经营分析☆ ◇688596 正帆科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司主要业务为向集成电路、泛半导体等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统、核心工艺材料
与零组件、专业运维管理的“三位一体”服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 29.36亿 59.72 6.31亿 61.18 21.51
泛半导体(行业) 8.76亿 17.81 2.40亿 23.26 27.41
其他先进制造业(行业) 7.93亿 16.13 9927.00万 9.62 12.52
生物医药(行业) 3.10亿 6.31 5984.21万 5.80 19.30
其他业务(行业) 156.05万 0.03 149.03万 0.14 95.50
─────────────────────────────────────────────────
制程关键系统(产品) 28.36亿 57.69 5.92亿 57.36 20.87
半导体设备零组件(产品) 8.56亿 17.41 2.22亿 21.51 25.94
气体和先进材料(产品) 6.79亿 13.81 8215.25万 7.96 12.10
专业运维管理服务(产品) 5.44亿 11.07 1.34亿 13.02 24.70
其他业务(产品) 156.05万 0.03 149.03万 0.14 95.50
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 25.64亿 52.16 4.94亿 47.88 19.27
华南区(地区) 7.86亿 15.99 1.52亿 14.74 19.35
华中区(地区) 5.67亿 11.53 1.66亿 16.05 29.22
华北区(地区) 5.60亿 11.39 9959.89万 9.65 17.79
西南区(地区) 2.02亿 4.11 4588.36万 4.45 22.72
西北区(地区) 1.07亿 2.18 3084.19万 2.99 28.75
东北区(地区) 7570.59万 1.54 2901.99万 2.81 38.33
境外(地区) 5258.49万 1.07 1324.21万 1.28 25.18
其他业务(地区) 156.05万 0.03 149.03万 0.14 95.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 27.34亿 50.00 7.30亿 51.31 26.71
泛半导体(行业) 17.44亿 31.89 4.86亿 34.18 27.89
其他行业(行业) 6.20亿 11.34 1.36亿 9.57 21.97
生物医药(行业) 3.71亿 6.78 7042.01万 4.95 19.00
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺设备(产品) 34.49亿 63.06 8.91亿 62.60 25.84
核心零组件(产品) 7.01亿 12.82 2.25亿 15.82 32.10
气体和先进材料(产品) 5.43亿 9.92 1.03亿 7.24 18.98
MRO业务(产品) 4.50亿 8.24 1.47亿 10.33 32.65
生物制药设备(产品) 3.23亿 5.91 5587.53万 3.93 17.28
其他业务(产品) 277.04万 0.05 123.76万 0.09 44.67
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 20.75亿 37.94 5.79亿 40.66 27.89
华南区(地区) 14.77亿 27.01 3.37亿 23.64 22.78
华北区(地区) 7.49亿 13.69 2.15亿 15.13 28.77
西南区(地区) 5.95亿 10.88 1.31亿 9.17 21.93
华中区(地区) 2.60亿 4.75 7066.02万 4.96 27.20
东北区(地区) 1.29亿 2.37 3174.48万 2.23 24.53
境外(地区) 9612.54万 1.76 3954.32万 2.78 41.14
西北区(地区) 8686.13万 1.59 1936.47万 1.36 22.29
其他业务(地区) 95.97万 0.02 93.26万 0.07 97.17
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.75亿 38.46 3.80亿 36.56 25.77
太阳能光伏(行业) 14.42亿 37.60 3.99亿 38.42 27.71
其他行业(行业) 3.55亿 9.25 1.04亿 10.02 29.38
生物医药(行业) 3.02亿 7.89 7424.07万 7.14 24.55
其他泛半导体(行业) 2.61亿 6.80 8158.98万 7.85 31.27
其他业务(行业) 16.59万 0.00 12.53万 0.01 75.51
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺设备(产品) 29.00亿 75.63 7.99亿 76.88 27.56
气体和先进材料(产品) 4.20亿 10.94 8060.74万 7.75 19.21
生物制药设备(产品) 2.90亿 7.58 6967.98万 6.70 23.99
MRO(产品) 2.23亿 5.81 8935.92万 8.59 40.11
其他业务(产品) 177.71万 0.05 77.51万 0.07 43.62
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 24.15亿 62.97 6.66亿 64.04 27.57
华南区(地区) 3.87亿 10.08 9985.39万 9.60 25.83
华北区(地区) 3.27亿 8.53 8458.78万 8.14 25.87
西南区(地区) 2.89亿 7.54 8355.89万 8.04 28.90
西北区(地区) 1.37亿 3.57 2469.54万 2.38 18.02
华中区(地区) 1.35亿 3.53 3642.94万 3.50 26.94
东北区(地区) 1.05亿 2.74 2623.89万 2.52 24.96
境外(地区) 3951.62万 1.03 1838.04万 1.77 46.51
其他业务(地区) 16.59万 0.00 12.53万 0.01 75.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.76亿 39.79 2.77亿 37.29 25.72
太阳能光伏(行业) 7.90亿 29.22 2.47亿 33.33 31.31
