经营分析☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
来源于境内的收入(地区) 5.76亿 59.17 --- --- ---
来源于境外的收入(地区) 3.98亿 40.83 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务收入(业务) 4.08亿 41.85 8263.36万 19.59 20.28
知识产权授权使用费收入(业务) 2.81亿 28.81 2.56亿 60.79 91.42
芯片设计业务收入(业务) 2.32亿 23.83 3361.15万 7.97 14.48
特许权使用费收入(业务) 5073.94万 5.21 --- --- ---
其他业务(业务) 286.25万 0.29 -157.78万 -0.37 -55.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制业务:量产业务收入(业 1.46亿 37.49 --- --- ---
务)
一站式芯片定制业务:芯片设计业务收 1.22亿 31.43 --- --- ---
入(业务)
半导体IP授权业务:知识产权授权使用 9363.29万 24.03 --- --- ---
费收入(业务)
半导体IP授权业务:特许权使用费收入( 2653.36万 6.81 --- --- ---
业务)
其他业务收入(业务) 95.94万 0.25 --- --- ---
其他(补充)(业务) 45.85 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 23.17亿 99.79 9.29亿 100.41 40.11
其他业务(行业) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务收入(产品) 8.56亿 36.88 1.65亿 17.85 19.30
芯片设计业务收入(产品) 7.25亿 31.22 9329.75万 10.08 12.87
知识产权授权使用费收入(产品) 6.33亿 27.26 5.68亿 61.34 89.71
特许权使用费收入(产品) 1.03亿 4.44 --- --- ---
其他业务(产品) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
境内销售收入(地区) 14.48亿 62.36 5.25亿 56.75 36.28
境外销售收入(地区) 8.69亿 37.43 4.04亿 43.67 46.50
其他业务(地区) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制业务(业务) 15.81亿 68.09 2.59亿 27.93 16.35
半导体IP授权服务(业务) 7.36亿 31.70 6.71亿 72.48 91.16
其他(业务) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务收入(产品) 3.38亿 36.30 6776.80万 16.37 20.03
芯片设计业务收入(产品) 2.80亿 30.07 5237.64万 12.65 18.69
知识产权授权使用费收入(产品) 2.59亿 27.82 2.44亿 58.98 94.14
特许权使用费收入(产品) 5075.44万 5.45 --- --- ---
其他业务(产品) 342.64万 0.37 -111.63万 -0.27 -32.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.03亿 64.72 --- --- ---
境外(地区) 3.29亿 35.28 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制服务(业务) 6.19亿 66.36 1.20亿 29.03 19.42
半导体IP授权服务(业务) 3.10亿 33.27 2.95亿 71.24 95.10
其他(业务) 342.64万 0.37 -111.63万 -0.27 -32.58
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售10.33亿元，占营业收入的44.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 46923.12│ 20.21│
│客户二 │ 20502.18│ 8.83│
│客户三 │ 15735.45│ 6.78│
│客户四 │ 10105.08│ 4.35│
│客户五 │ 10034.57│ 4.32│
│合计 │ 103300.40│ 44.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购8.04亿元，占总采购额的67.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 21377.67│ 17.87│
│供应商二 │ 16539.60│ 13.83│
│供应商三 │ 14929.33│ 12.48│
│供应商四 │ 13948.24│ 11.66│
│供应商五 │ 13584.69│ 11.36│
│合计 │ 80379.52│ 67.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）
、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessingIP）这
六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智
能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等
高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统
级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（C
hipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Ch
iplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、
项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营
业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括
芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半
导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片
经验。此外，根据IPnest在2025年4月的统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第
一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开
信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2020年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半
导体IP第一股”；随着公司业务在业界获得更广泛的关注度和更深的认知度，目前公司已被业界誉为“AIAS
IC龙头企业”。
2、主要服务情况
公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所
提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，具体情况如下：
（1）一站式芯片定制服务
一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制
造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制
需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以
单独对外授权。
一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。
①芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、
功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯
片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯
片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。
②芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶
圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片
或者芯片的全部过程。
按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商
等客户提供一站式芯片定制业务。
此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护
与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。
通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解
决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、高性能车规ADAS系统平台解决方案、视频转码加速系统平
台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。
（2）半导体IP授权服务
除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP、射
频IP、IP子系统、IP平台和IP定制等半导体IP授权服务。
半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（
