经营分析☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2024-05-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体封装材料的研发及产业化。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 2.80亿 98.94 7384.44万 97.11 26.38
其他业务(行业) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
───────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 2.66亿 93.99 6795.91万 89.37 25.56
胶黏剂(产品) 1399.01万 4.95 588.54万 7.74 42.07
其他业务(产品) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.80亿 98.90 7378.32万 97.03 26.37
其他业务(地区) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
外销(地区) 9.63万 0.03 6.13万 0.08 63.61
───────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 2.60亿 92.03 6721.99万 88.39 25.82
经销(销售模式) 1954.32万 6.91 662.45万 8.71 33.90
其他业务(销售模式) 300.42万 1.06 220.06万 2.89 73.25
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 1.17亿 92.57 --- --- ---
胶黏剂(产品) 691.92万 5.48 --- --- ---
其他(补充)(产品) 246.20万 1.95 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.24亿 97.99 --- --- ---
其他(补充)(地区) 246.20万 1.95 --- --- ---
外销(地区) 7.06万 0.06 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
环氧塑封料(产品) 1.42亿 95.44 3570.34万 92.25 25.10
电子胶黏剂(产品) 613.16万 4.11 261.34万 6.75 42.62
其他业务收入(产品) 65.90万 0.44 38.48万 0.99 58.39
───────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 8868.28万 59.51 --- --- ---
西南地区(地区) 2776.39万 18.63 --- --- ---
华南地区(地区) 2312.76万 15.52 --- --- ---
西北地区(地区) 785.28万 5.27 --- --- ---
其他业务收入(地区) 65.90万 0.44 38.48万 0.99 58.39
东北地区(地区) 51.82万 0.35 --- --- ---
华中地区(地区) 36.57万 0.25 --- --- ---
中国港澳台地区(地区) 3.12万 0.02 --- --- ---
国际(地区) 2.59万 0.02 --- --- ---
华北地区(地区) 3500.00 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直接客户(其他) 1.37亿 92.21 --- --- ---
贸易商客户(其他) 1094.40万 7.34 --- --- ---
其他业务收入(其他) 65.90万 0.44 38.48万 0.99 58.39
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
环氧塑封料(产品) 3.29亿 94.88 9198.46万 90.91 27.92
电子胶黏剂(产品) 1704.11万 4.91 882.86万 8.73 51.81
其他业务收入(产品) 72.36万 0.21 36.62万 0.36 50.61
其他(补充)(产品) 22.29 0.00 16.62 0.00 74.56
───────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.00亿 57.50 --- --- ---
西南地区(地区) 6703.12万 19.31 --- --- ---
华南地区(地区) 5287.27万 15.23 --- --- ---
西北地区(地区) 2404.47万 6.93 --- --- ---
东北地区(地区) 156.03万 0.45 --- --- ---
华中地区(地区) 77.72万 0.22 --- --- ---
其他业务收入(地区) 72.36万 0.21 36.62万 0.36 50.61
国际(地区) 45.22万 0.13 --- --- ---
中国港澳台地区(地区) 7.76万 0.02 --- --- ---
华北地区(地区) 8500.00 0.00 --- --- ---
其他(补充)(地区) 22.29 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直接客户(其他) 3.22亿 92.84 --- --- ---
贸易商客户(其他) 2413.25万 6.95 --- --- ---
其他业务收入(其他) 72.36万 0.21 36.62万 0.36 50.61
其他(补充)(其他) 22.29 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.71亿元，占营业收入的25.25%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 2576.69│ 9.11│
│客户二 │ 1618.95│ 5.72│
│客户三 │ 1475.03│ 5.21│
│重庆平伟实业股份有限公司 │ 772.10│ 2.73│
│山东晶导微电子股份有限公司 │ 701.01│ 2.48│
│合计 │ 7143.78│ 25.25│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.90亿元，占总采购额的51.35%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 3257.32│ 18.66│
│供应商二 │ 1633.28│ 9.35│
│供应商三 │ 1596.26│ 9.14│
│供应商四 │ 1327.83│ 7.61│
│供应商五 │ 1150.07│ 6.59│
│合计 │ 8964.77│ 51.35│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
半导体是信息技术的基础，其市场规模和发展趋势反映了全球经济和科技的变化。半导体材料作为集成
电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。近年来，随着5G
、AI、HPC、新能源汽车等领域需求拉动，半导体材料市场规模呈现逐步向上的态势。华海诚科深耕半导体
封装材料领域，始终以技术与产品创新作为持续发展的核心驱动力，始终遵循“诚信经营、科技创新、精益
制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观，在立足已有半导体封装材料的竞争优势基础上，以客户定
制化需求与下游封装技术发展趋势导向，构建具有前瞻性与创新型的技术体系，持续优化与完善产品布局。
在传统封装材料领域，公司依托既有优势产品，在SOD、SOP等领域加快对外资厂商产品的替代，在先进封装
材料领域，公司以先进封装的技术特征为基础，依托公司在该领域具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，
