经营分析☆ ◇688515 裕太微 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片商品销售收入(产品) 3.23亿 99.67 1.31亿 99.61 40.57
技术服务费(产品) 107.99万 0.33 51.76万 0.39 47.93
─────────────────────────────────────────────────
中国境内收入(地区) 2.97亿 91.60 1.19亿 90.69 40.19
中国境外收入(地区) 2724.18万 8.40 1226.32万 9.31 45.02
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.91亿 89.66 1.19亿 90.03 40.77
直销(销售模式) 3353.64万 10.34 1312.84万 9.97 39.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 6.16亿 99.82 2.67亿 99.60 43.44
其他业务(行业) 108.27万 0.18 108.27万 0.40 100.00
─────────────────────────────────────────────────
网通类产品(产品) 5.46亿 88.48 2.47亿 91.95 45.25
车载类产品(产品) 6958.92万 11.29 2016.98万 7.51 28.98
其他(产品) 145.19万 0.24 143.59万 0.53 98.90
─────────────────────────────────────────────────
中国境内收入(地区) 5.56亿 90.21 2.45亿 91.23 44.03
中国境外收入(地区) 5929.87万 9.62 2246.41万 8.37 37.88
其他业务(地区) 108.27万 0.18 108.27万 0.40 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.86亿 94.97 2.56亿 95.23 43.66
直销(销售模式) 2991.70万 4.85 1172.80万 4.37 39.20
其他业务(销售模式) 108.27万 0.18 108.27万 0.40 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片商品销售收入(产品) 2.21亿 99.44 9370.36万 98.71 42.48
其他业务收入(产品) 108.27万 0.49 108.27万 1.14 100.00
技术服务费(产品) 13.11万 0.06 --- --- ---
其他商品销售(产品) 2.61万 0.01 1.53万 0.02 58.55
─────────────────────────────────────────────────
中国境内收入(地区) 1.95亿 87.68 8663.87万 91.26 44.54
中国境外收入(地区) 2732.01万 12.32 829.40万 8.74 30.36
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.13亿 95.99 9049.81万 95.33 42.50
直销(销售模式) 889.48万 4.01 443.45万 4.67 49.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 3.96亿 99.95 1.69亿 99.88 42.65
其他业务(行业) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
工规级(产品) 2.25亿 56.67 1.17亿 69.20 52.12
商规级(产品) 1.64亿 41.47 4934.92万 29.18 30.03
车规级(产品) 448.59万 1.13 139.11万 0.82 31.01
主营业务:其他(产品) 169.52万 0.43 79.42万 0.47 46.85
晶圆(产品) 99.14万 0.25 35.94万 0.21 36.25
其他业务(产品) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国内地收入(地区) 3.22亿 81.33 1.42亿 83.91 44.04
中国海外收入(地区) 7375.73万 18.61 2700.83万 15.97 36.62
其他业务(地区) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.68亿 92.79 1.59亿 94.10 43.29
直销(销售模式) 2835.82万 7.16 976.99万 5.78 34.45
其他业务(销售模式) 20.38万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.23亿元，占营业收入的68.52%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 21157.55│ 34.31│
│客户二 │ 11675.23│ 18.93│
│客户三 │ 4729.79│ 7.67│
│客户四 │ 2484.09│ 4.03│
│客户五 │ 2206.92│ 3.58│
│合计 │ 42253.58│ 68.52│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.01亿元，占总采购额的97.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 22061.77│ 53.62│
│供应商二 │ 8698.85│ 21.14│
│供应商三 │ 4915.89│ 11.95│
│供应商四 │ 2931.91│ 7.13│
│供应商五 │ 1452.79│ 3.53│
│合计 │ 40061.21│ 97.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1、所属行业
