经营分析☆ ◇688515 裕太微 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高速有线通信芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
芯片商品销售收入(产品) 8938.44万 82.41 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1399.35万 12.90 1398.86万 29.04 99.96
技术服务收入(产品) 385.90万 3.56 --- --- ---
其他商品销售(产品) 122.44万 1.13 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 9033.27万 83.29 --- --- ---
中国香港地区收入(地区) 1812.86万 16.71 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 9221.61万 85.02 --- --- ---
直销收入(销售模式) 1624.52万 14.98 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 3.91亿 97.13 1.78亿 93.90 45.45
───────────────────────────────────────────────
工规级(产品) 2.50亿 61.95 1.09亿 57.51 43.64
商规级(产品) 1.02亿 25.38 4007.02万 21.15 39.17
晶圆(产品) 2964.13万 7.36 2241.96万 11.83 75.64
其他(产品) 556.32万 1.38 461.33万 2.43 82.92
车规级(产品) 427.56万 1.06 184.10万 0.97 43.06
───────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 3.83亿 95.15 1.73亿 91.50 45.21
中国香港地区收入(地区) 797.88万 1.98 454.93万 2.40 57.02
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.23亿 80.23 1.47亿 77.56 45.45
直销(销售模式) 6812.01万 16.90 3096.96万 16.35 45.46
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
芯片产品-工规级(产品) 1.22亿 63.36 5474.56万 60.73 45.05
芯片产品-商规级(产品) 5217.55万 27.20 2069.34万 22.96 39.66
其他业务收入(产品) 943.53万 4.92 --- --- ---
芯片产品-晶圆(产品) 668.53万 3.49 432.10万 4.79 64.63
芯片产品-车规级(产品) 181.26万 0.95 83.35万 0.92 45.98
其他(产品) 16.28万 0.08 11.38万 0.13 69.90
其他(补充)(产品) 55.14 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.79亿 93.45 --- --- ---
其他业务收入(地区) 943.53万 4.92 --- --- ---
境外(地区) 312.60万 1.63 --- --- ---
其他(补充)(地区) 55.14 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
买断式经销-工规级(销售模式) 1.08亿 56.18 --- --- ---
买断式经销-商规级(销售模式) 3382.07万 17.63 --- --- ---
直销-商规级(销售模式) 1835.48万 9.57 --- --- ---
直销-工规级(销售模式) 1376.59万 7.18 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 943.53万 4.92 --- --- ---
直销-晶圆(销售模式) 668.53万 3.49 --- --- ---
买断式经销-车规级(销售模式) 181.26万 0.95 --- --- ---
直销-其他收入(销售模式) 16.28万 0.08 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 55.14 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
芯片产品-工规级(产品) 1.43亿 56.17 5155.59万 59.50 36.12
芯片产品-商规级(产品) 8827.53万 34.74 2093.73万 24.16 23.72
芯片产品-晶圆(产品) 1206.37万 4.75 423.22万 4.88 35.08
其他业务收入(产品) 523.52万 2.06 --- --- ---
其他(产品) 480.33万 1.89 423.67万 4.89 88.20
芯片产品-车规级(产品) 98.22万 0.39 44.67万 0.52 45.48
其他(补充)(产品) 22.32 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.48亿 97.60 --- --- ---
其他业务收入(地区) 523.52万 2.06 --- --- ---
境外(地区) 87.23万 0.34 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
买断式经销-工规级(销售模式) 1.21亿 47.81 --- --- ---
买断式经销-商规级(销售模式) 6902.81万 27.17 --- --- ---
直销-工规级(销售模式) 2125.13万 8.36 --- --- ---
