经营分析☆ ◇688605 先锋精科 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体(行业) 10.96亿 96.50 3.76亿 97.92 34.33
主营业务:其他(行业) 3177.33万 2.80 4.42万 0.01 0.14
其他业务(行业) 795.79万 0.70 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
工艺部件(产品) 8.19亿 72.11 2.93亿 76.34 35.81
结构部件(产品) 2.27亿 19.95 7224.70万 18.80 31.88
模组(产品) 4216.50万 3.71 725.70万 1.89 17.21
其他部件(产品) 3139.64万 2.76 -5.96万 -0.02 -0.19
表面处理(产品) 855.99万 0.75 350.65万 0.91 40.96
其他业务(产品) 795.79万 0.70 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 11.08亿 97.58 3.77亿 98.02 33.99
中国大陆以外地区(地区) 1954.10万 1.72 -35.49万 -0.09 -1.82
其他业务(地区) 795.79万 0.70 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.28亿 99.30 3.76亿 97.93 33.36
其他业务(销售模式) 795.79万 0.70 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
客户合同产生的收入(产品) 8.69亿 100.00 3.00亿 100.00 34.49
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 8.11亿 93.29 2.82亿 94.16 34.81
外销(地区) 5833.68万 6.71 1748.48万 5.84 29.97
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工艺部件(产品) 6484.49万 29.96 2691.39万 34.01 41.51
结构部件(产品) 4474.06万 20.67 1561.48万 19.73 34.90
关键工艺部件:腔体(产品) 3843.15万 17.75 1120.90万 14.17 29.17
关键工艺部件:加热器(产品) 2524.94万 11.66 1102.27万 13.93 43.66
关键工艺部件:内衬(产品) 1249.07万 5.77 632.73万 8.00 50.66
关键工艺部件:匀气盘(产品) 1000.66万 4.62 407.58万 5.15 40.73
其他部件(产品) 919.15万 4.25 56.84万 0.72 6.18
模组(产品) 831.31万 3.84 87.62万 1.11 10.54
其他业务收入(产品) 200.91万 0.93 200.91万 2.54 100.00
表面处理(产品) 118.87万 0.55 51.27万 0.65 43.13
其他(补充)(产品) 27.34 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 1.05亿 48.50 --- --- ---
华北地区(地区) 9182.65万 42.42 --- --- ---
华南地区(地区) 875.93万 4.05 --- --- ---
东北地区(地区) 448.38万 2.07 --- --- ---
亚洲(地区) 257.77万 1.19 --- --- ---
其他业务收入(地区) 200.91万 0.93 --- --- ---
北美洲(地区) 94.27万 0.44 --- --- ---
西南地区(地区) 86.92万 0.40 --- --- ---
欧洲(地区) 1.48万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
非贸易商(销售模式) 2.11亿 97.56 --- --- ---
贸易商(销售模式) 326.87万 1.51 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 200.91万 0.93 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工艺部件(产品) 1.37亿 24.51 4619.62万 27.67 33.80
结构部件(产品) 9631.65万 17.27 2364.15万 14.16 24.55
关键工艺部件:腔体(产品) 8370.70万 15.01 2203.26万 13.20 26.32
其他部件(产品) 6434.93万 11.54 15.46万 0.09 0.24
关键工艺部件:内衬(产品) 5896.76万 10.57 2902.12万 17.38 49.22
关键工艺部件:加热器(产品) 4857.94万 8.71 1935.99万 11.60 39.85
关键工艺部件:匀气盘(产品) 4287.18万 7.69 1704.49万 10.21 39.76
模组(产品) 1194.07万 2.14 41.24万 0.25 3.45
