经营分析☆ ◇688608 恒玄科技 更新日期：2026-03-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 35.24亿 99.97 13.63亿 99.96 38.68
其他(补充)(行业) 89.36万 0.03 56.12万 0.04 62.81
─────────────────────────────────────────────────
其他(产品) 16.52亿 46.86 7.15亿 52.41 43.28
智能蓝牙(产品) 14.44亿 40.95 5.11亿 37.44 35.37
普通蓝牙(产品) 4.29亿 12.16 1.38亿 10.11 32.14
其他(补充)(产品) 89.36万 0.03 56.12万 0.04 62.81
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 19.60亿 55.59 7.56亿 55.42 38.57
境内(地区) 15.64亿 44.38 6.07亿 44.54 38.83
其他(补充)(地区) 89.36万 0.03 56.12万 0.04 62.81
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.50亿 60.99 8.51亿 62.41 39.59
经销(销售模式) 13.74亿 38.98 5.12亿 37.55 37.27
其他(补充)(销售模式) 89.36万 0.03 56.12万 0.04 62.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片及相关服务收入(产品) 19.37亿 99.95 7.60亿 99.88 39.25
其他业务收入(产品) 65.30万 0.03 59.14万 0.08 90.57
其他(补充)(产品) 35.95万 0.02 29.31万 0.04 81.54
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.68亿 75.73 5.75亿 75.59 39.18
境外(地区) 4.70亿 24.25 1.86亿 24.41 39.53
其他(补充)(地区) 35.95万 0.02 29.31万 --- 81.54
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.37亿 69.00 5.44亿 71.41 40.64
经销(销售模式) 6.01亿 30.98 2.17亿 28.55 36.19
其他(补充)(销售模式) 35.95万 0.02 29.31万 0.04 81.54
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 32.63亿 100.00 11.33亿 100.00 34.71
─────────────────────────────────────────────────
智能蓝牙(产品) 14.97亿 45.87 4.82亿 42.53 32.19
其他(产品) 12.44亿 38.11 4.87亿 42.99 39.16
普通蓝牙(产品) 5.23亿 16.02 1.64亿 14.48 31.37
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 18.25亿 55.92 6.04亿 53.33 33.11
境内(地区) 14.39亿 44.08 5.29亿 46.67 36.75
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.12亿 67.78 7.78亿 68.68 35.18
经销(销售模式) 10.52亿 32.22 3.55亿 31.32 33.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售收入(产品) 15.31亿 99.95 5.08亿 99.85 33.16
其他业务收入(产品) 78.35万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.52亿 55.63 2.60亿 51.19 30.55
境内(地区) 6.80亿 44.37 2.48亿 48.81 36.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.68亿 69.73 3.60亿 70.82 33.71
经销(销售模式) 4.64亿 30.27 1.48亿 29.18 31.99
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售27.63亿元，占营业收入的78.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 276326.79│ 78.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购20.01亿元，占总采购额的80.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 200131.68│ 80.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯
片和智能硬件芯片。公司芯片集成多核异构CPU、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、DSP声学和音频系统、超
低功耗蓝牙/Wi-Fi基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。
公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能硬件领域的各类低功耗无线智能终端。在智能可穿戴市场，
公司主要为蓝牙耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能硬件市场，公司主要为智能
家居、无线麦克风、智能会议助手等端侧智能终端产品提供低功耗音视频主控及无线连接芯片。
