经营分析☆ ◇688591 泰凌微 更新日期：2026-09-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
IOT产品(产品) 4.80亿 88.85 2.34亿 87.61 48.82
音频产品(产品) 5960.82万 11.03 3275.98万 12.24 54.96
其他(产品) 66.37万 0.12 39.16万 0.15 59.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.44亿 63.63 1.58亿 59.19 46.06
境外(地区) 1.97亿 36.37 1.09亿 40.81 55.55
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.73亿 50.54 1.21亿 45.24 44.32
经销(销售模式) 2.67亿 49.46 1.47亿 54.76 54.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.15亿 100.00 5.11亿 100.00 50.30
─────────────────────────────────────────────────
IOT芯片(产品) 8.98亿 88.51 4.44亿 86.93 49.40
音频芯片(产品) 1.15亿 11.28 6584.84万 12.90 57.49
其他(产品) 205.81万 0.20 88.05万 0.17 42.78
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.07亿 59.84 2.78亿 54.50 45.81
境外(地区) 4.08亿 40.16 2.32亿 45.50 57.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.33亿 52.46 2.88亿 56.47 54.15
直销(销售模式) 4.83亿 47.54 2.22亿 43.53 46.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
IOT产品(产品) 4.41亿 87.62 2.20亿 86.15 49.76
音频产品(产品) 6117.24万 12.15 3492.49万 13.71 57.09
其他(产品) 116.81万 0.23 38.21万 0.15 32.71
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.92亿 57.99 1.35亿 53.09 46.34
境外(地区) 2.12亿 42.01 1.20亿 46.91 56.51
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.55亿 50.74 1.41亿 55.14 55.00
直销(销售模式) 2.48亿 49.26 1.14亿 44.86 46.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.44亿 100.00 4.08亿 100.00 48.34
─────────────────────────────────────────────────
IOT芯片(产品) 7.65亿 90.62 3.61亿 88.42 47.17
音频芯片(产品) 7569.12万 8.97 4417.69万 10.83 58.36
其他(产品) 351.84万 0.42 308.40万 0.76 87.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.86亿 57.60 2.11亿 51.61 43.31
境外(地区) 3.58亿 42.40 1.97亿 48.39 55.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.63亿 54.84 2.07亿 50.81 44.79
经销(销售模式) 3.81亿 45.16 2.01亿 49.19 52.65
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.78亿元，占营业收入的37.30%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9069.72│ 8.94│
│第二名 │ 8096.81│ 7.98│
│第三名 │ 7082.75│ 6.98│
│第四名 │ 7080.88│ 6.98│
│第五名 │ 6517.71│ 6.42│
│合计 │ 37847.87│ 37.30│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.69亿元，占总采购额的86.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30215.11│ 56.04│
│第二名 │ 5351.44│ 9.93│
│第三名 │ 4798.40│ 8.90│
│第四名 │ 3760.94│ 6.98│
│第五名 │ 2775.09│ 5.14│
│合计 │ 46900.98│ 86.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家
统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信
息技术服务”之“集成电路设计”行业。
公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行
业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和
先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励
，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
（一）行业发展阶段及基本特点
在过去数年里，以蓝牙、Zigbee、Thread、Matter和WiFi等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了人
