经营分析☆ ◇688591 泰凌微 更新日期：2025-08-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
IOT产品(产品) 4.41亿 87.62 2.20亿 86.15 49.76
音频产品(产品) 6117.24万 12.15 3492.49万 13.71 57.09
其他(产品) 116.81万 0.23 38.21万 0.15 32.71
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.92亿 57.99 1.35亿 53.09 46.34
境外(地区) 2.12亿 42.01 1.20亿 46.91 56.51
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.55亿 50.74 1.41亿 55.14 55.00
直销(销售模式) 2.48亿 49.26 1.14亿 44.86 46.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.44亿 100.00 4.08亿 100.00 48.34
─────────────────────────────────────────────────
IOT芯片(产品) 7.65亿 90.62 3.61亿 88.42 47.17
音频芯片(产品) 7569.12万 8.97 4417.69万 10.83 58.36
其他(产品) 351.84万 0.42 308.40万 0.76 87.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.86亿 57.60 2.11亿 51.61 43.31
境外(地区) 3.58亿 42.40 1.97亿 48.39 55.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.63亿 54.84 2.07亿 50.81 44.79
经销(销售模式) 3.81亿 45.16 2.01亿 49.19 52.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
IOT产品(产品) 3.34亿 91.40 1.51亿 89.34 45.14
音频产品(产品) 3076.73万 8.42 1753.24万 10.39 56.98
其他(产品) 67.73万 0.19 46.31万 0.27 68.38
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.17亿 59.37 8901.55万 52.73 41.01
境外(地区) 1.49亿 40.63 7979.14万 47.27 53.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.97亿 54.02 8520.15万 50.47 43.14
经销(销售模式) 1.68亿 45.98 8360.54万 49.53 49.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.36亿 100.00 2.77亿 100.00 43.50
─────────────────────────────────────────────────
IOT芯片(产品) 5.81亿 91.42 2.45亿 88.59 42.16
音频芯片(产品) 4672.81万 7.35 2427.64万 8.77 51.95
其他(产品) 787.24万 1.24 728.30万 2.63 92.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.86亿 60.72 1.43亿 51.52 36.91
境外(地区) 2.50亿 39.28 1.34亿 48.48 53.70
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.44亿 54.12 1.52亿 55.00 44.20
直销(销售模式) 2.92亿 45.88 1.25亿 45.00 42.67
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.64亿元，占营业收入的43.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9865.89│ 11.70│
│第二名 │ 8721.34│ 10.33│
│第三名 │ 7775.25│ 9.21│
│第四名 │ 5419.93│ 6.42│
│第五名 │ 4644.15│ 5.50│
│合计 │ 36426.56│ 43.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.92亿元，占总采购额的85.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 24916.18│ 54.50│
│第二名 │ 4928.77│ 10.78│
│第三名 │ 3880.19│ 8.49│
│第四名 │ 2903.34│ 6.35│
│第五名 │ 2535.97│ 5.55│
│合计 │ 39164.45│ 85.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zi
gbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品
布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司
产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在近年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯
片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向AI方向深化和拓展。
公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等
一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等
智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质
量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
(二)主要经营模式
公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabless模式即无晶圆厂模式，将芯片制造环节
外包给专业的晶圆代工厂，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂。采用无晶圆厂模式，公司无需投入大
量资金建设和维护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够将有限的资源集中投入到芯片设计研发
中，提高产品的技术含量和竞争力。同时，通过与不同的代工厂合作，还能根据自身需求灵活选择最合适的
制造伙伴和工艺，提高生产效率。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家
统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信
息技术服务”之“集成电路设计”行业。
公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行
业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和
先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励
，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
