经营分析☆ ◇688596 正帆科技 更新日期：2026-09-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司主要业务为向集成电路、泛半导体等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统、核心工艺材料
与零组件、专业运维管理的“三位一体”服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 29.36亿 59.72 6.31亿 61.18 21.51
泛半导体(行业) 8.76亿 17.81 2.40亿 23.26 27.41
其他先进制造业(行业) 7.93亿 16.13 9927.00万 9.62 12.52
生物医药(行业) 3.10亿 6.31 5984.21万 5.80 19.30
其他业务(行业) 156.05万 0.03 149.03万 0.14 95.50
─────────────────────────────────────────────────
制程关键系统(产品) 28.36亿 57.69 5.92亿 57.36 20.87
半导体设备零组件(产品) 8.56亿 17.41 2.22亿 21.51 25.94
气体和先进材料(产品) 6.79亿 13.81 8215.25万 7.96 12.10
专业运维管理服务(产品) 5.44亿 11.07 1.34亿 13.02 24.70
其他业务(产品) 156.05万 0.03 149.03万 0.14 95.50
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 25.64亿 52.16 4.94亿 47.88 19.27
华南区(地区) 7.86亿 15.99 1.52亿 14.74 19.35
华中区(地区) 5.67亿 11.53 1.66亿 16.05 29.22
华北区(地区) 5.60亿 11.39 9959.89万 9.65 17.79
西南区(地区) 2.02亿 4.11 4588.36万 4.45 22.72
西北区(地区) 1.07亿 2.18 3084.19万 2.99 28.75
东北区(地区) 7570.59万 1.54 2901.99万 2.81 38.33
境外(地区) 5258.49万 1.07 1324.21万 1.28 25.18
其他业务(地区) 156.05万 0.03 149.03万 0.14 95.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 27.34亿 50.00 7.30亿 51.31 26.71
泛半导体(行业) 17.44亿 31.89 4.86亿 34.18 27.89
其他行业(行业) 6.20亿 11.34 1.36亿 9.57 21.97
生物医药(行业) 3.71亿 6.78 7042.01万 4.95 19.00
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺设备(产品) 34.49亿 63.06 8.91亿 62.60 25.84
核心零组件(产品) 7.01亿 12.82 2.25亿 15.82 32.10
气体和先进材料(产品) 5.43亿 9.92 1.03亿 7.24 18.98
MRO业务(产品) 4.50亿 8.24 1.47亿 10.33 32.65
生物制药设备(产品) 3.23亿 5.91 5587.53万 3.93 17.28
其他业务(产品) 277.04万 0.05 123.76万 0.09 44.67
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 20.75亿 37.94 5.79亿 40.66 27.89
华南区(地区) 14.77亿 27.01 3.37亿 23.64 22.78
华北区(地区) 7.49亿 13.69 2.15亿 15.13 28.77
西南区(地区) 5.95亿 10.88 1.31亿 9.17 21.93
华中区(地区) 2.60亿 4.75 7066.02万 4.96 27.20
东北区(地区) 1.29亿 2.37 3174.48万 2.23 24.53
境外(地区) 9612.54万 1.76 3954.32万 2.78 41.14
西北区(地区) 8686.13万 1.59 1936.47万 1.36 22.29
其他业务(地区) 95.97万 0.02 93.26万 0.07 97.17
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.75亿 38.46 3.80亿 36.56 25.77
太阳能光伏(行业) 14.42亿 37.60 3.99亿 38.42 27.71
其他行业(行业) 3.55亿 9.25 1.04亿 10.02 29.38
生物医药(行业) 3.02亿 7.89 7424.07万 7.14 24.55
其他泛半导体(行业) 2.61亿 6.80 8158.98万 7.85 31.27
其他业务(行业) 16.59万 0.00 12.53万 0.01 75.51
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺设备(产品) 29.00亿 75.63 7.99亿 76.88 27.56
气体和先进材料(产品) 4.20亿 10.94 8060.74万 7.75 19.21
生物制药设备(产品) 2.90亿 7.58 6967.98万 6.70 23.99
