经营分析☆ ◇688620 安凯微 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
设计并销售赋能AI硬件的AISoC芯片
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(行业) 5.33亿 99.23 7229.03万 98.84 13.57
其他业务(行业) 413.06万 0.77 84.89万 1.16 20.55
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.33亿 80.71 3989.44万 54.55 9.21
物联网应用处理器芯片(产品) 8983.85万 16.73 3299.72万 45.12 36.73
其他产品(产品) 1374.72万 2.56 24.76万 0.34 1.80
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.71亿 50.38 4722.98万 64.58 17.46
出口(地区) 2.62亿 48.85 2506.04万 34.26 9.55
其他业务(地区) 413.06万 0.77 84.89万 1.16 20.55
其他(补充)(地区) 80.11 0.00 62.41 0.00 77.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.70亿 50.36 4708.71万 64.38 17.41
经销(销售模式) 2.62亿 48.87 2520.32万 34.46 9.60
其他业务(销售模式) 413.06万 0.77 84.89万 1.16 20.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 1.85亿 79.07 1942.67万 54.25 10.49
物联网应用处理器芯片(产品) 4291.92万 18.32 1655.57万 46.23 38.57
其他产品(产品) 405.27万 1.73 -51.30万 -1.43 -12.66
其他业务(产品) 207.44万 0.89 34.09万 0.95 16.43
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.24亿 52.81 2439.98万 68.14 19.72
出口(地区) 1.11亿 47.19 1141.03万 31.86 10.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(行业) 5.23亿 99.15 9550.29万 99.27 18.27
其他业务(行业) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.19亿 79.55 6193.86万 64.38 14.77
物联网应用处理器芯片(产品) 9455.53万 17.94 3422.96万 35.58 36.20
其他产品(产品) 1324.59万 2.51 4.12万 0.04 0.31
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 3.20亿 60.62 5272.04万 54.80 16.50
内销(地区) 2.03亿 38.53 4278.25万 44.47 21.06
其他业务(地区) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.62亿 49.68 4322.59万 44.93 16.51
直销(销售模式) 2.61亿 49.46 5227.70万 54.34 20.05
其他业务(销售模式) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 1.91亿 78.94 3157.26万 66.78 16.55
物联网应用处理器芯片(产品) 4358.08万 18.04 1563.97万 33.08 35.89
其他产品(产品) 519.08万 2.15 -20.86万 -0.44 -4.02
其他业务(产品) 210.14万 0.87 27.18万 0.57 12.93
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 1.53亿 63.17 2896.82万 61.28 18.98
内销(地区) 8898.11万 36.83 1830.72万 38.72 20.57
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.05亿元，占营业收入的75.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 17353.98│ 32.32│
│第二名 │ 8888.52│ 16.55│
│第三名 │ 8671.15│ 16.15│
│第四名 │ 3556.05│ 6.62│
│第五名 │ 2039.70│ 3.80│
│合计 │ 40509.40│ 75.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.67亿元，占总采购额的84.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10699.75│ 24.74│
│第二名 │ 9307.77│ 21.52│
│第三名 │ 6335.47│ 14.65│
│第四名 │ 5207.52│ 12.04│
│第五名 │ 5162.12│ 11.94│
│合计 │ 36712.63│ 84.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
一）主营业务
公司是一家芯片设计企业，设计并销售赋能AI硬件的AISoC芯片。公司产品已构建覆盖智能视觉、音频
交互、短距离通信、电源管理等领域的全链路AI硬件芯片矩阵，广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防
、智慧办公和工业物联网等领域。典型终端应用包括家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、AI眼镜、运动
相机、AI桌面机器人、智能玩具、智能手表/手环、智能头盔、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤设备、智能门
锁、智能中控屏、工业显示终端、网关、智能录音笔、AI耳机、智能音箱等。报告期内，公司带算力芯片累
计出货量超过一半，全面赋能新一代智能设备的感知、交互与计算能力。
二）主要产品及服务
公司主要芯片产品属SoC芯片（系统级芯片）。SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备进行
运算处理及整机控制的核心部件，决定了终端产品的性能边界与智能化水平。
报告期内，公司抓住人工智能技术在端侧和边缘侧发展的产业机遇，以“视觉+语音+传感”的多模态感
知融合和智能处理能力为核心，不断拓宽应用场景边界，构建覆盖智能家居、工业视觉、安防监控、智能穿
戴等领域的多元化产品应用生态。
目前，公司已量产或推出多款AISoC芯片，包括物联网摄像机芯片、低功耗蓝牙芯片、人机交互芯片及
电源管理芯片等，形成了覆盖硬件、算法与系统集成的“全栈式”解决方案。产品布局不仅夯实了公司的技
术与市场基础，更持续为客户打造融合音频、视频、语音、图像、图形等多模态感知能力的智能体验，为AI
硬件提供核心技术支撑。
1、物联网摄像机芯片
报告期内，公司物联网摄像机芯片产品线是公司业绩增长的重要驱动力。2025年，物联网摄像机芯片出
货量稳步提升，AK39AV130系列（多目低功耗）、KM01系列（AOV超低功耗）与KM02系列（边缘算力型）协同
发力，覆盖从轻量级至边缘计算的算力需求，可满足不同应用场景对智能处理能力的差异化要求。产品全面
支持暗光黑光成像、高清视频采集与编码，为多目协同、全天候录像、端侧AI检测识别等应用提供完整的芯
片级解决方案，产品应用从智能安防向智能穿戴、AI桌面机器人等新兴场景持续拓展，其中AI眼镜芯片已量
