经营分析☆ ◇688519 南亚新材 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 33.00亿 98.17 2.90亿 99.87 8.80
其他(行业) 6159.89万 1.83 38.76万 0.13 0.63
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 26.03亿 77.44 7987.73万 27.47 3.07
粘结片(产品) 6.97亿 20.72 2.11亿 72.40 30.22
其他(产品) 6159.89万 1.83 38.76万 0.13 0.63
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 31.05亿 92.37 2.79亿 95.96 8.99
境外(地区) 1.95亿 5.80 1138.02万 3.91 5.84
其他业务(地区) 6156.83万 1.83 37.24万 0.13 0.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 32.38亿 96.32 2.89亿 99.53 8.94
经销(销售模式) 6200.43万 1.84 98.57万 0.34 1.59
其他业务(销售模式) 6156.83万 1.83 37.24万 0.13 0.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 12.55亿 77.89 6149.98万 37.67 4.90
粘结片(产品) 3.28亿 20.36 1.01亿 62.05 30.88
其他(产品) 2824.88万 1.75 46.08万 0.28 1.63
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 15.34亿 95.21 1.58亿 97.02 10.32
境外销售(地区) 7712.55万 4.79 486.99万 2.98 6.31
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.77亿 97.90 1.66亿 101.87 10.54
经销(销售模式) 3384.09万 2.10 -305.96万 -1.87 -9.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料(行业) 29.18亿 97.82 1.24亿 99.73 4.24
其他(行业) 6490.32万 2.18 33.35万 0.27 0.51
─────────────────────────────────────────────────
覆铜箔板(产品) 23.28亿 78.05 -2908.06万 -23.43 -1.25
粘结片(产品) 5.90亿 19.77 1.53亿 123.16 25.92
其他(产品) 6490.32万 2.18 33.35万 0.27 0.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 27.38亿 91.80 1.14亿 92.17 4.18
境外(地区) 1.80亿 6.03 939.06万 7.57 5.22
其他业务(地区) 6490.16万 2.18 33.19万 0.27 0.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.55亿 95.71 1.23亿 99.49 4.33
其他业务(销售模式) 6490.16万 2.18 33.19万 0.27 0.51
经销(销售模式) 6306.34万 2.11 30.24万 0.24 0.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 11.60亿 78.73 --- --- ---
粘结片(产品) 2.94亿 19.93 --- --- ---
其他(产品) 1970.18万 1.34 8.36万 0.10 0.42
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 13.84亿 93.91 --- --- ---
境外销售(地区) 8973.86万 6.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.39亿 97.66 --- --- ---
经销(销售模式) 3455.03万 2.34 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售12.45亿元，占营业收入的37.73%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 50954.36│ 15.44│
│客户2 │ 25759.84│ 7.81│
│客户3 │ 17087.43│ 5.18│
│客户4 │ 16720.58│ 5.07│
│客户5 │ 13967.10│ 4.23│
│合计 │ 124489.31│ 37.73│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购13.40亿元，占总采购额的47.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 44588.50│ 15.77│
│供应商2 │ 34189.52│ 12.09│
│供应商3 │ 18899.72│ 6.69│
│供应商4 │ 18301.01│ 6.47│
│供应商5 │ 18061.22│ 6.39│
│合计 │ 134039.97│ 47.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入336154.10万元，较去年同期上升12.70%；报告期末，公司总资产为45715
9.05万元，较年初增加1.71%；归属于母公司所有者权益为242921.81万元，较年初下降0.74%；归属于母公
司所有者的每股净资产10.19元，较年初下降2.21%。
报告期内，外部环境复杂严峻，地缘政治裂痕加剧，经济环境受多重困难交织叠加。电子信息产业面临
需求收缩、预期转弱、增势放缓等挑战。公司上下齐心协力，积极应对挑战，紧密围绕战略目标推进部署，
始终秉持以客户为中心的发展理念，在市场拓展、研发创新、管理提升、数智转型、人才赋能等方面取得了
显著成果，有效抵御了需求下行的冲击，为公司的稳健发展奠定了坚实的基础。
1、市场开拓方面
报告期内，针对高端市场产能严重不足，中低端市场持续内卷的情形，公司持续致力于打造一支高素质
、高水平的精英人才营销队伍，围绕战略布局，深化与中高端市场客户的合作，持续推动中高阶产品的市场
认证，特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升，报告期内，
公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。同时，公司积极开拓海外市场。已在海外的中高端市场集
聚区域设立了代表处，并招募本土化专业人才积极拓展海外市场，提升公司全球竞争力。
得益于市场的顺利拓展，报告期内，公司江西N6厂剩余产线全面建成，同时有序推进华东高端产品生产
