经营分析☆ ◇688620 安凯微 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
智能家居(行业) 3.78亿 74.22 --- --- ---
智慧安防(行业) 1.03亿 20.27 --- --- ---
智慧办公(行业) 977.80万 1.92 --- --- ---
智能教育(行业) 631.70万 1.24 --- --- ---
工业物联网(行业) 611.67万 1.20 --- --- ---
其他业务(行业) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
智能零售(行业) 95.14万 0.19 --- --- ---
其他(行业) 52.56万 0.10 --- --- ---
其他(补充)(行业) 148.67 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.13亿 81.16 1.21亿 78.87 29.20
物联网应用处理器芯片(产品) 7997.50万 15.72 3070.87万 20.08 38.40
其他-智能锁模组销售及加工服务( 1024.71万 2.01 32.02万 0.21 3.12
产品)
其他业务(产品) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
其他-外购芯片/电子物料销售(产 91.90万 0.18 7.11万 0.05 7.74
品)
其他-技术开发服务(产品) 30.30万 0.06 19.43万 0.13 64.13
其他-开发板(产品) 10.27万 0.02 6.35万 0.04 61.83
───────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 2.07亿 40.69 --- --- ---
华南地区(地区) 1.56亿 30.64 --- --- ---
华东地区(地区) 1.29亿 25.38 --- --- ---
华中地区(地区) 705.33万 1.39 --- --- ---
其他业务(地区) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
华北地区(地区) 281.47万 0.55 --- --- ---
中国其他地区(地区) 253.12万 0.50 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.18亿 62.46 --- --- ---
经销(销售模式) 1.87亿 36.69 --- --- ---
其他业务(销售模式) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
智能家居(行业) 3.26亿 63.40 --- --- ---
智慧安防(行业) 1.38亿 26.84 --- --- ---
智慧办公(行业) 2489.95万 4.84 --- --- ---
智能教育(行业) 997.65万 1.94 --- --- ---
智能零售(行业) 874.06万 1.70 --- --- ---
工业物联网(行业) 401.71万 0.78 --- --- ---
其他业务(行业) 263.27万 0.51 7.49万 0.04 2.84
其他(补充)(行业) 56.16 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 3.58亿 69.52 1.09亿 63.95 30.35
物联网应用处理器芯片(产品) 1.49亿 29.04 6044.89万 35.59 40.44
其他业务(产品) 263.27万 0.51 7.49万 0.04 2.84
其他-智能锁模组销售及加工服务( 224.42万 0.44 -14.41万 -0.08 -6.42
产品)
其他-外购芯片/电子物料销售(产 179.88万 0.35 34.90万 0.21 19.40
品)
其他-技术开发服务(产品) 66.11万 0.13 45.04万 0.27 68.13
其他-开发板(产品) 12.38万 0.02 4.96万 0.03 40.06
其他(补充)(产品) 56.16 0.00 6.47 0.00 11.52
───────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 2.60亿 50.53 --- --- ---
中国香港(地区) 1.41亿 27.48 --- --- ---
华东地区(地区) 1.04亿 20.17 --- --- ---
华中地区(地区) 365.47万 0.71 --- --- ---
华北地区(地区) 263.69万 0.51 --- --- ---
其他业务(地区) 263.27万 0.51 7.49万 0.04 2.84
中国其他地区(地区) 46.40万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(地区) 56.16 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.70亿 71.82 --- --- ---
经销(销售模式) 1.42亿 27.67 --- --- ---
其他业务(销售模式) 263.27万 0.51 7.49万 0.04 2.84
其他(补充)(销售模式) 56.16 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
