经营分析☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 4.58亿 99.94 1.22亿 99.87 26.63
其他业务(行业) 25.33万 0.06 16.24万 0.13 64.12
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 4.28亿 93.52 1.13亿 92.45 26.35
胶黏剂(产品) 2780.62万 6.07 864.53万 7.08 31.09
清润模材料(产品) 160.74万 0.35 40.99万 0.34 25.50
其他业务(产品) 25.33万 0.06 16.24万 0.13 64.12
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.46亿 97.39 1.18亿 96.33 26.36
外销(地区) 1168.72万 2.55 432.39万 3.54 37.00
其他业务(地区) 25.33万 0.06 16.24万 0.13 64.12
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 4.08亿 89.14 1.05亿 86.17 25.77
经销(销售模式) 4949.30万 10.81 1672.87万 13.70 33.80
其他业务(销售模式) 25.33万 0.06 16.24万 0.13 64.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 1.66亿 92.80 4360.28万 92.20 26.24
胶黏剂(产品) 1114.76万 6.23 360.58万 7.62 32.35
其他(产品) 174.79万 0.98 8.35万 0.18 4.78
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.79亿 99.69 4710.10万 99.60 26.38
外销(地区) 55.77万 0.31 19.11万 0.40 34.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 3.31亿 99.83 8478.98万 99.74 25.61
其他业务(行业) 56.77万 0.17 22.27万 0.26 39.23
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 3.16亿 95.25 7947.28万 93.48 25.16
胶黏剂(产品) 1517.10万 4.57 531.70万 6.25 35.05
其他业务(产品) 56.77万 0.17 22.27万 0.26 39.23
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.31亿 99.82 8477.72万 99.72 25.61
其他业务(地区) 56.77万 0.17 22.27万 0.26 39.23
外销(地区) 2.22万 0.01 1.26万 0.01 56.89
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 3.31亿 99.83 8478.98万 99.74 25.61
其他业务(销售模式) 56.77万 0.17 22.27万 0.26 39.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环氧塑封材料(产品) 1.49亿 95.72 4073.07万 94.13 27.40
胶黏剂(产品) 622.21万 4.01 236.50万 5.47 38.01
其他(产品) 43.05万 0.28 17.59万 0.41 40.85
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.55亿 99.98 4324.62万 99.94 27.85
外销(地区) 3.62万 0.02 2.55万 0.06 70.45
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.06亿元，占营业收入的23.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 3424.10│ 7.48│
│客户二 │ 2920.93│ 6.38│
│客户三 │ 1589.40│ 3.47│
│客户四 │ 1410.49│ 3.08│
│南通皋鑫科技开发有限公司 │ 1289.31│ 2.81│
│合计 │ 10634.23│ 23.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.22亿元，占总采购额的45.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 5716.26│ 21.20│
│嘉盛德集团 │ 2122.94│ 7.87│
│供应商三 │ 1534.03│ 5.69│
│供应商四 │ 1463.63│ 5.43│
│上海衡封新材料科技有限公司 │ 1319.24│ 4.89│
│合计 │ 12156.10│ 45.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主营业务
公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级
固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先
进封装领域的全面产品布局。
2.主营产品
公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、结构件封装、板级组装等应用场
景。环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装、结构件
封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，
以及添加多种助剂加工而成，在半导体封装领域主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污
染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。在结构件封装方面，公司系列产品可以
