经营分析☆ ◇688512 慧智微 更新日期：2024-05-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 5.52亿 100.00 6605.04万 100.00 11.97
───────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 3.52亿 63.73 5578.32万 84.46 15.86
4G模组(产品) 2.00亿 36.24 1017.52万 15.41 5.09
技术服务(产品) 13.68万 0.02 9.21万 0.14 67.31
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.45亿 98.73 6330.07万 95.84 11.61
境内(地区) 702.25万 1.27 274.97万 4.16 39.16
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.20亿 94.18 7210.49万 109.17 13.87
直销(销售模式) 3213.72万 5.82 -605.45万 -9.17 -18.84
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 1.82亿 73.49 --- --- ---
4G模组(产品) 6570.39万 26.51 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.46亿 99.43 --- --- ---
境内(地区) 140.31万 0.57 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.46亿 99.25 --- --- ---
直销(销售模式) 185.75万 0.75 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
4G模组(产品) 1.90亿 53.29 1823.42万 28.45 9.59
5G模组(产品) 1.67亿 46.71 4585.76万 71.55 27.52
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 3.25亿 91.20 --- --- ---
境内(地区) 3139.40万 8.80 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.28亿 91.84 --- --- ---
直销(销售模式) 2909.41万 8.16 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
4G模组(产品) 3.27亿 63.65 1548.43万 18.61 4.73
5G模组(产品) 1.86亿 36.13 6719.89万 80.78 36.19
技术服务收入(产品) 112.06万 0.22 50.11万 0.60 44.72
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.90亿 95.27 --- --- ---
境内(地区) 2429.80万 4.73 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.13亿 80.27 --- --- ---
直销(销售模式) 1.01亿 19.73 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.97亿元，占营业收入的90.07%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 15223.60│ 27.58│
│第二名 │ 13473.61│ 24.41│
│第三名 │ 8375.76│ 15.17│
│第四名 │ 6376.91│ 11.55│
│第五名 │ 6268.83│ 11.36│
│合计 │ 49718.71│ 90.07│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购4.90亿元，占总采购额的87.37%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 23837.45│ 42.49│
│第二名 │ 7973.34│ 14.21│
│第三名 │ 7394.06│ 13.18│
│第四名 │ 6766.74│ 12.06│
│第五名 │ 3050.55│ 5.44│
│合计 │ 49022.15│ 87.37│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，面对复杂多变的外部环境，公司始终坚持自主研发、创新驱动的发展战略、持续加大研发投
入、不断提升产品性能、拓展大客户领域，为客户提供射频前端芯片解决方案。2023年度，公司实现营业收
入55,202.44万元，较上年同期增长54.77%，现将2023年年度公司经营情况总结报告如下：
1、拓展射频前端产品线，丰富产品品类
公司秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，引领射频行业的创新，与客户、合作伙伴一起，使我们身边
的通讯联接更便捷智能，努力实现“化繁为简，使一切智慧互联”。公司不断丰富在售的产品系列，形成了
覆盖2G到5G的射频前端产品矩阵，为客户提供完整的射频前端解决方案。
公司持续跟进最新的射频前端方案进行产品迭代，从而争取市场优势。2023年，在5G重耕频段方面，公
司成功推出5G高集成L-PAMiD模组、高性价比的5GMMMBPA模组和支持低压PC2的5GMMMBPA模组；在5G新频段方
面，公司发布了小尺寸高集成双频L-PAMiF模组、高性价比单频L-PAMiF和L-FEM模组、支持低压PC2的L-PAMi
F模组。报告期内，公司5G模组收入35,181.11万元，较上年同期增长111.16%。公司将继续专注于通信技术
方案的迭代研发和应用拓展，使芯片达到新的技术性能水平，从而具备更强的技术优势，为之后公司长远发
展奠定坚实的基础。
2、注重研发投入，坚持技术创新
公司秉承“引领射频创新，为客户提供满意的解决方案”的使命，以技术创新为发展根基，不断探索移
动通信领域的新技术、新方案，持续加大研发投入。2023年度，公司研发费用投入32,482.79万元，占公司
营业收入的58.84%。一方面，公司持续通过技术创新提升产品性能和优化产品成本，不断推陈出新，为客户
提供更加优质的射频前端产品，保持在5G领域的市场优势；同时，公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把
握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。另一方面，公司高度重视研发体系的建设，致力于构建
高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。公司
持续进行研发投入，为技术创新及产品开发提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。
经过多年持续研发投入及技术积累，公司取得了众多自主研发核心技术，截止2023年12月31日，公司拥
有发明专利117项。2023年，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。
3、加强团队建设，提升核心竞争力
半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司通过内部培养和外
部引进的方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。同