其他业务收入(产品) 768.76万 1.38 674.77万 4.04 87.77
表面处理(产品) 662.47万 1.19 233.74万 1.40 35.28
其他(补充)(产品) 37.80 0.00 29.86 0.00 78.99
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 2.80亿 50.28 --- --- ---
华北地区(地区) 2.22亿 39.74 --- --- ---
华南地区(地区) 1765.74万 3.17 --- --- ---
东北地区(地区) 1650.32万 2.96 --- --- ---
其他业务收入(地区) 768.76万 1.38 --- --- ---
亚洲(地区) 631.98万 1.13 --- --- ---
北美洲(地区) 591.15万 1.06 --- --- ---
西南地区(地区) 156.34万 0.28 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
非贸易商(销售模式) 5.39亿 96.70 --- --- ---
贸易商(销售模式) 1072.98万 1.92 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 768.76万 1.38 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 37.80 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售9.53亿元，占营业收入的83.94%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 41451.28│ 36.50│
│客户2 │ 35011.79│ 30.83│
│客户3 │ 8249.88│ 7.26│
│客户4 │ 6991.21│ 6.16│
│客户5 │ 3628.39│ 3.19│
│合计 │ 95332.56│ 83.94│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.79亿元，占总采购额的40.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 7639.22│ 11.18│
│供应商2 │ 7438.90│ 10.89│
│供应商3 │ 5618.26│ 8.23│
│供应商4 │ 4796.84│ 7.02│
│供应商5 │ 2443.91│ 3.58│
│合计 │ 27937.13│ 40.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
作为半导体设备核心零部件的重要供应商，公司专注于国内半导体设备核心零部件赛道。2024年，公司
抓住全球半导体市场复苏行情和行业发展机遇，致力于高质量发展，经营管理能力持续改善，加强成本与费
用的管控，带动公司盈利能力高质量提升。
（一）报告期内主要经营情况
2024年，全球半导体行业资本开支步入上行周期，中国大陆半导体设备销售额已率先实现上升，半导体
设备关键零部件国产化不断推进。受益于下游需求旺盛，公司半导体领域核心产品销售持续增长。营业收入
的增长促进产能利用率提升，摊薄了固定成本，从而带动公司利润增长。报告期内，公司实现营业总收入11
3,577.41万元，同比增长103.65%；归属于母公司所有者的净利润21,394.62万元，同比增长166.52%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、客户拓展
公司自设立起即与国内半导体设备龙头企业开展密切合作，陪伴国产半导体设备厂商发展、紧密配套，
作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。20
24年，公司继续与中微公司、北方华创、拓荆科技等国内半导体设备头部客户深度合作，及时掌握市场动态
和行业发展趋势，充分理解客户的需求，深入关键工艺部件、器件等新品共同协作开发，开发综合解决方案
。
同时，公司依托精密制造技术基础，加速拓宽战略业务板块，横向拓展应用领域，在现有产品种类的基
础上，进一步向医疗、光伏及模组产品等其他精密制造领域拓展，为公司未来发展创造更大空间和新的利润
增长点。
2、产品与技术研发
公司高度重视研发工作，专注技术研发，积极参与客户新产品工艺的联合开发，进一步提升技术水平和
市场竞争力。通过自主研发建立的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件设计及开发技术
、定制化工装开发技术等五大核心技术平台，不断加强技术更迭，灵活改进工艺路径，形成差异化竞争优势
。
2024年，公司持续加大在技术研发投入力度，全力推动技术突破与升级。截至2024年末，公司各项精密
制造技术已形成102项获批专利，其中发明专利32项、实用新型70项，全部应用于公司主营业务。报告期内
，公司研发投入金额6,408.32万元，同比增长76.49%，占营业收入比重5.64%。
公司将持续深化基础材料的研发和应用，提升工艺装备水平，力争将产品从加热器向其它关键器件拓展
，进一步丰富产品的形态和应用场景，增强公司核心竞争力。
3、营运管理