生物医药(行业) 3.77亿 13.94 9475.77万 12.76 25.14
其他行业(行业) 2.01亿 7.43 6086.96万 8.20 30.29
平板显示(行业) 1.37亿 5.06 2754.53万 3.71 20.14
化合物半导体(行业) 1.07亿 3.94 2594.88万 3.49 24.33
光纤通信(行业) 1652.55万 0.61 909.92万 1.23 55.06
其他(补充)(行业) 20.57万 0.01 16.51万 --- 80.25
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺设备(产品) 18.99亿 70.19 5.25亿 70.70 27.66
生物制药设备(产品) 3.45亿 12.74 8387.20万 11.29 24.35
电子气体(产品) 2.43亿 8.97 4300.11万 5.79 17.73
MRO(产品) 2.15亿 7.94 8864.76万 11.94 41.29
其他业务(产品) 419.87万 0.16 192.77万 0.26 45.91
其他(补充)(产品) 20.57万 0.01 16.51万 0.02 80.25
─────────────────────────────────────────────────
华东区(地区) 13.87亿 51.27 4.04亿 54.42 29.15
西南区(地区) 3.68亿 13.61 1.07亿 14.39 29.02
西北区(地区) 2.77亿 10.24 7801.95万 10.51 28.18
华北区(地区) 2.71亿 10.03 5349.64万 7.20 19.73
华中区(地区) 2.09亿 7.71 3352.43万 4.51 16.07
华南区(地区) 7663.53万 2.83 2469.25万 3.32 32.22
东北区(地区) 5893.16万 2.18 1880.03万 2.53 31.90
境外(地区) 5743.52万 2.12 2295.16万 3.09 39.96
其他(补充)(地区) 20.57万 0.01 16.51万 0.02 80.25
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.44亿元，占营业收入的19.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 28368.98│ 5.77│
│客户二 │ 18028.36│ 3.67│
│客户三 │ 17720.84│ 3.60│
│客户四 │ 15259.41│ 3.10│
│客户五 │ 15037.29│ 3.06│
│合计 │ 94414.88│ 19.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.47亿元，占总采购额的13.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 15399.18│ 4.77│
│供应商二 │ 8611.21│ 2.67│
│供应商三 │ 7292.41│ 2.26│
│供应商四 │ 6895.52│ 2.14│
│供应商五 │ 6453.75│ 2.00│
│合计 │ 44652.07│ 13.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要业务为向集成电路、泛半导体等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统、核心工艺材
料与零组件、专业运维管理的“三位一体”服务。具体包括：
1、制程关键系统
公司制程关键系统与设备业务主要应用于半导体和泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（
简称：高纯介质供应系统）、LDS输送系统，以及Scrubber（半导体工艺尾气处理设备）、Chiller（半导体
精确温控设备）等设备。高科技行业在生产制造过程中，存在多种特殊制程，对工艺精度、工艺介质（比如
高纯气体、湿化学品等）和工艺环境都有较高要求，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干湿化
学品或先进材料，对工艺介质输送、控制、处理要求极其严格。
高纯介质供应系统的客户群是半导体和泛半导体行业的制造厂商（如FAB厂），该系统是将客户生产过
程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产品是供应过程中实现“
输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以满足客户在纯度控制、工艺控制以及安
全控制三大方面的核心诉求，主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元等。
其核心技术关键在于设计、制造和严格的品控。公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具
备与国际一流供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方、晶科、隆基
等在内的头部行业客户。
此外，公司制程关键系统与设备除应用于半导体及泛半导体等电子工艺领域外，也服务于生物制药、新
材料等行业客户。
2、半导体设备零组件
公司半导体设备零组件业务聚焦半导体工艺设备上游供应链，为刻蚀、沉积等关键工艺制程提供高精密
零部件及模组。报告期内，该业务通过产业并购实现产品谱系扩展，已形成覆盖气体化学品输送模组及高纯
石英及碳化硅零部件的综合供应能力。
1）气体与化学品输送模组
公司主要产品包括GasBox（气体输送模组）、ChemicalBox（化学品输送模组）及Bubbler（鼓泡器）。
GasBox是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子
系统。GasBox在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动
截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器等组件。因其有极高的安全气密性、耐蚀性、小型化和
控制精度要求，故具有较高技术门槛和行业壁垒；ChemicalBox用于湿法工艺中的高纯化学品精确输送与混
合控制；Bubbler在气体及前驱体的输送与混合中控制气化与饱和程度，其性能影响薄膜的厚度均匀性、成
分控制和结晶质量。上述产品已通过国内主流半导体设备厂商的验证并批量供货。
上述产品广泛适用于不同制程的半导体工艺设备，已实现对国内头部半导体设备厂商（如新凯来、北方
华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米、屹唐股份等）的广泛覆盖及规模化供货。公司的GasBox产品自推出