直销-商规级(销售模式) 1924.73万 7.58 --- --- ---
直销-晶圆(销售模式) 1206.37万 4.75 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 523.52万 2.06 --- --- ---
直销-其他收入(销售模式) 478.73万 1.88 --- --- ---
买断式经销-车规级(销售模式) 98.22万 0.39 --- --- ---
买断式经销-其他收入(销售模式) 1.60万 0.01 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 22.32 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.48亿元，占营业收入的54.18%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户A │ 4000.00│ 14.62│
│第二名 │ 3792.40│ 13.86│
│第三名 │ 2920.01│ 10.68│
│第四名 │ 2267.43│ 8.29│
│第五名 │ 1841.45│ 6.73│
│合计 │ 14821.30│ 54.18│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.10亿元，占总采购额的94.24%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 12560.08│ 56.26│
│第二名 │ 3680.78│ 16.49│
│第三名 │ 2432.33│ 10.89│
│第四名 │ 1442.85│ 6.46│
│第五名 │ 924.57│ 4.14│
│合计 │ 21040.61│ 94.24│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业情况
1.所属行业
公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业
分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业
分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6
520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技
术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓
励、扶持的战略性新兴产业。
2.所属行业发展历程
（1）我国集成电路产业发展情况
2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》强调，进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以
技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现
跨越式发展。
2016年12月7日，国务院常务会议通过了国家科技重大专项“十三五”发展规划，要求瞄准全球科技前
沿，聚焦产业升级、民生改善、生态治理等重大需求，强化资源集成和协同创新，动员社会资本等各方力量
参与，加快推进集成电路装备、新药创制等重大专项。
2017年6月30日，在科技部重大专项办公室的前期指导下，“中国集成电路产业创新发展青峰论坛”（
简称“青峰论坛”）正式成立。
2018年7月3日，国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心启动会在上海举行。国家集成电路创
新中心逐步吸收更多龙头企业和研究机构，打造国家集成电路共性技术研发平台，着力解决我国集成电路主
流技术方向选择和可靠技术来源问题，为产业升级提供技术支撑和知识产权保护。国家智能传感器创新中心
以关键共性技术研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、
新工艺、新器件和物联网应用方案等领域，以“公司+联盟”模式运行，力争打造世界级智能传感器创新中
心。
2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称
《若干政策》）。《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命
和产业变革的关键力量。国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产
业和集成电路产业发展的若干政策》以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化
建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。
2021年9月29日，国家人力资源社会保障部、工业和信息化部共同制定了集成电路工程技术人员等7个国
家职业技术技能标准。
2021年11月，第四届中国国际进口博览会技术装备展区首次设置集成电路专区。
2022年11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥
市召开。
2023年2月3日，电子元器件和集成电路国际交易中心正式揭牌。交易中心由中国电子信息产业集团有限
公司和深圳市投资控股有限公司领衔，联合11家央企、国企和民企共同设立，致力于打造市场化运作的电子
元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台。
国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和
加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。
（2）我国以太网技术应用领域发展情况
2020年以来，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策，改造提升
