经营分析☆ ◇688515 裕太微 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高速有线通信芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 3.96亿 99.95 1.69亿 99.88 42.65
其他业务(行业) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
工规级(产品) 2.25亿 56.67 1.17亿 69.20 52.12
商规级(产品) 1.64亿 41.47 4934.92万 29.18 30.03
车规级(产品) 448.59万 1.13 139.11万 0.82 31.01
主营业务:其他(产品) 169.52万 0.43 79.42万 0.47 46.85
晶圆(产品) 99.14万 0.25 35.94万 0.21 36.25
其他业务(产品) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 3.22亿 81.33 1.42亿 83.91 44.04
中国海外收入(地区) 7375.73万 18.61 2700.83万 15.97 36.62
其他业务(地区) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.68亿 92.79 1.59亿 94.10 43.29
直销(销售模式) 2835.82万 7.16 976.99万 5.78 34.45
其他业务(销售模式) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片商品销售收入(产品) 1.53亿 98.98 6560.00万 98.96 42.85
技术服务费(产品) 132.45万 0.86 46.31万 0.70 34.97
其他商品销售(产品) 18.80万 0.12 15.32万 0.23 81.49
其他业务收入(产品) 7.02万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国境内收入(地区) 1.21亿 77.91 5365.88万 80.95 44.53
中国境外收入(地区) 3417.49万 22.09 1262.78万 19.05 36.95
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.43亿 92.64 6216.06万 93.78 43.38
直销(销售模式) 1138.51万 7.36 412.59万 6.22 36.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.59亿 94.76 1.29亿 90.00 49.75
其他业务(行业) 1432.33万 5.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
工规级(产品) 1.07亿 39.30 4894.09万 34.16 45.53
商规级(产品) 1.02亿 37.15 3439.42万 24.01 33.85
主营业务:其他(产品) 4660.92万 17.04 4415.10万 30.82 94.73
其他业务(产品) 1432.33万 5.24 --- --- ---
车规级(产品) 304.89万 1.11 106.17万 0.74 34.82
晶圆(产品) 45.34万 0.17 39.89万 0.28 87.98
─────────────────────────────────────────────────
中国境内收入(地区) 2.31亿 84.31 1.18亿 82.22 51.08
中国境外收入(地区) 2860.60万 10.46 1115.37万 7.79 38.99
其他业务(地区) 1432.33万 5.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.76亿 64.35 6857.44万 47.86 38.96
直销(销售模式) 8319.71万 30.42 6037.23万 42.14 72.57
其他业务(销售模式) 1432.33万 5.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片商品销售收入(产品) 8938.44万 82.41 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1399.35万 12.90 1398.86万 29.04 99.96
技术服务收入(产品) 385.90万 3.56 --- --- ---
其他商品销售(产品) 122.44万 1.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 9033.27万 83.29 --- --- ---
中国香港地区收入(地区) 1812.86万 16.71 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 9221.61万 85.02 --- --- ---
直销收入(销售模式) 1624.52万 14.98 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.23亿元，占营业收入的56.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 6064.51│ 15.31│
│第二名 │ 5492.45│ 13.86│
│第三名 │ 4064.47│ 10.26│
│第四名 │ 3678.47│ 9.28│
│第五名 │ 2978.00│ 7.52│
│合计 │ 22277.90│ 56.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.61亿元，占总采购额的97.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16909.55│ 63.19│
│第二名 │ 4190.02│ 15.66│
│第三名 │ 2261.70│ 8.45│
│第四名 │ 1948.15│ 7.28│
│第五名 │ 789.00│ 2.95│
│合计 │ 26098.43│ 97.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技
术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切
入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等
不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、
LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系
统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米
波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。
报告期内，随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长；同时公司近
年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得本期营业收入较
上年同期有较大幅度增长。公司营业收入为39622.65万元，较上年同期增加44.86%。截至报告期末，公司虽
实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但销售费用和研发费用的增长额大于上述因素带来的影
响，仍处于亏损状态。
2024年公司具体经营情况如下：
（一）2024年营业收入逐季环比增长，同比增长44.86%
2024年公司营业收入逐季增长，第一季度为7253.15万元，第二季度为8214.50万元，第三季度为11139.
