经营分析☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片
定制服务和半导体IP授权服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 31.48亿 99.87 10.82亿 100.36 34.35
其他业务(行业) 404.15万 0.13 -388.79万 -0.36 -96.20
─────────────────────────────────────────────────
量产业务收入(产品) 14.90亿 47.25 2.70亿 25.08 18.14
芯片设计业务收入(产品) 8.77亿 27.81 1.25亿 11.57 14.22
知识产权授权使用费收入(产品) 6.71亿 21.29 5.76亿 53.43 85.77
特许权使用费收入(产品) 1.11亿 3.52 --- --- ---
其他业务(产品) 404.15万 0.13 -388.79万 -0.36 -96.20
─────────────────────────────────────────────────
境内销售收入(地区) 21.23亿 67.36 6.77亿 62.86 31.90
境外销售收入(地区) 10.25亿 32.51 4.04亿 37.50 39.43
其他业务(地区) 404.15万 0.13 -388.79万 -0.36 -96.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
来源于境内的收入(地区) 5.76亿 59.17 --- --- ---
来源于境外的收入(地区) 3.98亿 40.83 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务收入(业务) 4.08亿 41.85 8263.36万 19.59 20.28
知识产权授权使用费收入(业务) 2.81亿 28.81 2.56亿 60.79 91.42
芯片设计业务收入(业务) 2.32亿 23.83 3361.15万 7.97 14.48
特许权使用费收入(业务) 5073.94万 5.21 --- --- ---
其他业务(业务) 286.25万 0.29 -157.78万 -0.37 -55.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制业务:量产业务收入(业 1.46亿 37.49 --- --- ---
务)
一站式芯片定制业务:芯片设计业务收 1.22亿 31.43 --- --- ---
入(业务)
半导体IP授权业务:知识产权授权使用 9363.29万 24.03 --- --- ---
费收入(业务)
半导体IP授权业务:特许权使用费收入( 2653.36万 6.81 --- --- ---
业务)
其他业务收入(业务) 95.94万 0.25 --- --- ---
其他(补充)(业务) 45.85 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 23.17亿 99.79 9.29亿 100.41 40.11
其他业务(行业) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务收入(产品) 8.56亿 36.88 1.65亿 17.85 19.30
芯片设计业务收入(产品) 7.25亿 31.22 9329.75万 10.08 12.87
知识产权授权使用费收入(产品) 6.33亿 27.26 5.68亿 61.34 89.71
特许权使用费收入(产品) 1.03亿 4.44 --- --- ---
其他业务(产品) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
境内销售收入(地区) 14.48亿 62.36 5.25亿 56.75 36.28
境外销售收入(地区) 8.69亿 37.43 4.04亿 43.67 46.50
其他业务(地区) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制业务(业务) 15.81亿 68.09 2.59亿 27.93 16.35
半导体IP授权服务(业务) 7.36亿 31.70 6.71亿 72.48 91.16
其他(业务) 491.00万 0.21 -381.72万 -0.41 -77.74
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售14.34亿元，占营业收入的45.51%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 50393.36│ 15.99│
│客户二 │ 48663.64│ 15.44│
│客户三 │ 18277.44│ 5.80│
│客户四 │ 15349.19│ 4.87│
│客户五 │ 10750.47│ 3.41│
│合计 │ 143434.10│ 45.51│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购12.98亿元，占总采购额的67.72%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 54608.06│ 28.50│
│供应商二 │ 32122.71│ 16.77│
│供应商三 │ 17592.05│ 9.18│
│供应商四 │ 13150.61│ 6.86│
│供应商五 │ 12288.19│ 6.41│
│合计 │ 129761.62│ 67.72│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
（一）主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）
、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessingIP）这
六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智
能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等
高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统
级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（C
hipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Ch
iplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、
项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营
业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括
芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半
导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功
流片经验。此外，根据IPnest在2025年的最新统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大
陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业
公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2020年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中
国半导体IP第一股”；随着公司业务在AI芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AIASIC龙头
企业”。
2、主要服务情况
公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所
提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，具体情况如下：
（1）一站式芯片定制服务
一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制
造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制
需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以
单独对外授权。
一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。
①芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、
功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯
片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯
片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。
②芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶
圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片
或者芯片的全部过程。
公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级
等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。通过将公司的半导体IP、芯片定制服
务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解
决方案、高性能车规ADAS系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测
系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。此外，公司还面向云端AIGC计算和智慧驾驶应用提供基于C
hiplet架构的芯片设计软、硬件解决方案。按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统
厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。
（2）半导体IP授权服务
除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP、射
