经营分析☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 110.20亿 97.50 23.64亿 97.56 21.45
其他业务(行业) 2.82亿 2.50 5919.67万 2.44 20.96
其他(补充)(行业) 28.84 0.00 6.64 0.00 23.02
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 68.78亿 60.86 15.22亿 62.83 22.13
PC存储(产品) 36.95亿 32.69 7.01亿 28.94 18.99
其他业务(产品) 2.82亿 2.50 5919.67万 2.44 20.96
工车规存储(产品) 2.77亿 2.45 7632.96万 3.15 27.51
先进封测服务(产品) 1.70亿 1.50 6389.91万 2.64 37.70
其他(补充)(产品) 28.84 0.00 6.64 0.00 23.02
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 57.82亿 51.16 13.23亿 54.61 22.89
境内地区(地区) 52.38亿 46.34 10.41亿 42.94 19.87
其他业务(地区) 2.82亿 2.50 5919.67万 2.44 20.96
其他(补充)(地区) 28.84 0.00 6.64 0.00 23.02
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 63.26亿 55.97 16.55亿 68.31 26.17
直销(销售模式) 46.94亿 41.53 7.09亿 29.25 15.10
其他业务(销售模式) 2.82亿 2.50 5919.67万 2.44 20.96
其他(补充)(销售模式) 28.84 0.00 6.64 0.00 23.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品:嵌入式存储(产品) 22.86亿 58.42 2.32亿 65.51 10.17
存储产品:PC存储(产品) 13.84亿 35.38 6420.85万 18.10 4.64
其他(产品) 1.05亿 2.68 1593.53万 4.49 15.21
先进封测服务(产品) 8324.97万 2.13 3687.20万 10.39 44.29
存储产品:工车规存储(产品) 5448.74万 1.39 537.11万 1.51 9.86
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 20.08亿 51.32 1.61亿 45.26 8.00
外销(地区) 19.04亿 48.68 1.94亿 54.74 10.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 64.48亿 96.31 11.87亿 97.48 18.41
其他业务(行业) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 42.41亿 63.34 7.60亿 62.37 17.91
PC存储(产品) 20.19亿 30.15 3.60亿 29.59 17.85
其他业务(产品) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
先进封测服务(产品) 1.07亿 1.60 3514.01万 2.89 32.80
工车规存储(产品) 8131.90万 1.21 3206.47万 2.63 39.43
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 33.55亿 50.10 5.63亿 46.24 16.78
境外地区(地区) 30.94亿 46.21 6.24亿 51.25 20.17
其他业务(地区) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 32.48亿 48.51 5.61亿 46.07 17.27
直销(销售模式) 32.00亿 47.80 6.26亿 51.41 19.57
其他业务(销售模式) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品:嵌入式存储(产品) 21.78亿 63.31 5.26亿 59.78 24.13
存储产品:PC存储(产品) 10.33亿 30.03 2.83亿 32.20 27.40
其他(产品) 1.09亿 3.16 2065.67万 2.35 19.00
先进封测服务(产品) 6624.02万 1.93 2525.87万 2.87 38.13
存储产品:工车规存储(产品) 5432.84万 1.58 2456.50万 2.79 45.22
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.32亿 50.33 4.51亿 51.25 26.02
外销(地区) 17.09亿 49.67 4.29亿 48.75 25.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售46.28亿元，占营业收入的40.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 124882.23│ 11.05│
│客户二 │ 118681.62│ 10.50│
│客户三 │ 82727.80│ 7.32│
│客户四 │ 71496.74│ 6.33│
│客户五 │ 64994.78│ 5.75│
│合计 │ 462783.17│ 40.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购86.68亿元，占总采购额的66.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 383831.97│ 29.41│
│供应商二 │ 133295.61│ 10.21│
│供应商三 │ 130358.61│ 9.99│
│供应商四 │ 130148.23│ 9.97│
│供应商五 │ 89119.39│ 6.83│
│合计 │ 866753.81│ 66.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封
装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按
照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉
持“存储无限，策解无疆（InfiniteStorageUnlimitedSolutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物
智联（MemoryEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司深刻洞察
AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的
经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关
键环节。公司是国家高新技术企业、科创50指数成分股，并获得上交所2024—2025年度信息披露A级评价。
2、主要产品或服务
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容
量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级、智能
汽车及其它应用等领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储
解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案分为DRAM解决方案（如LPDDR及DDR）、NANDFlash解决
方案（如eMMC、UFS及SSD）以及多芯片封装(MCP)解决方案（如uMCP、eMCP及ePOP）。
（1）智能移动及AI新兴端侧存储
公司为智能移动及AI新兴端侧提供全面的半导体存储解决方案组合，产品类型涵盖LPDDR、eMMC、UFS、
ePOP、uMCP、eMCP等，广泛应用于智能手机、平板电脑、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能及其
他AI新兴端侧，能够在端侧设备紧凑、低功耗的环境中实现AI实时功能。
1.LPDDR
公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb。其中，
公司面向智能移动设备（智能手机、平板电脑）及AI新兴端侧设备的LPDDR5/5X解决方案，可作为高效的工
作缓存，助力支持AI功能的终端设备实现流畅的多任务处理与智能功能，并为实时健康监测、手势识别、预
测警报等端侧AI应用提供低延时响应与稳定性能。该方案采用1β纳米级工艺制造，数据速率最高可达9600M
bps，相较前代产品功耗降低约25%，在提升AI处理效率的同时延长续航，并已被全球头部客户采用。公司已
小批量出货封装尺寸为8.26*12.4（mm）的紧凑型FBGA245LPDDR5X产品，能够最大限度减少PCB占用空间，为
更轻薄的终端提供更大的设计灵活性，支持48Gb至128Gb的多容量配置，能够满足多样化数据需求。随着AI
终端加速演进，公司进一步开发了基于晶圆级先进封装技术的多层芯片堆叠与高容量超薄LPDDR解决方案，
实现大容量、超薄化及更高数据传输效率。
2.UFS及eMMC
公司提供UFS与eMMC整体解决方案，能够兼顾性能、容量与成本效益。其中，公司面向智能移动设备的U
FS3.1解决方案能够提供增强随机IOPS，配备深度休眠模式，符合JEDEC标准，可在视频流与多任务场景下实
现快速加载保存、低延时响应，助力智能移动设备实现更长的续航能力；公司面向智能移动设备的eMMC5.1
解决方案专为高可靠性及低缺陷率设计，支持命令队列、安全擦除、可靠写入与定制固件算法。公司针对AI
新兴端侧设备的极致小型化需求，推出了升级款超小尺寸eMMC，该产品尺寸仅为7.16*7.16*0.73（mm），能
够顺应智能穿戴设备向极致小型化、轻量化和超薄布局发展的趋势，在不增加终端整机体积的前提下增强AI
性能，提升终端整机的设计弹性，该产品目前已送样客户。公司基于自研SP1800主控平台，推出QLCeMMC解
决方案，采用4KLDPC以及SRAMECC等算法，在保障产品高可靠性的基础上，性能达到业界领先水平。同时，S
P1800芯片的低功耗设计，能够满足智能终端越来越严苛的待机要求，当前采用SP1800低功耗eMMC解决方案
已在智能穿戴领域量产出货。
3.ePOP及uPOP
公司ePOP解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现0.54mm的封装厚度，属
于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广泛认可。该解决方案具备超薄小体积、低功耗、高可靠
性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，为终端产品实现更轻、更薄的结构设计提供更大布局自由度
。公司ePOP5x产品将eMMC5.1与LPDDR5/5X高度集成，能够实现最高300MB/s的读写速度和8533MB/s的速率，
在高清数据记录、多应用并行等高负载场景下仍能保持流畅稳定运行，满足智能穿戴设备对高集成度与高可
靠性的复杂需求。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式，并可按
需求定制硬件参数与封装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。公司正在研发的uPOP3.1产品，采用UFS3.1
与LPDDR5X高性能存储组合架构，依托公司自主领先的先进封装工艺，提供兼具高传输速率、小尺寸及超薄
形态的系统级解决方案，有望进一步提升公司在可穿戴存储领域的市场竞争力，满足下游客户对高端定制化
产品的需求。同时，公司积极投入下一代eMMC主控研发工作，采用更先进工艺，进一步丰富公司存储解决方
案矩阵，满足AI时代下智能终端对更高性能、更低功耗的要求。
4.eMCP及uMCP
公司eMCP及uMCP解决方案将NANDFlash与LPDDR或处理器高度集成至紧凑封装中，能够显著简化系统设计
，最大限度减少PCB占用空间，并提升智能移动设备的工作效率。公司基于LPDDR5/5X的uMCP5产品，相较于
独立的UFS与LPDDR组合方案，PCB空间占用可减少约55%，支持512GB存储容量搭配8GBLPDDR内存的配置，实
现在低功耗场景下的高吞吐量运行。
（2）PC及企业级存储
PC存储
公司PC存储解决方案包括SSD（包括SATASSD、PCIeGen3SSD、PCIeGen4SSD、PCIeGen5SSD）、DRAM模组
（包括DDR4和DDR5）、便携式SSD（PSSD）、BGASSD及MiniSSD，可应用于台式机、笔记本电脑及电竞主机等
终端，为日常任务及高性能计算提供快速、可靠的数据处理。在PC预装市场，佰维（Biwin）品牌进入了惠
普、联想、宏碁、华硕、小米等全球领先PC厂商的供应链，BGASSD已通过Google准入供应商名单认证。在PC
后装市场，佰维（Biwin）品牌以及独家运营的HP、Acer及Predator授权品牌，均实现了稳健突破，获得了
较好的行业认可度。
公司已量产MiniSSD产品，该产品尺寸仅为15*17*1.4（mm），体积仅为传统M.22230SSD的40%，能够在
轻薄的形态下实现最高2TB的存储容量与3700MB/s读取速度、3400MB/s写入速度的旗舰级性能，可满足掌上
游戏机等小型设备对体积与性能兼顾的需求。该产品荣获入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“Be
stInventionsoftheYear”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储产品，并在EmbeddedWorldNort
hAmerica2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖。2026年1月，公司携手英特尔共同举办了“源起深圳，共
创商机——MiniSSD生态应用研讨会”，携手产业链顶尖伙伴，构建开放共荣的产业生态。针对AIPC时代，
公司推出的存储解决方案具备更高数据传输效率、更大容量与更优能效等优异特性，能够支持模型推理、实
时处理等本地AI功能。
1.面向预装客户（TOB）的SSD及DRAM模组
公司面向企业客户预装场景提供SSD与DRAM模组产品，具有稳定可靠的性能表现。公司的消费级PCIeGen
5SSD具备业界领先的顺序读写性能与大容量配置，可实现对文件的高速访问，产品已陆续在客户端送测，计
