经营分析☆ ◇688512 慧智微 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片及模组的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 3.30亿 70.37 4522.25万 82.78 13.72
4G模组(产品) 1.36亿 29.11 908.69万 16.63 6.66
技术服务及其他(产品) 241.50万 0.52 31.93万 0.58 13.22
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.58亿 97.87 5430.44万 99.41 11.84
境内(地区) 996.92万 2.13 32.42万 0.59 3.25
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.60亿 55.49 3894.86万 71.30 14.98
直销(销售模式) 2.09亿 44.51 1568.00万 28.70 7.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 8.07亿 100.00 5718.95万 100.00 7.08
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 4.76亿 58.93 4097.05万 71.64 8.61
4G模组(产品) 3.28亿 40.67 1524.44万 26.66 4.64
技术服务及其他(产品) 322.97万 0.40 97.47万 1.70 30.18
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 7.82亿 96.85 5260.79万 91.99 6.73
境内(地区) 2543.62万 3.15 458.15万 8.01 18.01
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.00亿 74.31 6440.16万 112.61 10.74
直销(销售模式) 2.07亿 25.69 -721.21万 -12.61 -3.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 1.95亿 55.01 2106.25万 69.59 10.80
4G模组(产品) 1.59亿 44.80 912.37万 30.14 5.74
技术服务及其他(产品) 65.92万 0.19 8.25万 0.27 12.52
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 3.45亿 97.43 2767.24万 91.42 8.01
境内(地区) 909.95万 2.57 259.63万 8.58 28.53
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.96亿 83.43 3236.89万 106.94 10.94
直销(销售模式) 5873.59万 16.57 -210.03万 -6.94 -3.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 5.24亿 100.00 996.20万 100.00 1.90
─────────────────────────────────────────────────
5G模组(产品) 3.26亿 62.22 -386.85万 -38.83 -1.19
4G模组(产品) 1.97亿 37.59 1290.23万 129.52 6.55
技术服务及其他(产品) 101.47万 0.19 92.82万 9.32 91.48
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.14亿 98.18 740.61万 74.34 1.44
境内(地区) 954.49万 1.82 255.59万 25.66 26.78
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.13亿 97.97 673.30万 67.59 1.31
直销(销售模式) 1065.02万 2.03 322.90万 32.41 30.32
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.15亿元，占营业收入的76.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 19312.03│ 23.92│
│第二名 │ 13499.54│ 16.72│
│第三名 │ 11330.62│ 14.04│
│第四名 │ 8749.97│ 10.84│
│第五名 │ 8652.42│ 10.72│
│合计 │ 61544.58│ 76.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购5.81亿元，占总采购额的63.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 15508.93│ 17.05│
│第二名 │ 13251.29│ 14.57│
│第三名 │ 11856.92│ 13.03│
│第四名 │ 11551.03│ 12.70│
│第五名 │ 5981.21│ 6.57│
│合计 │ 58149.38│ 63.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模
组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大
器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD
Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司产品系列覆盖2G、3G、
4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线通信射
频前端发射模组、接收模组等。
公司的射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入华勤通
讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
（一）主要产品和业务情况
报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不
断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和可靠性的要求不断提升，射频前端芯片逐渐从分立器件走