即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
芯原的处理器IP主要包括图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像
信号处理器IP和显示处理器IP。
公司还拥有数模混合IP和物联网连接IP（含射频）共计1,600多个。芯原针对物联网应用领域开发了多
款低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种
技术标准及应用，采用22nmFD-SOI等多种工艺，部分射频IP已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。
此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制IP的服务。
为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导体IP平台授
权服务。该授权平台通常含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，
优化了IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。
（二）主要经营模式
公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：
1、商业模式
芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS?）模式（以下简称
“SiPaaS模式”）。
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPa
aS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可
复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。
此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品
牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体
IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的销售则由客户自身负责。该种经营模
式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。
SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩
展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。
2、盈利模式
公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）和半导体IP授权服务取得业务收入。
一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部
或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片硬件和软件设
计工作，以及按客户需求为其定制部分IP（通常为模拟IP），并获取相关收入。
当芯片设计和软件完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常
包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，
交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项
，待芯片完工发货后收取剩余款项。
半导体IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体IP以单个IP或IP平台的方式授权给客户使用所获取
的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体IP或IP平台，并获取知识产权授权使用费收入。
该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待IP或IP平台交付完成后收取剩余款项。客户利用该IP或IP平台
完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取特许
权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据。
3、采购模式
公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统SAP作为基本工具来执行公司采购业
务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。
一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA/设计工具、验证工具
、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于一站式芯片定制服务，公司
将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测试厂采购封装及测试服务
，以完成芯片制造。
供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商
服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点的稳定性、成本结构以
及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。
4、研发模式
公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进
性的芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术的研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京和海口，美国
硅谷和达拉斯，以及越南胡志明市八个研发中心。
（1）一站式芯片定制服务研发流程
公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以IP为核心的功能子系统等。公
司结合自有或第三方IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并应用于实际客户的项目实现中。设计
平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。设计平台的研发流程主要包含需求收
集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要应用于设计平台的预研及改进。
（2）软件研发流程
公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架构设计、软件开发、
代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。
公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代与发布，确保按照客
户要求交付高质量的软件。
（3）半导体IP研发流程
公司半导体IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架
构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收。
5、服务模式
（1）一站式芯片定制服务的服务模式
①设计规格定义
根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括IP选型、功能及性能指标、芯片架构方案
等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审
核确认。
②设计实现及样片验证
根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于IP的采购及定制、逻辑设计、设计整合、设计验证
、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客户约定的设计审核里
程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶
段。如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯片设计规格书，并对设计计划做相应调整。
设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付给相应晶圆厂、封装测试厂进行
样片流片。
样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规格，完成样片的测试
验证，并在双方审核后签署样片确认书。
③产品量产及配套支持
完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单，制定生产计划，将
相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排产品生产。同时监控各
阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。当生产需求或状况发生变动时，协
调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生产的正常进行。
④软件设计支持
根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约定，为客户设计应用
软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供定制软件、软件维护与升级等服务。在软件设
计过程中，按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及
审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发生更改，在双方同意下，对设计计划做相应调