公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，根据中国证监会发布的《上市公司行业
分类指引》（2012年修订），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业
分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6
520）。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司所处行业属于“新一代信息技
术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”，是国家重点鼓
励、扶持的战略性新兴产业。
2、所属行业发展情况
（1）半导体行业市场概况
世界半导体贸易统计组织（WSTS）在今年6月份大幅提升了其行业前景预期，预计2026年全球半导体市
场规模增速将达到90%，达到1.5万亿美元，存储赛道为核心增长支柱。国内方面，市场研究机构Omdia发布
二季度中国半导体市场预测报告，大幅上调全年行业增长预期，预计2026年国内半导体整体市场规模达到81
20.8亿美元，同比增速上修至92.9%，对比去年四季度给出的预测数值，市场规模上调2656亿美元，上调幅
度接近五成，增长预期大幅抬升的核心驱动力来自全国AI基础设施建设提速。
根据QYResearch的统计及预测，2025年全球以太网物理层PHY芯片市场销售额达到了27.87亿美元，以太
网物理层芯片主要境外供应商包括博通、瑞昱、美满电子、德州仪器、高通等，境内供应商主要为裕太微、
景略半导体等。目前我国的高端以太网芯片自给率较低，以太网芯片行业的头部企业主要被境外厂商所占据
，公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货的企业。2025年，公司以太网物理层
芯片境内市场占有率约为8%-10%，在境内供应商中，公司以太网物理层芯片市场占有率位于第一梯队。
（2）公司以太网芯片主要下游市场概况
1）网络通信
a）接入网及电信侧
在光网络领域，中国正从“千兆普及”向“万兆试点”跨越，成为数字基座升级的先行者。在构建数字
基座的过程中，5G移动网络、固定带宽接入和Wi-Fi三大技术成为核心要素：5G定位为移动接入，解决“随
时随地在移动中连接”的问题；固定带宽接入技术作为全光底座，通过10GPON、光纤到房间（FTTR）等技术
，解决“大带宽从局端送入家庭、再延伸至每个房间”的物理传输问题；Wi-Fi则作为无线延伸，实现“终
端设备最后十米”的无缝接入。三者各有分工、协同互补，共同满足了从室内到室外、从家庭到各行各业的
全场景千兆连接需求。
截至2026年6月末，5G建设方面，5G基站总数达510.2万个，比上年末净增26.3万个，占移动基站总数的
39.1%。固定宽带接入方面，用户侧，中国电信、中国移动和中国联通三家基础电信企业的固定互联网宽带
接入用户总数达7.01亿户，比上年末净增1024万户。其中，100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入
用户达6.7亿户，占总用户数的95.6%；1000Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达2.58亿户，比
上年末净增1949万户，占总用户数的36.8%。端口侧，全国互联网宽带接入端口数量达12.7亿个，比上年末
净增1790万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到12.3亿个，比上年末净增1552万个，占互联网宽带接入
端口的96.6%。具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达3286万个，比上年末净增124.1万个。
当前，我国万兆光网试点全面铺开，工信部发布的《关于开展万兆光网试点工作的通知》明确，在小区
、工厂、园区等重点场景，开展万兆光网试点，实现50G-PON(无源光网络)超宽光接入、FTTH(光纤到户)、F
TTR(光纤到房间)与第7代无线局域网协同、高速大容量光传输、光网络与人工智能融合等技术的部署应用。
从工信部公布的FTTR用户数来看，自2021年逐步起步以来，2025年全国FTTR用户数达5939万户，相比2024年
底超过3500万户的数量，增速接近70%，预计到2027年，我国FTTR用户数将会达到1.3亿，FTTR整体市场渗透
率将达到30%左右。
Wi-Fi领域，Wi-Fi6市场已进入规模化普及阶段，是存量基础底座，Wi-Fi7随着国内万兆光网试点的加
速落地，成为当前的升级主力。从全球市场整体来看，IDC公布的2026年第一季度全球无线局域网季度追踪
报告显示，全球企业WLAN市场同比增长15.9%，达到27亿美元。其中Wi-Fi7相关接入点收入达到9.584亿美元
，同比增长348%，已占企业级接入点收入的44.5%。随着Wi-Fi7加速普及，上一代标准份额持续下滑。Wi-Fi
6占企业级AP收入的34.8%，低于去年同期的54.4%；Wi-Fi6E占20.0%，可见企业无线基础设施的更新周期正
在加速。IDC进一步预测，Wi-Fi7在短期内将超过企业WLAN收入的50%。AI工作负载对网络延迟和吞吐量的要
求，也成为了提前升级Wi-Fi7的关键催化剂。另外，下一代标准Wi-Fi8的制定工作也已在推进中，目标于20
27年完成标准定稿，各大厂商也开始提前推出预商用产品，全产业链的布局、测试、试点工作已经全速推进
。核心设备层面，中商产业研究院数据显示，中国交换机市场规模从2021年的358亿元增长至2024年的447亿
元，年均复合增长率达7.7%，2025年中国交换机市场规模约为496亿元，预计2026年中国交换机市场规模将
达到546亿元；2025年中国路由器市场规模约为248亿元，预计2026年中国路由器市场规模将达到267亿元。
随着AI时代加速到来，数字生活对联接的互动性、即时性、智能化提出了更高要求。AI个人Agent的部
署、LLM大模型端侧算力需求以及端侧新兴应用需要网络支持2000M+速率及毫秒级时延，智能音箱、IoT终端
等多设备需无缝联动、依赖网络统一调度。这些新需求正驱动我国网络建设从千兆向万兆深层演进，为数字
生活的全面升级筑牢基座。公司产品目前已经广泛应用于各类路由器、交换机、5G客户终端设备、CPE等多