基地及海外生产基地的建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板
材料智能工厂建设稳步推进中；泰国生产基地已完成工业用地的地契办理并完成增资。随着各项目持续推进
，公司全球业务布局将逐步完善，有助于更好地提升全球市场竞争力。
2、研发创新方面
报告期内，公司坚持“自主研发、持续创新”的研发战略，自我培养及引进人才并举，深化产学研合作
，推动科技成果转化。报告期内，公司研发团队针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产
品，大部分已实现量产。同时，为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真，公司不断迭代研发超低介电
损耗技术；为满足大尺寸芯片封装基板需求，解决基板在严苛工作环境中主板尺寸稳定性问题，在超低CTE
控制技术上也取得了研发突破。前述技术在业内均已处于领先水平。此外，公司积极建立国内供应链体系，
系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业，真正实现材料进口替代，为国内电
子基础材料供应链实现安全自主可靠提供保障。
3、管理提升方面
报告期内，公司围绕发展战略，采取了强化绩效管理、优化人才赋能、精化管理权限与流程和深化优本
增效的综合措施系统提升管理能级。公司通过聚焦战略目标，以价值贡献为核心，进一步完善了绩效管理制
度，强化各级管理者的责任感和使命感，同时实施新一轮股权激励计划，调动员工积极性助力公司发展。公
司坚持精细化管理，加强运营流程规范，促进运行流程和效率的高效性。公司深化“全员、全过程、全要素
”的降本、提质、增效工程，优化了资源配置，提高了产品品质与客户满意度，提升了运营效率并有效降低
了生产成本。报告期内公司启动ESG，以正式报告形式呈现重要关注点及公司多年的管理积淀，提升公司地
位和影响力。
4、数智转型方面
公司按照“统筹规划，分步实施”的原则，推动并实现企业智能制造转型升级，通过软硬件系统的持续
优化，拉动企业管理水平不断提升，为企业战略发展、永续经营提供数智管理底座及决策支援能力。报告期
内主要围绕研发、制造、运营业务流程梳理再造，通过自主打造NYEOS系统平台，在PLM、APS、MES、QMS、W
MS、SCADA六个方面进行集成开发实施，以期实现产品全生命周期的高效管控。
5、人才建设方面
报告期内，公司秉承以人为本的理念，坚持自主培养为主，引进人才为辅的战略目标，不断优化并扩大
集团级储备及后备人才库，不断强化人员培养体系建设，积累增长动力，为组织引入具有革新理念、技术专
长与进步潜能的人才。公司定期对储备人才、后备人才、核心技术骨干、新员工、管理层等群体开展内部培
训和外部培训，在激烈的市场竞争中取得优势。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电
路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不
可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等
终端领域。
2、主要产品及服务情况
（1）覆铜板
覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或
两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电
、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大
致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤
板”）、高频高速、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。
（2）粘结片
粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决
定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。覆铜板和粘结片的关系
下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品
，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务
于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。
(二)主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理
创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋
势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取
系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中
和售后服务。
公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统
的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理
体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市
场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、
健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
1、研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审
立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产
品配方优化升级和新产品开发为主。
（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原
有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期
战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可
行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和
财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
2、采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已
建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公
司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合
格供应商下单并签订采购合同。
3、生产模式
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预
测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量
