经营分析☆ ◇688536 思瑞浦 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟集成电路产品研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 6.43亿 67.70 3.24亿 73.53 50.37
电源类模拟芯片(产品) 3.06亿 32.25 1.17亿 26.50 38.12
其他(产品) 47.49万 0.05 -13.74万 -0.03 -28.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 12.19亿 99.96 5.87亿 99.93 48.17
其他业务(行业) 47.95万 0.04 41.92万 0.07 87.43
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 9.75亿 79.91 4.88亿 83.08 50.10
电源类模拟芯片(产品) 2.44亿 20.04 9903.35万 16.85 40.52
其他(产品) 60.83万 0.05 37.66万 0.06 61.91
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.81亿 80.43 4.62亿 78.67 47.13
境外(地区) 2.38亿 19.53 1.25亿 21.26 52.47
其他业务(地区) 47.95万 0.04 41.92万 0.07 87.43
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 10.68亿 87.61 5.21亿 88.72 48.79
直销(销售模式) 1.51亿 12.35 6588.40万 11.21 43.75
其他业务(销售模式) 47.95万 0.04 41.92万 0.07 87.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 4.18亿 82.54 2.07亿 85.12 49.53
电源类模拟芯片(产品) 8842.63万 17.45 3620.56万 14.88 40.94
其他(产品) 3.85万 0.01 -5545.04 0.00 -14.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 10.91亿 99.76 5.66亿 99.86 51.84
其他业务(行业) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 8.69亿 79.43 4.71亿 83.25 54.28
电源类模拟芯片(产品) 2.18亿 19.97 9234.75万 16.31 42.28
其他(产品) 648.31万 0.59 253.66万 0.45 39.13
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.12亿 83.43 4.56亿 80.46 49.95
境外(地区) 1.79亿 16.33 1.10亿 19.40 61.53
其他业务(地区) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 10.20亿 93.31 5.30亿 93.52 51.91
直销(销售模式) 7056.26万 6.45 3591.59万 6.34 50.90
其他业务(销售模式) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.77亿元，占营业收入的30.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 10599.65│ 8.69│
│客户2 │ 7800.05│ 6.40│
│客户3 │ 7604.89│ 6.24│
│客户4 │ 6512.84│ 5.34│
│客户5 │ 5168.22│ 4.24│
│合计 │ 37685.65│ 30.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购5.19亿元，占总采购额的78.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 14027.04│ 21.26│
│供应商2 │ 13386.07│ 20.29│
│供应商3 │ 10573.76│ 16.03│
│供应商4 │ 9177.45│ 13.91│
│供应商5 │ 4693.78│ 7.12│
│合计 │ 51858.10│ 78.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（2024
年），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据
《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520
）。
1、行业发展情况
（1）集成电路发展概况
1）全球半导体市场发展概况
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于集成电路设计行业。集成电路完整产业链可以分为
上游（如IP/EDA与设备、材料企业）、中游（如设计-制造-封装测试）、下游（消费电子、汽车、通信、工
业设备等应用市场）三部分。处于产业链中游的集成电路企业在多年发展过程中又逐步形成了设计、制造、
封装测试三个不同细分行业。相较于集成电路制造和封装测试企业，集成电路设计企业更贴近下游市场需求
，通过不断推出符合市场需求的新产品，带动制造、封测等整个集成电路产业的发展。同时集成电路制造业
