经营分析☆ ◇688519 南亚新材 更新日期:2025-08-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 17.80亿 77.24 1.19亿 44.77 6.68
粘结片(产品) 4.83亿 20.95 1.47亿 55.16 30.36
其他(产品) 4158.82万 1.80 13.61万 0.05 0.33
其他(补充)(产品) 15.18万 0.01 5.56万 0.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 22.10亿 95.86 2.58亿 97.25 11.70
境外销售(地区) 9518.54万 4.13 723.88万 2.72 7.60
其他(补充)(地区) 15.18万 0.01 5.56万 0.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.81亿 98.97 2.66亿 99.98 11.65
经销(销售模式) 2356.32万 1.02 -1524.26 0.00 -0.01
其他(补充)(销售模式) 15.18万 0.01 5.56万 0.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 33.00亿 98.17 2.90亿 99.87 8.80
其他(行业) 6159.89万 1.83 38.76万 0.13 0.63
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 26.03亿 77.44 7987.73万 27.47 3.07
粘结片(产品) 6.97亿 20.72 2.11亿 72.40 30.22
其他(产品) 6159.89万 1.83 38.76万 0.13 0.63
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 31.05亿 92.37 2.79亿 95.96 8.99
境外(地区) 1.95亿 5.80 1138.02万 3.91 5.84
其他业务(地区) 6156.83万 1.83 37.24万 0.13 0.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 32.38亿 96.32 2.89亿 99.53 8.94
经销(销售模式) 6200.43万 1.84 98.57万 0.34 1.59
其他业务(销售模式) 6156.83万 1.83 37.24万 0.13 0.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 12.55亿 77.89 6149.98万 37.67 4.90
粘结片(产品) 3.28亿 20.36 1.01亿 62.05 30.88
其他(产品) 2824.88万 1.75 46.08万 0.28 1.63
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 15.34亿 95.21 1.58亿 97.02 10.32
境外销售(地区) 7712.55万 4.79 486.99万 2.98 6.31
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.77亿 97.90 1.66亿 101.87 10.54
经销(销售模式) 3384.09万 2.10 -305.96万 -1.87 -9.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 29.18亿 97.82 1.24亿 99.73 4.24
其他(行业) 6490.32万 2.18 33.35万 0.27 0.51
─────────────────────────────────────────────────
覆铜箔板(产品) 23.28亿 78.05 -2908.06万 -23.43 -1.25
粘结片(产品) 5.90亿 19.77 1.53亿 123.16 25.92
其他(产品) 6490.32万 2.18 33.35万 0.27 0.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 27.38亿 91.80 1.14亿 92.17 4.18
境外(地区) 1.80亿 6.03 939.06万 7.57 5.22
其他业务(地区) 6490.16万 2.18 33.19万 0.27 0.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.55亿 95.71 1.23亿 99.49 4.33
其他业务(销售模式) 6490.16万 2.18 33.19万 0.27 0.51
经销(销售模式) 6306.34万 2.11 30.24万 0.24 0.48
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售12.45亿元,占营业收入的37.73%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 50954.36│ 15.44│
│客户2 │ 25759.84│ 7.81│
│客户3 │ 17087.43│ 5.18│
│客户4 │ 16720.58│ 5.07│
│客户5 │ 13967.10│ 4.23│
│合计 │ 124489.31│ 37.73│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购13.40亿元,占总采购额的47.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 44588.50│ 15.77│
│供应商2 │ 34189.52│ 12.09│
│供应商3 │ 18899.72│ 6.69│
│供应商4 │ 18301.01│ 6.47│
│供应商5 │ 18061.22│ 6.39│
│合计 │ 134039.97│ 47.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电
子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石,是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发
展不充分,将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、
大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料,形成“卡脖子”困境。近年来,国家颁布了一系列政
策法规,将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一,大力支持其发展。随着5G、AI、新能
源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展,给覆铜板材料带来了全新的发展机遇。
报告期内,行业呈现出以下几个特点:
1、AI服务器引爆高端覆铜板需求,覆铜板企业伴随上游PCB企业高端产能扩产步伐扩充高端产能;消费
电子复苏,家电、汽车电子订单回暖,加之新能源汽车智能化发展,使得覆铜板需求量也大幅增长;受原材
料涨价及下游AI相关需求旺盛影响,覆铜板价格上调;
2、新应用需求对技术提出了更高的要求,行业头部企业在研发持续投入、技术革新、高端客户拓展方
面明显优于行业平均水平,产品朝着高频高速、高导热、高可靠性、IC封装等方向升级;
3、高端产品迭代周期越来越短,基本处于“量产一代、研发两代、预研多代”的模式,且与产业链高
度战略协同成为新的商务合作模式,要求CCL材料厂商向方案解决商的方向演进;终端客户在高端应用领域
的认证门槛越来越高,认证周期也越来越长,要求企业有更长远的研发战略定力。
(二)主营业务情况
1、主要业务
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电
路板的核心材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不
可或缺的重要部件,被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等
终端领域。
2、主要产品及服务情况
公司主要产品为覆铜板及粘结片,具体如下:
(1)覆铜板
覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)全称为覆铜箔层压板,是将增强材料浸以树脂胶液,一面或
两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电
、绝缘、支撑三大功能,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异,公司的产品明细规格繁多,按照胶系(树脂配方体系)大
致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4(以下简称“无铅板”)、无卤无铅兼容型FR-4(以下简称“无卤
