经营分析☆ ◇688608 恒玄科技 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能音频SoC芯片的研发、设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 32.63亿 100.00 11.33亿 100.00 34.71
─────────────────────────────────────────────────
智能蓝牙(产品) 14.97亿 45.87 4.82亿 42.53 32.19
其他(产品) 12.44亿 38.11 4.87亿 42.99 39.16
普通蓝牙(产品) 5.23亿 16.02 1.64亿 14.48 31.37
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 18.25亿 55.92 6.04亿 53.33 33.11
境内(地区) 14.39亿 44.08 5.29亿 46.67 36.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.12亿 67.78 7.78亿 68.68 35.18
经销(销售模式) 10.52亿 32.22 3.55亿 31.32 33.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 15.31亿 99.95 5.08亿 99.85 33.16
其他业务收入(产品) 78.35万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.52亿 55.63 2.60亿 51.19 30.55
境内(地区) 6.80亿 44.37 2.48亿 48.81 36.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.68亿 69.73 3.60亿 70.82 33.71
经销(销售模式) 4.64亿 30.27 1.48亿 29.18 31.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 21.76亿 100.00 7.44亿 100.00 34.20
─────────────────────────────────────────────────
智能蓝牙(产品) 11.69亿 53.70 3.90亿 52.44 33.39
其他(产品) 6.47亿 29.74 2.50亿 33.57 38.60
普通蓝牙(产品) 3.60亿 16.56 1.04亿 13.99 28.89
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 11.82亿 54.31 3.96亿 53.17 33.48
境内(地区) 9.94亿 45.69 3.48亿 46.83 35.05
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.60亿 62.51 4.83亿 64.84 35.47
经销(销售模式) 8.16亿 37.49 2.62亿 35.16 32.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 9.10亿 100.00 3.20亿 100.00 35.11
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 5.07亿 55.72 --- --- ---
境内(地区) 4.03亿 44.28 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.43亿 59.71 --- --- ---
经销(销售模式) 3.67亿 40.29 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售24.22亿元，占营业收入的74.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 242191.28│ 74.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购19.28亿元，占总采购额的81.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 192826.33│ 81.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，持续在智能可穿戴与智能家居市场深耕，坚持品牌客
户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，不断开拓新客户和新应用，产品市场份额进一步提升，营
收和利润均创成立以来的历史新高。报告期内，公司实现营业收入32.63亿元，较上年同期增长49.94%；归
属于母公司所有者的净利润4.60亿元，较上年同期增长272.47%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益
的净利润3.95亿元，较上年同期增长1,279.13%；基本每股收益3.8585元，较去年同期增长273.20%。
1、智能手表市场份额进一步提升，营收结构更多元化
2024年，公司智能手表/手环芯片不断导入新客户，报告期内实现营收10.45亿元，同比增长116%，合计
出货量超4000万颗，成为公司营收增长的最大动力。公司2024年营收中，蓝牙音频芯片占比约62%，智能手
表/手环芯片占比约32%，营收结构更趋于多元化，逐步向平台型芯片公司迈进。
2、BES2800芯片量产落地，巩固公司在业内技术领先地位
报告期内，公司新一代智能可穿戴芯片BES2800在客户旗舰耳机项目中量产落地，BES2800采用6nmFinFE
T工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，在性能、功耗和技术创新等
方面都大幅提升，能够为可穿戴设备，特别是TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大
的算力和高品质的无缝连接体验。新芯片的量产落地，进一步巩固了公司在业内的技术领先地位。
3、持续投入研发，核心技术能力不断提升
持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2024年，公司研发费用6.17亿元，较上年同期增
加0.67亿元，同比增长12.27%，2024年末研发人员总数达到623人，研发人员占比86.29%。截至目前，公司
已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。
报告期内，公司新增申请发明专利108项，获得发明专利批准35项；截至2024年末，公司累计申请发明
专利596项，累计获得发明专利批准230项。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯
片、智能家居芯片和无线连接芯片。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、图像和视觉系统、声学和音频系统
、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。
公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能终端。在智能可穿戴市场，公司
主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、
智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供语音控制、屏显及无线连接等主控芯片。
公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、vivo等全球主流安
卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，3）阿里、百度、字节跳动、谷歌等互联
网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fabless模式下，公司专
注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封
装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封
装测试厂提供封装、测试服务。
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯
片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户
多为电子元器件分销商。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类
指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“
C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中
的“集成电路设计”。
（一）行业发展阶段及基本特点
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成
电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求
设计开发各类芯片，处于产业链的上游。
公司在智能可穿戴芯片市场技术领先，市场份额逐步提升。根据Canalys最新报告，2024年全球TWS市场
出货量达到3.3亿台，同比增长13%，恢复了两位数增长。市场回升的主要动力来自于开放式耳机的崛起及新
功能和垂直场景应用的普及。同时，传统TWS耳机通过ANC等先进功能的下放和价格下探，进一步促进了市场
扩张。
根据IDC的报告数据，2024年全球腕戴设备市场出货1.9亿台，其中国内腕戴设备市场出货量为6,116万
台，同比增长19.3%。腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中，智能手表市场2024年全球出货量1.5亿
台，同比下降4.5%；而国内智能手表市场出货量4,317万台，同比增长18.8%。手环市场2024年全球出货量3,
729万台，同比增长14.2%；中国手环市场出货量1,799万台，同比增长20.2%。
（二）技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。
集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面
不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹
配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和
业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发
设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视
频SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，
将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也
越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智
能语音技术普遍应用的需要。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于低功耗无线计算SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、
快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于智
能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌
影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。
公司下游客户遍布全球及各行业，包括主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等
。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
公司重视技术创新，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、
低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，在低功耗无线计算SoC芯片领域处于领先地位。公司在
智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
蓝牙耳机行业近年来在音频技术、连接技术和智能化方面都在不断进步，主要体现在：①耳机智能化趋
势：可穿戴设备智能化将是长期趋势，未来耳机需要实现在复杂场景下的精确识别和交互，实现AI助手的能
力，芯片算力需求进一步提升。②音频技术升级：主动降噪（ANC）逐渐成为品牌TWS标配，自适应降噪、空
间音频等技术也逐渐在高端耳机中普及。③连接技术持续演进：蓝牙多点连接技术逐步成熟，蓝牙与Wi-Fi
结合的方案可能成为未来趋势，令TWS也能拥有无损音频的音质；④场景化细分：根据不同场景的需求不同
，逐渐衍生出运动耳机、游戏耳机、商务耳机等适用于不同市场的蓝牙耳机产品，满足客户个性化与舒适化
佩戴需求。
智能手表方面，基础手环与基础手表功能不断升级，也开始具备多样化的健康监测功能（如心率、睡眠
追踪等），凭借优异的性价比推动入门级用户增长。此外，一些个性化的运动建议，心率监测预警，睡眠监
测等健康类应用的精度和多样性也在不断提升。未来，随着micro-LED屏幕、无创血糖监测等技术的商用，
智能手表有望打开新一轮增长周期。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括：
（1）超低功耗计算SoC技术
随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成了多核CP
U、DSP、NPU、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器等。同时结合在音频算法
领域的多年深耕，公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完
成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频DSP，能够在更低的主频下
处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。
（2）双频低功耗Wi-Fi技术
公司针对智能可穿戴、智能家居和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延时等特性方面更具优
势的低功耗Wi-Fi6芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switc
h）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。
（3）蓝牙和星闪技术
公司在TWS领域持续深耕，可穿戴SoC芯片全面支持BT/BLE双模5.4协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全
球协议规范的蓝牙信号传输性能，并基于蓝牙技术联盟最新推出的BT6.0协议，正在研发支持信道探测技术