类的生活，已经形成一个庞大并快速成长的互联设备生态系统。这些技术有些已经有20多年的历史，经历了
重大变革和多次迭代，有些则是方兴未艾，但都显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性。以其
中历史最为久远的蓝牙为例，该技术从上世纪末形成开始，已经从经典的以音频为中心的技术演变为低功耗
、多连接形式的物联网(IoT)应用的领先无线技术，应用范围也从简单的无线连接，扩展到智能家居、工业
物联、医疗健康、汽车网联等众多领域。
消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。这种演变导致短距离无线
技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各有优势，适用于不同消费者和商业场景，因此公司需要适应
这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。
除此之外，随着人工智能和大数据的快速发展，无线物联网芯片行业进一步迎来了新的增长机遇。特别
是在物联网和智能边缘AI设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。无线物联网芯片和边缘AI的发
展也呈现出以下新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功
耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的多元化增加，推动相
关产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机会，
芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。四是端侧AI与无线
连接的融合应用加速落地，音频、智能家居、工业等领域成为端侧AI芯片的核心落地场景，市场对低功耗、
高算力的端侧AI芯片需求进入规模化增长阶段；五是以游戏、高端影音等为代表的消费电子领域对超高传输
速率、超低延迟的无线连接技术提出更高要求，真8K无线传输、多设备音频同步成为技术发展新方向。
（二）技术门槛
（1）低功耗
在物联网无线连接设备和边缘设备中，功耗始终是最核心的指标之一，其中射频电流、睡眠电流、处理
器效率等是关键挑战。从芯片设计的最初阶段就需要考虑降低功耗，通过优化电路结构以降低射频电流和睡
眠电流，在兼顾性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。端侧AI运算的低功耗优化成为新核心难点
，需在保证AI算法高效运行的前提下，实现芯片整体功耗的精准控制。
（2）射频性能和多模无线射频技术
发射功率、接收灵敏度、抗干扰性能是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽
可能降低功耗，以满足物联网设备对长时间待机和稳定连接的需求。随着多种低功耗无线物联网技术的广泛
应用，单个射频芯片需要支持多个不同的通信标准和协议，这对于无线收发机的设计也提出了更高要求，需
要在有限的资源下满足多种无线通信发射和接收，保持低功耗和高性能。此外，高端消费电子、穿戴类、以
及端侧AI场景对无线速率提出更高的要求，射频设计需兼顾高速率传输与低延时、低功耗的多重需求。
（3）高集成度
物联网设备由于其海量的需求对于系统的成本也较为敏感，同时在很多应用场景中，设备需要具有极小
的面积/体积。芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片
设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。现阶段集成需求进一步升级，需
在单芯片中融合双核处理器、AI加速模块、混合存储架构及丰富外设接口，同时适配不同设备的多样化封装
需求。
（4）端到端超低延迟
在物联网应用中众多设备对于系统延时和响应速度具有苛刻的要求，满足毫秒级甚至是亚毫秒级延迟的
需求是关键挑战。芯片需要综合考虑从最底层硬件到最上层软件的系统级优化，以实现端到端的超低延迟，
从而提供快速响应的用户体验。真8K无线游戏、超低延迟音频、机器人控制、智能语音交互系统等场景对延
迟的要求进一步严苛，需通过专用技术（如TelinkHDT）实现极致的无线传输低延时。
（5）高复杂度的系统架构
随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核架构的引入、异构计
算的支持、边缘AI处理功能的添加以及芯片与软件的协同设计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段。
现阶段架构设计需兼顾RISC-V处理器、高性能DSP处理器、神经网络处理器（NPU）、图形处理器（GPU）等
的高效协同，支持基于TensorFlow、PyTorch、ONNX等多种框架EdgeAI模型的快速转换和部署，实现芯片与E
dgeAI开发平台的深度协同。
（6）安全性和可靠性
安全性和可靠性已成为技术门槛的重要组成部分，特别是在物联网和智能设备中，芯片需要具备更强的
抗攻击能力和数据保护机制，以应对日益复杂的安全威胁环境。系统级芯片和协议栈需要确保物联网设备和
边缘AI计算设备满足高隐私、高可靠、高加密、可认证、可溯源的众多安全要求，从最核心的信任根（Root
ofTrust）到软件OTA的安全保护，需要芯片从硬件和软件多个层面具备安全功能。
（7）EdgeAI技术
随着边缘人工智能（EdgeAI）的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备更
强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的AI加速模块，以实现高效的数据处理和机器学习算法的运行。
同时，EdgeAI还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频
等领域的应用需求。现阶段EdgeAI技术门槛进一步提升，需实现本地AI交互的全流程落地，支持断网状态下
的设备智能控制，同时保证AI模型移植的高效性，满足开发者快速开发的需求；此外，EdgeAI与Matter、蓝
