经营分析☆ ◇688508 芯朋微 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片产品的设计、研发及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.39亿 99.66 4.25亿 99.94 37.34
其他业务(行业) 388.70万 0.34 25.27万 0.06 6.50
─────────────────────────────────────────────────
家用电器类芯片(产品) 7.58亿 66.32 2.93亿 68.91 38.69
工控功率类芯片(产品) 2.10亿 18.40 9374.80万 22.03 44.60
标准电源类芯片(产品) 1.71亿 14.95 3830.87万 9.00 22.43
其他业务(产品) 388.70万 0.34 25.27万 0.06 6.50
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 11.06亿 96.76 4.18亿 98.33 37.84
外销(地区) 3309.45万 2.90 685.25万 1.61 20.71
其他业务(地区) 388.70万 0.34 25.27万 0.06 6.50
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 10.84亿 94.84 3.98亿 93.62 36.76
直销(销售模式) 5505.08万 4.82 2688.58万 6.32 48.84
其他业务(销售模式) 388.70万 0.34 25.27万 0.06 6.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 6.34亿 99.60 2.37亿 100.01 37.49
其他业务(产品) 252.13万 0.40 -3.18万 -0.01 -1.26
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆销售(地区) 6.17亿 97.00 2.35亿 98.91 38.07
海外销售(地区) 1656.99万 2.61 261.00万 1.10 15.75
其他业务(地区) 252.13万 0.40 -3.18万 -0.01 -1.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 9.61亿 99.61 3.55亿 100.27 37.00
其他业务(行业) 378.24万 0.39 -94.28万 -0.27 -24.93
─────────────────────────────────────────────────
家用电器类芯片(产品) 6.21亿 64.39 2.40亿 67.72 38.65
标准电源类芯片(产品) 1.74亿 18.07 4205.50万 11.86 24.12
工控功率类芯片(产品) 1.65亿 17.14 7332.89万 20.68 44.36
其他业务(产品) 378.24万 0.39 -94.28万 -0.27 -24.93
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.36亿 97.02 3.51亿 98.88 37.46
外销(地区) 2498.57万 2.59 490.15万 1.38 19.62
其他业务(地区) 378.24万 0.39 -94.28万 -0.27 -24.93
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.92亿 92.46 3.35亿 94.38 37.52
直销(销售模式) 6893.84万 7.15 2087.53万 5.89 30.28
其他业务(销售模式) 378.24万 0.39 -94.28万 -0.27 -24.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 4.52亿 99.69 1.66亿 100.56 36.79
其他业务(产品) 138.44万 0.31 -92.30万 -0.56 -66.67
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆销售(地区) 4.38亿 96.73 1.63亿 98.75 37.24
海外销售(地区) 1341.91万 2.96 298.42万 1.80 22.24
其他业务(地区) 138.44万 0.31 -92.30万 -0.56 -66.67
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.39亿元，占营业收入的47.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 16118.30│ 14.11│
│客户二 │ 10486.50│ 9.18│
│客户三 │ 10257.08│ 8.98│
│客户四 │ 8789.97│ 7.69│
│客户五 │ 8224.46│ 7.20│
│合计 │ 53876.31│ 47.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购8.51亿元，占总采购额的85.77%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 52403.22│ 52.83│
│供应商二 │ 12057.43│ 12.16│
│供应商三 │ 9327.80│ 9.40│
│供应商四 │ 8032.38│ 8.10│
│供应商五 │ 3254.41│ 3.28│
│合计 │ 85075.24│ 85.77│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司
主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电
源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效
的产品型号超2000款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、
智能终端的充电器适配器等众多领域。
(二)主要经营模式
公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用Fablite（轻资产制造）模式，持续专注于产品的
设计研发和市场开拓，生产主要采用委托外包形式，同时充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多
家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备深度合作。以轻资产逐步介入上游制造战略资源、侧重产品研发和
市场销售的Fablite（轻资产制造）经营模式非常有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。
具体模式可分为：
（一）研发模式
公司坚持“数一数二”的研发目标，“以创新为驱动，以市场需求为导向”策略，紧跟市场需求变化趋
势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公
司收入的增长。公司产品依托服务器、EDA、AI模型、芯片验证测试平台、系统应用平台及自有的可靠性与
失效分析CNAS实验室平台等复杂软硬件环境进行研发，研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环
节。
（二）营运模式
Fablite（轻资产制造）模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、
封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生
产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节
均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制
度。同时，通过投资入股和共建设备专有产线等模式与上游晶圆厂、封测厂深度战略合作，加大对晶圆工艺
及封测制程中差异化价值技术的研发和量产应用。
（三）销售模式
公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，目前主要通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向
经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行发货信息穿透、期末备货管控、年度审计；在直销模式
下，公司直接将产品销售给终端客户。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软
件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017
）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在计算机、家用电器、数
码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。集成电路行
业作为快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也
导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月
便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路
设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以
来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电
路产业虽起步较晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断提高。
根据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.
