经营分析☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体封装材料的研发及产业化。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 3.31亿 99.83 8478.98万 99.74 25.61
其他业务(行业) 56.77万 0.17 22.27万 0.26 39.23
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 3.16亿 95.25 7947.28万 93.48 25.16
胶黏剂(产品) 1517.10万 4.57 531.70万 6.25 35.05
其他业务(产品) 56.77万 0.17 22.27万 0.26 39.23
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.31亿 99.82 8477.72万 99.72 25.61
其他业务(地区) 56.77万 0.17 22.27万 0.26 39.23
外销(地区) 2.22万 0.01 1.26万 0.01 56.89
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 3.31亿 99.83 8478.98万 99.74 25.61
其他业务(销售模式) 56.77万 0.17 22.27万 0.26 39.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 1.49亿 95.72 4073.07万 94.13 27.40
胶黏剂(产品) 622.21万 4.01 236.50万 5.47 38.01
其他(产品) 43.05万 0.28 17.59万 0.41 40.85
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.55亿 99.98 4324.62万 99.94 27.85
外销(地区) 3.62万 0.02 2.55万 0.06 70.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 2.80亿 98.94 7384.44万 97.11 26.38
其他业务(行业) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 2.66亿 93.99 6795.91万 89.37 25.56
胶黏剂(产品) 1399.01万 4.95 588.54万 7.74 42.07
其他业务(产品) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.80亿 98.90 7378.32万 97.03 26.37
其他业务(地区) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
外销(地区) 9.63万 0.03 6.13万 0.08 63.61
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 2.60亿 92.03 6721.99万 88.39 25.82
经销(销售模式) 1954.32万 6.91 662.45万 8.71 33.90
其他业务(销售模式) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 1.17亿 92.57 --- --- ---
胶黏剂(产品) 691.92万 5.48 --- --- ---
其他(补充)(产品) 246.20万 1.95 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.24亿 97.99 --- --- ---
其他(补充)(地区) 246.20万 1.95 --- --- ---
外销(地区) 7.06万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售0.83亿元，占营业收入的25.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 3088.79│ 9.31│
│客户二 │ 1597.85│ 4.82│
│客户三 │ 1555.87│ 4.69│
│客户四 │ 1075.32│ 3.24│
│南通皋鑫科技开发有限公司 │ 1030.54│ 3.11│
│合计 │ 8348.37│ 25.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.01亿元，占总采购额的53.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 4158.68│ 22.11│
│供应商二 │ 1667.10│ 8.86│
│供应商三 │ 1653.75│ 8.79│
│供应商四 │ 1467.06│ 7.80│
│供应商五 │ 1110.92│ 5.91│
│合计 │ 10057.51│ 53.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司主要从事环氧模塑料、电子胶黏剂等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业。近
年来，人工智能、5G通信、物联网、区块链、量子计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展为新材料的技术研
发和推广应用提供了巨大的推动力，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。
根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%，
首次突破6,000亿美元大关。产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封
装材料需求呈快速增长趋势。
据海关总署统计，2024年中国集成电路进口量为5,491.8亿块，同比增长14.6%，进口金额达3,856.4亿
美元，而中国集成电路出口金额仅为1,595.0亿美元，我国半导体产业市场潜力巨大。近些年来，中央及地
方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，半导
体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半
导体材料国产化进程。半导体封装材料企业沿低端替代份额逐年提高往高端产品逐步突破的方式展开，持续
推进自主可控能力建设，逐步降低对外依赖程度，最终必将实现集成电路行业的自给自足。
2024年集成电路行业重新进入复苏增长周期，公司产能利用率有所提升。报告期内公司实现营业收入3.
