经营分析☆ ◇688536 思瑞浦 更新日期：2024-05-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟集成电路产品研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 10.91亿 99.76 5.66亿 99.86 51.84
其他业务(行业) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
───────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 8.69亿 79.43 4.71亿 83.25 54.28
电源类模拟芯片(产品) 2.18亿 19.97 9234.75万 16.31 42.28
其他(产品) 648.31万 0.59 253.66万 0.45 39.13
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.12亿 83.43 4.56亿 80.46 49.95
境外(地区) 1.79亿 16.33 1.10亿 19.40 61.53
其他业务(地区) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 10.20亿 93.31 5.30亿 93.52 51.91
直销(销售模式) 7056.26万 6.45 3591.59万 6.34 50.90
其他业务(销售模式) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯(产品) 4.81亿 78.53 --- --- ---
电源类模拟芯片(产品) 1.28亿 20.85 --- --- ---
服务收入(产品) 377.36万 0.62 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 17.83亿 100.00 10.45亿 100.00 58.61
───────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 12.63亿 70.80 7.86亿 75.19 62.24
电源类模拟芯片(产品) 5.21亿 29.20 2.59亿 24.81 49.81
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 15.63亿 87.63 8.93亿 85.41 57.13
境外(地区) 2.21亿 12.37 1.52亿 14.59 69.11
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 16.66亿 93.41 9.75亿 93.29 58.54
直销(销售模式) 1.18亿 6.59 7016.99万 6.71 59.66
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
销售信号链类模拟芯片(产品) 6.97亿 69.82 4.31亿 74.08 61.88
销售电源类模拟芯片(产品) 3.01亿 30.18 1.51亿 25.92 50.08
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.62亿元，占营业收入的42.28%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 17030.32│ 15.57│
│客户2 │ 13454.14│ 12.30│
│客户3 │ 5485.28│ 5.02│
│客户4 │ 5395.51│ 4.93│
│客户5 │ 4880.47│ 4.46│
│合计 │ 46245.72│ 42.28│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购6.46亿元，占总采购额的86.94%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 32947.02│ 44.36│
│供应商2 │ 11563.87│ 15.57│
│供应商3 │ 10064.41│ 13.55│
│供应商4 │ 6694.11│ 9.01│
│供应商5 │ 3303.32│ 4.45│
│合计 │ 64572.73│ 86.94│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高
可靠性的集成电路产品，产品以信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，为客
户提供全方面的解决方案。
报告期内，公司持续专注于模拟与嵌入式产品这两大领域，围绕战略目标和经营计划稳步开展工作，主
要成果如下：一是公司坚定推进平台化业务布局，信号链及电源产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭
代，嵌入式处理器产品实现0到1的突破；二是公司持续推进全球化业务布局，并在汽车电子、光伏储能、工
业自动化、泛通信等细分市场拓展取得成效。三是公司积极开展资本运作及产业并购，顺利完成向特定对象
发行股票募集资金，并发起外延并购，丰富公司产品版图，拓展消费电子市场。四是完成从设计向测试产业
链延伸，自建的苏州测试中心正式投入运营。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（一）2023年经营业绩情况
2023年，在地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响下，全球半导体市场面临较大压力，终端消费动
力不足，终端市场出现了去库存状况，市场竞争不断加剧，行业处于下行周期，中国集成电路产业发展外部
环境愈发严峻。面对复杂的市场环境及行业周期的变化，公司经营管理面临较大挑战。报告期内，公司实现
营业收入109,351.91万元，同比下降38.68%；实现归属于上市公司股东的净利润为-3,471.31万元，同比下
降113.01%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为118.95万元。