积极配合业内主要厂商对技术与工艺难点开展攻关，逐步实现先进封装用材料的全面产业化。在自主研发的
基础上，积极与国内高校开展产学研合作，不断加快关键原材料的自主可控进程，带动、引领半导体封装材
料国产化快速发展。
2023年以来，由于智能手机、PC等终端市场需求疲弱，半导体行业出现周期性下滑，但随着5G通信技术
、物联网、人工智能等新兴产业的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。随着摩尔定
律放缓，通过制程升级提高芯片集成密度的方法性价比越来越低，先进封装重要性愈发凸显。与传统封装主
要提供电气连接和保护半导体芯片免受元件影响的作用不同，先进封装可以大幅提高芯片集成度，提高芯片
之间通信速度。从下游需求来看，AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。而先进封装用材料国产化程
度更低，需求更为迫切。2023年第一季度受2022年产业链下游囤积库存影响，压力明显；2023年二季度以来
，产业链触底复苏，根据SIA的统计数据，2023年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月保持环比
增长的状态。
报告期内主要财务数据：
报告期内，公司实现营业收入28,290.22万元，较上年同比下降6.7%；归属于上市公司股东的净利润3,1
63.86万元，较上年同比下降23.26%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,739.67万元，
较上年同比下降22.13%。报告期内，面对复杂多变的市场环境，公司严格控制各项营运费用，积极开拓市场
，持续推动客户加快新品验证，中高端产品份额继续提升，抵消了部分不利影响。
报告期内取得主要工作进展如下：
1.加大研发投入力度，持续提升核心竞争力
报告期内，公司持续加大对产品、技术的研发投入，重点在先进封装领域，公司持续高强度进行人才和
研发验证设备投入，同时加大和优势高校在人才培养和基础研究方面的合作力度。2023年，研发投入合计2,
464.41万元，同比增长34.77%。报告期内公司完成对光伏用塑封料深度开发，按照客户的需求，完成对原来
产品的迭代；另外，用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证，处于量产前期；公司和客
户协同开发的具备特殊性能的封装材料取得重大进展；在先进封装领域，公司GMC产品已经在多个客户考核
通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；公司已经完成验证的的芯片级底填正在
做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“芯粒”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核，
公司新购置一套LMC专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC产品的研发进度。为满足部分客户的特殊要求，公
司开发了非流动的底部填充材料。另外公司还专门开发了和封装材料配套使用的清润模材料，为光伏组件组
装开发了低水汽透过率的密封材料。通过充分的市场调研和技术探索，并结合下游客户的需求、国内相关领
域技术进程及公司现有的技术平台，公司在报告期内完成了应用于先进封装领域的多种型号的封装材料的测
试与认证，并且在自有技术持续开发的基础上，通过与国内高校的产学研合作以及技术引进等形式，进一步
拓展和强化了平台建设，提升了公司在相关领域的技术水平，进一步助力了国内半导体制造及相关行业在关
键材料自主可控供应能力上的提升。
2.优化配置资源，快速响应客户需求
公司产品大部分为定制化需求，实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，可根据客户提出的各类要
求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。报告期内，公司将研发-市场-销售人员
进一步整合分工，深入了解客户对新产品开发、小批量试产、成熟产品性能改进的要求，积极配合客户产品
体系调整，现场解决客户问题。同时，持续加强运营支持力度，打造销售、研发、技术服务三位一体的“铁
三角”模式，形成销售预测、配方研发和技术服务动态协调机制，并根据市场需求对产品种类和产量进行快
速调整，进一步加深了客户的信赖。
3.强化安全意识，提高安全管理能力
严格落实全员安全生产责任制，建立考核、奖惩机制。将安全投入落到实处并开花结果。安全生产标准
化持续运行，风险辨识及隐患排查治理双重预防机制持续改进，发动全员开展安全、环境风险辨识工作；依
据《安全生产法》的要求，结合公司实际，开展多种形式的安全教育培训。公司荣获“安全生产和消防安全
先进单位”、“2023年度安全管理示范企业”、连云港“520优秀班组创建”一等奖等荣誉。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级
固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先
进封装领域的全面产品布局。
2.主营产品
公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封
料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料
，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成
，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐
压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知
识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯
片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装
领域。
(二)主要经营模式
1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程
中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定
各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标
的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。
2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需
的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、
周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采
购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计
划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单
采购。
3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公
司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进
行快速调整。
4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力
强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。报告期内
，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发
生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1行业的发展阶段
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，主要应用于