46万元，第四季度为13015.55万元，本期营业收入实现季度环比稳步增长。2024年公司总体营业收入为3962
2.65万元，较2023年同期增长44.86%。
（二）产品线结构已形成框架，研发投入的收获期已有成效
目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网
物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网
物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。
公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数
大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网
物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品将陆续于2024
年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。
从公司内部经营组织架构来看，公司为更快推进网通和车载应用领域的拓展，成立了网通事业部和车载
事业部。
网通事业部在2024年年初成立，主要由网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网
卡芯片组成，覆盖所有除车载业务以外的其他所有的行业和应用领域。网通事业部网卡产品线从2023年开始
推广以来，在信创企业PC、CPE等行业都陆续有大的突破。作为国内唯一的一颗消费类的千兆PCIE网卡产品
，有效解决PC网卡芯片的卡脖子问题，在信创领域大量的厂商开始量产使用公司以太网网卡芯片的产品，例
如联想、星网锐捷等品牌。网通事业部以太网交换机芯片产品线从2023年推广以来，已进入头部网通企业，
在运营商招标市场和普通消费市场都有大量出货，在两年时间里实现了家庭网关，WIFI6、WIFI7路由上的大
量使用。在企业网关，工业网关、安全防火墙领域，公司产品大量替换欧美厂商解决方案，有效保证国内网
络安全。2024年年底随着24口以太网交换机产品系列推出，公司以太网交换机芯片系列接入层5/8/16/24系
列交换机方案的布局已完整，在SMB、安防等领域大量导入设计，预计新品在2025年会逐步量产放量。在202
4年，网通事业部的2.5G以太网物理层芯片在国内运营商市场的FTTR和XPON产品领域，凭借卓越的性能和稳
定的品质，2.5G以太网物理层芯片产品取得较高的市场份额。而在千兆以太网物理层芯片市场，广泛应用于
国内显示屏、服务器以及机顶盒市场，稳固地占据着国产千兆以太网物理层芯片市场份额的领先地位。百兆
以太网物理层芯片产品在国内工业伺服、机器人以及工业控制市场展现了强大的竞争力。网通事业部物理层
产品线已构建完成涵盖多速率与多端口的完整技术矩阵，全面覆盖不同场景下的客户需求。通过2.5G、千兆
、百兆等多速率传输能力，并结合MII/RGMII/SGMII/QSGMII/高速SerDes等多种端口形态，可灵活适配运营
商网络、工业控制、数据中心及消费电子等领域的多样化应用需求。
在全球，无论是新能源汽车还是传统燃油车，对智能化的需求越来越高。这带来了整车算力的提升，也
带来了高速车载通信芯片的需求大幅增加。全球车载有线通信芯片的市场前景广阔。其中，车载以太网和车
载串行解串芯片的需求增长尤为迅猛。面向这个大趋势，过去几年，公司持续加码投入。公司于2020年实现
了车载百兆物理层芯片的量产，2023年实现了车载千兆物理层芯片的量产，2024年成立单独的车载事业部，
专注于车载高速有线通信芯片的产品战略和规格制定、研发设计、市场推广和销售。2025年将实现车载交换
芯片的量产，以及车载摄像头端加解串芯片的送样。截至目前，我司的车载以太网物理层芯片已经在几乎所
有的国内车厂实现了大规模量产，新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试当中。未来几年，我司
车载业务将重点围绕车载以太网、SerDes等车载高速有线通信芯片进行开展。
（三）产品矩阵逐步完善，可应用于多元化终端场景
公司七条产品线中已有四条产品线实现规模量产，具体情况如下：
（4）车载以太网物理层芯片
公司产品目前已应用到上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品
测试通过和出货。
未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的
市场份额。
（四）整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设
2024年，公司在标准参与制定、终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个维度进行资源整合
和应用。
国际标准方面，裕太微不仅有公司骨干获取IEEE802.3会员资格，深度参与IEEE802.3多个课题组的标准
讨论，公司还积极加入了国际领先的车载非对称标准组织AutomotiveSerDesAlliance（ASA）。国内标准方
面，裕太微牵头制定汽车以太网100Mbps物理层接口（PHY）芯片技术要求及试验方法、汽车以太网1Gbps物
理层接口（PHY）芯片技术要求及试验方法、汽车以太网交换芯片技术要求及试验方法，并参与汽车音频总
线芯片技术要求及试验方法。公司已加入中国电子工业标准化技术协会信息技术应用创新工作委员会，成为
苏州市信息技术创新服务资源池单位、专精特新小巨人企业、国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强
链”暨汽车芯片质量认证审查筹备技术委员会成员单位、汽车以太网交换芯片标准起草组专家单位，YT8011
A入选苏州市信息技术创新产品应用推广目录，车规产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录》。
公司积极参与或发起产品应用或需求相关的活动，受邀参加“苏州市汽车芯片产业链供需对接会暨苏州
高新区消费电子及新型显示产业沙龙活动”，展示了新能源汽车高速有线通信芯片解决方案。公司参与了20
24年台北国际电脑展，接待了百名客户，并获取了新的海外潜在商机、补充了下一代产品路线图，为公司后
续挖掘高端产品的应用市场提供了思维空间。公司2024年还参与了北京车展、AES2024第五届中国国际汽车
以太网峰会、车载网络和通信架构技术及标准研讨会、ATC芯片大会（汽车与新能源芯片生态大会暨第四届(
2024年)长三角汽车电子对接交流会）和德国慕尼黑电子展等活动，与各方进行了深入的互动和交流。
公司凭借高速率、高可靠性等优势，获得高度好评，如2024汽车芯片编辑选择奖、第六届金辑奖·中国
汽车新供应链百强最佳技术实践应用奖、2024年度财联社致远奖公司治理（G）先锋企业奖、WISE2024商业
之王-年度最具商业价值企业、第二届国新杯·ESG金牛奖、灰度科技战略合作伙伴、新华三2024年度优秀支
持奖、新华三2024年度优秀供应商奖。
产学研方面，公司高等技术研究院与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中
心，公司成为苏州大学校企合作委员会成员单位，同时已成立JITRI-裕太微电子联合创新中心。后续公司也
将继续加强产学研合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同。
（五）进入海外多国主要供应链，海外营收呈几何式增长
对于整个芯片设计行业而言，海外的应用场景和客户范围更为广泛。高速有线通信芯片的应用同样如此
，海外的需求量相较于国内具有更大的空间。综合考虑市场需求、业务连续性要求、团队扩张和产业集群建