智慧安防(行业) 1.32亿 48.84 --- --- ---
智能家居(行业) 9887.58万 36.62 --- --- ---
智能教育(行业) 1482.46万 5.49 --- --- ---
智慧办公(行业) 1403.79万 5.20 --- --- ---
智能零售(行业) 852.51万 3.16 --- --- ---
其他业务(行业) 184.38万 0.68 35.57万 0.43 19.29
工业物联网(行业) 3.41万 0.01 --- --- ---
其他(补充)(行业) 61.74 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
物联网应用处理器芯片(产品) 1.23亿 45.59 5117.12万 62.14 41.57
物联网摄像机芯片(产品) 1.12亿 41.61 2335.21万 28.36 20.78
其他-智能锁模组销售及加工服务( 2783.38万 10.31 534.59万 6.49 19.21
产品)
其他-技术开发服务(产品) 345.76万 1.28 201.79万 2.45 58.36
其他业务(产品) 184.38万 0.68 35.57万 0.43 19.29
其他-外购芯片/电子物料销售(产 135.95万 0.50 7.12万 0.09 5.24
品)
其他-开发板(产品) 7.15万 0.03 3.20万 0.04 44.76
───────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 1.49亿 55.02 --- --- ---
中国香港(地区) 8073.33万 29.90 --- --- ---
华东地区(地区) 3801.53万 14.08 --- --- ---
其他业务(地区) 184.38万 0.68 35.57万 0.43 19.29
华北地区(地区) 76.66万 0.28 --- --- ---
中国其他地区(地区) 8.77万 0.03 --- --- ---
华中地区(地区) 9400.00 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.80亿 66.72 --- --- ---
经销(销售模式) 8800.78万 32.59 --- --- ---
其他业务(销售模式) 184.38万 0.68 35.57万 0.43 19.29
其他(补充)(销售模式) 61.74 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.93亿元，占营业收入的68.57%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 18653.11│ 32.58│
│第二名 │ 7915.66│ 13.83│
│第三名 │ 6742.79│ 11.78│
│第四名 │ 3197.45│ 5.58│
│第五名 │ 2751.74│ 4.81│
│合计 │ 39260.74│ 68.57│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.20亿元，占总采购额的78.85%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 8929.93│ 21.97│
│第二名 │ 8388.50│ 20.64│
│第三名 │ 4967.41│ 12.22│
│第四名 │ 4947.59│ 12.17│
│第五名 │ 4815.28│ 11.85│
│合计 │ 32048.71│ 78.85│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所属行业发展情况
公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。主要产品包括物联网摄像机
芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技
术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公
司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行
业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司
产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统
计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息
技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导
目录（2019年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心So
C芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。
近年来，集成电路产业实现了快速发展。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行
业市场规模由2013年的2518亿美元增长至2022年的4744亿美元，复合年均增长率达7.29%。根据中国半导体