频IP、接口IP、IP子系统、IP平台和IP定制等半导体IP授权服务。
半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（
即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
芯原的处理器IP主要包括图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像
信号处理器IP和显示处理器IP。
公司还拥有数模混合IP、射频IP和接口IP共计1,700多个。其中，芯原基于22nmFD-SOI等工艺开发了多
款低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位在内的多种技
术标准，所有射频IP均已获多款客户芯片采用，被广泛部署于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。芯
原还在多节点工艺平台完成了系列接口IP的开发，覆盖成熟工艺与先进工艺，具体包括28nm/22nmFD-SOI、
中芯国际40nm/55nm及28nmHKE、三星4nm/8nm/14nm/28nm，以及台积电12nm等，相关IP全面支持消费级、企
业级及车规级应用场景，广泛赋能消费电子、人工智能、高性能计算和智能汽车等核心领域。
此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制IP的服务。
为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导体IP平台授
权服务。
(二)主要经营模式
公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：
1、商业模式
芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）模式（以下简称
“SiPaaS模式”）。
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP、射频IP和接口
IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出
了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。此外
，芯原的芯片设计服务全面包含了芯片的前端设计、后端设计、软件设计和量产管理服务，可为客户提供完
整的从芯片定义到交付的一站式服务。
公司与芯片产品公司的经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯
片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技
术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的销售则由客户自身负责。该种经营模式使
得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。
SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩
展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。
2、盈利模式
公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）和半导体IP授权服务取得业务收入。
一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部
或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片硬件和软件设
计工作，以及按客户需求为其定制部分IP（通常为模拟IP），并获取相关收入。当芯片设计和软件完成并通
过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数
量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并
获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款
项。
半导体IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体IP以单个IP或IP平台的方式授权给客户使用所获取
的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体IP或IP平台，并获取知识产权授权使用费收入。
该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待IP或IP平台交付完成后收取剩余款项。客户利用该IP或IP平台
完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取特许
权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据。
3、采购模式
公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统SAP作为基本工具来执行公司采购业
务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。
一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA/设计工具、验证工具
、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于一站式芯片定制服务，公司
将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测试厂采购封装及测试服务
，以完成芯片制造。
供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商
服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点的稳定性、成本结构以
及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。
4、研发模式
公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进
性的芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术的研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京、海口和广州
，美国硅谷和达拉斯，以及越南胡志明市九个研发中心。
（1）一站式芯片定制服务研发流程公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于设计平台的设计方法
论，以IP为核心的功能子系统等。公司结合自有或第三方IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并
应用于实际客户的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。
设计平台的研发流程主要包含需求收集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要应用于
设计平台的预研及改进。
（2）软件研发流程公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架
构设计、软件开发、代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。
公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代与发布，确保按照客
户要求交付高质量的软件。
（3）半导体IP研发流程公司半导体IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制
定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收。
5、服务模式
（1）一站式芯片定制服务的服务模式①设计规格定义根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设
计规格，包括IP选型、部分IP的定制、功能及性能指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设
计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审核确认。
②设计实现及样片验证
根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于IP的采购及定制、逻辑设计、设计整合、设计验证
、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客户约定的设计审核里
程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶
段。如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯片设计规格书，并对设计计划做相应调整。
设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付给相应晶圆厂、封装测试厂进行
样片流片。
样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规格，完成样片的测试
验证，并在双方审核后签署样片确认书。
③产品量产及配套支持
完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单，制定生产计划，将
相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排产品生产。同时监控各
阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。当生产需求或状况发生变动时，协
调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生产的正常进行。
④软件设计支持
根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约定，为客户设计应用
软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供定制软件、软件维护与升级等服务。在软件设
计过程中，按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及