公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、vivo、摩托罗拉等
安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、韶音、Nothing等专业音频厂商，3）阿里、字节跳动、谷歌
、九号等互联网和智能硬件公司。
(二)主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式。在Fabless模式下，公司专
注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封
装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封
装测试厂提供封装、测试服务。
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯
片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户
多为电子元器件分销商。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是低功耗无线计算SoC芯片的设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业统计
分类与代码》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集
成电路设计”。
（一）行业发展阶段及基本特点
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成
电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求
设计开发各类芯片，处于产业链的上游。
2025年度，全球半导体市场呈快速增长态势，根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导
体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，其中中国市场增长17.3%。SIA预计2026年全球半导体市场预计增
长超25%，规模达9750亿美元。
随着技术的不断进步，可穿戴产品的渗透率持续提升，应用场景更为广泛。端侧AI硬件作为AI技术与硬
件深度融合的重要载体，正在创新浪潮中迎来发展机遇。CounterpointResearch报告指出，2025年全球智能
手表市场销量增长4%、平均单价上涨5%。根据IDC最新发布的报告数据，2025年中国腕戴设备市场出货量为7
,390万台，同比增长20.8%。腕戴设备市场包含智能手表和手环产品，其中，中国智能手表市场出货量5,061
万台，同比增长17.2%。手环市场出货量2,329万台，同比增长29.4%。
在新兴可穿戴设备中，眼镜受众群体最广泛、AI交互最自然，AI眼镜有望实现渗透率的快速提升。IDC
报告显示，2026年全球智能眼镜市场出货量将突破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5
万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。在全球化布局与中国本土生产的共同驱动下，中国智能眼镜厂商的
出货量预计将占据2026年全球市场的45%。IDC还预计，2026年智能眼镜市场中端侧支持AI的占比将超过30%
，语音助手支持大模型的占比将超过75%，为复杂任务提供支撑。
（二）技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。
集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面
不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹
配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和
业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发
设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的SoC主控
芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂
的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越
大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音
技术普遍应用的需要。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于低功耗无线计算SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、
快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于智
能可穿戴和智能硬件的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌
影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。
公司下游客户遍布全球及各行业，包括安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及智能硬件厂商等
。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
公司重视技术创新，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、ISP图像/视觉、NPU技术
、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，在低功耗无线计算SoC芯片领域处于领先地位。公司
在智能可穿戴和智能硬件领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）蓝牙耳机市场发展趋势
