经营分析☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2025-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 64.48亿 96.31 11.87亿 97.48 18.41
其他业务(行业) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 42.41亿 63.34 7.60亿 62.37 17.91
PC存储(产品) 20.19亿 30.15 3.60亿 29.59 17.85
其他业务(产品) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
先进封测服务(产品) 1.07亿 1.60 3514.01万 2.89 32.80
工车规存储(产品) 8131.90万 1.21 3206.47万 2.63 39.43
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 33.55亿 50.10 5.63亿 46.24 16.78
境外地区(地区) 30.94亿 46.21 6.24亿 51.25 20.17
其他业务(地区) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 32.48亿 48.51 5.61亿 46.07 17.27
直销(销售模式) 32.00亿 47.80 6.26亿 51.41 19.57
其他业务(销售模式) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品:嵌入式存储(产品) 21.78亿 63.31 5.26亿 59.78 24.13
存储产品:PC存储(产品) 10.33亿 30.03 2.83亿 32.20 27.40
其他(产品) 1.09亿 3.16 2065.67万 2.35 19.00
先进封测服务(产品) 6624.02万 1.93 2525.87万 2.87 38.13
存储产品:工车规存储(产品) 5432.84万 1.58 2456.50万 2.79 45.22
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.32亿 50.33 4.51亿 51.25 26.02
外销(地区) 17.09亿 49.67 4.29亿 48.75 25.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 34.60亿 96.36 5401.84万 85.29 1.56
其他业务(行业) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 16.85亿 46.93 -1.40亿 -220.79 -8.30
消费级存储(产品) 15.68亿 43.67 1.40亿 220.78 8.92
其他业务(产品) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
先进封测服务(产品) 1.14亿 3.18 4079.50万 64.41 35.76
工业级存储(产品) 9275.05万 2.58 1323.12万 20.89 14.27
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 20.01亿 55.73 1.00亿 158.62 5.02
境外地区(地区) 14.59亿 40.63 -4644.21万 -73.33 -3.18
其他业务(地区) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 19.61亿 54.60 7921.94万 125.08 4.04
直销(销售模式) 14.99亿 41.76 -2520.12万 -39.79 -1.68
其他业务(销售模式) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品-嵌入式存储(产品) 5.40亿 46.99 --- --- ---
存储产品-消费级存储(产品) 4.72亿 41.12 --- --- ---
存储产品-工业级存储(产品) 4944.54万 4.31 --- --- ---
其他(产品) 4604.52万 4.01 --- --- ---
先进封测服务(产品) 4099.91万 3.57 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.39亿 55.61 --- --- ---
外销(地区) 5.10亿 44.39 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售31.27亿元，占营业收入的46.71%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 115210.68│ 17.21│
│客户二 │ 55807.13│ 8.34│
│客户三 │ 55428.10│ 8.28│
│客户四 │ 51515.37│ 7.69│
│客户五 │ 34718.21│ 5.19│
│合计 │ 312679.49│ 46.71│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购33.32亿元，占总采购额的62.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 125265.83│ 23.46│
│供应商二 │ 66108.16│ 12.38│
│供应商三 │ 64962.62│ 12.17│
│供应商四 │ 40529.54│ 7.59│
│供应商五 │ 36354.69│ 6.81│
│合计 │ 333220.84│ 62.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先
进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和
移动存储等。公司积极响应国家战略新兴产业导向，面向AI时代创新存储底座，通过持续的产品技术创新，
扩大国内外头部客户的覆盖度和市场占有率。公司是业内极少数兼具先进存储和先进封测能力的厂商，涉及
存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，致力于
推动存储及先进封测产业在AI时代下的创新协同发展。
根据公司财务报告数据统计，2024年公司实现营业收入66.95亿元，同比增长86.46%；实现归母净利润1
.61亿元，同比增长125.82%，剔除股份支付费用后，2024年度实现归属于母公司所有者的净利润4.99亿元，
与上年同期相比增长201.18%。截至报告期末，公司总资产79.61亿元，较期初增长25.72%；归属于母公司的
所有者权益24.12亿元，较期初增长25.08%。
公司2024年业绩增长主要系公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务
的成长突破，产品销量同比大幅提升；同时，受益于行业复苏，产品价格同比回升。2024年，公司在手机领
域实现了一线手机客户的历史性突破；在PC领域，实现了全球头部PC客户预装市场突破；在服务器领域，公
司产品通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试，并已通过多家互联网厂商的审厂；
在手机、PC外的AI新兴端侧领域，智能穿戴（含智能手表、智能眼镜）进入了Meta、小米等全球头部客户，
AI学习机、翻译机领域与头部客户合作紧密，AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%；在智能汽
车领域，公司历史性进入了多家国内头部车企供应体系，产品覆盖智能座舱、自动驾驶等领域。此外，公司
积极拓展具身智能领域头部客户。以上各领域的业务进展，推动公司2024年业务的成长，也为2025年及以后
公司业务的长期成长打下了坚实的基础。
