经营分析☆ ◇688620 安凯微 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(行业) 5.23亿 99.15 9550.29万 99.27 18.27
其他业务(行业) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.19亿 79.55 6193.86万 64.38 14.77
物联网应用处理器芯片(产品) 9455.53万 17.94 3422.96万 35.58 36.20
其他产品(产品) 1324.59万 2.51 4.12万 0.04 0.31
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 3.20亿 60.62 5272.04万 54.80 16.50
内销(地区) 2.03亿 38.53 4278.25万 44.47 21.06
其他业务(地区) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.62亿 49.68 4322.59万 44.93 16.51
直销(销售模式) 2.61亿 49.46 5227.70万 54.34 20.05
其他业务(销售模式) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 1.91亿 78.94 3157.26万 66.78 16.55
物联网应用处理器芯片(产品) 4358.08万 18.04 1563.97万 33.08 35.89
其他产品(产品) 519.08万 2.15 -20.86万 -0.44 -4.02
其他业务(产品) 210.14万 0.87 27.18万 0.57 12.93
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 1.53亿 63.17 2896.82万 61.28 18.98
内销(地区) 8898.11万 36.83 1830.72万 38.72 20.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(行业) 5.68亿 99.17 1.46亿 99.13 25.77
其他业务(行业) 477.84万 0.83 128.99万 0.87 26.99
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.65亿 81.21 1.09亿 74.17 23.55
物联网应用处理器芯片(产品) 9502.15万 16.60 3715.89万 25.17 39.11
其他产品(产品) 775.88万 1.36 -32.34万 -0.22 -4.17
其他业务(产品) 477.84万 0.83 128.99万 0.87 26.99
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 3.33亿 58.08 8112.94万 54.96 24.40
内销(地区) 2.35亿 41.08 6519.20万 44.16 27.72
其他业务(地区) 477.84万 0.83 128.99万 0.87 26.99
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.02亿 52.75 8372.86万 56.72 27.72
经销(销售模式) 2.66亿 46.42 6259.27万 42.40 23.55
其他业务(销售模式) 477.84万 0.83 128.99万 0.87 26.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能家居(行业) 3.78亿 74.22 --- --- ---
智慧安防(行业) 1.03亿 20.27 --- --- ---
智慧办公(行业) 977.80万 1.92 --- --- ---
智能教育(行业) 631.70万 1.24 --- --- ---
工业物联网(行业) 611.67万 1.20 --- --- ---
其他业务(行业) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
智能零售(行业) 95.14万 0.19 --- --- ---
其他(行业) 52.56万 0.10 --- --- ---
其他(补充)(行业) 148.67 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.13亿 81.16 1.21亿 78.87 29.20
物联网应用处理器芯片(产品) 7997.50万 15.72 3070.87万 20.08 38.40
其他-智能锁模组销售及加工服务(产品 1024.71万 2.01 32.02万 0.21 3.12
)
其他业务(产品) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
其他-外购芯片/电子物料销售(产品) 91.90万 0.18 7.11万 0.05 7.74
其他-技术开发服务(产品) 30.30万 0.06 19.43万 0.13 64.13
其他-开发板(产品) 10.27万 0.02 6.35万 0.04 61.83
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 2.07亿 40.69 --- --- ---
华南地区(地区) 1.56亿 30.64 --- --- ---
华东地区(地区) 1.29亿 25.38 --- --- ---
华中地区(地区) 705.33万 1.39 --- --- ---
其他业务(地区) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
