经营分析☆ ◇688591 泰凌微 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.15亿 100.00 5.11亿 100.00 50.30
─────────────────────────────────────────────────
IOT芯片(产品) 8.98亿 88.51 4.44亿 86.93 49.40
音频芯片(产品) 1.15亿 11.28 6584.84万 12.90 57.49
其他(产品) 205.81万 0.20 88.05万 0.17 42.78
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.07亿 59.84 2.78亿 54.50 45.81
境外(地区) 4.08亿 40.16 2.32亿 45.50 57.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.33亿 52.46 2.88亿 56.47 54.15
直销(销售模式) 4.83亿 47.54 2.22亿 43.53 46.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
IOT产品(产品) 4.41亿 87.62 2.20亿 86.15 49.76
音频产品(产品) 6117.24万 12.15 3492.49万 13.71 57.09
其他(产品) 116.81万 0.23 38.21万 0.15 32.71
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.92亿 57.99 1.35亿 53.09 46.34
境外(地区) 2.12亿 42.01 1.20亿 46.91 56.51
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.55亿 50.74 1.41亿 55.14 55.00
直销(销售模式) 2.48亿 49.26 1.14亿 44.86 46.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.44亿 100.00 4.08亿 100.00 48.34
─────────────────────────────────────────────────
IOT芯片(产品) 7.65亿 90.62 3.61亿 88.42 47.17
音频芯片(产品) 7569.12万 8.97 4417.69万 10.83 58.36
其他(产品) 351.84万 0.42 308.40万 0.76 87.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.86亿 57.60 2.11亿 51.61 43.31
境外(地区) 3.58亿 42.40 1.97亿 48.39 55.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.63亿 54.84 2.07亿 50.81 44.79
经销(销售模式) 3.81亿 45.16 2.01亿 49.19 52.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
IOT产品(产品) 3.34亿 91.40 1.51亿 89.34 45.14
音频产品(产品) 3076.73万 8.42 1753.24万 10.39 56.98
其他(产品) 67.73万 0.19 46.31万 0.27 68.38
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.17亿 59.37 8901.55万 52.73 41.01
境外(地区) 1.49亿 40.63 7979.14万 47.27 53.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.97亿 54.02 8520.15万 50.47 43.14
经销(销售模式) 1.68亿 45.98 8360.54万 49.53 49.74
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.78亿元，占营业收入的37.30%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9069.72│ 8.94│
│第二名 │ 8096.81│ 7.98│
│第三名 │ 7082.75│ 6.98│
│第四名 │ 7080.88│ 6.98│
│第五名 │ 6517.71│ 6.42│
│合计 │ 37847.87│ 37.30│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.69亿元，占总采购额的86.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30215.11│ 56.04│
│第二名 │ 5351.44│ 9.93│
│第三名 │ 4798.40│ 8.90│
│第四名 │ 3760.94│ 6.98│
│第五名 │ 2775.09│ 5.14│
│合计 │ 46900.98│ 86.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司业务体系
（1）公司战略定位与业务演进
自成立以来，公司主要聚焦低功耗无线物联网芯片领域，在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等技术方向
持续积累，形成了全球领先的低功耗多协议无线物联网能力，并在智能家居、人机交互、智能零售等多个细
分市场建立了广泛的客户基础和领先的市场地位。
在人工智能技术快速向终端侧演进的背景下，物联网设备正由传统“连接节点”向“具备感知、计算与
交互能力的智能节点”转变。终端设备不仅需要稳定可靠的无线连接能力，同时也需要在本地完成低功耗、
高效率的数据处理与智能决策。
在此趋势下，公司正在从“低功耗无线物联网芯片供应商”，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级
，逐步构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系：
在连接层面，公司持续强化多协议融合能力（蓝牙、Zigbee、Thread、Matter、WiFi、星闪等），满足
复杂多样的终端连接需求
在计算层面，公司推进端侧AI能力集成，实现语音处理、传感器数据分析等本地智能处理能力
在软件层面，公司提供从底层协议栈、边缘AI算法到应用参考设计的全栈解决方案，提升客户开发效率
并增强生态粘性
通过上述能力的持续融合，公司产品正从“连接芯片”升级为“智能节点核心控制与通信平台”，在端
侧AI时代具备更广阔的应用空间和更高的价值承载能力。
（2）公司增长驱动结构
为更清晰地呈现公司未来发展的动力来源，公司当前业务及未来增长可分为三个层次：
①基石层：稳定规模与现金流基础
公司在低功耗无线物联网领域具备深厚积累，蓝牙、Zigbee、Thread及Matter等产品在全球范围内实现
规模化出货，并在智能家居、人机交互、智能零售等领域建立了稳固的领先市场地位。
该类业务具备以下特点：
市场需求稳定，应用场景广泛
出货规模大，是公司收入与现金流的重要基础
客户覆盖全球主流品牌厂商，具备较强的持续性
基石层业务为公司持续投入新技术与新产品提供了坚实基础。
②引擎层：驱动增长与结构升级
随着端侧AI应用逐步落地，公司在无线音频、边缘AI芯片等领域实现快速突破：
在无线音频领域，公司产品已进入专业音频设备、会议系统及消费类音频市场，并逐步从高端品牌向更
广泛的客户层面渗透
在端侧AI芯片方面，公司TL721X，TL751X等系列产品已实现量产，支持智能语音处理、AI降噪等功能，
广泛应用于高端音频应用等场景
该层业务具备以下特征：
单芯片价值量（ASP）显著高于传统芯片
毛利率水平相对更高
与AI应用结合紧密，具备较强成长性
引擎层业务是公司未来收入增长与盈利能力提升的核心驱动力。
③潜力层：打开长期增长空间
公司在汽车电子、医疗健康及新型人机交互等领域持续布局：
汽车领域：数字钥匙、胎压监测等项目推进顺利，预计未来逐步放量
医疗领域：与国内领先厂商合作，应用于连续血糖监测等低功耗场景
新兴领域：机器人、脑机接口等前沿应用具备长期潜力
该层业务当前规模较小，但具备以下特征：
高技术壁垒
长生命周期
高附加值
潜力层业务将为公司长期发展提供重要的增长空间和弹性。
2、公司主要业务情况
公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zi
gbee、Matter、WiFi等短距离无线通讯芯片产品，在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产
品布局。近年来，随着人工智能（AI）的高速发展，AI算力在边缘设备的需求也快速增长，边缘AI设备不仅
需要具备低功耗无线连接能力，而且对于本地的低功耗AI运算也提出新的要求，需要能够在本地高效处理各
种外设和传感器收集到的数据，在保障高隐私可靠性的同时，能快速响应数据处理需求。在这一趋势下，公
司进一步推进“AI+IOT”的产品战略，将边缘AI同低功耗无线物联网连接能力相结合，推出支持边缘AI技术
的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向边缘AI方向深化和拓展。公司正逐步形成“连接+端侧A
I融合”的平台型能力，在物联网向智能化升级过程中占据独特的战略位置
公司在低功耗无线物联网芯片领域已处于全球第一梯队，其中在蓝牙、Zigbee及Thread等技术方向具备
