经营分析☆ ◇688531 日联科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
工业X射线智能检测设备、核心部件的研发、生产、销售与服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
X射线智能检测设备:集成电路及电子制 2.31亿 32.25 1.19亿 36.83 51.38
造检测设备(产品)
X射线智能检测设备:新能源电池检测设 2.12亿 29.67 6478.52万 20.13 30.52
备(产品)
X射线智能检测设备:铸件焊件及材料检 1.19亿 16.57 4852.95万 15.08 40.93
测设备(产品)
备品备件及其他(产品) 8041.08万 11.24 4149.41万 12.89 51.60
其他智能检测设备(产品) 5186.29万 7.25 3949.44万 12.27 76.15
X射线智能检测设备:其他X射线检测设 2096.87万 2.93 873.36万 2.71 41.65
备(产品)
其他业务收入(产品) 68.22万 0.10 26.71万 0.08 39.16
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.18亿 86.38 2.59亿 80.58 41.97
境外(地区) 9745.72万 13.62 6249.53万 19.42 64.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
X射线智能检测设备(行业) 9.39亿 87.12 4.00亿 83.75 42.57
备品备件及其他(行业) 1.16亿 10.78 7153.69万 14.99 61.58
其他智能检测设备(行业) 2171.91万 2.01 552.11万 1.16 25.42
其他业务(行业) 97.40万 0.09 50.16万 0.11 51.50
─────────────────────────────────────────────────
X射线智能检测设备:集成电路及电子制 4.75亿 44.05 2.35亿 49.22 49.48
造检测设备(产品)
X射线智能检测设备:新能源电池检测设 2.34亿 21.68 7367.77万 15.44 31.53
备(产品)
X射线智能检测设备:铸件焊件及材料检 2.05亿 19.05 8220.14万 17.22 40.03
测设备(产品)
备品备件及其他(产品) 1.16亿 10.78 7153.69万 14.99 61.58
X射线智能检测设备:其他X射线检测设 2525.00万 2.34 893.76万 1.87 35.40
备(产品)
其他智能检测设备(产品) 2171.91万 2.01 552.11万 1.16 25.42
其他业务(产品) 97.40万 0.09 50.16万 0.11 51.50
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.55亿 88.57 4.19亿 87.79 43.89
境外(地区) 1.22亿 11.34 5776.27万 12.10 47.25
其他业务(地区) 97.40万 0.09 50.16万 0.11 51.50
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.88亿 82.41 3.89亿 81.52 43.80
非直销(销售模式) 1.89亿 17.50 8771.01万 18.38 46.51
其他业务(销售模式) 97.40万 0.09 50.16万 0.11 51.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
X射线智能检测设备:集成电路及电子制 2.11亿 45.93 1.07亿 52.49 50.42
造(产品)
X射线智能检测设备:新能源电池检测( 9778.60万 21.24 3155.08万 15.53 32.27
产品)
X射线智能检测设备:铸件焊件及材料检 9200.14万 19.98 3404.62万 16.76 37.01
测(产品)
备品备件及其他(产品) 5051.57万 10.97 2814.12万 13.86 55.71
X射线智能检测设备:其他X射线检测装 815.02万 1.77 249.64万 1.23 30.63
备(产品)
其他业务收入(产品) 48.70万 0.11 25.31万 0.12 51.98
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.13亿 89.70 1.82亿 89.49 44.01
境外(地区) 4742.05万 10.30 2135.22万 10.51 45.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
X射线智能检测设备(行业) 6.56亿 88.72 2.69亿 83.17 40.95
备品备件及其他(行业) 8232.07万 11.13 5385.71万 16.67 65.42
其他业务(行业) 107.16万 0.14 51.42万 0.16 47.99
─────────────────────────────────────────────────
X射线智能检测设备:集成电路及电子制 3.32亿 44.88 1.54亿 47.65 46.38
造(产品)
X射线智能检测设备:铸件焊件及材料检 1.69亿 22.85 6426.76万 19.89 38.03
测(产品)
X射线智能检测设备:新能源电池检测( 1.40亿 18.88 4580.89万 14.18 32.81
产品)
备品备件及其他(产品) 8232.07万 11.13 5385.71万 16.67 65.42
X射线智能检测设备:其他X射线检测装 1565.33万 2.12 467.23万 1.45 29.85
备(产品)
其他业务(产品) 107.16万 0.14 51.42万 0.16 47.99
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.79亿 91.85 2.92亿 90.25 42.92
境外(地区) 5916.13万 8.00 3098.21万 9.59 52.37
其他业务(地区) 107.16万 0.14 51.42万 0.16 47.99
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.88亿 79.50 2.48亿 76.89 42.25
非直销(销售模式) 1.51亿 20.35 7412.78万 22.95 49.25
其他业务(销售模式) 107.16万 0.14 51.42万 0.16 47.99
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.10亿元，占营业收入的28.76%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11176.21│ 10.37│
│第二名 │ 10045.59│ 9.32│
│第三名 │ 4934.23│ 4.58│
│第四名 │ 3190.33│ 2.96│
│第五名 │ 1649.12│ 1.53│
│合计 │ 30995.48│ 28.76│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.73亿元，占总采购额的30.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 4858.42│ 8.55│
│第二名 │ 4123.21│ 7.25│
│第三名 │ 3873.39│ 6.81│
│第四名 │ 2639.46│ 4.64│
│第五名 │ 1823.57│ 3.21│
│合计 │ 17318.05│ 30.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所从事的智能检测设备及核心部件研
发、生产、销售和服务所属的行业为“C35专用设备制造业”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公
司产品和服务属于我国当前重点发展的战略性新兴产业，属于高端装备制造产业。
工业检测设备是指用于工业生产过程中，对产品质量、性能、安全及生产工艺进行检测、监测、分析的
各类设备的总称，核心作用是保障产品合格率、降低生产损耗、提升生产效率，同时满足行业合规与安全管
控需求。工业智能检测设备作为智能制造的核心设备，是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要
领域，对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展，提升产业链供应链韧性和安全水平，支撑制造强国、质
量强国和数字中国建设具有重要意义。随着制造业向高端化、智能化、绿色化转型，工业检测已从传统“事
后检验”向“事中监测、事前预警”延伸。
根据《2025-2030年中国检测仪器行业项目调研及市场前景预测评估报告》，按照检测技术原理来划分
，工业检测设备行业核心品类可分为三大类：一是无损检测设备，包括X射线检测、超声波检测、磁粉检测
、涡流检测等，主要面向内部缺陷检测，广泛应用于半导体、高端装备、航空航天等领域；二是视觉检测设
备，包括机器视觉、AOI检测等，主要面向表面缺陷、尺寸精度检测，广泛应用于电子制造、汽车零部件等
领域；三是理化分析设备，包括光谱仪、色谱仪、能谱仪、质谱仪等，主要面向材料成分、性能分析，主要
应用于新能源、生物医药等领域。近年来，中国制造业正向“中国智造”升级，半导体、高端电子制造、新
能源汽车等高端制造领域对产品精度、可靠性要求大幅提升，倒逼企业加大工业检测投入；以AI算力、先进
封装、存储芯片、高多层PCB、CPO、固态电池等为代表的新兴产业的快速发展，催生了新的检测场景与需求
，推动工业检测设备向高精度、智能化、定制化升级，成为行业增长的新引擎；全球范围内工业产品质量、
安全、环保等相关标准不断完善，企业为满足合规要求，需配备先进的检测设备，进一步释放工业检测设备
市场需求；AI算法、大数据、物联网等技术与工业检测设备深度融合，推动检测设备向智能化升级，提升检
测效率与精度，扩大检测应用场景，也带动了市场需求增长；另外，各国均将高端检测仪器视为战略性产业
，中国出台《“十四五”智能制造发展规划》《高端装备制造业“十四五”发展规划》等政策，明确支持工
业检测设备国产化，也给国内工业检测设备头部企业带来了千载难逢的发展机遇。在以上种种因素支撑下，
目前，我国工业检测设备行业正处在快速成长期。
我国工业检测设备行业目前呈现出以下几大特征：（1）市场分层明显，国产化加速：高端市场由国际
巨头主导，中端市场本土企业占优，低端市场竞争激烈，本土企业凭借性价比、本地化服务、定制化优势以
及产业链整合能力，正逐步渗透中高端市场，国产化率整体提升；（2）多模态融合检测逐渐发展成为主流
解决方案：单一检测技术的局限性日益凸显，X射线检测（擅长空间型、结构型缺陷）与超声波检测（擅长
平面型、界面型缺陷）的组合应用成为高端无损检测场景的标配，同时结合光学、电性能、能谱、质谱、色
谱等技术，实现多维度、全方位检测，提升检测准确性；（3）应用场景多元，新兴场景持续涌现：覆盖半
导体、电子制造、新能源、航空航天等多领域，新兴场景如先进封装、存储芯片、CPO、光模块、液冷、固
态电池等成为新的增长极；（4）全流程检测成为常态：检测环节从传统的生产末端检验，向研发、生产、
装配、运维全流程延伸。例如，在半导体制造中，检测设备覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程；在
新能源电池领域，覆盖极片制造、电芯封装、模组组装全环节，实现“全流程质控”；（5）商业模式向“
硬件+软件+服务”转型：传统工业检测设备行业以硬件销售为主，盈利模式单一。近年来，行业龙头企业逐
步向“硬件销售+软件升级+检测服务+运维保障”的综合解决方案转型；（6）智能化升级成为核心方向：AI
与机器视觉的深度融合，使检测设备具备自主缺陷识别、动态调整和结果预测能力，深度学习优化后的图像
识别模型，可实现微米级甚至亚微米级缺陷检测，效率较传统人工大幅提升。同时，边缘计算架构将数据处
理能力下沉至终端设备，实现检测数据实时分析、故障预警，推动检测模式从“事后检验”向“预测性维护
”转型。
市场空间方面，根据智研咨询发布的《2026年中国智能检测装备行业政策、产业链、市场规模、重点企
业及趋势研判报告》，我国工业智能检测装备行业市场规模呈现稳步增长态势，2016年，市场规模约为957.
