经营分析☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制业务:量产业务收入(业 1.46亿 37.49 --- --- ---
务)
一站式芯片定制业务:芯片设计业务收 1.22亿 31.43 --- --- ---
入(业务)
半导体IP授权业务:知识产权授权使用 9363.29万 24.03 --- --- ---
费收入(业务)
半导体IP授权业务:特许权使用费收入( 2653.36万 6.81 --- --- ---
业务)
其他业务收入(业务) 95.94万 0.25 --- --- ---
其他(补充)(业务) 45.85 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 23.17亿 99.79 9.29亿 100.41 40.11
其他业务(行业) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务收入(产品) 8.56亿 36.88 1.65亿 17.85 19.30
芯片设计业务收入(产品) 7.25亿 31.22 9329.75万 10.08 12.87
知识产权授权使用费收入(产品) 6.33亿 27.26 5.68亿 61.34 89.71
特许权使用费收入(产品) 1.03亿 4.44 --- --- ---
其他业务(产品) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
境内销售收入(地区) 14.48亿 62.36 5.25亿 56.75 36.28
境外销售收入(地区) 8.69亿 37.43 4.04亿 43.67 46.50
其他业务(地区) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制业务(业务) 15.81亿 68.09 2.59亿 27.93 16.35
半导体IP授权服务(业务) 7.36亿 31.70 6.71亿 72.48 91.16
其他(业务) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务收入(产品) 3.38亿 36.30 6776.80万 16.37 20.03
芯片设计业务收入(产品) 2.80亿 30.07 5237.64万 12.65 18.69
知识产权授权使用费收入(产品) 2.59亿 27.82 2.44亿 58.98 94.14
特许权使用费收入(产品) 5075.44万 5.45 --- --- ---
其他业务(产品) 342.64万 0.37 -111.63万 -0.27 -32.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.03亿 64.72 --- --- ---
境外(地区) 3.29亿 35.28 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制服务(业务) 6.19亿 66.36 1.20亿 29.03 19.42
半导体IP授权服务(业务) 3.10亿 33.27 2.95亿 71.24 95.10
其他(业务) 342.64万 0.37 -111.63万 -0.27 -32.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制业务:量产业务收入(业 1.04亿 32.72 --- --- ---
务)
半导体IP授权业务:知识产权授权使用 9950.10万 31.28 --- --- ---
费收入(业务)
一站式芯片定制业务:芯片设计业务收 8701.55万 27.35 --- --- ---
入(业务)
半导体IP授权业务:特许权使用费收入( 2696.69万 8.48 --- --- ---
业务)
其他业务收入(业务) 55.98万 0.18 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售10.33亿元，占营业收入的44.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 46923.12│ 20.21│
│客户二 │ 20502.18│ 8.83│
│客户三 │ 15735.45│ 6.78│
│客户四 │ 10105.08│ 4.35│
│客户五 │ 10034.57│ 4.32│
│合计 │ 103300.40│ 44.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购8.04亿元，占总采购额的67.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 21377.67│ 17.87│
│供应商二 │ 16539.60│ 13.83│
│供应商三 │ 14929.33│ 12.48│
│供应商四 │ 13948.24│ 11.66│
│供应商五 │ 13584.69│ 11.36│
│合计 │ 80379.52│ 67.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要财务表现
1、营业收入情况
2024年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应
用领域的边界，公司自二季度起，经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业
周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年第三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比
增长超17%，全年实现营业收入23.22亿元，基本与2023年持平。
截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，
在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年第四季度公司新签订单超10.8亿元，2024年下半
年新签订单总额较2024年上半年提升超50%，较2023年下半年同比提升超48%，较半导体行业周期下行及去库
存影响下的2023年上半年大幅提升超80%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。
2024年度，公司主要财务表现具体情况如下：
（1）业务构成情况分析
2024年度，公司实现半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）7.36
亿元，同比下降3.80%，一站式芯片定制业务收入（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）15.81亿元，同
比增长1.09%。
2024年下半年，公司芯片设计业务收入同比增长81.00%，知识产权授权使用费业务收入同比增长20.52%
，量产业务收入同比下降4.03%。2024年第四季度，公司芯片设计业务收入同比增长80.70%，知识产权授权
使用费业务收入同比下降28.23%，量产业务收入同比增长32.05%，体现了公司收入受行业下行周期影响较晚
、恢复增长较早的特点。
①半导体IP授权业务
报告期内，公司知识产权授权使用费收入6.33亿元，同比下降3.44%，半导体IP授权次数216次，较2023
年增加82次。芯原的处理器IP系列产品能够满足多样的人工智能计算需求，报告期内公司与AI算力相关的知
识产权授权使用费收入为2.56亿元，占比约40%。报告期内，公司特许权使用费收入1.03亿元，同比下降6.0
0%。
在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较
高，这三类IP在2024年度半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占
比合计约七成，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。
芯原图形处理器（GPU）IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数
据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货近20亿颗。