市场以来快速打破国外垄断，凭借稳定的交付能力持续巩固在国内气体输送模组市场的领先地位。
2）高纯石英及碳化硅零部件
报告期内，公司完成收购辽宁汉京半导体材料有限公司控制权，业务拓展至高纯石英材料及碳化硅陶瓷
材料零部件领域。该类产品具有超高纯度、耐高温、低热膨胀及耐腐蚀等特性，是晶圆制造过程中不可或缺
的高耗零部件。具体产品包括：
石英制品：石英管、石英舟、石英环等，应用于沉积、刻蚀、扩散及清洗等工艺环节，其中极高纯石英
制品可满足10纳米以下先进制程对材料纯度的严苛要求；碳化硅陶瓷制品：碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管及
碳化硅陶瓷保温筒等，适用于高温热处理及化学气相沉积工艺，具有优异的热稳定性与化学惰性。
相关产品已通过TEL、KE、华虹集团等国内外头部半导体厂商的验证并形成稳定供货。
3、气体和先进材料
公司气体和先进材料业务主要包括：特种气体、大宗气体、以及先进材料业务。
1）特种气体：电子特种气体是集成电路及泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量直接影响
下游客户的良率和性能，公司已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。电子特气产品中的
砷烷、磷烷等公司自研自产产品，已成功实现了国产替代。公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷
烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷、乙炔、三氟甲烷等多数电子特气的企业之一。同时，公司正在开发更多
的电子特种气体品类并建设自产产线。
2）大宗气体：高纯氮气、氧气、氩气、氢气、氦气等大宗气体在集成电路及泛半导体行业工艺中通常
作为载气、环境气、清洁气使用。公司可以实现瓶装送气、槽罐车送气、现场制气、管道送气等多种供应方
式，以满足客户的不同需求。高纯大宗气体也可应用于精细化工、新能源、新材料等先进制造业。公司将通
过自建产能、收并购等方式不断提高保供能力，搭建气体业务综合供应和服务平台。
3）先进材料：先进材料在半导体制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀等各
项工艺中起到核心作用。公司已突破技术壁垒高、国产化率极低的半导体前驱体，并完成产线建设。公司在
铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，尚处于试生产阶段，达到量产后将逐步覆盖20余种前驱体产
品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类。目前，部分High-K、硅基产品，例如六氯乙硅烷(HCDS)
、三甲基铝（TMA）等已在送样检测中。
4、专业运维管理服务
公司专业服务是指MRO（Maintenance维护、Repair维修、Operation运营）业务，系针对客户已建成的
制程关键系统与设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、系统维护保养、气体化
学品运营、电子气体循环再利用等服务。公司在泛半导体和生物医药等高端制造业深耕二十余年，积累了丰
富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理形成了深刻理解，并建立了快速响应机制，具备为
客户提供MRO一站式服务的综合能力。公司在全国建立了14个服务站点，可为客户提供及时、专业的现场技
术支持与运维保障。
报告期内，公司持续完善专业运维管理服务布局，在厂务系统运维基础上，积极培育面向半导体工艺机
台零部件的专业服务能力，拓展相关技术资源，为后续业务拓展打下基础。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司主要通过提供制程关键系统与装备，销售半导体设备零组件，销售特种气体、大宗气体和先进材料
等关键工艺材料，以及提供快速响应、设备维保和TGCM等专业增值服务以实现盈利。公司专注于集成电路及
其他高科技产业，提供高附加值的系统解决方案，满足客户在工艺精度、工艺介质和工艺环境方面的严格要
求。此外，公司利用核心技术的泛用性，通过模块化业务扩张和跨行业技术外溢，不断拓展新的市场领域，
实现业务的多元化和收入的增长。
2.研发模式
公司主要采用自主研发辅以合作研发模式，深耕流体系统和材料相关技术，聚焦以集成电路为代表的特
殊制程和超高纯介质要求的难点，建立了以市场和客户需求为导向的研创中心，并在最贴近客户的各业务事
业部设置应用级研发团队。以多年积累的六大核心技术为基础，重点投入在电子特气和先进材料开发、半导
体设备零组件研发等方向。报告期内，公司通过收购汉京半导体，增强了在高纯非金属材料及精密零部件领
域的技术储备，进一步增强了公司的研发能力。
3.销售模式
设备类业务主要通过招投标、商务议价等方式获取订单，公司通过行业展会、技术交流及客户推荐等渠
道获取项目信息，经资质预审后参与投标并签署合同。气体和先进材料、半导体设备零组件及服务类业务主
要采用直销模式，与终端客户签订长期供应协议或服务合约。近年来，公司加速推进海外销售网络建设，通
过设立马来西亚、新加坡等海外子公司拓展国际市场，逐步实现从本土供应商向全球化服务商的转型。
4.采购模式
设备类业务原材料涵盖阀门、管道管件、仪器仪表等多类别，实行项目采购与集中采购并行模式：按项
目设计方案进行项目采购，同时依据安全库存执行集中采购以降低供应风险。通用性强或关键原材料由供应
链管理部统一管控，辅助或零星材料由各事业部采购部执行。在进口采购中，为加强供应链安全，公司不断
推进美国以外地区供应商的储备并积极支持国内替代供应商，目前公司产品上游供应链已基本实现“去美化
”储备。电子气体方面，公司采购化工原料、辅助材料，利用自主核心技术生产，同时外购部分电子特种气
体和电子大宗气进行产品和产能补足。
5.生产模式
设备类产品采用定制化生产模式，涵盖系统设计、设备制造、现场安装及调试验收等环节，根据客户工
艺要求进行非标定制。电子气体和零组件等业务采用以销定产模式，结合销量预测与库存情况安排生产，并
设定安全库存以应对紧急订单。报告期内，新增的高纯石英及碳化硅陶瓷制品业务采用精密加工与洁净处理
相结合的生产工艺，通过材料合成、成型加工、高温烧结及精密表面处理等工序，满足半导体工艺对零部件
纯度、精度及耐腐蚀性的严苛标准。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1行业发展阶段、基本特点
公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及生物制药等高端制造产业的固定资产投资支出
和运营支出。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势
。
（1）集成电路行业