（晶圆制造业）及封装测试业在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。
集成电路（IC）行业具有显著的周期性波动特征，其周期性主要由供需关系、技术演进、宏观经济等因
素驱动，常常呈现“技术迭代-资本开支-需求波动”的共振结果。超长的产业链和多层次分工使得各环节的
需求传导存在显著时滞，进一步放大周期性波动。
集成电路行业周期上行期间往往呈现出“库存消化完毕、下游需求恢复或爆发、上游产能利用率提升甚
至产能紧张、价格企稳、资本开支增加”等特点，而周期下行期间常常呈现出“需求下降、库存积压、产能
过剩、价格下降”等特征。
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。
进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集
成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、智能家居、智能制造、新能源
汽车、机器人、人工智能等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能，市
场对集成电路的总体需求呈现持续增长态势。2021-2022年，受5G、新能源汽车等需求爆发以及供应链产能
不足及疫情等外部突发事件等多方面因素影响，全球芯片出现缺货现象。而自2022年下半年开始，全球经济
转向疲弱，大部分市场因前期备货导致库存高企，全球半导体市场的景气度相对低迷，市场逐步进入去库周
期，2023年全球半导体市场出现自2019年后的首次下滑。2024年，受半导体产品库存去化，行业格局整合，
人工智能、消费电子带动下游需求回暖等因素影响，全球半导体销售金额逐步触底回升。根据WSTS（世界半
导体贸易统计协会）报告，2024年全球半导体市场规模为6,276亿美元，比2023年增长19.1%。WSTS预测，得
益于生成式AI服务为市场注入了新的增长动力及库存去化后的需求恢复，2025年全球半导体市场有望实现11
.2%的增长，达到6,971亿美元。
（2）模拟集成电路发展概况
集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、
放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数
字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。模拟芯片作为连接物理世界与数字世界的桥梁，如
同电子系统的“水与电”，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子，是电子系统中不可或
缺的部分，其应用领域非常广泛，涉及消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子、物联网、新
能源、人工智能等各行各业，市场空间非常广阔。与数字集成电路相比，模拟集成电路具有“下游应用领域
广泛、对晶圆工艺的精度和可靠性要求较高，对先进制程依赖度低、具有长生命周期和相对的弱周期性”等
特点。也因为上述特征，模拟芯片行业常被认为是半导体行业中具备“长坡厚雪”特质的赛道之一。
模拟芯片市场作为半导体行业的重要组成部分，模拟芯片市场规模增长主要得益于消费电子、汽车电子
、工业控制等领域的长期需求支撑，以及人工智能（AI）、高性能计算、新能源汽车等新兴领域的推动。与
半导体市场整体周期性波动相似，2022年下半年开始，受宏观经济疲弱、下游市场进入库存去化周期等因素
影响，模拟集成电路市场进入下行周期，2023年市场规模有所收缩。2024年，随着下游库存去化，人工智能
、消费电子拉动下游需求回暖等因素影响，根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球模拟芯
片市场规模为794.33亿美元，预测2025年全球模拟芯片有望实现831.57亿美元的市场规模，将实现4.7%的增
长。
中国是全球最大的模拟芯片单一市场。新能源汽车、人工智能、机器人等新兴领域的快速发展，将驱动
中国模拟芯片市场规模的持续扩张。根据Frost&Sullivan预测，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将
从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。
模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期
长等特点，使得模拟集成电路产品设计门槛高，人才培养时间长。欧美龙头企业凭借资金、技术、客户资源
、品牌等方面长时间的积累，形成了巨大的领先优势。目前国、内外模拟集成电路市场仍由国外龙头企业如
德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等美欧公司占据主导地
位。而中国模拟集成电路行业由于发展时间较短，与欧美巨头相比存在较大的发展差距，总体上呈现销售规
模较小，产品自给率较低，存在低端领域同质化的状况，在工业、汽车、高端消费电子等领域进口替代的空
间巨大。近些年，受益于国家政策以及下游客户加强供应链安全的需求推动，国产模拟芯片设计公司获得了
快速发展，技术团队充实，产品竞争力明显提升，实现了显著的技术突破和市场扩张，模拟芯片国产替代加
速推进。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌
等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品
方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
