经营分析☆ ◇688601 力芯微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟芯片的研发及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 4.10亿 99.73 1.89亿 99.88 45.96
其他(产品) 109.43万 0.27 22.74万 0.12 20.78
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.26亿 54.85 8969.11万 47.49 39.73
境外(地区) 1.86亿 45.15 9917.94万 52.51 53.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.85亿 99.80 3.85亿 99.82 43.48
其他业务(行业) 174.00万 0.20 68.43万 0.18 39.33
─────────────────────────────────────────────────
电源转换芯片(产品) 3.49亿 39.38 1.53亿 39.81 43.94
电源防护芯片(产品) 3.04亿 34.28 1.31亿 34.02 43.14
智能组网延时管理单元(产品) 1.12亿 12.58 4473.16万 11.60 40.10
信号链芯片(产品) 5166.61万 5.83 2737.41万 7.10 52.98
其他(产品) 3785.55万 4.27 1521.70万 3.95 40.20
显示驱动芯片(产品) 3250.21万 3.67 1357.87万 3.52 41.78
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.91亿 55.35 2.03亿 52.65 41.36
境外(地区) 3.94亿 44.46 1.82亿 47.17 46.12
其他业务(地区) 174.00万 0.20 68.43万 0.18 39.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.66亿 75.09 3.05亿 79.07 45.77
经销(销售模式) 2.19亿 24.72 8000.98万 20.76 36.51
其他业务(销售模式) 174.00万 0.20 68.43万 0.18 39.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 3.73亿 99.85 1.56亿 99.87 41.73
其他(产品) 55.17万 0.15 19.85万 0.13 35.98
─────────────────────────────────────────────────
海外地区（包括中国港澳台）(地区) 1.87亿 50.12 --- --- ---
中国大陆（不包括中国港澳台）(地区) 1.86亿 49.88 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.66亿 99.87 3.42亿 99.92 44.65
其他(补充)(行业) 103.28万 0.13 27.03万 0.08 26.17
─────────────────────────────────────────────────
电源转换芯片(产品) 3.28亿 42.72 1.52亿 44.44 46.42
电源防护芯片(产品) 2.66亿 34.64 1.17亿 34.29 44.19
智能组网延时管理单元(产品) 7231.97万 9.42 2749.60万 8.03 38.02
信号链芯片(产品) 3789.97万 4.94 1768.26万 5.16 46.66
显示驱动芯片(产品) 3369.50万 4.39 1429.35万 4.17 42.42
其他(产品) 2882.76万 3.76 1310.06万 3.82 45.44
其他(补充)(产品) 103.28万 0.13 27.03万 0.08 26.17
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.04亿 52.70 1.85亿 54.01 45.74
境内(地区) 3.62亿 47.17 1.57亿 45.91 43.44
其他(补充)(地区) 103.28万 0.13 27.03万 0.08 26.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.54亿 72.17 2.60亿 75.90 46.94
经销(销售模式) 2.13亿 27.70 8227.41万 24.02 38.70
其他(补充)(销售模式) 103.28万 0.13 27.03万 0.08 26.17
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.30亿元，占营业收入的71.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 29147.64│ 32.87│
│客户二 │ 14464.67│ 16.31│
│客户三 │ 10095.66│ 11.38│
│客户四 │ 5646.30│ 6.37│
│客户五 │ 3695.07│ 4.17│
│合计 │ 63049.34│ 71.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.95亿元，占总采购额的54.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 12073.81│ 22.50│
│供应商二 │ 6438.62│ 12.00│
│供应商三 │ 5529.56│ 10.30│
│供应商四 │ 2869.75│ 5.35│
│供应商五 │ 2564.75│ 4.78│
│合计 │ 29476.49│ 54.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为
客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善
产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的
解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规
模，以更好地服务于广大客户。
报告期内，本公司继续深耕消费电子市场，并在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行
了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。
(二)主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产
制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。
研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发
流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估
及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计
等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。
销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门
保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。报
告期内公司继续拓展新的市场领域，并取得预期成效。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指
引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管
部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极
研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。
中国集成电路行业自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布
多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持
续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展
。
2024年上半年，全球半导体市场呈复苏态势，中国集成电路进出口数量和集成电路产量均有所提升。上
半年进口集成电路2,588.9亿颗，增加14.1%，价值1.27万亿元，增长14.40%；我国出口集成电路5427.4亿元
，增长25.6%。据国家统计局数据显示，2024年上半年我国集成电路产品的产量同比增长了28.9%，增势明显
。上半年的数据展示了中国在半导体产业方面的强劲发展势头，同时也反映了国家在推动高科技产业发展方
面的显著成效。
集成电路产业，作为高科技领域的翘楚，其发展势头迅猛，新技术与新产品的不断涌现，为市场带来了
巨大的发展机遇，同时也导致市场格局的快速变化。在集成电路设计领域，技术的持续创新、持续的研发投
入以及新产品的开发，是保持企业竞争优势的核心要素。
展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等，将持续为半导体市场增长提供关键
动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国
内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作
用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于消费电子领域的电源管理类产品，长期以来坚定执行大客户战略，服务包括三星、小米、LG
、闻泰、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的高度认可。在电源管理芯片细分市场，公司具有较强的竞争
力，特别是在消费电子市场，已建立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源
转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。
公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善，紧密贴合客户需求，研发并供应市场急需的产品。凭借
在研发IP方面的深厚积累，公司在报告期内继续对DCDC方面加大研发投入，逐步形成系列化。这些产品采用