审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发生更改，在双方同意下，对设计计划做相应调
整，然后进行下一步的开发。
设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应的调试工作。设计通
过客户审核后，双方签署软件确认书。
（2）半导体IP授权服务的服务模式①半导体IP或IP平台向客户交付在根据协议向客户交付授权的半导
体IP或IP平台时，主要交付该IP或IP平台的数据文件，并附以全套功能说明文档和用户IP或IP平台的集成和
实现使用手册。
②交付后配套支持
一般情况下，根据协议，半导体IP或IP平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客户提供半导体
IP或IP平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据实际需要延长技术支持期或
采购其他后续服务。
6、营销模式
公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本、韩国等目标客户
集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同
时，根据芯原分区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。
在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支
持，以提高客户服务的响应速度和满意度。
7、管理模式
公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP选型及工艺评估，到芯片和软件设
计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括
芯片设计（含软件设计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电
路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下：
（1）全球集成电路市场需求旺盛集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一
致。受全球经济、国际形势起伏的影响，近期半导体行业存在一定的周期波动，但长期的增长趋势始终未发
生变化，其最重要的原因是以技术进步为基石而带来的新兴应用的推陈出新。
从个人电脑和宽带互联网，到智能手机和移动互联网，再到人工智能（AI）赋能万物的技术更替，使得
半导体产业的市场前景和发展机遇越来越广阔。目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期，其
最主要的发展动力源自于人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等应用的快速发
展，而这其中，生成式人工智能（AIGC）的快速演进与边缘计算技术的日益成熟，正推动全球半导体产业进
入新一轮快速增长阶段。根据IBS报告，全球半导体市场在2025年市场规模为6,726亿美元，而上述应用将驱
动着该市场在2035年达到16,341亿美元，呈稳定快速增长态势。
IBS报告指出，就具体终端应用而言，无线通信和计算机是半导体的最大应用市场，计算机应用受AI驱
动影响较大，将在2035年占据半导体市场的36.95%。生成式AI技术则将快速渗透至半导体各类应用场景，到
2035年，AI相关半导体将占据77.7%的整体半导体市场份额，边缘端物理AI的广泛普及将成为半导体市场增
长的核心驱动力。
虽然近两年半导体市场受到公共卫生事件、地缘政治等因素影响出现波动，但自2024年起，该市场正在
逐步复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2025年12月发布的最新全球半导体市场预测，预计2025年全
球半导体营收将同比增长22.5%至7,720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，达到9,750亿美元，逼近1万亿
美元大关。
（2）中国集成电路产业快速发展中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的
消费市场，而且其需求增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，明确的政策引导，以及本土化安全可控的
供应链管理趋势，促使中国大陆集成电路生态得到快速发展，进而扩大了中国集成电路整体产业规模。
从上游集成电路制造端来看，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的《300毫米晶圆厂展望》报告指
出，中国大陆将继续在300毫米设备支出方面保持领先地位，预计2026年至2028年的投资额将达到940亿美元
。韩国将以860亿美元的投资额位居第二，中国台湾未来三年将在300毫米设备上投资750亿美元，位居第三
，主要集中在2nm及以下产能上。TrendForce预计，2023年至2027年，全球成熟（28nm及以上）与先进（16n
m及以下）半导体制程的比例约为7比3。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从29%增长至33
%。
从下游集成电路设计端来看，中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计行业在降低成本、扩
大产能、提高地域便利性等方面提供了支持，对整个集成电路产业的发展起到了拉动作用。同时，大陆市场
的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计行业专业人才的培养及配套产业的发展。集成电路产业环
境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。在上述大环境下，中国的芯片设计公司数
量稳步增加。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数
量大幅提升，2015年仅为736家，2025年快速增长到了3901家。
中国半导体市场是全球重要且高速发展的市场。根据IBS的报告，中国半导体公司在中国市场的供应也
处在高速增长阶段，外国半导体公司在中国的市场份额正在减少。2025年，中国半导体市场规模达2,744亿
美元，中国半导体公司占据其中38.2%的市场份额；到2030年，预计中国半导体市场规模达3,737亿美元，中
国半导体公司所占的市场份额则将快速扩大到63%。
（3）AIASIC从云到端的需求显著提升，进而推动定制ASIC市场增长近年来，随着人工智能技术的快速
发展，尤其是AIGC模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。研究机构IBS的数据显示，到2035年，A
I相关半导体将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端物理AI的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力
。
因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推
理时，产生了很大的算力需求，传统通用芯片（如CPU、GPU）在能效比和算力成本上逐渐难以满足特定场景
需求。而AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，
正成为市场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、
创新的芯片架构（如Chiplet），以及定制专用的AIASIC芯片。目前，AIASIC正在被众多细分垂直领域的领
先企业所采用，包括谷歌的TPU、百度的昆仑芯，以及自动驾驶和消费电子领域的领先OEM厂商等。
值得一提的是，随着AI技术不断向应用端渗透，边缘端的AI计算，包括微调和推理，将成为半导体市场
未来十年增长的关键。研究机构IBS的数据显示，2025年端侧AI的市场规模为1,309亿美元，2035年将快速增
长至7,093亿美元，极大驱动着半导体市场的增速。在边缘AI计算中，性能、功耗和面积尺寸（PPA）的每一
项指标都很重要，将直接影响应用端数据处理的效率、能耗和成本，AIASIC更是成为端侧AI芯片的首要选择
。
（4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明显近年来，系统厂商、互联
网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多
地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为业务结构、运营策略、芯片设计资源和经验相对欠缺等原因，多
寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小米、苹果等系统厂商都拥有自己的芯片设计团队或者希望依托集
成电路设计服务企业帮助自己开发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等互
联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的自有芯片；国内知名的新能源车企如蔚来、小鹏、理想等，都纷纷
推出了自研智驾芯片等，这种趋势为集成电路设计产业中半导体IP和芯片设计服务的发展拓展了市场空间。
此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品或是服务，因此在寻求芯片设计服务时，多倾向于采用含硬件
和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周期和降低风险。
（5）安全、可控的迫切需求集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落
，只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“安全、可控”，才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国
绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着较大
的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国内企业掌握，因此在安全和供应问题上得不到根本保障。IP和芯
片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“安全、可控”的迫切需求为本土半导体