牙等协议的融合设计，成为跨场景应用的核心技术要求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗系统级芯片长期位于市场的头
部位置，是全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居
全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。公司的Thread和Matter芯片紧跟最新的协议标准，在国际
头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议芯片领域取得领先地位，特别是在以无线和AI人机
交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频芯片方面，公司支持
多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，高速率传输，无损音频编解码等，公司芯片已广泛应
用于国际头部品牌的产品线。
在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能家居和智能硬件市场，公司和全球多个生态客
户以及众多行业头部客户紧密合作，产品出货量稳步提升；在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积
累和市场验证占据了全球相当重要的份额；在智能零售电子货架标签（ESL）市场，公司提供高性价比的芯
片和灵活的技术方案，出货量逐年增长，处于国内龙头地位；公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场
优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线低功耗物联网和边
缘AI领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。
近年来，随着芯片行业的快速发展和市场竞争的加剧，公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展
。一方面，公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例如WiFi-6多模芯片、星闪（NearLink）多模芯片，
进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位。另一方面，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势，推出了多款支持
边缘计算和人工智能的芯片产品如TL72XX、TL75XX系列等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据
处理能力，已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。公司积极推动产品生态系统建设，除
丰富的芯片产品外，从2025年开始也推出模组产品，逐步构建多品类、全场景的模组产品布局，方便长尾类
以及中小客户产品开发和设计。
同期，公司端侧AI芯片应用不断拓宽，广泛应用于智能耳机、会议麦克风、低延时麦克风等音频领域，
且在智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目落地正持续推进。2026年1月，公司于CES（全球消费电
子展）展出发布的突破性新品TL322XSoC，该芯片搭载双核处理器、集成TelinkHDT技术，支持6Mbps无线速
率，助力游戏外设迈入真8K无线时代，公司借此有望成为全球无线游戏解决方案的核心供应商之一，目前已
经在多家国际头部客户导入。
公司作为行业先锋，一直深度参与国际标准的工作。在国际蓝牙联盟中积极推动蓝牙技术的演进，目前
除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联盟战略委员会、系统架构委员会和各重要工作组。公司技术团队
也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡献了众多的成功测试用例。公司是全球少数最早提供量产级蓝牙
Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙低功耗音频、蓝牙角度定位和基于蓝牙的电子价签等
芯片和协议栈功能的企业之一。公司的多个系列超低功耗蓝牙芯片和自研协议栈成功成为全球非手机芯片公
司中首个获得蓝牙6.0认证的产品系列。公司的芯片布局也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客
户提供丰富的选择。公司第一时间完成6.1产品认证。蓝牙技术联盟持续推出蓝牙超低延时（ULL）领域核心
新标准，包括HIDoverISO标准、蓝牙核心规范6.2核心特性的SCI（ShorterConnectionIntervals）标准，大
幅突破无线连接的延时与报点率上限。公司深度参与两项ULL新标准的制定与落地，全程参与联盟工作组相
关工作并贡献专业技术意见，提前布局原型机开发并参与全球IOP测试，其中在HIDoverISO领域贡献超50%的
IOP测试结果；在SCI标准制定中，多项技术意见被正式采纳，同时通过IOP测试获得蓝牙技术联盟“Recogni
tionofIOPparticipation”认可，成为两项新标准的核心贡献企业。公司也深入参与国际连接技术联盟（CS
A）在Zigbee和Matter等相关标准领域的工作，目前产品已经支持最新Zigbee4.0以及Matter1.6标准。2026
年上半年，公司也升级成为CSA联盟董事会成员，进一步加大在国际标准和合作方面的投入，发挥公司作为
行业头部企业的技术优势，推动标准的演进和推广。公司是国内唯一一家同时担任两大低功耗物联网标准组
织董事会成员的公司，公司始终紧密匹配国际标准组织最新标准路线图，以技术前瞻布局持续夯实行业领先
地位，为下游客户提供贴合市场需求的多模多协议芯片解决方案。
公司持续保持与国内外知名企业的合作，共同推动行业标准的制定和技术的普及，提升了其在全球芯片