领先的市场份额与技术能力，公司与Nordic、SiliconLabs等国际厂商处于同一竞争梯队；公司产品布局也
逐步在无线音频与端侧AI领域，WiFi系统级芯片与AI生态领域等方面不断完善。与单一技术路径厂商相比，
公司具备以下差异化优势：
多协议融合能力：覆盖BLE、Zigbee、Thread、Matter及WiFi等多种通信技术
低功耗技术优势：在功耗控制方面具备长期积累
连接与AI融合能力：实现通信与本地计算能力的一体化设计。
3、公司主要产品情况
与公司的战略相匹配，公司的产品矩阵也更加丰富和完整，从传统的TLSR8，TLSR9系列，扩展到Tx1000
~Tx7000等多个系列多个层次的产品组合，完整的覆盖了低功耗无线物联网多模连接，智能组网，边缘AI运
算等多样化的需求。
公司在系统级芯片和硬件运算能力基础上，进一步为下游客户提供全栈式软件解决方案，从最底层的驱
动固件，到多协议多模式的标准与私有协议栈，再到面向多样性应用的参考设计，大大减轻了下游客户开发
负担，缩短开发时间，加速客户产品落地的节奏，同时也增加了客户的粘性。全栈式软件也形成了公司的核
心竞争力之一，为公司快速推出不同协议，多模组合的灵活架构方案奠定了坚实的基础，也使得公司在最新
标准和软件功能的支持上总能占据先机。
公司的产品领域极其广泛，客户行业分散多样，包含但不限于智能家居、边缘AI、低延时无线音频、智
能遥控、汽车电子、人机交互、游戏电竞、智能穿戴、医疗健康、智能零售、智能工业、智能照明等领域。
公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括以谷歌、亚马逊、小米等物联网为代表的生态系统企业
以及其生态链企业，也包括不同垂直市场的头部企业，例如罗技、联想等一线计算机外设品牌，Vizio、创
维、长虹、海尔等一线电视品牌，JBL、Sony等音频产品品牌，涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品
牌客户的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先性，以及产品的高品质和服务的高质量。公司基于和长
期一线客户的路线图分享，进一步加深产品设计的深度和广度，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
除了一线品牌生态企业和垂直行业头部品牌客户外，公司也积极布局长尾市场，建立了完善的在线文档
系统、网络论坛、销售和代理网络，为中小型客户提供易上手、免支持的软硬件参考设计和产品，进一步增
加了业务和服务对象的覆盖面。公司对于下游客户提供完善的服务和对接体系，从最初的接触和技术评估，
到最终的量产支持和长期扶持，实行全生命流程一站式服务，与众多客户形成了长期的合作关系。
(二)主要经营模式
公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabless模式即无晶圆厂模式，将芯片制造环节
外包给专业的晶圆代工厂商，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂商。采用无晶圆厂模式，公司无需投
入大量资金建设和维护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够集中优势资源投入到芯片设计研发
中，有利于提高产品的技术含量和竞争力。通过与不同的代工厂商进行合作，公司还能根据自身需求灵活选
择最合适的制造伙伴和工艺，提高生产效率，公司与多个海内外供应商维持良好的合作，确保了供应链的灵
活性和弹性。
公司的芯片成品主要用于直接对外销售，部分芯片则委托模组厂商加工成模组，再对外销售。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家
统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信
息技术服务”之“集成电路设计”行业。
公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行
业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和
先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励
，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
（一）行业发展阶段及基本特点
在过去数年里，以蓝牙、Zigbee、Thread、Matter和WiFi等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了人
类的生活，已经形成一个庞大并快速成长的互联设备生态系统。这些技术有些已经有20多年的历史，经历了
重大变革和多次迭代，有些则是方兴未艾，但都显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性。以其
中历史最为久远的蓝牙为例，该技术从上世纪末形成开始，已经从经典的以音频为中心的技术演变为低功耗
、多连接形式的物联网(IoT)应用的领先无线技术，应用范围也从简单的无线连接，扩展到智能家居，工业
物联，医疗健康，汽车网联等众多领域。
消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。这种演变导致短距离无线
技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各有优势，适用于不同消费者和商业场景，因此公司需要适应
这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。
除此之外，随着人工智能和大数据的快速发展，无线物联网芯片行业进一步迎来了新的增长机遇。特别
是在物联网和智能边缘AI设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。无线物联网芯片和边缘AI的发
展也呈现出以下新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功
耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的多元化增加，推动相
关产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机会，
芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。四是端侧AI与无线
连接的融合应用加速落地，音频、智能家居、工业等领域成为端侧AI芯片的核心落地场景，市场对低功耗、
高算力的端侧AI芯片需求进入规模化增长阶段；五是以游戏、高端影音等为代表的消费电子领域对超高传输
速率、超低延迟的无线连接技术提出更高要求，真8K无线传输、多设备音频同步成为技术发展新方向。
（二）技术门槛
（1）低功耗
在物联网无线连接设备和边缘设备中，功耗始终是最核心的指标之一，其中射频电流、睡眠电流、处理
器效率等是关键挑战。从芯片设计的最初阶段就需要考虑降低功耗，通过优化电路结构以降低射频电流和睡
眠电流，在兼顾性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。端侧AI运算的低功耗优化成为新核心难点
，需在保证AI算法高效运行的前提下，实现芯片整体功耗的精准控制。
（2）射频性能和多模无线射频技术
发射功率、接收灵敏度、抗干扰性能是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽
可能降低功耗，以满足物联网设备对长时间待机和稳定连接的需求。随着多种低功耗无线物联网技术的广泛
应用，单个射频芯片需要支持多个不同的通信标准和协议，这对于无线收发机的设计也提出了更高要求，需
要在有限的资源下满足多种无线通信发射和接收，保持低功耗和高性能。此外，高端消费电子场景对无线速
率提出6Mbps及更高的要求，射频设计需兼顾高速率传输与低延时、低功耗的多重需求。
（3）高集成度
物联网设备由于其海量的需求对于系统的成本也较为敏感，同时在很多应用场景中，设备需要具有极小
的面积/体积。芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片
设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。现阶段集成需求进一步升级，需
在单芯片中融合双核处理器、AI加速模块、混合存储架构及丰富外设接口，同时适配不同设备的多样化封装
需求。
（4）端到端超低延迟
在物联网应用中众多设备对于系统延时和响应速度具有苛刻的要求，满足毫秒级甚至是亚毫秒级延迟的
需求是关键挑战。芯片需要综合考虑从最底层硬件到最上层软件的系统级优化，以实现端到端的超低延迟，
从而提供快速响应的用户体验。真8K无线游戏、超低延迟音频、机器人控制、智能语音交互系统等场景对延
迟的要求进一步严苛，需通过专用技术（如TelinkHDT）实现极致的无线传输低延时。
（5）高复杂度的系统架构
随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核架构的引入、异构计
算的支持、边缘AI处理功能的添加以及芯片与软件的协同设计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段。
现阶段架构设计需兼顾RISC-V处理器、高性能DSP处理器、神经网络处理器（NPU）、图形处理器（GPU）等
的高效协同，支持基于TensorFlow、PyTorch、ONNX等多种框架EdgeAI模型的快速转换和部署，实现芯片与E