2亿元；2025年，市场规模增至约2,127.9亿元；2016-2025年，年复合增长率达9.2%。受国家推进新型工业
化、发展新质生产力、加快工业设备更新等利好政策影响，我国工业智能检测装备行业将继续保持稳健增长
态势，2026-2032年，我国工业检测设备行业平均增速将维持在8.7%-9.2%区间，继续保持稳健增长节奏。
工业检测设备行业的主要技术门槛体现在以下几个方面：（1）核心技术瓶颈：高端检测算法、高精度
传感器、3D成像等核心技术被国际巨头垄断，本土企业突破难度大；（2）核心零部件依赖：高端传感器、
专用芯片等核心零部件自主可控率低，依赖进口，制约产品性能；（3）复合型人才短缺：工业检测设备行
业亟需既懂检测技术，又懂AI、大数据等技术，还懂产业的复合型人才，目前国内供给不足；（4）研发投
入压力：技术迭代快，需要持续保持较高强度的研发投入。
报告期内，公司工业智能检测业务以工业X射线检测业务为主，工业X射线检测业务在短时间内仍将会是
公司基本盘业务。工业X射线检测是我国重点支持发展的领域，作为集成电路及电子制造、新能源电池制造
等领域重要的检测手段，对下游产业的平稳发展扮演着重要角色。在全球新一轮科技革命与产业变革中，“
AI算力、机器人”等产业正成为重构经济格局的核心力量。新产业、新赛道的涌现也正带来对X射线检测技
术及X射线智能检测设备的全新需求。受到下游集成电路及电子制造、新能源电池、汽车零部件等行业需求
的持续增长影响，叠加“AI算力、机器人、低空经济”等新兴产业需求的逐渐起量，X射线检测设备预计将
维持较高速增长的趋势。
近年来，我国工业X射线检测设备厂商在集成电路及电子制造、新能源电池等领域通过贴近市场应用，
坚持自主研发，积累了丰富的行业经验及技术能力。以行业龙头日联科技为代表，通过在AI智能检测软件、
3D/CT检测等领域的技术突破，实现了部分领域高端检测设备的进口替代，有效保障了电子半导体、新能源
、汽车工业等重点工业领域的产品质量安全。但截至目前，高端工业X射线检测设备市场仍然以国外厂商为
主导，在中高端市场国外厂商拥有较高市占率，国产替代前景广阔。而在核心部件X射线源领域，由于产品
技术壁垒高，目前国内厂商几乎全部采购国外品牌，国内在纳米焦点、微焦点、高端大功率小焦点领域和国
外厂商有一定差距。长期以来，国外厂商对该类射线源实行严格的技术保护，形成了供应垄断，导致下游行
业面临安全稳定供应风险，影响下游产业的持续发展。国内集成电路及电子制造、新能源电池、新能源汽车
等产业对X射线源这一核心部件的国产自主化、实现供应链自主可控提出了迫切的需求，为工业X射线检测行
业带来了发展新机遇。日联科技早在十多年前就开始布局射线源研发，在行业亟需的时候实现了微焦点X射
线源的技术突破并实现产业化，成功实现该产品的自主可控，有效打破了国外垄断。同时，公司开管射线源
及大功率小焦点射线源目前已实现批量出货，在进口替代背景下射线源产业化进程有望提速。
（1）基本特点
X射线技术是原子物理学、真空物理学、材料学、电磁学、电子光学、热力学等学科交叉与融合而构成
的综合型高新技术，是诸多高新技术产业和高新技术装备发展的关键技术。从X射线影像检测技术的应用领
域来看，1895年至今，应用领域从最初的医疗、大焦点工业探伤等领域，逐渐扩展到如今的医疗健康、工业
精密X射线检测（主要面向集成电路、电子制造、新能源电池等行业）、传统工业无损检测、公共安全检测
和食品异物检测等领域。除了民用领域之外，X射线检测也逐步在航天工业、核工业、军工等领域得到应用
。在可预见的未来，随着我国产业的转型升级，X射线检测必将运用到更广阔的领域中。
市场空间方面，根据沙利文《全球及中国工业X射线检测设备行业发展报告》，全球工业X射线检测设备
市场规模呈现良好的发展势头，2020年到2024年，保持了年复合增长率（CAGR）为13.1%的快速增长，预计2
025年到2030年CAGR为9.9%，预计2030年全球工业X射线检测设备市场规模将突破千亿元关口。同时，中国工
业X射线检测设备市场规模保持快速增长态势，2020年到2024年以15.1%的CAGR持续扩张。随着中国工业制造
能力的持续提升，国产替代进程加速推进，将进一步激发各应用领域对X射线检测设备的需求增长，预计未
来五年将维持10.3%的CAGR增长。中国工业X射线检测设备市场规模将有望从2024年的约187.9亿元，到2029
年突破300亿元。
根据沙利文报告，未来工业X射线源市场将稳定增长，预计到2030年全球及中国工业X射线源的市场规模
将分别达到238亿元、80亿元，相比于2025年的年复合增长率分别为9.7%、10.1%。其中，随着全球范围内半
导体、电子制造、新能源市场规模的进一步扩张，应用于上述领域的微焦点X射线源将继续保持较高增长趋
势，预计2030年全球及中国工业微焦点X射线源的市场规模将达到137.9亿元、50.3亿元，相比于2025年的年
复合增长率分别为16.3%、20.0%。
（2）主要技术门槛
工业X射线检测是典型的技术密集型行业，X射线检测设备涉及射线物理、机械、电气、软件等多学科交
叉融合技术，其核心部件微焦点X射线源更是典型的多学科交叉高科技产品，涉及原子物理学、真空物理学
、材料学、电磁学、电子光学、热力学等学科，具有研发难度大、技术壁垒高的特点。X射线源的研发涉及
电子透镜（包括阴极、阳极、栅极）材料研究、电磁场数学模型研究、电真空物理参数研究、高压系统控制
、电磁干扰控制以及热管理系统开发等关键研究工作，因此需要全面掌握各项基础研发技术，设计出的产品
才能够满足集成电路、电子制造及新能源电池等领域的高精密检测应用需求。工业X射线影像检测领域，主
要涉及X射线源、X射线影像软件和X射线智能检测设备等关键技术：
①X射线源主要包含阴极电子枪技术、真空电子光学聚焦技术、电子覆膜阴极制备技术和高压发生器技
术等底层技术，主要体现在射线源产业化制造过程中的电子枪制备、光学聚焦系统设计、电子覆膜阴极制备
、高频高压发生器制备等工序中。用于工业领域的X射线源，根据不同的检测精度，可区分为纳米焦点射线
源、微米焦点射线源和小焦点射线源，已广泛应用于集成电路及电子制造、新能源电池、汽车零部件、食品
异物检测等工业领域客户的工艺分析、质量检验等重要工序环节中。
②X射线影像软件主要包含底层特殊影像处理算法和应用软件，主要功能包括对不同应用领域和应用场
景的数字化信号进行最优的预处理和深度缺陷识别等，以解决下游应用领域各类产品的检测需求。X射线影
像软件是设备检测效率和准确率的关键因素，随着在各工业应用领域及检测场景的X射线影像数据的不断积
累沉淀，可通过AI人工智能算法，采用先进的神经网络架构，不断训练、优化、迭代，高效精准地从复杂图
像中识别出缺陷目标，标记出位置和类别，实现对不良品、缺陷种类、关键尺寸等的检测及测量，实现高精
度、高效率的X射线AI智能检测。
③X射线智能检测设备主要包含射线成像系统设计技术、射线影像定位和捕捉技术、在线检测系统设计
技术等关键技术，主要体现在可通过束光器设计、防拖影高速成像技术和高速成像对中技术应用等，保证了
检测系统成像的精度和效率；在设备的机械结构设计、电气设计环节，通过传感器有效控制检测样品的减速
位和停止位，保证了产品的高效传动及硬件初定位，并通过样品位置定位技术实现检测样品传送偏移的采集
和自动纠偏，避免传统设计中容易出现的产品倾斜来料及产品检测偏移等问题，实现微米级定位精度；同时
，通过龙门式多轴协同定位技术、运动控制器和其他机械机构的设计，保证设备多轴运动机构的高度同步及
稳定性，实现各类2D及3D/CT检测方式的智能控制和高效检测。
在其他非X射线工业检测技术领域，其基本特点、主要技术门槛如下：
（1）基本特点
①场景聚焦高端化，半导体、新能源等战略性新兴产业发展成为核心驱动力。与X射线检测设备侧重“
内部缺陷穿透检测”不同，非X射线检测设备更侧重“表面/近表面缺陷检测、成分/性能检测、精准量测”
，完美适配半导体、新能源行业的精细化检测需求。以半导体产业为例，根据天风证券发布的《2026年半导
体行业深度研报：算力革命重塑格局，国产迎来黄金十年》，2026年是半导体行业“结构性高增长”的关键
一年，AI算力革命彻底改变行业增长范式，全球市场规模逼近万亿美元，中国市场占比超55%，成为全球增
长核心引擎。国产替代进入“全产业链攻坚”阶段，政策、资金、技术三重共振，推动本土企业从成熟制程
向高端领域突破；2026年，包括检测设备在内，半导体设备行业正站在下游扩产周期、技术升级周期与国产
替代周期三期叠加的关键窗口，行业景气度已获多维度验证。除X射线检测设备之外，其他非X射线检测设备
如光学检测、电学检测、超声波检测等检测设备广泛应用于芯片设计、晶圆制造、先进封装全流程，如纳米
级划痕检测、键合精度量测、芯片电气参数检测，将充分受益于本轮半导体高景气度周期。
②技术多元化，细分品类差异化明显。非X射线检测设备涵盖多个细分技术路线，不同品类适配不同场
