经营分析☆ ◇688601 力芯微 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
模拟芯片的研发及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 8.85亿 99.80 3.85亿 99.82 43.48
其他业务(行业) 174.00万 0.20 68.43万 0.18 39.33
───────────────────────────────────────────────
电源转换芯片(产品) 3.49亿 39.38 1.53亿 39.81 43.94
电源防护芯片(产品) 3.04亿 34.28 1.31亿 34.02 43.14
智能组网延时管理单元(产品) 1.12亿 12.58 4473.16万 11.60 40.10
信号链芯片(产品) 5166.61万 5.83 2737.41万 7.10 52.98
其他(产品) 3785.55万 4.27 1521.70万 3.95 40.20
显示驱动芯片(产品) 3250.21万 3.67 1357.87万 3.52 41.78
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.91亿 55.35 2.03亿 52.65 41.36
境外(地区) 3.94亿 44.46 1.82亿 47.17 46.12
其他业务(地区) 174.00万 0.20 68.43万 0.18 39.33
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.66亿 75.09 3.05亿 79.07 45.77
经销(销售模式) 2.19亿 24.72 8000.98万 20.76 36.51
其他业务(销售模式) 174.00万 0.20 68.43万 0.18 39.33
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 3.73亿 99.85 1.56亿 99.87 41.73
其他(产品) 55.17万 0.15 19.85万 0.13 35.98
───────────────────────────────────────────────
海外地区（包括中国港澳台）(地 1.87亿 50.12 --- --- ---
区)
中国大陆（不包括中国港澳台）( 1.86亿 49.88 --- --- ---
地区)
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.66亿 99.87 3.42亿 99.92 44.65
其他(补充)(行业) 103.28万 0.13 27.03万 0.08 26.17
───────────────────────────────────────────────
电源转换芯片(产品) 3.28亿 42.72 1.52亿 44.44 46.42
电源防护芯片(产品) 2.66亿 34.64 1.17亿 34.29 44.19
智能组网延时管理单元(产品) 7231.97万 9.42 2749.60万 8.03 38.02
信号链芯片(产品) 3789.97万 4.94 1768.26万 5.16 46.66
显示驱动芯片(产品) 3369.50万 4.39 1429.35万 4.17 42.42
其他(产品) 2882.76万 3.76 1310.06万 3.82 45.44
其他(补充)(产品) 103.28万 0.13 27.03万 0.08 26.17
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 4.04亿 52.70 1.85亿 54.01 45.74
境内(地区) 3.62亿 47.17 1.57亿 45.91 43.44
其他(补充)(地区) 103.28万 0.13 27.03万 0.08 26.17
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.54亿 72.17 2.60亿 75.90 46.94
经销(销售模式) 2.13亿 27.70 8227.41万 24.02 38.70
其他(补充)(销售模式) 103.28万 0.13 27.03万 0.08 26.17
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 4.71亿 99.88 2.16亿 99.92 45.80
其他(产品) 58.49万 0.12 18.14万 0.08 31.02
───────────────────────────────────────────────
海外地区（包括中国港澳台）(地 2.69亿 56.94 --- --- ---
区)
中国大陆（不包括中国港澳台）( 2.03亿 43.06 --- --- ---
地区)
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.30亿元，占营业收入的71.10%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 29147.64│ 32.87│
│客户二 │ 14464.67│ 16.31│
│客户三 │ 10095.66│ 11.38│
│客户四 │ 5646.30│ 6.37│
│客户五 │ 3695.07│ 4.17│
│合计 │ 63049.34│ 71.10│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.95亿元，占总采购额的54.92%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 12073.81│ 22.50│
│供应商二 │ 6438.62│ 12.00│
│供应商三 │ 5529.56│ 10.30│
│供应商四 │ 2869.75│ 5.35│
│供应商五 │ 2564.75│ 4.78│
│合计 │ 29476.49│ 54.92│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司围绕年度经营计划及目标，有序开展各项工作，受全球消费电子市场出现结构性回暖，
公司的主要客户群体对公司产品的需求相较于去年有所增长。此外，公司推出的一系列新产品及升级产品紧
密贴合市场需求，得以顺利进入市场并产生销售。综合以上因素，公司在报告期内的收入及利润均较上年增
长。
1、公司经营情况
报告期内，经营业绩有所提高，实现营业收入886,754,179.96元，较上年同期增长15.54%；实现归属于
母公司所有者的净利润200,508,679.29元，较上年同期增长37.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损
益的净利润177,542,750.03元，较上年同期增长37.68%。报告期末，公司总资产1,466,856,407.79元，较上
年度末增长17.07%；归属于母公司的所有者权益1,260,334,511.46元，较上年度末增长14.50%。
报告期，子公司赛米垦拓的智能组网延时管理单元销售收入为111,539,536.75元，较上年增长了54.23%
，该产品将延时芯片模块和通讯技术结合，在物联网中实现远程链接、精确延时、远程检测等功能，主要应
用于数码电子雷管。
2、公司研发及专利情况
报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，本报告期公司
