经营分析☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造
商，主要产品为半导体硅外延片。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品销售(产品) 4.63亿 85.47 1.23亿 80.12 26.58
受托加工(产品) 7881.79万 14.53 3058.04万 19.88 38.80
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.61亿 85.05 1.32亿 85.88 28.64
境内(地区) 8110.07万 14.95 2171.70万 14.12 26.78
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.63亿 66.92 9679.10万 62.94 26.67
经销(销售模式) 1.79亿 33.08 5699.53万 37.06 31.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体产品(行业) 13.47亿 99.93 5.07亿 99.86 37.60
其他业务(行业) 89.76万 0.07 70.57万 0.14 78.62
─────────────────────────────────────────────────
硅外延片(产品) 13.22亿 98.04 5.02亿 98.89 37.95
硅材料(产品) 2552.27万 1.89 491.70万 0.97 19.27
其他业务(产品) 89.76万 0.07 70.57万 0.14 78.62
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 11.42亿 84.68 4.30亿 84.76 37.66
境内(地区) 2.06亿 15.26 7661.67万 15.10 37.25
其他业务(地区) 89.76万 0.07 70.57万 0.14 78.62
─────────────────────────────────────────────────
产品销售(业务) 11.10亿 82.36 3.72亿 73.40 33.53
受托加工(业务) 2.38亿 17.64 1.35亿 26.60 56.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.13亿 75.17 3.79亿 74.64 37.36
经销(销售模式) 3.34亿 24.76 1.28亿 25.22 38.33
其他业务(销售模式) 89.76万 0.07 70.57万 0.14 78.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品销售业务:外延片销售(产品) 5.56亿 79.06 2.05亿 72.03 36.81
受托加工业务:外延片代工(产品) 1.29亿 18.26 7514.89万 26.43 58.48
受托加工业务:硅材料代工(产品) 1539.78万 2.19 315.29万 1.11 20.48
产品销售业务:硅材料销售(产品) 298.55万 0.42 88.82万 0.31 29.75
其他业务(产品) 44.63万 0.06 32.83万 0.12 73.56
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.85亿 83.09 2.33亿 82.02 39.88
境内(地区) 1.19亿 16.85 5080.17万 17.87 42.85
其他业务(地区) 44.63万 0.06 32.83万 0.12 73.56
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.34亿 75.87 --- --- ---
经销(销售模式) 1.69亿 24.06 --- --- ---
其他业务(销售模式) 44.63万 0.06 32.83万 0.12 73.56
其他(补充)(销售模式) 13.38 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品销售业务:外延片销售(产品) 13.34亿 85.68 5.49亿 82.39 41.16
受托加工业务:外延片代工(产品) 1.55亿 9.93 9855.26万 14.79 63.76
受托加工业务:硅材料代工(产品) 6229.54万 4.00 1489.60万 2.24 23.91
其他业务(产品) 339.65万 0.22 323.44万 0.49 95.23
产品销售业务:硅材料销售(产品) 257.58万 0.17 67.62万 0.10 26.25
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 12.81亿 82.28 5.48亿 82.24 42.79
境内(地区) 2.72亿 17.50 1.15亿 17.27 42.24
其他业务(地区) 339.65万 0.22 323.44万 0.49 95.23
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.00亿 70.68 --- --- ---