的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制
造的全过程。
4、销售模式
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销
售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主
动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段及其基本特点
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电
子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发
展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、
大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政
策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。随着5G、AI、新能
源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板材料带来了全新的发展机遇。
报告期内，行业呈现出以下几个特点：
1、在全球经济增长的大背景下，电子行业受益于AI、算力等新技术的爆发和应用推广，实现了良好的
增长，但行业仍面临着供过于求的形势；行业分化进一步加剧，高端市场产能不足，新兴增量市场带来行业
新动能，中低端市场需求下滑，对存量市场的基本盘产生较大影响；
2、行业头部企业在研发持续投入、技术革新、高端客户拓展方面明显优于行业平均水平，产品朝着高
频高速、高导热、高可靠性、IC封装等方向升级；
3、高端产品迭代周期越来越短，基本处于“量产一代、研发两代、预研多代”的模式，且与产业链高
度战略协同成为新的商务合作模式，要求CCL材料厂商向方案解决商的方向演进；终端客户在高端应用领域
的认证门槛越来越高，认证周期也越来越长，要求企业有更长远的研发战略定力。
(2)主要技术门槛
覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的综合技术创新能力要
求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系
统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺，把控好品质的同时
降低成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新
品。
覆铜板的配方技术、生产工艺、品质控制均极其复杂。其中，配方技术是覆铜板企业最主要的技术，基
本体现覆铜板的核心性能，是本行业最大的技术门槛。其难点在于如何从数以千计的高分子化合物中筛选适
配原材料构建最佳反应配比组合，以实现产品在物理性能、化学性能、介电性能、环境性能等方面的最佳表
现，另外还需考虑成本、性价比因素以满足量产和大规模应用需求。随着科技的进步及终端市场的需求变化
，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应技术与市场的快速发展。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强
研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规
模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。
自2000年设立以来，公司始终专注覆铜板及粘结片业务，历经20余年的辛勤深耕和自主创新，已逐步追
上外资领先厂商的技术水准。公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板
企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代，特别是高端高速产
品已在全球知名终端AI服务器大量应用。
公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目
为先”市场营销策略，积累了方正、沪电、深南、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，
并与华为、浪潮、三星、中兴、曙光、新华三等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N5厂
、N6厂的投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。随着5G通讯、AI、汽
车电子等领域的快速推进，公司将原有市场的“被动配套”转向“主动创新”，研究高端PCB的新技术需求
，细化需求，持续加大研发投入，解决客户的技术痛点，发展前景十分广阔。据Prismark统计，公司2023年
度全球覆铜板行业排名前十，市场份额占比为3.2%。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）据Prismark统计及预测，2024年全球电子系统市场规模达到25490亿美元，同比增幅4.9%。受AI、
算力等驱动，服务器及存储实现了超预期的历史性增长，达到2910亿美元,增幅同比达45.5%，成为电子市场
增幅最快的应用领域，且一跃成为全球第二大电子市场领域。2025年全球电子系统市场将达27380亿美元，
其中服务器及数据存储将持续快速增长，将达3960亿美元，到2029年将达4950亿美元，2024至2029年年均复
合增长率达到11.2%，成为电子市场复合增长最快的应用领域。服务器及存储市场的火爆也带来了PCB市场中
服务器及存储应用基板的强劲，2024年达到109.16亿美元，增幅同比达33.1%。到2025年将达140.07亿美元
，到2029年将达189.21亿美元，2024至2029年年均复合增长率达到11.6%，快速带动上游高速覆铜板等材料
的应用。
（2）CCL行业呈现“应用多元化、技术高端化、供应链区域化”的显著特征。应用场景的多元化对材料
技术持续提出新挑战，高速高频、HDI、封装基板等需求增速迅猛，将成为未来5年内复合增长率最快的材料
市场方向。未来，高端市场集中化逾趋明显，高端市场的行业壁垒将进一步升高，同时，受地缘政治、关税
政策等影响，具备技术领先及储备和全球化布局的厂商的市场主导地位将进一步加强。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示
范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司任中国电子电路行业协会（CPCA）资深副理
事长单位、上海印制电路行业协会（SEPCA）副会长单位、覆铜板行业协会（CCLA）副理事长单位，连续多
年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。
经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升