6%，创历史新纪录，2026年有望进一步攀升至约1万亿美元。中国市场同样表现强劲。根据SIA数据，2025年
中国半导体销售额首次突破2000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。海关总
署数据显示，2025年中国集成电路出口总额达14442亿元人民币，同比增长超27%，出口单价首次突破4元/个
，双双创下历史新高。与此同时，出口额与进口额的比值接近0.48倍，连续五年递增，充分印证国产半导体
自给率不断提升。
2025年，中国集成电路产业延续高速发展态势，在政策扶持、技术攻坚与市场需求的多重驱动下，逐渐
实现从“单点突破”到“链式协同”的战略跃迁，具体表现为：细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作
深度和广度上取得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计-制造-封测”深度资源协同体系，下游市场
和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好中国半导体产业的健康快速发展。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
半导体分为集成电路IC和分立器件，其中，集成电路IC包括模拟IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC
，分立器件包括光电子、传感器和分立器件。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套
的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功
率模块）。
公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片
、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品
具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC
integratedswitchingregulators”产品大类的全球第二名。
公司获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项权威奖项，参与了《
家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等
多项国家标准的起草制定，在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V
高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯
片、200VSOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有129项已授权的国内和国
际专利、200项集成电路布图登记。公司的“高低压集成”核心技术在业内一直享有较高的知名度。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1家用电器领域
家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视
/智慧显示屏）等。功率芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用
的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的功率芯片。
无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实
现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。
2025年6月，市场监管总局（国家标准委）发布新版GB12021.2—2025《家用电冰箱耗电量限定值及能效
等级》国家标准，将于2026年6月1日起正式实施。修订后的电冰箱能效国家标准提高了能效等级指标和耗电
量门槛要求。以500L对开门冰箱为例，现行标准中一级能效综合耗电要求为0.92度/天，新标准将降至0.55
度/天，电耗下降约40%。能效标准的提升，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提
升。
2024年3月，国务院关于印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，指出，“以
提升便利性为核心，畅通家电更新消费链条。支持家电销售企业联合生产企业、回收企业开展以旧换新促销
活动，开设线上线下家电以旧换新专区，对以旧家电换购节能家电的消费者给予优惠；鼓励有条件的地方对
消费者购买绿色智能家电给予补贴；加快实施家电售后服务提升行动”。2025年政策进一步扩大补贴范围，
家电品类由8类增至12类，单件最高可享销售价格20%的补贴。2025年1-11月，全国家电以旧换新总量超1284
4万台。“以旧换新”政策的出台直接推动家电行业加速生产。
根据中商产业研究院数据，从出口量来看，2025年12月中国家用电器出口量37011万台，同比增长持平
；1-12月中国家用电器出口量445294.7万台，同比下降0.6%。从金额来看，2025年12月中国家用电器出口金
额7813百万美元，同比下降0.1%；1-12月中国家用电器出口金额96232.6百万美元，同比下降3.9%。出口总
量的下滑并非海外市场就此一蹶不振，就整体规模而言，2025年度的出口总量依然是历史第二高位，仅次于
2024年度的9600万台。
②标准电源领域
标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源
适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤MODEM/路由器/
机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等。
随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快
充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，宽禁带器件进一步提升功率密度，带给终端
用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工
具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。
2025年1月，国家标准GB20943-2025《交流-直流和交流-交流电源能效限定值及能效等级》发布，并将
于2027年2月1日起正式实施。该标准对各类电源的能效提出了更全面、更严格的要求，旨在推动行业节能降
耗和技术升级。新国标的强制实施，将推动氮化镓等第三代半导体功率器件的广泛应用，加速高效电源芯片
的普及。
③工控功率领域
工控功率类市场主要包括光储充、服务器、智能电网、通信基站、工业电机设备等。随着经济社会的发
展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻
的能源环境问题的必由之路。国家能源局数据，2025年全国可再生能源发电新增装机4.52亿千瓦，同比增长
21%，占全国电力新增装机的83%。其中，水电新增1215万千瓦，风电新增1.2亿千瓦，太阳能发电新增3.18
亿千瓦，生物质发电新增151万千瓦。新能源发电的普及直接推动适配逆变器、储能装备的芯片及模块的需
