经营分析☆ ◇688539 高华科技 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 3.95亿 97.43 1.84亿 98.33 46.59
行业)
其他业务(行业) 1041.63万 2.57 312.60万 1.67 30.01
─────────────────────────────────────────────────
高可靠性传感器(产品) 3.17亿 78.14 1.64亿 87.33 51.59
传感器网络系统(产品) 7183.07万 17.71 1744.42万 9.32 24.29
其他业务(产品) 1041.63万 2.57 312.60万 1.67 30.01
传感器芯片(产品) 641.73万 1.58 315.35万 1.68 49.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.94亿 97.11 1.84亿 98.12 46.64
其他业务(地区) 1041.63万 2.57 312.60万 1.67 30.01
境外(地区) 129.94万 0.32 39.52万 0.21 30.42
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 3.95亿 97.43 1.84亿 98.33 46.59
其他业务(销售模式) 1041.63万 2.57 312.60万 1.67 30.01
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高可靠性传感器(产品) 1.57亿 85.06 8468.33万 92.26 54.01
传感器网络系统(产品) 2659.00万 14.43 691.29万 7.53 26.00
传感器芯片(产品) 51.43万 0.28 22.22万 0.24 43.20
其他业务(产品) 43.55万 0.24 -3.16万 -0.03 -7.26
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.84亿 99.79 9167.73万 99.88 49.84
境外(地区) 39.13万 0.21 10.95万 0.12 27.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 3.42亿 98.82 1.69亿 99.50 49.43
行业)
其他业务(行业) 409.72万 1.18 84.41万 0.50 20.60
─────────────────────────────────────────────────
高可靠性传感器(产品) 3.01亿 87.02 1.55亿 91.60 51.67
传感器网络系统(产品) 4077.80万 11.79 1341.78万 7.90 32.90
其他业务(产品) 409.72万 1.18 84.41万 0.50 20.60
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.40亿 98.43 1.68亿 99.19 49.47
其他业务(地区) 409.72万 1.18 84.41万 0.50 20.60
境外(地区) 132.94万 0.38 53.41万 0.31 40.17
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 3.42亿 98.82 1.69亿 99.50 49.43
其他业务(销售模式) 409.72万 1.18 84.41万 0.50 20.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高可靠性传感器(产品) 1.42亿 89.59 8565.37万 91.03 60.48
传感器网络系统(产品) 1383.72万 8.75 782.82万 8.32 56.57
其他业务(产品) 261.96万 1.66 61.22万 0.65 23.37
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.57亿 99.59 9383.34万 99.72 59.60
境外(地区) 64.06万 0.41 26.07万 0.28 40.70
