经营分析☆ ◇688515 裕太微 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高速有线通信芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片商品销售收入(产品) 1.53亿 98.98 6560.00万 98.96 42.85
技术服务费(产品) 132.45万 0.86 46.31万 0.70 34.97
其他商品销售(产品) 18.80万 0.12 15.32万 0.23 81.49
其他业务收入(产品) 7.02万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国境内收入(地区) 1.21亿 77.91 5365.88万 80.95 44.53
中国境外收入(地区) 3417.49万 22.09 1262.78万 19.05 36.95
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.43亿 92.64 6216.06万 93.78 43.38
直销(销售模式) 1138.51万 7.36 412.59万 6.22 36.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.59亿 94.76 1.29亿 90.00 49.75
其他业务(行业) 1432.33万 5.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
工规级(产品) 1.07亿 39.30 4894.09万 34.16 45.53
商规级(产品) 1.02亿 37.15 3439.42万 24.01 33.85
主营业务:其他(产品) 4660.92万 17.04 4415.10万 30.82 94.73
其他业务(产品) 1432.33万 5.24 --- --- ---
车规级(产品) 304.89万 1.11 106.17万 0.74 34.82
晶圆(产品) 45.34万 0.17 39.89万 0.28 87.98
─────────────────────────────────────────────────
中国境内收入(地区) 2.31亿 84.31 1.18亿 82.22 51.08
中国境外收入(地区) 2860.60万 10.46 1115.37万 7.79 38.99
其他业务(地区) 1432.33万 5.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 1.76亿 64.35 6857.44万 47.86 38.96
直销(销售模式) 8319.71万 30.42 6037.23万 42.14 72.57
其他业务(销售模式) 1432.33万 5.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片商品销售收入(产品) 8938.44万 82.41 --- --- ---
其他业务收入(产品) 1399.35万 12.90 1398.86万 29.04 99.96
技术服务收入(产品) 385.90万 3.56 --- --- ---
其他商品销售(产品) 122.44万 1.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 9033.27万 83.29 --- --- ---
中国香港地区收入(地区) 1812.86万 16.71 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销收入(销售模式) 9221.61万 85.02 --- --- ---
直销收入(销售模式) 1624.52万 14.98 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 3.91亿 97.13 1.78亿 93.90 45.45
─────────────────────────────────────────────────
工规级(产品) 2.50亿 61.95 1.09亿 57.51 43.64
商规级(产品) 1.02亿 25.38 4007.02万 21.15 39.17
晶圆(产品) 2964.13万 7.36 2241.96万 11.83 75.64
其他(产品) 556.32万 1.38 461.33万 2.43 82.92
车规级(产品) 427.56万 1.06 184.10万 0.97 43.06
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 3.83亿 95.15 1.73亿 91.50 45.21
中国香港地区收入(地区) 797.88万 1.98 454.93万 2.40 57.02
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.23亿 80.23 1.47亿 77.56 45.45
直销(销售模式) 6812.01万 16.90 3096.96万 16.35 45.46
