经营分析☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品:嵌入式存储(产品) 21.78亿 63.31 5.26亿 59.78 24.13
存储产品:PC存储(产品) 10.33亿 30.03 2.83亿 32.20 27.40
其他(产品) 1.09亿 3.16 2065.67万 2.35 19.00
先进封测服务(产品) 6624.02万 1.93 2525.87万 2.87 38.13
存储产品:工车规存储(产品) 5432.84万 1.58 2456.50万 2.79 45.22
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.32亿 50.33 4.51亿 51.25 26.02
外销(地区) 17.09亿 49.67 4.29亿 48.75 25.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 34.60亿 96.36 5401.84万 85.29 1.56
其他业务(行业) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 16.85亿 46.93 -1.40亿 -220.79 -8.30
消费级存储(产品) 15.68亿 43.67 1.40亿 220.78 8.92
其他业务(产品) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
先进封测服务(产品) 1.14亿 3.18 4079.50万 64.41 35.76
工业级存储(产品) 9275.05万 2.58 1323.12万 20.89 14.27
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 20.01亿 55.73 1.00亿 158.62 5.02
境外地区(地区) 14.59亿 40.63 -4644.21万 -73.33 -3.18
其他业务(地区) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 19.61亿 54.60 7921.94万 125.08 4.04
直销(销售模式) 14.99亿 41.76 -2520.12万 -39.79 -1.68
其他业务(销售模式) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品-嵌入式存储(产品) 5.40亿 46.99 --- --- ---
存储产品-消费级存储(产品) 4.72亿 41.12 --- --- ---
存储产品-工业级存储(产品) 4944.54万 4.31 --- --- ---
其他(产品) 4604.52万 4.01 --- --- ---
先进封测服务(产品) 4099.91万 3.57 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.39亿 55.61 --- --- ---
外销(地区) 5.10亿 44.39 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 29.15亿 97.63 4.03亿 98.35 13.84
其他(补充)(行业) 7062.92万 2.37 676.47万 1.65 9.58
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 21.77亿 72.90 3.72亿 90.79 17.10
消费级存储(产品) 6.19亿 20.72 1094.83万 2.67 1.77
工业级存储(产品) 9639.99万 3.23 1370.64万 3.34 14.22
其他(补充)(产品) 7062.92万 2.37 676.47万 1.65 9.58
先进封测服务(产品) 2338.03万 0.78 636.57万 1.55 27.23
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 17.44亿 58.42 1.81亿 44.12 10.37
境内地区(地区) 11.71亿 39.21 2.22亿 54.23 18.99
其他(补充)(地区) 7062.91万 2.37 676.47万 1.65 9.58
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 22.40亿 75.02 3.71亿 90.58 16.58
直销(销售模式) 6.75亿 22.61 3186.56万 7.77 4.72
其他(补充)(销售模式) 7062.92万 2.37 676.47万 1.65 9.58
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售11.61亿元，占营业收入的32.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 31892.05│ 8.88│
│客户二 │ 26910.31│ 7.49│
│客户三 │ 20016.51│ 5.57│
│客户四 │ 19760.06│ 5.50│
│客户五 │ 17533.69│ 4.88│
│合计 │ 116112.62│ 32.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购29.55亿元，占总采购额的57.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 86608.23│ 16.83│
│供应商二 │ 68229.87│ 13.26│
│供应商三 │ 58455.69│ 11.36│
│供应商四 │ 42404.51│ 8.24│
│供应商五 │ 39817.10│ 7.74│
│合计 │ 295515.40│ 57.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品为半导体存储器，主要服务
为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存
储和移动存储等。公司以“存储赋能万物智联（StorageEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球
一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存
储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极
布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术
企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
2、主要产品或服务
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容
量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、
智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品为半导
体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工
车规存储、企业级存储和移动存储等。
（1）嵌入式存储公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR等，广
泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具
体产品情况如下：
①ePOP、eMCP、uMCP
ePOP、eMCP、uMCP均为NANDFlash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗
有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等领域，而eMCP、uMCP则广泛应用于智能手机
、平板电脑等智能终端。
凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核
心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势。其中，ePOP系列产品最小