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.47亿元，占营业收入的60.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10145.85│ 25.01│
│第二名 │ 6154.09│ 15.17│
│第三名 │ 2961.31│ 7.30│
│第四名 │ 2842.31│ 7.01│
│第五名 │ 2554.69│ 6.30│
│合计 │ 24658.25│ 60.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.39亿元，占总采购额的18.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1224.82│ 5.66│
│第二名 │ 744.55│ 3.44│
│第三名 │ 682.97│ 3.15│
│广电计量检测（无锡）有限公司 │ 650.00│ 3.00│
│第五名 │ 599.58│ 2.77│
│合计 │ 3901.92│ 18.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况公司主营业务为传感器芯片、高可靠性传感器及传感器网络系统的
研发、设计、生产及销售。公司目前研发生产系列化压力传感芯片，各类压力、加速度、温湿度、位移等传
感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托自主创新优势，公司核心产品具有可靠
性高、一致性好、集成度高的特点。公司承担了科技部、工信部，江苏省发改委、科技厅、工信厅，南京市
科技局、工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目；参与并圆满完成了载人航天工程、探月工
程、北斗工程、空间站建设工程、商业航天等重点工程配套任务。公司密切跟踪行业发展的新技术、新产品
，核心技术均已应用于主营业务，形成了较强的产品研发能力。公司主要产品如下：
（1）传感器及采集器公司的高可靠性传感器指满足国标、军标、宇航级标准等要求下，可在恶劣和严
酷环境（如高温、低温、高冲击、强腐蚀性和复杂电磁环境等）下长期稳定工作的传感器。
采集器是一种通过传感器采集物理信号（如温度、压力、振动、电流等）的硬件设备，可对接后端平台
，实现数据上传、存储与分析，广泛应用于航空、航天、工业自动化等领域。目前，公司已开发出多种可应
用于不同领域的传感器及采集器产品。
（2）传感器网络系统公司自主研发生产的传感器网络系统主要由多种传感器、采集器、网关、中继器
、控制器等硬件组成，同时嵌入了高华科技自主研发的系统软件。因此，传感器网络系统的销售形态为软件
与硬件相结合，具有实物销售形态。
目前，公司已开发出多种可应用于不同领域的传感网络系统。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司主要采购的原材料包括电子元器件、五金塑胶、感测元件以及与生产相关的试验筛选服务等。对于
部分军用传感器的电子元器件筛选和试验，公司向外协厂商采购该等电子元器件的第三方检测服务。
对于原材料供应商，公司通过对其资质、技术与规模等实力的筛选建立合格供应商目录，有原材料采购
需求时，公司在清单中选择供应商。同时，公司制定了《外部供方控制程序》，定期对供应商提供的产品进
行质量检验并对其评分，将考核结果作为后续供应商的选拔标准。对于军品元器件筛选和试验的外协厂商，
要求属于公司的合格供应商或客户认可的外部检测单位。采购流程：需求部门提出采购需求或者最低库存表
，采购部门进行多方询价、议价，了解市场价格后择优确定供应商。审批后签订合同，采购部门收料后将物
料送检，检验合格后入库。
2、研发模式
公司研发主要是针对新兴市场和客户的需求进行研究和开发工作，主要任务包括技术评估、方案设计、
设计评审、工艺专项研究等环节，由公司总体部、预研部、项目研发部、工艺部等部门负责执行。总体部负
责对接新需求，对产品方案进行策划，组织立项，方案评审，分解产品设计要素并给出技术方案。预研部按
照公司发展战略进行核心技术和前瞻性市场需求的研发。项目研发部根据总体部提供的技术方案进行具体产
品的设计工作，适时组织设计讨论和评审，并交付产品设计图纸或软件程序等输出文件。工艺部根据产品方
案和设计资料，进行产品工艺总方案的制定，组织工艺方案评审，把控产品设计的工艺性和可行性，并开展