向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形
成射频前端模组并对外销售。
1、射频前端的基本构成和功能简介
通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波
、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。
按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调
器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的
射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外
发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，
对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频
开关（Switch）。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；
滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间
的切换。
2、公司主要产品类型及主要情况
报告期内，公司在售产品型号众多，主要产品类型及主要情况如下：
①5GUHB频段系列产品
5GUHB频段系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快
的通信速度。该系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。
L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件。该模组将Sub-6GHz频段的n77/n78/n79的
射频发射和接收通路集成在一起，是5G蜂窝通信的核心器件之一。公司一直紧跟市场需求和技术演进趋势，
持续优化升级新一代高集成、高性能n77单频和n77/n79双频L-PAMiF产品，为客户提供更具市场竞争力的5GU
HB频段射频前端解决方案，公司5GUHB频段L-PAMiF模组已在三星自研体系规模商用，进一步夯实深度合作基
础。2026年，公司推出的5Gn77/n79双频L-PAMiF产品已在vivo折叠旗舰手机XFold6量产出货。此外，公司还
推出新一代n77/n79双频L-PAMiF产品，该产品支持PC2低压，凭借优异的功耗控制与性能表现，收获客户端
良好反馈。
L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch、Filter等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收
信号效果。该模组提供单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态，以满足不同需求。公司开发的L-FEM模组
已大规模应用于智能手机和物联网设备，并凭借其优异的性能和稳定性，在客户端赢得了认可。
②5G重耕频段系列产品
5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663MHz~2690MHz。该频段重耕4GLTE通信频
段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。公司针对5G重耕频段推出了L-PAMiD高集成模组、5GMMMBP
A分立模组和接收模组。
L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch、Filter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收功能封装进一颗
芯片模组。公司基于多年的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间
干扰。公司基本与国际厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流
频段的发射和接收。报告期内，该产品已在vivoX300s和XFold6等旗舰机型规模量产，既充分验证了公司产
品的卓越性能与品质可靠性，也进一步夯实了公司在射频前端市场的核心竞争优势。
5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。除了常规MMMBPA模组外，公司推出了可以在3.4V低压下输出PC2高
功率的低压MMMBPA模组，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上表现良好，具备较强的竞争力。目前
，公司已发布更小尺寸、更高功率、更高性能5GMMMBPA模组，并在头部品牌客户量产出货。同时，公司发布
了高性能的LNABank接收模组产品，内部集成LNA、开关及滤波器等元器件。
③4G频段系列产品
随着通信制式从4G向5G演进，4G智能手机市场逐渐成为长尾市场，而4GCat.1物联网市场则处于快速扩
容期。公司持续关注行业发展趋势与市场结构变动，深耕4G射频前端产品赛道，筑牢存量市场业务。
自成立以来，公司专注于4G多频多模功率放大器模组（MMMBPA模组）的研发，成功实现可重构功率放大
器模组的商用化，并已推出多款4GLTE可重构射频前端产品，支持4GLTE全频段，通过可重构技术可以在TD-S
CDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用。这些产品凭借高集成度和优越性能
，获得了客户的广泛认可。目前，公司紧贴市场需求变化，持续迭代升级4GMMMBPA模组，通过技术创新与工
艺优化，陆续推出更高性能和更具性价比的产品。
④其他系列产品
为了更快地适应射频前端市场环境变化，保持市场竞争力，公司积极挖掘细分市场潜力，持续开展新技
术的研发和新产品的落地。随着数字化时代的发展，Wi-Fi技术在无线通信领域的重要性日益凸显。针对路
由器、手机、物联网等市场，公司推出了高性能、低功耗的Wi-FiFEM模组，适配高通、MTK、Realtek等Wi-F
i系统平台。产品不仅能够满足从路由器的大范围信号覆盖到物联网设备的稳定数据传输，而且针对手机等
便携设备的无缝连接等需求，均表现出良好的性能。
（二）主要经营模式
公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产
业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设
