经营分析☆ ◇688536 思瑞浦 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟集成电路产品研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 12.19亿 99.96 5.87亿 99.93 48.17
其他业务(行业) 47.95万 0.04 41.92万 0.07 87.43
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 9.75亿 79.91 4.88亿 83.08 50.10
电源类模拟芯片(产品) 2.44亿 20.04 9903.35万 16.85 40.52
其他(产品) 60.83万 0.05 37.66万 0.06 61.91
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.81亿 80.43 4.62亿 78.67 47.13
境外(地区) 2.38亿 19.53 1.25亿 21.26 52.47
其他业务(地区) 47.95万 0.04 41.92万 0.07 87.43
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 10.68亿 87.61 5.21亿 88.72 48.79
直销(销售模式) 1.51亿 12.35 6588.40万 11.21 43.75
其他业务(销售模式) 47.95万 0.04 41.92万 0.07 87.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 4.18亿 82.54 2.07亿 85.12 49.53
电源类模拟芯片(产品) 8842.63万 17.45 3620.56万 14.88 40.94
其他(产品) 3.85万 0.01 -5545.04 0.00 -14.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 10.91亿 99.76 5.66亿 99.86 51.84
其他业务(行业) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 8.69亿 79.43 4.71亿 83.25 54.28
电源类模拟芯片(产品) 2.18亿 19.97 9234.75万 16.31 42.28
其他(产品) 648.31万 0.59 253.66万 0.45 39.13
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.12亿 83.43 4.56亿 80.46 49.95
境外(地区) 1.79亿 16.33 1.10亿 19.40 61.53
其他业务(地区) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 10.20亿 93.31 5.30亿 93.52 51.91
直销(销售模式) 7056.26万 6.45 3591.59万 6.34 50.90
其他业务(销售模式) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯(产品) 4.81亿 78.53 --- --- ---
电源类模拟芯片(产品) 1.28亿 20.85 --- --- ---
服务收入(产品) 377.36万 0.62 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.77亿元，占营业收入的30.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 10599.65│ 8.69│
│客户2 │ 7800.05│ 6.40│
│客户3 │ 7604.89│ 6.24│
│客户4 │ 6512.84│ 5.34│
│客户5 │ 5168.22│ 4.24│
│合计 │ 37685.65│ 30.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购5.19亿元，占总采购额的78.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 14027.04│ 21.26│
│供应商2 │ 13386.07│ 20.29│
│供应商3 │ 10573.76│ 16.03│
│供应商4 │ 9177.45│ 13.91│
│供应商5 │ 4693.78│ 7.12│
│合计 │ 51858.10│ 78.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，致力于为客户提供创新、具有全
面竞争力的模拟和数模混合产品和解决方案。2024年，公司持续聚焦主业，围绕战略目标和经营计划稳步开
展各项工作，并于2024年10月完成对创芯微100%股权的收购。报告期内，受益于汽车、光模块、服务器、部
分工业及消费细分市场需求的成长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，公司实现营业收入12.20亿
元，同比增长11.52%。但报告期内受产品结构变动及市场竞争等因素使得产品价格和毛利率阶段性承压，期
间研发、销售费用增加，以及公司计提存货跌价准备等因素影响，2024年公司实现归属于上市公司股东的净
利润为-1.97亿元。2024年，公司综合毛利率为48.19%，较上年同期减少3.59个百分点。
2024年，公司信号链芯片实现销售收入9.75亿元，同比增长12.19%；电源管理芯片产品实现销售收入2.