IP供应商提供了发展空间。
（6）良好的半导体产业扶持政策国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策
，如国务院于2020年8月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将集成电
路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。在2021年发布的《中华人民
共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，则进一步提出了要加强在人工智
能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。2024年《政府工作报告》则围绕“加快发展新质生产力”
做出了三大具体部署，其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型；深化大数据、人工智能等研
发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群；以及积极培育新兴产业和未来产
业。2025年，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确指出要强化智能算力统筹，
支持AI芯片创新，加大金融和财政支持力度，发展耐心资本等，以推动人工智能与经济社会各行业各领域广
泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、
跨界融合、共创分享的智能经济和智能社会新形态。
在良好的政策环境下，我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计产业技
术水平的提高和行业的快速发展。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类业务，且占比均为重要，两者具有很强的协同效
应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商的业务布局、市场策略及目标客户群体有所
不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导体IP提供商基本都集中在
海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。
（1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企占比保持高位近年来，
系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企等因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控
等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为业务结构、运营策略、芯片设计资源和经验相
对欠缺等原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。
芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类
客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，
服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。报告期内，公司来自
系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总收入比重约四成。
（2）公司是中国大陆排名第一的半导体IP供应商根据IPnest的最新统计，从半导体IP销售收入角度，
芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商；2024年，芯原的知识产权授权
使用费收入排名全球第六。根据IPnest的报告和企业公开数据，在全球排名前十的IP企业中，芯原的IP种类
排名前二。随着后续客户产品的逐步量产，公司的特许权使用费收入将进一步提升，从而使得公司IP授权业
务的规模效应将进一步扩大。
目前，芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPUI
P的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平
板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市
场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了
优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑StableDiffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模
型。报告期内，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、
基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量
产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。
报告期内，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型应用提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机
和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-
VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。报告期内，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提
供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。此外，针对智慧汽车快速发
展的趋势，芯原神经网络处理器IPVIP9000Nano已于报告期内通过ISO26262ASILB级汽车功能安全认证，标志
着公司在NPU功能安全领域的重要进展。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件
加速解决方案，芯原的NPUIP可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性，在业界极具竞争优势。
芯原的图形处理器（GPU）IP已深耕嵌入式市场超过20年，在多个重要市场领域获得了头部企业的采用
，包括数据中心、汽车电子、PC、可穿戴设备等，内置芯原GPU的芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。报
告期内，公司推出了全新超低功耗的GPUIP——GCNano3DVG，该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果
与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，
如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。目前，芯原的GPUIP已在30余款智能手表和10余款AI眼镜中量产上市
。芯原的GPUIP在桌面显示渲染方面也有突出的性能表现，现已在10余款国产电脑中量产上市。此外，通过
将自有的GPU和NPU技术进行流水线级的深度融合，芯原还推出了系列AI-GPU（GPGPU-AI）IP，可灵活支持图
形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器、AIGC相关应用提供大算力通用处理器平
台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元
。报告期内，芯原正式发布了面向汽车和边缘AI服务器应用的可扩展、高性能GPGPU-AIIP，可高效支持大语
言模型推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。目前，芯原的GPGPUIP已获得众多AI高性能计
算客户的采用；芯原的GPU和GPGPU-AIIP还在全球范围内进行了多次架构授权，被应用在众多高性能计算产
品中。
芯原的Hantro视频处理器（VPU）IP已被全球前20名云平台解决方案提供商中的7家，中国前5大互联网
提供商中的3家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。这反映了公司在服务器、数据中心和汽
车市场占据了有利地位，这些市场也是芯原的重要目标市场。针对目前不断增长的AI视频应用，以及高质量
流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP
——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作，可提供高达8K超高清的解码能力，满足
高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。
芯原的数字信号处理器ZSPIP于2006年从LSILogic公司收购而来，至今已有20余年的技术积累，被广泛
应用于音频/语音、无线通信和计算机视觉等领域。报告期内，公司推出了ZSP5000系列IP，该产品线基于公
司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、
嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提
供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。芯原的图像信号处理（ISP）IP自2017年正式推出以来，快速
获得了市场的认可。截至报告期末，已有100余家客户授权使用了芯原的ISPIP，广泛应用于扫地机器人、汽
车、安防监控、AI眼镜、无人机和运动相机等领域，并进一步向AI玩具、具身智能等更泛化的AI边缘计算领
域拓展。针对日益增长的AI应用，报告期内，芯原推出了基于AI技术的ISP调优系统AcuityPercept，以智能
优化图像处理参数，提升目标识别能力，从而提升AI感知系统的准确性和效率；还发布了新一代AIISP解决
方案ISP9000，除了利用AI图像处理算法AI降噪（AINR）和AIWDR提供高图像质量和低功耗外，还高效支持多
传感器，具备快速上下文切换和低延迟响应能力，同时优化输出以兼顾NPU处理和人眼视觉需求。芯原的ISP