dgeAI开发平台的深度协同。
（6）安全性和可靠性
安全性和可靠性已成为技术门槛的重要组成部分，特别是在物联网和智能设备中，芯片需要具备更强的
抗攻击能力和数据保护机制，以应对日益复杂的安全威胁环境。系统级芯片和协议栈需要确保物联网设备和
边缘AI计算设备满足高隐私、高可靠、高加密、可认证、可溯源的众多安全要求，从最核心的信任根（Root
ofTrust）到软件OTA的安全保护，需要芯片从硬件和软件多个层面具备安全功能。
（7）EdgeAI技术
随着边缘人工智能（EdgeAI）的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备更
强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的AI加速模块，以实现高效的数据处理和机器学习算法的运行。
同时，EdgeAI还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频
等领域的应用需求。现阶段EdgeAI技术门槛进一步提升，需实现本地AI交互的全流程落地，支持断网状态下
的设备智能控制，同时保证AI模型移植的高效性，满足开发者快速开发的需求；此外，EdgeAI与Matter、蓝
牙等协议的融合设计，成为跨场景应用的核心技术要求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗系统级芯片长期位于市场的头
部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳
居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。公司的Thread和Matter芯片紧跟最新的协议标准，在国
际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议芯片领域取得领先地位，特别是在以无线和AI人
机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频芯片方面，公司支
持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，公司芯片已广泛应用于国际头部品牌的产品线。
在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和
市场验证占据了全球相当重要的份额；在智能零售电子货架标签（ESL）市场，公司提供高性价比的芯片和
灵活的技术方案，出货量逐年增长，处于国内龙头地位；公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场优势
，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线低功耗物联网和边缘AI
领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。
近年来，随着芯片行业的快速发展和市场竞争的加剧，公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展
。一方面，公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例如WiFi-6多模芯片、星闪（NearLink）多模芯片，
进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位，2025年，公司完成支持星闪技术的多模低功耗物联网芯片流片
。另一方面，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721X、
TL751X系列等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据处理能力，已在智能家居、智能办公和无线
音频等领域得到广泛应用。2025年下半年，公司密集发布并落地多款芯片与模组产品：推出TC321X、TL321X
两款全新低功耗物联网芯片，丰富产品矩阵，其中TL321SoC主打高性价比，成为MatteroverThread领域的核
心入门级产品，精准适配中小厂商智能家居设备的开发需求；同步发布ML7218X（含ML7218A、ML7218D）、M
L3219D高性能物联网模组，并于2025年8月IOTE2025深圳物联网展首次亮相，ML7218X模组更斩获该展会“通
信与定位产品”类别创新金奖，此外公司还推出Wi-Fi6核心模组ML9118A，构建起多品类、全场景的模组产
品布局。
同期，公司端侧AI芯片迎来放量出货，核心的TL721X系列芯片已实现量产，广泛应用于智能耳机、会议
麦克风等音频领域，2026年该类芯片出货规模将跻身行业前列，且在智能家居、工业、健康、室内定位等领
域的项目落地正持续推进。2026年1月，公司于CES（全球消费电子展）展出即将发布的突破性新品TL322XSo
C，该芯片搭载双核处理器、集成TelinkHDT技术，支持6Mbps无线速率，助力游戏外设迈入真8K无线时代，
公司借此有望成为全球无线游戏解决方案的核心供应商之一。
随着蓝牙技术联盟中国实体于2025年3月中旬正式成立，联盟中的中国成员公司迎来了前所未有的发展
机遇。公司作为行业先锋，一直深度参与蓝牙技术的演进，目前除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联
盟战略委员会、系统架构委员会和各重要工作组。公司技术团队也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡
献了众多的成功测试用例。公司是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首
批支持蓝牙低功耗音频、蓝牙角度定位和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。公司的超低
功耗蓝牙TL721X系列芯片、TLSR922X系列芯片和自研协议栈成功成为全球非手机芯片公司中首个获得蓝牙6.
0认证的产品系列。公司的芯片布局也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客户提供丰富的选择。2
025年上半年，蓝牙联盟发布6.1标准，公司第一时间完成6.1产品认证。2025年下半年，蓝牙技术联盟持续
推出蓝牙超低延时（ULL）领域核心新标准，8月发布HIDoverISO标准、11月发布作为蓝牙核心规范6.2核心
特性的SCI（ShorterConnectionIntervals）标准，大幅突破无线连接的延时与报点率上限。公司深度参与
两项ULL新标准的制定与落地，全程参与联盟工作组相关工作并贡献专业技术意见，提前布局原型机开发并
参与全球IOP测试，其中在HIDoverISO领域贡献超50%的IOP测试结果，斩获蓝牙技术联盟HIDWG2025年度“Ou
tstandingIOPContributor”奖章；在SCI标准制定中，多项技术意见被正式采纳，同时通过IOP测试获得蓝
牙技术联盟“RecognitionofIOPparticipation”认可，成为两项新标准的核心贡献企业。公司始终紧密匹
配蓝牙技术联盟最新标准路线图，以技术前瞻布局持续夯实行业领先地位，为下游客户提供贴合市场需求的
蓝牙芯片解决方案。
公司持续保持与国内外知名企业的合作，共同推动行业标准的制定和技术的普及，提升了其在全球芯片
产业链中的影响力。通过技术创新与合作并举，公司持续巩固其在行业内的领先地位。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2025年下半年蓝牙技术联盟接连推出HIDoverISO、SCI两项ULL超低延时新标准，大幅提升无线连接的响
应速度与报点率，公司深度参与这两项标准的制定与落地，凭借技术贡献斩获联盟多项认可。
针对Matter1.5新标准，公司已完成核心协议栈升级，各型号芯片正按计划逐步实现新功能适配，并推
出全系列Matter芯片方案：MatteroverThread领域，高端款TL721X搭载主频240MHzRISC-VMCU，简化版TL321
X主打高性价比，TL323X专为低功耗电池供电传感器节点打造并提供最高4MBflash内存；MatteroverWi-Fi领
域，TLSR9118支持Wi-Fi6且无需边界路由器即可稳定连接，适配固件快速升级等高速传输场景；同时公司打
造Matter+EdgeAI融合方案，基于TL-EdgeAI开发平台实现本地AI交互，解决云端延迟与隐私风险，且支持多
模型快速移植，大幅提升开发者效率。
公司星闪多模芯片研发持续推进，后续将结合星闪2.0标准的商业化落地节奏，实现芯片的量产和市场
推广，重点布局遥控器、键盘、鼠标等智能终端星闪技术核心应用场景。
公司端侧AI芯片进入放量出货阶段，核心应用于音频领域的TL721X系列芯片已实现规模化量产，其Edge
AI智能降噪方案成为行业标杆；2026年公司端侧AI芯片出货规模将实现大幅增长，智能家居、工业、健康、
室内定位等领域的项目将逐步落地，成为公司新的业绩增长极；同时公司TL-EdgeAI开发平台支持LiteRT、T
VM等多种AI模型，可转换TensorFlow、PyTorch、JAX等主流框架训练的模型，实现AI模型的快速移植，大幅
降低开发者的应用门槛。
公司将RISC-V架构与EdgeAI、Matter1.5、蓝牙6.2等新技术深度融合，TL721X搭载主频240MHz的RISC-V
32位MCU，并支持DSP扩展指令集，成为RISC-V架构在EdgeAI领域的核心应用产品；2025年下半年发布的TL32
1SoC及ML7218X、ML3219D模组均基于RISC-V架构打造，其中ML7218X搭载240MHz32位RISC-V微控制器，ML321