经销(销售模式) 4.53亿 29.10 --- --- ---
其他业务(销售模式) 339.65万 0.22 323.45万 0.49 95.23
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售10.36亿元，占营业收入的76.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 34442.83│ 25.55│
│客户二 │ 31819.87│ 23.60│
│客户三 │ 14204.71│ 10.54│
│客户四 │ 11621.78│ 8.62│
│客户五 │ 11511.13│ 8.54│
│合计 │ 103600.32│ 76.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.56亿元，占总采购额的53.11%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 8998.93│ 30.65│
│供应商二 │ 2853.93│ 9.72│
│供应商三 │ 1531.12│ 5.21│
│供应商四 │ 1242.51│ 4.23│
│供应商五 │ 967.52│ 3.30│
│合计 │ 15594.01│ 53.11│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
全球半导体产业在2024年上半年，主要受数据中心、电动汽车、人工智能等技术迭代的推动，以及下游
需求复苏、行业周期性回暖和全球经济变化带来的产业链重整等因素影响，销售逐步触底回升，保持温和复
苏势态。根据美国半导体协会SIA的数据，全球半导体产业第一季度销售收入达到1377亿美元同比增长15.2%
，第二季度为1499亿美元同比增长18.3%。由于硅晶圆是半导体制造的关键材料，其出货量通常与半导体市
场的整体表现密切相关。根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下的SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的
硅晶圆季度分析报告，全球硅晶圆在2024年第一季度出货量为28.34亿平方英寸，第二季度环比增长7.1%，
达到30.35亿平方英寸，虽与2023年同期相比有所下降，但环比已呈现增长趋势。
中国目前是全球最大的半导体市场，也表现出强劲的增长态势，根据中国半导体行业协会的数据，中国
半导体产业2024年第一季度、第二季度销售额同比增长都达到20%以上，在半导体全球各主要市场中增速位
居前位。但受到市场竞争加剧、成本上升以及部分产品价格压力等因素的影响，尽管销售额有所增长，产业
的整体盈利能力却出现下滑。
从中长期视角来看，全球半导体行业展现出周期性与成长性的双重特质，短期的供需波动并不会改变产
业中长期向好的发展趋势。随着人工智能、新能源、新材料、新型电力系统以及先进节能减排等领域的蓬勃
发展，对高质量半导体产品的需求日益提升，这将进一步推动全球半导体市场的扩张。据世界半导体贸易统
计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场有望实现16%的增长，销售总额预计会达到6110亿美金，其中
亚太地区将贡献显著的增长动力。公司将充分发挥自身优势，积极把握市场趋势，致力于实现公司的持续成
长和价值的最大化。
作为长期深耕于从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售的企业，公司矢志成为世界一流的硅材
料供应商，为客户提供产品解决方案。2024年上半年，面对国内外经济与产业环境的复杂多变，公司坚定不
移地贯彻“8英寸做强、12英寸做大”及“差异化竞争”的战略方针，积极应对各种挑战与机遇，稳步推进
各项战略发展计划。通过不懈努力，公司产能利用率得到提升，报告期内生产、销售量在经历去年第四季度
的短暂下降调整后，呈现出逐月稳步上升的积极态势，展现出公司的发展动力和市场竞争力。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
核心技术主要围绕半导体材料的研发与生产，掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，如直拉单晶生长
技术、热场优化及调整，完美单晶生长技术、超精密抛光技术、优质外延技术等。实现了大尺寸完美单晶生
长和平坦度控制工艺、公司拥有专门的研发团队结合现有技术，开发出具有知识产权的大尺寸完美单晶及硅
片超精密抛光技术。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利9项，取得发明专利授权1项；申请实用新型专利18项，取得实用新型专利
授权19项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利27项、实用新型专利177项、软件著作权3项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、公司掌握外延片全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处于国际先进水平。
公司掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相关研发技术专利并掌握核心
