经营分析☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
存储产品-嵌入式存储(产品) 5.40亿 46.99 --- --- ---
存储产品-消费级存储(产品) 4.72亿 41.12 --- --- ---
存储产品-工业级存储(产品) 4944.54万 4.31 --- --- ---
其他(产品) 4604.52万 4.01 --- --- ---
先进封测服务(产品) 4099.91万 3.57 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.39亿 55.61 --- --- ---
外销(地区) 5.10亿 44.39 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 29.15亿 97.63 4.03亿 98.35 13.84
其他(补充)(行业) 7062.92万 2.37 676.47万 1.65 9.58
───────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 21.77亿 72.90 3.72亿 90.79 17.10
消费级存储(产品) 6.19亿 20.72 1094.83万 2.67 1.77
工业级存储(产品) 9639.99万 3.23 1370.64万 3.34 14.22
其他(补充)(产品) 7062.92万 2.37 676.47万 1.65 9.58
先进封测服务(产品) 2338.03万 0.78 636.57万 1.55 27.23
───────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 17.44亿 58.42 1.81亿 44.12 10.37
境内地区(地区) 11.71亿 39.21 2.22亿 54.23 18.99
其他(补充)(地区) 7062.91万 2.37 676.47万 1.65 9.58
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 22.40亿 75.02 3.71亿 90.58 16.58
直销(销售模式) 6.75亿 22.61 3186.56万 7.77 4.72
其他(补充)(销售模式) 7062.92万 2.37 676.47万 1.65 9.58
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 10.42亿 75.28 1.79亿 86.29 17.14
消费级存储(产品) 2.67亿 19.32 1790.06万 8.65 6.69
工业级存储(产品) 3631.53万 2.62 683.26万 3.30 18.81
其他业务收入(产品) 3630.82万 2.62 299.52万 1.45 8.25
先进封测服务(产品) 209.53万 0.15 64.41万 0.31 30.74
───────────────────────────────────────────────
境外-中国香港(地区) 6.33亿 45.74 --- --- ---
境内-华南(地区) 3.88亿 28.02 --- --- ---
境外-其他国家和地区(地区) 2.23亿 16.10 --- --- ---
境内-华东(地区) 8969.50万 6.48 --- --- ---
境内-其他区域(地区) 5074.65万 3.67 --- --- ---
其他业务收入(地区) 3630.82万 2.62 299.52万 1.45 8.25
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 11.96亿 86.38 --- --- ---
直销(销售模式) 1.89亿 13.62 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 3630.82万 2.62 299.52万 1.45 8.25
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 16.76亿 64.25 3.18亿 69.52 18.98
消费级存储(产品) 6.55亿 25.11 7829.24万 17.10 11.95
其他业务收入(产品) 1.53亿 5.88 2402.35万 5.25 15.66
工业级存储(产品) 1.06亿 4.06 2924.96万 6.39 27.64
先进封测服务(产品) 1828.83万 0.70 797.86万 1.74 43.63
───────────────────────────────────────────────
境外-中国香港(地区) 11.72亿 44.91 --- --- ---
境内-华南(地区) 6.13亿 23.48 --- --- ---
境外-其他国家和地区(地区) 5.56亿 21.32 --- --- ---
境内-华东(地区) 1.74亿 6.68 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1.53亿 5.88 2402.35万 5.25 15.66
境内-其他区域(地区) 9422.84万 3.61 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 21.51亿 82.43 --- --- ---
直销(销售模式) 4.58亿 17.57 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 1.53亿 5.88 2402.35万 5.25 15.66
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售11.61亿元，占营业收入的32.34%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 31892.05│ 8.88│
│客户二 │ 26910.31│ 7.49│
│客户三 │ 20016.51│ 5.57│
│客户四 │ 19760.06│ 5.50│
│客户五 │ 17533.69│ 4.88│
│合计 │ 116112.62│ 32.34│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购29.55亿元，占总采购额的57.43%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 86608.23│ 16.83│
│供应商二 │ 68229.87│ 13.26│
│供应商三 │ 58455.69│ 11.36│
│供应商四 │ 42404.51│ 8.24│
│供应商五 │ 39817.10│ 7.74│
│合计 │ 295515.40│ 57.43│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消
费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营
模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争
力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国
家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等
领域。
2、主要产品或服务
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容
量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、
智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式
存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。
（1）嵌入式存储
