经营分析☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 110.20亿 97.50 23.64亿 97.56 21.45
其他业务(行业) 2.82亿 2.50 5919.67万 2.44 20.96
其他(补充)(行业) 28.84 0.00 6.64 0.00 23.02
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 68.78亿 60.86 15.22亿 62.83 22.13
PC存储(产品) 36.95亿 32.69 7.01亿 28.94 18.99
其他业务(产品) 2.82亿 2.50 5919.67万 2.44 20.96
工车规存储(产品) 2.77亿 2.45 7632.96万 3.15 27.51
先进封测服务(产品) 1.70亿 1.50 6389.91万 2.64 37.70
其他(补充)(产品) 28.84 0.00 6.64 0.00 23.02
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 57.82亿 51.16 13.23亿 54.61 22.89
境内地区(地区) 52.38亿 46.34 10.41亿 42.94 19.87
其他业务(地区) 2.82亿 2.50 5919.67万 2.44 20.96
其他(补充)(地区) 28.84 0.00 6.64 0.00 23.02
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 63.26亿 55.97 16.55亿 68.31 26.17
直销(销售模式) 46.94亿 41.53 7.09亿 29.25 15.10
其他业务(销售模式) 2.82亿 2.50 5919.67万 2.44 20.96
其他(补充)(销售模式) 28.84 0.00 6.64 0.00 23.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品:嵌入式存储(产品) 22.86亿 58.42 2.32亿 65.51 10.17
存储产品:PC存储(产品) 13.84亿 35.38 6420.85万 18.10 4.64
其他(产品) 1.05亿 2.68 1593.53万 4.49 15.21
先进封测服务(产品) 8324.97万 2.13 3687.20万 10.39 44.29
存储产品:工车规存储(产品) 5448.74万 1.39 537.11万 1.51 9.86
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 20.08亿 51.32 1.61亿 45.26 8.00
外销(地区) 19.04亿 48.68 1.94亿 54.74 10.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 64.48亿 96.31 11.87亿 97.48 18.41
其他业务(行业) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 42.41亿 63.34 7.60亿 62.37 17.91
PC存储(产品) 20.19亿 30.15 3.60亿 29.59 17.85
其他业务(产品) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
先进封测服务(产品) 1.07亿 1.60 3514.01万 2.89 32.80
工车规存储(产品) 8131.90万 1.21 3206.47万 2.63 39.43
─────────────────────────────────────────────────
境内地区(地区) 33.55亿 50.10 5.63亿 46.24 16.78
境外地区(地区) 30.94亿 46.21 6.24亿 51.25 20.17
其他业务(地区) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 32.48亿 48.51 5.61亿 46.07 17.27
直销(销售模式) 32.00亿 47.80 6.26亿 51.41 19.57
其他业务(销售模式) 2.47亿 3.69 3067.27万 2.52 12.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品:嵌入式存储(产品) 21.78亿 63.31 5.26亿 59.78 24.13
存储产品:PC存储(产品) 10.33亿 30.03 2.83亿 32.20 27.40
其他(产品) 1.09亿 3.16 2065.67万 2.35 19.00
先进封测服务(产品) 6624.02万 1.93 2525.87万 2.87 38.13
存储产品:工车规存储(产品) 5432.84万 1.58 2456.50万 2.79 45.22
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.32亿 50.33 4.51亿 51.25 26.02