芯原神经网络处理器（NPU）IP已被82家客户用于其142款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的人工智
能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、
智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，
奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。
芯原视频处理器（VPU）IP已被中国前5大互联网企业中的3家，以及全球前20大云平台解决方案提供商
中的12家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩
展其数据中心智能像素处理IP平台的能力。
②一站式芯片定制业务
报告期内，公司实现芯片设计业务收入7.25亿元，同比增长47.18%，其中28nm及以下工艺节点收入占比
96.50%，14nm及以下工艺节点收入占比84.99%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目85个，其中28nm及
以下工艺节点的项目数量占比为57.65%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为32.94%。报告期内，公司与
AI算力相关的芯片设计业务收入为4.95亿元，占比约68%。
报告期内，公司实现量产业务收入8.56亿元，同比下降20.09%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产
出货芯片数量98款，均来自公司自身设计服务项目，另有33个现有芯片设计项目待量产。公司报告期内量产
业务收入下降主要系部分下游客户受到去库存周期影响，2023年上半年新签订单较少；自2023年末起，下游
客户库存情况已明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2024年新签订单合计12.05
亿元（2024年第四季度新签订单超6亿元），较2023年大幅增长超180%，为未来量产业务收入奠定基础。
（2）下游应用领域分析
报告期内，受AI算力等市场需求带动，公司数据处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现
收入5.52亿元、3.24亿元、2.15亿元，同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%。上述领域收入占营业收入比
重分别为23.78%、13.95%、9.27%，收入占比同比分别提升10.32、5.51、2.56个百分点。
①半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费收入）下游应用领域情况
报告期内，公司半导体IP授权业务应用于数据处理领域的收入占半导体IP授权业务整体营业收入的38.0
3%，同比提升8.38个百分点；应用于消费电子领域的收入占半导体IP授权业务整体营业收入的27.01%，同比
基本持平。
②一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务收入）下游应用领域情况
报告期内，公司一站式芯片定制业务应用于物联网领域的收入占一站式芯片定制业务整体营业收入的35
.24%；应用于数据处理领域、计算机及周边领域的收入分别占一站式芯片定制业务整体营业收入的17.23%、
15.01%，同比分别提升11.60、9.56个百分点。
（3）按地区构成分析
2024年度，公司实现境内销售收入14.53亿元，同比下降19.59%，占营业收入比重为62.57%，较去年同
期下降14.71个百分点；公司境外市场逐步复苏，实现境外销售收入8.69亿元，同比提升63.59%，占营业收
入比重为37.43%。
（4）客户群体及数量分析
随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、互联网企业、云服务提
供商和车企等客户群体的需求，2024年度来自上述非芯片公司客户群体的收入达到9.17亿元，占总收入比重
约四成。
2024年度，公司半导体IP授权服务新增客户数量33家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量
超445家；一站式芯片定制服务新增客户数量12家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量超330
家。
（5）在手订单分析
截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较第三季度末的21.38亿元进一步提升近13%
，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年第四季度公司新签订单超10.8亿元，2024年下
半年新签订单总额较2024年上半年提升超50%，较2023年下半年同比提升超48%，较半导体行业周期下行及去
库存影响下的2023年上半年大幅提升超80%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。
2、毛利及毛利率情况
2024年度，公司实现毛利9.26亿元，同比下降11.54%。公司2024年综合毛利率39.86%，较去年同期下降
4.89个百分点，主要由于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。
3、期间费用情况
2024年度，公司期间费用合计14.97亿元，同比增长27.20%。经过20多年的持续高研发投入，公司已经
拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原逆向思维，在2024届校招
中近1万人进行了全球统一在线笔试，约1800人进入面试环节，公司最终录取了200多名应届毕业生，其中，
硕士985、211的占比为97%，其中本硕都是985、211的占比85%。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机
制，去年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人
力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。因此，
长期来看，一定规模人才储备是公司生存和发展的关键，为公司下一发展的阶段做好充分的准备。
公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾
驶上的应用。公司在三年前就开始研发超轻量、超低功耗的AI/AR眼镜芯片设计平台，为全球知名的互联网
企业定制了AR眼镜专用芯片，还与其始终在线的开源项目展开深度合作，形成了完整的技术平台。
在产业下行周期客户项目短期有所减少，公司较以往加大了研发投入的比重，2024年度研发费用同比增
加约32%。随着公司芯片设计业务订单增加，2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源
已逐步投入至客户项目中，预计未来公司研发投入比重将会下降，恢复到正常水平。目前公司已积累了充分
的技术和人力资源，技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可。
（二）报告期内经营管理主要工作
1、依托资本市场，开展资本运作，向特定对象发行股票事项已获注册批文
公司于2024年1月经2024年第一次临时股东大会、于2024年12月经2024年第三次临时股东大会审议通过2
023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发行股票”），相关发行A股股票申请已于2025年
2月通过上海证券交易所审核，并于2025年3月收到中国证监会的注册批文。公司董事会将按照注册批文和相
关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项。
公司向特定对象发行股票事项拟募集不超过180685.69万元（含本数），募集资金投资投向为AIGC及智
慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。
