经营分析☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
水平沉铜专用化学品(产品) 1.26亿 72.87 3603.39万 54.16 28.62
其他(补充)(产品) 4669.61万 27.03 3033.17万 45.59 64.96
其他业务(产品) 17.08万 0.10 16.54万 0.25 96.81
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.65亿 95.57 6251.41万 93.96 37.86
外销(地区) 748.73万 4.33 385.15万 5.79 51.44
其他业务(地区) 17.08万 0.10 16.54万 0.25 96.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 3.38亿 99.77 1.20亿 99.45 35.59
其他业务(行业) 77.88万 0.23 66.01万 0.55 84.75
─────────────────────────────────────────────────
沉铜专用化学品(产品) 2.61亿 77.13 6388.67万 52.79 24.44
电镀专用化学品(产品) 4138.12万 12.21 3529.46万 29.17 85.29
铜面处理专用化学品(产品) 2228.18万 6.57 1286.02万 10.63 57.72
其他(产品) 1383.36万 4.08 897.22万 7.41 64.86
─────────────────────────────────────────────────
内销-华南(地区) 1.56亿 45.96 5352.35万 44.23 34.36
内销-华东(地区) 1.26亿 37.13 4163.81万 34.41 33.08
内销-华中(地区) 3098.09万 9.14 1268.70万 10.48 40.95
外销(地区) 1585.26万 4.68 779.55万 6.44 49.18
内销-其他(地区) 1046.10万 3.09 536.95万 4.44 51.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.37亿 99.53 1.20亿 99.17 35.58
经销(销售模式) 82.49万 0.24 34.03万 0.28 41.25
其他业务(销售模式) 77.88万 0.23 66.01万 0.55 84.75
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
水平沉铜专用化学品(产品) 2.82亿 75.38 6553.49万 55.60 23.22
电镀专用化学品(产品) 3458.19万 9.24 2917.67万 24.76 84.37
铜面处理专用化学品(产品) 2332.39万 6.23 1095.77万 9.30 46.98
其他(产品) 1809.32万 4.83 1064.18万 9.03 58.82
垂直沉铜专用化学品(产品) 1565.02万 4.18 103.68万 0.88 6.62
其他业务收入(产品) 52.42万 0.14 51.36万 0.44 97.98
─────────────────────────────────────────────────
内销-华南(地区) 1.56亿 41.71 --- --- ---
内销-华东(地区) 1.51亿 40.28 --- --- ---
内销-华中(地区) 3548.98万 9.48 --- --- ---
保税区(地区) 1989.42万 5.31 --- --- ---
内销-其他(地区) 1152.68万 3.08 --- --- ---
其他业务收入(地区) 52.42万 0.14 51.36万 0.44 97.98
─────────────────────────────────────────────────
包线销售(销售模式) 3.17亿 84.66 --- --- ---
单价销售(销售模式) 5690.50万 15.20 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 52.42万 0.14 51.36万 0.44 97.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
水平沉铜专用化学品(产品) 2.76亿 73.50 5629.49万 52.38 20.40
垂直沉铜专用化学品(产品) 2731.23万 7.27 241.47万 2.25 8.84
电镀专用化学品(产品) 2428.35万 6.47 1902.97万 17.71 78.36
铜面处理专用化学品(产品) 2350.73万 6.26 1429.88万 13.30 60.83
其他(产品) 2199.93万 5.86 1367.41万 12.72 62.16
其他业务收入(产品) 238.76万 0.64 176.75万 1.64 74.03
─────────────────────────────────────────────────
内销-华东(地区) 1.77亿 47.27 --- --- ---
内销-华南(地区) 1.33亿 35.32 --- --- ---
内销-华中(地区) 2943.64万 7.84 --- --- ---
保税区(地区) 2135.00万 5.69 --- --- ---
内销-其他(地区) 1222.13万 3.25 --- --- ---
其他业务收入(地区) 238.76万 0.64 176.75万 1.64 74.03
─────────────────────────────────────────────────
包线销售(销售模式) 3.15亿 83.78 --- --- ---
单价销售(销售模式) 5852.05万 15.58 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 238.76万 0.64 176.75万 1.64 74.03
其他(补充)(销售模式) 39.73 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.67亿元，占营业收入的49.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 4033.32│ 11.90│
│客户二 │ 3824.46│ 11.28│
│客户三 │ 3268.24│ 9.64│
│客户四 │ 3196.86│ 9.43│
│客户五 │ 2378.83│ 7.02│
│合计 │ 16701.72│ 49.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.21亿元，占总采购额的65.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 4658.21│ 25.08│
│供应商二 │ 2652.35│ 14.28│
│供应商三 │ 2058.59│ 11.08│
│供应商四 │ 1385.94│ 7.46│
│供应商五 │ 1334.81│ 7.19│