产出货。KM01荣获第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖，产品市场竞争力获得行业认可。
（1）AK39AV130系列多目低功耗智能摄像机芯片
该系列采用双核CPU架构，集成NPU，最多可接入4路摄像头并实现多路同步协同，支持AOV低功耗技术，
1秒1帧模式下单目整机平均功耗低于30mW。多目低功耗协同处理能力以极低功耗代价实现多目同步采集与处
理，为大范围、无死角智能监控场景提供芯片级解决方案。该系列主要面向多目智能摄像机、枪球联动系统
等专业安防领域，适用于对功耗有严格要求的商业与家庭安防场景。
（2）KM01系列AOV低功耗智能视觉芯片
该系列是公司面向智能家居、智慧安防、智能穿戴、工业视觉等高增长赛道推出的高集成度端侧AI视觉
处理芯片。芯片支持最高5MP@20fps视频编码，拍照分辨率达12MP，AOV模式下整机功耗低于30mW（1秒1帧）
，有效解决续航痛点；支持四路CIS接入与16倍数字变焦，具备安全启动功能。KM01A采用小型化封装，专攻
低功耗AOV摄像机、4G太阳能球机、猫眼锁、可视门铃等场景；KM01W集成Wi-Fi6/BLE，为AI眼镜提供“芯片
级低功耗+高清画质”配套开发平台，满足智能穿戴对小体积、低功耗、高集成度的严苛需求。KM01荣获第
二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖。
（3）KM02系列边缘算力型智能视觉芯片
KM02G专为AI拍照眼镜、运动相机定制，采用双核64位RISC-V架构，内置NPU与DDR3L，集成安凯微第五
代ISP及自研IPU，支持畸变校正与防抖算法，实现超高清图像处理与多模态传感输入，具有尺寸小、性能高
的特点。KM02X具备边缘算力，支持4K视频采集与高清显示输出；音频方面支持多路麦克风阵列、声源定位
、环境降噪及语音唤醒，打造全场景音视频交互闭环。基于KM02X的边缘计算万物识别解决方案，集成本地
化视觉大模型技术，实现离线环境精准物体识别。KM02X应用场景覆盖智能带屏摄像机、AI儿童相机、智能
闸机、会议系统，并拓展至AI玩具、智能中控屏等人机交互类场景。
公司已具备在智能视觉领域持续迭代的布局和能力，后续支持更高算力、更低功耗的芯片已在研发设计
中，将进一步巩固在智能家居、智能安防、智能穿戴、行业应用等领域的市场竞争力。
2、低功耗蓝牙芯片
公司低功耗蓝牙芯片已在智能门锁、智能音频设备、早教及玩具类终端产品中实现规模化应用。
蓝牙音频芯片AK1080系列主要面向AI耳机（含TWS与OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等应用场景。该芯片
内置32-bitRISC-V内核；具备超低功耗，A2DP音乐播放模式下（中等音量），整机功耗低至4mA，显著延长
终端设备续航；支持经典蓝牙（BR/EDR）与低功耗蓝牙（BLE）同时工作，满足复杂场景下的无线连接需求
；内置24bitDAC，在低电压音频输入下仍能输出高信噪比音频信号；支持16段EQ调节，便于厂商根据不同应
用灵活定制音效；具有广泛兼容性，已完成与200余款主流品牌手机的兼容性适配，确保稳定连接与用户体
验。
AnyBlue1080PDK（产品开发包）提供完整的平台化开发工具与资源。
AK1090系列蓝牙音频芯片在AK1080基础上，集成了自主研发的双麦克风AI环境降噪（ENC）模块，并在
保持低功耗的同时，针对OWS耳机、AI眼镜等智能穿戴设备进行了系统优化。AK1090不但完善了公司在智能
音频领域的布局，还与公司KM01W、KM02G等视觉芯片协同，形成覆盖AI音频眼镜、AI拍照眼镜、AI投影眼镜
等全系列智能眼镜解决方案。在公司AOV2（AlwaysOnVideo/Voice）超低功耗监控方案中，AK1090与KM01A/W
芯片组搭配，实现了设备端视频与语音的“始终在线”能力。
报告期内公司发布收购思澈科技85.79%股权公告。思澈科技是一家专注于创新型高性能、超低功耗物联
网MCU的芯片设计公司，以智能穿戴设备为核心场景，提供集成蓝牙通信、图形引擎的超低功耗异构物联网
平台芯片解决方案。
思澈科技SF32LB系列芯片是专为智能手表、智能手环、AI眼镜等穿戴设备打造的高性能、超低功耗物联
网主控芯片，采用异构双核处理器架构；在典型使用场景下，蓝牙1s间隔连接模式平均功耗仅5.6-9.5μA，
BLE连接模式下200ms间隔功耗23μA、500ms间隔低至10μA，显著延长穿戴设备续航时间；集成自主研发的e
Picasso2D/2.5DGPU，支持四图层叠加、alpha混叠及硬件加速的实时旋转与缩放，叠图效率达1cycle/pixel
，配合无损压缩解码引擎，可实现480x480分辨率下24位色60fps的高流畅度显示，满足智能穿戴设备对图形
界面的严苛需求；支持蓝牙5.2/5.3双模，低功耗蓝牙接收灵敏度达-100dBm（1Mbps），全面支持125k/500k
/1M/2Mbps多种速率模式，确保复杂环境下连接的稳定性；内置最高3.7MBSRAM并合封PSRAM和Flash；部分型
号集成PMIC电源管理单元，创新的外设任务控制器无需唤醒CPU即可自动完成外设调度，大幅减少BOM成本与
PCB面积。
思澈科技项目收购完成后，公司在蓝牙芯片领域形成“音频+连接+图形”的完整技术拼图：公司自主研
发的AK1080/AK1090系列专注于高保真音频处理与AI环境降噪，而思澈科技的SF32LB系列则以异构双核架构
和自研2.5DGPU为核心，在智能手表、智能手环等穿戴设备上实现480x480分辨率60fps流畅显示的同时，将
蓝牙连接功耗控制在9.5μA量级。母子公司产品协同，使公司能够为AI音频眼镜、智能手表、智能手环等终
端提供从语音交互、无线连接到图形显示的一站式解决方案，真正实现终端设备“能听会说、可见可显”的
全方位智能体验。
3、人机交互芯片
公司HMI人机交互芯片已广泛应用于智能门禁考勤、智能门锁、楼宇可视对讲、工业显控屏等终端产品
。报告期内，公司依托在智能处理、低功耗及显示等领域的技术积累，持续推动人机交互芯片向更多元化应
用场景拓展。
AK2659视觉处理芯片作为人机交互领域的关键组件，集成双核960MHzCPU、1TOPSNPU、自研ISP及IPU（
智能处理单元），支持人脸识别、掌静脉识别、手势识别及人形跟踪等功能，能够满足智能门禁考勤、智能
中控屏等场景对本地化智能处理的较高要求。AK2659芯片的手势识别与人形跟踪能力还能与公司AK1037芯片
结合实现灵动屏与马达控制，展现在交互式机器人中的应用潜力。目前，该方案已有多个客户项目处于开发
阶段。基于KM02X芯片的高清带屏智能视觉方案具备4K视频采集能力，配置端侧AI算力，可支持多种识别算
法，已广泛应用于智能闸机、会议系统等专业领域，并向人机交互类场景持续延伸，逐步进入智能中控屏、
AI玩具、智能白电等新兴领域。
4、电源管理芯片
AK5301芯片是公司2025年发布的一款光伏充电管理器件，支持太阳能、USB、AC适配器等多种输入源，
实现高效能源管理。该芯片通过MPPT算法动态优化光伏板输出，最大化能量采集效率；支持动态电源管理（
DPPM），可智能调节输入电流，防止过载，提升系统稳定性；其超低静态电流设计在船运模式下低至2μA@4
.2V，空载时仅25μA，显著延长设备续航；芯片集成过压保护、过流保护、短路保护等多重安全机制，并支
持JEITA/GB31241-2022充电安全标准，提供完备的电池充放电管理，确保系统安全可靠运行。
AK5301可广泛应用于户外摄像机、智能穿戴、便携医疗、应急照明及物联网终端等低功耗、高可靠性场
景，是公司在绿色能源与智能终端融合领域的关键产品，助力绿色智能设备的普及与升级。该芯片与公司KM
01系列AOV超低功耗监控方案协同，可构建“太阳能供电+低功耗联接”的无线户外摄像机系统，实现即充即
用、长续航、高稳定运行。
5、智能门锁解决方案
报告期内，公司的智能门锁“全栈式”解决方案初见成效，相关产品线开始逐步贡献业绩。该方案覆盖
锁控、猫眼、显控、人脸识别四大核心模块，可为客户提供从芯片到模组的完整支持，助力终端厂商降低开
发门槛、缩短产品上市周期。
报告期内，公司正式推出的专为智能门锁设计的AK1037低功耗锁控SoC芯片采用RISC-V内核，集成指纹