景，呈现“多元化发展、差异化竞争”格局。其中，光学检测以及3D视觉检测主打“高精度、非接触、高效
”，聚焦半导体先进封装、芯片微小缺陷检测；超声波检测主打“界面缺陷、平面缺陷检测”，聚焦SiC衬
底内部缺陷检测、半导体封装以及内部粘接质量检测；理化分析检测主打“成分/性能精准分析”，聚焦半
导体材料、新能源电池材料检测；电学检测主打“电气参数精准量测”，聚焦半导体芯片、新能源功率器件
检测，各细分品类协同满足下游行业全流程检测需求。
③智能化、一体化趋势凸显。随着半导体先进制程向5nm及以下演进、新能源电池向高能量密度升级，
检测需求从“单一缺陷检测”向“全生命周期质量管控”转变，推动检测设备向智能化、一体化升级。如半
导体领域，光学检测设备与AI算法融合，实现检测模型自主迭代，提升纳米级缺陷识别效率。同时多品类检
测设备集成一体化，可同时完成缺陷检测、性能量测，适配量产线高效检测需求。
④国产替代提速，本土企业逐步崛起。在检测设备领域，本土企业依托性价比、本地化服务优势，在中
低端市场已实现规模化替代，同时在高端市场逐步突破，但高端核心技术仍与国际巨头存在差距，国产替代
仍有较大提升空间。
（2）主要技术门槛
①核心器件自主化门槛。核心器件是决定检测设备精度、效率的关键，目前高端非X射线检测设备的核
心器件（如高精度镜头、激光光源、超声波探头、高端传感器、专用芯片）仍主要依赖进口，本土企业难以
实现自主量产，核心器件进口依赖不仅推高生产成本，还受地缘政治影响，制约行业发展。
②检测场景、检测技术与AI算法融合门槛。随着半导体、新能源行业检测需求向精细化、高效化升级，
检测AI算法成为核心竞争力，尤其是AI算法与检测技术的融合，成为行业核心技术门槛。目前，本土企业在
基础算法领域已实现突破，但在高端算法（如纳米级缺陷识别算法、多场景自适应算法）方面仍落后于国际
巨头，算法研发需要长期的技术积累与数据沉淀，研发周期长、投入大。
③系统集成与场景适配门槛。检测设备需要根据半导体、新能源等下游行业的具体场景，进行定制化系
统集成，实现检测设备与生产流程的无缝衔接，这对企业的系统集成能力、场景适配能力提出极高要求。
④高端人才门槛。检测设备行业是技术密集型行业，需要大量跨领域高端人才，涵盖光学、电子、机械
、算法、半导体/新能源工艺等多个领域，尤其是高端场景的检测技术研发，需要既懂检测技术、又懂下游
行业工艺的复合型人才。目前，国内这类复合型人才缺口较大。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内领先的工业智能检测设备及核心部件供应商，在工业X射线检测领域处于国内龙头地位，同
时积极拓展其他检测技术领域，建设多模态融合检测生态，已初步形成工业检测平台化能力。公司行业领先
地位主要体现在以下几个方面：
（1）工业X射线源实现全谱系覆盖
核心部件X射线源处于X射线智能检测设备产业链的前端，是前沿、基础的核心关键元器件。在此背景下
，公司早在十多年前就开始布局X射线源研发，在行业亟需的时候实现了封闭式热阴极微焦点X射线源的技术
突破并实现产业化，成功实现该产品的自主可控，有效打破了国外垄断。公司90kV、110kV、120kV、130kV
、150kV、180kV等型号微焦点射线源实现量产和销售，同时公司开管射线源及大功率小焦点射线源已实现批
量出货。公司是国内唯一一家实现了X射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性验证等
方面全覆盖，且实现了全谱系工业用X射线源大批量产业化的企业，形成了核心技术护城河，将长期引领行
业发展。目前公司正在加速攻关面向先进封装、存储等高端场景更高技术含量、更高附加值的新型号射线源
，相关研发工作顺利推进中。与此同时，公司利用在工业X射线源阴极发射体领域积累的核心技术能力，积
极拓展面向半导体制造及高端仪器领域的电子源开发与生产。
（2）工业X射线AI检测技术行业领先
工业X射线检测过程中需要对影像进行采集、识别、分析判断、处理，传统的识别评判方式无论是在速
度、准确率还是检测精度等方面都不能满足大规模、连续型生产以及检测复杂程度日益提升的需要。当前，
人工智能正深度赋能制造业，作为在工业X射线检测领域深耕近二十年的行业龙头，公司以AI智算体系为核
心，构建“数据-算法-算力”三角架构。公司成立日联研究院、人工智能研发中心，依托上述主体的AI技术
开发能力，持续迭代升级工业X射线影像检测的人工智能大模型。公司已发布业内首款工业射线影像AI垂直
大模型，该系统不仅实现了检测精度的量级突破，更推动工业X射线检测领域向“全域智能感知”时代跃迁
，构筑起高端智能检测设备“看得清、检得快、判得准”的核心技术壁垒，该技术处于行业领先地位。未来
，公司将在AI影像软件领域持续加大研发投入，进一步拓宽公司在海量数据、算法智脑、算力中心及影像系
统开发等领域构建的AI智算领先优势。
（3）工业X射线智能检测设备多领域领先
在集成电路及电子制造领域，公司系最早进入该领域的国内厂商之一，深耕近二十年，系国内龙头企业
，积累了丰富的集成电路SOP/QFP/BGA/CSP/IGBT封装以及电子制造PCB、PCBA、电子元器件检测解决方案。
公司系国内少数在集成电路及电子制造领域具备在线3D/CT智能检测设备研发设计、生产能力的供应商，系
列化在线式3D/CT智能检测设备已批量交付至国内电子制造领域领先企业。与此同时，在AI爆发的时代背景
下，公司抢抓AI算力带来的产业机遇，加速布局在高多层PCB、光模块、先进封装、存储芯片、液冷等领域X
射线检测业务，相关设备在产品研发或者产业化市场化方面陆续取得新进展，继续保持公司在国内集成电路
及电子制造工业X射线检测领域的领先身位。在新能源电池领域，公司在国内厂商中的领先地位愈发明显。
公司X射线智能检测设备可覆盖液态电池、半固态电池及固态电池等各类电池的检测，已向部分半固态电池
厂商提供检测设备及解决方案，公司在半固态、固态电池等新工艺的检测技术应用研究方面处于领先。在铸
件焊件及材料领域，公司产品可广泛应用于各类工业领域内部缺陷检测，包括汽车制造、航空航天、压力容
器、工程机械等。在汽车轻量化时代，公司面向产业前沿技术和需求开展研发，为行业提供领先的工业X射
线智能检测解决方案。在航空航天领域，公司数年前便开始前瞻性研发，拥有深厚的产业积淀，在工业X射
线智能检测领域处于技术和市占率国内领先地位。
（4）工业检测平台能力初见成效
在其他检测技术领域，公司业务处于“多点领先，持续拓展，齐头并进，协同发展”的发展阶段。其中
，在新能源电能变换与智能检测设备行业，公司控股子公司珠海九源处于国内一流水平。其自主研发的“设
备内部共直流母线”技术，通过电力架构优化、能量调度等方式，有效解决了行业“高能耗、低效率”的核
心痛点。
公司2026年1月初完成交割的新加坡SSTI，曾商业化了多项全球首创技术，其在半导体缺陷定位和失效
分析领域居于技术行业领先位置，其目前已经能面向3nm、2nm先进制程提供稳定、可靠的缺陷定位和失效分
析设备。其中，公司设备能生成极高分辨率的图像、极小的激光光斑尺寸、并适用于先进的工艺节点；公司
设备可以对接最先进的探针卡和ATE设备使用，具备进行硬停靠和直接探针操作的能力，适用于超过10000个
引脚的探针卡，且测试速度可达约8Gbps，综合能力达到全球领先水平。公司研发调试的激光发射器可覆盖1
340nm、1064nm、980nm、532nm多波段红外+可见光波长，适配半导体多元制程、材料类型及各类失效机理检
测。采用纳秒级窄脉冲、兆赫兹高重频、超低抖动激光输出，与ATE测试时钟高精度锁相同步；配合激光头
温控闭环管控，实现光源功率波动低于1%超高稳定性，精准捕捉微弱失效信号，保障缺陷检测信噪比与检测
精度。
公司战略投资的超微量测，聚焦半导体高分辨率超声扫描成像检测赛道，深耕高频超声探头、分层AI成
像算法、高速声学信号采集底层技术研发，长期瞄准2.5D/3D先进封装、SiC功率器件、晶圆键合界面检测国
产替代需求开展前置式技术攻关。目前企业整机产品处于研发验证阶段，核心研发方案可精准识别层间剥离
、微空洞、界面微裂纹等声学特征缺陷，可覆盖Chiplet堆叠、TSV晶圆键合、第三代半导体衬底等高端制造
场景；自研多频可调超声发射接收模组可实现百兆级高频声波输出，搭配动态跟随扫描补偿算法，能够适配
翘曲晶圆、超薄封装器件的高精度分层成像。
公司通过境外全资平台战略入股的马来西亚上市企业QESGroupBerhad，深耕半导体光学检测、三维精密
量测与晶圆自动化处理三十余年，在AOI视觉检测、三维轮廓计量、自动化晶圆搬运装备领域具备成熟量产
能力，产品已批量交付东南亚区域封测、高速光模块头部厂商。企业自研多光谱光学成像系统搭配自研AI缺
陷分类算法，可快速识别微米级孔洞、对位偏移、表面微裂纹等外观缺陷，适配TSV/TGV先进封装、800G/1.
