经营分析☆ ◇688508 芯朋微 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电源管理集成电路的研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.74亿 99.12 2.95亿 99.75 38.18
其他业务(行业) 683.11万 0.88 72.73万 0.25 10.65
───────────────────────────────────────────────
家用电器类芯片(产品) 4.83亿 61.83 1.85亿 62.56 38.38
标准电源类芯片(产品) 1.46亿 18.76 3912.96万 13.22 26.73
工控功率类芯片(产品) 1.45亿 18.53 7099.12万 23.98 49.09
其他业务(产品) 683.11万 0.88 72.73万 0.25 10.65
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.53亿 96.55 2.89亿 97.66 38.37
外销(地区) 2009.56万 2.58 621.49万 2.10 30.93
其他业务(地区) 683.11万 0.88 72.73万 0.25 10.65
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 7.19亿 92.18 2.73亿 92.27 37.97
直销(销售模式) 5421.45万 6.95 2217.14万 7.49 40.90
其他业务(销售模式) 683.11万 0.88 72.73万 0.25 10.65
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 3.82亿 99.35 1.50亿 100.09 39.23
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.70亿 96.29 --- --- ---
外销(地区) 1175.41万 3.06 --- --- ---
其他(补充)(地区) 249.52万 0.65 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.13亿 99.11 2.97亿 100.13 41.58
───────────────────────────────────────────────
家用电器类芯片(产品) 3.74亿 52.03 1.58亿 53.38 42.21
标准电源类芯片(产品) 1.74亿 24.18 5182.57万 17.50 29.78
工控功率类芯片(产品) 1.49亿 20.74 8155.52万 27.54 54.64
其他芯片(产品) 1545.49万 2.15 507.16万 1.71 32.82
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.85亿 95.17 2.89亿 97.48 42.15
外销(地区) 2836.13万 3.94 785.31万 2.65 27.69
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.36亿 88.36 2.68亿 90.59 42.19
直销(销售模式) 7732.00万 10.74 2825.30万 9.54 36.54
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 3.72亿 99.01 --- --- ---
其他(补充)(产品) 372.65万 0.99 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.54亿 94.17 --- --- ---
外销(地区) 1814.78万 4.83 --- --- ---
其他(补充)(地区) 372.65万 0.99 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.19亿元，占营业收入的40.90%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 8847.38│ 11.34│
│客户二 │ 6976.69│ 8.94│
│客户三 │ 5814.76│ 7.45│
│客户四 │ 5201.29│ 6.67│
│客户五 │ 5076.89│ 6.51│
│合计 │ 31917.01│ 40.90│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购5.52亿元，占总采购额的86.99%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 37486.11│ 59.05│
│供应商二 │ 8045.28│ 12.67│
│供应商三 │ 4051.75│ 6.37│
│供应商四 │ 2944.05│ 4.64│
│供应商五 │ 2695.75│ 4.25│
│合计 │ 55222.94│ 86.99│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司专注于开发功率半导体，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的功率
集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。
1、主营业务收入情况
报告期内，公司营业收入保持增长：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器
件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，全年营收同比增长28.8
7%；②标准电源类市场，受手机、机顶盒等消费类电子需求低迷影响，全年营收同比下降15.87%，自2022Q1
下滑以来，至2023Q3开始呈现需求复苏迹象，H2环比H1增长16.75%；③工控功率类市场，公司重点布局的“
光储充”、服务器及电力电子工业领域，在高低压电源芯片、驱动芯片多点开花，全年营收同比增长显著；
但受通信业务需求疲软下滑影响，工控功率类芯片整体营收同比下降3.13%。
根据国家统计局数据，2023年商品房住宅销售面积同比下降8.2%，房地产景气下行对家电消费场景造成
一定压力；2023年家用电器和音像器材类社会消费品零售总额8,718.70亿元，同比基本持平。与家电市场整
体增速放缓相呼应的是，公司服务的终端客户美的、海尔、格力、海信已超越美国惠而浦、德国博西，收入
跻身全球家电品牌第一梯队，标杆客户牵引，成就卓越品牌，2023年公司适配于白电的AC-DC、DC-DC、Gate
Driver市占率持续提升，推动家电类芯片销售额同比增长28.87%。
根据海关总署数据，2023年数字电视机顶盒行业出口量、出口额同比2022年分别下降26.5%和35.1%，国
内机顶盒市场亦需求不振，与之适配的功率芯片销售低迷；根据国家统计局数据，2023年中国智能手机产量
呈逐季环比增长态势，其中，Q4环比Q3增长24%；手机市场率先复苏推动公司2023年标准电源市场H2环比H1
增长16.75%。
2022年3月，公司发布定增预案，募投项目之一“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业
化项目”主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，主要开发产品包括大功
率数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频GaN驱动芯片、智能GaN器件及GaN模
块，并配套建设工业级半导体测试中心。伴随着募投项目的实施，2023年，公司从服务器、光伏逆变器、储
能、智能电网到充电桩，实现了产品研发0到1、销售推广1到N的跨越式发展，“光储充”同比2022年增长10
8.33%。
2、坚持核心技术自主创新，不断加强研发投入力度
报告期内，公司本着以研发创新为发展基石，持续地、有计划地推进公司自主研发，2023年度公司研发
费用为21,107.23万元，占公司营业收入的27.05%。
