经营分析☆ ◇688591 泰凌微 更新日期：2025-07-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.44亿 100.00 4.08亿 100.00 48.34
─────────────────────────────────────────────────
IOT芯片(产品) 7.65亿 90.62 3.61亿 88.42 47.17
音频芯片(产品) 7569.12万 8.97 4417.69万 10.83 58.36
其他(产品) 351.84万 0.42 308.40万 0.76 87.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.86亿 57.60 2.11亿 51.61 43.31
境外(地区) 3.58亿 42.40 1.97亿 48.39 55.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.63亿 54.84 2.07亿 50.81 44.79
经销(销售模式) 3.81亿 45.16 2.01亿 49.19 52.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
IOT产品(产品) 3.34亿 91.40 1.51亿 89.34 45.14
音频产品(产品) 3076.73万 8.42 1753.24万 10.39 56.98
其他(产品) 67.73万 0.19 46.31万 0.27 68.38
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.17亿 59.37 8901.55万 52.73 41.01
境外(地区) 1.49亿 40.63 7979.14万 47.27 53.72
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.97亿 54.02 8520.15万 50.47 43.14
经销(销售模式) 1.68亿 45.98 8360.54万 49.53 49.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.36亿 100.00 2.77亿 100.00 43.50
─────────────────────────────────────────────────
IOT芯片(产品) 5.81亿 91.42 2.45亿 88.59 42.16
音频芯片(产品) 4672.81万 7.35 2427.64万 8.77 51.95
其他(产品) 787.24万 1.24 728.30万 2.63 92.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.86亿 60.72 1.43亿 51.52 36.91
境外(地区) 2.50亿 39.28 1.34亿 48.48 53.70
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.44亿 54.12 1.52亿 55.00 44.20
直销(销售模式) 2.92亿 45.88 1.25亿 45.00 42.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
BluetoothLE(产品) 2.87亿 47.14 1.31亿 52.04 45.57
2.4G(产品) 2.09亿 34.32 6106.63万 24.29 29.20
多模(产品) 7018.32万 11.52 3947.13万 15.70 56.24
音频芯片(产品) 3847.73万 6.32 1772.41万 7.05 46.06
ZigBee(产品) 248.95万 0.41 170.38万 0.68 68.44
其他(产品) 183.61万 0.30 62.73万 0.25 34.17
─────────────────────────────────────────────────
境内-华南(地区) 1.62亿 26.59 --- --- ---
境内-华东(地区) 1.51亿 24.76 --- --- ---
境外-中国香港(地区) 1.04亿 17.04 --- --- ---
境外-瑞士(地区) 5516.77万 9.05 --- --- ---
境外-东南亚（新加坡、马来西亚、越 2987.86万 4.90 --- --- ---
南）(地区)
境外-中国内地(地区) 2678.88万 4.40 --- --- ---
境内-华北(地区) 2623.42万 4.31 --- --- ---
境外-韩国(地区) 2365.09万 3.88 --- --- ---
境外-美国(地区) 1113.03万 1.83 --- --- ---
境内-华中(地区) 1013.06万 1.66 --- --- ---
境外-中国台湾(地区) 720.21万 1.18 --- --- ---
境外-其他(地区) 151.88万 0.25 --- --- ---
境内-西南(地区) 85.87万 0.14 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 3.26亿 53.43 1.39亿 55.10 42.56
直销模式(销售模式) 2.84亿 46.57 1.13亿 44.90 39.79
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.64亿元，占营业收入的43.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9865.89│ 11.70│
│第二名 │ 8721.34│ 10.33│
│第三名 │ 7775.25│ 9.21│
│第四名 │ 5419.93│ 6.42│
│第五名 │ 4644.15│ 5.50│
│合计 │ 36426.56│ 43.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.92亿元，占总采购额的85.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 24916.18│ 54.50│
│第二名 │ 4928.77│ 10.78│
│第三名 │ 3880.19│ 8.49│
│第四名 │ 2903.34│ 6.35│
│第五名 │ 2535.97│ 5.55│
│合计 │ 39164.45│ 85.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入84,403.30万元，同比增长32.69%；营业利润9,323.91万元，同比增长89.
07%；利润总额9,229.12万元，同比增长83.82%；归属于母公司所有者的净利润9,741.03万元，同比增长95.