工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，公司的外延
片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。公司还掌
握了高难度的定制化外延工艺，工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求，受到了客户的高度认可
。
经过多年的技术创新与积累，截至报告期末，公司拥有各种专利及软件著作权共计207项。公司先后参
与制定多个国家及地方标准，被评为国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市
及河南省专精特新中小企业、河南省工程技术研究中心、中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长单
位等。
2、公司是我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，能够发挥一体化优势，提升产品品质并满
足客户需求。
外延片的生产主要可分为晶体成长、衬底成型及外延生长三个工艺环节，任一环节的技术和工艺水平均
对外延片的质量有着至关重要的影响。公司是中国少数具备晶体成长、衬底成型及外延生长的外延片一体化
生产能力的企业。
公司的一体化生产能力具有众多优势。首先，外延片是在衬底片上进行外延生长得到，因此衬底片的质
量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一体化生产模式，公司对衬底片的质量具有更强的把控能力，
从而增强外延片整体质量稳定性。其次，下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片的研发
与生产需从晶体成长和衬底成型阶段开始对工艺细节进行精准控制。通过采取一体化生产模式，公司可更好
完成定制化产品的生产，满足客户的定制化需求。因此，凭借一体化生产模式，公司能够大幅提升产品品质
并满足客户需求，有效提高公司竞争力。
3、公司凭借严格的生产管理体系，拥有稳定的产品质量控制能力。
公司拥有一套集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管理体系，能在较好地满足自动化生产、
信息互联、定制服务等需求的同时，拥有突出的规模制造能力。
（1）智能制造：公司使用SAP管理系统针对物料进行系统化管理，通过符合自身产品设计的MES生产管
理系统实现智能生产和智能排产。一方面，智能生产确保工艺流程稳定，大幅提高了各环节的生产效率，保
证了产线的高效运行；另一方面，智能排产在保证产品高质量的情况下，能够灵活为客户提供定制化产品服
务，能够快速响应各类客户订单需求。
（2）精准控制：公司能够精准控制各关键工序，能够收集单个产品的全质量参数，从而实现产品制造
过程的精准质量监测与全生命周期的质量追溯。公司已通过ISO9001、IATF16949质量管理体系认证，在生产
中严格按照质量管理体系进行质量控制和管理，从进料收货、产品制造、成品入库至出货检测，均实施了完
善的管控计划，并应用SPC进行品质管控，以力争达到产品零缺陷的目标。
（3）实时监测：公司自主开发了FDC系统（实时故障检测与分类系统），对于产品的品质由事后检验变
为事中控制，能够自动推送实时制造状态信息，及时反馈生产不良率情况。公司通过对生产过程、产品参数
施行全流程严格监控，确保了交付给客户产品的一致性、稳定性和可靠性。同时公司与主要客户实现了生产
数据即时共享，可以将产品生产时间、出货时间等信息及时传递给客户。
4、公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，已实现长期批量供货并取得客户广泛认可。半导体
器件制造企业对外延片的质量有严苛的要求，对供应商的选择也非常慎重。下游芯片制造企业等客户在引入
新的外延片供应商时，通常会进行严格的供应商认证。由于客户的认证周期较长，一旦公司的产品被认证通
过，公司将更容易与客户建立长期、稳固的合作关系。
四、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内生产经营总体情况
报告期内，公司实现营业收入54230.47万元，较2023年同期营业收入降低22.93%，但今年第二季度较第
一季度环比增加17.73%，实现归属母公司所有者的净利润4820.95万元，同比减少63.09%，但今年第二季度
较第一季度环比增加63.92%，归属母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为4163.28万元，同比降低66.88
%，但今年第二季度较第一季度环比增加68.57%。截至2024年6月底公司总资产49.25亿元，上年度末为36.73
亿元，同比增加34.07%；2024年6月底归属于上市公司股东的净资产40.45亿元，上年度末为27.89亿元，同
比增长45.04%；2024年6月底基本每股收益为0.08元，2023年同期为0.22元，同比减少63.64%。主要原因是
受全球经济环境低迷、半导体产业周期性下行、公司订单减少、产能利用率下降导致成本上升以及产品毛利
率走低的影响。但上述同比衰退情况已较第一季度有所改善。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、运营管理方面