应用在现代高功率电磁设备中，通过传递成型技术实现精密包裹，满足高温、高振动环境下的稳定运行需求
，并顺应轻量化与集成化趋势，尤其适用于可再生能源装备（如风力发电机组），可显著降低旋转单元重量
并提升结构强度。环氧塑封料应用于半导体及结构件封装环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型
的产业环节；电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、
芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。
(二)主要经营模式
1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程
中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定
各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标
的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。
2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需
的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、
周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采
购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计
划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单
采购。
3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公
司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进
行快速调整。
4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力
强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。新增子公
司衡所华威依托其现有销售网络布局，已设立海外销售部，针对部分客户采用经销模式开展业务。报告期内
，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发
生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1行业的发展阶段
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，主要应用于
半导体封装、板级组装。根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T47542017），公司所处行业为
“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公
司所处行业为半导体材料行业。
封装材料是电子封装技术中不可或缺的组成部分，对半导体产业起着至关重要的作用，并直接影响着智
能终端等下游产品的发展。
近年来，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等技术的需求日益增长，电子产品进一步
朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多。后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，
提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，WLCSP（晶
圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、
SiP（系统级封装）等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，先进封
装技术的不断进步，对封装材料的要求也在不断提高，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇，先进封装材
料市场容量逐年增加，并有望持续增长。
1.2基本特点
1.2.1技术创新迭代速度快、门槛高。
一代封装一代材料。环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求。公司研发、制
造、销售的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游
封装形式的持续演进及客户的定制化需求而针对性地调整配方及生产工艺，又同时涉及高分子化学与物理、
有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等多门学科的交叉，属于细分赛道产品，因此技术门槛较
高。随着Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的不断发展，对于封装材料提出了更高的要求，各种先进封装
技术对封装材料的性能需求不断提升，对公司的综合技术创新能力要求较高。
1.2.2考核认证周期长，难进难出。
由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，因此一款新产品的
批量供货，需要经过配方试制、客户的样品考核验证、批量验证后与客户达成正式合作。一个完整的新产品
导入周期通常为3至6个月，长则可达3年以上。因此对封装材料厂商的技术与服务要求较高。鉴于公司产品
的关键性，发行人与下游封装厂商达成业务合作后，在产品品质稳定和合理的性价比的情况下，下游厂商一
般不会更换半导体封装材料供应商，双方合作通常具备长期稳定性。
1.3主要技术门槛
1.3.1配方体系复杂，需要在多项性能需求间实现有效平衡。
环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物中筛选出数十种原材料（包
括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例，并充分考虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中
