经营分析☆ ◇688515 裕太微 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高速有线通信芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片商品销售收入(产品) 2.21亿 99.44 9370.36万 98.71 42.48
其他业务收入(产品) 108.27万 0.49 108.27万 1.14 100.00
技术服务费(产品) 13.11万 0.06 --- --- ---
其他商品销售(产品) 2.61万 0.01 1.53万 0.02 58.55
─────────────────────────────────────────────────
中国境内收入(地区) 1.95亿 87.68 8663.87万 91.26 44.54
中国境外收入(地区) 2732.01万 12.32 829.40万 8.74 30.36
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.13亿 95.99 9049.81万 95.33 42.50
直销(销售模式) 889.48万 4.01 443.45万 4.67 49.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 3.96亿 99.95 1.69亿 99.88 42.65
其他业务(行业) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
工规级(产品) 2.25亿 56.67 1.17亿 69.20 52.12
商规级(产品) 1.64亿 41.47 4934.92万 29.18 30.03
车规级(产品) 448.59万 1.13 139.11万 0.82 31.01
主营业务:其他(产品) 169.52万 0.43 79.42万 0.47 46.85
晶圆(产品) 99.14万 0.25 35.94万 0.21 36.25
其他业务(产品) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 3.22亿 81.33 1.42亿 83.91 44.04
中国海外收入(地区) 7375.73万 18.61 2700.83万 15.97 36.62
其他业务(地区) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.68亿 92.79 1.59亿 94.10 43.29
直销(销售模式) 2835.82万 7.16 976.99万 5.78 34.45
其他业务(销售模式) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片商品销售收入(产品) 1.53亿 98.98 6560.00万 98.96 42.85
技术服务费(产品) 132.45万 0.86 46.31万 0.70 34.97
其他商品销售(产品) 18.80万 0.12 15.32万 0.23 81.49
其他业务收入(产品) 7.02万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国境内收入(地区) 1.21亿 77.91 5365.88万 80.95 44.53
中国境外收入(地区) 3417.49万 22.09 1262.78万 19.05 36.95
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.43亿 92.64 6216.06万 93.78 43.38
直销(销售模式) 1138.51万 7.36 412.59万 6.22 36.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.59亿 94.76 1.29亿 90.00 49.75
其他业务(行业) 1432.33万 5.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
工规级(产品) 1.07亿 39.30 4894.09万 34.16 45.53
商规级(产品) 1.02亿 37.15 3439.42万 24.01 33.85
主营业务:其他(产品) 4660.92万 17.04 4415.10万 30.82 94.73
其他业务(产品) 1432.33万 5.24 --- --- ---
车规级(产品) 304.89万 1.11 106.17万 0.74 34.82
晶圆(产品) 45.34万 0.17 39.89万 0.28 87.98
─────────────────────────────────────────────────
中国境内收入(地区) 2.31亿 84.31 1.18亿 82.22 51.08
中国境外收入(地区) 2860.60万 10.46 1115.37万 7.79 38.99
其他业务(地区) 1432.33万 5.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.76亿 64.35 6857.44万 47.86 38.96
直销(销售模式) 8319.71万 30.42 6037.23万 42.14 72.57
其他业务(销售模式) 1432.33万 5.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.23亿元，占营业收入的56.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 6064.51│ 15.31│
│第二名 │ 5492.45│ 13.86│
│第三名 │ 4064.47│ 10.26│
│第四名 │ 3678.47│ 9.28│
│第五名 │ 2978.00│ 7.52│
│合计 │ 22277.90│ 56.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.61亿元，占总采购额的97.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16909.55│ 63.19│
│第二名 │ 4190.02│ 15.66│
│第三名 │ 2261.70│ 8.45│
│第四名 │ 1948.15│ 7.28│
│第五名 │ 789.00│ 2.95│
│合计 │ 26098.43│ 97.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1、所属行业
公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业
分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业
分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6