划于2026年一季度末上市批量交付。公司的DDR5内存模块容量覆盖8GB至32GB，并集成智能电源管理与内置
纠错功能，可在密集型工作负载下保持平稳、高效运行。针对超薄笔记本电脑与物联网等空间受限设备，公
司推出的BGASSD能够在11.5*13*1.35（mm）微型封装中提供最高1TB容量，通过16层堆叠、封装仿真及专有
固件算法实现低功耗、抗冲击与高可靠性，目前已小批量出货。
公司在第一代PMIC5100方案的基础上正在研发基于PMIC5200方案的LPCAMM2内存模块，采用LPDDR5X颗粒
，最高支持9600MT/s速率，搭配128bit位宽，能够充分发挥处理器的AI算力，提供AI应用所需的超高带宽。
LPCAMM2拥有全新接口与超薄模组形态，完整支持最新PMIC5200对LPDDR5X的低功耗模式，在缩小产品体积的
同时，显著降低功耗与散热压力。LPCAMM2采用模块化设计，易于升级和维护，有望成为AIPC等端侧生成式A
I与边缘计算的新基建，亦可适用于部分企业级计算场景。
2.面向后装客户（TOC）的SSD及DRAM模组
公司PC存储解决方案可面向后装市场的个人用户，包括游戏玩家、内容创作者及日常消费者，通过提供
高速、大容量的SSD与DRAM模组，强化台式机、笔记本及电竞系统在4K视频剪辑、3D渲染与AI加速工作流等
高强度任务中的表现。佰维DW100DRAM覆盖16GB至192GB的容量，速度最高达8400MT/s，可支持更流畅的多任
务处理与高帧率输出，适用于竞技游戏与直播场景，目前已大量出货；佰维X570PROSSD则凭借出色的顺序读
写性能与可扩展容量，为设备高要求升级提供强力支撑并获得广泛认可，目前已大量出货。与此同时，公司
通过与电竞战队、赛事及相关平台合作，将高性能产品精准导入电竞生态，持续强化品牌认知度，逐步成为
可信赖的PC存储解决方案首选供应商。
企业级存储
公司企业级存储解决方案涵盖SATASSD、PCIeSSD、CXLDRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数
据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据
中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。
1.SATASSD
公司SATASSD可为计算机及服务器提供快速、可靠的非易失性存储，适用于处理大型数据集等场景。公
司2.5英寸SATASSD配备SATA6Gbps接口及DDR4外部缓存，容量最高可达 7.68TB，并集成断电保护（停电数据
保障）、端到端数据保护（数据完整性）、热节流（防过热）、动态/静态磨损均衡（延长寿命）、电源管
理（提升能效）、固件备援（便于恢复）及内建RAID（冗余保护）等功能，能够在政府、金融、电信、物联
网及数据中心等多个行业部署应用。
2.PCIeSSD
PCIeSSD通过PCIe接口直连计算机主板，可为对性能要求极高的企业应用提供超高速的数据访问与存储
能力，在AI推理、实时分析等需要快速处理海量数据集的场景中尤为关键。公司PCIeGen5SSD容量最高可达7
.68TB，顺序读取/写入速度分别可达14GB/s与10GB/s，适用于分布式存储、数据库、OLTP/OLAP系统、AI工
作负载及大数据分析等高性能应用场景。
3.CXLDRAM模组
CXLDRAM模组是一种基于DRAM的高级内存扩展方案，采用CXL标准，通过在CPU、GPU等处理器之间构建高
速共享的内存池，从而缓解高性能计算的“内存墙”瓶颈，使高性能计算任务在需要海量、可快速访问数据
的场景下仍能保持运算效率。公司CXL2.0DRAM模组容量最高可达256GB，可实现高效的内存共享与动态调度
，更好满足AI系统中CPU与GPU对内存容量与带宽的严苛需求。
4.RDIMM
公司RDIMM产品传输速率最高可达5600MT/s、容量最高可达128GB，可有效优化AI推理与实时分析等工作
负载的吞吐表现。公司企业级RDIMM内存条产品采用公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，能够对
DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品质量的稳定与可靠。公司企业级RDIMM内存条遵
循JEDEC标准设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，全面兼容IntelXeon、AMDEPYC及国产化平台
，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等
应用。
（3）智能汽车及其它应用存储
公司智能汽车及其它应用存储解决方案包括车规级LPDDR、eMMC、UFS、BGASSD和存储卡等产品形态，以
及用于其它领域的存储产品，如工业领域的SSD和DRAM模组等。智能汽车客户对产品的性能、稳定性、安全
性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储解决方案厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定
供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需
求。公司依托已通过IATF16949认证的惠州先进封测制造中心，构建并量产符合上述门槛的车规级解决方案
。通过存储介质分析能力，公司能够针对不同使用环境选择适配的存储介质，确保方案在宽温范围内的运行
兼容性与一致性。此外，公司是少数具备自研主控并可满足车规级存储要求的存储解决方案提供商之一，公
司可提供全自研、全国产eMMC解决方案，采用自研车规级主控芯片SP1800，能够围绕不同车型与客户需求进
行定制化开发，可满足自动驾驶、智能座舱等多元应用的存储需求。
此外，公司亦面向与智能汽车应用相关的不同垂直行业提供量身定制的存储解决方案，覆盖智慧交通、
车载无人机及轨道交通监控等领域。此类应用在性能、质量与可靠性方面要求严苛，公司能够通过定制化方
案与高标准交付能力，满足不同应用领域的标准及要求。
1.LPDDR
公司车规级LPDDR解决方案针对汽车应用进行了专项优化，符合AEC-Q100汽车可靠性标准，可作为高效
缓存，在更严苛的车载环境中储存临时数据，并支持处理导航更新、摄像头数据流处理及预测性维护告警等
关键数据的实时任务。相较于面向智能移动与AI新兴端侧设备的LPDDR方案，公司车规级LPDDR在耐久性、工
作容限与使用寿命方面进一步强化，能够更好适应复杂工况与恶劣环境下的长期稳定运行。
2.eMMC及UFS
公司车规级eMMC及UFS产品可在信息娱乐系统、ADAS及车联网等车载场景中作为可靠的长效存储介质，
稳定保存关键数据，支持快速检索与AI增强决策。公司车规级eMMC与UFS可在–40°C至105°C或更极端温度
下稳定工作，符合AEC-Q100汽车可靠性标准，能够延长振动和冲击下的使用寿命，提升耐用性。公司车规级
eMMC方案使用自研SP1800主控芯片，可保障恶劣条件下的稳定运行，在严苛环境中兼顾性能、可靠性与兼容
性，同时有助于针对复杂场景进行持续的维护、定制和生命周期管理。
3.BGASSD
公司车规级BGASSD是一款面向智能汽车推出的紧凑型车规存储解决方案，容量覆盖256GB至1TB，具备高
速读写性能。车规级BGASSD产品拥有针对高密度封装的先进纠错能力、快速启动能力，以及可靠的数据安全
与隔离机制，可在振动、极端温度等严苛车载环境下保持稳定运行。公司车规级BGASSD面向智能座舱、自动
驾驶等对容量与性能有较高要求的应用，满足传感器数据的实时处理与AI导航等需求，并可适配多类V2X应
用场景。
4.存储卡
公司TAC系列存储卡专为车载监控应用开发，容量覆盖32GB至1TB，可支持4K与8K高清视频录制，实现稳
定持续写入，避免掉帧发生，连续录制时长最高可达9万小时。该产品支持4KRAW格式视频录制与高速连拍，
并具备宽温适应性与高耐用特性，可从容应对复杂、恶劣的行车环境。
在其他应用领域，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各
大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。2025年，佰维（BIWIN）密集推出多品类存储新品，均已量
产出货：第一季度发布UHS-ISD卡SD160（读取速度160MB/s）和microSD卡MS160（读取速度160MB/s）；第二
季度升级推出读速达210MB/s的SD210/MS210，占据UHS-I领先地位，同期推出高端Amber系列CFexpress卡，
包括TypeA卡CA350/CA400（读速1850MB/s）及TypeB卡CB450/CB500（读速3750MB/s），全系通过VPG400认证
，且CA400/CB500通过VPG400/VPG800双认证，为高端摄影用户提供专业的影像解决方案。
（4）先进封测服务
公司具备先进封装工艺能力，并依托该等技术为半导体产业战略伙伴提供先进封装与测试服务，以应对
AI时代在性能、功耗效率与外形尺寸方面提出的更高要求。
公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前
主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/3
2层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司
自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于
战略客户需求。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆
制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供SiP、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA
、QFN等封装形式的代工服务。
公司通过位于东莞松山湖的子公司广东芯成汉奇战略布局晶圆级先进封测核心业务。晶圆级先进封测卡
位前道晶圆制造与后道封装测试的关键衔接环节，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造
核心工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术的应用，其核心优势在于可直接在晶圆上完成芯片
封装，大幅缩减物理空间占用，同时支持多类型异构、异质芯片的晶圆级集成，实现芯片集成度与性能的双
重提升，是半导体先进封装领域的核心发展方向。广东芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线，覆盖先
进半导体应用场景：一是面向先进存储芯片的FOMS（Fan-OutMemoryStacking，扇出型存储堆叠）系列，满
足大容量、高密度存储需求；二是聚焦计算与存储融合的CMC（ComputingMemoryChiplet，存算芯粒）系列
，适配存算合封的技术发展趋势。两大产品线可全方位响应新时代半导体产业对大容量存储和存算合封的核
心诉求。作为国内少数具备晶圆级封装核心技术与产业化能力的存储解决方案企业，公司凭借该核心技术壁
垒，为开发面向AI新兴端侧应用的定制化半导体存储解决方案构筑关键技术根基，同时为公司在AI、高端计
算、先进存储等前沿领域的战略布局提供核心技术支撑，助力公司在半导体先进封测与定制化存储解决方案
赛道形成差异化竞争优势。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM的经营模式，企业除了进行
集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模
式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。
随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的
企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。
对比前两种模式，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化的经营模式，布局存储解决
方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键技术领域。
在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商
购入NANDFlash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等主要原材料，自研或外购主控晶圆及芯片，对存储介质开展
特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行IC封测或模组制
造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品
质保障等方面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。
2、研发模式
公司高度重视产品设计研发，秉持以客户需求为牵引的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发
体系，通过组建包括市场、研发、采购、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实
现了从市场需求分析、立项论证、产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效地保障了
产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。
除客户需求牵引的产品开发过程以外，公司高度重视关键技术方向的预研布局，在公司产品战略的指引
下，研发部门结合行业技术发展趋势，开展技术平台建设，以实现技术引领产品、技术服务产品的战略目标
。技术平台通过对产品共有关键技术进行预研攻关，有效地缩短了产品上市过程，提升了产品开发效率。
产品开发
公司产品开发与技术平台开发遵循一致的研发过程管理体系，共分为以下6个阶段：
（1）概念阶段：市场需求及开发策划阶段，在公司产品战略的牵引下，通过市场需求分析选取特定产
品技术方向，开展核心特性分析、应用场景及竞争分析，寻找商业价值点。同时市场部门与研发部门结合关
键技术路径分析及研发投入资源分析评估结果共同完成核心产品特性的取舍，输出市场需求包与投入产出分
析，供立项决策，立项通过后进入下一阶段；
（2）方案阶段：概念阶段经评审通过后，由PDT团队主导，进行产品需求到设计需求的分解，通过架构
设计、DFEMA分析、DFX设计等研发过程，将市场需求分解到芯片、硬件、软件、封装、制造等各技术领域，
形成设计需求，并由各技术领域研发人员完成各领域的方案设计、关键技术点验证；产品测试部门在此阶段
开展产品测试方案设计，以保障设计需求得到充分验证。方案阶段，PDT团队输出的设计需求、产品架构设