剔除股份支付后的研发费用为116,547,478.17元，较上年增加22,329,719.82元。
报告期内，公司新增专利技术申请36件（其中发明专利22件），共获得了26件知识产权项目（其中发明
专利14件）。截至2023年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权148件（其中发明专利61件、实用新型3
0件、外观设计专利1件，软件著作权6件、集成电路布图设计专有权50件）。
3、持续重视人才培养及团队建设
集成电路设计企业的稳健成长与发展，离不开专业人才的支撑。本公司始终将研发团队的培养与建设置
于重要位置，持续加大研发投入，不断完善研发体系。经过多年的积累与沉淀，本公司已形成稳定的研发梯
队，并建立了一支涵盖技术研发、生产管理以及市场销售等各环节的管理团队。该团队配置齐全，各有所长
，能够形成有效的协同互补，确保公司业务的顺利进行。核心管理团队架构稳固，成员分工明确，为公司的
长远发展提供了坚实的组织保障。
为激发团队的积极性和创造力，本公司制定了一系列制度，以增强员工对公司的认同感和归属感，从而
进一步激发他们的工作热情。这些措施的实施，为公司的持续发展和创新提供了有力的人才保障。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。我们致力于通过提供高性能、高可靠性的电源管
理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，我们也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断
扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。在智能组网延时管理单元方面，我们亦积极扩大销售规模，
以更好地服务于广大客户。
报告期内，本公司继续深耕消费电子市场，并在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行
了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。
在报告期内，本公司积极致力于全球化业务的拓展，特别在韩国设立了全资子公司，以便更紧密地服务
于韩国市场，包括关键客户三星电子。同时，本公司亦在资本运作方面表现积极，投资了多个产业基金，进
一步加强了产业对接与合作。
(二)主要经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产
制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。
研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发
流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估
及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计
等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。
销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门
保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。报
告期内公司继续拓展新的市场领域，并取得预期成效。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指
引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管
部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极
研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。中国集成电路行业自2000年颁布《
鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业
发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业
逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。
2023年，受宏观经济、半导体周期、地缘政治冲突等因素影响，全球半导体市场面临较大压力，2023年
，中国集成电路进出口数量同比有所下滑，但集成电路产量有所提升。据中国海关总署最新数据，2023年中
国累计进口集成电路4795亿颗，比上年下降10.80%；进口金额3494亿美元，比上年下降15.40%；2023年中国
累计出口集成电路数量为2678.3亿颗，比上年下降1.80%；出口金额9567.7亿人民币，比上年下降5.00%。据
国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514.4亿块，比上年增长6.90%。
集成电路行业作为高科技领域的佼佼者，其发展速度迅猛，新技术、新产品的涌现层出不穷。这既为市
场带来了巨大的发展机遇，同时也使得市场格局日新月异。在集成电路设计领域，技术的持续革新和不断的
研发投入，以及新产品的开发，都是保持企业竞争优势的关键所在。展望未来，新兴领域如人工智能、大数
据、新能源、AI智能通讯等将持续为半导体市场的增长提供重要动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国
产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势
。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，
集成电路产业未来将具有较大的发展空间。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于消费电子领域的电源管理类产品，长期以来坚定执行大客户战略，服务包括三星、小米、LG
、闻泰、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的高度认可。在电源管理芯片细分市场，我们具有较强的竞争
力，特别是在消费电子市场，已建立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。我们的电源
转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。
公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善，紧密贴合客户需求，研发并供应市场急需的产品。凭借
在研发IP方面的深厚积累，我们在报告期内继续对DCDC方面加大了研发投入，迅速推出了多款低功耗DCDC及
高压高效率DCDC，并逐步快速系列化。这些产品采用了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性BCD工
艺，性能指标卓越，并获得了大客户的认可，已在市场上取得了良好的销售业绩。我们将继续以超越国外同
类产品最高性能水平为目标，持续深耕这条产品线，以形成更强的竞争力。
同时，本公司将继续聚焦于信号链产品线，报告期内已推出多款性能指标达到国际先进水平的产品，并