产业链中的影响力。通过技术创新与合作并举，公司持续巩固其在行业内的领先地位。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
蓝牙技术联盟接连推出蓝牙6.3等新标准，大幅提升无线高精度定位的响应速度，公司深度参与相关标
准的制定与落地，目前已经有多款芯片支持最新标准。公司采用蓝牙信道探测技术实现的汽车数字钥匙方案
，支持多节点，低延时定位等汽车相关应用场景，2026年上半年又增加多个定点项目，为后续相关市场的增
长奠定良好基础。
公司已完成Matter1.5以及最新Matter1.6核心协议栈升级，各型号芯片正按计划逐步实现新功能适配，
覆盖全系列Matter芯片方案：MatteroverThread领域，TL721X搭载主频240MHzRISC-VMCU，TL323X专为低功
耗电池供电传感器节点打造并提供最高4MBflash内存，TL322X系列则提供并发多连接以及双RISC-V核处理能
力，支持高端Matter应用；MatteroverWi-Fi领域，TLSR9118支持Wi-Fi6且无需边界路由器即可稳定连接，
适配固件快速升级等高速传输场景。公司星闪多模芯片研发持续推进，后续将结合星闪2.0标准的商业化落
地节奏，实现芯片的量产和市场推广，重点布局关键智能终端星闪技术核心应用场景。
公司端侧AI芯片进入放量出货阶段，核心应用于音频领域的TL721X系列芯片已实现规模化量产，其Edge
AI智能降噪方案成为行业标杆；2026年公司端侧AI芯片出货规模持续增长，智能家居、工业、健康、室内定
位等领域的项目将逐步落地，成为公司新的业绩增长极；同时公司TL-EdgeAI开发平台支持LiteRT、TVM等多
种AI模型，可转换TensorFlow、PyTorch、JAX等主流框架训练的模型，实现AI模型的快速移植，大幅降低开
发者的应用门槛。公司的AI平台也与公司低功耗蓝牙，Matter等多种连接技术结合，实现本地AI交互，解决
云端延迟与隐私风险，且支持多模型快速移植，大幅提升开发者效率。
公司将RISC-V架构与EdgeAI、Matter1.6、蓝牙6.3等新技术深度融合，提供多款RISC-V架构在EdgeAI领
域的核心应用产品，进一步夯实了公司在RISC-V开源芯片领域的技术优势；后续公司将持续基于RISC-V架构
推出更多高算力、低功耗的芯片产品，覆盖游戏、智能汽车、工业物联网等应用领域，进一步强化在RISC-V
开源芯片领域的领先地位。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
1、公司业务体系
（1）公司战略定位与业务演进
自成立以来，公司主要聚焦低功耗无线物联网芯片领域，在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等技术方向
持续积累，形成了全球领先的低功耗多协议无线物联网能力，并在智能家居、人机交互、智能零售等多个细
分市场建立了广泛的客户基础和领先的市场地位。
在人工智能技术快速向终端侧演进的背景下，物联网设备正由传统“连接节点”向“具备感知、计算与
交互能力的智能节点”转变。终端设备不仅需要稳定可靠的无线连接能力，同时也需要在本地完成低功耗、
高效率的数据处理与智能决策。
在此趋势下，公司正在从“低功耗无线物联网芯片供应商”，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级
，逐步构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系：
在连接层面，公司持续强化多协议融合能力（蓝牙、Zigbee、Thread、Matter、WiFi、星闪等），满足
复杂多样的终端连接需求，为下游客户提供多层次的芯片和模组产品
在计算层面，公司推进端侧AI能力集成，实现音视频处理、传感器数据分析等本地智能处理能力
在软件层面，公司提供从底层协议栈、边缘AI算法到应用参考设计的全栈解决方案，提升客户开发效率
并增强生态粘性
通过上述能力的持续融合，公司产品正从“连接芯片”升级为“智能节点核心控制与通信平台”，在端
侧AI时代具备更广阔的应用空间和更高的价值承载能力。
（2）公司增长驱动结构
为更清晰地呈现公司未来发展的动力来源，公司当前业务及未来增长可分为三个层次：
①基石层：稳定规模与现金流基础
公司在低功耗无线物联网领域具备深厚积累，蓝牙、Zigbee、Thread及Matter等产品在全球范围内实现
规模化出货，并在智能家居、人机交互、智能零售等领域建立了稳固的领先市场地位。该类业务市场需求稳
定，应用场景广泛，出货规模大，客户覆盖全球主流品牌厂商，具备较强的持续性。基石层业务为公司持续
投入新技术与新产品提供了坚实基础，是公司收入与现金流的稳定保障。
②引擎层：驱动增长与结构升级
随着端侧AI应用逐步落地，公司在无线音频、边缘AI芯片等领域实现快速突破：公司在高端电竞游戏领
域也通过无线真8K，TKRH高速扫描专利技术等快速突破并形成壁垒。·在无线音频领域，公司产品已进入专
业音频设备、会议系统及消费类音频市场，并逐步从高端品牌向更广泛的客户层面渗透
在端侧AI芯片方面，公司TL721X，TL751X，TL752X等系列产品已实现量产，支持智能语音处理、AI降噪
等功能，广泛应用于高端音频应用等场景
在高端电竞游戏方面，公司新产品TL3228，已实现量产，广泛覆盖多种电竞设备和头部一线品牌客户
该层业务单芯片价值量（ASP）高，毛利率水平高，与AI应用结合紧密，具备较强成长性。引擎层业务
是公司近期收入增长与盈利能力提升的核心驱动力。
③潜力层：打开长期增长空间
公司在汽车电子、医疗健康及新型人机交互等领域持续布局：
汽车领域：数字钥匙、胎压监测等项目推进顺利，实现多家厂商定点，为未来逐步放量奠定扎实基础
医疗领域：与国内领先厂商合作，应用于连续血糖监测等低功耗场景，产品已经进入规模量产
新兴领域：机器人、脑机接口等前沿应用具备长期潜力
该层业务当前规模较小，但具备高技术壁垒，长生命周期，高附加值等特征。潜力层业务将为公司长期
发展提供重要的增长空间和弹性。
2、公司主要业务情况
公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zi
gbee、Matter、WiFi等短距离无线通讯芯片产品，在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产