传统产业，培育壮大新兴产业，加快5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度。新基建以信
息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系，为以太
网芯片的发展提供了强大动能。
1）5G网络连接数增长较快
截至2023年5月底，我国已累计建成5G基站284.4万个，打造了较为完备的5G系统、芯片、终端、仪表等
产业链条，大上行带宽、网络切片、边缘计算等能力不断提升。在2023全球数字经济大会上，工业和信息化
部表示将持续推进产业数字化转型，大力推进5G、千兆光网等新一代信息通信技术在垂直行业、信息消费、
社会民生等领域的融合应用，形成重点领域创新应用示范标杆。全球移动通信系统协会预计，作为世界上最
大的5G市场，中国将于2025年成为全球首个5G连接数达到10亿的市场；到2030年，中国的5G连接数将达16亿
。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将
快速提升。
2）Wi-Fi6到Wi-Fi7的加速演进
2019年，Wi-Fi6无线局域网标准发布，带来路由器的更新需求。WIFI6是第六代无线接入技术，适用于
个人室内无线终端上网，具有传输速率高、系统简单、成本低等优点。IDC数据指出，Wi-Fi6在2019年第三
季度开始从一些主流厂商陆续登场，Wi-Fi6路由器的产值预计将保持114%的复合增长率。无线终端的速率提
升除了要求无线接入点（AP）、接入控制器（AC）等无线设备支持更高的速率和性能，同时也要求以以太网
为主干的骨干网络的汇聚和核心层设备提供充足的带宽资源。据IDC《2021年网络市场跟踪报告》数据，202
1年中国网络市场规模达102.4亿美元（约660亿人民币），同比增长12.1%，交换机/路由器/WLAN市场分别增
长+17.5%/-2.6%/+47.2%，WLAN市场高速增长，其中Wi-Fi6占比持续走高，替换Wi-Fi5趋势显著，行业具有
广阔的市场空间。2023年6月1日，《国家无线电办公室关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新
增型号核准技术要求及测试方法的通知（征求意见稿）》的意见正式发布，该文件指出拟在型号核准测试中
对采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增相关技术要求及测试方法，也就是我们常说的Wi-Fi7标
准。Wi-Fi7在Wi-Fi6的基础上，加入诸多新技术特性，如提供更高的数据传输速率和更低的时延。随着Wi-F
i6到Wi-Fi7的加速演进，意味着汇聚层设备必须提供高密度的高速接口，来汇集接入设备的流量，将在极大
程度上推动以太网技术的发展和更新。
3）工业互联网的发展
工业互联网是数字经济和实体经济深度融合的关键，目前依然处于发展初期。
工业互联网融入45个国民经济大类，“5G+工业互联网”在千行百业落地并向生产核心环节延伸。根据I
DC数据显示，2021年工业互联网整体市场规模达到3100亿元，预计将保持10%左右的年复合增长率。《2022-
2023年中国工业互联网市场研究年度报告》显示，2022年中国工业互联网市场规模总量达到8647.5亿元，同
比增长13.6%。截至2022年底，我国反映产业数字化水平的工业企业关键工序数控化率和数字化研发设计工
具普及率分别达到58.6%、77%，重点工业互联网平台连接设备超过8100万台（套）。IDC报告预测，到2026
年，全球工业安全市场规模将达到67亿美元，五年复合增长率高达28.4%，中国工业互联网安全市场也将在
政策和需求的共同推动下实现快速发展。在此其中，工业以太网技术是标准以太网和通用工业协议的结合，
能很好地满足工业自动化对实时性和确定性的要求，同时也能适应工业现场的机械、气候、尘埃等恶劣条件
并稳定可靠地完成工作，是未来工业互联网发展的重要基石。
4）汽车智能化和电动化推动车载以太网技术发展
车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车电
子化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从20-30个
发展到100多个，部分车辆线束长度已高达2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求，故
而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。
目前博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在Model3和ModelY中已采用域控制结构。架构的
改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车
载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，同时其技术优势可以很好地满
足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络
的关键技术。
3.所属行业现状及对公司业务的影响
从宏观经济来看，根据国家统计局发布的数据显示，初步核算，2023年上半年国内生产总值59.3万亿元
，按不变价格计算，同比增长5.5%（一季度同比增长4.5%，二季度同比增长6.3%）。二季度GDP6.3%的增速
略低于之前7%的市场预期。今年以来，随着经济社会全面恢复常态化运行，场景修复带动消费人气热度回归
、服务消费出现补偿性恢复，但消费基础仍不稳固，消费恢复速度相对缓慢。同时，从客户端的公开信息反
馈，数通、工业、安防、消费、电信和车载各个领域的库存水位依然较高，各领域依然处于去库存周期。从
科创板上市公司的一季度营收情况来看，集成电路行业芯片设计类企业中有近半数同比降幅超过20%，其中
数模混合芯片和模拟设计芯片类企业降幅较大。
根据Gartner,Inc.的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降11.2%。半导体市场的短期前景进一
