经营分析☆ ◇688512 慧智微 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 1.95亿 55.01 2106.25万 69.59 10.80
4G模组(产品) 1.59亿 44.80 912.37万 30.14 5.74
技术服务及其他(产品) 65.92万 0.19 8.25万 0.27 12.52
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 3.45亿 97.43 2767.24万 91.42 8.01
境内(地区) 909.95万 2.57 259.63万 8.58 28.53
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.96亿 83.43 3236.89万 106.94 10.94
直销(销售模式) 5873.59万 16.57 -210.03万 -6.94 -3.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 5.24亿 100.00 996.20万 100.00 1.90
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 3.26亿 62.22 -386.85万 -38.83 -1.19
4G模组(产品) 1.97亿 37.59 1290.23万 129.52 6.55
技术服务及其他(产品) 101.47万 0.19 92.82万 9.32 91.48
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.14亿 98.18 740.61万 74.34 1.44
境内(地区) 954.49万 1.82 255.59万 25.66 26.78
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.13亿 97.97 673.30万 67.59 1.31
直销(销售模式) 1065.02万 2.03 322.90万 32.41 30.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 1.58亿 62.33 438.62万 39.47 2.78
4G模组(产品) 9539.89万 37.67 672.67万 60.53 7.05
其他产品(产品) 8914.18 0.00 -791.58 -0.01 -8.88
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.51亿 99.07 992.77万 89.34 3.96
境内(地区) 235.78万 0.93 118.45万 10.66 50.24
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.50亿 98.89 990.64万 89.15 3.96
直销(销售模式) 282.36万 1.11 120.58万 10.85 42.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 5.52亿 100.00 6605.04万 100.00 11.97
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 3.52亿 63.73 5578.32万 84.46 15.86
4G模组(产品) 2.00亿 36.24 1017.52万 15.41 5.09
技术服务(产品) 13.68万 0.02 9.21万 0.14 67.31
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.45亿 98.73 6330.07万 95.84 11.61
境内(地区) 702.25万 1.27 274.97万 4.16 39.16
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.20亿 94.18 7210.49万 109.17 13.87
直销(销售模式) 3213.72万 5.82 -605.45万 -9.17 -18.84
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.87亿元，占营业收入的92.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 22222.44│ 42.41│
│第二名 │ 8724.34│ 16.65│
│第三名 │ 6971.56│ 13.30│
│第四名 │ 5512.00│ 10.52│
│第五名 │ 5224.65│ 9.97│
│合计 │ 48654.99│ 92.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.75亿元，占总采购额的77.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 18738.79│ 30.73│
│第二名 │ 9098.91│ 14.92│
│第三名 │ 8473.62│ 13.90│
│第四名 │ 8411.45│ 13.80│
│第五名 │ 2787.91│ 4.57│
│合计 │ 47510.68│ 77.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模
组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大
器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD
Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司产品系列覆盖2G、3G、
4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射
频前端发射模组、接收模组等。
公司的射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入华勤通
讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
（一）主要产品和业务情况
报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不
断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和可靠性的要求不断提升，射频前端芯片逐渐从分立器件走
向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形
成射频前端模组并对外销售。
（1）射频前端的基本构成和功能简介
通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波
、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。
按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调
器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的
射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外
发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，
对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频
开关（Switch）。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；
滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间
的切换。
（2）公司主要产品类型及主要情况
报告期内，公司在售产品型号众多，主要产品类型及主要情况如下：
①5GUHB频段系列产品5GUHB频段系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通
信带宽，从而获得更快的通信速度。该系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。L-PAMiF发
射模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件。该模组将Sub-6GHz频段的n77/n78/n79的射频发射和接收
通路集成在一起，是5G蜂窝通信的核心器件之一。为满足不同市场和客户需求，公司开发有1T2R和1T1R等多
种形态产品。公司发布了新一代高性能的n77/n79双频L-PAMiF产品，在客户端获得了良好的反馈。同时，公
司紧跟市场需求和技术演进趋势，正在开发新一代高性能、高集成的n77/n79L-PAMiF产品，持续为客户提供
具有竞争力的5GUHB频段射频前端解决方案。
L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Filter等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收
信号效果。该模组提供单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态，以满足不同需求。公司发布了新一代n77/
n79双频L-FEM产品，在实现小尺寸和高集成度的同时，性能进一步优化。公司开发的L-FEM模组已大规模应
用于智能手机和物联网设备，并凭借其优异的性能和稳定性，在客户端赢得了认可。
②5G重耕频段系列产品
5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663MHz~2690MHz。该频段重耕4GLTE通信频
段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。公司针对5G重耕频段推出了L-PAMiD高集成模组、5GMMMBP
A分立模组和接收模组。
L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收功能封装进一颗
芯片模组。公司基于多年的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间
干扰。2024年，公司基本与国际厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，支持Sub-3GHz下2G/3G/4G
/5G主流频段的发射和接收，该产品已在高端旗舰机型规模量产。
5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。除了常规MMMBPA模组外，公司还推出了可以在3.4V低压下输出PC2
高功率的低压MMMBPA模组，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上表现良好，具备较强的竞争力。公
司已发布了小尺寸、高功率、高性能5GMMMBPA模组，并在头部客户量产出货。同时，公司发布了高性能的LN
ABank接收模组产品，内部集成LNA、开关等元器件，该产品已在客户端出货。
③4G频段系列产品
随着通信制式从4G向5G演进，4G智能手机市场逐渐成为长尾市场，而4GCat.1物联网市场则处于快速扩
容期。
自成立以来，公司专注于4G多频多模功率放大器模组（MMMBPAM）的研发，并成功实现可重构功率放大
器模组的商用化。公司已推出多款4GLTE可重构射频前端产品，支持4GLTE全频段，通过可重构技术可以在TD
-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用。这些产品凭借高集成度和优越性
能，获得了客户的广泛认可。公司紧随市场需求，持续迭代4GMMMBPA产品，通过技术创新陆续推出了更高性
能和更具性价比的产品。
④其他系列产品
为了更快地适应射频前端市场环境变化，保持市场竞争力，公司不断挖掘细分市场，持续开展新技术和
新产品的研发。随着数字化时代的发展，Wi-Fi技术在无线通信领域的重要性越来越大。针对路由器、手机
、物联网等市场，公司推出了高性能、低功耗的Wi-FiFEM产品，适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台
。该产品不仅能够满足从路由器的大范围信号覆盖到物联网设备的稳定数据传输，而且针对手机等便携设备
的无缝连接等需求，均表现出良好的性能。
（二）主要经营模式
公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产
业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设
计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在
设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发
展的市场需求。
1、研发模式
公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧
密跟随市场和技术的发展趋势，设计用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足
复杂的无线通信需求。保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项研发相关内部
控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部评审降低研发失败的风险。
2、采购及生产模式
公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用
委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行
晶圆制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需
原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，
委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的项目
主要包括晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企
业。
3、销售模式
公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行
业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销
售关系。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，
公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。
（三）公司所处行业情况
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-201
7）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。
1、集成电路行业的现状
半导体行业是利用介于导体和绝缘体之间的材料制作器件、电路等衍生出的电子元器件产业，包括集成
电路、分立器件、传感器、光电子等细分领域。随着制造工艺和材料体系的不断演进，半导体已成为现代信