外销(地区) 17.09亿 49.67 4.29亿 48.75 25.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售46.28亿元，占营业收入的40.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 124882.23│ 11.05│
│客户二 │ 118681.62│ 10.50│
│客户三 │ 82727.80│ 7.32│
│客户四 │ 71496.74│ 6.33│
│客户五 │ 64994.78│ 5.75│
│合计 │ 462783.17│ 40.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购86.68亿元，占总采购额的66.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 383831.97│ 29.41│
│供应商二 │ 133295.61│ 10.21│
│供应商三 │ 130358.61│ 9.99│
│供应商四 │ 130148.23│ 9.97│
│供应商五 │ 89119.39│ 6.83│
│合计 │ 866753.81│ 66.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封
装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按
照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉
持“存储无限，策解无疆（InfiniteStorageUnlimitedSolutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物
智联（MemoryEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司深刻洞察
AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的
经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关
键环节。公司是国家高新技术企业、科创50指数成分股，并获得上交所2024—2025年度信息披露A级评价。
2、主要产品或服务
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容
量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级、智能
汽车及其它应用等领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储
解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案分为DRAM解决方案（如LPDDR及DDR）、NANDFlash解决
方案（如eMMC、UFS及SSD）以及多芯片封装(MCP)解决方案（如uMCP、eMCP及ePOP）。
（1）智能移动及AI新兴端侧存储
公司为智能移动及AI新兴端侧提供全面的半导体存储解决方案组合，产品类型涵盖LPDDR、eMMC、UFS、
ePOP、uMCP、eMCP等，广泛应用于智能手机、平板电脑、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能及其
他AI新兴端侧，能够在端侧设备紧凑、低功耗的环境中实现AI实时功能。
1.LPDDR
公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb。其中，
公司面向智能移动设备（智能手机、平板电脑）及AI新兴端侧设备的LPDDR5/5X解决方案，可作为高效的工
作缓存，助力支持AI功能的终端设备实现流畅的多任务处理与智能功能，并为实时健康监测、手势识别、预
测警报等端侧AI应用提供低延时响应与稳定性能。该方案采用1β纳米级工艺制造，数据速率最高可达9600M
bps，相较前代产品功耗降低约25%，在提升AI处理效率的同时延长续航，并已被全球头部客户采用。公司已
小批量出货封装尺寸为8.26*12.4（mm）的紧凑型FBGA245LPDDR5X产品，能够最大限度减少PCB占用空间，为
更轻薄的终端提供更大的设计灵活性，支持48Gb至128Gb的多容量配置，能够满足多样化数据需求。随着AI
终端加速演进，公司进一步开发了基于晶圆级先进封装技术的多层芯片堆叠与高容量超薄LPDDR解决方案，
实现大容量、超薄化及更高数据传输效率。
2.UFS及eMMC
公司提供UFS与eMMC整体解决方案，能够兼顾性能、容量与成本效益。其中，公司面向智能移动设备的U
FS3.1解决方案能够提供增强随机IOPS，配备深度休眠模式，符合JEDEC标准，可在视频流与多任务场景下实
现快速加载保存、低延时响应，助力智能移动设备实现更长的续航能力；公司面向智能移动设备的eMMC5.1
解决方案专为高可靠性及低缺陷率设计，支持命令队列、安全擦除、可靠写入与定制固件算法。公司针对AI
新兴端侧设备的极致小型化需求，推出了升级款超小尺寸eMMC，该产品尺寸仅为7.16*7.16*0.73（mm），能