44亿元，同比增长11.89%。公司信号链芯片产品毛利率为50.10%，较上年同期减少4.17个百分点；电源管理
芯片产品毛利率为40.52%，较上年同期减少1.76个百分点。2024年末，公司总资产为62.01亿元，较期初增
长4.96%；归属于母公司的所有者权益为53.01亿元；公司货币资金及理财余额约36.88亿元，资产负债情况
良好。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（一）坚定推进平台化发展战略，产品研发持续取得突破
报告期内，为坚定推进平台化发展战略的实施，公司继续保持研发投入力度，2024年，公司研发费用为
5.77亿元，较上年同期增长4.10%，占当期营业收入的比例为47.32%。研发团队人员稳定，产品研发取得诸
多新成果，核心技术的积累及成果转化持续夯实。目前公司已经拥有2800余款可供销售产品。
报告期内，公司相关产品线重要进展如下：
1、信号链芯片
报告期内，公司保持信号链产品线研发投入力度，进一步提升研发效率：一方面根据经营规划及市场需
要对重要优势产品持续迭代，巩固产品竞争力和技术壁垒；另一方面，利用在信号链领域的深厚积淀，将技
术优势延伸，持续推出有竞争力的新产品，产品品类与型号持续丰富，为公司在汽车、新能源及光模块、服
务器等市场的持续突破和增长提供了坚实助力。报告期内，公司信号链方面推出的产品包括：在国内BCD技
术平台上采用创新的电容采集架构研发的全新电流传感放大器、高PSRR高带宽高压的运算放大器系列及精度
和稳定度国际领先的电阻网络等多项线性产品；全新16通道高精度ADC、支持I2C接口的12位8通道SARADC、1
6位Σ-Δ精密ADC等多项转换器产品；高速模拟开关、高速CAN收发器系列、LINSBC等多项接口产品，不断巩
固思瑞浦产品竞争力和技术壁垒。
2、电源管理芯片
报告期内，公司通过持续的研发投入继续增强电源管理产品线，进一步提升基础技术能力，丰富产品矩
阵，并推进高边开关、驱动、DC/DC等新产品在泛工业、汽车和服务器等市场的应用及业务增长。报告期内
，公司重要电源管理新产品的发布情况如下：推出符合IEEE802.3af标准的高集成度、有源钳位反激PoEPD单
芯片解决方案、全新高压降压系列产品、工规和车规级增强型隔离驱动、工规和车规级推挽式以及ISO-Buck
隔离电源、多路低边驱动、性能达到国际先进水平的电压基准芯片、车规级升压开关电源变换器和控制器、
车规级高边电源开关、看门狗定时器专用芯片、智能功率模块（IPM）等产品。
3、数模混合芯片
报告期内，公司继续增强数模混合能力建设，进一步完善关键技术积累，并围绕新增应用持续推进新产
品的立项和研发，进一步丰富数模混合产品系列。报告期公司推出高可靠性长距离车载无损音频总线芯片-A
SN（AutomotiveSensorNetwork）汽车传感器网络收发器，已成为市场上具有明显竞争力的音频传输方案，
有利于实现该领域产品国产替代；全新推出17通道高精度模拟前端AFE，内置高精度基准，系统精度可达2mV
，工作温度支持-40℃to+125℃，可广泛应用于动力、储能及消费类电池的BMS控制板。
（二）深入拓展国内多个细分市场，推进海外业务布局
2024年，公司继续深耕汽车电子、泛工业、泛通信等国内市场，在各细分市场客户拓展及产品导入方面
多点开花，市场与客户覆盖进一步拓宽，国内业务增长基础进一步夯实：一方面，凭借愈加丰富的产品矩阵
、良好的产品品质和客户服务，公司进一步加强与各细分领域既有头部客户的业务互动，合作场景不断拓宽
，合作关系持续深化；另一方面，在汽车、光模块及新能源等多个细分市场挖掘客户需求，新客户拓展及产
品导入实现诸多突破，业务规模实现持续成长。
汽车电子领域：2024年，基于良好的模拟技术基础，公司持续投入车规产品的研发，截至2024年末，公
司已拥有200余款车规级芯片，应用于智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身、底盘、动力等多个场景。202
4年度，公司来自汽车市场的营业收入约2.07亿元，占公司营业收入比例为16.95%，同比去年增长约80%。报
告期，在电源产品方面：公司多通道电源管理PMIC、多款DC/DC产品和LDO系列产品等均获得重要客户定点项
目，并批量供货。在智能功率芯片产品方面，公司发布的高边开关和理想二极管ORing控制器产品已实现量
产并大规模出货；为了覆盖更多的应用场景，功能更复杂、内阻更低的智能功率开关产品正在加速研发。在
信号链产品方面，公司第三代CAN收发器家族产品，实现全国产供应链，已获得多个项目定点并量产出货，
其中支持信号增强的CANSIC产品已进入头部主机厂白名单，同时获多个项目定点并量产出货，巩固了公司车
规领域强势产品CAN收发器的竞争力。公司电流检测放大器，进一步扩展到80V共模耐压等级，产品品类进一
步拓展，满足后续整车48V架构升级需求；另外，音频传感器网络ASN填补国内音频总线产品空白并获得客户
定点。车规产品类别持续丰富，优势产品矩阵不断壮大，为公司在汽车市场业务的持续成长奠定了坚实的基
础。
泛通信领域：目前，公司产品在泛通信市场的具体应用包括无线通信、光模块及服务器三大细分领域。
无线通信市场在经历了较长时间的库存去化后，客户需求于2024年下半年开始呈现边际回暖态势。2024年，
受益于AI相关需求爆发式增长的带动以及公司在产品和市场端的持续突破，公司来自光模块及服务器市场的
业务实现较快增长。2024年，公司电压电流检测AFE、最大输出电流3A超低噪声LDO、I2C开关、RS232收发器
产品已经在服务器市场客户端实现量产及大批量供货；多通道电流检测放大器、高精度12位8通道SARADC、
隔离运放、高性能高精度电压基准、12V/5AeFuse保护、I3C电平转换器已完成服务器市场客户端的送样测试
，已量产导入；120V共模的数字式电流/功率监测器完成送样测试。另外，公司推出了多通道集成、模数和