520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技
术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓
励、扶持的战略性新兴产业。
2、所属行业发展历程及现处阶段
（1）我国集成电路产业发展环境
①国家持续推出一系列产业扶持政策
2025年上半年，国家及地方政策持续强化对集成电路产业的全方位支持。国家层面，国家发展改革委等
五部委于3月联合发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作
的通知》，动态聚焦集成电路企业，创新性实施“预享优惠、汇算补税”机制以缓解企业现金流压力。4月
，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》，明确“晶圆流片地”作为集成
电路原产地认定标准，重构税则号规则，为供应链自主化应对外部博弈提供制度保障。同月，工业和信息化
部发布《2025年工业和信息化标准工作要点》，聚焦智能网联汽车、车用芯片、5G-A、具身智能等前沿领域
，协同推进标准与产业战略、规划、政策实施，以标准引领现代化产业体系建设，以标准支撑信息化和工业
化深度融合，也将进一步促进集成电路相关产品的标准化。地方政策层面，北京海淀区推出流片分档补贴；
横琴粤澳修订产业措施，新增制造封装研发补贴及车规认证补贴；杭州市萧山区人民政府办公室印发《关于
促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路产业推动关键技术攻关、构建产业链协同发展和加
强综合要素保障；无锡市放宽融合集群专项资金申报门槛，覆盖2025年上半年贷款利息；武汉市经济和信息
化局发布《武汉市促进集成电路产业发展的若干政策措施（征求意见稿）》，拟从支持设计环节创新发展、
支持重点领域强链补链、提升产业公共服务、加强产业金融支持、鼓励人才引进培育五方面支持集成电路产
业发展。在2025年各地方政府工作报告中，集成电路产业发展也被列为优先任务。北京市政府工作报告中提
出，强化科技创新策源功能，大力推进集成电路等九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，推动集成电
路重点项目产能爬坡，完善产业支持政策。上海市政府工作报告中提出，推动产业转型升级，深入实施三大
先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。广东省政府工作报告中提出，将围绕集成电路
等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心软件攻关工程，打造中国集成电路第三极。国家和
地方一系列政策的提出，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的
决心。集成电路行业已成为举全国之力重点发展的方向，处在国家战略高度，未来将继续朝着技术创新、自
主化和产业链协同发展的方向前进，为国家的经济和科技发展提供坚实的基础。
②外部环境不确定性推动产业链自主化进程推进
进入2025年以来，中美贸易摩擦经历多次变化。1月，美国商务部发布《实施先进计算集成电路额外尽
职调查措施》，规定“将半导体制造设备出口限制范围扩大至14/16纳米逻辑芯片制程”，并将25家中国实
体列入“实体清单”。4月，美国贸易代表办公室宣布“对特定中国半导体产品加征基准关税+对等关税+额
外加征关税”，中国国务院关税税则委员会随即公告“对原产于美国的光刻胶、晶圆载具等商品加征30%关
税”。5月，中美共同发布《日内瓦经贸会谈联合声明》，宣布暂停部分对等关税90天，就同步大幅降低双
边关税达成共识，重申了双边经贸关系对两国和全球经济的重要性。6月，中美两国开展伦敦会谈，原则上
已达成贸易框架协议，中方将依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方将相应取消对华采取的一系列限
制性措施。7月，中国商务部依据《反外国制裁法》相关规定，对损害中国主权安全的外国实体依法列入清
单，保障供应链稳定。
目前我国的高端以太网芯片自给率非常低，以太网芯片行业的头部企业主要被境外厂商所占据，我国绝
大部分以太网芯片依然依靠进口。高端以太网芯片的核心技术和知识产权受制于境外不仅对中国本土的集成
电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸易环境的不稳定逼迫
境内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，必须大力实施研发自主可控技术，以突破技
术瓶颈，这也为以太网芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。
（2）我国以太网技术应用领域发展现状
以太网（Ethernet）是IEEE电气电子工程师协会制定的有线局域网通信协议，其技术标准由IEEE802.3
系列规范定义，涵盖物理层连线、电子信号及介质访问控制协议。自1973年问世以来，以太网凭借技术成熟
性、高度标准化、高带宽及低成本优势，已成为当今世界应用最普遍的局域网技术，广泛应用于家庭网络、
企业园区、运营商基础设施及数据中心，构建了支撑万物互联的生态系统。以太网技术标准持续迭代，IEEE
802.3系列新增Multi-Gigabit（2.5G/5G/10G）以太网标准（802.3bz/cd）及时间敏感网络（TSN）协议（80
2.1Qbv/Qcc），显著提升工业自动化和车联网场景的低时延、高可靠性传输能力。国家层面同步强化政策支
撑，国务院《“十四五”数字经济发展规划》明确“构建高速泛在、天地一体的网络基础设施”，工信部《
新型数据中心发展三年行动计划（2024-2026年）》进一步要求“加快全光以太网、工业PON等技术规模化部
署”。地方实践层面，福建省科学技术厅通过《概念验证中心与产业技术研发公共服务平台管理办法》推动
产学研协同创新，重庆科学城构建“设计-制造-封测”全链条集成电路生态，上海设立千亿级产业基金打通
技术转化堵点。政策与技术的深度耦合，为以太网在5G、工业互联网、算力中心等新型基础设施中发挥底层
传输中枢作用提供系统性保障。
①千兆光网与5G网络升级持续深化
截至2025年6月末，我国互联网宽带接入端口数量达12.34亿个，比上年末净增3,244万个。其中，光纤
接入（FTTH/O）端口达到11.93亿个，比上年末净增3264万个，占互联网宽带接入端口的96.6%。截至6月末
，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达3,022万个，比上年末净增201.9万个，千兆光网覆盖广度与深度
显著增强。三家基础电信企业的固定宽带用户总数增至6.84亿户，千兆用户规模达2.26亿户，渗透率提升至
33%，较2024年末上升2.1个百分点，东部、中部、西部及东北地区渗透率分别达33.2%、33.3%、34.0%与26.
