经营分析☆ ◇688536 思瑞浦 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟集成电路产品研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 4.18亿 82.54 2.07亿 85.12 49.53
电源类模拟芯片(产品) 8842.63万 17.45 3620.56万 14.88 40.94
其他(产品) 3.85万 0.01 -5545.04 0.00 -14.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 10.91亿 99.76 5.66亿 99.86 51.84
其他业务(行业) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 8.69亿 79.43 4.71亿 83.25 54.28
电源类模拟芯片(产品) 2.18亿 19.97 9234.75万 16.31 42.28
其他(产品) 648.31万 0.59 253.66万 0.45 39.13
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.12亿 83.43 4.56亿 80.46 49.95
境外(地区) 1.79亿 16.33 1.10亿 19.40 61.53
其他业务(地区) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 10.20亿 93.31 5.30亿 93.52 51.91
直销(销售模式) 7056.26万 6.45 3591.59万 6.34 50.90
其他业务(销售模式) 264.15万 0.24 78.04万 0.14 29.54
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯(产品) 4.81亿 78.53 --- --- ---
电源类模拟芯片(产品) 1.28亿 20.85 --- --- ---
服务收入(产品) 377.36万 0.62 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 17.83亿 100.00 10.45亿 100.00 58.61
─────────────────────────────────────────────────
信号链类模拟芯片(产品) 12.63亿 70.80 7.86亿 75.19 62.24
电源类模拟芯片(产品) 5.21亿 29.20 2.59亿 24.81 49.81
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 15.63亿 87.63 8.93亿 85.41 57.13
境外(地区) 2.21亿 12.37 1.52亿 14.59 69.11
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 16.66亿 93.41 9.75亿 93.29 58.54
直销(销售模式) 1.18亿 6.59 7016.99万 6.71 59.66
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.62亿元，占营业收入的42.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 17030.32│ 15.57│
│客户2 │ 13454.14│ 12.30│
│客户3 │ 5485.28│ 5.02│
│客户4 │ 5395.51│ 4.93│
│客户5 │ 4880.47│ 4.46│
│合计 │ 46245.72│ 42.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购6.46亿元，占总采购额的86.94%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 32947.02│ 44.36│
│供应商2 │ 11563.87│ 15.57│
│供应商3 │ 10064.41│ 13.55│
│供应商4 │ 6694.11│ 9.01│
│供应商5 │ 3303.32│ 4.45│
│合计 │ 64572.73│ 86.94│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订
），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《
国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设
计”（代码：6520）。
1、行业发展情况
（1）集成电路发展概况
1）全球半导体市场发展概况
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。
进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集
成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防
电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。
2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智
能、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。根据WSTS最新预
测，2024年全球半导体市场规模将实现16.0%的增长，销售额将达6,112亿美元，2025年将继续增长12.5%至6
,874亿美元。IDC预测，2024年全球半导体产业市场规模重回增长趋势，年增长率将达20%。整体来看，2024
年全球市场规模预计会呈现10%~20%左右幅度的增长。
2）我国集成电路产业发展情况
根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国
仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市
场的31%。近年来，在国内宏观经济良好运行的驱动下，国内集成电路产业保持快速、平稳增长态势。
2024年上半年，随着下游用户库存的逐步去化，集成电路行业开始回暖，中国集成电路进出口数量、集
成电路产量同比有所增长。据中国海关总署最新数据，2024年上半年中国累计进口集成电路2,589亿颗，比
上年增加14.1%；进口金额1.27万亿元人民币，比上年增加14.4%；2024年上半年中国累计出口集成电路数量
为1,393亿颗，比上年增加9.5%；出口金额5,427.4亿元人民币，比上年增长25.6%。据国家统计局数据显示
，2024年上半年中国的集成电路产量累计2,071亿颗，比上年同期增长28.9%。
展望未来，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域成为推动半导体市场持续
增长的重要动力。我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释
放等多重因素的影响下，国内集成电路企业发展前景广阔。
（2）模拟集成电路发展概况