种网络设备中，以太网芯片市场需求将持续提升。
b）工业互联网
工业互联网作为数字经济和实体经济深度融合的关键底座，目前仍处于发展初期，但已进入规模化应用
新阶段。我国政府相关部门持续出台系列政策以指导和促进工业互联网高质量发展。
政策层面，2026年是新型工业化建设的关键推进期。工信部印发的《推动工业互联网平台高质量发展行
动方案（2026—2028年）》提出，到2028年建成“专业型+行业型+协作型”多层次平台体系、具有一定影响
力的平台超450家、工业设备连接数突破1.2亿台（套）、平台普及率达到55%以上的核心目标，部署平台培
育培优、聚“数”提“智”、规模化应用、生态支撑四大专项行动，为我国工业互联网平台高质量发展划定
了清晰的实施路径。6月底，工信部等八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》，提到到2
030年新型基础设施实现规模化部署，建设5万张工业5G专网，打造5个左右具有国际影响力的综合型平台，
融合应用实现207个工业中类全覆盖，培育一批分级分类、特色鲜明的5G工厂，重点行业规上工业企业安全
分类分级普及率达到80%。工业互联网技术、标准、产品供给不断完善，企业实力和跨界合作水平显著提升
，核心产业增加值突破2.5万亿元。
在工业互联网体系中，网络连接是实现设备互联、数据流转和智能决策的物理基础，而以太网技术作为
工业网络通信的核心载体，其重要性贯穿云、管、端全架构。特别是在“管”侧的有线传输环节，工业以太
网承担着将边缘层海量设备数据高可靠、低时延、远距离传输至平台层的关键任务，是实现OT（运营技术）
与IT（信息技术）融合的核心纽带。HMSNetworks的2026年的研究表明，在过去一年中，从传统现场总线技
术向工业以太网的长期转型仍在持续推进：工业以太网在全球新增节点中的市场份额已升至79%（2025年为7
6%），较2015年首次统计时的34%实现了历史性跨越。
市场规模方面，根据ARC咨询数据，2025年全球工业以太网市场规模约120亿美元，预计2026年突破140
亿美元。中国市场约占全球25%，即约30亿美元规模，年增长率约15%。赛迪顾问数据则显示，2025年中国工
业以太网设备市场规模约180亿元，年增速约15%，其中工业交换机占比约40%，工业以太网控制器占比约35%
，协议转换器占比约15%。
随着工业互联网向万兆光网、TSN（时间敏感网络）、确定性网络演进，工业场景对以太网芯片的带宽
、实时性、可靠性和环境适应性提出了更高要求——从百兆到千兆、2.5G乃至10G的速率升级，从标准以太
网到TSN的确定性传输，从商业级到工业级宽温、抗干扰的严苛标准，均离不开底层以太网物理层芯片和以
太网交换芯片的支撑。随着工业互联网于各行各业的深入应用，也为公司业务提供广阔空间。
c）安防监控领域
根据深圳市安全防范行业协会、CPS中安网及乾坤公共安全研究院发布的《2025-2026年度中国安防行业
调查报告》显示，2025年，中国安防行业全年总产值达到11160亿元，同比增长4.3%，2025年至2027年，安
防行业整体有望保持4%-6%的年均复合增长。从产业结构来看，工程类项目产值约为4687.2亿元，占比42%，
仍是行业最大的单一板块；产品类产值约为3906亿元，占比35%；而运维服务类产值达到2566.8亿元，占比2
3%，其比重正在稳步提升，安防行业展示出从“一次性建设”向“全生命周期服务”转型的明确趋势。此外
，随着5G+AI技术的持续推进，AI+垂直行业解决方案将会加速落地，智慧城市、智能交通、智慧医疗、智慧
教育、智慧楼宇、智慧金融、智慧零售、智慧政务以及能源行业将成为安防技术深度渗透的主战场。工业安
全生产方面，在“工业互联网+安全生产”的政策驱动下，化工、钢铁、汽车制造等场景对人员违规、设备
异常、环境风险的实时监测需求激增，安防企业将视频AI、热成像、振动感知等技术融入产线与仓储，实现
“行为检测+环境监控+应急联动”，预计2026–2027年，该领域安防投入年均增速达13%–18%，到2027年市
场规模有望突破500亿元。
对于安防行业而言，以太网技术正在成为驱动行业数字化转型的核心技术设施。一方面，以太网凭借其
高速、稳定和可扩展的特性，能够以毫秒级延迟、零丢包率将视频数据传输至后端平台，使监控系统从“事
后回溯”转向“实时干预”；另外，以太网供电（PoE）技术将网络连接和电力传输合二为一，使安防摄像
头兼具网络化智能与简化安装、集中供电的双重优势，大大降低了部署成本和难度，推动了安防监控的规模
化普及；最后，在整个监控网络中，工业以太网交换机已经成为连接设备、保障安全、驱动智能决策的核心
枢纽，支撑安防系统的智能化升级。而作为这一切的底层核心组件，以太网芯片则决定了传输速率、供电效
率与网络稳定性，直接影响着整个安防系统的性能边界。可见，以太网技术已深度融入安防行业的每个环节
——从底层的物理连接与供电传输，到中层的网络管理与数据调度，再到上层的智能分析与业务决策，共同
构成了现代安防系统的数字神经网络。
2）汽车及具身智能
a）汽车智能
2026年上半年，国内新能源汽车政策密集出台。仅在6月份，国务院新闻办公室举行新闻发布会，多部
门集中发布三项汽车行业重磅政策。商务部联合多部门推出汽车流通消费改革试点与后市场培育新政，工信
部与公安部同步发布机动车合格证信息共享优化措施。这三项政策覆盖汽车从购买、使用、流通到报废的完
整生命周期，不同于过去针对新车销售的短期刺激政策，本轮政策指向制度性堵点的系统性破除。此外，我
国首部L3/L4级自动驾驶强制性国标报批，标志着中国自动驾驶产业正式迈入了“以安全为底线、有标可依
”的规模化落地新阶段，未来竞争必然从功能展示转向安全能力比拼，行业发展进一步规范。
2026年1-6月，汽车产销分别完成1499.3万辆和1501.7万辆，产业新旧动能持续转换，传统燃油车市场
进一步萎缩，新能源汽车稳定增长，其中新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比分别增长6.
7%和7.3%，分别占汽车总产销比重分别为49.61%和49.58%，相比于2025年全年新能源汽车新车销量占汽车新
车总销量比重的47.94%增长约1.65个百分点。6月单月，新能源汽车销量为164.3万辆、汽车总销量为281万
