经营分析☆ ◇688591 泰凌微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
IOT产品(产品) 3.34亿 91.40 1.51亿 89.34 45.14
音频产品(产品) 3076.73万 8.42 1753.24万 10.39 56.98
其他(产品) 67.73万 0.19 46.31万 0.27 68.38
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.17亿 59.37 8901.55万 52.73 41.01
境外(地区) 1.49亿 40.63 7979.14万 47.27 53.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.97亿 54.02 8520.15万 50.47 43.14
经销(销售模式) 1.68亿 45.98 8360.54万 49.53 49.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.36亿 100.00 2.77亿 100.00 43.50
─────────────────────────────────────────────────
IOT芯片(产品) 5.81亿 91.42 2.45亿 88.59 42.16
音频芯片(产品) 4672.81万 7.35 2427.64万 8.77 51.95
其他(产品) 787.24万 1.24 728.30万 2.63 92.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.86亿 60.72 1.43亿 51.52 36.91
境外(地区) 2.50亿 39.28 1.34亿 48.48 53.70
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.44亿 54.12 1.52亿 55.00 44.20
直销(销售模式) 2.92亿 45.88 1.25亿 45.00 42.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
BluetoothLE(产品) 2.87亿 47.14 1.31亿 52.04 45.57
2.4G(产品) 2.09亿 34.32 6106.63万 24.29 29.20
多模(产品) 7018.32万 11.52 3947.13万 15.70 56.24
音频芯片(产品) 3847.73万 6.32 1772.41万 7.05 46.06
ZigBee(产品) 248.95万 0.41 170.38万 0.68 68.44
其他(产品) 183.61万 0.30 62.73万 0.25 34.17
─────────────────────────────────────────────────
境内-华南(地区) 1.62亿 26.59 --- --- ---
境内-华东(地区) 1.51亿 24.76 --- --- ---
境外-中国香港(地区) 1.04亿 17.04 --- --- ---
境外-瑞士(地区) 5516.77万 9.05 --- --- ---
境外-东南亚（新加坡、马来西亚、越 2987.86万 4.90 --- --- ---
南）(地区)
境外-中国内地(地区) 2678.88万 4.40 --- --- ---
境内-华北(地区) 2623.42万 4.31 --- --- ---
境外-韩国(地区) 2365.09万 3.88 --- --- ---
境外-美国(地区) 1113.03万 1.83 --- --- ---
境内-华中(地区) 1013.06万 1.66 --- --- ---
境外-中国台湾(地区) 720.21万 1.18 --- --- ---
境外-其他(地区) 151.88万 0.25 --- --- ---
境内-西南(地区) 85.87万 0.14 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 3.26亿 53.43 1.39亿 55.10 42.56
直销模式(销售模式) 2.84亿 46.57 1.13亿 44.90 39.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
BluetoothLE(产品) 3.53亿 54.39 1.69亿 56.58 47.81
2.4G(产品) 1.52亿 23.41 5169.61万 17.31 33.99
多模(产品) 1.28亿 19.70 7377.38万 24.71 57.66
音频芯片(产品) 1130.13万 1.74 312.08万 1.05 27.61
其他(产品) 459.72万 0.71 92.32万 0.31 20.08
ZigBee(产品) 31.29万 0.05 12.50万 0.04 39.95
─────────────────────────────────────────────────
境内-华南(地区) 1.98亿 30.51 --- --- ---
境外-中国香港(地区) 1.22亿 18.83 --- --- ---
境内-华东(地区) 1.21亿 18.68 --- --- ---
境外-中国内地(地区) 5720.88万 8.81 --- --- ---
境内-华北(地区) 3367.11万 5.18 --- --- ---
境外-韩国(地区) 2978.75万 4.59 --- --- ---
境外-东南亚（新加坡、马来西亚、越 2314.61万 3.56 --- --- ---
南）(地区)
境外-瑞士(地区) 2137.09万 3.29 --- --- ---
境内-华中(地区) 2003.80万 3.09 --- --- ---
境外-美国(地区) 1225.81万 1.89 --- --- ---
境外-中国台湾(地区) 882.50万 1.36 --- --- ---
境内-西南(地区) 138.49万 0.21 --- --- ---
境外-其他(地区) 9.38万 0.01 --- --- ---
其他(补充)(地区) 738.88 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 3.60亿 55.37 1.68亿 56.23 46.68
直销模式(销售模式) 2.90亿 44.63 1.31亿 43.77 45.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.70亿元，占营业收入的42.52%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7607.71│ 11.96│
│第二名 │ 5929.99│ 9.32│
│第三名 │ 4712.66│ 7.41│
│第四名 │ 4512.60│ 7.09│
│第五名 │ 4285.42│ 6.74│
│合计 │ 27048.38│ 42.52│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.27亿元，占总采购额的84.63%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 12805.94│ 47.81│
│第二名 │ 3704.06│ 13.83│
│第三名 │ 2755.43│ 10.29│
│第四名 │ 1908.44│ 7.13│
│第五名 │ 1492.93│ 5.57│