报告期内，公司信号链芯片实现销售收入86,861.50万元，同比下降31.20%。电源管理芯片产品实现销
售收入21,842.10万元，同比下降58.06%。嵌入式处理器产品实现0到1的突破。公司信号链芯片产品毛利率
为54.28%，较上年同期减少7.96个百分点；电源管理芯片产品毛利率为42.28%，较上年同期减少7.53个百分
点。报告期内，综合毛利率为51.79%，较上年同期减少6.82个百分点。
（二）数模携手，齐头并进，坚定推进平台化战略实施
报告期内，为坚定推进平台化战略实施，公司持续保持研发投入力度，不断提升产品的市场竞争力和技
术领先地位。2023年，公司剔除股份支付费用后的研发费用为52,723.27万元，较上年同期增长29.12%，占2
023年营业收入的比例为48.21%。产品线重要进展如下：
1、信号链芯片：信号链芯片业务为公司整体业务的基石，报告期内，信号链产品品类与型号不断丰富
，优势产品持续迭代，并针对细分市场客户需求，推出特定产品：推出了用于伺服和变频控制系统的隔离采
样芯片，增益可选择1倍、8倍、8.2倍；用于激光雷达的高速光电转换的运算放大器，增益带宽积可达8GHz
；用于漏电检测和电荷传感器等的信号放大的运算放大器，输入偏置电流低至100fA；用于精密测试测量的
精密电阻网络，匹配度可达万分之一；用于精密测量的低功耗高精度放大器，失调电压在全温范围内低至30
uV，仅需消耗1uA的供电电流；用于继电保护和数据采集的16通道16位1MSPS双同步采样高压输入ADC，全温
下的线性度、信噪比、输入耐压、静电等性能突出；面向工业自动化、医疗、测试测量的8通道16位1MSPSAD
C，内置高温漂性能基准和多通道开关；适用于高精度测试测量系统和控制系统的16位8通道高精度DAC，每
通道线性度达1LSB，且内置高温漂性能基准；适配应用于数据中心中高速光模块的4通道EML控制器，集成4
路200mA电流输出DAC及4路正负压输出DAC，可兼顾硅光应用；用于服务器、交换机等领域的I2C接口12bit8
通道ADC；适用于工业及汽车领域的CAN系列产品量产，具有BUS耐压，15KVIEC接触ESD，低EMI辐射等特性。
2、电源管理芯片：报告期内，电源产品线取得多项进展，汽车级电源产品储备不断夯实。多款DCDC开
关电源产品、PMIC产品量产；业界领先的1μVRMS超低噪声、110dB超高PSRR线性稳压器产品TPL8033已量产
出货，应用于低噪声红外传感器电源、测试和测量设备、医疗设备等领域；推出0.05%高精度2.5ppm/°C低
温漂系数的电压基准芯片TPR50系列，应用于测试测量、工业仪器、数据采集和医疗设备等领域；推出国内
领先的高性能汽车级推挽变压器驱动芯片TPM650xQ系列，用于各类隔离电源产品，现已量产出货；推出支持
负载故障诊断功能的汽车级LDO产品，输出电流检测精度可达到3%以内，具有有效分辨出短路、轻载和开路
等不同工况的功能；国内首家推出同时带有窗口型看门狗和标准看门狗功能的汽车级LDO产品，500mA输出电
流能力可以满足汽车MCU的供电需求，10%的看门狗周期精度可以精确监控MCU的工作状态，提供系统级别的
安全保障。
3、嵌入式处理器：报告期内，嵌入式处理器产品实现量产销售。TPS32混合信号微控制器家族主流产品
线的两大系列共计26款产品完成量产发布，覆盖智能门锁、智能家居、智能楼宇、工业HMI、工业控制、家
用电气等目标应用领域。同时，公司积极拓展TPS32混合信号微控制器产品系列在数字电源、逆变、储能、
电机驱动、人机交互（HMI）等高速发展的新技术领域的覆盖。
（三）汽车等终端市场拓展取得成效，公司研发、销售全球化布局进一步完善
在市场方面，公司积极拓展工控、汽车、光伏、储能等市场，并取得成效。报告期内，公司在汽车级产
品方面进展良好，基于内部完善的汽车质量管理体系和领先的产品设计验证能力，推出了一系列具有突破性
的汽车级产品，包括国内领先的高集成度汽车级PMIC芯片，满足汽车智能座舱、ADAS等系统中稳定、高效及
灵活的电源管理需求；国内首家推出支持特定帧唤醒的汽车级CAN收发器，成功上车应用在包括车身电子、
动力系统、车载信息娱乐和ADAS等汽车系统中。报告期已有超过20余个品类共计110余款产品上市，涵盖汽
车电子系统中动力、座舱、智驾、车身、底盘等应用。
报告期内，公司持续开启研发及销售的全球化布局，致力于提高市场覆盖度。报告期内公司在美国、日
本、韩国、德国新设销售支持中心，便于快速响应海外客户的需求，提供优质便捷的本地化支持。
（四）向特定对象发行股票增强公司资金实力，通过并购重组积极拓宽产品与市场布局
报告期内，公司顺利完成向特定对象发行股票募集资金，成功发行股份12,044,399股，募集资金总额为
180,099.90万元，进一步增强了公司的资金实力，为公司后续发展奠定坚实的资金基础。
报告期内，公司启动外延式并购。公司拟以发行可转换公司债券及支付现金的方式购买深圳市创芯微微
电子股份有限公司股权并募集配套资金，该收购有利于公司拓宽产品品类和拓展消费类市场，提升公司业务
规模，为公司发展注入新的发展活力。
（五）实现从设计向测试产业链延伸，提升供应链运营管理效率
公司一直以来都非常注重建立稳定的供应链体系。报告期内，公司自建的苏州测试中心已正式投入运营
，在高端产品晶圆测试和成品测试环节将实现自主可控，是公司实现从设计向测试产业链延伸的战略举措，
能够增强研发技术和测试工艺的协同效应，为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供有力支撑。另外，
为提高运营管理效率，公司多方面开展与现有供应链的深度合作，包括协同推动产能、工艺平台的结构性调
整；持续推进新增优质供应商的引入，实现降本增效，为保障公司业务连续性打下坚实的基础。
（六）加强产品研发体系建设，产品品质管控能力更上一个台阶
报告期内，公司测试实验中心获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁发的CNAS认可证书，标志着
实验中心已经按照ISO/IEC17025:2017标准要求建立起符合国际标准要求的实验室，将助力公司进一步提升
高性能、高质量、高可靠性的芯片研发和验证能力。
另外，公司获得ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASILD流程认证证书，体现公司高标准、高质量的
汽车级芯片研发能力。200余款隔离系列产品获得VDE、CQC、UL、CB等安规认证。
