经营分析☆ ◇688589 力合微 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
物联网通信和连接的芯片企业，专注于电力线通信（PLC）技术、集成电路芯片和应用
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能电网(行业) 3.12亿 87.04 1.40亿 86.09 44.78
非智能电网(行业) 4555.54万 12.73 2194.65万 13.54 48.18
其他业务(行业) 81.61万 0.23 58.61万 0.36 71.81
─────────────────────────────────────────────────
基于自研芯片及核心技术的产品(产品) 3.33亿 93.11 1.51亿 92.89 45.17
自主芯片(产品) 2119.92万 5.92 1022.98万 6.31 48.26
其他配套产品(产品) 262.47万 0.73 69.99万 0.43 26.67
其他业务(产品) 81.61万 0.23 58.61万 0.36 71.81
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.57亿 99.77 1.61亿 99.64 45.22
其他业务(地区) 81.61万 0.23 58.61万 0.36 71.81
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.57亿 99.77 1.61亿 99.64 45.22
其他业务(销售模式) 81.61万 0.23 58.61万 0.36 71.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
基于自研芯片及核心技术的产品(产品) 1.88亿 94.84 8980.62万 95.26 47.76
自主芯片(产品) 962.31万 4.85 403.07万 4.28 41.89
其他业务(产品) 44.79万 0.23 35.58万 0.38 79.45
其他配套产品(产品) 15.68万 0.08 8.63万 0.09 55.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.98亿 99.77 9392.32万 99.62 47.48
其他业务(地区) 44.79万 0.23 35.58万 0.38 79.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能电网(行业) 5.15亿 93.87 2.23亿 91.25 43.29
非智能电网(行业) 3224.29万 5.87 2022.90万 8.28 62.74
其他业务(行业) 140.91万 0.26 116.07万 0.47 82.37
─────────────────────────────────────────────────
基于自研芯片及核心技术的产品(产品) 5.41亿 98.61 2.41亿 98.61 44.53
自主芯片(产品) 434.85万 0.79 173.87万 0.71 39.98
其他配套产品(产品) 184.64万 0.34 50.55万 0.21 27.38
其他业务(产品) 140.91万 0.26 116.07万 0.47 82.37
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.47亿 99.74 2.43亿 99.53 44.44
其他业务(地区) 140.91万 0.26 116.07万 0.47 82.37
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.47亿 99.74 2.43亿 99.53 44.44
其他业务(销售模式) 140.91万 0.26 116.07万 0.47 82.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