6T高速硅光模块、CPO共封装等高景气场景全流程质控；配套多轴高同步精密运动平台，支持大尺寸晶圆、
大面积面板高速全域扫描量测，叠加覆盖东南亚多国的本地化销售与工程服务体系，进一步拓宽公司全球半
导体高端检测市场覆盖范围，完善算力产业链全流程检测配套能力。
截至本报告披露日，公司已形成X射线+电性能+激光+红外+高频超声+光学精密量测多技术融合的工业检
测技术组合，覆盖半导体先进封装、新能源、高速光模块、第三代半导体等传统及新兴下游赛道，搭建起完
善多元化产品矩阵，多模态一体化工业检测生态正稳步成型。接下来，公司将持续依托自主研发、战略投资
、产业并购多重路径布局非X射线检测赛道，持续完善前沿检测技术与产品品类，深化海内外产业协同布局
，加速打造全球一流的工业检测平台型企业。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2026年是工业智能检测行业迈入高质量扩容深化阶段的关键一年，叠加AI算力产业链持续爆发、先进封
装工艺迭代提速、储能与固态电池产业化落地、多模态融合检测技术规模化落地等多重产业红利，行业在新
技术、新产业、新业态、新模式方面实现多点突破，其发展情况主要体现在以下几个方面：
（1）聚焦精度提升与多技术融合
随着下游场景检测复杂程度以及对产品品质要求持续提升，对包括X射线检测、超声波检测、光学检测
、视觉检测等众多检测技术的检测精度也在持续提升，检测精度从传统毫米级、微米级向亚微米级、纳米级
突破，同时从单一维度检测向多维度精准表征升级。例如，X射线检测精度近年来正在实现跨越式迭代，依
托微焦点、纳焦点X射线源、纳米级探测器及图像重建算法优化，已从传统微米级精度向亚微米、纳米级突
破，当前高端工业X射线检测设备分辨率可达500nm，部分半导体级系统甚至能实现0.15μm的图像分辨率，
可精准识别半导体3nm制程芯片内部的纳米级裂纹、封装空洞，以及航空发动机叶片、新能源电池极片的微
米级未熔合缺陷、对齐偏差，同时借助X射线CT技术，实现缺陷的三维精准定位与尺寸量化，完成从“平面
检测”到“立体精准表征”的升级，适配高端制造多维度精度检测需求；半导体先进封装检测中，超声波扫
描显微镜（C-SAM）已实现≤2μm的横向分辨率，可精准识别Chiplet、HBM等器件的微米级空洞、层间剥离
缺陷；工业视觉检测中，通过高分辨率相机与算法优化，可实现纳米级缺陷识别，满足半导体芯片、精密零
部件的检测需求。同时，精度提升不再局限于单一参数，而是实现尺寸、缺陷、成分、性能等多维度的精准
检测，适配高端制造的品质管控需求。另外，多技术融合提速，X射线+光学+电学+超声波+红外等检测技术
融合，形成涵盖外部+内部全维度检测方案，适配半导体先进封装、存储芯片、高多层PCB、新能源电池等多
场景、全流程检测需求。
（2）智能化检测程度提升
AI、机器学习技术的普及，推动工业检测从“人工判读”向“智能识别、自主决策”升级，大幅提升检
测效率与准确性。核心体现在两个方面：一是AI缺陷识别，通过深度学习算法训练，可自动识别复杂场景下
的微小缺陷，区分噪声与真实缺陷，解决人工判读误差大、效率低的痛点；二是自主决策与闭环控制，检测
系统可结合实时检测数据，自动分析缺陷成因，联动生产设备调整工艺参数，形成“检测-分析-预警-调整
”的闭环体系。目前，AI+检测设备已可以在X射线、超声波、光学等众多工业检测领域实现全流程自动化检
测，无需人工干预，适配半导体、新能源量产线高效检测需求。
（3）数字化与工业体系深度融合，实现检测数据全流程追溯
工业检测不再局限于“合格判定”，而是与工业互联网、MES系统、数字孪生技术深度融合，实现检测
数据的数字化、可视化、全流程追溯。检测设备可自动采集、存储全生产周期的检测数据，生成标准化质检
报表，实现产品质量的全流程可追溯，满足客户验厂、质量认证的要求；同时，检测数据与生产数据、工艺
数据联动，通过大数据分析，找到生产工艺中的优化空间，推动生产效率与产品品质双提升；结合数字孪生
技术，可构建检测场景虚拟模型，实现检测过程的模拟与优化，提升检测的精准度与效率。
未来，在工业智能检测设备行业，其发展趋势主要体现在以下几个方面：
（1）高精度、智能化、多元化持续深化，新型技术规模化落地
一方面，检测精度持续突破，光学检测向亚纳米级迭代，X射线检测向更高检测分辨率进发，超声波检
测向更高频率、更精准成像升级；另一方面，AI与检测技术深度融合，实现检测模型自主学习、缺陷智能分
类与预测，推动检测设备从“缺陷检测”向“预测性维护”转型，提升下游行业良率管控水平；与此同时，
众多检测技术融合逐渐常态化，形成更全面的检测解决方案。
（2）国产替代提速，平台型企业或准平台型企业有望出现
近年来，国产工业检测设备及解决方案向中高端市场加速渗透，本土企业将在半导体纳米级检测、半导
体及高端电子制造复杂堆叠结构、新能源电池高精度检测等高端场景持续突破，逐步缩小与国际巨头的差距
。在此过程中，随着国内工业检测龙头企业持续在多模态检测方面拓展，工业检测业务生态逐渐形成，国内
有望诞生全球一流的工业检测平台型企业。
（3）核心场景深耕与新兴场景拓展并行，需求持续放量
以半导体领域为例，逐渐聚焦先进封装、先进制程等检测场景，持续提升检测设备适配性，伴随半导体
扩产周期，检测需求持续增长。新兴场景加速拓展，逐步渗透至光模块、CPO、航空航天、固态电池、量子
科技等新兴产业或未来产业，进一步打开行业发展空间。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要通过向工业领域客户销售各类检测设备，如X射线智能检测设备、新能源电池（单体、模组、P
ACK、簇）电性能检测设备、半导体缺陷定位及失效分析设备，同时提供相关核心部件如X射线源以及相关技
术服务实现收入和利润。
2、研发模式
公司采取自主研发的模式，针对X射线全产业链技术成立了基础研发部、应用研发部和软件研发部，同
时开展非X射线类的检测技术研发。研发部门以市场动态、客户需求为导向，结合公司发展战略及年度工作
重点制定相应研发项目，目前主要研发方向为：
（1）X射线智能检测设备应用研发
公司根据应用领域的具体要求，设立多个应用研发部门，分别专注于集成电路及电子制造X射线检测设
备、新能源电池X射线检测设备、铸件焊件及材料X射线检测设备、异物X射线检测设备和3D/CT检测设备开发
，详细且深入地理解客户在细分领域的缺陷成因、缺陷特点、自动化需求、与整线的连接匹配、节拍、MES
信息采集等需求，研究开发出适合客户应用场景的检测设备。
（2）X射线智能检测设备核心部件研发
公司成立了基础研发部门，持续专注于阴极、阳极和栅极材料研究，电场、磁场数学模型仿真，电真空
物理参数研究，稳定态高压控制系统研究，热力学冷却系统研究和抗电磁干扰系统研究，研发工业用X射线
源、高压发生器等部件，以实现核心技术自主可控、核心部件国产替代为研发目标。
（3）X射线影像软件系统研发
工业X射线在线影像检测、AI智检是影像检测新技术和发展方向，公司自主编程开发软件架构、算法架
构、X射线图像处理、缺陷自动识别、X射线智能检测算法、制造执行MES系统接口，开发出针对不同应用场
景的特征缺陷垂类AI检测算法模型，适合于下游不同应用行业的工业X射线智能检测软件平台，实现X射线检
测的高智能、高精度和高效率。
（4）其他工业检测技术研发
除X射线检测技术外，公司积极拓展其他工业检测技术，形成了自主研发与外延并购的协同研发模式。
在其他工业检测技术领域，公司控股子公司以市场需求为导向，结合技术前瞻趋势，通过产学研联合、产业
链资源整合以及充分调动集团内部研发资源等方式开展研发创新管理体系建设。同时，全面施行整机设备+
核心部件+软件算法全链路研发战略，在集团牵头协调下共同打造工业检测平台化研发生态。
3、采购模式
公司主要的采购原材料包括核心部件、外购标准件、外购定制件（机加工件、机壳总成、自动化运动装
置）及其他。针对核心部件，公司以年度框架协议的形式进行采购，保证核心部件的交期和价格。公司其他
原材料采购主要根据不同的客户情况，采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料库存情况编
制采购计划，最后根据采购计划由采购部门统一采购。针对外购定制件，包括机加工件、机壳总成和自动化
运动装置等，一般由公司提供设计方案及设计图纸，由供应商自行安排原材料采购及生产，属于定制化采购
范畴。在采购方式方面，前期通常采用零散采购方式；批量生产时，根据原材料种类进行集中采购或向外协
厂商定制化采购。为保证长期稳定、质量可靠的原材料供应，公司建立了《采购管理控制程序》和《供应商