尺寸仅为8*9.5*0.78（mm），直接贴装在SoC的上方，增强了信号传输，节省了板载面积。公司基于LPDDR5
的uMCP产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55％主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。
在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜
等智能穿戴设备上；公司eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
②eMMC、UFS
eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间
。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC
、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
公司eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试
系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年曾推出逼近封
装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方
案。公司于2024年新推出9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户
提供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司UFS产品包括UFS2.2、UFS3.1等系列
，性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产
品已进入主流手机厂商供应链体系。
③BGASSD
BGASSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同
时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备
的理想存储解决方案。
通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小
规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司BG
ASSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等
领域具有广泛的应用前景。
④LPDDR
LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴
等移动设备领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆8Gb至128G
b；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向
市场稳定供应。
高品质LPDDR要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性等特征，这对
存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产
测试系统，与公司自研的全自动化测试设备相结合，进一步强化了公司全栈存储芯片测试能力，结合丰富的
自研测试算法库，可以对DDR5/LPDDR5X等高端芯片进行全面的特性分析，保证产品品质，并达到客户要求的
高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。
（2）PC存储
公司的PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域
。公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,
450MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、
功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条传输速率最高可达8,200Mbps，满
足PC对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。在PC预装市场，公司自主品牌佰维（
Biwin）进入了惠普、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运
营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下
渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东
、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Staples等线下渠道开发ToC市场。
①ToB市场品牌与产品
针对PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级
固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定
的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头
客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、
同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲
鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量
采购。
②ToC市场品牌与产品
公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）的存储类
产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发PC后装、电子竞
技等ToC市场，并取得了良好的市场表现。
在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，针对不同的应用场景推出了BlackOpal系列电竞级存储解决方案及
Mainstream主流系列存储解决方案，涵盖多款高速、高容量、高性能的SSD（固态硬盘）和内存条等产品。
在SSD（固态硬盘）产品方面，NV3500、NV7400以及NV7400HEATSINKSSD均属于BlackOpal系列电竞级存储解
决方案，其中NV7400HEATSINKSSD支持PCleGen4x4接口及NVMe2.0高速协议，顺序读写速度分别达到7,400MB/
s、6,500MB/s，通过华硕、技嘉、微星、华擎四大主板厂灯效认证，支持主板灯效联动，带给玩家全新的游
戏体验。NV7200SSD属于Mainstream主流系列存储解决方案，支持PCleGen4x4接口及NVMe2.0高速协议，顺序
读写速度分别达到7,200MB/s、6,200MB/s，最高容量达到4TB，单面板设计，适用于台式机、笔记本电脑、P
S5等多种应用设备，并荣获“2024年第九届ChinaJoy黑金奖”。
在自主品牌佰维（Biwin）的内存条产品方面，佰维DX100DDR5内存条产品拥有大面积RGB发光，实现了
从32GB（16GBx2）到64GB（32GBx2）、从6,000MT/s到8,000MT/s全容量、全频率覆盖，其中8,000MT/s对应
时序低至C36，支持市场主流Intel和AMD平台。搭配散热材料及散热设计，让玩家坐拥高性能的同时享受更
加绚丽璀璨的视觉效果。佰维DW100时空行者系列内存荣获“2024年度法国设计奖（FDA）金奖”、“2024年
度德国红点设计奖”。
在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈
能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的
产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普（HP
）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关