针对半导体零部件多品种、小批量的特点，公司通过柔性化加工生产体系，采用多层级动态计划排产模
式和数字化智能管理软件，实现生产流程实时跟踪与追溯，通过节点管理缩短制造周期，提高交付效率。同
时，通过一站式制造解决方案以及全过程质量流程，降低客户采购成本并保障产品一致性。
公司具有“高新技术企业”资质，被评为国家级“专精特新”小巨人企业，报告期内获得长三角国家技
术创新中心、江苏省产业技术研究院授予的“JITRI-先锋精科联合创新中心”，并获得“江苏五星级上云企
业”“2024年江苏省质量提升与品牌建设典型案例”等荣誉。
4、生产基地建设
为更好地完善产业布局，进一步提升产能规模和综合竞争实力，公司对第二表处中心（靖江先捷）进行
技术改造和新产线建设，部分产线已投入试运营；先锋精密制造二厂（即新港高新园区二期厂房，建筑面积
：3万平方米）已于2024年12月完成封顶；无锡先研募投项目依照计划于2025年第一季度启动建设。
5、人才队伍建设
人才是企业发展的核心驱动力之一，充分重视员工价值和团队建设早已写入公司的企业共识。公司坚持
人才培养与优秀人才引进并举，持续培养和引进专业人才。
报告期内，公司根据业务发展的需要，持续加强人才梯队建设，人员规模不断扩大，截至2024年12月31
日，公司及子公司员工总人数为1,207人。公司积极创造各种条件，吸引经验丰富的管理及技术人才加入团
队，并从国内高校选拔优秀的毕业生，2024年招聘应届毕业生50余人。公司充分发挥绩效考核激励作用，持
续增强员工的荣誉感和凝聚力；在人才培养方面，公司建立了完善的人才储备及培养体系，不断探索校企合
作新机制，已经与国内多所高校和技术学院建立校企联合培养机制。公司建立了完善的培训制度，实现员工
与企业的共同成长。公司多次组织多种形式的安全教育培训及消防演习，强化安全生产责任体系，切实保障
职工安全。
6、对外投资-向子公司无锡先研增资
报告期内，公司以募集资金人民币5,000.00万元对全资子公司无锡先研进行了增资。本次增资用于实施
无锡先研募投项目，是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有助于推进募投项目的建设发展，与公
司目前战略布局相符，符合公司主营业务发展方向。
7、知识产权保障
公司高度重视知识产权保护工作，积极做好专利和商标申请工作。报告期内，公司新增专利申请42项，
包括发明专利8项，实用新型专利34项，新增注册商标申请1个。截至本报告期末，公司已获授权专利102项
，其中发明专利32项，获得注册商标5个。
8、内部治理
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司内部治理机制，提升公司
治理水平。按照相关法律法规规定和监管要求，公司三会运作机制运作良好；同时内部审计控制体系全面运
作，管理信息化平台继续加强流程化数字化管理建设，公司内部管理水平不断提升，为公司长期稳定发展提
供了必要保障。
9、信息披露及投资者管理
公司高度重视规范运作、信息披露管理工作。公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格履行信息披
露义务，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。
公司高度重视投资者关系管理工作，安排专人负责信息披露及投资者关系管理，自2024年12月上市以来
，公司已积极通过投资者邮箱、投资者热线电话、上证e互动平台、各种投资者调研活动、分析师会议等方
式增强与投资者之间的沟通与交流，增进投资者对公司的了解。公司高度重视内幕交易防范，制定了《内幕
信息知情人登记管理制度》，及时安排对公司董事、监事、高级管理人员、大股东的相关培训，并敦促严格
遵守买卖股票规定。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商。公司自设立时起即与行业头部企业
北方华创和中微公司开展密切合作。同时，还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部
企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。
公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的各类精密金属零部件，具有“小批量、多批次、定制
化”的特点，不同产品的种类、大小、材质、性能指标差异较大，细分品号众多。在半导体设备领域，公司
产品主要分为工艺部件、结构部件。
以刻蚀设备为例，公司主要产品与客户设备的对应关系如下：
1、工艺部件
工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体等关键工艺部件及与内衬、加热器、匀气盘及腔体共同构成
反应工作区的其他工艺部件。关键工艺部件系晶圆反应工作区的关键部件，构成腐蚀隔离、可控温、反应气
体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件，其产品质量直接影响工艺良率；其他工艺部件通常起到
密封、导流、运动等功能，其产品质量间接影响工艺良率。
1）腔体
腔体是半导体设备中参与晶圆制备反应工序的关键部件，为晶圆生产提供耐腐蚀、洁净和高真空环境。
特别是在刻蚀设备中，随着先进制程的迭代，更高腐蚀性气体（如：氟气、氯气等）、更高工艺温度以及更
高能量的等离子体作用在刻蚀腔室内，对腔体的各项性能提出更高要求。该类产品一般需要经过高精密切削