管理控制程序》等采购管理制度，由采购部执行，以规范采购流程，确保采购物料满足需求，以保证产品质
量和交期。
4、生产模式
（1）智能检测设备生产模式
①标准化智能检测设备生产模式
公司标准化X射线智能检测设备生产是根据销售部门的年度和每月更新的月度预测数据，制定8周物料计
划和4周生产计划，生产部门每周根据4周生产计划和实际交付情况调整生产周期，以确保按时交付。
②定制化智能检测设备生产模式
公司定制化设备主要根据不同客户需求，按“以销定产”或“订单式生产”的模式组织生产。
一般而言，在项目规划及生产计划制定后，公司生产部门将根据项目进度组织设备设计、生产物料领用
，并负责设备的机械装配、电气装配、总装和上电测试等，同时协同技术部门对设备进行软件与硬件方面的
调试，在设备具备小批量生产能力后进行设备生产能力与测量系统的分析。
（2）核心部件生产模式
目前公司核心部件主要是X射线源，X射线源采用备货型批量生产模式。公司的X射线源在供给自产的X射
线智能检测设备的同时还对外独立销售。每年公司管理层结合市场需求预测下达X射线源的年度目标，生产
和物料计划部根据生产能力制定年度和月度生产计划，经审批后，分批次制定生产任务并实施。X射线源采
用模块化设计组装，生产按照零部件加工检验、阳极铸靶、阴极装架、整管焊接、真空排气、高压老化、高
压模块组装、整源组装等部分进行模块化组装，组装完成后进行测试、老化、调试、质量检测等工序。
5、销售模式
公司销售模式以直接销售为主，非直接销售模式主要为贸易商客户。公司订单来源主要包括：（1）通
过对原有的客户跟踪，及时跟进客户的订单需求，通过客户询价、议价或招投标的方式获取订单；（2）利
用公司品牌影响力，通过市场口碑相传，客户主动询盘及客户转介绍、居间商介绍等获取订单；（3）通过
市场调研，并充分利用展会、广告等方式进行市场培育，对有意向的客户进行针对性推介，获取潜在的询价
与合作机会；（4）通过走访、网络、电话等途径与客户进行沟通和开发销售机会。
(三)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是国内工业智能检测领域龙头企业，主要从事工业智能检测设备及核心部件的研发、生产、销售与
服务，产品和技术主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、食品异物等检测领域。
报告期内，公司围绕“横向拓展、纵向深耕”“高端化、平台化、全球化”的发展战略以及建设“全球化的
智能检测技术和高端检测装备的平台化企业”的发展目标，面向全球开展投资并购，持续整合全系电磁波谱
和原子物理检测技术，为客户提供涵盖多模态检测技术的一站式解决方案。
2、主要产品
在工业X射线检测领域，公司主要产品包括全谱系X射线源、AI影像软件和工业X射线智能检测设备。
报告期内，在践行产品高端化战略方面，公司以市场动态、客户需求为导向，围绕AI算力爆发、国内半
导体景气度提升以及由此带来的重大产业机遇进行深入布局，取得了显著成果，持续引领国内工业X射线检
测行业发展。
在非X射线检测领域，公司正围绕超声波、电性能、可见光、红外等检测技术，通过自研以及外延并购
的方式拓展新的检测业务和产品品类。在电性能检测领域，公司主要产品包括控股子公司珠海九源生产的新
能源电池（单体、模组、PACK、簇）电性能检测设备、储能对拖测试系统、电网模拟系统、集中式或组串式
储能PCS；在激光、红外、电性能检测领域，公司主要产品包括控股孙公司新加坡SSTI生产的用于半导体缺
陷定位和失效分析，涵盖光子发射显微镜（PEM）、激光时序探针（LTP）、扫描光学显微镜（SOM）、热显
微镜（THM）等核心技术的多品类整机产品，以及自研激光扫描器、半导体器件冷却装置等核心零部件。该
公司设备主要应用于新型集成电路（IC）的设计与调试分析、早期半导体晶圆的良率提升分析、客户退货的
失效分析、高级封装和包装故障，以及由第三方实验室、研究机构、高等教育机构提供的FA（故障分析）与
FI（故障隔离）服务等场景。
二、经营情况的讨论与分析
2026年是公司平台化发展的关键阶段。一方面，中国制造正向“中国智造”升级，众多高端制造领域对
产品精度、可靠性要求大幅提升，倒逼企业加大工业检测投入；另一方面，工业检测设备中高端市场正演绎
国产替代的产业逻辑；与此同时，新技术、新工艺、新场景正催生出包括半导体先进制程、先进封装、逻辑
芯片、存储芯片、光模块、CPO、液冷、高端PCB、固态电池、商业航天等大量新的检测设备需求，且多模态
融合检测逐渐发展成为主流解决方案，国内工业检测设备行业正进入多重利好叠加的战略发展机遇期。公司
坚持多维创新驱动，“技术领域×应用领域×垂直一体化布局”的乘数效应正在构建独特的竞争壁垒，全球
化布局为公司中长期发展打开空间。报告期内，公司工业X射线智能检测设备上游的核心部件X射线源、AI软
件算法“一硬一软”的底层能力持续夯实，核心部件+软件+AI+检测设备及整体解决方案持续完善；通过投
资并购，公司检测技术领域持续打开，加速打造工业检测设备平台型企业。与此同时，公司在集团层面开始
推进跨业务主体的协同发展。公司围绕已有检测技术、产品能力边界持续拓展新的下游业务场景，积极拓展
全球化制造能力及营销网络建设。
报告期内，公司实现营业收入71540.20万元，同比增长55.39%；实现归属于上市公司股东的净利润1280
2.27万元，同比增长54.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10970.86万元，同比增长83
.90%。
1、全系列X射线源产业化加速推进，在众多战略新兴产业检测领域取得重大进展
作为X射线智能检测设备中技术壁垒和价值量最高的核心部件X射线源，从产品类型覆盖度来看，公司已
经实现了闭管微焦点射线源、开管射线源、大功率小焦点射线源等射线源的全谱系覆盖，是国内唯一一家实
现了X射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性验证等方面全覆盖，且实现了全谱系工
业用X射线源大批量产业化的企业，实现了关键核心部件的国产化替代。报告期内，公司新开发的纳米级开
管射线源和大功率小焦点射线源等实现了批量出货，公司射线源自用渗透率及独立对外销售数量均持续提升
。
在检测设备方面，公司持续进行设备开发迭代，各类标准化设备已有一百余款，实现了下游领域3D/CT
检测技术全覆盖，设备价值量、竞争力持续提升，原位CT智能检测设备也已实现出货。同时，科技与能源已
成为贯穿各类产业发展的核心主线，成为时代发展不可逆转的主旋律。
新场景、新技术、新工艺带来对X射线新的检测需求，公司保持对产业趋势和技术趋势的前瞻性洞察，
及时响应、提前布局，抢抓新的市场契机。
在高多层PCB检测领域，高多层PCB具有布线密集、孔径微小（微孔、盲孔、埋孔）、层间互联复杂等特
点，且随着AI服务器等高速场景需求升级，背钻工艺已成为高端高多层PCB的核心加工工序，传统检测方式
存在明显局限，比如内部缺陷无法可视化，如层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等，检测精度
不足。公司面向高多层PCB场景研发的X射线智能检测设备，实现高多层PCB内部结构及背钻工艺的可视化成
像，同时兼顾检测精度与量产效率，是高多层PCB从研发验证到量产质控的核心检测设备，更是背钻工艺精
准检测、批量质控的关键手段。目前，公司相关X射线智能检测设备已面向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子
等一二线PCB厂商实现出货，后续有望进入大规模放量阶段。
在半导体先进封装检测领域，随着TSV（硅通孔）、3D集成、倒装焊、Chiplet等先进封装技术的迭代，
检测痛点集中在：内部结构复杂且微小，芯片堆叠层数多、互连节点密集，微小缺陷（如凸点空洞、TSV堵
塞、层间剥离、焊球偏移）尺寸可达亚微米级，传统检测无法精准识别，而缺陷影响芯片性能，内部微小缺
陷会导致芯片互连失效、散热不良，甚至引发芯片短路、报废。公司面向半导体先进封装场景研发的X射线
智能检测设备，依托亚微米级分辨率微焦点X射线源与CT层析成像技术，实现半导体先进封装内部结构的三
维可视化与微小缺陷精准识别，适配产线在线集成需求，是保障先进封装良率的重要设备。目前，公司正在
积极推进先进封装检测设备的客户验证及导入，报告期内，相关设备在静态测试、检测影像效果等方面反馈
良好，正加速推进产业化及商业化进程。