品布局。近年来，随着人工智能（AI）的高速发展，AI算力在边缘设备的需求也快速增长，边缘AI设备不仅
需要具备低功耗无线连接能力，而且对于本地的低功耗AI运算也提出新的要求，需要能够在本地高效处理各
种外设和传感器收集到的数据，在保障高隐私可靠性的同时，能快速响应数据处理需求。在这一趋势下，公
司进一步推进“AI+IOT”的产品战略，将边缘AI同低功耗无线物联网连接能力相结合，推出支持边缘AI技术
的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向边缘AI方向深化和拓展。公司正逐步形成“连接+端侧A
I融合”的平台型能力，在物联网向智能化升级过程中占据独特的战略位置
公司在低功耗无线物联网芯片领域已处于全球第一梯队，其中在蓝牙、Zigbee及Thread等技术方向具备
领先的市场份额与技术能力，公司与Nordic、SiliconLabs等国际厂商处于同一竞争梯队；公司产品布局也
逐步在无线音频与端侧AI领域，WiFi系统级芯片与AI生态领域等方面不断完善。与单一技术路径厂商相比，
公司具备以下差异化优势：
多协议融合能力：覆盖BLE、Zigbee、Thread、Matter及WiFi等多种通信技术
低功耗技术优势：在功耗控制方面具备长期积累
连接与AI融合能力：实现通信与本地计算能力的一体化设计。
3、公司主要产品情况
与公司的战略相匹配，公司的产品矩阵也更加丰富和完整，从传统的TLSR8，TLSR9系列，扩展到Tx1000
~Tx7000等多个系列多个层次的产品组合，完整的覆盖了低功耗无线物联网多模连接，智能组网，边缘AI运
算等多样化的需求。
公司在系统级芯片和硬件运算能力基础上，进一步为下游客户提供全栈式软件解决方案，从最底层的驱
动固件，到多协议多模式的标准与私有协议栈，再到面向多样性应用的参考设计，大大减轻了下游客户开发
负担，缩短开发时间，加速客户产品落地的节奏，同时也增加了客户的粘性。全栈式软件也形成了公司的核
心竞争力之一，为公司快速推出不同协议，多模组合的灵活架构方案奠定了坚实的基础，也使得公司在最新
标准和软件功能的支持上总能占据先机。
公司的产品领域极其广泛，客户行业分散多样，包含但不限于智能家居、边缘AI、低延时无线音频、智
能遥控、汽车电子、人机交互、游戏电竞、智能穿戴、医疗健康、智能零售、智能工业、智能照明等领域。
公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括以谷歌、亚马逊、小米等物联网为代表的生态系统企业
以及其生态链企业，也包括不同垂直市场的头部企业，例如罗技、联想等一线计算机外设品牌，Vizio、创
维、长虹、海尔等一线电视品牌，JBL、Sony等音频产品品牌，涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品
牌客户的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先性，以及产品的高品质和服务的高质量。公司基于和长
期一线客户的路线图分享，进一步加深产品设计的深度和广度，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
除了一线品牌生态企业和垂直行业头部品牌客户外，公司也积极布局长尾市场，建立了完善的在线文档
系统、网络论坛、销售和代理网络，为中小型客户提供易上手、免支持的软硬件参考设计和产品，进一步增
加了业务和服务对象的覆盖面。公司对于下游客户提供完善的服务和对接体系，从最初的接触和技术评估，
到最终的量产支持和长期扶持，实行全生命流程一站式服务，与众多客户形成了长期的合作关系。
4、主要经营模式
公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabless模式即无晶圆厂模式，将芯片制造环节
外包给专业的晶圆代工厂商，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂商。采用无晶圆厂模式，公司无需投
入大量资金建设和维护用于制造的厂房和设备，大大降低了资金门槛和运营风险，能够集中优势资源投入到
芯片设计研发中，有利于提高产品的技术含量和竞争力。通过与不同的代工厂商进行合作，公司还能根据自
身需求灵活选择最合适的制造合作厂商和工艺，提高生产效率，公司与多个海内外供应商维持良好的合作，
确保了供应链的灵活性和弹性。
公司的芯片成品主要用于直接对外销售，部分芯片则委托模组厂商加工成模组，再对外销售。
二、经营情况的讨论与分析
面对复杂多变的国际环境及行业竞争加剧的挑战，公司坚定不移地贯彻“高性能无线连接+端侧AI智能
化”战略主线，凭借深厚的技术积累与前瞻性的市场布局，实现了经营业绩的稳步增长与质量效益的显著提
升。
1、经营管理与市场表现
报告期内，得益于下游客户的稳定需求、高端产品结构的持续优化以及新产品新客户战略的成功兑现，
各项核心财务指标表现良好，具体如下：
报告期内，公司实现营业收入54,059.55万元，同比增长7.37%；营业利润10,037.47万元，同比增长0.1
0%；归属于上市公司股东的净利润9,873.88万元，同比减少2.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润2,791.28万元，同比减少70.00%；公司研发费用16,179.58万元，同比增幅38.85%；归属于上市
公司股东的净资产252,178.97万元，比上年度末增幅3.58%。公司整体资产质量状况良好。本期公司投资的
翼华科技，后续获得了多轮知名投资机构的融资。根据报告期末估值情况，公司确认了公允价值变动收益6,
208.01万元。
传统IoT业务（含智能家居、智能零售、无线键鼠等）虽受供应链波动影响，仍保持持续增长，构成公
司稳健的业务基本盘；音频业务保持基本稳定；智能出行、智慧商业等领域迎来较强劲增长，成为业绩提升
的重要驱动力。此外，公司在医疗和AI硬件领域开始批量出货，为未来拓展新应用场景奠定了基础，有望成
为新的增长点。
供应链管理方面，报告期内半导体行业供应链持续偏紧，存储等原材料价格有所上涨。公司主要采购的
NORFlash存储属于低端产品，涨幅相对有限且在公司产品成本中占比较低，成本波动整体可控。公司已与上
下游保持积极有效沟通，确保产能与供应总体保障到位，并对下游客户价格进行了适当调整，有效缓解了成
本压力。
