经营分析☆ ◇688595 芯海科技 更新日期：2025-08-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.02亿 99.97 2.40亿 99.91 34.14
其他业务(行业) 21.33万 0.03 21.33万 0.09 100.00
─────────────────────────────────────────────────
MCU芯片(产品) 3.26亿 46.45 7652.07万 31.90 23.46
AIoT芯片(产品) 1.82亿 25.92 6871.48万 28.65 37.75
模拟信号链芯片(产品) 1.81亿 25.81 8526.22万 35.54 47.04
主营业务:其他(产品) 1255.67万 1.79 916.20万 3.82 72.97
其他业务(产品) 21.33万 0.03 21.33万 0.09 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.74亿 95.99 2.28亿 95.09 33.84
境外(地区) 2792.11万 3.98 1155.33万 4.82 41.38
其他业务(地区) 21.33万 0.03 21.33万 0.09 100.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.30亿 89.65 2.13亿 88.89 33.87
直销(销售模式) 7246.74万 10.32 2643.50万 11.02 36.48
其他业务(销售模式) 21.33万 0.03 21.33万 0.09 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 4.33亿 99.99 1.22亿 99.95 28.25
其他业务(行业) 6.32万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
MCU芯片(产品) 1.95亿 44.95 3450.35万 28.20 17.73
健康测量AIOT芯片(产品) 1.54亿 35.52 6234.63万 50.95 40.54
模拟信号链芯片(产品) 7644.96万 17.66 2081.20万 17.01 27.22
其他(产品) 809.15万 1.87 470.76万 3.85 58.18
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.23亿 97.66 1.19亿 97.15 28.12
境外(地区) 1006.02万 2.32 342.04万 2.80 34.00
其他业务(地区) 6.32万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.66亿 84.63 9251.94万 75.61 25.25
直销(销售模式) 6646.18万 15.35 2978.68万 24.34 44.82
其他业务(销售模式) 6.32万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.13亿 99.21 2.38亿 98.33 38.84
其他(补充)(行业) 487.39万 0.79 405.09万 1.67 83.11
─────────────────────────────────────────────────
MCU芯片(产品) 2.89亿 46.79 8929.01万 36.89 30.90
模拟信号链芯片(产品) 1.71亿 27.69 8462.79万 34.96 49.49
健康测量AIOT芯片(产品) 1.47亿 23.73 6222.28万 25.71 42.44
其他(产品) 619.45万 1.00 186.97万 0.77 30.18
其他(补充)(产品) 487.39万 0.79 405.09万 1.67 83.11
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.98亿 96.78 2.32亿 96.03 38.89
境外(地区) 1501.61万 2.43 555.55万 2.30 37.00
其他(补充)(地区) 487.39万 0.79 405.09万 1.67 83.11
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.43亿 87.87 2.10亿 86.89 38.75
直销(销售模式) 7005.16万 11.34 2767.68万 11.43 39.51
其他(补充)(销售模式) 487.39万 0.79 405.09万 1.67 83.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
MCU芯片(产品) 1.58亿 46.73 --- --- ---
模拟信号链芯片(产品) 9857.05万 29.18 --- --- ---
健康测量与AIOT芯片(产品) 7827.92万 23.18 --- --- ---
其他(产品) 306.54万 0.91 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.32亿 98.15 --- --- ---
境外(地区) 625.09万 1.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.54亿元，占营业收入的36.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 8021.77│ 11.42│
│客户二 │ 4979.21│ 7.09│
│客户三 │ 4723.78│ 6.73│
│客户四 │ 3879.15│ 5.52│
│客户五 │ 3844.75│ 5.47│
│合计 │ 25448.66│ 36.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.54亿元，占总采购额的72.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 27151.69│ 43.38│
│供应商二 │ 9527.74│ 15.22│
│供应商三 │ 3004.65│ 4.80│
│供应商四 │ 2951.65│ 4.72│
│供应商五 │ 2726.67│ 4.36│
│合计 │ 45362.40│ 72.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
芯海科技是秉承“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景，始终坚持“客户至上、奋斗为本、创新
卓越、合作共赢”的核心价值观，并且以“通过集成电路设计、应用解决方案、AI技术的持续创新，提供高
可靠、智能化的产品及服务，为客户创造价值，让人们生活更美好！”为使命，集感知、计算、控制、连接
于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及AI
的研发与设计。
2019年，根据国内外形势的变化，公司战略进行了重大调整，从传统的中低端消费电子向汽车电子、计
算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的SOC类产品，应用场景
复杂，技术难度大，可靠性要求高，研发周期长，因此研发投入有较大幅度增长。经过几年的战略投入，20
22年底开始，公司相关产品开始陆续推出，并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破，新产品的销
售量和销售额都持续上升。汽车电子由于其特殊性，研发、验证和上量都会需要更长的时间。未来公司将保
持高研发投入，不断创新，提升公司产品竞争力，抓住国产替代的市场机会，提高公司在高端应用领域的市
场份额。
