经营分析☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，
主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低
缺陷度的优质半导体硅外延片。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体产品(行业) 13.02亿 99.32 3.81亿 99.68 29.23
其他业务(行业) 897.61万 0.68 123.45万 0.32 13.75
─────────────────────────────────────────────────
硅外延片(产品) 12.34亿 94.11 3.72亿 97.39 30.13
硅材料(产品) 6827.22万 5.21 874.03万 2.29 12.80
其他业务(产品) 897.61万 0.68 123.45万 0.32 13.75
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 11.15亿 85.06 3.51亿 91.88 31.45
境内(地区) 1.96亿 14.94 3100.31万 8.12 15.83
─────────────────────────────────────────────────
产品销售(业务) 10.84亿 82.67 2.91亿 76.18 26.83
受托加工(业务) 2.27亿 17.33 9096.08万 23.82 40.03
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.28亿 70.76 2.43亿 63.68 26.21
经销(销售模式) 3.74亿 28.56 1.37亿 35.99 36.70
其他业务(销售模式) 897.61万 0.68 123.45万 0.32 13.75
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品销售(产品) 5.20亿 83.17 1.36亿 76.74 26.13
受托加工(产品) 1.05亿 16.83 4116.84万 23.26 39.14
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.40亿 86.37 1.59亿 89.62 29.38
境内(地区) 8517.98万 13.63 1837.54万 10.38 21.57
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.32亿 69.16 1.11亿 62.78 25.71
经销(销售模式) 1.93亿 30.84 6588.65万 37.22 34.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体产品(行业) 11.01亿 99.34 3.21亿 99.70 29.15
其他业务(行业) 728.40万 0.66 97.78万 0.30 13.42
─────────────────────────────────────────────────
硅外延片(产品) 10.68亿 96.34 3.19亿 99.13 29.88
硅材料(产品) 3330.10万 3.00 183.73万 0.57 5.52
其他业务(产品) 728.40万 0.66 97.78万 0.30 13.42
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 9.53亿 85.98 2.81亿 87.32 29.49
境内(地区) 1.55亿 14.02 4084.19万 12.68 26.28
─────────────────────────────────────────────────
产品销售(业务) 9.54亿 86.04 2.63亿 81.53 27.52
受托加工(业务) 1.55亿 13.96 5948.87万 18.47 38.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.75亿 69.87 2.13亿 66.16 27.50
经销(销售模式) 3.27亿 29.47 1.08亿 33.54 33.04
其他业务(销售模式) 728.40万 0.66 97.78万 0.30 13.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品销售(产品) 4.63亿 85.47 1.23亿 80.12 26.58
受托加工(产品) 7881.79万 14.53 3058.04万 19.88 38.80
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.61亿 85.05 1.32亿 85.88 28.64
境内(地区) 8110.07万 14.95 2171.70万 14.12 26.78
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.63亿 66.92 9679.10万 62.94 26.67
经销(销售模式) 1.79亿 33.08 5699.53万 37.06 31.77
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.64亿元，占营业收入的73.51%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 36298.62│ 27.68│
│客户二 │ 19431.09│ 14.82│
│客户三 │ 16542.36│ 12.61│
│客户四 │ 12784.99│ 9.75│
│客户五 │ 11349.44│ 8.65│
│合计 │ 96406.50│ 73.51│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.84亿元，占总采购额的44.82%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 8690.73│ 21.11│
│供应商二 │ 3660.50│ 8.89│
│供应商三 │ 2374.12│ 5.77│
│供应商四 │ 2133.24│ 5.18│
│供应商五 │ 1591.07│ 3.87│
│合计 │ 18449.66│ 44.82│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商
，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低
缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模
拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经
销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。
2、主要产品
公司经过多年技术积累及持续研发，拥有砷、磷及硼元素重掺及轻掺的长晶核心技术，单片式、多片式
的常压、减压外延生产核心技术，可为客户提供6、8、12英寸功率、模拟等类型器件用的半导体单晶硅外延
片、埋层外延片的定制化生产加工及服务。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物料安全库存及实际库
存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划相应进行采购。
公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书面评估、现场稽核、样品认
证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳定供应产品，并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建