9D搭载96MHz32位RISC-V微控制器，均支持DSP扩展指令，进一步夯实了公司在RISC-V开源芯片领域的技术优
势；后续公司将持续基于RISC-V架构推出更多高算力、低功耗的芯片产品，覆盖游戏、智能汽车、工业物联
网等应用领域，进一步强化在RISC-V开源芯片领域的领先地位。
二、经营情况讨论与分析
1、2025年度经营情况综述
2025年，面对复杂多变的国际环境及行业竞争加剧的挑战，公司坚定不移地贯彻“高性能无线连接+端
侧智能化”战略主线，凭借深厚的技术积累与前瞻性的市场布局，实现了经营业绩的稳步增长与质量效益的
显著提升。得益于全球物联网市场需求的回暖、公司高端产品结构的持续优化以及海外大客户战略的成功兑
现,公司各项核心财务指标表现良好，具体如下：
2025年，公司实现营业收入101502.70万元，同比增长20.26%；营业利润13060.44万元，同比增长40.07
%；归属于母公司所有者的净利润12728.05万元，同比增长30.66%；公司研发费用27579.84万元，同比增幅2
5.37%；经营活动产生的现金流量净额19133.39万元，同比增幅27.79%。公司整体资产质量状况良好。
2、主营业务分析与核心竞争力构建
在业务结构方面，公司形成了“传统业务稳健压舱、新兴业务快速驱动”的良好格局。传统IoT业务作
为公司的基本盘，涵盖智慧家居、智慧零售、智慧办公业务等领域，全年合计贡献收入约8.98亿元，保持了
稳定的增长态势；与此同时，公司新的利润增长极，音频产品线受益于端侧智能化升级，实现约50%的高速
增长，收入规模首次突破亿元大关，显著改善了公司的利润结构；海外市场拓展取得一系列突破，以宜家为
代表的一线国际客户实现规模化量产出货，成为营收增长的新引擎。此外，公司在高潜力垂直赛道的布局成
效初显，专为无线游戏设备打造的新一代TL322X真8K解决方案已获得国内外一线品牌导入，车规级蓝牙数字
钥匙产品凭借蓝牙6.0高精度定位功能通过多家车企及一级供应商评估，汽车电子、医疗健康等新兴领域正
逐步转化为实质性的营收来源。
研发创新是公司持续发展的核心驱动力。报告期内，公司围绕端侧智能化与高性能无线技术趋势，持续
加大研发投入，完成了55nm、40nm及22nm等多个先进工艺平台芯片的量产流片，大幅拓宽了产品覆盖范围。
在技术架构上，公司依托深厚的RISC-V基础，加快了从高端到低端的全层次布局，并初步完成自研神经网络
处理器（NPU）的开发与产品导入，标志着“端侧智能化”战略落地迈出关键一步。在产品生态构建上，公
司发布了无线真8K游戏外设平台、车规数字钥匙高精度开发包以及支持Matter1.5、Aliro等最新标准的开发
套件，并与全球头部客户协同推进蓝牙超低延时、高速率等多模无线标准的快速导入，进一步巩固了行业技
术领先地位。
3、运营管理与可持续发展能力
在运营管理层面，公司通过深化供应链合作与数字化管理转型，显著提升了运营效率与质量水平。报告
期内，公司上线大数据良率分析系统与管理软件，实现了质量管理的精细化与智能化；通过定期全员质量培
训与高频次内部审核，顺利通过ISO9001认证范围变更审核，将模组业务纳入质量管理体系。
同时，公司治理水平迈上新台阶，建立了完善的ESG程序管理文件并披露首版ESG报告，展现了公司在可
持续发展方面的责任担当。知识产权方面，公司高度重视技术创新保护，报告期内新增发明专利13项，新增
集成电路布图4项。
人才是公司最宝贵的资产。为匹配全球化战略布局，公司积极吸纳高素质人才，报告期末员工总数达42
5人，较期初净增52人，增长率达13.94%，研发人员占比持续提升。公司通过实施绩效管理及中长期股权激
励计划，构建了具有竞争力的激励体系，有效激发了核心骨干的积极性与创造力，为公司的长期高质量发展
提供了坚实的人才保障。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
2025年，归属于上市公司股东的扣除股份支付影响后的净利润1.69亿元，同比增长53.68%，主要系公司
销售规模扩大、净利润增长所致。本公司通过实施股权激励，有利于吸引并留住核心人才。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘，形成了无线通信调制解调器设计、模拟和数
字电路设计、NPU和RISC-VMCU设计、系统级芯片设计、多模标准协议栈开发、软件应用参考平台、边缘AI开
发平台、先进算法研发等多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产品在Windows、Linux、Mac等多种环
境下面的开发环境和工具软件，并提供丰富详细的文档支持和线上论坛支持，为下游无穷无尽的应用和领域
提供了完善、灵活、一站式的物联网开发平台，确保公司长期竞争力和业务的稳定性。公司目前已拥有多项
全球知识产权核心专利，并已建立了完整的知识产权体系。截至2025年末，公司及子公司拥有发明专利100
项，实用新型专利1项，集成电路布图20项，软件著作权29项。
综合来看，公司的核心竞争力来源于以下多个方面：
1、研发和技术优势
公司重视自主研发和持续创新，通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MC
U）内核、神经网络处理器（NPU）、射频收发机、多种工艺集成电路设计、低功耗设计、先进AI算法到固件
协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支
持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
公司多年持续高效的研发已经为公司积累了一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线
物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领
先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力，保证公司产品对于多模物联网、音频和相关AI算法的
支持在满足处理能力要求的基础上消耗最少的系统资源，维持极低的功耗水平。
公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要硬件模块。在大部
分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网
应用领域，除了芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套的自研固件协议
栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。
公司向下游客户配套提供的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起，方便下
游客户进行应用的开发。
公司在产品中积极拥抱开源的RISC-V架构指令集，是低功耗IOT领域最早采用RISC-V架构MCU的芯片公司
，目前已经形成了丰富的基于RISC-V架构处理器的芯片产品矩阵。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，并
且允许灵活的添加自有指令集进行拓展，在保证高效率的同时也可以支持实现产品差异化。RISC-V架构在指
令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。公司TLSR9系列芯片
产品是全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，也标志着公司不但在芯片架构上取得
关键性进展，而且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要标准工作。凭借在蓝牙领域的
突出贡献及行业地位，公司2019年获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司至今，深度参与国际蓝
牙标准的制定与规范，公司除核心技术人员担任蓝牙技术联盟董事会董事外，还有主要研发人员担任蓝牙技
术架构委员会委员，并有更多员工参与各个蓝牙工作组的日常工作，以及新标准的互通互联测试，积极推动
蓝牙技术的发展。公司自成立早期即成为CSA联盟（原名：Zigbee联盟）成员，目前是CSA联盟参与者级别会
员，无限制访问CSA联盟所有标准和草案，参与联盟技术讨论，积极布局新一代低功耗物联网无线协议Matte
r标准的开发。公司同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员，在Matter新标准的中国落地过程中积极参与
标准翻译和校正、产品互通性测试、技术培训和推广，持续做出积极贡献。公司自2015年开始即成为Thread
联盟贡献者级别成员，早在2015年即自研Thread协议栈。2021年，公司TLSR9系列高性能芯片获得UL物联网
实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，并持续跟踪认证最新标准。除了国际标准组织，公司也和业界一线
企业积极合作，公司早在2014年即成为苹果（Apple）MFi开发成员及AdjunctTechnologyDevelopment（协作
技术开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参与部分未公开预研技术的权限，是苹果公司Hom
eKit和苹果FMN等技术最早一批合作伙伴，也在Dockit等技术公开发布前即提前数月展开合作和验证，确保
技术和相关苹果前导生态客户的落地。凭借对各种单项协议标准的深入理解，公司早在2015年即开创性的研
