经营分析☆ ◇688512 慧智微 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 1.58亿 62.33 438.62万 39.47 2.78
4G模组(产品) 9539.89万 37.67 672.67万 60.53 7.05
其他产品(产品) 8914.18 0.00 -791.58 -0.01 -8.88
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.51亿 99.07 992.77万 89.34 3.96
境内(地区) 235.78万 0.93 118.45万 10.66 50.24
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.50亿 98.89 990.64万 89.15 3.96
直销(销售模式) 282.36万 1.11 120.58万 10.85 42.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 5.52亿 100.00 6605.04万 100.00 11.97
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 3.52亿 63.73 5578.32万 84.46 15.86
4G模组(产品) 2.00亿 36.24 1017.52万 15.41 5.09
技术服务(产品) 13.68万 0.02 9.21万 0.14 67.31
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.45亿 98.73 6330.07万 95.84 11.61
境内(地区) 702.25万 1.27 274.97万 4.16 39.16
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.20亿 94.18 7210.49万 109.17 13.87
直销(销售模式) 3213.72万 5.82 -605.45万 -9.17 -18.84
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 1.82亿 73.49 --- --- ---
4G模组(产品) 6570.39万 26.51 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.46亿 99.43 --- --- ---
境内(地区) 140.31万 0.57 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.46亿 99.25 --- --- ---
直销(销售模式) 185.75万 0.75 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
4G模组(产品) 1.90亿 53.29 1823.42万 28.45 9.59
5G模组(产品) 1.67亿 46.71 4585.76万 71.55 27.52
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 3.25亿 91.20 --- --- ---
境内(地区) 3139.40万 8.80 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.28亿 91.84 --- --- ---
直销(销售模式) 2909.41万 8.16 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.97亿元，占营业收入的90.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 15223.60│ 27.58│
│第二名 │ 13473.61│ 24.41│
│第三名 │ 8375.76│ 15.17│
│第四名 │ 6376.91│ 11.55│
│第五名 │ 6268.83│ 11.36│
│合计 │ 49718.71│ 90.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购4.90亿元，占总采购额的87.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 23837.45│ 42.49│
│第二名 │ 7973.34│ 14.21│
│第三名 │ 7394.06│ 13.18│
│第四名 │ 6766.74│ 12.06│
│第五名 │ 3050.55│ 5.44│
│合计 │ 49022.15│ 87.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模
组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大
器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD
Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产
品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户
提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。
公司所开发射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌机型，并进入闻泰科技
、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂
商。
（一）主要产品和业务情况
报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不
断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向
集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成
射频前端模组并对外销售。同时，公司积极深入市场，凭借技术积累和资源投入，2024年上半年推出Wi-FiF
EM模组，拓展公司产品线。
1、射频前端的基本构成和功能简介
通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波
、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。
按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调
器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的
射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外
发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，
对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频
开关（Switch）等。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大
；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之
间的切换。
2、公司主要产品类型及业务情况
报告期内，主要产品类型及业务情况如下：
①5G新频段系列产品
5G新频段系列产品主要包括L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围
，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。
L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/78/79的射频发射和接
收通路集成在一起，是5G手机核心的器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种
形态产品。公司2023年发布的5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF产品，支持低压PC2高功率，性能
进一步提升。
L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Filter等元件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收
信号效果，包括单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态。公司开发的L-FEM模组已量产出货，在客户端获
得了良好的反馈并取得了一定的市场优势。
②5G重耕频段系列产品
5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663~2690MHz。5G重耕频段复用4GLTE通信频
段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。5G重耕频段产品主要是5GMMMBPA模组和L-PAMiD模组，支