基于自研芯片及核心技术的产品(产品) 2.60亿 98.59 1.20亿 98.59 46.13
自主芯片(产品) 242.46万 0.92 78.67万 0.65 32.45
其他业务(产品) 89.46万 0.34 74.26万 0.61 83.01
其他配套产品(产品) 39.96万 0.15 18.52万 0.15 46.36
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.63亿 99.66 1.21亿 99.39 46.00
其他业务(地区) 89.46万 0.34 74.26万 0.61 83.01
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.34亿元，占营业收入的65.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│A │ 12359.51│ 34.54│
│B │ 4182.99│ 11.69│
│C │ 3169.75│ 8.86│
│D │ 1993.05│ 5.57│
│E │ 1645.81│ 4.60│
│合计 │ 23351.11│ 65.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.62亿元，占总采购额的35.72%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│A │ 2883.76│ 16.51│
│B │ 998.18│ 5.71│
│C │ 948.74│ 5.43│
│D │ 720.42│ 4.12│
│E │ 689.44│ 3.95│
│合计 │ 6240.54│ 35.72│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务情况
公司作为一家致力于物联网通信和连接的芯片企业，专注于电力线通信（PLC）技术、集成电路芯片和
应用。公司秉持“用自己的芯，做天下事”的理念，致力于研发自主知识产权的通信芯片及解决方案。公司
为高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。在业务布局上，公司形成了“智能电网”与“非电网”
双轮驱动的战略格局。
智能电网业务方面，公司深耕以用电信息采集和配网创新应用为核心的智能电网业务，凭借自主可控的
PLC技术，为国家电网及南方电网的数字化、智能化建设提供通信支撑。2026年1月15日，国家电网宣布“十
五五”期间固定资产投资预计达4万亿元，将进一步推动电网数字化、智能化建设进程，带动相关市场规模
增长。公司作为智能电网市场主要的芯片原厂供应商，有望受益于行业发展趋势，公司将持续加强技术研发
与市场拓展，把握行业发展机会。
非电网业务方面，公司积极拓展PLC技术的应用领域，将业务延伸至智能家居、智慧酒店、光伏新能源
等多元化场景，通过提供芯片级解决方案，加速推进物联网技术的规模化应用。2025年08月26日，国务院印
发的《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出推动“万物智联”与重点行业智能化转型，加
快培育智能终端、推进工业全要素智能发展“人工智能+”应用。作为物联网通信芯片核心企业，公司凭借
电力线通信（PLC）技术优势，有望在智能家居、工业互联等广阔市场实现加速渗透。
(二)主要经营模式
1.公司总体经营模式概述
公司作为Fabless集成电路芯片设计企业，聚焦电力线通信（PLC）技术和芯片的研发设计，芯片晶圆制
造、封测等环节均委托专业厂商完成，公司在取得芯片成品后对外实现芯片销售并提供技术服务。同时可根
据客户需求，提供基于自研芯片的模块、整机、软件及系统解决方案。报告期内，公司主要经营模式未发生
变化。
2.研发模式
公司深耕PLC电力线通信技术和芯片研发领域23年，是该领域的龙头企业。PLC技术依托电线实现通信、
无需额外布线，能有效解决工业及消费物联网场景中设备连接痛点，已成为物联网“最后1公里”通信和连