发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯片TLSR8269，实现单颗芯片对包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝
牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议在内的所有重要低功耗物联网协议的支持，
同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、应用性和低功耗的协调统一。公司自首款多模芯片后，通过持
续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模低功耗无线物联网和音频芯片产品。公司研发的多模物联网协议
栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客
户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。
公司凭借对于芯片的深度研发能力和对于软件协议栈的开发能力，也形成了自主知识产权的非标准2.4G
私有通信协议，可以根据客户不同场景使用需求定制私有上层协议的全方位支持能力。在超低延时通信、大
规模无线组网、高同步低延时组网等方面形成了一系列的芯片和软件产品，充分发挥2.4G的技术优势，帮助
下游客户实现灵活性更高、个性化更强、场景适用性更丰富的物联网应用。
多年持续高效的研发工作为公司在低功耗无线物联网和边缘AI方面积累了一大批创新度高、竞争力强、
拥有自主知识产权的核心技术，包括蓝牙通信以及芯片技术、Zigbee通信以及芯片技术、低功耗多模物联网
射频收发机技术、多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术、低功耗系统级芯片电源管理技术、异构多核
SoC和RISC-V指令集MCU技术、超低延时以及多模无线音频技术、低功耗无线高精度定位技术、汽车数字钥匙
和胎压监测技术、边缘AI技术等，这些核心技术在公司产品中的广泛应用，确保公司产品保持不断提升的产
品性能和竞争力。公司在低功耗无线连接技术方面的能力也不断拓展，从低功耗蓝牙、Thread/Zigbee/Matt
er、传统蓝牙、超低延时2.4G进一步拓展到WIFI领域，拓宽了公司的产品和市场边界，能为客户提供更丰富
的产品选择，满足更多样化的应用需求。
公司在边缘AI领域积极布局，对于AI应用形成了多个层次的支持。公司内部算法团队研发出具有高性能
、低功耗、适合嵌入式系统的基于深度学习的AI算法，确保公司在关键应用上面的优势。同时，为了最大化
的利用现有的TensorFlow、Jax、PyTorch等适合TinyML的模型和应用平台，公司也提供开发套件，方便第三
方开发者能便捷地将任何适合嵌入式的AI模型移植到公司的芯片和软件平台上。公司也进一步和业界领先的
大模型平台合作，支持将公司多种芯片和开发套件适配相关大模型平台，便于下游用户方便的接入先进的大
模型平台。
2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势
物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、Matter、Hom
eKit，WiFi等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的
无线连接。
公司自主研发2.4G私有协议、低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh、WIFI等物联网通信
标准的协议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单
颗芯片上灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客
户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一
颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
公司还能够在上述芯片和软件架构的各个层面，向下游客户提供各类软件接口及相对灵活的操作模式来
匹配不同客户的开发需求。对于开发能力较弱的客户，可以完全采用公司参考应用软件和SDK，不做修改或
仅进行微小的修改即可形成最终产品进行销售，大幅加快了产品到市场的进度。对于开发能力较强的客户，
则可以选取高度专业化应用的开发模式，即根据自身的应用领域在协议栈层面或应用层面添加一些特有的功
能，使得其实现产品更多差异化的目的。公司已面向各种主要垂直市场提供了成熟的参考软件方案，如智能
遥控器方案、无线键鼠方案、智能家居方案、智能照明方案、无线音频方案、连续血糖检测（CGM）等等。
公司向用户提供的低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软
件、边缘AI结合在一起，又被称为交钥匙（Turn-Key）方案，为客户提供了全流程一站式解决方案，对于客
户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客
户粘性。另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，累计支持的手机、平板和电脑平台等上千款，在确
保产品稳定性的同时，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品针对不同应用场景的参考设计
。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提高开发效率，缩短产品上市时
间。
3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势
芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等
方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、粘性的合作关系，并可实现
多类产品的销售协同。
公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线
为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量连续
多年达到全球前茅，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能
遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名
度，获得了“五大中国创新IC设计公司”、“中国IC设计无线连接公司TOP10”、“上海市市级企业技术中
心”、“国家专精特新小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”、“中国芯
”、“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长
期市场开拓中持续发挥积极作用。
在服务能力方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，
在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。
产品导入阶段，专业团队在开拓合作过程中，帮助客户快速了解产品，缩短客户学习过程，加速下游客
户导入进程；在产品开发过程中，积极快速响应客户需求，及时提供研发支持、协同服务，解决客户面临的
现实问题及难点，保障产品应用和销售的成功落地。
产品供货阶段，专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成
并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，准确判断下
游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，保持公司产品和研发的前瞻性和领先性，打造公司及产品
的核心竞争力和持续经营能力。
4、供应链整合能力和质量优势
公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质
、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务
稳步增长的产能需求。在供应体系上公司既有中芯国际这样的国内龙头企业，又有台积电这样的全球龙头企
业，拥有灵活完善的可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不同区域、不同要求的客户均可以合理覆盖
，成为客户可以信赖的合作伙伴。
公司与全球范围内供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转
效率和产品质量，同时降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下
游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升或者生产
流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体
系，在高性能低功耗无线芯片设计、无线物联网协议栈开发、大规模组网、多模协议并发、多行业物联网应
用等方面均形成了自主研发的核心技术，主要包括：
（1）蓝牙通信以及芯片技术
公司从第一代低功耗蓝牙标准蓝牙4.0发布起，即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代，并进一