计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在
设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发
展的市场需求。
公司的主要产品为射频前端模组，模组中主要包含各类射频前端芯片、滤波器、SMD器件（电容、电阻
等被动器件）、封装基板等。在晶圆制造环节，公司委托绝缘硅和砷化镓晶圆代工厂制造电路晶圆片；在基
板环节，公司委托基板代工厂生产制造封装基板；在封装环节，公司委托封测代工厂将前道的晶圆原材料、
封装基板与滤波器、SMD器件等进行系统级封装（SiP），最终形成模组产品。
1、研发模式
公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其运营活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧
密跟随市场和技术的发展趋势，设计出用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满
足复杂的无线通信需求。为了保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制定多项研发相
关内部控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部评审降低研发失败的风险。
2、采购及生产模式
公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用
委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行
晶圆制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需
原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，
委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的物料
主要为晶圆、基板及相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂主要为行业知名
企业。
3、销售模式
公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行
业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销
售关系，公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，
公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。此外，针对部分终端客
户公司采取直销模式，直接对接客户需求并开展业务。
（三）公司所处行业情况
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-201
7）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。
1、行业发展现状和发展趋势
（1）行业上下游产业情况
公司采用Fabless运营模式，主要从事射频前端芯片及模组的设计，设计完成后委托晶圆代工厂进行晶
圆生产，并委托封测代工厂进行集成化模组的封装测试，因此公司的上游为晶圆代工厂、封测代工厂、射频
前端器件厂、SMD供应商、基板代工厂等，公司的下游为智能手机品牌公司、智能手机ODM公司、物联网无线
通信模组公司等。
公司的产品主要应用于具备无线通信功能的终端设备及通信模组，如蜂窝通信、Wi-Fi、卫星通信、车
载通信等多类无线连接场景。射频前端芯片及模组位于天线与基带芯片、射频收发芯片或无线连接SoC之间
，主要用于对终端设备发射或接收的射频信号进行放大、滤波等处理，帮助终端设备实现与通信基站或其他
无线终端之间的稳定连接。若无射频前端产品，终端设备将难以满足通信要求，进而影响无线连接功能的正
常实现。射频前端芯片及模组需在无特定电路功能的材料上，经过合理的芯片设计和模组设计，并借助晶圆
代工厂、封测代工厂等进行生产加工后，芯片及模组最终实现放大、滤波等功能。因此，公司所处射频前端
行业是无线通信产业链中的关键环节，对各类无线终端及通信模组实现稳定、高效连接具有重要作用。
（2）半导体行业基本情况
1）全球半导体行业及集成电路行业简介
半导体行业是利用介于导体和绝缘体之间的材料制作器件、电路等而衍生出的电子元器件产业，包括集
成电路、分立器件、传感器、光电子等细分领域。随着制造工艺、材料体系的不断演进，半导体已经在各行
各业中发挥着非常重要的作用，已经成为现代信息社会的基石，是实现智能化、电气化的重要支撑力量。根
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体市场规模达到7956亿美元，同比增长26.2%，
预计2026年市场规模将继续扩大。
2）中国半导体行业简介
近年来，我国集成电路产业发展迅速。国家统计局公布的数据显示，2025年中国大陆地区的集成电路产
量为4843亿块，同比增长10.9%。国内集成电路产业自给率不断提升，但是需求和供给之间仍存在不平衡。
我国对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直存在。2025年，中国集成电路进口额达到4243亿美元，
出口额为2019亿美元，贸易逆差高达2224亿美元。中国半导体产业仍有一定的进口依赖，具有较大的国产替
代空间。
（3）射频前端行业基本情况
移动通信主要包含无线接入网、传输网和核心网构成，无线接入网负责终端与基站的无线电磁波的信号
通信，传输网和核心网则通过有线介质做信息的传输和处理，以完成通信。
无线通信模块包括了天线、射频前端、射频收发机和基带信号处理器四个部分，其中射频前端是无线通
信设备的核心组成之一，包含的器件可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）
、射频开关（Switch）等类别。
射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要处理高频射频模拟信号，在模拟芯片中属于进入门槛较
高、设计难度较大的细分领域。而射频前端芯片的PA芯片直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性、功耗等
因素，直接影响了终端用户的实际体验，因此其在射频前端芯片中处于较为核心的地位。
1）全球射频前端行业发展简介
根据YoleGroup在2025年发布的报告预测，射频设备市场正稳步增长，市场规模预计从2024年的510亿美
元提升至2030年的710亿美元，2024年至2030年预计年均复合增长率为4.5%。