研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款ISPIP通过车规认证，截至报告期末，芯原ISPIP已获全球80多
家客户采用，其中包括20多家汽车公司，赋能超过百万个高级辅助驾驶系统摄像头。
此外，芯原还于报告期内推出了新的AI图像处理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以
及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。该系列IP为汽车、监控、云游戏、消费电子等多个领域提供高
效、灵活且可扩展的解决方案，并兼具成本效益和优化的性能、功耗和面积（PPA）特性。公司于2026年1月
完成收购的逐点半导体在图像后处理技术上具有深厚的积累，主要包含插帧、超级分辨率和图像增强等核心
模块，结合芯原的图像前处理IP，双方将为AI手机、AI眼镜、AI电视、AIPad、AI投影等更多领域客户提供
完整的图像处理方案，提升公司在显示处理IP领域的综合竞争力。
芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司的第一代ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认
证和IEC61508工业功能安全标准认证；芯原的第二代ISPIP通过了ISO26262ASILB和ASILD认证；芯原的畸变
矫正处理器IP通过了ISO26262ASILB认证。报告期内，芯原的显示处理器IPDC8200-FS、神经网络处理器IPVI
P9000Nano和接口IPMIPIC/D-PHYTX/RXIP均获得了ISO26262ASILB认证。公司其他IP，包括数模混合IP和接口
类IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。
公司在FD-SOI工艺上拥有较为丰富的IP积累。截至目前，公司在22nmFD-SOI工艺上开发了超过60个模拟
及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向46个客户授权了300多个/次FD-SOI
IP核；并已经为国内外知名客户提供了45个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中36个项目已经进入量产。
面向物联网多样化场景应用，芯原在22nmFD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案，
支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP均已获得
客户芯片采用，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于
智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。在此基础上，芯原将继续拓展IP种类，正在开发Wi-Fi6等更多高
性能射频IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。
公司在接口IP上亦有丰富的布局。芯原已拥有完善的接口IP产品组合，可提供端到端完整解决方案，核
心产品涵盖UCIe物理层及控制器IP、USB物理层及控制器IP、MIPID-PHY/C-PHY/A-PHY物理层及控制器IP、HD
MI物理层及控制器IP、DP/eDP物理层IP，以及PCIe物理层与高速SerDesIP。目前，绝大部分接口IP已成功导
入国内外客户多款产品，实现大规模量产落地，助力客户在低能耗智能家居、可穿戴设备、车载高分辨率视
频传输、Chiplet高性能计算等领域实现商业化。在车规领域，芯原的接口IP也已取得阶段性突破——MIPIC
/D-PHYTX/RXIP已通过ISO26262ASILB功能安全认证，并已应用在多款高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片中。
（3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进4nmFinFET、
22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺
等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司还提
供芯片设计相关的全套软件解决方案。
此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，芯原的芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全
管理体系认证。芯原还推出了功能安全（FuSa）系统级芯片（SoC）平台的总体设计流程，并基于该平台推
出了智能驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能智慧驾驶
SoC设计平台。这其中，于报告期内推出的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台采用灵活可配置的架构，支持
高性能多核中央处理器（CPU）、图像信号处理器、视频编解码器和神经网络处理器等多个协处理器高效协
同工作，可选配内置芯原自研的ASILD等级的功能安全岛，并支持高速高带宽存储子系统，具备优秀的数据
吞吐和实时处理能力，该平台还针对包含5nm和7nm在内的先进车规工艺制程进行了优化，具备优异的功耗、
性能和面积（PPA）特性。报告期内，公司车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台已正式完成验证，并在客户项
目上成功实施，该平台可为自动驾驶、ADAS等高性能计算芯片提供强大且全面的技术支持。
芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别
是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外
知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。
基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。尤其在AI应
用领域，公司已拥有了丰富的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Alw
ays-on）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心
/服务器等高性能云侧计算设备。公司的芯片设计平台可以极大地帮助客户降低设计风险和加快上市时间。
以芯原的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技
术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高效率
和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器的样片，从定义到流片只用了约
12个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用软件都在这个平台上快速得到了顺利运行。
这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成功进行了首次验证，还充分证明了公司拥有设计国
际领先的高端应用处理器芯片的能力，帮助公司顺利拓展了平板电脑、笔记本电脑、服务器、自动驾驶等业
务市场。目前，公司正在面向AIGC和智慧出行领域推进Chiplet平台解决方案的研发和产业化工作。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势
1）FinFET和FD-SOI工艺技术并行，共同推动集成电路升级发展近年来，为继续延续摩尔定律的演进，
两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，分别是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技术都
是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。
2001年，加州大学伯克利分校的ChenmingHu教授，Ts-JaeKing-Liu和JeffreyBrokor提出了FinFET和FD-
SOI两种解决方案，以将CMOS工艺技术扩展到20nm以下。其中FinFET采用3D架构，可大幅改善电路控制并减
少漏电流，以及大幅缩短晶体管的栅长。FD-SOI具有超薄的全耗尽通道，以实现更好的栅极控制，但其顶层
硅厚度均匀性必须保证在几个原子层内。FinFET和FD-SOI都是关键的先进工艺技术。FinFET具有高计算性能
的特点，适用于服务器、电脑、大规模计算等需要长时间保持较高计算性能的应用；FD-SOI具有低功耗、低
成本和可集成射频和存储的优势，适用于物联网、通信、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性
能计算，但更多地强调低功耗和高集成的应用。目前FinFET技术在智能手机、平板电脑、高性能计算等领域
已经获得了广泛的采用；而FD-SOI技术则在图像传感器、图像信号处理器和众多物联网相关领域拓开了市场
空间。博世的汽车毫米波雷达，亚马逊的家用监控摄像头、索尼的相机摄像头、瑞萨和意法半导体的MCU等
均已采用了FD-SOI技术。FD-SOI的技术特点和优势已经获得了市场的广泛关注与重视，产业链各方纷纷加大
相关投资。例如，2024年3月19日，意法半导体宣布与三星联合推出18nmFD-SOI工艺，该工艺支持嵌入式相
变存储器（ePCM）；2024年6月11日，法国CEA-Leti宣布推出FAMES中试生产线，43家公司已正式表示支持，
该生产线将开发包括10nm和7nmFD-SOI在内的五套新技术等；2025年，格罗方德（GlobalFoundries）宣布在
美国纽约和德国德累斯顿扩大FD-SOI产能，以满足MCU、雷达及其他产品对FD-SOI晶圆日益增长的需求。
2）Chiplet技术助力高性能计算，将在AIGC和智慧出行领域率先落地Chiplet（芯粒）是一种可平衡大
规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实
现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术（
如2.5D、3D封装技术等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。
Chiplet在继承了SoC的IP可复用特点的基础上，更进一步开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复