持3GHz以下的5GNR、4GLTE和3G通信频段。
5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。除了常规高压PA外，公司为5G手机开发了低压PA芯片，可以在3.4V
低压下输出PowerClass2的高功率，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备
较强的竞争力。
L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收通道集成在一颗
芯片模组。公司基于射频前端芯片领域的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效
避免了频段间干扰。
③4G频段系列产品
随着通信制式从4G向5G演进，4GLTE的智能手机市场逐步成为长尾市场，4GCat.1等物联网市场迎来扩容
，预计未来4G频段系列产品会有一定的市场保有量。
自成立以来，公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组（MMMBPAM），2015年成功推出4GLTE可重构射
频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017年推出新一代MMMBPA模组，该款产品支持4GLTE全频
段，通过可重构技术可以在多个模式和频段下实现通路复用，该产品集成度高，性能优越，获得市场的认可
。随着4G市场竞争加剧，公司不断技术创新，产品迭代，推出更具竞争力的4GMMMBPA模组。
④其他系列产品
为了更快地适应射频前端市场环境变化，保持市场竞争力，公司不断挖掘细分市场，持续开展新技术和
新产品的研发。随着数字化时代的发展，Wi-Fi技术已成为连接世界的重要桥梁之一，针对路由器、手机、
物联网等市场，公司开发了系列高性能、低功耗Wi-FiFEM产品，可应用于高通、MTK、Realtek等系列Wi-Fi
系统平台。该产品采用先进的射频技术和优化的电路设计，不仅能够满足从路由器的大范围信号覆盖到物联
网设备的稳定数据传输，而且针对手机等便携设备的无缝连接等需求，均表现出良好的性能。
（二）主要经营模式
公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产
业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设
计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在
设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发
展的市场需求。
1、研发模式
公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧
密跟随市场和技术的发展趋势，设计出用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满
足复杂的无线通信需求。为保障客户对公司产品的可靠性、稳定性和一致性的要求，公司已制定多项研发相
关内部控制制度，对研发活动的每个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部管控降低研发失败的风险。
2、采购及生产模式
公司采用Fabless模式，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外
加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆
制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需原材
料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托
封测代工厂根据集成化模组的设计方案封装成模组产品。目前，公司采购的物料主要为晶圆、基板及相关的
封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。
3、销售模式
公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行业惯
例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关
系。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，公司
根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。
（三）公司所处行业情况
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-201
7）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。
1、集成电路行业的现状
公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，
具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展，集成电路行业自2000年以来，尽管行
业存在一定周期性的波动，但总体呈现上升趋势。根据中华人民共和国工业和信息化部数据显示，2024年上
半年中国的集成电路产量为2,071亿块，同比增长28.9%，集成电路产量呈上涨趋势。
近年来我国集成电路产业发展迅速，但是需求和供给之间仍存在不平衡的情况。根据中国海关总署的数
据统计，自2019年以来，我国对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直在2,000亿美元以上，存在高
度的不匹配。未来集成电路产业仍然存在较大的国产替代空间。
2、射频前端行业的基本情况
射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要处理高频射频模拟信号，在模拟芯片中属于进入门槛较
高、设计难度较大的细分领域。射频前端芯片的PA芯片直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性、功耗等因
素，直接影响了终端用户的实际体验，因此PA芯片在射频前端芯片中处于较为核心的地位。
随着5G通信的快速普及，根据Yole预测，全球移动设备的射频前端市场规模将从2019年的124.04亿美元
增长到2026年的216.70亿美元，年均复合增长率约为8.3%，高于半导体行业的平均增长速度。一方面，射频
前端行业受益于智能手机等无线连接终端需求的增长；另一方面，伴随着通信制式从2G向5G演进，智能手机
需同时兼容2G、3G、4G和5G，技术难度不断提升，推动射频前端器件的单机用量和单机价值不断提升。
3、公司所处的行业地位分析及其变化情况
目前，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前
端领域主要的市场份额，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcom
m（高通）和Murata（村田）等。
自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，逐渐实现将研发投入转
化成经营成果，已形成一批具有自主知识产权的核心技术。其中，“多频多模移动终端可重构射频芯片关键
技术与产业化应用”项目获得了2021年通信学会科学技术一等奖，经该奖项的评价委员会认定，“该项目总
体技术达到国际先进水平，其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。
在5G新周期与国产替代的大背景下，公司基于长期的技术积累，不断加强以功率放大器为核心的射频完
整方案布局。2023年公司高集成5GL-PAMiD模组成功量产，增加了公司产品可覆盖的市场范围。继2020年率
先量产5GL-PAMiF模组后，公司继续完善单频、双频L-PAMiF模组形态布局和出货。随着手机和物联网市场竞
争愈加激烈，公司将进一步迭代更高性能、更高性价比的射频产品，满足客户需求的多样化。
公司的射频前端模组产品具备高集成度、高性价比、高可靠性的特点，受到客户的广泛认可，市场知名
度不断提升，逐步扩大各系列产品在客户的市场份额。公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机
、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一
线移动终端设备ODM厂商。公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无
线通信模组厂商的深度合作。基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，充分运用公司的核心技术，依托日益
优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出迭代升级产品，已具
备较强的竞争优势。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司坚持自主研发的技术路线，高度重视技术、产品的研发。