集成电路作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先
导性产业。随着数字化转型深入，集成电路广泛应用于人工智能、汽车电子、通信网络等关键领域，已成为
衡量国家科技竞争力的重要标志。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%
，预计2026年将继续增长26.3%至9,750亿美元。下游需求方面，人工智能算力需求爆发推动全球云服务商资
本开支持续攀升，预计2026年全球主要云服务商资本开支将同比增长40%至6,000亿美元。根据TrendForce预
测，2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%至2,188亿美元，先进制程产能持续满载。
半导体工艺设备作为芯片的生产工具，在晶圆制造基础设施大规模建设的带动下也保持较快的增长速度
。展望2026年，国际半导体产业协会（SEMI）预计全球半导体设备销售额将同比增长9%至1,390亿美元，其
中，中国大陆将在2027年前持续保持设备支出首位，市场份额接近全球30%。晶圆制造设备受益于先进逻辑
与存储的扩产持续攀升，而随着芯片制程向先进节点演进，工艺介质供应系统及高纯材料在薄膜沉积、刻蚀
、清洗等关键工序中的需求也将持续增长，成为保障芯片良率的重要支撑。
公司致力于为集成电路行业提供工艺介质供应系统及核心零部件，产品广泛应用于晶圆制造的薄膜沉积
、刻蚀、离子注入等前道工艺及封装测试环节。随着国内晶圆厂产能扩张及设备国产化率提升，公司工艺介
质供应系统及核心零组件业务将持续受益于行业增长。
（2）泛半导体行业
泛半导体行业涵盖光伏、平板显示、LED等电子信息制造领域，是半导体工艺技术在新能源与新型显示
产业的重要应用延伸。
2024年至2025年，光伏产业链经历供需失衡与价格下行，行业进入深度调整期。随着反内卷政策落地、
产能调控机制建立及落后产能有序退出，预计2026年供需关系将逐步修复，行业有望回归健康发展轨道。同
时，新兴应用场景与国际市场需求也将打开光伏行业新的增长空间。全球算力基础设施与数据中心建设催生
巨大绿电需求；太空光伏等前沿技术取得突破，随着低轨卫星星座规模化部署，高效光伏电池在航天器能源
系统中的应用前景广阔。同时，中东、印度等新兴市场光伏装机需求旺盛，据中国光伏行业协会预计2026年
中国光伏新增装机规模为180GW至240GW，全球新增光伏装机规模为500GW至667GW，将维持高位。
平板显示技术向高端化演进。OLED技术在智能手机及IT设备渗透率持续提升，国内面板厂商主导的8.6
代OLED产线陆续投产，推动高世代线设备投资增长。MiniLED背光技术凭借高亮度、高对比度优势，在高端
电视及车载显示领域渗透率快速提升，预计2026年出货量持续扩大。MicroLED技术逐步突破巨量转移瓶颈，
在AR/VR微显示及高端商用显示领域进入量产前期，推动显示技术向更高像素密度方向演进。
LED行业结构性分化，新型显示成为增长主力。传统LED照明市场增速放缓，行业产能向Mini/MicroLED
新型显示领域集中。MiniLED背光技术持续降本增效，在TV、车载显示及电竞显示器领域快速渗透；MiniLED
直显产品在高端指挥调度及虚拟拍摄领域应用拓展。MicroLED技术逐步实现商业化突破，在超大尺寸直显及
可穿戴设备领域形成规模化出货，推动LED产业链从单一照明向多元化显示场景转型。
公司为泛半导体行业客户提供超高纯电子气体及化学品、超高纯气体化学品供应系统等产品和服务。公
司在泛半导体行业的上述专业领域，一直保持着较高的市场占有率。近年国内泛半导体行业新增扩产趋缓，
公司在行业既有产能的OPEX市场通过不断提高各产品的市场占有率依然保持每年较高的收入增长速度。
（3）其他先进制造行业
公司为硅碳负极材料、精细化工、加氢站等行业的客户提供超高纯物料输送系统以及气体化学品等核心
材料。
负极材料作为锂电池不可或缺的重要组成部分，直接影响锂电池的容量、首次效率、循环等主要性能。
当前石墨负极能量密度提升空间已有限，硅基负极适用于固态电池等下一代电池技术，是提升能量密度的主
要技术路线。CVD硅碳工艺凭借优异的循环性能和能量密度表现，已成为硅基负极材料的主流技术路线。根
据EVTank数据，预计2025年全球硅基负极出货量将超过7万吨，同比增长76%，到2030年将达到60万吨。据高
工锂电（GGII）数据，2024年中国锂电池用硅基复合材料出货量为2.1万吨，预计2025年硅碳负极在锂电池
负极中的占比将达15%，2030年将突破30%。公司已向天目先导、兰溪致德、璞泰来、贝特瑞等在CVD硅碳领
域进展领先的客户提供硅烷、乙炔等产品。
精细化工是指生产高附加值、高技术含量的专用化学品及功能材料的产业领域，其产品具有品种多、批
量小、纯度要求高、技术密集的特点，广泛应用于医药、电子、新能源等下游领域。根据中研普华产业研究
院预测，2025年行业总产值将突破7.2万亿元，到2027年有望达到11万亿元。根据《精细化工产业创新发展
实施方案（2024—2027年）》，到2027年化工行业精细化率将突破55%，并重点布局电子化学品、高端催化
剂等战略领域。公司为高端精细化工工艺提供高纯度气体材料和高纯介质供应系统。
氢能作为未来国家能源体系的重要组成部分，已进入产业化发展加速期。根据《中共中央关于制定国民
经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，氢能被纳入“未来产业第一梯队”。据央视报道及行业规划展
望，“十五五”期间力争实现可再生能源制氢装机达100吉瓦。随着燃料电池汽车示范城市群建设推进及工
业领域绿氢替代需求增长，高纯氢气制备、储存及供应系统需求持续释放。公司为加氢站提供高纯氢气供应
系统及核心装备。
中国新能源、新材料等先进制造行业的发展，以及公司同源技术外溢战略下对新兴市场的持续探索，将
为公司业绩增长带来新的增量空间。
1.2行业的主要技术门槛
（1）制程关键系统
公司所处行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业，涉及流体力学、热力学、传热学等基础科学和
电子、机械、化工、材料、自动化、信息技术、生物化工等多种工程学科，是多门类跨学科知识的综合应用
，具有较高的技术门槛。下游客户大多用高精度装备和仪器，对制程污染控制、工业安全、稳定性、操作性
等方面提出了综合严格技术要求。为确保系统整体的质量，这些技术演进在设备的精度与稳定性方面，对供
应商在设计、制造、安装、调试等环节提出了更高的要求。此外，不同行业客户对工艺的要求均有差异，因
此需要其供应商根据客户实际情况为其定制方案，提供非标准化的定制产品。这就要求供应商拥有深厚的技
术底蕴，有能力应对不同的条件，解决实践中的技术难题。同时，制程关键系统与设备对参与者的入行时间
以及大项目经验具有较高的要求，该行业需根据客户的不同需求实施个性化的方案，因此需要既懂专业知识
又具有行业经验的复合型人才。未来，随着高端制造行业技术迭代的快速发展，本行业的技术门槛亦随之提
