经营分析☆ ◇688608 恒玄科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能音频SoC芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 15.31亿 99.95 5.08亿 99.85 33.16
其他业务收入(产品) 78.35万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.52亿 55.63 2.60亿 51.19 30.55
境内(地区) 6.80亿 44.37 2.48亿 48.81 36.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.68亿 69.73 3.60亿 70.82 33.71
经销(销售模式) 4.64亿 30.27 1.48亿 29.18 31.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 21.76亿 100.00 7.44亿 100.00 34.20
─────────────────────────────────────────────────
智能蓝牙(产品) 11.69亿 53.70 3.90亿 52.44 33.39
其他(产品) 6.47亿 29.74 2.50亿 33.57 38.60
普通蓝牙(产品) 3.60亿 16.56 1.04亿 13.99 28.89
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 11.82亿 54.31 3.96亿 53.17 33.48
境内(地区) 9.94亿 45.69 3.48亿 46.83 35.05
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.60亿 62.51 4.83亿 64.84 35.47
经销(销售模式) 8.16亿 37.49 2.62亿 35.16 32.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 9.10亿 100.00 3.20亿 100.00 35.11
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.07亿 55.72 --- --- ---
境内(地区) 4.03亿 44.28 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.43亿 59.71 --- --- ---
经销(销售模式) 3.67亿 40.29 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 14.85亿 100.00 5.85亿 100.00 39.37
─────────────────────────────────────────────────
智能蓝牙(产品) 7.34亿 49.42 3.11亿 53.23 42.40
其他(产品) 3.90亿 26.29 1.40亿 23.94 35.85
普通蓝牙(产品) 3.61亿 24.29 1.33亿 22.83 37.00
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.28亿 55.76 3.34亿 57.16 40.35
境内(地区) 6.57亿 44.24 2.50亿 42.84 38.12
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.50亿 57.25 3.40亿 58.15 39.98
经销(销售模式) 6.35亿 42.75 2.45亿 41.85 38.54
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售18.21亿元，占营业收入的83.68%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 182120.04│ 83.68│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购10.78亿元，占总采购额的78.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 107820.31│ 78.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为无线超低功耗计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴
芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系
统、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是无线超低功耗智能终端的主控平台芯片。
公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。在智能可穿戴市场，公司
主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、
智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供语音控制、屏显及无线连接等主控芯片。
公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球
主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，3）阿里、百度、字节跳动、谷歌
等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁
垒。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fabless模式下，公司专
注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封
装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封
装测试厂提供封装、测试服务。
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯
片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户
多为电子元器件分销商。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是无线超低功耗计算SoC芯片的设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分
类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为
“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”
中的“集成电路设计”。
（一）行业发展阶段及基本特点
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成
电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求
设计开发各类芯片，处于产业链的上游。我国自2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免
、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划
及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。随着物联网、人工智能、汽车电
子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带
动了上游集成电路行业的快速发展。
AI技术的高速发展，带动全球智能设备市场的增长，2024年，全球半导体产业将稳步复苏。世界半导体
贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场规模有望达到6112.31亿美元，同比增长16%。
分行业看，根据IDC发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》，2024年一季度全球可穿戴出货量1.1
亿台，同比增长8.8%。2024年第一季度国内可穿戴设备市场出货量为3367万台，同比增长36.2%，伴随销量
增长，市场出货节奏明显加快。国内智能手表市场2024年第一季度出货量910万台，同比增长54.1%。其中，
成人智能手表505万台，同比增长62.8%；儿童智能手表出货量404万台，同比增长44.4%。国内手环市场2024
年第一季度出货量370万台，同比增长29.6%。
根据IDC发布的《中国无线耳机市场月度跟踪报告》数据，2024年上半年国内蓝牙耳机市场出货量达到5
540万台，同比增长20.8%。其中，真无线耳机市场出货3508万台，同比增长5.6%；开放式耳机市场快速增长
，2024年上半年出货1184万台，同比增长303.6%。
（二）技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。
集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面
不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹
配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和
