经营分析☆ ◇688519 南亚新材 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 11.60亿 78.73 --- --- ---
粘结片(产品) 2.94亿 19.93 --- --- ---
其他(产品) 1970.18万 1.34 8.36万 0.10 0.42
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 13.84亿 93.91 --- --- ---
境外销售(地区) 8973.86万 6.09 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.39亿 97.66 --- --- ---
经销(销售模式) 3455.03万 2.34 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 37.19亿 98.43 3.14亿 100.02 8.45
───────────────────────────────────────────────
覆铜箔板(产品) 29.87亿 79.07 1.22亿 38.80 4.08
粘结片(产品) 7.32亿 19.36 1.92亿 61.23 26.29
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 35.17亿 93.08 2.96亿 94.39 8.43
境外(地区) 2.02亿 5.35 1770.03万 5.64 8.75
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 36.24亿 95.93 3.10亿 98.81 8.56
经销(销售模式) 9454.17万 2.50 381.77万 1.22 4.04
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 14.79亿 78.80 --- --- ---
粘结片(产品) 3.70亿 19.72 --- --- ---
其他(产品) 2772.17万 1.48 27.45万 0.12 0.99
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 17.79亿 94.79 --- --- ---
境外销售(地区) 9783.57万 5.21 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 41.49亿 98.62 7.52亿 99.90 18.12
其他(补充)(行业) 5826.42万 1.38 77.18万 0.10 1.32
───────────────────────────────────────────────
覆铜箔板(产品) 32.96亿 78.35 5.83亿 77.46 17.68
粘结片(产品) 8.52亿 20.26 1.69亿 22.44 19.81
其他(补充)(产品) 5826.42万 1.38 77.18万 0.10 1.32
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 39.56亿 94.04 7.13亿 94.74 18.02
境外(地区) 1.93亿 4.58 3879.16万 5.15 20.14
其他(补充)(地区) 5826.42万 1.38 77.18万 0.10 1.32
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 40.65亿 96.62 7.42亿 98.53 18.24
经销(销售模式) 8394.61万 2.00 1031.01万 1.37 12.28
其他(补充)(销售模式) 5826.42万 1.38 77.18万 0.10 1.32
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售13.44亿元，占营业收入的36.14%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 55626.81│ 14.96│
│客户2 │ 23054.35│ 6.20│
│客户3 │ 20600.87│ 5.54│
│客户4 │ 18135.75│ 4.88│
│客户5 │ 16973.68│ 4.56│
│合计 │ 134391.46│ 36.14│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购14.58亿元，占总采购额的42.39%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 35466.74│ 10.31│
│供应商2 │ 31017.91│ 9.02│
│供应商3 │ 27696.31│ 8.05│
│供应商4 │ 26010.89│ 7.56│
│供应商5 │ 25645.28│ 7.45│
│合计 │ 145837.14│ 42.39│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
1、产业政策支持，发展前景明朗
公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子
设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料
制造”。
信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度
重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳
定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如电路板、芯片、半导体等战略领域须依赖进
口原材料，形成“卡脖子”困境，所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促进，不可分割，具有广阔的
发展前景。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之
一，大力支持其发展。
2、电子信息产业迁移，国内供应链趋于成熟
本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，目前全球印制电路板制
造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。作为PCB产业上游
，全球覆铜板制造企业主要分布也基本符合这个趋势。据行业知名研究机构Prismark统计，2022年全球PCB
产值约为817.40亿美元，同比增长1.0%，受到第四季度需求疲软影响，增幅不及预期。随着新科技应用如AI
、5G网络通信、新能源车等持续带动，预估未来5年PCB行业仍将稳步成长。根据Prismark预测，2022至2027
年之间全球PCB行业产值将以3.8%的年复合增长率增长，到2027年将达到约983.88亿美元。中国大陆PCB产值
预计仍将全球占比超过一半，据Prismark预测，2022-2027年中国大陆PCB产值仍将保持平稳增长，复合增长
率约为3.3%，预计到2027年中国大陆PCB产值将达到约511.33亿美元。
3、新业态蓬勃发展，市场需求进入新发展
随着新业态的进一步发展，封装基板市场迎来了发展春天。先进的FCBGA基板和其他产品推动以及SiP和
模块基板的应用领域进一步扩展等带来了该市场的快速发展。根据Prismark统计及预测,2022年封装基板市
场增长约21%，2022-2027年封装基板市场保持增长态势，预计2027年将达222.86亿美元,复合增长率约为5.1
%。此外，在HDI应用市场上，非消费类应用也进一步推动HDI需求，如汽车、高性能计算机、高速网络和卫
星通信等。
中长期来看，全球印制电路板行业都朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展，其中5G通
信、自动驾驶、智能穿戴、物联网等产品技术升级对半导体先进封装提出更高要求；ChatGPT等新型人工智
能的快速迭代和应用拓展使得全球算力增长需求与日俱增，云计算、边缘计算等PCB下游领域也迎来蓬勃发
展。高多层、高频高速板、HDI等高阶产品的占比持续提升。展望未来，随着通货膨胀边际影响逐渐减弱、
经济与消费需求稳步复苏，PCB行业有望再度迎来新一轮增长。
（二）主营业务情况
1、主要业务
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电
路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不
可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
2、主要产品及服务情况
公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：
（1）覆铜板
覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或
两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电
、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大
致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤
板”）、HDI、高频高速、能源及IC载板材料等。
（2）粘结片
粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决
定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
3、主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理
创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋
势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取
系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中
和售后服务。
公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统
的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系
和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市
场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、
健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
（1）研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审
立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产
品配方优化升级和新产品开发为主。
1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有
配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战
略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行
性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财
务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
（2）采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已
建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公
司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合
格供应商下单并签订采购合同。
（3）生产模式
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预
测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质保量的
提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造
的全过程。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销
售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主
动开发各领域内客户及新项目，并在海外高端市场主要国家设立办事处，采取国内外销售中心相结合，“重
要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。
4、市场地位
电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强
研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规
模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。
自2000年设立以来，公司始终专注并深耕于覆铜板及粘结片业务，已形成自身独特的核心配方体系以及
生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中、高端客户的严苛的技
术要求。历经20余年的辛勤耕耘和自主创新，公司产品技术日益完善，业务品牌逐步做强，已逐步追上外资
领先厂商的技术水准，在中高端产品上已实现了进口替代。近年来，随着5G建设的推进，公司在高速、高频
等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局，是率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资
覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已能实现进口替代。此外，公
司完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品。
公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色。凭借持续技术创新、出众的产品性能以及快速的
服务响应，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了奥士康、沪电、健
鼎、景旺、胜宏、深南、世运等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保
持密切的技术交流与合作。随着N5厂的投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交
付能力。随着5G通讯、汽车电子等领域的快速推进，市场前景十分广阔。根据Prismark统计，公司2022年度
全球刚性覆铜板行业排名第九，内资厂第二名，全球市场份额占比为4%。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、上海市专利工作示
范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。自2013年5月至今，公司连任我国覆铜板行业协
会（CCLA）的理事长单位，连续多年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。
经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升
级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，主要包括以无铅、无卤、高
频高速、车载、高导热、HDI、IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘
结片技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术和高频产品厚度均匀性提升技术等生产工艺体系，并围绕
该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。具体如下：
（1）配方技术
配方技术是覆铜板企业最主要的技术，也是本行业最大的技术门槛。配方开发极其复杂，既需要先进的
理论支持和丰富的检验积累，有需要大量的实验去不断的试错与验证。配方开发需要大量的人力物力投入，
一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期。
公司顺应历次行业技术的发展，迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无卤、高频高速、车载、高导热
、IC封装、HDI等一系列核心配方技术。
（2）生产工艺技术
工艺技术是配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把配方实现成产品环节的技术保障
。经过多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核心生产工艺技术。
（3）公司的技术来源及其先进性情况
公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口
。
（1）在无卤覆铜板领域，目前内资厂商的市场营收份额占比在30%以内，其他仍由中国台湾地区、日本
企业所垄断。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，市场排名位
列全球第八，内资厂第三。
（2）在高速覆铜板领域，仍由日本、中国台湾地区的企业所垄断。公司在高端高速领域是国内率先在
各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，
水平相当或更为优异，已实现进口替代。
（3）在HDI材料领域，针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技
术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热膨胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI
材料，综合性能指标处于国内领先水平。
（4）在IC载板材料领域，目前市场几乎由日韩企业垄断，全球市场占有率内资企业占比不到5%，提升
