经营分析☆ ◇688601 力芯微 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟芯片的研发及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.85亿 99.72 3.50亿 99.76 44.52
其他业务(行业) 221.89万 0.28 83.99万 0.24 37.85
─────────────────────────────────────────────────
电源转换芯片(产品) 2.97亿 37.68 1.29亿 36.70 43.35
电源防护芯片(产品) 2.58亿 32.73 1.16亿 32.97 44.83
智能组网延时管理单元(产品) 1.03亿 13.09 4152.08万 11.85 40.29
显示驱动芯片(产品) 5385.46万 6.84 2503.81万 7.14 46.49
信号链芯片(产品) 4454.38万 5.66 2692.28万 7.68 60.44
其他(产品) 3157.95万 4.01 1282.00万 3.66 40.60
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.19亿 53.17 1.49亿 42.60 35.66
境外(地区) 3.67亿 46.55 2.00亿 57.16 54.64
其他业务(地区) 221.89万 0.28 83.99万 0.24 37.85
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.70亿 72.44 2.72亿 77.54 47.64
经销(销售模式) 2.15亿 27.28 7788.11万 22.22 36.26
其他业务(销售模式) 221.89万 0.28 83.99万 0.24 37.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 4.10亿 99.73 1.89亿 99.88 45.96
其他(产品) 109.43万 0.27 22.74万 0.12 20.78
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.26亿 54.85 8969.11万 47.49 39.73
境外(地区) 1.86亿 45.15 9917.94万 52.51 53.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.85亿 99.80 3.85亿 99.82 43.48
其他业务(行业) 174.00万 0.20 68.43万 0.18 39.33
─────────────────────────────────────────────────
电源转换芯片(产品) 3.49亿 39.38 1.53亿 39.81 43.94
电源防护芯片(产品) 3.04亿 34.28 1.31亿 34.02 43.14
智能组网延时管理单元(产品) 1.12亿 12.58 4473.16万 11.60 40.10
信号链芯片(产品) 5166.61万 5.83 2737.41万 7.10 52.98
其他(产品) 3785.55万 4.27 1521.70万 3.95 40.20
显示驱动芯片(产品) 3250.21万 3.67 1357.87万 3.52 41.78
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.91亿 55.35 2.03亿 52.65 41.36
境外(地区) 3.94亿 44.46 1.82亿 47.17 46.12
其他业务(地区) 174.00万 0.20 68.43万 0.18 39.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.66亿 75.09 3.05亿 79.07 45.77
经销(销售模式) 2.19亿 24.72 8000.98万 20.76 36.51
其他业务(销售模式) 174.00万 0.20 68.43万 0.18 39.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 3.73亿 99.85 1.56亿 99.87 41.73
其他(产品) 55.17万 0.15 19.85万 0.13 35.98
─────────────────────────────────────────────────
海外地区（包括中国港澳台）(地区) 1.87亿 50.12 --- --- ---
中国大陆（不包括中国港澳台）(地区) 1.86亿 49.88 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.20亿元，占营业收入的66.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 23472.43│ 29.81│
│客户二 │ 10459.09│ 13.28│
│客户三 │ 9700.71│ 12.32│
│客户四 │ 5075.13│ 6.44│
│客户五 │ 3300.17│ 4.19│
│合计 │ 52007.53│ 66.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.75亿元，占总采购额的61.71%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 12428.33│ 27.84│
│供应商二 │ 4930.27│ 11.05│
│供应商三 │ 4448.05│ 9.97│
│供应商四 │ 3052.45│ 6.84│
│供应商五 │ 2680.36│ 6.01│
│合计 │ 27539.46│ 61.71│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，全球集成电路产业面临复杂多变的宏观环境与细分行业周期性调整的双重挑战。尽管公司在
技术研发与市场布局上持续投入，但受外部市场需求疲软、供应链成本波动及行业竞争加剧等因素影响，公
司全年销售额与利润同比有所下滑。
短期业绩波动并未动摇公司的核心竞争力根基。面对短周期调整，我们以技术纵深突破与客户价值创造
为锚点，持续优化业务结构。管理层坚信，随着全球半导体需求回暖与新质生产力的释放，公司坚持长期战
略导向，优化资源配置，聚焦核心技术突破与高价值市场拓展，为下一阶段复苏夯实基础。
1、公司经营情况
报告期内，经营业绩有所下降，实现营业收入787,493,272.86元，较上年下降11.19%；实现归属于母公
司所有者的净利润125,857,356.24元，较上年同期下降37.23%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的
净利润104,968,381.01元，较上年同期下降40.88%。报告期末，公司总资产1,457,482,636.73元，较上年度