任一原材料的种类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如，通
过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配方需要充分考虑各原材料由于种类或比例不
同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求间实现有效平衡，以保证产品的可靠性。
1.3.2环氧塑封料产品具有定制化的特点。
由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、可靠性考核
要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对
环氧塑封料的需求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求
中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性
、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的定制化需求。
1.3.3环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求
由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，环氧塑封料厂商需以下游技
术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面与历代封装技术相匹配的新产品，故
而业内呈现出“一代封装，一代材料”的特点。封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性
能要求。其中，先进封装中的QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等因其不对称封装形式而增加了对环氧塑封料的翘曲控
制要求，同时要求环氧塑封料在经过更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因
此，公司在应用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步
考虑Tg、CTE与应力间的相互影响以实现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要求进一步
提升，产品开发难度进一步加大。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
自2010年成立以来，公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，10余年来公司深耕半导体封装材
料的研发创新，核心技术为配方技术及其相应的生产工艺技术，产品可广泛应用于传统封装与先进封装领域
，技术储备丰富且具有前沿性，可满足各种主流封装技术的需求，为客户提供有力的技术支撑。
当前行业呈现先进封装提速、功率器件高压化、国产替代深化三大趋势，公司紧跟下游封装行业的发展
趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形成适合各类封装形式的全系列产品与技术布局
。在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌
知名度及市场影响力；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶、高导热、低翘曲、耐高压
、高可靠性等系列产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。公司在加大核心
技术开发的同时，注重实现核心技术的产业化公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、
可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技、利普
芯等业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，
推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。
报告期内公司完成对衡所华威的并购整合，合并后公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量突破25000
吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位。作为华海诚科旗下子品牌，衡所华威保留其在国内车
规级市场的绝对主导权：GR750X1专为1200V碳化硅功率模块开发的高Tg（200℃）特种结构环氧固化体系，
已规模化应用于全球TOP5功率器件厂商，成为高压电驱系统的高性能封装材料之一。在先进封装领域，衡所
华威和韩国子公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）在存储器件领域取得突破。衡所GR910系列产品已在NANDFLAS
H通过考核并实现批量供货；韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力，有望直接切入全球AI
算力芯片供应链。技术协同上，衡所华威的低应力配方与华海诚科成熟的GMC造粒工艺深度融合，构建“车
规+先进封装”双引擎模式，客户版图从传统功率模块扩展至AI与存储领域。
江苏连云港总部与韩国生产基地构成“双核制造体系”，2025年海外收入大幅增加，实现从“国产替代
”到“全球供应”的战略升维。衡所华威的整合，标志着中国EMC产业从分散攻关迈向系统性主导，首次具
备定义下一代封装材料标准的能力，成为全球半导体材料格局重构的关键变量。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2025年，世界半导体产业迎来重要发展机遇，AI、汽车电子等半导体应用领域迎来爆发式增长。在AI服
务器、数据中心服务器等需求的推动下，半导体先进工艺技术、先进封装技术将得到进一步发展。预计2026
年世界半导体产业销售收入将有明显增长。但是在经贸摩擦、关税战等日益加剧的情况下，世界半导体供应
链稳定性受到严峻挑战，尤其是各国对高端设备、关键材料、EDA工具等方面的相互制约，影响了世界半导
体产业按市场规律健康发展。产业链供应链重塑将成为2026年世界各国半导体业界关注的焦点。