用。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的生产工艺分别进行生产，从而可以灵
活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。基于Chiplet模式的芯片设计
具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定
功能的商业化裸片集中封装，以解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，有效缩短芯片的设计时
间和降低风险，并提高供应链管理的灵活度。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的I
P供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。研究机构Omdia的报告显示，2024年，采用Chiplet的处理器芯片
的全球市场规模预计达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。
以AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关Chiplet解决方案、接口协议或
封装技术。2022年3月2日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)
、微软这十家行业领导企业共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准，芯原已
经成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。
Chiplet将在AIGC和自动驾驶领域率先获得应用，主要由于该技术可解决AIGC和智慧出行领域现阶段所
面临的主要痛点。
对于AIGC应用来说，云侧（如服务器）的训练和推理，以及端侧（如手机、汽车、物联网设备）的微调
和推理，对算力的需求均正在快速增长。一方面，目前满足云端训练需求的大算力单芯片，因成本、良率、
设计资源和供应等因素，必须拆分成算力相对较低的Chiplet模块，再通过先进封装集成为大算力芯片，以
及进行后续迭代；另一方面，端侧对算力的要求较为多样化，比如汽车、智能手表等不同端侧会因为产品形
态和应用场景不同，对算力的需求不尽相同，因此Chiplet架构的芯片更能灵活满足AIGC类应用的实际需求
。
目前，新能源汽车正在全球范围内快速发展，其带来的先进ADAS和自动驾驶技术需求，使得汽车芯片在
汽车中的价值和价格比重均日益增加。高端智驾芯片面临设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受
限以及算力扩展困难等挑战，采用Chiplet技术可以有效解决这些问题，并已在汽车产业界达成共识，相关
技术获得了积极部署。例如，2023年11月，瑞萨发布了第五代汽车芯片战略，明确表示将会采用Chiplet架
构，并在2027年提供基于Chiplet架构的SoC、MCU等系列产品；国内蓝洋智能、北极雄芯都已经推出了Chipl
et架构的汽车芯片（北极雄芯推出了基于Chiplet架构的Qiming935系列车规级芯片，并于2023年7月通过了S
GS功能安全产品认证ISO26262:2018ASILB，是国内首款获得此认证的基于Chiplet的车规级芯片）；2023年1
0月10日和11日，汽车生态系统在比利时微电子研究中心（IMEC）召开第二届汽车Chiplet会议，各方形成共
识：“无论如何，Chiplet都将成为未来汽车的一部分”；2024年10月，博世与Tenstorrent宣布合作，开发
用于汽车芯片的Chiplet标准化平台，该合作旨在通过标准化Chiplet降低成本并加速汽车芯片的上市等。
3）开放的RISC-V促进集成电路产业的繁荣与创新
RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主DavidPatterson教授及其课
题组，历经三十多年研发的第五代基于RISC的CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将RISC-V指令集架
构开源，并成立由工业界和学术界成员组成的非营利组织RISC-V基金会，来指导RISC-V的发展方向以及促进
其在不同行业的应用。目前，RISC-V基金会已经有来自70多个国家的4500多家会员，这些会员包括谷歌、英
特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星、腾讯等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻
省理工学院、中科院计算所等顶尖学术机构。
RISC-V的出现极大地促进了芯片设计的灵活性和商业模式的自由度。全球已有大量的芯片设计公司采用
了RISC-V指令集进行芯片设计，如西部数据、英伟达、英特尔、兆易创新、全志科技等，这些芯片被广泛应
用到消费电子、工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等领域。谷歌已公开表示，将把RISC-V架
构作为Android操作系统的主要硬件平台，进行深度支持。SemicoResearch预测，2025年全球基于RISC-V架
构处理器核的芯片出货量将达到800亿颗。
2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国RISC-V产业联
盟（CRVIC），截至2025年12月底，会员单位已达到204家。2024年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成
立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是
基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。
由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了4届，每届会议集
中发布10余款国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款，量产率达90%，被广泛应用于消费电子、智能
家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。由上海开放处理器产业创新中心在上海主办的第五
届“RISC-V中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4
500平方米未来科技展览区，汇聚来自17个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日
共计3000余人线下参会，12.5万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达200余篇，会后媒体原创报道
总数达425篇；参会总人次为8188人。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦
大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12
所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业
人才培养。
（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势
集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，
亦催生出众多新产业，如AIPC、AI手机、AI/AR眼镜等可穿戴设备、智慧家居、智慧出行，以及其他AIGC相
关应用等。上述集成电路设计产业新技术的快速发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的
诞生。
1）物联网（IoT）
以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。可穿戴设备、智能家电、自动驾驶
汽车、智能机器人、3D显示等应用的发展将促使数以百亿计的新设备进入这些领域，万物互联的时代正在加
速来临。FortuneBusinessInsights的研究报告指出，2024年，全球物联网市场规模为7,144.8亿美元。预计
该市场将从2024年的8,643.2亿美元增长到2032年的40,623.4亿美元，预测期内复合年增长率为24.30%。
2）云侧与端侧生成式人工智能（AIGC）
人类正在步入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展，数据价值挖掘是大
势所趋，AIGC是将这些数据转化成为高价值的重要手段。
2022年11月，OpenAI推出的聊天机器人ChatGPT受到了业界的广泛关注。这类基于AI技术的自然语言处
理应用成为了AIGC技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力是支撑AIGC应用快速发展演进
的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这极大地提升了NPU、
GPU、GPGPU和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。
2024年底，本土大语言模型DeepSeek所取得的成就获得了全球的广泛关注。DeepSeek采用了更优化的硬
件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对AI模型紧凑、高效、易用的需求
，将推动AI大语言模型在端侧的快速部署。DeepSeek为发展端侧的“小的大模型”或者“小模型”提供了很
好的技术条件：比如，DeepSeek部署在AI/AR眼镜中可以很好地解决用户隐私和安全问题；DeepSeek部署在
汽车中，可以解决智驾系统的时延问题等。在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴
设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越
来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。
AI玩具正快速演进为儿童的“智能成长伙伴”，其核心趋势是从被动娱乐转向主动式个性化教育与情感
陪伴。通过整合嵌入式AI、多模态感知与先进计算技术，玩具能实时理解儿童的情绪状态和学习进度，提供
自适应互动与内容，拓展了儿童的成长视野和帮助心智发育。AI玩具有望逐步成为个性启蒙和家庭教育不可
或缺的刚需产品。
3）数据中心与高速数据传输
数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。近年来，信息通信技术产