4%，区域协同发展格局稳固。在高速率用户持续增长驱动下，家庭户均接入带宽进一步提升。
5G网络规模与覆盖深度持续领先，技术演进加速。截至2025年6月末，全国5G基站总数达454.9万个，较
2024年末净增29.8万个，占移动基站总数的35.7%。5G移动电话用户达11.18亿户，比上年末净增1.04亿户，
占移动电话用户的61.8%，用户基础规模为应用创新提供核心支撑。网络技术加速向5G-A（5G-Advanced）演
进升级，全国超300个城市完成5G-A部署，推动网络技术及服务向更深层次演进。根据全球移动通信系统协
会预测，到2030年，中国的5G连接数将超过16亿，占全球总数的近三分之一。届时，中国的5G采用率将接近
90%，从而成为全球主要市场之一。2025年1月1日，国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部组织制
定《国家数据基础设施建设指引》中明确提到，要推动传统网络设施的优化升级，有序推进5G网络向5G-A升
级演进，全面推进6G网络技术研发创新。
5G移动电话用户情况
随着5G技术实现更广范围、更深层次的应用，以及5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级，适用于5G及其更
高阶层的承载网络的以太网芯片市场需求后续也将快速提升。
②技术升级带动Wi-Fi芯片行业扩容
Wi-Fi是短程物联网中的主流通信技术之一，具备传输速率高、部署简单、成本低等优点。自1997年IEE
E推出第一代WLAN协议后，Wi-Fi技术每隔4-6年左右都会进行一次技术变革，提高带宽和容量等性能。
2024年1月8日，Wi-Fi联盟正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划，可提升Wi-Fi7性能并改善各种环境
中不同Wi-Fi7设备之间的连接性。在Wi-Fi6的基础上，Wi-Fi7引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多
链路操作等技术，可以提供更高吞吐量和更低时延，传输速率显著提升，其作为下一代无线局域网技术，正
在逐渐走向市场，旨在有效应对无线办公、教育等高密场景和远程医疗、智慧教育、扩展现实等前沿应用的
多元场景挑战。2025年7月，IEEE发布Wi-Fi8技术目标白皮书，聚焦工业自动化及车联网场景的弱信号优化
，提出吞吐量、时延及丢包率均提升25%的量化目标，推动无线网络向接近有线网络的可靠性水平演进。
根据Techinsights报告显示，2023年Wi-Fi设备的市场存量同比增长2%，达到了约72亿，预计到2028年
将达到89亿，2023-2028年期间的复合年增长率为4%，预计2028年全球Wi-Fi设备的出货量将达到29亿。Fund
amentalBusinessInsights预测2033年Wi-Fi芯片市场规模将达到345亿美元，复合增长率约4.4%。根据TechI
nsight测算，2028年Wi-Fi7消费电子产品出货渗透率有望达26%，2024-28年CAGR有望超过100%，迎来高速增
长。Wi-Fi联盟预测，到2024年底基于Wi-Fi7的设备将达到2.33亿台，预计2028年将增长至21亿。观研天下
发布的《中国Wifi芯片行业发展深度研究与投资前景分析报告（2025-2032年）》显示，随着下游需求变化
，Wi-Fi6、Wi-Fi6E、Wi-Fi7占比将不断提升，2019年全球Wi-Fi6、Wi-Fi6E、Wi-Fi7设备连接数占比不足10
%，预计2026年全球Wi-Fi6、Wi-Fi6E、Wi-Fi7设备连接数占比将超60%。中国市场方面，华经产业研究院预
测2025年中国Wi-Fi设备出货量将达到48.54亿台，IDC预测中国市场Wi-Fi7AP的发货占比超过20%，未来3年
的复合增长率达50%。相比欧美等海外市场，中国市场直接从Wi-Fi6升级到Wi-Fi7，省略Wi-Fi6E过渡代际，
发展速度更为迅猛。随着Wi-Fi从6升级到7，终端速率显著提升，推动网络管道向更高速率演进，有望实现
从传统的千兆以太网接入升级到
2.5G接入，进一步推动以太网技术的发展和产品更新。
③工业互联网强化应用，向智能协同纵深演进
工业互联网是数字经济和实体经济深度融合的关键，目前依然处于发展初期，我国政府相关部门持续出
台政策指导和促进其发展。
2025年上半年，政策支持持续加码。4月，工信部在2024年的基础上，深化推进工业互联网一体化进园
区“百城千园行”活动，通过政策宣贯、设施升级、技术融合、标准推广、应用对接、生态构建及服务保障
等多维度举措，推动工业互联网在全国园区落地普及，进一步强化“5G+工业互联网”等政策落地效果，为
产业发展提供全方位支撑。?