息社会的基石，广泛应用于各行各业，是实现智能化、电气化的重要支撑力量。据世界半导体贸易统计组织
（WSTS）最新统计，2024年全球半导体市场规模达到6305亿美元，预计2025年市场规模将上升至7009亿美元
，预计增长11.2%。近年来，中国的半导体行业已经取得快速成长，半导体行业也将成为我国深入实施创新
驱动发展战略的重要部分，为全面建设社会主义现代化国家、实现第二个百年奋斗目标贡献力量。
公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，
具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展，集成电路行业总体呈现上升趋势。在
政策支持和市场需求的推动下，中国集成电路产业正加速向高端化、自主化发展。
近年来，我国集成电路产业发展迅速。国家统计局公布的数据显示，2024年中国的集成电路产量为4514
亿块，同比增长22.2%。尽管国内集成电路产业自给率不断提升，但是需求和供给之间仍存在不平衡。我国
对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直存在。2024年，中国集成电路进口额达到3856亿美元，出口
额为1595亿美元，贸易逆差高达2261亿美元。中国半导体产业仍有一定的进口依赖，具有较大的国产替代空
间。
2、射频前端行业的基本情况
射频前端芯片是集成电路中的模拟芯片，主要负责处理高频射频模拟信号，属于在模拟芯片中进入门槛
较高、设计难度较大的细分领域。在射频前端芯片中，功率放大器（PA）芯片尤为重要，它直接决定了无线
通信信号的强弱、稳定性和功耗，从而显著影响终端用户的实际体验，是射频前端芯片的核心组成部分。
根据Yole预测，全球移动设备的射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元。一方面，智能手机等
无线终端设备的市场需求是射频前端市场增长的核心驱动力。随着5G技术的普及，全球5G手机的渗透率将持
续提升。此外，物联网、智能家居、车联网等新兴领域的快速发展，也为射频前端市场带来了新的增长机遇
。另一方面，从2G到5G的通信制式演进，对射频前端器件提出了更高的技术要求。智能手机需要同时兼容2G
、3G、4G和5G网络，这不仅增加了射频前端器件的用量，也提升了其技术难度和产品价值，从而推动了射频
前端市场规模的进一步扩大。射频前端芯片在无线通信设备中扮演着不可或缺的角色，其市场规模的增长前
景广阔，同时也面临着更高的技术挑战和更激烈的市场竞争。
3、公司所处的行业地位分析及其变化情况
从通信技术的发展历程来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义
能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Bro
adcom（博通）、Qualcomm（高通）和Murata（村田）等。
自2011年成立以来，公司专注于射频前端芯片领域，经过多年的技术积累，逐步将研发投入转化为实际
的经营成果，并形成了多项自主知识产权的核心技术。公司自主研发的“多频多模移动终端可重构射频芯片
关键技术与产业化应用”项目曾获得中国通信学会科学技术一等奖。在5G发展周期与国产替代的大背景下，
公司凭借长期的技术积累和前瞻性的技术研发，持续加强以射频功率放大器为核心的完整射频前端解决方案
布局。
在5G通信市场，公司保持对研发的持续投入，紧跟技术发展趋势，成功推出了一系列高集成度射频前端
模组产品。2023年，公司已实现了高集成5GL-PAMiD模组的量产。2024年，公司基本与国际头部厂商同步推
出Phase8L低中高频段全集成的L-PAMiD产品，丰富了公司射频前端模组的产品线，扩大了市场覆盖范围，也
彰显了公司在高端射频模组领域的技术突破能力，该产品已在高端旗舰机型规模量产。在5GUHB频段L-PAMiF
模组方面，公司不断完善单频、双频的L-PAMiF模组系列形态布局，并在高集成度、小尺寸、高性能和高性
价比等多个维度上持续优化，继续保持市场竞争力。在4G手机和物联网市场，面对日益激烈的竞争，公司利
用自主可重构技术优势，开发更高性能、更高性价比的射频产品，满足客户的多样化需求。同时，公司积极
拓展产品线，布局Wi-Fi领域，相关产品持续迭代中。
公司的射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提
升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2025年上半年，公司新一代小尺寸、高功率的MMMBPA模
组在三星多款自研畅销机型商用。2025年，5GUHB频段L-PAMiF模组在三星自研体系出货，即将在三星畅销机
型规模商用，为三星深入合作奠定了基础。目前，公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣
耀等智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商的供应链。此外
，公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合
作。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司始终坚持以技术创新为核心竞争优势，持续完善射频前端产品线，提升产品性能，拓展
品牌客户；同时持续提高管理效率，优化产品结构和成本管控，不断提升经营水平。报告期内实现营业收入
35451.63万元，同比增长39.97%，归属于上市公司股东的净利润为-6527.84万元，净亏损较上年同期收窄64
.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-13735.59万元，净亏损较上年同期收窄31.48%
。现将报告期内公司经营情况总结报告如下：
1、以市场需求为导向，丰富产品品类
公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局。2024年，公司凭借多年自
主创新技术积累，基本与国际头部厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，该产品支持Sub-3GHz下
2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收，其技术和性能已达到国际水平，目前已在头部客户的高端旗舰机型规
模量产，打破了国际厂商对于Phase8L产品的垄断。同时，公司保持在5G领域的技术优势，报告期内，5G模
组销售量较去年同期增长23.54%，呈稳步提升趋势。
2、坚持技术创新，构建高效研发体系
公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案。一方面，公司持续通过技术创
新提高产品的稳定性和可靠性，同时降低成本和优化功耗，为客户提供更高性价比的射频前端产品，保持在
5G领域的技术优势；同时，公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域
的技术储备。另一方面，公司高度重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研发管理体系，通过持续深
化管理变革，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。
3、拓展头部客户，深化大客户合作关系
公司注重开拓大客户的业务机会，射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广
泛认可，市场知名度不断提升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2025年上半年，公司新一代