2、研发创新与技术推进
研发创新是公司持续发展的核心驱动力。报告期内，公司围绕端侧智能化与高性能无线技术趋势，持续
加大研发投入，完成了多个先进工艺平台芯片的量产流片，进一步拓宽了产品覆盖范围。
在技术架构上，公司依托深厚的RISC-V基础，加快了从高端到低端的全层次布局，完成了自研RISC-V及
自研神经网络处理器（NPU）的产品流片；多个IoT和音频产品进入量产，Wi-Fi新产品开发稳步推进。在产
品生态构建上，公司发布了无线真8K游戏外设平台并进入量产，车规数字钥匙高精度平台获得多个新客户定
点，同时发布了支持Matter、Aliro等最新标准的开发套件。公司与全球头部客户协同推进蓝牙超低延时、
高速率等多模无线标准的快速导入，进一步巩固了行业技术领先地位。报告期内，公司新增发明专利1项，
新增软件著作权5项，新增集成电路布图1项。
3、运营管理与组织建设
在运营管理方面，公司持续深化与主要供应商的战略合作，积极拓展SPINORFlash供应商体系，并逐步
推进海外供应链布局，目前与部分海外供应商已建立合作关系。在确保稳定交付的前提下，实现了产品成本
的合理控制。通过大数据良率分析平台及管理软件的深度应用，产品良率与整体质量管理能力显著提升。公
司定期开展覆盖全员的系统性质量培训，尤其聚焦于车规级产品领域，产品质量基线持续夯实，为未来拓展
更多车规业务奠定了坚实基础。
在组织与人才建设方面，公司深入推进HR制度体系优化，在薪酬福利体系、绩效管理等方面完成系统性
升级，为组织高效运转提供制度保障。本期还推出了2026年限制性股票与股票增值权激励计划并进行了首期
授予。公司进一步完善新人融入机制，通过导师带教、文化宣导及阶段性复盘，帮助新员工快速融入团队、
缩短价值贡献周期。报告期内，公司员工总数稳步增长，人员结构持续优化，核心团队保持稳定，围绕研发
技术与市场销售等关键岗位持续在全球精准引进适配人才，梯队建设与人才储备进一步强化，为公司中长期
战略目标实现奠定了坚实的人才基础。此外，公司ESG治理步入常态化运行轨道，持续发布ESG报告，管理流
程更加成熟，披露质量持续优化，可持续发展能力进一步增强。公司治理水平迈上新台阶，为公司长期稳健
发展提供了制度保障。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
本报告期，扣除股份支付影响后的净利润1.20亿元，较上年同期降幅1.56%，变动较小。本公司通过实
施股权激励，有利于吸引并留住核心人才，并激发核心骨干的积极性。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘，形成了无线通信调制解调器设计、模拟和数
字电路设计、NPU和RISC-VMCU设计、系统级芯片设计、多模标准协议栈开发、软件应用参考平台、边缘AI开
发平台、先进算法研发等多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产品在Windows、Linux、MacOS等多种
环境下面的开发环境和工具软件，并提供丰富详细的文档支持和线上论坛支持，为下游无穷无尽的应用和领
域提供了完善、灵活、一站式的物联网开发平台，确保公司长期竞争力和业务的稳定性。公司目前已拥有多
项全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至报告期末，公司及子公司拥有发明专利10
1项，实用新型专利1项，集成电路布图20项，软件著作权34项。
综合来看，公司的核心竞争力来源于以下多个方面：
1、研发和技术优势
公司重视自主研发和持续创新，通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MC
U）内核、神经网络处理器（NPU）、射频收发机、多种工艺集成电路设计、低功耗设计、先进AI算法到固件
协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支
持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
公司多年持续高效的研发已经为公司积累了一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线
物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领
先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力，保证公司产品对于多模物联网、音频和相关AI算法的
支持在满足处理能力要求的基础上消耗最少的系统资源，维持极低的功耗水平。
公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要硬件模块。在大部
分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网
应用领域，除了芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套的自研固件协议
栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。
公司向下游客户配套提供的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起，方便下
游客户进行应用的开发。
公司在产品中积极拥抱开源的RISC-V架构指令集，是低功耗IOT领域最早采用RISC-V架构MCU的芯片公司
，目前已经形成了丰富的基于RISC-V架构处理器的芯片产品矩阵。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，并
且允许灵活的添加自有指令集进行拓展，在保证高效率的同时也可以支持实现产品差异化。RISC-V架构在指
令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。公司拥有全球首款通
过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，也标志着公司不但在芯片架构上取得关键性进展，而且
芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要标准工作。凭借在蓝牙领域的