（一）行业发展阶段及基本特点
在过去数年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了人类的生活，已
经形成一个庞大并快速成长的互联设备生态系统。与此同时，这些技术也都经历了重大变革，显著提高了性
能、效率、可靠性、安全性和可扩展性。以蓝牙为例，该技术已经从经典的以音频为中心的技术演变为低功
耗、多连接形式的物联网(IoT)应用的领先无线技术，应用范围也从简单的无线连接，扩展到智能家居，工
业物联，医疗健康，汽车网联等众多领域。
当然，消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。
这种演变导致短距离无线技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各有优势，适用于不同消费者和
商业场景，因此公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客
户多样性的产品开发需求。
除此之外，随着人工智能和大数据的快速发展，无线物联网芯片行业进一步迎来了新的增长机遇。特别
是在物联网和智能边缘AI设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。无线物联网芯片和边缘AI的发
展也呈现出以下新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功
耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的多元化增加，推动相
关产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机会，
芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。
（二）技术门槛
（1）低功耗射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电
流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。
（2）射频性能和多模无线射频技术
发射功率、接收灵敏度、抗干扰性能是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽
可能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。随着多种低功耗无线物联网技术的广泛
应用，单个射频芯片需要支持多个不同的通信标准和协议，这对于无线收发机的设计也提出了更高要求，需
要在有限的资源下满足多种无线通信发射和接收，保持低功耗和高性能。
（3）高集成度
芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良
好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。
（4）端到端超低延迟
满足毫秒级延迟的需求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。芯片需要优化通信协议和处理算法，以实
现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。
（5）高复杂度的系统架构
随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核架构的引入、异构计
算的支持、边缘AI处理功能的添加、以及芯片与软件的协同设计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段
。
（6）安全性和可靠性
安全性和可靠性已成为技术门槛的重要组成部分，特别是在物联网和智能设备中，芯片需要具备更强的
抗攻击能力和数据保护机制，以应对日益复杂的安全威胁环境。
（7）EdgeAI技术
随着边缘人工智能（EdgeAI）的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备更
强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的AI加速模块，以实现高效的数据处理和机器学习算法的运行。
同时，EdgeAI还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频
等领域的应用需求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗系统级芯片长期位于市场的头
部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳
居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。公司的Thread和Matter芯片紧跟最新的协议标准，在国
际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议芯片领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机
交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频芯片方面，公司支持
多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，公司芯片已广泛应用于国际头部品牌的产品线。
在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和
市场验证占据了全球相当重要的份额；在智能零售电子货架标签（ESL）市场，公司提供高性价比的芯片和
灵活的技术方案，出货量逐年增长，处于国内龙头地位；公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场优势
，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线低功耗物联网和边缘AI
领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。
近年来，随着芯片行业的快速发展和市场竞争的加剧，公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展
。一方面，公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例如WiFi-6多模芯片、星闪（NearLink）多模芯片，
进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位，2025年上半年，公司完成支持星闪技术的多模低功耗物联网芯
片流片。另一方面，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL
721X、TL751X系列等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据处理能力，已在智能家居、智能办公
和无线音频等领域得到广泛应用。
随着蓝牙技术联盟中国实体于2025年3月中旬正式成立，联盟中的中国成员公司迎来了前所未有的发展
机遇。公司作为行业先锋，一直深度参与蓝牙技术的演进，目前除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联
盟战略委员会，系统架构委员会和各重要工作组。公司技术团队也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡
献了众多的成功测试用例。公司是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首
批支持蓝牙低功耗音频、蓝牙角度定位和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。公司的超低
功耗蓝牙TL721X系列芯片、TLSR922X系列芯片和自研协议栈成功成为全球非手机芯片公司中首个获得蓝牙6.