接的主流技术。经过二十余年的发展，公司形成了以创新和实现技术优势为主导的前瞻性策略与满足市场需
求为导向的服务性策略相结合的总体研发策略。新产品线研发以技术创新、前瞻布局为核心，通过预判市场
未来需求提前研发、抢占技术与市场先机；已有产品线的衍生开发，则聚焦市场应用开拓，根据客户个性化
需求完成产品的定制化改造和优化。
公司研发工作由总经理统筹管理，下设三大核心研发部门，各模块分工明确、协同推进：系统及算法研
发中心负责系统架构设计、关键算法的研究与落地；芯片设计及研发中心承担芯片设计、验证和版图设计工
作；智能应用事业部负责应用方案开发、测试、样机设计及量产全流程技术支持。
3.采购与生产模式
公司主要原材料的采购及加工流程如下：
作为Fabless设计企业，公司芯片产品生产交由专业的芯片代工厂完成。同时，公司作为芯片原厂，在
销售芯片的同时，也根据市场及客户需求提供完整的终端产品和解决方案，力合微湖南分公司和珠海分公司
负责部分模块及整机的生产及组装测试。
根据采购内容，公司采购的产品和服务主要有如下几种情形：（1）芯片生产、封装、测试服务采购；
（2）芯片研发所需要的IP及其他所必须的软件、EDA工具、测试仪器设备等；（3）模块及整机生产所需的
原材料（PCB板、电子元器件、外壳等）；（4）办公用的计算机设备、服务器、质检设备、研发设备及其它
办公用品；（5）客户或项目所需的必要技术服务。其中最为重要的便是上图所示的芯片生产、封装、测试
服务和生产模块以及整机所需要的原材料采购。
公司产品的生产采用按订单生产与按计划排产相结合的方式，由生产部负责组织实施生产计划。生产部
设生产经理，负责编制和安排生产计划，生产进度控制及督促人员按照计划进行作业。具体而言，生产经理
根据商务部提供的客户需求订单，下达生产任务单，并根据生产相关部门的情况（例如物料、软件、工艺等
）制定生产计划；组织湖南分公司、珠海分公司的组装测试生产线按照生产计划生产，同时将生产过程中的
各种信息及时、准确地反馈到相关部门；采购部门负责根据生产计划保证原材料供应；研发和技术部门及时
予以技术方面的支持；质量控制部门负责生产过程中质量异常情况的控制以及成品的最终检验。
公司通过对供应商的加工技术能力、质量控制能力、财务状况、价格与售后服务等信息进行统计与分析
，对供应商的准入、绩效考核和淘汰等进行评审，确保供应商队伍的稳定、供货渠道健康、质量与价格符合
预期、物料供应及时有效。
4.销售模式
公司整体采用招投标、直销、经销三种销售模式，结合不同业务领域的市场特性与客户需求灵活应用，
同时配套专业的销售服务体系，保障各模式高效落地。
（1）招投标方式
根据招标主体的具体要求，由对应产品线部门牵头、联合技术、生产等相关部门，按产品规格、数量、
技术质量标准及供货进度等组织投标，标书重点阐述公司技术实力、生产资质、供货能力及项目经验等核心
优势，结合成本、工期及市场情况等审慎确定投标价格，中标后签订供货合同并履约。该模式主要应用于智
能电网领域、物联网板块的高铁业务产品线。
（2）直销方式
由客户直接下达订单采购并签订销售合同，公司按合同要求组织生产、供货，为公司销售模式之一，广
泛应用于智能电网、物联网两大领域。海外市场通过向国内客户销售芯片、模组，随客户整机出口的方式进
行开拓。
（3）经销方式
通过搭建多元化销售渠道，依托中间环节将产品分销至终端客户，核心在于拓宽销售覆盖面、提升市场
触达效率，主要应用于物联网板块中市场分散度较高的领域。针对酒店市场的PLC酒店客控系统等标准化产
品，通过该模式快速推进市场布局，提升销售效率。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
当前，“AI+万物智联”快速发展。公司作为一家致力于物联网通信和连接的集成电路芯片企业，并专
注于电力线通信(PLC)技术、芯片和应用的高科技公司，基于其数字通信技术、网络技术、信号处理技术和
超大规模集成电路专用芯片特点和优势，在市场上致力于高速发展且具有巨大潜力的物联网应用。根据《中
国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”，根据国民经济行