（七）品牌焕新升级，产品获得客户和市场认可
报告期内，公司品牌3PEAK焕新升级，公司推出多款领先产品，获得市场赞誉。公司获工信部认定为202
3年度国家级专精特新“小巨人”企业；荣膺2023年“国产模拟IC行业产业引领卓越”奖；入围“芯动力”
汽车芯片产品企业；在AEIF2023汽车电子创新大会荣获“汽车电子创新企业”奖项；荣获国际高声誉高权威
性的检测认证机构VDE（德国电气工程师协会）颁发的优秀质量奖；汽车级CANFD收发器产品TPT1145Q在“芯
向亦庄”汽车芯片大赛中荣获“2023汽车芯片50强”；低温漂系数、高输出精度电压基准芯片TPR50系列以
创新性的产品性能优势，荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖；6款汽车级产品入选《国产车规芯
片可靠性分级目录2023》。
（八）推进管理数字化能力和合规体系建设，为业务发展赋能
报告期内，公司持续推进数字化水平与能力的建设和体系搭建，在研发、采购、销售、供应链管理、人
力资源系统、知识产权等各个业务环节完成了信息系统的建设优化，进一步提升公司日常工作效率和管理水
平。
报告期内，公司逐步完善包括合同、出口管制、反商业贿赂、隐私和数据保护、知识产权等在内的各领
域合规管理体系及流程制度，对公司业务与经营有重要影响的领域合规情况实施监控，为公司的全球化战略
和业务赋能。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客
户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。在
模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类，包括放大器、数据转换器、
接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。
2021年，公司正式成立MCU事业部，发力嵌入式处理器新赛道，结合产品和技术优势，不断塑造发展新
势能。拓展微处理器的赛道，是公司践行“成为受尊重的半导体行业模拟与嵌入式解决方案的领行者”的愿
景道路上迈出的重要一步。公司在信号链和电源模拟芯片的基础上，融合嵌入式处理器，能够为客户提供更
加全面的解决方案，更好地满足客户需求并增强客户粘性。
1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号
链模拟芯片细分型号众多。
2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、
低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。
3、嵌入式处理器
嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁
剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高
、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。目前公司嵌入
式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控
制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。
结合公司多年在模拟领域的积累和MCU团队在嵌入式处理器方面的丰富经验，TPS32混合信号微控制器家
族首发的两大系列产品重点在数模混合这个关键点发力，实现不同低功耗待机模式，在快速唤醒及高速运行
等复杂电源模式之间的无缝切换；具备高ESD性能，除满足JEDEC47工业标准外，同时HBM达到6KV，在SOC上
提供灵活的IP控制组合，满足不同应用的灵活配置，实现灵活高效的应用系统，减少PCB板的面积和外围电
路，从而节约成本，提高终端产品竞争力。
(二)主要经营模式
报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fable
ss模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产
环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
1、盈利模式
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而
实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于芯片产品的销售。
2、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流
程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场部、研发部、运营部
等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保
证产品的质量。
3、采购与生产模式
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试由委外工厂完成。2023年12月，公司汽车级测试中心正式
投入运营，主要满足公司自有高端产品的晶圆测试和成品测试环节。
为保障公司产品交付和质量管控，公司总结供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和
完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和
职责，《采购、生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加
工、产品入库、仓储发货的流程，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
4、销售模式
报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司
通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销
售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均