计、设计方案、测试方案、项目计划等由公司相应技术委员会评审通过后，用以指导下一阶段开发工作；
（3）设计开发阶段：遵照经评审的方案和计划开展产品设计和开发过程，包括产品的芯片设计、硬件
设计、封装设计、固件开发、应用软件开发、测试开发等，并完成各技术领域设计需求的测试验证；
（4）产品验证阶段：集成各技术领域的设计成果，围绕市场需求闭环，开展并完成集成验证，完成产
品的生产工艺开发及导入，达成小批量试制的质量目标；
（5）可靠性验证：根据市场需求，对产品进行大规模的完整可靠性验证，如高低温、震动冲击、寿命
测试、数据可靠性等；
（6）发布阶段：完成小批量试制和可靠性验证阶段交付件的检查和评审后，正式发布产品，进入产品
量产阶段。产品发布后进入运营维护，根据公司生产部门和客户的问题反馈，持续优化产品，达到客户满意
。
在上述开发过程中，公司实行商业决策点与技术决策点双线评审的机制，通过公司产品管理委员会与专
家委员会的评审有效保障各阶段的交付质量。
技术平台
（1）概念阶段：公司根据业务策略、行业预测、现有解决方案及未来研发路线图来制定基础研究项目
。此外，公司会咨询内部专家、客户及上游供应商，以了解存储产品行业近期的研发重点。
（2）研制阶段：组建技术平台项目团队围绕概念阶段确定的技术方向开展深度预研，系统分析技术可
行性、风险点与突破路径以提前攻克关键难点，同步搭建验证平台开发概念原型并进行多维度测试迭代优化
，期间并行推进专利检索与申请以构建技术壁垒，最终由技术决策委员会进行阶段评审，决策项目继续推进
、方向调整或终止。
（3）成果转化阶段：当技术平台完成验证并达到预设指标后，进入成果转化阶段。公司将平台能力标
准化、模块化，并集成到产品中，支撑多代、多系列产品的快速孵化。
为保障IPD模式有效运作，公司设置了成都、深圳、惠州、杭州、东莞等多个研发中心并在武汉、上海
等地设置研发实验室，广纳行业英才，基于技术领域设置了系统架构部、IC设计中心、介质研究部、软件部
、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、装备研发中心、项目管理部等技术研发部门，以保障研发体系
的有效运作及技术领域的资源共享。
3、生产模式
公司目前拥有两个生产基地，分别为泰来科技（惠州生产基地）及芯成汉奇（东莞生产基地）。
泰来科技专注于12英寸晶圆的先进封装及模组制造，具备SiP、FC-BGA、FC-CSP、WB-BGA等先进封装技
术。泰来科技拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试
工序，涵盖晶圆减薄、划片、贴片、键合、芯片塑封以及测试，主要用于智能移动及AI新兴端侧存储产品的
制造，并为模组制造生产模块提供NANDFlash及DRAM芯片原料；模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及
成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等存储产品的制造。在产品交付过程中，面对客户的
大批量交付、急单交付等需求，公司核心自主封测制造能力及智能化控制体系可以严格确保客户交期与产品
品质。
在自有产能无法全部满足生产需求时，公司将部分生产工序相对简单的产品进行委外加工。公司外协加
工涉及的生产环节主要为SMT贴片、成品组装、外包装制作等技术含量相对较低的环节，以及工艺简单的芯
片封装及测试，不涉及关键技术；超薄Die、FlipChip等先进封装工艺及企业级产品、智能汽车产品的生产
均由公司自有产线承担。
芯成汉奇专注于晶圆级先进封装技术，涵盖晶圆减薄、RDL、凸块、底部填充、芯片塑封及基板贴装等
工艺步骤，具备支持异构集成的生产能力，可实现面向AI芯片的高容量、高互联密度的解决方案。芯成汉奇
的可靠性实验室能够提供加速寿命测试、热循环、翘曲和应力分析，以及信号/电源完整性测试，以满足多
样化需求。芯成汉奇晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。
4、采购模式
公司根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采购体系：芯片类产品在生产
过程涉及的原辅料主要包括NANDFlash晶圆、DRAM晶圆、主控晶圆、基板等；模组类产品在生产过程涉及的
原辅料主要包括NANDFlash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NANDFlash芯片主要由公司芯片封测生
产模块提供。
（1）存储晶圆及芯片采购
晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后能够
直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原
材料，公司根据生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光
、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关
系并签订长期合约。通过多年的合作，公司已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作
关系，并与主要NAND及DRAM晶圆原厂签订了长期协议，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。公司采用按需
采购和策略性储备相结合的采购策略，一方面根据与下游客户签订的销售订单及自身库存情况向供应商提出
采购需求，另一方面公司会根据对市场供给形势、存储晶圆价格趋势等市场因素综合分析，进行备货采购以
应对存储晶圆价格波动对公司经营业绩的影响。
（2）存储主控采购
存储主控是半导体存储器的核心部件之一。在采购环节，公司主要根据与客户签订的销售订单以及公司
对于市场未来需求的预测向存储主控供应商采购主控晶圆或芯片。第三方存储主控供应商有慧荣科技、联芸
科技、英韧科技等。通过多年的合作，公司已经和行业一流的存储主控芯片供应商建立了长期而稳定的合作
关系，可以保障存储主控供应持续、稳定。公司自研存储主控主要向中芯国际、台积电等全球知名晶圆厂采
购晶圆。
（3）基板、PCB等采购
基板、PCB是半导体存储器生产过程中的重要材料。在采购环节，公司主要根据与客户签订的销售订单
以及公司对于市场未来需求预测采购这两种物料。目前公司主要的基板供应商有深南电路、兴森快捷、和美
精艺等；主要PCB供应商有胜宏科技、欣强电子、中京电子等。上述厂商均与公司建立了长期稳定的合作关
系。
5、销售模式
根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，公司采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，
公司直接将存储器产品销售给终端客户；经销模式下，公司产品通过经销商销售给下游终端客户。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业基本情况
半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以
分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。根据TrendForce的数据，在人工智能相关应
用加速落地、计算与数据中心基础设施需求持续增长的带动下，全球存储市场在2025年实现强劲增长，整体
规模达到2,354亿美元，同比增长45.7%。据TrendForce测算，由于产能有限和需求不断增长，存储器价格持
续上涨，预计2026年全球存储市场规模将达到5,516亿美元，并在2027年进一步增长至8,427亿美元，2025年
至2027年的年化增速达到89.2%。
下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一
代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据IDC的数据，全球数据量将在2025年达到213.6ZB，
预计到2029年将增至527.5ZB，年复合增长率为25.5%。中国数据量预计将从2025年的51.8ZB激增至2029年的
136.1ZB，年复合增长率为26.9%。数据需要存储，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量
的数据。
目前存储器国产化率较低，根据TrendForce数据，2025年国产DRAM份额约5%，国产NANDFlash芯片市场
份额低于10%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信
息产业和信息安全有重大的意义，预计存储芯片的国产化率将会随着市场和政策的双重推动大幅提升，国产
存储产业前景广阔。
2026年，AI将成为存储市场增长的强劲动力，其中AI服务器/数据中心侧的拉动更为关键。在生成式人
工智能（AIGC）快速渗透的背景下，AI训练与推理负载持续攀升，推动AI数据中心大举扩张，进而带动AI服
务器需求快速增长。据Gartner数据，2025年全球AI服务器出货量为234.9万台，同比增长39.1%，占服务器
整体出货量的18.8%；预计2029年出货量有望达到470.7万台，2025年至2029年复合增速约19%。AI服务器的
放量直接带动HBM3E、DDR5、LPDDR5/5X等高端内存需求提升，并对带宽、容量与能效提出更高要求，推动存
储产品向高性能、高附加值方向升级。
与此同时，AIPC与AI手机均进入规模化量产出货阶段，为存储需求提供增量支撑。据Gartner统计，202
5年全球AI智能手机出货量为3.86亿部，2029年达到9.39亿部；AIPC方面，2025年全球AIPC出货量达到7,289
万台，预计2029年达到2.45亿台。随着本地大模型运行体验成为差异化卖点，终端单机内存配置有望持续上
探，例如16GBRAM逐步成为AI手机的基础配置，32GB、64GB内存在AIPC上的渗透率亦有望提升，从而进一步
驱动存储器速率提升与扩容。
综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发
展，AI技术革命将大幅提升对高端存储器的需求，以上要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。
（2）行业概况
1）NANDFlash行业概况
NANDFlash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。目前全球主要
的NANDFlashIDM原厂为三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士等企业。从NANDFlash市场竞争格局来看，
根据TrendForce数据显示，2025年第三季度的NANDFlash市场上，三星、SK海力士（含Solidigm）、铠侠、
美光、闪迪、长江存储的市场份额分别为32.3%、19.0%、15.3%、13.0%、12.4%和7.3%。从市场规模来看，
根据TrendForce数据，2025年全球NANDFlash市场规模为697亿美元，2026年受服务器市场的需求驱动，预计
NANDFlash市场规模同比增长112%，增长至1,473亿美元。
NANDFlash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Sto
rage）需求的电子设备。随着AI、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存
储的数据量也越来越庞大，NANDFlash需求量持续提升，市场前景广阔。
2）DRAM行业概况
DRAM是动态随机存取存储器，其特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，是一种易失性存储
。目前全球主要的DRAMIDM原厂为三星、SK海力士和美光。根据TrendForce数据，2025年第三季度的DRAM市
场上，SK海力士、三星、美光、长鑫存储的市场份额分别为33.2%、32.6%、25.7%、5.8%。根据TrendForce
报告，得益于数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升，2025年全球DRAM市场规模（含HBM）为1,657
亿美元，预计2026年市场规模（含HBM）将同比增长144%，增长至4,043亿美元。
DRAM具有读写延迟低、随机访问快、带宽持续提升等特点，是电子设备与服务器的关键运行内存（Memo
ry），主要应用于AI服务器/通用服务器、PC、智能手机等。随着生成式人工智能应用加速渗透，电子设备/
服务器对于内存的带宽以及容量的要求越来越高，DRAM需求量持续提升，市场前景广阔。
3）HBM行业概况
HBM（HighBandwidthMemory）作为基于3D堆栈工艺的高性能内存（Memory），打破了内存带宽及功耗的
瓶颈。HBM即高带宽存储器，通过使用先进封装工艺，将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形
成大容量、高带宽的DDR组合阵列。在高性能GPU需求的推动下，HBM已经成为AI计算芯片的标配。
根据Gartner数据显示，2025年，HBM市场规模为307.5亿美元，同比增长超过100%。随着AI大模型的兴
起，海量算力需求对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，预计HBM市场规模在2026年同比增长超过90%，
市场规模接近600亿美元，预计2029年市场规模约为1,100亿美元，2025年-2029年复合增速达到37.5%。
HBM具有超高带宽、3D堆叠集成等特点，是AI加速计算的核心内存方案，主要应用于GPU/AI加速卡及AI
训练、推理服务器。随着AI训练与推理负载持续增长，AI数据中心扩张带动HBM容量与带宽需求上行，HBM3E
等高端服务器内存需求保持旺盛。在先进封装与HBM标准升级的推动下，HBM正从HBM3E快速演进至HBM4，公
开路线图显示，下一代GPU/AI加速器平台已开始导入HBM4，以提升系统内存带宽与能效表现。
（3）行业发展趋势
1）下游需求多点开花，AI推动半导体存储市场规模持续扩容
存储器产业链下游涵盖服务器/数据中心、智能手机、平板、电脑、网络通信设备、可穿戴设备、物联
网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，随着多模态与Agent应用渗
透率提升，推动大模型推理需求上行，带来AI服务器/数据中心侧对存储与内存配置的结构性升级与需求增
长。与此同时，随着以OpenClaw等为代表的代理式AI能力不断提升，端侧AI应用有望加速落地，终端设备对
存储与内存容量、带宽及能效的要求同步提高。综合来看，存储器行业需求扩容将同时来自云侧与端侧，并
呈现持续扩容与结构升级并行的趋势。