业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发
设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的SoC芯片
包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬
件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，
公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术
普遍应用的需要。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司主营业务为无线超低功耗计算SoC芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累
、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于
智能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品
牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。
公司下游客户遍布全球及各行业，包括主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等
。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
公司重视技术创新，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、
低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，在无线超低功耗计算SoC芯片领域处于领先地位。公司
在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括：
（1）超低功耗计算SoC技术
随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成了多核CP
U、DSP、NPU、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器等。同时结合在音频算法
领域的多年深耕，公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完
成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频DSP，能够在更低的主频下
处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。
（2）双频低功耗Wi-Fi技术
公司针对智能可穿戴、智能家居和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延时等特性方面更具优
势的低功耗Wi-Fi6芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switc
h）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。
（3）蓝牙和星闪技术
公司在TWS领域持续深耕，新一代芯片全面支持BT/BLE双模5.4协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球
协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主知识产权的IBRT的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点
连接的新一代IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙TWS产品与旗下不同设备音频之间的无缝切换，
提升多设备的用户体验。
公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，
实现更快的高清音频传输。同时，支持协议的纠错码技术，能够在复杂的电磁环境中，更好地抵抗干扰，保
证数据传输的稳定性和可靠性。此外，也支持多设备接入，方便多设备同时入网，完成更大的组网要求。
（4）智能手表平台解决方案技术
公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显
示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多
格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem蜂窝通信功能的智能运动手表
应用，同时支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。
（5）先进的声学和音频系统
公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应ANC算法，可精准地
感知周围的噪声变化，自适应实时识别噪声，并动态调整压制噪声的算法，提供更自然和舒适的听觉体验。
。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，
都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在TWS耳机的通话降噪方面持续深耕，研
发了基于3Mic的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法，提供更好的通话降噪效果，保证高质量的语音
和通信性能，达到功耗和性能的最佳平衡。。为了提升用户体验，公司在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚
拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
（6）可穿戴平台智能检测和健康监测技术随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感
器的嵌入要求也逐渐提高，公司在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳机
完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势
操作。
随着消费者对健康监测的需求日益强烈，基于大算力的可穿戴平台，公司进一步自主研发基于光学的心
率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中
，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。
（7）先进工艺下全集成射频技术
公司SoC芯片单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口
。公司自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电
感电容器件，进一步降低了功耗。
（8）全集成音视频存储高速接口技术
公司第二代Wi-FiSoC芯片BES2600集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PH
Y技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统。
2.报告期内获得的研发成果
（1）低功耗SoC技术演进
公司基于多年在低功耗可穿戴领域的研发积累，在报告期内推出了全新的超低功耗无线可穿戴芯片BES2
700iMP，已在品牌客户的手表/手环产品中实现量产出货。该芯片大幅降低芯片动态及静态功耗，使终端待
机时间大幅提升，可广泛应用于智能手表/手环、戒指、标签防丢器等极低功耗MCU场景。
（2）无线短距通信技术（星闪/ANT+）演进
报告期内，公司在无线短距通信领域，包括星闪/ANT+技术方向上不断演进。
公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，
实现更快的高清音频传输。同时，支持协议的纠错码技术，能够在复杂的电磁环境中，更好地抵抗干扰，保
证数据传输的稳定性和可靠性。此外，也支持多设备接入，方便多设备同时入网，完成更大的组网要求。
公司新一代芯片可支持ANT+协议，ANT+在运动和健身领域有广泛应用，许多运动设备和传感器都支持AN
T+协议，支持ANT+协议的设备具有更好的兼容性，公司可穿戴芯片可以很好地适配包括Garmin在内的多个运
动品牌的低功耗运动监测设备。公司针对ANT+开发的芯片平台技术专为超低功耗而生，较为轻量级，易于开
发和集成到终端设备，方便客户能够更快地将产品推向市场。
（3）低功耗Wi-Fi技术演进
公司基于可穿戴设备和智能家居市场待机时间长、响应速度快的特点，在低功耗Wi-Fi技术领域持续演
进。公司最新的BES2800芯片基于6nmFinFET工艺集成了Wi-Fi6，实现超低功耗无线连接。同时，芯片支持Wi
-Fi6的TWT技术和自研的设备唤醒切换功能，能够精准地控制设备的休眠唤醒，大大降低设备在等待数据时
的功耗。
公司多个芯片平台均可支持Wi-Fi6最新的功能。在OFDMA技术的加持下，允许将一个信道划分给多个设
备同时使用，减少了设备之间的竞争和等待时间，大大降低了数据传输的延迟。通过BSSColoring机制，芯
片可以识别来自不同BSS的信号，减少同频干扰，提高数据传输的效率，进而也降低了延时；同时减小的帧
间隔，使得数据传输更加紧凑，减少了空闲等待时间。公司研发的低功耗低延时Wi-Fi技术可应用于如手机