辆，新能源汽车渗透率高达58.46%，半年期间渗透率涨幅约为10%，节奏较快。盖斯特汽车战略咨询预计，
今年中国汽车总销量有望达到3390万辆，同比降幅预计收窄至2%左右。
辅助驾驶商业化也在不断推进。CIC灼识咨询近期发布的蓝皮书显示，预计中国城市NOA解决方案渗透率
将从2025年的11%提升至2030年的62%。在辅助驾驶加速普及的同时，Robotaxi（无人驾驶出租车）等更高级
别自动驾驶商业化也在持续推进。蓝皮书预计，到2030年全球Robotaxi市场规模将达到818亿美元，其中中
国市场规模约381亿美元。NE时代新能源数据显示，2026年5月L2及以上辅助驾驶车型销量为107.87万辆，渗
透率达72.95%。其中L2++及以上车型销量达61.97万辆，占L2及以上辅助驾驶车型总量的57.45%，L2++及以
上渗透率达41.91%，相比过往年度来看L2及以上渗透率持续提升。智驾最前沿数据则显示，2026年1至4月，
我国乘用车标配L2+及以上辅助驾驶功能的新车渗透率达到33.4%。2026年4月，我国乘用车标配L2辅助驾驶
的新车渗透率约为73.32%、L2+的渗透率约为41%，若考虑选配，L2及L2+的整体渗透率在2025年已经达到88%
，预计2026至2027年将突破95%。
在新能源汽车渗透率持续提升、自动驾驶商业化不断推进、国产替代不断深化的大背景下，叠加汽车智
能化、集成化程度的提高，也将提拉车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片及车载SerDes芯片的使用
量。根据QYResearch的统计及预测，全球汽车以太网物理层收发器芯片预计2032年将达到21.25亿美元，202
6-2032年期间年复合增长率为21.8%；2025年全球汽车以太网交换芯片市场销售额达到了17.3亿美元，预计2
032年将达到38.55亿美元，年复合增长率为12.3%；2025年全球车载SerDes芯片市场规模约6.82亿美元，预
计到2032年增至22.59亿美元，2026-2032年复合增速约18.31%，三类芯片2032年预计市场空间超500亿元。
2026年上半年汽车出口共509.6万辆，同比增长65.3%，占汽车国内外总销量的33.93%，盖斯特汽车战略
咨询预计，全年贸易出口总量有望突破千万辆，同比增速维持在40%以上。公司也将积极布局，随着汽车出
海的东风进一步扩展市场份额。
b）具身智能
具身智能是人工智能与机器人技术深度融合的前沿领域，被视为继大语言模型之后的下一代人工智能范
式。它以物理实体为载体，通过感知、认知、决策与执行的完整闭环，实现机器在真实物理世界中的自主交
互与操作，是连接数字智能与物理世界的关键桥梁。2025至2026年，全球具身智能产业进入爆发式增长阶段
，中国凭借完整的制造业产业链、庞大的应用场景资源和持续加码的政策支持体系，在全球竞争中占据突出
地位。从产业角度看，具身智能的范畴涵盖人形机器人、协作机器人、自主移动机器人(AMR)、复合机器人
、仿生机器人、智能无人系统(无人机、无人车、无人船)、其他工业设备、自动驾驶车辆等多种形态。其中
，人形机器人因其通用性和场景适配能力最强，被广泛视为具身智能的"终极形态"和核心载体。
根据中国机电一体化技术应用协会等机构于2026年7月份发布的《2026中国具身智能产业发展报告》，
全球具身智能产业处于高速增长期，IDC于2026年发布的预测报告显示，全球具身智能市场规模预计到2030
年将达到1.5万亿美元。从出货量来看，2025年全球人形机器人出货量约1.8万台，较2024年的约3000台同比
增长约508%。其中，中国企业合计占据全球约74%的出货量份额。此外，工业用协作机器人和自主移动机器
人(AMR)也保持了较快的年增长率。国内方面，中国已成为全球增长最快的具身智能市场之一。据36氪研究
院等机构测算，中国具身智能市场规模从2018年的约2133亿元到2026年预计的1.09万亿元，年均复合增长率
约为22-23%。从细分赛道来看，工业机器人仍占据最大份额（约45%），服务机器人次之（约25%），特种机
器人占一定比例（约15%），人形机器人虽然目前占比最小（约5%），但增速最快，被普遍视为未来最大的
增长引擎。
以最受关注的人形机器人为例，当前，人形机器人在技术路线、商业化模式、应用场景等方面尚未完全
成熟。通信协议和通信架构也呈现了多元化格局，目前主流内部通信技术包括CAN总线、FlexRay总线和工业
以太网等：CAN总线以其高可靠性、多主架构和错误检测机制，成为机器人关节控制、传感器数据采集的首
选；FlexRay总线则凭借其时间触发机制和双通道冗余设计，在对安全性要求极高的场景中发挥作用；而工
业以太网则逐渐在需要大数据传输的场景中普及，满足机器视觉、环境感知等应用的高带宽需求，其他新兴
协议也在逐步探索应用。公司基于以太网物理层芯片技术积累，已开发适配机器人运动控制的通信产品，当
前应用于工业协作机器人及人形机器人原型机通信模块。随着产业发展，公司将持续完善适用于人形机器人
等新兴领域的产品矩阵，助力技术发展与落地。
(二)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以成为“有线连接芯片的全球领导者”为公司定位
，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网
络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
公司产品覆盖车载、数通、消费、工业、电信、安防等多个领域，产品分为车规级、工规级、商规级等
不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，广泛应用于各类以太网
接入设备以及各类车载和工业的特种数据传输场景的应用需求。
公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。
2、主要产品情况
目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网
物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片多条产品线。网通领域，公司已掌握10G及以下
物理层芯片核心技术，基本实现不同传输速率的物理层芯片的全覆盖：网通产品线的网通以太网物理层芯片