产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。2024年上半年，公司授权品牌产品线上销售份额进一步扩大。
运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜
力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据
秘鲁等国存储器进口排名首位。在2019年京东618购物节、2020年京东618购物节、2020年京东双11购物节等
平台促销活动中，HPSSD产品销售额排名皆进入前五。HPFX900荣获PCmag“2023年度最佳M.2固态硬盘”、“
2023年度最优惠SSD之一”、“2023年度最佳PCIeNVMeSSD之一”；HPFX900Pro固态硬盘获得Nikktech2022金
牌奖、Kitguru2022值得购买奖、TweakTown2022编辑选择奖、IOPS冠军；HPFX900固态硬盘获得TweakTown20
22编辑选择奖、PCMag2022年度“最佳M.2SSD”第四名；HPV10内存模组获得Techpowerup2022高度推荐奖、F
unkyKit2022编辑选择金奖等。
为进一步提升公司消费级存储的市场覆盖能力，2020年7月，公司与宏碁（Acer）签订高端电竞品牌掠
夺者（Predator）的全球独家品牌授权，授权产品包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类。公司掠
夺者（Predator）的系列产品主要面向游戏电竞市场，于2021年4月顺利面市，并迅速在ToC市场崭露头角。
宏碁（Acer）天猫旗舰店在2024年天猫618购物节年中大促期间固态硬盘品类天猫排行榜第三；宏碁掠夺者
（Predator）京东自营旗舰店在2024年618购物节期间DDR5RGB品类京东排行榜第一、SSD品类京东排行榜第
三；宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在2023年京东双11购物节期间电竞内存品类京东排行榜第四名
、SSD品类京东排行榜第三名；掠夺者（Predator）Hermes冰刃DDR5荣获“2024年第九届ChinaJoy黑金奖”
；掠夺者（Predator）HeraDDR5荣获“2024年度法国设计奖（FDA）”；掠夺者（Predator）GM7000512GB固
态硬盘荣获PCMag“2024年度适配PS5的最佳SSD之一”、“2024年度最佳内置SSD之一”；掠夺者（Predator
）GM74TB固态硬盘荣获“PConline2023智臻科技奖年度黑马奖”；掠夺者（Predator）VestaⅡ炫光星舰系
列内存荣获“2023年什么值得买值选奖年度质价比产品奖”；掠夺者（Predator）GM71TB固态硬盘荣获Tech
PowerUp“2023编辑选择奖”、“2023超值奖”；掠夺者（Predator）GM7000固态硬盘荣获PCmag“2023年度
最佳PS5SSD”。
2023年6月，公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，授权产品包括固态硬盘
、移动固态硬盘等品类。Lenovo新品SSD目前已有LN960、LN950、LN860、LS800四个型号在售，其中LN960采
用PCIeGen4x4主控，顺序读写速度分别最高可达7,400MB/s、6,500MB/s，支持台式机、笔记本、PS5等各种
场景；PCIeGen4SSDLN950容量高达4TB，顺序读写速度分别可达7,200MB/s、6,200MB/s，超薄设计，高效散
热。
（3）工车规存储
公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场
，应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。工车规客户对产
品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力
、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工车规应用开发了众多技术解决方案，满
足不同场景的应用需求。
公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用适配最佳的存储介质，满足
客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品读写性能更加稳定、并具备数据纠错、寿命监控、异常掉
电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能；通过分级的物料控制和生产制造控制，让产
品具有更高的可靠性和持续工作稳定性；通过先进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通
过自研测试设备与测试算法，保证产品的高品质与高可靠性。
公司工车规存储解决方案分为工业标准级、工业宽温级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需
求，推出多款行业解决方案产品。各系列产品包括SATASSD、PCIeSSD、eMMC、UFS、LPDDR、BGASSD、内存条
、存储卡、NORFlash等不同的产品形态，满足工车规客户的不同需求与场景。
（4）企业级存储
公司企业级存储有4大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD、CXL内存及RDIMM内存条，主要应用于数据中心
、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。
①企业级2.5"SATASSD产品
公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品，采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度
、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，支持480GB、960GB、1920GB、3840G
B、7680GB多种容量规格，支持异常掉电保护、端到端的数据保护、ThermalThrottling、动态和静态磨损平
衡、支持电源动态管理、S.M.A.R.T、垃圾回收和TRIM、固件备份、InternalDieRAID等特性，可满足数据中
心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据
中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。
②企业级PCIeSSD产品
公司SP系列企业级PCIeSSD产品，基于PCIe4.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe1.4b协议，同时该
系列产品覆盖了DWPD>=1读取密集型和DWPD>=3读写混合型两种不同类型应用，采用创新架构，可实现超低且
一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现，可为客户提供业界领先的KIOPS/Watt综合性能。同时，公司SP系
列企业级PCIeSSD支持各种领先特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、EndtoEndDataPathProtectio
n（端到端数据路径保护）、InternalRAID、SecureBoot安全启动、TCGOpal2.0等，适合用于超大型的数据
中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。
③企业级CXL内存产品
AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之
上，CXL内存扩展功能可在服务器中的直连DIMM插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享
，满足高性能CPU/GPU的算力需求。
公司的CXL内存扩展模组产品，支持CXL2.0规范。公司CXL2.0DRAM支持EDSFF（E3.S）和AICHHHL两种外
形规格，内存容量高达96GB，支持PCIe5.0x8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背
