经营分析☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 23.29亿 99.61 10.47亿 100.10 44.97
其他业务(行业) 904.32万 0.39 -103.53万 -0.10 -11.45
───────────────────────────────────────────────
量产业务收入(产品) 10.71亿 45.83 2.94亿 28.09 27.43
知识产权授权使用费收入(产品) 6.55亿 28.03 5.73亿 54.76 87.42
芯片设计业务收入(产品) 4.92亿 21.06 7072.05万 6.76 14.36
特许权使用费收入(产品) 1.10亿 4.69 --- --- ---
其他业务(产品) 904.32万 0.39 -103.53万 -0.10 -11.45
其他(补充)(产品) 1.99 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内销售收入(地区) 17.98亿 76.89 8.03亿 76.71 44.65
境外销售收入(地区) 5.31亿 22.72 2.45亿 23.39 46.06
其他业务(地区) 904.32万 0.39 -103.53万 -0.10 -11.45
───────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制服务(业务) 15.64亿 66.89 3.65亿 34.85 23.32
半导体IP授权服务(业务) 7.65亿 32.72 6.83亿 65.25 89.23
其他(业务) 904.32万 0.39 -103.53万 -0.10 -11.45
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制业务:量产业务收 8.58亿 48.62 --- --- ---
入(业务)
半导体IP授权业务:知识产权授权 4.39亿 24.88 --- --- ---
使用费收入(业务)
一站式芯片定制业务:芯片设计业 3.78亿 21.42 --- --- ---
务收入(业务)
半导体IP授权业务:特许权使用费 8204.88万 4.65 --- --- ---
收入(业务)
其他业务收入(业务) 759.28万 0.43 --- --- ---
其他(补充)(业务) 77.77 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.44亿 79.79 --- --- ---
境外(地区) 2.39亿 20.21 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制服务(业务) 7.79亿 65.77 1.89亿 33.48 24.25
半导体IP授权服务(业务) 3.99亿 33.73 3.75亿 66.44 93.84
其他(业务) 581.38万 0.49 47.82万 0.08 8.23
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
一站式芯片定制业务-量产业务收 2.94亿 54.45 --- --- ---
入(业务)
一站式芯片定制业务-芯片设计业 1.14亿 21.19 --- --- ---
务收入(业务)
半导体IP授权业务-知识产权授权 1.01亿 18.76 --- --- ---
使用费收入(业务)
半导体IP授权业务-特许权使用费 2765.92万 5.13 --- --- ---
收入(业务)
其他(补充)(业务) 253.12万 0.47 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售10.87亿元，占营业收入的46.48%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 53508.13│ 22.89│
│客户二 │ 27015.97│ 11.56│
│客户三 │ 12541.58│ 5.36│
│客户四 │ 7843.33│ 3.35│
│客户五 │ 7760.53│ 3.32│
│合计 │ 108669.54│ 46.48│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购6.57亿元，占总采购额的73.60%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 26430.72│ 29.62│
│供应商二 │ 12928.42│ 14.49│
│供应商三 │ 10928.46│ 12.25│
│供应商四 │ 8955.18│ 10.04│
│供应商五 │ 6431.04│ 7.21│
│合计 │ 65673.82│ 73.60│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要财务表现
1、营业收入情况
（1）业务构成情况分析
2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司实现营业收入23.38亿元，同比下
降12.73%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，
一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。
①半导体IP授权业务
报告期内，公司知识产权授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%，半导体IP授权次数134次，较202
2年下降56次，平均单次知识产权授权收入达到489.09万元，同比增长18.32%。报告期内，公司特许权使用
费收入1.10亿元，同比增长1.27%。
在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较
高，这三类IP在2023年度半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占
比合计约72%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。
②一站式芯片定制业务
报告期内，公司实现芯片设计业务收入4.92亿元，同比下降14.05%，其中28nm及以下工艺节点收入占比
86.66%，14nm及以下工艺节点收入占比56.36%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目76个，其中28nm及
以下工艺节点的项目数量占比为52.63%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为26.32%。
报告期内，公司实现量产业务收入10.71亿元，同比下降11.22%。报告期内，为公司贡献营业收入的量
产出货芯片数量106款，均来自公司自身设计服务项目，另有29个现有芯片设计项目待量产。
（2）下游应用领域分析
报告期内，公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入分别为9.61亿元、5.13亿元
、3.15亿元，上述领域收入占营业收入比重分别为41.12%、21.94%、13.46%。
①半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费收入）下游应用领域情况
报告期内，公司半导体IP授权业务应用于数据处理领域、消费电子领域、计算机及周边领域的收入分别
为2.27亿元、2.07亿元、1.12亿元，上述领域合计占半导体IP授权业务收入的71.31%。其中，受AI算力等市
场需求带动，公司应用在数据处理领域的半导体IP授权业务收入同比大幅增长122.50%。
②一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务收入）下游应用领域情况
报告期内，公司一站式芯片定制业务应用于物联网领域、消费电子领域的收入分别为9.03亿元、3.06亿
元，上述领域合计占一站式芯片定制业务收入的77.31%。
（3）按地区构成分析
报告期内，公司实现境内销售收入18.07亿元，同比增长3.85%，占营业收入比重为77.28%，较去年同期