关键和特殊工艺研究及标准化工作。
3、生产模式
（1）工业传感器工业传感器的生产主要从生产订单为起点，可分为制定生产计划、原料采购、原料检
验、生产领用、部件生产、整机调试、组装、综合测试、环境试验、检验包装等多个环节进行。
（2）军用传感器军用传感器的生产流程与工业传感器相似，流程主要增加元器件外筛和委外试验。生
产主要以生产订单为起点，包括投产、采购、原料检验、生产领用、部件生产、整机调试、组装、综合测试
、环境试验、检验包装等。军用传感器的生产通常需进行外筛和委外试验，主要为外购电子元器件的第三方
检测以及传感器完成组装后的委外试验。
（3）传感器网络系统传感器网络系统的生产以订单为起点，可分为外购原料、原料检验、传感器制作
、中继器制作、网关制作、软件烧录、组网联调、测试、环境试验、检验包装等多个环节。
（4）传感器芯片公司传感器芯片采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，主要聚焦于MEMS敏感芯片设计、
信号调理芯片设计及产品应用创新。未来，公司计划逐步向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式过渡，通过自建关键
工艺中试线，强化研发协同能力，缩短产品迭代周期，在保持设计灵活性的同时提升技术优势。这一战略将
助力公司在MEMS传感器市场中占据更主动的竞争地位。
4、销售模式
公司的销售模式为直销，以“行业覆盖+地域覆盖”为主。客户主要为航天、航空、轨道交通、机械装
备、冶金等行业对高可靠性传感器和传感器网络系统有需求的各类公司和科研单位，公司内部设有专门的销
售团队同客户进行及时接洽，直接参与客户的商务谈判或公开招标取得销售订单。
定价模式方面，军品和工业品采用了不同的定价机制。军品采用军审定价、协议定价的方式进行定价。
工业品根据目标市场容量、产品指标性能、行业竞争状况，并结合公司对利润率的要求综合定价。
营销模式方面，公司建立了完善的市场营销体系，在重点客户集中区域设置办事处，及时了解市场动向
与客户需求，提供针对性技术支持与售后服务。同时，销售团队与研发团队、质量团队建立联动沟通机制，
以提高客户服务响应速度，进一步提升用户满意度。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为高可靠性传感器芯片、传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售，根据中华
人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信
和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。
（1）行业发展阶段①全球发展概况传感器的发展历程可大致分为三代：第一代是结构型传感器，它利
用结构参量变化或由它们引起某种场的变化来反映被测量的大小和变化。
第二代是上世纪70年代发展起来的固体传感器，它利用某些材料自身的物理特性在被测量的作用下发生
变化，从而将被测量转化为电信号或其他信号输出。
第三代是2000年开始传感技术和产品的发展朝着具有感、知、联一体化功能的智能感知系统方向发展，
传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等有机结合，通过高度敏感的传感器实现多功能检测，
通过边缘计算实现在线数据处理，基于无线网络实现感知测量系统的数据汇聚。
②市场状况
2025年，全球传感器市场规模预计将达到2125亿美元，相较于2024年的1951亿美元，继续保持稳步增长
态势。根据预测，到2030年全球传感器市场规模有望增长至3233亿美元，2025年至2030年期间的年复合增长
率（CAGR）为8.7%。传感器行业竞争激烈，技术革新和应用需求仍是推动行业发展的主要因素。（本节数据
来源：BCCResearch，《全球传感器市场报告》）从技术层面看，MEMS技术在全球传感器市场中占据主导地
位。FortuneBusinessInsights的报告显示，2026年MEMS传感器将占全球传感器市场的54.36%，MEMS技术使
传感器能够实现小型化、低成本和高集成度，广泛应用于压力传感器、温湿度传感器等领域。
2025年11月，赛迪顾问在“传感器大会”上发布报告称，中国传感器行业市场规模近年来每年增速约15
%，预计2025年规模将达到4700亿元，并预测“十五五”期间仍将保持约15%的年增速，到2030年有望突破1