根据IDC报告数据，2025年上半年中国蓝牙耳机出货量达5998万台，同比增长7.5%，不同品类分化明显
：真无线耳机（TWS）仍为主体，但开放式耳机（OWS）成为最大增量，同比增长20.1%，市场增长从“普涨
”转向“细分品类驱动”，市场需求从“音质参数”转向“场景体验”，舒适佩戴与场景适配成为核心诉求
。OWS的核心优势是低负担、不堵耳、兼顾环境音，适配通勤、运动、日常碎片时间等场景。同时，耳机的
工具化属性凸显，翻译/会议类智能耳机成新增长曲线，耳机不再局限于通话和听音乐，而是围绕“听得懂
、记得住”升级：翻译耳机解决跨语沟通痛点，实现实时同传、嘈杂环境精准收音，适配出国、展会等场景
；会议耳机主打录音转写、分角色纪要、多平台适配（微信/钉钉/腾讯会议），成为特定场景的生产力工具
。
（2）智能手表市场发展趋势
2025年智能手表市场向AI集成与健康服务倾斜。智能手表继续向医疗级健康管理与全场景生态中枢进阶
。接下来将突破消费级健康监测的精度局限，加速血压、血糖等核心指标的精准监测技术攻坚，推动二类医
疗器械资质认证落地，以此深化对银发群体的健康服务渗透。同时，依托贴身便携的天然优势，强化无感支
付、身份认证等高频交互功能的实用性与安全性，打造“人车家”跨场景无缝协同的核心入口。
儿童手表将在新国标与AI技术的双轮驱动下，实现合规升级与智能迭代。一方面，跨品牌交友功能的强
制开放与家长管控机制的标准化落地，将彻底打破行业长期存在的封闭社交壁垒，倒逼品类聚焦安全核心。
另一方面，AI大模型的深度赋能，将推动产品实现个性化知识解答、情感陪伴交互等功能升级，在合规防沉
迷基础上，兼顾安全守护与教育陪伴属性。
智能手环的发展路径是延续轻量化，同时借助AI迎来交互效率的升级。受限于屏幕尺寸，手环将聚焦碎
片化信息处理的核心需求，强化信息摘要、日程提醒、健康异常预警等轻量化服务能力，并以高性价比优势
持续夯实大众市场。
（3）智能眼镜市场发展趋势
2025年，智能眼镜在硬件轻量化和基础AI功能上持续突破，为体验升级和产品功能创新奠定基础。2026
年，预计智能眼镜在产品形态、交互方式与服务模式上都将持续升级。智能眼镜的消费场景将从“尝鲜”逐
步拓展到日常出行、娱乐休闲、办公协作和户外运动等高频领域。AI能力的提升和产品轻量化，正在推动主
动服务、实时信息获取和多模态交互等体验逐步落地，更加贴合用户的实际需求，生活助理、翻译辅助、内
容创作等细分应用也在不断涌现。
二、经营情况讨论与分析
公司秉承“研发低功耗无线计算SoC芯片，构建万物互联的智慧生活”的使命与愿景，持续在智能可穿
戴与智能硬件市场深耕。公司坚持品牌客户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，不断开拓新客户
和新应用，市场领先地位得到进一步巩固与提升。报告期内，公司实现营业收入35.25亿元，较上年同期增
长8.02%；归属于母公司所有者的净利润5.94亿元，较上年同期增长29.00%；归属于母公司所有者的扣除非
经常性损益的净利润5.19亿元，较上年同期增长31.41%；基本每股收益3.54元，较去年同期增28.41%。
（一）聚焦低功耗无线领域，不断开拓新市场
报告期内，人工智能技术迭代速度持续加快，AI广泛渗透至各类智能终端场景，涌现出大量新的市场发
展机遇。公司依托前瞻研发布局与长期技术积累，把握行业趋势与市场需求，积极拓展端侧智能应用场景，
报告期内，开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能会议助手等新的智能硬件市场，与公司现有智能可穿戴业务
形成有效互补，进一步拓宽公司客户群，完善公司业务布局，为公司持续培育新的业绩增长点。
2025年，公司芯片产品不断升级，营收结构进一步多元化，其中：蓝牙音频芯片收入占比降低至53%，
智能手表/手环芯片收入占比小幅提升至35%，智能硬件及其他芯片产品收入大幅成长，占比增加至12%。营
收结构的多元化和产品结构的升级，提升了公司的经营韧性和抗风险能力，逐步向平台型芯片公司迈进。
（二）持续高强度投入研发，核心技术能力不断提升
公司始终将研发创新作为高质量发展的核心引擎，报告期内，公司持续加大研发投入力度，不断提升研
发创新能力，为公司业务拓展提供坚实支撑。2025年全年研发费用约6.91亿元，较上年同期增加约0.73亿元
，同比增长约12%，持续稳定的研发投入，有效保障了公司产品迭代升级与新产品、新客户的持续拓展。202
5年，公司BES2720、BES2810等多款可穿戴芯片顺利流片并量产上市，丰富了公司产品矩阵，助力公司在智
能可穿戴及智能硬件领域开拓更多应用场景，市场领先地位持续巩固。
公司高度重视人才培育与梯队搭建，持续吸纳行业优秀人才。2025年末，研发人员总数达到645人，研
发人员占比86.69%，为技术创新与持续发展提供了坚实的人才保障。报告期内，公司新增申请发明专利174
项，获得发明专利批准57项，进一步丰富了公司核心专利储备，持续强化技术壁垒，有效提升产品核心竞争
力。截至2025年末，公司累计申请发明专利760项，累计获得发明专利批准287项。
（三）实施股权激励，实现员工与公司协同发展
报告期内，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，有效地将股东利益、公司
利益和团队利益结合在一起，公司实施了新一期限制性股票股权激励计划，向112名激励对象授予限制性股
票23.08万股，这也是公司上市以来实施的第四次限制性股票激励计划。实施股权激励，是公司践行人才战
略、推动高质量发展的重要举措，旨在通过长效激励绑定核心人才，充分调动激励对象的工作积极性、主动
性与创造性，激发团队创新力，增强团队的凝聚力、归属感与责任感，推动公司持续提升经营效率、提升核
心竞争力，切实保障全体股东的长远利益。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）前瞻的技术规划和产品定义能力
公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在TWS
耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先
产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，