据IIM信息测算，全球工业互联网市场规模突破1.2万亿美元，中国占比达35%，形成以平台为核心的产
业生态。中国工业互联网研究院发布的《中国工业互联网产业经济发展报告（2024年）》指出，我国工业互
联网进入高质量发展新阶段。2023年，我国工业互联网核心产业增加值规模达到1.39万亿，渗透产业增加值
规模达3.32万亿元；2024年工业互联网核心产业增加值规模预计可达1.53万亿，渗透产业增加值规模预计可
达3.48万亿元。
2025年上半年，在政策推动与产业升级需求的双重作用下，我国工业互联网延续了高质量发展的良好势
头，核心产业及渗透产业增加值规模均保持稳步增长。进一步地，工业以太网在工业通信领域的应用持续深
化，随着智能制造、柔性产线、工业机器人协同等场景对网络高带宽、低时延、高可靠的需求日益突出，工
业以太网凭借其技术特性，成为支撑这些场景的关键网络技术。从行业发展趋势来看，工业以太网的应用范
围不断扩大，在新装工业通信节点中的占比稳步提升，逐步成为工业通信的主流选择。同时，工业以太网技
术自身也在不断升级，协议统一化与确定性增强成为重要发展方向，更能适配工业互联网向智能化、协同化
演进的需求，为工业互联网的深入发展提供坚实的网络支撑。
④汽车智能化推动车载以太网技术发展
近年来，国家从政策扶持、基础设施建设、产业协同、技术创新、标准建设等多个方面积极推动新能源
汽车的发展，我国新能源汽车产业取得了显著成就，产销量持续增长，技术水平不断提升，市场竞争力日益
增强，为实现汽车产业的转型升级和可持续发展奠定了坚实基础。政策体系持续完善，安全底线不断筑牢。
2025年3月，《新能源汽车运行安全性能检验规程》（GB/T44500—2024）正式实施，这是中国首部针对新能
源汽车的专项安全检测标准，涵盖动力电池、驱动电机、电控系统及电气安全4大类共12项检验项目。同月
，交通运输部等十部门发布关于推动交通运输与能源融合发展的指导意见，明确到2027年，交通运输行业电
能占行业终端用能的比例达到10%，新增汽车中新能源汽车占比逐年提升；到2035年，纯电动汽车成为新销
售车辆主流，新能源营运重卡规模化应用。4月，车联网安全领域新国标《车联网网络安全异常行为检测机
制》（GB/T45181-2024）正式实施。该标准由工信部主导，360集团、中国信通院等机构牵头制定，明确要
求车企建立网络安全异常行为监测机制，实现攻击风险事前预警与快速响应，进一步填补智能网联安全技术
标准空白。6月，为落实国家级相关部门就保障产业链供应链稳定、促进汽车产业高质量发展做出的部署要
求，广汽、一汽、东风等数十家车企发文表态做出“60天账期承诺”，有助于推动中国汽车产业高质量发展
。
根据国际能源署（IEA）于2025年6月发布的《2025年全球电动汽车展望》预计电动汽车销量的增长将由
中国和欧洲引领。报告中提到，预计2025年全球电动汽车销量将超过2000万辆，占全球汽车销量的四分之一
以上。在中国，预计2025年电动汽车将占中国汽车总销量的60%左右。到2030年，全球电动汽车在整体汽车
销量中的占比将超过40%，中国将继续在电动汽车销量方面保持领先地位，销量份额将达到80%左右。另外，
根据中国电动汽车百人会联合里斯战略咨询发布的《新物种新理念新趋势—新能源汽车消费洞察与预测（20
24—2025）》显示，2025年中国新能源汽车销量（含出口）预计达1650万辆，保持30%的增速，国内市场渗
透率有望突破55%；2030年中国新能源汽车渗透率将超过70%。
车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车智
能化网联化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从2
0-30个发展到100多个，部分车辆线束长度已高达2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需
求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。
博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在Model3和ModelY中已采用域控制结构。架构的改变
和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网
络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，车载以太网在单对非屏蔽双绞线上