AI技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规
模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合
作，进行跨领域技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着技术的进一步成熟
与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，更将引导半导体存储行业向高性能、大容量、
智能化的方向持续演进。
2）半导体存储器行业进入新一轮增长周期
随着人工智能相关应用显著增加，以及计算与数据中心基础设施需求持续增长，全球半导体存储行业在
2025年呈现需求扩张与价格上行共振的态势。其中，AI服务器/数据中心侧的算力扩张、训练及推理负载的
增长，是驱动高端存储需求持续抬升的关键动能。在历经2023年的周期性调整，2024年的行业逐步复苏后，
全球存储市场在2025年继续保持上行趋势，市场规模攀升至2,354亿美元，同比增长45.7%。TrendForce的数
据显示，由于产能有限和需求不断增长，存储器价格持续上涨，预计2026年全球存储市场规模将达到5,516
亿美元，并在2027年进一步增长至8,427亿美元，2025年-2027年的年化增速达到89.2%。
从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术
发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也
是数据的产生者。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。
总体而言，随着下游应用场景持续拓展、终端及数据中心侧的存储容量需求不断提升，半导体存储器行
业具备清晰的长期成长逻辑，有望在技术升级与需求扩容的共同驱动下保持稳健增长。
3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇
根据TrendForce数据，国产DRAM芯片市场份额约5%，NANDFlash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。
在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数
字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普
及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。
2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外
，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲
需求。与此同时，全球AI数据中心建设加速带动存储供需趋紧，海外头部存储原厂在产能、交付与技术/服
务资源配置上更倾向于优先保障北美大型云服务商（CSP）等战略客户。以长江存储和长鑫存储为代表的本
土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，在下游客户导入与渗透率提升方面迎来历史机遇，进一步增强本土
存储供应能力。
随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，上游晶圆原厂的资本运作与扩产节奏，将提升本土DRAM/NAN
D颗粒的供应，并带动封装测试、解决方案等环节的需求增长，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测
一体化厂商也迎来了发展机遇。
4）先进封装成为AI推理时代的关键基座
在大模型向万亿参数演进、推理侧KVCache等典型负载快速膨胀的背景下，单纯依赖HBM的容量爬坡已出
现滞后现象，行业正通过HBF（高带宽闪存）构建新的存储层级。HBF基于NAND闪存堆叠，在相同物理空间内
提供约为现有HBM8~16倍的容量，与HBM共同形成面向推理时代的“分层存储”体系。针对推理关键场景，SK
海力士提出了H3（HBM+HBF）混合架构，该架构的仿真测试显示，其每瓦性能较纯HBM方案提升2.69倍，在降
低GPU占用的同时支撑更大规模推理并发。
当前，制程微缩逼近物理极限，以混合键合等技术为核心的2.5D/3D堆叠技术成为延续摩尔定律的关键
。台积电CoWoS已演进至支持5.5倍光刻版尺寸（约4719mm2）、可集成12个HBM4堆栈。英特尔EMIB通过硅桥
嵌入基板，能够以更高良率、更低成本实现局部高密度互连，并已在至强CPU规模化应用，体现出存算之间
需要更加紧密的互联和封装来满足AI需求。
为解决SerDes速率突破224Gbps后带来的信号衰减与“功耗墙”问题，光互连正从可插拔模块向封装内
渗透，形成NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）的技术路径。英伟达RubinUltra架构的1.5PB/sScale-u
p网络明确采用双层设计，其中第二层通过72颗NVSwitch与648颗3.2TNPO光引擎实现光电近封装，GPU与光引
擎配比达1:4.5。在交换侧，全球首款量产CPO交换机QuantumX3450已面市，将光引擎与交换芯片共封装。
总体来看，AI推理时代的核心矛盾正在从“单点算力”转向“系统级带宽与能效”，使先进封装从后道
制造环节跃升为支撑存算运协同的关键基座。佰维存储等厂商正加快构建先进封装能力，以服务AI推理时代
的产业演进趋势，并进一步提升解决方案交付能力与竞争壁垒。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）NANDFlash向更高堆叠层数演进
2025年，各NANDFlash原厂均已量产堆叠层数达到276~321层的第九代3DNAND产品，并持续朝着更高的堆
叠层数演进。下一代NANDFlash堆叠层数预计将普遍超过400层，长期目标则朝1,000层迈进。随着堆叠层数
的增加，存储原厂面临的技术难度和研发挑战亦在不断加大。
在应用技术方面，存储器接口协议是存储设备与计算核心之间进行数据传输的通道。随着技术的不断演
进，SSD接口协议从SATA发展到PCIe/NVMe，目前消费类SSD主流为PCIe4.0，正在逐步向PCIe5.0推进；企业
级存储演进速度快于消费类，PCIe5.0已经占据一定份额。嵌入式存储接口协议从eMMC发展到UFS，目前主流
为UFS2.2/UFS3.1，并向UFS4.0推进。不同的应用场景对存储器的需求差异较大，对存储器的特性提出了更
高的要求。移动设备需要存储器具有低功耗、高可靠性和高性能，同时还需要小巧的封装。而高性能计算领
域则需要存储器具有更高的读写速度、更低的延迟、更好的QoS和更大的存储容量，并且还需要具备更强的
数据保护能力。公司在目前的产品中积极采用各大原厂最新制程的NANDFlash，公司已推出eMMC到UFS全系列
产品；在SSD产品方面，公司已推出SATA到PCIe5.0全系列产品。
（2）DRAM推出1c或1γ制程节点，生成式AI推动HBM需求增长
随着1x、1y、1z等上一代DRAM逐渐停产，原厂DRAM工艺基本以1a/1αnm、1b/1βnm、1c/1γnm为主。随
着2026年基于1cnm工艺生产的DDR5、LPDDR5X/6、GDDR7、HBM4陆续从送样验证迈向大规模量产，预计1cnm技
术整体应用比例进一步扩大。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，通过使用
先进封装技术将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的存储应用。2025年
，以ChatGPT、Gemini为代表的生成式AI带动AI服务器需求激增，进而带动对HBM需求的急剧增长。目前，SK
海力士、三星和美光的HBM销售收入均持续大幅增长，市场需求旺盛。伴随英伟达Blackwell系列GPU及AMDMI
系列GPU产品的持续放量，以HBM3e为代表的高性能HBM产品需求将进一步攀升。2025年，公司DDR5内存模组
和LPDDR5X产品的出货量持续攀升。
（3）先进封装成为AI推理时代的关键基座
在大模型向万亿参数演进、推理侧KVCache等典型负载快速膨胀的背景下，单纯依赖HBM的容量爬坡已出
现滞后现象，行业正通过HBF（高带宽闪存）构建新的存储层级。HBF基于NAND闪存堆叠，在相同物理空间内
提供约为现有HBM8~16倍的容量，与HBM共同形成面向推理时代的“分层存储”体系。针对推理关键场景，SK
海力士提出了H3（HBM+HBF）混合架构，该架构的仿真测试显示，其每瓦性能较纯HBM方案提升2.69倍，在降
低GPU占用的同时支撑更大规模推理并发。
当前，制程微缩逼近物理极限，以混合键合等技术为核心的2.5D/3D堆叠技术成为延续摩尔定律的关键
。台积电CoWoS已演进至支持5.5倍光刻版尺寸（约4719mm2）、可集成12个HBM4堆栈。英特尔EMIB通过硅桥
嵌入基板，能够以更高良率、更低成本实现局部高密度互连，并已在至强CPU规模化应用，体现出存算之间
需要更加紧密的互联和封装来满足AI需求。
为解决SerDes速率突破224Gbps后带来的信号衰减与“功耗墙”问题，光互连正从可插拔模块向封装内
渗透，形成NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）的技术路径。英伟达RubinUltra架构的1.5PB/sScale-u
p网络明确采用双层设计，其中第二层通过72颗NVSwitch与648颗3.2TNPO光引擎实现光电近封装，GPU与光引
擎配比达1:4.5。在交换侧，全球首款量产CPO交换机QuantumX3450已面市，将光引擎与交换芯片共封装。
公司掌握契合AI时代更高技术要求的先进封装技术，已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种
先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。其
中，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品，已成功应用于端侧AI手机，有效满足AI终端对高带宽、大容量
、低功耗存储的迫切需求；CMC系列产品则提供“1+6”“2+8”等多种异构集成方案，特别是“2+8”方案可
支持3.1–3.2倍光罩尺寸，实现计算芯片与大容量存储的高效互连，为高性能边缘计算场景提供坚实支撑。
（4）AI服务器
工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》提出2026年
预期实现服务器产业规模超过4,000亿元，并加快对高性能人工智能服务器等重点方向的攻关力度。受益于C
SP与OEM的强劲拉动，全球AI服务器出货量在2025年快速增长，并显著推升HBM3E、DDR5、企业级SSD等高端
存储需求。Gartner数据显示，2025年全球AI服务器出货量为234.9万台，同比增长39.1%，占服务器整体出
货量的18.8%；预计2029年出货量有望达到470.7万台，2025年-2029年复合增速约19.0%。
在AI服务器/数据中心场景中，内存与存储分别承担不同的数据处理环节，并共同决定系统性能与效率
：系统内存（DRAM）主要用于主机侧的高速临时数据读写与任务调度，对带宽与延迟敏感；高带宽内存（HB
M3E等）主要服务于GPU/AI加速器的高吞吐计算需求，支撑大规模训练与推理中的数据快速交换；企业级SSD
（eSSD）则承担本地高速数据存放、缓存与训练/推理过程中的数据读写，对容量、吞吐与可靠性要求更高
。随着训练与推理负载持续提升，服务器侧对内存带宽与容量以及存储吞吐与可靠性的要求同步提高，进而
推动相关高端存储产品需求增长。
公司企业级存储解决方案涵盖SATASSD、PCIeSSD、CXLDRAM模组、RDIMM等产品，主要面向数据中心与服
务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。公司企业级存储产
品已成功导入多家头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网厂商的核心供应体系，产品实现批量出货。
（5）AI手机及AIPC
国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见指出，要“大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电
脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，打造一体化全场景覆盖的智能交互环境”。AI技
术加速向端侧渗透，有望带动消费电子产品升级迭代与出货规模增长，从而带动存储需求提升。Gartner数
据显示，2025年全球智能手机出货量达13.36亿部；随着端侧AI功能成为手机厂商核心竞争力，主流厂商已
在主流机型加速部署端侧大模型。Gartner预计，到2029年全球AI智能手机出货量将达9.39亿部，渗透率有
望升至66.0%。
在PC端，弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球PC出货量为2.59亿台，预计2029年升至3.12亿台。AIPC
在企业办公等场景具备更明显的效率优势，AI功能正在成为PC厂商差异化竞争的重要抓手。随着端侧大模型
本地化部署需求提升，终端设备对高容量DRAM与高性能NAND的需求同步增强，带动存储产品向更大容量、更
高带宽、更高能效方向升级。
公司已推出覆盖AI手机与AIPC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产
品，并持续推进市场推广与客户导入。
（6）智能穿戴
2025年全球智能穿戴市场延续稳健增长态势，据IDC统计，全年市场出货量达5.8亿台，同比增长约7.8%
。市场的增长一方面源于智能手表、手环等成熟品类的持续普及，另一方面得益于以AI眼镜为代表的新兴创
新产品所带来的销量突破，激发行业整体的发展潜力。
在人工智能技术与可穿戴设备的深度融合浪潮中，智能眼镜正从实验性产品转变为大众消费品，AI眼镜
成为颠覆性创新的代表。弗若斯特沙利文的数据显示，2025年，AR/VR设备的全球总出货量达到1,820万台，
预计到2029年出货量将突破1亿台。AI眼镜配备语音助手、图像识别、实时翻译等强大智能功能，预计2025
年-2029年，AI眼镜出货量将从550万台增长到5,870万台，AI眼镜应用场景也将不断扩展到教育、医疗、工
业等领域，成为AR/VR设备领域的主流品类。存储器作为智能穿戴设备的重要组成部分，很大程度上影响了
智能穿戴设备的性能、尺寸和续航能力。随着智能穿戴设备行业在各垂直领域应用程度的加深，智能穿戴设
备行业将持续扩容，对存储器的需求也将持续增长，同时，智能穿戴设备因为功耗、空间的限制，对存储器
的能耗比、尺寸、稳定性等多个特性指标的要求也将不断提高。公司深度布局智能穿戴市场，公司ePOP、eM
MC等产品可适用于智能手表、AI眼镜、AR/VR设备等智能穿戴设备。