│合计 │ 22666.80│ 84.63│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议（
含Zigbee，Matter等）物联网芯片、私有协议2.4G芯片和无线音频芯片等产品。公司的产品广泛应用在电脑
外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分
散。
公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等
一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；欧瑞博、绿米等智
能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量
，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，采用Fabless模式，致力于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制
造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商。公司采用的经营模式系基于行业特点和自
身实际情况综合确定，有助于公司持续稳健经营。
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯
片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA或加工至终端产品成品的客户，该等客户包括方案商、模组厂
以及终端产品厂商或其代工厂；经销客户多为电子元器件分销商。公司的直销模式和经销模式，均为买断式
销售。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴
软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行
业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和
先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励
，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
（一）行业发展阶段及基本特点
在过去25年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了我们生活的世界
。预计未来将形成一个庞大的互联设备生态系统。
这些技术自诞生以来都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性，同时带
来了额外的功能增强，使它们能够更好地为某些目标应用程序提供服务。以蓝牙为例，过去数年从经典形式
的以音频为中心的技术演变为低功耗蓝牙(LE)形式的物联网(IoT)应用的领先低功耗无线技术。短距离无线
连接市场在过去数年中持续进步和扩张。
然而，消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。同时，未来的用例
将要求无线技术在几乎所有指标上进行进一步改进，这些包括吞吐量、延迟、鲁棒性、可靠性、功耗、范围
、安全性、可扩展性、效率、尺寸、成本、互操作性、灵活性和部署密度等等。这些增强功能将使短距离无
线技术能够在现有用例中实现更好的性能，开辟新的市场机会，并促进跨多个垂直领域的创新用户体验的发
展。
结合起来，这种演变导致了多种多样的短距离无线技术格局，针对大量消费者和商业用例，具有多种不
同的可行技术，每种技术都有自己的优点和缺点，针对大量消费者和商业用例。公司需要适应这些无线技术
的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。
（二）技术门槛
低功耗：射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电流和
睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。
射频性能：发射功率和接收灵敏度是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可
能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。
高集成度：芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。
这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。
端到端超低延迟：满足毫秒级延迟的需求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。芯片需要优化通信协议
和处理算法，以实现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的首要
位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居
全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标
准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在键鼠
和电子价签为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低
功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。
除此之外，公司在垂直应用市场中也建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的
技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额；在电子价签市场，公司提供高度性价比的芯片和灵活的技
术方案，出货量逐年增长，并处于国内龙头地位；并且在细分音频产品领域具备独特的市场优势，特别是在
超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得该公司在无线通信领域具备广泛的市场影响力
和竞争实力。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
以智能家居为代表的物联网应用，在过去几年取得了长足的发展，尤其是底层技术已经日趋成熟，形成
了包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、Thread在内的几个主要行业标准规范。从发展阶段来看，物联网已经解决了
基本的连接问题，并在此基础上实现了对各类设备的远程灵活控制及数据监测。
但这距离物联网最终能够实现的终极价值还存在很大的差距，在向下一阶段更智能化的用户体验演进的
过程中，仍有几个关键问题需要解决。就此，业界也已经就阻碍市场进一步渗透的关键因素达成了共识，其
中互联互通和安全性无疑是亟待解决的最重要的两个问题。此外，还有边缘端的人工智能的普及。近年，国
内外对智能产品互联互通的重要标准都陆续发布，例如Matter标准等，目的是进一步解决产品在应用层无缝
互操作的问题，支持各种底层连接标准。这对于厂商和消费者都具有积极的意义，将有助于解决目前困扰行
业上下游的产品孤岛化的困局，加速智能物联向生活/生产的渗透。此外，安全性毋庸置疑将会成为未来物
联网产品的基本功能。凭借底层软硬件技术在安全性方面不断提升以及更安全的产品/方案的推出，物联网
应用也将会进一步加速在各行各业的普及。