MRO(产品) 2.23亿 5.81 8935.92万 8.59 40.11
其他业务(产品) 177.71万 0.05 77.51万 0.07 43.62
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 24.15亿 62.97 6.66亿 64.04 27.57
华南区(地区) 3.87亿 10.08 9985.39万 9.60 25.83
华北区(地区) 3.27亿 8.53 8458.78万 8.14 25.87
西南区(地区) 2.89亿 7.54 8355.89万 8.04 28.90
西北区(地区) 1.37亿 3.57 2469.54万 2.38 18.02
华中区(地区) 1.35亿 3.53 3642.94万 3.50 26.94
东北区(地区) 1.05亿 2.74 2623.89万 2.52 24.96
境外(地区) 3951.62万 1.03 1838.04万 1.77 46.51
其他业务(地区) 16.59万 0.00 12.53万 0.01 75.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.76亿 39.79 2.77亿 37.29 25.72
太阳能光伏(行业) 7.90亿 29.22 2.47亿 33.33 31.31
生物医药(行业) 3.77亿 13.94 9475.77万 12.76 25.14
其他行业(行业) 2.01亿 7.43 6086.96万 8.20 30.29
平板显示(行业) 1.37亿 5.06 2754.53万 3.71 20.14
化合物半导体(行业) 1.07亿 3.94 2594.88万 3.49 24.33
光纤通信(行业) 1652.55万 0.61 909.92万 1.23 55.06
其他(补充)(行业) 20.57万 0.01 16.51万 --- 80.25
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺设备(产品) 18.99亿 70.19 5.25亿 70.70 27.66
生物制药设备(产品) 3.45亿 12.74 8387.20万 11.29 24.35
电子气体(产品) 2.43亿 8.97 4300.11万 5.79 17.73
MRO(产品) 2.15亿 7.94 8864.76万 11.94 41.29
其他业务(产品) 419.87万 0.16 192.77万 0.26 45.91
其他(补充)(产品) 20.57万 0.01 16.51万 0.02 80.25
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 13.87亿 51.27 4.04亿 54.42 29.15
西南区(地区) 3.68亿 13.61 1.07亿 14.39 29.02
西北区(地区) 2.77亿 10.24 7801.95万 10.51 28.18
华北区(地区) 2.71亿 10.03 5349.64万 7.20 19.73
华中区(地区) 2.09亿 7.71 3352.43万 4.51 16.07
华南区(地区) 7663.53万 2.83 2469.25万 3.32 32.22
东北区(地区) 5893.16万 2.18 1880.03万 2.53 31.90
境外(地区) 5743.52万 2.12 2295.16万 3.09 39.96
其他(补充)(地区) 20.57万 0.01 16.51万 0.02 80.25
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.44亿元，占营业收入的19.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 28368.98│ 5.77│
│客户二 │ 18028.36│ 3.67│
│客户三 │ 17720.84│ 3.60│
│客户四 │ 15259.41│ 3.10│
│客户五 │ 15037.29│ 3.06│
│合计 │ 94414.88│ 19.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.47亿元，占总采购额的13.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 15399.18│ 4.77│
│供应商二 │ 8611.21│ 2.67│
│供应商三 │ 7292.41│ 2.26│
│供应商四 │ 6895.52│ 2.14│
│供应商五 │ 6453.75│ 2.00│
│合计 │ 44652.07│ 13.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业类别为
“C35、专用设备制造业”，公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及其他先进制造产业的
固定资产投资支出和运营支出。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市
场需求与变化趋势。
（1）集成电路行业
集成电路作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先
导性产业。随着数字化转型深入，集成电路广泛应用于人工智能、汽车电子、通信网络等关键领域，已成为
衡量国家科技竞争力的重要标志。
人工智能算力需求爆发推动全球云服务商资本开支持续攀升，WSTS（世界半导体贸易统计组织）最新数