在液冷板检测方面，液冷板作为AI服务器、新能源汽车、储能设备的核心散热部件，内部流道复杂，多
为微通道结构。公司面向液冷板检测场景研发的X射线智能检测设备，依托X射线对金属材质的穿透能力，实
现液冷板内部流道结构、焊接质量的可视化检测，精准定位缺陷位置与类型，为密封性优化提供数据支撑，
是液冷板量产质控的关键手段。目前，公司相关X射线智能检测设备已面向下游客户实现了批量出货，报告
期内，相关业务收入较上年同期实现大幅增长。
在光模块检测领域，光模块作为算力互联、光通信的核心器件，朝着高速化、小型化、高密度方向升级
，检测痛点突出。比如内部精密结构检测难度大，光模块内部芯片贴装、金线键合（金线直径≤15μm、键
合点间距≤10μm）、光纤对准等结构微小，传统视觉检测无法穿透封装，无法判断内部连接缺陷；而缺陷
影响致命，金线虚焊、桥接、芯片偏移、光纤对准偏差等微小缺陷，会导致光信号传输衰减、通信故障，甚
至直接导致产品报废。公司面向光模块检测场景研发的X射线智能检测设备，可实现光模块内部芯片、金线
键合、光纤对准等精密结构的高分辨率成像，兼顾无损检测、高精度与高速检测需求，是高速光模块量产质
控的关键支撑。目前，公司已联合数家下游厂商，应用相关X射线智能检测设备对其光模块样品进行试测，
报告期内，相关设备已在国内某头部光通信企业实现订单层面的突破。
在固态/半固态电池检测领域，目前半固态电池作为新能源电池的重要升级方向，检测痛点突出。公司
面向固态/半固态电池检测场景研发的X射线智能检测设备，依托X射线穿透特性与CT成像技术，实现半固态
电池内部结构、缺陷的可视化检测，兼顾生产质控与全生命周期监测，是保障半固态电池安全性与性能的核
心检测手段。目前，公司相关X射线智能检测设备已面向下游头部厂商实现出货。
2、持续加大AI技术研发投入，突破AI基础技术，驱动高端智能产品代际跃迁
报告期内，公司在影像软件领域坚持人工智能战略，持续加大人工智能技术研发投入，致力于在人工智
能基础技术与关键应用领域实现突破，以此驱动检测终端智能化的代际跃迁。公司稳步推进人工智能算力基
础设施建设，为前沿研发提供了强大引擎。在此基础上，公司持续迭代大模型基础技术，成功发布了业内首
款工业X射线影像AI垂类大模型，实现了对海量影像与缺陷数据的深度理解与生成，有效驱动了公司在X光成
像基础技术与AI检测基础技术上的源头创新，大幅提升影像质量和检测精度，AI图像降噪、图像增强基础算
法取得关键突破，实现更高精度成像，有效捕捉微观细节，适配多元化高精密检测场景。同时，公司在CT重
建核心算法上也取得了原理性突破，实现了重建质量和重建速度的双重跃升，工业多场景CT重建算法和AI伪
影校正算法均取得突破，成像细节与精度显著提升，可满足背钻、先进封装、存储芯片等高门槛业务需求，
持续拓宽高端检测应用边界，构建了完整的人工智能技术体系。未来，公司将在AI影像软件领域持续加大研
发投入，进一步拓宽公司在海量数据、算法智脑、算力中心及影像系统开发等领域构建的AI智算领先优势。
3、工业检测平台化能力显现，并购标的经营整合顺利向前推进
在收并购方面，公司坚持“横向拓展、纵向深耕”的发展战略，旨在突破日联科技现有的检测技术和服
务领域。横向拓展包括但不限于X射线的其他先进检测技术，重点在光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子
、量子等检测技术。纵向深耕于亚微米和大功率X射线源，并实现磁控管、射频真空管、光电倍增管和探测
器等关键零部件的技术突破。目前，公司正面向全球开展收并购动作，积极拓展其他工业检测技术，通过自
研以及投资并购方式，在视觉、声学、多光谱、电性能等检测技术领域进行布局，与X射线检测技术形成协
同互补，丰富公司检测解决方案，拓展公司业务边界，打造工业检测平台化能力。
截至本报告披露日，今年以来，公司投资了弥费科技，该公司是领先的半导体制造AMHS整体解决方案及
核心零部件提供商。公司投资了超微量测，该公司是面向半导体先进封装及电子器件等领域的高分辨率超声
检测系统及核心零部件提供商。公司投资了思朗科技，该公司是一家深耕于科学智能的高科技半导体独角兽
企业，致力于国产高性能算力芯片的设计和应用，为科学智能提供自主可控的算力基础设施和行业高质量科
学数据集。公司投资了中科驭数，该公司专注于数据处理加速技术领域，主要业务包括芯片研发、加速卡产
品开发以及数据处理解决方案。公司投资了星河动力，该公司主要业务包括航天发射服务、航天装备制造、
高性能产品配套，以及工程、技术、安全、系统集成等系统化解决方案。公司投资了马来西亚上市公司QES
，该公司主要从事半导体和晶圆检测、测试、测量、分析及自动化处理设备的制造、销售及相关整体解决方
案服务。公司还和中微公司、澜起科技等成立私募基金智微凌峰，聚焦半导体、泛半导体和战略新兴领域，
通过联动产业及金融资源，构建覆盖产业链上下游的生态投资体系。公司收购了翌锋电子，该公司是面向半
导体制造及高端仪器所需的电子源开发与生产的科技型企业。公司对从事半导体测试设备的研发、生产和销
售的菲莱测试的收购正在推进中，截至本报告披露日，公司对菲莱测试收购正在问询反馈阶段。
报告期内，公司控股孙公司SSTI正重塑增长动能。在研发方面，SSTI成立新加坡研究院，面向全球招募
一流人才，研发实力得到进一步夯实。公司已与某全球顶尖的半导体晶圆代工企业以及国内某头部存储芯片
龙头在联合研发方面达成了深度合作，为后续业务层面的合作深化创造了条件。在市场方面，SSTI通过举办
全球失效分析研讨活动、扩建销售和市场团队等方式，为打开国外及国内失效分析市场储备动能。截至本报
告披露日，SSTI在国外尤其是国内市场开拓方面取得了显著成绩。公司面向前述某全球顶尖的半导体晶圆代
工企业、国内某头部存储芯片龙头、某全球科技巨头实现重复订单或订单突破，在手订单充裕，为后续业绩
增长奠定基础。公司和SSTI成立的合资公司赛美康筹建工作顺利推进中，合资公司将从实现SSTI现有系列设
备国内规模化生产制造以及开发产线级别设备等方面进一步打开增长空间。
报告期内，公司控股子公司珠海九源在上年“打基础、搭框架、建流程”的基础上，依托自研共直流母
线专利技术以及锂电池电性能检测系统、矩阵式储能对拖测试系统、面向储能系统测试场景打造的电网模拟
系统等不断完善的产品矩阵，加大市场开拓力度，在头部客户开拓、订单获取、市场影响力提升等方面进展
明显。与此同时，在上市公司支持下，公司积极面向下游场景开发新技术新产品，构网型PCS技术及相关应
用也已推出，公司在组织管理体系升级后正进入新的增长阶段。
报告期内，公司控股子公司翌锋电子在面向半导体制造及高端仪器所需的电子源研发与产业化方面取得
诸多突破。翌锋电子主要研制单晶六硼化镧电子源以及热场发射（肖特基）电子源，此类电子源是电子显微
镜、X射线分析仪器、电子束增材制造、半导体量检测等多种高端电子束装备必不可少的核心元器件。报告
期内，已成功实现多款仪器原装进口电子源的国产替代，正在积极配合国内OEM厂商开展国产高端装备的整
机研发。
随着公司投资并购工作持续落地，以及并购标的经营整合顺利推进，公司工业检测平台型企业正逐渐成
型。公司在推进对并购标的一对一的整合的同时，还开始推进上市公司与标的公司以及不同标的公司之间一
对多或者多对多的协同式发展。例如，SSTI在逻辑芯片测试领域积累了近40年的经验以及大量全球顶级的客
户资源、在先进封装特定场景算法领域居于业内领先地位；收购正在推进中的菲莱测试，其老化可靠性测试
技术和产品能力位于行业第一梯队；QES全球渠道和客户资源优势明显。上市公司正统筹集团层面不同业务
主体在研发、生产、供应链、客户、渠道等方面的“联合作战机制”，打破不同业务主体间的壁垒，实现集
团资源优化配置，在加速构建检测生态、形成网络效应的同时，为未来五年高速增长创造条件。
4、全球化战略进展显著，为公司打造新的增长极
报告期内，公司进一步加大全球市场深耕力度，积极拓展海内外研发生产制造能力、销售渠道及服务网
络，公司产品销售已覆盖全球70多个国家及地区。目前，公司已在全球范围形成“3+3”产业布局，在国内
拥有无锡、重庆、深圳三大研发及生产基地，并在新加坡设立海外总部，在马来西亚、匈牙利、美国成立研
发及生产基地，全球化布局已初具规模。截至报告期末，公司海外几大基地均已实现正常接单、生产、销售
，运营逐渐步入正轨。未来，公司将继续积极布局海外市场，推动公司全球化发展，后续随着海外子公司产
能提升，有望为公司贡献新的业绩增长点。
5、持续优化人才结构，激励核心业务骨干
公司坚持引进和培养各方面人才，持续优化人才结构，同时加强员工培训，形成有效的人才培养和成长