和复杂的表面处理。公司腔体主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中。
2）内衬
内衬通常为薄壁型金属部件，是安装在刻蚀腔体内部的衬套型部件，保护腔体免受腐蚀性工艺环境的影
响，提升腔体使用寿命。因此内衬要比反应腔体具备更高的耐腐蚀性、洁净度以及热冲击的性能。近些年，
随着产品应用环境要求更加苛刻，复合涂层、甚至带有复合气体通道功能的内衬被广泛应用在机台上。报告
期内，公司内衬主要应用于刻蚀设备。
3）加热器
加热器是芯片制造过程中为硅片或工艺环境提供和控制所需要温度的器件。其温度均匀性直接决定薄膜
沉积等工艺性能；加热器通常在硅片的正下方，直接或间接（通过吸盘）接触硅片，其自身的洁净度直接决
定了污染物的水平，同时，其加热后的放气性也决定了真空环境的稳定性。报告期内，公司加热器主要应用
于薄膜沉积设备中。
4）匀气盘
薄膜沉积设备和刻蚀设备工作过程中，特种工艺气体通过匀气盘上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证
晶圆表面膜层的均匀性和一致性。因此对匀气盘上成千上万个孔的一致性有非常严苛的要求，同时每一个孔
是多个特征组成的组合孔，每个特征之间的衔接要求非常高。匀气盘是距离晶圆非常近的零件，这就要求其
有极高的洁净度，同时对液态粒子及金属粒子也有极高的要求，否则都会直接影响晶圆良率。报告期内，公
司匀气盘主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中。
5）其他工艺部件
公司主要生产腔体盖板、接地环、喷嘴、气体分配环等各类工艺部件。
2、结构部件
结构部件指位于反应工作区外、通常起到连接、支撑、传输等功能，种类繁多，不同产品差异较大。公
司生产普通盖板、法兰板、信号箱、射频连接板等各类结构部件。
除工艺部件和结构部件外，公司还根据客户需求，通过组装、测试等环节将公司所产精密零部件、外购
件等进行装配，形成具备部分半导体设备核心功能的模组产品，并提供阳极氧化等表面处理服务。同时，公
司充分发挥精密零部件制造的扎实技术基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产
品。
(二)主要经营模式
1、采购模式
（1）原材料采购
公司主要原材料包括铝、不锈钢等金属原材料，除金属原材料外，公司还根据生产计划采购各类定制件
、标准件等，公司制定了严格的供应商筛选制度与合格供应商名单，并定期对供应商的品质、交期、服务等
方面进行重新评估以更新合格供应商名录。
由于原材料的质量直接影响到公司产品性能，进而影响客户设备产品的稳定性和晶圆制造质量，为保障
原材料质量的稳定性、一致性和可追溯性，部分客户会指定原材料供应商或品牌，由公司独立与该指定供应
商或品牌进行询价，根据公司采购数量综合确定采购价格。公司对客户的定价策略不会因为是否从指定原材
料供应商采购而加以区分。
（2）外协采购
公司外协采购主要包括粗加工外协和特种工艺外协两类。对于前道粗加工外协，公司将开粗等较低附加
值和线割等单工序加工时间较长的部分工序委托外协生产，自身将主要精力聚焦于产品工艺改进和高附加值
精密切削工艺、表面处理特种工艺、先进焊接工艺中。该些外协厂商仅负责按照公司的加工要求对原材料进
行加工，向公司交付符合中后道工序要求的合格半成品。
对于少量公司尚不成熟的特种工艺外协，公司会与客户共同开发特种工艺外协供应商，该些外协供应商
在通过客户认证后进入公司合格供应商名录，通常由客户指定或推荐供应商范围，供公司选择。
2、生产模式
（1）客户认证阶段
客户认证阶段分为合格供应商认证和首件认证。在合格供应商认证中，客户首先需对供应商进行质量体
系认证，认证周期约为1-3个月。通过质量体系认证后，客户会对供应商的加工能力、产能、工艺进行认证
，在确保供应商能够满足产品性能标准后，方将供应商列入合格供应商中，该认证周期约为3-6个月。
通过合格供应商认证后，将进入新品首件认证阶段。公司在接到客户产品需求后，会先研究论证现有工
艺是否能够实现客户主要性能需求，再综合工艺升级难度、开发成本及预期订单等因素，决定是否承接新品
。在决定承接后，双方会就新品实现工艺进行多轮磋商，客户确认设计图纸后进入首件试制并交付客户验证
，通过后进入批量生产阶段。新品首件认证的周期差异较大，大多数在6-12个月。
（2）批量生产阶段
在通过上述客户认证阶段后，产品将根据客户需求进入批量生产阶段。公司采取以销定产的生产模式，
根据客户需求和交期，结合产线现有排产计划制定生产计划，并基于安全库存和交期适当备货。
由于公司产品存在多品种、小批量、定制化的特点，不同产品生产周期差异较大，普通产品的单个批次
的生产周期一般在4-6周，特殊产品一般在8-10周。
3、销售模式
公司销售模式均为直销。对下游设备制造商而言，零部件供应需要保持高度一致性，一般不会轻易更换
零部件供应商。公司通过与客户商务谈判的方式，以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和
检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，与客户协商确定产
品的销售单价，除特殊情况外，同一产品的价格在一年内一般保持稳定。
4、研发模式
半导体设备零部件必须在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到半导体设备