业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔定律。据IBS的报告，2
018年至2030年，数据量将成长1455倍，这给以数据存储和通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力，同
时也带来了巨大的市场发展潜力。
随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为
关键的高速SerDes接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更
多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定了基础。此外，AI技术的不断演进促
使对高性能计算的需求不断攀升。随着摩尔定律在晶体管微缩上的效益递减，以及以Chiplet为代表的先进
封装技术崛起，芯片内与芯片间数据通路的带宽和能效瓶颈日益凸显。Serdes技术通过提供高带宽、降低延
迟、提升能效，直接决定了多核、多芯粒、异构计算架构的有效算力总和，是打破现有系统瓶颈、实现更高
级别计算的关键使能技术。
4）超高清视频
随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快速发展，以及网络影视剧内
容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介。在无线通信技术、高速数据传输技术和高清显示技术的发
展驱动下，超高清视频显示已经成为了投影仪、电视、电脑、手机等具备多媒体功能的设备的标配。
这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。
上述应用将为支持超高清视频标准的视频编解码芯片、显示处理芯片、音视频处理芯片、应用处理器芯片等
芯片产品开辟出广阔的市场空间。
5）智慧出行与车联网
汽车行业正经历“电动化、网联化、智能化、无人化”的变革，智能出行时代已经到来。在上述趋势推
动下，汽车电子的元件数量和价值量均得到飞速提升。中商产业研究院数据显示，2020年汽车电子占整车成
本比例为34.32%，至2030年有望达到49.55%，汽车电子行业前景广阔。ICInsights的数据显示，汽车专用模
拟IC和汽车专用逻辑IC为近年来增长最快的两个IC细分领域。随着汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及
新能源汽车销量增长，预计每辆汽车的平均半导体器件价格也将提高到550美元以上。
车联网（V2X,Vehicle-to-Everything）是未来汽车实现自动驾驶的重要基础，其以车辆为主体，依靠
通信网络互连实现车间（V2V）、车与人（V2P）、车与网（V2N）、车与基础设施（V2I）的互通互联、信息
共享，进而达到保障交通安全、提高驾驶体验、拓展智能服务等目标的智慧交通解决方案。C-V2X（Cellula
rVehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信技术）是中国主推的车联网技术标准，也是目前全球
车联网的唯一标准。当前我国在车联网方面走在了世界前列，未来我国有望凭借产业链领先优势，引领全球
车联网产业发展，抢占V2X的全球市场份额。
6）5G与6G通信
5G技术开启了物联网万物互联的新时代，已融入人工智能、大数据等多项技术，并成为了推动交通、医
疗、制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出
特点，这对高性能芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑
。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速发展期，5G市场正在推动集成电路设计行业进入新一波发展高峰
。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照2020年5G正式
商用算起，当年带动近5,000亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年
间的年均复合增长率为29%；在间接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿
和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。
全球产业界已启动6G标准化工作，目标是在2030年前后实现商用。下一代网络将支持沉浸式体验，并为
智慧城市、AI工业基础设施等提供集成式通信。同时，量子安全通信、更环保的可持续网络也正成为重要的
探索前沿。
（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势
随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变化，具体体
现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计”趋势。
始于1960年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩国、中国台
湾，以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。正在进行过程中的第三次转移，也即向中国的转移，是在智
能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网
、人工智能、5G、新能源汽车等应用的兴起，进一步促进了该转移。虽然近年来有国际局势、地缘政治等因
素的影响，但在中国发展新质生产力的号召下，传统产业的全面数字化转型，5G的快速部署，电动汽车和新
能源产业的快速发展，快速兴起的云上/远程办公、教育、娱乐和社交，以及“人工智能+”赋能的全面产业
升级等，都带动了相关产业的发展。从国家和地方政策、产业基金到科创板，也都充分展示了国家发展半导
体产业的意志和决心。在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计（
Design-Lite）这一运营模式的升级。与之前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设
计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等
全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。在集成电路
产业“轻设计”的趋势下，芯片设计公司的设计工作将更加灵活便捷，从而促进集成电路产业的快速发展。
二、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要财务表现公司2025年度实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。2025年
下半年，公司实现营业收入21.79亿元，较2025年上半年增长123.73%，较2024年下半年增长56.75%。图：20
25年营业收入（按业务划分）构成情况
公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分
别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中2025年第四季度较
第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相
关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。
截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续
九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的
持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中，预计一年内转化的比例超80
%，近60%为数据处理应用领域订单且主要来自于云侧AIASIC及IP。
●未来展望:
(二)公司发展战略
芯原坚持基础技术研发与应用技术升级同步进行，加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研
，以夯实公司的核心技术基础。顺应人工智能发展浪潮，公司核心商业模式“芯片设计平台即服务”（SiPa
aS）凭借无应用边界的天然灵活性，正全面向“AI平台即服务”（AiPaaS）延伸。在稳固SiPaaS核心底座的
基础上，我们深度融合AI专属IP矩阵与软硬件协同设计等能力，打造了端到端的高效“交钥匙”平台。目前
，基于AiPaaS的平台已实现从超低功耗终端、高能效边缘到高性能云端的全算力谱系覆盖，全面赋能大语言
模型（LLM）等前沿AI应用的快速流片与商业落地。具体来说，2026年，公司将继续深耕云上AIASIC市场，
同时重点发力端侧AIASIC，针对AI手机、AIPC等快速升级的存量市场，以及智慧出行、AI眼镜和AI玩具等快
速增长的增量市场需求持续研发、升级和优化半导体IP和芯片定制平台；围绕AIGC大数据处理和智慧出行这
两大Chiplet关键赛道持续进行系统性布局，推进相关技术的迭代研发及产业化落地；依托FD-SOI工艺拓展
物联网平台解决方案及专用垂直领域；强化自身的产业生态中枢地位；“深耕中国、全球协同”并行；持续
吸引和培养关键研发人才。
1、巩固云上领先地位，全面发力端侧AI市场
芯原在云端芯片定制领域，包括视频转码、AI加速、高性能计算等方面，已建立起显著技术和市场优势
。面向未来，公司将在持续服务数据中心、高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI
微调和推理提供高效的算力支持。
在端侧存量市场，芯原已经取得了一些重要成果，包括为客户定制的AI-ISP芯片（芯原提供架构设计、
软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货；公司的超低能耗NPU已可为移动端大语言
模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货等。未来公司将继续发力AI手机
、AIPC等终端存量市场，助力客户实现高效高质量的图像处理、AI微调与AI推理等关键性能。
在端侧增量市场，公司正在积极布局AI眼镜、AI玩具等新兴设备，提供“轻量级、始终在线、超低能耗
”的芯片解决方案。凭借为国际互联网巨头定制AR眼镜芯片的成熟经验，并结合与谷歌合作推出的超低能耗
CoralNPUIP解决方案，进一步强化在端侧AI领域的竞争力。此外，公司还将依托自有的丰富的处理器IP储备
和先进的芯片设计能力，以及近期收购的逐点半导体的先进视觉处理技术，进一步拓展具身智能、机器人等