高。
（2）半导体设备零组件
作为半导体工艺设备的关键组成部分，其性能直接影响设备的稳定性和工艺效果，因此半导体行业对核
心零组件的技术要求极高，构成了显著的技术门槛。首先，半导体设备零组件种类繁多，不同细分领域零组
件技术难点各异，研发和生产需要长期的技术投入和经验积累；由于下游客户对原材料品质、批次一致性、
质量稳定性等要求极高，因此客户对核心零组件的认证壁垒高、周期长；同时，核心零组件的供应稳定性也
至关重要，企业在与上游供应商合作过程中，需要建立严格的质量管控和供应保障机制，这也对企业的供应
链管理能力提出了更高要求，进一步巩固了行业的技术门槛。
（3）气体和先进材料
在下游应用领域中，电子材料（电子气体、化学品）作为泛半导体产业链中的关键原料之一，参与蚀刻
、清洗、外延生长、离子注入等各个环节，其纯度和稳定性直接影响客户产品的良率，故泛半导体行业对材
料的纯度和质量稳定性要求非常高，如集成电路行业对气体纯度要求通常在5N（99.999%）到8N（99.999999
%）甚至更高。电子材料的生产涉及合成、纯化、分析检测、充装、容器处理等多项工艺技术环节，这些环
节都是保证质量和纯度稳定性的关键，具有较高技术壁垒。不仅如此，随着下游产业技术的快速迭代，先进
制程的不断突破，对关键电子材料的纯度和精度，尤其是在诸如金属离子杂质的控制、不纯物统计过程数据
的稳定性等方面提出了更高的要求，促使电子材料供应商不断提高产品生产工艺及质量控制的水平。
（4）专业运维管理服务
专业运维管理服务对供应商的项目管理经验和团队成员的专业度有较高的要求，需要对客户已有的介质
输送系统的工艺参数和各种工艺介质的特性深入了解；需要服务人员有大量实践经验的积累，能够快速、准
确地诊断和排除各种复杂故障；需要供应商熟悉工艺范围、工艺流程及特别注意事项，避免因运维活动对工
艺造成不良影响；同时对替换的零部件也有指定要求。因此目前国内客户大多以国外供应商为主。随着客户
制程工艺的提升改进，专业运维管理服务技术门槛要求亦随之提高。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在半导体及泛半导体工艺制程领域深耕二十余年，已从单一系统装备供应商发展为覆盖“制程关键
系统—核心工艺材料与零组件—专业服务”全链条的综合性解决方案提供商。各领域业务均处于行业头部位
置，并在国产替代进程中承担关键角色。
(1)制程关键系统
作为国内最早进入制程关键系统与设备领域的本土厂商，公司累计参与编制8项国家和行业标准，在高
纯介质供应系统领域具备先行优势。近年来，随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展，新建厂房带来
的制程关键系统需求与日俱增。同时，在中美科技竞争的“倒逼”下，国内企业正在快速成长，半导体高纯
介质供应系统的市场占有率也从5年前不足10%发展到超过50%。公司半导体制程关键系统已经覆盖全部国内
一线客户，包括中芯国际、长江存储、长鑫、华虹集团等。
在其他泛半导体领域，公司的制程关键系统与设备处于市场领先地位。并且在同源技术外溢效应下公司
制程关键系统与设备也服务于生物制药、新材料等其他行业客户。
(2)半导体设备零组件
面对半导体设备供应链自主可控的迫切需求，公司较早布局工艺设备上游核心零组件领域。GasBox产品
已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的头部供应商，获得新凯来、北方华创、拓荆科技、中
微公司等国产工艺设备龙头企业的批量采用。
报告期内，公司收购汉京半导体62.23%股权，新增石英立式舟、石英工艺管等石英制品及碳化硅陶瓷制
品业务。本次收购有助于公司完善半导体设备核心零部件的产品矩阵，实现从模组产品向高端耗材零部件的
业务延伸，强化在半导体设备上游关键零部件领域的平台化供应能力，进一步提升对下游设备客户的服务深
度与粘性。
(3)气体和先进材料
公司是国内少数具备电子特种气体研发及量产能力的本土企业，已实现砷烷、磷烷等关键电子特种气体
的国产替代，具备硅烷、乙硼烷、锗烷等多品类电子特气的商业化供应能力。在大宗气体业务领域，公司已
具备高纯氮气、氧气、氩气等产品的规模化供应能力，能够匹配多元化供应模式，服务于集成电路、精细化
工及新能源领域。先进材料方面，铜陵生产基地已完成半导体前驱体材料的产线搭建，产品填补国内高端前
驱体材料供应缺口，目前处于试生产阶段。
(4)专业运维管理服务
随着国内集成电路和泛半导体行业近几年的高速发展，运维服务市场正在快速形成。客户对于提供专业
运维管理服务的供应商有较高的项目经验和技术要求，准入门槛高。公司作为市场少有的具备“三位一体”
综合服务能力的本土厂商，凭借经验丰富、技术过硬、客户重叠的独特优势，不断提升对国外供应商的竞争
力。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
3.1制程关键系统
（1）AI算力需求与先进制程技术迭代驱动需求升级
2025年全球半导体行业呈现稳健复苏态势，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，全球半导体销
售额达7,917亿美元，同比增长25.6%。全球AI芯片市场规模约1,500亿美元，生成式AI推动算力需求爆发，
显著拉动先进制程晶圆代工需求。根据TrendForce预测，2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%至2,1
88亿美元。与此同时，存储芯片领域迎来新一轮增长周期，受AI服务器对高带宽存储（HBM）需求推动，DRA
M及NANDFlash技术向3DNAND堆叠和先进DRAM迭代，对刻蚀、薄膜沉积等工艺设备的需求持续增加。
先进逻辑芯片与存储芯片的技术演进，对高纯工艺介质供应系统提出了纳米级颗粒控制、亚ppm级水分
残留控制及多路气体精确配比等严苛要求。TSV（硅通孔）、混合键合等异构集成技术的规模化应用，要求
化学品输送系统具备更高的洁净度与流量精度。公司的超高纯工艺介质供应系统能够匹配先进制程的前道工
艺及先进封装的工艺要求，通过流体系统设计与模拟仿真技术的迭代，确保从晶圆前道制程到TSV、混合键
合等三维异构集成全制造流程中工艺介质的纯度与输送稳定性。
（2）宏观政策引导与产业生态优化
国家层面对半导体产业链安全的战略重视持续升温，"十五五"规划明确将集成电路装备列为重点攻关方
向，《国家集成电路产业发展推进纲要》及《信息化标准建设行动计划》等文件持续释放政策红利，强调"
自主可控、高端突破"的发展主线。国家集成电路产业投资基金三期的重点投向从制造端向设备、关键零部
件等上游环节延伸，为集成电路产业各环节的研发与产业化提供了长期资本支撑。地方层面，长三角、京津
冀、成渝双城经济圈等半导体产业集群加速形成，通过建设专业园区、设立地方产业基金、提供设备首台套
补贴等方式，为本土半导体工艺设备企业创造了贴近客户的验证环境与规模化应用场景。
（3）国产替代加速推进
当前我国在半导体设备进口方面仍面临一定挑战。2025年中国半导体市场规模持续扩大，但高端设备自