机制。通过内外部培训、专题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，在鼓励员工个性化、差异化发展
的同时，培养团队意识，增强合作精神，打造一流人才团队，实现公司可持续发展。为了进一步建立、健全
公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，将公司利益、个人利益与股东利益
相结合，公司制定了2024年限制性股票激励计划，2026年上半年公司完成了2024年限制性股票激励计划首次
授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期股份过户登记工作，本期为符合条件的156名激励对象
办理归属，对应限制性股票的归属数量为118.34万股。
6、高度重视投资者回报，积极开展回购和分红
公司于2026年4月17日召开第四届董事会第十八次会议，于2026年5月8日召开2025年年度股东会，审议
通过了《关于2025年度利润分配方案的议案》，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用
证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税）。截至2026年6月10日，公司已
完成权益分派，合计分派的现金红利总额为9863.86万元（含税），现金分红金额占当年归属于上市公司股
东净利润的56.03%。此外，公司于2025年6月23日制定了股份回购方案，拟以不低于1000万元，不超过2000
万元的自有资金及银行贷款对公司股份进行回购用于股权激励，截至2026年6月1日，公司已完成回购，合计
回购公司股份224198股，使用资金总额1209.31万元。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术创新优势
①公司具有深厚的X射线基础研究及应用研究技术积累
公司注重X射线全产业链技术研究，包括X射线智能检测设备和X射线源的基础研究及应用研究，形成了
保持技术领先优势、不断扩展的核心能力。公司成功开发了各类离线或在线2D、2.5D、3D/CT及原位CT智能
检测设备，成功研发了系列化封闭式热阴极微焦点射线源并实现大批量生产，开管射线源和大功率小焦点射
线源实现批量出货。公司是国内唯一一家实现了X射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可
靠性验证等方面全覆盖，且实现了全谱系工业用X射线源大批量产业化的企业，实现了关键核心部件的国产
化替代。
②公司AI技术水平业内领先
公司深度融合AI技术，在行业内率先构建了工业X射线检测“数据+算法+算力”的AI智算闭环，巩固扩
大企业的技术和应用领先优势。公司成立日联研究院、人工智能研发中心，依托上述主体的AI技术开发能力
，持续迭代升级工业X射线影像检测的人工智能大模型。公司实现了对海量影像与缺陷数据的深度理解与生
成，有效驱动了公司在X光成像基础技术与AI检测基础技术上的源头创新。与此同时，公司在CT重建核心算
法上也取得了原理性突破，实现了重建质量和重建速度的双重跃升。在AI检测底层技术突破的基础上，公司
在新场景应用检测效果上也处于行业领先位置。
③公司在非X射线技术领域技术业内领先
公司控股子公司珠海九源自主研发的设备内部共直流母线等核心技术，突破了高精度能量回收与系统控
制的核心门槛，同时积累了丰富的系统级解决方案经验，在大功率电力电子及锂电池检测等领域居于行业一
流水平。在半导体缺陷定位和失效分析领域，公司控股孙公司新加坡SSTI依托行业领先的技术优势和客户资
源，持续瞄准细分场景全球前沿、高端领先需求，开展领先式研发。目前新加坡SSTI检测设备已在客户3纳
米制程技术节点（N3E、N3B）中获得实际应用，技术成熟度高，适用于超过10000个引脚的探针卡，且测试
速度可达约8Gbps，能够适应复杂芯片测试场景，提升检测效率。公司控股子公司翌锋电子是国内首家专注
于电子束金属3D打印（EBM）专用单晶六硼化镧（LaB）电子源及热场发射电子源的研发制造商，公司核心研
发团队在热阴极技术领域深耕多年，特别是在含钪高发射阴极研发领域达到了国际领先水平，六硼化镧电子
源和热场发射电子源研制也居国内前列。
2、工业级系统工程能力优势
公司在工业X射线检测领域深耕近20年，不仅构筑起在工业X射线单一场景国内企业领先的综合竞争力，
同时也构建了成熟、可复用的工业级系统工程能力——这种能力并非单一技术或部件的堆砌，而是涵盖需求
拆解、系统集成、可靠性设计、工程化落地、供应链协同、运维服务等全流程的综合体系，其核心价值在于
可快速复制、跨界迁移，帮助企业在不同领域设备开发及产业化过程中降低成本、缩短周期、提升成功率，
实现从“单一设备供应商”向“多领域平台型解决方案服务商”的跨越式升级。
3、全场景、前端领域布局优势
公司产品类别丰富，目前工业X射线检测产品应用已涵盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件
及材料、食品异物等多个检测领域，并开发了适用于各类检测的标准机台。与竞争对手相比，公司X射线智
能检测设备应用覆盖领域更广，是国内唯一一家实现X射线智能检测设备大批量应用于众多工业领域的企业
。公司丰富的产品类别及较广的行业应用能够保证公司经营稳定发展，有效地降低公司的经营风险。同时，
公司具有前沿的产品开发及设计理念，能够通过持续研发投入，在战略新兴行业比如由AI算力催生的高多层
PCB检测、半导体先进封装检测、液冷板检测、光模块检测，以及新能源重要产业趋势固态/半固态电池检测
等，公司在行业内开展前瞻性研发布局，持续引领相关检测行业发展。
4、客户资源优势
公司是国内最早进入工业X射线智能检测领域的企业之一，凭借优良的产品品质、持续的技术迭代、优
异的技术服务等优势，树立了良好的行业口碑，积累了丰富的客户资源，下游客户累计已达4000余家，客户
资源业内领先。随着并购陆续落地，公司客户进一步拓展至工业X射线检测、半导体缺陷定位和失效分析、
新能源电能变换与智能检测等领域，客户质量、数量持续提升。截至本报告披露日，公司已覆盖英伟达、三
星电子、微软、高通、AMD、中芯国际、台积电、长鑫科技、长电科技、通富微电、日月新、英飞凌、瑞萨
半导体、富士康、博世、立讯精密、胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子、宁德时代、比亚迪、欣旺达、国轩高
科、珠海冠宇、松下能源、清陶能源、上汽集团、广汽集团、长安汽车、大庆沃尔沃、重庆小康动力、中国
航天科技集团、中国航空工业集团下属相关单位以及星际荣耀、深蓝航天等民营商业航天企业、中粮集团、
海天味业、三只松鼠、涪陵榨菜、袁记云饺、五芳斋等国内外知名客户。
5、运营管理优势
公司为实现持续稳定的发展目标，坚持推行规范化管理，经过多年的发展，公司在生产及经营管理方面
逐步建立和完善各项制度，形成了完善的管理体系，全面涵盖了产品设计、技术研发、采购过程、生产制成
、质量体系等生产经营管理的各个环节，保障了公司生产经营的有序进行。
报告期内，公司荣获中国专利奖、2025中国工业AI领军企业、中国半导体先进封装设备“最佳品牌企业
奖”、年度3C半导体行业工业控制应用标杆奖、2026固态电池产业化先锋等奖项荣誉。
6、财务健康优势
公司始终秉承稳健的经营理念，不断提高资产使用效率，有效使用经营杠杆，调整有息负债结构，合理
控制经营风险。历年来，公司资产负债率始终保持在合理水平，有息负债控制在较低水平，表现出良好的财
务状况和抗风险能力，为战略目标的有效落地提供了可靠的财务保障。
7、全球化布局优势
在当前经济全球化进程与全球贸易版图加速重构的双重背景下，中国制造业正站在产业升级与全球化战
略部署的历史性十字路口。公司积极践行“出海”战略，分别在新加坡、匈牙利、马来西亚、美国等地成立
海外子公司或设立海外工厂，有效满足世界范围内不同国家和地区客户需求，并减少关税壁垒带来的冲击，
分散贸易摩擦风险。未来，公司将继续加强海外布局，推动公司全球化布局纵深发展。
8、平台型检测能力优势
在工业检测场景，单一检测技术往往在特定缺陷检测方面优势明显，但检测缺陷类型和种类比较单一，
检测局限性日益凸显。目前，X射线检测（擅长空间型、结构型缺陷检测）成为高端无损检测场景的标配，
同时结合光学、超声波、电性能、能谱、质谱、色谱等技术，实现多维度、全方位检测，提升检测准确性。