万亿元。
从细分应用市场区分，中国传感器应用市场行业结构呈现多元化分布，消费电子以862.1亿元的市场规
模位居第一，占比23.7%；汽车电子紧随其后，市场规模827.9亿元，占比22.7%；网络通信领域规模739.8亿
元，占比20.3%；工业制造领域规模724.2亿元，占比19.9%；医疗电子等其他领域合计占比约13.2%（数据来
源：赛迪顾问，《2025年中国传感器技术与产业发展白皮书》）。
从传感器品类区分，主要包括压力、图像、流量、位置、温湿度等各类传感器。其中，芯片级传感器（
将功能元件和电路集成到单一芯片上）2024年市场规模已达2725亿元，预计2025年将达到3077亿元（数据来
源：中国(无锡)物联网研究院，《中国传感器芯片市场研究报告》）。当前，中国传感器市场正处于快速发
展期，市场规模不断扩大，技术不断创新，应用领域日益广泛。随着物联网、人工智能、自动驾驶、具身智
能等技术的进一步发展，传感器行业将迎来更加广阔的发展空间。技术升级与创新是传感器行业的重要趋势
，传感器技术正朝着更高精度、更高可靠性、更低成本以及多模态融合、感算一体、微型化的方向发展。根
据赛迪顾问此前预计，到2026年中国传感器市场规模将达到5547.2亿元（数据来源：赛迪顾问，《2024年中
国传感器市场研究报告》）。
（2）基本特点传感器行业是一个多学科融合、技术密集型行业，广泛应用于航空、航天、兵器、船舶
、汽车、消费电子、工业自动化、医疗健康、环境监测等领域，不同应用领域对传感器的要求和特点各不相
同，传感器产业链包括芯片设计与制造、封装与测试、系统集成与应用等环节。传感技术在现代科学技术中
具有十分重要的地位，与计算机技术、通信技术被称为现代信息技术的三大支柱之一，具有以下显著特点：
①技术密集型产业的深度融合特征：传感器行业是典型的技术密集型领域，其发展高度依赖材料科学、
物理学、微电子技术及人工智能算法的交叉创新。近年来，行业正经历从“感知”向“认知”跃迁的关键阶
段，研发过程不仅需要突破新型敏感材料的制备技术，还要通过MEMS工艺实现微型化集成，同时结合边缘计
算技术赋予传感器实时决策能力。
②高投入与长周期的产业发展规律：传感器研发呈现显著的“双高”特征：一方面，从实验室原型到规
模化生产需经历5-8年的漫长周期，期间需通过严格的行业认证（如车规级AEC-Q100等认证通常耗时2-3年）
；另一方面，设备投入成本远超传统制造业，而消费电子领域同等规模资金可实现数倍产能。这种高投入与
低回报的初期矛盾，容易导致行业形成“强者恒强”的竞争格局。2025年，这一格局正在被打破——国内传
感器国产化率已突破50%，基础光电、温度传感器国产化率达70%以上（数据来源：中研普华产业研究院，《
2025-2030年中国传感器行业市场深度调研与发展预测研究报告》）；科创板传感器企业研发投入占比达18%
，远超行业5%的平均水平，2024年行业融资超200亿元（数据来源：《2025年中国工业传感器行业市场白皮
书》）。然而，高端市场仍被国外品牌主导，车规级芯片、高精度视觉传感器等高端产品仍面临65%的进口
依存压力（数据来源：中研普华产业研究院），突破高端传感器技术瓶颈尚需多方努力。③场景碎片化与产
业链完善的双重挑战：传感器应用呈现典型的“长尾效应”，全球已衍生出3万余种细分品类，覆盖工业、
医疗、农业等20多个领域。以智慧城市为例，仅水质监测就需pH值、溶解氧、浊度等10余种传感器协同工作
。这种碎片化特征导致企业需深度定制解决方案。2025年，中国传感器产业在产业链完善方面取得显著进展
：长三角依托苏州纳米城等基地构建了从材料研发到封装测试的完整链条，入驻企业超320家；珠三角凭借
消费电子产业集群优势贡献全国68%的传感器专利；郑州集聚传感器相关企业2900余家，气体传感器国内市
场占有率超70%（数据来源：赛迪顾问，《2025智能传感器行业高质量发展报告》）。然而，产业链仍存在
“应用端强、供给端弱”的结构性矛盾——国内企业多集中在封装、测试、模组集成等中下游环节，而芯片
设计、制造等核心环节仍依赖进口。
（3）主要技术门槛传感器研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识及技术。传感器芯
片是核心部件，其设计和制造技术对传感器的性能和可靠性有着决定性的影响；芯片封装需要确保外界激励
的有效传递，考虑多物理量场共同作用下的激励作用对芯片的影响，并增强机械可靠性及抗干扰能力，其好