数模转换器可配置的模拟前端芯片，该产品高精度、高集成度、超小封装，达到业内先进水平，目前已扩展
到光模块、服务器应用。在I2C产品方面，产品品类进一步扩展到I3C电平转换；在电压/电流检测方面，产
品从36V共模电压扩展到120V共模电压，满足市场更广泛的应用需求。
泛工业领域：公司在泛工业市场细分应用方向众多，客户群体分布广泛。2024年，公司持续推进已有产
品的份额提升及新产品的导入工作，取得诸多积极进展。在新能源市场，公司36V/3A&2A&1A同步降压DC/DC
转换器、5V/1A超低功耗同步升压DC/DC转换器、高性能电压基准、48V电池高边驱动、隔离运放、16bit单通
道SARADC、隔离CAN，隔离RS485产品已经在客户端实现量产并大量出货；16通道12位SARADC，高耐压单节锂
电池线性充电芯片、50V/5A升压DC/DC转换器、75V原边反馈反激变换器已完成客户端的送样测试，正在量产
导入中；20V/1.5A变压器驱动、40V/5A集成米勒钳位隔离驱动、100V/300mA高压降压型DC/DC转换器完成送
样测试，驱动产品已实现量产发货；在研的高压大电流开关电源产品研发进展顺利。在工业控制和白电/空
调市场，公司推出并量产了48V8通道低边驱动、50V8通道低边驱动等马达驱动产品。为不断拓展及满足工业
市场的需求，公司DC/DC开关型电源产品品类进一步扩展到升压DC/DC转换器、100V高压降压DC/DC转换器；
公司车规42V/4A集成高精度电流检测功能高边开关，应用领域也已从汽车扩展到新能源应用。
消费电子领域：随着公司完成对创芯微的收购，公司在消费电子领域的产品和市场布局得到快速补充。
2024年，子公司创芯微随着消费电子终端出货的逐步回暖，销售数量及收入均快速增长。其中单节锂电池保
护芯片在手机市场回暖的背景下获得较大增长，在部分品牌手机终端占有较大市场份额，并持续导入一线品
牌终端的供应链体系，巩固了创芯微在手机锂电池保护领域的领先地位。二合一锂电池保护芯片在移动电源
市场获得突破，为满足移动电源全品类客户需求，公司加快多节锂电池保护芯片在移动电源的应用和市场拓
展，逐步扩大市场占有率。多节锂电池保护芯片除巩固传统客户的市场占有率外，2024年成功导入清洁家电
、电动自行车等领域，高串数终端市场逐步放量。结合丰富的锂电池保护芯片产品类别以及更趋成熟销售渠
道，创芯微新增MOS、PMIC和IPM等产品线，均在2024年实现批量销售。
报告期内，公司继续推进海外业务布局，公司目前已在新加坡、德国、美国、韩国和日本建立了本地化
的销售和技术支持团队；除继续耕耘海外通信客户外，公司积极推进海外泛工业及汽车市场客户拓展。
（四）推进海内外供应链双循环体系构建，加强自主测试能力
公司在立足国内市场的基础上，着眼未来全球化的业务布局，持续推进国内外供应链双循环体系建设，
以满足不同地区客户对供应链的差异化需求。报告期内，公司与现有供应链外部合作伙伴持续开展多方面的
深度合作，协同推动产能建设、工艺平台开发、降本增效、质量提升等工作；同时继续引入新的优质供应商
，打造安全可靠的供应链系统，提升公司成本端的持续竞争力。
同时，公司持续推进自有测试能力建设，增强公司对芯片测试全流程的质量控制。报告期，苏州测试中
心厂房及一期基本产线已建成并开始运行，报告期完成了ISO9001质量体系等第三方认证，并通过了IATF169
49的符合性证明，晶圆、成品测试产能快速上量。苏州测试中心产能稳步上升，为公司供应链安全、技术保
密和研发迭代提供有力支撑。
（五）持续完善管理体系建设，助力公司产品研发和质量管控
报告期内，公司质量认证体系持续完善，实验室能力进一步提升，为公司产品研发、验证提供了更加坚
实的保障。质量体系方面，公司取得了IATF16949符合性认证，车规级产品的质量体系进一步完善；实验室
方面，公司按照ISO/IEC17025:2017标准要求，持续改进和提升实验室的管理水平，不断满足公司高性能、
高质量、高可靠性芯片研发和验证要求。另外，为践行绿色、安全和可持续性发展理念，报告期公司通过IS
O14001环境管理体系认证及ISO45001职业健康安全管理体系认证。
（六）顺利完成外延式并购，积极拓宽产品与市场布局
2024年10月，公司完成了创芯微100%股权的收购。2024年，创芯微全年营业收入同比增长23.01%，剔除
股份支付费用后的净利润同比增长165.46%，其中2024年11月至12月创芯微并表的营业收入为5881.59万元。
通过这次交易，公司完成了锂电池保护芯片产品线和消费电子领域的战略布局，市场竞争力将进一步增强。
目前，公司与创芯微在内部管理、业务、产品及市场等方面的融合工作稳步推进中。
（七）实施股份回购计划，增强投资者信心
2024年，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公
司的投资信心，公司于报告期内实施了股份回购计划，截至报告期末，公司已完成股份回购1186440股，使
用资金人民币11178.99万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以切实的行动增强投资者信心。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发
高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信
号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监
控、模拟前端等，覆盖新能源和汽车、通信、工业和医疗健康等各个应用领域。
1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号
链模拟芯片细分型号众多。
2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、
低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。