识别加速、RFID卡识别、BLE、触摸按键、语音播报等核心功能，具有高集成度、低功耗等特点。
客户可根据不同定位的智能锁产品需求，灵活选择单颗或多颗芯片组合，实现从基础锁控到高端视觉识
别的差异化功能配置。
公司智能门锁芯片已与凯迪仕、德施曼、浙江公牛、乐橙等行业知名品牌建立合作。AK1037还可扩展应
用于智能门禁考勤、家电控制面板及充电桩等终端。报告期内，多个客户基于AK1037芯片立项开发，预计将
陆续量产出货。
6、智能眼镜解决方案
公司智能眼镜解决方案已形成覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜、AI显示/投影眼镜等主流品类的完整芯片
矩阵，报告期内部分AI眼镜SoC芯片已经实现量产。其中，KM01W作为中端AI眼镜核心SoC芯片，集成双频Wi-
Fi6与蓝牙5.4，支持AOV超低功耗模式，专为轻量化智能眼镜提供芯片级“低功耗+高清画质”配套开发平台
；KM02G作为高端AI拍照眼镜定制芯片，采用双核64位RISC-V架构，内置1TOPSNPU与1GbitDDR3L，集成自研I
SP及IPU，支持畸变校正与防抖算法，实现超高清图像处理；AK1090蓝牙音频芯片支持蓝牙双模，集成自研
双MICAI环境降噪模块，实现蓝牙音频传输与降噪处理，采用低功耗设计可适配AI眼镜、OWS耳机等穿戴设备
。
功耗表现方面，基于公司方案的单次拍照折合电池容量消耗可低至0.02mAh，连续录像60秒折合电池容
量消耗可低至2.54mAh，为智能眼镜长续航体验提供坚实保障。
思澈科技加入后，AI眼镜解决方案的显示交互能力提升，功耗下限更低。上述各种芯片产品组合能够为
AI音频眼镜、智能手表、智能手环等终端提供从语音交互、无线连接到图形显示的一站式低功耗解决方案，
真正实现终端设备“能听会说、可见可显”的全方位智能体验。
7、多模态智能终端解决方案加速落地
公司以自研SoC芯片为核心，顺应AI应用的发展趋势，推出面向AI硬件的多样化终端解决方案。
智能带屏摄像机方案支持视频/图片双向内容交互及“AI语音+智能安防”功能，可应用于智能家居、智
能监控等领域。边缘计算万物识别解决方案集成本地化视觉大模型技术，实现离线环境精准物体识别，支持
视频/图片文字描述及双向内容交互，应用于智慧安防场景。基于KM02X的高清带屏智能视觉方案具备2TOPS
端侧算力，可本地运行人形/车型/宠物/客流/手势/包裹等多场景AI算法，音频方面支持多路麦克风阵列、
声源定位、环境降噪及语音唤醒。
智能录音笔方案于2025年1月推向市场，助力客户实现国内首批对接豆包、通义千问、DeepSeek等大模
型的端侧产品，具备毫秒级快启、80mW超低功耗控制能力。
生物识别考勤方案方面，AK2659芯片获阿里钉钉品牌采用，推出的智能算薪考勤机，实现人脸/掌静脉
识别与自动考勤核算一体化，加速AI能力向中小企业普惠覆盖。智能陪伴应用相关，AI桌面机器人方案通过
AK1037实现灵动屏与马达控制，结合AK2659实现手势识别与人形跟踪能力；AI桌面玩具、AI儿童拍学机等项
目进入客户量产出货阶段。
(二)主要经营模式
报告期内，公司的经营模式没有发生实质性变化。公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于
AI硬件的SoC芯片及相关芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以GDSII文
件形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光罩制作，再依据制作好的光罩通过光刻、蚀
刻、掺杂等步骤在晶圆上制造裸晶（DIE）；公司再委托芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。
公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。公司的
经营模式具体如下：
基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择“Fabless+芯片终测”经营模式。公司
的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符
合行业特点。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为AI硬件SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分
类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：652
0），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（2024年修订），公
司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家统计局发
布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服
务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2
024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业，公司主要产品属于新一代信息技术产业下电
子核心产业中的集成电路芯片产品；公司主要从事赋能AI硬件的AISoC芯片及相关芯片的研发、设计，属于
国家重点支持的领域。
SoC芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对芯片设计、
工艺制程、系统集成等领域的深厚技术积累，更依赖精密的工艺管控与高效的跨团队协作。随着技术迭代加
速，这一领域的门槛持续提升。具体而言，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成，
需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成
能力提出了严苛要求；其二，软硬协同设计，需通过软硬件联合开发确保软件栈与定制化硬件平台的高效适
配；其三，全链路验证体系，必须经过逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等严格测试环节，以确保
最终产品性能达标并满足市场需求。此外，针对芯片功能测试与故障诊断，还需构建专用的检测方案以保障
各模块运行可靠性。由于SoC芯片研发涉及的研发资源投入（涵盖人力、硬件及时间成本）大，其全流程需
历经市场调研、设计、流片、验证/测试等关键环节。这一系统化研发路径最终保障了芯片的高可靠性、高
性能及市场竞争力。
AISoC芯片的核心技术壁垒体现在架构、工艺、IP、软件、生态与供应链的全方位系统性竞争，本质是
在PPA（性能/功耗/面积）与成本、可靠性、兼容性之间实现极致平衡。芯片内部需实现CPU、GPU、NPU、DS
P、ISP、Codec等多模块低延迟、高带宽协同，对任务调度与内存一致性提出极高要求。NPU、GPU、ISP等关
键IP自研周期长、投入大，通常需要5–10年持续积累。端侧AISoC要在数瓦功耗内实现数十TOPS算力，对动
态电压频率调节、电源域隔离、热节流等设计精度要求严苛。模型层面需兼容CNN、Transformer及多模态大
模型，并持续适配GPT、StableDiffusion等前沿算法迭代。同时要支持Linux、Android、QNX等操作系统，
提供完善的SDK、API与调试工具，构建完整开发环境。综上，AISoC是架构创新、工艺极限、IP自主、软件
生态与供应链安全的综合较量，单一环节的突破难以构建可持续的核心竞争力。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权示范企业创建对象及优势企业。公司
芯片已进入ROKU、TP-LINK、小米、涂鸦智能、中国移动、Keep、安克创新、范式智能、熵基科技、安居宝
、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等知名客户供应链。随着
产品系列的不断丰富，公司产品与客户的粘性也日益增强，有利于进一步客户渗透和新产品的开拓。
