经营分析☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2025-09-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品:嵌入式存储(产品) 22.86亿 58.42 2.32亿 65.51 10.17
存储产品:PC存储(产品) 13.84亿 35.38 6420.85万 18.10 4.64
其他(产品) 1.05亿 2.68 1593.53万 4.49 15.21
先进封测服务(产品) 8324.97万 2.13 3687.20万 10.39 44.29
存储产品:工车规存储(产品) 5448.74万 1.39 537.11万 1.51 9.86
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 20.08亿 51.32 1.61亿 45.26 8.00
外销(地区) 19.04亿 48.68 1.94亿 54.74 10.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 64.48亿 96.31 11.87亿 97.48 18.41
其他业务(行业) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 42.41亿 63.34 7.60亿 62.37 17.91
PC存储(产品) 20.19亿 30.15 3.60亿 29.59 17.85
其他业务(产品) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
先进封测服务(产品) 1.07亿 1.60 3514.01万 2.89 32.80
工车规存储(产品) 8131.90万 1.21 3206.47万 2.63 39.43
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 33.55亿 50.10 5.63亿 46.24 16.78
境外地区(地区) 30.94亿 46.21 6.24亿 51.25 20.17
其他业务(地区) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 32.48亿 48.51 5.61亿 46.07 17.27
直销(销售模式) 32.00亿 47.80 6.26亿 51.41 19.57
其他业务(销售模式) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品:嵌入式存储(产品) 21.78亿 63.31 5.26亿 59.78 24.13
存储产品:PC存储(产品) 10.33亿 30.03 2.83亿 32.20 27.40
其他(产品) 1.09亿 3.16 2065.67万 2.35 19.00
先进封测服务(产品) 6624.02万 1.93 2525.87万 2.87 38.13
存储产品:工车规存储(产品) 5432.84万 1.58 2456.50万 2.79 45.22
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.32亿 50.33 4.51亿 51.25 26.02
外销(地区) 17.09亿 49.67 4.29亿 48.75 25.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 34.60亿 96.36 5401.84万 85.29 1.56
其他业务(行业) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 16.85亿 46.93 -1.40亿 -220.79 -8.30
消费级存储(产品) 15.68亿 43.67 1.40亿 220.78 8.92
其他业务(产品) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
先进封测服务(产品) 1.14亿 3.18 4079.50万 64.41 35.76
工业级存储(产品) 9275.05万 2.58 1323.12万 20.89 14.27
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 20.01亿 55.73 1.00亿 158.62 5.02
境外地区(地区) 14.59亿 40.63 -4644.21万 -73.33 -3.18
其他业务(地区) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 19.61亿 54.60 7921.94万 125.08 4.04
直销(销售模式) 14.99亿 41.76 -2520.12万 -39.79 -1.68
其他业务(销售模式) 1.31亿 3.64 931.52万 14.71 7.12
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售31.27亿元，占营业收入的46.71%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 115210.68│ 17.21│
│客户二 │ 55807.13│ 8.34│
│客户三 │ 55428.10│ 8.28│
│客户四 │ 51515.37│ 7.69│
│客户五 │ 34718.21│ 5.19│
│合计 │ 312679.49│ 46.71│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购33.32亿元，占总采购额的62.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 125265.83│ 23.46│
│供应商二 │ 66108.16│ 12.38│
│供应商三 │ 64962.62│ 12.17│
│供应商四 │ 40529.54│ 7.59│
│供应商五 │ 36354.69│ 6.81│
│合计 │ 333220.84│ 62.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先
进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和
移动存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（InfiniteStorageUnlimitedSolutions）”的产品服务理念
，以“存储赋能万物智联（MemoryEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测
厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主
控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新“小巨人”
企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移
动存储等领域。
2、主要产品或服务
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容
量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、
智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务
为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规
存储、企业级存储和移动存储等。
（1）嵌入式存储
公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平
板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下：
①ePOP、eMCP、uMCP
ePOP、eMCP、uMCP均为NANDFlash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗
有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、AI/VR眼镜等领域，而eMCP、uMCP则广泛应用于智能
手机、平板电脑等智能终端。
凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核
心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠性、高性能等优势。公司基于LPDDR5的uMCP
产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55％的主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。公司eMCP、
uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
公司推出的ePOP产品具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，
在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企
业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。
②eMMC、UFS
eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间
。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC
、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
公司eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试
系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年推出逼近封装
极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案
。公司于2024年新推出9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提
供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司UFS产品包括UFS2.2、UFS3.1等系列，
性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产品
已进入主流手机厂商供应链体系。
③BGASSD
BGASSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同
时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备
的理想存储解决方案。
通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小
规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司BG
ASSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等
领域具有广泛的应用前景。
④LPDDR
LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴
等领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb；最
新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳
定供应。
为助力AI手机布局优化，公司于2024年推出了8.2*12.4（mm）小尺寸FBGA245LPDDR5X产品样品，相比FB
GA315的封装形式，节省了更多空间，使客户布局更加灵活方便。针对AI手机的需求，公司开发出了FBGA496
LPDDR5X，最高频率可到8533Mbps，覆盖48/64/96/128Gb等容量，满足客户各类容量的配置要求，公司是少
数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。
高品质LPDDR要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性等特征，这对
存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产
测试系统，同时公司自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备，自研PCIeGen5及DDR5等高端模组测试
设备，构建了公司全栈存储芯片测试能力。在此基础上，公司依托对DDR5/LPDDR5X、3DNAND等先进存储芯片
的深入研究和理解，开发了一系列自研测试算法，确保产品品质和高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系
列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。
（2）PC存储
公司PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。
公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在固态硬盘方面，公司已正式发布PCIeGe
n5SSD，顺序读写速度分别达到14000MB/s、13000MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、
异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。在内存条方面，公司已正式发布DDR5
内存模组，其中超频内存条频率最高可达8400MT/s，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司的PC
IeGen5SSD和高端DDR5内存模组可以满足电子竞技和AIPC对性能的极致追求。
在PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、小米、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供
应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上
零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）
、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Staples等线下渠道开
发ToC市场。
①ToB市场品牌与产品
针对PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级
固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定
的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头
客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入惠普、联想、
宏碁、小米、同方等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯
、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和
批量采购。
②ToC市场品牌与产品
公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等品牌存
储类产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发PC后装、电
子竞技等ToC市场，并取得了良好的市场表现。
在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对不同的应用场景推出了BlackOpal系列电竞级存储解决方
案及Mainstream主流系列存储解决方案，涵盖多款高速、大容量、高性能的SSD和内存条等产品。SSD方面，
佰维X570PROSSD支持PCIeGen5x4接口及NVMe2.0高速协议，配有独立缓存，顺序读写速度分别达到14000MB/s
、13000MB/s，最高容量可达4TB，在海外科技媒体评测中广受好评，并荣获2025年KITGURU值得购买奖、202
5年eTeknix编辑优选奖等奖项。
内存条产品方面，佰维高端电竞内存DW100系列显著提升散热表现与产品容量，在市场中迅速崛起，能
够提供32GB(16GBx2)至192GB(48GBx4)超大容量套装，频率覆盖6000MT/s至8400MT/s，兼容主流Intel/AMD平
台，其中该产品的年度旗舰192GB套装由佰维存储与旗下OCLab超频实验室专为AMD9000系列GNR平台打造，以
192GB超大容量、契合AMD甜点的6000MT/s速率、CL28超低延迟及黑金散热设计，兼顾生产力与游戏性能，领
跑高端电竞市场，并荣获2025年TECH4GAMERS编辑优选奖、“2025年度CES创新奖”及MASTEK“BESTofCES202
5奖”。
在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈
能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的
产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司已获得惠普（HP）