环氧塑封料作为半导体封装的核心材料，已从传统“保护壳”角色全面跃升为先进封装技术的关键使能
材料，在技术突破、产业协同、业态创新三大维度实现系统性升级。先进封装占比将逐步超越传统封装，先
进封装材料成为主流。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多
，其中输出/入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术
成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。
从新技术方面来看，高性能材料实现量产突破。2025年，国产EMC在低CTE、高导热、颗粒状（GMC）等
前沿材料领域实现规模化落地。华海诚科完成颗粒状EMC（GMC）关键装备迭代，实现连续稳定生产，满足FO
WLP、FOPLP等扇出型封装的高流动性需求；高导热EMC通过氧化铝改性，导热系数突破3W/m·K，支撑大功率
器件的热管理；液态EMC（LMC）开始测试。
从新产业来看，AI与车规驱动需求结构重塑。AI算力芯片成为最大增量引擎，存储芯片封装对EMC的低
α粒子含量、高纯度填料提出严苛要求。新能源汽车领域，车规级IGBT/IPM模块用EMC需求逐年增长。另外
，环氧塑封料因其良好的机械支撑性、导热性及耐油耐盐腐蚀性等优势，在模塑集成散热通道与定位槽方面
，可以满足下游场景“结构-绝缘-散热”三合一的应用要求，已在部分大型车企的结构部件上实现大批量稳
定供货。
从新业态来看，材料-封装-设计协同创新。EMC厂商不再仅是材料供应商，而是深度参与芯片-封装协同
设计。华海诚科已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链体系。2025年，其QFN、BGA、MUF等中高
端产品销量同比大幅增长，客户覆盖主流封测厂。同时，“定制化认证+快速交付”成为新服务模式，终端
设计厂直接指定EMC型号，推动国产材料进入核心供应链。
从新模式来看，国产替代从“替代”迈向“定义”。环氧模塑料属于国家《“十四五”原材料工业发展
规划》中明确支持的关键战略材料，上海、江苏等地设立专项基金支持材料-设备-封测协同创新。国产EMC
正从“能用”走向“更好用”，并开始定义下一代封装标准，标志着中国在半导体材料领域从“跟跑”转向
“并跑”。
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受AI投资需求拉动，2025年1-12月全球半导体行业销售额
再创历史新高，达到7917亿美元，同比增长25.6%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2366亿美
元，较2024年第四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半导体市场销售
额将实现加速增长至9754亿美元。市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测2026年全球半导
体市场收入将达到10331亿美元，同比增长33.78%。
二、经营情况讨论与分析
公司主要从事环氧模塑料、电子胶黏剂等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业。20
25年国内封测行业交出了一份亮眼的成绩单，市场规模稳步增长，并在2026年初呈现出强劲的发展势头。换
言之，AI正从根本上重塑国内封测行业的格局，使其从单纯的芯片"保护者"转变为性能的"创造者"，并开启
了新一轮的景气周期。
根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约
460亿美元扩容至约800亿美元。2025年国内集成电路封装测试行业市场规模预计达到3533.9亿元，其中先进
封装市场规模预计为609.9亿元。这轮增长的背后，主要有两大驱动力：AI算力需求引爆先进封装，随着摩
尔定律放缓，以Chiplet、3D堆叠为代表的先进封装成为提升芯片性能的关键，其产业逻辑已从"保护芯片"
转向"创造价值"。国内头部企业如长电科技、通富微电、华天科技等已构建起涵盖2.5D/3D、Chiplet、Fan-
Out等技术的多层次解决方案。2025年全球先进封装销售额有望首次超过传统封装；存储器步入"超级周期，
AI服务器对高带宽内存（HBM）的渴求，带动了整个存储封测市场的繁荣。自2026年初以来，由于产能紧张
，多家头部封测厂已上调报价且其存储封测产线已处于满产状态，并持续扩产。全球先进封装已演变为承接
摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。
报告期内，公司实现营业收入45805.59万元，较上年同期增长38.12%；实现利润总额2005.89万元，较
上年同期减少54.21%；归属于上市公司股东的净利润2425.21万元，较上年同期减少39.47%；实现归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1968.76万元，较上年同期减少42.32%。报告期末，公司总资产为3
15828.95万元，较上年末增长125.17%；归属于上市公司股东的所有者权益为217374.78万元，较上年末增长
109.20%。
报告期内公司主要工作如下：
1、首发募投项目顺利结项
公司首发募投项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”与“研发中心提升项目”均
已达到预定可使用状态。项目实施过程中公司始终以审慎原则推进项目实施，严格遵循募集资金使用规范，
确保资金使用合规可控。截至报告期末，为更好满足对于芯片级、车规级芯片封装对产品性能、金属含量极
限控制要求新建的三条生产线已全部投产，同时在研发能力建设方面取得了一系列重要成果，现已建成覆盖
中试生产、材料研发、封测模拟与失效分析的全链条高端研发平台。首发募投项目全部顺利结项。
2、以二期募投项目为契机积极推进现有产线升级改造、新产线建设和调试
报告期内衡所华威积极推进现有生产线升级改造和新产线建设调试工作。对北厂区产线集中分析和优化
升级，包括加料系统、提升系统、冷却循环系统、真空清扫系统等进行升级和自动化改造，保障产线设备长
周期健康运行。同时对原材料预处理和材料分散提出新的工艺研究和验证，科学验证和评估耐磨设备备件和
陶瓷备件，不断提升金属颗粒的管控能力。打饼预成型工序增购了多台新机器及上下游配套全检设备，有效
提升了自动化水平。总体生产良率和产出率稳步提升，产品各项指标更加趋于稳定。