的64.94%大幅提升；实现境外销售收入5.31亿元，占营业收入比重为22.72%。
（4）客户群体及数量分析
随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司和云服
务提供商等客户群体的需求，报告期内来自上述客户群体的收入达到11.11亿元，占总收入比重提升至47.52
%，较2022年的45.81%提升1.71个百分点。
报告期内，公司半导体IP授权服务新增客户数量35家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量
超410家；一站式芯片定制服务新增客户数量19家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量约320
家。
（5）在手订单分析
截至报告期末，公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%
。公司报告期末芯片设计业务在手订单金额超10亿元，为历史新高。
2、盈利能力
（1）毛利及毛利率分析
报告期内，公司实现毛利10.46亿元，同比下降6.09%。公司2023年度综合毛利率44.75%，较去年同期提
升3.16个百分点，主要由一站式芯片定制业务毛利率提升所致。公司芯片定制业务能力的提升为客户带来更
高价值，也为公司带来更高的议价能力，报告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率23.32%，同比提升6.02
个百分点，其中芯片量产业务毛利率达到27.43%，同比上涨3.25个百分点。
（2）期间费用分析
报告期内，公司期间费用合计11.77亿元，同比增长16.74%。公司高度重视研发投入，坚持以研发推进
核心竞争力的提升，报告期内整体研发投入9.54亿元，其中研发费用9.47亿元，资本化研发投入0.07亿元。
公司报告期内研发投入占营业收入比重为40.82%，较去年同期增长9.58个百分点。
（3）资产减值准备情况分析
根据《企业会计准则第8号资产减值》和相关会计政策的规定，结合公司的实际情况，为客观、公允地
反映公司财务状况和经营成果，本着谨慎性原则，公司对应收款项余额的客户进行了风险识别并对合并报表
范围内存在减值迹象的资产计提了减值准备，其中信用减值损失-10,960.11万元、资产减值损失-1,942.15
万元，对公司合并报表利润总额影响合计-12,902.26万元。
（4）净利润分析
基于上述主要财务表现及资产减值准备情况，2023年度公司实现归属于母公司所有者的净利润-2.96亿
元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.18亿元。
（二）报告期内经营管理主要工作
1、依托资本市场，开展资本运作
2023年12月，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过2023年度向特定对象发行股票事项（以下
简称“向特定对象发行股票”），拟向不超过35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券
公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（QFII）、其它境内法人投资者和
自然人等特定投资者募集不超过180,815.69万元（含本数），募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chip
let解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。
本次向特定对象发行股票已于2024年1月经公司2024年第一次临时股东大会审议通过，相关发行A股股票
申请已于2024年2月获得上海证券交易所受理，目前正处于首轮问询问题回复阶段。
募投项目“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场
需求，从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供
应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低
了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开
发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。
募投项目“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可控的
高性能IP，包括面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速
器的图像信号处理器AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提
供自主可控的IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，
满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。
通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投
项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的
核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展
。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作
出同意注册决定后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在
不确定性。
2、持续核心技术研发，不断迭代升级
公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就人工智能、物联网、高清视频应用、
数据中心和Chiplet这几个关键应用领域进行深入的技术研发。
在生成式AI（AIGC）应用领域，芯原基于其约20年VivanteGPUIP的研发经验，推出了GPGPUIP，可提供
从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的
人工智能计算需求。此外，基于自研的GPUIP和NPUIP，公司还推出了创新的AIGPUIP子系统。通过将芯原自
有的GPU和NPU原生耦合，利用芯原独有的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，实现二者的高效协同计算
和并行处理。在计算和处理过程中，芯原的AIGPU还可根据不同的应用需求，选择用GPU来加速神经网络计算
，或是将神经网络引擎在OpenCLAPI中作为“自定义设备”来部署，通过OpenCL来加速部分GPU的矩阵计算，
从而实现灵活高效的AI计算。
边缘人工智能应用正在快速发展。除了不断优化和升级公司的NPUIP外，公司在报告期内还推出了一系
列创新的AI-ISP、AI-GPU，以及正在开发中的AI-Display、AI-Video等基于公司NPU技术的IP子系统，给传
统的处理器技术带来颠覆性的性能提升，为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升级。集成了
芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网
、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10
个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPUIP已被72家客户用于上述市场领域
的128款AI芯片中。
随着物联网应用的快速发展，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。报告期内，公司持
续拓展其在22nmFD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-Io