(二)主要经营模式
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fable
ss模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产
环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
1、盈利模式
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而
实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。
2、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流
程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场、研发、运营等部门
合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品
的质量。
3、采购与生产模式
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测试由公
司自建的测试中心完成。
为保障公司产品交付和质量管控，公司梳理供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和
完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和
职责，《生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产
品入库、仓储发货的流程，以提高运营效率、减少库存囤积、加强成本控制。
4、销售模式
报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司
通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断
式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对
账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户与公司直接进行
货物和货款的往来。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件
和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）
》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
（2）行业特点及技术门槛
集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、
放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数
字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有以下特点
：
①应用领域广泛：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）
、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，广泛应用于通信、工业、汽车电子、消费电子等领域中
，不同终端客户对于芯片的精度、速度、功率、线性度和信号幅度能力方面的需求千差万别，下游应用领域
广泛；
②对晶圆工艺的精度和可靠性要求较高，对先进制程依赖度低：模拟集成电路主要依靠成熟制程，目前
生产线大量使用0.18μm/0.13μm制程，部分会采用较为先进的28nm制程。而数字集成电路在发展过程中，
在集成度上符合“摩尔定律”，目前制程已经发展到5nm，并朝着3nm方向演进。
③具有长生命周期和弱周期性特点：模拟集成电路具有可靠性和稳定性的特点，且其对于性能指标的要
求较高，其技术革新速度相对于数字集成电路较慢。由于模拟集成电路下游的细分品类较多，因此单一产业
景气度对于模拟集成电路的冲击相对不大。
④价格波动小：由于模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比在新工艺的开发
或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代
的数字集成电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动幅度
相对较小。
模拟集成电路产品设计门槛高，人才培养时间长。模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、
经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点。模拟芯片在设计过程中需要重点考虑系统结构
和元器件参数之间的匹配及相互影响，以保证实现低噪声、低失真和良好的电流放大及频率功率特性等；同
时，由于模拟芯片生产工艺的多样化，设计人员需要熟悉大部分元器件的特性和不同的生产制造封装工艺，
且在设计过程中需要实时关注功耗、增益及电阻等参数变化。因此对设计人员自身的设计经验要求较高，培
养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10年甚至更长的时间。
（3）行业发展情况
1）集成电路发展概况
①全球半导体市场发展概况
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。
进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集