坏将直接影响传感器的性能和可靠性；传感器采集的信号需要进行处理，以提取有用信息，信号处理技术的
好坏直接影响传感器的测量精度和稳定性。总体而言，传感器行业的主要技术门槛包括芯片设计及制造技术
、封测技术、信号处理技术以及应用领域专业知识等方面。在技术方面，传感器行业呈现“研发周期长、工
艺要求高、场景适配难”的特点，企业需在材料创新、工艺优化、算法融合及产业链协同等多维度突破，才
能在高端市场立足。未来，人工智能与边缘计算的深度融合将进一步提高技术壁垒，推动行业向智能化、高
可靠性方向升级。①跨行业的专业知识壁垒：MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子
、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。2025年，随着传感器
向多传感融合、智能集成方向演进，企业对研发人员的专业知识深度和跨领域整合能力提出了更高要求。研
发团队不仅需要掌握传统MEMS设计制造技术，还需具备系统级架构能力、人工智能算法开发能力以及复杂场
景下的应用适配能力。与此同时，下游应用领域对传感器的定制化需求日益增长，要求研发人员深入理解客
户应用场景，在芯片设计之初就融入系统级思维，这对研发人员的行业经验积累构成了长期考验。
②制造工艺壁垒：微纳加工与封装技术构成产业核心门槛。2025年，随着MEMS传感器向更高精度、更高
集成度、更小尺寸方向演进，制造工艺面临新的挑战。在微纳加工方面，光刻分辨率提升至亚微米级，蚀刻
工艺控制精度达纳米级，晶圆级工艺的良率控制成为关键难点。在封装技术方面，向2.5D和3D集成、混合键
合以及晶圆级工艺的转变带来了翘曲控制、景深控制以及界面空隙检测等新的技术难题。同时，极端环境下
的传感器应用需求不断增长，高温、高压、高湿、强腐蚀等复杂工况对封装材料和封装工艺提出更高要求。
新型封装材料研发、多物理场耦合下的可靠性设计、无封装或简化封装等创新工艺路线正在成为行业突破方
向，但整体而言，制造工艺的精度和稳定性仍是制约传感器性能提升的核心瓶颈。
③产业链协同壁垒：传感器产业链涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、系统集成等多个环节，各环节
之间存在高度的技术耦合和协同要求。2025年，尽管国内传感器产业在部分环节取得长足进步，但产业链协
同壁垒依然突出。在设计端，高端MEMS和ASIC传感器芯片设计仍面临仿真工具、模型库和工艺平台的制约，
缺乏与制造工艺深度协同的设计能力。在制造端，特色工艺平台建设相对滞后，6英寸、8英寸MEMS量产线产
能仍显不足，且工艺标准化程度低，难以满足多样化产品的流片需求。在测试验证环节，企业需建立高精度
校准设备和复杂场景模拟平台，验证周期长达2-3年，对中小企业构成重大挑战。整体而言，产业链各环节
之间的协同配合仍显不足，从芯片设计到系统应用的完整技术链条尚未形成高效闭环。
④技术工艺非标准化壁垒：MEMS传感器具有“一种产品一种加工工艺”的显著特点。不同品类的传感器
在敏感机理、结构设计、材料选择、封装形式等方面差异巨大，导致工艺路线难以通用化。2025年，这一特
征依然突出，但行业正呈现出平台化能力建设的新趋势。部分领先企业通过长期技术积累，在特定品类上形
成了可复用的工艺平台和设计方法学，能够在相对标准化的工艺框架下实现多品类产品的快速开发。然而，
对于大多数传感器企业而言，从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素进
行长期研发和投入仍是必经之路。工艺积累需要经过大量出货的检验和反复迭代，这种非标准化特征决定了
传感器行业难以形成像逻辑芯片那样的通用工艺平台，企业在每个细分品类上都需要投入大量的时间和资金
进行工艺开发。⑤应用场景碎片化带来的定制化挑战：传感器行业存在明显“长尾效应”，全球已衍生3万
余种细分品类，覆盖工业、汽车、消费、医疗、军工等20多个领域。2025年，新能源汽车、人形机器人、低
空经济、氢能产业等新兴场景崛起，推动传感器定制化需求爆发式增长。不同场景对传感器的性能、可靠性
、工作环境、使用寿命、成本等要求差异显著，构成核心定制化挑战。在汽车电子领域，车规级传感器需通
过ISO26262功能安全认证及严苛可靠性验证，周期长、门槛高；在军工及航空航天领域，需满足保密资格、