求量大幅提升。
2023年，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出：要夯实数字中国建设基础，打
通数字基础设施大动脉。加快通信网络与千兆光网协同建设，深入推进IPv6规模部署和应用，推进移动物联
网全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，
引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。服务器作为数据中心最核心
的基础设施，《规划》的出台将加速服务器芯片的国产替代进程。
随着生成式AI（如大模型训练、多模态内容生成）的规模化应用，算力需求呈指数级增长，与之配套的
服务器电源芯片市场“井喷式”发展。根据ValuatesReports的统计数据，2024年全球AI服务器电源市场规
模为28.46亿美元，预计到2031年将增长至608.10亿美元，2025–2031年复合增长率高达45%。
④新能源车领域
中国汽车工业协会数据，2025年度我国汽车产销量分别达3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%
和9.4%。其中，新能源汽车产销量分别达1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%和28.2%。传统燃油车升
级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理IC、驱动IC和功率器件）价值量大幅提升，如，中混动（
MHEV）车型的功率半导体成本大约为150美元；强混动（FHEV）车型的功率半导体成本则约为470美元；插混
（PHEV）和纯电动（BEV）车型的功率半导体成本则高达约600美元；新能源汽车的普及为功率半导体带来千
亿级增量市场。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司持续完善自身的“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技
术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大
具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）架构。通过
持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能功率芯片产品与技术，满足终端整机不断升级的能源挑战，以先
进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人。
（一）公司整体经营情况
公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”，致力于成为电源和电机功率系统芯片及解决方案供应商
，以AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标，持续取
得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率，取得了销售额和利润的显著增长。报告
期内，公司实现营业收入114272.05万元，较上年同期增长18.47%；归属于上市公司股东的净利润18630.04
万元，同比增加67.34%。
（二）新产品与应用市场拓展
目前公司已开发超2000个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位。
报告期内，公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围。公司新品类产品（DC-DC、Driver、D
igitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）营收同比大幅增长39%，其中服务器应用领域营收同比增长超4倍
。2025年，公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，首家完成服务器一次电源、二次电源到三次
电源的全链路布局，其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环D
CX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功
率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。除IC产品外，2025年公司推出了多个
系列的创新性电源和电机的功率模块，营收同比增长1.9倍，包括集成电感的CubeSiP专利技术的DC-DC电源
模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动模块，公司核心技术正在
从硅基芯片级高集成技术，延展至涵盖宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级高集成技术领域。
公司通过新品的快速拓展，加速成长为客户的电源和电机系统提供一站式“PowerSystemTotalSolution
”供应商，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。
（三）研发投入与竞争力
报告期内，公司研发费用投入25827.75万元，占公司营业收入的比例为22.60%，高比例的研发投入来源
于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。截至报告期末，公司研发人员达到299人，占公司
员工比例69.86%。2025年4月，公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一期归属工作，公司核
心技术骨干及管理人员共24人完成登记161.40万股；2025年4月，公司向15名核心骨干及管理人员授予预留1
35万股限制性股票。除股权激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“
火车头”加满油，勇往直前。
公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新，公司累计获得387项
知识产权有效授权。其中2025年度新增授权专利12项，新增集成电路布图登记49项，前述新增授权的知识产
权中54%以上为新型驱动、器件工艺和封装技术。
公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”。报告期内，公司以“通过预防达成0缺陷”为目标，全面贯
彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略，全面迈向“数字统计控制下的设计预防
”质量提升阶段；同时，公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证，与蔡司联合成立“芯
片微结构分析与重构联合实验室”。目前，公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、
芯片快速晶圆重构和快速封装的能力，为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。
（四）业务模式演进
公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用Fablite（轻资产制造）模式，充分利用公司较为