2.报告期内获得的研发成果
公司历来重视研发成果保护工作，截至报告期末，公司拥有146项发明专利、26项实用新型专利、125项
集成电路布图设计专有权。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，提出可重构射频前端技
术，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线，充分利用自身
技术架构优势，不断迭代现有的产品线，实现产品性能提升、降低成本，得到客户的高度认可。公司高度重
视技术创新和研发投入，2024年上半年累计研发投入14,072.46万元，占营业收入的比例为55.56%。截至202
4年6月30日，公司共有研发人员213人，占全体员工的比例为68.71%。公司及子公司共拥有发明专利146项，
实用新型专利26项，集成电路布图设计专有权125项。
基于多年的技术积累和业务发展，公司已经在产品、技术、市场、团队等方面形成了较强的市场竞争力
，具体如下：
1、产品线优势：深度布局全频段射频前端产品线，持续推出多个新产品组合
公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3G
Hz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经
具备一定的产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端解决方案奠定基础。
同时，公司也积极开发更多产品，2024年上半年成功推出Wi-FiFEM模组。
公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD模组、5G新频段小尺
寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组、5G新频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压P
C2的L-PAMiF和MMMBPA模组，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的优势。
2、技术创新优势：自主研发推出可重构射频前端平台，加快新技术布局
随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双卡双通）、NTN手机直连卫
星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强
的技术壁垒，可重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭代升级速度领先
。
公司2023年发布5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，创新性地把n77/n79（3.3GHz~5GHz）
超宽带做成单路的PA、LNA、滤波器，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。在高集成射频模组研发过程中
，积累更先进的联合仿真技术、封装技术以及全系统的验证评估经验，为公司的L-PAMiD模组量产提供保障
。
3、客户资源优势：覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提升
公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入闻泰
科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用
公司的产品具备良好的示范效应，为公司进入更多的头部客户奠定基础。
公司积极布局物联网领域，公司的5G全频段产品在移远通信、广和通和日海智能等头部无线通信模块厂
商已经规模量产，推动5G在物联网领域的规模应用。同时，公司与头部物联网厂商深度合作，成功开发出满
足5G通信模块小尺寸、低成本以及高性能需求的产品，未来将在5GRedCap物联网、NTN和车载等领域继续合
作，共同制定并推出更有市场竞争力的方案。
4、成本和性能优势：混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，带来一定的成本和集成度优势
公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝缘硅工艺代工产能供应相对
砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。公司的技
术路线使用较少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好的保障供应的稳定性。在供应商选择上，公司与
头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤波器厂商和基板代工厂展开深度合作，有利于充分保障公司的产品质量。
同时，公司也积极与晶圆代工厂、封测代工厂等供应商一起联合开发更适用于公司的新工艺和新流程，进一
步提升公司产品在性能和可靠性上的竞争力。
5、团队技术优势：打造经验丰富的研发团队，积累了全系列的产品开发技术
公司核心技术团队的行业经验丰富。自2011年成立以来，在核心技术团队的带领和培养下，公司打造了
一支经验丰富且兼具砷化镓器件设计能力、绝缘硅器件设计能力、基板设计能力以及集成化模组设计能力的
成建制研发团队。报告期内，公司的研发团队成员共计213人，主要成员拥有多年研发经验，可同时支撑超
过10个中大型研发项目。公司现有的研发团队建制完整，优势互补、相互协作，具备深厚的技术沉淀。
四、经营情况的讨论与分析
面对外部环境的压力，公司始终坚持以市场需求为研发设计导向，根据行业发展趋势及客户实际需求开
展工作，有针对性地开展研发和技术积累，不断提升产品性能、拓展产品线宽度、开拓业务领域，为客户提
供射频前端芯片解决方案。报告期内，公司实现营业收入25,327.50万元，较上年同期增长2.2%，现将报告
期内公司经营情况总结报告如下：
1、积极深入市场，丰富产品品类
公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局。公司在售的产品型号众多
，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。公司
产品形态包括4GMMMBPAM、5G重耕频段MMMMBPMA、5G新频段L-PAMiF、5G新频段L-FEM及5G重耕频段L-PAMiD，
可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为全面。另外，公司努力挖掘市场需求
，在巩固既有优势市场的同时，积极拓展其他细分市场，推出Wi-FiFEM模组，完善产品布局。
2、注重研发投入，坚持技术创新
公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，持续加大研发投入。报告期内
，公司研发费用投入14,072.46万元，占公司营业收入的55.56%。一方面，公司持续通过技术创新提升产品
性能和优化产品成本，不断推陈出新，为客户提供更加优质的射频前端产品，保持在5G领域的市场优势；同
时，公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。另一方面
，公司高度重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发
团队的协同性，增强公司综合研发实力。公司持续进行研发投入，为技术创新及产品开发提供强有力的保障
，符合公司长期发展战略。
3、拓展头部客户，深化大客户合作
随着公司产品线不断升级和迭代，公司产品已陆续应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机
型，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等
头部无线通信模组厂商。头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司进入更多的头部客户奠定基
础。报告期内，公司注重开拓大客户的业务机会，大客户战略已经初见成效，预计未来进一步深化与头部客
户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力不断拓展国内外的品牌客户
。
4、加强团队建设，提升核心竞争力
半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司通过内部培养和外
部引进的方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。同
时，公司积极营造良好的工作环境，从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工作积极性，增强
团队的凝聚力，打造浓厚的工程师文化，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。
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