业分类与代码(GB/T4754-2017)(按第1号修改单修订)，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“
集成电路设计”。
（1）国家智能电网继续稳步发展
①全国发电及风光发电装机情况
根据国家能源局的数据显示，截至2025年底，全国累计发电装机容量38.9亿千瓦，同比增长16.1%。其
中，太阳能发电装机容量12.0亿千瓦，同比增长35.4%；风电装机容量6.4亿千瓦，同比增长22.9%。
从增速看，我国发电装机总量呈现稳步增长态势，其中风光发电装机增速远超全国整体水平，年均复合
增长率高达28.1%，其在全国发电装机中的占比从24.3%迅速提升至47.3%，表明我国电力结构正加速向清洁
能源转型；尽管风光装机增速在2023年达到峰值后略有回落，但仍保持在30%以上，显示出强劲的发展势头
，风光发电已成为推动电力装机增长的主要力量。
②电网工程完成投资情况
发电装机容量不断提升的同时，电网工程投资亦呈现快速增长态势。随着新能源大规模接入、电网数字
化与智能化升级，以及特高压等重大项目的推进，电网投资增长迅猛。国家能源局的数据显示，2020年至20
25年11月的电网工程完成投资数据总体呈现持续增长趋势，尤其2024年投资额达6083亿元，同比增长15.3%
。2025年前11月国内主要发电企业电网工程累计完成投资5604亿元，同比增长5.9%，投资额已超2022年全年
，预计全年将再创新高。整体来看，电网投资正处于快速增长阶段，未来发展动力强劲。
国内两大电网公司也在加快新型电力系统的构建，并持续增加对智能化和数字化电网的投资力度。2026
年1月15日，国家电网宣布“十五五”期间固定资产投资预计达4万亿元，较“十四五”时期增长40%，将重
点聚焦于推动能源绿色低碳转型、构建新型电力系统、加快产业创新融合等方面；2026年南方电网公司将安
排固定资产投资1800亿元，投资额连续五年创新高，年均增速达9.5%，将重点投向新型电力系统建设、战略
性新兴产业发展、优质供电服务提升等领域，为实现“十五五”良好开局提供坚实支撑。
③我国电力能源数字化市场规模现状及预测
我国电力能源数字化市场可分为数字化服务和数字化升级改造两大类，其中，数字化服务主要涉及智能
电网、自动化控制、巡检运维、灵活性服务、能源管理系统等；数字化升级改造主要包括大数据、人工智能
、云计算、区块链等技术应用改造。数据显示，2024年，中国电力能源数字化市场规模为3,150亿元，同比
增长约14.55%，预计2025年市场规模将达到3,700亿元，同比增长17.46%，2020-2025年均复合增长率达10.8
6%。其中，2024年，数字化服务市场规模约为2,620亿元，占比约83%，预测2025年市场规模约为3,110亿元
；数字化升级改造市场规模约为530亿元，占比约为17%，预测2025年市场规模约为590亿元。
国网和南网将继续作为电力能源领域新型生产力的领航者，重视电网数字化投资，并制定长期的电网数
字化投资规划。国网在2024年工作会议中指出加快建设新型电网、打造数智化坚强能源互联网，并提出建设
数智化坚强电网的“44345”要义，建设数字透明、灵活智能、坚强韧性、绿色共享的数字型一流低碳电网
，计划在2020-2025年基本建成、2026-2035年全面建成具有中国特色且国际领先的能源互联网。
南网在2024年印发《南方电网公司新型电力系统建设行动方案（2024-2035年）》，指出到2030年，新
型电力系统建设取得重要进展，全面完成电网数字化、智能化改造，电网智慧化运行水平显著增强；到2035
年，新型电力系统基本建成，多能协同互补、源网荷储互动、多网融合互联的系统形态全面形成，大电网、
配电网、微电网等融合发展。
④海外市场
TheBusinessResearchCompany的数据显示，智慧电网技术市场规模迅速扩张，从2024年的542.8亿美元
增长到2025年的636.7亿美元，复合年增长率达17.3%。预测期内的增长主要受能源需求和消费增长、电网基
础设施老化以及城市化进程加快等因素驱动。