0认证的产品系列。公司的芯片布局也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客户提供丰富的选择。2
025年上半年，蓝牙联盟发布6.1标准，公司也是第一时间完成6.1产品认证。
公司持续保持与国内外知名企业的合作，共同推动行业标准的制定和技术的普及，提升了其在全球芯片
产业链中的影响力。通过技术创新与合作并举，公司持续巩固其在行业内的领先地位。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入50,348.98万元，同比增长37.72%；营业利润10,027.44万元，同比增长29
2.03%；利润总额10,027.40万元，同比增长291.06%；归属于母公司所有者的净利润10,107.64万元，同比增
长274.58%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,304.84万元，同比增长257.53%。
报告期内，得益于客户需求增长、新客户拓展以及新产品开始批量出货，公司营业收入和净利润大幅提
升，而净利润的增速远超收入增速。报告期内，公司各产品线收入均有增加，其中多模和音频产品线增幅明
显，低功耗蓝牙产品线收入亦有较大增长。
在新产品方面，公司新推出的端侧AI芯片凭借卓越性能与创新特性，迅速赢得了客户的高度认可和青睐
，并进入规模量产阶段，二季度的销售额就已经达到人民币千万元规模；公司的Matter芯片在海外智能家居
领域批量出货、公司作为首家通过认证的支持ChannelSounding等新功能的蓝牙6.0芯片也在全球一线客户率
先进入大批量生产；公司新推出的WiFi-6多模芯片也实现了批量出货。公司音频产品客户持续增长，带动音
频业务整体销售较去年同期实现高速增长。公司海外业务快速扩张，境外收入占比较去年同期进一步提升。
报告期内，受益于高毛利产品销售占比提升、产品销售结构优化，以及销售规模扩大带来的成本优势，
公司毛利率提升到了较高水平，达到50.61%。同时，得益于销售额增加带来的经营杠杆效应，收入增幅超过
了费用增幅，使得净利润的增速远超营业收入增速。本报告期的公司净利率达到20.08%，较2024年同期7.38
%和2024年全年11.54%，均有大幅提高。
在研发方面，公司持续推动芯片研发，加速内部的研发节奏。报告期内，公司完成多款先进工艺芯片的
量产流片，涵盖蓝牙6.0、星闪等重要功能。同时，公司完成了全新的无线通信模组的认证和上线，并进一
步提供完善优化的开发工具支持。
市场推广方面，公司凭借精准的市场策略和高效的执行，实现了超出预期的推广效果，进一步提升了品
牌在全球市场的影响力和竞争力。报告期内，公司的市场推广活动全面覆盖了美国、欧洲和亚太区域的全球
市场。通过参加美国CES展、德国嵌入式展、香港春季电子展、日本无线连接展、蓝牙亚洲大会以及Matter
中国区开发者大会，公司获取的有效销售线索数量大幅超出规划目标，展现了公司在国际市场上的强劲吸引
力。同时，公司在海外行业媒体上发布了多篇高质量推文，阅读量过万。国内软文的撰写及转发阅读量超出
规划三倍。多次的海外Banner推广，点击率高出常规水平，社交媒体曝光次数有效提升了公司品牌在国际社
交媒体上的曝光度。
人力资源方面，2025年上半年公司人员保持稳定，并在关键岗位持续在全球招募适合的人才加入公司，
强化公司员工的梯队建设和人才储备。报告期内，公司透过多种形式的培训，强化跨部门沟通与合作，持续
提升公司管理效率和团队凝聚力。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘，形成了无线通信调制解调器设计，模拟和数
字电路设计，系统级芯片设计，多标准协议栈开发，软件应用参考平台，边缘AI开发平台，先进算法研发等
多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产品在Windows、Linux、Mac等多种环境下面的开发环境和工具
软件，并提供丰富详细的文档支持和线上论坛支持，为下游无穷无尽的应用和领域提供了完善，灵活，一站
式的物联网开发平台，确保公司长期竞争力和业务的稳定性。公司目前已拥有多项全球知识产权核心专利，
并已建立了完整的知识产权体系。截至2025年6月末，公司及子公司拥有发明专利91项，实用新型专利1项，
集成电路布图设计专有权19项；软件著作权29项。
综合来看，公司的核心竞争力来源于以下多个方面：
1、研发和技术优势
公司重视自主研发和持续创新，通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MC
U）内核、射频收发机、多种工艺集成电路设计、先进AI算法到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领
先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、
系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
公司多年持续高效的研发已经为公司积累了一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线
物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领
先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力，保证公司产品对于多模物联网，音频和相关AI算法的
支持在满足处理能力要求的基础上消耗最小的系统资源，维持极低的功耗水平。