立了长期稳定的合作关系。
公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对于新供应商或初次使用的物
料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序，在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格
清单；对于公司的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议价；对于公司的
常用物料，公司需定期议价。对重大工程项目进行招投标采购模式。
2、生产模式
公司构建了“数字化牵引、柔性化响应、一体化协同”的先进制造体系，将智能制造与精益生产深度融
合。2025年，公司升级了智能工厂平台，实现从订单接收到产品交付的全流程数字化覆盖，关键生产设备全
部联网，生产过程透明可视化。
多工厂生产调度体系：各工厂生产基地通过多频次产销沟通协调，公司实现了多工厂、多产线的协同排
产及生产制造优化。
质量追溯体系：公司建立了基于IATF16949等体系的产品质量追溯及在线监测平台，每一片外延片从晶
体生长到最终出货的关键工艺参数、质量检测数据均实现全生命周期可追溯。一些客户可通过ITB2B系统专
属端口实时查询其订单在公司的生产进度与质量数据，此项服务深得客户满意。
绿色制造实践：公司实施绿色工艺改进计划，严格遵守ISO45001、ISO14001体系要求，在多个厂区铺设
屋顶光伏发电自用，并通过优化晶体生长热场设计降低单晶炉能耗，以减少国家电网能源的消耗；开发低化
学品消耗的清洗工艺，减少每片外延片的化学品消耗量，实现对生态环境的保护。
3、销售模式
公司构建了“专属服务、区域深耕、生态协同”的营销网络体系，形成差异化竞争优势。
战略客户深度绑定：针对全球国际的IDM和Foundry半导体客户，公司设立“一客户一团队”的专业服务
小组，由技术专家、质量工程师、销售工程师组成，提供7×24小时快速响应服务。报告期内，公司与国际
半导体厂商继续维持此前签订的战略供货协议，锁定未来订单，确保业务稳定增长。
区域市场精细运营：公司采取直销和经销两种方式，针对不同区域市场需求特点，制定差异化产品方案
。供应链协同创新：公司积极参与国内客户端国产化替代，与重点客户建立联合工艺研发模式，2025年已共
同开发多项定制化产品工艺方案，已在客户端制程验证中，部分产品已有小批量试样。
4、盈利模式
公司立足于半导体硅外延片的研发、生产和销售，通过向客户提供高性能、高可靠性的硅外延片产品，
实现核心收入和利润。
公司“功率器件8英寸要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的核心发展战略，通过对产品组合的科学
规划与动态调整，确立技术领先性和市场高增长性双轮驱动的盈利模式。公司的12英寸优质外延片产品已实
现低压模拟芯片与中高压、超高压的功率MOSFET、超结及IGBT等关键功率器件全覆盖。这些产品最终广泛应
用于CIS传感器（安防、消费电子、汽车、机器视觉）及新能源（车载充电机、充电桩）等。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
上海合晶属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销
售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信
和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，6英寸/8英寸/12英
寸集成电路硅片列入战略性新兴产业重点产品目录。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）
》，硅外延片属于“集成电路制造”的关键配套材料。
半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，符合产业政策和国家经济发展战略，公司所
处行业细分领域为半导体材料环节的半导体硅外延片。
（2）行业发展阶段
根据2025年12月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025年全球半导体
营收可望达7,720亿美元，年增22.5%。国际半导体产业协会（SEMI）最新年度硅晶圆出货预测报告指出，20
25年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%，达到128.24亿平方英寸，到2028年有望达到154.85亿平方英寸。展望
2026年，WSTS预期全球半导体营收可望再年增26.3%，达到9,750亿美元。
根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业电子等终端需求回暖以及库存去化趋于正常，预计2028年全球功
率分立器件市场规模将达到461亿美元，对应2024-2028年CAGR为8.5%。根据2025年12月世界半导体贸易统计
组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025年模拟芯片市场规模85,552百万美元，同比增长7.5%，
预计2026年市场规模将达到91,988百万美元，同比2025年增长7.5%。
（3）行业基本特点
半导体硅外延片的市场需求进一步扩大。近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的增长，外
延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新能源汽车、5G通信、物
联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进
一步扩大。
国产化趋势显著。在国家高度重视、大力扶持半导体硅行业发展的大背景下，我国半导体产业快速发展
，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国
半导体产业中较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。
8英寸产品目前占据主流，12英寸成为未来发展趋势。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传
感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目
前8英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面，安森美、华虹宏力、芯联集成等国内外知名大厂在制造
功率器件时已开始使用12英寸外延片，12英寸产品的优势越来越明显，所需的技术要求和数量规模也相应大
幅提高。
公司产品主要用于超越摩尔定律方向，报告期内以8英寸外延片产品为主，12英寸外延片产品次之，向
上述国际和国内大厂供货。
（4）行业主要技术门槛
半导体硅片行业普遍存在技术壁垒，认证壁垒，设备壁垒及资金壁垒四大门槛，特别是半导体硅片的研
发和生产过程繁多复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，是典型的人才密集型
、技术密集型行业。随着产业链下游的集成芯片制造工艺技术节点的推进及各个晶圆代工厂的硅片规格完全
不同，各个终端产品的用途不同也会导致硅片的要求规格完全不同。
半导体硅片制造其核心工艺包括但不仅限于单晶生长工艺、衬底切片、研磨、蚀刻、抛光和外延生长技
术。其中单晶工艺是最为核心的技术，其控制工艺能力决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶
体缺陷等关键技术指标。随着集成电路制造技术的飞速发展，硅片直径不断增大，特征线宽不断减小，对硅
片芯片原生缺陷及杂质控制水平、表面颗粒缺陷、表面金属含量，表面平坦度及芯片边缘的平整度、硅片表