行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2509亿元增长至2022年的12006亿元，复合年均增长
率为19.00%；2022年，中国集成电路产业销售额达到12006亿元，同比增长14.80%。根据市场研究机构IMARC
集团统计，2022年全球SoC芯片市场规模达到1638亿美元，预计到2028年市场将达到2600亿美元。随着物联
网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向之一。SoC芯片具有集
成度高、功能复杂等特点，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。SoC芯片硬件规模庞大，单芯片的
晶体管数量达到百万级至千亿级；此外SoC芯片包含完整的操作系统需要软硬件协同设计，综合研发设计难
度高。
SoC芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，是决定下游应用产品性能强弱、功能复杂简单、价格高
低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。近年来，随着5G、物联网、人工智能、大
数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音
频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，为公司聚焦的SoC芯片带来了
大量的市场需求和空前的发展机遇。根据前瞻产业研究院初步测算，2020年中国智能硬件设备市场规模为10
767亿元。按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快发展，按照20%的年均复合
增长率预计，到2026年中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元。
（二）公司所处市场地位
公司是国内领先的芯片设计企业之一，主要从事物联网智能硬件SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
公司SoC芯片具有集成度高、晶粒面积小、功耗低、功能全面等特点。公司凭借多年自主研发创新和技术积
淀，公司SoC芯片中IP自主可控程度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、视频技术、机
器学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭代升级的同时，形成了完善的知识产权系，在
行业内形成了较高的技术壁垒。公司芯片曾分别获得广东省科技进步奖二等奖、第十四届（2019年度）中国
半导体创新产品和技术奖和第十六届“中国芯”优秀市场表现产品等奖项。
公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网摄像机芯片已经进入中国
移动、中国联通、中国电信、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。
公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场也具
有较强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。随
着公司在智能锁市场的持续投入，公司的物联网应用处理器芯片陆续进入德施曼、凯迪仕、樱花等知名品牌
供应链。
（三）公司主营业务、主要产品及其应用情况
1、主营业务
公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯
片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网应用处理器芯片的下游应
用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、工业显控屏等。
2、主要产品及服务
（1）公司产品概览
公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。SoC芯片（SystemonChip）又
称为系统级芯片，通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等，并包含完整的操作系统。针对不同的
下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，内部结构复杂，对芯片设计以及软硬件协同开发技术要
求较高。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类
电子终端设备运算及控制的核心部件。
公司设计的物联网智能硬件核心SoC芯片除常用IP外，还集成了ISP、NPU、视频编解码器、音频编解码
器、加密模块、存储模块等多人功能IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边
元器件的控制与管理。
依托长期、雄厚的技术积淀，公司已经形成物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两条主要的产品
线。
（2）物联网摄像机芯片
公司现有物联网摄像机芯片分为AK39A系列和AK39E系列，主要应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监