为保持公司在AI时代下的长久竞争力，2024年公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设
备等领域不断加大研发投入，2024年公司研发投入共计44743.21万元，较上年同期增加19745.16万元，增幅
78.99%。报告期内主要经营情况如下：
1、深耕存储主业，积极拓展国内外一线客户
公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司产品在国内存储厂商中市场份
额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系，营收保持高速增长。在手机领域，公司嵌入式
存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经
进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势
份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小
天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商的供应链体系；在企业级领域，公司企业级产品已通过中国移动AVAP
测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试，与国内多家平台厂家建立合作关系，并已通过多家互联网厂
商的审厂，为后续企业级业务发展打下基础；在车规领域，公司产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。
2、积极布局AI端侧，构建AI端侧存储综合竞争力
公司在AI端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能
力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。随着AI大模型的广泛应用，为了最大
程度展现端侧AI的能力，目前已有不少AI终端厂商开始大幅提升其旗舰产品的存储配置，对存储需求拉动显
著。在产品方面，公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等
大容量LPDDR5X产品。在PC领域，AIPC基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加
，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求；公司面向AIPC已推出高端DDR5超频内
存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小米
、小天才、Rokid、雷鸟创新等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上，其中，公司为Ray
-BanMeta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商，公司在2024年荣获MetaRealityLabs“技术创新奖
”。
2024年，公司智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年，随着AI眼镜的放量，公司与Met
a等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。此外，公司在AI教育、AI翻译等A
I端侧领域布局行业领先。2024年，公司在以上AI新兴端侧（在非手机/PC领域）合计营收超过10亿元，同比
增长约294%，体现了公司在存储解决方案、主控芯片设计、先进封测等领域的研发封测一体化布局在AI时代
下拥有较强的综合竞争力。2025年，公司预计在AI新兴端侧领域仍将保持良好的增长趋势。
3、持续加大研发投入，主控芯片实现头部客户量产突破
公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力
。2024年公司研发投入共计44743.21万元，较上年同期增加19745.16万元，增幅78.99%，占公司营业收入6.
68%。截至报告期末，公司研发人员数量达到898人，较上年同期增加215人，同比增长31.48%；公司研发人
员数占公司员工总数量的43.21%，同比增加5.76个百分点。截至2024年12月31日，公司共取得404项境内外
专利和53项软件著作权，其中专利包括150项发明专利、185项实用新型专利、69项外观设计专利。2024年新
增申请发明专利138项，新增授权发明专利55项。
公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，目前
已送样国内某头部客户，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已进入小批量生产环节。作为国产自研的
eMMC主控芯片，SP1800以其领先的架构设计，为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方
案，从而提升产品的市场竞争力。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定
制化调整，其解决方案受核心客户认可；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替
代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场
景，其解决方案受核心客户认可。同时，公司正在开发UFS（SP9300）国产自研主控，将采用业界领先的架
构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。
4、晶圆级先进封测制造项目稳步推进，构建AI时代存算整合封测能力
随着DeepSeek等先进大模型技术的推出，AI智能化趋势加速，大数据和高性能算力成为智能时代的核心
需求，算力芯片在边缘和终端的应用落地也在加快。公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客
户等产业链伙伴的合作。针对边缘推理芯片、AI手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求，公司技术团队
正在开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片技术方案，覆盖了Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多种先进
封装形式。
目前，公司具备存储芯片和逻辑整合封装、测试研发能力，构建了完整的、国际化的、专业的晶圆级先
进封装技术和团队，具备成熟研发和量产经验，相关技术方案受到了客户的认可。此外，公司基于前期在先
进封装领域积累的经验建立了成熟的供应链体系，晶圆级先进封测制造项目可以有效利用公司现有供应链资
源，降低制造和采购成本。
公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研
发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客
户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案和先进封测服务。公司的服务模式，相较于提供
单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的
先进封测服务，具有显著的放大效应。
公司晶圆级先进封测制造项目由控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司作为实施主体，于2024年
4月被列入广东省重点建设项目。目前，该项目正在建设中，预计将于2025年下半年投产，正式为客户提供
整套的存储+先进封装测试综合解决方案。项目将加强要素保障，科学有序推进建设，按计划完成投资目标
。项目建成后可以提升大湾区集成电路产业规模和技术水平，为大湾区的集成电路产业发展起到补链和强链
作用。
5、入选“科创50”指数样本股，成长价值获认可