预计未来几年智慧电网技术市场将快速成长，到2029年市场规模将达到1293.1亿美元，年复合增长率为
19.4%。预测期内的增长可归因于可再生能源渗透率的提高、政府的利好政策和法规、电动车的日益普及以
及能源产业的数字化。预测期内关键趋势包括可再生能源渗透率的提高、政府的利好政策和法规、电动车的
日益普及以及能源产业的数字化。
（2）“AI+物联网”产业发展迅猛，PLC及芯片技术融入前景广阔
在当前技术迅速发展的时代，两大颠覆性技术力量——人工智能(AI)和物联网(IoT)，正在深刻改变我
们与世界互动的方式。当人工智能与物联网的能力相互融合时，会产生强大的协同效应，极大地推动了多个
行业的创新与效率提升。
人工智能赋予机器或物模拟人类智能的能力，比如自然语音交互、深度推理、复杂决策。而物联网则通
过嵌入式传感器和软件实现设备之间的互联，能够实时收集并交换数据。当这两项技术结合时，人工智能不
仅能够增强物联网设备的数据处理能力，还能赋予它们自主决策和自适应能力。这种协同作用催生了全新的
智能设备和应用场景，赋予各行各业更高的自动化水平和实时响应能力。
根据中商产业研究院的数据显示，我国物联网产业近年来实现了稳健而强劲的持续增长，市场规模已从
2020年的2.13万亿元稳步攀升至2024年的3.74万亿元，预计到2026年将进一步扩大至4.53万亿元。尤其在20
21年和2022年，产业规模增幅均保持在18%以上，展现出良好的发展动能与市场活力。尽管近年增速有所放
缓，但仍持续保持两位数增长，表明产业正逐步进入结构优化、质量提升的成熟发展阶段，由“规模扩张”
转向“价值深化”。随着5G、人工智能、边缘计算等新一代信息技术的深度融合，以及工业互联网、智慧城
市、智能家居等应用场景的不断拓展，物联网产业正日益成为推动数字经济发展、赋能实体经济转型升级的
重要引擎，未来发展前景广阔、潜力持续释放。
目前，公司正利用在电力线通信（PLC）及芯片技术上的行业领先优势，积极融入物联网和人工智能产
业发展中，公司产品已经规模应用于多个市场领域，包括智能电网、新能源发电、综合能效管理、智能家居
、智慧酒店、智能照明和工业制造等。通过公司二十余年的集成电路专业设计能力以及在电力线通信PLC核
心技术等优势，能够为下游客户提供具有竞争力的芯片级完整解决方案，这些解决方案不仅优化了物联网设
备的连接能力，也推动了工业和消费类市场的智能化升级，为实现更广泛的物联网应用提供了坚实的技术支
撑。
近几年，随着国内电力线载波通信芯片企业技术水平的不断提高，国内电力线载波通信芯片产品占据了
大部分市场份额，行业相关产品的产量持续上涨。据统计，2023年中国电力线载波通信芯片行业产量达到26
,353万颗，同比上涨10.97%。随着5G、物联网等新技术的融合，国内企业也在积极探索新技术在电力线载波
通信芯片中的应用，进一步推动行业产量增长。
电力载波通信市场在2021-2025年经历了一个完整的“脉冲后企稳”周期。以2022年智能电表集中换装
带动的56.8%爆发式增长为顶点，市场随后回归约10%的平稳增速，预计2025年市场规模突破320亿元。当前
，行业发展动能已从单一的政策驱动，成功切换至以物联网新场景（如智慧城市、智能家居）和技术标准升
级为核心的双轮驱动，标志着市场进入了更健康、更可持续的稳健增长新阶段。
随着企业对管理自动化、信息化、减员增效要求的不断提升，电力企业的自动抄表、工业企业的制造物
联网、办公及居住的楼宇智能化已成为市场热点和必然趋势。电力载波通信凭借其基于电力线传输信号，无
需额外布线、抗干扰能力强等优点，已逐渐成为智能电网自动抄表系统、智慧城市物联系统、智能建筑和智
能小区底层通讯方式的首选。而电力线载波通信芯片作为实现电力载波通信功能和算法的核心器件，其市场
规模也随之不断扩大。据统计，2015-2023年中国电力线载波通信芯片行业市场规模从14.25亿元增长至40.7
亿元。
（3）集成电路芯片是国家重要技术及产业发展战略
集成电路产业目前是国家战略性基础产业的核心，对经济结构的优化、科技创新和国家安全具有举足轻
重的作用。在国际竞争加剧的背景下，特别是面对发达国家对关键芯片实施的限制措施，中国正致力于加速
构建一个自主可控的集成电路产业链。