步向后兼容传统蓝牙技术，目前已拥有完整的低功耗蓝牙以及传统蓝牙技术，包括射频收发机和全部低功耗
和传统蓝牙双模协议栈技术，支持蓝牙从4.0到6.1的多代产品，支持蓝牙电子价签（ESL）、蓝牙Mesh、双
模蓝牙音频、LEAudio、Auracast、LC3等核心蓝牙技术。公司芯片产品覆盖可直接锂电池供电、干电池供电
、单电池供电或利用无源模块供电等多种供电形式，包括基于ROM、OTP、Flash以及先进RRAM等多种存储形
态，覆盖范围较广、产品形态丰富，可以灵活应对物联网领域对于单模低功耗蓝牙技术以及双模蓝牙技术的
多样化需求。
公司作为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，深入参与蓝牙标准开发工作，担任蓝牙战略委员
会委员和蓝牙技术架构委员会委员，并积极参与多个蓝牙技术工作组的标准开发工作和互通互联测试工作，
对于蓝牙标准发展方向具有引领能力。在蓝牙历次版本迭代过程中，针对各代蓝牙产品均准备了前瞻性设计
，每一代产品都预先研发嵌入新功能，通过软件升级即可随时更新至最新版本。公司在多项蓝牙新技术开发
阶段都引领行业：公司在蓝牙Mesh技术的最新版本标准制定中获得杰出互操作测试（IOP）贡献奖；公司是
国内首家通过蓝牙6.0标准认证的公司，在基于蓝牙6.0标准信道探测ChannelSounding技术上领先行业，并
使用相关高精度测距技术，进一步拓展了产品在室内定位、汽车数字钥匙、工业应用等领域的使用前景；公
司是首家在全球范围内将蓝牙超低延时（ULL）技术应用于实际产品的公司，相关产品由蓝牙联盟在2026开
年的CES展会上展出，获得良好反响。
（2）Zigbee通信以及芯片技术
ZigBee通信协议是低功耗无线物联网组网技术中最早成熟的标准，目前应用范围仍然广泛。ZigBee技术
是一种低功耗、低成本、低速率、近距离、短时延、高容量、高安全、免执照频段的双向无线通信技术，适
用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备并同时支持地理定位功能。公司自成立后，首颗发布的芯
片即为Zigbee系统级芯片，是国内首家量产Zigbee芯片的公司。公司长期持续进行对ZigBee芯片的研发和迭
代升级，积累了ZigBee射频收发机、基带至协议栈的完整技术和产品系列，支持的ZigBee相关标准包括：Zi
gBeePro、RF4CE、ZigBeeHomeAutomation、ZigBeeLightLink、ZigBeeGreenPower、ZigBee3.0、ZigBeeDire
ct和ZigbeeR23等。公司是国内首家产品通过ZigbeeDirect认证、ZigbeeR23认证的公司，持续引领Zigbee相
关技术的产品和落地。
（3）低功耗多模物联网射频收发机技术
公司低功耗多模物联网射频收发机技术不仅可以实现一个射频收发机支持一种通信模式，亦可实现一个
收发机支持多模通信，包括单芯片支持低功耗蓝牙、经典蓝牙和ZigBee等多种通信模式，单芯片支持蓝牙和
WIFI通信模式。同时，通过在调制解调技术上的创新，对于低功耗蓝牙收发机的射频前端和锁相环等电路无
需修改即可直接支持ZigBee模式的收发，在芯片面积增加较少的情况下即可支持多种通信模式；通过优化收
发机射频模拟电路，优化数据调制解调算法，达到降低功耗的效果；通过在射频收发机上集成多天线定位等
功能，可以帮助客户在低功耗组网通信的同时，实现精确室内定位。公司最新的多模物联网射频收发机单收
发机可以支持经典蓝牙、低功耗蓝牙、ZigBee、多天线定位和高精度定位等多种功能。公司的最新一代射频
收发机还可以做到一个射频接收链路，同时监听两个不同信道的无线射频发射信息，对于在同一区域的Zigb
ee和Thread网络共存，以及Zigbee网络向新一代Matter网络平滑过渡具有重要意义。
（4）多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术
公司自主研发了低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和HomeKit等物联网通信标准的协
议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系统和协议栈。公司对于蓝牙技术联盟推出的NetworkedLight
ingControl(NLC)，也就是蓝牙Mesh1.1的草案标准互通互联测试贡献了大比例的测试结果，为标准顺利通过
做出了突出贡献。公司也积极参与Matter标准的草案开发和测试，并协助CSA联盟将Matter标准从英文版本
翻译为中文，为Matter标准在中国的落地和普及做出重要贡献。
除了基于标准协议的Mesh组网技术，公司还开发了一系列高同步精度，高可靠性的多节点私有Mesh组网
技术，可以用于大型无线节点组网，在垂直行业应用中广泛应用，例如无线电池管理系统（wBMS）中多电池
组的无线管理。
在无线音频方面，公司基于Mesh组网技术，研发出多人Mesh音频组网技术，可以便捷地实现多个音频节
点互连，多人对讲，团队通信等模式，支持树形以及星型的网络拓扑，支持基于AI的人工神经网络降噪，在
外卖团队协调、工业和商业团队协作、骑行跑团运动健康场景和游戏电竞等下游行业中具有广泛的用途。
公司基于对多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术从硬件到软件的深度研发，实现了双模切换、双模
共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降
低应对多种模式低功耗物联网标准的难度。在该技术下，客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联
网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
公司积极参与最新物联网标准Matter相关演进和测试，持续紧密跟踪最新智能家居标准发展和演进，始
终保持和最新标准的同步。公司同时将边缘AI技术和多模物联网协议栈和Mesh组网协议栈技术结合，在Mesh
节点上支持边缘AI的运行，目前公司AI算法和低功耗蓝牙，Matter等技术已经结合，对于AI技术在低功耗组
网等方面的应用奠定了良好的基础。
（5）低功耗系统级芯片电源管理技术
物联网应用范围较为广泛，很多应用场景涉及干电池、纽扣电池、能量采集供电，甚至无源供电，如何
实现超低功耗成为物联网系统级芯片研发设计的重心。同时随着公司在边缘AI技术上布局加深，边缘AI运算
相关应用也逐步增多，如何在支持AI运算并保持超低功耗方面也成为电源管理技术的关键。公司低功耗系统
级芯片电源管理技术涉及多种模式的开关电源（DC/DC）、稳压器（LDO）、电源域管理、动态电压频率调整
等方面，其中开关电源（DC/DC）可以实现单电感支持一路或者多路等多种输出电压域，在保持芯片高集成
度的同时实现高转换效率和极低的系统功耗。利用低功耗系统级芯片电源管理技术，芯片待机功耗可以低至
150nA，即使在每秒钟进行一次无线通信的情况下，亦可实现低于10uA的全芯片平均电流，极大程度降低了
系统功耗并提升电池使用寿命。公司在55nm、40nm、22nm等多个工艺节点上研发完成了高效率的电源管理模
块，完成了包括高效率单入单出（SISO）、单入双出（SIDO）、单入多出（SIMO）在内的多种类型DCDC的电
源管理模块，形成核心技术，可以根据系统级芯片进行不同形式的组合和搭配。公司采用先进工艺以及高性
能电路设计相结合的方式，设计出新一代系统级低功耗蓝牙芯片并推向市场，在国内首次达到1mA量级的峰
值单芯片射频接收电流水平，在全球范围内也是屈指可数。公司进一步优化了先进工艺下面的SIMO类型DCDC
设计，单个电感支持多个电压阈，并且能在各种低功耗模式下工作，保持极低的漏电流，能有效降低AI+IOT
芯片的功耗，大幅延长产品电池使用寿命。
（6）超低延时人机交互设备以及超低延时多模无线音频技术
无线音响系统、游戏耳机和无线麦克风等高端无线音频产品对系统的延时要求极高，公司的超低延时及
双模式无线音频通信技术可以实现极低的无线音频传输延时效果，并且实现多个设备之间音频高度同步。在
无线音响、立体声游戏耳机和TWS游戏耳机等产品中，公司可以实现对于48Khz采样的音频信号低于20ms的音
频处理延时，在无线麦克风等产品中可以实现低于6ms的音频延时效果。
在传统无线耳机市场中，低延时游戏耳机通常利用立体声非TWS方式实现，与TWS耳机分属不同的独立品
类。公司拥有的超低延时及双模式无线音频通信技术可以支持双模式无线音频TWS耳机和双模无线音频立体
声耳机，在游戏等应用中可实现低于20ms的延时效果，而在正常通信情况下则采用标准TWS方式和手机等设
备通信，终端使用者可根据不同的应用场景灵活切换。
在无线音响系统领域，公司推出的超低延时无线音响技术，可以实现高效稳定的一对多无线通信功能，
可以实现经典蓝牙转超低延时，经典蓝牙转低功耗蓝牙，低功耗蓝牙转Auracast等多种组合，为下游客户选
用不同技术解决方案提供了灵活的平台。
随着网红经济的蓬勃发展，无线麦克风、无线相机等相关直播类产品需求大增，公司在无线麦克风领域
推出了灵活多样的方案，支持1T1R、1TNR、2T1R、2T2R、3T1R等多种形态，本地回环和混合、自适应跳频等
功能，为相关应用提供了强有力的技术平台。
在超低延时和多模工作模式基础上，公司进一步将边缘AI技术应用于无线音频技术领域，引入AI降噪等
功能，在高度优化的AI模型下可以实现高品质的语音对讲、高性能语音唤醒等功能。公司完成了新一代无线
音频技术的升级，可以单协议栈支持传统蓝牙音频、低功耗蓝牙音频、低延时音频，可以进行不同协议和模
式之间的灵活组合，可以灵活实现无线音频立体声耳机、无线音频TWS耳机、游戏耳机、游戏TWS、无线麦克