板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。
在Latency性能方面，实际测试中，公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点，与挂载于node0节点的CPU存取La
tency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。
④企业级RDIMM内存条产品
公司的企业级RDIMM内存条产品，支持DDR4规范，最高支持3,200MT/s数据传输速率。
公司RDIMM内存条产品采用原厂DDR颗粒，结合公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，对DDR颗
粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品的质量稳定可靠。企业级RDIMM内存条容量支持16GB、
32GB，遵循JEDEC标准而设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，可广泛应用于数据中心、互联网
、云计算、工作站等应用场景。
（5）移动存储
公司移动存储包括移动固态硬盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特
点，并具备创新的产品设计。在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出
了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。公司2024年上
半年上市了佰维PD2000移动固态硬盘，搭配USB3.2Gen2x2Type-C接口，最高顺序读写速度分别达到2,050MB/
s、1,800MB/s，可以为用户在传输数据时节省时间。PD2000能够支持iPhone15Pro系列的ProRes视频格式下
的4K/60fps的视频外录。PD2000最高容量达到4TB，最大重量不超过30g，多彩颜色随意搭配，给用户提供轻
便随行的便捷。
同时，公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全
球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。在惠普（HP）运营方面，惠
普天猫旗舰店在2024年天猫618购物节年中大促活动期间移动固态硬盘品类排名天猫第三；HPP900移动固态
硬盘获得eTeknix2023年COMPUTEX最佳产品奖。在宏碁（Acer）运营方面，宏碁（Acer）SC900256GB存储卡
荣获Photographylife“GoldAward”（金奖）；宏碁（Acer）CFE100512GB存储卡荣获CameraJabber“5Star
”；宏碁（Acer）UF200、UF300U盘荣获“德国红点设计奖”。
（6）先进封测
公司以子公司泰来科技（曾用名：惠州佰维）作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器
封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30
～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列
存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将
利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目
前可提供HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。
公司积极布局晶圆级先进封测业务，晶圆级先进封测介于前道晶圆制造与后道封装测试之间，采用光刻
、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出、硅通孔等工艺技
术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一晶圆上，实现更高的
集成度。公司在东莞松山湖落地的晶圆级先进封装项目（该项目主体公司为公司控股子公司广东芯成汉奇）
有利于帮助客户实现更大的带宽，更高的速度，更灵活的异构集成以及更低能耗的芯片封装。
(二)所属行业情况
1、行业基本情况
半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以
分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数
据，2023年全球半导体行业的整体规模达到5,268.8亿美元。其中，存储市场规模为922.9亿美元，占整个半
导体市场规模的17.5%，是半导体产业的重要分支。全球半导体市场在经历了2022至2023年的下行期后，根
据WSTS的预测，2024年存储市场将迎来强劲增长，预计存储市场规模将达到1,632亿美元，同比增长超过70%
。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球
半导体供应链的逐步恢复，2027年存储市场空间预计增长至2,630亿美元。
下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一
代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据IDC的数据，全球数据量将在2024年达到159.2ZB，
预计到2028年将增至384.6ZB，年复合增长率高达24.7%。中国的数据量预计将从2023年的30.96ZB激增至202
8年的97.06ZB，年复合增长率高达25.7%。数据需要存储，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器
承载海量的数据。
另外，目前存储器国产化率较低，根据TrendForce集邦咨询数据，国产DRAM和NANDFlash芯片市场份额
低于5%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业
和信息安全有重大的意义，存储芯片的国产化率随着市场和政策的双向推动将会大幅提升，国产存储产业前
景广大。
2024年AI将成为存储市场增长的强劲动力，AIPC和AI手机均会量产出货，IDC预计2024年全球新一代AI
手机出货量将达2.34亿部，占智能手机整体出货量的19%，2028年有望达到9.12亿台，年复合增速将达到40.
5%；Canalys预计2024年全球AIPC出货量将达到5,100万台，占PC总出货量的19%，2028年有望达到2.08亿台
，年复合增速将达到42.1%。本地实现流畅运行大模型会对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提
速、扩容。预计终端OEM厂商的新AIPC和AI手机单机DRAM容量均会大幅提升，16GBRAM（内存）将成为新一代
AI手机的基础配置，同时32GB甚至64GB内存或将成为AIPC的标配。生成式人工智能（AIGC）的推动下，AI服
务器在2023年迅猛地增长，也带动HBM3E、DDR5需求的增加。TrendForce集邦咨询预期，2024年全球AI服务
器出货量将达到165万台，占服务器整体出货量的12.1%，2026年出货量有望达236.9万台，年复合年均增长
率约20%。
综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发
展，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求，以上三个要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。
2、行业概况
（1）NANDFlash行业概况NANDFlash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的
解决方案。目前全球主要的NANDFlashIDM原厂为三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士等企业。从市场竞
争格局来看，根据Gartner数据显示，2024年一季度的NANDFlash市场上，三星、铠侠、SK海力士、西部数据
、美光、Solidigm的市场份额分别为36.2
|