、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片已经实现规模化量产，10G网通以太网物理层芯片预计2026
年流片成功。车载领域，公司初步实现“PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯
片）”全栈车载解决方案，车载产品线的车载以太网物理层芯片和车载以太网交换芯片已经量产，车载高速
视频传输芯片正处于客户送样阶段。
根据产品应用场景，公司产品可分为网通类和车载类。
根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网芯片产品又主要可分为百兆、千兆
、2.5G、5G、10G。
（1）网通类产品
从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的
重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。
公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2026年上半年，公司实现2.5G网通
物理层芯片单口和多口产品6357.09万元的营业收入。公司不断完善千兆网通以太网物理层芯片产品种类，
目前已有单口、2口、4口和8口等同一速率下不同端口数的产品，千兆网通以太网物理层芯片随着产品组合
的丰富和市场份额的持续提升，千兆网通以太网物理层芯片的营业收入较去年同期实现了76.10%增长。
以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较
高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司是
中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。报告期内，公司以太网交
换机芯片实现营业收入2355.03万元，相较去年同期增长78.57%。
以太网网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过PCIe接口与电脑交互数据
流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。目前，公司是中国境内极少数实
现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片
的以太网物理层接口在CAT5e线缆上的连接距离超过130米，PCIe接口眼图性能优异，双向打流带宽超过1.5G
bps，居于同类国际先进水平。随着国内对于PC机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获
得更大的市场份额。报告期内，公司该业务线实现营业收入1230.40万元，较上年同期增长68.01%。
（2）车载类产品
车载芯片作为公司营收的快速增长极，公司在车载芯片领域正在向“PHY（物理层芯片）+Switch（交换
芯片）+SerDes（串行解串器芯片）”车载高速有线通信全栈解决方案的提供者进行布局。
公司车载百兆物理层芯片（YT8010系列）及千兆以太网物理层芯片（YT8011系列）已实现规模化量产，
广泛搭载于主流新能源车型；车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱升级需求驱动下出货量显著提升，成为
业务增长核心引擎。车载以太网物理层芯片为目前公司车规级芯片的主力产品。
公司于2025年度发布的国产首款商用的车载TSNSwitch芯片YT9908/YT9911系列，填补了国内自主可控在
该领域的空白。该芯片通过多端口（8/11端口）设计，可连接智能驾驶、智能座舱、雷达、域控制器、娱乐
系统等设备，实现数据高效交互，应用在包括ADAS高阶辅助驾驶系统、车载座舱系统、车载网关、车载域控
等场景，目前已经获得10多家整车厂的多项定点项目，其中多个项目已实现规模化量产并出货。随着汽车电
子电气架构向以太网主干网演进，公司车载高速有线通信芯片业务持续受益于行业降本增效趋势及智能化渗
透率提升。
摄像头端SerDes作为一种高速有线通信技术，与车载以太网在核心技术要求方面具有高度共通性。公司
的SerDes芯片包括加串芯片3款（YT7801/7811/7821系列）、解串芯片6款（YT7901/7902/7911/7912/7921/7
922系列），支持2G至6.4G多种速率，全面覆盖从200万到1200万像素的车载摄像头应用，已实现与国际主流
产品Pin-to-Pin兼容AEC-Q100认证正在进行中，并正在给多家国内头部整车厂及一级供应商送样测试中，预
计将于2026年下半年实现量产。
公司凭借技术积累与本土产业链资源，深度参与芯片自主化进程，推动高端车载芯片自主化取得实质性
突破。裕太微是国内极少数同时具备以太网和SerDes产品力的企业，公司也在积极参与IEEE802.3dm国际标
准的制定工作，推动车载SerDes与以太网的融合，致力于实现“整车以太网化”的行业愿景。
未来公司将持续践行“效率第一、追求卓越”的企业文化，保持对市场和客户的敬畏，不断完善公司制
度和流程，依托核心技术持续投入研发资源、拓展产品线，为更多客户、更多市场领域供应高速有线通信芯
片产品，成为我国高速有线通信芯片领军企业。
(三)主要经营模式
公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自成立以来始终采用Fabless
的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造
、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业惯例并结合公
司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实际业务发展需要。
1、营收模式
公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为以太网物理层芯片、以太网
交换机芯片、以太网网卡芯片等产品，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系