│合计 │ 12089.90│ 65.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况
1、所属行业
公司主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。根据国家统计局2017年修订的《国民经
济行业分类》(GB/T4754-2017)，本公司所属行业为电子元件及电子专用材料制造(代码C398)下属的电子专
用材料制造(C3985)中的电子化工材料。
根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号)，公司属于“
3.3先进石化化工新材料”之“3.3.6.0专用化学品及材料制造(C3985电子专用材料制造)”之“功能性湿电
子化学品(混剂)”。功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方
类或复配类化学品，公司生产的各类专用电子化学品符合该定义产品范畴。
2、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段
功能性湿电子化学品系电子电路生产制作中的必备原材料，电子电路的生产制造过程中的化学沉铜、电
镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。根据Prismark在2024年2月发布的报告
，受多方面因素影响，2023年全球线路板（PCB）总产值为695.17亿美元，相对于2022年同期降低了15.0%。
从中长期看，产业将保持稳定增长的态势，2023~2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%。中国大陆
地区在2023年产值为377.94亿美元，全球占比54.4%，略有增加（与2022年全球占比相比）。
国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、
蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的功能性湿
电子化学品。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高
速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板、集成电路等高端电子电路使用的专用电子化学品
，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。由于电子电路专用电子化学品的性能高低能够在一
定程度上决定电子电路产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端电子电路厂商对
于电子电路专用电子化学品供应的选择较为谨慎，因此高端电子电路专用电子化学品长时间被欧美、日本等
地品牌所占领。
随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电路专用电子
化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的
提升。同时，部分企业针对电子电路厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入
高端电子电路厂商，逐渐打破外资企业对高端电子电路专用电子化学品的垄断。
（2）行业基本特点
国外功能性湿电子化学品发展起步较早，国际知名功能性湿电子化学品制造商掌握研发的核心技术，品
牌知名度高，市场占有率高，具备较强的先发优势。我国功能性湿电子化学品发展起步较晚，国内企业在生
产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱，高端功能性湿电子化学品国产化需求十分迫切。当前，在全球集成
电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成
本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重
大的发展机遇。
（3）行业主要技术门槛
电子电路功能性湿电子化学品行业具有较高的技术门槛：
①专业综合性较强：电子电路专用电子化学品的配方设计和调整系材料学、电化学、有机化学、物理、
化工工艺等多个学科知识的综合应用，需要技术专家对行业技术有敏锐判断，并经过多次反复测试才能将形
成成熟的产品。
②下游技术需求较复杂：电子电路的种类较多，相应对专用电子化学品提出不同的技术需求。特别对于
高端PCB（含封装载板）和集成电路，近年来高端PCB材料种类和型号不断增加，包括各类高频高速基材、软
板PI膜、载板的ABF材料和BT材料等，因此需要根据材料的特性开发出兼容性更高的专用电子化学品。与此
同时，高端PCB产品结构的升级对专用电子化学品也提出新的技术需求，比如高多层设计的通孔纵横比不断
提高，对专用电子化学品的灌孔能力提出更高的要求；多阶盲孔和任意层互联的结构设计，对专用电子化学
品在盲孔的润湿性提出更高的要求。因此高端PCB使用的专用电子化学品配方开发具有更高的技术壁垒。
③功能性湿电子化学品在实际应用中，应用工艺的参数比如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参
数（如运行速率、温度，泵频率）等影响电子化学品的应用效果，行业内企业需要经过长时间的应用积累才
能形成成熟的应用经验，从而形成较高的技术与经验壁垒。
（二）主营业务情况
1、主要业务
公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制
造技术进步，公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类
载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板
、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀
、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品，推动高端产品国
产化进程，提升自身核心竞争力。
2、主要产品及用途
公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，公司主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、
铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学
品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀工艺是电
子电路制程中重要的环节，是实现电子互联的基础，间接影响电子设备的可靠性。
（1）水平沉铜专用化学品
化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄
薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效
果是电路板导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可靠性。
随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此