面的纳米形貌等参数的要求越来越严格，这也就对硅片衬底的切片、研磨、蚀刻、抛光、清洗等整个生产关
键节点的工艺能力提出了更为严格的要求，也对市场新进者形成了较高的技术壁垒。
在半导体硅片制造领域，公司凭借多年的技术积累及市场开拓，已掌握了硅片制造多项关键技术，包括
但不限于超低阻单晶生长、磁场直拉单晶生产、单晶生产过程中热场控制、硅片的高精度蚀刻形貌控制、高
精密的研磨、抛光、硅片清洗、外延等制备技术。得益于充沛的技术储备，公司在产品成本、良品率、参数
一致性和产能规模等方面均具备较为明显的市场竞争优势，特别是细分市场占有率不断上升，市场地位和市
场影响力也不断增强。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体
硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin
-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、韩国SKSiltron。
公司是少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，实
现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地
区，并保持长期战略合作关系，公司拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中
的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台
积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力
、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
公司2025年贯彻“功率器件8英寸要成为标杆，提升差异化竞争”、“12英寸要尽快做强做大，加大高
端国产化替代”的战略方针。随着下游需求回暖、公司新产能扩张、一体化能力完善、12英寸占比提升，公
司有望进入快速成长阶段。截至本报告期末，在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代，在模拟芯片
领域尽快做大，CIS外延产品目前已完成送样阶段，远期规划还有P/P-逻辑芯片用外延片的产能。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
半导体行业的发展主要分为两个方向：一类是以支撑线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方向，另一类
是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细
分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能。在超越摩尔
定律方向，根据应用场景来实现芯片功能多样化，满足互联网、物联网、生物医药、新能源等新兴领域的发
展应用需求。超越摩尔定律方向是硅外延产品应用的主要领域，产品直径也从8英寸逐渐转到12英寸。
公司是一体化外延片的专业生产制造商，外延片是以抛光片为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片
，主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，符合超越摩尔定律的技术发展路线。
公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：
(1).CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具
有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器
，将应用于特定领域及新兴需求。
(2).PMIC（电源管理芯片）用外延片方向。PMIC主要用于电子设备系统中对电能进行管理和控制，主要
功能包括电压转换、电流控制、电源轨管理、电源监控等。PMIC使用的外延片具备耐高压、低导通电阻等特
性，广泛应用于汽车、通信、电力、工业级消费电子等领域。
(3).车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。随着新能源车企趋向
于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，将进一步推动中国国内半导体产业的发展与进步，尤其是长
续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将迎来新一轮的爆发。
(4).AI赋能·产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，而推动算力需要极大的储能
及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨识上持续发展，对公司而言，是挑
战也是机遇。
二、经营情况讨论与分析
2025年全球半导体市场复苏迹象显著，2026年将延续增长态势。根据2025年12月世界半导体贸易统计组
织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025年全球半导体市场规模达7,720亿美元，同比提升22.5%。
展望2026年，市场预计将继续保持强劲增长，规模有望攀升至9,750亿美元，同比增长超过25%。
公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售，下游主要为功率器件和模拟芯片。功率器件和模
拟芯片经过2023-2024年的需求疲软和库存去化，市场开始回暖，带动外延片需求增长。
报告期内，公司实现营业收入131,134.18万元，较上年同期的110,873.63万元增长18.27%；归属母公司
所有者的净利润12,534.97万元，较上年同期的12,078.34万元增长3.78%；实现归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润11,668.71万元，较上年同期的10,751.57万元增长8.53%。
业绩增长主要因行业景气度回升，下游客户库存水位回归合理，产品销量增加，产能利用率维持高位，
带动收入和净利润的上升。公司在报告期内，受益于功率器件和模拟芯片下游需求回暖，外延片需求重回增
长态势。一方面，公司积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产，12英寸客户需求增加带动销量提升，
收入和利润同比增长。另一方面，公司8英寸产品差异化策略进一步落实，推动功率器件领域外延片高端国
产化替代。
公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致力于成为世界一流的硅材料
供应商，为客户提供产品解决方案。公司2025年经营策略目标为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“1
2英寸要尽快做强做大”、“差异化竞争”以及“全面落实降本增效”，加速推进12英寸N型一体化外延片新
客户新产品开发和12英寸P型低成本一体化外延片示范线建设，有效提升市场竞争力和盈利能力。公司除了
针对现有的功率、模拟等硅外延产品外，还聚焦车规级SJ、CIS和先进制程逻辑芯片产品的挖掘和研发，未
来产品结构有望持续改善。此外，公司采取分步建设策略，采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸
再到12英寸，从POWER用到CIS用到P/P-用，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风
险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