突出贡献及行业地位，公司2019年获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司至今，深度参与国际蓝
牙标准的制定与规范，公司除核心技术人员担任蓝牙技术联盟董事会董事外，还有主要研发人员担任蓝牙技
术架构委员会委员，并有更多员工参与各个蓝牙工作组的日常工作，以及新标准的互通互联测试，积极推动
蓝牙技术的发展。公司自成立早期即成为CSA联盟（原名：Zigbee联盟）成员，2026年进一步升级当选CSA董
事会成员，推动CSA联盟Matter和Zigbee相关标准工作，参与联盟技术讨论，积极布局新一代低功耗物联网
无线协议Matter和Zigbee4.0标准的开发。公司同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员，在Matter新标准
的中国落地过程中积极参与标准翻译和校正、产品互通性测试、技术培训和推广，持续做出积极贡献。公司
自2015年开始即成为Thread联盟贡献者级别成员，早在2015年即自研Thread协议栈。
公司拥有UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，并持续跟踪认证最新标准。
除了国际标准组织，公司也和业界一线企业积极合作，公司早在2014年即成为苹果（Apple）MFi开发成
员及AdjunctTechnologyDevelopment（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参与
部分未公开预研技术的权限，是苹果公司HomeKit和苹果FMN等技术最早一批合作伙伴，也在Dockit等技术公
开发布前即提前数月展开合作和验证，确保技术和相关苹果前导生态客户的落地。近年来公司进一步加深和
生态类企业谷歌，亚马逊，三星等的合作，在GoogleFMD，GoogleMatter参考平台，三星SmartThingsFind等
方向推出参考设计；本报告期内进一步和亚马逊Sidewalk团队合作推出支持Sidewalk协议的新一代模组和SD
K。
凭借对各种单项协议标准的深入理解，公司早在2015年即开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网
无线连接芯片，实现单颗芯片对包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homeki
t协议和Thread协议在内的所有重要低功耗物联网协议的支持，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性
、应用性和低功耗的协调统一。公司自首款多模芯片后，通过持续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模
低功耗无线物联网和音频芯片产品。公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、
双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大
大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。
公司凭借对于芯片的深度研发能力和对于软件协议栈的开发能力，也形成了自主知识产权的2.4G私有通
信协议，可以根据客户不同场景使用需求定制私有上层协议的全方位支持能力。在超低延时通信、大规模无
线组网、高同步低延时组网等方面形成了一系列的芯片和软件产品，充分发挥2.4G的技术优势，帮助下游客
户实现灵活性更高、个性化更强、场景适用性更丰富的物联网应用。公司最新发布的无线真8K电竞低延时高
报点开发包基于公司内部自研2.4G私有协议，实现了125微秒内双发射性能，树立了行业的新标杆和壁垒。
多年持续高效的研发工作为公司在低功耗无线物联网和边缘AI方面积累了一大批创新度高、竞争力强、
拥有自主知识产权的核心技术，包括蓝牙通信以及芯片技术、Zigbee通信以及芯片技术、低功耗多模物联网
射频收发机技术、多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术、低功耗系统级芯片电源管理技术、异构多核
SoC和RISC-V指令集MCU技术、超低延时以及多模无线音频技术、低功耗无线高精度定位技术、汽车数字钥匙
和胎压监测技术、边缘AI技术等，这些核心技术在公司产品中的广泛应用，确保公司产品保持不断提升的产
品性能和竞争力。公司在低功耗无线连接技术方面的能力也不断拓展，从低功耗蓝牙、Thread/Zigbee/Matt
er、传统蓝牙、超低延时2.4G进一步拓展到WIFI领域，拓宽了公司的产品和市场边界，能为客户提供更丰富
的产品选择，满足更多样化的应用需求。
公司在边缘AI领域积极布局，对于AI应用形成了多个层次的支持。公司内部算法团队研发出具有高性能
、低功耗、适合嵌入式系统的基于深度学习的AI算法，确保公司在关键应用上面的优势。同时，为了最大化
的利用现有的TensorFlow、Jax、PyTorch等适合TinyML的模型和应用平台，公司也提供开发套件，方便第三
方开发者能便捷地将任何适合嵌入式的AI模型移植到公司的芯片和软件平台上。公司也进一步和业界领先的
大模型平台合作，支持将公司多种芯片和开发套件适配相关大模型平台，便于下游用户方便的接入先进的大
模型平台。
2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势
物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、Matter、Hom
eKit，WiFi等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的
无线连接。
公司自主研发2.4G私有协议、低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh、WIFI等物联网通信
标准的协议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单
颗芯片上灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客