71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,083.34万元，同比增长296.55%。
报告期内，公司推出多款新产品，扩大了市场份额，开拓了多个新的垂直市场，拓宽了营收渠道。随着
本年度物联网市场整体需求回暖，大客户出货增加，同时前期开拓的海外市场客户放量出货，促进了收入增
长；报告期内公司持续加大研发投入，凭借产品的卓越性能与领先技术，进一步巩固和扩大了市场份额。
2024年，公司的主要经营情况如下：
1、销售方面
报告期内，公司积极开拓境内外市场，在亚马逊、谷歌、歌尔等客户都实现了直接供货批量出货；同时
，公司继续布局汽车领域和医疗健康等新兴应用领域市场，公司芯片已经开始在国内一线车企实现汽车钥匙
的批量供货，并实现了连续血糖监测（CGM）产品的量产。音频市场，受益于现有客户订货量的增长和Sony
、蜂语、猛玛等新品牌客户的拓展和量产，公司音频收入大幅增长。
报告期内，公司着重在蓝牙6.0新规范应用以及新产品推广，增加了活动数量，扩大了海外的市场推广
。
2、研发方面
报告期内，公司持续推动芯片研发，大幅加快产品节奏。公司完成22nm、40nm等新工艺多个IOT和音频
芯片的量产流片，并持续在55nm等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场，
快速更新产品在IOT和音频上的布局，为后续持续成长打好了基础。同时，公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪
标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准的开发上积极布局，并开始集成到新芯片中，也将在后续产品
中逐步发布。公司依托多年研发形成的RISC-V芯片深厚基础，加快RISC-V架构芯片的布局，覆盖从高端到低
端多种层次市场定位。另外一方面持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代，提供更具竞争力的芯片
和软件产品。
2024年，公司在多个领域取得国内首家的成就，包括首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片，
首家发布通过蓝牙6.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片，首家获得ZigbeeDirect，ZigbeeR23认证等。
2024年，公司推出TL721X系列芯片产品和机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，将支持主流本地
端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。TL721X系列也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平
台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。
3、运营管理方面
报告期内，供应商合作稳定，质量水平稳定，持续深入与主要供应商的合作。公司定期开展全员的质量
培训，并加强内部的审核频次。公司完善了供应商导入和变更的评鉴程序，通过了ISO9001的换证审核。
4、知识产权方面
公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，公司及子公司报告期内申请发明专利10项，软件著作权5
项，集成电路布图4项；获得发明专利11项，软件著作权5项，集成电路布图1项。截至报告期末，公司累计
申请发明专利128项，实用新型专利13项，软件著作权29项，集成电路布图22项；获得发明专利87项，实用
新型专利13项（其中12项到期终止），软件著作权29项，集成电路布图19项（其中3项到期终止）。
5、人才建设方面
2024年公司人员有小幅增长，公司人数从351人增长到373人，净增长22人，人员增长率为6.27%，并在
关键岗位上持续在全球招募适合的人才加入公司。报告期内，公司制定了2024年限制性股票与股票增值权激
励计划，进一步健全公司长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zi
gbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品
布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司
产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司在2024年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网
芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，为公司业务进一步向AI方向深化和拓展打
下了坚实基础。
公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等
一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等
智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质
量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片。
(二)主要经营模式
公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabless模式即无晶圆厂模式，将芯片制造环节
外包给专业的晶圆代工厂，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂。采用无晶圆厂模式，公司无需投入大
量资金建设和维护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够将有限的资源集中投入到芯片设计研发