公司秉持下列3大发展方向：（1）12英寸产品尽快做强做大，重点突破CIS和Logic：在功率器件领域尽
快做强，实现高端国产化替代；在模拟芯片领域尽快做大；在逻辑芯片市场P/P-外延片尽快进入研发。（2
）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆。（3）成本优化，降本增效：
将继续全面落实推进国产化替代为主的降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
（一）报告期内生产经营总体情况
报告期内，在12英寸产品领域，公司继续推进“12英寸产品加速做强做大，重点突破CIS和Logic”的经
营策略。公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货，随着越
来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的
客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代；在模拟芯片
领域尽快做大；在逻辑芯片市场尽快进入研发。子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年，其中12英
寸P/P+可实现产能1.5万片/月，关键客户已进入中小批量投产，12英寸P/P-首个送样也已突破，成功开辟12
英寸P型外延新的领域。为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶正建设12英寸半导体大硅片产业化项目
，规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶二期一体化P型外延生产
线争取2026年底全部建成。公司在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势，和国内CIS大厂合作高
端CIS项目，公司已开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片，以实现CIS领域的高端国产化替
代。
报告期内，在8英寸产品领域，公司继续推进“8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争
力，目标成为标杆”的经营策略，加速高端国产化替代。重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯
度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期
目标。公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主要产品8英寸外延片，在外
延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度等方面处于国际先
进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。
报告期内，公司坚持“成本优化，降本增效”的经营策略。公司外延片一体化制造产能扩张，部分原材
料供应逐步实现国产化，单位材料成本持续降低。公司全面落实推进国产化替代为主的降本增效，主动回馈
客户，争取更多订单。
驱动2025年年度公司业绩上升的主要因素有：
在半导体行业景气度持续复苏，国产化替代加速以及下游晶圆厂产能扩张的背景下，公司加强市场拓展
、落实差异化竞争策略，公司产销规模实现增长。公司产品折8英寸销量提升22.96%，8英寸和12英寸产品销
量同比实现增长，其中12英寸产品销量增幅较大，同比去年报告期增长83.03%。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额为40,683.72万元，与上年同期的44,823.20万元相比，减少4,
139.48万元，降幅9.24%，主要系本期购买商品支付的现金增加与存货增加所致；投资活动产生的现金流量
净额-120,469.10万元，与上年同期的-32,753.02万元相比，减少87,716.08万元，主要系购建固定资产相关
资本支出增加所致；筹资活动产生的现金流量净额17,393.48万元，较上年同期减少55,047.02万元（上年同
期为净流入72,440.51万元），主要系公司上年同期取得上市首发募集资金约13.9亿元增加所致。
报告期末，公司总资产491,324.67万元，较期初增长7.48%；总负债78,369.72万元，较期初增长82.18%
；归属于上市公司股东的净资产412,954.95万元，较期初下降0.28%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、运营管理方面
公司采用关键指标管理策略，结合公司发展方向和目标，从质量、成本、效率、安全等维度，制定公司
在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率
、盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率。
2、产品研发方面
公司重视新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动长晶至
外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创新，推动高质量发展，提升公司核心技术竞争
力。
报告期内，公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合
，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争力。
3、知识产权方面
公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励，
二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活
动。报告期内，公司共申请专利50项，其中发明专利7项，实用新型专利43项。截至报告期末，公司拥有境
内外发明专利34项、实用新型专利221项、软件著作权5项。
4、供应链保障方面
公司加强与供应商协同机制，顺应市场变化，加强销售预期分析，采用采购管理和库存管理系统对物料
的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单，使得生
产工艺及设备所需物料、配件等物品能够及时交付。与关键及重要原物料供应商签订中长期合同，约定供应
商数量、价格及应急响应机制；同时与部分原物料供应商达成寄售模式，保障安全供应。
5、人才团队建设方面
报告期末公司总人数达1031人，公司一直认为人才团队建设是支撑公司创新发展和高效运营的关键，需
要不断完善培育机制、优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态。建立管理人员绩效考核机制以及基层
员工辅导员机制，通过引导和实践让员工既有公司归属感又有实干技能。
6、内部控制方面
报告期内，公司持续完善内控体系，严格执行《企业内部控制基本规范》及配套指引，对募集资金管理
、关联交易等关键环节实施重点管控。持续对公司及各子公司部门进行内部稽核，未发现重大内控缺陷，现
有制度能有效保障财务报告真实性及合规经营，全面保障公司及股东合法权益。
（三）募投项目进展
1、低阻单晶成长及优质外延研发项目
本项目总投资规模为77,500.00万元，实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套
设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有8英寸及12英寸外延
技术进行持续优化，并针对CIS相关产
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