公司凭借着深厚的技术积累，以及对下游市场的精准把握、前瞻性布局，不断保持产品竞争力。公司基
于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”和“数字功率控制技术平台”，2023年，公司推出8/12/20相数
字电源控制器、50~70A智能DrMOS、600VIGBT、600V/800VSmartSuperJunctionMOSFET、车规级1200VSiCMOSF
ET、1200VHB驱动芯片、车规级1700V电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片、800V~1500V系列
工业辅源芯片、工业级5VDC-DC全集成SiP电源模块及600VIPM模块。
公司坚持核心技术自主创新，沿着“消费级-工业级-车规级”纵向应用需求路线开发系列产品，丰富拓
宽“数字/模拟、高压/低压、隔离/非隔离”全功率技术平台，向客户整机系统提供从高低压电源、高低压
驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、GateDriver（HV&
LV）、IGBT、SuperJuntionMOSFET、SiCMOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，为终端客户提供更高
效完整的功率方案，缩短了客户开发周期，显著提升公司各产品线的协同竞争效应，提高销售效率。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况公司主要产品为功率半导体，包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriv
er及配套的功率器件，目前有效的产品型号超过1700个。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，
积极开发新产品，研发量产了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛
应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒的适配器、车载充电器、光伏逆变器/储能/智能电网/充电
桩(“光储充”)等众多领域。
2022年3月，公司披露了定增预案，募集资金将用于“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业
化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”和苏州研发中心的建设、实施，
其中，新能源车是继家电、标准电源、工业之后公司正在积极布局的全新领域，目前公司已完成车规ISO262
62功能安全体系认证，同时有多款产品通过AEC-Q100可靠性认证。2023年公司已推出系列数字电源芯片、高
压智能驱动芯片、隔离驱动芯片、智能DrMOS、IGBT、SuperJunctionMOSFET、SiCMOSFET器件系列、工业级
电源模块系列，主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。
(二)主要经营模式
公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用国际流行的无生产线设计（Fabless）模式，专注
于产品的市场开拓和设计研发，生产主要采用委托外包形式。轻资产、侧重产品研发和市场销售的哑铃型经
营模式有利于提高公司整体营运效率。
具体模式可分为：
（一）研发模式
公司坚持“以创新为驱动，以市场需求为导向”，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成
技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。公司产品依托测
试和分析仪器、计算机、EDA等复杂软硬件平台进行研发，研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型
等环节。
（二）营运模式
Fabless模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均
通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由
封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节均执行严格的质
量控制，按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。
（三）销售模式
公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向经销
商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息穿透和备货管控；在直销模式下，公司直接将产品销售
给终端客户。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软
件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017
）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，一直以来占据全球半导体
产品超过80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等
几乎所有的电子设备领域中都有使用。
中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以
来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产
业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集
成电路产业的发展。
在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业虽起步较晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断
提高。2023年，国内集成电路进口数量和进口都在减少。根据国家统计局数据，2023年中国的集成电路产量
为3,514亿块；根据海关总署数据，2023年全年中国集成电路（芯片）进口数量为4,795.6亿颗，同比减少10
.8%；进口金额为24,590.7亿元人民币，同比减少了10.6%。
集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场
机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，
约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场
的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
半导体分为集成电路IC和分立器件，其中，集成电路IC包括模拟IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC
，分立器件包括光电子、传感器和分立器件。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套
的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（或称“电源管理IC”、“电源管理芯片”）及分立器件里的功率器件
（含模块）。
①公司在行业内拥有较强的技术水平及较高知名度
公司以技术开发见长，是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，并参与了《家用电器
待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家
标准的起草制定，获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和
奖项，在国内创先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源
芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIG
BT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有97项已授权的国内和国际专利、140项集成电
路布图登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。
②与众多知名终端客户建立了稳定的合作关系，应用领域不断拓宽，经营规模逐年提升
凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司功率半导体产品应用领域不断拓宽，
客户群体持续壮大。2021-2023年公司业务规模整体呈上升趋势，分别实现销售收入7.53亿元、7.20亿元和7
.80亿元，在功率半导体行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。2023年，公司家用电器市场实现营收48,25
3.85万元，同比增长28.87%，芯朋微已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、TCL国产功率
芯片的首选品牌。
③功率半导体细分领域市场竞争力较强
由于功率半导体行业呈现充分竞争的市场格局，国内各功率半导体公司的市场份额较为分散，公司自设
立以来一直致力于功率半导体的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是AC-DC和GateDrive
r等高压功率半导体领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，家用电器领域，公司是国内家电品牌
厂商的主流国产功率芯片提供商；标准电源领域，公司是网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产功率
芯片提供商；工控领域，公司是智能电网、通信基站的领先国产功率芯片提供商。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
①家用电器领域
家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视
/智慧显示屏）等。功率芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用
的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的功率芯片。
无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实
现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。
2021年7月1日起，不满足新国标(GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》)的库存空调将不
允许销售，新能效标准的空调销量大幅提升；同时，冰箱、洗衣机的新能效标准也在制定中。能效标准的提
升将推动变频白电的普及，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。
2024年3月，国务院关于印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，指出，“以
提升便利性为核心，畅通家电更新消费链条。支持家电销售企业联合生产企业、回收企业开展以旧换新促销
活动，开设线上线下家电以旧换新专区，对以旧家电换购节能家电的消费者给予优惠；鼓励有条件的地方对
消费者购买绿色智能家电给予补贴；加快实施家电售后服务提升行动”；“以旧换新”政策的出台，将推动
家电市场需求显著提升。
②标准电源领域
标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源
适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤MODEM/路由器/
机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等。
随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快
充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，宽禁带器件进一步提升功率密度，带给终端
用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工
具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。
③工控功率领域
工控功率类市场主要包括光储充、服务器、智能电网、5G基站、电机设备、工业缝纫机、工业水泵/气
泵等。随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生
能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。根据彭博预测，2050年全球光伏发电总量中的占比有
望超过全球发电量的30%，成为第一大发电方式。光伏发电的普及，直接推动适配逆变器的芯片及模块的需
求量大幅提升。
2023年，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出：要夯实数字中国建设基础，打
通数字基础设施大动脉。加快5G网络与千兆光网协同建设，深入推进IPv6规模部署和应用，推进移动物联网
全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引
导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。服务器作为数据中心最核心的
基础设施，《规划》的出台将加速服务器芯片的国产替代进程。
④新能源车领域
2020年11月2日，国务院正式发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》提出，到2025年计划
实现新能源汽车新车销量占比达到20%左右。对此中国工业和信息化部解读称，“中国新能源汽车的市场渗
透率是4.7%，如果2020年达到5%，未来5年若要实现20%的目标，每年的年复合增长率必须达到30%以上”。
传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理芯片及功率器件）价值量大幅提升，如FHEV
/PHEV相比传统燃油汽车，半导体用量增加365美元，仅功率半导体的价值量就增加300美元，占新增半导体
用量的82%。而在BEV中，功率半导体的价值量就高达455美元，占BEV所用半导体用量的61%。新能源汽车的
普及为功率半导体带来千亿级增量市场。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试的全技术链创新，经过十余年的技术研发与经
验积累，公司目前主要形成了15项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技
术权属清晰。
2.报告期内获得的研发成果
截至2023年12月31日，公司累计取得国内外专利97项，其中发明专利80项，另有集成电路布图设计专有
权140项。其中，2023年度获得新增授权专利15项，新增集成电路布图设计34项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
（1）先进的“高低压集成技术平台”公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度
很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，
再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助
整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电
源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐
步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、
Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性，以保证芯
片产品的技术优势。
（2）基于自研器件工艺基础平台的可靠性技术
公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体
器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符
合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的
工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供
应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前
严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301业务连续
性管理体系BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。
（3）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
基于不断升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。2023年，针对白电冰空洗市
场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充GateDriver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列
，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级
同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓
器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱
动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列
化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术
平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。
公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电器、标准电源以及工业设备
等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整
机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中加载芯
朋AC-DC、DC-DC、GateDriver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntionMOSFET、SiCMOSFET、SiP、IPM等多品类功率
芯片及模块，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。
2、技术团队研发优势
（1）高水平的研发团队公司成立19年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心
宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方
法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草
制定，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2023年WSCE“中国AC-DC
芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等
奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技
术中心。
公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有6
名博士领衔，共计272人的高水平研发团队，占公司员工比例71.39%。
（2）持续的研发投入及丰富的技术积累
公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为21,107.23万元，占公司营业收入的比
例为27.05%。截至2023年12月31日，公司累计取得国内外专利97项，其中发明专利80项，另有集成电路布图
设计专有权140项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方
面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进
口品牌，快速占领市场。
3、基于行业标杆客户的产品推广模式
公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的
业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的
引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品
。2023年，公司家用电器市场实现营收48,253.85万元，同比增长28.87%，芯朋微已全面成为家电行业标杆
企业美的、海尔、海信、格力、TCL国产功率芯片的首选品牌。
4、产业链协同和区位优势
公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上
游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、芯联集成、华天科技、长电科技等业内主流晶
圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺
优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入780,377,821.41元，实现归属于母公司所有者的净利润59,478,039.82元
。截至2023年12月31日，公司总资产为2,778,728,855.83元，归属于母公司所有者的净资产为2,488,887,73
0.69元。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展
国家高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。2014年6月，
国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电
路行业发展重点，提出了“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均
增速超过20%”的发展目标。此外，2014年10月“国家集成电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集
成电路行业的信心，该国家级基金聚焦投资集成电路行业，兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设备等
关键环节，将进一步驱动行业增长。
国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行业发展带来了良好的发展机
遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。
2、功率半导体下游应用领域需求扩大
功率半导体广泛应用于家用电器、标准电源、消费电子、工业控制和新能源汽车领域。随着功率半导体
技术的不断发展，其应用领域仍在不断拓宽。未来几年，下游家用电器、快充将继续保持增长态势，电动汽
车、工业机器人、云计算和物联网市场也将迎来历史发展机遇，这都将对功率芯片产生巨大的需求，进而为
功率半导体行业带来广阔的市场空间。
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