T、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。目前上述所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部
分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领
域。2023年6月，公司低功耗蓝牙整体解决方案也已完成蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)发布的蓝牙5.3认证。
未来芯原将继续拓展相关IP种类，将陆续推出包括LTE-Cat1和Wi-Fi6在内的更多高性能射频IP产品及方案，
支持更多物联网连接应用场景。
FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局FD
-SOI技术多年。截至报告期末，公司在22nmFD-SOI工艺上开发了超过50个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础
IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向38个客户授权了240多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客
户提供了近30个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中25个项目已经进入量产。报告期内，公司还基于FD-SOI
的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
随着电竞、直播、移动办公/会议、视频社交软件等应用的快速兴起，视频已经成为了重要的信息媒介
。这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。针
对这类应用，公司积极布局高清显示技术。2023年3月，公司向客户交付支持8K@120FPSVVC/H.266（Versati
leVideoCoding）的多格式视频硬件解码器HantroVC9000D，为数据中心、高清电视、高端智能手机等设备提
供灵活可配置的先进视频解码解决方案。2023年4月，公司推出面向智能显示设备的超分辨率技术，超分辨
率IPSR2000IP可使低分辨率视频源以高的图像画质和分辨率在终端显示，同时降低图像传输时所占用的网络
带宽，可广泛应用于消费电子、数据中心、安防监控及医疗健康等众多领域。
此外，基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该
平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能
力，此外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。针对视频转码服务器、AI服务器、云桌面
和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求，公司正在不断提升公司VPUIP的性能指标，以增强的视频处
理性能，进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位。
芯原积极布局汽车市场，除了公司的芯片设计流程获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证之外，2023
年12月，芯原第二代面向电动汽车应用的ISP8200L-FS和ISP8200-FS通过了ISO26262认证，达到随机故障安
全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。其他处理器IP也正在一一通过车规认证的过程中。
针对智慧座舱和自动驾驶应用，芯原还于报告期内推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，
以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于
上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机
会。
Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一，公司正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台
化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口I
P、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet
技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
3、开拓市场，深化客户合作
报告期内，公司通过坚定拓展目标市场，深化与各领域头部企业的合作广度与深度，以及积极与微软、
谷歌等生态型领先企业进行生态合作等方式，基于芯原的半导体IP、芯片定制硬件、软件平台的技术赋能能
力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值。
以下为报告期内的部分合作成果案例：
2023年3月，公司与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对
功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，
使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快
速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软AzureIoT将设备无缝连接到云端。
2023年3月，AIChiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技发布了采用芯原GPGPUIPCC8400、NPUIPVIP9400
，以及VPUIPVC8000D所部署的基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能芯片，面向数据中心、高性能计算
、汽车等应用领域。
2023年7月，公司与威视芯半导体(合肥)有限公司(V-Silicon，以下简称“威视芯”)就智能超高清显示
技术达成战略合作。通过将威视芯超高清视频显示技术与芯原的智能像素处理IP系列技术相结合，双方将共
同为云游戏、云桌面、智能电视、商业显示、投影、汽车、安防监控、医疗影像、AR/VR等应用提供更优的
视频图像显示体验，深化双方在智能显示应用领域的技术和生态布局。
2023年9月，以色列人工智能芯片制造商Hailo在其Hailo-15高性能AI视觉处理器产品系列中，采用了芯
原的ISPIPISP8000L-FS和VPUIPVC8000E。这两款被采用的IP使Hailo创新的AI解决方案能够在广泛的应用中
得到高效的实施部署，并缩短相关上市时间和降低工程成本。芯原的ISP8000L-FSIP专为先进且高性能的摄
像头应用而设计，具备面向特定应用的硬件安全机制，并已通过ISO26262和IEC61508功能安全标准双认证，
非常适合对功能安全要求严苛的汽车及工业应用。
2023年9月，3D视觉与人工智能解决方案提供商银牛微电子在其量产的NU4100视觉AI处理器中采用了芯
原低延迟、低功耗的双通道ISPIP，为机器人、AR/VR/MR、无人机等多种应用领域带来了优秀的图像和视觉
体验。芯原的ISP具备高吞吐处理能力，可满足NU4100视觉AI处理器目标市场的广泛需求。
2023年11月，LG电子(LG)的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV2.5DGPU。这一集成将
为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。芯原的VivanteGCNanoUltraV2.5DGPU集成了公司自主研
发的紧凑型VGLiteAPI底层驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库(LVGL)，从而在各种硬件平台上创建