集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、
放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数
字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医
疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造等各类新兴电
子产品领域。受半导体市场整体影响，2023年模拟集成电路市场规模有所下降，2024年模拟集成市场随着半
导体行业整体的回暖逐步确定增长趋势。据MordorIntelligence预测，预计2024年全球模拟集成电路市场有
望增长至912.6亿美元，2029年模拟集成电路市场有望增长至1,296.9亿美元。其中亚太地区将成为模拟集成
电路最大的市场，也同时将成为增长速度最快的市场。
在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模已接近全球市场规模的50%。相较于巨大的市场需求
，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土模
拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、
工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。据MordorIntelligence预测，预计2024年中国模拟
集成电路市场规模为406.1亿美元，到2029年将达到605.6亿美元，年复合增长率达到8.32%。
（3）MCU发展概况
MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够
用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。主要应用于汽车电子、工控医疗、
计算机和消费电子四大领域。据MordorIntelligence预测，随着汽车电气化、智能化的发展以及工业自动化
、数字化的发展，预计2024年全球MCU市场规模将达314.5亿美元，到2029年将达到518.1亿美元，年复合增
长率达到10.5%；2024年中国MCU市场规模预计约为78.4亿美元，到2029年将达到126.8亿美元，年复合增长
率达到10.09%。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌
等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品
方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器。部分产品性能处于较为
领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际
标准。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户
的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源和汽车、医疗健康等众多领域。
未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术
和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地
位，提升公司综合竞争力。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客
户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公
司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类，包括放大器、数据转换
器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域
。
公司产品组合如下：
1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号
链模拟芯片细分型号众多。
2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、
低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。
3、嵌入式处理器
嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁
剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高
、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。目前公司嵌入
式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控
制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。
（三）经营模式
报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fable
ss模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产
环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。
Fabless业务模式下的业务流程：
1、盈利模式
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而
实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。
2、研发模式
公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流
程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场部、研发部、运营部
等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保
证产品的质量。
3、采购与生产模式
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测试由公
司自建的测试中心完成。
为保障公司产品交付和质量管控，公司总结供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和
完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和
职责，《采购、生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加
工、产品入库、仓储发货的流程，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
4、销售模式
报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司
通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断