加快了系列化产品的推广，开始形成销售。我们也将继续在信号链产品上投入研发和技术力量，优化产品结
构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。这是公司未来阶段扩大市场领域的关键产品线。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用
。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。报告期内，虽然新能源汽车芯片部
分品类仍然持续紧缺，但是半导体行业在报告期内总体处于景气低谷期，对企业的经营挑战增大。特别是部
分细分领域芯片库存量仍处于高位和终端市场需求不如预期，消费类电子芯片价格竞争剧烈。公司继续与上
游制造及封装厂商紧密合作，动态优化生产计划及库存水位，同时与下游客户保持密切沟通，及时提供技术
支持并紧跟和引导客户需求，确保产品开发的时效性和准确性。另一方面，虽然目前全球经济及行业仍然较
低迷，但芯片应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从研发开始加速产品转型，贴近新的应用领
域的客户需求。市场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控、医疗、汽车电子等高可靠需求的应
用场景积极开拓市场。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，经过多年积累、优化，形成了
市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司产品开发奠定了技术基础。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请36件（其中发明专利22件），共获得了26件知识产权项目（其中
发明专利14件）。截止2023年12月31日，公司累计获得知识产权项目授权148件，其中发明专利授权61件，
实用新型专利30件，外观设计专利1件，软件著作权6件，集成电路布图设计专有权50件。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、出色的研发能力
设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团
队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验，因此，模拟电路设计需要设计团
队具备丰富的设计经验和技术积累。
公司深耕电源管理领域20年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、
微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源
防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证
并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平
台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障
了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备
出色的创新能力。
2、产品性能及可靠性优势
性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。凭借优质的
产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC
设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可
靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系
，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。
公司引入先进的设计管理理念和流程，严格控制公司的产品质量和设计效率，在设计环节即需考虑产品
的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在
内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片及
封装测试环节，公司分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产
过程的质量控制。
此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，当触发质量异常事件的条
件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触
发异常管控之后没有风险产品流出至客户。
通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，使得公司产品
在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产品失效个数）远低于客户要求，树立了高可靠性的品
牌形象。
3、客户资源优势
集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片能满足性能指标，还需要具
备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反
复测试，但进入供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。消费电子领域，特别是手机领域的
市场格局高度集中。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知名企业竞标
，积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳，形成了出色的研发能力和严格的质量控制体
系，逐步形成了良好的市场口碑，并通过小米、LG、闻泰等主流消费电子品牌供应商认证。
目前，本公司终端客户已覆盖三星、小米、LG、闻泰、海尔等国内外知名消费电子品牌。凭借出众的产
品性能和稳定的产品质量，公司与上述客户保持了良好合作关系，合作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至
家电、汽车电子等业务板块，合作进一步加深，形成了良好的客户优势。汽车电子领域，目前公司多种产品
已经服务于比亚迪、现代汽车等知名客户。
4、产业链协同优势
为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技术变化，并充分了解供应商
的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了
长期稳定的合作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而
将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产
业链资源协同。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入886,754,179.96元，实现归属于母公司所有者的净利润200,508,679.29元
。截至2023年12月31日，公司总资产为1,466,856,407.79元，归属于母公司所有者的净资产为1,260,334,51