由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司
直接进行货物和货款的往来。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
1）所处行业分类
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器，公司所处行业属于集成
电路设计行业。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件
和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）
》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
1、行业发展情况
（1）集成电路发展概况
1）全球半导体市场发展概况
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。
进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集
成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防
电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。
2023年，受到部分领域去库存的影响，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，全球半导
体市场销售额出现了明显的下滑，使得市场的信心受到了一定的打击。WSTS预计2023年全球半导体销售额仅
为5151亿美元，同比下跌幅度达到10.3%。IDC预测，全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1%至5
188亿美元。整体来看，2023年全球市场规模预计会呈现10%左右幅度的下滑。但对2024年的市场趋势，全球
各主要机构均持乐观预期。根据WSTS最新预测，2024年全球半导体市场规模同比将实现13.1%的增长，销售
额将达5,883.6亿美元。
2）我国集成电路产业发展概况
根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国
仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市
场的31%。近年来，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业保持快速、平稳增长态势。
2023年，受宏观经济、半导体周期、中美贸易摩擦等因素影响，中国集成电路进出口数量同比有所下滑
，但集成电路产量有所提升。据中国海关总署最新数据，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，比上年下
降10.8%；进口金额3494亿美元，比上年下降15.4%；2023年中国累计出口集成电路数量为2678.3亿颗，比上
年下降1.8%；出口金额9567.7亿人民币，比上年下降5.0%。据国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路
产量为3514亿块，比上年增长8.4%。展望未来，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新
兴领域成为推动半导体市场持续增长的重要动力。我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内
行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业发展前景广阔。
（2）模拟集成电路发展概况
集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、
放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数
字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医
疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造等各类新兴电
子产品领域。根据WSTS数据，2023年全球模拟芯片销售额同比下降5.7%至811亿美元，同期逻辑芯片和存储
芯片销售额同比分别下降1.8%和35.2%。
在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模约为全球市场规模的50%。相较于巨大的市场需求，
国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土模拟
厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工
业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan统计数据，2016年至2025年，中
国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。
（3）MCU发展概况
MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够
用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。主要应用于汽车电子、工控医疗、
计算机和消费电子四大领域，受汽车电子的渗透率提升、工业4.0对自动化设备的旺盛需求、物联网快速发
展带来的联网节点数量增长等因素的影响，MCU在上述下游应用领域的使用大幅增加，近年全球MCU出货数量
和市场规模总体呈现稳步增长趋势。
据半导体行业研究机构TechInsights数据显示，2022年全球MCU市场规模为209亿美元。未来随着物联网
发展及汽车电动化趋势深化，全球MCU市场规模有望持续增长，预计2023年有望达226亿美元，2016-2023年
复合增长率为3.8%。根据HIS数据显示，2022年中国MCU市场规模约为390亿元，同比增长6.8%，预计2026年