给率仍有较大提升空间。面对国际地缘政治持续紧张，对华设备出口限制收紧，关键设备“卡脖子”问题突
出，多种半导体核心工艺设备国产化率低于10%。在此背景下，本土供应商必须通过持续加大自主研发投入
、积极吸纳专业人才等手段，实现技术水平的快速迭代升级，加速提高半导体核心工艺设备的自主可控。
（4）产业集中度稳步提升
近年来国内集成电路和泛半导体行业的发展呈现出与发达国家相似的格局，即技术领先企业的竞争优势
愈发明显，市场份额不断向头部企业集中，产业集中度稳步提升。高等级市场集中度较高、低等级市场相对
分散的竞争格局日益清晰。头部本土供应商凭借丰富的大型项目经验，其在行业中的领先地位得到进一步巩
固。产业集中度的提高，使得优势企业拥有更充足的利润空间和更强的动力投入到前沿技术研究和新产品开
发中。
3.2半导体设备零组件
半导体工艺设备核心零组件作为产业链的关键环节，对设备的精度、效率和稳定性起着决定性作用。随
着先进制程技术的不断推进，半导体设备向更高精度、更高性能方向发展，核心零组件的技术门槛和附加值
也随之提升。
然而，全球半导体设备零组件市场的竞争格局高度分散，海外供应商凭借长期技术积累和品牌优势，占
据市场主导地位。我国半导体设备零组件产业虽然在国家政策支持下取得了一定进展，但整体仍处于追赶阶
段。本土企业面临技术瓶颈、资金压力和市场认可度低等挑战。随着国内半导体产业的快速发展和国产替代
的迫切需求，本土企业迎来发展机遇。部分国内企业通过持续研发投入和技术创新，在一些关键零部件领域
取得突破，逐步实现国产化替代。
展望未来，随着全球半导体产业持续扩张和技术升级，半导体设备零组件市场有望保持稳定增长。中国
半导体设备零组件的国产化率将持续提升，在全球市场中占据更为重要的地位。
3.3气体和先进材料
（1）行业规模持续扩大
随着我国先进制造业的迅速发展，电子气体和先进材料市场需求量明显增长，其市场规模将保持高速增
长。2025年，人工智能算力基础设施的扩张与先进制程技术的迭代，持续拉动高端电子材料的消耗强度；同
时，新能源、新材料等战略性新兴产业的快速发展，为电子气体开辟了广阔的跨行业应用空间。在市场供需
结构深度调整的背景下，技术壁垒高、定制化程度深的高端电子材料需求依然旺盛，具备全品类供应与综合
服务能力的企业通过产品结构调整与下游应用拓展，推动行业整体规模在高质量发展中持续攀升。
（2）本土供应商竞争力持续提升
近年来，随着国内一批专业化的电子特种气体生产企业的快速发展，国内电子特种气体市场逐渐由国外
垄断实现了部分国产化替代。同时电子大宗气体的发展也非常迅猛，本土供应商的竞争地位正在不断提高。
公司作为国内为数不多能够量产电子特种气体、大宗气体和先进材料的厂商，通过多年的研发和技术积累，
已经得到了下游客户的认可并逐步提高市场份额。随着潍坊大宗气项目、铜陵前驱体基地等产能陆续释放，
公司的保供能力与产品覆盖面进一步增强。
（3）国产替代需求迫切
当前电子气体市场整体以海外供应商占主导，而近年来国内电子气体产业正加速崛起，本土供应商竞争
地位稳步增强，国内专业电子气体企业经过快速发展，在部分领域已经打破海外垄断，实现国产化替代。据
相关研究机构分析结果显示，电子特气国产化已迫在眉睫，国内电子特气市场，特别是高端电子特种气体国
内自给率非常低，但随着技术进步、需求拉动、政策刺激等多重因素的影响，特种气体国产化势在必行。同
时，大宗气体产业也增长迅速，国产化趋势愈加明显，本土企业市场份额逐步扩大。
（4）行业竞争趋向多元化
在半导体制程中，掺杂、刻蚀、化学气相沉积等环节均需使用大量的电子气体和先进材料。市场上新的
行业进入者不断出现，气体从业者出现多种业务类型，各自形成不同的竞争优势。客户出于对供应稳定、成
本控制、安全管理等方面的考虑，逐步更倾向于由一家供应商完成多种产品或服务的采购，这对电子气体公
司所覆盖的产品种类、服务模式等综合服务能力提出了更全面的要求。公司通过“气体+设备+服务”的业务
组合，能够满足客户对供应链一站式服务的需求。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，面对复杂多变的市场环境，公司董事会和管理层积极应对，扎实做好公司日常生产经营。20
25年，公司新签订单50亿元。2025年，公司实现营业收入49亿元，同比下降10%；归属于母公司所有者的净
利润1.36亿元，同比下降74%。公司收入和净利润下滑的主要原因包括：报告期内，受部分下游行业资本开
支节奏放缓、市场竞争加剧及部分项目延期交付等因素影响，公司收入与毛利承受阶段性压力。同时，公司
正处于从制程关键系统供应商向"制程关键系统+核心工艺材料与零组件+专业运维管理服务"转型的关键期，
前期布局的OPEX业务板块(包括气体、先进材料及半导体设备零组件产能)相对集中地转入固定资产，折旧摊
销成本增加。此外，为支撑战略并购及产能建设，公司增加了银行贷款并发行了可转换公司债券，财务费用
相应上升。报告期内，公司重点开展了以下工作：
1、资本运作助力战略扩张，依托CAPEX业务拓展OPEX业务战略进入新阶段
报告期内，公司继续大力发展半导体设备零组件、气体及先进材料为主的非设备类（OPEX）业务。2025
年，非设备类业务收入占比由2024年的31%提升到了42.3%，新签合同占比由44.8%提升至51.6%，收入和新签
合同占比均有大幅提升，业务结构更趋均衡，韧性显著增强。
报告期内，半导体设备零组件业务通过并购实现跨越式发展。2025年9月，公司完成对辽宁汉京半导体
材料有限公司62.23%股权的收购，标志着公司向高值消耗性半导体零部件的战略跨越。汉京半导体专注于超
高纯石英及碳化硅（SiC）陶瓷材料制造，其里达工厂配置了国内首条极高纯石英生产线（对应10纳米以下
先进制程）及国内首条半导体级碳化硅零部件生产线。汉京半导体产品具有短周期更替的消耗属性，与GasB
ox等模组件形成互补，已进入东京电子、日立国际半导体等设备厂商及台积电、华虹集团等晶圆厂供应链。
随着公司对非设备类业务持续加大投入，2025年1月，公司完成对鸿舸半导体少数股权的收购，持股比
例提升由60%提升至90.50%。鸿舸半导体的GasBox产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域
的主要供应商。报告期内扩大控制权显著增强了公司对半导体设备零组件业务的控制力与收益贡献，并为后
续与汉京半导体的业务协同奠定基础。
报告期内，随着铜陵二期电子材料生产基地的结项投产，公司上市以来重点布局的气体材料产能建设已
接近尾声：合肥高纯氢气项目、潍坊高纯大宗气项目已建成投产，产能正在快速释放；丽水气体项目按计划
推进建设。随着固定资产投资高峰期度过，公司气体业务重心转向加快产能利用率提升，释放气体平台的功
效，通过特种气体、大宗气体、半导体前驱体的全品类供应能力，与公司其他业务形成协同，为下游客户提
供多品类解决方案。
2、聚焦国内半导体产业，积极拓展业务出海
报告期内，公司在坚定不移聚焦半导体产业的同时，积极开拓新兴市场。2025年半导体业务收入占比进