级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，主要包括以无铅、无卤、高
频高速、车载、高导热、HDI、LowCTE、IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术
、超薄粘结片技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术和高频产品厚度均匀性提升技术等生产工艺体系
，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。具体如
下：
（1）配方技术
配方技术是覆铜板企业最主要的技术，也是本行业最大的技术门槛。配方开发极其复杂，既需要先进的
理论支持和丰富的经验积累，又需要大量的实验去不断的试错与验证。配方开发需要大量的人力物力投入，
一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期。
公司顺应历次行业技术的发展，迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无卤、高频高速、车载、高导热
、LowCTE、IC封装、HDI等一系列核心配方技术。
（2）生产工艺技术
生产工艺技术是配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把配方实现成产品环节的技术
保障。经过多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核心生产工艺技术。
（3）检测技术
1)覆铜板检测技术
公司拥有技术先进、设备精良的实验室，且已通过国家CNAS认证。一流的检测设备、检测技术及数据分
析能力对覆铜板产品检测和分析提供了全面的保障，保证产品符合国家标准和客户要求。公司的检测技术涉
及外观、尺寸、物化性能、电气性能、通讯传输性能等多个方面，具有较高的检测精度和效率。公司的检测
技术是覆铜板产品的核心技术之基础，为公司的产品提供了信赖度和满意度。
2)原材料检测技术
鉴于原材料会直接影响公司半固化片和覆铜板的产品性能及质量，因此公司建立一套原材料质量品质检
验体系，根据原材料特性进行原物料检测方法研究，监控各类型树脂、填料、铜箔、玻纤布的批次质量管控
，以此保障公司各项产品的性能合格及产品稳定性。此外，在原材料上积极布局前沿研究，对于低介电树脂
进行各项分子结构、物化性能研究，对于低轮廓铜箔进行粗糙度、铜瘤形态、偶联剂研究，对于低介电玻纤
布进行玻布开纤平整技术、玻纱浸润剂处理技术研究等。
（4）公司的技术来源及其先进性情况
公司的核心技术主要来自于自主研发，主要产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。
1）在无铅、无卤覆铜板领域，公司产品技术成熟，综合性能优异，下游PCB客户供应链体系较为完善。
2）在高速覆铜板领域,公司系列产品在Dk/Df参数上具有明显优势，是国内率先在各介质损耗等级高速
产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服
务器取得认证，目前起量较为明显。随着AI应用兴起和国内对数字基础设施建设力度加大，算力需求持续增
加，AI服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升，有望提升公司增长点。
3）在HDI材料领域,针对适用于智能终端、AI服务器、AIPC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电
子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高
可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段。
4）IC载板材料领域：目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS等无芯板领域，已开发优
秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；在手机DRAM&NANDFlash上，得到全球手机重要终
端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产，预计2025年实现批量量产。
5）在汽车材料领域,在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充,公司推出的无卤素高Tg、无
卤素高TgCTI600材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽
车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及
类型材料,可满足其不同应用领域的要求。前述产品认证有序推进，部分领域已实现量产。
6）高导热高散热材料领域,整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请专利共9项，其中发明专利7项，实用新型专利2项；累计获得专利115项，其中发
明专利47项，实用新型专利64项，境外专利4项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示
范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打
造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业
技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜
板技术研发和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。
2、数智工厂优势
公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护能力，能够通过智能制造、
智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，
获取及时有效的精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严谨的系统逻辑管
控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，提升产品品质，提高工厂管理效率。同时，公司
通过互联网与产业链上下游合作伙伴对接与在线协同，实现采购订单、销售订单、出货信息等数据信息及时
高效地同步，大幅提升内外部协同工作效率。
3、产品体系优势
公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系以适应市场多元化需求，产品
规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg
、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品
、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富
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