公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要硬件模块。在大部
分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网
应用领域，除了芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套的自研固件协议
栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。
公司向下游客户配套提供的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起，方便下
游客户进行应用的开发。
公司在产品中积极拥抱开源的RISC-V架构指令集，是低功耗IOT领域最早采用RISC-V架构MCU的芯片公司
，目前已经形成了丰富的基于RISC-V架构处理器的芯片产品矩阵。RISC-V架构为完全开源的指令集架构，并
且允许灵活的添加自有指令集进行拓展，在保证高效率的同时也可以支持实现产品差异化。RISC-V架构在指
令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。公司TLSR9系列芯片
产品是全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，也标志着公司不但在芯片架构上取得
关键性进展，而且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要标准工作。凭借在蓝牙领域的
突出贡献及行业地位，公司2019年获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司至今，深度参与国际蓝
牙标准的制定与规范，公司除核心技术人员担任蓝牙技术联盟董事会董事外，还有主要研发人员担任蓝牙技
术架构委员会委员，并有更多员工参与各个蓝牙工作组的日常工作，以及新标准的互通互联测试，积极推动
蓝牙技术的发展。公司自成立早期即成为CSA联盟（原名：Zigbee联盟）成员，目前是CSA联盟参与者级别会
员，无限制访问CSA联盟所有标准和草案，参与联盟技术讨论，积极布局新一代低功耗物联网无线协议Matte
r标准的开发。公司同时也是CSA联盟中国成员组（CMGC）成员，在Matter新标准在中国落地过程中积极参与
标准翻译和校正，产品互通性测试，技术培训和推广，持续做出积极贡献。公司自2015年开始即成为Thread
联盟贡献者级别成员，早在2015年即自研Thread协议栈。2021年，公司TLSR9系列高性能芯片获得UL物联网
实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，并持续跟踪并认证最新标准。
除了国际标准组织，公司也和业界一线企业积极合作，公司早在2014年，即成为苹果（Apple）MFi开发
成员及AdjunctTechnologyDevelopment（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果MFi标准的权限，以及参
与部分未公开预研技术的权限，是苹果公司HomeKit和苹果FMN等技术最早一批合作伙伴，也在Dockit等技术
公开发布前即提前数月展开合作和验证，确保技术和相关苹果前导生态客户的落地。凭借对各种单项协议标
准的深入理解，公司开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯片TLSR8269，实现单颗芯片对
包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议在内的所有
重要低功耗物联网协议的支持，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、应用性和低功耗的协调统一。
公司自首款多模芯片后，通过持续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模低功耗无线物联网和音频芯片产
品。公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活
动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联
网标准的难度。
公司凭借对于芯片的深度研发能力和对于软件协议栈的开发能力，也形成了自主知识产权非标准的2.4G
私有通信协议，可以根据客户不同场景使用需求定制私有上层协议的全方位支持能力。在超低延时通信，大
规模无线组网，高同步低延时组网等方面形成了一系列的芯片和软件产品，充分发挥2.4G的技术优势，帮助
下游客户实现灵活性更高、个性化更强、场景适用性更丰富的物联网应用。
多年持续高效的研发工作为公司在低功耗无线物联网和边缘AI方面积累了一大批创新度高，竞争力强，
自主知识产权的核心技术，包括低功耗蓝牙通信以及芯片技术、Zigbee通信以及芯片技术、低功耗多模物联
网射频收发机技术、多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术、低功耗系统级芯片电源管理技术、异构多
核SoC技术、RISC-V指令集MCU技术、超低延时以及多模无线音频技术、低功耗无线高精度定位技术、汽车数
字钥匙技术、边缘AI技术等，这些核心技术在公司产品中的广泛应用，确保公司产品保持不断提升的产品性
能和竞争力。公司在低功耗无线连接技术方面的能力也不断拓展，从低功耗蓝牙，Thread/Zigbee/Matter，