同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主流材料。
公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经
发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端PCB、封装载板的生产
。
（2）电镀专用化学品
电子电路在经过沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP工艺后）上沉积上一层0.2-1微米的薄铜，使得不导电
的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求
孔内铜厚达到20微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。此外，HDI、类载板还要求盲
孔完全被填满，采用填铜结构可以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少
孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。
随着电子产业发展，电子电路的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，电镀铜成为电路板制造最
大的挑战之一。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗
导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大
，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。
根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发。
此外，公司还开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用功能性湿电子化学品，包括RDL、bumpi
ng、TSV、TGV等，能提供系统解决方案，相关产品打样和验证结果都得到了客户的极大的认可。
（3）铜面处理专用化学品
电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处
理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与有机料的结合力。
a、超粗化产品主要应用于防焊前处理，电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时短路，其中
涉及铜与防焊油墨的结合，铜面必须经过适当处理，才会与防焊油墨有足够的结合力满足电路板的可靠性要
求。
b、超粗化技术虽能满足铜与防焊油墨的结合力要求，但其粗糙度过高，不能满足5G等高频高速应用对
信号完整性的要求。公司开发的中粗化产品，通过在铜面产生不规则蚀刻，在低微蚀量下使比表面积增加30
-60%，同时能够控制表面峰谷之间的落差不至于过大，不仅可以满足5G信号对PIM值要求，还可以应用于贴
膜前处理。
c、微蚀产品用于内层线路贴膜前处理，主要作用为对铜面进行处理使其与干膜/湿膜有足够的结合力，
传统的微蚀技术需要频繁换槽和添加大量的蚀刻液，并产生大量废水。公司的再生微蚀产品利用三价铁离子
对铜面进行微蚀，三价铁离子变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二价铁离子转化回三价铁离子，同时
铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利用、无废液排放，有利于清洁生产。生产中还可以通过调节电解电流
自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速率，降低了综合生产成本。
d、一般电子电路可以采用酸性微蚀产品进行表面处理，但对于某些特殊的材料，不适合采用酸性微蚀
产品进行表面处理。如软板在做OSP时（有机可焊性保护剂，表面处理的一种方法），酸性微蚀药水对镀镍
钢片的镍层存在一定程度的腐蚀，导致OSP后钢片发白，造成批量性的报废。公司开发出碱性微蚀产品，在
碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。
（4）SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用
为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特
性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在
材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
、江阴芯智联电子科技有限公司等公司。
（5）其他专用化学品公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化
学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、PCB化学沉锡工序、退膜工序
、棕化工序，在江苏软讯、南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名电子电路厂商量产应用。
二、核心技术与研发进展
1.报告期内获得的研发成果
报告期内，新申请国家发明专利8项。截至报告期末，共取得47项发明专利，19项实用新型专利，2项软
件著作权。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、相较于国内竞争对手的竞争优势
（1）技术和产品优势
电子电路功能性湿电子化学品专用性强、品种多，行业内部分企业仅具备供应某一细分领域产品的能力
。公司凭借强大的研发团队，经过近二十年技术积累，涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、
棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程。同时公司非常注重客户的个性需求，能够根据客户工艺技术的差异
提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并且能够对行业内新的需求及时响应，提出可靠的解决方案。
对于电子电路核心制程，公司拥有核心技术和产品。电子电路周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻、去模
、褪锡等产品，技术较为简单，产品同质化高，国内供应商众多，市场竞争激烈。而对于沉铜、电镀等电子
电路核心制程所需要的专用电子化学品，产品的研发难度和技术门槛较高。公司自成立以来在水平沉铜技术
和电镀技术的开发上投入大量的资金和人力，发展出多个水平沉铜系列产品和电镀系列产品，技术指标和应
用性能方面达到行业先进水平，能够有效满足下游厂商生产高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板、类
载板、载板、集成电路等高端电子电路的需求。
基于公司在电子电路行业的技术优势，公司还能解决其他领域的技术难题，如触摸屏金属网格沉铜等，