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.23亿元，占营业收入的56.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 6064.51│ 15.31│
│第二名 │ 5492.45│ 13.86│
│第三名 │ 4064.47│ 10.26│
│第四名 │ 3678.47│ 9.28│
│第五名 │ 2978.00│ 7.52│
│合计 │ 22277.90│ 56.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.61亿元，占总采购额的97.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16909.55│ 63.19│
│第二名 │ 4190.02│ 15.66│
│第三名 │ 2261.70│ 8.45│
│第四名 │ 1948.15│ 7.28│
│第五名 │ 789.00│ 2.95│
│合计 │ 26098.43│ 97.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1、所属行业
公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业
分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业
分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6
520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技
术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓
励、扶持的战略性新兴产业。
2、所属行业发展历程及现处阶段
（1）我国集成电路产业发展情况（2023年及之前年度集成电路产业发展历程参见公司2023年年报）
2024年1月31日，市场监管总局强调，围绕集成电路、人工智能、量子信息等领域重点产业链，启动一
批质量强链重大标志性项目建设。
2024年2月8日，广州市工业和信息化局发布关于《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若
干措施》的通知，从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑等4个
方面提出12项具体措施，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。鼓励智能网联与新能
源汽车、通信设备、人工智能等领域企业通过开放应用场景、产品优先应用等方式，培育国内高水平供应链
，降低采购成本。
2024年2月19日，北京市政府印发《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，提
出集聚发展并鼓励投资高端生产性项目。政策提出，进一步鼓励集成电路设计企业与生产企业开展合作。对
利用北京市集成电路生产线开展符合一定条件的工程产品首轮流片的集成电路设计企业，按该款产品掩膜版
制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持。
2024年6月6日，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若
干政策》，针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企
业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军
等15个条款，共35个支持方向。
国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和
加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。
（2）我国以太网技术应用领域发展现状
2020年以来，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策，改造提升
传统产业，培育壮大新兴产业，加快5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度。新基建以信
息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系，为以太
网芯片的发展提供了强大动能。《中国互联网发展报告（2024）》提出，数字技术创新将逐步推动互联网向
智能化迈进，算法、算力与数据的核心作用将更加凸显，算力发展需求推动高端芯片自主研发和制造能力不
断提升，数据资源将与人工智能技术耦合发展，不断催生新产业、新模式、新业态，生成新的经济增长点。
1）千兆光网建设稳步推进，5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级
2024年上半年，通信行业运行基本平稳。电信业务量收入稳步增长，通信行业的新兴业务收入保持两位
数增长，5G、千兆光网等新型基础设施建设有序推进，网络连接用户数稳步增长，移动互联网接入流量保持
较快增势。截至2024年6月末，我国互联网宽带接入端口数量达11.7亿个，比上年末净增3354万个。其中，