户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一
颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
公司还能够在上述芯片和软件架构的各个层面，向下游客户提供各类软件接口及相对灵活的操作模式来
匹配不同客户的开发需求。对于开发能力较弱的客户，可以完全采用公司参考应用软件和SDK，不做修改或
仅进行微小的修改即可形成最终产品进行销售，大幅加快了产品到市场的进度。对于开发能力较强的客户，
则可以选取高度专业化应用的开发模式，即根据自身的应用领域在协议栈层面或应用层面添加一些特有的功
能，使得其实现产品更多差异化的目的。公司已面向各种主要垂直市场提供了成熟的参考软件方案，如智能
遥控器方案、无线键鼠方案、智能家居方案、智能照明方案、无线音频方案、连续血糖检测（CGM）等等。
公司向用户提供的低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软
件、边缘AI结合在一起，又被称为交钥匙（Turn-Key）方案，为客户提供了全流程一站式解决方案，对于客
户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客
户粘性。另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，累计支持的手机、平板和电脑平台等上千款，在确
保产品稳定性的同时，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品针对不同应用场景的参考设计
。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提高开发效率，缩短产品上市时
间。
3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势
芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等
方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、粘性的合作关系，并可实现
多类产品的销售协同。
公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线
为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量连续
多年达到全球前茅，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能
遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名
度，获得了“五大中国创新IC设计公司”、“中国IC设计无线连接公司TOP10”、“上海市市级企业技术中
心”、“国家专精特新小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”、“中国芯
”、“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长
期市场开拓中持续发挥积极作用。
在服务能力方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，
在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。
产品导入阶段，专业团队在开拓合作过程中，帮助客户快速了解产品，缩短客户学习过程，加速下游客
户导入进程；在产品开发过程中，积极快速响应客户需求，及时提供研发支持、协同服务，解决客户面临的
现实问题及难点，保障产品应用和销售的成功落地。
产品供货阶段，专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成
并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，准确判断下
游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，保持公司产品和研发的前瞻性和领先性，打造公司及产品
的核心竞争力和持续经营能力。
4、供应链整合能力和质量优势
公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质
、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务
稳步增长的产能需求。在供应体系上公司既有中芯国际这样的国内龙头企业，又有台积电这样的全球龙头企
业，拥有灵活完善的可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不同区域、不同要求的客户均可以合理覆盖
，成为客户可以信赖的合作伙伴。
公司与全球范围内供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转
效率和产品质量，同时降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下
游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升或者生产
流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，本公司实现营业收入5.41亿元，较上年同期增长7.37%，主要由于客户需求增长及多个项目
新产品量产出货，IOT产品线销量增幅较大，营业收入同比增加。
归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少233.76万元，降幅2.31%。归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润较上年同期减少6513.56万元，降幅70.00%。扣除股份支付影响后的净利润较上年同期
减少190.87万元，降幅1.56%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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