据显示，2026年Q2全球半导体销售额4033亿美元，环比增长35.1%，2026年上半年累计7020亿美元，同比增
长102%，将2026年全年预测上调至1.655万亿美元（同比增长108%），2027年预测约2.1万美元。研究机构Om
dia发布2026年第二季度中国半导体市场报告，大幅上调全年增长预期，预计2026年中国半导体市场规模达8
120.8亿美元，同比增速上修至92.9%。
公司致力于为集成电路行业提供工艺介质供应系统及核心零部件，产品广泛应用于晶圆制造的薄膜沉积
、刻蚀、离子注入等前道工艺及封装测试环节。SC-IQ（SemiconductorIntelligence）最新报告显示，2025
年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%，预计2026年全球半导体资本支出将进一步攀升
至2000亿美元，同比增长20%。随着国内晶圆厂产能扩张及设备国产化率提升，公司业务将持续受益。
（2）泛半导体行业
泛半导体行业涵盖光伏、平板显示、LED等电子信息制造领域，是半导体工艺技术在新能源与新型显示
产业的重要应用延伸。
近年，光伏产业链经历供需失衡与价格下行，行业进入深度调整期。随着反内卷政策落地及落后产能有
序退出，预计供需关系将逐步修复，行业有望回归健康发展轨道。同时，新兴应用场景与国际市场需求也将
打开光伏行业新的增长空间。
平板显示技术正在向高端化演进，在OLED和MiniLED背光技术双轮驱动下，预计2026年出货量持续扩大
。随着消费电子需求整体回暖，新型显示成为增长主力，逐步推动LED产业链从单一照明向多元化显示场景
转型。
公司在上述泛半导体行业领域，一直保持着较高的市场占有率。近年国内泛半导体行业新增扩产趋缓，
在行业既有产能的OPEX市场中，公司通过不断提高各产品的市场占有率，依然保持着较高的市场份额。
（3）其他先进制造行业
公司为光纤制造、硅碳负极材料、精细化工、加氢站等行业客户提供超高纯物料输送系统以及气体化学
品等核心材料。在中国新能源、新材料等先进制造行业的发展下，公司充分发挥同源技术外溢效应，探索新
兴市场，为公司业绩增长带来新的增量空间。
此外，公司制程关键系统产品除应用于集成电路及泛半导体等电子工艺领域外，也服务于生物制药、新
材料等行业客户。
（二）主营业务情况
公司主要业务为向集成电路、泛半导体等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统、核心工艺材
料与零组件、专业运维管理的“三位一体”服务。具体包括：
1、制程关键系统
公司制程关键系统与设备业务主要应用于半导体和泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（
简称：高纯介质供应系统）。高科技行业在生产制造过程中，存在多种特殊制程，对工艺精度、工艺介质（
比如高纯气体、湿化学品等）和工艺环境都有较高要求，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干
湿化学品或先进材料，对工艺介质输送、控制、处理要求极其严格。
（高纯工艺介质供应系统示意图）（典型气体供应系统示意图）
高纯介质供应系统的客户群是半导体和泛半导体行业的制造厂商（如FAB厂），该系统是将客户生产过
程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产品是供应过程中实现“
输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以满足客户在纯度控制、工艺控制以及安
全控制三大方面的核心诉求，主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元等。
其核心技术关键在于设计、制造和严格的品控。
公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际一流供应商同台竞争的能力，长期
服务国内半导体和泛半导体行业的头部客户。
2、半导体设备零组件
公司半导体设备零组件业务聚焦半导体工艺设备上游供应链，为刻蚀、沉积等关键工艺制程提供高精密
零部件及模组。
1）气体与化学品输送模组
公司主要产品包括GasBox（气体输送模组）、ChemicalBox（化学品输送模组）及Bubbler（鼓泡器）。
GasBox是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子
系统。GasBox在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动
截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器等组件。因其有极高的安全气密性、耐蚀性和控制精度
要求，故具有较高技术门槛和行业壁垒；ChemicalBox用于湿法工艺中的高纯化学品精确输送与混合控制；B
ubbler在气体及前驱体的输送与混合中控制气化与饱和程度，其性能影响薄膜的厚度均匀性、成分控制和结
晶质量。上述产品已通过国内主流半导体设备厂商的验证并批量供货。
上述产品广泛适用于不同制程的半导体工艺设备，公司的GasBox产品自推出市场以来快速打破国外垄断
，凭借稳定的交付能力持续巩固在国内气体输送模组市场的领先地位。
2）高纯石英及碳化硅零部件
公司2025年完成收购辽宁汉京半导体材料有限公司控制权，业务拓展至高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料
零部件领域。该类产品具有超高纯度、耐高温、低热膨胀及耐腐蚀等特性，是晶圆制造过程中不可或缺的高