、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌的存储器全球运营授权，独立负责其设计、研发、生产与推广
销售。2025年上半年，公司授权品牌线上销售份额持续扩大。
运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜
力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据
秘鲁等国存储器进口排名首位。HPFX7002TB荣获2024年Funkykit推荐奖、2024年NiKKTECH金奖、2024年Guru
3D铜奖、2024年TweakTown最具价值奖。
为拓展消费级存储市场，公司于2020年7月获得宏碁（Acer）高端电竞品牌掠夺者（Predator）全球独
家授权，涵盖内存、固态硬盘等产品线。该系列于2021年4月上市后迅速打开ToC市场，并于2025年618购物
节创下销售额新高：宏碁掠夺者存储京东自营旗舰店斩获京东内存品类及DDR5双冠军、SSD品类第三名；宏
碁掠夺者产品亦登顶天猫、抖音、拼多多内存品类榜首。掠夺者产品屡获殊荣，如HeraDDR5内存获MADSHRIM
PS高端性能奖等五项大奖；GM9000PCIe5.0SSD获TheSSDReview编辑优选奖及TweakTown必备推荐奖；GM7000
系列获ENOSTECH推荐奖、Hardware-Helden银奖及Funkykit推荐奖，其中GM7000散热片版本还获电脑报“年
度爆款产品奖”；品牌亦获AMD2024年生态圈优秀合作伙伴奖。此外，Acer品牌SSD产品FA200和MA200同样表
现强劲，分获TheSSDReview、MADSHRIMPS及Funkykit等媒体推荐。
2023年6月，公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，授权产品包括固态硬盘
、移动固态硬盘等品类。LenovoSSD目前已有四款型号在售，其中LN960采用PCIeGen4x4主控，顺序读写速度
分别最高可达7400MB/s、6500MB/s，支持台式机、笔记本、PS5等各种场景。
（3）工车规存储
公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场
，应用于网络与通信、工业自动化、汽车电子、轨道交通、智慧安防、电力能源、智慧医疗、智慧金融等领
域。工车规客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研
发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工车规应用开发了众
多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。
公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用适配最佳的存储介质，满足
客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品读写性能更加稳定、并具备数据纠错、寿命监控、异常掉
电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能；通过分级的物料控制和生产制造控制，让产
品具有更高的可靠性和持续工作稳定性；通过先进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通
过自研测试设备与测试算法，保证产品的高品质与高可靠性。公司在工规级和车规级嵌入式存储领域具备显
著技术优势，能够提供采用佰维自研主控芯片的全国产化方案，进一步增强了产品的自主可控性与技术竞争
力，并通过自有先进封装和测试制造体系，严格控制生产工艺，确保产品能够在极端环境下稳定运行，满足
工车规标准。
在车规级存储领域，公司已通过国内多家领先汽车制造商的严格供应商审核与认证，成为其核心存储解
决方案供应商。公司车规级存储产品广泛应用于辅助驾驶系统、智能网联汽车、车载无人机及其他高端智能
设备，为智能驾驶技术的创新与发展提供了强有力的数据存储支持。凭借卓越的技术研发能力和完善的质量
管理体系，公司在车规级存储市场中占据了领先地位，能够满足智能汽车领域对存储产品的高标准要求。通
过持续的技术创新、严格的质量管控及强大的生产制造能力，公司能够为不同客户提供量身定制的存储解决
方案，进一步巩固了在工车规细分市场中的竞争优势，并确保在不断变化的市场环境中始终保持技术领先地
位。
公司工车规存储解决方案分为工业标准级、工业宽温级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需
求，推出多款行业解决方案产品。各系列产品包括SATASSD、PCIeSSD、eMMC、UFS、LPDDR、BGASSD、内存条
、存储卡、NORFlash等不同的产品形态，满足工车规客户的不同需求与场景。
（4）企业级存储
公司企业级存储有4大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD、CXL内存及RDIMM内存条，主要应用于数据中心
、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。
①企业级2.5"SATASSD产品
公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品包含SS811、SS821等系列。SS811/821系列企业级SATASSD产品采用S
ATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、520MB/s，4K随机
写入最高可达45KIOPS，支持240GB、480GB、960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB多种容量规格。SS821系列企
业级SATASSD产品，基于国产主控和闪存构建自研固件方案，支持M.22280和2.5"两种不同规格，产品寿命可
覆盖1DWPD和3DWPD，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、520MB/s，4K随机读取和写入分别可达
95KIOPS和45KIOPS，支持240GB、480GB、960GB、1.92TB、3.84TB和7.68TB等多种容量规格。支持异常掉电
保护、端到端的数据保护、ThermalThrottling、动态和静态磨损平衡、支持电源动态管理、S.M.A.R.T、垃
圾回收和TRIM、固件备份、InternalRAID等特性，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（A
I）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。
②企业级PCIeSSD产品
公司SP系列企业级PCIeSSD产品，包含Gen4和Gen5两类产品。其中，SP4系列产品基于PCIe4.0x4接口，2
.5"U.2外形尺寸，支持NVMe1.4b协议，容量支持1.6T~7.68T，最大顺序读取、写入速度分别可达7050MB/s、
4200MB/s。SP5系列产品基于PCIe5.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe2.0协议以及NVMe-MI1.2协议，容
量支持1.6TB~7.68TB，最大顺序读取、写入速度分别可达13600MB/s、10500MB/s，4K随机写入最高可达900K
IOPS。SP4和SP5系列产品均覆盖DWPD>=1读取密集型和DWPD>=3读写混合型两种不同类型应用，可满足高性能
分布式存储、高性能数据库、OLTP/OLAP、高性能AI应用、大数据分析等不同业务场景需求。
公司SP系列企业级PCIeSSD产品，采用创新架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表
现，可为客户提供业界领先的KIOPS/Watt综合性能。同时，公司SP系列企业级PCIeSSD支持各种领先特性，
包括AES256加密、Sanitize高级格式化、EndtoEndDataPathProtection（端到端数据路径保护）、Internal
RAID、SecureBoot安全启动、TCGOpal2.0等，适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务
器等应用场合。
③企业级CXL内存产品
AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之
上，CXL内存扩展功能可在服务器中的直连DIMM插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享
，满足高性能CPU/GPU的算力需求。
公司的CXL内存扩展模组产品，支持CXL2.0规范。公司CXL2.0DRAM支持EDSFF（E3.S）和AICHHHL两种外
形规格，内存容量最高达256GB，支持PCIe5.0x8接口，单lane理论带宽高达32GT/s，可与支持CXL规范及E3.