空间极大。公司已针对存储类产品、RF芯片(具备LowDk/LowDf属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X
、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证，有望逐步起量。
总体而言，公司系内资厂商中技术领先的企业之一。历经行业多次技术变革，公司以自主创新为核心动
力，在技术上逐步接近并达到外资领先企业水平并实现进口替代，持续提升覆铜板这一电子工业重要基础材
料的国产化率。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请专利共17项，其中发明专利7项，实用新型专利10项；累计获得专利93项，其中
发明专利34项，实用新型专利55项，境外专利4项。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系公司在通讯、数据中心、雷达、工控、智能辅助驾驶、能源、IC载板等领域继续保持较大投入。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、上海市专利工作示
范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打
造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业
技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜
板技术研发和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。
2、数智工厂优势
公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护能力，能够通过智能制造、
智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，
获取及时有效的精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严谨的系统逻辑管
控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，提升产品品质，提高工厂管理效率。同时，公司
通过互联网与产业链上下游合作伙伴对接与在线协同，实现采购订单、销售订单、出货信息等数据信息及时
高效地同步，大幅提升内外部协同工作效率。
3、产品体系优势
公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规
格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、
高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、
车载系列产品以及IC载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础
。
4、认证优势
覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客
户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，
获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、
深南电路等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮等终端重点客户的认证。
5、客户资源优势
公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务以及精准的市场
定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多
PCB知名客户的广泛认可并建立了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中
化”，公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
6、柔性化生产优势
公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），2017年、2020年在江西井开区
又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂。随着N4工厂及N5工厂的全面建成，公司产品线进一步丰富，产能
规模进一步扩大，通过对一系列先进制造技术和方法的集成管理，可快速而灵活地调整产品的品种与产量，
既能满足下游大客户大订单定制需求，也能应对快速变化的市场多元化需求。
7、品控与服务优势
公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，并通过执行严格的质量
标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过
一系列质量、环境、职业健康管理等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质
量标准，同时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决客户在产品
使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的广泛认可与好评。
8、人才团队优势：
人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的人才原则，建立了一系列培
养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已
基本形成能紧跟国际先进技术发展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对
行业的发展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄结构合理，梯
队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，在全球通货膨胀和经济衰退等因素的影响下，面对全球经济前景疲软，电子信息产业面临需
求疲软、高库存调整、供过于求和激烈竞争的挑战，多重因素的冲击大幅抑制2023年上半年PCB行业的新增
需求。在这样的产业环境背景下，公司始终围绕既定发展战略和年度经营目标，坚持以客户为中心，推动内
部系统能力提升，持续降本增效，应对市场挑战。
报告期内，公司实现营业收入147361.72万元，比去年同期下降21.50%；报告期末，公司总资产为46880
6.60万元，比年初减少4.11%；归属于母公司所有者权益为257682.26万元，比年初下降3.74%；归属于母公
司所有者的每股净资产11.39元，比年初下降3.74%。
1、聚焦研发持续保持产品优势
公司一直秉承“自主研发、持续创新”的发展理念，持续深耕主营产品及技术领域，不断进行技术升级
和新产品开发，丰富产品应用领域。报告期内，公司引进高端人才，深化产学研合作，与多家高校深入推进
技术合作交流，助力科技成果转化。截至报告期末，公司新申请专利共17项，其中发明专利7项，实用新型
专利10项；累计获得专利93项，其中发明专利34项，实用新型专利55项，境外专利4项，整体研发实力得到
进一步提升。
2、加大市场开拓力度提升市占率
报告期内，公司聚焦核心业务，对产品结构进行优化，使得优势产品市场存量不断增长，高速材料的重
心聚焦于LL层级及以上材料，以全国产化产业链、优异的电性能，提升国内存量客户的高阶产品占有率。同
时，在能源及汽车板块，以高耐热性、高耐压等优势材料特性，拓展该领域的核心头部终端客户，并与其核
心PCB厂家展开战略合作，提升在该领域的销售占比。此外，进一步开拓海外市场，在境外中高端市场集聚
区域设立办事处，并聘用海外人才开发海外市场，减少与客户的沟通交流成本，快速高效地实现客户需求，
有效提升市场占有率，为高阶产品未来3年的持续高速成长提前布局。
3、重塑营销队伍加强客户导向
报告期内，公司为了进一步面对日益激烈的外部竞争，优化调整营销队伍，打造销售经理、技术服务工
程师、客服顾问铁三角综合服务体系，为客户提供及时、高效的产品交付、技术支持与客诉处理服务，构建
立体式、主动服务，增加客户粘性，并加大营销团队的培训与管理，优化营销团队激励机制，从而保持营销
队伍的活力与冲劲。同时，扩大销售团队规模，引入更多高素质专业人才，并建立有效考核机制，以客户目
标结果为导向，适时实行末位汰换制，保持团队的合理流动及持续的团队进取心。
4、强化绩效管理提升系统能力
报告期内，公司结合战略规划和年度目标，在管理层中推行目标导向的绩效管理。通过年度目标的逐层
分析，关键指标的持续跟踪、分析，定期的绩效辅导、考核，充分调动各级管理者工作的目的性、积极性，
在公司内部形成良好的竞争环境，强化组织绩效和各部门绩效，从而提升组织的运营效率和业务能力，更好
地适应市场变化和发展趋势，更好地实现企业战略目标。
5、降本增效持续创造价值。
为了在需求疲软、竞争激烈的产业环境下，形成自己的竞争优势，公司全面推动降本增效工作。报告期
内，公司全员积极参与合理化降本增效建议，各部门以专案的方式，推动本部门重点降本增效项目的落地实
施。同时，公司结合绩效考核指标的分析梳理，对标内外部关键指标可优化空间，将降本增效落实到绩效考
核中，成效显著。
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