耗零部件。具体产品包括：
石英制品：石英管、石英舟、石英环等，应用于沉积、刻蚀、扩散及清洗等工艺环节，其中极高纯石英
制品可满足10纳米以下先进制程对材料纯度的严苛要求；
碳化硅陶瓷制品：碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管及碳化硅陶瓷保温筒等，适用于高温热处理及化学气相
沉积工艺，具有优异的热稳定性与化学惰性。
石英产品已通过国际和国内头部半导体厂商的验证并形成稳定供货。
3、气体和先进材料
公司气体和先进材料业务主要包括：特种气体、大宗气体、以及先进材料业务。
1）特种气体：电子特种气体是集成电路及泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量直接影响
下游客户的良率和性能，公司已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。电子特气产品中的
砷烷、磷烷等公司自研自产产品，已成功实现了国产替代。公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷
烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷、乙炔、三氟甲烷等多数电子特气的企业之一。同时，公司正在开发更多
的电子特种气体品类。
2）大宗气体：高纯氮气、氧气、氩气、氢气、氦气等大宗气体在集成电路及泛半导体行业工艺中通常
作为载气、环境气、清洁气使用。公司可以实现瓶装送气、槽罐车送气、现场制气、管道送气等多种供应方
式，以满足客户的不同需求。高纯大宗气体也可应用于精细化工、新能源、新材料等先进制造业。公司通过
自建产能、收并购等方式不断提高保供能力，搭建气体业务综合供应和服务平台。
3）先进材料：先进材料在半导体制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀等各
项工艺中起到核心作用。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，达到量产后将逐步覆盖20余
种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类。目前，部分High-K、硅基产品，例如六氯乙
硅烷（HCDS）、三甲基铝（TMA）等已在送样检测中。
4、专业运维管理服务
公司专业服务是指MRO（Maintenance维护、Repair维修、Operation运营）业务，系针对客户已建成的
制程关键系统与设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、系统维护保养、气体化
学品运营、电子气体循环再利用等服务。公司在泛半导体和生物医药等高端制造业深耕二十余年，积累了丰
富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理形成了深刻理解，并建立了快速响应机制，具备为
客户提供MRO一站式服务的综合能力。
报告期内，公司持续完善专业运维管理服务布局，在厂务系统运维基础上，积极培育面向半导体工艺机
台零部件的专业服务能力，为后续业务拓展打下基础。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司实现营业收入22.3亿元，同比增长10.6%，主要原因为半导体设备零组件市场需求
增加；归属于母公司所有者的净利润-0.5亿元，同比下降153%。主要原因为：受下游行业资本开支节奏放缓
、市场竞争加剧等因素影响，公司自2024年起采取激进的定价策略，保证了公司市场份额的稳步提升，但毛
利下降带来整体盈利明显下滑。
2026年上半年，随着下游行业资本开支景气度回升，公司新签订单的数量和质量均有明显改善。2026年
上半年，公司新签订单32.3亿元，同比增长62%，其中，来自半导体的新签订单占比77%，为中长期取得更好
的经营业绩奠定了坚实基础。
报告期内，公司取得了以下主要成果：
1、非设备类业务大幅增长，依托CAPEX业务拓展OPEX业务战略成效显著
公司坚持贯彻“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”发展战略，充分发挥内部协同作用，持续推进发展半导
体设备零组件、气体及先进材料为主的非设备类（OPEX）业务。较上年同期相比，2026年上半年，OPEX业务
收入占比由37%提升至60%，新签订单占比由46%提升至63%，收入和新签订单占比均大幅提升。
2、聚焦半导体产业，业务占比显著提升
2026年上半年，公司半导体业务收入占比进一步提升至70%，半导体行业成为公司最核心的技术应用领
域。2026年上半年，来自半导体的新签订单占比77%，预计半导体业务收入占比还会继续提升。
3、积极开拓新兴市场、加速业务出海
公司在聚焦半导体产业的同时，积极开拓新兴市场，以新能源、新材料为代表的先进制造业已为公司带
来稳健贡献；
公司自2024年起在各业务领域加速出海布局，公司通过建立海外销售网络、生产制造基地和搭建服务团
队，提高海外市场渗透率，扩大整体业务规模。目前，公司已在东南亚、中东和北美等市场展开出海布局，
为公司后续发展打开了广阔的增量市场。
4、坚持“同游扩张”战略，打造平台型业务模式
公司服务的下游市场具有工艺链条长、供应链要求高的特点，公司始终坚持“同游扩张”战略。近年来
，公司通过内部孵化方式新增半导体工艺设备流体模组业务，通过并购方式进入高纯石英材料及碳化硅陶瓷
材料零部件领域，持续拓宽业务赛道。公司将在现有业务的基础上，紧跟下游市场发展趋势，通过内部孵化