此外，为了进一步提升对特定应用场景的支持，以蓝牙为代表的现有无线通信标准也在不断推陈出新，
同时也涌现出了以星闪技术为代表的全新的无线通信标准。这些增强功能将帮助这些技术支持下一代无线用
例，这些用例需要改进吞吐量、范围、延迟、可靠性、功耗和可扩展性等关键指标。与此同时，这些技术在
重叠领域内不断创新。这不仅包括吞吐量和可靠性的增强，还包括提供高精度定位的能力、对安全测距、联
合通信和传感的支持，以及对新兴环境物联网市场的日益增长的支持。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体
系，在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术
，主要包括“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”，“ZigBee通信以及芯片技术”，“低功耗多模物联网射频收
发机技术”，“多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术”，“低功耗系统级芯片电源管理技术”，“超
低延时以及双模式无线音频通信技术”，“低功耗无线高精度定位技术”，“汽车数字钥匙技术”，“异构
多核SoC技术”等核心技术。
在报告期内，公司通过积极的研发投入和产品开发，进一步巩固和增强了现有多项核心技术，不断增加
和拓宽核心技术覆盖领域，并由此研发出相关产品，帮助下游客户实现快速量产，进一步保持了公司的核心
竞争力。其中公司完成了ZigbeeR23协议栈的认证，Matter协议1.3版本的认证。公司采用先进工艺以及高性
能电路设计相结合的方式，发布了新一代系统级低功耗蓝牙芯片，在国内同类型芯片中首次达到低于2mA量
级的峰值单芯片射频接收电流水平。公司在下一代低功耗蓝牙标准基础上，自研的低功耗无线高精度定位芯
片、算法及软件协议栈技术，能够在较少增加硬件面积的情况下，实现室内高精度定位。已经在前导客户中
进行导入。公司基于先进工艺平台研发的包含多个RISC-VMCU，高性能DSP等异构多核集成的单芯片，在提升
音频和复杂数字信号处理能力的同时，提供高可靠、高效率协议栈调度等能力，并兼顾低功耗性能，相关产
品已经在前导客户进行导入。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发和技术优势
公司重视自主研发和持续创新，核心技术均为自主研发成果。
通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核到固件协议栈全范围的
自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构
研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
公司已成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品
综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。在射频收发电路
设计方面所具备的创新能力（相关设计已获发明专利），保证公司产品对于多模IoT协议的支持不会显著增
加芯片面积，在满足应用要求的基础上消耗最小的系统资源。
公司目前已拥有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制
方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利，并已建
立了完整的知识产权体系。截至2024年6月末，公司及子公司拥有专利84项，其中境内发明专利59项，境内
实用新型专利1项，海外专利24项；集成电路布图设计专有权15项；软件著作权24项。
2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势
物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、HomeKit等无
线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。
公司自主研发了低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和HomeKit等物联网通信标准的协
议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单颗芯片上
灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭
配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一颗芯片即
可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
公司还能够在上述芯片和软件架构的各个层面，向下游客户提供各类软件接口及相对灵活的操作模式来
匹配不同客户的开发需求。具体地，对于开发能力较弱的客户，一般会选取成熟和标准化应用的开发模式，
即完全采用公司参考应用软件和SDK，不做修改或仅进行微小的修改即可形成最终产品进行销售；对于开发
能力较强的客户，则更倾向于选取新兴领域应用或者高度专业化应用的开发模式，即根据自身的应用领域在
协议栈层面或应用层面添加一些特有的功能，使得其下游客户产品实现产品差异化的目的。公司已面向各种
主要垂直市场提供了成熟的参考软件方案，如智能遥控器方案、无线键鼠方案、音控开关及照明方案、运动
手环手表方案、无线音频方案等。
公司向用户提供的低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软
件、SDK结合在一起，又被称为交钥匙（Turn-Key）方案，为客户提供了全流程一站式解决方案，对于客户
产品的快速研发及应用至关重要，有利于提高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客户
粘性。
作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要协议的认证开发工作：
①公司从第一代蓝牙低功耗标准4.0发布起，即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代，目前已拥
有完整的低功耗蓝牙技术，包括射频收发器和全部低功耗蓝牙协议栈技术，支持低功耗蓝牙从4.0到5.4等多
代产品，支持基于信号强度定位、AoA/AoD角度定位等多种室内定位方式，芯片产品包括可实现直接锂电池
供电、干电池供电、单节电池低压供电以及利用无源模块供电的芯片，亦包括基于ROM、OTP、Flash等多种
存储形态的芯片，覆盖范围较广、产品形态丰富，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需
求。
公司在低功耗音频市场，快速响应蓝牙5.2技术标准中新增的低功耗蓝牙音频标准（LEAudio），先后获
得蓝牙双模5.2认证，LC3音频Codec认证，LEAudio多个Profiles认证，蓝牙5.4认证等。
凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公
司，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展；②公司自成立早期即成为ZigBee联盟
（现更名为：CSA联盟）成员，同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员。2018年，公司进一步升级至CSA