成电路产业日趋成熟。近年来，全球半导体产业在新能源汽车、5G/6G、自动驾驶、人工智能等领域的蓬勃
发展推动下，将形成日益旺盛的市场需求。
2024年，受下游消费电子产品需求增长带动、AI应用加速导入、库存改善等因素影响，全球半导体需求
企稳回升。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球半导体市场规模为6276亿美元，比2023
年增长19.1%，预测2025年全球半导体市场将实现11.2%的增长。
②我国集成电路产业发展概况
近年来，在国内宏观经济运行良好的环境下，国内集成电路产业保持平稳增长态势。2024年中国集成电
路产业在产量和出口量上均实现两位数增长。据国家统计局等数据，2024年国内规模以上电子信息制造业生
产集成电路4514亿块，同比增长22.2%；集成电路出口量达2981亿块，同比增长11.6%，出口额1595亿美元（
约1.14万亿元人民币），同比增长17.4%，首次超过手机成为出口额最高的单一商品；体现出国内芯片产业
自主创新能力、竞争力及产业韧性的不断增强。这主要得益于全球终端市场需求增加，尤其是智能手机和个
人电脑的需求逐渐回升，同时各国在人工智能、智能汽车等产业的布局加快，都对我国集成电路的出口产生
了拉动作用。
2024年国内进口集成电路5492亿块，同比增长14.6%，进口额3856亿美元（约2.71万亿元人民币），同
比增长10.4%，进口金额超过原油。2024年国内集成电路进出口存在较大贸易逆差，未来随着中国半导体产
业在技术方面的追赶，集成电路产品国产替代已成为长期趋势并有望持续提升。产业链的完善与政策支持成
为推动行业发展的关键动力。
国内集成电路企业发展前景广阔。展望未来，除了传统市场的持续价值提升外，新兴领域如人工智能、
5G/6G通信技术和智能汽车将成为推动半导体市场需求增长的关键力量。
2）模拟集成电路发展概况
模拟芯片市场作为半导体行业的重要组成部分。模拟芯片市场规模增长主要得益于消费电子、汽车电子
、工业控制等领域的长期需求支撑，以及人工智能（AI）、高性能计算、新能源汽车等新兴领域的推动。根
据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元，预测2025年全球
模拟芯片有望实现831.57亿美元的市场规模，将实现4.7%的增长。
在模拟集成电路领域，中国市场空间大，相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模
较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技
术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通信等相关的新兴产业不断寻求
更大的市场空间。根据Frost&Sullivan预测，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1994.9亿元增长
至3339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。2024年全球模拟芯片市场处于“复苏与阵痛并存”的阶段。尽管
短期面临工业和汽车领域的库存压力及国际巨头业绩下滑，但消费电子回暖、国产替代加速以及新兴技术应
用为中国市场注入长期动力。国产厂商可以通过技术创新和战略调整把握结构性机遇，进一步扩大市场占有
率。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌
等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品
方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
公司的主营业务为模拟与数模混合集成电路产品的研发与销售。部分产品性能处于较为领先的水平，尤
其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。凭借领先
的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，
应用范围涵盖信息通信、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。
子公司创芯微自成立以来专注于电池管理芯片及AC/DC芯片领域，主要应用于智能手机、可穿戴设备、
清洁家电等消费电子领域和电动工具、电动两轮车等泛工业领域，电池管理产品在部分终端应用领域已经具
备一定市场竞争优势。
未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，致力于成为模拟与数模混合芯片解决方案提供商，利
用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力
。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）模拟芯片技术创新方向
1）高性能与低功耗设计
随着5G/6G、物联网和人工智能的发展，模拟芯片需在信号处理速度和能效比上持续突破。
2）高集成度与多功能融合
模拟芯片正从单一功能向多模块集成发展。例如，集成电源管理、信号调理和传感器接口的SoC（系统
级芯片）可简化电路设计并降低成本，适用于汽车电子和工业控制领域。
3）工艺及封装优化
尽管国内工艺水平与国际先进企业仍有差距，但国内企业通过工艺适配和特色工艺（如BCD工艺）提升
模拟芯片产品性能。封装技术创新（如SiP系统级封装）提升芯片可靠性，降低功耗。
（2）新的市场应用领域模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的各行各业，只要有电子器
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