“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场需求，从C
hiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充
分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客
户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助客户快速开发自己的定制芯片产品并高效迭代，发展核心科
技基础，保障产业升级落实。
“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可控的高性能IP
，包括面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像
信号处理器AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可
控的IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游
市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。
通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投
项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的
核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展
。报告期内，公司已根据上述项目实施安排开始投入研发工作，目前已稳步取得阶段性进展，相关研发工作
将持续推进。
2、持续核心技术研发，不断迭代升级
公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、数据中心
、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet技术进行深入的技术研发和产业
化推进。
1）AIGC应用领域
截至报告期末，芯原全球领先的NPUIP已在82家客户的142款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板
电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPUIP的AI类芯片已出货超过1
亿颗。报告期内，芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类
的大语言模型，也能支撑StableDiffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理
器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案
。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPUIP还可针对
不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。
公司基于约20年VivanteGPU的研发经验，所推出的GPGPUIP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器
的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。报告期内，芯原
的GPU和GPGPU-AIIP在全球范围内获得了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公
司还推出了全新Vitality架构的GPUIP系列，集成了诸多先进功能，如一个可配置的张量计算核心（TensorC
ore）AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存，提供强大的处理能力和出色的能效表现，并支持多核
扩展，广泛适用于云游戏、AIPC、独立显卡和集成显卡等应用领域。
针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目OpenSeCu
ra。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统
的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持
超低功耗空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。目前公司还正在进行基于Chiplet架构、面向
AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。
2）数据中心领域
芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的
12家的采用。目前，公司面向数据中心应用的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度
完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆续量产；目
前，基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在
原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此
外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。
报告期内，芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP，该系列IP具备高性能、高吞吐量和服务
器级别的多码流编解码能力，可支持最高256路码流，并兼容所有的主流视频格式，包括新一代先进格式VVC
等；该系列IP还可针对AI计算，与芯原的NPUIP实现无缝交互，达到了OpenCV级别的精度，并在视频处理子
系统中引入了超分辨率技术，大幅提升了图像质量，可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游
戏等在内的下一代数据中心的先进需求。
3）汽车电子领域
公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPUIP已经在汽车上获得了广泛的应用，包
括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车
OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家
客户用于其ADAS产品；芯原的第一代ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全
标准认证。报告期内，芯原的第二代ISP系列IP通过了ISO26262ASILB和ASILD认证；芯原的畸变矫正处理器I
P通过了ISO26262ASILB认证；芯原的显示处理器IP获得了ISO26262ASILB认证，公司其他IP也正在逐一通过
车规认证的进程中，并预计将在近期陆续通过各类车规认证。报告期内，公司的各类处理器IP获众多汽车芯
片企业采用，例如，合肥杰发科技有限公司在其新一代智能座舱域控SoCAC8025中采用了芯原的高性能IP组
合，包括NPUIP、VPUIP，以及显示处理器IP。
公司的设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方
面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）
SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。
报告期内，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极
推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户
进行深入合作。
4）智慧可穿戴设备领域
芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、