及技术的严苛标准，因此具有精度高、工艺复杂、细分领域高度专业化、要求极为苛刻等特点。此外，公司
所处产品细分领域具有细分型号较多、工艺步骤复杂、升级迭代快的特点，因此研发活动中会持续大量的工
艺研发，同时伴随大量的实验和过程控制。
报告期内，公司坚持自主创新研发。主要研发方向包括：（1）以提高自主国产化产品核心性能指标和
生产效率为目标的先进工艺类研发；（2）以实现进口替代及新材料成型工艺为目标的前瞻类研发；（3）以
实现拓展产品类别和纵深为目标的先进产品类研发。
5、盈利模式
公司通过长期积累的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制
化工装开发技术形成并筑高自身产品技术壁垒，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件取得收入并实
现盈利。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点
在半导体制造的工艺流程中，半导体设备扮演着十分重要的角色，是半导体产业链上游环节市场空间最
广阔，战略价值最重要的一环。
半导体制造的步骤繁多且精细，半导体设备在产业链中的应用领域主要可分为两大类：前道晶圆制造和
后道封装测试。其中，前道晶圆制造流程是芯片制造中最为核心的环节，涉及的主要设备包括热处理设备、
光刻设备、涂胶显影/去胶设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、清洗设备等。其中，刻蚀技术
和薄膜沉积技术与光刻技术并称三大主要生产技术，也是前道设备中价值量最高的三大设备类型。
行业整体业态及模式发展现状方面，半导体设备行业呈现一超多强的竞争格局，除北方华创在刻蚀、沉
积、清洗、热处理、检测等多个工艺领域实现平台式覆盖外，其他国内半导体设备厂商均为产品级销售。半
导体设备零部件行业厂商多深耕特定工艺，形成了较为固定的产品制造领域。半导体设备零部件行业分支领
域众多，不同类型零部件之间技术壁垒和客户壁垒等难以突破，因此行业内半导体设备零部件厂商多专注于
特定工艺产品，服务客户范围相对稳定。
（2）主要技术门槛
相比于其他行业基础零部件，半导体设备零部件尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高、工艺复杂
、要求极为苛刻等特点，主要有以下几个方面的难点：首先，半导体制造属于精密制造业，对关键零部件在
原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、洁净清洗等方面要求更高，造成了极高
的技术门槛。其次，半导体制造过程经常处于高温、强腐蚀性环境中，且半导体设备需要长时间稳定运行，
因此半导体零部件需要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、材料纯度等复合功能要求。最后，半导体设备
零部件市场细分领域众多，各个分支类别体量较小，且不同细分品类技术要求和技术难点都有所不同，行业
新进入者难以在短期内聚集经验丰富的生产技术人才并投入充足的研发费用，以建立完善的研发体系并开发
出满足行业标准的产品，因此较难突破技术壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高
新技术企业。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获
得主要客户高度认可。
半导体产业是新一代信息技术的核心，也是社会经济数字化转型的基石，随着国外对中国半导体产业的
技术封锁持续加码，中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫，国产替代与自主可控将在举国体
制下快速发展，这为本土半导体设备厂商提供了难得的发展机遇期。公司是全球为数不多的已量产供应7nm
及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，也是国内最早陪伴国产半导体设备主要厂商共同成长的企业之一
。通过长久的技术积累和工艺精进，公司已成为国内头部半导体设备厂商的长期战略合作伙伴，并多次获得
客户核心供应商、杰出供应商称号，在半导体设备核心零部件国产化浪潮中位于同行前列，与其他行业内领
先企业共同推动了国内行业发展。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）提高精密加工能力，实现生产智能化
随着半导体领域技术以及半导体器件的集成度的不断提高，半导体设备对于工艺规格的要求不断提高，
零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。为进一步实现生产流程
的精密化，并在控制生产成本的同时满足客户需求，半导体设备零部件制造商的生产会更加智能化、柔性化
，从而不断提高生产效率。
（2）国产替代趋势明显，发挥本土优势
得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也将迎来国内厂商需求增加的机遇。目前技术
壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产品国产化率很低。基于本
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