经营分析☆ ◇688605 先锋精科 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体(行业) 11.94亿 96.49 3.51亿 97.74 29.40
其他(行业) 4341.23万 3.51 810.18万 2.26 18.66
─────────────────────────────────────────────────
工艺部件(产品) 8.94亿 72.24 2.91亿 81.13 32.60
结构部件(产品) 2.38亿 19.22 4870.53万 13.56 20.48
模组(产品) 5019.95万 4.06 831.18万 2.31 16.56
其他部件(产品) 3450.90万 2.79 47.32万 0.13 1.37
表面处理(产品) 1358.99万 1.10 281.73万 0.78 20.73
其他业务(产品) 748.75万 0.60 748.32万 2.08 99.94
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 12.09亿 97.66 3.49亿 97.16 28.88
中国大陆以外地区(地区) 2148.20万 1.74 272.03万 0.76 12.66
其他业务(地区) 748.75万 0.60 748.32万 2.08 99.94
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.30亿 99.40 3.52亿 97.92 28.59
其他业务(销售模式) 748.75万 0.60 748.32万 2.08 99.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工艺部件(产品) 4.67亿 71.38 1.56亿 78.54 33.32
结构部件(产品) 1.28亿 19.61 3086.25万 15.57 24.05
其他部件(产品) 2509.73万 3.83 192.46万 0.97 7.67
模组(产品) 2481.12万 3.79 553.93万 2.79 22.33
表面处理(产品) 540.59万 0.83 52.89万 0.27 9.78
其他业务(产品) 367.67万 0.56 367.67万 1.86 100.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.84亿 89.28 1.75亿 88.39 29.98
外销(地区) 7015.73万 10.72 2301.38万 11.61 32.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体(行业) 10.96亿 96.50 3.76亿 97.92 34.33
主营业务:其他(行业) 3177.33万 2.80 4.42万 0.01 0.14
其他业务(行业) 795.79万 0.70 795.79万 2.07 100.00
─────────────────────────────────────────────────
工艺部件(产品) 8.19亿 72.11 2.93亿 76.34 35.81
结构部件(产品) 2.27亿 19.95 7224.70万 18.80 31.88
模组(产品) 4216.50万 3.71 725.70万 1.89 17.21
其他部件(产品) 3139.64万 2.76 -5.96万 -0.02 -0.19
表面处理(产品) 855.99万 0.75 350.65万 0.91 40.96
其他业务(产品) 795.79万 0.70 795.79万 2.07 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 11.08亿 97.58 3.77亿 98.02 33.99
中国大陆以外地区(地区) 1954.10万 1.72 -35.49万 -0.09 -1.82
其他业务(地区) 795.79万 0.70 795.79万 2.07 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.28亿 99.30 3.76亿 97.93 33.36
其他业务(销售模式) 795.79万 0.70 795.79万 2.07 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
客户合同产生的收入(产品) 8.69亿 100.00 3.00亿 100.00 34.49