32亿元，同比增长17.23%；实现归属于上市公司股东的净利润0.40亿元，同比增长26.63%；实现归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.34亿元，同比增长24.59%；实现基本每股收益0.50元，同比增长19
.05%。
报告期内公司主要工作如下：
1、积极推进生产线、研发中试线自动化和智能化改造
报告期内公司积极推进生产线、研发中试线自动化和智能化改造。对二号生产车间的小饼包装生产线进
行了全面升级改造，开箱、套袋、封口、标签、封箱、码垛等全部实现了自动化，节约了大量人力投入；配
备全检机和预警系统避免了人工操作的遗漏、称重数据不准确等现象；将全流程都置于相对封闭状态，提升
了产品质量。研发中试车间新增三条中试试验线、仓储管理系统、数据采集系统、真空清扫系统、传输冷却
系统等，极大地改善操作环境，增加研发试验手段，方便研发人员追溯、分析、改进生产工艺。改建装修电
子胶黏剂净化厂房3000平方米，管控胶黏剂原材料储存环境，改善胶黏剂生产环境，保证产品生产稳定，进
一步提高产品质量。改建装修研发中心1000平方米，建设完成千级净化实验室、万级净化实验室、失效分析
实验室、研磨抛光实验室、化学实验室、潮敏实验室等，配备了芯片级全套评估系统，可独立且全面地完成
从划片及上芯、金线/铜线焊接到模拟封装，再到可靠性测试的全周期评估工作，实现环氧塑封料封装应用
可靠性全面评估和独立试验验证，减少对客户端依赖，加快新产品研发速度，为公司技术创新发展提供强有
力支撑。
2、推进核心人才保留计划
随着行业及人才竞争的加剧，公司人才成本随之增加，需要有长期的激励政策相配合。基于对公司未来
发展前景的信心和内在价值的认可，本着激励与约束对等的原则，报告期内公司根据实际情况推出股票期权
激励计划，以进一步加强核心人才保留,进一步促进公司发展，维护股东权益。
3、数字化管理和建设
公司持续完善信息安全体系，多措并举保障其顺利运行，并持续优化，保障公司信息设备和数据安全。
报告期内，公司推动MES管理系统的顺利实施，实现生产现场各项信息的实时传递，确保数据在各部门间无
缝流通，打破信息孤岛现象。实现生产过程的数字化和智能化管理，不仅提高生产效率，还显著降低生产成
本和故障率，为企业的持续发展和市场竞争力提升注入新的活力。在报告期内，公司的高密度集成电路用环
氧塑封料车间被连云港市认定为市级智能制造车间，并且正在积极申报省级先进级智能工厂。在管理模块方
面实现虚拟化升级，新增核心交换机、深信服超融合业务集群，备份一体机，购买终端杀毒软件及上网行为
管理准入模块，新增服务器区防火墙，全力保证运营信息的安全；在财务模块增加SAP成本模块，将下属子
公司全部纳入SAP核算范围，以确保成本核算的及时、准确。公司正通过不断优化财务、运营、销售、项目
、仓储等各部门的业务流程和资源，整合资源配置，逐步实现科学化管理。
4、深化战略布局，传递管理层信心
报告期内公司以现金收购衡所华威30%股份，并已完成工商变更。下一步，拟通过发行股份、可转换公
司债券及支付现金购买衡所华威剩余70%股权。公司和衡所华威均从事半导体芯片封装材料的研发、生产和
销售，主要产品均为环氧塑封料，其中衡所华威运用于车载芯片、电容封装的部分专用塑封料为全球独有，
积累了一批全球知名的半导体客户。本次交易如成功实施，有利于上市公司突破海外技术垄断，整合公司研
发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，快速取得高端封装材料技术突破。公司在半导体环
氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球第二位。同时，本次重组有利于
上市公司将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚，成为世界级半导体封装材料企业。公司本次交易事项尚
需经上交所审核，并获得中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)注册同意后方可实施，最终能
否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展
情况，按照相关规定和要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级
固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先
进封装领域的全面产品布局。
2.主营产品
公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封
料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料
，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成
，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐
压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知
识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯
片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装
领域。
(二)主要经营模式
1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程
中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定
各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标
的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。
2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需
的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、
周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采
购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计
划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单
采购。
3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公
司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进
行快速调整。
4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力
强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。报告期内
，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发
生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1行业的发展阶段
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，主要应用于
半导体封装、板级组装。根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T47542017），公司所处行业为
“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公
司所处行业为半导体材料行业。
封装材料是电子封装技术中不可或缺的组成部分，对半导体产业起着至关重要的作用，并直接影响着智
能终端等下游产品的发展。
近年来，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等技术的需求日益增长，电子产品进一步
朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多。后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，
提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，WLCSP（晶
圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、