风等多种产品形态和功能的灵活设计，也可以将音频协议和物联网组网协议灵活组合，极大的扩展了音频应
用的覆盖范围。
在无线音频应用之上，游戏电竞、VR/AR控制、机器人控制等领域，超低延时和高报点率也已经成为行
业对于底层无线通信技术和芯片的核心诉求。公司在超低延时人工交互设备上的技术布局日益丰富，其中20
25年最新推出的泰凌超低延迟无线技术，可以达到低于200us的延迟和8KHz~16KHz的高报点率。同时，公司
作为蓝牙技术领域的深耕者，也深度参与蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）近期推出的两项超低延时（Ultra-
LowLatency）技术新标准——HIDoverISO与SCI（ShorterConnectionIntervals）的制定与落地，其中在HID
overISO技术上，公司研发团队更是为标准贡献超50%的互通性测试结果，确保标准在草案期获得足够的互通
性测试结果并成功按时发布。公司也和行业头部企业合作，提前布局原型机开发，在全球范围内首次展示相
关技术在实际产品形态下面的应用场景。
（7）低功耗无线高精度定位技术
物联网应用中一个大的领域是高精度定位，包括实时定位系统、高安全的门禁管理、室内导航和寻物、
靠近检测以及物品人员追踪和管理。这些应用都离不开能够快速高精度定位技术，而且在很多场景下进一步
有低功耗的要求。基于低功耗蓝牙等相关无线技术的高精度定位成为趋势，公司在蓝牙信标、蓝牙多天线定
位、蓝牙6.0信道检测等标准基础上自研低功耗无线高精度定位芯片、算法及软件协议栈技术，能够利用标
准蓝牙芯片即可实现室内高精度定位。定位方案根据不同需求，可以基于信号强度或者角度定位等相关技术
达到米级左右的精度，也可以利用蓝牙6.0高精度定位技术达到10~30厘米以内，测距范围高达百米。在基于
高精度定位中的寻物追踪领域，公司也在最早期和苹果公司合作，推出支持苹果Find-MyNetwork（FMN）寻
物技术的开发套件。2025年，公司进一步推出同时支持苹果FMN、谷歌Find-MyDevice（FMD）和三星SmartTh
ingsFind技术的开发包，让下游客户更方便的开发适配多个全球主要生态的寻物追踪产品。
（8）汽车数字钥匙和胎压监测等技术
中国汽车电子市场正以惊人的速度持续增长，根据中研普华产业研究院最新数据，2023年中国汽车电子
市场规模已达10973亿元，占汽车行业总产值的10%，而到2025年这一规模将突破1.3万亿元，年复合增长率
保持在7.5%的高位。更值得关注的是，汽车电子在整车价值中的占比持续攀升，从传统燃油车的25%跃升至
新能源车的45%-50%，这一比例到2030年有望达到49.6%，充分彰显了电子系统在现代汽车中的核心地位。在
汽车向新能源，智能化演进的过程中，涉及到大量的新技术和产品需求，包括电池管理系统(BMS)、电机控
制器、车载充电系统、高压平台、功率器件、自动驾驶技术和芯片、传感器、域控制器、智能座舱等众多领
域。其中和低功耗物联网芯片紧密相关的领域包括汽车数字钥匙、汽车胎压监测、基于无线技术的电池电源
管理系统等，公司在这些相关领域均已形成基于蓝牙标准以及私有技术的一些芯片产品和方案。
数字钥匙无论对于新的燃油车还是纯电动车，都能增加用户使用的便捷性、安全性，同时也能够让代客
维修充电、无接触代驾、高效二手车交易、高效汽车租赁等新型商业场景容易落地。公司基于自有低功耗蓝
牙芯片和协议栈，开发了支持多节点高精度定位的汽车数字钥匙技术，能高效快捷地满足汽车厂商以及Tier
-1的需求，并已经在一线客户实现量产。公司提供完整的支持主节点和多个从节点的全套解决方案，也支持
主节点或者从节点和任意第三方节点互联互通，保持良好的兼容性。公司汽车数字钥匙方案也支持和超宽带
（UWB）芯片相结合，形成同时支持蓝牙和UWB的方案，使得客户完全基于公司的汽车数字钥匙方案即可满足
整体设计需求。2025年，公司支持高精度定位的汽车数字钥匙方案获得多个定点项目，相关项目与Tier1合
作伙伴紧密推进中，有望在近期落地多款车型。
胎压监测系统（TPMS）是一种实时监测轮胎气压和温度的装置，能够及时提醒驾驶员轮胎状况是否异常
，从而提高行车安全。在智能驾驶系统中，胎压监测传感器提供的轮胎气压、温度、路况等信息进一步成为
智能驾驶系统根据轮胎以及路况调整驾驶控制，保障驾驶安全的重要辅助信息。基于低功耗蓝牙的胎压监测
系统市场占比日益提升。公司基于长期积累的超低功耗蓝牙技术，开发了可用于汽车胎压监测的方案，满足
超低功耗，多节点互通等新的需求。
（9）异构多核系统级芯片技术以及RISC-V技术
随着物联网设备对于低功耗大算力的需求，公司基于先进工艺平台研发了包含多个RISC-VMCU，高性能D
SP等异构多核集成的单芯片技术，在提升音频和复杂数字信号处理能力的同时，提供高可靠、高效率协议栈
调度等能力，并兼顾低功耗性能。该技术能够在多种主频、不同协议处理要求及不同算法需求的情况下，达
到更优的芯片能效。公司还在多核架构基础上增加了2.5DGPU的设计，为芯片应用于可穿戴类产品，图形图
像处理产品等奠定了良好的技术基础。公司也完成了先进内存技术RRAM用于多核芯片的研发，有利于进一步
提升芯片的边缘AI算力和模型存储，提升芯片的集成度，降低多核芯片功耗。
RISC-V是一种完全开源的指令集架构，它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多
种数据宽度。指令集由一组简单、固定长度的指令组成，便于硬件实现和优化。随着公司产品升级和迭代，
公司自主研发完成了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内
存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。
（10）边缘AI技术以及低功耗神经网络处理器（NPU）技术
人工智能（AI）是新一轮科技革命和产业升级的重要驱动力量，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨
大市场在未来将呈现出高速增长的态势，这其中尤其以AI端侧应用为突出代表。边缘AI（EdgeAI）是指在数
据产生的本地或边缘设备上集成人工智能算法和处理能力，使设备能够直接运行人工智能模型，而无需依赖
云端服务器处理数据。这些本地设备包括海量的各类传感器、摄像头、音频设备、机器人以及其他智能硬件
。通过这种技术，设备可以在数据生成的地点实时处理信息，从而显著降低延迟、节省数据传输带宽，并提
升响应速度。与此同时，由于数据无需传输到远程服务器处理，还能有效降低数据泄露和隐私问题的风险。
公司推出机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等
开源模型。公司相关芯片产品聚焦超低功耗的智能物联网连接协议平台，特别适合运用在需要电池供电的各
类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使
低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型
和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作。边缘AI的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智
慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等众多领域。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进
一步增加在边缘AI的覆盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TL-EdgeAI平台全力支持用户快速移植其现有
的机器学习模型，使其在开发实际产品时，能高效地将已有的人工智能功能加以本地整合。客户可以凭借AI
Edge转换和优化工具，把谷歌平台TensorFlow和Jax等模型、脸书公司PyTorch模型顺利转换为TFLite格式并
使之运行于公司芯片平台上。
用户可借助泰凌微电子提供的ML/AISDK，并结合自有训练模型成果，快速集成到实际产品应用中，抢占
上市先机。公司目前已成功地利用TL-EdgeAI发展平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能音频和智能家
居产品中，实现了与实际应用的紧密结合。
2025年，公司进一步借助内部已经积累的低功耗研发能力，自研超低功耗NPU，能在极低功耗的情况下
，实现高效的边缘AI算法运行。该NPU已经在整合进公司多个升级产品过程中，并将在近期面世并推向客户
。
总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片领域进一步巩固现有核心技术，不断拓宽和深化核心技术覆盖
的领域。公司持续加大在边缘AI领域的投入，自研算法、NPU、多核芯片。
2、报告期内获得的研发成果
随着公司的积极研发投入，公司产品覆盖至边缘AI+无线物联网芯片的综合领域，不但提供多种多样的
无线低功耗物联网连接，同时提供低功耗边缘AI计算平台所需要的处理能力、算法和工具等，公司为下游客
户提供包括芯片、硬件参考设计、模组、软件开发包、算法包、系统级参考方案、生产调试工具等在内的一
站式解决方案。
本报告期内的新研发成果如下：
TL321X系列芯片——TL321X系列搭载32位RISC-V内核，最高运行频率达96MHz，搭配128KBSRAM与大容量
Flash，轻松应对复杂数据处理需求。同时集成FPU浮点运算单元，进一步提升计算效率，为设备流畅运行提
供强劲算力支撑。无线连接能力更是亮点十足，该系列全面支持BluetoothCore5.4、MeshNetworking、802.