了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性BCD工艺，性能指标卓越，并获得了大客户的认可，已在市
场上取得了良好的销售业绩。未来公司将继续以超越国外同类产品最高性能水平为目标，持续深耕这条产品
线，以形成更强的竞争力。
同时，本公司继续聚焦于信号链产品线，报告期内推出多款性能指标达到国际先进水平的产品，产品线
得到了一定的补充和完善，开始形成一定规模的销售。公司也将继续在信号链产品上投入研发和技术力量，
优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。这是公司未来阶段扩大市场领域的关键产品线。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用
。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。
报告期内，虽然半导体行业呈逐步复苏态势，总体仍然处于景气低谷期，对企业的经营挑战仍然较大。
特别是部分细分领域芯片库存量仍处于高位和终端市场需求不如预期，消费类电子芯片价格竞争剧烈。公司
继续与上游制造及封装厂商紧密合作，坚持动态优化生产计划及库存水位，同时与下游客户保持密切沟通，
及时提供技术支持并紧跟和引导客户需求，确保产品开发的时效性和准确性。虽然目前全球经济及行业仍然
较低迷，但芯片应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从研发开始加速产品转型，贴近新的应用
领域的客户需求。市场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控、医疗、汽车电子等高可靠需求的
应用场景积极开拓市场，并持续寻找增量市场来提高企业未来的发展空间。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了
市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请21件（其中发明专利12件），共获得了38件知识产权项目（其中
发明专利24件）。截止2024年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权177件，其中发明专利授权80件，实
用新型专利31件，外观设计专利1件，软件著作权9件，集成电路布图设计专有权56件。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
（1）2024年上半年研发投入6,193.43万元，较上年同期增长9.02%，主要系公司高度重视研发体系的建
设，持续加大研发投入所致；公司重视人才培养及研发团队建设，不断充实公司研发人员。
（2）2024年上半年研发投入总额占营业收入比例，较上年同期减少0.16个百分点，主要系上年同期计
提了股份支付金额3,738,587.82元所致；上年同期剔除股份支付金额后研发投入总额占营业收入比为14.21%
，比本期低0.84个百分点。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、出色的研发能力
设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团
队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验，因此，模拟电路设计需要设计团
队具备丰富的设计经验和技术积累。
公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、
高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转
换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到
市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队
在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目
标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得
公司具备出色的创新能力。
2、产品性能及可靠性优势
性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。凭借优质的
产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC
设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可
靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系
，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。
公司引入先进的设计管理理念和流程，严格控制公司的产品质量和设计效率，在设计环节即需考虑产品
的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在
内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片及
封装测试环节，公司分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产
过程的质量控制。
此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异常事件的条
件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触
发异常管控之后没有风险产品流出至客户。
通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，使得公司产品
在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产品失效个数）远低于客户要求，树立了高可靠性的品
牌形象。
3、客户资源优势
集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片能满足性能指标，还需要具
备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反
复测试，但进入供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。
消费电子领域，特别是手机领域的市场格局高度集中。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，
在国际业务中与TI等国际知名企业竞标，积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳，形成
了出色的研发能力和严格的质量控制体系，逐步形成了良好的市场口碑，并通过小米、LG、闻泰等主流消费
电子品牌供应商认证。
目前，本公司终端客户已覆盖三星、小米、LG、闻泰、海尔等国内外知名消费电子品牌。凭借出众的产
品性能和稳定的产品质量，公司与上述客户保持了良好合作关系，合作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至
家电、汽车电子等业务板块，合作进一步加深，形成了良好的客户优势。汽车电子领域，目前公司多种产品
已经服务于比亚迪、现代汽车等知名客户。
4、产业链协同优势
为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技术变化，并充分了解供应商
的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了
长期稳定的合作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而
将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产
业链资源协同。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司坚持大客户战略，服务包括三星、小米、LG、闻泰、海尔等在内终端客户群，不断扩展
产品领域和增强产品竞争力，为客户提供高质量有竞争力的产品和服务，快速响应复杂多变的市场情况，公
司经营业绩较上年同期有所提高。
1、公司经营情况
报告期内，公司实现营业收入411,575,106.75元，较上年同期增长10.22%；实现归属于母公司所有者的
净利润78,387,280.34元，较上年同期增长14.53%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润73,36
6,485.79元，较上年同期增长19.66%。报告期末，公司总资产1,411,436,695.68元，较上年度末下降3.78%
；归属于母公司的所有者权益1,258,300,356.84元，较上年度末下降0.16%。
2、公司研发及专利情况
报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，本报告期公司
的研发费用为61,934,344.51元，较上年同期增加5,125,409.07元。
报告期内，公司新增知识产权项目申请21件（其中发明专利12件），共获得了38件知识产权项目（其中
发明专利24件）。截止2024年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权177件，其中发明专利授权80件，实
用新型专利31件，外观设计专利1件，软件著作权9件，集成电路布图设计专有权56件。
3、持续重视人才培养及团队建设
集成电路设计企业的稳健成长与发展，离不开专业人才的支撑。本公司始终将研发团队的培养与建设置
于重要位置，持续加大研发投入，不断完善研发体系。经过多年的积累与沉淀，本公司已形成稳定的研发梯
队，并建立了一支涵盖技术研发、生产管理以及市场销售等各环节的管理团队。该团队配置齐全，各有所长
，能够形成有效的协同互补，确保公司业务的顺利进行。核心管理团队架构稳固，成员分工明确，为公司的
长远发展提供了坚实的组织保障。
为激发团队的积极性和创造力，本公司制定了一系列制度，以增强员工对公司的认同感和归属感，从而
进一步激发员工的工作热情。这些措施的实施，为公司的持续发展和创新提供了有力的人才保障。
4、关注战略布局与未来发展
报告期内，公司在上海设立全资子公司，充分利用上海区域优势，引进人才，快速提升公司产品能力，
补充技术短板。同时，公司设立产业基金-力鼎基金，旨在进一步加强产业对接与合作，更好地应对市场竞
争，提升整体竞争力。
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