步恶化。预计2023年全球半导体收入总额将达到5320亿美元。根据我国海关数据，中国的芯片进口在2023年
前五个月下降了近20%。在五个月期间，芯片进口总值下降24.2%至1319亿美元，集成电路出口同比下降11.7
%至1034亿片，而芯片出口总值下降17.2%。5月，我国电子信息产品需求低迷致手机、计算机、集成电路出
口继续回落，其中集成电路出口额同比下降25%，连续第11个月负增长。鉴于当前的逆风，芯片进口量的下
降可能会继续。
目前，公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以太网物理层芯片属于数模混合芯片，该产
品线为目前公司主营业务的主力产品线，今年预计全年受整个行业影响较深，上半年营收同比下滑较多。但
从长期来看，公司对既定的产品路线图以及行业未来的长足发展仍然充满信心。
（1）5G网络推动提拉对高速以太网芯片的需求
2.5G/5G以太网都是基于万兆（10G）以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE802.3bz国际标准如同千兆以
太网，使用了4对导线负责传输(Tx)与接收(Rx)，但是每对导线的传输能力提升至625Mbps、1250Mbps，因此
传输速率总和能够达到2.5Gbps、5Gbps。如果2.5G/5G网络端口和其他速率端口进行对接，通过其自协商功
能，可以自动选择同样的工作参数，以使其传输能力达到双方都能够支持的最大值。
千兆网口是目前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技术。千兆网口的传输速度是每秒1千兆
位（1Gbps），目前已广泛应用，能够满足大多数常见场景的网络需求，如家庭网络、办公环境等。2.5G网
口是在千兆网口的基础上发展而来，旨在满足部分场景对更高带宽的需求，它是连接需要更高带宽设备（如
高清视频流、大文件传输等）的理想选择。较于2.5G网口，5G网口提供了更高的带宽，它可以为用户提供更
优质的移动互联网体验，适用于需要更高带宽的场景，如数据中心、高性能计算、多媒体传输等。2023年6
月6日是国家工信部正式发放5G商用牌照4周年。截至6月末，全国互联网宽带接入端口数量达11.1亿个，比
上年末净增3457万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口10.6亿个，比上年末净增3855万个，占互联网宽带接
入端口的96.2%。具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达2029万个，比上年末净增506.5万个。我国移动电
话基站总数达1129万个，比上年末净增45.2万个。其中，5G基站总数达293.7万个，占移动基站总数的26%。
公司目前的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，2.5G以太网物理层芯片也已经量产出货，目前
已经完成客户验证工作。5G/10G以太网物理层芯片正在研发中。随着10GPON和5G基站的应用数量与日俱增，
2.5G及以上速率的以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这对于公司新品在未来三到五年的推广与应用带来
了较大的市场机会。
（2）Wi-Fi的演进对新产品线的正向效应尚需时日
据IDC的最新报告《2023-2027年全球WIFI技术预测》显示，2021年，Wi-Fi产品出货量增长了8.6%。然
而，2022年，随着市场需求在下半年的下降，Wi-Fi产品出货量下降4.9%，总出货量降至38亿个。IDC预测，
2023年市场将相对平稳，出货量仅为39亿件，而2024年将增长6.4%，达到41亿件。Wi-Fi6或Wi-Fi6E将占202
3年Wi-Fi产品出货量的三分之二。据奥维云网（AVC）线上推总数据显示，2023年上半年，家用路由器线上
市场整体销量为1050.6万台，同比下降5.5%。上半年传统电商销量942万台，同比下降8.5%，WiFi6销量份额
逼近6成，销额份额正在冲击80%大关。
Wi-Fi的演进对于目前路由器市场的正向效应还未凸显。公司目前千兆以太网物理层芯片和新品5口千兆
交换芯片在家庭路由端的使用量受到市场需求下降的冲击，以及客户端库存积压的持续影响，公司此领域业
务今年上半年下降较多。但随着后续Wi-Fi演进的加速，未来三到五年，公司的2.5G以太网物理层芯片和多
口交换芯片将拥有更多机遇。IDC连接和智能手机半导体研究主任PhilSolis表示："市场未来的增长将由多
重因素组成：包括更多Wi-Fi6和6E设备进入市场、Wi-Fi7芯片在高端设备和接入点中得到逐渐推广、以及在
主要客户设备和其他产品类型中增加更多的独立Wi-Fi解决方案。"这些新的需求点，也是公司力争的潜在市
场。
（3）工业互联网的发展逐步带动边缘层功能产品的需求
我国正在加快探索“5G+工业互联网”，工业互联网已广泛应用于能源、电力、交通、装备制造等行业
。2023年5月23日，国家市场监督管理总局批准《工业互联网平台选型要求》、《工业互联网平台微服务参
考框架》和《工业互联网平台开放应用编程接口功能要求》3项工业互联网平台领域，这对推动工业互联网
平台高质量发展具有重要意义。目前，国家行业专网超过2000个，具有影响力的工业互联网平台超160家，
连接设备超7900万台，“5G+工业互联网”建设项目超过3100个。2023年6月15日在苏州召开的2023工业互联
网大会上报告，中国的工业互联网从无到有、从小到大，产业规模已经超过1.2万亿元。
工业互联网平台的三大核心层级是边缘层、平台层、应用层。其中，边缘层是基础。边缘层是对生产环
境的各种工业设备和机器（如数控机床、工业传感器、工业机器人等）进行连接和管理，并利用协议转换实
现海量工业数据的互联互通和互操作。其功能主要包括设备接入、协议解析和边缘数据处理。设备接入即是
通过工业以太网、工业光纤网络等各类有线和无线通信技术，接入各种工业现场设备，采集工业数据。《中
国工业互联网技术发展年度趋势2023》预言，“边缘侧的设备、算力、数据等资源配比将快速攀升。以数据