基于多个核心技术的积累和突破，报告期内公司取得多项荣誉或资质，主要为：
2025年1月，收到广东省工业和信息化厅发布的《广东省工业和信息化厅关于印发第23批省级企业技术
中心认定名单的通知》（粤工信创新函〔2024〕50号），公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”。这
是对公司技术水平、研发能力、创新能力及综合实力等多方面的又一次认可及肯定。
2025年3月，收到广州市人力资源和社会保障局转发的全国博士后管委会办公室下发的博管办〔2025〕4
2号文件，公司获批设立博士后科研工作站分站。获批设立博士后科研工作分站，肯定了公司在高层次人才
培养平台建设方面取得的实质性突破，充分展示了公司在芯片设计领域的影响力。
2025年7月，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(2025ICDIA创芯展)在苏州金鸡湖国际会
议中心隆重举办。公司孔明系列之KM01N芯片从参评的102家企业的141款前沿芯片产品中脱颖而出，斩获202
5中国创新IC“强芯领航奖”。这是安凯微连续两年在该类评选中获奖，也是公司带算力芯片再次获得行业
认可。2024年，安凯微的AK3918Av100曾荣获“优秀产品奖”。
2025年12月，2025第一财经资本年会在上海浦东陆家嘴国际会议中心举行，公司获评2025第一财经资本
市场价值调研“年度创新力企业”。该评选采用多维度综合评价体系，覆盖治理力、抗风险力、创新力、竞
争力、影响力、回报力等多个方面，旨在发掘真正具备长期价值的创新企业。在半导体行业周期波动、公司
短期业绩承压的背景下，获得来自权威财经媒体的奖项，是对公司内在创新价值和长期发展潜力的有力肯定
。
2025年12月，在2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，公司凭借在RISC-V技术领域的创新能力和
产业化落地表现，荣膺“年度RISC-V技术创新奖”。该奖项旨在表彰对RISC-V生态建设与技术创新作出突出
贡献的企业与机构。在新型算力需求持续增长的背景下，RISC-V架构正迎来从技术积累到产业爆发的关键阶
段，该奖项不仅是对公司长期以来在RISC-V领域持续投入、创新实力及产业化成果的高度肯定，更凸显了公
司在推动开源架构落地与应用拓展方面的行业引领作用。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1）顶层设计，促进新质生产力发展
当前全球科技竞争日趋激烈，发展新质生产力成为重塑国际分工格局、推动经济高质量发展的核心路径
。2026年全国两会政府工作报告明确提出，以高水平科技自立自强为战略支撑，深化拓展“人工智能+”行
动，打造智能经济新形态，将集成电路列为新兴支柱产业首位，全链条推进集成电路等领域关键核心技术攻
关。在此背景下，新一代信息技术、人工智能、智能装备、物联网等战略性新兴产业迎来政策与市场双重机
遇，国家以顶层设计、产业创新工程、场景开放与金融赋能协同发力，加速生产工具智能化、高效化、低碳
化转型，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。伴随核心技术自主可控、本土创新人才集聚、企
业国际化布局三大机遇叠加，我国科技企业正从产业链补位、国产替代迈向全球竞争新赛道。公司紧扣国家
战略方向，聚焦智能硬件与智能体核心赛道，深耕赋能AI硬件的AISoC芯片自主研发，主动融入新一轮科技
革命与产业变革，以硬核技术底座支撑智能经济发展。
2）从智能硬件到智能体，AI驱动产业升级
人工智能正加速从单点技术应用向系统性产业底座演进。2026年政府工作报告明确提出“打造智能经济
新形态”，将“促进新一代智能终端和智能体加快推广”作为重点方向。在政策引导下，云边端协同技术已
从概念走向规模化落地：云端承载大模型训练，边缘侧实现低延迟推理，终端芯片支撑轻量化模型部署，三
者协同构建起“云上训练-边缘推理-终端执行”的完整链路。与此同时，“智能体”正成为产业焦点，从单
一对话助手向跨系统、跨终端的任务执行者演进，碎片化生态正加速走向互联互通。
技术层面，通用视觉大模型的突破使智能设备具备开放世界的感知能力。以“数字员工”为代表的多重
任务智能体，已在办公、客服、工业控制等场景中实现降本增效。随着算力成本持续下降、模型部署工具链
日趋成熟，智能体正从实验室走向规模化应用。在绿色算力与产业生态双重支撑下，行业级“智能体大脑”
加速落地，人机协同从辅助决策向自主执行迈进，产业发展的技术路径与商业模式已日渐清晰。
市场层面，具备智能分析能力、边缘推理能力、支持端侧和边缘AI场景的芯片需求日益迫切，应用场景
从智能家居、智慧安防向智能穿戴、智慧办公、AI眼镜、智能机器人等新兴领域加速渗透。据IDC统计，202
5年中国智能眼镜市场出货量同比增长87.1%，AI手机、AIPC等终端均实现高速增长。智能家居设备市场持续
扩容，全屋智能场景逐渐取代单一智能产品。具身智能领域亦呈现加速态势。智能硬件和智能体市场持续扩
容，为国产AISoC芯片设计企业带来了明确的市场空间与发展机遇。
二、经营情况讨论与分析
2025年，公司在激烈的行业竞争中展现出经营韧性。报告期内受益于市场需求持续及部分新产品顺利导
入市场，公司出货量较去年同期有所增长，营业收入稳中有升，公司实现营业收入53,695.52万元，较去年
同期增加1.87%。公司于2024年底至2025年完成流片的项目逐步进入量产阶段，在2025年开始陆续出货，芯
片出货量超过1,700万颗，产品覆盖视觉、音频、电源管理等领域。报告期内实现出货的新款芯片包括专为
智能门锁设计的低功耗锁控SoC芯片、应用于AI眼镜领域的SoC芯片、应用于低功耗AOV摄像机的SoC芯片等。
公司为持续巩固技术领先优势、拓展产品与市场布局，继续保持高强度研发投入，研发费用同比增加。
公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产阶段，年度新增光罩总数创历史新高。受行业市场竞争持续
影响，部分产品线价格持续承压，虽2025年第四季度有所缓和，但全年毛利额同比下滑，叠加美元汇率波动
及资产减值损失等因素，2025年归属于上市公司股东的净利润为-14,035.06万元。
面对短期业绩压力，公司坚持以技术创新穿越周期，并通过外延并购完善产业布局、增强发展韧性。20
25年，公司发布收购思澈科技85.79%股权的公告。该收购旨在将思澈科技在蓝牙通信、超低功耗及图形引擎
领域的技术优势与公司现有产品矩阵深度融合，拓展智能穿戴、健康设备等新兴应用场景，并进一步提升公
司产品线技术优势。同年，公司增资视启未来，协调通用视觉大模型技术资源，加速端侧和边缘AI算法的软
硬件协同创新。上述战略投资将与公司视觉、音频、连接等芯片产品形成显著协同效应，共同构建覆盖“视
觉+音频+连接+图形”的全方位解决方案，进一步增强公司在多模态智能时代的综合竞争力。
在技术积累与外延布局的协同支撑下，公司专注为AI硬件提供AISoC芯片。报告期内公司产品类别持续
丰富，形成物联网摄像机芯片、低功耗蓝牙芯片、人机交互芯片、电源管理芯片等芯片产品系列，并提供智
能门锁、AI眼镜等全栈式解决方案。
在深耕主业、为基本面发展夯实基础的同时，报告期内公司顺利完成首次股份回购方案、落实股权激励
方案等举措，践行市值管理相关工作。
报告期内，公司主要发展成果说明如下：
1、稳步推进人工智能相关技术的研发及成果积累，夯实多模态智能底层能力
公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。报告期内，公
司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人
脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多
属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技
术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。
截至报告期末，公司申请并获受理的人工智能、机器学习相关境内外专利26件、完成计算机软件著作权
登记9件。
