经营分析☆ ◇688605 先锋精科 更新日期：2026-09-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工艺部件(业务) 4.72亿 71.29 1.33亿 82.01 28.10
结构部件(业务) 1.36亿 20.54 2273.66万 14.05 16.71
模组(业务) 2564.33万 3.87 190.15万 1.17 7.42
其他部件(业务) 1793.15万 2.71 -90.61万 -0.56 -5.05
表面处理(业务) 712.46万 1.08 196.54万 1.21 27.59
其他(业务) 346.32万 0.52 341.93万 2.11 98.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体(行业) 11.94亿 96.49 3.51亿 97.74 29.40
其他(行业) 4341.23万 3.51 810.18万 2.26 18.66
─────────────────────────────────────────────────
工艺部件(产品) 8.94亿 72.24 2.91亿 81.13 32.60
结构部件(产品) 2.38亿 19.22 4870.53万 13.56 20.48
模组(产品) 5019.95万 4.06 831.18万 2.31 16.56
其他部件(产品) 3450.90万 2.79 47.32万 0.13 1.37
表面处理(产品) 1358.99万 1.10 281.73万 0.78 20.73
其他业务(产品) 748.75万 0.60 748.32万 2.08 99.94
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 12.09亿 97.66 3.49亿 97.16 28.88
中国大陆以外地区(地区) 2148.20万 1.74 272.03万 0.76 12.66
其他业务(地区) 748.75万 0.60 748.32万 2.08 99.94
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.30亿 99.40 3.52亿 97.92 28.59
其他业务(销售模式) 748.75万 0.60 748.32万 2.08 99.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工艺部件(产品) 4.67亿 71.38 1.56亿 78.54 33.32
结构部件(产品) 1.28亿 19.61 3086.25万 15.57 24.05
其他部件(产品) 2509.73万 3.83 192.46万 0.97 7.67
模组(产品) 2481.12万 3.79 553.93万 2.79 22.33
表面处理(产品) 540.59万 0.83 52.89万 0.27 9.78
其他业务(产品) 367.67万 0.56 367.67万 1.86 100.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.84亿 89.28 1.75亿 88.39 29.98
外销(地区) 7015.73万 10.72 2301.38万 11.61 32.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体(行业) 10.96亿 96.50 3.76亿 97.92 34.33
主营业务:其他(行业) 3177.33万 2.80 4.42万 0.01 0.14
其他业务(行业) 795.79万 0.70 795.79万 2.07 100.00
─────────────────────────────────────────────────
工艺部件(产品) 8.19亿 72.11 2.93亿 76.34 35.81
结构部件(产品) 2.27亿 19.95 7224.70万 18.80 31.88
模组(产品) 4216.50万 3.71 725.70万 1.89 17.21
其他部件(产品) 3139.64万 2.76 -5.96万 -0.02 -0.19
表面处理(产品) 855.99万 0.75 350.65万 0.91 40.96
其他业务(产品) 795.79万 0.70 795.79万 2.07 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 11.08亿 97.58 3.77亿 98.02 33.99
中国大陆以外地区(地区) 1954.10万 1.72 -35.49万 -0.09 -1.82
其他业务(地区) 795.79万 0.70 795.79万 2.07 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 11.28亿 99.30 3.76亿 97.93 33.36
