经营分析☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体封装材料的研发及产业化。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 1.49亿 95.72 4073.07万 94.13 27.40
胶黏剂(产品) 622.21万 4.01 236.50万 5.47 38.01
其他(产品) 43.05万 0.28 17.59万 0.41 40.85
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.55亿 99.98 4324.62万 99.94 27.85
外销(地区) 3.62万 0.02 2.55万 0.06 70.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 2.80亿 98.94 7384.44万 97.11 26.38
其他业务(行业) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 2.66亿 93.99 6795.91万 89.37 25.56
胶黏剂(产品) 1399.01万 4.95 588.54万 7.74 42.07
其他业务(产品) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.80亿 98.90 7378.32万 97.03 26.37
其他业务(地区) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
外销(地区) 9.63万 0.03 6.13万 0.08 63.61
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 2.60亿 92.03 6721.99万 88.39 25.82
经销(销售模式) 1954.32万 6.91 662.45万 8.71 33.90
其他业务(销售模式) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 1.17亿 92.57 --- --- ---
胶黏剂(产品) 691.92万 5.48 --- --- ---
其他(补充)(产品) 246.20万 1.95 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.24亿 97.99 --- --- ---
其他(补充)(地区) 246.20万 1.95 --- --- ---
外销(地区) 7.06万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封料(产品) 1.42亿 95.44 3570.34万 92.25 25.10
电子胶黏剂(产品) 613.16万 4.11 261.34万 6.75 42.62
其他业务收入(产品) 65.90万 0.44 38.48万 0.99 58.39
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 8868.28万 59.51 --- --- ---
西南地区(地区) 2776.39万 18.63 --- --- ---
华南地区(地区) 2312.76万 15.52 --- --- ---
西北地区(地区) 785.28万 5.27 --- --- ---
其他业务收入(地区) 65.90万 0.44 38.48万 0.99 58.39
东北地区(地区) 51.82万 0.35 --- --- ---
华中地区(地区) 36.57万 0.25 --- --- ---
中国港澳台地区(地区) 3.12万 0.02 --- --- ---
国际(地区) 2.59万 0.02 --- --- ---
华北地区(地区) 3500.00 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接客户(其他) 1.37亿 92.21 --- --- ---
贸易商客户(其他) 1094.40万 7.34 --- --- ---
其他业务收入(其他) 65.90万 0.44 38.48万 0.99 58.39
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.71亿元，占营业收入的25.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 2576.69│ 9.11│
│客户二 │ 1618.95│ 5.72│
│客户三 │ 1475.03│ 5.21│
│重庆平伟实业股份有限公司 │ 772.10│ 2.73│
│山东晶导微电子股份有限公司 │ 701.01│ 2.48│
│合计 │ 7143.78│ 25.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.90亿元，占总采购额的51.35%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 3257.32│ 18.66│
│供应商二 │ 1633.28│ 9.35│
│供应商三 │ 1596.26│ 9.14│
│供应商四 │ 1327.83│ 7.61│
│供应商五 │ 1150.07│ 6.59│
│合计 │ 8964.77│ 51.35│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
（1）主要业务
公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为行业客
户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于实现先进封装用材料的全面产业化，致力于成
长为全球高端封装材料的引领者。
（2）主要产品或服务情况
公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。具体情况
如下：
环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热
固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种
助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝
缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工
艺难度大、知识密集型的产业环节。
电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑
封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。
（二）公司所属行业情况
全球半导体产业经历周期性下滑后，在2024年逐渐迎来复苏，市场景气向好。据WSTS的最新预测，全球