中，提高产品的技术含量和竞争力。同时，通过与不同的代工厂合作，还能根据自身需求灵活选择最合适的
制造伙伴和工艺，提高生产效率。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据国家
统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信
息技术服务”之“集成电路设计”行业。
公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行
业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和
先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励
，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
（一）行业发展阶段及基本特点
在过去25年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了我们生活的世界
。预计未来将形成一个庞大的互联设备生态系统。
这些技术自诞生以来都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性，同时带
来了额外的功能增强，使它们能够更好地为某些目标应用程序提供服务。以Wi-Fi为例，从单频段2.4GHz802
.11b及其几兆比特每秒(Mbps)的吞吐量到最新802.11be(Wi-Fi7)通过三频段（tri-band）技术实现的超过5G
比特每秒(Gbps)的吞吐量，有了非常大的变化。同样，蓝牙从经典形式的以音频为中心的技术演变为低功耗
蓝牙(LE)形式的物联网(IoT)应用的领先低功耗无线技术，这些都进一步证明了短距离无线连接市场在过去
几十年中的持续进步和扩张。
当然，连接设备市场的持续创新和增长取决于短距离无线连接技术的进一步发展。消费者和物联网应用
的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。同时，未来的用例将要求无线技术在几乎所有指标
上进行进一步改进，包括吞吐量、延迟、鲁棒性、可靠性、功耗、范围、安全性、可扩展性、效率、尺寸、
成本、互操作性、灵活性和部署密度等等。这些增强功能将使短距离无线技术能够在现有用例中实现更好的
性能，开辟新的市场机会，并促进跨多个垂直领域的创新用户体验的发展。
结合起来，这种演变导致短距离无线技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各有其专业特点，适
用于不同消费者和商业场景，因此公司需要适应这些无线技术的发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和
协议栈，以满足客户多样性的产品开发需求。
近年来，随着人工智能和大数据的快速发展，无线连接芯片行业迎来了新的增长机遇。特别是在物联网
和智能设备领域，对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。无线连接芯片的发展也呈现出以下新特点：一是
芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性能大幅提升、功耗显著降低；二是全球芯片产
业链的重塑，国际贸易摩擦和地缘政治因素导致供应链的不确定性增加，各国纷纷加大对本土芯片业的扶持
力度，推动产业的多元化和自主化发展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战
和机会，芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时数据处理的需求。
（二）技术门槛
（1）低功耗
射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流
，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。
（2）射频性能和多模无线射频技术
发射功率、接收灵敏度、抗干扰性能是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽
可能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。随着多种低功耗无线物联网技术的广泛
应用，单个射频芯片需要支持多个不同的通信标准和协议，这对于无线收发机的设计也提出了更高要求，需
要在有限的资源下满足多种无线通信发射和接收，保持低功耗和高性能。
（3）高集成度
芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良
好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。
（4）端到端超低延迟
满足ms级延迟的需求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。芯片需要优化通信协议和处理算法，以实现
端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。
（5）高复杂度的系统架构
随着产品的不断进步，芯片设计需要应对更复杂的系统级设计和架构。例如，多核架构的引入、异构计
算的支持、边缘AI处理功能的添加、以及芯片与软件的协同设计，都成为提升芯片性能和竞争力的重要手段
。
（6）安全性和可靠性
安全性和可靠性已成为技术门槛的重要组成部分，特别是在物联网和智能设备中，芯片需要具备更强的
抗攻击能力和数据保护机制，以应对日益复杂的安全威胁环境。
（7）EdgeAI技术
随着边缘人工智能（EdgeAI）的兴起，芯片设计需要支持边缘计算和人工智能功能。这要求芯片具备更
强的计算能力和更高的能效比，并集成专用的AI加速模块，以实现高效的数据处理和机器学习算法的运行。
同时，EdgeAI还对芯片的实时性、低功耗和安全性提出了更高要求，以满足智能家居、智能办公、无线音频