1.46元。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展
国家高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。2014年6月，
国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电
路行业发展重点，提出了“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均
增速超过20%”的发展目标。此外，2014年10月“国家集成电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集
成电路行业的信心，该国家级基金聚焦投资集成电路行业，兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设备等
关键环节，将进一步驱动行业增长。
国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行业发展带来了良好的发展机
遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。
2、国内电源管理芯片进口替代效应增强
目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势，
但随着国内集成电路市场的不断扩大，中国本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体
技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。
目前，中国电源管理芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市
场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，进口替代效应明显增强，目
前国产电源管理集成电路占中国电源管理集成电路市场的比例不到20%，未来成长空间巨大。
3、晶圆制造的关键设备和原材料主要依赖进口
目前，我国晶圆制造的关键设备以及原材料仍然主要依赖从日本、美国、荷兰等国家进口，晶圆制造设
备主要由AppliedMaterials（美国）、ASML（荷兰）、TokyoElectron（日本）等公司提供，晶圆用硅片则
主要由信越化学（日本）、SUMCO（日本）等公司提供。这使得中国集成电路产业存在对国外的依赖，也在
一定程度上提高了中国晶圆制造业的成本。
4、单一企业规模均较小，尚未形成领军企业
在国家政策大力支持下，尽管国内电源管理集成电路设计企业在企业规模、技术水平上已有了很大的提
高，但与国际知名企业，如TI、Infineon、ST等相比仍存在较大差距，单一企业规模较小，资金实力较弱，
缺乏在国际市场具备很高知名度的领军企业，一定程度上制约了行业的发展。
5、未形成系统性人才培养体系，高端复合型人才紧缺
集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和经验要求较高，需要具备多
学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管
近年来国内芯片行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外，国内当前尚未完全形
成专门化、系统化的技术人才培养体系，若通过企业内部培养，则周期较长且难度较高，造成了业内人才缺
乏的情况，高水平人才匮乏将成为制约行业快速成长的瓶颈。
(二)公司发展战略
未来，公司将基于在消费电子应用领域的市场地位，以市场需求和技术前沿趋势为导向，持续研发全系
列、高品质的电源管理芯片，并持续布局信号链芯片市场，致力于打造领先的电源管理芯片技术平台，并最
终成为国际一流的模拟芯片供应商。
公司长期发展战略如下：
1、持续投入信号链产品线的人员及其他资源，进一步拓展电源管理产品线，同时增强对工业类领域和
车载类领域的投入，持续丰富产品品类，加快客户覆盖，促进整体收入结构均衡发展；
2、持续扩大研发技术团队，吸引、培养更多的优秀技术人才，为公司在集成电路行业内的长期竞争做
好人才储备工作；
3、加大数字化能力建设，打通与供应商、客户的数据链接和共享，充分利用数据，不断优化产品性能
，预防产品质量事故；
4、与现有供应商加强协作，持续推进新增供应商的考评和引入，提升上游供应商管理能力，构建安全
、高效的供应链管理体系，确保有效产能；构建质量可靠、交期可控、成本极致的供应竞争力。
(三)经营计划
公司基于以往经营管理经验，结合当前国内外的宏观经济形势对未来公司业务发展做出整体的业务规划
。由于行业的发展变化以及国内外局势变化具有不确定性，公司业务规划的实现会根据实际情况的变化在实
施过程中进行一定程度优化与调整。
1、持续开展技术创新与产品开发
公司将立足市场及客户需求，结合技术发展趋势及下游应用领域的行业演变情况，继续深入研究，逐步
规划并开展新技术的研发工作。
（1）加强研发高精度弱磁场感应、高效率高精度可编程充电、高精度电池电量及智能管理、高频传输
等方向的技术开发，开拓磁场检测开关、快充及大电流开关充电电路、高速通讯电路等产品的应用领域；
（2）着重加强在大电流、低功耗DC/DC类产品的研发力度，巩固其在可穿戴设备等领域良好的市场基础
的同时，拓展通信基站、工业电子领域的应用；
（3）公司已形成了集成化电源管理单元的各类基础构架，未来将在集成化方面深入研究和创新，推出
集成多路电源方案的电源管理单元（PMU），并逐步实现单片式电源管理系统芯片。通过新技术的开发，公
司未来将持续拓展产品种类、提升产品性能，为客户提供更加优质、齐全的产品。
2、持续开拓市场
公司一直以来秉承技术创新为驱动的理念，通过自主创新拓宽产品种类、提升产品性能。立足于在国内
消费电子领域的市场地位，公司将致力于开发性能、稳定性、可靠性等方面具备国际竞争力的模拟芯片，并
利用优质的国内外知名客户资源扩大经营规模，加强品牌建设，努力提升公司在国内外模拟芯片领域的市场
地位及影响力。此外，除手机、可穿戴设备等消费电子领域外，公司将积极响应市场需求，继续加强在汽车
电子、网络通讯、工业电子等其他应用领域的布局。
3、持续重视人才培养及研发团队建设
专业的人才是集成电路设计企业发展壮大的基石，公司历来重视研发团队的培养和建设，持续不断地加
大研发投入和完善研发体制。目前，公司已经形成稳定的研发梯队，并建立了一支从技术研发、生产管理到
市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补的管理团队，核心管理团队架构稳定，团队成员分工明确，
并且制定了一系列制度来增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性。
4、加强知识管理，完善知识产权体系
公司高度重视对各类专业技术动态、项目经验、市场信息等知识的综合管理，并制定了《知识管理控制
程序》，明确对内部及外部信息、专业技术知识、项目经验的积累与交流机制，实现对内外部知识的综合管
理、运用。同时公司通过专利申请等方式进行技术保护，建立并逐步完善知识产权体系，为公司的持续创新
奠定知识基础。
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据上
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