（7）智能汽车
在汽车领域，拥有更强计算能力及网络连接的智能汽车能够更好地支持广泛的AI应用。弗若斯特沙利文
的数据显示，2025年全球智能汽车销量约为1,836万辆，预计到2029年将增长至约3,719万辆，使智能汽车成
为汽车行业的关键类别。在智能汽车领域，DRAM是确保智能系统顺利运行的核心支柱，为车载信息娱乐及高
级驾驶辅助系统（ADAS）等系统临时储存操作程序及实时数据，确保车辆在多任务并行处理过程中保持高效
运行，为驾驶过程的平稳性提供底层支撑。SSD主要用于高精度地图、行车记录及个性化座舱设置等重要数
据的长期存储。公司于2018年获得IATF16949:2016汽车质量管理体系认证，2023年公司先进封测制造中心—
—泰来科技亦顺利通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。在智能汽车领域，公司产品已成功进入20余
家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付与规模销售。目前，公
司正加速推进UFS、BGASSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、
自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。
（8）具身智能
具身智能是指一种基于物理身体进行感知和行动的智能系统，通过智能体与环境的交互获取信息、理解
问题、作出决策并实现行动，从而产生智能行为和适应性。在机器人领域，具身智能机器人凭借其更加自主
的环境感知和动作执行能力，可以更好地拓展机器人的应用边界。弗若斯特沙利文的数据显示，2024年全球
机器人销售收入达到4,755亿元，预计到2029年将增长至8,785亿元。随着AI技术的蓬勃发展，预计到2029年
，全球具身智能市场规模将达到约2,326亿元。人形机器人为了实现对复杂环境的实时感知与交互，通常需
要配备大量传感器，如特斯拉的Optimus机器人全身拥有超过40个传感器。这些传感器每时每刻都会产生海
量数据，且机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时，必须快速存储和读取这些数据，这大幅
提升了机器人对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求。公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、ePOP、
LPDDR等产品，已导入国内头部客户并实现出货。
（9）低空经济
低空经济是以民用有人驾驶和无人驾驶航空器的低空飞行活动为核心，辐射带动相关领域融合发展的综
合性经济形态，主要在1000米甚至更高但不超过3000米的高度范围内执行任务。根据中国民航局的数据，20
25年，中国实名登记无人机总数突破328万架；全年累计飞行4,530万小时，同比增长近70%。随着飞行规模
扩大、场景日趋复杂，传统的人工管理和调度方式难以满足要求，必须依靠数字化、精细化、智能化的管理
调度方式，因此对数据存储提出了更高要求。基于实时数字化管理与智能化决策需求，稳定可靠、高性能的
国产存储解决方案将成为支撑低空飞行数字化转型与智能化运营的关键基础设施。公司已推出适用于无人机
的eMMC、UFS、LPDDR等产品，并已实现规模出货，市场份额快速增长。
二、经营情况讨论与分析
公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀缺的「主控芯片x创新存储
方案设计x先进封测」全栈技术能力。公司不仅能向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及
行业领域的全球客户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案，更能精准把握AI转型所催生的巨大
增长机遇，满足其对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决方案的强劲需求。
2025年，存储行业挑战与机遇共存，市场呈现显著的“前低后高”反转态势。受阶段性供给过剩影响，
2025年一季度NANDFlash与DRAM合约价格环比分别下降约15%-20%与8%-13%（数据来源：TrendForce）；2025
年下半年伴随AI应用加速渗透，供需格局逆转，驱动产品价格强势反弹，尤其在2025年四季度NANDFlash与D
RAM合约价格环比分别上涨约33%-38%与45%-50%（数据来源：TrendForce）。与此同时，在AI加速渗透的背
景下，下游客户对存储产品性能、功耗及尺寸的极致要求，对公司的研发实力、供应链管理及市场开拓提出
了更高挑战。
面对复杂多变的市场环境，公司坚持前瞻战略布局与高效执行结合，全面拥抱AI时代机遇：在产品端，
公司持续加大研发投入，成功推出多款适配头部客户需求的高性能存储解决方案；在供应链端，公司实施“
稳健灵活、动态优化”的管理策略，上半年控制库存以夯实安全边际，下半年准确把握AI及半导体产业趋势
并战略性备货，有力保障了业务的高速增长与稳定交付；在技术端，公司成功落地晶圆级先进封测制造项目
，成为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商（根据弗若斯特沙利文的资料），为公
司深耕AI产业链“存算融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒；在资本端，公司顺利完成再融资并正式申报
港股IPO，显著增强了资金实力与产业影响力，同时，公司加大产业链上下游投资力度，通过深度生态绑定
，实现战略协同与投资回报的双重增值。
报告期内，公司营业收入大幅度增长，2025年实现营业收入1,130,248.00万元，同比增长68.82%；实现
归属于母公司所有者的净利润85,303.52万元，同比增长429.07%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性
损益的净利润78,514.36万元，同比增长1,072.25%。
公司2025年度股份支付费用为25,390.52万元，剔除股份支付费用后，预计2025年度实现归属于母公司
所有者的净利润为110,694.04万元，与上年同期相比，将增加60,765.26万元，同比增长121.70%。
报告期内主要经营情况如下：
1、深度渗透多领域头部客户，产品实力与品牌价值持续攀升
公司通过长期的技术积累与市场开发，产品竞争力不断提升。公司与全球头部品牌的广泛合作，彰显了
公司交付多样化存储解决方案的卓越能力，可精准契合各行业的多元技术需求。在智能移动领域，公司产品
已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。在AI新兴端侧领域，公司产
品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、
智能手表等智能穿戴设备上。在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外
知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额。在企业级（服务器）领域，公
司产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系，凭借成熟的产品矩阵，
公司实现了涵盖PCIeSSD、SATASSD等产品的批量供货；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国内企业级
客户达成战略合作伙伴关系。在智能汽车领域，公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供
应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付和规模销售。目前，公司正加速推进UFS、BGASSD等新一
代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能
存储的迫切需求。依托自研eMMC主控技术，公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案，持续
赋能客户打造性能领先、稳定可靠的智能汽车系统。
2、全面拥抱AI，以全栈技术能力和创新解决方案全面服务「端—边—云」客户
公司紧抓AI发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建了全面的存储解决方案体系
。在端侧应用领域，公司面向AI手机、AIPC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出包括LPDDR5X、DDR5、UFS、
PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品，全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要
求。在边缘计算场景，公司依托LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合，提供高可靠性、高带宽、低延迟
的解决方案，有效支撑AI边缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。在云端推理与数据中心领域，公
司积极布局RDIMM、PCIeSSD、SATASSD及CXLDRAM模组等产品，为服务器和AI基础设施提供高吞吐、高密度、
低功耗的存储产品支持，助力应对日益增长的密集型AI工作负载。此外，公司的晶圆级先进封测制造项目，
将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域，满足AI时代对大容量存储以及存算合
封的需求。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案
供应商，在各类AI端侧应用领域处于领先地位，包括AI眼镜、智能手表、AI学习机/翻译机等产品。随着AI
新兴端侧市场的快速增长，公司的市场领先地位及技术能力为公司的持续增长提供了坚实支撑。2025年公司
AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI眼镜存储
产品复合增长率约为378.09%，增速迅猛。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深
入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。
3、持续加大研发投入，主控芯片实现多领域头部客户量产交付
公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入，不断增强企业硬科技实力
。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年度研发费
用63,238.08万元，同比增长41.34%。截至报告期末，公司研发人员数量达到1,262人，较上年同期增加364
人，公司研发人员数量占公司员工总数量的44.25%。截至2025年12月31日，公司共取得521项境内外专利和6
6项软件著作权，其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。2025年1-12月新
增申请发明专利128项，新增授权发明专利71项。
公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突
破，已批量交付客户。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，
其解决方案受头部穿戴客户认可，当前已批量出货；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机
存储QLC替代趋势，解决方案已于2025年量产，性能行业领先，已成功导入国内手机头部客户；在车规应用
方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，解决方案已于2025年量产，并获得国家市场监
督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单，为存储领域唯二进入该白名单的厂商。同时SP1800凭借其高可
靠性以及可定制化特性，被大量用于电力、网安等工控领域。另外，公司正在开发自研UFS主控，采用业界
领先的架构设计，将提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。目前UF
S主控芯片的设计指标符合预期，各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核
心竞争力提供坚实保障，已于2026年2月投片，计划将在2026年下半年开始导入终端客户。
4、打造领先的晶圆级封测能力，抢占未来增长极
根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。公
司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动，向上游深度延伸，积极协同晶圆制造厂及IDM厂商，系统性
整合芯片设计、制造与封测环节的关键资源，显著提升产业链协同效率与面向客户的定制化服务能力。
依托这一战略，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心
产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。其中，基于FOMS-R工艺开发的超薄L
PDDR产品，已成功应用于端侧AI手机，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求；CMC系
列产品能够提供“1+6”、“2+8”等多种异构集成方案，特别是“2+8”方案可支持3.1~3.2倍光罩尺寸，实
现计算芯片与大容量存储的高效互连，为高性能边缘计算场景提供坚实支撑。
目前，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工
作。该项目计划在2026年底实现月产能5,000片，并于2027年底提升至10,000片/月，如果客户导入顺利，预
计将于2026年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合
解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。
5、强化长期供应保障，驱动存储业务稳健增长
公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的长期战略合作关系。通过与
上游供应商的深度合作，公司拓展了存储介质的应用边界，从而不断拓展存储介质在AI新兴端侧、数据中心