国军标体系等要求，适配极端工况；在医疗电子领域，传感器需兼顾微型化、生物相容性与长期稳定性；在
新兴场景则需平衡高精度、响应速度与成本，对快速定制能力要求极高。这些需求倒逼企业从单一产品提供
者向场景解决方案服务商转型，其技术储备、行业经验与资源整合能力面临全方位考验。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司主营业务为传感器芯片、高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司在国
内同行业中处于技术领先地位，多年来承担了科技部、工信部，江苏省发改委、科技厅、工信厅，南京市科
技局、工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目，核心产品具有技术先进性、高可靠性、高集
成度等特点，广泛应用于航空、航天、轨道交通、机械装备、冶金和能源等领域。
（1）报告期内发布的行业主要法律法规及政策
（2）行业地位和对比分析1技术实力与市场地位分析公司始终以市场为导向，持续加大研发投入、深化
自主创新能力、加速关键技术突破，已在传感器芯片设计及封测、传感器开发及传感器网络系统三大领域形
成核心技术矩阵。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权111项，其中发明专利61项，实用新型专利36
项，外观设计专利7项，登记软件著作权7项，同时参与起草的标准累计已发布5项国家标准、11项团体标准
。在应用领域，公司深度参与国家重大航天工程及商业航天配套，与蓝箭航天、中科宇航、星河动力等国内
主流商业火箭公司建立合作关系。2025年12月蓝箭航天“朱雀三号”火箭成功首飞，公司作为核心传感器供
应商深度受益。在航空领域，公司持续配套新一代战斗机、运输机、无人机等机型。在工业领域，公司产品
已应用于全球最快高铁CR450样车，CR400AF平台动车组牵引变流器用压力及温压复合传感器、制动系统主供
风单元用国产化温压复合传感器于2025年通过15万公里装车考核。
2行业地位变化趋势
2025年，公司战略定位从传统高可靠性传感器供应商向“芯片+器件+系统”一体化解决方案商转型。主
要变化体现在：一是芯片业务产业化加速，全资子公司紫芯微的MEMS传感器芯片已进入量产阶段，实现批量
销售；二是商业航天业务持续深化，受益于商业火箭密集发射周期，该板块有望成为未来三年重要增长点；
三是通过参股苏州安必轩，布局光电编码器领域，拓展高端光电传感器国产化版图；四是通过参股览众科技
，共建“无人机技术联合实验室”，聚焦微型共轴双旋翼无人机核心技术的迭代突破与产业化落地，重点布
局低空经济领域。
从行业趋势看，2025年国内传感器行业整体呈现“强者恒强、两极分化”格局，汽车电子、机器人、AI
oT等新兴应用驱动行业增长。公司凭借在高可靠性领域的技术积淀，在航天军工细分赛道保持领先地位，同
时积极拓展商业航天、具身智能、低空经济等新兴领域。预计随着募投项目“高华生产检测中心建设项目”
建成达产，公司将进一步提升产能保障和市场竞争力。
综上所述，2025年公司营收保持稳健增长，在高可靠性传感器细分领域的技术领先地位进一步巩固；同
时，通过芯片自研产业化、商业航天深度布局及外延式投资，公司正从传统传感器制造商向产业链上游和新
兴应用领域延伸，行业地位呈现稳步提升态势。
（3）公司产品主要应用领域及报告期内应用情况公司产品主要应用于航天、航空、轨道交通、机械装
备、冶金和能源等行业。①航天
我国航天行业蓬勃发展，每年完成航天发射任务次数持续上升。根据国家统计局发布的《中华人民共和
国2025年国民经济和社会发展统计公报》，2025年我国全年完成92次宇航发射，较2024年的68次增长35.3%
，创历史新高。其中，商业航天保持快速发展态势，全年商业航天发射50次，占我国全年宇航发射总数的54
.3%。从商业运载火箭发射看，2025年完成25次，较2024年的12次增长108.3%，增长势头强劲。
在商业航天领域，2025年3月5日发布的《政府工作报告》首次将商业航天列为战略性新兴产业，并且从
2024年的“培育”升级为“推动”，强调“开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动”，标志着国家对
商业航天的支持力度显著提升。可重复使用运载火箭技术加速突破，朱雀三号、长征十二号甲首飞实现二子