光纤接入（FTTH/O）端口达到11.3亿个，比上年末净增3542万个，占互联网宽带接入端口的96.6%。具备千
兆网络服务能力的10GPON端口数达2597万个，比上年末净增295.1万个。三家基础电信企业的固定互联网宽
带接入用户总数达6.54亿户，比上年末净增1810万户。其中，100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接
入用户达6.2亿户，占总用户数的94.8%；1000Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达1.87亿户，
比上年末净增2416万户，占总用户数的28.6%，占比较一季度提升1.2个百分点。在高速率用户持续增长拉动
下，家庭户均接入带宽达487.6Mbps/户，同比增长17.9%。
截至2024年6月末，我国5G基站总数达391.7万个，比上年末净增54万个，占移动基站总数的33%，占比
较一季度提高2.4个百分点。三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达17.77亿户，比上年末净增
2401万户。其中，5G移动电话用户达9.27亿户，比上年末净增1.05亿户；占移动电话用户的52.4%，占比较
一季度提高2.6个百分点。
随着5G网络的不断成熟完善和5G应用的不断深化，各行各业对5G的需求也日益增长，运营商需要通过5G
技术的不断增强来满足日益增长的业务发展需求。在此背景下，5G-Advanced（以下简称5G-A）成为产业界
的关注热点。国务院新闻办公室在2024年7月5日举行的“推动高质量发展”系列主题新闻发布会上指出，下
一步，我们主要坚持“建、用、研”进一步统筹推进，加快信息通信业的高质量发展。“建”就是夯实网络
设施，稳步推进5G、千兆光网建设，有序推进5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级，扎实推进算力产业发展。
同时，实施“信号升格”专项行动，推动5G网络向文旅、医疗、高校、交通枢纽、地铁等场所原有覆盖基础
上进一步深度覆盖。“用”就是深化融合应用，研究出台“双千兆”网络和应用发展的接续政策，加快建设
“5G工厂”，打造“5G+工业互联网”升级版。“研”就是强化技术研发，统筹推进5G-A的演进和6G研发创
新。随着5G网络向5G轻量化、5G-A演进升级，对于适用于5G及其更高阶层的承载网络的以太网芯片市场需求
后续也将快速提升。
2）加速拥抱Wi-Fi7新代际技术，有线配套无线同步发展
2024年1月8日，Wi-Fi联盟组织（WFA）正式推出Wi-FiCERTIFIED7?认证计划，开启Wi-Fi7设备认证，并
宣告一个互联互通的新时代已经到来。Wi-Fi7在Wi-Fi6的基础上，加入诸多新技术特性，如提供更高的数据
传输速率和更低的时延。Wi-Fi联盟在官网发文称，该机构已经正式开始Wi-Fi7设备认证，以确保它们能够
满足要求并能很好地协同工作。该认证肯定了许多早期采用者已经在使用的现有Wi-Fi7的稳健性和互操作性
。无论如何，正如Wi-Fi联盟主席兼首席执行官KevinRobinson所说，Wi-FiCERTIFIED7的推出标志着最新一
代无线连接技术的出现，并将加速Wi-Fi7的大规模采用。
根据TSR统计的数据，预计2026年Wi-Fi市场出货量将达到50.32亿台。根据MarketsandMarkets的数据，
预计2026年全球Wi-Fi主芯片市场规模将达到252亿美元。
根据IDC预测，中国市场2024年Wi-Fi7AP的发货将超过20%，未来3年的复合增长率会达到50%，呈现极速
增长的态势。同时，相比欧美等海外市场，由于中国没有经历Wi-Fi6E过渡代际，而是直接从Wi-Fi6升级到W
i-Fi7，因此发展速度会更加迅猛。而根据IDC此前发布的《2023-2027年全球Wi-Fi技术预测》，全球市场20
24年Wi-Fi7终端将达2.33亿，2027年达到21亿；同时Wi-Fi7AP的发货量也将快速增加，到2027年达到1200万
台。这意味着，率先起航的中国市场将在其中占据重要份额。根据TechInsight的数据，到2028年，Wi-Fi7
消费电子产品的市场渗透率有望达到26%，并且2024年至2028年的复合年增长率预计将超过100%，呈现高速
增长态势。随着Wi-Fi6到Wi-Fi7的加速演进，意味着汇聚层设备必须提供高密度的高速接口，来汇集接入设
备的流量，将在极大程度上推动以太网技术的发展和更新。
3）工业互联网强化应用，力求贯通标识解析体系
工业互联网是数字经济和实体经济深度融合的关键，目前依然处于发展初期。
2024年1月，工业和信息化部等十二部门发布关于印发《工业互联网标识解析体系“贯通”行动计划（2
024-2026年）》的通知。当前，我国标识解析体系“夯基架梁”工作基本完成，在工业领域开展了一系列产
业实践，面向产品、面向过程、面向资源，在生产、运营、服务环节形成生产过程质量管控、供应链数据共
享、能耗数据监测等典型应用场景，已初步实现架构可控、设施可控、技术可控。为进一步凝聚产业共识、
强化政策引导，推动标识解析体系由“建”到“用”，拓展在工业领域的应用广度和深度，促进标识解析体
系向经济社会各领域广泛推广，同步提升设施、技术、标准、数据、人才等要素支撑能力，加快实现应用可
控和生态可控，支撑制造强国、网络强国、数字中国建设，出台了此《行动计划》。《行动计划》从关键指