半导体封装、板级组装。根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业
为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，
公司所处行业为半导体材料行业。
半导体材料是制作分立器件、集成电路等半导体器件的重要材料。半导体材料的种类繁多，根据其生产
工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类。公司主要产品环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂
均属于半导体封装材料范畴。
目前中国半导体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上，对进口及外资厂商产品替代
空间较大。因此，半导体材料是我国半导体产业发展的重中之重。随着中国半导体材料企业对技术研发的重
视度不断提高，研发投入逐步增长，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且在诸
如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子
胶黏剂仍由外资垄断。因此，我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间，为行业的发
展注入了持续的增长动能。
1.2基本特点
1.2.1技术创新迭代速度快、门槛高。
一代封装一代材料。环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求。公司研发、制
造、销售的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游
封装形式的持续演进及客户的定制化需求而针对性地调整配方及生产工艺，又同时涉及高分子化学与物理、
有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等多门学科的交叉，属于细分赛道产品，因此技术门槛较
高。随着Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，对于封装材料提出了更高的要求，各种先进封装
技术对封装材料的性能需求不断提升，对公司的综合技术创新能力要求较高。
1.2.2考核认证周期长，难进难出。
由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此一款新产品的
批量供货，需要经过配方试制、客户的样品考核验证、批量验证后与客户达成正式合作。一个完整的新产品
导入周期通常为3至6个月，长则可达3年以上。因此对封装材料厂商的技术与服务要求较高。鉴于公司产品
的关键性，发行人与下游封装厂商达成业务合作后，在产品品质稳定和合理的性价比的情况下，下游厂商一
般不会更换半导体封装材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性。
1.3主要技术门槛
1.3.1配方体系复杂，需要在多项性能需求间实现有效平衡。
环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物中筛选出数十种原材料（包
括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例，并充分考虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中
任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如，通
过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配方需要充分考虑各原材料由于种类或比例不
同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求间实现有效平衡，以保证产品的可靠性。
1.3.2环氧塑封料产品具有定制化的特点。
由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、可靠性考核
要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对
环氧塑封料的需求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求
中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性
、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的定制化需求。
1.3.3环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求
由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，环氧塑封料厂商需以下游技
术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面与历代封装技术相匹配的新产品，故
而业内呈现出“一代封装，一代材料”的特点。封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性
能要求。其中，先进封装中的QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等因其不对称封装形式而增加了对环氧塑封料的翘曲控
制要求，同时要求环氧塑封料在经过更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因
此，公司在应用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步
考虑Tg、CTE与应力间的相互影响以实现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要求进一步
提升，产品开发难度进一步加大。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
自2010年设立以来，公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，10余年来公司深耕于半导体封装
材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应用于传统封装与先进封装领
域，技术储备丰富且具有前沿性，可为客户解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑，公
司拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。
公司紧跟下游封装行业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形成了适合各类封
装形式的全系列产品与技术布局。在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大
，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力；在先进封装领域，公司相关产品已陆续通过客户考核
验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可，公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领
域的研发成果的运用，注重实现核心技术的产业化。依托公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注
于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、
SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求
。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、银