智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打
造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造
适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。截至报告期末，已有超
过20家核心智能手表芯片客户采用了芯原的IP，并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中。芯原正
在着力AI/AR眼镜的技术平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制
服务之外，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。
芯原以自有的低功耗IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计
到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能
硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。
此外，芯原正在全面搭建基于芯原技术的可穿戴系统生态。报告期内，专注于提供图形用户界面（GUI
）软件服务的趣戴科技（QDayTechnology）宣布加入芯原的全球手表GUI生态系统，双方共同开发适用于各
种应用的智能手表GUI解决方案。芯原还与嵌入式系统领域领先的开源图形库LVGL达成战略合作，在LVGL库
中支持芯原的低功耗3D和VGLite2.5DGPU技术，旨在为广泛的嵌入式应用提供优化和扩展的图形处理能力；
低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司是首批采用这一解决方案的企业之一，其智能手表系统级芯
片结合芯原低功耗GPU技术与LVGL图形库，提升新一代可穿戴设备的用户体验。
5）物联网领域
芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在22nmFD-SOI工艺上的射频类IP
产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接
技术。目前上述所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完
整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。
报告期内，芯原持续推进公司物联网无线连接技术的升级以增强市场竞争力，包括：芯原的低功耗蓝牙
整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）发布的LEAudio规范，其中包括通过了LEAudio协
议栈和LC3编解码器的认证，该方案适用于手机、包括真无线立体声（TWS）耳机在内的蓝牙耳机、音箱及其
他广泛的音频应用场景；芯原与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯已正式达成战略合作，芯原将能够为
客户同时提供4G和5GModemIP解决方案，进一步丰富了其无线通信IP产品组合，双方还将为客户提供一系列
完整的终端系统参考设计，包含射频收发器和电源管理套片等关键组件。未来芯原将继续拓展相关IP种类，
将陆续推出包括LTE-Cat1和Wi-Fi6在内的更多高性能射频IP产品及方案，支持更丰富的物联网连接应用场景
。
FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局FD
-SOI技术多年。截至报告期末，公司在22nmFD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础
IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向42个客户授权了290多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客
户提供了41个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中31个项目已经进入量产。报告期内，公司还基于FD-SOI的
低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
6）Chiplet技术
Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公
司正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（Plat
formasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智
慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP
授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
截至报告期末，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目
前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司在Chiplet领
域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPack
age）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设
计研发了针对DietoDie连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已流片，即将返回进行封装和测试；已和Chip
let芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其
部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外
，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpackag
e）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，
芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
3、深化客户合作，积极开拓RISC-V市场并推动生态发展
报告期内，公司积极开拓RISC-V市场，基于芯原的半导体IP和芯片定制平台的技术赋能能力，持续提升
芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动RISC-V产业生态的发展。
以下为报告期内的部分合作案例：
赛昉科技基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110（JH-7110）采用了芯原的显示处理器IPDC8200。该S
oC具有高性能、低功耗和高安全性的特点，为云计算、工业控制、网络附加存储（NAS）、平板电脑、人机
界面（HMI）等多种应用提供完整的智能视觉处理平台解决方案。
嘉楠科技全球首款支持RISC-VVector1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的ISPIPISP8000
、畸变矫正（DeWarp）处理器IPDW200，以及2.5DGPUIPGCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端
侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知
模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。
先楫半导体的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5DGPUIP
。HPM6800系列产品基于RISC-VCPU内核，具备高
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