其他业务(销售模式) 795.79万 0.70 795.79万 2.07 100.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售10.00亿元，占营业收入的80.78%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│北方华创 │ 41777.73│ 33.75│
│中微公司 │ 35007.41│ 28.28│
│屹唐股份 │ 9540.40│ 7.71│
│拓荆科技 │ 8209.92│ 6.63│
│中硅泰克 │ 5455.54│ 4.41│
│合计 │ 99991.00│ 80.78│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.67亿元，占总采购额的37.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│靖江新恒和半导体科技有限公司 │ 8002.74│ 11.25│
│无锡元基精密机械有限公司 │ 5341.29│ 7.51│
│东贺隆（昆山）电子有限公司 │ 5309.51│ 7.46│
│苏州市乐了精密机械制造厂 │ 5275.70│ 7.41│
│苏州首铝金属有限公司 │ 2749.29│ 3.86│
│合计 │ 26678.53│ 37.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
半导体设备作为半导体产业的基石，其技术高度直接决定芯片制造的精度与效率，是半导体产业链上游
环节市场最广阔、战略价值最重要的一环。而半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力
、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科，是半
导体设备的核心构成。
根据SEMI报告，2025年，全球半导体制造设备销售达到1,351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，
连续第三年创下历史新高。从区域表现看，2025年半导体设备支出仍高度集中在亚洲，中国大陆、中国台湾
和韩国合计占全球市场的79%，较2024年的74%进一步提升，而中国大陆以493亿美元的支出额连续六年位居
全球第一。得益于全球各地半导体晶圆厂围绕人工智能开展的产能扩建与技术升级项目，2026年第一季度，
全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，创下历史纪录，同比增长14%。人工智能服务器、数据中心所用高
性能芯片的市场需求，持续拉动高端制造设备的采购支出。SEMI预测，全球半导体设备销售额将在2026年和
2027年继续增长，分别达到1,450亿美元和1,560亿美元，连续三年刷新历史纪录。
同时，半导体设备作为高端装备、新能源、电子信息等战略性新兴产业的核心，其自主化水平直接关系
到产业链供应链安全稳定。我国积极推动半导体装备产业链安全、国产替代和高质量发展战略。2025年10月
，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》进一步明确“十五五”期间（2026-2
030）集成电路产业发展目标：关键半导体设备国产化率突破70%，形成产业安全生态。
公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是全球为数不多的已量产供应7nm及以下
国产刻蚀设备关键零部件的制造商。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导体设备严苛标准的精密零
部件制造能力，产品获得主要客户高度认可。同时，伴随着产业链向更先进制程、更精密结构迈进以及半导
体国产化要求，公司积极扩大产能、加速攻关核心零部件技术壁垒，为国产设备零部件产业链安全增添关键
助力。
（一）公司所从事的主要业务及经营情况
公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商。公司的主要产品为应用于半导体设
备领域及其他领域的各类精密金属零部件，具有“小批量、多批次、定制化”的特点，不同产品的种类、大
小、材质、性能指标差异较大，细分品号众多。在半导体设备领域，公司产品主要分为工艺部件、结构部件
。随着半导体设备国产化进程的不断推进，受益于国内半导体市场的需求增长，报告期内公司资产、销售及
企业规模稳健增长。
（二）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司通过长期积累的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制