联盟参与者级别会员，无限制访问CSA联盟所有标准和草案，参与联盟技术讨论，积极布局新一代低功耗物
联网无线协议Matter标准的开发。公司通过持续创新，积累了ZigBee协议领域从射频收发器、基带至协议栈
的完善技术和产品，支持的ZigBee相关标准包括：ZigBeePro、RF4CE、ZigBeeHomeAutomation、ZigBeeLigh
tLink、ZigBeeGreenPower等，公司ZigBee协议SoC产品及部分多模SoC产品已通过最新的ZigBee认证，符合
最新的CSA联盟协议规范；
③基于2.4G频段，公司拥有从提供基础2.4G软件开发工具包（SDK）、根据客户不同场景使用需求定制
私有上层协议的全方位支持能力。公司凭借在2.4G无线连接技术方面深耕多年的研发经验，充分发挥2.4G的
技术优势，实现灵活性更高、个性化更强、场景适用性更丰富的物联网应用；
④公司自2015年开始即成为Thread联盟Contributor（贡献者）级别成员，同级别成员包括德州仪器（T
I）、意法半导体（ST）等业内知名企业。2021年，公司TLSR9系列高性能SoC芯片获得UL物联网实验室颁发
的中国大陆首个Thread认证，自此TLSR9系列旗舰芯片集齐了包括低功耗蓝牙、ZigBee、Thread在内的低功
耗无线物联网连接标准的全部最新认证，实现单颗芯片对下游客户灵活开发各类先进智能产品和应用的全面
支持；公司产品又于2022年获得最新Thread1.3认证；
⑤公司自2014年开始先后成为苹果（Apple）MFi开发成员及AdjunctTechnologyDevelopment（协作技术
开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参与部分未公开预研技术的权限。2016年以来，公司
深度参与开发了包括智能照明、智能门锁等多个支持Homekit的项目和支持苹果FMN技术的防丢类产品，基于
苹果IOS成熟的系统生态和高度的用户粘性，预计公司支持Homekit和FMN等技术的设备量未来将保持稳步增
长；
⑥凭借对各种单项协议标准的深入理解，公司开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯
片TLSR8269，实现单颗芯片对包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit
协议和Thread协议在内的所有重要低功耗物联网协议的支持，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、
应用性和低功耗的协调统一。公司自首款多模芯片后，通过持续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模低
功耗物联网无线连接芯片产品。公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模
共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降
低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。
另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品
针对不同应用场景的参考设计。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提
高开发效率，缩短产品上市时间。
3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势
芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等
方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、粘性的合作关系，并可实现
多类产品的销售协同。
公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线
为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量曾达
到全球第二名，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控
、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名
度，获得了“五大中国创新IC设计公司”、“中国IC设计无线连接公司TOP10”、“上海市市级企业技术中
心和科技小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”、“中国芯”、“年度最
佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中
持续发挥积极作用。
在服务能力方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，
在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。
产品导入阶段，专业团队在开拓合作过程中，帮助客户快速了解产品，缩短客户学习过程，加速下游客
户导入进程；在产品开发过程中，积极快速响应客户需求，及时提供研发支持、协同服务，解决客户面临的
现实问题及难点，保障产品应用和销售的成功落地。
产品供货阶段，专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成
并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，准确判断下
游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，保持公司产品和研发的前瞻性和领先性，打造公司及产品
的核心竞争力和持续经营能力。
4、供应链整合能力和质量优势
公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质
、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务
稳步增长的产能需求。
公司与上述供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和
产品质量，同时降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业
链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升或者生产流程管
控从而进一步提高产品的性能和质量。
5、芯片架构优势
公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要硬件模块。在大部
分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网
应用领域，除了芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套的自研固件协议
栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。
公司向其下游客户配套提供的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起，方便
下游客户进行应用的开发。
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