公司嵌入式存储产品类型涵盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGASSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智
能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中，公司车载
嵌入式存储产品的设计和生产达到车规标准。具体产品情况如下：
①ePOP、eMCP
ePOP、eMCP均为NANDFlash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛
要求的移动智能终端，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等智能穿戴设备领域，而eMCP则广泛应用于智能
手机、平板电脑等智能终端。
凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核
心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，其中，ePOP系列产品最小
尺寸仅为8*9.5*0.79（mm），直接贴装在SoC的上方，加强了信号传输，节省了板载面积。
在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR
眼镜等智能穿戴设备上；公司eMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
②eMMC、UFS
eMMC是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。
UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储性能和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、U
FS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
公司eMMC、UFS产品采用自研低功耗固件、超薄Die封装设计与工艺并通过完善的自动化测试系统的严苛
测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年曾推出逼近封装极限的超
小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司UFS
包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量高出eMMC数倍，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市
场方面，公司eMMC系列产品已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能穿戴设备上，并进入主
流手机厂商供应链体系；UFS系列产品已在部分客户实现量产供应。
③BGASSD
BGASSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的
优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物互联时代，高性能移动
智能设备的理想存储解决方案。
通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小
规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越，同时还具备PLP断电保护、pSLC、全局磨损
均衡、LDPC(ParityCheck)校验等功能，保证了产品的稳定性、安全性与耐用性。在市场方面，公司BGASSD
已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域
具有广泛的应用前景。
④LPDDR
LPDDR即低功耗内存，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设备领域。公司LPDDR产品涵
盖LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代标准，容量覆盖2Gb至64Gb；最新一代LPDDR5产品相比于LPDDR4，
频率大幅提升，最高达到6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。
优质LPDDR的特点是高频率、大容量、低功耗，并具有良好的稳定性、兼容性，对存储器厂商测试能力
的要求极高。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统并结合自研自动化
测试设备，进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，满足公司DDR5、LPDD
R5产品的高频高速测试需求，保证产品品质稳定，并达到客户要求的性能及功耗指标。在市场方面，公司LP
DDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。
（2）消费级存储
公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要应用于消费电子领域。公司消费级存
储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,400MB/s，
处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及
控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，传输速率达5,600Mbps，满足PC及服务器对极致性能的追求，
并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司佰维（Biwin）品牌主要面向PCOEM等ToB市场，独家运营
的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等授权品牌主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Staples等
线下渠道开发ToC市场。
①ToB市场品牌与产品
针对PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级
固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定
的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头
客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、
同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲
鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量
采购。
②ToC市场品牌与产品
公司通过独家运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等品牌，开发PC后装、电子竞技、移动存储等To
C市场，并取得了良好的市场表现。
在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈
能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的
产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普（HP
）和掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研
发、生产和市场推广、销售。
运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜
力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据