标、重点领域、基础支撑、产业生态四个方面提出了到2026年的发展量化指标；从基础设施、技术创新、产
品服务、数据流通、安全保障5个方面提出支撑举措。
2024年2月，工业和信息化部办公厅发布关于2023年工业互联网试点示范名单的公示；次月，公布2023
年工业互联网试点示范项目名单。
2024年5月，工业和信息化部办公厅发布组织开展2024年工业互联网一体化进园区“百城千园行”活动
的通知，该活动包括政策进园区、设施进园区、技术进园区、标准进园区、应用进园区、企业进园区、服务
进园区，包括但不限于高新技术产业开发区、经济开发区等各级行政园区，以及先进制造业集群、中小企业
特色产业集群等重点产业发展载体，旨在推动园区组织工业互联网专家开展诊断评估，帮助园区企业明确改
造路径，制定针对性解决方案，打造一批园区示范应用标杆，推动园区数字化、网络化、智能化、绿色化发
展。该活动预计将于2024年11月底前开展成效评估并做总结。
同月，工业和信息化部办公厅发布关于印发《工业互联网专项工作组2024年工作计划》的通知。
《中国工业互联网产业经济发展白皮书（2023年）》数据显示，2023年我国工业互联网核心产业增加值
将达到1.35万亿元，名义增速7.30%；2024年我国工业互联网产业增加值总体规模将达1.52万亿元。
据赛迪顾问微信公众号消息，2023年，全球工业互联网市场规模达到9793.3亿美元，同比增长5.4%；中
国工业互联网市场规模达到9849.5亿元，同比增长13.9%，保持了较高的增长速度。预计未来三年，随着工
业互联网平台解决方案与用户数量的持续增长，以及双跨平台评选与试点示范项目的稳步推进，中国工业互
联网市场将保持稳中向好的发展态势。到2026年，预计中国工业互联网市场规模将达到14862.5亿元。
IDC报告预测，到2026年，全球工业安全市场规模将达到67亿美元，五年复合增长率高达28.4%，中国工
业互联网安全市场也将在政策和需求的共同推动下实现快速发展。在此其中，工业以太网技术是标准以太网
和通用工业协议的结合，能很好地满足工业自动化对实时性和确定性的要求，同时也能适应工业现场的机械
、气候、尘埃等恶劣条件并稳定可靠地完成工作，是未来工业互联网发展的重要基石。
4）汽车智能化推动车载以太网技术加速进入主流车厂
2024年1月4日，国家发展改革委等四部门发布《关于加强新能源汽车与电网融合互动的实施意见》，明
确到2025年，我国车网互动技术标准体系初步建成，充电峰谷电价机制全面实施并持续优化，市场机制建设
取得重要进展，加大力度开展车网互动试点示范，力争参与试点示范的城市2025年全年充电电量60%以上集
中在低谷时段、私人充电桩充电电量80%以上集中在低谷时段，新能源汽车作为移动式电化学储能资源的潜
力通过试点示范得到初步验证。到2030年，我国车网互动技术标准体系基本建成，市场机制更加完善，车网
互动实现规模化应用，智能有序充电全面推广，新能源汽车成为电化学储能体系的重要组成部分，力争为电
力系统提供千万千瓦级的双向灵活性调节能力。
2024年1月8日，工业和信息化部办公厅印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，明确到2025年，制定
30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制
、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车
芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善
基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的
有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯
片产业生态的需要。
2024年1月17日，工业和信息化部、公安部、自然资源部、住房和城乡建设部、交通运输部发布关于开
展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知，试点期为2024—2026年。通知提出建设智能化路侧
基础设施、开展规模化示范应用，部署不少于200辆的低速无人车试点，实现车路协同自动驾驶功能的示范
应用。
为推动汽车以旧换新，支持促进汽车消费，2024年4月3日，中国人民银行、金融监管总局联合印发了《
关于调整汽车贷款有关政策的通知》，优化汽车贷款最高发放比例，加大汽车以旧换新场景金融支持。
2024年4月12日，商务部等14部门联合印发《推动消费品以旧换新行动方案》，新能源汽车相关方面，
《行动方案》明确推动汽车流通消费创新发展。
2024年4月16日，在国务院总理李强与德国总理朔尔茨见证下，工业和信息化部部长金壮龙与德国联邦
经济和气候保护部、联邦数字化和交通部代表共同签署了《关于自动网联驾驶领域合作的联合意向声明》。
中德双方将进一步深化自动网联驾驶/智能网联汽车领域政府、机构产业等多层面对话交流，开展标准规范
制定、技术法规协同、数据采集传输、法规政策交流、无线电频率协同、测试示范应用等多方面合作，推动
两国智能网联汽车产业高质量发展。
2024年5月15日，工业和信息化部办公厅国家发展改革委办公厅农业农村部办公厅商务部办公厅国家能