为进一步强化技术架构的领先性，公司战略投资视启未来，旨在深度协同其DINO-X通用视觉大模型，强
化公司产品在端侧和边缘侧的智能视觉感知和实时决策实力，加速AI+场景应用软硬件技术协同创新，助力
公司芯片在多模态智能领域实现突破。DINO-X作为业界先进的通用视觉大模型，具备强大的开放世界目标检
测与理解能力，在多个基准测试中达到领先水平。
通过知识产权积累、算法模型研发、技术架构构建等，公司正加速从“多媒体处理”向“多模态智能”
的战略升级，为千行百业的智能化升级提供芯片级技术支撑。
2、研发投入持续加码，人才梯队与创新平台协同发力，综合创新能力获行业广泛认可
报告期内，公司继续保持高强度研发投入，以技术创新驱动战略转型。2025年，公司研发费用金额为15
,119.26万元，较去年同期增长13.66%，占当期收入比例为28.16%。截至2025年12月31日，公司研发人员数
量增至282人，同比增长5.62%，占公司总员工数的67.63%；其中公司研发类高级研发人员71人，1位首席科
学家，核心技术骨干队伍进一步壮大。
在研发环境与创新能力建设方面，报告期内，公司获批设立博士后科研工作站分站，在已获批的博士后
创新实践基地基础上，公司在高层次人才培养平台建设方面取得新的进步。公司的博士后创新实践基地和博
士后工作站分站已招募博士研究生4人进站开展研究工作，其中一人报告期内已顺利出站，还有3人在站开展
研究工作。
资质与荣誉方面，公司顺利通过ISO56005《创新与知识产权管理能力》等级证书（3级）认证，获评202
5第一财经资本市场价值调研“年度创新力企业”、广州开发区广州市黄埔区高价值专利培育布局中心建设
单位，荣获2026半导体投资年会暨IC风云榜“年度RISC-V技术创新奖”、第二十届“中国芯”优秀市场表现
产品奖、2025中国创新IC“强芯领航奖”等行业重磅奖项，多款芯片及其应用终端获CCF计算机博物馆收藏
，技术创新实力获得业界广泛认可。
人才梯队建设与创新平台能级跃升的双重驱动，为2025年密集推出8款16颗芯片新品提供了坚实支撑，
也为公司从“多媒体处理”向“多模态智能”应用、赋能AI硬件战略注入了核心动能。
3、AISoC芯片产品矩阵全面布局
报告期内，公司以“视觉+语音+传感”多模态感知融合为核心，持续推进从“多媒体处理”向“多模态
智能”应用升级。公司已形成物联网摄像机芯片、低功耗蓝牙芯片、HMI人机交互芯片、电源管理芯片等芯
片系列，并在此基础上构建了智能门锁、AI眼镜等全栈式解决方案，向智能穿戴、智能陪伴、智慧办公等新
兴应用场景加速拓展，推动人工智能技术在端侧和边缘多领域规模化落地。
物联网摄像机芯片方面，公司已形成覆盖多目协同、AOV超低功耗及具有智能处理能力的完整产品矩阵
。AK39AV130是公司面向多目智能摄像机的主力SoC芯片，在低功耗与多目融合能力上持续迭代升级，精准覆
盖从基础处理到端侧轻智能的广泛需求。孔明系列在保持低功耗优势的基础上，强化端侧AI算力，形成梯度
化算力布局，满足不同层级的智能处理需求。
低功耗蓝牙芯片领域，公司自研AK1080和AK1090系列支持经典蓝牙与低功耗蓝牙（BLE）双模，可广泛
应用于AI耳机、AI眼镜、智能玩具等多样化智能终端，满足多场景连接和音频需求；AK1037锁控SoC内置BLE
功能，主打集成化设计、高安全性与长续航，精准匹配智能锁控场景的低功耗、高可靠核心需求。同时，思
澈科技推出的高性能异构AIoT蓝牙芯片系列，依托低功耗蓝牙、异构计算架构与显示驱动能力三大核心优势
，在智能穿戴（如智能手表、手环）及健康监测等细分领域展现出显著竞争力。依托母子公司协同布局，公
司已构建起覆盖“专用→消费→高端智能”全谱系的蓝牙芯片产品矩阵。整合后，安凯微可提供从低功耗无
线连接到边缘AI处理、显示驱动与视觉感知的一站式蓝牙IoT解决方案，全面覆盖智能门锁、TWS/OWS耳机、
智能穿戴、AI眼镜及智能家居等核心应用场景，形成具备技术纵深与生态协同的差异化竞争壁垒。
此外，公司进一步推动低功耗蓝牙芯片与物联网摄像机芯片的融合创新，成功打造了覆盖AI音频眼镜、
AI拍摄眼镜及AI显示/投影眼镜等主流品类的完整AI眼镜核心芯片产品矩阵，实现从“连接”到“感知”再
到“智能交互”的全链路技术闭环，加速AI眼镜生态的落地与普及。
HMI人机交互芯片方面，AK37系列市场表现持续稳健，AK2659视觉交互芯片在报告期内全新推出。AK265
9集成双核CPU、1TOPSNPU及自研ISP，支持人脸、掌静脉、手势识别及人形跟踪等多类AI算法，算力适配轻
量化端侧智能分析需求，图像降噪、宽动态成像、暗光画质优化能力突出，在巩固智能门锁落地优势的同时
，正向AI益智玩具、桌面陪伴机器人、小型智能交互终端等新型消费级人机交互场景深度延伸；目前该芯片
已实现标杆项目落地，携手钉钉、魔点科技完成定制化开发，成功搭载于智能算薪考勤机产品，实现商用规
模化应用验证。基于KM02X/Y的高清带屏智能视觉方案已广泛应用于智能闸机、会议系统，并向智能中控屏
等场景延伸。HMI芯片可广泛应用于AI桌面机器人、智能中控屏、智能白电、工业显控屏、楼宇可视对讲、
智能门禁考勤、智能门锁等屏显交互类智能终端。
公司HMI人机交互芯片及配套方案适配性强，可广泛赋能AI桌面机器人、全屋智能中控屏、高端智能白
电显控、工业触控显控屏、楼宇可视对讲系统、人脸识别门禁考勤终端、高清智能门锁等全品类屏显交互类
智能终端，构建起家居、商用、工业、消费电子多维度协同发展的HMI产品生态，持续夯实公司在人机交互
视觉芯片领域的核心竞争力。
电源管理芯片相关，报告期内公司正式推出的AK5301光伏充电管理芯片，是面向太阳能/光伏供电IoT设
备推出的高效率MPPT充电管理芯片，主打高转换效率、全充电阶段适配与高集成度，专为户外低功耗设备提
供稳定、高效的能源补给方案。该芯片可与公司低功耗摄像机SoC（如KM01A/W、AK39系列）、蓝牙芯片等协
同，形成“视觉/连接+能源”一体化解决方案。
4、积极拓展市场，开拓国内外客户
报告期内，一方面，公司坚持稳步拓展产品在存量客户内的应用范围，持续提高在客户中的渗透率；另
一方面，积极拓展目标客户和市场，拓宽市场布局，夯实客户基础。芯片已成功进入ROKU、TP-LINK、涂鸦
智能、中国移动、安克创新、熵基科技、范式智能、钉钉、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施
曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等知名客户供应链，产品和应用涉及智能家居、智能安防、智慧办
公、智能穿戴、工业物联网等多个领域。AI眼镜芯片实现量产，智能门锁方案的渗透力和影响力持续增强。
区域方面，公司产品在海外市场的接受度和表现继续稳定，2025年，公司产品出口（含香港地区）占比
为48.85%。
报告期内，公司设立新加坡全资子公司的申请获得有关部门批复，旨在面向全球市场，强化海外业务拓
展、客户服务与研发协作。该子公司将成为公司全球化战略的重要支点，助力海外市场快速响应与深度渗透
，推动从“产品出海”向“本地化运营”转型升级，持续构建“全球视野、本土深耕”的立体化市场开拓体
系。
5、立足自身并兼顾外延发展，夯实发展基础
报告期内，公司立足自身在技术研发、产品创新和市场开拓方面的坚实基础，持续强化核心竞争力。在
保持内生增长的同时，积极运用资本工具，通过投资、并购等多元化手段，加快产业资源整合与协同布局，
加速关键技术与优质资产的布局落地，有利于进一步增强企业的综合竞争实力，为未来发展奠定坚实基础。
2025年12月，公司发布收购思澈科技85.79%股权公告，并于2026年2月完成该收购项目的工商变更，思
澈科技成为公司控股子公司。本次收购将公司业务边界从智能家居、智慧安防、智慧办公等延伸至智能穿戴
、智慧健康等增量市场，同时增强公司在低功耗、模拟射频等技术优势。双方在产品、客户、市场、供应链
等多维度也将实现整合和互补，实现协同效应的逐步释放。
2025年9月，公司以增资方式取得视启未来4.00%股权。视启未来由粤港澳大湾区数字经济研究院（简称
“IDEA研究院”）孵化，承接了通用视觉大模型DINO-X的核心团队与技术成果，具备较强的开放世界目标检
测与场景理解能力。本轮投资有望推动边缘推理芯片与视觉算法的协同优化，为机器人、具身智能等中长期
赛道积累技术储备。