视器等物联网摄像机产品中。AK39A系列芯片内置神经网络处理器（NPU），具备一定的智能算力，支持人形
检测和人脸识别算法，该产品从2022年正式推出以来已经大量出货。AK39E系列芯片凭借综合性能均衡、性
价比高、功耗低等特点，已经进入众多客户的供应链，是公司报告期内销售的主流芯片。
（3）物联网应用处理器芯片
公司物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，主要应用于楼宇可视对讲、门禁考勤和智能门锁等
产品。
①HMI（Human-MachineInterface，人机交互）芯片
公司HMI芯片为AK37系列芯片，凭借高集成度、低功耗以及较强的图形加速性能，在楼宇对讲和门禁考
勤领域开拓了众多客户。
该类产品基于市场需求和技术的持续迭代，已经推出AK37E/D/C系列芯片，均采用了40nm的工艺制程，
在CPU算力、图像编解码能力、功耗和音频等性能指标上逐渐提升，持续巩固产品的竞争力。
公司部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低的特征，设
计难度大于消费电子类产品的芯片，部分已经应用于工业显控屏终端设备，未来在工业芯片领域的国产替代
前景向好。
②BLE（BluetoothLowEnergy，低功耗蓝牙）芯片
公司BLE芯片为AK10系列芯片，支持指纹识别智能处理和多种连接方式，主要应用于智能门锁产品。此
外，公司BLE芯片凭借优异的蓝牙通信能力和音频品质，还可以应用于蓝牙音箱、点读笔等产品。
公司BLE芯片支持低功耗蓝牙（BLE）、具有指纹识别加速器、屏幕显示、语音播报、MIC录音等功能，
凭借多种工作模式，有效减少功耗。2022年，公司研发完成的AK10X系列芯片采用了40nm工艺制程，进一步
降低功耗水平，并将RFID、触摸按键模块集成在芯片内部，进一步提升芯片集成度，可以有效降低下游智能
门锁厂商的开发成本和生产成本，提升产品市场竞争力。2023年上半年，公司第二代BLE应用处理器芯片B款
已迭代升级完成，进入试产阶段。
（4）其他
鉴于智能门锁业务的市场前景及公司自身在相关领域内的技术、产品积累，公司基于推广BLE芯片设立
了智能锁产品线事业部，将其BLE芯片制成智能锁模组再对外销售，为下游厂商提供智能门锁的整体解决方
案。随着公司第二代BLE应用处理器芯片B款的迭代升级完成，该项业务目前在持续推广中。
（四）公司主要经营模式
公司是一家专业从事物联网智能硬件核心SoC芯片设计企业，采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，
专门从事芯片的研发、设计、终测和销售。晶圆制造和测试、芯片封装均委托专业的集成电路产业链企业完
成。
（五）公司主要的业绩驱动因素
2023年上半年，公司营业收入较去年同期呈上升态势，实现营业收入23770.20万元，较去年同期增加96
0.80万元，同比增长4.21%，主要受益于公司2022年推出的AK39Av100系列芯片，在轻算力应用以及双目摄像
机应用细分市场方面需求旺盛，报告期内实现的销售额较去年上半年有很大的增长。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司深耕芯片设计、研发多年，在芯片设计领域的技术积淀雄厚，已经形成了7大核心技术，应用于公
司主要SoC芯片产品。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请专利13个，其中发明专利12个；获得授权专利12个，全部为发明专利。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、强大的芯片研发技术实力
公司强大的研发技术实力主要体现在众多高度自主可控的IP、强大的设计能力和丰富的知识产权储备三
个方面。
（1）众多高度可控的IP
经过多年技术积淀，公司拥有数字逻辑电路、模拟电路、射频电路、电源电路以及数模混合电路等60多
类电路设计IP核以及多个系统平台IP。这些自有IP技术，使得公司可以根据下游客户和应用领域差异化需求
进行产品的快速设计开发，满足AIoT市场多样化的需求。公司已经实现主要芯片产品自研IP占比超过75%，I
P自主可控程度高，也为公司持续创新、产品迭代奠定了技术基础。
（2）强大的设计能力
公司经过20多年的芯片技术积淀，形成了全面、高水平的芯片设计能力，主要体现在公司新芯片设计项
目的流片成功率。依靠公司稳定、可靠的芯片设计与验证方法论，提升公司一次全光罩流片即实现量产（一
次流片即量产）的成功率。公司近4款全光罩流片项目中，3款均实现了“一次流片就量产”，体现了公司强
大的芯片设计能力。
（3）丰富的知识产权储备
公司具有丰富的知识产权储备，形成了完善的知识产权体系，并在行业内形成了较高的技术壁垒。截至
2023年6月30日，公司拥有有效授权专利340项（其中境内发明专利309项，境外发明专利1项）。此外，公司
拥有计算机软件著作权61项，集成电路布图设计12项。
2、产品性能优越，关键技术指标领先
公司产品研发以市场为导向，依托公司强大的芯片研发能力，开发了物联网摄像机芯片和物联网应用处
理器芯片两类主要的芯片产品。公司芯片性能优越，与同规格的竞品相比，公司芯片与行业主流产品整体性
能相当，其中物联网摄像机芯片在ISP处理能力、智能算力和典型工作功耗方面具有优势；物联网应用处理
器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口等产品规格方面具有优势。
3、完备的研发体系
集成电路设计行业是典型的智力密集型行业，高素质的研发团队是支撑公司保持创新活力的源泉。在创