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 8.11亿 93.29 2.82亿 94.16 34.81
外销(地区) 5833.68万 6.71 1748.48万 5.84 29.97
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售10.00亿元，占营业收入的80.78%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│北方华创 │ 41777.73│ 33.75│
│中微公司 │ 35007.41│ 28.28│
│屹唐股份 │ 9540.40│ 7.71│
│拓荆科技 │ 8209.92│ 6.63│
│中硅泰克 │ 5455.54│ 4.41│
│合计 │ 99991.00│ 80.78│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.67亿元，占总采购额的37.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│靖江新恒和半导体科技有限公司 │ 8002.74│ 11.25│
│无锡元基精密机械有限公司 │ 5341.29│ 7.51│
│东贺隆（昆山）电子有限公司 │ 5309.51│ 7.46│
│苏州市乐了精密机械制造厂 │ 5275.70│ 7.41│
│苏州首铝金属有限公司 │ 2749.29│ 3.86│
│合计 │ 26678.53│ 37.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商。公司自设立时起即与行业头部企业
北方华创和中微公司开展密切合作。同时，还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部
企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。
公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的各类精密金属零部件，具有“小批量、多批次、定制
化”的特点，不同产品的种类、大小、材质、性能指标差异较大，细分品号众多。
在半导体设备领域，公司产品主要分为工艺部件、结构部件。
1、工艺部件
工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体等关键工艺部件及与内衬、加热器、匀气盘及腔体共同构成
反应工作区的其他工艺部件。关键工艺部件系晶圆反应工作区的关键部件，构成腐蚀隔离、可控温、反应气
体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件，其产品质量直接影响工艺良率；其他工艺部件通常起到
密封、导流、运动等功能，其产品质量间接影响工艺良率。
1）腔体
腔体是半导体设备中参与晶圆制备反应工序的关键部件，为晶圆生产提供耐腐蚀、洁净和高真空环境。
特别是在刻蚀设备中，随着先进制程的迭代，更高腐蚀性气体（如：氟气、氯气等）、更高工艺温度以及更
高能量的等离子体作用在刻蚀腔室内，对腔体的各项性能提出更高要求。该类产品一般需要经过高精密切削
和复杂的表面处理。公司腔体主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中。
2）内衬
内衬通常为薄壁型金属部件，是安装在刻蚀腔体内部的衬套型部件，保护腔体免受腐蚀性工艺环境的影
响，提升腔体使用寿命。因此内衬要比反应腔体具备更高的耐腐蚀性、洁净度以及热冲击的性能。近些年，
随着产品应用环境要求更加苛刻，复合涂层、甚至带有复合气体通道功能的内衬被广泛应用在机台上。报告
期内，公司内衬主要应用于刻蚀设备。
3）加热器
加热器是芯片制造过程中为硅片或工艺环境提供和控制所需要温度的器件。其温度均匀性直接决定薄膜
沉积等工艺性能；加热器通常在硅片的正下方，直接或间接（通过吸盘）接触硅片，其自身的洁净度直接决
定了污染物的水平，同时，其加热后的放气性也决定了真空环境的稳定性。报告期内，公司加热器主要应用
于薄膜沉积设备中。
4）匀气盘
薄膜沉积设备和刻蚀设备工作过程中，特种工艺气体通过匀气盘上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证
晶圆表面膜层的均匀性和一致性。因此对匀气盘上成千上万个孔的一致性有非常严苛的要求，同时每一个孔