源局综合司联合发布《关于开展2024年新能源汽车下乡活动的通知》，选取适宜农村市场、口碑较好、质量
可靠的新能源汽车车型，开展集中展览展示、试乘试驾等活动，丰富消费体验，提供多样化选择，落实汽车
以旧换新、县域充换电设施补短板等支持政策。
2024年5月20日，国家发展改革委、国家数据局、财政部、自然资源部联合发布《关于深化智慧城市发
展推进城市全域数字化转型的指导意见》，明确推动新能源汽车融入新型电力系统，推进城市智能基础设施
与智能网联汽车协同发展。
2024年6月21日，工业和信息化部装备工业一司发布《2024年汽车标准化工作要点》，智能网联汽车、
新能源汽车方面，《工作要点》明确：持续完善新能源汽车标准以及加大智能网联汽车标准研制力度。
2024年6月24日，国家发展改革委等五部门联合发布《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》
，明确拓展汽车消费新场景，开展智能汽车“车路云一体化”应用试点。同时，优化农村社区消费环境：支
持新能源汽车、绿色智能家电等下乡。
当下汽车制造商正加速区域性本地化进程，推出符合市场偏好的新能源车型，并通过加速充电基础设施
布局和打造智能生态促进产品销量。Canalys发布了2024年全球新能源汽车市场预测，认为2024年全球新能
源汽车市场预计将增长27%，达1750万辆。同时，Canalys预计中国汽车品牌今年在国内新能源市场中的占有
率将进一步升至78%，领先于其他竞争对手。
车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流，多种总线技术并存的解决方案。但随着近年来汽车智
能化网联化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升，单辆车ECU数量已逐渐从2
0-30个发展到100多个，部分车辆线束长度已高达2.5英里，E/E架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需
求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。
目前博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络架构，特斯拉在Model3和ModelY中已采用域控制结构。架构的
改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车
载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，过去采用CAN上传81兆左右的
数据时往往会花费10小时的时间，而采用以太网上传1千兆字节的数据仅仅在20分钟左右就能够完成。通过
以太网100BASE-TX、CAT5的诊断接口与软件更新不仅能够缩短传输时间，而且还有效降低了生产成本与服务
成本。这种优化处理使车载以太网可满足车载电磁兼容性要求。并且可减少高达80%的车内连接成本和高达3
0%的车内布线重量。同时其技术优势可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延
迟、轻量化等方面的要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。
5）高速铜缆连接向前再迈一步，数据中心成为铜介质传输的下一个大擂台
英伟达在2024年的GTC大会上发布了搭载B200芯片的GB200GraceBlackwell超级芯片系统，该系统采用了
NVLink全互联技术，实现了高速、低延迟、低成本的数据传输。其中，GB200超级芯片在互联中GPU与NVSwit
ch采取高速铜缆互联，并内置了5000根NVLink铜缆，这进一步证明了高速铜缆连接技术在高性能计算领域的
应用价值。
高速铜缆连接是指使用铜质电缆进行高速数据传输的技术。这种技术通常称为铜背板连接，是在现有的
AI芯片封装技术基础上进行的改进。通过采用铜缆连接，可以省去电信号转化为光信号、再由光信号转化为
电信号的过程，直接实现GPU与芯片之间的高速互联。高速铜缆连接技术具有多方面的优势。首先，它能够
提供高达数十Gbps甚至数百Gbps的传输速度，满足现代网络和数据中心的实时数据传输需求。其次，铜缆高
速连接技术信号稳定，抗干扰能力强，可以实现更低的误码率，从而确保数据的完整性和准确性。此外，与
光纤相比，铜缆的价格要低得多，使用高速铜缆能够大大降低整个数据中心的布线成本。在数据中心场景中
，DAC（无源铜缆）和ACC（有源铜缆）是两种常用的高速铜缆类型。DAC主要用于机架内部，最大应用长度
为3米；而ACC可以将DAC连接从3米扩展到5米，可以跨越多个机架。此外，随着技术的发展，高速铜缆连接
技术也在不断进步，以满足不断增长的数据传输速度和带宽需求。
根据国际权威研究机构LightCounting发布的报告显示，全球高速铜缆市场正以前所未见的速度迅猛发
展，预计在五年周期内（2023年至2027年），该市场将以每年25%的复合年增长率强势扩容，至2027年年底
，全球高速铜缆的年出货量有望实现里程碑式的突破，首次超过2000万条的大关。这个数字不仅创下了行业
的新纪录，更昭示着高速铜缆技术正迈入大规模应用的繁荣阶段，为数字化转型的深层次演进提供了强大的
硬件支持。
高速铜缆通过其高效的数据传输能力和成本效益，对以太网的发展起到了积极的推进作用，尤其是在需