这一增长主要源于各射频技术领域对高性能、集成化、可扩展射频解决方案的需求持续攀升。5G及未来
6G通信技术推动移动终端对集成化射频前端的需求，要求将功率放大器、滤波器及射频开关等核心器件高度
整合。
具体而言，一方面，智能手机等无线终端设备迭代构成了射频前端市场的基石。而物联网、智能家居、
车联网、卫星通信等新兴领域的快速发展，则为射频前端市场带来了新的增长机遇。
另一方面，从2G、3G、4G到5G、5G-A的持续演进，以及面向6G技术预研，对射频前端提出了更高、更全
面的技术要求。当前智能手机需同时兼容2G/3G/4G/5G/5G-A多模网络，既显著增加射频前端的单机用量，也
持续抬升技术门槛与产品附加值，进而推动市场规模持续扩容。
2）中国射频前端发展情况
中国系全球最重要的射频前端市场。在需求端，自2012年以来中国已经成为全球最大的智能手机消费市
场，且随着消费水平的提升，智能手机不断从中低端向更高端的产品线延伸。在供给端，一方面，随着中国
本土智能手机品牌崛起，涌现了小米、OPPO、vivo、传音等手机品牌，其产品畅销海内外，市场份额排名靠
前；另一方面，中国的智能手机制造产业链完善，IDH（IndependentDesignHouse，独立设计公司）、OEM（
OriginalEquipmentManufacturing，原始设备制造商）、ODM（OriginalDesignManufacturer，原始设计制
造商）业务模式成熟，大量的智能手机终端品牌通过代工设计或制造的方式在中国生产，从而导致较大的射
频前端芯片需求。
尽管市场需求较大，但国内企业自给率较低，主要系我国集成电路产业整体起步较晚，在人才积累、工
艺水平、代工资源、标准定义等方面与国际大厂存在一定差距。随着本土智能手机品牌的崛起和本土制造能
力的提升，智能手机的国产化已经达到较高水平，众多国产智能手机厂商开始寻求降低器件成本、供应链自
主可控和更优的服务支持，对上游核心元器件的国产化需求不断上升，从而使得更多的射频前端企业获得产
品导入、持续迭代的应用机会，推动国产射频前端公司的产品性能持续优化，收入规模持续提升。
3）射频前端行业发展趋势
①从5G到5G-A/6G对射频前端芯片设计提出更多技术挑战
5G-A商业化进程及6G技术验证的加速落地亦为射频前端行业带来了技术升级与需求提升。5G-A作为5G向
6G演进的过渡技术，可实现网络速率明显提升、时延降低至毫秒级，支撑低空飞行器管控、车联网等应用场
景。与此同时，2025年政府工作报告首次将6G纳入未来产业培育核心框架，6G理论传输速率可达到1Tbps，
为5G峰值速率的50倍。为支撑这些性能要求，天线技术正向ELAA-MM（扩展大规模MIMO）演进，同时收发通
道数量也由32-64通道增加至128-256通道，对射频前端产品的性能和复杂度提出了更高的要求，也进一步带
动了单部设备中射频前端器件的使用量和价值量的增长。
②射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态
为满足5G通信需求，射频前端方案相比4G更加复杂。更多的频段需要更多的射频通路，更高的射频要求
需要更多的LNA、开关等器件；更复杂的频段组合要求更复杂的射频架构，导致5G的射频器件数量对比4G快
速增加。与此同时，AI应用需求导致SoC面积增加、摄像头数量增加、电池容量增大、折叠屏设计等新功能
需求，进一步挤压了手机结构上留给射频前端芯片的空间。因此，对小型化、功能齐全的高集成射频前端模
组的需求显著增加。
在射频前端模组化趋势下，一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力，不仅要考虑在有限的芯
片尺寸下设计PA、LNA、Filter、Switch等器件，而且要确保在拥挤的空间内各种射频信号不会互相干扰，
尽可能在覆盖各类型器件的情况下提升模组的一致性和可靠性，提高开发效率；另一方面，射频前端集成度
的提升，要求射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力。通过优化器件布局，提高集成度和良率，从而
提升射频前端的整体性能。同时，射频前端公司还应具备良好的SiP封装工艺积累，尤其是采用有利于提高
射频前端模组性能和集成度的倒装（Flipchip）封装工艺，这对射频前端厂商的芯片设计与封装设计结合能
力提出了考验。因此，公司一方面加大在芯片高精度仿真环境方面的投入，另一方面积极和封装厂合作开发
更高集成度、更高信号隔离度的封装技术。
随着射频前端行业的发展，国外一线厂商利用先发优势，占据了高集成化射频前端模组的主要市场份额
。然而，随着分立器件的国产替代进一步扩大，公司积累了丰富的器件和模组化的技术经验，持续发力高集
成化的射频前端模组研发。2024年，公司基本与国际厂商同步推出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，支持
Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G主流频段的发射和接收，2025年该产品已在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产。
③车载通信、卫星通信成为新的应用增长点
当前，车载通信、卫星通信快速发展，逐步成为蜂窝射频前端行业全新的应用增长点与业务增量引擎，
为行业发展开辟了更广阔的市场空间。随着智能网联汽车产业高速发展，高阶智能驾驶、车路协同、车载高
速通信等场景逐步普及，车载通信终端对射频前端器件的性能、稳定性、可靠性提出了严苛要求，既需兼容
多频段通信信号，又要适配车载复杂工况环境，市场需求呈现增长态势，带动车载无线通信模组需求大幅攀
升，成为蜂窝射频前端行业的重要增量支点。公司部分产品已经通过车规可靠性的测试，获得AEC-Q104车规
认证，并在客户端推广。卫星通信领域，未来手机直连卫星功能将逐步兴起，相关通信需求预计从旗舰机型
逐步下探至中高端机型，新增的卫星通信系统为射频前端行业带来了全新的市场机遇。公司密切关注市场动
态，凭借深厚的技术积累和研发能力，加快推出适合新市场的射频产品，以满足不断变化的客户需求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
从通信技术的发展历程来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技术实力雄厚，产品定义
能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Bro
adcom（博通）、Qualcomm（高通）和Murata（村田）等。
自2011年成立以来，公司专注于射频前端芯片领域，经过多年的技术积累，逐步将研发投入转化为实际
的经营成果，并形成了多项自主知识产权的核心技术。公司自主研发的“多频多模移动终端可重构射频芯片