的新一代蓝牙旗舰SoC芯片。在公司自主知识产权的IBRT的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点连
接的新一代IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙TWS产品与旗下不同设备音频之间的无缝切换，提
升多设备的用户体验。公司新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持8Mbps等更高
的无线传输速率，实现更快的高清音频传输。同时，支持协议的纠错码技术，能够在复杂的电磁环境中，更
好地抵抗干扰，保证数据传输的稳定性和可靠性。此外，也支持多设备接入，方便多设备同时入网，完成更
大的组网要求。
（4）智能手表平台解决方案技术
公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显
示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多
格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem蜂窝通信功能的智能运动手表
应用，同时支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。
（5）先进的声学和音频系统
公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应ANC算法，可精准地
感知周围的噪声变化，自适应实时识别噪声，并动态调整压制噪声的算法，提供更自然和舒适的听觉体验。
全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都
能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在TWS耳机的通话降噪方面持续深耕，研发
了基于3Mic的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法，提供更好的通话降噪效果，保证高质量的语音和
通信性能，达到功耗和性能的最佳平衡。为了提升用户体验，公司在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低
音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
（6）可穿戴平台智能检测和健康监测技术
随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司在TWS耳机
主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作
，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。随着消费者对健康监测的需求日益强
烈，基于大算力的可穿戴平台，公司进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公
司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样
心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。
（7）先进工艺下全集成射频技术
公司SoC芯片单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口
。公司自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电
感电容器件，进一步降低了功耗。
（8）全集成音视频存储高速接口技术
公司Wi-FiSoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术，并率先
支持鸿蒙系列操作系统。
2、报告期内获得的研发成果
1)基于先进工艺的低功耗无线计算SoC平台研发
公司基于6nmFinFET工艺打造的BES2800芯片，凭借超低功耗架构与高度集成化设计，已在品牌客户的旗
舰耳机和智能手表中量产落地。同时，作为公司的旗舰可穿戴平台，公司继续发挥BES2800系列芯片的潜力
，拓展在智能眼镜、低功耗Wi-Fi市场的应用。
在智能手表应用中，BES2800可显著降低智能手表运行功耗，可支持心率、血氧等健康算法全天候运行
；通过动态电源管理技术实现任务负载和电源域的灵活处理，可实现超过20天的续航时间。
基于BES2800的智能眼镜方案，通过全集成的音频输入输出，可实现轻量化模型的本地运行，同时低功
耗双模Wi-Fi/BT可快速将部分在线语音AI需求与云端相互响应，适配市场上主流的ISP芯片，形成带视频和
拍照功能及图像识别的多模态智能眼镜系统，可实现更长佩戴时间。
BES2800作为强大的低功耗无线音频处理系统，同时可以支持专业音频设备对音频传输的多并发，高带
宽，低延时，长续航的要求。普通蓝牙主控仅支持窄带的蓝牙音频传输，BES2800平台支持低功耗Wi-Fi协议
传输，能达到30倍以上的数据速率，并做到毫秒级的延时。
2）可穿戴低功耗计算平台基础IP研发
随着客户对可穿戴设备的AI算力的需求不断提升，但终端设备的电池大小并没有显著提升，一方面要求
SoC芯片采用更先进的工艺提升算力、降低功耗，同时，专门适配可穿戴计算平台的基础IP的研发也至关重
要，公司自研了低功耗高性能的NPU和ISP系统，提升SoC芯片在低功耗下的计算性能。
报告期内，公司开发了新一代NPU，为可穿戴平台提供更低功耗情况下的更强算力，峰值算力达到TOPS
级，支持动态开关乘加单元（MACs）个数，做到了不同算力和模型场景下的自适应切换，实现功耗和性能的
最佳分配。支持各种轻量化的卷积神经网络（CNN）和循环神经网络（RNN）模型，方便客户迅速部署定制化
的AI算法。自研的ISP能够支持千万级像素的摄像头接入，同时支持可穿戴设备需要的多摄像头融合技术，
双曝光HDR技术，摄像头运动融合技术，提升了平台对于智能眼镜等应用场景的适配性，同时加入了摄像头
后处理特性，通过硬件加速处理，使得可穿戴平台能够在极低的功耗下对视频和图像信号做快速处理，输出
给用户。
另一方面，AI算力的本地运行的瓶颈在于高效的内存吞吐带宽。公司自研了新一代低功耗LPDDR、MIPIP
HY等高速接口技术，极大优化了可穿戴设备上运行AI的功耗，延长了电池使用时间。
3）蓝牙技术演进
公司基于蓝牙技术联盟最新推出的BT6.0协议，正在研发支持信道探测（ChannelSounding）技术的新一
代蓝牙旗舰SoC芯片。新一代芯片结合最新协议规定的相位测距和往返时间测距，在极低功耗和成本下，实
现蓝牙耳机距离识别等功能。
同时，公司新一代蓝牙SoC芯片同时支持蓝牙技术联盟规划推出的BT7.0中的重要功能——高数据吞吐音
频（HDT）。在原有低功耗蓝牙架构上，将蓝牙的数据传输速率从2Mbps提升到8Mbps，可以支持5.1/7.1环绕
立体声，DolbyAtmos等高质量的音频流。同时HDT音频缩短了音频在空中传输的时间，降低了功耗，降低了
复杂环境中的信号干扰，4倍的信号传输能力也适用于多麦克风阵列，AR/VR空间音频等专业场景。
4）低功耗数字化无线射频技术研发
公司可穿戴平台芯片逐步向更先进的6nmFinFET工艺迁移，数字功耗相比于前代工艺大幅下降，同时客
户对低功耗无线收发的要求日益提高。公司利用先进工艺数字电路速度快、功耗低的特点，研发了全新的基
于数字架构的蓝牙发射机系统并商用，发射功耗随发射功率性能自适应调整。在无线接收方面，公司同步研
发了新一代接收机，在同样功耗下，灵敏度和传输距离显著提高。
5）可穿戴感知和音频处理技术研发
随着用户对低功耗高品质音频需求的不断提升，以及开放式耳机（OWS）的普及，公司在原有AB类线性
音频功率放大器的基础上，又创新地将D类音频功率放大器应用到了耳机产品中。D类功率放大器通过对音频
波形的调整，在音量较小和音量较大时，都有较低的静态功耗和较高的传输效率，优化功耗。在同样信噪比