S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。
④企业级RDIMM内存条产品
公司的企业级RDIMM产品，包含DDR4、DDR5两类产品。公司企业级DDR4RDIMM内存条产品，支持DDR4规范
，最高支持3200MT/s数据传输速率，容量支持16GB、32GB。公司企业级DDR5RDIMM内存条产品，搭载5600MT/
s超高传输速率及双独立32位子通道设计，性能较DDR4提升75%，双独立子通道结合BL16突发传输技术实现单
次64字节数据吞吐，直接匹配现代CPU的缓存行大小，减少多次小数据块传输的开销，显著提升内存与处理
器之间的数据交换效率，为AI训练、实时分析等高并发场景提供强劲算力支持，产品采用16Gb/24Gb/32Gb原
厂高密度颗粒，单条容量支持64GB/96GB/128GB。公司RDIMM内存条产品采用原厂DDR颗粒，结合公司自主研
发的RDIMM内存条产品测试软件平台，对DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品的质量
稳定可靠。企业级RDIMM内存条遵循JEDEC标准而设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，全面兼
容IntelXeon、AMDEPYC及国产化平台，获主流服务器认证，为云计算、边缘计算及高性能计算提供企业级可
靠内存解决方案，可广泛应用于数据中心、互联网、云计算、工作站等应用场景。
（5）移动存储
公司移动存储包括移动固态硬盘、U盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品
质的特点，并具备创新的产品设计。在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对专业的摄影摄像用户群
体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。
2025年，佰维（BIWIN）密集推出多品类存储新品：第一季度发布UHS-ISD卡SD160（读取速度160MB/s）
和microSD卡MS160（读取速度160MB/s）；第二季度升级推出读速达210MB/s的SD210/MS210，占据UHS-I领先
地位，同期推出高端Amber系列CFexpress卡，包括TypeA卡CA350/CA400（读速1900MB/s）及TypeB卡CB450/C
B500（读速3500MB/s），全系通过VPG400认证，为高端摄影用户提供专业的影像解决方案。移动固态硬盘方
面，3月上市旗舰PR2000，具备IP67防水防尘及3米防摔，容量512GB-8TB；5月16日推出入门级PD450，读写
速度达430/400MB/s。
（6）先进封测
公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前
主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、
多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备
和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能
不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形
成新的业务增长点。泰来科技目前可提供HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形
式的代工服务。
公司通过位于东莞松山湖的子公司广东芯成汉奇布局晶圆级先进封测业务。晶圆级先进封测介于前道晶
圆制造与后道封装测试之间，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造工序，以实现凸块、
重布线、扇入、扇出等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集
成在同一晶圆上，实现更高的集成度。广东芯成汉奇目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯
片的FOMS（Fan-OutMemoryStacking）系列，以及先进存算合封CMC（ComputingMemoryChiplet）系列，可以
满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。
(二)所属行业情况
1、行业基本情况
半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以
分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数
据，2024年全球半导体行业的整体规模达到6305.5亿美元，同比增长19.7%。其中，存储市场规模为1655.2
亿美元，同比增长79.3%，占整个半导体市场规模的26.3%，是半导体产业的重要分支。全球存储市场在2024
年迎来大幅反弹后，根据WSTS的预测，2025年存储市场将保持上行趋势，存储市场规模约为1848.4亿美元，
同比预计增长11.7%。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业
的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2030年存储市场空间预计增长至3020亿美元。
下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一
代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据IDC的数据，全球数据量将在2025年达到213.6ZB，
预计到2029年将增至527.5ZB，年复合增长率高达25.4%。中国的数据量预计将从2025年的51.8ZB激增至2029
年的136.1ZB，年复合增长率高达27.3%。数据需要存储，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承
载海量的数据。
另外，目前存储器国产化率较低，根据Gartner数据，2025年第一季度国产DRAM份额低于5%，国产NANDF
lash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对
国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，存储芯片的国产化率随着市场和政策的双向推动将会大幅提
升，国产存储产业前景广大。
2025年，AI将成为存储市场增长的强
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