公司报告期内主要收入构成。除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提
供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并通过验证而实现收入。
2、采购模式
在Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外
加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂生成整套光罩后进行晶圆制造，随后将
制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造
、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业排名靠前的知名企业，且都是公
司的战略合作伙伴。
针对上述采购及生产模式，公司制定了《供应商管理办法》《采购管理制度》等供应商管理和采购系统
流程规范。公司采购部等部门在供应商的选择、绩效考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生
产效率，减少库存囤积，加强成本控制，持续提升产品竞争力。
3、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发采用结构化的流程，全面
打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动
，精准研发。
在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成立专门的以市场为主的市场
需求分析团队，团队成员包括市场、销售、研发、生产、采购运营、财务等多方代表，各方代表通过广泛洞
察信息，代表各自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了解客户需求和痛点，帮助市场确认产
品客户价值、公司价值等，并在各自专业领域确认产品的成本、功能、性能、可服务性、可制造性、版本管
理等，并根据市场需求制定产品里程碑需求及产品预期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产品的关键
路径包括确认关键技术，配套资源等，以支持市场商业模式和盈利策略。
确认产品需求并得到公司批准之后，成立跨功能领域的开发团队，执行从产品概念细化到产品需求，并
根据需求制定内部计划基线，设立质量目标和质量红线，得到市场确认后正式开始内部开发。开发过程按研
发子功能领域从方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、可服务性等多功能领域在整体流
程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市场需求变化，及时调整和验证客户需求，做到精
准研发。
按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、开发阶段、验证阶段、试产和量产四
个阶段，经由销售部、市场部、产品研发部、运营部等部门合作完成。同时，质量管理部全程参与产品研发
的所有环节，监督各个环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。公司在研发IPD（IntegratedProdu
ctDevelopment）流程管控上也做出了优化和更新，完成了从“开发”到“生命周期管理”的全流程管控。
4、销售模式
公司采用直销和经销相结合的方式进行产品销售。
经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式销售，终端客户将采购
需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成
。在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐
终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试
，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下
单进入销售流程。
直销模式的业务流程与上述经销模式基本相同，主要区别在于，终端客户取代了经销商与公司直接进行
货物、服务及款项的往来。与经销模式相比，直销模式有利于为终端客户缩短销售环节、节约采购成本、优
化服务内容以及提高需求的响应速度。在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。
此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条
件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行
商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。
5、管理模式
公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步建立起符合自身发展的管理
理念和管理体系。同时，公司也在不断优化管理流程，提高人效，其中也包括强化DSTE（DevelopStrategyT
oExecute）战略管理流程体系，后续也将逐步完善集成产品开发流程、企业运营管理流程、客户服务体系、
人力资源管理体系、质量管理体系、信息安全管理体系等多重管理体系。
二、经营情况的讨论与分析
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标
，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、
数据链路层和网络层。
报告期内，公司研发投入占营业收入的46.29%，归属于上市公司股东的净利润为-7344.24万元；扣除非
经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-8023.14万元。随着半导体市场延续增长态势和公司网通以太
网物理层芯片等新产品持续销售放量增长影响，营业收入规模实现较大幅度增长。