2024年5月31日，作为中国资本市场的重要风向标，上海证券交易所与中证指数有限公司共同宣布了对
科创50指数样本的重大调整，该调整于2024年6月14日收盘后正式生效。在公布的调整名单中，公司被选入
“科创50”指数样本股，这一成就不仅是对公司过去业绩和未来潜力的认可，也是对其在科技创新领域领先
地位的肯定。
公司的入选意味着其将被纳入与“科创50”指数挂钩的各类交易型开放式指数基金（ETFs）的投资组合
中，这不仅能够提升公司的股票流动性和市场影响力，还可能吸引更多机构投资者的关注，为公司带来长期
资本支持。随着公司科创属性的进一步彰显，其在资本市场的知名度和影响力有望显著增强，有助于公司在
未来获得更多融资机会，加速在科研创新和技术研发方面的投入，从而推动公司持续成长和巩固行业领先地
位。
此外，公司在“科创板开市五周年峰会”中斩获“2024最具价值科创板上市公司”。该奖项通过对500
余家企业的业务创新能力及增速情况、研发投入占比、人才引进机制、员工评价与培训情况、知识产权数量
及发明创新情况等维度进行综合评估，经百家私募机构遴选出具有高价值回报的企业。公司通过优异的研发
创新能力、稳健发展的业务等综合实力，最终在500多家科创板上市公司中脱颖而出。报告期内，公司亦获
得同花顺“最具人气上市公司TOP100”、证券之星“优秀上市公司奖”等荣誉。
6、人才激励绑定市值目标，实现公司高质量发展
公司历来重视人才培养和储备，促进员工与企业共同成长，为保持公司市场竞争力和对核心人才的吸引
力，报告期内公司采用自主定价方式向符合条件的董事、高级管理人员、核心骨干员工授予第二类限制性股
票，表明公司管理层对未来长期发展的信心。
公司将2024年限制性股票激励计划的股票授予价格确定为36元/股，约为董事会审议限制性股票激励计
划草案的前1个交易日交易均价的91.03%，约为前20个交易日交易均价的103.49%。此次限制性股票激励计划
考核指标分为三个层面，分别为公司层面、部门层面和个人层面，其中公司层面考核指标为营业收入和市值
，公司2024、2025、2026年的营收考核目标分别为50亿、65亿和80亿，市值考核目标分别为200亿、250亿和
300亿。公司通过绑定市值目标，确保管理层、员工和股东的利益高度一致，共同致力于公司的高质量长期
发展。
7、加强投资者关系管理，切实履行“提质增效重回报”倡议
公司重视投资者关系维护，构建了一套全面而高效的投资者沟通机制，通过业绩说明会、电话、电子邮
箱、“上证e互动”投资者互动平台、接待机构调研等多种形式积极与投资者交流、互动，认真听取各方对
公司发展的建议和意见，认真及时回复投资者相关问题，旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的
经营情况与战略规划，切实保护投资者合法权益。报告期内，公司累计组织3场业绩说明会，累计组织30余
场机构调研活动，其中包含3场惠州封测制造中心实地调研参观活动，由专人累计接听处理投资者热线来电
超过500次，并积极回应投资者在e互动平台提出的90余个问题。
为进一步增强投资者对公司的了解，拉近投资者与上市公司的距离，报告期内公司开展了《股东来了》
走进上市公司系列活动，通过展厅参观、研发实验室介绍、与公司管理层互动交流问答等环节，使投资者更
加深入、全面的了解公司整体运营模式、研发实力、产品市场竞争力等情况，搭建公司与投资者多元化沟通
平台。
报告期内，公司已注销通过集中竞价交易方式回购的公司股份，切实履行“提质增效重回报”行动方案
。未来，公司将在经营情况和分红政策允许的前提下，积极推动股份回购和分红政策，以实际行动回馈股东
，提升股东回报。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先
进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和
移动存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（InfiniteStorageUnlimitedSolutions）”的产品服务理念
，以“存储赋能万物智联（StorageEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封
测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、
主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新小巨人企
业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动
存储等领域。
2、主要产品或服务
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容
量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、
智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务
为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规
存储、企业级存储和移动存储等。
（1）嵌入式存储公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR等，广
泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具
体产品情况如下：
1ePOP、eMCP、uMCP
ePOP、eMCP、uMCP均为NANDFlash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗
有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、AI/VR眼镜等领域，而eMCP、uMCP则广泛应用于智能
手机、平板电脑等智能终端。
凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核
心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠性、高性能等优势。公司基于LPDDR5的uMCP
产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55％主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。公司eMCP、uM
CP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小米、小天才等知名企业应用于其智能手表、
AI/VR眼镜等智能穿戴设备上。在AI眼镜市场，公司推出的ePOP产品具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、
大量市场验证数据等行业领先的产品优势，目前已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名智能眼镜厂商
供应链体系。
2eMMC、UFS
eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间
。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC
、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
公司eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试
系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年推出逼近封装
极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案
。公司于2024年新推出9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提
供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司UFS产品包括UFS2.2、UFS3.1等系列，