、智能汽车、工业物联网等新兴场景中的应用，有力推动了整个存储产品行业的技术创新与生态演进。
在供应链保障方面，公司积极进行战略性备货，截至2025年末，公司存货为78.68亿元，相比2024年末
增长122.44%。目前整体库存较为充足，有效保障了公司长期稳定经营，支持未来快速发展。与此同时，公
司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署LTA（Long-TermAgreement，长期供应协议），锁定
存储晶圆产能。尤为值得一提的是，公司的重要北美客户也主动参与供应链协同，积极与原厂沟通协调，协
助公司在全球产能紧张的背景下优先获得产能支持。这一多方联动机制显著增强了公司在关键原材料方面的
供应确定性，为公司业务在全球市场的持续扩张、产品交付的稳定性以及客户服务能力的提升提供了坚实而
可靠的保障。
6、产品获行业高度认可，斩获众多重磅奖项
2025年度，公司凭借深厚的技术积累与持续的产品创新，在多个存储产品领域获得广泛认可。在创新存
储解决方案方面，公司的MiniSSD凭借突破性设计与前瞻性技术，不仅入选《时代》周刊（《TIME》）发布
的2025年“BestInventionsoftheYear”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储产品，并在Embed
dedWorldNorthAmerica2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖，再次印证了国际业界对公司MiniSSD领先实
力与市场价值的高度认可。在智能手机存储芯片领域，公司荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”，标志着公
司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。在企业级存储领域，公司不仅荣获DOIT全球闪存峰会“
2025年度固态硬盘企业金奖”，自主研发的CXL2.0DRAMModule产品更荣获2025存储风云榜“年度AI存储产品
金奖”；同时，公司牵头制定的三大企业级存储行业标准分别获得ODCC2025年度杰出成果奖与优秀成果奖，
并荣获OpenCloudOS“2025年度优秀生态伙伴”称号，充分体现了公司在推动行业标准化与生态协同方面的
引领作用。在车规级存储方面，公司eMMC车规级存储芯片顺利通过国家市场监督管理总局认证认可技术研究
中心组织的“汽车芯片认证审查技术体系”验证，关键技术指标获“良好通过”审查结果，该体系有效保障
芯片产品满足汽车应用的高标准需求。
7、加强信息披露和公司治理，完善投资者关系管理，努力提质增效重回报
公司高度重视信息披露与公司治理，并持续完善投资者关系管理。公司获评上海证券交易所2024—2025
年度沪市上市公司信息披露工作A级评价，充分体现了监管机构对公司规范运作和高质量信息披露的高度肯
定。此外，公司在投资者关系领域的专业表现也获得资本市场广泛认可：公司荣获《证券时报》颁发的“中
国上市公司投资者关系天马奖”、《中国基金报》授予的“英华奖A股投关示范案例”等权威奖项。
公司始终将投资者关系管理置于战略高度，致力于构建透明、高效、多元的沟通体系。通过定期举办业
绩说明会、接待机构调研、开通投资者热线与邮箱、积极回复“上证e互动”问题等方式，公司主动、及时
、专业地回应投资者关切，认真听取各方意见建议，确保广大投资者能够全面、准确、及时地了解公司的经
营状况、发展战略及未来规划，切实维护其合法权益。报告期内，公司全年累计组织3场业绩说明会、40余
场机构调研活动，其中包括7场惠州封测制造中心的实地参观，由专人接听并处理投资者来电超过480次，并
在“上证e互动”平台回复投资者提问80余个。
为进一步拉近与投资者的距离，公司积极响应上海证券交易所“我是股东”投资者走进沪市上市公司活
动，荣获该活动纪念杯；同时参与“向新而行”主题月走进ETF成分股公司活动，以及由《上海证券报》联
合华泰证券、南方基金发起的“上市公司新质生产力调研行”。通过展厅导览、研发实验室开放、管理层面
对面交流等环节，投资者得以深入、直观地了解公司在技术创新、生产制造、产品竞争力及可持续发展等方
面的综合实力，有效增强了市场认同感。
在注重沟通的同时，公司亦高度重视对股东的实质性回报。报告期内，在综合评估行业环境、发展阶段
、盈利水平及资金安排等因素后，公司通过集中竞价交易方式累计回购A股1,399,091股，总金额达1.50亿元
，以实际行动回馈投资者信任，共享企业发展成果。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、首创研发封测一体化模式，“高性能存储+晶圆级封测”服务AI时代需求
公司在业内率先构建了研发封测一体化经营模式，将存储解决方案研发与先进封测深度整合，提供面向
AI时代的半导体存储解决方案。公司聚焦半导体存储价值链关键环节，持续加大研发投入，构建了将NAND及
DRAM晶圆转化为高性能存储解决方案的全栈技术能力，进而把握AI驱动的产业变革所带来的增长机遇。
依托自研主控芯片设计能力，公司的主控芯片采用先进架构，具备高性能、高可靠和多元化应用场景的
适配能力，能够显著增强公司在智能手机、AI新兴端侧、智能汽车等领域存储解决方案的产品竞争力。
公司对存储介质开展深入研究，针对性地定制与优化解决方案性能，使其适用于多元应用场景及严苛工
况，包括车规级的宽温环境。除此之外，公司的固件算法保障读写性能稳定，并集成数据纠错、寿命监测、
异常断电保护、数据加密、端到端数据保护以及电源监测与控制等功能。上述能力构成公司存储解决方案设
计的核心。
同时，公司掌握契合AI时代更高技术要求的先进封装技术，已掌握16/32层叠Die、30～40μm超薄Die、
多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先
进封装形式。公司是全球唯一一家拥有晶圆级封测技术的独立存储解决方案供应商（根据弗若斯特沙利文的
资料），满足新时代对大容量存储、存算合封等需求。在测试环节，公司已建立完善的自有测试体系并配备
全栈先进测试平台。
公司通过“高性能存储+晶圆级封测”的垂直整合能力，构建差异化竞争优势：1）技术协同：存储芯片
研发与封测技术形成双向赋能，公司拥有独立的设计仿真团队，可针对客户需求定制产品方案，缩短产品开
发周期，在交期、成本上形成优势，获得客户高度认可；2）客户协同：存储+先进封测服务在AI端侧、自动
驾驶等领域客户重合，形成业务闭环；3）价值提升：公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或
者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显
著的放大效应。
2、一体化生产与供应链体系，保障可靠交付
公司构建了一体化生产与供应链体系，并通过智能制造与精益运营实现高良率、短交期与可扩展的全球
交付。自2010年以来，公司逐步形成覆盖封装、测试与模组组装的完整生产体系，实现对生产流程的全程把
控，使公司能够依据客户需求灵活调整产能与排产，维持高效交付。
公司亦建设了具备晶圆级封测能力的生产基地，为大容量、高能效的存储解决方案在成本、良率及性能
方面带来全方位优势，并与公司的存储解决方案研发形成协同，加速面向AI时代的领先存储解决方案的推出
与迭代。
在海外市场，公司在美洲和印度开展与封装、测试与模组组装相关的合作，实现本地化生产与交付，更
好地满足区域客户需求。全球化交付网络助力公司在全球多个区域为客户提供可靠与高效的解决方案，提升
国际市场品牌认知度。
3、服务全球领先客户，拓展高性能产品组合
在AI时代，计算需求迅猛增长，而物理空间与功耗限制日益严苛，使得高效能半导体存储产品愈发稀缺
。公司凭借高性能存储解决方案满足AI时代存储需求，产品已广泛应用于多个主流领域，涵盖智能移动终端
及AI新兴端侧、PC与企业级存储、智能汽车及其它应用等领域。
公司具备强大的全球市场拓展能力与头部客户粘性，已在多个垂直领域构建起显著的市场优势。报告期
内，公司解决方案持续服务于全球头部客户，客户群体包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音
控股、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪、长安等行业龙头。通过与上
述全球知名品牌建立长期稳定的战略合作关系，公司不仅实现了产品在全球范围内的规模化应用，更具备针
对不同行业痛点提供差异化存储解决方案的核心能力，体现了公司在技术研发、品质管控及快速响应方面的
综合竞争优势。
为顺应AI时代先进存储器发展的必然趋势，公司持续构建性能卓越的产品组合，并率先推出了创新性存
储方案。例如，公司全新推出的ePOP5x进一步突破性能与体积边界，集成eMMC与LPDDR5X，球间距0.35mm，
尺寸仅8.0×9.5×0.54mm，相较前代产品的功耗降低约25%、封装厚度缩减约32%，传输速率提升一倍，可充
分满足移动智能设备的存储与运行需求。此外，公司的MiniSSD采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩
小至15×17×1.4mm，使存储模块接近手机SIM卡。MiniSSD在实现极致小型化的同时，产品仍具备强劲性能
：最高顺序读取/写入速度分别可达3,700MB/s、3,400MB/s，容量最高支持2TB。该产品入选《时代》周刊（
《TIME》）发布的2025年“BestInventionsoftheYear”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储
产品，并在EmbeddedWorldNorthAmerica2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖。目前MiniSSD已成功量产并
应用于壹号本OneXPlayer游侠X1Air、飞行家APEX、SuperX及GPDWin5等多款智能设备。
4、全球化业务布局，产业链伙伴紧密协同
公司坚持全球化的发展战略，在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市
场营销团队，通过与当地合作伙伴的深度协同与持续创新，快速响应本地需求并稳步提升目标市场份额。公
司已构建覆盖60多个国家与地区的分销网络，服务约500家海外客户，为国际化业务扩张奠定了坚实基础。
公司与全球主要的NAND和DRAM供应商及晶圆代工厂保持长期深入合作，通过长期供应协议，确保关键材
料的稳定供给以支持业务增长。作为国内获得众多CPU、SoC以及系统平台认证的企业之一，公司的核心产品
进入多家全球领先品牌的合格供应商名录，显著提升了公司在全球市场的竞争力与客户信任度
5、专业的管理团队和经验丰富的工程师队伍引领前沿研发
公司的管理团队由业内专业且积极进取的专家组成，具备卓越的战略视野和丰富的行业管理经验。核心
管理团队的专业背景和行业经验覆盖公司战略、产品研发、市场销售、商业运营、资本管理等领域，具备良
好的战略判断能力与项目执行力，能够高效推动技术成果转化落地，保障公司在高端市场的持续拓展。
公司拥有覆盖存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备研发等领域的工程师团队截至报告期
末，公司的研发团队合计1,262人。公司的核心研发人员在半导体研发、生产制造与芯片设计方面的平均从
业年限超过10年。专业人才与高效管理机制的结合，为公司的前沿研发与业务战略实施提供了有力支撑。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司聚焦于半导体存储器产品的研发与创新，所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、先进封测、
芯片设计、测试设备研发等领域。随着存储晶圆制造工艺的不断演进，以及半导体存储器在智能终端、5G、
数据中心、智能汽车、工业设备等领域的广泛应用，存储器产品所面临的主要挑战是在应用需求规格不断提
升、存储晶圆制程不断演进的情况下，持续为客户提供符合应用场景的高可靠、高性能的存储器产品。公司
布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，在
存储介质特性分析、主控芯片设计、存储固件算法技术、存储器先进封装技术及存储芯片测试等核心技术领
域持续创新，构造了智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等产品线的关
键竞争力。
（1）存储介质特性分析
存储介质分析是打造高性能存储解决方案的基础。NANDFlash晶圆与DRAM晶圆作为基础的存储介质，通
过不同的应用技术可以开发成应用场景各异、形态各异的存储器产品。可靠的存储介质是有竞争力产品的核
心要素。公司建立了专业、经验丰富的介质分析团队，开展不同环境特征、应用场景下的介质特性分析、失
效机理研究及相应测试匹配算法研究；一方面对存储介质开展测试与选型匹配，将存储介质的使用价值最大
化；另一方面介质特性分析数据可以为控制器芯片设计、固件算法和测试算法开发提供有效的支持，使算法
优化有的放矢，从而有效提升产品开发效率与交付质量。同时，对于DRAM而言，公司全面的介质技术参数分
析能够为客户平台提供兼容性适配的指导与建议，以实现公司在客户导入商业上的成功。
（2）芯片设计
为提升公司存储器产品的竞争力并为客户提供更加全面的存储解决方案，满足一线战略客户对技术竞争
力的产品诉求，公司积极布局芯片研发与设计领域。SP1800作为公司第一款自研主控芯片，支持eMMC5.1协
议，以领先的性能、高纠错能力和高度的兼容性重塑了eMMC存储新标准，实现了高性能与低功耗的完美平衡
，将为终端用户带来更加高效、安全的存储体验。
SP1800采用创新架构设计，极大地提升了芯片的数据并行处理能力。在智能手机快速响应、平板电脑流
畅运行、智能家居设备实时交互以及汽车电子系统高效运行等关键应用场景中，SP1800都能以领先的性能表
现，满足用户对于高速、稳定存储的迫切需求。此外，SP1800采用行业领先的4KLDPC算法和SRAMECC纠错功
能，能够有效保证数据的准确无误，加强了数据处理的可靠性。SP1800可耐受–40°C至85°C的宽温度范围
，确保即使在极端条件下也能维持系统的稳定运行。同时，SP1800支持QLC（Quad-LevelCell）颗粒，与TLC
颗粒相比，QLC颗粒能够在相同的物理空间内存储更多的数据。通过先进的算法优化与强大的纠错能力，即
便在QLC环境下，亦能确保SP1800领先的性能与稳定性，当前SP1800已成功导入多个大客户，涉及车载、工
规、穿戴以及手机等领域。
公司在芯片设计领域持续加大研发力度，专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发
，致力于构建主控核心技术平台。基于该平台，公司积极开展UFS主控芯片的研发，围绕功耗、性能、可靠
性等核心指标，努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力。公司第一款UFS主控SP9300，支持UFS3.