集成电路产业链是一个高度专业化和相互依赖的系统，主要包括设计、制造和封装测试三个关键环节。
设计环节负责规划芯片功能与性能，制造环节通过精密工艺将设计转化为实体硅芯片，封装测试环节则确保
芯片的质量和可靠性，进行最终的性能检测。随着国内制造工艺技术的不断突破和产能的扩充，加之处于先
进水平的国内封装测试能力，中国的集成电路产业链已经逐步成熟和完善。这一成熟的制造体系也极大地降
低了Fabless设计企业的成本，增强了芯片产品的供货可靠性，为集成电路设计企业的发展提供了坚实的产
业基础。
当前，全球半导体产业在经历了2024年的快速复苏之后，持续展现出强劲的增长态势。根据美国半导体
行业协会（SIA）发布的数据显示，2020年至2025年全球半导体销售额从4390亿美元增长至7917亿美元，年
均复合增长率约为12.5%，显示出行业的长期增长趋势。尽管2023年受需求疲软和库存调整影响出现8.14%的
负增长，但自2024年起强劲反弹，2025年增长率达到26.15%，反映出AI、数据中心、汽车电子等新兴应用的
强劲需求正推动半导体行业进入新一轮上升周期。
半导体是现代技术的基石，AI、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将持续推动芯片的强劲需求。展望未
来，技术创新与供应链韧性将是行业持续增长的关键。据美国半导体行业协会（SIA）表示，2025年全球半
导体销售额为7,917亿美元，同比增长25.6%，2026年预计将达1万亿美元；2025年中国半导体销售额首次突
破2000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。
工业和信息化部数据显示，2020年至2025年中国集成电路产量的数据整体呈现出波动增长的趋势：产量
从2020年的2615亿块增长至2025年的4843亿块，累计增幅约为85.2%。总体来看，中国集成电路产业在经历
短期波动后重回增长轨道，反映出国内市场需求扩张和产业链韧性增强。
（4）集成电路芯片设计产业技术门槛高、需要长期和持续的核心技术积累
集成电路设计产业是一个知识密集型、资本密集型、技术密集型行业。当今芯片称为“SystemonChip”
(即SoC)，它高度集成了过去一个完整的“系统”，而且涉及方方面面的核心和基础技术，包括各种理论基
础、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。企业
成败很大程度上取决于其掌握的专利数量及技术水平，该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、IP授
权费用等，同时也是高技术的知识劳动。
IC设计研发费用高，周期长、研发期间管理成本也不低。如果产品没有一定规模出货，平均成本将会很
高，产品竞争力也就会受到影响。只有研发产品出货量与研发形成良性的循环才有企业快速的发展。随着集
成电路发展，设计成本正在快速上升，这需要足够的资本支撑，并保持长期投资。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）PLC技术优势及公司竞争力持续提升
随着AI+IoT的快速发展，PLC作为一种基于电线、无需额外布线的通信方式正快速成为物联网主流通信
和连接技术。公司是上海科创板首家以电力线通信芯片设计为核心技术、以电力线通信产品销售为主营业务
的芯片设计企业。作为国内23年专注于PLC技术和芯片的企业，公司通过持续的创新研发、市场推广以及品
牌建设，优势和竞争力持续提升。
①PLCMesh网络技术在智能家居、酒店应用场景进一步得到行业认可
相对于同行其他PLC芯片厂家，PLC网络路由技术均采用与国网抄表一样的分布式路由网络技术。然而，
分布式路由网络技术存在一些局限性，如不支持即插即用、不依赖网关设备间对等通信，这使其在智能家居
和酒店等应用场景中的应用具有一定局限性。相比之下，力合微的PLCMesh网络技术在智能家居和酒店应用
中具有明显优势，得到了天猫精灵、小米、海尔等知名物联网企业的认可，天猫精灵于2024年11月正式进军