半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6,112亿美元，同
比增长16%。AI、5G、Chiplet等新技术的快速发展，以及消费电子、存储市场的逐步回暖，都在为行业带来
新的商机。
根据SEMI的数据，预计2024年全球半导体材料市场将小幅增长0.17%，市场规模约668.4亿美元，其中，
包封材料市场规模约35亿美元，增长4.79%。同时根据中国半导体支撑业发展状况报告预测2024年中国包封
材料的市场规模约为66.9亿元，增长1.98%。
另一方面，随着国际贸易与全球地缘政治的关系持续变化，许多国家和地区都开始不同程度的加强半导
体本土化发展策略，强化对半导体产业的投资和控制。比如对中国先进AI芯片出口限制，短期或影响国内自
主算力发展，但长期不改国内算力市场成长空间，国产替代重要性进一步提升。加上国内芯片应用场景广阔
，需求端的巨大潜力反过来会促进供给端的发展。近年来国内半导体材料企业持续加大技术研发、科研创新
等方面投入，科技创新方面不断取得新成果，快速积累先进封装技术，产品定位日渐提升，已逐渐进军中高
端封装材料市场，实现国产替代的范围和领域不断扩大，国产化步伐加快。
整体而言，封装材料市场的未来成长以及国产化步伐具有高度确定性。随着人工智能、5G通信、高性能
计算、物联网等技术的需求日益增长，先进封装技术和工艺不断发展，对封装材料的要求也在不断提高，为
封装材料行业带来了新的发展机遇。在高端封装材料领域，相关企业总体的研发能力和生产能力上还不能完
全与国际竞争对手全面竞争；在传统封装材料领域，目前国内市场增速缓慢且竞争激烈。公司需要加强技术
创新、提升产品定位，在产品细分领域逐步实现替代；同时合理规划布局产能、提升供应链效率、严控产品
质量、降低管理成本以适应市场竞争的挑战。
（三）公司经营模式
公司深耕于半导体封装材料领域，始终以技术与产品创新作为持续发展的核心驱动力，致力于为客户持
续提供具有竞争力的半导体封装材料。目前，公司具体经营模式如下：
（1）研发模式
公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要
结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添
加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之
间达到平衡，实现良好的综合性能。
（2）采购模式
公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅
料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需
求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造
部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑
合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。
（3）生产模式
公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的
生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富
的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。
公司目前的经营模式是根据行业惯例及企业自身特点形成的，能够满足下游客户持续演进的定制化需求
，符合行业特点。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快
速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司深耕于半导体封装材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应
用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可为公司解决历代下游主流封装技术的需求难
点提供有力的技术支撑，成功掌握了多项自主研发的核心技术。截至报告期末，公司在国内拥有29项发明专
利和80项实用新型专利，并对核心技术进行了有效的保护。公司针对核心技术及相关人员签订专项保密协议
，确保核心技术不被泄露和传播。
公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的深度运用，注重将相关技术
产业化落地。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电
子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、F
OWLP/FOPLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。
公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产
品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等
半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-6
5系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结
、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，近半年来，公司继续在
连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、炭黑分散技术
、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术上发力，继续在lowCTE2技术、对惰性绿油
高粘接性技术，炭黑分散技术上取得突破。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在
进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，正在进一步开发无硫环氧塑封料产品
；在可用于HBM领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量；在电容行业，掌握了提升耐
开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术，并实现了量产。报告期内公司攻克了环氧塑封料的无
硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封
装材料的核心技术和知识产权提供了保护。
2.报告期内获得的研发成果
公司始终专注于先进封装用环氧塑封料和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告期内，公司新增授权