为例，出于安全性和效率考虑，未来数字工业超过50%以上数据会在边缘侧产生。”
随着边缘层数据需求量的增加，“云—管—端”中“管”的通信要求也在不断提升。公司的以太网物理
层芯片作为“管”上很重要的一道产品线，目前已应用于多个工业应用场景，包括工业相机、工业自动化设
备、工业控制设备等。未来的五到十年甚至更久，随着工业互联网的爆发，将布局全以太互联产品，协助达
成万物互联。
（4）车载以太网将成为未来整车骨干网络的重头戏
中国乘联会发布《2023年6月零售销量排名快报》最新零售销量数据统计，6月份国内狭义乘用车市场零
售销量达189.4万辆，同比下降2.6%，环比增长8.7%；1-6月份累计销量952.4万辆，同比增长2.7%。中国汽
车流通协会进口车工作委员会和中国车辆进出口有限公司共同发布的《中国进口汽车市场情况（2023-6）》
显示，6月我国汽车进口6.3万辆，同比上升8.6%。2023年1-6月进口34.6万辆，下滑22.4%。6月进口乘用车
销售6.5万辆，但是受去年的高基数影响，同比下滑9.1%。2023年1-6月累计销售36.46万辆，同比微跌0.8%
。从进口车行业库存情况看，1-6月进口车供给小于需求，库存绝对量减少1.86万辆，库存深度相比2022年
底小幅下降至4.8个月，但仍处于高位。
需求不足是当期汽车市场的主要矛盾。今年上半年多数车企采取以价换量刺激消费，导致新车价格下探
严重，经销商经营状况不及预期，从而补库动力减弱。从中国汽车流通协会每月公布的库存系数结合当月销
量来看，汽车经销商库存保持在250万到300万辆之间。
从上半年的整体情况来看，汽车行情在逐步回暖，但是整体库存量还是较大，对于汽车芯片厂商的下单
量也因此不尽如人意。
公司自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已经量产出货并在持续开拓各个车厂。千兆车载以太网物理
层芯片即将于今年年底推出量产样片，目前已与各个车厂对接进入到验证阶段。
根据亿欧智库《2023年中国科技出行产业10大战略趋势展望》所示，“随着L2级自动驾驶渗透率的持续
攀升，L3级自动驾驶逐步开放落地，2023年，L2/L3级自动驾驶芯片会加速定点量产，实现大批量上车。202
3年，车载以太网将以独立的节点加速应用于智能座舱与智能驾驶等对带宽需求较高的系统中，单车车载以
太网节点将达到9-10个。长期来看，以太网将集成动力总成、底盘、车身、多媒体、辅助驾驶等功能，形成
一个域级别的汽车网络，成为整车骨干网络。”同时，亿欧智库《2023中国智能电动汽车车载通信研究报告
》所示，“目前车载总线通信正逐步由“CAN总线为主、其他总线为辅”的分布式架构，向“以太网为主、C
AN及其他总线为辅”的域集中式架构转变。车载以太网以轻质量、高速率、强兼容性等优势，目前应用于摄
像头、激光雷达等关键部件的连接，受限于价格，亿欧智库认为中高端车型将首先实现车载以太网的大规模
上车应用。”车载以太网的应用量增加以及汽车智能化网联化的深入发展必将推动公司车载高速有线通信业
务的进程。
(二)主要业务、主要产品及其用途
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动
”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，
目标覆盖OSI七层模型的下三层，即物理层、数据链路层和网络层。
(三)主要经营模式
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的
研发和产业化。自成立以来始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业
专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业
完成。该经营模式是基于行业惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际
业务发展需要。
1、盈利模式
公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片、以太网
网卡芯片和以太网交换芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系公司报告
期内主要收入构成。
除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户
需求完成技术开发并通过验证而实现收入。
2、采购模式
在Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外
加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆
交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的
服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。
针对上述采购及生产模式，公司制定了《采购管理制度》等供应商管理和采购系统流程规范。公司运营
部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成
本控制。
3、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格
管控，具体研发流程包括项目立项阶段、设计阶段、验证阶段、试产和量产四个阶段，经由市场部、研发部
、运营部、网络产品事业部等部门合作完成。
（1）项目立项阶段
市场部根据全球资讯、前沿研究、展会样品获取、客户沟通等方式获取研发前沿资讯及市场需求情况等
，组织对市场和客户的需求进行深层次的挖掘和调研，并根据调研结果和公司经营目标提出新产品的开发需
求，形成市场需求文档，由项目管理部组织各相关部门进行立项评审，确认开发目标，制定开发计划，一旦
新产品研发项目通过立项评审，标志着立项阶段完成。
（2）设计阶段
项目立项完成后，项目管理部组织各项目部门负责人根据研发时间节点进行项目开发任务分解。数
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