是多个特征组成的组合孔，每个特征之间的衔接要求非常高。匀气盘是距离晶圆非常近的零件，这就要求其
有极高的洁净度，同时对液态粒子及金属粒子也有极高的要求，否则都会直接影响晶圆良率。报告期内，公
司匀气盘主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中。
5）其他工艺部件
公司主要生产腔体盖板、接地环、喷嘴、气体分配环等各类工艺部件。
2、结构部件
结构部件指位于反应工作区外、通常起到连接、支撑、传输等功能，种类繁多，不同产品差异较大。公
司生产普通盖板、法兰板、信号箱、射频连接板等各类结构部件。
除工艺部件和结构部件外，公司还根据客户需求，通过组装、测试等环节将公司所产精密零部件、外购
件等进行装配，形成具备部分半导体设备核心功能的模组产品，并提供阳极氧化等表面处理服务。
除半导体设备领域产品外，公司还充分发挥精密零部件制造的扎实技术基础及创新能力优势，积极在医
疗、航空航天等其他领域探索和开发新产品。在医疗方面，公司主要向客户供应头框架、诊疗仪、放疗设备
等高端医疗装备器件和零部件；在航空领域，子公司靖江先捷已通过航空结构件表面处理的航空质量管理体
系标准认证AS9100D和ISO9001:2015，目前正在准备其他航空制造所需认证，如NADCAP认证、产品认证等；
商业航天方面公司已向国内民用火箭制造企业开展部分产品的表面处理业务。
(二)主要经营模式
1、采购模式
（1）原材料采购
公司主要原材料包括铝、不锈钢等金属原材料，除金属原材料外，公司还根据生产计划采购各类定制件
、标准件等，公司制定了严格的供应商筛选制度与合格供应商名单，并定期对供应商的品质、交期、服务等
方面进行重新评估以更新合格供应商名录。
由于原材料的质量直接影响到公司产品性能，进而影响客户设备产品的稳定性和晶圆制造质量，为保障
原材料质量的稳定性、一致性和可追溯性，部分客户会指定原材料供应商或品牌，由公司独立与该指定供应
商或品牌进行询价，根据公司采购数量综合确定采购价格。公司对客户的定价策略不会因为是否从指定原材
料供应商采购而加以区分。
（2）外协采购
公司外协采购主要包括粗加工外协和特种工艺外协两类。
对于前道粗加工外协，公司将开粗等较低附加值和线割等单工序加工时间较长的部分工序委托外协生产
，自身将主要精力聚焦于产品工艺改进和高附加值精密切削工艺、表面处理特种工艺先进焊接工艺中。该些
外协厂商仅负责按照公司的加工要求对原材料进行加工，向公司交付符合中后道工序要求的合格半成品。
对于少量公司尚不成熟的特种工艺外协，公司会与客户共同开发特种工艺外协供应商，该些外协供应商
在通过客户认证后进入公司合格供应商名录，通常由客户指定或推荐供应商范围，供公司选择。
2、生产模式
（1）客户认证阶段，包括供应商导入与产品导入阶段
半导体设备零部件的认证壁垒极高，客户认证包括供应商资格认证与新产品首件认证两大核心环节。
供应商导入（供应商资格认证）：客户首先会对公司进行全面的质量体系与制造能力审核。
体系与工艺认证：客户需对供应商的质量管理体系及现场管理进行审核，此阶段通常持续1-3个月。通
过后，客户会深入评估公司的精密加工能力、特定工艺及产能规划。公司凭借成熟的工艺库和稳定的良率，
确保在3-6个月内通过客户对供应商综合制造能力的认证，正式进入合格供应商名录。
产品导入认证（首件认证）：技术协同与评审：在获得具体产品需求后，公司技术团队会与客户进行深
度技术交流，不仅论证现有工艺的可行性，更会主动提出工艺优化建议，在满足性能的前提下协助客户优化
成本或提升可制造性。公司综合考量工艺难点、开发成本及预期订单价值后决定是否承接。首件试制与验证
：立项后，公司通过严格的APQP（产品质量先期策划）流程进行工艺设计与开发，经客户确认图纸后进入首
件试制。试制件需通过客户的全尺寸检测、机械性能及耐腐蚀/耐磨损等专项测试。此阶段周期因产品复杂
度而异，一般在6-12个月，通过后即标志着产品进入稳定供应阶段。
（2）批量生产阶段
针对“多品种、小批量、定制化”的生产特点，公司采用精益生产与柔性排产相结合的以销定产模式。
计划与排产：计划部门依据客户的滚动需求预测及正式订单，结合产线设备负荷与人员配置，运用ERP/
MES系统进行精细化的排产管理，公司会基于历史数据和安全库存模型进行适度备货，以平衡交期压力与库
存成本。
过程控制与交付：考虑到产品的复杂性，普通产品的单个批次生产周期一般为4-6周；特殊产品，周期
约为8-10周。
3、销售模式
公司销售模式均为直销。在半导体设备制造领域，零部件供应商的一致性、可靠性和快速响应能力是客
户选择供应商的关键，因此客户关系一旦确立便具有高度的稳定性。