整，然后进行下一步的开发。
设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应的调试工作。设计通
过客户审核后，双方签署软件确认书。
（2）半导体IP授权服务的服务模式
①半导体IP或IP平台客户交付
在根据协议向客户交付授权的半导体IP或IP平台时，主要交付该IP或IP平台的数据文件，并附以全套功
能说明文档和用户IP或IP平台的集成和实现使用手册。
②交付后配套支持
一般情况下，根据协议，半导体IP或IP平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客户提供半导体
IP或IP平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据实际需要延长技术支持期或
采购其他后续服务。
6、营销模式
公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本、韩国等目标客户
集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同
时，根据芯原分区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。
在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支
持，以提高客户服务的响应速度和满意度。
7、管理模式
公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP选型及工艺评估，到芯片和软件设
计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括
芯片设计（含软件设计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。
（三）所处行业情况
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电
路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下：
（1）全球集成电路市场需求旺盛
集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受全球经济、国际形势起伏的
影响，近期半导体行业周期波动明显，但长期的增长趋势始终未发生变化，其最重要的原因是以技术进步为
基石而带来的新兴应用的推陈出新。
从个人电脑和宽带互联网，到智能手机和移动互联网的技术更替，使得半导体产业的市场前景和发展机
遇越来越广阔。目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期，其最主要的发展动力源自于人工智
能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等新应用的兴起。根据IBS报告，全球半导体市
场在2024年市场规模为6220亿美元，而上述应用将驱动着该市场在2035年达到20735亿美元，呈稳定快速增
长态势。
就具体终端应用而言，无线通信和计算机应用是半导体市场的最大应用市场，计算机应用受AI驱动影响
较大，将在2035年占据半导体市场的36.95%；包括电视、视听设备和虚拟家庭助理在内的消费类应用，为智
能家居物联网提供了主要发展机会；由于电动汽车市场的快速增长和汽车的数字化与智慧化演进，汽车应用
中的半导体消费出现了高速增长；此外，AR/VR设备正在不断向一体化、低功耗、轻量化演进，并受到AIGC
相关技术快速演进的推动，其市场也逐步从游戏、教育、电商、工业类应用市场，向更加广阔的以社交为中
心的消费类市场拓展。
虽然近两年半导体市场受到公共卫生事件、地缘政治等因素影响出现波动，但自2024年起，该市场正在
逐步复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增
长11.2%；2026年的全球半导体市场规模将进一步上升8.5%至7607亿美元。
（2）中国集成电路产业生态快速发展
中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续保
持较高水平。强劲的市场需求，以及本土化安全可控的供应链管理趋势，促使中国大陆集成电路生态得到快
速发展，进而扩大了中国集成电路整体产业规模。
从上游集成电路制造端来看，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预
测》报告指出，在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求的推动下，2025年全球主流制
程节点（8nm~45nm）的产能预计将在2025年将再增加6%的容量，达到1500万片/月的里程碑；成熟的技术节
点（50nm及以上）目前正在经历略保守的扩张，预计这一细分市场2025年的产能将达到1400万片/月，同比
将增长5%。TrendForce预计，2023年至2027年，全球成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）半导体制程
的比例约为7比3。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从29%增长至33%。
从下游集成电路设计端来看，中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计行业在降低成本、扩
大产能、提高地域便利性等方面提供了支持，对整个集成电路产业的发展起到了拉动作用。同时，大陆市场
的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计行业专业人才的培养及配套产业的发展。集成电路产业环
境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。在上述大环境下，中国的芯片设计公司数
量稳步增加。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数
量大幅提升，2015年仅为736家，2024年快速增长到了3626家。
根据IBS报告，2023年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为1248项，占全球总设计项目数的24.75%
，该数据预计将于2030年达到2435项，占全球总设计项目数的31.86%。2030年，中国规划中的设计项目数居
全球各国之首，美国排名第二（美国2030年规划中的设计项目数为2280项，占全球总设计项目数的29.83%）
。
（3）人工智能产业驱动ASIC需求显著提升，进而推动定制ASIC市场增长
近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业
迎来了高速增长期。研究机构IBS的数据显示，到2030年，生成式AI将占据全球半导体市场71.7%的市场份额
，受DeepSeek的影响，该比例或上升到74%-76%。
因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推
理时，产生了很大的算力需求，传统通用芯片（如CPU、GPU）在能效比和算力成本上逐渐难以满足特定场景
需求。而AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，
正成为市场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、
创新的芯片架构（如Chiplet），以及定制专用的AIASIC芯片。
值得一提的是，由于2024年底本土推出的DeepSeek大模型，采用了更优化的硬件使用策略、创新的训练
方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对AI模型紧凑、高效、易用的需求，进而推动了AI大语言模
型在广泛的端侧设备上进行快速部署。在市场的增长驱动下，AIASIC已成为高能效AI计算的刚需选项，尤其
在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。
AIASIC市场的显著扩容，彰显出科技创新正在提速，这也带动了ASIC定制市场的快速发展。Marvell预
计，2023年AIASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年达到554亿美元，2023-2028年CAGR为53%；2023年定
制芯片市场规模约为210亿美元，其中包括定制化加速芯片（ASIC/XPU）、交换、互联和存储等，预计2028
年定制芯片市场规模将达到940亿美元，2023-2028年CAGR为35%。博通则预计2027年定制化AI芯片市场规模
可达600-900亿美元。
（4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明显
近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、
供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠
缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小米、苹果等系统厂商都拥有自己的芯片设计团队或者
希望依托集成电路设计服务企业帮助自己开发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动
、快手等互联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的自有芯片；国内知名的新能源车企如蔚来、小鹏、理想
等，都纷纷推出了自研智驾芯片等，这种趋势为集成电路设计产业中半导体IP和芯片设计服务的发展扩展了
市场空间。
此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品或是服务，因此在寻求芯片设计服务时，多倾向于采用含
硬件和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周
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