SiP（系统级封装）等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，先进封
装技术的不断进步，对封装材料的要求也在不断提高，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，先进封装材
料市场容量逐年增加，并有望持续增长。
1.2基本特点
1.2.1技术创新迭代速度快、门槛高。
一代封装一代材料。环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求。公司研发、制
造、销售的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游
封装形式的持续演进及客户的定制化需求而针对性地调整配方及生产工艺，又同时涉及高分子化学与物理、
有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等多门学科的交叉，属于细分赛道产品，因此技术门槛较
高。随着Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，对于封装材料提出了更高的要求，各种先进封装
技术对封装材料的性能需求不断提升，对公司的综合技术创新能力要求较高。
1.2.2考核认证周期长，难进难出。
由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此一款新产品的
批量供货，需要经过配方试制、客户的样品考核验证、批量验证后与客户达成正式合作。一个完整的新产品
导入周期通常为3至6个月，长则可达3年以上。因此对封装材料厂商的技术与服务要求较高。鉴于公司产品
的关键性，发行人与下游封装厂商达成业务合作后，在产品品质稳定和合理的性价比的情况下，下游厂商一
般不会更换半导体封装材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性。
1.3主要技术门槛
1.3.1配方体系复杂，需要在多项性能需求间实现有效平衡。
环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物中筛选出数十种原材料（包
括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例，并充分考虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中
任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如，通
过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配方需要充分考虑各原材料由于种类或比例不
同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求间实现有效平衡，以保证产品的可靠性。
1.3.2环氧塑封料产品具有定制化的特点。
由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、可靠性考核
要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对
环氧塑封料的需求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求
中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性
、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的定制化需求。
1.3.3环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求由于历代封装技术及不同的应
用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向，持续开发在理化
性能、工艺性能以及应用性能等方面与历代封装技术相匹配的新产品，故而业内呈现出“一代封装，一代材
料”的特点。封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。其中，先进封装中的QFN/
BGA、FOWLP/FOPLP等因其不对称封装形式而增加了对环氧塑封料的翘曲控制要求，同时要求环氧塑封料在经
过更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，公司在应用于先进封装产品的
配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步考虑Tg、CTE与应力间的相互影响
以实现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要求进一步提升，产品开发难度进一步加大。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
自2010年成立以来，公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，10余年来公司深耕于半导体封装
材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应用于传统封装与先进封装领
域，技术储备丰富且具有前沿性，可为客户解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑，公
司拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。
公司紧跟下游封装行业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形成适合各类封装
形式的全系列产品与技术布局。在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，
在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力；在先进封装领域，公司相关产品已陆续通过客户考核验
证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可，公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域
的研发成果的运用，注重实现核心技术的产业化。依托公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注于
向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP
等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。
凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、银河
微电、扬杰科技等业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的
产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。未来，随
着上述厂商新增产能的逐渐落地，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商之一，将凭借自身的研发、产品、服
务、口碑等优势进一步提升市场份额。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
我国集成电路产业的快速发展，为封装测试行业的发展提供强劲动力，国内三家封测龙头企业均已进入
全球封测业十强，且仍在继续扩张中。目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的
环节，有望率先实现国产替代。随着我国封测产业规模不断扩大，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响
下，给国内半导体材料企业带来发展机遇。
先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发
展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出/入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级、
扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市
场的占比正在逐步提升。从下游需求来看，近年新能源汽车的销量出现了爆发式的增长，同时电动化、智能