始人、清华大学工学博士胡胜发的带领下，公司打造了一支经验丰富、具有创造力的研发团队，涉及20多个
专业学科，骨干人员多毕业于著名高校，核心技术人员更是有着扎实研发和技术功底的专家级技术人才，为
公司技术的持续创新和产品的研发提供了有力支撑。
公司为改善芯片的研发环境，建立了（或拟建）高性能芯片设计与验证实验室、FPGA实验室、ISP实验
室、音频电声实验室、静电释放实验室、电磁干扰实验室、射频屏蔽室、环境实验室、硬件实验室、SMT贴
片实验室等多个芯片设计相关的实验室，提升公司综合研发能力。
公司为了确保研发项目按时保质完成，并且能够同时开展多个研发项目，制订并执行《研发项目管理制
度》《产品管理制度》等研发管理制度，以及《项目研发总体过程》《芯片设计流程规范》等研发规范。
报告期内，公司研发投入费用为5140.51万元，占营业收入比例为21.63%，较去年同期增加638.04万元
，同比增长14.17%。
4、丰富稳定的客户资源
芯片（尤其是SoC芯片）作为下游电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能，下游
终端客户对上游芯片供应商均有着严格的认证和质量标准。经过多年的技术积累和市场验证，公司芯片产品
获得市场的广泛认可，公司物联网摄像机芯片已经进入三大运营商、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州
九安等知名客户供应链，公司物联网应用处理器芯片已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、
福州冠林、德仕曼、凯迪仕、樱花等众多知名终端品牌。
公司与知名客户建立了长期稳定的合作关系，能够及时掌握客户的最新需求，提前布局产品研发和设计
，促进公司芯片的迭代升级和技术创新，确保公司产品更加贴近市场需求，保持市场竞争力。
5、技术支持服务稳定可靠
芯片设计公司除了提供下游企业产品外，还提供下游客户完整的产品开发包、开发辅助工具和技术服务
支持。经过多年发展，公司已经建立了优秀的系统平台开发团队和专业化的技术支持服务团队，能够有效支
持客户产品化、提高下游应用终端产品的质量和缩短下游客户新产品的上市时间，从而帮助公司在激烈的市
场竞争中获得客户信任，实现公司与客户的合作共赢。
6、产品质量优异
公司深耕芯片设计行业二十余年，已经与知名晶圆制造和封装测试厂商建立了长期稳定的合作关系，积
累了丰富的供应链管理经验。通过与上游供应商的长时间合作，上游供应商已经能够有效保证公司产品质量
。此外，公司采用“Fabless+芯片终测”模式，搭建了芯片终测车间，通过自主设计和定制的自动化测试设
备与测试流程，提升了芯片测试效率，进一步保障公司产品质量。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司保持对研发项目的持续投入，支撑了公司的产品研发和业务推广。公司实现营业收入23
770.20万元，较去年同期增加960.80万元，同比增长4.21%。2023年上半年，归属于上市公司股东的净利润
为1401.12万元，较去年同期增加313.21元，同比上升28.79%。
2023年上半年，公司生产经营管理主要工作包括：
（一）坚持核心自主创新，不断扩充自研技术储备，持续推进研发项目开展
公司自成立以来始终坚持自主创新的研发模式，在芯片的核心架构、ISP、视频编解码、音频算法等IP
均实现了高度自主可控。报告期内，公司本着核心技术自主创新的原则，新受理的专利申请及授权的专利数
量持续增长，新授权发明专利12件，计算机软件著作权7件。同时，已有研发项目持续推进，第二代BLE应用
处理器芯片项目进入试产状态，已有样片销售出货；BLE音频芯片已取得工程样片。
（二）重视人才队伍建设，构建完备的研发体系，不断补充团队
公司建立了完善的研发组织和灵活的人才培养机制，能够吸纳国内外优秀的行业人才，打造合理的人才
梯队。截至2023年6月30日，公司研发人员的数量达到229人，与上年同期数相比增长19.90%。预计2023年第
三季度一批优秀的毕业生加盟公司，用于扩充研发和职能团队，增强公司综合实力。
（三）持续开拓下游市场，丰富客户资源
公司始终坚持“长期主义”发展战略。经过多年的技术积累和产品的市场验证，公司物联网摄像机芯片
已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。公司物联网应用处理器
芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲智能门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于
熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。随着公司的进一步发展、各产品
线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔、更持续发展的空间。
（四）完善制度建设，推进内控体系建设和信息披露工作，防范经营风险
报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，完善制度建设和内控体系建设，加强学习和严格履
行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，法人治理水平和规范运作水平得到进一步
提升。
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