全屋智能市场，并在成都开设了全球首家全屋智能体验店，力合微提供的PLCMesh网络技术与其原有的蓝牙M
esh互为补充，使其系统的连接稳定性显著提升。此外，小米主推的HCOA-PLC标准中也采用了PLCMesh技术方
案，力合微作为PLC芯片原厂积极参与，为HCOA联盟PLC技术创新贡献了自己的力量。2025年7月家电头部企
业青岛海尔选用力合微PLCMesh技术构建海尔PLC全屋智能系统。2025年10月，亚朵集团正式发布智能客控招
标公告，明确要求各厂家客控方案“基于力合微PLC客控模组的定制通讯协议方案”，覆盖亚朵、亚朵S、萨
和等全系列酒店品牌的客控产品升级需求。
面向智能家居、酒店和智能照明等消费类物联网市场，力合微基于PLCMesh核心技术打造多品类、多品
牌开放接入的PLCP互联生态。PLCP互联生态目前已有上百家设备厂家和上百家应用厂家加入，力合微起到了
技术连接设备端和应用端拉通连接作用，PLCP不仅解决了PLC产品生态问题，而且还可以让下游客户以较低
甚至无需研发投入，即可根据自身商业模式快速构建专属全屋智能系统方案，实现快速推广与落地，从而大
幅降低了下游企业研发成本，提高企业经营效率，极大地推动了智能家居行业从“单品智能”向“联网化智
能”快速转型。
②公司不断推出新的优化芯片产品
2025年，一款可应用于光伏监测加关断双向应用、符合窄带PLC国标同时兼容sunspec标准的光伏监测关
断芯片已完成回片测试和封测量产开发，开始导入应用开发。一款应用于光伏、储能、电动车、电池管理等
新能源直流高压场景的电源管理芯片也已完成回片测试，开始导入量产。另一款面向物联网智能家居、智慧
酒店、智能家电领域的“WiFi+BLE+PLC”三合一IOT多模SOC芯片也已成功完成流片，并向市场发布。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路设计作为产业链核心环节，受全球科技迭代与国内政策扶持驱动，呈现稳健发展态势。全球及
我国集成电路设计行业随物联网、人工智能等新兴产业崛起持续扩容，当前，集成电路已上升为国家战略，
大基金三期落地、系列扶持政策出台加速国产替代进程，基础研究与硬科技创新备受重视，为深耕自主核心
技术的设计企业提供了广阔机遇。依托PLC电力线通信底层技术优势，公司深度契合智能电网、智能家居、
光伏新能源等领域的芯片应用需求，在产业浪潮中持续挖掘发展空间。
（1）人工智能和物联网应用为国内集成电路技术和芯片提供发展机遇
国内外人工智能大模型相继推出，推动人工智能技术迈入新阶段，进而带动物联网应用创新与商业模式
变革。芯片作为人工智能与物联网应用的核心底座，迎来新的发展机遇。同时，国际产业竞争格局变化，预
计外部对我国集成电路产业的打压力度将持续，国内市场加大国产芯片应用力度成为行业必然趋势。双重因
素叠加为国内芯片企业拓展了市场发展空间。
①国内数字经济与物联网快速发展奠定产业基础
物联网连接万物，是新的一波信息产业发展浪潮，也将广泛普及并极大的改变人们的生活和工作方式，
其对集成电路芯片的技术提出更高需求，为国内集成电路技术和产业发展提供了重要机遇。
公司电力线载波通信技术，除在原有用电信息采集领域中大规模应用外，在物联网其他领域的应用场景
持续拓展。得益于国家经济实力提升及产业部署支持，我国物联网在实际应用、市场规模等方面已处于国际
领先水平，智能电网、高铁系统、智慧城市等领域的发展，迫切需要自主可控的核心技术、标准及芯片产品
，为国内芯片企业提供了前所未有的发展机遇和市场空间。
②国家政策引导推动核心技术自主可控
物联网局域通信领域现有标准多由国外发达国家早期制定，包括WIFI、蓝牙、ZigBee等。受国际局势影
响，国家大力倡导自主可控核心技术、自主标准以及自主核心芯片。公司长期深耕该领域，主导起草的中国
电力线通信国家标准于2017年正式颁布，推出新一代窄带、高速电力线载波通信芯片已在国家电网大规模应
用；同时，公司在国家电网以外的物联网领域推出PLBUSPLC技术，积极推动市场应用。
（2）PLC-AIoT融合技术将引领物联网发展
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