式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对
账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与
公司直接进行货物和货款的往来。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用
于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功能繁
多，亦会出现跨产品线应用的情况。报告期内，公司新增1项通用产品技术、3项特定产品技术。截至报告期
末，公司共拥有4项通用产品核心技术、31项特定产品核心技术。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、坚持自主创新的研发策略，进一步打造平台化企业
公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产
品研发策略并持续投入资源，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链和电源管理
领域的多品类模拟芯片产品，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成
度和可靠性等方面具有竞争力的模拟信号链和电源管理芯片。在此基础上，逐步融合嵌入式处理器，针对同
时需要模拟产品和数字处理能力的特定应用推出各类产品，进一步丰富产品类别，为客户提供更加全面的解
决方案，有利于公司更加充分地利用现有客户资源，更全面地满足客户需求并增强客户粘性。凭借多年的研
发积累，公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源
设计技术等30余项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及嵌入式芯片产品中。
公司高度重视科技创新及知识产权保护，建立健全知识产权体系，通过专利布局形成深厚的技术壁垒和
市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。截止报告期末，公司累计申请发明专利409项，实用新型专利4
3项，集成电路布图设计专有权142项；累计获得有效的发明专利98项，实用新型27项，集成电路布图设计14
0项。
2、持续优化全流程质量管理体系，产品可靠性提升
芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服
务”的质量管理方针，持续改进并完善整体质量管理体系和关键流程。公司按照半导体集成电路行业的国际
标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并从产品研发、可靠性验证、封装
测试、生产等全流程，以行业高标准全链管控芯片品质，保证产品高质量交付。同时，公司自建的车规级芯
片测试厂已正式投入运营，报告期内，测试厂除完成了ISO9001的质量体系第三方认证外，通过了IATF16949
质量体系的符合性认证，公司自主测试能力进一步提升，有助于为客户与市场提供更高质量、更高性能的车
规级芯片产品。
3、优秀人才加速凝聚，人才优势进一步巩固
公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，为员工提供具
有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团
队建设，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，结合公司战略布
局和人才发展观，公司持续引进海内外的优秀人才。截至报告期末，公司研发技术人员数量为521人，研发
技术人员占公司员工总数67.66%，其中研发人员中硕士及以上学历人员350人，占研发技术人员总数的67.18
%，公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。
此外，报告期内，公司已与多所高校开展合作，致力于通过产教融合开展课题研究、成果的转化和应用
；在大学继续推进大学计划，并开展多期技术讲座，讲座内容涵盖了半导体行业趋势、器件与工艺的发展方
向，以及科研与产业界产品的接轨，以期共同培养更多优秀的集成电路学科专业人才。
4、产业链紧密协作，产品供应端交付能力提高
公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。为保证公司产能需求，在晶圆制造、封装测试供应端方面，
公司与产业链合作伙伴紧密协作，积极协调上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时
反馈给供应商，并持续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司新产品开发需要，助力供应链伙伴进行
工艺创新，实现协作共赢。报告期内，公司进一步优化内部运营管理流程，提高产品产出效率。公司自建的
车规级测试中心逐步上量，可支持车规产品等的测试需求，以应对行业产能波动带来的影响。
5、广泛的客户群体及不断完善的销售体系，助力公司业务成长
公司秉持为客户“提供创新、具有全面竞争力的模拟与嵌入式产品和解决方案，建立公平信赖、互相成
就的合作关系、赋能全球智造”的使命，凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了
众多行业龙头标杆客户的认可，积累了大批优质终端客户，目前产品已覆盖信息通讯、工业控制、监控安全
、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。结合客户需求，公司不断对销售与客户服务体系进行调
整，逐步形成以经销为主、直销为辅的销售模式；通过年度代理合作伙伴大会的形式，不断优化和完善经销
商培训及评价、激励机制，加强与经销商的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持。报告期内
，公司开展了多渠道销售，公司线上商城升级上线，目前可满足中国大陆地区的在线销售；同时，公司与海
外电子元器件分销商开展合作，积极拓展国际市场，逐步推进全球销售网络的布局。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司持续聚焦主业，围绕战略目标和经营计划稳步开展各项工作，主要成果如下：一是持续
投入研发资源，坚定推进平台化产品布局。进一步巩固信号链产品优势，增强电源产品竞争力，持续推进嵌
入式处理器新产品研发。公司产品型号更加完善，强竞争力产品矩阵不断丰富；二是继续深耕泛工业、汽车
电子、泛通讯等国内市场，同时持续推进海外业务布局，客户基础不断夯实；三是持续推进国内、外供应链
双循环体系的构建，在国内产能开发、自有测试及工艺能力建设等多方面取得阶段性进展；四是公司持续关
注并积极推进外延成长机会，寻求技术与产品协同，不断丰富公司产品和市场布局。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（一）2024年上半年及第二季度经营业绩情况
1、2024年上半年经营业绩
2024年上半年，公司所聚焦的泛工业、无线通讯等主要市场处于库存去化及需求逐步回暖阶段，受益于