河微电、扬杰科技等业内领先及主要企业建立了稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现了研发
技术的产业化落地，推动了经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立了长期稳定的合作关系
。未来，随着上述厂商新增产能的逐渐落地，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商之一，将凭借自身的研发
、产品、服务、口碑等优势进一步提升市场份额。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。随着电子产品进一步朝小型化与多功
能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级
、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装
市场的占比正在逐步提升。从下游需求来看，AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。目前全球绝大部
分AI芯片厂商均采用了CChiplet先进封装，台积电Cowos产能持续吃紧。根据市场调研机构Yole数据预测，
全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%，增速
远高于传统封装。也将带动半导体材料需求持续成长。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司深耕于半导体封装材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应
用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可为公司解决历代下游主流封装技术的需求难
点提供有力的技术支撑，成功掌握了多项自主研发的核心技术。截至报告期末，公司在国内拥有28项发明专
利和78项实用新型专利，并对核心技术进行了有效的保护。公司针对核心技术及相关人员签订专项保密协议
，确保核心技术不被泄露和传播。
公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的深度运用，注重将相关技术
产业化落地。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电
子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、F
OWLP/FOPLP等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。
公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产
品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体
、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列
、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB
板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，近一年来，在掌握了连续模塑
性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充
技术等具有创新性与前瞻性的核心技术的基础上，研究攻克了lowCTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术。围
绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧
塑封料的需求越来越多，正在进一步开发无硫环氧塑封料产品。在电容行业，掌握了提升耐开裂性能的同时
能够显著提升电容的良率的关键技术，并实现了量产。报告期内公司攻克了底部填充材料高导热技术，并新
增加一项关于晶圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，为公司液体先进封装材料的核心技术和
知识产权提供了保护。
报告期内，公司核心技术未发生重大变化。
2.报告期内获得的研发成果
公司始终专注于先进封装用环氧塑封料和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告期内，公司新增授权
发明专利4项，新增申请发明专利2项，截至报告期末，公司累计获得授权发明专利28项，累计申请发明专利
46项。
3.研发投入情况
出于对供应链安全方面的考虑，国内的封测厂家加快了对先进封装用环氧模塑料的考核进度，报告期内
公司有多款应用于汽车电子、SIP模组等环氧模塑料通过客户考核，部分已量产；GMC、FC、LMC也已经通过
多个客户考核认证，考核认证的产品型号同比新增较多造成本年度研发费用投入较高；另外公司加大了对研
发人才的招聘力度，本年度新增研发人员10人，研发人员薪酬较上年同比增长12.84%。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.领先的行业技术优势
公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术攻关。公司以半导体
产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化
等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来
发展奠定坚实的技术基础。在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于BGA、MUF、晶圆
级封装、系统级封装的产品，同时充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、
导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。在电子胶黏
剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客
户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。公司研发的EMG-900-G系列
产品，用于FOWLP、FOPLP领域，已突破Granularpowder的生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP的
无气孔、低翘曲、高流动性的要求，领跑国内同行；EMG-900-A系列高导热材料，在3W/m.K的领域达成量产
，在5W/m.K领域上已形成初步产品，处于国内领先水平；EMG-900-H系列产品因具有超低应力控制能力、翘
曲控制能力、高的绿油粘接能力在SIP模组领域处于国内领先；EMG-700系列产品因具有优良的翘曲性能、超
高流动性能、良好可靠性在QFN领域达成量产，处于国内领先水平；EMG-600系列产品具有良好低应力释放、
良好的电性能、优良的可靠性控制在SOP、SOT及表面贴装类的功率器件等领域可替代国外同类进口产品等；
EMG-500、EMG-550系列产品具有优良的粒度分布控制、优良的HTRB性能、高玻璃化转变温度下的优良的低应
力性能在全包封功率器件、半包封功率器件领域应用越来越广；EMG-480系列产品具有优良的电性能控制、
非常优异的离子控制及粘接力控制在光伏领域处于国内领先水平；EMG-400-C系列产品具有优良的HTRB性能
、在高玻璃化转变温度下的优异的低应力性能、优异的模塑性等在功率器件领域处于国内行业领先地位；EM
G-350系列由于具有可靠性高、优异的长期模塑性能且极具性价比，成为国内DIP用环氧塑封料的标杆。在报
告期内公司为进一步适应高密度封装的要求，在保持原有倒装芯片用底部填充胶具有的优异耐水性、良好电
性能、低内应力等性能的同时提高了导热性能；公司还为POP封装、芯片叠层封装重点开发了非流动底部填
充材料。以上前瞻性技术创新及新产品研发，公司获得长电科技、华天科技、通富微电、富满
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