定价与谈判：公司采用成本加成与价值导向相结合的定价策略。在获取订单时，以严谨的生产成本测算
（包含材料成本、制造费用、专用工装及检测费用）为基础，结合产品的技术附加值、市场竞争态势及长期
战略，与客户进行商务谈判确定价格。
价格管理：为维护长期稳定的合作关系，在无设计变更或原材料市场剧烈波动等特殊情况下，公司通常
与客户约定年度价格协议，确保同一产品在一年内的销售单价保持稳定，实现与客户的互利共赢。
4、研发模式
半导体设备零部件必须在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到半导体设备
及技术的严苛标准，因此具有精度高、工艺复杂、细分领域高度专业化、要求极为苛刻等特点。公司所处产
品细分领域具有细分型号较多、工艺步骤复杂、升级迭代快的特点，因此研发活动需持续投入大量工艺研发
，并伴随高频次实验与精细化过程控制。
报告期内，公司坚持自主研发创新核心战略，持续加大技术研发投入，通过工艺优化、技术突破与产品
迭代，不断提升生产工艺水平与核心竞争力。研发模式保持稳定，聚焦三大方向系统推进，并重点强化陶瓷
加热器、光刻机核心部件等关键产品的专项研发，具体如下：
（1）先进工艺类研发：以提升自主国产化产品核心性能指标与生产效率为目标，重点围绕高精度温控
技术、长寿命热场均匀性工艺，以及超精密表面处理、低应力成型等核心技术开展攻关；
（2）前瞻类研发：以实现进口替代及新材料成型工艺突破为目标，重点布局高端陶瓷加热器用特种陶
瓷材料的配方优化与成型工艺以及精密结构件的复杂型腔加工、微纳级尺寸控制等前沿技术，推动关键材料
与工艺的自主可控；
（3）先进产品类研发：以拓展产品类别、深化技术纵深为目标，在巩固现有产品优势基础上，探索多
场景应用，同时探索新型半导体设备配套零部件的研发，构建多元化产品矩阵。
5、盈利模式
公司通过长期积累的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制
化工装开发技术和粉末烧结技术形成并筑高自身产品技术壁垒，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部
件取得收入并实现盈利。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点
半导体设备在半导体产业链中发挥着重要的基础性支撑作用，是核心技术与工艺的载体，是上游环节市
场空间最广阔，战略价值最重要的一环。
半导体制造的步骤繁多且精细，半导体设备在产业链中的应用领域主要可分为两大类：前道晶圆制造和
后道封装测试。其中，前道晶圆制造流程是芯片制造中最为核心的环节，涉及的主要设备包括热处理设备、
光刻设备、涂胶显影/去胶设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备/清洗设备等。其中，刻蚀技术和
薄膜沉积技术与光刻技术并称三大主要生产技术，也是前道设备中价值量最高的三大设备类型。
半导体设备行业竞争加剧，北方华创在刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等多个工艺领域实现平台式覆
盖，中微公司涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造等设备领域，其
他国内半导体设备厂商多为产品级销售。半导体设备零部件行业厂商多深耕特定工艺，形成了较为固定的产
品制造领域。半导体设备零部件行业分支领域众多，不同类型零部件之间技术壁垒和客户壁垒等难以突破，
因此行业内半导体设备零部件厂商多专注于特定工艺产品，服务客户范围相对稳定。
（2）主要技术门槛
相比于其他行业基础零部件，半导体设备零部件尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高/工艺复杂
、要求极为苛刻等特点，主要有以下几个方面的难点：首先，半导体制造属于精密制造业，对关键零部件在
原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、洁净清洗等方面要求更高，造成了极高
的技术门槛。其次，半导体制造过程经常处于高温、强腐蚀性环境中，且半导体设备需要长时间稳定运行，
因此半导体零部件需要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、材料纯度等复合功能要求。最后，半导体设备
零部件市场细分领域众多，各个分支类别体量较小,且不同细分品类技术要求和技术难点都有所不同，行业
新进入者难以在短期内聚集经验丰富的生产技术人才并投入充足的研发费用，以建立完善的研发体系并开发