级成功入轨。2025年11月18日，国家航天局发布《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025
—2027年）》，强调“推动资源配置优化和发展效率提升,推进航天供给侧结构性改革,完善产业生态,加快
形成航天新质生产力,实现航天发展效能整体提升,有力支撑航天强国建设”。
报告期内，公司航天市场发展态势良好，产品应用场景更加丰富，在地面测试设备、火箭发动机、火箭
遥测系统、发射车、发射箱、发射场等配套领域进一步拓展业务；在商业航天方面，公司市场开拓成绩突出
，与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀等商业航天伙伴建立合作关系。
②航空
据中航证券金融研究所发布的研究报告显示，2016年至2030年，中国包括战斗机、特种飞机以及运输机
等在内的军用飞机采购需求约3280架。凭借多年行业配套积累，公司在新一代战机、无人机、运输机等机型
的订单充足，交付有序。在民用航空领域，国产大飞机主要包括已交付运营的窄体飞机C919和正在研制中的
宽体飞机C929。截至2025年底，公开资料显示C919累计确认订单超过900架。据中国商飞2025年3月供应商大
会公布的产能规划，C919将在2027年达到150架/年、2029年达到200架/年的产能，“十五五”期间将进入高
速发展阶段。2025年全年，中国商飞共新交付C919约15架，较2024年的12架实现增长，截至2025年底C919已
累计安全载客超过400万人次。C919大型客机批生产条件能力（二期）建设项目已开工建设，为后续产能爬
坡奠定基础。全球民用航空产业的持续攀升，叠加我国民用航空产业进入高速发展和国产化替代的战略机遇
期，为我国航空设备配套企业提供了更广阔的发展平台。公司充分运用长期以来在航空领域的技术积淀、配
套经验和渠道优势，积极对接中国商飞和相关配套厂商，力争早日为中国民机事业的腾飞助力。
2024年12月，国家发改委正式成立低空经济发展司，这是我国首次设立统筹低空经济发展的顶层机构。
2025年《政府工作报告》明确提出“开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动，推动商业航天、低空经
济等新兴产业安全健康发展”。这是低空经济连续第二年被写入政府工作报告，政策重心从“培育”转向“
规模化应用”，强调通过技术验证与场景落地激活万亿级市场潜力。同时，报告首次将低空经济与商业航天
并列，凸显其作为新质生产力核心赛道的战略地位。根据中国民航局预测，2025年我国低空经济市场规模将
达到1.5万亿元。2025年，我国实名登记无人机总数突破328万架，累计飞行时长4530万小时，低空经济相关
企业注册量达4.9万家，同比增长142.26%，为近十年来企业注册量与同比增速的双高峰。2025年被业内视作
低空经济从概念验证迈入场景化应用的元年。
公司持续多年深耕于航空领域，在航空装备及无人机领域有着长期配套经验及较为突出的技术能力。随
着低空经济产业的蓬勃发展，公司将积极布局低空飞行器配套市场，进一步提升航空领域的经济贡献。
③轨道交通
根据中国国家铁路集团有限公司官方发布的数据，2025年末全国拥有铁路机车2.26万台，其中内燃机车
0.78万台、电力机车1.48万台；拥有铁路客车8.35万辆，其中动车组5050标准组、40400辆；拥有铁路货车1
05.2万辆。2025年全国铁路完成固定资产投资约8300亿元，投产新线约2700公里，全国铁路营业里程达16.5
万公里，其中高铁4.9万公里，持续巩固世界最大高速铁路网的领先地位。
在“十四五”建设的大背景下，国铁集团提出基于智能高铁云平台为核心的“2035智能高铁”，主要包
括智能建造、智能装备及智能运营三大方面。随着物联网、云计算、移动互联网、大数据等新一代信息技术
发展突飞猛进，高铁将基于数字化技术，研制运行水平更高、安全性和舒适性更好的高速列车。2025年8月
，国铁集团启动2025年第二批时速350公里复兴号智能动车组采购招标，全年累计招标时速350公里动车组27
8组，较2024年的265.5组实现进一步增长，展现出高铁装备持续升级的强劲需求。
目前，“全球最快高铁”CR450动车组样车正在沪渝蓉高铁开展运用考核，试验期间已跑出单列时速453
公里、相对交会时速896公里的最新纪录。根据技术要求，CR450
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