秘鲁等国存储器进口排名首位。在2019年京东618购物节、2020年京东618购物节、2020年京东双11购物节等
平台促销活动中，HPSSD产品销售额排名皆进入前五。HPP900移动固态硬盘获得eTeknix2023年COMPUTEX最佳
产品奖；HPFX900荣获PCmag“2023年度最佳M.2固态硬盘”；HPFX900Pro固态硬盘获得Nikktech2022金牌奖
、Kitguru2022值得购买奖、TweakTown2022编辑选择奖、IOPS冠军；HPFX900固态硬盘获得TweakTown2022编
辑选择奖、PCMag2022年度“最佳M.2SSD”第四名；HPV10内存模组获得Techpowerup2022高度推荐奖、Funky
Kit2022编辑选择金奖、2021年德国红点奖以及德国IF设计奖；HPP500移动固态硬盘荣获“PConline2020年
度横评年度风云移动固态硬盘”奖。
为进一步提升公司消费级存储的市场覆盖能力，2020年7月，公司与宏碁（Acer）签订高端电竞品牌掠
夺者（Predator）的全球独家品牌授权，授权产品包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类。公司掠
夺者（Predator）的系列产品主要面向游戏电竞市场，于2021年4月顺利面市，并迅速在ToC市场崭露头角。
宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在2023年京东618购物节期间电竞内存与SSD均获得同品类京东排行
榜第四名。掠夺者（Predator）GM7000固态硬盘荣获PCmag“2023年度最佳PS5SSD”；掠夺者（Predator）G
M71TB固态硬盘荣获NiKKtech“GoldAward”（金奖）；掠夺者（Predator）Apollo内存荣获“PConline2021
智臻科技奖年度频率之星内存”；掠夺者（Predator）Vesta系列内存获得2022年德国红点奖；掠夺者（Pre
dator）GM7000SSD荣获“PCMag2022年度最佳电竞SSD第一名”；掠夺者（Predator）存储品牌荣获“2022年
什么值得买消费大赏新锐潮流品牌奖”。
（3）工业级存储
公司工业级存储包括工规级SSD、车载SSD及工业级内存模组等，主要面向工业类细分市场，应用于5G基
站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。工业级客户对产品的性能、稳定
性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳
定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工业级应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应
用需求。
公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用适配最佳的存储介质，满足
客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品具有读写性能稳定、数据纠错、寿命监控、异常掉电保护
、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能；通过硬件设计与仿真，让产品具有更高的可靠性和
持续工作稳定性，并具备逻辑销毁，物理销毁及异常断电保护等功能；通过先进封装工艺，实现产品的小尺
寸、多芯片异构集成封装；通过自研测试设备与测试算法，保证产品的高品质与高性能。
公司工业级存储以A、B、G、P等系列SSD产品为主。各系列产品包括2.5"SSD、mSATA、SATAM.2SSD、NVM
eM.2SSD等不同的产品形态，满足客户的不同需求与场景。A系列产品属常温入门级（工作温度：0℃~70℃）
；B系列适用于小文件密集写入及频繁异常掉电应用场景需求；G系列适用于宽温环境（工作温度：-40℃~85
℃）；P系列产品采用pSLC技术使产品延长使用寿命，主要应用于高速视频录制、高速数据采集等场景。
（4）先进封测
公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前
主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯
片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测
试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储器
厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。惠州佰维目前可提供HybridBGA（W
B+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。
公司通过整合产品设计开发生命周期管理系统、质量管理系统、仓库管理系统、生产信息化管理系统、
产品更改通知管理系统、交付系统，将制造过程与采购、研发、交付等相关环节进行紧密协同，实现产品制
造信息化。公司通过芯片封装/测试设备、模组制造/测试设备的一体化联机运行，实现了生产制造的高度自
动化且全程可追溯。
公司在信息化和自动化的基础上，一方面通过自主开发定制将采购、研发、生产、销售信息系统打通，
形成了产品全生命周期的数据管理体系；另一方面通过设备改造和全自动化测试设备开发，实现了芯片及模
组生产测试全自动化，构建了智能化的制造体系。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM（IntegratedDeviceManufac
turing，垂直分工模式）的经营模式，是指企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂
和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以
及市场影响力等方面都有极高的要求。
随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的
企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。
对比前两种模式，佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化的经营模式，在存储介
质特性研究、固件算法开发、存储芯片封装、测试方案研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极
布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。具体模式如下：
在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商
购入NANDFlash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片、主控晶圆及芯片等主要原材料，对存储介质开展特性研究与
匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行IC封测或模组制造，将原材
料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方
面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。
2、研发模式
公司高度重视产品设计研发，秉持以客户需求为牵引的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发
体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从
市场需求分析、立项论证、产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效的保障了产品的
技术先进性、产品交付质量及商业成功。
除客户需求牵引的产品开发过程以外，公司高度重视关键、核心技术方向的预研布局，在公司产品战略