性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产品
已进入主流手机厂商供应链体系。
3BGASSD
BGASSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同
时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备
的理想存储解决方案。
通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小
规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司BG
ASSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等
领域具有广泛的应用前景。
4LPDDR
LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴
等移动设备领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至12
8Gb；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面
向市场稳定供应。
为助力AI手机布局优化，公司于2024年推出了8.2*12.4（mm）小尺寸FBGA245LPDDR5X产品样品，相比FB
GA315的封装形式，节省了更多空间，使客户布局更加灵活方便。针对高性能手机的需求，开发出了FBGA496
LPDDR5X，最高频率可到8533Mbps，覆盖48/64/96/128Gb等容量，满足客户各类容量的配置要求。
高品质LPDDR要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性等特征，这对
存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产
测试系统，同时公司自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备，自研PCIeGen5及DDR5等高端模组测试
设备，构建了公司全栈存储芯片测试能力。在此基础上，公司依托对DDR5/LPDDR5X、3DNAND等高端存储芯片
的深入研究和理解，开发了一系列自研测试算法，确保产品品质和高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系
列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。
（2）PC存储
公司的PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域
。公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司已正式发布PCIeGen5SSD，传输速
率最高可达14.8GB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端
数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条传输速率最高可达8200
Mbps，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司的PCIeGen5SSD和高端DDR5内存模组可以满足电子
竞技和AIPC对性能的极致追求。在PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、联想、宏碁等知
名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要
在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（
HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、S
taples等线下渠道开发ToC市场。
1ToB市场品牌与产品
针对PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级
固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定
的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头
客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入惠普、联想、
宏碁、同方等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏
、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采
购。
2ToC市场品牌与产品
公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）的存储类
产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发PC后装、电子竞
技等ToC市场，并取得了良好的市场表现。
在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，针对不同的应用场景推出了BlackOpal系列电竞级存储解决方案及
Mainstream主流系列存储解决方案，涵盖多款高速、高容量、高性能的SSD（固态硬盘）和内存条等产品。
在SSD（固态硬盘）产品方面，M100SATASSD和NV7200SSD属于Mainstream主流系列存储解决方案；NV3500、N
V7400、NV7400HEATSINK、X570PROSSD属于BlackOpal系列电竞级存储解决方案，其中X570PROSSD支持PCIeGe
n5x4接口及NVMe2.0高速协议，配有独立缓存，顺序读写速度分别达到14000MB/s、13000MB/s，随机读写速
度分别达到2000KIOPS、1600KIOPS，最高容量可达4TB，带给玩家全新的游戏体验。NV7400PCIe4.0SSD荣获
了E心科技评选的“主流固态编辑推荐奖”、太平洋科技评选的“年度优秀设计奖”、电脑报评选的“年度
爆款产品奖”，NV7200PCIe4.0SSD荣获中关村评选的“Chinajoy黑金奖”。在自主品牌佰维（Biwin）的内
存条产品方面，佰维DX100DDR5内存条产品拥有大面积RGB发光，实现了从32GB（16GBx2）到64GB（32GBx2）
、从6000MT/s到8000MT/s全容量、全频率覆盖，其中8000MT/s对应时序低至C36，支持市场主流Intel和AMD
平台，搭配散热材料及散热设计，让玩家坐拥高性能的同时享受更加绚丽璀璨的视觉效果。佰维DW100时空
行者系列内存荣获“2024年度法国设计奖（FDA）金奖”、“2024年度德国红点设计奖”、中关村评选的“
年度推荐产品”、电脑报评选的“编辑选择奖”。
在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈
能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的
产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普（HP
）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关
产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。2024年，公司授权品牌产品线上销售份额进一步扩大。
运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜
力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度
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