华北地区(地区) 281.47万 0.55 --- --- ---
中国其他地区(地区) 253.12万 0.50 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.18亿 62.46 --- --- ---
经销(销售模式) 1.87亿 36.69 --- --- ---
其他业务(销售模式) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.67亿元，占营业收入的69.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16531.50│ 31.36│
│第二名 │ 8442.50│ 16.02│
│第三名 │ 5821.93│ 11.05│
│第四名 │ 3072.28│ 5.83│
│第五名 │ 2810.27│ 5.33│
│合计 │ 36678.48│ 69.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.58亿元，占总采购额的78.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11244.65│ 24.68│
│第二名 │ 7162.31│ 15.72│
│第三名 │ 6341.37│ 13.92│
│第四名 │ 6023.38│ 13.22│
│第五名 │ 5012.56│ 11.00│
│合计 │ 35784.27│ 78.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
安凯微于2001年在广州注册成立，主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，
拥有二十年以上技术积累和行业市场经验，是国家级的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权
优势企业，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。公司已形成SoC技术、ISP
技术、机器学习技术、音频技术、视频技术、通信技术、系统技术等7大核心技术，自主研发的芯片电路设
计IP超过60类，涉及数字逻辑电路、射频电路、模拟电路以及混合信号电路，主要产品包括物联网摄像机芯
片和物联网应用处理器芯片。
2024年，公司紧盯人工智能技术的发展方向，抓住智能化终端需求兴起的机会，加大研发投入，开发出
了新的知识产权。从过去传统的多媒体（音频、视频、图像图形、语音等）技术，走向了多模态AI技术。公
司7大核心技术中的ISP技术、音频技术、视频技术都走向了AI化，推出了AIISP、AIENC等新的知识产权。机
器学习技术方面，完成了第二代神经元网络处理器NPU2.0知识产权的研发，同时积极推进的基于大语言模型
和大视觉模型技术的场景化/本地化中小模型在边缘侧技术的研发落地。在短距离通信技术方面，BLE处理器
低功耗技术、经典蓝牙与BLE双模的蓝牙音频技术均有了新的突破。
2024年，公司推出了4K分辨率、2TOPS算力、具XR能力的孔明二代芯片，丰富了产品线；推出的BLE锁控
处理器芯片以及“全栈式”智能门锁解决方案，为业务增长开辟了第二曲线。此外，公司推出多个AI算法参
数模型给客户产品赋能，支持采用公司芯片的各种智能硬件接入各种大模型。
2024年，面对激烈的市场竞争，公司全体同仁勠力同心，AI赋能的新产品的推出带来了芯片出货量的持
续增长，稳定了既有客户，开拓了新客户，稳固了公司在相关细分市场的地位。
报告期内，由于市场竞争激烈，部分产品价格承压，导致综合毛利率下降，公司实现营业收入52,709.1
9万元，较上年下降7.94%。其中主营业务收入为52,259.84万元，较上年下降7.95%；其他营业收入449.35万
元，较上年下降5.96%。
1、坚持以技术创新作为企业发展根本，持续加大研发投入，积累IP和相关技术储备，保障产品迭代升
级
2024年，公司新取得国内外授权专利20项，登记计算机软件著作权13项，登记集成电路布图设计2项，
注册国内外商标8项。截至2024年12月31日，公司拥有授权专利373项（其中境内发明专利341项，境外发明
专利2项）。此外，公司拥有计算机软件著作权74项，集成电路布图设计18项，注册商标89项（含境外商标4
项）。公司的知识产权布局涵盖了从基础架构到前沿应用的多个领域，为产品和市场拓展提供了有力保障。
公司已经成功研发出近10种智能算法参数模型，包括语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、
人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算
法等。
报告期内，公司积极投入研发资源，继续加大研发投入，研发费用金额13,302.28万元，与上一年度相
比增长19.55%，占当期收入比例为25.24%。同时，截至2024年12月31日，公司研发人员数量增加至267人，
同比增长1.14%，占公司总员工数的65.96%。高级研发人员从66位增加到71位，同比增长7.6%；新聘首席科
学家1位，为世界知名的AI学者。在公司技术职称体系的指引下，研发团队的梯队建设日趋完善，团队专业
广度和深度并进。
2024年公司在研芯片项目共有7项，其中2个项目在最后两个月分别成功流片，预计2025年上半年能够导
入量产；3个项目截至本报告披露日已经成功流片，预计上半年能够取得工程样片，并陆续导入量产；另2个
项目预计在未来几个月内能够进入流片，均有很大的机会将在2025年导入量产。
在研发环境方面，2024年，经企业申报、各地级以上市工业和信息化局推荐、专家评审、公示等程序，
公司技术中心被认定为广东省第23批省级企业技术中心。安凯微内部已建设多个工程中心和技术中心，为企
业持续创新和产业化推广奠定了坚实的基础。
2、产品关键指标逐步增强，终端应用场景不断开拓，产品竞争力持续提升