设，2022年，公司新设新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设。2023年，公司积极布局海外市场
，一年的时间攻进多国主要供应链，实现海外营业收入金额为2860.60万元，突破到千万级水位线。2024年
，公司海外营业收入金额为7375.73万元，已超过2023年全年的海外营业收入总额。未来，公司将在继续巩
固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变
。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标
，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、
数据链路层和网络层。
公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等
不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、
LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系
统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米
波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。
公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。
2、主要产品情况
目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网
物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网
物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。
从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的
重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。
公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2024年作为2.5G网通产品项目的量
产爆发年，实现了单个产品项目14169.78万元的营业收入。同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断
完善产品种类，目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品。
以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较
高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。其中，
能集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片更是寥寥无几。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层
芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。截至报告期内，公司已量产出货5口、4+2口、8口以太网交换机
芯片（目前单口速率千兆/2.5G），另有2口、16口和24口以太网交换机芯片问世，预计2025年整个网通以太
网交换机芯片将进一步放量。以太网网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过P
CIE接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。目前，
公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代
千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5E线缆上的连接距离超过130米，PCIE接口眼图性能优异
，双向打流带宽超过1.5Gbits/s,居于国际先进水平。随着国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出台
，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。
公司已自主研发出一系列可供销售的以太网芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车
规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。
根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网芯片产品又主要可分为百兆、千兆
、2.5G、5G、10G。
未来公司将持续践行“效率第一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善公司制
度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、更多市场领域供应高速有线通信芯
片产品，成为我国高速有线通信芯片领军企业。
(二)主要经营模式
公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自成立以来始终采用Fabless
的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造
、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业惯例并结合公
司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。
1、营收模式
公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片，通过向
经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。除此之外，基于
芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并
通过验证而实现收入。
2、采购模式
在Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外
加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂生成整套mask后进行晶圆制造，随后将
制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造
、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业排名靠前的知名企业，且都是公
司的战略合作伙伴。
针对上述采购及生产模式，公司制定了《供应商管理办法》、《采购管理制度》等供应商管理和采购系
统流程规范。公司运营部在供应商的选择、绩效考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效
率，减少库存囤积，加强成本控制，持续提升产品竞争力。
3、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发采用结构化的流程，全面
打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动