板”)、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。
(2)粘结片
粘结片(Prepreg,简称PP)又称半固化片,系覆铜板生产过程中的前道产品,粘结片在较大程度上决
定了覆铜板的整体性能,系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
(三)主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神,贯彻“市场导向、管理
创新、质量至上、技术领先”的经营方针,科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋
势与需求,始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”,通过执行严格的质量标准,采取
系统的质量控制体系和落实有效管理措施,为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中
和售后服务。
公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统
的质量控制体系,先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理
体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设,已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势,在市
场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、
健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
1、研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果,制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务,评审
立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产
品配方优化升级和新产品开发为主。
(1)产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求,对成熟产品原
有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具,以满足客户需求,增强市场竞争力。
(2)新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期
战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后,由研发中心组织成立专门项目组,对新项目研发可
行性、研发周期及成本,调研分析后提交公司审批立项。其中,项目组由研发人员、销售人员、生产人员和
财务人员等共同组成,采用并行工作的方式,有效地提高研发的成功率、缩短开发周期,并降低开发成本。
2、采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设,已
建立合格的供应商评价体系,通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系,保证原材料供应的稳定。公
司采购部门负责定期询价,根据原材料需求计划,综合考虑交期因素,在询价、议价、比价的基础上选择合
格供应商下单并签订采购合同。
3、生产模式
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向,根据已接订单、销售预
测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产,按时、保质、保量
的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上,公司实行全面质量管理,全员共同参与并贯穿于设计到制
造的全过程。
4、销售模式
公司坚持以客户为中心,“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销
售以直销为主,以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向,持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标,积极主
动开发各领域内客户及新项目,采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内,公司实现营业收入230505.54万元,较去年同期上升43.06%;报告期末,公司总资产为56169
8.86万元,较年初增加22.87%;归属于母公司所有者权益为258260.58万元,较年初上升6.31%;归属于母公
司所有者的每股净资产10.83元,较年初上升6.28%。
报告期内,全球经济增长放缓,加之美国关税政策的变动及地缘政治冲突,扰乱全球供应链,但国内实
施扩大内需、促进消费升级,培育新质生产力等举措推动经济稳中向好,公司上下齐心协力,积极应对挑战
与机遇,紧密围绕战略目标推进部署,始终秉持以客户为中心的发展理念,在市场拓展、研发创新、管理提
升、数智转型、人才赋能等方面取得了显著成果,为公司的稳健发展奠定了坚实的基础。
(一)市场开拓方面
报告期内,公司持续致力于打造一支高素质、高水平的精英人才营销队伍,围绕战略布局,深化与中高
端市场客户的合作,持续推动中高阶产品的市场认证,特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光
模块等应用领域市场份额不断提升,报告期内,公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。同时,公
司积极开拓海外市场。
得益于市场的顺利拓展,报告期内,公司江西N6厂新增两条小线投产,同时有序推进华东高端产品生产
基地建设及海外生产基地的规划建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方
米IC载板材料智能工厂建设开始试桩;泰国生产基地开始办理商业用地的地契。随着各项目持续推进,公司
全球业务布局将逐步完善,有助于更好地提升全球市场竞争力。
(二)研发创新方面
报告期内,公司坚持“自主研发、持续创新”的研发战略,自我培养及引进人才并举,深化产学研合作
,推动科技成果转化。报告期内,公司研发团队针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产
品,多款产品销量增长明显。同时,为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真,公司不断迭代研发超低
介电损耗技术;为满足大尺寸芯片封装基板需求,解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题,在超低
CTE控制技术上也取得了研发突破。前述技术在业内均已处于领先水平。此外,公司积极建立国内供应链体
系,系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业,真正实现材料进口替代,为国
内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。
(三)管理提升方面
报告期内,公司围绕发展战略,采取了强化绩效管理、优化人才赋能、精化管理权限与流程和深化优本
增效的综合措施系统提升管理能级。公司通过聚焦战略目标,以价值贡献为核心,通过绩效考核强化各级管
理者的责任感和使命感,同时开始实施新一轮股权激励计划及员工持股计划,调动员工积极性助力公司发展
。公司持续推行精细化管理,加强运营流程规范,促进运行流程和效率的高效性。公司进一步深化“全员、
全过程、全要素”的降本、提质、增效工程,优化了资源配置,提高了产品品质与客户满意度,提升了运营
效率并有效降低了生产成本。
(四)数智转型方面
公司按照“统筹规划,分步实施”的原则,推动并实现企业智能制造转型升级,通过软硬件系统的持续
优化,拉动企业管理水平不断提升,为企业战略发展、永续经营提供数智管理底座及决策支援能力。报告期
内持续围绕研发、制造、运营业务流程梳理再造,通过自主打造NYEOS系统平台,在PLM、APS、MES、QMS、W
MS、SCADA六个方面进行集成开发实施,以期实现产品全生命周期的高效管控。预期年度内完成NYEOS1.0版
本集团整体上线。
(五)人才建设方面
报告期内,公司秉承以人为本的理念,坚持自主培养为主,引进人才为辅的战略目标,不断优化并扩大
集团级储备及后备人才库,不断强化人员培养体系建设,积累增长动力,为组织引入具有革新理念、技术专
长与进步潜能的人才。公司定期对储备人才、后备人才、核心技术骨干、新员工、管理层等群体开展内部培
训和外部培训,在激烈的市场竞争中取得优势。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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