1协议，采用先进制造工艺以及优异芯片架构设计，设计指标实现了顺序读写速度和随机读写性能的行业领
先，同时芯片极致的低功耗设计，又能够满足智能终端越来越严苛的待机要求。该主控采用多级数据可靠性
与安全防护，支持4KLDPC、SRAMECC和RAID5等算法，即使遭遇罕见的存储单元突发性失效，也能确保数据不
丢失，为关键数据提供了芯片级的数据纠错保护。同时该主控覆盖消费、工规以及车规工作温度，可满足不
同领域、不同客户的需求。目前SP9300芯片的设计指标符合预期，各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力
，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，推动AI端侧、消费电子、智能汽车等领域向更高性
能、更安全可靠、更节能高效的方向持续演进。当前芯片已于2026年2月投片，计划于2026年下半年开始导
入终端客户。
（3）存储器固件算法技术
依托于存储控制器的存储器固件算法是构造存储器高可靠、高性能及安全可控等特性的核心所在。通过
固件算法对NANDFlash的有效管理，结合公司具备的介质特性研究能力，公司有能力为客户提供具备独特竞
争优势的存储器产品。公司掌握了接口协议、FTL核心管理算法、QoS算法、数据保护、数据安全等核心固件
算法，全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，并能够为客户提供创新优质的存
储解决方案。
围绕车规级高可靠、长寿命、极端环境、对功能安全和数据安全都有极致要求的场景，公司通过数据冗
余备份、安全存储分区、硬件加密、防回滚防篡改等技术优先保证数据“零失效”。
在企业级存储领域，公司专注于提供高性能、高可靠、可预测低延迟的解决方案，满足数据中心、云计
算及关键业务应用对数据持久性、服务稳定性及大规模并发访问的严苛要求，通过智能资源调度、多级容错
与数据一致性保障机制，助力企业客户构建高效、稳定且安全的存储基础设施。
同时，公司有能力围绕芯片设计和固件算法开展系统级协同优化，以提升算法效率和实现基于应用场景
的硬件加速及效能优化，进一步提升产品在智能穿戴、企业级、车规级等场景下的竞争优势。
（4）存储器先进封装技术
NANDFlash存储晶圆技术不断演进，单位空间容量不断提升，但仍不能完全满足新一代信息技术对存储
密度的需求。通过多芯片堆叠封装技术，在单位封装体内，集成更多的NANDFlash存储晶圆，能够大幅提高
存储器的空间容量密度。因此多芯片堆叠和SiP等先进封测技术亦成为存储晶圆应用技术发展的重点方向之
一。公司掌握16/32层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP
封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
公司拥有资深封装设计和工艺研发团队，全面掌握BGA、FlipChip、3DSiP等封装设计和工艺技术。公司
高度重视芯片可靠性设计，通过多年来在行业标准、用户场景、芯片失效分析等领域不断探索和创新，有能
力进行完备的基板级和封装级仿真，包括高速信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真、电磁兼容性
（EMC）仿真、封装翘曲度应力仿真、模流应力仿真、热仿真等。在封装工艺领域，公司不断引进先进封装
设备、失效分析设备和芯片可靠性实验设备，大力投入先进工艺研究，攻克了激光隐形切割工艺、超薄die
贴片和键合工艺、Compressionmolding工艺、FC工艺、CSP工艺、POP、PIP和3DSiP以及封装电磁屏蔽等工艺
技术。公司基于上述工艺的创新和组合，使得拥有复杂系统的存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性
、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。在封装设计与工艺领域的技术能力布局，让公司能够充分有效整
合设计与工艺环节，使得公司存储器产品尤其是嵌入式存储产品实现行业领先的产品创新能力和可靠性。
基于上述技术积累，公司成功实现高容量单芯片存储的设计和生产，具备高可靠性、高密度、高性能等
产品优势。同时，公司将封装技术与自主固件技术相融合，创新性的开发了一系列“小而精、低功耗、高性
能”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸eMMC，体积不足传统eMMC的1/3，特别适用于对体积、功
耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。
（5）晶圆级先进封装技术
公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴的合作。针对边缘推理芯片、AI
手机、智能驾驶、AR/VR等领域的存力需求，公司技术团队正在开发多种存算合封技术方案和先进存储芯片
技术方案，覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。公司创新的垂直引线键合及晶圆级扇
出工艺，能够大幅缩小整体封装尺寸，并支持大带宽定制化方案。公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR
产品，可应用于端侧AI手机，满足AI端侧产品对大容量存储的需求。公司CMC产品实现7颗Chiplet集成封装
，其中uBump工艺最小直径为22um，最小Pitch为40um。公司已完成了TSVInterposer设计以及TSVInterposer
前处理工艺开发，目前已实现了超过75mm*75mm封装尺寸产品通线试产。
公司已具备先进Chiplet封装设计、仿真、制造以及与存储系统整合的能力，构建了完整的、国际化的
、专业的晶圆级先进封装设计和工艺技术团队，具备成熟研发和量产经验，相关技术方案受到了客户的认可
并开始导入。此外公司基于前期在先进封装领域积累的经验，建立了成熟的供应链体系，晶圆级先进封测制
造项目可以有效利用公司现有供应链资源，降低制造和采购成本。
公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研
发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客
户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。
（6）存储芯片测试
芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。公司在NANDFlash及DRAM存储芯片领域的ATE测试、Burn
-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个环节，拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动
化软件平台开发的全栈测试开发能力。针对SSD模组测试环节，公司已推出Ty-S101A和TS19XX系列设备，支
持M2、U2、E1/E3等多种形态，测试协议支持SATA、PCIeGen3/Gen4/Gen5等，支持所有形态的SSD模组测试，
设备支持全自动、半自动、手动等多种选择，可供客户灵活选择；其中，TS1932可以满足PCIEGen5企业级SS
D和消费级SSD测试需求。针对SLT环节，公司已推出TL29XX系列设备，支持LPDDR4X/LPDDR5产品测试，并测
数最大支持256DUT，测试速率最大支持8533Mbps，自动化程度高；针对Burn-in测试环节，公司已推出TB330
5高速老化测试系统，采用创新性散热风道设计，支持2.4GbpsNAND的全速接口的高低温老化测试，设备兼容
性强，灵活支持UFS、eMMC、BGASSD、eMCP、ePOP等大功率器件的全速接口老化测试。公司推出的创新老化
测试系统TB7300，可以满足NAND、DRAM及PCRAM（相变存储器）等多种存储器测试需求；针对DRAM的可修复
老化测试系统TB7500，可以满足存储原厂对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的老化测试需求。
通过测试设备的全面自主开发，公司有效保障了在NANDFlash类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测
试能力。同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品
与芯片测试算法库，有效保障了存储芯片的交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力。通过全面和不断
扩大的测试平台组合，公司有效保障了各类存储解决方案的交付一致性，提高了研发效率，并实现针对不同
客户需求的定制。报告期内，公司测试设备业务子公司成都态坦获得战略股东长存产业投资基金的投资。长
存产业投资基金投资金额为1亿元，持有成都态坦16.34%股权。
（7）研发技术平台建设
公司高度重视技术平台建设，以实现高效、高一致
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、2026年半导体存储市场有望持续升温
存储行业自2024年的周期底部明显回升后，2025年在AI基础设施建设拉动下继续上行。2025年上半年，
受益于DeepSeek的火爆效应持续发酵，在开源AI模型的快速推进下，垂直领域AIAgent应用爆发，国内头部
互联网企业按下了AI战略的加速键。互联网企业普遍上调了2025年的资本支出，较此前预期增加了服务器采
购量，国内服务器DRAM备货需求前置。2025年下半年，北美服务器市场进入传统旺季，AI服务器需求能见度
较高，全年全球半导体存储市场在服务器存储需求驱动下呈现价格上行、需求增长的态势。
2026年，大型云服务商依然维持较为激进的资本支出计划，将重点投向AI服务器为主的算力中心基础设
施，加强多模态AI大模型的研发，并与各自的核心云服务产品深度融合。叠加AI端侧、智能汽车及具身智能
等新兴应用场景的持续扩展，存储产品价格有望保持增长态势，存储行业有望继续上行。TrendForce的数据
显示，由于产能有限和需求不断增长，存储器价格持续上涨，预计2026年全球存储市场规模将达到5,516亿
美元，并在2027年进一步增长至8,427亿美元，2025年-2027年的年化增速达到89.2%。从供给端看，各家原
厂对产能释放均持保守谨慎的态度，并且根据终端需求的变化，将供应重心转移至新增需求更为明确的AI服
务器市场，从而减少了传统通用型存储产品的产能。
2、CSP服务器需求消耗大量存储产能，智能汽车为存储市场扩容增添动能
据CFM闪存市场数据统计，微软、谷歌、亚马逊和Meta将2025年的资本支出上调至合计约4,000亿美元，
预计2026年资本支出将增长25%至约5,000亿美元，Oracle、CoreWeave、Crusoe、Lambda、Nebius等新云厂
商正在快速崛起，与OpenAI、英伟达和微软等科技巨头形成战略合作，以翻倍增长的资本支出投入AI基础设
施建设。国内以阿里、腾讯为代表的互联网企业也在坚定AI长期发展战略。阿里计划投入超过3,800亿元人
民币，用于建设云和AI硬件基础设施。腾讯明确“2025年资本开支仍将高于2024年”，持续加大AI相关投入
持续。据CFM数据显示，2026年微软、谷歌、Meta、AWS和Oracle潜在的NAND需求和DRAM需求同比分别增长约
265%和110%，北美CSP的服务器存储需求正消耗大量原厂产能。受益于CSP、OEM的强劲需求，全球AI服务器
出货量在2025年增长迅猛，显著提升了对HBM3E、DDR5、企业级SSD的需求。据Gartner的数据显示，2025年
全球AI服务器出货量为234.9万台，同比增长39.1%，占服务器整体出货量的18.8%，预计2029年出货量有望
达470.7万台，2025年-2029年的复合增速将达到19.0%。
随着汽车智能化程度的不断加深，智能汽车对于大容量、高可靠的存储产品需求持续提升，车载信息娱