化工装开发技术形成并筑高自身产品技术壁垒，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件及其他精密零
部件取得收入并实现盈利。
2、采购模式
（1）原材料采购
公司的主要原材料包括铝、不锈钢等金属原材料，及各类定制件、标准件等。公司制定了严格的供应商
筛选制度与合格供应商名单，并定期对供应商的品质、交期、服务等方面进行重新评估以更新合格供应商名
录。
为保障原材料质量的稳定性、一致性和可追溯性，部分客户会指定原材料供应商或品牌，由公司独立与
该指定供应商或品牌进行询价，根据公司采购数量综合确定采购价格。
（2）外协采购
公司外协采购主要包括粗加工外协和特种工艺外协两类。对于前道粗加工外协，公司将开粗等较低附加
值和线割等单工序加工时间较长的部分工序委托外协生产。对于少量公司尚不成熟的特种工艺外协，公司会
与客户共同开发特种工艺外协供应商，在通过客户认证后进入公司合格供应商名录，通常由客户指定或推荐
供应商范围，供公司选择。
3、生产模式
在通过客户质量体系认证和首件认证后，公司将根据客户需求进入批量生产阶段。公司采取以销定产的
生产模式，根据客户需求和交期，结合产线现有排产计划制定生产计划，并基于安全库存和交期适当备货。
4、销售模式
公司销售模式均为直销。公司通过与客户商务谈判的方式，以产品生产流程预估的材料成本、制造费用
、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，与客
户协商确定产品的销售单价，除特殊情况外，同一产品的价格在一年内一般保持稳定。
5、研发模式
半导体设备零部件必须在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到半导体设备
及技术的严苛标准，加之所处产品细分领域具有细分型号较多、工艺步骤复杂、升级迭代快的特点，因此公
司研发活动中会持续大量的工艺研发，同时伴随大量的实验和过程控制。报告期内，公司持续加大技术研发
投入，不断提升生产工艺水平。主要研发方向包括：（1）以提高自主国产化产品核心性能指标和生产效率
为目标的先进工艺类研发；（2）以实现进口替代及新材料成型工艺为目标的前瞻类研发；（3）以实现拓展
产品类别和纵深为目标的先进产品类研发新增重要非主营业务情况
二、经营情况的讨论与分析
作为半导体设备核心零部件的重要供应商，公司专注于国内半导体设备核心零部件赛道，并积极向其他
精密制造领域拓展。报告期内，公司始终坚持致力于高质量发展，经营管理能力持续提升。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业总收入66,270.45万元，同比增长1.25%；归属于母公司所有者的净利润5,503.
79万元，同比下降48.17%。
报告期内公司毛利率下滑，导致利润相应减少，主要原因是：1、公司根据市场需求及发展规划，进行
了产能扩充，新增产能所需的基础建设和机器设备已逐步启用，陆续转固并计提折旧；2、报告期内公司根
据生产需要新进大批员工，导致薪酬支出大幅增加；3、随着半导体设备国产化深入，公司先进制程零部件
增长迅速，为满足先进制程对产品更严苛的质量要求，公司通过改进设计、改进工艺、增加洁净室投入等方
式在各个环节加强质量管控，从而导致成本增加；4、生产能力的提升及新建产能的效率释放需要一定的周
期，目前公司正处于该周期中。
除上述原因外，因一季度受行业阶段性下行带来的客户延期交付影响，公司存货金额增加、库龄有所延
长，计提的存货跌价准备上升，计入当期损益的资产减值损失相应增加；客户结算的方式发生变化导致应收
账款增加，计入当期损益的应收账款坏账损失随之增加，公司信用减值损失同比增加；同时，公司用于外销
结算的主要货币为美元，2025年同期，人民币对美元汇率较为稳定，2026年，受宏观环境影响，美元对人民
币持续贬值，带来大额汇兑损失，从而减少净利润。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、客户拓展
公司自设立起即与国内半导体设备龙头企业开展密切合作，陪伴国产半导体设备厂商发展、紧密配套，
作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。
公司现有客户是国产半导体先进制程设备的主要研发和生产者，而公司对客户的设备性能、交付标准有
深刻理解，能够更有针对性地进行产品开发与验证，从而加速样品测试、小批量试用直至批量供应的全过程
。报告期内，公司继续与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部客户深度合作，
及时掌握市场动态和行业发展趋势，充分理解客户的需求，在维持现有品类产品的竞争优势的基础上，积极
深入参与客户关键工艺部件、器件等新品及陶瓷、涂层等新材料新工艺的共同协作开发，开发综合解决方案
。
同时，公司依托精密制造技术基础，加速拓宽战略业务板块，横向拓展应用领域，在现有产品种类的基
础上，进一步向医疗、航空航天等其他精密制造领域拓展，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点