关键技术与产业化应用”项目曾获得中国通信学会科学技术一等奖。在5G发展周期与国产替代的大背景下，
公司凭借长期的技术积累和前瞻性的技术研发，持续加强以射频功率放大器为核心的完整射频前端解决方案
布局。
在5G通信市场，公司持续加大研发投入，紧跟技术发展趋势，成功推出了一系列高集成度射频前端模组
产品。2024年，公司基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成的L-PAMiD产品，丰富了公司射
频前端模组的产品线，扩大了市场覆盖范围，也彰显了公司在高端射频模组领域的技术突破能力，2025年该
产品已在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产。在5GUHB频段L-PAMiF模组方面，公司不断完善单频、双频的
L-PAMiF模组系列形态布局，并在高集成度、小尺寸、高性能和高性价比等多个维度上持续优化，继续保持
市场竞争力。在4G手机和物联网市场，面对日益激烈的竞争，公司利用自主可重构技术优势，开发更高性能
、更高性价比的射频产品，满足客户的多样化需求。同时，公司积极拓展产品线，布局Wi-Fi领域，相关产
品持续迭代中。
公司的射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提
升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2025年，公司新一代小尺寸高功率MMMBPA、5GUHB频段L
-PAMiF模组均已在三星自研体系规模商用，进一步夯实深度合作基础。目前，公司的射频前端模组已经在三
星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设
备ODM厂商的供应链。此外，公司还积极布局物联网领域，持续保持与广和通、日海智能等头部无线通信模
组厂商的深度合作。
基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，公司能够
准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出和迭代升级产品，已具备较强的竞争优势。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司始终聚焦射频前端芯片核心主业，以技术创新构筑核心竞争壁垒，公司产品结构不断优
化，国内头部品牌客户和海外客户出货量稳步提升，推动公司营业收入实现增长。报告期内，公司实现营业
收入46846.48万元，较上年同期增长32.14%。
现将报告期内公司经营情况总结报告如下：
1、以市场需求为导向，丰富产品品类
公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局。公司在售的产品型号众多
，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。公司
产品形态包括4GMMMBPA模组、5G重耕频段MMMBPA模组、5G新频段L-PAMiF、5G新频段L-FEM及5G重耕频段L-PA
MiD，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为全面。其中，Phase8L全集成L-
PAMiD模组已在头部品牌客户高端旗舰机型量产出货，产品结构得到显著优化。同时公司努力挖掘市场需求
，积极拓展物联网市场，推出Wi-FiFEM模组，进一步完善产品布局，为公司长期发展奠定基础。
2、坚持技术创新，构建高效研发体系
公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，在保持核心研发投入的同时持
续优化研发体系布局，提升研发效率。报告期内，公司研发投入为10034.34万元，占营业收入比例为21.42%
，研发投入聚焦于高集成化、高性能化等前沿技术布局。一方面，公司持续通过技术创新提升产品性能和优
化产品成本，不断推陈出新，为客户提供更加优质的射频前端产品，保持在5G领域的市场优势；同时，公司
对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。另一方面，公司高
度重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发团队的协
同性，增强公司综合研发实力。公司持续进行研发投入，为技术创新及产品开发提供强有力的保障，符合公
司长期发展战略。
3、拓展头部客户，深化大客户合作关系
随着公司产品线不断升级和迭代，公司产品已陆续应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机
型，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商
。头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司提高品牌客户市场份额渗透率奠定基础。报告期内
，Phase8L全集成L-PAMiD产品已在头部品牌客户高端旗舰机型实现量产出货，同时，公司在三星自研供应链
体系项目已逐步释放订单量，推动营业收入实现增长。未来公司将进一步深化与头部客户的合作，借助体系
化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力，持续拓展国内外的品牌客户，提升市场份额，
改善公司毛利率水平。
4、加强人才体系建设，提升核心竞争力
射频芯片属于模拟芯片中的重要分支，高频信号处理的难度较大，技术门槛较高，不仅需要芯片设计团
队兼具数字电路和模拟电路的专业背景，还需要工程师长期的经验积累和技术沉淀。优秀的射频芯片工程师
通常需要较长的成长周期，且通信制式的演进也对研发人员的素质提出了更高的要求。公司在现有高素质的
核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上，加强人才体系建设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人
才体系，沉淀深厚的人才资源，从而支撑公司的长远发展。
5、完善制度体系，重视投资者沟通
公司严格按照上市公司规范运作的要求，结合业务发展情况修订和完善公司制度体系，优化内部管理流
程，严格履行信息披露义务，持续提升信息披露质量和规范运作水平。公司高度重视信息披露管理工作和投
资者关系管理工作，报告期内，通过业绩说明会、电话会、网上路演等多种形式与投资者充分沟通公司业务
情况、财务数据及公司未来发展战略，及时回应投资者关切，推动公司与投资者之间的良性互动，树立良好
的上市公司形象。
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