平板的低延时投屏，无线音频传输的多音箱阵列，多麦克风同步拾音直播等一系列新的应用场景中。
（4）智能音频与语音技术演进
通话降噪技术在耳机等可穿戴设备中日益重要，其性能和设计方案的选择直接影响用户的通话体验。公
司在原有的神经网络单/双Mic算法基础上，又研发了基于3Mic的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法
。通过多麦克风系统捕捉不同方位的音源，有效区别用户语音和环境噪音，通过传统信号处理作为预处理基
础来降低后续对算力和内存的开销，通过自研的BECONPU和神经网络模型还原人声，提供更好的通话降噪效
果，保证高质量的语音和通信性能，达到功耗和性能的最佳平衡。
作为自适应主动降噪（ANC）技术的领先厂商，报告期内，公司ANC算法性能进一步提升，通过先进的传
感器和神经网络加速器算法，更精准地感知周围的噪声变化，实时准确地完成降噪处理，在不需要用户做配
置选择的情况下，提供自适应的实时识别噪声，并动态调整压制噪声的算法。例如，在嘈杂的环境中，芯片
会增强降噪强度，以更好地隔绝外界噪音；而在相对安静的环境下，可以适当降低降噪强度，避免过度降噪
带来的“压迫感”。自适应ANC技术能够更好地适应不同的使用场景，提供更自然和舒适的听觉体验。无论
是在飞机、地铁、公交等噪音较大的环境，还是在办公室、图书馆等相对安静的场所，都能自动优化降噪效
果。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）前瞻的技术规划和产品定义能力
公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在TWS
耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先
产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，
成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品牌客户手表方案。为了满足客户不断提升的性能
需求，公司在业内率先推出采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领
先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻
性。
（2）领先的技术优势
公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得
进步并保持行业领先，包括：
①低功耗高性能SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多核CPU、音频DSP、应用
于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了
数字信号处理和机器学习的能力。
②双频低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6连接芯片已实现量产，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪
声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，并具备低功耗、低延时等优势。
③蓝牙和星闪技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模5.4协议，在IBRT技术的基础上，
开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案。公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒
级的超低延时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，实现更快的高清音频传输。
④先进的声学系统。公司在声学领域不断精进，自适应ANC、通话降噪、关键字识别等技术行业领先，
并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
⑤智能手表平台解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙
音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。⑥可穿戴平台智能检测
和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在TWS耳机主控芯片上集
成了高精度的电容传感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作，并基于可穿戴平台进一步
自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。
⑦先进工艺下全集成射频技术。公司SoC芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理
器、蓝牙基带和丰富接口。自主研发的蓝牙射频收发系统，在先进工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大
器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。
⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代Wi-FiSoC芯片BES2600集成DSI显示接口、CSI摄像头接
口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在AIoT和可穿戴平台顺应
客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
（3）高研发投入，构建知识产权壁垒
公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接、降噪、智能语音等方面已
经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，
公司累计拥有242项专利，其中包括216项发明专利和26项实用新型专利。公司高度重视研发人才的培养，截
至2024年6月末，公司共有技术人员571人，占员工人数的比例达85.74%。
（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛
经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司
以及家电厂商等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心芯片，直接关系到最终产品的性能和用户体验
。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应
体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强
的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的
品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随
品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司下游智能可穿戴及智能家居市场需求持续增长，驱动公司业绩高增长。报告期内，
公司实现营业收入15.31亿元，较上年同期增长68.26%；归属于上市公司股东的净利润1.48亿元，较上年同
期增长199.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.12亿元，较上年同期增长1872.87%；
基本每股收益1.2299，较上年同期增长199.68%。
1、公司智能手表/手环类芯片市场份额快速提升
随着公司可穿戴芯片的快速迭代，公司在智能手表/手环领域的竞争力进一步提升。公司在旗舰芯片BES
2700BP的基础上，陆续推出了BES2700iBP，BES2700iMP等新产品，实现了智能手表、运动手表和手环的全覆
盖，出货量快速增长，市场份额提升。2024年上半年，公司智能手表/手环类芯片占营收比例达到28%左右，
较去年明显提升，带动公司营收高速增长。
2、新一代可穿戴芯片BES2800量产上市
报告期内，公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货，该芯片采用先进的6nmFinFET工艺，单芯
片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，能够为可穿戴设备提供强大的算力和高
品质的无缝连接体验。该芯片目前已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导入，预计下半年将
逐步开始上量。
3、持续投入研发，核心技术能力不断提升
持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。报告期内，公司研发费用3.22亿元，较上年同期
增长36.76%，半年末研发人员总数571人，研发人员占比85.74%。截至目前，公司已在北京、上海、深圳、
成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。
报告期内，公司新增申请发明专利23项，获得发明专利批准21项；截至2024年半年度，公司累计申请发
明专利511项，累计获得发明专利批准216项。
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