经营分析☆ ◇688512 慧智微 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 5.24亿 100.00 996.20万 100.00 1.90
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 3.26亿 62.22 -386.85万 -38.83 -1.19
4G模组(产品) 1.97亿 37.59 1290.23万 129.52 6.55
技术服务及其他(产品) 101.47万 0.19 92.82万 9.32 91.48
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.14亿 98.18 740.61万 74.34 1.44
境内(地区) 954.49万 1.82 255.59万 25.66 26.78
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.13亿 97.97 673.30万 67.59 1.31
直销(销售模式) 1065.02万 2.03 322.90万 32.41 30.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 1.58亿 62.33 438.62万 39.47 2.78
4G模组(产品) 9539.89万 37.67 672.67万 60.53 7.05
其他产品(产品) 8914.18 0.00 -791.58 -0.01 -8.88
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.51亿 99.07 992.77万 89.34 3.96
境内(地区) 235.78万 0.93 118.45万 10.66 50.24
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.50亿 98.89 990.64万 89.15 3.96
直销(销售模式) 282.36万 1.11 120.58万 10.85 42.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 5.52亿 100.00 6605.04万 100.00 11.97
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 3.52亿 63.73 5578.32万 84.46 15.86
4G模组(产品) 2.00亿 36.24 1017.52万 15.41 5.09
技术服务(产品) 13.68万 0.02 9.21万 0.14 67.31
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.45亿 98.73 6330.07万 95.84 11.61
境内(地区) 702.25万 1.27 274.97万 4.16 39.16
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.20亿 94.18 7210.49万 109.17 13.87
直销(销售模式) 3213.72万 5.82 -605.45万 -9.17 -18.84
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 1.82亿 73.49 --- --- ---
4G模组(产品) 6570.39万 26.51 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.46亿 99.43 --- --- ---
境内(地区) 140.31万 0.57 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.46亿 99.25 --- --- ---
直销(销售模式) 185.75万 0.75 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.87亿元，占营业收入的92.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 22222.44│ 42.41│
│第二名 │ 8724.34│ 16.65│
│第三名 │ 6971.56│ 13.30│
│第四名 │ 5512.00│ 10.52│
│第五名 │ 5224.65│ 9.97│
│合计 │ 48654.99│ 92.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.75亿元，占总采购额的77.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 18738.79│ 30.73│
│第二名 │ 9098.91│ 14.92│
│第三名 │ 8473.62│ 13.90│
│第四名 │ 8411.45│ 13.80│
│第五名 │ 2787.91│ 4.57│
│合计 │ 47510.68│ 77.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，在智能手机等消费电子终端客户提货需求增加，产品应用场景不断延伸的背景下，公司积极
拓展品牌客户，使得客户项目出货量有所增加。但因行业竞争日益激烈，射频前端厂商面临较大的价格下行
压力，导致公司营业收入有所下降，且产品毛利空间受到进一步的挤压。
尽管面临艰难的外部环境，公司始终坚持以技术创新为核心竞争优势，不断提升产品性能、拓展品牌客
户；同时持续提高管理效率，优化产品结构和成本管控，努力提升经营水平。现将报告期内公司经营情况总
结报告如下：
1、以市场需求为导向，丰富产品品类
公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局。报告期内，公司凭借多年
自主创新技术积累，基本与国际头部厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，该产品支持Sub-3GHz
下2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收，其技术和性能已达到国际水平，打破了国际厂商对于L-PAMiD产品的
垄断。同时，公司保持在5G领域的技术优势，2024年度5G模组销售量较去年同期增长63.33%，呈稳步提升趋
势。
2、坚持技术创新，构建高效研发体系
公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，持续加大研发投入。报告期内
，公司研发费用投入24842.03万元，占公司营业收入的47.41%。一方面，公司持续通过技术创新提高产品的
稳定性和可靠性，同时降低成本和优化功耗，为客户提供更高性价比的射频前端产品，保持在5G领域的技术
优势；同时，公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。
另一方面，公司高度重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，
提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。
3、拓展头部客户，深化大客户合作
报告期内，公司注重开拓大客户的业务机会，射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢
得客户的广泛认可，市场知名度不断提升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2024年，公司成
功导入三星自研的供应链体系，新一代小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星自研智能手机出货，为深化大客
户合作奠定了基础。未来公司将持续拓展头部客户，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的
技术创新能力，不断提升国内外品牌客户的销售份额，实现收入规模增长，改善公司毛利率水平。
4、完善内控制度体系，重视投资者沟通
公司严格按照上市公司规范运作的要求，修订和完善公司内控制度体系，严格履行信息披露义务，重视
信息披露管理工作和投资者关系管理工作。报告期内，公司在2023年年报、2024年第一季度报告、2024年半
年度报告及2024年第三季度报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务
数据及公司未来发展战略。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务的基本情况
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模
组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大
器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD
Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司产品系列覆盖2G、3G、
4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射
频前端发射模组、接收模组等。
公司的射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入华勤通
讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
2、主要产品和业务情况
报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不
断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和可靠性的要求不断提升，射频前端芯片逐渐从分立器件走
向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形
成射频前端模组并对外销售。
（1）射频前端的基本构成和功能简介
通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波
、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。
按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调
器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的
射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外
发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，
对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频
开关（Switch）。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；
滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间
的切换。
（2）公司主要产品类型及主要情况
报告期内，公司在售产品型号众多，主要产品类型及主要情况如下：
①5GUHB频段系列产品
5GUHB频段系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快
的通信速度。该系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA
、Switch、Filter等元件。该模组将Sub-6GHz频段的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G
蜂窝通信的核心器件之一。为满足不同市场和客户需求，公司开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2024年，
公司发布了新一代高性能的n77/n79双频L-PAMiF产品，在客户端获得了良好的反馈。同时，公司紧跟市场需
求和技术演进趋势，正在开发新一代高性能、高集成的n77/n79L-PAMiF产品，持续为客户提供具有竞争力的
5GUHB频段射频前端解决方案。
L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Filter等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收
信号效果。该模组提供单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态，以满足不同需求。2024年，公司发布了新
一代n77/n79双频L-FEM产品，在实现小尺寸和高集成度的同时，性能进一步优化。公司开发的L-FEM模组已
大规模应用于智能手机和物联网设备，并凭借其优异的性能和稳定性，在客户端赢得了认可。
②5G重耕频段系列产品
5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663MHz~2690MHz。该频段重耕4GLTE通信频
段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。公司针对5G重耕频段推出了L-PAMiD高集成模组、5GMMMBP
A分立模组和接收模组。
L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收功能封装进一颗
芯片模组。公司基于多年的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间
干扰。2024年，公司基本与国际厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，支持Sub-3GHz下2G/3G/4G
/5G主流频段的发射和接收。
5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。除了常规MMMBPA模组外，公司还推出了可以在3.4V低压下输出PC2
高功率的低压MMMBPA模组，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上表现良好，具备较强的竞争力。20
24年，公司发布了小尺寸、高功率、高性能5GMMMBPA模组，并在头部客户量产出货。同时，公司发布了高性
能的LNABank接收模组产品，内部集成LNA、开关及滤波器等元器件。
③4G频段系列产品
随着通信制式从4G向5G演进，4G智能手机市场逐渐成为长尾市场，而4GCat.1物联网市场则处于快速扩
容期。
自成立以来，公司专注于4G多频多模功率放大器模组（MMMBPAM）的研发，并成功实现可重构功率放大
器模组的商用化。公司已推出多款4GLTE可重构射频前端产品，支持4GLTE全频段，通过可重构技术可以在TD