公司通过自主研发以及投资并购方式，不断丰富完善检测技术，与此同时，公司正加速推进基于过去近20年
工业X射线检测业务所沉淀的工业级系统工程能力在其他工业检测技术、检测场景的全流程能力建设和解决
方案落地，业务结构以及技术、产品矩阵持续优化。截至本报告披露日公司工业检测平台化能力显现，已经
能初步有效适应下游市场和客户的检测需求。
四、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、核心技术秘密泄露风险
截至报告期末，公司累计获得各种IP登记或授权共计821项，其中发明专利124项、软件著作权180项。
除上述已经申请取得的授权发明专利外，公司已累计形成166项技术秘密（knowhow），亦构成公司技术竞争
力的重要组成部分，对公司业务经营发挥重要作用。如果公司未严格执行技术秘密保密制度或其他不可控原
因导致关键核心技术被侵权或泄密，将使公司研发投入的产出效果降低，无法持续保证公司产品的技术优势
，对公司盈利产生不利影响。
2、研发项目失败或无法产业化的风险
在X射线检测方面，公司在X射线源、X射线智能检测设备和AI影像软件系统等多个领域开展研发。在非X
射线检测方面，公司正面向其他检测技术以及检测设备开展研发，公司并购进来的控股子公司也在面向其他
非X射线检测技术开展研发。若公司及控股子公司未来受研发投入不足或者研发人员、研发条件等不确定因
素限制，研发项目无法按预期形成研发成果，或在研项目无法实现产业化，开发出的新产品在技术、性能、
成本等方面不具备竞争优势，将影响到公司在行业内的竞争地位和市场占有率。
3、关键技术和人才流失风险
公司所属的智能检测行业为技术密集型行业。公司在研发、生产过程中，对于高素质的技术人才依赖程
度较高。未来，随着行业竞争的日益加剧，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技
术人员的激励机制不能落实，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行等，将难以引进更多的高端技
术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产生不利影响。
(二)经营风险
1、部分领域核心部件存在对国外厂商的采购依赖风险
工业X射线源是影响集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件等领域产品质量检测的关键元器件，
长期受海外厂商的技术和供应垄断。公司部分领域设备的X射线源仍依靠外购，存在一定的对外采购依赖风
险。如后续公司核心部件X射线源供应链出现风险，同时公司自产的核心部件不能满足公司日常的生产要求
，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。
2、税收优惠政策变化的风险
公司及国内主要子公司为国家级高新技术企业，根据《中华人民共和国企业所得税法》以及《高新技术
企业认定管理办法》，公司报告期内按15%的税率缴纳企业所得税。税收优惠政策对公司的业务发展与经营
业绩起到了一定的推动和促进作用。如果上述税收优惠政策发生重大变化，或者公司未来不再符合享受税收
优惠政策所需的条件，公司的税负将会增加，从而对公司的盈利能力产生一定的影响。
(三)财务风险
1、产品毛利降低的风险
报告期内，公司主营业务毛利率为44.99%，受原材料价格波动、公司自制核心部件产能产量和下游行业
投资热度等因素的影响，公司毛利率存在发生波动的可能性。如果未来出现行业竞争加剧，核心部件价格上
涨；或者下游行业投资热度减缓，导致公司产品在市场的紧俏程度下降，公司对主要客户的议价能力削弱，
不能排除公司毛利率水平波动甚至下降的可能性，将给公司的经营带来一定风险。
2、应收账款回款的风险
报告期期末，公司应收账款账面价值为49135.70万元，占资产总额的比例为10.90%，占当期营业收入的
比例为68.68%。如公司主要应收账款客户经营状况发生不利变化，导致回款情况不佳甚至发生坏账的风险，
将会对公司的经营业绩产生不利影响。
3、存货账面价值增加和存货跌价的风险
公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随着业务规模增长而快速增加。报告
期期末，公司存货期末账面价值为39766.49万元，占公司流动资产比例为14.30%。公司存货中在产品占比较
大，公司存货中在产品账面价值为12821.66万元，占存货账面价值的比例为32.24%。如果未来市场需求、价
格发生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公司经营业绩造成不利影
响。
(四)行业风险
1、下游行业景气度波动的风险
工业X射线智能检测设备的下游行业应用主要为集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检
测等领域，下游行业的发展将直接影响到微焦点X射线检测设备行业的发展。如果全球集成电路、电子制造
和新能源汽车制造等下游行业景气程度下降，将导致公司下游行业对公司产品的采购量下降，对公司的经营
业绩将产生较大影响。
2、市场竞争风险
在工业X射线检测领域，随着市场空间扩大、行业关注度提升，X射线检测行业的企业数量逐年增加，行
业竞争有日趋激烈之势，这给行业带来市场竞争的风险。特别是在X射线源领域，目前公司产品直接与滨松
光子、赛默飞世尔等国外厂商竞争，竞争对手在该领域拥有数十年的研发、生产经验，其在技术储备、市场
认可度及市场占有率方面占据优势，而公司产品的市场口碑、客户认可度等需要积累，公司面临一定的市场
竞争风险。同时，X射线检测行业具有技术含量高、技术不断更新的特点，随着AI检测算法技术、射线高清
成像技术的发展，行业内企业需要在技术研发方面保持较大的投入，并适时推出新型号、新技术的产品满足
客户新需求，才能保证产品不被淘汰，公司面临一定的市场竞争风险。
(五)宏观环境风险
1、国际贸易摩擦产生的风险
当前国际关税政策正呈现显著的“去全球化”趋势，虽然公司及子公司进出口业务在整体业务中占比较
小，且前瞻性在全世界范围内分散设置生产基地，建立营销和服务网络，并在美国本土通过投资方式控股公
司进行研发、生产和销售，关税风波对公司影响十分有限。但贸易保护主义引发的全球供应链重构和贸易战
风险，以及潜在的关税和贸易政策不确定性，可能会对公司经营产生不利影响。
2、其他不可预见事件导致的经营风险
公司的经营受制于中国和全球的一般经济和社会条件。公司无法控制的不可预见或灾难性事件，包括大
流行病或其他广泛的突发卫生事件或自然灾害，可能会对商业和经济环境、基础设施和民生产生不利影响，
进而影响公司的正常运营。
(六)其他重大风险
1、新增产能无法及时消化的风险
由于宏观经济形势和市场竞争存在不确定性，在公司募集资金投资项目及新建项目实施过程中，可能面
临产业政策变化、市场环境变化等诸多不确定因素，导致新增产能不能完全消化，如果公司新增产能不能及
时消化，可能对在建项目的实施进度或效果产生不利影响。
2、新增折旧大幅增加导致利润下滑的风险
在建投资项目实施后，公司预计将陆续新增固定资产投资，导致相应的折旧增加。如果因市场环境等因
素发生变化，募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期，新增的固定资产折旧将对公司的经营业绩产生不
利影响。
3、商誉减值风险
围绕“横向拓展，纵向深耕”发展战略，公司不断寻求产业并购和行业整合的机会。收并购将导致公司
业务内容呈现多样化和差异化，能否有效对标的公司进行整合，充分发挥协同效应，对公司经营决策、企业
文化、销售渠道、资金管理和内部控制等方面提出了更高要求。如果标的公司未来经营状况不及预期，则存
在商誉减值风险，可能会对公司未来当期损益造成不利影响。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入71540.20万元，同比增长55.39%；实现归属于上市公司股东的净利润1280
2.27万元，同比增长54.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10970.86万元，同比增
长83.90%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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