小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星多款自研畅销机型商用。2025年，5GUHB频段L-PAMiF模组在三星自研体
系出货，即将在三星畅销机型规模商用，为三星深入合作奠定了基础，并展示了公司在5G模组中的市场竞争
力。报告期内，LNABank产品顺利在品牌客户实现出货；此外，公司进一步提升高集成度产品销售市场份额
，Phase8L全集成L-PAMiD产品在头部客户的高端旗舰机型量产，是国内首家实现Phase8L全集成L-PAMiD量产
的企业，实现了国产射频高集成模组的重大突破，进一步提升了公司产品覆盖的机型价格区间。公司未来将
持续拓展头部品牌客户，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力，不断提升在
国内外品牌客户的销售份额，实现收入规模增长，改善公司毛利率水平。
4、加强团队建设，提升核心竞争力
半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司通过内部培养和外
部引进的方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。同
时，公司积极营造良好的工作环境，从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工作积极性，增强
团队的凝聚力，打造浓厚的工程师文化，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公
司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势
，及时推出和迭代升级产品。公司已经在产品、技术、市场、团队等方面形成了较强的市场竞争力，具体如
下：
1、产品线优势：深度布局全频段射频前端产品线，提供多样产品组合
公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂
窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，
已经具备一定的产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端解决方案奠定基
础。
公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD产品、5GUHB频段高集
成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM产品、5GUHB频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低
压PC2的L-PAMiF和MMMBPA产品，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2024年，公司已成功
发布Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，拓宽了公司产品目标市场的覆盖范围，该产品已在头部客户的高端
旗舰机型规模量产。此外，公司也积极在5G重耕频段接收模组、物联网新形态等领域开发更多产品，以满足
市场多元化的通信需求，为未来发展奠定坚实的基础。
2、技术优势：自主研发创新，保障企业高质量发展
随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双卡双通）、NTN手机直连卫
星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强
的技术壁垒，可重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭代升级速度领先
，为公司高质量发展提供保障。
公司高度重视技术创新和自主知识产权，截至2025年6月30日，公司及子公司共拥有发明专利151项，实
用新型专利24项，集成电路布图设计登记145项。
3、客户资源优势：覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提升
公司的射频前端模组产品已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外头部智能手机机型中大规模量
产，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户
采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司进入更多的头部客户奠定基础。2025年上半年，公司新一代小
尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星多款自研畅销机型 商用。2025年，5GUHB频段L-PAMiF模组在三星自研
体系出货，即将在三星畅销机型规模商用，为三星深入合作奠定了基础，并展示了公司在5G模组中的市场竞
争力。
公司积极布局物联网领域，公司5G全频段产品已在移远通信、广和通和日海智能等头部无线通信模块厂
商规模量产，推动5G在物联网领域的规模应用。公司与头部无线通信模块厂商进行深度合作，成功开发出适
用于5G通信模块需求的小尺寸、低成本、高性能的产品，未来将在5GRedCap、NTN、车载等领域继续合作，
共同制定并推出更有市场竞争力的方案。
4、成本和性能优势：混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，带来一定的成本和集成度优势公司的射频
前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足
和灵活，有利于实现供应链的多元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司
的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅CMOS产能波动的影响；使用更少的砷化镓，在行业
整体产能趋紧时，能更好地保障供应的稳定性。在供应商选择上，公司与头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤
波器厂商和基板代工厂展开深度合作，有利于充分保障公司的产品质量。同时，公司也积极与晶圆代工厂、
封测代工厂等供应商一起联合开发更适用于公司的新工艺和新流程，进一步提升公司产品在性能和可靠性上
的竞争力。
5、团队优势：打造经验丰富的研发团队，积累了产品开发先进技术
半导体是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司高度重视研发团队的建
设，一方面注重内部人才培养，为员工提供系统的培训和职业发展规划，帮助员工快速成长；另一方面，积
极从外部引进优秀人才和行业专家，充实团队力量，提升整体技术水平。
公司的核心技术团队由行业资深专家组成，团队成员在射频前端领域拥有深厚的技术积累和丰富的实践
经验。内外结合的人才策略，不仅为公司带来了丰富的行业经验和技术积累，还注入了新的创新思维和活力
，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。自2011年成立以来，在核心技术团队的带领下，公司打
造了一支经验丰富、技术精湛且富有创新精神的研发队伍，能够保持对新技术的敏锐洞察力，快速响应市场
需求，不断推动技术创新和产品升级。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司坚持自主研发的技术路线，高度重视技术、产品
的研发。
2、报告期内获得的研发成果
公司历来重视研发成果保护工作，截至报告期末，公司拥有151项发明专利、24项实用新型专利、145项
集成电路布图设计专有权。
四、风险因素
（一）技术风险
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