（1）NPU
期内推出的孔明二代芯片，NPU算力提升至2TOPS。期内还完成了可配置、多核架构的第二代自研NPU这
个IP的研发。
（2）ISP技术
2024年发布的孔明二代芯片采用了公司第五代ISP技术，支持黑光全彩、AI降噪、高动态范围成像等功
能，实现了从传统ISP到AIISP的跨越。
（3）低功耗
低功耗的技术市场需求一直都是凸显的。公司投入研发资源，在AOV（AlwaysOnVideo）低功耗摄像机以
及BLE处理器芯片均取得了较大的进展。在低功耗摄像机方面，支持新一代AOV低功耗相机的摄像机芯片已于
2024年11月量产流片。低功耗经典蓝牙与BLE双模音频芯片、低功耗BLE智能锁锁控芯片已经实现多个客户的
项目立项。这些立项为公司芯片产品进入AI耳机、AI头盔、蓝牙透传模块、智能锁锁控类产品市场奠定了坚
实基础，是迈向市场突破的重要开端。
（4）应用拓展
随着端侧AI需求的增长，典型摄像机场景，如家用摄像机、无线安防摄像机、婴儿监视器等等应用的智
能化要求越来越普遍，智能摄像机的应用推动公司摄像机芯片产品在终端和客户中的持续渗透；同时，云台
、影音、运动类摄像机等需求持续旺盛，其他非典型摄像机场景下对于智能视觉需求如新型工业化、智慧交
通、智能穿戴等领域也迅速普及，物联网摄像机芯片面对的智能视觉应用市场越来越丰富，公司积极投入相
关产品核心技术和应用的开发，依托芯片具备的轻量级和较高算力，支持更多的应用场景落地。
在智能玩具/陪伴机器人领域，随着生成式人工智能大模型的兴起，智能玩具逐渐向AI玩具或者AI陪伴
机器人方向发展，公司通过芯片产品助力合作伙伴的相关终端方案研发，努力推动终端产品落地。
在智能穿戴领域，公司芯片可以用于智能穿戴产品，如TWS（真无线立体声）耳机、OWS（开放式穿戴）
耳机、智能头盔、智能眼镜等。
在智慧办公领域，公司支持合作伙伴研发基于公司SoC芯片的对接多个大模型的AI智能录音笔方案。方
案的特点之一是对接多家大语言模型，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源
语言理解优势的有效融合，截至本报告发布之日，该方案产品已经成功推向市场。
（5）智能门锁
报告期内，公司正式推出具有“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案，全方位覆盖了智能门锁
的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持。
公司芯片不仅可以支持目前市面上智能门锁各种功能的需求，而且还将能够引领智能门锁的发展趋势。
目前市场上的智能门锁包含全自动、半自动两大类，每大类还具有指纹识别、人脸识别、掌纹识别、掌静脉
识别、密码、刷卡、可视对讲等部分或者全部功能和开锁方式。公司已有芯片产品和解决方案可以支持上述
所有智能门锁品类的产品需求。客户可以根据实际项目的功能需求采购一颗或者多颗安凯微的芯片，也可以
采购基于公司芯片的智能锁模组或者套料产品。基于公司已有芯片产品，还可以设计出智能化、创新性更强
的新品，从而引领智能门锁产品的发展。为了进一步加强公司产品在智能门锁细分市场上的竞争力，提升市
占率，公司还在对包括BLE智能锁锁控芯片在内的部分芯片产品做优化升级、引导换代，布局全面。公司在
智能门锁产品市场，已经有一定的客户基础，多个新客户项目已经量产或者试产。这些新的客户项目有望将
公司的产品优势转变成业绩收益，成为2025年以及未来数年业绩增长的新动力。
基于多个核心技术的积累和突破，报告期内公司产品或方案获得业内多个奖项。
2024年9月25日至27日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA2024）于无锡太湖国
际博览中心举办，公司物联网摄像机芯片之AK3918Av100系列荣获“强芯中国2024优秀产品奖”。AK3918Av1
00是公司量产的首颗带有自研NPU的芯片，具有轻量级算力，最高支持600万像素分辨率，能够实现人工智能
视觉相关处理能力，在智能家用摄像机、安防摄像机等终端产品中被广泛采用。2024年9月，公司凭借物联
网摄像机芯片产品的优秀表现，以及在技术创新和市场占有率方面的领先地位，被评为“广东省制造业单项
冠军企业”，获评有效期为2024年9月至2027年9月。这一荣誉体现出公司在芯片领域的综合实力，其多项关
键技术指标处于国内领先地位。
3、积极开展市场/客户开拓，海外业务持续巩固
报告期内，公司不断开拓下游市场，已凭借有竞争力的芯片产品、完整的产品开发包以及专业化的技术
支持服务团队，有效降低下游客户开发新终端产品的难度、缩短开发周期，并取得积极的市场效益。
去年公司芯片新进入ROKU、安克创新、浙江公牛等知名客户供应链。
基于安凯微芯片的终端产品在海外市场也取得了积极的成果，产品在亚洲其他国家和地区的市场需求持
续反响良好，促进了公司2024年度产品销量的增长。2024年度，公司产品出口（含香港地区）占比约60.62%
。
4、综合实力与治理水平再上新台阶，推进公司高质量发展
公司持续完善和加强内控体系建设。2024年，公司根据最新修订的《广州安凯微电子股份有限公司独立
董事工作制度》，新设独立董事专门会议，为独立董事搭建了高效的沟通与决策平台。2024年8月，公司制
定《外汇衍生品交易业务管理制度》，规范外汇衍生品交易。报告期内，公司进一步规范股东大会、董事会
、监事会及独立董事专门会议的运作，并积极组织董事、监事、高级管理人员等“关键少数”人员及证券事
务工作相关人员参与上海证券交易所、广东上市公司协会等机构举办的包括上市公司独立董事反舞弊履职要
点及建议专题培训、年报编制暨上市公司独立董事培训、年报编制暨公司法专题培训、董监高培训班等培训
课程，学习《科创板上市公司自律监管案例选编》等，旨在持续优化科学有效的决策机制、及时高效的市场
反应机制和灵活的系统风险防范机制，提高公司治理水平，提升整体运作效率，不断提升风险管控能力，从