。报告期内，全资子公司靖江先捷已通过NADCAP化学处理项目认证；航天领域已向国内民用火箭制造企业开
展部分产品的表面处理业务，目前金额及收入占比相对较低。
2、产品与技术研发工作
公司高度重视研发工作，公司持续加大在技术研发投入力度，全力推动技术突破与升级，积极参与客户
新产品工艺的联合开发，进一步提升技术水平和市场竞争力。
报告期内，公司持续攻关陶瓷加热器、静电吸盘（ESC）等长期被海外厂商垄断的半导体设备核心功能
器件，与客户建立联合设计、同步研发、共同验证的长效机制，提前适配设备迭代与制程升级需求。公司陶
瓷加热器等半导体先进功能器件的新产品正在客户端进行验证，进度按计划进行，如验证顺利今年将实现收
入。
报告期内，公司研发投入金额3,669.54万元，同比增长6.40%，占营业收入比重5.54%；公司新增专利申
请5项，包括发明专利3项，实用新型专利2项。截至本报告期末，公司已获授权专利141项，其中发明专利38
项、实用新型专利103项，全部应用于公司主营业务。
3、生产基地与产能建设
报告期内，先锋精科制造二厂已交付使用；无锡先研募投项目预计2026年下半年可交付使用；可转债募
投项目公司已预先使用自有资金于2026年3月开始厂房建设。
截至报告期末，公司在手订单比去年同期增长超过80%，创历史新高。目前公司收入和利润释放主要受
到产能扩建、新招聘员工技能熟练度、培训等因素影响，预计后期将会逐步得到释放。
4、营运管理
公司具有“高新技术企业”资质，是国家级专精特新“小巨人”企业，报告期内获得“2026年《财富》
中国科技50强”等荣誉，是中微公司“20年战略合作伙伴”、北方华创“2025年度战略合作伙伴”。
针对半导体零部件多品种、小批量的特点，公司持续深化和改进柔性化加工生产体系，实现生产流程实
时跟踪与追溯，通过节点管理缩短制造周期，提高交付效率。坚持“先做对，再做好，改善不止”的质量方
针，通过一站式制造解决方案以及全过程质量流程，降低客户采购成本并保障产品一致性。
为吸引更多优秀人才加入公司，规范和优化管理，继苏州分公司成立后，公司于2026年4月设立了北京
分公司。
5、人才队伍建设
报告期内，公司不断吸引经验丰富的管理及技术人才加入团队，人员规模稳步扩大，人才结构持续优化
，截至2026年6月30日，公司及子公司员工总人数为1,823人。公司从国内重点高校选拔优秀毕业生，建立专
项校培生培养计划，为公司长远发展储备青年骨干力量。同时，公司积极拓展校企合作渠道，探索与高校开
展联合培养及产学研合作，有效推进技术研发与人才共育。公司充分发挥绩效考核激励作用，建立了科学合
理的绩效考核指标体系，突出业绩导向。公司持续改善工作条件、保障职业健康安全，积极营造积极向上的
企业文化氛围，增强员工的归属感与凝聚力。
6、内部治理
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司内部治理机制，提升公司
治理水平。按照相关法律法规规定和监管要求，公司规范运作机制运作良好；同时内部审计控制体系全面运
作，管理信息化平台继续加强流程化数字化管理建设，公司内部管理水平不断提升，为公司长期稳定发展提
供了必要保障。
7、信息披露及投资者管理
公司高度重视规范运作、信息披露管理工作。公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格履行信息披
露义务，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。
公司高度重视投资者关系管理工作，安排专人负责信息披露及投资者关系管理，报告期内，公司积极通
过投资者邮箱、投资者热线电话、上证e互动平台、各种投资者调研活动、分析师会议、业绩说明会等方式
增强与投资者之间的沟通与交流，增进投资者对公司的了解。与此同时，本着对投资者负责的态度，公司严
格把控信息披露内容和质量，实事求是，审慎回复问题，避免在公司公告、e互动平台等传播媒介中出现蹭
市场热点、前沿科技领域等相关情况。
公司高度重视内幕交易防范，认真落实内幕信息知情人登记和报送，及时安排对公司董事、高级管理人
员、大股东的相关培训及监管动态学习，并敦促严格遵守买卖股票规定。
五、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入662,704,530.75元，较上年同期增长1.25%；实现归属于上市公司股东的净
利润55,037,908.35元，较上年同期减少48.17%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润55,
001,378.67元，较上年同期减少47.40%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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