可实现100Mbit/s甚至1Gbit/s的数据传输速率，同时可满足汽车行业对高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带
宽分配、低延迟及同步实时性等方面的要求。随着智能化、集成化程度的提高，车载以太网将成为下一代汽
车网络的关键技术，助力实现高级辅助驾驶甚至无人驾驶。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需
求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽车单车以太网端口将超过100个，为车载以太网芯片带来巨大市
场空间。⑤政策深化与产业化分层推进双轨并进，机器人迈向智能化、具身化新阶段我国机器人产业从小到
大，已经成为全球机器人产业的重要力量，始终稳居全球机器人生产和消费国龙头地位。根据国际数据公司
（IDC）预测，到2029年全球机器人市场规模将超过4,000亿美元，中国市场占据近半份额，并以近15%的复
合增长率位居全球前列，成为推动全球机器人产业增长的核心引擎。其中，2024年全球商用服务机器人出货
量突破10万台，配送机器人和清洁机器人占据市场主导地位，中国厂商以84.7%的出货份额引领全球；人形
机器人市场则保持技术突破和场景探索的同步推进，市场整体保持强劲增长，IDC预测2025年中国人形机器
人商用销售出货量预计约5千台，2030年将增至近6万台，年复合增长率超95%；2024年中国工业机器人厂商
海外收入总计超过20亿美元，其中协作机器人出口收入达到约7410万美元，同比增长34.7%。
目前，我国的机器人产业正在迈向智能化、具身化的新阶段，政府已将人形机器人纳入战略性新兴产业
范畴，建立了完整的政策支持体系。2023年11月，工业和信息化部发布《人形机器人创新发展指导意见》，
明确提出“到2025年实现大脑、小脑、肢体等一批关键技术取得突破，培育2-3家具有全球影响力的生态型
企业，整机产品达到国际先进水平并实现批量生产。到2027年，人形机器人技术创新能力显著提升，形成安
全可靠的产业链供应链体系，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力达到世界先进水平”的发展目标。
地方层面跟进形成配套创新机制：2025年2月，北京市科学技术委员会等部门联合发布的《北京具身智
能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》提出，到2027年，围绕具身大小脑模型、具身智能芯片
、全身运动控制等方面突破不少于100项关键技术，产出不少于10项国际领先的软硬件产品；6月，山东省工
业和信息化厅印发《山东省机器人产业高质量发展行动计划（2025—2027年）》，提出三年内机器人产业规
模突破500亿元，重点布局人形机器人等四大领域；7月，上海市经济和信息化委员会出台《上海市进一步扩
大人工智能应用的若干措施》，对具身智能机器人规模化应用企业按销售合同额百分比给予奖励，对智能芯
片等前沿技术研发项目按总投资百分比提供资金支持。
2025年，人形机器人技术加速发展，呈现多模态融合升级特征，国内企业通过开源操作系统加速运动控
制算法与多模态大模型的深度集成，显著提升关节响应效率与任务泛化能力。国际代表性产品如特斯拉Opti
mus等依托视觉-语言-动作模型扩展工业场景应用，已在精密装配等领域实现技术验证。产业化路径分层推
进特征显著，特种领域率先验证高可靠系统可行性，其中国网电力巡检机器人等示范案例通过极端环境测试
，为工程化提供实证基础；工业场景进入规模化验证阶段，2025年头部企业加速工厂测试部署，重点突破制
造环节效率瓶颈；民用领域依托成本优化开展技术预研，远期目标指向整机成本合理化区间。资本投入规模
持续扩大，开源生态建设有效降低产业链创新门槛，推动技术协同与标准演进。
（3）我国车载SerDes芯片应用领域发展现状
在汽车智能化浪潮的推动下，高速、低延迟的车载SerDes芯片市场前景日益明朗。SerDes，即Serializ
er（串行器）和Deserializer（解串器）的缩写，其功能在于发送端将多路低速并行信号转换为一路高速串
行信号，在接收端则反之，既能消除高速并行数据线缆间的串扰，又能降低功耗，实现更高的传输速率并削
减线缆成本。
车载SerDes是电动汽车智能化发展下的刚需，也是当前主流可以满足车载高清摄像头、高清车载屏，以