报告期内，得益于前期战略投入的成果逐步显现，叠加公司通过深化品牌价值与核心客户的战略合作，
同时依托上游产业链的充足产能保障，进一步巩固了市场优势。公司以前瞻性战略布局为牵引，持续加大研
发创新力度，密切跟进传统领域技术迭代与新兴市场需求变化，成功开发出具备更强竞争力的产品矩阵。凭
借综合优势的释放，公司在重点战略客户中的市场份额实现显著提升，为业务持续增长奠定了坚实基础。报
告期内，公司实现营业收入70,230.61万元，较上年同期增长62.22%；实现归属于上市公司股东的净利润-17
,287.36万元，剔除股份支付的影响后，较上年同期亏损缩窄9,169.48万元；实现归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润-18,205.47万元，剔除股份支付的影响后，较上年同期亏损缩窄9,622.27万元，具
体情况如下：
一、抓住市场机遇，根据市场需求，不断推出各类新产品，提升公司核心竞争力，支撑公
报告期内，公司以技术创新为引擎驱动战略升级，在巩固传统业务基本盘的同时，系统性推进产品结构
向高端赛道转型：一方面加速AIoT智能终端、高性能计算、电源管理及汽车电子、工业控制等新兴领域的技
术布局；另一方面通过构建"芯片设计-可靠性验证-车规级认证"全流程能力，成功切入计算机、无人机、汽
车电子、工业机器人控制模块等高端市场。
基于前瞻性产业洞察，公司实施"技术+客户"双轮驱动策略：在客户端，战略合作版图从传统品牌商扩
展至A客户、D客户等战略客户收入贡献度逐年提升；在产品和技术端，通过产品开发流程和质量管理体系的
变革，产品性能和质量水平都获得显著提升，确保了高端芯片产品在战略客户端快速上量。
二、持续高水平研发投入，保持技术创新与技术领先
集成电路行业是技术密集、资金密集和人才密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以
稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足市场及不断发展变化的需求，是公司业务可持续成长的保障和动
能来源。
公司一直以来，高度重视研发团队建设及研发过程管理，持续高研发投入，支撑公司战略转型。报告期
内，公司根据业务战略发展规划，在信号链、工业电子、汽车电子等领域引入多位资深专家，强化关键技术
能力。在产品上，面向多样化应用场景，坚持产品创新、技术创新，更好贴近市场需求，提升和满足客户使
用体验。目前已经在多家战略客户实现大规模量产，前期战略投入开始陆续产出。2024年，剔除股份支付后
，公司研发投入23,982.44万元，约占营业收入34.15%，研发投入较上年度增长8.01%。
公司在建立技术优势，战略转型并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建立。2024年度，公
司新申请发明专利133项，获得发明专利批准61项；新申请实用新型专利40项，获得实用新型发明专利批准1
7项；新申请软件著作权20项，获得软件著作权批准20项。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁
垒，为技术创新构筑知识产权护城河。
三、先进的研发体系、质量管理体系、供应链协同体系深化，确保产品的领先性和质量
报告期内，为支撑公司战略目标，持续满足高性能、高质量、高可靠性芯片研发与验证的需求，公司重
点构建了高可靠性产品全生命周期管理体系。在研发端，公司建立了覆盖芯片设计、仿真测试、可靠性验证
（符合AEC-Q100标准）及工程量产的完整能力链条；在运营端，公司深入推进集成产品开发（IPD）体系、
供应链协同平台及质量管理系统的三重优化，形成了从需求导入到产品交付的闭环管控机制。同时，公司质
量认证体系持续完善，实验室能力进一步提升，为产品研发与验证提供了更加坚实的保障，为公司未来的可
持续发展与质量管理体系的持续优化奠定了坚实基础。
此外，公司正在积极开展MM（市场管理）与OR（需求管理）流程优化项目，旨在提升市场洞察力与需求
管理能力，确保产品规划与市场需求高度契合。通过主建运作CDT（任务书开发团队）和PL-PMT（产品组合
管理团队），公司进一步强化了跨部门协同与资源整合能力，提升了产品开发效率与市场响应速度，为公司
在激烈竞争中保持领先优势提供了有力支撑。
四、加强供应链弹性，提升业务连续性管理能力，提升产品综合竞争力
公司高度重视供应链能力建设，在供应商选择上与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装
测试厂商建立高效的联运机制与长期稳定的合作关系。
公司积极建立产品多源供应的供应链体系，有利于公司供应链安全，且能有效的保障公司产能供给，降
低产能波动对公司产品交付及时性的影响。同时，由于公司将产能向头部供应商倾斜，获得更好的价格优势
。此外，通过和上游供应商开展战略合作，开发自有工艺，严把质量关，优化产品的良率，从而保障公司在
产品在晶圆制造工艺和封装工艺上的品质性能和成本，进一步提高产品竞争力。报告期内，战略客户新产品
的快速上量，公司通过上述产能保证规划及措施，达成目标。
五、加强企业文化、管理干部团队建设
面对日益复杂的内外部环境与行业变革，芯海科技始终秉持“以客户为中心”的理念，致力于通过集成
电路技术的创新与突破，推动行业发展。公司深耕行业二十余载，以“小芯片”撬动“大市场”，肩负起推
动集成电路科技进步的使命，持续为客户创造价值。
报告期内，芯海科技全面启动了“理念共识及人力资源管理纲要建设”项目，旨在通过企业文化的深化
与人力资源管理的系统性优化，推动组织能力的全面提升。公司通过优化治理结构、强化战略执行与组织协
同能力，进一步支撑公司战略目标的实现。
报告期内，为进一步建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住核心管理、技术和业务人才，充分
调动其积极性和创造性，公司推出了2024年限制性股票激励计划，本激励计划拟授予激励对象的限制性股票
数量为350.00万股，其中首次授予的激励对象总人数为80人，占首次授予时公司员工总数的9.8%。本次股权
激励方案，实现了公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。截止报告期末，公司累计授予限制
性股票的激励对象为286人，占公司总人数的56.64%。
六、实施股份回购计划，增强投资者信心
报告期内，为积极践行资本市场主体责任，强化市场价值认同，公司基于对未来战略发展前景的坚定信
心及内在投资价值的深度研判，经股东大会审议通过，再次启动股份回购计划。截至报告期末，公司已通过
上海证券交易所集中竞价交易系统累计回购股份336.2401万股，占公司总股本比例2.36%，累计支付回购资
金总额达11,998.31万元（不含交易费用），充分彰显管理层与股东利益深度绑定的决心。
七、积极保障投资者权益，加强风险管理
公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，公司持续推进治理体系建设，强化
风险管理，推行内部审计。通过公司流程、系统建设以及线上线下培训不断提升公司管理及内控水平。报告
期内，公司始终严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露工作和投资者关
系管理工作，重视治理和规范运作，同时，积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件、业绩说明会等举
措强化和投资者的沟通交流，在注重生产经营的同时，极力帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心
的问题。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
芯海科技是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业。公司从客户需求出发，提供芯片、算法
、应用方案、AIoT等一站式解决方案，助力智能终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、