将突破500亿元。随着近年新能源汽车蓬勃发展，汽车电动化、智能化和网联化的趋势使得汽车产业对电子
元器件的需求水涨船高，提高了汽车电子在新能源整车制造中的成本比重，因而带动了MCU的价值量近年来
不断提高。2022年全球MCU市场主要由美欧日芯片巨头主导，Omdia数据显示全球前六大MCU厂商（意法半导
体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器）市场占有率高达83.4%。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌
等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品
方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器。部分产品性能处于较为
领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际
标准。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户
的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。
未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术
和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地
位，提升公司综合竞争力。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）所属行业新技术的发展情况
①集成电路器件线宽缩小，催生周边模拟器件的更新。
随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进的10nm、7nm等方向不断缩小，器件微观
结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数字芯片的正常工作，也就
催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来
或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下的方向继续缩小，模拟器件也会随着进行不断的
更新与演进。
②高压BCD的工艺革新，提高了模拟器件的可靠性。
BCD工艺是一种可以将BJT、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT工艺相比，BCD工
艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的BJT器件、高集成
度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性
能，增加可靠性和降低成本。经过三十多年的发展，BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的4umBCD
工艺发展到了最新的65nmBCD工艺，线宽尺寸不断减小，也采用了更加先进的多种金属互连技术；另一方面
，BCD工艺向着标准化、模块化发展，其混合工艺由标准的基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需
要增减相应的工艺步骤。总的来说，今后的BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，最终提
高模拟集成电路的可靠性和稳定性。
③绝缘层上硅（SOI）材料的革新，扩大了模拟器件的应用领域。
SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代广泛应用的体硅（BulkSilicon）材料。用
SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此SOI技术被广泛地用于制造大规模集成电路。此外，在
SOI上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用，尤其在模拟集成电路的各种应用领域。除了上述
速度快、功耗低的特点，SOI拥有极好的电学隔离性能，成为了部分模拟射频芯片的理想选择；其天然无Lat
ch-up的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和高压电源芯片的可靠性难题。SOI技术从很大程度上拓展了
模拟集成电路里的应用领域。由于市场的驱动，近年来SOI的生产工艺也不断改进，性能逐渐稳定，成本持
续降低。目前主要的SOI生产工艺包括注氧隔离（SIMOX），键合再减薄（BESOI），智能剥离（Smart-Cut）
，外延层转移（ELTRAN）等，已经可以大规模稳定生产，商业前景广阔。
（2）新的应用领域
模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的各行各业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路
的影子。新应用领域如下：
①信息通信
5G技术是信息通信领域的关键技术之一，具有低时延、超高速率、大连接、多业务等特点，将带来前所
未有的科技变革和社会进步，5G广泛应用推动通信领域模拟芯片迭代升级。5G的普及加速了其在各领域的融
合，成为数据资源循环和产业智能化、绿色化、融合化转型的关键支撑。根据国新办发布会介绍，截至2023
年底，我国5G基站总数达337.7万，5G行业应用已融入71个国民经济大类，应用案例数超9.4万个，5G行业虚
拟专网超2.9万个。5G应用在工业、矿业、电力、港口、医疗等行业深入推广。根据全球移动通信系统协会
（GSMA）首席执行官约翰·霍夫曼的预测，到2025年，中国将成为世界上第一个拥有超过10亿个5G连接数的
国家，并将继续保持全球引领地位。伴随着全球5G渗透率的提升和终端产品功能复杂度的提升，全球通讯模
拟芯片市场有望持续增长。根据华经产业研究院数据，2023年全球模拟芯片的主要应用市场之一是通讯领域
，市场份额为36%，预计到2026年全球通讯领域模拟芯片市场规
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