及下一代激光雷达/4D毫米波雷达高宽带数据实时传输的主流。目前SerDes芯片大量用于车载的360环视、全
景倒车影像以及智能座舱和其它ADAS功能场景实现中，这也是新能源汽车和中大型油车的标配，其场景实现
的需求在众多车载功能中仍然居于首位。
在车规芯片中，车载SerDes芯片技术领域门槛较高，本土厂商数量有限但加速突破：一方面，SerDes芯
片需在轴线缆上实现双向高速传输，同时克服车内电磁干扰，对信号完整性、噪声抑制、纠错能力要求极高
，设计难度大；另一方面，作为汽车中的重要安全件，往往需通过AEC-Q100（可靠性）和ISO26262ASIL-B（
功能安全）认证，研发周期长，严苛的车规认证使得验证成本高；最后，从协议兼容性来看，国际大厂长期
采用私有协议，而本土厂商需适配ASA、MIPIA-PHY等公有协议生态，初期技术积累相对薄弱，但近年已取得
一定进展。据QYResearch数据，2023年全球车载SerDes芯片市场中，ADI与TI合计占据约92%的份额；第二梯
队企业包括InovaSemiconductors、SonySemiconductor等，合计占据较小市场份额。
随着我国智能驾驶产业的健康发展和全球经贸环境变化，加速构建自主可控的汽车芯片产业生态成为行
业共识。2025年4月28日，工信部发布《2025年汽车标准化工作要点》，要求加快安全芯片、功率驱动芯片
标准发布，完成智能座舱计算芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，并推进通信芯片等产品标准研制。部分
区域同步推出产业集聚区专项政策，明确对车载通信芯片研发企业提供专项财政激励，并配套技术攻关支持
与生态协同机制。
随着智驾渗透率提升，车载摄像头数量持续增加，直接推动车载SerDes芯片需求扩张。根据《高工智能
汽车研究院》监测数据显示，2024年中国市场（不含进出口）乘用车搭载智能辅助驾驶域控（支持NOA）交
付量就达到267.27万辆，同比增长超过70%。按照主机厂主流的辅助驾驶方案（配备11个摄像头）计算，仅
是智能辅助驾驶域控制器（支持NOA）所用的车载SerDes芯片就达到千万颗。第三方机构QYResearch研究预
计2030年车载SerDes芯片全球规模将增长至16.77亿美元，中国市场占比提升至36.0%，规模达6.03亿美元；
2024至2030年期间，全球与中国市场年复合增长率预计分别为20.28%和23.15%（实际增速可能受技术迭代及
竞争格局影响出现波动）。
3、所属行业现状及对公司业务的影响
2025年上半年，全球半导体市场延续复苏态势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球
半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%。从细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升受惠于逻
辑芯片和存储器，此外，传感器和模拟等细分市场受汽车电子（如ADAS摄像头数量增加）和工业自动化需求
推动，预计实现个位数增长。2026年进一步增至7,607亿美元，同比增长8.5%。生成式AI技术推动算力需求
升级，AIPC、AI手机等硬件加速渗透，为市场注入新增量。
海关总署数据显示，2025年1-6月我国集成电路进口量2,819亿块，同比上升8.9%；出口量1,678亿块同
比上升20.6%；贸易逆差1,141亿块，同比收窄4.7%。出口增速显著高于进口，反映本土产能提升与国际市场
拓展成效。
从金额看，2025年上半年，我国集成电路进口总额1,914亿美元，同比上升7.0%；出口金额总额905亿美
元，同比上升18.9%，贸易逆差1,009亿美元。
目前，公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。2025年上半年，受益于行业周期性复苏以及
自主化政策的持续支持，公司新产品逐步放量，延续2024年的积极发展态势。
（1）5G-A新网络推动提升对高速以太网芯片的需求
高效和稳定的信息传输离不开传输标准和硬件技术发展的共同作用。传输标准方面，2.5G以太网是基于
万兆（10G）以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE802.3bz国际标准如同千兆以太网，使用了4对导线负责传
输（Tx）与接收（Rx）
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