时，公司积极营造良好的工作环境，从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工作积极性，增强
团队的凝聚力，打造浓厚的工程师文化，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。截止2023年末，
公司研发人员214人，占员工总数70.39%。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务的基本情况
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模
组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大
器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD
Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产
品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户
提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。
公司所开发射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌机型，并进入闻泰科技
、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂
商。
2、主要产品和业务情况
报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不
断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向
集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成
射频前端模组并对外销售。
（1）射频前端的基本构成和功能简介
通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波
、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。
按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调
器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的
射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外
发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，
对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频
开关（Switch）等。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大
；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之
间的切换。射频前端这些器件协同工作，确保了无线信号的有效传输和接收，是无线通信设备能够实现通信
功能的基础。
（2）公司主要产品类型及业务情况
报告期内，主要产品类型及业务情况如下：
①5G新频段系列产品
5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范
围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。
L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和
接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多
种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，
性能进一步提升。
L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch和Filter等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收
信号效果，包括单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联
网领域，在客户端获得了良好的反馈。
②5G重耕频段系列产品
5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663~2690MHz。5G重耕频段复用4GLTE通信频
段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。5G重耕频段产品分为L-PAMiD高集成模组方案和5GMMMBPA
分立方案。
L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收封装进一颗芯片
。公司基于多年射频前端芯片的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频
段间干扰。2023年，公司推出了高集成L-PAMiD模组组合，同步投入开发下一代更高集成度的L-PAMiD模组方
案。
5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。2023年，公司发布了高性价比MMMBPA模组以及可以在3.4V低压下输
出PC2高功率的低压MMMBPA模组，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较
强的竞争力。
③4G频段系列产品
随着移动终端的通信制式从4G向5G演进，4G智能手机市场逐步成为长尾市场；同时，随着近年来，国内
4GCat.1等物联网市场规模扩容，预计未来4G频段系列产品会有一定的市场保有量。
自成立以来，公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组（MMMBPAM），2015年成功推出4GLTE可重构射
频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017年推出新一代MMMBPA模组，该款产品支持4GLTE全频
段，通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用，该
产品集成度高，性能优越。近年来，公司紧随市场需求，持续迭代4GMMMBPA模组，陆续推出更高性能和更具
性价比的产品。
(二)主要经营模式公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高
度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设
计和集成化模组设计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司
可以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、具有竞争力的产
品，以满足不断发展的市场需求。
1、研发模式
公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧
密跟随市场和技术的发展趋势，设计出用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满
足复杂的无线通信需求。为保障客户对公司产品的可靠性、稳定性和一致性的要求，公司已制定多项研发相
关内部控制制度，对研发活动的每个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部管控降低研发失败的风险。
2、采购及生产模式