美观的用户界面。此外，GCNanoUltraV2.5DGPU还支持芯原的开源工具SvgVGLiteRenderer，该工具解析SVG
文件并通过VGLiteAPI呈现SVG内容。
2023年12月，公司与谷歌合作支持新推出的开源项目OpenSeCura。该项目是一个由设计工具和IP库组成
的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，
芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包(BSP)，并负责推动该项目的商业化。OpenSeCura项目配
备了一个基于RISC-VISA的开源、安全、低功耗的环境感知和传感系统，包括系统管理、机器学习和硬件信
任根(RoT)功能。芯原为该项目提供了一个芯片硬件平台，包括SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计
和芯片生产服务，以促进其商业应用。芯原还在该项目中开源了一个ISPIP。基于上述基础设施，开发人员
能够专注于特定的应用场景，并基于芯原提供的硬件平台进行AI系统的开发和验证。
此外，公司在报告期内还为国际领先的芯片企业的数据中心加速卡提供了视频处理器IP和5nm的一站式
芯片定制服务；正在和领先客户合作打造面向高性能计算的Chiplet解决方案等。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧
可穿戴、高端应用处理器、数据中心视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，以及自
主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理
器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessorIP）这六类处理器IP，以
及1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工
业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商
等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半
导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验
。此外，根据IPnest在2023年4月的统计，2022年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球
第七；2022年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯
原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。
2、主要服务情况
公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所
提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，具体情况如下：
（1）从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案
一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制
造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制
需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以
单独对外授权。
一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。
①芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、
功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯
片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯
片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。
②芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶
圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片
或者芯片的全部过程。
按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商
等客户提供一站式芯片定制业务。
此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护
与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。
通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解
决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、TWS真无线立体声蓝牙耳机系统平台解决方案、视频转码
加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。
（2）半导体IP与IP平台授权服务
除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP、射
频IP、IP子系统、IP平台和IP定制等半导体IP授权服务。
半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（
即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
芯原的处理器IP主要包括图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像
信号处理器IP和显示处理器IP。
公司还拥有数模混合IP和物联网连接IP（含射频）共计1500多个。芯原针对物联网应用领域开发了多款
低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技
术标准及应用，采用22nmFD-SOI等多种工艺，部分射频IP已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。
此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制IP的服务。
为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导体IP平台授
权服务。该授权平台通常含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，
优化了IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。
(二)主要经营模式
公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：
1、商业模式
芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）模式（以下简称
“SiPaaS模式”）。
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPa
aS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可
复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。
此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品
牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通
|