要高速、低延迟数据传输的场景中。尽管光纤技术在某些方面具有明显优势，但高速铜缆依然在以太网的发
展中扮演着不可或缺的角色。
3、所属行业现状及对公司业务的影响
目前，公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。在历经去年行业周期下行的影响和磨练后，
2024年公司又一次迎来成长周期。无论是产品端还是营收端，受到行业和政策整体正向推动的效应，公司进
入新增长态势。
（1）5G-A新网络推动提拉对高速以太网芯片的需求
2.5G以太网是基于万兆（10G）以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE802.3bz国际标准如同千兆以太网
，使用了4对导线负责传输(Tx)与接收(Rx)，但是每对导线的传输能力提升至625Mbps，因此传输速率总和能
够达到2.5Gbps。如果2.5G网络端口和其他速率端口进行对接，通过其自协商功能，可以自动选择同样的工
作参数，以使其传输能力达到双方都能够支持的最大值。
千兆网口是目前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技术。千兆网口的传输速度是每秒1千兆
位（1Gbps），目前已广泛应用，能够满足大多数常见场景的网络需求，如家庭网络、办公环境等。2.5G网
口是在千兆网口的基础上发展而来，旨在满足部分场景对更高带宽的需求，它是连接需要更高带宽设备（如
高清视频流、大文件传输等）的理想选择。
公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模出
货的企业。目前公司的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，随着5G网络的推动，2.5G以太网产品在
中国的时代正式开启。10GPON路由器、50GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通
以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。
2024年上半年公司2.5G以太网物理层芯片营收较之2023年全年2.5G以太网物理层芯片营收增长85.57%，而这
仅仅是2.5G产品项目中的一个序列。后续公司的四口2.5G以太网物理层芯片将在2024年年底问世，为后续几
年的2.5G时代发展提供弹粮。
（2）Wi-Fi7的加速推进对有线通信2.5GPHY和以太网交换机芯片推动明显
2024年3月，根据国际数据公司（IDC）发布的全球路由器季度跟踪报告显示，2023年，全球企业和服务
提供商（SP）路由器市场总收入为164亿美元，同比下降0.4%。2023年第四季度，路由器市场也同比下降了1
2.7%。路由器市场的服务提供商部分（包括通信服务提供商和云服务提供商）占路由器市场总收入的76.6%
。该细分市场的收入在2023年全年增长了1.4%，但在第四季度下降了10.6%。企业路由器部分的收入占市场
的其余份额，2023年全年下降6.1%，第四季度下降18.6%。中国网络市场规模为728.4亿人民币(由于近期美
元汇率变动较大，以人民币展示)，与去年相比增长0.8%，其中路由器市场增长7.2%，运营商路由器市场同
比增长10.0%，三大运营商紧跟国内复苏脚步，以5G和千兆宽带为代表的基石业务保持稳健增长。WLAN市场
同比下滑13.7%，教育、医疗、服务等多数行业出现采购规模下滑趋势。企业级WLAN市场中，Wi-Fi6产品已
经成为绝对的主流标准，Wi-Fi4和Wi-Fi5市场规模加速下滑，国内主流WLAN厂商均已发布Wi-Fi7产品，并在
2023年开始陆续商用，Wi-Fi7从产品层面已经就绪。2024年初，Wi-Fi7标准正式发布，并开始对Wi-Fi7设备
进行认证，这将极大地加速Wi-Fi7产品的商用部署，预计未来五年中国企业级WLAN市场的复合增长率将达到
6.2%。
Wi-Fi的演进对于目前路由器市场的正向效应还未凸显。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层
芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。公司目前千兆以太网物理层芯片、2.5G以太网物理层芯片和5口
千兆交换机芯片自2023年下半年开始在家庭路由端上新，其中也包括小米的Wi-Fi6/Wi-Fi7系列路由器。后
续公司2023年新品8口千兆交换机芯片也将应用其中。随着后续Wi-Fi演进的加速，未来三到五年，公司的2.
5G以太网物理层芯片和多口交换机芯片将拥有更多机遇。IDC连接和智能手机半导体研究主任PhilSolis表示
：“市场未来的增长将由多重因素组成：包括更多Wi-Fi6和6E设备进入市场、Wi-Fi7芯片在高端设备和接入
点中得到逐渐推广、以及在主要客户设备和其他产品类型中增加更多的独立Wi-Fi解决方案。”这些新的需
求点，也是公司力争的潜在市场。
（3）工业互联网的发展加快带动边缘层功能产品的需求
我国正在加快探索“5G+工业互联网”，工业互联网已广泛应用于能源、电力、交通、装备制造等行业
。工业和信息化部总工程师赵志国表
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