够顺应智能穿戴设备向极致小型化、轻量化和超薄布局发展的趋势，在不增加终端整机体积的前提下增强AI
性能，提升终端整机的设计弹性，该产品目前已送样客户。公司基于自研SP1800主控平台，推出QLCeMMC解
决方案，采用4KLDPC以及SRAMECC等算法，在保障产品高可靠性的基础上，性能达到业界领先水平。同时，S
P1800芯片的低功耗设计，能够满足智能终端越来越严苛的待机要求，当前采用SP1800低功耗eMMC解决方案
已在智能穿戴领域量产出货。
3.ePOP及uPOP
公司ePOP解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现0.54mm的封装厚度，属
于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广泛认可。该解决方案具备超薄小体积、低功耗、高可靠
性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，为终端产品实现更轻、更薄的结构设计提供更大布局自由度
。公司ePOP5x产品将eMMC5.1与LPDDR5/5X高度集成，能够实现最高300MB/s的读写速度和8533MB/s的速率，
在高清数据记录、多应用并行等高负载场景下仍能保持流畅稳定运行，满足智能穿戴设备对高集成度与高可
靠性的复杂需求。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式，并可按
需求定制硬件参数与封装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。公司正在研发的uPOP3.1产品，采用UFS3.1
与LPDDR5X高性能存储组合架构，依托公司自主领先的先进封装工艺，提供兼具高传输速率、小尺寸及超薄
形态的系统级解决方案，有望进一步提升公司在可穿戴存储领域的市场竞争力，满足下游客户对高端定制化
产品的需求。同时，公司积极投入下一代eMMC主控研发工作，采用更先进工艺，进一步丰富公司存储解决方
案矩阵，满足AI时代下智能终端对更高性能、更低功耗的要求。
4.eMCP及uMCP
公司eMCP及uMCP解决方案将NANDFlash与LPDDR或处理器高度集成至紧凑封装中，能够显著简化系统设计
，最大限度减少PCB占用空间，并提升智能移动设备的工作效率。公司基于LPDDR5/5X的uMCP5产品，相较于
独立的UFS与LPDDR组合方案，PCB空间占用可减少约55%，支持512GB存储容量搭配8GBLPDDR内存的配置，实
现在低功耗场景下的高吞吐量运行。
（2）PC及企业级存储
PC存储
公司PC存储解决方案包括SSD（包括SATASSD、PCIeGen3SSD、PCIeGen4SSD、PCIeGen5SSD）、DRAM模组
（包括DDR4和DDR5）、便携式SSD（PSSD）、BGASSD及MiniSSD，可应用于台式机、笔记本电脑及电竞主机等
终端，为日常任务及高性能计算提供快速、可靠的数据处理。在PC预装市场，佰维（Biwin）品牌进入了惠
普、联想、宏碁、华硕、小米等全球领先PC厂商的供应链，BGASSD已通过Google准入供应商名单认证。在PC
后装市场，佰维（Biwin）品牌以及独家运营的HP、Acer及Predator授权品牌，均实现了稳健突破，获得了
较好的行业认可度。
公司已量产MiniSSD产品，该产品尺寸仅为15*17*1.4（mm），体积仅为传统M.22230SSD的40%，能够在
轻薄的形态下实现最高2TB的存储容量与3700MB/s读取速度、3400MB/s写入速度的旗舰级性能，可满足掌上
游戏机等小型设备对体积与性能兼顾的需求。该产品荣获入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“Be
stInventionsoftheYear”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储产品，并在EmbeddedWorldNort
hAmerica2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖。2026年1月，公司携手英特尔共同举办了“源起深圳，共
创商机——MiniSSD生态应用研讨会”，携手产业链顶尖伙伴，构建开放共荣的产业生态。针对AIPC时代，
公司推出的存储解决方案具备更高数据传输效率、更大容量与更优能效等优异特性，能够支持模型推理、实
时处理等本地AI功能。
1.面向预装客户（TOB）的SSD及DRAM模组
公司面向企业客户预装场景提供SSD与DRAM模组产品，具有稳定可靠的性能表现。公司的消费级PCIeGen
5SSD具备业界领先的顺序读写性能与大容量配置，可实现对文件的高速访问，产品已陆续在客户端送测，计
划于2026年一季度末上市批量交付。公司的DDR5内存模块容量覆盖8GB至32GB，并集成智能电源管理与内置
纠错功能，可在密集型工作负载下保持平稳、高效运行。针对超薄笔记本电脑与物联网等空间受限设备，公
司推出的BGASSD能够在11.5*13*1.35（mm）微型封装中提供最高1TB容量，通过16层堆叠、封装仿真及专有
固件算法实现低功耗、抗冲击与高可靠性，目前已小批量出货。