汽车、光模块、新能源、服务器等细分市场需求的成长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，上半年
公司芯片产品销量同比增长约27%，但产品结构变动及市场竞争等因素使得产品价格和毛利率阶段性承压。
2024年上半年，公司实现营业收入50,668.28万元，同比下降17.21%。其中，公司信号链芯片实现销售
收入41,821.79万元，同比下降12.98%；电源管理芯片产品实现销售收入8,842.63万元，同比下降30.72%。
2024年上半年，公司综合毛利率为48.03%，较上年同期减少6.71个百分点。其中，公司信号链芯片产品
毛利率为49.53%，较上年同期减少7.10个百分点；电源管理芯片产品毛利率为40.94%，较上年同期减少6.96
个百分点。
2024年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润为-6,563.85万元，同比下降565.93%；剔除股份
支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为-5,389.22万元，同比下降196.34%。
2、2024年第二季度经营业绩
2024年第二季度，受益于汽车、光模块、服务器市场的良好成长及新能源、工业电源模块等部分泛工业
细分市场需求回暖，公司产品出货量创单季度历史新高，同时产品结构的变化使得当季度产品平均单价及毛
利率环比小幅回升。
2024年第二季度，公司实现营业收入30,667.11万元，同比略有增长，环比增长53.33%。其中，信号链
芯片实现销售收入24,434.99万元，环比增长40.54%；电源管理芯片实现销售收入6,228.26万元，环比增长1
38.23%。
2024年第二季度，公司综合毛利率为48.28%，环比增加0.65个百分点。其中信号链芯片的毛利率为49.8
3%，环比微增0.72个百分点；电源管理芯片的毛利率为42.27%，环比增加4.48个百分点。
（二）坚定推进平台化发展战略，产品研发持续取得突破
报告期内，为坚定推进平台化发展战略的实施，公司保持研发投入力度，研发团队人员稳定，产品研发
取得诸多新成果，核心技术的积累及成果转化持续夯实。2024年上半年，公司研发费用为25,821.72万元，
较上年同期下降8.80%，占当期营业收入的比例为50.96%。截至报告期末，公司研发人员数量为521人，同比
增长2.56%。截止2024年6月末，公司累计获得有效的发明专利98项，实用新型27项，集成电路布图设计140
项。
报告期内，公司相关产品线重要进展如下：
1、信号链芯片
报告期内，公司保持信号链产品线研发投入力度，进一步提升研发效率：一方面根据经营规划及市场需
要对重要优势产品持续迭代，巩固产品竞争力和技术壁垒；另一方面，利用在信号链领域的深厚积淀，将技
术优势延伸，持续推出有竞争力的新产品，产品品类与型号持续丰富，为公司在汽车、新能源及光模块、服
务器等市场的持续突破和增长提供了坚实助力。报告期内，公司信号链方面推出的部分重要新产品包括：在
国内BCD技术平台上采用创新的电容采集架构研发的全新电流传感放大器、高PSRR高带宽高压的运算放大器
系列及全新精密电阻阵列等多项线性产品；全新16通道高精度ADC、支持I2C接口的12位8通道SARADC等多项
转换器产品；高速模拟开关、高速CAN收发器系列等多项接口产品。
2、电源管理芯片
报告期内，公司通过持续的研发投入继续增强电源管理产品线，进一步提升基础技术能力，丰富产品矩
阵，并推进高边开关、驱动、DCDC等新产品在泛工业、汽车和服务器等市场的应用及业务增长。报告期内，
公司重要电源管理新产品的发布情况如下：推出兼容IEEE802.3af的高集成度、有源钳位反激PoEPD单芯片解
决方案及全新高压Buck系列产品等多相DCDC产品；推出工规和车规级增强型隔离驱动；推出工规和车规级推
挽式以及ISOBuck隔离电源；推出多路低边驱动等多项开关型电源稳压器；推出性能达到国际先进水平的电
压基准芯片等。
3、嵌入式处理器
报告期内，公司继续增强数字及数模混合能力建设，进一步完善关键技术积累，并围绕新增应用持续推
进新产品的立项和研发，进一步丰富嵌入式处理器产品系列。报告期内，面向数字电源、逆变、储能、电机
驱动方向的TPS32混合信号微控制器系列产品已经推出送样，车规功能安全产品等多个新产品系列正在开发
中。
4、车规级产品
报告期内，基于良好的模拟技术基础，公司持续投入车规产品的研发，并成功推出多款具有竞争力的车
规新产品，包括：国内首款全国产供应链CANSIC信号增强收发器、车规级LIN收发器全家族产品、SiC栅极驱
动、隔离电源、高压Buck，理想二极管ORing控制器等。
截至报告期末，公司已拥有160余款车规级芯片，涵盖放大器、比较器、模拟开关、接口产品、数据转
换器、LDO、电源监控、DCDC、栅极驱动、功率开关等产品品类，产品品类覆盖愈加全面，且包含CAN、LIN
等在内的优势产品矩阵不断壮大。公司车规级产品的不断丰富，为公司在汽车市场业务的持续成长奠定了坚
实的产品基础，目前公司车规级产品可广泛应用于智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身、底盘、动力等多
个场景。
（三）深入拓展国内多个细分市场，推进海外业务布局
2024年上半年，公司继续深耕汽车电子、泛工业、泛通讯等国内市场，挖掘细分应用需求，提升需求响
应和服务体验，增强客户粘性。报告期内，公司在各细分市场客户拓展及产品导入方面多点开花，市场与客
户覆盖进一步拓宽，下游市场分布更加均衡，国内业务增长基础进一步夯实：一方面，凭借愈加丰富的产品
矩阵、良好的产品品质和客户服务，公司进一步加强与各细分领域既有头部客户的业务互动，合作场景不断
拓宽，合作关系持续深化；另一方面，在汽车、光模块及新能源等多个细分市场挖掘客户需求，新客户拓展
及产品导入实现诸多突破，业务规模实现持续成长。
报告期内，公司继续推进海外业务布局，本地化团队构建、销售渠道开拓及客户拓展工作有序开展。公
司目前在新加坡、德国、美国、韩国和日本已建立了本地化的销售和技术支持团队；除继续耕耘海外通讯客
户外，公司积极推进海外泛工业及汽车市场客户拓展。报告期内公司与全球领先的电子元器件和自动化产品
商业分销商DigiKey建立全球分销战略合作伙伴关系，完善海外销售网络，助力海外市场业务拓展。
凭借良好的产品品质和客户服务，报告期内，公司获得了多家客户的认可，荣获汇川技术2023年度“最
佳服务奖”、德业股份2023年度最高奖项“优秀品质奖”、株洲中车时代电气供应商大会“融合突破奖”、
大疆“2023年度优秀交付供应商”、阳光电源“2023年度新锐之星奖”等多项荣誉。
（四）持续推进海内外供应链双循环体系构建，建设自主测试能力
公司在立足国内市场的基础上，着眼未来全球化的业务布局，持续推进国内外供应链双循环体系建设，
以满足不同地区客户对供应链的差异化需求，为公司国内外市场的开拓提供稳健的供应链支持。
报告期内，公司供应链体系建设各项工作有序推进，与现有供应链外部合作伙伴继续开展多方面的深度
合作，协同推动产能建设、工艺平台开发和产线建设等工作，同时持续引入新的优质供应商，打造安全可靠
的供应链系统，提升公司成本端的持续竞争力。
同时，公司持续推进自有测试能力建设。截至报告期末，苏州测试中心厂房及一期基本产线已建成并开
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