出满足行业标准的产品，因此较难突破技术壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高
新技术企业。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获
得主要客户高度认可。
半导体产业是新一代信息技术的核心，也是社会经济数字化转型的基石，国外对中国半导体产业的技术
封锁持续加码，中国半导体产业全产业链的自主可控需求依旧高涨，国产替代与自主可控在举国体制下快速
发展，促进了本土半导体设备厂商的持续快速发展。
公司是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，也是国内最早陪伴国
产半导体设备主要厂商共同成长的企业之一。通过长久的技术积累和工艺精进，公司已成为国内头部半导体
设备厂商的长期战略合作伙伴，并多次获得客户核心供应商、杰出供应商称号，在半导体设备核心零部件国
产化浪潮中位于同行前列，与其他行业内领先企业共同推动了国内行业发展。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）提高精密加工能力，实现生产智能化
随着半导体领域技术以及半导体器件的集成度的不断提高，半导体设备对于工艺规格的要求不断提高，
零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升.为进一步实现生产流程
的精密化，并在控制生产成本的同时满足客户需求，半导体设备零部件制造商的生产会更加智能化、柔性化
，从而不断提高生产效率。
（2）国产替代趋势明显，发挥本土优势
得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也迎来了国内厂商需求增加的机遇。目前技术
壁垒较低的零部件已大部分实现国产化，高端产品国产化率较低。基于本土优势和成本优势，国内零部件厂
商具有广阔的发展前景。随着技术的进步以及产线丰富度提升，国内半导体设备零部件厂商进一步切入国内
产线供应链，继续提高半导体设备行业国产替代速度。
二、经营情况讨论与分析
作为半导体设备核心零部件的重要供应商，公司专注于国内半导体设备核心零部件赛道，并积极向其他
精密制造领域拓展。报告期内，公司始终坚持致力于高质量发展，经营管理能力持续提升。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，受益于半导体设备关键零部件国产化的不断推进，公司依托技术升级与产品创新，半导体领
域核心产品销售持续增长。报告期内，公司实现营业总收入123,772.76万元，同比增长8.98%；归属于母公
司所有者的净利润18,889.58万元，同比下降11.71%。
报告期内公司营业收入增长，但毛利率有所下滑，导致利润相应下滑，主要原因是：1、2024年以来公
司根据市场需求及发展规划，进行了适度的产能扩充，新增产能所需的基础建设和生产能力已逐步启用，产
能吸收进入爬坡阶段；2、2024年因销售收入大幅增长，公司逐月新增员工，报告期内公司根据生产需要继
续新招聘员工，员工人数相较去年同期有所增加，导致薪酬支出增加；3、随着半导体设备国产化深入，公
司先进制程零部件增长迅速，为满足先进制程对产品的洁净度、耐腐蚀性、孔隙度等更严苛的质量要求，公
司通过改进设计、增加洁净室投入、增加清洗工序、增加高端智能检测设备、加强生产监测、改进质量检测
方法等多种方式在各个环节加强质量管控，从而导致成本增加。
生产能力的提升及新建产能的效率释放需要一定的时间，随着新建产能的利用率逐步提升，公司经营状
况将稳定向好。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、客户拓展
公司自设立起即与国内半导体设备龙头企业开展密切合作，陪伴国产半导体设备厂商发展、紧密配套，
作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。报
告期内，公司继续与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部客户深度合作，及时
掌握市场动态和行业发展趋势，充分理解客户的需求，深入关键工艺部件、器件等新品共同协作开发，开发
综合解决方案。
同时，公司依托精密制造技术基础，加速拓宽战略业务板块，横向拓展应用领域，在现有产品种类的基
础上，进一步向医疗、航空航天等其他精密制造领域拓展，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点