公司在第一代PMIC5100方案的基础上正在研发基于PMIC5200方案的LPCAMM2内存模块，采用LPDDR5X颗粒
，最高支持9600MT/s速率，搭配128bit位宽，能够充分发挥处理器的AI算力，提供AI应用所需的超高带宽。
LPCAMM2拥有全新接口与超薄模组形态，完整支持最新PMIC5200对LPDDR5X的低功耗模式，在缩小产品体积的
同时，显著降低功耗与散热压力。LPCAMM2采用模块化设计，易于升级和维护，有望成为AIPC等端侧生成式A
I与边缘计算的新基建，亦可适用于部分企业级计算场景。
2.面向后装客户（TOC）的SSD及DRAM模组
公司PC存储解决方案可面向后装市场的个人用户，包括游戏玩家、内容创作者及日常消费者，通过提供
高速、大容量的SSD与DRAM模组，强化台式机、笔记本及电竞系统在4K视频剪辑、3D渲染与AI加速工作流等
高强度任务中的表现。佰维DW100DRAM覆盖16GB至192GB的容量，速度最高达8400MT/s，可支持更流畅的多任
务处理与高帧率输出，适用于竞技游戏与直播场景，目前已大量出货；佰维X570PROSSD则凭借出色的顺序读
写性能与可扩展容量，为设备高要求升级提供强力支撑并获得广泛认可，目前已大量出货。与此同时，公司
通过与电竞战队、赛事及相关平台合作，将高性能产品精准导入电竞生态，持续强化品牌认知度，逐步成为
可信赖的PC存储解决方案首选供应商。
企业级存储
公司企业级存储解决方案涵盖SATASSD、PCIeSSD、CXLDRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数
据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据
中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。
1.SATASSD
公司SATASSD可为计算机及服务器提供快速、可靠的非易失性存储，适用于处理大型数据集等场景。公
司2.5英寸SATASSD配备SATA6Gbps接口及DDR4外部缓存，容量最高可达 7.68TB，并集成断电保护（停电数据
保障）、端到端数据保护（数据完整性）、热节流（防过热）、动态/静态磨损均衡（延长寿命）、电源管
理（提升能效）、固件备援（便于恢复）及内建RAID（冗余保护）等功能，能够在政府、金融、电信、物联
网及数据中心等多个行业部署应用。
2.PCIeSSD
PCIeSSD通过PCIe接口直连计算机主板，可为对性能要求极高的企业应用提供超高速的数据访问与存储
能力，在AI推理、实时分析等需要快速处理海量数据集的场景中尤为关键。公司PCIeGen5SSD容量最高可达7
.68TB，顺序读取/写入速度分别可达14GB/s与10GB/s，适用于分布式存储、数据库、OLTP/OLAP系统、AI工
作负载及大数据分析等高性能应用场景。
3.CXLDRAM模组
CXLDRAM模组是一种基于DRAM的高级内存扩展方案，采用CXL标准，通过在CPU、GPU等处理器之间构建高
速共享的内存池，从而缓解高性能计算的“内存墙”瓶颈，使高性能计算任务在需要海量、可快速访问数据
的场景下仍能保持运算效率。公司CXL2.0DRAM模组容量最高可达256GB，可实现高效的内存共享与动态调度
，更好满足AI系统中CPU与GPU对内存容量与带宽的严苛需求。
4.RDIMM
公司RDIMM产品传输速率最高可达5600MT/s、容量最高可达128GB，可有效优化AI推理与实时分析等工作
负载的吞吐表现。公司企业级RDIMM内存条产品采用公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，能够对
DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品质量的稳定与可靠。公司企业级RDIMM内存条遵
循JEDEC标准设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，全面兼容IntelXeon、AMDEPYC及国产化平台
，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等
应用。
（3）智能汽车及其它应用存储
公司智能汽车及其它应用存储解决方案包括车规级LPDDR、eMMC、UFS、BGASSD和存储卡等产品形态，以
及用于其它领域的存储产品，如工业领域的SSD和DRAM模组等。智能汽车客户对产品的性能、稳定性、安全
性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储解决方案厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定
供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需
求。公司依托已通过IATF16949认证的惠州先进封测制造中心，构建并量产符合上述门槛的车规级解决方案
。通过存储介质分析能力，公司能够针对不同使用环境选择适配的存储介质，确保方案在宽温范围内的运行
兼容性与一致性。此外，公司是少数具备自研主控并可满足车规级存储要求的存储解决方案提供商之一，公