工业、储能领域的应用创新，帮助客户为更多人提供美好生活。
信号链是连接真实世界与数字世界的核心纽带，它通过传感器将自然信号转化为模拟电信号，经放大器
放大后，由ADC转为数字信号。这些数字信号再由MCU、CPU或DSP处理，一部分经DAC还原为模拟信号，另一
部分则通过连接芯片实现设备间的互联互通。在AI时代，信号链的完整工作确保了电子设备的感知与控制功
能得以实现，是电子产品智能化、智慧化的基石。
芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术。
ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或
者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的ADC系列产品特点为：（1）高精度，精度达
到24位无失码，最小可测量信号达到42nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用，精度越高，
信号采集就越精准；（2）线性度高，最大线性误差不超过10ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求
；（3）受到温差影响较小，最大增益温漂小于3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温
度传感器，精度可以达到正负2摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求。在AI时代，ADC
作为端侧AI的数据入口，其重要性日益凸显，需求迅速增加。芯海ADC产品布局广泛，应用场景众多，将在A
I智能硬件中发挥重大作用。
MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在
单一芯片上，形成芯片级的计算机，能针对不同应用场景实现多样化控制功能。公司于2008年便开始开发完
全自主知识产权的MCU内核，推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，并于2010年推出首颗通用MCU芯片
。伴随AI发展，算力需求攀升，作为嵌入式系统核心组件的MCU，自身也朝着AI化迈进，适用于不同AI场景
的高性能MCU芯片正逐步成为边缘和端侧AI应用中不可或缺的关键环节。
基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，创新研发出
智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与客户A、客户B、客户D、荣耀
、vivo、OPPO、小米、华米、麦克韦尔、飞科、汇川、汉威、四方光电、南方电网、南京泉峰、美的、香山
衡器、乐心医疗、锂电某龙头公司等知名企业建立了紧密的合作。
(二)主要经营模式
公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂制造，仅从事集成电路设计的经营模式。
在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产
制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。
1、研发模式
公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品
开发和技术可行性评估。为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程
体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品
验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。
2、销售模式
公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经
销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成
整套应用方案，销售给终端客户。
公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质
量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的
类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。
3、采购模式
公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。
因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发
中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规
划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集
成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依
据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司
所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业
《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路
设计”，行业代码“6520”。
集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制
造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路
，然后焊接封装成的电子微型器件。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线
性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而
数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。
集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，工业和信息化部及财政
部共同发布了《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策
保障和市场机遇，有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实
现产业的自主可控和可持续发展。
报告期内，全球半导体销售额较2023年的5,268亿美元的历史最高销售额有所增长。全球半导体贸易统
计协会WSTS宣布，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，与2023年的5268亿美元相比增长19.1%。2024
年第四季度全球半导体销售额达到1709亿美元，比2023年同期增长17.1%。环比第三季度销售额增长3%。从
国内来看，国家统计局公布的数据显示，2024年中国的集成电路产量4514亿块，同比增长22.2%，集成电路
产量维持2023年的上涨趋势。
报告期内，AI浪潮持续汹涌，消费者对各类AI设备的需求不断提升，AIPC、AI手机、人形机器人、AI玩
具等创新终端产品层出不穷。AI大模型和端侧智能的应用开始将中国制造业引入更智能的阶段，以功能安全
、超低功耗、高性能处理及强实时性为技术支点的基础硬件，将深入绑定AI能力。受益于人工智能和国产替
代双重驱动，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展，各领域对新型集成电路的需求将被快