成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，并在业内率先推出采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主
控芯片，在智能手表市场份额快速提升。公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级
的需求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。
（2）领先的技术优势
公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得
进步并保持行业领先，包括：
①低功耗多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多核异构CPU、音频DSP
、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、蓝牙/Wi-Fi基带等，平衡了高性能计算与超低功耗的需求。
②超低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6技术已应用于可穿戴SoC芯片，面向可穿戴和无线音频市场，可实现
超低功耗和低延时传输，通信功耗接近蓝牙水平。
③领先的蓝牙技术。公司智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模蓝牙6.0协议，实现了ChannelSounding（
信道探测）的完整支持。公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将升级至蓝牙7.0，支持HDT（HighDataThroughput
）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音
频及多模态音视频实时传输。
④先进的声学和音频系统。公司在声学领域不断精进，自适应ANC、通话降噪、关键字识别等技术行业
领先，并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案
。
⑤可穿戴和智能硬件SoC软件平台。公司基于NuttX操作系统构建了自主可控的SoC软件平台，为智能手
表、智能眼镜和其他各类智能硬件提供从底层驱动到上层应用的全栈解决方案。⑥可穿戴平台智能检测和健
康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在TWS耳机主控芯片上集成了
高精度的电容传感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作，并基于可穿戴平台进一步自主
研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。
⑦6nm射频技术。公司SoC芯片在6nm工艺下单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核
处理器、蓝牙/Wi-Fi基带和丰富接口。自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器
和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。
⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接
口DDR控制器和PHY技术。公司在可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和
串行接口技术也得到不断提升。
⑨智能眼镜ISP技术。公司自研用于智能眼镜的低功耗高性能ISP技术，凭借卓越的硬件性能与深度定制
的影像链路，很好适配了AI眼镜对实时视觉感知与超清记录的严苛需求。
（3）高研发投入，构建知识产权壁垒
公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接、降噪、智能语音等方面已
经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，
公司拥有331项专利，其中包括287项发明专利和35项实用新型专利。公司高度重视研发人才的培养，截至20
25年末，公司共有研发人员645人，占全部员工人数的比例达86.69%。
（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛
经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及智能
硬件厂商等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心芯片，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品
牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系
。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏
性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌
客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌
厂商发展，可以持续保持产品的领先性。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年持续研发投入与产品技术创新，已在SoC芯片领域构建起完善的平台化设计能力，并形成
一系列核心技术，主要包括：
（1）低功耗多核异构SoC技术
随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成了多核异
构CPU、音频DSP、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、超低功耗蓝牙/Wi-Fi基带等。同时结合在音频算法领域
的多年深耕，公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好地完成基