更泛化的AI边缘计算领域。通过提供从IP授权、芯片定制，到应用软件和预训练垂域模型的全栈支持，公司
致力于帮助客户快速实现产品商业化，抢占AI端侧市场先机。
2、深化智慧出行布局，打造智能驾驶与座舱系统核心平台
智慧出行是芯原重点投入的赛道之一。公司将依托已构建的全面车规IP组合（如已获ISO26262ASILB/D
认证的ISP、NPU、显示处理及接口IP）及车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，为车企提供高可靠的芯片解
决方案。2026年，公司将加速推进各核心IP和接口IP的车规认证进程，同时，加速Chiplet技术在智能驾驶
与座舱系统的应用。依托公司已在高端智驾赛道实现Chiplet技术和应用领跑的优势，以及为客户定制5nm车
规工艺芯片并成功获得项目实施的经验，芯原将为客户下一代高性能车载计算平台的持续迭代与量产提供可
靠的技术支撑与服务。
3、加速Chiplet技术产业化，构建开放协同的产业生态
Chiplet技术迭代研发及产业化落地是芯原发展的核心战略之一。芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的
企业之一。基于“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”的路径，公司将持续深化在AIGC大数据处理与高端
智驾两大赛道的领先布局。依托自主研发的UCIe物理层接口IP、
2.5D/CoWoS、3D堆叠、面板级封装等先进封装项目经验，以及与产业链伙伴的深度合作，目标是在AIGC
和智慧出行领域率先实现Chiplet解决方案的规模化落地，并携手合作伙伴共同构建开放协同的产业生态。
上述举措将提高公司的IP复用性，增强业务间协同，增加设计服务的附加值，拓宽业务市场空间；进一
步降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户；并进一步提高公司盈
利能力，实现竞争力升维。
4、依托FD-SOI工艺拓展物联网平台解决方案及专用垂直领域
芯原正在从扩展技术平台价值链和扩展专用垂直领域两个维度，持续在FD-SOI工艺上开发更多的面向物
联网应用的平台化解决方案。
在扩展技术平台价值链方面，芯原将整合公司硬件和软件设计能力，提供完整的低功耗物联网无线连接
技术平台解决方案和设计服务来扩大服务范围和市场空间；同时还将针对量产服务为客户进行相关IP技术的
定制与适配，通过优化客户芯片的功耗和面积等，帮助客户实现产品差异化发展，以保持芯原的市场竞争力
，增加客户粘性，同时强化芯原与晶圆厂合作伙伴的合作深度；此外，芯原还将结合FD-SOI的先进工艺特性
，持续开发新的无线连接技术，并加强与合作伙伴的战略合作关系，以保持市场领先性。
芯原将根据市场应用趋势，充分发挥FD-SOI技术在无线连接应用上的独特优势，持续开发针对如蜂窝物
联网、Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达、助听器等应用的技术平台，拓展芯原在物联网、消费电子、工业应
用、汽车、医疗健康等领域的战略布局。
5、强化自身的生态中枢地位，引领产业协同
芯原立足半导体IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧密协同、相互赋能，形成高效
闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢纽。凭借这一独特定位，芯原已构建覆盖全球主流晶圆厂、
封测厂，并贯穿从国际科技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。该网络具备全领域、全范围、
全球化特点，构成了公司难以复制的核心竞争壁垒，持续巩固芯原在产业生态中的影响力与话语权。
基于此，公司将持续秉持“水涨船高”的发展理念，积极推动产业生态的发展，通过加强业界交流、积
极探索前沿技术创新和应用发展趋势、促进多方合作等方式，强化自身在产业链中的中枢地位。例如持续以
理事长单位身份推进中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）的建设和产出
；以RISC-VInternational金牌会员、OpenHWGroup理事会成员、ChipsAlliance理事会成员、UCIe联盟贡献
者成员等多重身份，深入参与前沿技术演进与行业标准制定；持续定期举办包括松山湖中国IC创新高峰论坛
、滴水湖中国RISC-V产业论坛、南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛、FD-SOI产业论坛、芯原CEO论坛在内
的一系列高端行业论坛，促进行业内芯片企业、应用厂商与投资机构的对接与合作，加速芯片产业化落地与
应用创新。这些举措不仅助力公司高效把握技术趋势与市场机遇，也进一步提升了其在全球集成电路生态中
的引领地位。
5、“深耕中国、全球协同”并行，加速内生发展与外延扩张
芯原目前在全球设有9个研发中心，以及11个销售和客户支持办事处。公司将秉持“深耕中国，全球协
同”的核心发展策略，强化自身在全球范围内的研发和市场布局，以加速内生发展与外延扩展。公司将在主
要区域市场持续进行研发投资和市场布局，并充分考量和利用当地产业、人才政策优势和产业链协同创新的
环境，吸纳国、内外一流人才，并加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置，实现研发能力和效率的显
著提升。
此外，芯原也将择机投资购买国内外先进技术、设计团队或拥有核心竞争力的半导体企业，从而更好地
进行设计能力和资源的扩张。芯原投资策略旨在加速收入增长、扩大技术组合，扩大目标市场并创造股东价
值。公司过去在自动驾驶、FPGA、电视、RISC-V、AIoT、光纤通讯、5G等领域有投资或购买布局，未来主要
考虑投资购买前述领域、Chiplet相关领域，以及拥有核心半导体IP的企业或该等IP，来进一步扩充公司的
技术资源库，提高公司的服务能力，扩大竞争优势。
6、深化头部客户合作，拓展全球市场布局
芯原将继续凭借先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件及系统解决方案的平台化服务能力，
以及长期服务世界一流客户群体的经验基础和口碑，巩固自身在芯片设计服务领域的竞争优势和市场地位。
对于现有重要行业头部客户，公司将通过持续的客户产品迭代升级、为同一客户的不同部门/产品线提
供多样化的服务等方式，巩固和深化合作；同时，公司将积极开拓优质行业头部客户，通过双方的深度合作
重点布局智慧可穿戴、AIGC、汽车、数据中心和物联网等行业应用领域，从而保持公司的市场敏锐度，以及
业务与技术的领先性，成为头部客户重要的战略合作伙伴。芯原将积极巩固并开拓全球市场，提升国内外品
牌知名度及市场占有率。同时还将扩大销售团队，提升服务质量，督促各区域销售团队和技术支持中心保持
紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。
7、持续吸引和培养关键研发人才
人才是芯片设计行业经营发展之根本。芯原将继续优化适应未来发展的组织，持续提升雇主品牌形象，
加强人才引进、激励与发展的力度，并以优秀的企业文化留住人才。
芯原将持续招募业内顶尖的芯片设计科学家与优秀的应届毕业生，同时深化与一流高校及科研机构的产
学研合作与人才交流，以不断扩充和优化自身的设计人才储备。公司凭借在芯片设计领域长期积累的深厚技
术专长、深刻的行业洞察与丰富的应用经验，也为吸引与培养复合型设计人才、促进人才长期成长与发展提
供了有力支撑。
同时，公司长期秉持“全员持股”的理念，始终将股权激励视为整体薪酬体系的重要组成部分，实现员
工在公司的长远发展。公司将进一步围绕员工发展需求，优化薪酬结构、完善绩效考核机制，并推出具有竞
争力的股权激励计划，从而将股东利益、企业利益与员工个人成长紧密绑定，提升人均效能，降低关键人才
流失风险。在人才培养方面，芯原将持续完善内部培训体系，通过线上线下相结合的技术与管理课程，重点
加强对骨干人员及核心技术人员的能力赋能，全面提升员工综合素养。此外，公司还将全面推进AI工具在企
业运营中的深度融合，通过专项培训与实践应用，帮助员工适应技术发展趋势，进一步提升整体运营效率。
(三)经营计划
为了保持公司半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，并根据发展战略进行研发布局以实现未
来跨越式发展，使公司成为业界领先的芯片设计技术研发、授权和服务平台，公司将从技术研发、人才培养
、资源整合这几个方面开展工作。具体的经营计划如下：
1、技术研发
公司将以技术发展趋势和市场应用需求为导向，除了持续升级和迭代现有的IP产品线，以及强化先进的
芯片设计能力以外，还将围绕四个核心方向展开技术研发工作。一是持续巩固云端领域优势并拓展端侧AI市
场，继续加强在视频转码、AI加速及高性能计算等方向的技术实力，同时加大对端侧AI领域的投入，进一步
布局AI手机、AIPC等存量市场以及AI眼镜、AI玩具等新兴场景，并逐步拓展具身智能与机器人等边缘计算领
域，提供从IP授权、芯片定制、软件设计到量产管理的芯片设计与制造全栈支持。二是进一步深化智慧出行
领域布局，依托已有的车规级IP组合及芯片设计平台，持续推进核心IP的研发和车规认证工作，助力客户构
建下一代高性能车载计算平台。三是积极推动Chiplet技术的产业化落地与生态构建，聚焦于AIGC大数据处
理和智慧出行两大关键领域，依托UCIe接口IP及先进封装应用技术积累等，与产业链伙伴协同推进Chiplet
解决方案的规模化应用。四是依托FD-SOI工艺拓展物联网平台与垂直行业布局，围绕低功耗无线连接平台持
续完善技术方案，面向物联网、消费电子、汽车、医疗等行业开发定制化的平台解决方案。
2、人才培养
人才是公司发展的重要资源。公司将结合未来发展战略目标，通过优质的校园招聘和社会招聘，引进各
类优秀人才。公司将持续优化人力资源管理体系，如强化企业文化建设、制定科学高效的培训体系等，提升
员工企业归属感，扎实推进公司人才梯度建设。同时，公司将持续优化绩效管理体系，依托资本市场制定长
效的股权激励计划，充分调动员工工作积极性与创造性，为公司创造更多价值。此外，公司还将全面推进AI
工具在企业运营中的深度融合，通过专项培训与实践应用，帮助员工适应技术发展趋势，进一步提升整体运
营效率。
3、资源整合
公司以芯片设计服务为主要业务，作为集成电路设计企业和制造企业之间的桥梁，在整个产业链中具有
重要的沟通和衔接作用，因此对整个产业链的全局发展有着较为全面的认知。公司将充分利用这一优势，积
极推进产业链上下游的合作，推动产业的生态建设，加强产业间的融合，提升公司的产业地位和整体竞争力
。同时，公司还将继续依托自身平台化公司对行业发展趋势的全面理解，视业务需要择机进行与公司战略发
展方向相一致的投资或并购。
〖免责条款〗
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