等领域的应用需求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部
位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居
全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标
准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线
和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，
公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。
在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司芯片凭借多年的技术积累和
市场验证占据了全球相当重要的份额；在智能零售电子货架标签（ESL）市场，公司提供高度性价比的芯片
和灵活的技术方案，出货量逐年增长，并处于国内龙头地位；公司在细分无线音频产品领域具备独特的市场
优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线通信领域具备广泛
的市场影响力和竞争实力。
近年来，随着芯片行业的快速发展和市场竞争的加剧，公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展
。一方面，公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例如WiFi-6多模芯片、星闪（NearLink）多模芯片，
进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位。另一方面，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势，推出了多款支持
边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721x、TL751x等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据处理
能力，已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。
随着蓝牙技术联盟中国实体于2025年3月中旬正式成立，联盟中的中国成员公司迎来了前所未有的发展
机遇。公司作为行业先锋，一直深度参与蓝牙技术的演进，目前除在董事会扮演重要角色外，也积极参与联
盟架构委员会和各重要工作组。公司技术团队也在多个标准发布前的互操作测试阶段中贡献了众多的成功测
试用例。公司是全球少数最早提供量产级蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙低功耗
音频、蓝牙角度定位和基于蓝牙的电子价签等芯片和协议栈功能的企业之一。2024年，公司的超低功耗蓝牙
TL721X系列芯片、TLSR922X系列芯片和自研协议栈成功获得蓝牙6.0认证，成为全球首个获此殊荣的非手机
芯片公司。公司接下来的芯片发布，也将持续紧密匹配蓝牙最新标准路线图，为下游客户提供丰富的选择。
公司加强了与国内外知名企业的合作，共同推动行业标准的制定和技术的普及，提升了其在全球芯片产
业链中的影响力。通过技术创新与合作并举，公司持续巩固其在行业内的领先地位。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
以智能家居、智能照明为代表的物联网应用，在过去几年取得了长足的发展，尤其是底层技术已经日趋
成熟，形成了包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、Thread、Matter、星闪在内的几个主要行业标准规范。从发展阶
段来看，物联网已经解决了基本的连接问题，并在此基础上实现了对各类设备的远程灵活控制及数据监测。
根据2024年发布的《世界万物智联数字经济白皮书》数据显示，预计到2030年全球万物智联数字经济产值有
望超过50亿美元，这为低功耗无线物联网技术和芯片提供了巨大的市场空间。为了进一步提升对特定应用场
景的支持，以蓝牙为代表的现有无线通信标准也在不断推陈出新，这些新功能将帮助这些技术支持下一代无
线应用，拥有更佳的吞吐量、覆盖范围、低延迟、高可靠性、低功耗和可扩展性等关键指标。与此同时，这
些技术在新兴领域内不断创新。这不仅包括吞吐量和可靠性的增强，还包括提供高精度定位的能力、对安全
测距、联合通信和传感的支持，以及对新兴环境物联网（AmbientIoT）市场的日益增长的支持。
（一）低功耗蓝牙技术持续演进，引领物联网发展趋势
在低功耗无线物联网市场中，蓝牙技术由于其低功耗，多连接，易组网，支持设备多等特性，在各种应
用领域广泛采用并不断的涌现新的应用。到2024年，蓝牙技术联盟成立已经超过25年，蓝牙技术已从早期用
于语音和音频流传输的短距离无线技术，发展成为更广泛适用于包含可穿戴设备和健身健康设备在内的无数
低功耗设备的低功耗数据传输技术，还能支持多对多的设备连接和组网，为像商业照明网络这样的大型无线
网络赋能。ABIResearch发布的市场报告预计到2024年每年有50亿个新上市的产品会包含蓝牙芯片和技术在
内。2024年，蓝牙技术联盟发布了最新的6.0版本高精度定位技术，该技术依赖于蓝牙信道探测（ChannelSo
unding）这项重要的创新功能，可广泛应用在室内定位，距离检测及靠近感应等应用场景中。蓝牙信道探测
是专为提高蓝牙设备测距的准确性与安全性而设计，不同于粗略测距的传统接收信号强度指示（RSSI）方法
，蓝牙信道探测是一种更为精密的测距功能。为了推动蓝牙新技术的快速推出，蓝牙董事会也在2024年批准
了后续每半年发布一次新标准的技术演进频度。相比于之前每隔18个月左右才有一版新标准的节奏，大幅提
升了蓝牙技术的迭代速度，预期能更快的跟踪市场的新需求和推动技术的新演进。公司作为蓝牙董事会成员