乐系统、座舱系统、高级驾驶辅助系统、OTA软件升级管理系统等场景均需使用高性能、高可靠性的存储产
品。Gartner指出，从2026年开始，先进汽车制造商将推出计算能力达到2000TOPS或以上的L4以上自动驾驶
汽车，座舱交互、域融合与更高级别辅助驾驶对实时计算与数据吞吐提出更高要求。DRAM作为SoC的临时工
作存储器，支撑AI推理、传感器数据缓冲、图形渲染与实时操作系统等对低延迟的实时访问；NAND作为非易
失存储，承载操作系统、座舱内容、AI模型、日志与OTA软件包等数据。据S&PGlobalMobility预计，到2028
年，单车DRAM+NAND的合计价值将超过SoC本身的价值，存储正在成为智能汽车系统价值提升的核心驱动力之
一，为半导体存储市场扩容持续增添动能。
3、端侧AI产品百花齐放，单机搭载存储容量持续增长
随着AI大模型落地智能终端，以及智能手机、PC产品的迭代升级，对数据传输速率和存储容量的要求也
越来越高，存储需求将进一步提升。在智能手机领域，轻量化AI大模型在手机中的部署加速，深度集成生成
式AI将成为高端手机的标配，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置。高端手机将提前预装
支持多模态AI的高性能存储配置，从容量来看，512GB的NANDFlash占比提升最为明显，12GB及以上的8533/9
600MbpsLPDDR5X广泛用于高端智能手机，以满足AI端侧运算、高帧率游戏、高画质视频加载处理等应用需求
。在PC领域，随着PC市场中AIPC渗透率将持续攀升，以及NANDFlash芯片性能和主控功耗的持续改善，CFM预
计PCIe4.0/5.0的应用占比将超过75%，1TBPCIe4.0SSD已基本是PC市场的主流配置。
除AI手机、AIPC外，以AI眼镜为代表的智能穿戴设备发展势头迅猛。AI眼镜配备语音助手、图像识别、
实时翻译等强大智能功能的AI眼镜，预计其出货量将从2025年的550万台增长到2029年的5,870万台。AI眼镜
等智能穿戴产品对存储提出更综合的要求，包括低功耗、快响应、轻薄小型化以及在热约束条件下的稳定运
行能力。ePOP解决方案通过更高集成度的封装形态，能够在有限体积与散热条件下提升系统稳定性与数据吞
吐表现，成为支撑AI智能穿戴产品性能释放的关键组件之一。随着AI眼镜产业化进程加快、功能持续迭代与
集成，单设备的内存/闪存配置呈提升趋势，例如2025年年底发布的Quark夸克AI眼镜S1采用了3GB的运行内
存和32GB的闪存。未来AI眼镜等智能穿戴产品对存储的容量与性能需求有望进一步提升。
4、存储产品形态与封装工艺顺应时代需求持续迭代
存储产品的发展目前已经历三大阶段：PC时代，存储产品主要采用SMT表面贴装技术，存储芯片与计算
芯片通过PCB进行板级互联，物理距离处于厘米级间距，内存条、SSD等产品通过主板连接CPU，主要服务于P
C台式机和工控设备；移动互联网时代，存储产品通过PkgIn/OnPkg、WireBond、Flip-chip等制造工艺，将
存储芯片与计算芯片通过封装体叠层的方式，使二者的物理距离压缩至毫米级，eMMC、LPDDR等嵌入式存储
集成于终端设备，支撑手机、智能穿戴等移动场景；AI时代，“存储墙”、“功耗墙”对算力进一步提升和
实现低功耗计算产生了严重制约，进一步缩短存储与计算的物理互联是技术发展的一个重要方向，晶圆级封
装所实现的高密度细间距扇出封装、垂直封装是当前实现存储与计算有效整合的领先路径。存储芯片与计算
芯片借助晶圆级先进封装技术，实现微米级融合，超薄LPDDR、存算合封芯片能够突破“内存墙”的限制，
使数据搬运速度及能耗大幅降低，为AI大模型和AI端侧需求提供高速传输的硬件基础，广泛应用于先进存储
、高性能计算等领域。
5、存算合封技术突破内存带宽、功耗瓶颈，成为AI时代推动半导体技术革新的核心方向之一
AI时代，随着算力持续提升，存算之间性能失配问题凸显。存算合封技术利用先进的封装技术，将计算
逻辑芯片和存储器封装到一起，通过减少内存和处理单元之间的路径，实现高I/O密度，进而实现高内存带
宽以及较低的功耗。存算合封技术突破了传统冯·诺依曼架构的“存储墙”和“功耗墙”瓶颈，成为AI时代
推动半导体技术革新的核心方向之一。
存算合封运用InFO、晶圆级SiP、2.5D、3D、3.5DChiplet等多种先进封装技术，将计算逻辑芯片和存储
器紧密互联，相关合封产品已经应用于多个领域。在智能手机领域，InFO技术通过RDL实现高密度互连，成
为移动端芯片封装的重要解决方案，特别是在提高I/O接口数量和减小封装尺寸方面具有显著优势，目前已
被应用于苹果iPhone的A系列处理器封装。为了最大限度地提高AI智能手机的计算性能，AI手机内存采用高
端超薄LPDDR封装方式，通过选用低功耗内存，结合晶圆级封装（WLCSP）技术，实现封装尺寸缩小并带宽提
升，适配移动端AI设备的轻薄化需求。在智能眼镜领域，晶圆级SiP技术通过晶圆级封装高密度布线可以实
现更高的内存位宽数，并且缩小尺寸，满足智能眼镜内存大带宽、小尺寸的要求。在PC/边缘端产品中，存
算合封可以把XPU和DRAM的距离从厘米级拉进到毫米级，并且进一步增加数据位宽，降低对于系统板卡的高
密度要求，从而降低成本，目前已被应用于苹果的M系列处理器封装。在服务器等云端设备领域，云端对高
性能、低成本的大规模集成提出更高要求，推动先进封装技术加速应用。其中，2.5D封装凭借在带宽、散热
与集成度方面的综合优势，已成为当前高性能计算芯片的主流封装路径之一。与此同时，在先进工艺供给受
限的背景下，产业正通过3D、3.5D等先进封装形态提升系统级集成与互连效率，实现更高算力密度与更优能
效表现。
(二)公司发展战略
秉持“存储赋能万物智联”的深远使命与“成为全球一流存储与先进封测厂商”的共同愿景，公司从全
局出发，以前瞻性的战略思维和严谨的市场洞察为基础，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期发
展战略——“5+2+X”战略，并配套以“AI化、全球化、合作并购”的三大推进路径，巩固及提升公司在行
业中的领先地位。
“5+2+X”战略中的“5”代表了公司聚焦五大应用市场（智能移动、PC、企业级（服务器）、AI新兴端
侧和智能汽车），其中在智能移动、PC、企业级（服务器）等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞
争力，力争实现与更多一线客户的深度合作；在AI新兴端侧和智能汽车市场投入战略性资源，力争成为主要
参与者。“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司
打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞
争力。“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。
战略落地推进路径方面，公司计划实施三项核心策略：首先，公司将全面拥抱AI，以全栈技术能力和创
新解决方案全面服务“端-边-云”客户；其次，公司将持续推动全球化战略，打造国际卓越存储品牌；此外
，公司将通过合作与并购推动战略增长。
通过以上战略布局及落地推进路径，公司将兼顾公司短/中/长期发展目标，持续构建新质生产力，服务
产业与国家战略方向，提升公司长期价值与股东回报。
(三)经营计划
公司将全面拥抱人工智能时代机遇，依托全栈技术能力与创新解决方案，深度服务“端—边—云”全场
景客户。为成为全球一流的半导体存储和先进封测厂商，公司将从市场突破、技术创新、产能扩张及全球化
布局四个维度系统推进经营计划：
1、聚焦核心市场，塑造主流市场一流竞争力
公司将紧抓AI技术与各行业应用场景加速融合的机遇，着力打造全面的存储解决方案组合，以满足不同
AI应用场景对数据传输效率、时延、能效与尺寸规格的差异化需求。在智能移动与AI新兴端侧领域，公司致
力于加速推动大容量、高性能及轻薄化存储解决方案在端侧大模型应用场景的规模化落地。同时，公司将持
续巩固并提升在核心头部客户供应链中的市场份额，进一步夯实行业领先地位。在PC领域，公司坚持“授权
品牌+自有品牌”双轮驱动，加大自有品牌在高端PC市场的渗透率，加强与全球头部PC品牌在预装市场的合
作。在企业级领域，公司紧抓“云-管-端”协同演进的行业机遇，构建覆盖产品设计、研发落地与智能制造
的全生命周期管理闭环；在市场策略上，公司将深化服务器OEM与电信运营商战略合作，持续巩固市场份额
优势；同时，公司将战略聚焦互联网云服务领域，提供端到端企业级存储解决方案，加速培育企业级存储业
务高速成长。在智能汽车领域，公司将在实现国内一线车厂全覆盖的基础上，进一步拓宽产品矩阵，重点推
动eMMC大规模量产上车以及加速UFS在中高端场景的导入与应用，构建覆盖智能座舱与自动驾驶的全场景标
杆解决方案；同时，公司将持续深化“主控+解决方案+封测”全链条自研生态，凭借高度自主可控的技术优
势，为客户提供安全、可靠的车规级存储解决方案。
2、强化研发与封测一体化，构建核心技术壁垒
公司将继续强化“研发封测一体化”战略，持续加大关键环节的研发投入，构建涵盖芯片设计、存储解
决方案及先进封测的全链条垂直整合能力，以实现对新兴AI应用场景的快速响应、深度定制与高效交付。
在芯片设计领域，公司将加速自研主控芯片的规模化商用与市场渗透，重点推动首款自研eMMC主控芯片
在智能手机、智能穿戴及车规级市场的出货量持续攀升；同时全力推动自研UFS主控芯片的量产与终端客户
导入进展，夯实公司在高性能存储解决方案领域的核心竞争力。另外，公司积极投入下一代eMMC主控研发工
作，采用更先进工艺，满足智能终端对更高性能、更低功耗的要求。
在存储解决方案领域，公司将持续深化介质特性研究、固件算法开发及软硬件协同创新，着力打造全方
位、多层次的存储解决方案组合，精准满足不同场景对数据传输效率、低时延、高能效比及极致尺寸规格的
差异化需求。
在先进封测领域，公司将同步强化存储器封测与晶圆级先进封测的协同效应，稳步推进先进产能建设。
公司将依托“高性能存储+先进封测”双轮驱动模式，聚焦AI端侧、边缘计算及数据中心等多元化场景，重
点打造面向高性能存储产品的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列，精准契合AI时代对高带宽、低功耗
及存算融合的前沿需求，构筑差异化技术壁垒。
3、顺应周期，加速产能扩张和强化供应链管理，支撑业务高质量增长
为紧抓存储行业超级大周期与高成长性共振的历史性机遇，公司将坚定实施“产能扩张+技术迭代”双
轮驱动战略，全面加速高质量增长：在存储器封测领域，公司将通过引进国内外设备与深度优化工艺，重点
扩建面向大容量、轻薄化、高可靠产品的封测产线，精准匹配消费电子、车载电子、工业物联及服务器等多
元场景需求；在晶圆级先进封测领域，公司将全力推进项目产能爬坡建设，规划2026年底月产能达5,000片
、2027年底攀升至10,000片，通过阶梯式产能释放全方位响应大容量存储、存算合封等核心诉求。
为保障战略规划的高效落地，公司持续高度重视供应链管理体系。一方面，公司将持续深化与全球主流
存储晶圆原厂的战略合作伙伴关系，通过签署长期供应协议（LTA）等多元化手段，稳固锁定上游存储晶圆
；另一方面，公司将建立“原厂-公司-终端”三方协同机制，依托终端市场需求导向，动态优化与原厂的合
作沟通机制，积极争取更优的产能配额分配，以充足的资源供给支撑公司业务的高速规模增长。
4、深化全球化战略布局，稳步实施产业链整合
公司将持续深化全球化战略，塑造国际化品牌形象，并发挥本地制造能力与产业协同优势，携手行业合
作伙伴触达全球客户。在稳固国内市场基础上，重点加强美洲、印度等区域的本地化建设，提升区域响应速
度并放大品牌认知度；公司将坚持与国际头部品牌深化合作，同时稳步推进自有品牌海外独立运营，覆盖更
广泛客户群体。
公司将建立国际化管理框架，整合全球供应链与产能，引进具备全球视野的研发、销售与管理人才，打
造具有全球化布局的团队。此外，公司将围绕技术前沿、人才团队及行业资源，秉持“技术互补、产业协同
”原则，稳步实施产业链整合，通过研发封测一体化模式与全球化布局相结合实现协同增效。
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