公司的主营业务为模拟与数模混合集成电路产品的研发与销售，致力于发展成为平台型模拟芯片设计公
司。公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际先进水平。凭借领先的研发实力、可靠
的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖工业
控制、信息通信、新能源和汽车、医疗健康、消费电子等众多领域，已形成工业、汽车、通信及消费电子协
同发展的多元化市场布局。
未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，为客户提供多元化
的模拟与数模混合芯片解决方案，不断拓展新的技术和产品布局，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争
力。
3、主要业绩驱动因素
（1）全球模拟行业市场空间巨大，国产替代将持续、深入推进
近年来，在国家政策积极引导下，叠加国产模拟芯片厂商在产品性能、品质控制和客户服务等方面的持
续提升，国产替代进程稳步推进。但相较于模拟芯片广阔的市场需求，目前在工业、汽车及高端消费电子等
领域，国产模拟芯片的整体替代率仍处于较低水平，国产化空间依然广阔。
中国作为全球模拟集成电路最大的单一市场，市场需求空间广阔。复杂多变的国际贸易环境下，国家及
行业政策的积极引导与下游客户提升供应链安全的强烈诉求将共同驱动国产替代在汽车、泛工业、中高端消
费电子等更多市场的持续、深入推进，也将为国内厂商长期发展提供窗口和机遇。公司将积极把握这一趋势
，继续深耕国内市场，持续提升产品研发与客户服务能力，增强业务规模，优化经营表现；持续推进海外地
区的团队建设和客户开拓，积极探索海外业务发展路径。
（2）持续拓宽市场布局，通用产品与差异化协同，提升产品组合竞争力
工业、汽车、消费及通信是模拟芯片主要的应用市场。公司致力于发展成为一家平台化的模拟芯片企业
，因此构建广泛、多元的市场布局，并据此积累丰富的产品矩阵和广阔的客户资源将更加有利于发挥模拟芯
片“长坡厚雪”的特质。上市以来，公司通过内生与外延相结合的方式，不断拓宽应用领域，目前已建立起
以工业、汽车、通信及消费电子协同发展的相对均衡、多元的市场布局。
模拟产品作为电路世界中的广泛存在，丰富、齐备的产品矩阵有利于提升产品组合的整体竞争力，且能
够一栈式满足客户需求。目前，公司业务规模还较小，处在高速发展期，丰富的产品储备及新产品的持续推
出是业绩持续增长的重要基础之一。未来，公司将继续保持较高水平的研发投入力度和研发效率，不断充实
产品型号并保持已有产品的市场竞争力。围绕下游市场重点垂直应用继续补齐通用料号的同时，同步投入资
源，围绕龙头客户需求进行高集成度的数模混合产品的定制化研发，持续构建和提升差异化产品竞争壁垒，
从而提升产品组合竞争力，加强客户合作黏性。
（3）持续提升综合管理水平，增强组织活力和运营效率
相较于数字芯片，模拟芯片通常具有下游应用市场分散、产品数量众多等特点，因此，随着公司业务规
模的持续扩大，匹配及时、有效的精细化管理将对经营结果影响愈发重要。报告期内，公司围绕战略目标，
持续落实产品研发、运营及销售等环节的精细化管理工作，新产品研发、销售及运营效率明显提升。同时，
公司完善激励与考核机制，针对不同业务匹配有效的考核方式，进一步激发组织活力和竞争力。
（4）持续夯实底层平台能力，全面提升长期竞争力
公司将立足长期发展需要，持续投入资源，不断夯实影响未来竞争力的关键底层平台能力。如保持创新
能力，持续积累有竞争力的IP；加快推进含有自有工艺能力的12寸COT产线的建设，提升晶圆端产能自主和
成本竞争力；进一步推进自有测试厂建设和运营，加强自主可控封测能力等。
（5）积极推进与创芯微之间的业务融合，持续关注外延成长机会
模拟芯片行业市场需求分散，产品种类众多，产品研发及人才培养周期长，导致行业内公司呈现出数量
较多、大部分公司规模较小，同质化竞争的特征。外延并购是行业公司产品线快速扩张、补齐技术短板、抢
占市场份额的有效手段，是模拟芯片公司获得战略发展的必经之路。
近两年，随着行业结构调整、政策利好等因素，驱动行业并购活动发生的土壤进一步改善。未来，公司
将继续推进与创芯微全面的业务融合，努力发挥在产品研发、市场拓展等多方面的业务协同。同时，也将持
续关注并积极寻求新的外延成长机会，力争实现内生与外延成长的协同发展，加速中高端消费电子相关产品
线的拓展。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发
高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信
号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监
控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子、和医疗健康等各个应用领域。
1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号
链模拟芯片细分型号众多。
2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、
低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。
（三）经营模式
报告期，公司主要经营模式未发生重大变化。
公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注
于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
1、盈利模式