2025年4月，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于参与设立投资基金暨关联交易的公告》，公
司拟作为有限合伙人之一以自有资金与相关投资主体共同投资上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）
（以下简称“投资基金”），认缴出资比例为9.71%。报告期内，投资基金已完成了工商变更登记手续并领
取了营业执照，并取得了《私募投资基金备案证明》。
2025年，公司围绕投资、并购，形成了“内生能力提升+外延资源整合+全球化市场深耕”的战略协同。
并购思澈科技快速补齐关键技术与产品线，孵化视启未来为中长期算法协同提供前瞻支持，参与基金投资有
助于产业资源的协调与整合，海外运营则通过机构落地与精细化管理，推动全球市场服务能力的持续提升。
三者互为支撑，共同为公司锚定AI硬件的AISoC核心赛道、实现稳健发展提供了基础保障。
6、持续完善合规体系建设，治理水平进一步提升，推进公司高质量发展
报告期内，公司制定了舆情管理制度，及时妥善应对各类舆情，确保信息传播的公平与公正，有助于客
观反映公司实际经营情况；修订公司章程，完善董事会治理结构，增加职工代表董事，公司内控体系建设持
续完善和加强；发布《提质增效重回报》方案，旨在以技术创新为本，以市场需求为导向，强化产品与市场
竞争力，持续规范运作，提升公司经营质量，增加投资者回报，保障投资者权利。
报告期内，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于取消监事会并修订<公司章程>及修订、制定公
司部分治理制度的公告》，根据《公司法》《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市
公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第
1号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件的最新规定，结合公司实际情况，取消监事会，由审计委
员会行使监事会职权，公司《监事会议事规则》相应废止，同时对现行《广州安凯微电子股份有限公司章程
》（以下简称“《公司章程》”）作出相应修订，并对现行公司部分治理制度中涉及监事、监事会的相关条
款及部分其他条款进行修订。同时，公司章程新增控股股东和实际控制人专节，明确规定实际控制人的职责
和义务；新增独立董事专节，明确独立董事独立性、任职条件、基本职责等事项，完善独立董事专门会议制
度。通过将监督职能整合至由独立董事主导的董事会专门委员会，公司能够构建权责更集中、专业更匹配的
治理架构，从而提升决策监督效率、降低制度性成本、强化实质性风险管控，最终增强公司长期竞争力和投
资者信心。
公司严格按照监管规则及公司章程、内控制度的要求，开展股东会、董事会及独立董事专门会议的运作
，并积极组织董事、高级管理人员等“关键少数”人员及证券事务工作相关人员参与上海证券交易所、广东
上市公司协会等机构举办的包括2025年广东辖区上市公司财务总监培训交流会、广东辖区上市公司并购重组
培训交流会、2025年广东辖区上市公司董事高级管理人员培训班、2025年广东辖区上市公司证券实务培训交
流会、2025年第2期上市公司财务总监培训班、2025年广东辖区上市公司专项培训班、2025年年报编制暨上
市公司审计委员会履职专题培训、2025年第5期上市公司独立董事后续培训、董办人员专题学习平台，学习
《证券法》《公司法》及投资者关系管理、增持与回购股份规则解读、股权激励实务及典型案例分析等，旨
在持续提高公司治理水平，不断提升风险管控能力，推进公司高质量发展。
7、践行市值管理工作，多维度落实措施
报告期内，公司董事会推动多项关键举措落地。
2025年6月25日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》
，公司上市后首次回购方案实施完毕。截至2025年6月23日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价
交易方式累计回购股份4,059,804股，占公司总股本的比例为1.04%。
2025年8月14日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）摘要公
告》《广州安凯微电子股份有限公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》《广州安凯微电子股份
有限公司2025年限制性股票激励计划激励对象名单》，旨在进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留
住优秀人才，充分调动公司核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一
起，使各方共同关注公司的长远发展，提升公司的市场竞争能力与可持续发展能力。
2025年9月17日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于向激励对象授予限制性股票的公告》，
确定2025年9月15日为授予日，以10.28元/股的授予价格向104名激励对象授予405.9804万股限制性股票。
8、强化信息披露与投资者交流，积极保障投资者权益
报告期内，公司严格遵守有关规定，按时发布定期报告和临时公告，保证信息披露内容的真实、准确、
完整，最大程度地保护投资者权益。
在与投资者的交流互动方面，公司参加了2025年4月在上交所上证路演中心举办的《2024年度科创板芯
片设计环节行业集体业绩说明会》；2025年9月8日，公司参加了在上交所上证路演中心举办的《2025年半年
度科创板芯片设计行业集体业绩说明会》；2025年9月9日，公司以现场接待方式举办了投资者接待日活动；
2025年9月19日，公司参加了由广东证监局、广东上市公司协会与深圳市全景网络有限公司联合举办的“202
5年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会活动”；报告期内累计发布《投资者关系活
动记录表》22篇；确保公司投资者专线的接听，并及时响应投资者来邮，上证e互动提问100%回复。公司通
过与投资者多渠道沟通交流，增进广大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解，积
极保障广大投资者的权益。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、细分赛道领先地位与市场壁垒
公司在部分核心细分赛道居于市场领先地位，如：结合市场规模预测及公司实际出货估算，最近三年在
全球家用摄像机芯片市占率超20%；同时，公司获评广东省制造业单项冠军。通过收购思澈科技，公司将进
一步完善客户矩阵，公司及其控股子公司已经进入ROKU、TP-LINK、安克创新、中国移动、范式智能、涂鸦
智能、德施曼、凯迪仕、小米、荣耀亲选、Keep、Pebble等知名品牌供应链，实现B端与C端全场景覆盖；且
公司海外收入占营收比较大的比重，全球化的市场布局进一步强化了公司的抗风险能力与市场竞争力。
2、高自主可控技术研发与核心壁垒
公司坚持持续的研发投入，截至报告期末公司累计取得境内外专利授权394项、计算机软件著作权83项
、集成电路布图设计25项，注册境内外商标95件，知识产权布局全面。公司拥有数十余类核心自研IP，覆盖
SoC、ISP、音视频、蓝牙、低功耗、机器学习等多个领域，技术自主可控程度高；收购思澈科技后，双方技
术形成强互补，即公司的AI-ISP融合、端侧AI推理等能力，与思澈的低功耗、射频通信、图形处理优势叠加
，构建起“视觉+连接+低功耗+AI”的完整技术壁垒。
完善的知识产权体系不仅彰显创新实力，更为公司构筑了核心竞争壁垒与可持续发展保障。公司获评国
家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权示范企业创建对象，并获批设立博士后工作站分站、
博士后创新实践基地等，多次入选中国大陆半导体设计企业专利实力星级榜单。
3、AI全栈方案与场景化产品能力
公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧AI全栈解决方案，依托集成NPU的智能SoC芯片，实现人形/人
脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景；整合
思澈科技技术后，产品低功耗与无线连接性能全面升级，针对智能穿戴、健康设备、智能家居等场景具备一
站式开发交付能力，持续打造从传统多媒体芯片向多模态智能芯片平台升级能力，为客户提供覆盖视觉感知
、AI计算、无线连接的一体化解决方案，大幅提升客户开发与集成效率。
4、全球化客户生态与高效产业协同能力
公司与上下游形成了密切的合作关系，构建起稳定的全球化供应链生态，并将通过设立新加坡子公司等
新途径强化海外市场的本地化运营与服务能力，提升海外市场响应速度与客户拓展效率，持续巩固在AI硬件
芯片领域的国际竞争力。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司围绕芯片设计领域的技术积淀雄厚，并已广泛应用于公司的芯片产品和解决方案。公司主要产品的
核心技术均已成熟并持续创新发展。
2025年7月，公司芯片之KM01N获得2025中国创新IC“强芯领航奖”。2025年12月，公司芯片之KM01荣获
“中国芯”优秀市场表现产品奖。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请专利40个，其中发明专利39个；获得授权专利24个，其中发明专利23个。
1）累计申请数为已经受理数量，即以申请日/国际申请日来进行统计；
2）累计获得数为已经授权且在有效期内的授权数量，即排除了权利到期终止、失效等。
5、研发人员情况
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司继续保持对研发项目的持续投入，受益于市场需求持续及部分新产品顺利导入市场，实
现了芯片出货量的增长，实现营业收入53,695.52万元，营业收入同比上升1.87%。2025年，公司归属于上市
公司股东的净利润为-14,035.06万元，较去年同期减少8,358.24万元，同比减少147.23%。公司净利润下降
主要由于以下原因综合影响导致：报告期内，受到行业市场竞争持续的影响，部分产品线价格持续承压，虽
2025年第四季度有所缓和，2025年全年毛利率同比下滑；公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产阶
段，继续保持较高的研发投入，研发费用增加；受美元汇率波动及现金管理形成的利息收入减少的影响，财
务费用增加；公司基于审慎性原则，对于出现减值迹象的资产进行测试并计提减值损失，资产减值损失增加
。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
随着物联网与人工智能的深度融合，智能硬件正经历从“功能迭代”向“智能跃迁”的根本性变革，端
侧与边缘AI硬件的SoC市场，竞争从算力转向能效、生态、场景的多维综合博弈。这一转变的背后，是市场
需求与技术路径的双重驱动。一方面，隐私与实时性需求催生了“端侧智能”的必然性。数据从云端向边缘
端下沉，要求设备在本地即可完成复杂的AI推理与决策，这不仅是为了保护数据隐私，更是为了满足自动驾
驶、工业控制等场景对低延迟、高可靠性的严苛要求。
另一方面，技术瓶颈也迫使行业转向“能效优先”。在追求算力的同时，功耗与发热问题日益凸显，先
进制程的研发成本也呈指数级上升。如何在有限的功耗下实现高效的算力输出，成为了衡量芯片价值的新标
准。
以英伟达、高通、苹果为代表的厂商，凭借深厚的技术积累，主导着高性能计算与高端消费电子市场。
他们的核心优势不再单纯是芯片本身，而是围绕芯片构建的完整软件生态。国际厂商倾向于提供从芯片底层
到上层应用的全栈解决方案，通过软硬件的深度协同，实现极致的用户体验。这种“芯片+工具链+算法”的
打包输出，不仅提高了客户的迁移成本，也进一步巩固了其在手机、智驾、边缘服务器等核心领域的垄断地
位。面对国际厂商凭借在先优势和持续投入构筑的“护城河”，本土企业走出了一条“精准卡位、全栈赋能
、加速替代”的特色发展之路。本土厂商精准切入了AIoT、车载、安防、工业控制等百亿级蓝海市场。这些
市场对成本敏感、对场景适配要求高。本土企业凭借对国内客户需求的深刻理解、快速的响应能力以及显著
的成本优势，迅速抢占细分市场的份额。为了提升产品附加值与客户粘性，本土企业不仅提供高性价比的硬
件，更花大量开支研发完善的工具链、算法库和参考设计包，致力于将芯片打造成一个“开发平台”，实现
开发者的低成本从创意向产品的快速转化，从而在激烈的竞争中脱颖而出。
综上所述，面向AI硬件的AISoC市场的未来，属于那些能深刻理解场景、拥有高效能芯片设计能力并构
建强大软件生态的企业。本土企业正以其独特的战略定力与创新活力，在全球竞争格局中重塑力量，推动人
工智能技术真正普惠千行百业。
(二)公司发展战略
公司将聚焦AI硬件，发挥主业优势，向拥有多技术线条的平台型芯片设计公司演进，继续推出更多具有
智能处理能力的AISoC芯片，通过提供集成多种处理单元、针对场景深度优化的SoC方案，能够为客户提供“
一站式”的端侧及边缘核心技术和产品，降低客户开发门槛，加速产品上市。从芯片底层出发，推动AI技术
在更多垂直领域的落地应用。
1、夯实根基，构建AI硬件SoC芯片和技术矩阵
研发是芯片公司的立身之本。2025年，公司研发投入占营收比重为28.16%，持续的技术储备为产品创新
注入源源不断的动力。公司的研发工作将围绕“构建从智能硬件到智能体的完整AI硬件SoC芯片和技术矩阵
”这一核心目标：
1）深耕边缘侧AI算力，梯次布局产品平台。公司将针对端侧和边缘AI应用对算力的差异化需求，持续
迭代低、中、高算力芯片。在低功耗领域，进一步优化能效比，巩固在智能家居、智能穿戴等海量市场的竞
争优势。除在研项目外，面向复杂的智能体应用场景，规划更高性能和智能处理能力芯片研发，并基于端侧
和边缘智能化终端对于功耗、集成度、处理性能等需求对相关系列产品持续升级。除算力芯片外，公司将基
于多年自主创新形成的核心IP（主要分布在机器学习、SoC、ISP、音视频图像图形、短距离通讯等领域），
持续加大在低功耗短距离联接、电源管理及高速接口等配套芯片领域的研发投入。通过提供更完整的芯片解
决方案，降低客户系统设计的复杂度与成本，将单一芯片优势扩展为平台生态优势。
2）构建“端-边-云”一体化AI能力矩阵。持续丰富应用算法模型，满足端侧对实时AI预处理等基本智
能需求，实现终端设备的即时智能响应；在边缘侧，研发适配垂直场景的轻量化中小模型，满足本地化复杂
的智能处理和推理需求，解决云端实时交互效率等问题；在云端，通过技术协同以及外延生态整合协同等路
径，保持和扩展更多主流通用大模型的适配，形成从硬件赋能到边缘处理再到云端协同的技术链条。
2、市场拓展与商业落地：加速转化，驱动业务持续增长
技术领先最终要体现为市场价值。公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产阶段，并已实现出货
超1,700万颗。专为智能门锁设计的低功耗锁控SoC芯片、应用于AI眼镜领域的SoC芯片、应用于低功耗AOV摄
像机的SoC芯片等新款芯片已实现量产出货。未来两三年，公司将围绕“将技术优势高效转化为可持续的市
场增长动力”这一目标，加快这些新款芯片产品的市场导入进程，促进销售出货快速放量，推动业务规模再
上新台阶。
1）深化和拓展重点客户合作。巩固在手项目的同时，利用新产品开拓更多新项目，以加强在手客户的
粘性，并突破新的头部客户。
2）多领域协同布局，拓展应用边界。目前，公司产品已覆盖智能家居、智慧办公、智慧楼宇与门禁、
智能穿戴、工业物联网等多个领域，形成了以视觉和音频处理能力为核心的产品矩阵。随着AI硬件的升级和
扩展，公司将与合作伙伴一道，共同探索基于公司芯片的智能体应用形态，重点关注工业巡检、智能办公、
商用服务机器人等潜在增量市场，为中长期发展储备新的增长点。
3、推进生态建设与组织运营
1）对外强化生态协同，推进战略收购整合。公司积极推进思澈科技收购事项，已于2026年2月2日完成
工商变更，思澈科技正式成为公司控股子公司。未来，公司将通过整合其客户资源与技术优势，尽早释放业
务协同效益。
2）深化全球战略布局，提升国际竞争力。公司坚持全球化发展，出口业务占公司营收比较大的比重，2