化已经成为汽车行业发展的必然趋势，汽车上的电子电器装置数量的急剧增多，对用于汽车电子的塑封料和
胶黏剂有更多的需求。由于车规级器件在生产、管控及测试环节都经历更为严格的标准和要求，以确保其能
在汽车环境中稳定运行，因此车规级比工业级用塑封料和胶黏剂要求更严格。AI浪潮对于先进封装的发展起
到关键作用。目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了Chiplet先进封装，台积电Cowos产能持续吃紧。2023年
，全球先进封装市场迎来一次小“滑坡”，规模达到378亿美元，同比下降3.8%。这主要是因为半导体行业
周期性调整。从2024年开始，先进封装市场逐渐复苏，预计2023-2029年的复合年增长率（CAGR）能达到11%
，到2029年市场规模将突破695亿美元。对比传统封装（CAGR4%），先进封装的市场份额将从2023年的44%提
升至2029年的50%，成为半导体封装增长的核心驱动力，也将带动高端半导体材料需求持续成长。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
截至报告期末，公司在国内拥有31项发明专利和84项实用新型专利，并对核心技术进行了有效的保护。
公司针对核心技术及相关人员签订专项保密协议，确保核心技术不被泄露和传播。公司在加大核心技术开发
的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的深度运用，注重将相关技术产业化落地。公司具有市场竞
争优势的核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建可应用于
传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面产品体系
，可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO
系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FO
PLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-3
1系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆
级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技术持续演进趋
势，近一年来，在掌握连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电
压技术、高性能胶黏剂底部填充技术、lowCTE2技术、高粘接性技术等具有创新性与前瞻性的核心技术基础
上，开发完成车规级无硫EMC、IPM、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品。针对高性能
集成电路封装材料国产化要求，正在进行lowK芯片用低应力EMC、高bHast性能EMC等新产品研发工作，并持
续研发压缩模塑工艺用颗粒状GMC产品。针对模组封装应用，正在开发高Tg，低CTE，阻燃，导热等不同系列
液态封装产品。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2、报告期内获得的研发成果
公司始终专注于先进封装用环氧塑封料和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告期内，公司新增授权
发明专利3项，新增申请发明专利5项，截至报告期末，公司累计获得授权发明专利31项，累计申请发明专利
51项。
5、研发人员情况
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.领先的行业技术优势
公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术攻关。公司以半导体
产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化
等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来
发展奠定坚实的技术基础。在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于QFN、BGA、MUF
、晶圆级封装、系统级封装、高性能叠层电容用环氧塑封料等产品，同时充分结合先进封装技术特征对关键
的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善
与丰富技术积累和储备。公司高密度集成电路用环氧塑封料车间被连云港市认定为市级智能制造车间。公司
研发EMG-900-G系列产品，用于FOWLP、FOPLP领域，已突破Granularpowder生产装备卡脖子关键装备，满足F
OPLP、FOWLP无气孔、低翘曲、高流动性要求，领跑国内同行；EMG-900-A系列高导热材料，在3W/m.K的领域
达成量产，在5W/m.K领域上已形成初步产品，处于国内领先水平；EMG-900-H系列产品因具有超低应力控制
能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力在SIP模组领域处于国内领先；EMG-700系列产品因具有优良的翘曲
性能、超高流动性能、良好可靠性在QFN领域达成量产，处于国内领先水平；EMG-600系列产品具有良好低应
力释放、良好的电性能、优良的可靠性控制在SOP、SOT及表面贴装类的功率器件等领域可替代国外同类进口
产品等；EMG-500、EMG-550系列产品具有优良的粒度分布控制、优良的HTRB性能、高玻璃化转变温度下的优
良的低应力性能在全包封功率器件、半包封功率器件领域应用越来越广；EMG-480系列产品具有优良的电性
能控制、非常优异的离子控制及粘接力控制在光伏领域处于国内领先水平；EMG-400-C系列产品具有优良的H
TRB性能、在高玻璃化转变温度下的优异的低应力性能、优异的模塑性等在功率器件领域处于国内行业领先
地位；EMG-350系列由于具有可靠性高、优异的长期模塑性能且极具性价比，成为国内DIP用环氧塑封料的标
杆。在报告期内公司为进一步适应高密度封装的要求，在保持原有倒装芯片用底部填充胶具有的优异耐水性
、良好电性能、低内应力等性能的同时提高了导热性能；公司还为POP封装、芯片叠层封装重点开发了非流
动底部填充材料；开发完成了车规级的无硫EMC、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品。
下一步将针对高性能集成电路封装材料国产化要求，进行lowK芯片用低应力EMC、高bHast性能EMC等新产品
研发工作，并持续研发压缩模塑工艺用颗粒状GMC产品。并针对模组封装应用，正在开发高Tg，低CTE，阻燃
，导热等不同系列液态封装产品。以上前瞻性技术创新及新产品研发，公司获得长电科技、华天科技、通富
微电、富满微、扬杰科技、银河微电等众多知名厂商的青睐，获得客户颁发最佳服务奖、最佳支持供应商奖
、品质优秀奖等奖项，公司现已经成为高端半导体封装材料产品国产替代的引领者。
在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究
、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局；公司正在开
发适用于2.5D/3D封装的超细间隙封装用底填胶和液态塑封料，公司重点加强行业上下游合作，有助于开发
更贴合客户需求的产品。另外公司积极将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中
，相关技术已经获批实用新型专利，并已经形成产品在主流客户中批量使用；公司将已经掌握的材料连续成
模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，已经通过客户考核并形成小规模销售。
2.产品体系优势
公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应
用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以
及其他工业组装领域。公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为
导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半
导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了长
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