报告期内，公司在网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网
物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片几大高速有线通信产品不断进行技术积累和创新
，公司芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高，公司现已形成具备自主知识
产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。公司始终坚持科技创新进步，凭借深厚的技术
储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、
集成度和可靠性等方面具有国际先进、国内领先水平的有线通信芯片，为国内外客户提供更高综合价值的全
系列有线通信芯片产品。
报告期内，公司具体经营情况如下：
(一)市场持续渗透，营收持续保持高增速
在公司强研发战略的引领下，公司新品层出不穷，同时契合下游市场渗透的不断加深，公司于细分领域
中的市场领先地位得以巩固，整体营收增速显著加快。2026年上半年，公司营收呈现如下特点：
1、上半年营收增速46.21%，继续保持高速增长。
公司持续保持高速增长，上半年实现营收增速为46.21%；二季度单季实现营收18265.52万元，同比增速
为29.73%、环比增速为28.92%。公司产品在市场开拓方面成效斐然。
2、网通类产品作为营收基本盘、增速保持稳定。
网通类产品营收约占总营收的90%、增速超过40%，持续贡献稳定收益。其中交换机芯片和网卡芯片营收
表现亮眼，物理层芯片作为网通类产品中的营收主力，增速也保持在35%左右。
3、车载类产品营收增速继续保持翻倍增长态势。
公司现有已量产的车规级芯片，涵盖百兆车载以太网物理层芯片、千兆车载以太网物理层芯片和车载以
太网TSN交换芯片。报告期内，车载类产品营收为2998.95万元，营业收入较上期同比增速为111.91%，车载
以太网TSN交换芯片商业化推进顺利。在汽车智能化与网联化进程不断深化的驱动下，越来越多的车企开始
采用国产车载以太网产品系列，公司该类产品的营收预计将迎来更强劲的增长。
(二)研发战略持续优化，从投入型研发走向效率化研发
为加快健全高速有线通信产品体系，在布局全领域市场中获得优先权，公司近几年不断推行高强度的研
发战略。2026年上半年公司注重研发，研发费用为15012.58万元，研发费用占当期营业收入比例为46.29%，
伴随营收规模的迅速增长，研发费用率同比有所下降。公司在不降低研发投入的前提下持续降低研发费用率
，向高效率研发转换，为实现尽快扭亏奠定基础。同时，伴随着新品陆续问世，市场渗透的规模效应逐步显
现，公司在持续推进强研发战略的同时，也在如何加强研发管理，优化组织结构，提高研发效率上投入了更
多的精力。
1、研发管理流程化，全员学习和适应符合公司发展的IPD流程
公司通过理论-实践循环往复互相验证，不断迭代IPD流程，探索出适配公司发展的研发管理流程。这套
流程确保了从市场洞察到研发交付的有序推进，让新员工能快速适应公司研发节奏，统一运营思想，减少工
作中的低效和无序性，极大提高了产品开发效率和产品质量。
2、研发板块组织调整，夯实研发核心能力
报告期内，为进一步整合研发资源、提升协同效率，公司对研发板块的组织架构进行了调整优化，将子
业务单元合并，整合为统一的研发部。此次调整以战略目标为导向，通过统筹整合研发力量、优化管理模式
与资源配置，强化研发体系的综合能力，为公司技术创新与业务高质量发展奠定了更为坚实的组织基础。
(三)产品矩阵持续完善，可应用于多元化终端场景
公司已有五条产品线实现规模量产。
5、车载以太网交换芯片
公司产品目前已应用到上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品
测试通过和出货。
未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的
市场份额。
(四)开展定向增发，新布局拓展数通场景
报告期内，公司发布了再融资预案，本次再融资规模目前拟定为10.61亿元，拟投项目包括面向数据中
心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目和面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目。
其中，面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目具体包括高速互联关键技术、管理网络通
信技术的研发，包括单通道112GSerDes高速互联网技术兼容系列高速互联协议高速互联关键技术研发和公司
现有以太网物理层芯片进行性能、功耗、面积优化以及多通道集成的技术研发等，公司希望通过为数据中心
组网提供底层支撑、未来推出高性能的电接口芯片，将业务延伸至应用前景更广阔的数据中心和算网领域，
拓展业务布局，形成新的利润增长点。面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目将深入推进车
载高速以太网PHY芯片、多口数TSN交换芯片及第二代车载SerDes芯片的研发与产业化工作，公司将通过本项
目进一步完善车载通信芯片产品布局，完成从物理层到链路层、从控制信号到视频数据的完整覆盖，进一步
提升在车载通信市场的竞争地位。
(五)整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设
公司在标准参与制定、终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个维度进行资源整合和应用。
在国际标准领域，裕太微多位核心技术骨干已获得或持续保有IEEE802.3会员资格，并深度参与了包括
车载非对称以太网标准IEEE802.3dm在内的多个课题组的标准讨论工作。在国内标准领域，公司作为牵头单
位，负责制定道路车辆车载以太网系列的两项国家标准；同时牵头制定了汽车以太网100Mbps物理层接口（P
HY）芯片、1Gbps物理层接口（PHY）芯片以及汽车以太网交换芯片这三项行业标准的技术要求与试验方法。
公司还积极参与了汽车音频总线芯片技术要求及试验方法等6项国家、行业及团体标准的制定工作。近期，