充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。确保在重点投入
产品研发和市场销售的同时，充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目前公司超过60%
晶圆采用COT或半定制合作工艺，多年来已形成差异化战略级技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付
周期，非常有利于持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
（1）领先的“高低压集成技术平台”
公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发
，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时多年，研发完成
了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功
耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公
司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台
”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，大幅提
升产品性能与集成度。2025年以来，公司重点加大了宽禁带SiC/GaN新型集成技术的研发投入，持续提升核
心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。
（2）基于自研器件工艺平台的“高可靠技术”
公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体
器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符
合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的
工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供
应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前
严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301业务连续
性管理体系BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。2025年
公司在行业TOP工业客户的年平均失效率接近1ppm，公司通过二十年的持续积累，高可靠技术达到功率芯片
业界一流水准。
（3）高效智能的“数字功率控制技术”
顺应大功率电源和电机系统数字化控制的趋势，公司自2019年以来，针对复杂数字控制、高精度模拟电
路和严苛高压电路的高效结合领域进行持续研发投入，让模拟电路融合更精细更灵巧的数字控制算法、保护
策略和通信交互，使得芯片更智能。2023年，公司开始陆续推出数模混合系列电源芯片和方案，后续逐步形
成4个系列产品。2025年，达到行业先进水准的数模混合高集成电源芯片开始在TOP客户上量；同时下一代数
字控制电源和数字算法电机驱动产品亦步入快车道，有望在未来3年成长为公司主力产品线。
（4）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法
、数字电源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工
艺技术等新的功率技术平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对家电市场，公司在AC-DC
产品已覆盖的整机上搭配扩充电机Driver和电源Drive（rHV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列；
针对适配器市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片
方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓，碳化硅器件全覆盖；针对工业级电
源市场，面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源芯片、无电解电容ACDC芯片、
SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-C
lipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产，逐步收获市场认可。截至2025年，公司在国内首家
形成面向服务器等工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。公司始终有序的依托核心
技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。
2、技术团队研发优势
（1）高水平的研发团队
公司成立20年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特
别在高低压集成半导体技术方面具有独特优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电
器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了2020年
度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2023年WSCE“中国AC-DC芯片市场领军企业”
、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉
奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。
公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有2
名国家万人计划专家领衔的299人高水平研发团队，占公司员工比例69.86%。
（2）持续的研发投入及丰富的技术积累
公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为25827.75万元，占公司营业收入的比例
为22.60%。截至2025年12月31日，公司累计取得国内外专利129项，其中发明专利114项，另有集成电路布图
设计专有权200项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方
面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进
口品牌，快速占领市场。
3、基于行业标杆客户的产品推广模式
公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的
业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的
引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品
。目前，芯朋微已全面成为国内行业标杆企业的国产功率芯片的首选品牌。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试及应
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