速推动，集成电路市场将进入新发展周期，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。
此外，随着国际形势进一步紧张，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路
产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，
也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断
突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。
(1)模拟信号链
公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含
工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量
及环境参数测量等。
报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。
在万物互联的时代，电池安全已从“功能需求”升级为“生存刚需”。随着快充技术的普遍应用，大功
率快充对电芯及电池管理系统（BMS）提出了更高的安全要求。一旦电池管理系统的安全防护不足，就极易
引发电池起火、燃烧、爆炸等事故。在BMS锂电管理领域，公司为电池安全筑起了一道坚实的防线，继单节B
MS产品大规模量产后，适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户
端实现批量出货。公司首款车规级BMSAFE芯片即将发布。截至报告期末，公司BMS系列产品累计出货量已超
过10,000万颗。在动力电池领域，公司的车规级高精度ADC已经在头部客户端实现量产。
在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，针对手机、AR/VR等应用场景不断丰
富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户旗舰手机实现量产。压力触控产品在头部客户手机
侧边按键实现量产应用，并在更多客户端开始导入。针对笔记本应用领域Hapticpad整体解决方案已在客户
端实现出货。
生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手
环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用
性等核心价值。报告期内，已经在行业标杆客户端实现量产。未来，公司将继续构建健康测量系列化产品组
合，搭配AI大模型测量算法、无线连接以及配套标准方案，实现智能与健康融合，助力客户创造更智慧的产
品。
环境参数方面，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片已实现规模化量产，主要应用于力/力矩检测，
环境参数如压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量等，市场渗透率显著提升，目前已与多家行业头部客
户达成稳定合作。在机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用，公司已与相关客户展开探索与
合作。未来，传感器调理芯片和高精度ADC等模拟芯片的信号采集和参数监测能力，将成为协作机器人、人
形机器人等设备数字化和智能化的关键因素。
(2)MCU
报告期内，公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防
、智慧楼宇、电机控制等）、通信（计算机、服务器等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧
家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，针对消费类应用的产品布局不
断完善，产品组合更加丰富，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在无人机、计算机、服务器等领域推出
了系列专用产品。
在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，
公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布
局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向
产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破
了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂
家的适配工作。截至报告期末，EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发
布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一
代SuperIO产品已经导入客户端。未来，芯海科技仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向，助力PC从“
生产力工具”进化为“智能伙伴”，与行业伙伴共同开启AIPC的无限可能。
随着AI大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始升级智能化体验，从而产生了海量的终端数据分析处
理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的
轻量级edgeBMC管理芯片，已经上市并开始导入客户端。这是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案，凭
借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低、网络安全维护等方面展现出显著优势，为各行
各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。通过该方案，客户能够轻松实现对边缘设备的远程监控、故障诊
断和快速修复，从而大幅提升设备的管理效率，显著降低运维成本。
公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在适配器
、显示器、储能和电动工具市场也实现了批量出货。同时，公司推出的首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持
续大规模出货。报告期内，专为笔记本电脑设计的PD芯片成功通过雷电4（Thunderbolt）认证，凭借卓越的
产品技术指标和稳定的性能表现，进入Intel平台组件列表（PCL）并在头部客户端实现出货。
报告期间，公司凭借“模拟信号链+MCU”双平台驱动的技术优势，持续推进车规级芯片的研发和市场拓
展，现已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车
载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付
。公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，与国内，国际头部客户和合作伙伴建立深度合作，积极参与
国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司持续构建高性能，高可靠性，高
功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品平台，战略布局稳步推进，设计开发工作有序进行。未来，公司将保持
在汽车电子领域资源
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