发明专利1项，新增申请发明专利4项，截至报告期末，公司累计获得授权发明专利29项，累计申请发明专利
50项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.领先的行业技术优势
公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术攻关。公司以半导体
产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化
等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来
发展奠定坚实的技术基础。在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于QFN、BGA、MUF
、晶圆级封装、系统级封装的产品，同时充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲
控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。在电
子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测
试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。公司研发的EMG-900-
G系列产品，用于FOWLP、FOPLP领域，已突破Granularpowder的生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FO
WLP的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，领跑国内同行；EMG-900-A系列高导热材料，在3W/m.K的领域达成
量产，在5W/m.K领域上已形成初步产品，处于国内领先水平；EMG-900-H系列产品因具有超低应力控制能力
、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力在SIP模组领域处于国内领先；EMG-700系列产品因具有优良的翘曲性能
、超高流动性能、良好可靠性在QFN领域达成量产，处于国内领先水平；EMG-600系列产品具有良好低应力释
放、良好的电性能、优良的可靠性控制在SOP、SOT及表面贴装类的功率器件等领域可替代国外同类进口产品
等；EMG-500、EMG-550系列产品具有优良的粒度分布控制、优良的HTRB性能、高玻璃化转变温度下的优良的
低应力性能在全包封功率器件、半包封功率器件领域应用越来越广；EMG-480系列产品具有优良的电性能控
制、非常优异的离子控制及粘接力控制在光伏领域处于国内领先水平；EMG-400-C系列产品具有优良的HTRB
性能、在高玻璃化转变温度下的优异的低应力性能、优异的模塑性等在功率器件领域处于国内行业领先地位
；EMG-350系列由于具有可靠性高、优异的长期模塑性能且极具性价比，成为国内DIP用环氧塑封料的标杆。
在报告期内公司为进一步适应高密度封装的要求，在保持原有倒装芯片用底部填充胶具有的优异耐水性、良
好电性能、低内应力等性能的同时提高了导热性能；公司还为POP封装、芯片叠层封装重点开发了非流动底
部填充材料。以上前瞻性技术创新及新产品研发，公司获得长电科技、华天科技、通富微电、富满微、扬杰
科技、银河微电等众多知名厂商的青睐，获得客户颁发最佳服务奖、最佳支持供应商奖、品质优秀奖等奖项
，公司现已经成为高端半导体封装材料产品国产替代的引领者。
在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究
、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局；公司应客户
要求正在开发适用于2.5D/3D封装的高导热FC底填胶和不流动的底填胶，公司新购置适用于液体塑封料晶圆
级封装的压缩模塑设备，加快液体塑封料的研发中试进度。
另外公司积极将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中，将已经掌握的材料
连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，将新掌握的铜线腐蚀抑制技术、离子捕捉技术和
无硫粘接技术用于开发汽车电子用无硫塑封料，以上材料在客户端正在开展验证。
2.产品体系优势
公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应
用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以
及其他工业组装领域。公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为
导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半
导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了长电科技、华天科技、通富微电等业内
领先或主流半导体厂商的认可。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封
装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用
于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已于长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。
在先进封装领域，公司应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产
与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOP
LP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥
有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套
清模材料和润模材料。综上，完整的产品体系与具备前沿性的产品布局使得公司可灵活应对下游技术的持续
演进和行业周期，增强了公司核心优势。
3.快速服务响应优势
半导体封装材料的产品品质深刻地影响了下游封装的可靠性与稳定性，若产品品质出现问题或者产品性
能无法稳定地达到客户的需求，下游厂商所面临的停工成本较高，因此客户对供应商响应的及时性要求极高
，能否快速响应是客户选择封装材料供应商的重要标准之一。相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题
，公司作为内资领先的封装材料厂商，已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队，良好和快速的研发