。全资子公司靖江先捷通过航空结构件表面处理的航空质量管理体系标准认证AS9100D和ISO9001:2015，目
前正在准备其他航空表处及制造所需认证，如NADCAP认证、产品认证等；航天领域已向国内民用火箭制造企
业开展部分产品的表面处理业务，目前金额及收入占比相对较低。
2、产品与技术研发
公司高度重视研发工作，专注技术研发，积极参与客户新产品工艺的联合开发，进一步提升技术水平和
市场竞争力。
公司持续加大在技术研发投入力度，全力推动技术突破与升级。截至2025年12月31日，公司各项精密制
造技术已形成129项获批专利，其中发明专利38项、实用新型专利91项，全部应用于公司主营业务。报告期
内，公司研发投入金额7,137.71万元，同比增长11.38%，占营业收入比重5.77%。
2025年3月，公司收购无锡至辰，新增了先进涂层工艺，丰富并延伸了现有工艺链，后续将加大涂层新
技术及新工艺的开发。未来，公司将持续深化基础材料的研发和应用，提升工艺装备水平，进一步丰富产品
的形态和应用场景，增强公司核心竞争力。
3、营运管理
针对半导体零部件多品种、小批量的特点，公司持续深化和改进柔性化加工生产体系，实现生产流程实
时跟踪与追溯，通过节点管理缩短制造周期，提高交付效率。坚持“先做对，再做好，改善不止”的质量方
针，通过一站式制造解决方案以及全过程质量流程，降低客户采购成本并保障产品一致性。
公司具有“高新技术企业”资质，是国家级“专精特新”小巨人企业，报告期内获得“2025年江苏省先
进级智能工厂”、“江苏省国家专利产业化样板企业培育库入库企业”等荣誉。
4、生产基地建设
报告期内，公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及部分技改升级项目已投入生产；先锋精科制
造二厂已于2025年9月主体竣工，2025年12月底交付使用；无锡先研募投项目在2025年第一季度启动建设，
于2025年10月封顶，预计2026年下半年可交付使用。
5、人才队伍建设
报告期内，公司根据业务发展的需要，持续加强人才梯队建设，人员规模不断扩大，截至2025年12月31
日，公司及子公司员工总人数为1,522人。公司致力于构建多层次、可持续发展的人才梯队，不断吸引经验
丰富的管理及技术人才加入团队，从国内高校选拔优秀的毕业生，建立专项管培生计划，报告期内招聘应届
毕业生40余人。为加强公司的质量体系建设，公司邀请外部专家，组织多种形式、不同层次的质量专项培训
。公司充分发挥绩效考核激励作用，不断完善培训制度，创新培训模式，转化培训效果，持续增强员工的荣
誉感和凝聚力，实现员工与企业的共同成长。此外，公司继续强化安全生产责任体系，组织安全教育培训及
消防演习，切实保障职工安全。
6、对外投资
（1）向子公司靖江先捷增资
报告期内，公司陆续对全资子公司靖江先捷增资人民币5,000万元。增资主要用于固定资产投资和补充
营运资金，与公司目前战略布局相符，符合公司主营业务发展方向。
（2）收购无锡至辰
公司于2025年1月披露《江苏先锋精密科技股份有限公司关于全资子公司收购无锡至辰科技有限公司100
%股权暨关联交易的公告》（公告编号：2025-005）。为进一步增强公司在半导体关键工艺部件的竞争力，
提高公司应对高端制程零部件的表面处理特种工艺水平，整合完善关键工艺技术，为公司的生产经营及行业
市场地位提供有力保障，全资子公司无锡先研以自有资金1,200万元现金收购无锡至辰100%股权，并于2025
年3月完成股权交割。无锡至辰的创始人刘国辉博士深耕行业多年，本次收购完成后，刘国辉博士加入了公
司，担任公司CTO并主导表面处理特种工艺的研发。
（3）成立苏州分公司
为优化管理，吸引更多高端人才加入公司，公司于2025年12月成立苏州分公司。
7、知识产权保障
公司高度重视知识产权保护工作，积极做好专利和商标申请工作。报告期内，公司新增专利申请39项，
包括发明专利9项，实用新型专利30项。截至本报告期末，公司已获授权专利129项，其中发明专利38项，获
得注册商标6个。
8、内部治理
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司内部治理机制，提升公司
治理水平。按照相关法律法规规定和监管要求，公司规范运作机制运作良好；同时内部审计控制体系全面运
作，管理信息化平台继续加强流程化数字化管理建设，公司内部管理水平不断提升，为公司长期稳定发展提
供了必要保障。
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