之一，在蓝牙技术联盟的多个层面扮演重要角色，积极推动蓝牙技术的进步，并在第一时间推出贴合新标准
的产品，保持了公司在蓝牙技术产品上面的领先优势，也为后续的进一步发展打下坚实基础。
（二）Matter作为下一代智能家居新标准持续迭代
2022年，连接标准联盟（CSA）发布Matter1.0规范。Matter是一种基于IP的全球统一协议，由包括亚马
逊、苹果、康卡斯特(Comcast)、谷歌、三星在内的多家成员公司，共同引领了需求和规范制定。Matter和T
hread旨在解决智能家居中的互操作性和连接问题，这样制造商就可以专注于应用和体验上的创新。其中Thr
ead创建了一个自愈网状网络，网络响应灵敏，可靠性高，其超低功耗架构还能延长电池寿命。Thread与Mat
ter的结合为消费者大幅提升应用体验。Matter在安全方面利用分布式账本技术和公钥基础设施来验证设备
认证和来源，有助于确保用户将真实的、经过认证且为最新版本的设备连接到他们的家庭和网络中。Matter
可在以太网、Wi-Fi和Thread上运行，并使用低功耗蓝牙进行设备配置和入网，支持多种常见的智能家居产
品。2024年，连接标准联盟（CSA）正式发布了Matter1.4，带来了一系列增强功能：设备供应商和平台能够
依靠增强的多管理员功能改善多生态系统下的用户体验；利用Matter认证的家庭路由器和接入点可以创建更
可靠互操作的家庭网络；借助扩展能源管理增强功能帮助用户节能，增加对太阳能电池板、电池、热泵、和
热水器等新设备类型的支持；通过电动汽车充电设备、固定式开关、可调节负载控制器等多种新设备类型和
核心增强功能构建更好的使用体验。公司在Matter标准制定的早期即快速跟进，并紧随标准发布推出支持从
1.0到1.4版本的新产品。随着Matter市场的快速增长，公司也有望进一步提升产品出货量。
（三）星闪技术将带给物联网崭新的机会
星闪无线短距通信技术（SparkLink）是一项植根于中国的短距离通信技术，主要标准组织是国际星闪
联盟。星闪联盟于2020年9月正式成立，公司也是首批星闪联盟成员。星闪技术着眼于提升无线短距通信技
术在时延、可靠性、同步精度、安全性等方面的演进需求，可以满足智能汽车、智能终端、智能制造、智能
家居等市场需求。星闪技术2024年开始商业化落地，技术标准也演进到2.0版本，并从2023年的22项标准增
加至32项。公司对于星闪技术也在持续投入，并完成关键技术的初步开发，后续将推出相关产品，以匹配高
速的市场增长需求。
（四）人工智能与边缘AI助力物联网产业升级
人工智能是新一轮科技革命和产业升级的重要驱动力量，随着人工智能和机器学习技术的快速发展，芯
片行业正在迎来新的变革。当下人工智能应用落地已迈入新阶段，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨大
市场在未来将呈现出高速增长的态势，这其中尤其以边缘AI（EdgeAI）应用为突出代表。边缘AI（EdgeAI）
是指在数据产生的本地或边缘设备上集成人工智能算法和处理能力，使设备能够直接运行人工智能模型，而
无需依赖云端服务器处理数据。这些本地设备包括海量的各类传感器、摄像头、音频设备、机器人以及其他
智能硬件。通过这种技术，设备可以在数据生成的地点实时处理信息，从而显著降低延迟、节省数据传输带
宽，并提升响应速度。与此同时，由于数据无需传输到远程服务器处理，还能有效降低数据泄露和隐私问题
的风险。
边缘AI的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、安防监控等众多领域
。公司每年销售的数亿片芯片中，已有大量产品应用于这些领域。近年来，公司投入了大量研发资源，于20
24年推出新一代支持边缘AI运算的芯片。边缘计算通常对设备的能耗提出较高要求，而公司在低功耗领域则
有着深厚的技术沉淀，从而能够使得EdgeAI开发平台一经面世即可达到目前全球功耗最低这一性能表现。这
一突破将显著提升公司产品在相关领域的竞争力，进一步打开同时需要无线连接与边缘AI运算能力的高速增
长的巨大市场。
（五）RISC-V开源芯片设计打造产品差异化与提升竞争力
最近几年，基于RISC-V指令集的芯片和应用也更受关注。RISC-V全称是第五代精简指令集（ReducedIns
tructionSetComputing-V），它在2010年诞生于加州大学伯克利分校。2015年，非营利组织RISC-V基金会正
式成立，旨在推动RISC-V技术的发展与应用。RISC-V的独特魅力在于它是完全开源的指令集架构（ISA），
任何人、任何组织都能自由地查看、使用、修改以及分发它的设计，这大大激发了全球范围内的创新活力。
RISC-V极具灵活性，采用模块化的设计理念，基础指令集涵盖了为编译器、汇编器、链接器、操作系统等提
供必要功能的最小指令集合。在此基础上，还有各种各样的扩展指令集，包括浮点运算的扩展、原子操作扩
展、压缩指令扩展、安全运算的扩展等，开发者能根据实际需求，自由搭配，定制出最适合自己项目的指令
集和最终芯片产品。公司早在2020年即发布TLSR9系列基于RISC-V的低功耗多模无线物联网的芯片，广泛应
用于IOT，无线音频等领域，并且是全球首个通过平台安全认证（PSA）认证的RISC-V芯片平台。这一成就大
幅提升公众对于开放RISC-V架构的安全认知，提升了RISC-V在安全敏感型应用中的可信度，展现了开源指令
集在物联网安全应用方面的潜力。PSA认证也体现了公司对于安全物联网应用的高度重视，让低功耗无线物
联网产品的安全防护更方便，有利于客户快速高效的满足全球范围对于IOT产品安全法规日益严格的要求，
帮助他们从容应对新的安全标准。RISC-V在物联网领域，人工智能领域，边缘计算领域，汽车电子领域，以
及工业自动化等诸多领域具有广泛的应用前景。作为最早在RISC-V领域布局的低功耗无线物联网芯片公司之
一，公司未来有望给客户带来更多基于RISC-V架构极具竞争力的产品，并享受RISC-V产品和市场增长的红利
。
（六）电子货架标签应用支持高潜力新零售增长
随着经济的持
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