司可提供全自研、全国产eMMC解决方案，采用自研车规级主控芯片SP1800，能够围绕不同车型与客户需求进
行定制化开发，可满足自动驾驶、智能座舱等多元应用的存储需求。
此外，公司亦面向与智能汽车应用相关的不同垂直行业提供量身定制的存储解决方案，覆盖智慧交通、
车载无人机及轨道交通监控等领域。此类应用在性能、质量与可靠性方面要求严苛，公司能够通过定制化方
案与高标准交付能力，满足不同应用领域的标准及要求。
1.LPDDR
公司车规级LPDDR解决方案针对汽车应用进行了专项优化，符合AEC-Q100汽车可靠性标准，可作为高效
缓存，在更严苛的车载环境中储存临时数据，并支持处理导航更新、摄像头数据流处理及预测性维护告警等
关键数据的实时任务。相较于面向智能移动与AI新兴端侧设备的LPDDR方案，公司车规级LPDDR在耐久性、工
作容限与使用寿命方面进一步强化，能够更好适应复杂工况与恶劣环境下的长期稳定运行。
2.eMMC及UFS
公司车规级eMMC及UFS产品可在信息娱乐系统、ADAS及车联网等车载场景中作为可靠的长效存储介质，
稳定保存关键数据，支持快速检索与AI增强决策。公司车规级eMMC与UFS可在–40°C至105°C或更极端温度
下稳定工作，符合AEC-Q100汽车可靠性标准，能够延长振动和冲击下的使用寿命，提升耐用性。公司车规级
eMMC方案使用自研SP1800主控芯片，可保障恶劣条件下的稳定运行，在严苛环境中兼顾性能、可靠性与兼容
性，同时有助于针对复杂场景进行持续的维护、定制和生命周期管理。
3.BGASSD
公司车规级BGASSD是一款面向智能汽车推出的紧凑型车规存储解决方案，容量覆盖256GB至1TB，具备高
速读写性能。车规级BGASSD产品拥有针对高密度封装的先进纠错能力、快速启动能力，以及可靠的数据安全
与隔离机制，可在振动、极端温度等严苛车载环境下保持稳定运行。公司车规级BGASSD面向智能座舱、自动
驾驶等对容量与性能有较高要求的应用，满足传感器数据的实时处理与AI导航等需求，并可适配多类V2X应
用场景。
4.存储卡
公司TAC系列存储卡专为车载监控应用开发，容量覆盖32GB至1TB，可支持4K与8K高清视频录制，实现稳
定持续写入，避免掉帧发生，连续录制时长最高可达9万小时。该产品支持4KRAW格式视频录制与高速连拍，
并具备宽温适应性与高耐用特性，可从容应对复杂、恶劣的行车环境。
在其他应用领域，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各
大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。2025年，佰维（BIWIN）密集推出多品类存储新品，均已量
产出货：第一季度发布UHS-ISD卡SD160（读取速度160MB/s）和microSD卡MS160（读取速度160MB/s）；第二
季度升级推出读速达210MB/s的SD210/MS210，占据UHS-I领先地位，同期推出高端Amber系列CFexpress卡，
包括TypeA卡CA350/CA400（读速1850MB/s）及TypeB卡CB450/CB500（读速3750MB/s），全系通过VPG400认证
，且CA400/CB500通过VPG400/VPG800双认证，为高端摄影用户提供专业的影像解决方案。
（4）先进封测服务
公司具备先进封装工艺能力，并依托该等技术为半导体产业战略伙伴提供先进封装与测试服务，以应对
AI时代在性能、功耗效率与外形尺寸方面提出的更高要求。
公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前
主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/3
2层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司
自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于
战略客户需求。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆
制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供SiP、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA
、QFN等封装形式的代工服务。
公司通过位于东莞松山湖的子公司广东芯成汉奇战略布局晶圆级先进封测核心业务。晶圆级先进封测卡
位前道晶圆制造与后道封装测试的关键衔接环节，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造
核心工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术的应用，其核心优势在于可直接在晶圆上完成芯片
封装，大幅缩减物理空间占用，同时支持多类型异构、异质芯片的晶圆级集成，实现芯片集成度与性能的双
重提升，是半导体先进封装领域的核心发展方向。广东芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线，覆盖先
进半导体应用场景：一是面向先进存储芯片的FOMS（Fan-OutMemoryStacking，扇出型存储堆叠）系列，满