传统蓝牙，超低延时2.4G，进一步拓展到WIFI领域，拓宽了公司的产品和市场边界，能为客户提供更丰富的
产品选择，满足更多样化的应用需求。
公司在边缘AI领域积极布局，对于AI应用形成了多个层次的支持。公司内部算法团队研发高性能、低功
耗、适合嵌入式系统的基于深度学习的AI算法，确保公司在关键应用上面的优势。同时，为了最大化的利用
现有的TensorFlow、Jax、PyTorch等适合TinyML的模型和应用平台，公司也提供开发套件，方便第三方开发
者能便捷的将任何适合嵌入式的AI模型移植到公司的芯片和软件平台上。公司也进一步和业界领先的大模型
平台合作，支持将公司多种芯片和开发套件适配相关大模型平台，便于下游用户方便的接入先进的大模型平
台。
2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势
物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、Matter、Hom
eKit，WIFI等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的
无线连接。
公司自主研发2.4G私有协议、低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh、WIFI等物联网通信
标准的协议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单
颗芯片上灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客
户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一
颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
公司还能够在上述芯片和软件架构的各个层面，向下游客户提供各类软件接口及相对灵活的操作模式来
匹配不同客户的开发需求。对于开发能力较弱的客户，可以完全采用公司参考应用软件和SDK，不做修改或
仅进行微小的修改即可形成最终产品进行销售，大幅加快了产品到市场的进度。对于开发能力较强的客户，
则可以选取高度专业化应用的开发模式，即根据自身的应用领域在协议栈层面或应用层面添加一些特有的功
能，实现产品差异化更强的目的。公司已面向各种主要垂直市场提供了成熟的参考软件方案，如智能遥控器
方案、无线键鼠方案、智能家居方案、智能照明方案、无线音频方案、连续血糖检测（CGM）等等。
公司向用户提供的低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软
件、边缘AI结合在一起，又被称为交钥匙（Turn-Key）方案，为客户提供了全流程一站式解决方案，对于客
户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客
户黏性。另一方面，公司不断提高软件协议栈的兼容性，累计支持的手机、平板和电脑平台等设备上千款，
在确保产品稳定性的同时，增强软件开发工具包的便捷易开发程度，丰富芯片产品针对不同应用场景的参考
设计。通过这些措施，下游应用者可以快捷高效地开发出针对各种应用的代码，提高开发效率，缩短产品上
市时间。
3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势
芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等
方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、黏性的合作关系，并可实现
多类产品的销售协同。
公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线
为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量连续
多年达到全球第二名，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智
能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。
在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名
度，获得了“五大中国创新IC设计公司”“中国IC设计无线连接公司TOP10”“上海市市级企业技术中心和
科技小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”“中国芯”“年度最佳RF/无
线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥
积极作用。
在服务能力方面，经过多年发展，公司已建成一支全球化、专业化、高效率的研发、商务和技术团队，
在中国、美洲和欧洲等地实现对客户的本地化支持。
产品导入阶段，专业团队在开拓合作过程中，帮助客户快速了解产品，缩短客户学习过程，加速下游客
户导入进程；在产品开发过程中，积极快速响应客户需求，及时提供研发支持、协同服务，解决客户面临的
现实问题及难点，保障产品应用和销售的成功落地。
产品供货阶段，专业团队保障公司对客户的供货交货、后续开发支持及售后服务，通过本地化互动形成
并保持合作深度和黏性，同时通过贴近下游市场和客户，保障公司及时获取下游市场动态信息，准确判断下
游市场发展趋势，提前布局初期需求和潜力场景，保持公司产品和研发
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