公司采用Fabless模式，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外
加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆
制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需原材
料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托
封测代工厂根据集成化模组的设计方案封装成模组产品。目前，公司采购的物料主要为晶圆、基板及相关的
封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。
3、销售模式
公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行业惯
例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关
系。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，公司
根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年
修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”；根据国家
统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人
民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造
业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，
公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。
（1）集成电路行业的现状
公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，
具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展，集成电路行业自2000年以来，尽管行
业存在一定周期性的波动，但总体呈现上升趋势。国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,51
4亿块，同比增长6.9%。继去年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势。
近年来我国集成电路产业发展迅速，但是需求和供给之间仍存在不平衡的情况。根据中国海关总署的数
据统计，自2019年以来，我国对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直在2,000亿美元以上，存在高
度的不匹配。未来集成电路产业仍然存在较大的国产替代空间。中国集成电路进出口情况
（2）射频前端行业的基本情况
射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要处理高频射频模拟信号，在模拟芯片中属于进入门槛较
高、设计难度较大的细分领域。射频前端芯片的PA芯片直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性、功耗等因
素，直接影响了终端用户的实际体验，因此PA芯片在射频前端芯片中处于较为核心的地位。
随着5G通信的快速普及，根据Yole预测，全球移动设备的射频前端市场规模将从2019年的124.04亿美元
增长到2026年的216.70亿美元，年均复合增长率约为8.3%，高于半导体行业的平均增长速度。一方面，射频
前端行业受益于智能手机等无线连接终端需求的增长；另一方面，伴随着通信制式从2G向5G演进，智能手机
需同时兼容2G、3G、4G和5G，技术难度不断提升，推动射频前端器件的单机用量和单机价值不断提升。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
目前，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前
端领域主要的市场份额，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcom
m（高通）和Murata（村田）等。
自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，逐渐实现将研发投入转
化成经营成果，已形成一批具有自主知识产权的核心技术。其中，“多频多模移动终端可重构射频芯片关键
技术与产业化应用”项目获得了2021年通信学会科学技术一等奖，经该奖项的评价委员会认定，“该项目总
体技术达到国际先进水平，其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。
在5G新周期与国产替代的大背景下，公司基于长期的技术积累，不断加强以功率放大器为核心的射频完
整方案布局。2023年公司高集成5GL-PAMiD模组成功量产，增加了公司产品可覆盖的市场范围。继2020年率
先量产5GL-PAMiF模组后，公司继续完善单频、双频L-PAMiF模组形态布局和出货。4G手机和物联网市场，随
着竞争愈加激烈，公司进一步迭代更高性能、更高性价比的射频产品，满足客户需求的多样化。
公司的射频前端模组产品具备高集成度、高性价比、高可靠性的特点，受到客户的广泛认可，市场知名
度不断提升，逐步扩大各系列产品在客户的市场份额。公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机
、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一
线移动终端设备ODM厂商。公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无
线通信模组厂商的深度合作。基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，充分运用公司的核心技术，依托日益
优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出迭代升级产品，已具
备较强的竞争优势。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处的射频前端行业主要的下游应用为智能手机、物联网模组等需要使用蜂窝移动通信联网的消费
电子行业。公司紧密关注蜂窝移动通信技术和射频前端下游行业的发展，及时满足市场对新技术、新应用的
需求。
（1）从5G到5G-Advanced（5G增强）对射频前端芯片设计提出更多技术挑战
2019年进入5G商用时代后，5G商用的步伐不断加快，5G手机渗透率不断扩大，5G通信相比4G对射频前端
芯片提出了更多需求。2023年3GPP第一个5G-Advanced标准版本的Release18标准冻结，进一步为射频前端设
计带来挑战。首先，5G通信要求PA提供更高的功率和效率，大大提升了芯片的设计难度；其次，由于射频前
端需同时兼容更多的通信线路，器件数量也随之上升，所以在有限的面积下需要更高的集成度，这对5G射频
前端集成化模组的设计提出更高的要求。同时，工信部于2023年6月明确了6GHz（5925-7125MHz）为IMT系统
新增频率划分，在全球率先将6GHz频段划分用于IMT系统，有利于推动5G/6G频谱资源全球或区域划分一致，
为5G/6G发展提供所必须的中频段频率资源。更高的频率给5G射频前端带来更大的空间损耗，进而要求更大
的输出功率和更高的效率。因此，5G通信技术的继续演进为射频前端芯片设计带来较大挑战，射频前端厂商
必须持续加大技术预研，积累设计生产经验，快速推出性能优良、满足更高通信需求的射频前端芯片，才能
在与国际厂商的竞争中取得一席之地。