为公司品牌知名度的提升和业务的扩张奠定了扎实的基础。
（2）品质优势
电子电路功能性湿电子化学品的质量稳定性是电子电路生产的重要保证，不同电子电路生产线对药水的
要求规格不一，公司需要为每一名客户提供高稳定性和可靠性的专用电子化学品，以保证客户的产品具有稳
定的质量。电子电路生产成本较高，因此电子电路功能性湿电子化学品的品质是否稳定可靠是客户考察的重
要因素。公司已通过ISO9001质量管理体系，对产品的品质高度重视，在研发、采购、生产等多个环节搭建
了完善的品质控制体系。
在研发方面，公司研发产品的使用参数具有较高的容忍性，研发过程中模拟不同的生产环境进行测试，
以满足不同产品线的生产要求。在生产环境发生波动时，具有高容忍性的化学药水能够保证电子电路的良品
率。在原材料采购方面，公司严格把关原材料的来源和品质，与行业内知名的供应商保持了稳定的合作关系
。在进料管控方面，公司严格按照进料检验标准进行检验，同时按照产品配方配制小样，根据产品出货标准
进行检验。在生产管控方面，公司严格按照生产工艺单进行生产，多方核对检查，对生产出来的产品进行测
试，达到设定标准方可灌装，并留样。在包线客户的生产过程中，公司会委派工程师进行现场指导，提供生
产技术指引及生产问题分析解决等一系列技术支持。
基于完善的品质控制体系，公司在产品质量方面取得客户认同，在行业内树立了高品质的产品形象。
（3）客户优势
在建立以来的多年经营发展中，公司凭借自身突出的研发能力、过硬的产品质量及优质的技术服务获得
客户认可，在业内获得了良好的品牌形象和影响力。公司与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系
，包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技、定颖电子、世运电路、生益电子
、博敏电子、中京电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南亚电路等知名企业，为公司未来持续发展打下了
坚实的客户基础。
2、相较于国外竞争对手的竞争优势
（1）快速响应优势
功能性湿电子化学品的技术支持对下游电子电路生产的可靠性与稳定性有重要影响，特别对于高端电子
电路生产线，需要对流程控制参数、自动添加量设定、设备运行状态等进行定期点检和校对。当PCB使用的
直接物料(如板材型号，铜箔等)、间接物料(如钻嘴等)、工艺制作流程等发生变化时，需要及时确认目前工
艺控制是否满足要求，对设备工艺参数及时调整，因此客户需要供应商安排有经验的技术人员及时提供有效
的生产支持服务，快速解决生产过程中遇到的各种问题，以保证生产质量，提高生产效率，因此能否快速响
应，提供优质的生产支持服务是客户选择专用电子化学品供应商的重要标准之一。
相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资专用电子化学品厂商，最高层管理、研发
以及客户服务团队更贴近主要客户，同时委派工程师在客户现场提供生产支持服务，对客户的需求能够快速
决策、及时响应，高效地为客户解决问题，为客户提供高效、迅速的优质服务，提高了客户黏性，有望逐步
改变由外资主导的市场格局。
（2）市场口碑在大陆厂商中具有优势地位
国际巨头客户遍布全球各大电子电路厂商，主要收入来源于外资客户，对大陆电子电路厂商重视程度相
对不足。公司作为大陆厂商，以大陆电子电路市场作为市场开拓地，非常重视与内资厂商的合作。凭借丰富
且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已
进入到众多国内知名客户的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户
的高度认可，获得了多家主流电子电路厂商颁发的“技术创新供应商奖”、“优秀供应商”等奖项。
与此同时，公司与大陆客户建立了良性互动的沟通机制，公司高层与客户高层技术人员长期进行技术交
流，沟通行业技术发展特点和趋势、客户新产品新技术规划、公司的研发进展等；针对客户新产品新技术的
需求，公司积极配合相应的产品研发；针对客户已经使用产品，公司认真听取客户建议，持续提出设备和制
程控制优化方案，协助客户提高生产效率和良率，降低生产成本，从而与客户建立了深厚的合作关系及信任
基础。
在电子电路产业整体国产化、大陆电子电路广商持续扩产并升级产品结构的背景下，天承科技将凭借自
身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司紧紧围绕既定战略目标，稳步推进公司战略规划，积极发展主业的同时，持续优化
产品配方和产品销售结构，提高整体竞争力和抗风险能力，谋求更长远的发展。报告期内，公司实现营业收
入172,776,665.31元，较上年同期增长7.94%；实现归属上市公司股东净利润36,652,215.23元，较上年同期
增长40.25%，公司上半年整体经营业绩稳中有升。报告期内，公司总体经营情况如下：
1、积极开展回购，维稳股价及回报投资者
2024年1月31日，公司召开第二届董事会第六次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股
份方案的议案》，同意公司以集中竞价交易方式回购公司股份，并在未来适宜时机全部用于员工持股计划或
股权激励。截至2024年6月30日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份758,556股，占公司总股本58,1
36,926股的比例为1.30%，回购成交的最低价为37.14元/股，最高价为56.50元/股，支付的资金总额为人民
币37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
2、优化销售结构，抓住国产化机遇积极推动核心产品进口替代
报告期内，公司持续扩大低国产化率的电镀添加剂系列产品的推广与销售，优化了销售结构，推动了国
产替代。由于电镀添加剂相对较高的毛利属性，其销售占比的提升促使公司毛利率提升。
3、积极布局海外市场和调整产能配置，提升公司市场竞争力
报告期内，面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司及时调整发展战略。一方
面，公司积极谋划在泰国建设工厂、铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力；另一方面，公司根据实
际情况，及时变更募集资金投向，将募集资金投向更迫切的珠海生产基地建设，与公司出海东南亚的战略形
成犄角之势。
4、加大研发投入，技术持续创新
为满足长期发展需求，报告期内，公司进一步扩大研发团队，补充关键研发能力，维护核心竞争力。报
告期内，公司研发投入11,162,606.59元，占营业收入的6.46%。截至2024年6月30日，公司共计获得现行有
效的专利授权66项，其中发明专利47项，实用新型19项，另获得软件著作权2项。报告期内，公司新增专利4
项，其中发明专利4项。
下半年，公司将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时努力开发其在其他
领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商
业化，形成公司业绩新的增长点。
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