-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用。这些产品凭借高集成度和优越性
能，获得了客户的广泛认可。2024年，公司紧随市场需求，持续迭代4GMMMBPA产品，通过技术创新陆续推出
了更高性能和更具性价比的产品。
④其他系列产品
为了更快地适应射频前端市场环境变化，保持市场竞争力，公司不断挖掘细分市场，持续开展新技术和
新产品的研发。随着数字化时代的发展，Wi-Fi技术在无线通信领域的重要性越来越大。针对路由器、手机
、物联网等市场，公司推出了高性能、低功耗的Wi-FiFEM产品，适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台
。该产品不仅能够满足从路由器的大范围信号覆盖到物联网设备的稳定数据传输，而且针对手机等便携设备
的无缝连接等需求，均表现出良好的性能。
(二)主要经营模式
公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产
业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设
计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在
设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发
展的市场需求。
1、研发模式
公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧
密跟随市场和技术的发展趋势，设计出用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满
足复杂的无线通信需求。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项研发
相关内部控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部评审降低研发失败的风险
。
2、采购及生产模式
公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用
委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行
晶圆制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需
原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，
委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的项目
主要包括晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企
业。
3、销售模式
公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行
业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销
售关系。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，
公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-201
7）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。
（1）集成电路行业的现状
半导体行业是利用介于导体和绝缘体之间的材料制作器件、电路等衍生出的电子元器件产业，包括集成
电路、分立器件、传感器、光电子等细分领域。随着制造工艺和材料体系的不断演进，半导体已成为现代信
息社会的基石，广泛应用于各行各业，是实现智能化、电气化的重要支撑力量。据世界半导体贸易统计组织
（WSTS）统计，2024年全球半导体市场规模达到6269亿美元，同比增长19.0%，预计2025年市场规模将上升
至6972亿美元。近年来，中国的半导体行业已经取得快速成长，半导体行业也将成为我国深入实施创新驱动
发展战略的重要部分，为全面建设社会主义现代化国家、实现第二个百年奋斗目标贡献力量。
公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，
具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展，集成电路行业总体呈现上升趋势。在
政策支持和市场需求的推动下，中国集成电路产业正加速向高端化、自主化发展。
近年来，我国集成电路产业发展迅速。国家统计局公布的数据显示，2024年中国的集成电路产量为4514
亿块，同比增长22.2%。尽管国内集成电路产业自给率不断提升，但是需求和供给之间仍存在不平衡。我国
对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直存在。2024年，中国集成电路进口额达到3856亿美元，出口
额为1595亿美元，贸易逆差高达2261亿美元。中国半导体产业仍有一定的进口依赖，具有较大的国产替代空
间。
（2）射频前端行业的基本情况
射频前端芯片是集成电路中的模拟芯片，主要负责处理高频射频模拟信号，属于在模拟芯片中进入门槛
较高、设计难度较大的细分领域。在射频前端芯片中，功率放大器（PA）芯片尤为重要，它直接决定了无线
通信信号的强弱、稳定性和功耗，从而显著影响终端用户的实际体验，是射频前端芯片的核心组成部分。
根据Yole预测，全球移动设备的射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元。一方面，智能手机等
无线终端设备的市场需求是射频前端市场增长的核心驱动力。随着5G技术的普及，全球5G手机的渗透率将持
续提升。此外，物联网、智能家居、车联网等新兴领域的快速发展，也为射频前端市场带来了新的增长机遇
。另一方面，从2G到5G的通信制式演进，对射频前端器件提出了更高的技术要求。智能手机需要同时兼容2G
、3G、4G和5G网络，这不仅增加了射频前端器件的用量，也提升了其技术难度和产品价值，从而推动了射频
前端市场规模的进一步扩大。射频前端芯片在无线通信设备中扮演着不可或缺的角色，其市场规模的增长前
景广阔，同时也面临着更高的技术挑战和更激烈的市场竞争。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
从通信技术的发展历程来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义
能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Bro
adcom（博通）、Qualcomm（高通）和Murata（村田）等。
自2011年成立以来，公司专注于射频前端芯片领域，经过多年的技术积累，逐步将研发投入转化为实际
的经营成果，并形成了多项自主知识产权的核心技术。公司自主研发的“多频多模移动终端可重构射频芯片
关键技术与产业化应用”项目曾获得中国通信学会科学技术一等奖。在5G发展周期与国产替代的大背景下，
公司凭借长期的技术积累和前瞻性的技术研发，持续加强以射频功率放大器为核心的完整射频前端解决方案
布局。
在5G通信市场，公司持续加大研发投入，紧跟技术发展趋势，成功推出了一系列高集成度射频前端模组
产品。2023年，公司已实现了高集成5GL-PAMiD模组的量产。2024年，公司基本与国际头部厂商同步推出Pha
se8L低中高频段全集成的L-PAMiD产品，丰富了公司射频前端模组的产品线，扩大了市场覆盖范围，也彰显