对于与生产配套的存储设施和低温库房，做了统筹规划，改建现有库房，增加AGV系统，增建低温成品
库和常温原料库。数字化和智能化管理水平持续提升，显著提高生产效率，同时降低人力成本，减少设备运
行故障。
南厂区1号车间新建成两条产线顺利实现量产，其中一条产线为用于低α射线环氧塑封料专用线。此外2
号车间已启动车规级生产车间建设，含三条车规级产线，引入最先进的制程工艺和自动化装备，可实现超低
金属含量，可以满足头部车规级客户的特殊要求，有效保障产品可靠性。
3、数字化管理和建设
公司始终将信息安全置于首要位置，通过建立并持续完善多层次防护体系，系统化保障各类信息设备与
核心数据资产的安全。公司坚持动态优化安全策略与措施，确保防护体系有效运行，为公司的稳定运营构筑
坚实可靠的安全防线。报告期内，公司为支撑公司业务发展与精细化管理的需求，完成新一代SAP系统的本
地化部署与上线工作。并推动与MES管理系统、QMS质量管理系统、WMS库房管理系统各独立系统之间整合，
实现各项信息的实时传递，确保数据在各业务流程中无缝流通，实现信息一体化，破除各业务系统数据割裂
现象。报告期内，公司在智能制造与技术创新方面取得显著进展。其中，“基于全栈数智融合与闭环溯源的
环氧塑封料智能工厂”获评2025年江苏省先进级智能工厂，“衡所华威半导体芯片封装用高性能环氧塑封料
中试平台”成功入选2025年江苏省制造业中试平台培育库。同时，公司获批组建“高性能环氧塑封料江苏省
产业技术工程化中心（筹）”和“连云港市先进集成电路封装材料重点实验室”，并顺利通过江苏省专精特
新中小企业复核。目前，公司正积极推进国家卓越级智能工厂申报及国家专精特新“小巨人”企业的复核工
作。为全面提升公司运营安全与管理效能，系统推进基础设施的虚拟化升级与核心安全体系建设。硬件层面
，新增了核心交换机、H3C超融合业务集群及备份一体机，并部署服务器区专用防火墙，从网络、计算、存
储与边界防护等多维度夯实基础架构。同时，通过部署终端杀毒软件与上网行为管理准入模块，进一步加强
终端安全与网络行为管控，全力保障公司运营信息安全。与此同时，公司持续推动管理科学化进程，系统化
地优化财务、运营、销售、质量及仓储等关键部门的业务流程，致力于整合与合理配置各类资源，逐步实现
精细化、高效化的运营管理。
4、高效整合，加强经营管理和内部控制，充分发挥协同效应
积极推进华海诚科与衡所华威的高效整合，在供应保障方面持续优化供应商结构，积极拓展本土优质资
源，成功引入一批新供应商。扎实推进高风险物料的替代工作，并在多个关键零部件与品类上完成第二资源
开发，均已实现量产或测试验证。通过有效管控，物料成本实现同比再降。同时，已完成对通用高频高风险
物料的长期战略储备，增强了供应链韧性；在运营管理方面深化关键指标管理体系，尤其聚焦生产管理、材
料管理、客户技术支持和设备运行表现，精细设定一系列严苛关键考核指标，全面覆盖质量、效率、成本和
安全等关键维度。公司生产运营效率持续提升，设备产量实现同比增长，并通过流程优化达到了较高的准时
交付率。产能整合顺利完成，工厂全面实行数字化管理体系，智能物流系统投入运行。公司全面推进质量体
系建设，强化了全员质量文化与流程闭环。安全与环保管理在项目建设中同步落实，数字化与信息安全体系
持续升级；在研发方面，衡所华威运用于车载芯片、电容封装的部分专用塑封料为全球独有，积累了一批全
球知名的半导体客户，有利于公司突破海外技术垄断。公司正全面整合研发体系，协同开展半导体封装材料
工艺技术的迭代开发，以期快速取得高端封装材料技术突破；在市场拓展方面，公司高性能系列产品保持稳
健增长，构成业绩基本盘。用于新能源汽车、IPM智能模块、第三代半导体、先进封装等产品线均取得较为
显著增长。在客户拓展与深化方面，公司积极推动大客户战略，一批重点客户项目加速落地。同时，进一步
优化了渠道结构，提升了对终端客户的服务能力和市场响应速度。
综上，双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共
享等多方面充分发挥协同效应，提升了运营效率和抗风险能力。
展望2026年，公司将继续聚焦新项目转化落地，强化存量市场占有率，提升增量市场成功率。通过研发
资源合理调配，推动重点项目高效落地，推动公司向世界级半导体封装材料企业稳步迈进。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.领先的行业技术优势
公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术攻关。公司以半导体
产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化
等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来
发展奠定坚实的技术基础。在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于LQFP、QFN、BGA
、CSP、晶圆级封装、板级封装、高导热材料、IGBT/IPM模组、系统级封装、高性能叠层电容、汽车电子、
高压隔离器件等产品，同时充分结合先进封装技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、
可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。公司高密度集成电路
用环氧塑封料车间被认定为江苏省先进级智能工厂及被连云港市认定为市级智能制造车间。在FOWLP、FOPLP
领域，已完成卡脖子的颗粒环氧塑封料（GMC）生产关键装备的迭代研发，目前该装备已可以连续生产满足
压缩模塑成型的工艺要求的颗粒状产品，该装备领跑国内同行，公司将持续迭代研发该装备，以制造更小直
径，更小长度的颗粒，以满足超薄产品的客户端应用。在FOPLP领域，已通过多轮小批量验证；在汽车电子
用无硫环氧塑封料方面，可以将总硫控制在50ppm以下，并获得小批量量产；在高压隔离器件方面，具有低
应力和良好的BHAST性能。高导热材料方面，在3W/m.K的领域达成量产，在5W/m.K领域上已形成初步产品，
处于国内领先水平；在SIP模组方面，产品具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力，处
于国内领先；在IPM/IGBT领域，已研发完成多项全面对标国际同行产品的高Tg、低模量产品，部分产品通过
了客户考核；在叠层电容领域，根据不同客户电容介质的要求，开发了
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