足大容量、高密度存储需求；二是聚焦计算与存储融合的CMC（ComputingMemoryChiplet，存算芯粒）系列
，适配存算合封的技术发展趋势。两大产品线可全方位响应新时代半导体产业对大容量存储和存算合封的核
心诉求。作为国内少数具备晶圆级封装核心技术与产业化能力的存储解决方案企业，公司凭借该核心技术壁
垒，为开发面向AI新兴端侧应用的定制化半导体存储解决方案构筑关键技术根基，同时为公司在AI、高端计
算、先进存储等前沿领域的战略布局提供核心技术支撑，助力公司在半导体先进封测与定制化存储解决方案
赛道形成差异化竞争优势。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM的经营模式，企业除了进行
集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模
式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。
随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的
企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。
对比前两种模式，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化的经营模式，布局存储解决
方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键技术领域。
在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商
购入NANDFlash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等主要原材料，自研或外购主控晶圆及芯片，对存储介质开展
特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行IC封测或模组制
造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品
质保障等方面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。
2、研发模式
公司高度重视产品设计研发，秉持以客户需求为牵引的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发
体系，通过组建包括市场、研发、采购、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实
现了从市场需求分析、立项论证、产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效地保障了
产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。
除客户需求牵引的产品开发过程以外，公司高度重视关键技术方向的预研布局，在公司产品战略的指引
下，研发部门结合行业技术发展趋势，开展技术平台建设，以实现技术引领产品、技术服务产品的战略目标
。技术平台通过对产品共有关键技术进行预研攻关，有效地缩短了产品上市过程，提升了产品开发效率。
产品开发
公司产品开发与技术平台开发遵循一致的研发过程管理体系，共分为以下6个阶段：
（1）概念阶段：市场需求及开发策划阶段，在公司产品战略的牵引下，通过市场需求分析选取特定产
品技术方向，开展核心特性分析、应用场景及竞争分析，寻找商业价值点。同时市场部门与研发部门结合关
键技术路径分析及研发投入资源分析评估结果共同完成核心产品特性的取舍，输出市场需求包与投入产出分
析，供立项决策，立项通过后进入下一阶段；
（2）方案阶段：概念阶段经评审通过后，由PDT团队主导，进行产品需求到设计需求的分解，通过架构
设计、DFEMA分析、DFX设计等研发过程，将市场需求分解到芯片、硬件、软件、封装、制造等各技术领域，
形成设计需求，并由各技术领域研发人员完成各领域的方案设计、关键技术点验证；产品测试部门在此阶段
开展产品测试方案设计，以保障设计需求得到充分验证。方案阶段，PDT团队输出的设计需求、产品架构设
计、设计方案、测试方案、项目计划等由公司相应技术委员会评审通过后，用以指导下一阶段开发工作；
（3）设计开发阶段：遵照经评审的方案和计划开展产品设计和开发过程，包括产品的芯片设计、硬件
设计、封装设计、固件开发、应用软件开发、测试开发等，并完成各技术领域设计需求的测试验证；
（4）产品验证阶段：集成各技术领域的设计成果，围绕市场需求闭环，开展并完成集成验证，完成产
品的生产工艺开发及导入，达成小批量试制的质量目标；
（5）可靠性验证：根据市场需求，对产品进行大规模的完整可靠性验证，如高低温、震动冲击、寿命
测试、数据可靠性等；
（6）发布阶段：完成小批量试制和可靠性验证阶段交付件的检查和评审后，正式发布产品，进入产品
量产阶段。产品发布后进入运营维护，根据公司生产部门和客户的问题反馈，持续优化产品，达到客户满意
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