（2）射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态
为满足5G通信需求，射频方案对比4G更加复杂。更多的频段需要更多的射频通路，更高的射频要求需要
更多的LNA、开关等器件，更复杂的频段组合要求更复杂的射频架构，这些都导致5G手机的射频器件数量对
比4G快速增加。射频前端器件的数量大幅上升，同时伴随着摄像头增加、电池容量增加、折叠机等各种功能
需求增加，导致手机留给射频前端芯片的空间进一步受到挤压，因此对小型化、功能齐全的高集成射频模组
芯片的需求进一步增加。
在射频前端模组化趋势下，一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力，不仅要考虑在有限的芯
片尺寸下集成PA、LNA、Filter和Switch等器件，而且要确保在拥挤的空间内各种射频信号不会互相干扰，
尽可能在覆盖各类型器件的情况下提升模组的一致性和可靠性；另一方面，射频前端集成度的提高，需要射
频前端公司具备较强的集成化模组设计能力。通过优化器件布局，提高集成度和良率，从而提升射频前端的
整体性能。同时，射频前端公司还应具备良好的SiP封装工艺积累，尤其是采用有利于提高射频前端模组性
能和集成度的倒装（Flipchip）封装工艺，这对射频前端厂商在芯片设计与封装设计的结合能力方面提出了
考验。因此，公司一方面加大芯片设计的高精度仿真环境，另一方面积极和封装厂合作开发更高集成度、更
高信号隔离度的封装技术。
随着射频前端行业的发展，国外一线厂商利用先发优势，占据高集成化射频前端模组市场份额。随着射
频前端模组中的分立器件国产替代进一步扩大，公司积累了大量器件和模组化的技术经验，持续发力高集成
化的射频前端模组研发。公司在2020年量产了第一款5G新频段的高集成模组L-PAMiF，2023年进一步量产了5
G重耕频段的高集成模组L-PAMiD，并且正在积极研发下一代更高集成度L-PAMiD模组，在国内射频前端高集
成模组领域处于领先地位。
（3）5GRedCap商用在即，产品方案推动5G物联网市场规模起量
2023年10月，工业和信息化部办公厅发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通
知》，目标到2025年，5GRedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安
全能力同步增强。5GRedcap在物联网领域的大规模商用，一方面取决于新的应用场景，另一方面取决于快速
降低5G物联网模块的成本。
2023年，高通、海思等厂商相继推出5GRedCapSoC解决方案，公司推出相应的RedCap射频前端全套解决
方案，产品成本比5GeMBB明显降低，并已在客户端完成测试验证。为了应对4GCat.4在成本方面的挑战，公
司已投入下一代产品的开发，以求更高性能和更高性价比的解决方案，保证公司未来在5G物联网市场占据先
发优势。
（4）车联网、卫星通信成为新的应用增长点
根据国家发展改革委等11个部门联合印发的《智能汽车创新发展战略》规划，2025年，智能交通系统和
智慧城市相关设施建设取得积极进展，车用无线通信网络（LTE-V2X等）实现区域覆盖，新一代车用无线通
信网络（5G-V2X）在部分城市、高速公路逐步开展应用，高精度时空基准服务网络实现全覆盖。面向智能驾
驶、自动驾驶的车联网将对车载无线通信模组产生较大需求，这是面向蜂窝通信射频前端行业新的增长点。
车联网对于安全性、可靠性等提出了更高的要求。2023年，公司的部分产品通过了车规可靠性的测试，获得
AEC-Q104车规认证，并在客户端推广。同时，随着手机直连卫星功能的兴起，手机支持卫星通信的需求从旗
舰机型进一步下探到中高端等机型，新增的卫星通信系统对射频前端带来新的市场需求。公司密切关注市场
动态，基于原有的技术积累，加快推出适合新市场的射频产品。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，提出可重构射频前端技
术，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线，充分利用自身
技术架构优势，不断迭代现有的产品线，实现产品性能提升、降低成本，得到客户的高度认可。公司高度重
视技术创新和研发投入，2023年年度累计研发投入32,482.79万元，占营业收入的比例为58.84%。截至2023
年12月31日，公司共有研发人员214人，占全体员工的比例为70.39%。公司及子公司共拥有发明专利117项，
实用新型专利19项，集成电路布图设计专有权131项。
基于多年的技术积累和业务发展，公司已经在产品、技术、市场、团队等方面形成了较强的市场竞争力
，具体如下：
1、深度布局全频段射频前端产品线，持续推出多个新产品组合
公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3G
Hz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经
具备一定的产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端解决方案奠定基础。
公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD模组、5G新频段小尺
寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组、5G新频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压P
C2的L-PAMiF和MMMBPA模组，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的优势。报告期内，公司实现5G模组
收入35,181.11万元，同比去年增长111.16%。同时公司也积极在5G重耕频段接收模组、物联网新形态等领域
开发更多产品。
2、自主研发推出可重构射频前端平台，加快新技术布局
随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双卡双通）、NTN手机直连卫
星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强
的技术壁垒，可重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭代升级速度领先
。
公司2023年发布5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，创新性地把n77/n79（3.3GHz~5GHz）
超宽带做成单路的PA、LNA、滤波器，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。在高集成射频模组研发过程中
，积累更先进的联合仿真技术、封装技术以及全系统的验证评估经验，为公司Sub-3GHz的L-PAMiD模组量产
提供保障。
3、覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提升
公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入闻泰
科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用
公司的产品具备良好的示范效应，为公司进入更多的头部客户奠定基础。
公司积极布局物联网领域，大力拓展LTECat.1蜂窝连接领域的市场机会。目前，公司5G全频段产品在移
远通信、广和通和日海智能等头部无线通信模块厂商已经规模量产，推动5G在物联网领域的规模应用。公司
与头部无线通信模块厂商进行深度合作，成功开发出适用于5G通信模块需求的小尺寸、低成本、高性能的产
品，未来将在5GRedCap物联网、NTN、车载等领域继续合作，共同制
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