、并购等方式打造平台型业务模式，向客户提供更多的产品和服务，持续提升公司的核心竞争力。
5、坚持“三位一体”业务模式，为公司长期发展奠定基础
公司业务经过不断发展，形成制程关键系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理“三位一体”的特
有商业模式。当前，人工智能等新兴技术领域迅速发展，公司凭借深厚技术积累和对客户工艺的深刻理解，
坚持为客户提供综合解决方案，增强客户粘性，形成业务协同与闭环优化，进一步巩固行业领先地位，为公
司长期发展奠定基础。
6、数字化推动运营升级，数智结合支持高质量发展
在数字经济浪潮中，公司数字化转型已成为构筑核心竞争力的关键。公司已完成生产计划、库存、财务
成本及供应链管理等关键环节的串联，实现业务流程标准化与集成化，运营效率显著提升。未来公司将持续
加大数字化投入，实现数据互通、业务协同，通过数字化手段提升产品附加值，提供更优质的服务体验，以
实现公司的高质量发展。
7、信息披露与投资者关系管理
在信息披露方面，公司严格遵守法律法规并持续优化，确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平；
在投资者关系管理方面，公司高度重视与投资者的沟通，通过电话、邮件、接待调研、业绩说明会等多种渠
道，向投资者介绍公司经营基本面及业务发展逻辑，及时回应市场关切问题。
2026年经营业绩虽然阶段性承压，公司仍努力通过透明的信息披露与投资者保持充分沟通，阐述公司的
长期价值。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.制程关键系统、核心工艺材料及零组件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式
公司业务包含“制程关键系统”、“核心工艺材料与零组件”、“专业运维管理服务”，三块业务紧密
配合，且客户高度重叠。作为国内较早开展高纯介质供应系统的专业供应商，公司凭借微污染控制、流体技
术、工艺安全等技术的独特优势，为客户提供“三位一体”的综合解决方案，进而不断增强客户粘性，这一
独特的商业模式为公司业绩实现长期增长奠定坚实基础。
2.同源技术外溢带来多行业市场应用
公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应，使得公司的业务呈现跨多行业应
用的格局，公司业务横跨集成电路及泛半导体、生物医药等高科技制造业到先进制造业、新能源等新兴市场
，有效平抑单个行业的周期性波动对公司经营的影响，并且不断创造可持续发展的新赛道。
3.自主研发与并购协同的技术能力
公司专注于为下游客户提供关键材料的全流程解决方案。围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用
需求，公司通过自主研发形成了六项底层核心技术。2025年收购汉京半导体后，公司进一步丰富了高纯石英
及碳化硅材料的精密加工技术能力，汉京半导体是国内极少数同时获得了国际和国内头部半导体厂商验证并
形成稳定供货的供应商。面对AI技术带动的强劲半导体装备需求，公司将持续加大在高纯石英及碳化硅材料
的研发和投入，进一步提高满足国际和国内市场需求的能力。在研发手段方面，公司深化数字化工具应用，
提升试验效率，缩短新产品开发周期。
4.员工激励机制助推高潜质人才快速成长
公司多年来一直坚持自己独特的企业基因，倡导努力创造条件成就高潜质员工的成功。公司创造一切条
件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值。公司持续推行和完善包括股权激励计划在内的各项激励机
制，鼓励优秀员工把自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起，为共同的目标而奋斗。公司的激励机制，不
仅助推了大量内部员工的成长，还吸引了大量外部高级人才的加入，为公司持续创新和快速发展带来不竭的
源泉。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来始终坚持自主研发的发展道路，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到
循环利用的全流程综合解决方案，以电子工艺设备和生物制药设备的研发、设计和制造为切入点，向前端拓
展以电子气体为核心的气体业务，向后端布局减排及资源再利用业务，实现产业链闭环。公司经过自主研发
，围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用需求，形成了六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控
制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材
料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术。公司2025年完成并购汉京半导体，新增取得
两项核心技术，碳化硅加工技术和火加工技术。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司围绕主营业务，加大相关研发投入和新产品的研究开发力度，截至报告期末，公司已获
得知识产权数量合计589项，其中发明专利119项，实用新型专利348项，外观设计专利30项，软件著作权92
项。
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