公司采取差异化竞争策略，面对激烈的市场竞争，通过对行业、客户、竞争对手的充分研究，明确公司
定位、目标市场及核心竞争力，制定一系列差异化竞争方案，凸显公司自身的独特性，其中包括产品创新、
品质管控、服务质量与价格策略等方面。
公司采用关键指标管理策略，结合公司未来发展方向和目标，从质量、成本、效率、安全等维度，制定
公司在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利
效率、盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率，更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。
2、产品研发方面
公司重视技术升级与新产品研发、生产管理体系的完善、精准满足客户需求。新质生产力的建设，整合
平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改
造和升级，坚持科技创新，提高产品的技术水平和市场竞争力，致力于成为世界领先的长晶至外延一体化半
导体硅外延片制造商，并实现国产化进程。
报告期内，公司持续投入4647.77万元进行34个项目研发，其中3项已完成并达到可量产的阶段。公司产
品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认
可，同时加强了公司核心技术竞争力。
3、知识产权方面
公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励，
二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活
动。报告期内，公司申请发明专利9项，取得发明专利授权1项；申请实用新型专利18项，取得实用新型专利
授权19项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利27项、实用新型专利177项、软件著作权3项
4、供应链保障方面
公司加强与供应商协同机制，顺应市场变化，加强销售预期分析，采用采购管理和库存管理系统对物料
的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单，使得生
产工艺及设备所需物料、配件等物品能够及时交付。
5、人才团队建设方面
报告期末公司总人数968人，公司追求技术创新进步和长足发展，注重人才团队的建设，不断提升人才
培养机制，营造良好的企业文化，增强员工成就感和归属感。公司专注管理人员绩效考核、研发技术团队以
项目和专案导向的激励机制，以及基层员工的辅导机制。同时，公司扩大工程技术人员及生产一线的管理人
才储备规模，以适应竞争激烈的市场。
6、内部治理方面
公司建立了较为完善的内部控制和公司治理机制，定期对公司及各子公司部门进行内稽。报告期内，公
司严格贯彻执行相关制度，通过不断完善法人治理及内部治理体系，有效防范财务及非财务层面的风险，提
高公司运营的规范性和决策的科学性，积极履行企业应承担的各项社会责任，全面保障股东权益。
（三）报告期内公司在各方面的建设成果
1、公司提供20mm切割片至300mm外延片共10片，成功入选上海工业博物馆并获得了“上海工业博物馆项
目首批藏品收藏证书”；
2、子公司上海晶盟获得上海市集成电路行业协会颁发的2023年度“上海市集成电路材料业（内资）销
售前五名”奖牌；
3、子公司上海晶盟获得华虹宏力给予的2023年度“优秀合作伙伴”称号；
4、子公司上海晶盟荣获上海市经信委促进产业高质量发展“产业战略关键领域技术攻关-产业基础再造
（工业强基）”项目奖励，项目名称为“车规级IGBT用12英寸高压厚膜外延片”；
5、子公司上海晶盟获得2023年度上海市级智能工厂称号和奖励；
6、子公司上海晶盟获得上海经信委授予的“上海市重点用水·企业水效领跑者”称号；
7、子公司上海晶盟获得中国合格评定国家认可委员会实验室（CNAS）认可证书；
8、子公司郑州合晶荣获“河南省工程技术研究中心”认定。
（四）募投项目进展
低阻单晶成长及优质外延研发项目，本项目总投资规模为77500.00万元，实施主体为郑州合晶。本项目
建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要
针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化，并针对CIS相关产品所需外延技术，尤其是65nm-28nm
外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，
将进一步增强在12英寸外延领域的技术水平，提升产品工艺技术。报告期内该项目土建设计单位、机电设计
单位、监理公司、土建施工单位均已完成选定工作，土建与机电的设计方案已完成，桩基施工已完成，项目
的环安卫三同时处于建设进程中。
优质外延片研发及产业化项目，本项目总投资规模为18856.26万元，实施主体为上海晶盟。本项目建设
内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上海晶盟将新增12英寸外延片
年产能约18万片，新增8英寸外延片年产能约6万片，新增6英寸外延片年产能约24万片。报告期内处于项目
的相关设备的采买以及环安卫三同时处于建设进程中。
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