公司也开始关注超节点技术的发展，积极加入计算高速互连总线标准组织，参与该组织下多项标准的讨论。
公司获得国家高新技术企业、专精特新小巨人企业、江苏省瞪羚企业、2025年度现代服务业突出贡献企
业、汽车以太网交换芯片标准起草组专家单位、2026ChinaFabless100荣誉认证等等。
报告期内，公司在业界广受好评，收获多项荣誉，同时积极参与行业交流、构建行业生态。2026年度公
司入选苏州市“十四五”突出贡献企业及苏州市科技创新发展成效显著企业；裕太微上海研发中心取得“浦
东新区企业研发机构”认定，标志着公司研发实力与创新机制获得了政府层面的高度认可。4月，裕太微受
邀参加第七届中国国际汽车以太网峰会（AES2026），在行业内展示公司“PHY+Switch+SerDes”车载高速有
线通信全栈解决方案；同月，公司携车载SerDes新品及车载全栈式通信解决方案亮相北京车展，期间与吉利
汽车联合发布《吉利汽车SerDes技术白皮书》、为行业提供可落地的技术指引，TSNSwitch芯片也荣获由中
国汽车芯片产业创新战略联盟颁发的“2026年度中国汽车芯片产业创新成果——2026年度影响力汽车芯片”
奖项。6月，公司受邀参访南京大学苏州校区，分享行业前沿技术，并就联合课题攻关、关键技术预研、专
项人才培育等方面达成共识。
未来，裕太微电子也将顺应政策指引，继续深耕通信芯片领域，加速推进芯片产品在智能制造、智能汽
车等场景的融合应用，为我国高水平科技自立自强与新型工业化建设贡献更多力量，公司也将持续推进与高
校在技术攻关、人才培养、成果转化等领域的务实合作，以开放姿态汇聚青年才智，共同助力国产高速有线
通信芯片产业迈向更高台阶。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发与技术创新构建公司竞争壁垒
集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平上。以太网物理层芯片是一个复杂的数模
混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，
凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，
在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地
运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。
自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于高速有线通信芯片的研发设计。截至报告
期末，公司（含子公司）共申请发明专利160项，获得发明专利授权59项，拥有集成电路布图设计53项、境
外发明23项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。
2、现有人才与团队优势
集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发
和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期
末，公司研发人员共256人，占公司总人数的66.49%。公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导
并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相
关通信协议和芯片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，
形成了独有的核心人才优势和特色。
除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知
名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。
3、本土化服务先行给予客户可靠的保障
以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换机芯片等产品的终端用户广泛分布于信息通信、消费
电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中
国是高速有线通信芯片最大的市场之一。
相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，
予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户黏性，稳步占据供应链的关键位置；此
外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，
形成了密切且相互依存的产业生态链。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。通过多年的自主创新和技术研发，公司掌握了15项
与主营业务密切相关的核心技术，覆盖以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片和车载图传
芯片等多条产品线。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司坚持“技术立企”战略，持续加大研发投入强度，聚焦以太网物理层芯片等关键领域开
展核心技术攻关，通过系统性知识产权布局强化技术壁垒。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专
利160项，获得发明专利授权59项，申请境外发明35项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成
了完善的自主研发体系。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入32433.59万元，同比增加46.21%；实现归属于上市公司股东的净利润为-7
344.24万元。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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