于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。
（2）超低功耗Wi-Fi技术
公司针对智能可穿戴、智能硬件和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延时等特性方面更具优
势的超低功耗Wi-Fi6技术，通信功耗接近蓝牙水平，已在可穿戴SoC芯片中应用并量产。
（3）领先的蓝牙技术
公司可穿戴SoC芯片全面支持BT/BLE双模蓝牙6.0协议，为可穿戴产品提供更稳定的符合全球协议规范的
蓝牙信号传输性能，实现了对蓝牙6.0核心特性ChannelSounding（信道探测）的完整支持。公司新一代可穿
戴SoC旗舰芯片将升级至蓝牙7.0，支持HDT（HighDataThroughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力
，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输。
（4）可穿戴和智能硬件SoC软件平台
公司基于NuttX操作系统构建了自主可控的SoC软件平台，为智能手表、智能眼镜和其他各类智能硬件提
供从底层驱动到上层应用的全栈解决方案。平台具备强大的系统组件开发能力，提供标准的POSIX接口，可
便捷集成运动健康算法等第三方模块；数据与存储管理方面，支持简易数据库操作及Flash、eMMC存储；同
时支持Wi-Fi模块与协议，满足穿戴设备云端同步需求，实现高性能运行与超低功耗待机的最优平衡。开发
与维测方面，该软件平台提供覆盖全芯片系列的工具链，支持多种调试手段与多维度分析工具，大幅提升系
统鲁棒性与开发者调试效率。
（5）先进的声学和音频系统
公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应ANC算法，可精准地
感知周围的噪声变化，自适应实时识别噪声，并动态调整压制噪声的算法，提供更自然和舒适的听觉体验。
全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都
能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在TWS耳机的通话降噪方面持续深耕，研发
了基于3Mic的神经网络加信号处理相结合的通话降噪算法，提供更好的通话降噪效果，保证高质量的语音和
通信性能，达到功耗和性能的最佳平衡。为了提升用户体验，公司在语音活动检测（VAD）、PSAP辅助声学
增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。
（6）可穿戴平台智能检测和健康监测技术
随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司在TWS耳机
主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作
，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。随着消费者对健康监测的需求日益强
烈，基于大算力的可穿戴平台，公司进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公
司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样
心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。
（7）6nm射频技术
公司SoC芯片在6nm工艺下单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙/Wi-
Fi基带和丰富接口。公司自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关
电路及各种无源电感电容器件，进一步降低了功耗。
（8）全集成音视频存储高速接口技术
公司SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术。公司在可穿
戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。
（9）智能眼镜ISP技术
公司自研用于智能眼镜的低功耗高性能ISP技术，凭借卓越的硬件性能与深度定制的影像链路，很好适
配了AI眼镜对实时视觉感知与超清记录的需求。
针对佩戴者在运动状态下拍照、录像对降噪与防抖的严苛需求，公司自研ISP集成运动补偿时域视频降
噪、多帧降噪、自适应局部色调映射、重投影变换、电子图像稳定（EIS）等技术，可在夜景高光、宽动态
等复杂的运动场景下，输出高信噪比、高细节保真的画面稳定的视频和图像。同时，自研ISP支持“零快门
延迟”与快速自动曝光（fastAE）技术，能够快速从省电模式唤醒拍摄，精准捕捉瞬时信息。
2、报告期内获得的研发成果
（1）研发新一代智能可穿戴芯片BES6100系列
报告期内，公司面向智能眼镜等低功耗智能终端市场，研发了新一代智能旗舰可穿戴SoC芯片--BES6100
系列。BES6100采用6nm先进工艺和混合系统架构，兼顾高性能计算与超低功耗需求，实现多模态、多感官与
全天候续航一体化，有效解决了传统智能眼镜、智能手表双芯片方案中存在的芯片间通信复杂、系统设计难
度大、PCB面积大、成本高等问题。
该芯片在架构上分为两大核心域：
在低功耗域，集成了Wi-Fi6、蓝牙7.0、多核低功耗Cortex-M处理器、低功耗摄像头与显示模块、低功
耗内存系统及RTC电源管理系统，可高效支撑语音与音频传输、语音唤醒、环境感知、姿态跟踪等全天候轻
量级应用。
在高性能域，集成多核Cortex-A处理器、多核NPU与GPU，综合算力较上一代可穿戴芯片BES2800大幅提
升，可满足Linux/Android系统运行及端侧AI模型的推理需求；芯片集成多核ISP与VPU，支持实时高性能图
像抓拍及视频录制。
BES6100芯片可以实现视觉计算与音频计算的深度融合，显著降低系统时延。待机状态下，芯片功耗可
降至毫瓦级；语音唤醒后，得益于片内直连通信，低功耗域可极速唤醒高性能域，大幅缩短视频与照片抓拍
延迟。同时，全集成化设计可大幅节省PCB面积，为终端产品设计提供灵活性，在减轻可穿戴设备重量的同
时，显著提升产品续航能力。
（2）智能眼镜ISP研发
|