025年出口收入占比48.85%。目前公司及其控股子公司已进入ROKU、TP-LINK、小米、中国移动、安克创新、
涂鸦智能、德施曼、凯迪仕、范式智能等国内外知名品牌供应链，市场认可度持续提升。公司已正式设立新
加坡子公司，实现从“产品出海”向“本土化运营”的战略转型，标志着全球化布局迈入新阶段。新加坡作
为区域运营与业务拓展中心，将立足本地、辐射全球，为海外客户提供更高效的销售对接、技术支持与本地
化服务，助力公司海外业务稳步拓展。未来，公司将依托该平台持续拓展海内外头部客户，深化与国际巨头
在技术、标准及新场景的合作，整合全球资源，增强供应链韧性，不断提升国际竞争力，致力成为全球细分
领域的引领者。
3）对内优化运营管理，加强人才梯队建设。公司经过二十余年的积累，内部已形成比较完善的研发项
目管理体系。在人才队伍建设方面，公司坚持外部引进与内部培养相结合，公司将积极响应公司二十五周年
之际创始团队提出的“培养新人”的期望，通过完善的技术职称和培养体系，叠加多样化的薪酬福利和短中
长期激励方案，保障核心人员的稳定性，打造一支结构合理、接续有力的人才队伍。
以上三个方面，产品与技术研发是根基；市场拓展与商业落地是引擎；生态建设与组织运营是保障。三
者互为支撑，协同并进。
公司管理层将带领全体员工，以清晰的战略为指引，稳步推进各项工作，致力于为股东、客户与合作伙
伴创造长远价值。
(三)经营计划
2026年，管理层将围绕公司战略，立足AI算力边缘下沉趋势，聚焦赋能AI硬件的AISoC芯片的研发和布
局，推进相关核心技术的创新和迭代，完善核心技术全链条布局与知识产权保护体系，同步推进并购项目融
合、境外分支机构业务开拓与运营管理、信息系统数字化转型与智能化升级，以促进新产品市场导入及变现
，优化产品毛利率，努力提升公司业绩、盈利能力和综合实力。具体措施如下：
1、丰富产品系列，推进芯片产业化，构建赋能AI硬件的AISoC芯片矩阵
2026年，公司将保持高水平的研发投入，保障多款芯片的试产与流片，确保技术迭代的连续性与稳定性
。同时，加速推进募投项目建设，为AISoC研发提供一流的技术支撑。
公司在研12nm制程芯片预计年内推出，旨在满足智能化发展对低功耗、高算力、多模态融合芯片的迫切
需求。重点推进其他较高制程边缘AI算力芯片项目立项和研发，旨在满足“高性能+低功耗”的边缘场景，
精准适配智能体、具身智能等新兴应用，成为公司未来业绩增长的核心支撑。
在物联网应用处理器芯片方面，推进芯片的智能化升级，结合智能体应用场景需求，对各类芯片逐步增
加算力；推进典型场景（如智能锁、AI眼镜）方案芯片规划的持续完善；持续向低功耗、工业级的指标要求
升级；深耕超低功耗蓝牙、电源管理等基础领域，构建“连接+供电”的一体化能力，显著提升客户粘性与
产品价值；拓展芯片在智能耳机、智能头盔、AI眼镜、智能玩具/陪伴机器人、云台摄像机、智能中控屏、
智慧零售终端等智能硬件领域的适用，为智能体的落地提供多元化的硬件载体，为行业/工业场景提供端侧
智能处理能力，加速工业级AISoC芯片的市场化进程。
2、生态构建：端边云协同，打造全栈能力
以算力、算法为基础，以“视觉+语音+传感”多模态融合感知为依托，构建完整的智能生态：
端侧：推动全产品线集成轻量级AI，实现人形检测、语音识别等实时预处理，提升终端响应速度。
边缘侧：与算法伙伴深度协同，集成先进的3D物体感知与环境理解技术，研发和部署高性能精准模型，
为机器人、具身智能提供低功耗、高精度的“感知-决策”一体化支持，满足离线智能处理需求。
云端：巩固和拓展芯片与豆包、千问、DeepSeek等主流大模型的适配兼容，形成“端侧采集-边缘计算-
云端赋能”的完整技术闭环。
3、运营管理：提效增质，以精益运营夯实基础
2026年，公司运营工作聚焦提质、增效，系统性提升管理数智化水平、提升供应链韧性与确保境外分支
机构顺利开业，是本年度运营管理的重点。
1）坚定全球化拓展，促成境外分支机构落地见效
2026年，公司将按计划推进境外分支机构运营和业务拓展。境外机构将承担海外市场拓展、本地化技术
支持与国际供应链协调职能，助力公司更好服务国际品牌客户，提升全球化运营能力与市场响应速度，增强
业务韧性。
2）深化供应链管理，保障产能并兼顾成本管控
面对当前上游成本上涨及部分关键原材料产能和价格的挑战，公司将持续强化供应链管理，深化与上游
供应商的战略合作，力争在平衡价格变动影响的同时保障产品产能，以满足客户需求和公司发展需求。同时
，抓住周期性机会，努力改善毛利率状况。
3）全面推动数智化转型，提升全环节运营效率
公司坚持系统性提升管理数智化水平，全面推广AI辅助办公与智能化管理工具，持续优化管理、研发、
生产等全链条运营效率。在软件研发领域，积极推进软件编程的AI化转型，引入先进的AI辅助开发工具，显
著提升代码生成效率与系统稳定性，有效缩短产品开发周期，增强研发敏捷性。为保障AI工具的落地应用与
实际成效，公司已将AI工具使用情况纳入部门绩效考核、个人职称晋升等管理体系，形成正向激励机制。通
过建立科学的量化评估体系与鼓励创新的应用机制，推动AI技术在研发、管理、生产等关键环节的常态化、
规模化应用，加快形成“AI赋能、数据驱动”的精益运营模式，为公司高质量发展提供坚实支撑，持续提升
核心竞争力与运营效能。
4）强化质量管理，筑牢产品竞争力基石
公司将继续严格落实质量管理措施，确保产品质量稳定可靠，维护客户口碑，牢固市场地位。通过完善
各层级业务制度与流程，强化管理与责任意识，建立覆盖研发、生产、交付全链条的质量闭环，以稳定可靠
的产品品质支撑市场拓展。
通过上述运营举措的系统推进，公司将以更高的运营效率、更优的成本结构、更广泛的市场基础，确保
年度经营目标达成，稳步改善盈利能力。
4、市场营销：聚焦提质增效，以精准拓展驱动收入增长
2026年，公司市场营销工作以深耕重点客户、拓展头部客户、开拓新品类新市场为目标，以改善产品毛
利率为主攻方向，加速AISoC芯片在多元场景的规模化落地。公司将继续推进芯片产品在AI眼镜、智能门锁
、AOV低功耗摄像机、AI耳机、AI桌面机器人等渗透或落地；依托智能视觉、人机交互等技术积累，面向安
全生产监控、缺陷检测、设备故障预测等工业场景提供端侧智能处理能力，寻求切入更高毛利的工业级市场
的机会。
2026年，公司将以境外子公司为支点，大力开拓海外市场，深化与国际头部客户的战略合作，通过服务
高价值客户提升产品议价能力，改善毛利率。同时，针对不同区域市场需求优化产品组合，提升海外业务盈
利能力。
5、外延整合：深化协同效应，实现“1+1>2”
2026年是检验公司外延发展战略落地情况的第一年。公司对思澈科技的收购于2026年2月完成工商变更
。本年度，将重点推进母子公司的深度融合，在保证母公司控制权的情况下，以通过双方在核心技术、产品
、客户与供应链等维度的整合与协同，释放业务协同效益，进一步增强公司在AISoC领域的产品组合能力与
市场竞争力。
6、持续引进优秀人才，加强人才梯队建设
2026年，公司将持续补充高水平人才，积极推进第一期股权激励计划的实施，持续优化其他薪酬福利体
系，并根据最新监管规则落实和优化董事和高管薪酬分配机制，以有效调动人才的能动性，保障核心人员的
稳定，打造一支深刻理解公司战略、具备战略落地和执行能力的人才队伍。
7、做好市值管理工作，维护股东利益，传递发展信心
2026年，公司将立足基本面的改善和主营业务的发展，坚持规范运作，继续系统化推进市值管理工作，
切实维护股东利益。
坚持通过技术创新与AI硬件市场拓展，持续提升公司规模与盈利能力，将基本面做扎实。同时，积极学
习并落实证监会《上市公司监管指引第10号——市值管理》相关政策精神，以内生增长驱动价值创造，提升
公司内在价值，为市值管理提供坚实的业绩支撑。
公司将牢固树立规范治理意识，严格执行公司治理程序，确保各项决策的科学性与有效性，切实保障中
小投资者合法权益。积极履行信息披露义务，真实、准确、完整地向市场传递公司经营进展与成效，维护投
资者知情权与公平获取信息的权利。
公司将加强与投资者沟通，加强价值传播，通过投资者接待日、业绩说明会、上证e互动、投资者热线
等多种渠道，主动向市场阐释公司锚定“赋能AI硬件”战略逻辑与实施进展，增进投资者对公司价值的理解
与认同。
积极搜寻与公司战略协同的投资标的，用好外延式发展路径，持续优化股东回报能力。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|