一步提升至约60%，较2024年显著增长，成为公司最核心的技术应用域；以新能源、新材料为代表的先进制
造业收入占比约16%，作为公司开拓的新兴市场保持稳健贡献。
自2024年起，公司积极推进出海战略，在各业务领域加速出海布局。报告期内，公司通过建立海外销售
网络、生产制造基地和搭建服务团队，提高海外市场渗透率，扩大整体业务规模。目前，公司已在东南亚、
中东和北美等市场展开出海布局，获单情况超出管理层预期。海外业务的突破性进展体现了公司技术能力在
国际市场的认可度，为公司后续发展打开了广阔的增量市场。
3、数字化转型纵深推进，智能运营体系不断完善
在数字经济浪潮中，公司数字化转型已成为构筑核心竞争力的关键。公司已完成各事业部生产计划、库
存、财务成本及供应链管理等关键环节的串联，实现业务流程标准化与集成化，运营效率显著提升。过去一
年，公司持续深化数字化布局，新增司库系统、MOM系统和EAM系统，完善管理矩阵。司库系统实现集团资金
集中管控与智能调配，降低资金成本，提升使用效率；MOM系统打通生产现场与管理层信息壁垒，实现生产
全流程可视化，助力效率与品质双升；EAM系统推动固定资产全生命周期动态管理，提高资产利用率，保障
生产稳定。这些平台的上线是技术升级更是管理变革，为企业稳健运营注入新动能。未来公司将持续加大数
字化投入，AI智能体将深度融入AI中台，AI智能体不再是独立的服务工具，而是逐步融入公司现有数字化生
态，与CRM、ERP、OA等核心业务系统深度联动，实现数据互通、业务协同，同时与硬件设备、互联网生态无
缝对接，拓展服务边界，通过数字化手段提升产品附加值，提供更优质的服务体验，实现高质量发展。
4、人才建设与激励机制持续完善
组织能力是公司的核心竞争力。为匹配多元化业务发展战略的人才需求，公司持续完善人才培养与激励
机制。
报告期内，公司实施了第二期员工持股计划，向员工授予约610万股回购股份，存续期为84个月。截止
报告期末，公司已实施多期股票期权激励计划及员工持股计划，合计授予激励股份总数约3,527万股，有效
将员工利益与公司长期发展绑定。
在研发人才储备方面，公司保持研发投入强度，研发人员数量稳定，围绕超高纯流体控制技术、材料纯
化技术、精密陶瓷加工技术等方向持续投入，为重点开发半导体前驱体产品、先进制程热场材料等关键领域
提供人才支撑。
5、信息披露与投资者关系管理
公司在信息披露、内幕交易防范及投资者关系管理方面持续优化，严格遵守法律法规，确保信息披露真
实、准确、完整、及时、公平。
报告期内，公司信息披露工作保持较高标准。在投资者关系管理方面，公司通过电话、邮件、接待调研
、业绩说明会等多种渠道，积极向投资者介绍公司经营基本面及业务发展逻辑，及时回应市场关切问题。20
25年经营业绩虽然阶段性承压，公司仍努力通过透明的信息披露与投资者保持充分沟通，阐述战略转型的长
期价值。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.制程关键系统、核心工艺材料及零组件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式
公司业务同时包含设备类的制程关键系统业务和非设备类的核心零组件、气体和先进材料、MRO服务业
务，业务结构不断平衡。作为国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商
，公司具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，由此延伸发展了核心零组件、高纯工艺材
料等产品和业务，并凭借在相关领域对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有深刻理解的基础上，公司持
续为客户提供MRO综合服务。
公司各项业务的客户高度重叠，因此公司能进一步以更深刻的洞察、更具创新性和实用性的思路为客户
提供“三位一体”的综合解决方案。三块业务紧密配合，为公司新业务的开拓带来先天的客户基础优势，进
而不断增强客户粘性；三块业务相互支撑反哺，协同效应将不断凸显，形成闭环优化。展望未来，随着公司
非设备类业务的继续拓展，公司将以更加坚韧的姿态迎接泛半导体行业的周期变化，并凭借这一独特的商业
模式，进一步巩固行业领先地位，为长期增长奠定坚实基础。
2.同源技术外溢带来多行业市场应用
公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应，使得公司的业务呈现跨多行业应
用的格局，公司业务横跨集成电路及泛半导体（包括太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等）、
生物医药等高科技制造业到先进制造业、新能源等新兴市场。
在新能源领域，公司的氢气产品已向新能源车加氢站提供能源，同时公司通过液化气体、现场制气等多
种方式为清洁能源需求企业提供富氧及输送设备；在储能材料领域，公司在电池制造环节中供应正负极材料
不可或缺的气体材料及设备同源技术的多行业应用，有效平抑了单个行业的周期性波动对公司经营的影响，
并且不断创造可持续发展的新赛道。
3.自主研发与并购协同的技术能力
公司坚持提升研发能力，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到循环利用的全流程综合
解决方案。围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用需求，公司形成了介质供应系统微污染控制、流体
系统设计与模拟仿真、生命安全保障与工艺监控、高纯材料合成与分离提纯、材料成分分析与痕量检测以及
关键工艺材料再生与循环等六项底层核心技术。
近年来，公司在保持自主研发核心地位的同时，通过战略并购吸收外部技术，拓展技术边界。2025年收
购汉京半导体后，公司进一步丰富了高纯石英及碳化硅材料的精密加工技术能力。在研发手段方面，公司深
化数字化工具应用，利用计算机仿真和数字化模拟试验优化实验设计，提升试验效率，缩短新产品开发周期
。
4.员工激励机制助推高潜质人才快速成长
公司多年来一直坚持自己独特的企业基因，倡导努力创造条件成就高潜质员工的成功。公司创造一切条
件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值。公司持续推行和完善包括期权计划在内的各项激励机制，
鼓励优秀员工把自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起，为共同的目标而奋斗。公司的激励机制，不仅助
推了大量内部员工的成长，还吸引了大量外部高级人才的加入，为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉
。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来始终坚持自主研发的发展道路，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到