，精准研发。
在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成立专门的以市场为主的市场
需求分析团队，团队成员包括市场、销售、研发、生产、采购运营、财务等多方代表，各方代表通过广泛洞
察信息，代表各自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了解客户需求和痛点，帮助市场确认产
品客户价值，公司价值等，并在各自专业领域确认产品的成本、功能、性能、可服务性、可制造性、版本管
理等，并根据市场需求制定产品里程碑需求及产品预期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产品的关键
路径包括确认关键技术，配套资源等，以支持市场商业模式和盈利策略。
确认产品需求并得到公司批准之后，成立跨功能领域的开发团队，执行从产品概念细化到产品需求，并
根据需求制定内部计划基线，设立质量目标和质量红线，得到市场确认后正式开始内部开发。开发过程按研
发子功能领域从方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、可服务性等多功能领域在整体流
程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市场需求变化，及时调整和验证客户需求，做到精
准研发。
按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、开发阶段、验证阶段、试产和量产四
个阶段，经由销售部、营销部、产品研发部、运营部等部门合作完成。同时，运营部下质量管理部全程参与
产品研发的所有环节，监督各个环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。公司在研发IPD流程管控
上也做出了优化和更新，完成了从“开发”到“生命周期管理”的全流程管控。
4、销售模式
公司采用直销和经销相结合的方式进行产品销售。
经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售，终端客户将采购
需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成
。在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐
终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试
，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下
单进入销售流程。
直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同，主要区别在于，终端客户取代了经销商与公司直接进行
货物或服务和款项的往来。与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成本、优
化服务内容以及提高需求的响应速度。在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。
此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条
件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行
商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。
5、管理模式
公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步建立起符合自身发展的管理
理念和管理体系。同时，公司也在不断优化管理流程，提高人效，其中也包括强化DSTE（DevelopStrategyt
oExecute）战略管理流程体系，后续也将逐步完善集成产品开发流程、企业运营管理流程、客户服务体系、
人力资源管理体系、质量管理体系、信息安全管理体系等多重管理体系。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所属行业
公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业
分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业
分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6
520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技
术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓
励、扶持的战略性新兴产业。
（2）所属行业发展历程及现处阶段
①我国集成电路产业发展环境
1）国家持续推出一系列产业扶持政策
集成电路产业是国民经济支柱行业之一，其发展程度是一个国家或地区科技发展水平的核心指标，影响
社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布
了一系列政策法规，大力支持集成电路产业发展。
2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，该政策作为集成电路产业的核
心政策，为软件企业和集成电路生产企业给予税收方面的优惠，推动了产业发展。2014年，《国家集成电路
产业发展推进纲要》发布，进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制
创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。同年，国家集成电
路产业投资基金一期成立，募集1387亿元，聚焦集成电路产业链企业开展投资，标志着行业进入发展快车道
。
2019年，财政部、税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，集成电路和
软件企业所得税优惠政策继续延续；国家集成电路产业投资基金二期正式落地，注册资本超2000亿元，对集
成电路产业的支持力度进一步加大；科创板设立，更为集成电路企业提供了更便捷的融资渠道，加速了产业
发展。
2021年，国家《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确提
出要加强集成电路等7大前沿领域技术攻关，并“加快数字化发展建设数字中国”的目标和计划。
2023年，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部对外发布公告称，为进一步鼓励企业研
发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，我国将提高集成电路和工业母机企业研发费用加计
扣除比例。
进入2024年，国家和各地区持续密集推出一系列政策，以期提振产业发展。2024年5月，国家大基金三
期正式成立，注册资本达3440亿元人民币，由财政部和国开金融有限责任公司等19位股东共同持股，凸显了
国家坚定地为半导体产业提供强大的资金支持，不仅为行业提供了充足的资金保障，更通过市场化运作机制
引导更多社会资本投入集成电路领域，为中国集成电路产业注入新的发展动力。同月，中央网信办、市场监
管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，其中强调要围绕集成电
路关键领域，加大先进
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