15.4、Zigbee、Thread等多协议，其中支持的Matter协议可轻松帮助客户实现不同品牌、不同品类智能设备
的互联互通。此外，还支持AppleFindMy、GoogleNearby等生态功能以及2.4GHz私有协议，满足多样化场景
连接需求。
TL322X系列芯片——无线连接的全能王牌，搭载双核32位RISC-V架构，兼顾高速处理能力与高效能耗表
现，全面兼容BluetoothCore6.x蓝牙低功耗、Zigbee、Matter、Thread等多款主流无线协议及2.4GHz专有协
议，支持蓝牙+Zigbee+Thread多协议并发运行，并满足车规AEC-Q100可靠性认证要求。无论是追求毫秒级精
准操控的True8K无线电竞场景，还是对定位精度、连接稳定性有高要求的资产追踪、汽车数字钥匙领域，亦
或是智能家居、可穿戴设备的日常智能交互，TL322X系列都能从容应对，为各类终端设备筑牢无线连接核心
。
TC321X系列芯片——一款专为蓝牙低功耗与2.4GHz私有协议打造的无线SoC，定位入门级物联网终端，
兼具性能，功耗与成本优势。该产品搭载32bitMCU，配备64KBSRAM+1MBFlash，全栈支持蓝牙低功耗，可实
现蓝牙低功耗与2.4GHz私有协议一键切换，覆盖遥控器、键鼠等多场景；功耗经深度优化适配纽扣电池长续
航，集成GPIO,UART等丰富外设接口，且拥有AES-128+Securedebug金融级安全防护。同时，产品开发友好，
提供一站式SDK，配套EVK评估板，还有QFN/TSSOP差异化封装及512KB/1MBFlash可选，能精准匹配不同开发
需求与成本预算，大幅降低物联网设备开发门槛。
TL323X系列芯片——新一代蓝牙低功耗无线SoC，不仅支持BluetoothCore6.x、Zigbee、Matter、Threa
d、2.4GHz专有等主流无线协议，还可实现蓝牙+Zigbee+Thread多协议并发运行，完美适配智能家居场景；
同时搭载ChannelSounding技术，能显著提升室内定位测距精度。其采用高性能RISCV内核，射频性能优异、
通信稳定可靠，同时具备低功耗特性，休眠电流低至微安级，配合宽电压供电与高效电源管理大幅延长续航
。内置硬件加密引擎保障设备安全，且开发资源完善、耐高温环保，是智能家居、资产追踪等IoT应用的理
想选择。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入10.15亿元，同比增长20.26%；归属于上市公司股东的净利润1.27亿元，
同比增长30.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元，同比增长28.07%；归属于上
市公司股东的扣除股份支付影响后的净利润1.69亿元，同比增长53.68%。
●未来展望:
(一)公司发展战略
公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以“提供绿色、安全、可靠的
超值产品，实现万物轻松互联”为使命，秉持“客户至上，品质卓越，结果导向，主动承担，务实创新，合
作共赢”的价值观，公司持续研发出具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片
，满足客户需求，并获得市场的认可。
公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、
仓储物流、音频娱乐、汽车电子、游戏电竞等多个领域，公司已成为业内知名的、产品参与全球竞争的半导
体和集成电路设计企业。物联网设备在计算机、移动通信设备之上具有更高数量级的需求，市场快速发展，
体量巨大。随着人工智能和大数据的高速发展，进一步为边缘AI和低功耗物联网设备创造了前所未有的新增
长机会。未来十年，公司将围绕物联网芯片和边缘AI领域，立足于全球市场，紧紧抓住物联网设备和边缘AI
需求爆发的产业机遇，在相关领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出
具有市场竞争力的芯片产品。公司将进一步巩固在行业内的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的
一流芯片设计企业。
(二)经营计划
1、业务拓展方面，在持续深耕BLE传统业务领域、巩固现有市场优势的基础上，公司将主动发力高潜力
赛道，积极拓展汽车电子、高端无线游戏外设、医疗等新兴领域业务，培育新的业务增长极，驱动公司销售
实现长期、稳定、高质量增长。同时，针对低端市场，公司会进一步补齐产品矩阵，提升低端市场的产品竞
争力。在蓝牙音频产品线，公司将加大资源投入力度，持续优化产品性能、丰富产品形态，全力维持音频业
务的高速增长态势；对于WiFi产品，将重点聚焦客户需求挖掘，加快产品迭代升级步伐，持续提升产品竞争
力，推动其逐步成长为公司下一个核心销售增长点。
2、研发方面，公司始终深耕高附加值领域方向，重视研发投入，持续推出高毛利产品逐步占领市场。
公司持续推进55/40/22nm等多个工艺节点的优化和产品迭代，进一步提升IOT产品的性能和优势，完善音频
产品矩阵，加速WiFi新产品研发，完成超低功耗NPU在新产品上的设计和落地，持续关注芯片性能和成本优
化。
3、市场推广方面，公司将持续加速海外业务扩张进程，增强欧美和日韩等亚太市场的媒体覆盖，挖掘
高潜力细分市场机会。公司将聚焦海外一线IOT客户开发与导入，深化海外市场渗透，不断提升海外业务占
比，进一步优化销售额增长结构，提升增长质量，增强公司在全球市场的综合竞争力。公司将继续积极参加
重大国际展会，加大各主要标准组织的参与力度，保持与相关行业联盟的密切互动，维护行业引导者形象，
持续提升品牌在行业内的影响力。
4、人力资源方面，将紧密围绕“全球化”与“技术深耕”双核心展开工作。首先，持续优化全球人才
布局，在保持团队规模适度增长的基础上，公司将把资源适度向研发端倾斜，巩固并扩大公司在集成电路设
计领域的高密度人才优势，夯实核心技术壁垒。其次，深化激励机制改革，扩大中长期股权激励覆盖范围，
将个人绩效与公司长期价值深度绑定，确保持续吸引并留住顶尖人才。同时，构建系统化的人才培养体系，
加速青年骨干成长，提升组织效能，打造敏捷、创新且具国际竞争力的一流团队，全力支撑公司业务的高质
量扩张。
5、公司将继续深化资本布局，以推动并购项目为核心抓手，全方位完善投后整合机制，通过文化、技
术及市场的深度对接，确保标的公司高效有机融合，共同构建更具竞争力的产业生态。公司将充分依托上市
公司平台优势，灵活运用融资工具，降低企业融资成本，优化资本结构，以充沛的资金实力护航公司长期战
略目标的实现。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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