了公司在高端射频模组领域的技术突破能力。在5GUHB频段L-PAMiF模组方面，公司不断完善单频、双频的L-
PAMiF模组系列形态布局，并在高集成度、小尺寸、高性能和高性价比等多个维度上持续优化，继续保持市
场竞争力。在4G手机和物联网市场，面对日益激烈的竞争，公司利用自主可重构技术优势，开发更高性能、
更高性价比的射频产品，满足客户的多样化需求。同时，公司积极拓展产品线，布局Wi-Fi领域，相关产品
持续迭代中。
公司的射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提
升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2024年，公司成功导入三星自研的供应链体系，新一代
小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星自研智能手机出货。目前，公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小
米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商的
供应链。此外，公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组
厂商的深度合作。
基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够
准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出和迭代升级产品，已具备较强的竞争优势。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处的射频前端行业主要的下游应用为智能手机、物联网模组等需要使用蜂窝移动通信联网的消费
电子行业。公司紧密关注蜂窝移动通信技术和射频前端下游行业的发展，及时满足市场对新技术、新应用的
需求。
（1）从5G到5G-Advanced对射频前端芯片设计提出更多技术挑战
随着全球5G手机渗透率不断扩大，5G通信相比4G对射频前端芯片提出了更多需求。2023年，3GPP冻结了
第一个5G-Advanced标准版本的Release18标准，进一步为射频前端设计带来挑战。首先，5G-Advanced通信
要求PA提供更高的功率和效率，这大大提升了芯片的设计难度；其次，射频前端需要同时兼容更多的通信线
路，器件数量也随之增加。在有限的芯片面积下，更高的集成度成为必然要求，这对射频前端模组的设计提
出更高的挑战。2024年底，中国移动发布2025年版5G手机产品白皮书，提出了n41+n79等载波聚合以支持5G-
Advanced高速率的需求。5G通信技术的演进为射频前端芯片设计带来较大挑战，射频前端厂商必须持续加大
技术预研，积累设计和生产经验，快速推出性能优良、满足更高通信需求的射频前端芯片，才能在与国际厂
商的竞争中取得一席之地。
（2）射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态
为满足5G通信需求，射频前端方案相比4G更加复杂。更多的频段需要更多的射频通路，更高的射频要求
需要更多的LNA、开关等器件；更复杂的频段组合要求更复杂的射频架构，导致5G的射频器件数量对比4G快
速增加。与此同时，AI应用需求导致SoC面积增加、摄像头数量增加、电池容量增大、折叠屏设计等新功能
需求，进一步挤压了手机结构上留给射频前端芯片的空间。因此，对小型化、功能齐全的高集成射频前端模
组的需求显著增加。
在射频前端模组化趋势下，一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力，不仅要考虑在有限的芯
片尺寸下设计PA、LNA、Filter、Switch等器件，而且要确保在拥挤的空间内各种射频信号不会互相干扰，
尽可能在覆盖各类型器件的情况下提升模组的一致性和可靠性，提高开发效率；另一方面，射频前端集成度
的提升，要求射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力。通过优化器件布局，提高集成度和良率，从而
提升射频前端的整体性能。同时，射频前端公司还应具备良好的SiP封装工艺积累，尤其是采用有利于提高
射频前端模组性能和集成度的倒装（Flipchip）封装工艺，这对射频前端厂商的芯片设计与封装设计结合能
力提出了考验。因此，公司一方面加大在芯片高精度仿真环境方面的投入，另一方面积极和封装厂合作开发
更高集成度、更高信号隔离度的封装技术。
随着射频前端行业的发展，国外一线厂商利用先发优势，占据了高集成化射频前端模组的主要市场份额
。然而，随着分立器件的国产替代进一步扩大，公司积累了丰富的器件和模组化的技术经验，持续发力高集
成化的射频前端模组研发。2024年公司发布了5GPhase8L低中高频段全集成的L-PAMiD模组，是当前市场中集
成度最高的5G射频前端模组之一。
（3）5GRedCap大规模商用在即，推动5G物联网市场规模起量
5GRedCap作为3GPPR17引入的轻量化技术，通过终端轻量化设计大幅降低设备复杂度和成本，同时提供
中高速率连接能力，适用于工业无线传感器、视频监控、可穿戴设备等场景。相比传统5GeMBB，RedCap通过
缩减带宽、减少天线数量、降低调制阶数等方式，显著降低了功耗和成本。
2023年10月，工业和信息化部办公厅发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通
知》，目标到2025年5GRedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全
能力同步增强。随着高通、海思、联发科、翱捷科技、新基讯等厂商相继推出5GRedCapSoC解决方案，公司
也快速推出RedCap射频前端完整解决方案，该方案成本对比5GeMBB明显降低，已在客户端完成测试验证。为
了应对4GCat.4在成本方面的挑战，公司已投入下一代RedCap产品的开发，以求更高性能和更高性价比的解
决方案，助力公司未来在5G物联网市场占据先发优势。
（4）车联网、卫星通信成为新的应用增长点
根据国家发展改革委等11个部门联合印发的《智能汽车创新发展战略》规划，2025年，智能交通系统和
智慧城市相关设施建设将取得积极进展，车用无线通信网络（LTE-V2X等）将实现区域覆盖，新一代车用无
线通信网络（5G-V2X）将在部分城市、高速公路逐步应用，高精度时空基准服务网络实现全覆盖。这些发展
为智能驾驶和自动驾驶提供了强大的基础设施支持，也为车载无线通信模组带来了巨大的市场需求，成为公
司所处的蜂窝射频前端行业新的增长点。车联网对于通信模组的安全性、可靠性等提出了更高的要求。公司
部分产品已经通过车规可靠性的测试，获得AEC-Q104车规认证，并在客户端推广。同时，随着手机直连卫星
功能的兴起，手机支持卫星通信的需求从旗舰机型进一步下探到中高端等机型，新增的卫星通信系统为射频
前端带来新的市场机遇。公司密切关注市场动态，凭借深厚的技术积累和研发能力，加快推出适合新市场的
射频产品，以满足不断变化的客户需求。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司
充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，
及时推出和迭代升级产品。公司已经在产品、技术、市场、团队等方面形成了较强的市场竞争力，具体如下
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