末下降0.64%；归属于母公司的所有者权益1,265,205,242.07元，较上年度末增长0.39%。
2、公司研发及专利情况
报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，研发费用较上
年增加32,958,200.51元，研发投入虽在短期内对公司利润水平造成一定压力，但有效推动了技术储备体系
的完善与产品矩阵的迭代升级。
报告期内，公司新增专利技术申请42件（其中发明专利24件），共获得了52件知识产权项目（其中发明
专利40件）。截至2024年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权191件（其中发明专利96件、实用新型3
1件、外观设计专利1件，软件著作权9件、集成电路布图设计专有权54件）。
3、持续重视人才培养及团队建设
为了确保企业的稳健成长与持续发展，专业人才的支撑是不可或缺的。本公司始终将团队的培养与建设
作为核心战略之一，不断加大在研发领域的投入，并且积极扩展市场队伍建设，致力于打造一个研发与市场
紧密结合的高效体系。在报告期内，公司迈出了重要的一步，成功设立了位于上海的研发中心，这一举措不
仅增强了公司在技术研发领域的实力，也为进一步扩大研发团队奠定了基础。此外，公司还成功招募了海外
高端研发人员，为公司带来了新的视角和创新思维，极大地丰富了公司的研发资源。与此同时，公司的市场
团队也在快速扩大，以适应不断增长的市场需求和挑战。公司的核心管理团队架构稳固，成员之间分工明确
，团队协作高效，为公司的长远发展提供了坚实的组织保障和战略指导。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为
客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善
产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的
解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规
模，以更好地服务于广大客户。
报告期内，本公司继续深耕消费电子市场，并组建工业电子和汽车电子市场销售团队，在工控、医疗电
子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业
绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。
(二)主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产
制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。
研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发
流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估
及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计
等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。
销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门
保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。公
司也在积极拓展优化销售模式，培育及招募代理商，建立更广泛的销售渠道。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指
引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管
部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极
研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。中国集成电路行业自2000年颁布《
鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业
发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业
逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。
2024年，全球半导体市场呈现一定的复苏态势，中国集成电路进出口数量和集成电路产量均有所提升。
全球人工智能、运算需求在2024年得到飞速发展，成为半导体市场增长的主要动力。算力芯片和存储芯片在
2024年分别取得21%和61%的增长，成为了2024年半导体市场增长的龙头。另外随着汽车产业的电动化、智能
化发展，促使汽车电子的需求增长，也成为2024年半导体增长的主要动力之一。
集成电路产业，作为高科技领域的翘楚，其发展势头迅猛，新技术与新产品的不断涌现，为市场带来了
巨大的发展机遇，同时也导致市场格局的快速变化。在集成电路设计领域，技术的持续创新、持续的研发投
入以及新产品的开发，是保持企业竞争优势的核心要素。
展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等，将持续为半导体市场增长提供关键
动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国
内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作
用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于消费电子领域的电源管理类产品，长期以来坚定执行大客户战略，服务包括三星、小米、LG
、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的高度认可。在电源管理芯片细分市场，公司具有较强的竞争力，特
别是在消费电子市场，已建立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源转换芯
片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。
公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善，紧密贴合客户需求，研发并供应市场急需的产品。凭借
在研发IP方面的深厚积累，公司在报告期内继续对电源管理芯片方面加大研发投入，在较大功率产品、微功
耗等产品上增加投入，补全公司产品系列。公司产品采用了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性BC
D工艺，性能指标卓越，并获得了大客户的认可，已在市场上取得了良好的销售业绩。未来公司将继续以超