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而
实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。
2、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流
程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场、研发、运营等部门
合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品
的质量。
3、采购与生产模式
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测试由公
司自建的测试中心完成。
为保障公司产品交付和质量管控，公司梳理供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和
完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和
职责，《生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产
品入库、仓储发货的流程，以提高运营效率、减少库存囤积、加强成本控制。
4、销售模式
报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司
通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断
式销售关系。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，公司坚持平台化发展的经营策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断丰富产品矩阵，
优化产品成本，精准投放资源，进一步提升各产品线竞争力。经历前期市场需求不及预期和库存逐步去化后
，公司下游终端需求回升，报告期公司业务在汽车、AI服务器及其相关通信、新能源（光伏逆变、储能等）
、电源模块、电网、工控、测试测量、家用电器等市场持续成长，且通过与创芯微的业务融合，公司实现了
在工业、汽车、通信、消费电子四大市场的全面布局，公司整体出货量和营收实现大幅增长。2025年上半年
，公司实现营业收入9.49亿元，同比增长87.33%，公司营收已实现连续5个季度的稳步增长；公司归属于上
市公司股东的净利润6,568.67万元，剔除股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润7,815.38万元，
同比扭亏为盈。2025年上半年，公司信号链芯片实现销售收入6.43亿元，同比增长53.66%；电源管理芯片实
现销售收入3.06亿元，同比增长246.11%。
2025年上半年，公司综合毛利率为46.38%，较上年同期减少1.65个百分点。其中，公司信号链芯片产品
毛利率为50.37%；电源管理芯片产品毛利率为38.12%。
2025年上半年末，公司货币资金及理财余额约36.50亿元，资产负债情况良好。
现将2025年上半年公司经营情况总结如下：
（一）全面布局“工业、汽车、通信、消费”四大市场，工业、汽车领域优势明显
受行业去库存、市场端需求恢复，及公司推出更多新产品、加大市场拓展的影响，报告期，公司工业、
汽车、通信、消费电子四大主要市场销量及收入均取得增长。
工业市场：公司产品在工业市场应用领域覆盖面广，性能、型号不断更新迭代，全国产供应链产品不断
扩充。报告期，公司在新能源（光伏逆变、储能等）、电网基础设施、工业电源模块、测试测量（电池检测
等）、工业控制、电器等市场应用领域收入进一步增长，运放、ADC、接口、电源管理、隔离等产品在工业
市场出货量持续增加，工业市场营业收入大幅增长。
汽车市场：公司与多家Tier1公司、车企保持深入合作关系，车规级产品已在智能驾驶、车身控制、动
力系统、车载视频、照明等多个系统中应用，报告期总成交客户数量、客户平均产品采购类别及采购量进一
步增加，带动整体出货量及营业收入实现增长。
通信市场：无线基站市场业务稳中有升；光模块市场业务继续增长，其中AFE产品在光模块市场领域份
额提升；在通用及AI服务器市场，公司I3C、多路电流和功率采集等新产品开始陆续出货。
消费电子市场：报告期锂保芯片在手机、移动电源、无线麦克风等市场业务实现增长，市场拓展范围持
续扩大，除继续深耕手机、可穿戴等主要市场，产品应用与推广已深入更多细分领域；公司在消费电子领域
的产品矩阵及竞争力得到进一步加强。
（二）丰富产品布局，持续夯实产品力，实现卓越的产品性能
报告期内，公司坚持“信号链+电源管理”双轮驱动，持续保持研发投入力度，不断丰富产品矩阵，产
品战略布局清晰，报告期进展如下：
信号链产品在精度、线性度、带宽、动态范围、温度稳定性、抗干扰能力等关键性能指标方面达到国际
先进水平，可满足不同应用领域的客户需求，在工业、通信、汽车电子等领域已经实现了全品类的应用覆盖
。报告期内，公司推出的重要产品包括：面向工业市场，公司推出138dB的高共模抑制比、高阻抗低噪声仪
表放大器；16bit高精度电流输出DAC等。面向汽车市场，公司推出集成CAN、电源、复位看门狗的SBC，性能
已达到国际先进水平；逻辑产品处于研发送样阶段。面向通信市场，公司推出可自动方向检测、宽电压及温
度范围、高速传输的4位或8位双向电平转换器。
电源管理产品是公司核心战略产品线。公司不断推出电源管理新料号，产品型号及数量快速扩充，报告
期内公司推出的重要产品包括：面向汽车市场，公司推出带看门狗和手动复位功能的车规级低压监控芯片；
全新车载级精密并联基准芯片；75V输入、原边反馈模式、内部集成100V/1.5A功率开关的反激式转换器；超
低静态电流的降压变换器；用于ADAS、车身电子等领域的2A、4A高边开关；性能达到国际先进水平的升压和