和服务响应能力，具有相对优势。公司为客户提供高效、迅速的优质服务，贴近客户的业务流程，能够对客
户需求进行及时响应，提高了客户黏性，并通过与公司的技术研发与产品布局优势有效结合，有望逐步改变
由外资主导的市场格局。
4.研发团队优势
公司已建立了一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，可涵盖高分子化学与物理、有机化学、无
机非金属材料、电化学、表界面化学等领域，为公司在内资厂商中保持技术的领先及逐步实现先进封装材料
的国产替代奠定了较强的人才基础。公司研发团队由国内半导体封装材料领军人物韩江龙博士领衔，同时，
多名研发团队成员毕业于南京大学、中国海洋大学、湖南大学等一流院校，并入选了省市级别的技术人才培
养计划，在半导体封装材料行业内具有较大的影响力。其中，公司董事长兼总经理韩江龙先生为国务院特殊
津贴专家，是江苏省“333工程”首批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项超大规模集
成电路微电子配套材料”总体专家组成员；公司副总经理成兴明先生是省政府特殊津贴专家，连云港市市政
府特殊津贴专家，被评为江苏省“六大人才高峰”第一层次培养对象；研发部中心主任谭伟先生被评为江苏
省第五期“333工程”第三层次培养对象，并入选了江苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选，连云港
市市政府特殊津贴专家。上述核心技术人员在业内均享有较高的口碑，由于半导体封装材料具有较高的技术
门槛，直接影响着半导体的性能优劣，下游客户在选取供应商时通常会倾向于技术储备丰富、研发实力强、
在业内具有良好口碑及得到过市场验证的研发团队，因此，研发团队优势将能够进一步推动公司的市场拓展
。综上，公司研发团队经验丰富，且在业内享有较好的口碑，为公司的业务发展及维持竞争优势提供了强有
力的技术人才保证。
5.客户资源优势
优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借着扎实的技
术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务以及在市场中树立了良好的品牌形象，与国内主要半导体厂
商建立了长期稳定的合作关系。近年来，受半导体产业景气度不断提升的影响，国内主要厂商纷纷宣布扩产
计划。鉴于封装厂商通常会选择通过认证且具备产业化能力的供应商；同时，受到近年来国际形势影响，我
国半导体厂商均有意对内资厂商材料的采购力度。未来在我国主要封装厂商新增产能逐渐落地后，公司作为
内资环氧塑封料代表性厂商，有望凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步扩大销售规模。此外，
通过持续加强和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，公司充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场
需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提
升市场竞争力。鉴于环氧塑封料是半导体封装产业中的关键原材料，出于产品品质稳定性的考虑，下游厂商
一般不会更换环氧塑封料供应商，且在扩产过程中倾向于选择已通过验证且实现量产的供应商，双方的合作
通常具备长期的稳定性。
6.产品质量控制优势
公司产品深刻地影响着下游封装的性能优劣，若公司产品质量稳定性无法得到有效保证，将直接影响消
费电子产品等终端的最终交付使用情况，因此下游封装客户对公司产品质量有着极高要求，将产品质量稳定
性作为筛选合格供应商的决定性指标之一。公司通过多年的技术和生产经验积累，建立了完善、有效的质量
管理体系，先后通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IATF16949汽车行业质量
管理体系、IECQQC080000电机/电子零件及产品有害物质过程管理体系等多项管理认证体系。公司始终将产
品稳定性作为维护客户的关键因素，将质量控制覆盖采购、进料、产品制造、产品检验、产品储存和运输等
各个环节，并严格执行了上述各环节的相关规定，确保了产品质量的稳定可靠，并凭借优秀的产品质量稳定
性获得了客户的充分认可。
四、经营情况的讨论与分析
2024年是充满挑战和机遇的一年，随着终端消费电子的逐步复苏，人工智能、汽车和高性能计算机等领
域的强势驱动，半导体材料领域走出了2023年的阴霾重新恢复增长。公司下游客户的产能利用率有所提升，
公司的订单排产更加合理，产品结构进一步优化。
1.主营业务情况
报告期内，公司实现营业收入15,531.95万元，同比增长23.03%；实现利润总额2,768.40万元，同比增
长122.68%；实现归属于母公司所有者的净利润2,489.44万元，同比增长105.87%；
2、研发投入情况
报告期内，公司持续加大研发投入力度，对标先进封装中封装材料应用需求，借助募集资金及自有资金
，加强产品相关技术的研发和基础技术研究工作，继续加大对先进设备、科研经费和人力资源的投入力度。
将中间体生产和中试线进行了全面升级改造，采购了全新的三套中试挤出机，完成了中试无铁生产线改造，
增加了中试生产用的球磨机、高搅机、后混机、磁选机，并提升了中试生产的原材料仓储控制系统、半成品
仓储控制系统，改变了中试生产线现场作业的固有状态，全面提升了研发中试平台的技术开发的能力与管理
水平。
2024年1-6月研发投入为1,233.91万元，较上年同期增长13.11%，研发费用占营业收入比例为7.94%，新
获授权发明专利1项。公司继续加大引才力度，截至2024年6月30日，公司拥有研发人员70人，研发人员占公
司总人数的比例为18.37%。
3、产能情况
报告期内，公司对原有生产线进行了局部改造，提升了运行效率，优化了产线配置。公司募集资金项目
“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”进展顺利，主体建设已经基本完成，新的生产线将
在投料、运输、称量、包装、码垛等全方面实现自动化，降低人力成本的同时实现更精准的产品质量管控。
4、市场开拓情况
公司始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素，通过严格的质量管控为客户提供合格的产品，高效、
迅速的优质服务，从而提高客户黏性。报告期内公司积极开拓电容、汽车电子、信息通讯等增量市场，其中
电容材料以其耐开裂和高良率得到大批量应用，应用于光伏组件封装的材料已形成少量销售，半导体封装用
清模材料、润模材料预计将于三季度投产。公司将继续通过稳定的产品质量和优秀的服务能力，积极配合下
游客户开展产品优化与新产品开发，优化公司客户结构与重点客户深入合作加大高性能产品的市场拓展力度
，同时争取先进封装材料的验证替代机会。
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