越国外同类产品最高性能水平为目标，持续深耕电源产品线，以高效率和低功耗形成公司更强的竞争力。
同时，本公司继续聚焦于信号链产品线，报告期内推出多款性能指标达到国际先进水平的小信号处理产
品，产品线得到了一定的补充和完善，开始形成一定规模的销售。公司也将继续在信号链产品上投入研发和
技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。这是公司未来阶段扩大市场领域的关
键产品线。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用
。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。报告期内，虽然半导体行业呈逐步
复苏态势，在一些新兴领域，比如人工智能相关芯片领域及物联网领域，芯片的需求呈上升态势。公司芯片
可以应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从市场产品定义及研发开始加速产品转型，贴近新的
应用领域的客户需求。市场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控及服务器、医疗、汽车电子等
高可靠需求的应用场景积极开拓市场，并持续寻找增量市场来提高企业未来的发展空间。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了
市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请42件（其中发明专利24件），共获得了52件知识产权项目（其中
发明专利40件）。截至2024年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权191件，其中发明专利授权96件，
实用新型专利31件，外观设计专利1件，软件著作权9件，集成电路布图设计专有权54件。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、出色的研发能力
设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团
队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验，因此，模拟电路设计需要设计团
队具备丰富的设计经验和技术积累。
公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、
高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转
换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到
市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队
在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目
标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得
公司具备出色的创新能力。
2、产品性能及可靠性优势
性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。凭借优质的
产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC
设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可
靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系
，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。
公司引入先进的设计管理理念和流程，严格控制公司的产品质量和设计效率，在设计环节即需考虑产品
的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在
内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片及
封装测试环节，公司分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产
过程的质量控制。
此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异常事件的条
件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触
发异常管控之后没有风险产品流出至客户。
通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，使得公司产品
在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产品失效个数）远低于客户要求，树立了高可靠性的品
牌形象。
3、客户资源优势
集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片能满足性能指标，还需要具
备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反
复测试，但进入供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。消费电子领域，特别是手机领域的
市场格局高度集中。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知名企业竞标
，积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳，形成了出色的研发能力和严格的质量控制体
系，逐步形成了良好的市场口碑。目前，本公司已成功覆盖三星、小米、美的、海尔、LG等国内外知名消费
电子品牌的终端客户群。凭借卓越的产品性能和稳定的产品质量，公司与这些客户建立了稳固的合作关系。
合作范围已从手机、可穿戴设备扩展至家电、汽车电子等多个业务板块，合作关系不断深化，形成了显著的
客户优势。在汽车电子领域，公司多种产品已为比亚迪、现代汽车等知名品牌提供服务。
4、产业链协同优势
为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技术变化，并充分了解供应商
的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了
长期稳定的合作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而
将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产
业链资源协同。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入787,493,272.86元，实现归属于母公司所有者的净利润125,857,356.24元