的情况下，可以带来超过2倍的效率提升，非常适合OWS类耳机和手表应用，带来更高的驱动能力和更低的功
耗。
公司新一代耳机芯片支持AI驱动的语音活动检测（VAD）技术。通过低功耗的ADC设计，融合骨传导和加
速度计的信号，配合轻量化的神经网络算法，完成多模态的语音信号处理，有效提升高噪声环境下的语音信
噪比，精准完成极低功耗下的语音唤醒，突破了可穿戴设备的语音交互瓶颈。
公司BES2800系列芯片均支持精准的自电容和互电容协同的触控感知技术，有效解决了可穿戴设备小型
化和复杂环境交互的难题，公司研发的高精度电容检测电路和算法，可实现高精度手势操作识别，同时通过
识别算法的加入，有效解决了水渍汗渍引起的寄生电容，降低了误触发的概率，防水抗干扰。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）前瞻的技术规划和产品定义能力
公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在TWS
耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先
产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，
成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品牌客户手表方案。为了满足客户不断提升的性能
需求，公司在业内率先推出采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领
先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻
性。
（2）领先的技术优势
公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得
进步并保持行业领先，包括：
①多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多核CPU、音频DSP、应用于图
像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字
信号处理和机器学习的能力。
②双频低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6连接芯片已实现量产，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪
声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，并具备低功耗、低延时等优势。
③蓝牙技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模5.4协议，在IBRT技术的基础上，开发出
了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大方便了蓝牙TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换
。
④先进的声学系统。公司在声学领域不断精进，自适应ANC、通话降噪、关键字识别等技术行业领先，
并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
⑤智能手表平台解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙
音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。
⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一
步在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作，
并基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。
⑦先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，
以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口。自主研发的蓝牙射频收发系统，在先进工艺下集成了大功率放大器
，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。
⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司Wi-FiSoC芯片BES2600系列，集成DSI显示接口、CSI摄像头接
口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在AIoT和可穿戴平台顺应
客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
（3）高研发投入，构建知识产权壁垒
公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接、降噪、智能语音等方面已
经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，
公司拥有268项专利，其中包括230项发明专利和29项实用新型专利。公司高度重视研发人才的培养，截至20
24年末，公司共有研发人员623人，占全部员工人数的比例达86.29%。
（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛
经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司
以及家电厂商等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心芯片，直接关系到最终产品的性能和用户体验
。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应
体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强
的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的
品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随
品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势，随着部分细分领域集成电路企业综合实力的提升，
兼具技术创新和质量的国内领先企业已经形成较强的市场竞争力。
国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试行业的格局也正不断优化，其中
集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势，已经超过芯片制造
及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。
从细分行业来看，根据Canalys最新报告，2024年全球TWS市场出货量达到3.3亿台，同比增长13%，恢复
了两位数增长。市场回升的主要动力来自于开放式耳机的崛起及新功能和垂直场景应用的普及。同时，传统
TWS耳机通过ANC等先进功能的下放和价格下探，进一步促进了市场扩张。
根据IDC的报告数据，2024年全球腕戴设备市场出货1.9亿台，其中国内腕戴设备市场出货量为6,116万
台，同比增长19.3%。腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中，智能手表市场2024年全球出货量1.5亿
台，同比下降4.5%；而国内智能手表市场出货量4,317万台，同比增长18.8%。手环市场2024年全球出货量
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