循环利用的全流程综合解决方案，以电子工艺设备和生物制药设备的研发、设计和制造为切入点，向前端拓
展以电子气体为核心的气体业务，向后端布局减排及资源再利用业务，实现产业链闭环。公司经过自主研发
，围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用需求，形成了六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控
制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材
料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司围绕主营业务，加大相关研发投入和新产品的研究开发力度，截至报告期末，公司已获
得知识产权数量合计560项，其中发明专利107项，实用新型专利339项，外观专利29项，软件著作权85项。
●未来展望:
(一)公司发展战略
1、坚持三位一体的独特商业模式：公司业务经过不断发展，形成制程关键系统、核心工艺材料与零组
件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式。凭借在集成电路和泛半导体行业的深厚技术积累和对客户
工艺流程等的深刻理解，为客户提供综合解决方案，增强客户粘性，形成业务协同与闭环优化，进一步巩固
行业领先地位，为长期增长奠定基础。
2、坚持依托CAPEX拓展OPEX：公司将继续坚持“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”的发展战略，充分利用
正帆科技制程关键系统超大安装基数（InstalledBase）向客户提供运维保障服务，纵向延伸服务链条，为
客户创造长期价值，拓展业务生命周期。随着非设备类业务的拓展，公司将更好地应对集成电路及泛半导体
行业的周期变化，进一步提升业务稳定性和综合竞争力。
3、坚持同游扩张：公司将紧密聚焦长期服务的核心客户群体，充分挖掘其潜在需求，开展同游扩张战
略。基于对行业生态的深刻理解，凭借自身在制程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理等领域的深厚积
累，向客户提供更多的新产品和新服务。通过对行业生态链和公司业务所在供应链各细分领域的挖掘，横向
拓宽公司的产品和服务品类，提升客户粘性，实现各细分领域市场份额的稳步扩张和延展，确保在激烈的市
场竞争中始终占据优势地位和不断扩大发展空间。
4、坚持同源技术行业外溢：公司将深度挖掘核心技术的泛用价值，充分发挥其跨行业适应性强的特点
，积极布局行业外溢。以新能源、新材料和先进制造等新兴市场为战略方向，通过精准的技术转化与创新应
用，开辟可持续发展的全新赛道。多行业布局不仅可以有效分散市场风险，降低单个行业周期波动对公司经
营的影响，还能使公司在新市场中积累宝贵的技术经验与客户资源，形成新的核心竞争力，为长期发展注入
源源不断的动力，构建更为稳固的市场竞争优势。
(二)经营计划
自2026年以来，随着下游行业资本开支景气度的回升，公司新签订单的数量积极改善，2026年第一季度
新签订单金额12亿元，同比增长58.6%；另一方面，公司前期签署的相关低毛利订单在逐步交付，2026年整
体毛利率仍然承压。叠加财务费用、固定资产折旧等多种因素影响，公司有信心在2026年同比取得更好的经
营业绩。2026年的重点工作如下：
1.发挥内部协同作用，推进半导体零部件/材料平台功效释放
随着汉京半导体2025年完成并表，2026年将重点推进协同效应释放与产能爬坡：推动汉京半导体的石英
/SiC耗材与鸿舸半导体的GasBox模组业务，在客户资源、技术认证与供应链层面形成协同效应，提升对客户
的综合服务能力；加速汉京半导体产线产能利用率提升，推动高纯石英、碳化硅部件在先进制程领域的规模
化应用。同时，推进可转债募投项目建设，推动合肥高纯氢气项目、潍坊高纯大宗项目产能持续爬坡，加速
铜陵二期项目的量产准备工作及客户导入。
2.坚定出海战略，强化海外市场拓展力度
2025年海外业务拓展已初见成效。2026年公司将持续推进出海战略，依托制程关键系统与设备、气体及
先进材料的完整产品体系，在东南亚、中东、北美等新能源高需求地区建立本地化销售网络与服务团队，扩
大光伏、新材料等先进制造业领域的海外市场份额；同时逐步推进半导体行业客户的技术认证与项目落地，
实现海外业务规模与质量的同步提升。
3.通过投资并购持续拓展OPEX业务
在现有半导体设备零组件、气体和先进材料、专业运维服务基础上，公司将通过投资并购或新业务孵化
方式，横向拓宽OPEX业务版图。并购方向聚焦于半导体工艺设备全生命周期中的高值消耗性零部件及高附加
值服务业务。通过不断丰富产品与服务品类，形成覆盖"设备-零组件-气体及材料-服务"的完整供应链体系
，满足客户对供应链稳定性和国产替代的双重诉求。持续提升公司OPEX业务占比和客户粘性，逐步平滑CAPE
X业务的周期性波动，构建更稳健的收入结构。
4.推进同源技术跨行业外溢，开辟可持续增长新赛道
基于超高纯流体控制、微污染控制、精密材料加工等底层技术的泛用性，公司将持续向新能源、新材料
等先进制造业拓展业务边界。在新能源和新材料领域，重点向固态电池硅碳负极材料、氢能装备、精细化工
、科研实验室需求以及其他方向拓展。通过技术平台的模块化改造与工艺参数适配，实现半导体级技术向新
兴产业的降维应用，在分散单一行业周期风险的同时，积累新的技术know-how与客户资源，构建多极增长格
局，为公司长期发展注入可持续动能。
5.持续提升组织效能，支撑多元化业务协同运营
围绕多元化业务架构，公司将系统性提升组织效能以匹配战略扩张需求。管理机制层面，优化跨事业部
协同机制，建立客户资源、供应链与技术平台的共享中台，打破信息孤岛，实现各业务板块的高效协同；数
字化层面，深化AI中台与CRM、ERP、MES等核心业务系统的集成应用，通过数据互通实现精准排产、智能库
存管理与预测性维护，降低运营成本；人才与激励层面，完善适配公司业务特性的绩效考核体系，强化运营
效率、客户服务质量与长期价值创造导向，持续实施股权激励与员工持股计划，确保核心管理团队与技术研
发骨干的稳定性，为业务发展提供组织保障。
6.充分利用资本市场融资工具，保障战略扩张资金需求
公司将持续优化资本结构，充分利用各种资本市场工具支持业务发展。鉴于半导体零部件及材料领域的
优质标的稀缺性与时效性，公司将保持灵活的资本运作能力，视业务发展需要适时启动再融资计划，为潜在
的投资并购及新业务孵化储备充足资金。通过多元化的融资渠道与审慎的资本配置，在控制财务成本的同时
，为长期战略落地提供坚实的资金保障。
以上经营计划仅为公司基于现有信息对未来经营的规划与展望，不构成对投资者的业绩承诺。经营计划
的实施与完成受宏观经济波动、市场竞争变化、政策法规调整、内部执行效率等多重不确定性因素影响，实
际经营成果可能与计划存在差异。敬请广大投资者审慎判断，关注公司经营风险提示内容，注意投资风险。
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