降压开关电源；车规级产品品类进一步拓展，多款48V架构的产品已在研发中，支持80V共模耐压等级。面向
通信及工业市场，公司推出集成三通道、支持I2C/SMBus接口的高侧电流与总线电压监控芯片；36V高共模输
入电流检测比较器；支持75V的高边开关ORing控制器等。面向消费电子市场，公司推出新一代精密可调限流
负载开关，满足消费电子、便携式设备及智能硬件等领域对高效能严苛需求；更新迭代多串锂保芯片，满足
电动自行车、储能电源、电动工具、扫地机器人、UPS后备电源等领域多元化应用需求；推出单节正端锂保
芯片，服务手机等消费类电子领域。
数模混合产品报告期内围绕新增应用持续推进新产品的立项和研发，用于新一代5G基站的64通道模拟前
端AFE已量产，用于光通信的模拟前端正在加速研发。
（三）以高水平研发实力，构筑技术领先优势
集成电路产业作为技术、资金与高素质人才高度密集的领域，其持续的研发投入是保持技术领先、确保
产品性能稳定可靠的关键。公司通过不断的技术创新，满足市场对高质量产品的需求，从而实现业务的可持
续发展。公司始终将研发团队的建设和研发过程的管理放在首位，并保持高水平的研发投入。2025年上半年
研发投入共计2.68亿元，同比增长3.98%，占营业收入的28.29%；公司研发技术人员共计520人，占公司总员
工人数的62.95%，其中硕士及以上学历人员占比60.58%。秉持公司“正直、责任、合作、创新、成长”的价
值观，优秀的研发人才队伍，为公司的产品研发和技术领先提供了坚实的保障。
公司在建立技术优势的同时，持续提升在知识产权创造、运用、保护和管理等方面的能力。截至报告期
末，公司累计申请国内发明专利614项、实用新型专利146项、集成电路布图设计286项；累计获得国内发明
专利178项，实用新型专利99项，集成电路布图设计281项；通过专利布局，公司为技术创新构建了坚实的知
识产权保护屏障。
（四）提升COT工艺及自主测试能力，助力成本优化与客户服务
公司持续开展国内国外双循环供应链布局，构建灵活稳健的供应链体系。2025上半年，公司继续开展成
本及库存优化工作，COT自有晶圆工艺能力进一步增强；且报告期公司成功通过多家行业知名客户审核，公
司产品和服务获得客户认可。
公司全资设立的车规级苏州测试中心上半年正式获得IATF16949认证，提升测试产能、降本增效、体系
建设工作稳步推进中，将赋能公司中高端产品测试能力自主可控，公司服务客户的能力进一步增强。
（五）积极推进创芯微并购整合，圆满完成3.83亿元配套融资
外延并购能够有效推动公司战略布局的拓展与各业务间的互补协同，是公司的重要发展战略。2025年上
半年，公司积极推进对创芯微的并购整合，围绕销售、研发、运营端的业务融合工作不断深入，并共同营造
具有广泛共识的企业文化。公司与创芯微将持续在质量管控、客户资源、IP共享、产品定义等方面发挥协同
效应。截至本公告披露日，公司已成功完成并购创芯微100%股权的3.83亿元配套融资的股份发行及登记工作
。
受益于2025年上半年消费电子市场回暖的影响，创芯微2025年上半年营业收入1.68亿元，剔除股份支付
费用影响之后的净利润为3,642.46万元。并购融合为公司开辟了新的业务增长点，公司整体盈利能力持续改
善。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、坚持自主创新的研发策略，进一步打造平台化企业
公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产
品研发策略并持续投入资源，在模拟和数模混合芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链
、电源管理的多品类模拟芯片和数模混合芯片产品，持续推出在成本、性能、集成度和可靠性等方面具有竞
争力的模拟和数模混合芯片，为客户提供更加全面的解决方案。凭借多年的研发积累，公司已拥有基于BCD
工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源设计技术等多项核心技术。
公司高度重视科技创新及知识产权保护，建立健全知识产权体系，通过专利布局形成深厚的技术壁垒和
市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。截至报告期末，公司及子公司累计获得有效的国内发明专利17
8项，实用新型专利99项，集成电路布图设计281项。
2、持续优化全流程质量管理体系，产品可靠性提升
芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服
务”的质量管理方针，持续改进并完善整体质量管理体系和关键流程。公司按照半导体集成电路行业的国际
标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并从产品研发、可靠性验证、封装
测试、生产等全流程，以行业高标准全链管控芯片品质，保证产品高质量交付。公司自建的车规级芯片测试
中心已正式投入运营，报告期内，测试中心正式通过了IATF16949质量体系认证，公司自主测试能力进一步
提升，有助于为客户与市场提供更高质量、更高性能的车规级芯片产品。
3、优秀人才加速凝聚，人才优势进一步巩固
公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，为员工提供具
有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团
队建设，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，结合
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