的指引下，研发部门结合行业技术发展趋势，开展技术平台建设，以实现技术引领产品，技术服务产品的战
略目标。技术平台通过对产品共有关键技术及核心技术进行预研攻关，有效的缩短了产品上市过程，提升了
产品开发效率。
公司产品开发与技术平台开发遵循一致的研发过程管理体系，共分为以下6个阶段：
1）概念阶段：市场需求及开发策划阶段，在公司产品战略的牵引下，通过市场需求分析选取特定产品
技术方向，开展核心特性分析、应用场景及竞争分析，寻找商业价值点。同时市场部门与研发部门结合关键
技术路径分析及研发投入资源分析评估结果共同完成核心产品特性的取舍，输出市场需求包与投入产出分析
，供立项决策，立项通过后进入下一阶段；
2）方案阶段：概念阶段经评审通过后，由PDT团队主导，进行产品需求到设计需求的分解，通过架构设
计、DFEMA分析、DFX设计等研发过程，将市场需求分解到芯片、硬件、软件、封装、制造等各技术领域，形
成设计需求，并由各技术领域研发人员完成各领域的方案设计、关键技术点验证；产品测试部门在此阶段开
展产品测试方案设计，以保障设计需求得到充分验证。方案阶段，PDT团队输出的设计需求、产品架构设计
、设计方案、测试方案、项目计划等由公司相应技术委员会评审通过后，用以指导下一阶段开发工作；
3）设计开发阶段：遵照经评审的方案和计划开展产品设计和开发过程，包括产品的芯片设计、硬件设
计、封装设计、固件开发、应用软件开发、测试开发等，并完成各技术领域设计需求的测试验证；
4）产品验证阶段：集成各技术领域的设计成果，围绕市场需求闭环，开展并完成集成验证，完成产品
的生产工艺开发及导入，达成小批量试制的质量目标；
5）可靠性验证：根据市场需求，对产品进行大规模的完整可靠性验证，如高低温、震动冲击、寿命测
试、数据可靠性等；
6）发布阶段：完成小批量试制和可靠性验证阶段交付件的检查和评审后，正式发布产品，进入产品量
产阶段。产品发布后根据公司生产部门和客户的问题反馈，持续优化产品，达到客户满意。
在上述开发过程中，公司实行商业决策点与技术决策点双线评审的机制，通过公司产品管理委员会与专
家委员会的评审有效保障各阶段的交付质量。
为保障IPD模式有效运作，公司设置了成都、深圳、惠州及杭州四个研发中心，广纳行业英才，并基于
技术领域设置了介质研究部、系统架构部、IC设计中心、装备开发中心、软件部、硬件部、测试部、封测工
程部、封测R&D、项目管理部等技术研发及项目管理部门，以保障研发体系的有效运作及技术领域的资源共
享。
3、生产模式
公司目前主要的生产基地是惠州佰维。惠州佰维拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测
生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供
NANDFlash芯片原料；模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内
存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等
需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。
在公司自有产能无法全部满足生产需求时，部分产品会通过外协加工方式完成生产，同时公司将部分面
向ToC市场生产工序简单、对成本较为敏感的产品进行委外加工。公司外协加工涉及的生产环节主要为SMT贴
片、成品组装、外包装制作等技术含量相对较低的环节，以及工艺简单的芯片封装及测试，不涉及关键技术
；多芯片堆叠、SiP、超薄Die、FlipChip等先进封装工艺生产均由公司自有产线承担。
4、采购模式
佰维存储根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采购体系：芯片类产品在
生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFlash晶圆、DRAM晶圆、主控芯片、基板等；模组类产品在生产过程涉
及的原辅料主要包括NANDFlash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NANDFlash芯片主要由公司芯片封
测生产模块提供。
（1）存储晶圆及芯片采购
晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后能够
直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原
材料，公司根据生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、铠侠
、西部数据、英特尔、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆制造厂商，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接
合作关系并签订长期合约。通过多年的合作，佰维存储已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期
稳定的合作关系，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。佰维存储采用按需采购和备货相结合的采购策略，
一方面根据与下游客户签立的销售订单及自身库存情况向供应商提出采购需求，另一方面公司会根据对市场
供给形势、存储晶圆价格趋势等市场因素综合分析，进行备货采购以应对存储晶圆价格波动对公司经营业绩
的影响。
（2）主控晶圆及芯片采购
主控制器是半导体存储器的核心部件之一。在采购环节，佰维存储主要根据与客户签立的销售订单以及
公司对于市场未来需求的预测向主控制器供应商采购芯片。主控制器主要供应商有慧荣科技、联芸科技、英
韧科技等。通过多年的合作，佰维存储已经和行业一流的主控芯片供应商建立了长期而稳定的合作关系，可
以保障主控制器供应持续、稳定。
（3）基板、PCB等采购
基板、PCB是半导体存储器生产过程中的重要辅料。在采购环节，佰维存储主要根据与客户签立的销售
订单以及公司对于市场未来需求预测采购这两种物料。目前公司主要的基板供应商有深南电路、兴森快捷、
和美精艺等；主要PCB供应商有欣强电子、中京电子等。上述厂商均与公司建立了长期稳定的合作关系。
5、销售模式
根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，公司采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，
公司直接将存储器产品销售给终端客户；经销模式下，公司产品通过经销商销售给下游终端客户。
6、管理模式
公司根据专业化运营的要求，构建了完善的公司治理体系，建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和
管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善，对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理
。
(三)所属行业情况
1、半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支
2022年以来，在宏观经济环境持续走弱的影响下，半导体行业下游终端需求不振，全球半导体存储市场
陷入下行周期。CFM闪存市场预计2023年全球存储市场规模将同比减少40%至830亿美元。
虽然行业短期内面临较大的下行压力，但从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最
大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙
等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据市场调研机构国际数据公司（Internationa
lDataCorporation，IDC）发布的《数据时代2025》，全球数据总量将从2020年的60ZB增长至2025年的175ZB
。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。据全球知名市场研
|