。截至2024年12月31日，公司总资产为1,457,482,636.73元，归属于母公司所有者的净资产为1,265,205,24
2.07元。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、国家政策大力支持
发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品，已经成为国家战略。我国正大力发展数字经济，并已成
为全球最大的集成电路产品应用市场。根据中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国芯片行业市场现
状调研及发展前景分析报告》，随着全球经济数字化转型的加速，芯片作为现代科技的核心驱动力，在众多
领域扮演着不可或缺的角色。世界半导体贸易统计协会（WSTS）公布了对全球半导体市场的最新预测展望未
来，预测2025年半导体市场将增长11.2%。这一增长主要归功于人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的
迅猛发展，以及传统行业数字化转型需求的推动。
国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行业发展带来了良好的发展机
遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。
同时，国家政策的支持还体现在对关键技术和设备的研发、生产和应用的鼓励上，以及对进口替代的重
视。这不仅促进了国内集成电路产业链上下游的协同发展，还推动了相关企业的技术创新和产品升级。在政
策的引导下，越来越多的企业开始注重自主研发和创新，逐步减少对进口芯片和技术的依赖，提高了国产芯
片的市场竞争力和市场占有率。
2、国内电源管理芯片的进口替代效应日益增强
尽管欧美等发达国家和地区的电源管理芯片制造商在产品系列的全面性和技术水平上占据领先地位，但
随着中国集成电路市场的持续扩张，国内电源管理芯片设计公司开始在竞争激烈的市场中崭露头角，与国际
设计公司的技术差距逐渐缩小，产品正从低功率向中高功率领域拓展。
当前，中国的电源管理芯片设计行业正经历增长阶段，国内企业研发的电源管理芯片产品已在多个应用
市场领域，特别是在中小功率消费电子市场中，逐渐取代了国际竞争者的市场份额，进口替代效应日益显著
。国内电源管理芯片目前在AI服务器等多个新兴领域开始逐步应用。这些新兴领域对电源管理芯片的性能要
求极高，而国内企业通过自主研发和技术创新，不断提升产品的性能和稳定性，逐步满足了这些领域的需求
。随着应用领域的不断拓展，国内电源管理芯片的市场份额也在持续提升，进一步增强了进口替代效应。同
时，这也为国内电源管理芯片设计企业提供了更广阔的发展空间和市场机遇。
3、研发高端人才持续紧缺
集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和经验要求较高，需要具备多
学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管
近年来国内芯片行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外，国内当前尚未完全形
成专门化、系统化的技术人才培养体系，若通过企业内部培养，则周期较长且难度较高，造成了业内人才缺
乏的情况，高水平人才匮乏将成为制约行业快速成长的瓶颈。
(二)公司发展战略
公司未来仍然将专注于研发全系列、高品质的电源管理芯片，并持续布局信号链芯片市场，致力于打造
领先的电源管理芯片技术平台，并最终成为国际一流的模拟芯片供应商。公司长期发展战略如下：
1、持续扩大研发团队规模，积极吸引和培养更多杰出的技术人才，为公司在集成电路行业中的长期竞
争力打下坚实的人才基础；
2、持续增加对信号链产品线的人员及其他资源投入，进一步拓展电源管理产品线，丰富产品矩阵。同
时，加大对工业和车载领域的投入力度，不断丰富产品种类，加速扩大客户基础，推动整体收入结构的均衡
发展；
3、加强数字化能力建设，实现与供应商和客户间的数据连接与共享。充分利用数据资源，持续提升产
品性能，预防产品质量问题；
4、深化与现有供应商的合作关系，持续进行新供应商的评估和引入工作，提高上游供应商管理能力。
构建一个安全、高效的供应链管理体系，确保产能的有效性；同时，打造质量稳定、交期可控、成本优化的
供应竞争力。
(三)经营计划
公司依据过往的经营管理经验，并结合当前的国内外宏观经济形势，制定了面向未来的整体业务规划。
鉴于行业发展和国内外局势的不确定性，公司业务规划的执行将根据实际情况的变化，在实施过程中进行必
要的优化和调整。
1、持续开展技术创新与产品开发
公司将基于市场需求和客户期望，结合技术进步趋势以及下游应用行业的演变，持续深入研究，逐步规
划并推进新技术的研发工作。
（1）特别强化高压、大电流DC/DC类产品的研发，巩固公司在可穿戴设备等领域的市场优势，同时积极
拓展通信基站、工业电子等新应用领域；
（2）持续关注公司的核心竞争力——低功耗产品线，并通过提升现有低功耗产品的性能，以迎合智能
家居、物联网等新兴市场的需求。公司将致力于推出更多创新且具有竞争力的低功耗产品，以巩固和扩大在
这一领域的市场份额。
（3）公司已构建了集成化电源管理单元的基础架构，基于已推出的多系列PMIC，未来将在集成化方向
上进行深入研究与创新，并逐步实现单片式电源管理系统芯片。
通过新技术的开发，公司未来将持续扩大产品线、提升产品性能，为客户提供更优质、更全面的产品。
2、持续开拓市场
公司始终坚持技术革新作为核心动力，依靠自主研发来扩展产品线和增强产品品质。基于在本土消费电
子市场的稳固地位，公司将专注于打造在性能、稳定性、可靠性方面具有全球竞争力的模拟芯片产品。同时
，利用国内外著名客户资源，公司将拓展业务范围，强化品牌影响力，以增强在全球模拟芯片市场的地位和
作用。除此之外，面对市场需求，公司还将继续在汽车电子、网络通信、工业电子等其他领域加强布局，以
满足更多元化的应用需求。
3、持续重视人才培养及团队建设
专业人才是集成电路设计企业成长和壮大的根基。公司始终将研发团队的培养和建设放在首位，不断加
大研发投入，并持续完善研发体系。同时，我们也注重市场销售及供应链团队的构建，目前，我们已经拥有
一支在技术研发、生产管理到市场销售等各个领域都配置齐全、各具特色且相互补充的团队。核心管理团队
结构坚实，成员职责明确。此外，公司还制定了一系列制度，旨在增强优秀员工对公司的归属感，激发他们
的工作热情。
4、加强知识管理，完善知识产权体系
公司高度重视对各类专业技术动态、项目经验、市场信息等知识的综合管理，并制定了《知识管理控制
程序》，明确对内部及外部信息、专业技术知识、项目经验的积累与交流机制，实现对内外部知识的综合管
理、运用。同时公司通过专利申请等方式进行技术保护，建立并逐步完善知识产权体系，为公司的持续创新
奠定知识基础。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|