而增强公司的市场竞争力，推进公司高质量发展。
5、响应市值管理号召，多维度落实措施，维护股东权益
报告期内，公司董事会积极作为，推动多项关键举措落地。
2024年4月27日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于2023年度利润分配方案的公告》，拟向
股东每股派现0.3元（含税）。该分红已经全部派发完毕。
2024年6月24日，第二届董事会第五次会议审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的预案》
，计划使用不低于人民币3000万元（含）至6000万元（含）的自有资金，以不超过人民币12.60元/股的价格
，通过集中竞价交易方式回购股份。
截至2024年12月31日，已累计回购3030139股，支付的资金总额为人民币21942457.82元（不含印花税、
交易佣金等费用）。
2024年8月17日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于对外投资生态创新基金的自愿性披露公
告》，以零对价受让4.17%财产份额（对应的认缴出资金额为人民币500万元），现已完成人民币250万元出
资。
2024年10月9日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于与专业投资机构共同设立产业基金的公
告》，作为安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）的有限合伙人以自有资金认缴人民币
2000万元，占产业基金1.61%财产份额。截至年报披露之日，该产业基金已进行工商登记及中国证券投资基
金协会登记备案，且公司已完成两期出资，共计人民币1000万元。
通过上述分红、股份回购、对外投资等系列手段，优化资本结构、拓展业务边界、提振投资者信心，为
公司长远发展夯实根基。
6、强化信息披露与投资者交流，积极保障投资者权益
报告期内，公司严格遵守有关规定，按时发布定期报告和临时公告，保证信息披露内容的真实、准确、
完整，最大程度地保护投资者权益。
在与投资者的交流互动方面，公司参加了2024年5月在上交所上证路演中心举办的《2023年度科创板芯
片设计专场（二）集体业绩说明会》、2024年9月在上交所上证路演中心举办的《2024年半年度科创板芯片
设计专场集体业绩说明会》、2024年11月在上交所上证路演中心举办的《2024年第三季度业绩说明会》，20
24年8月在公司H大厦举办投资者接待日活动、2024年9月《2024广东辖区上市公司投资者关系管理月投资者
集体接待日》活动。积极与投资者交流，报告期内累计发布《投资者关系活动记录表》16篇。公司通过与投
资者沟通交流，增进广大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解，建立健全与投资
者之间的良好沟通机制及渠道，积极保障广大投资者的权益。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或
服务情况
1、主营业务
公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智
慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能穿戴和工业物联网等领域。
公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智
能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、网关、智能玩具、智能耳机（OWS）、智能音箱等。
2、主要产品及服务
公司的主要芯片产品属SoC芯片。SoC芯片通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等。针对不同
的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是
各类电子终端设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片、HMI人机
交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。
（1）物联网摄像机芯片
公司已量产的物联网摄像机芯片覆盖100万像素至4K分辨率，支持暗光和黑光，带算力和不带算力系列
满足客户差异化需求，具有低功耗、高集成度和AI处理能力等优势。可应用的典型终端产品形态包括：枪球
联动多目物联网摄像机、多目全景拼接物联网摄像机、双目全景物联网摄像机、鱼眼全景摄像机、4K物联网
摄像机、双目变焦物联网摄像机、AI摄像机、云台摄像机、低功耗AOV摄像机、卡片物联网摄像机、婴儿监
视器（监视器部分）、单目摇头机等。报告期内，公司推出孔明二代系列芯片，该芯片采用了双核RISC-V架
构，内置2TOPSNPU，最高支持4K视频分辨率，集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AIISP
、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能，面向AI语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪
视觉产品、黑光全彩AIISP产品、物品及生物信息AI识别产品、鱼眼产品、AI眼镜及各种物联网摄像机产品
。
报告期内，基于公司芯片的带有太阳能板的摄像机，无需外接电线，内置蓄电池，为用户提供了更加便
捷的使用体验；支持180度全景拍摄的鱼眼全景摄像机、拓宽视频记录范围的低功耗AOV摄像机及对视频质量
和稳定性有较高要求的云台摄像机方案等陆续推向市场，已经或者预期为公司带来业绩增长的动力。
公司物联网摄像机芯片已经在视觉应用领域发挥了重要的作用并取得了良好的经济效益。我们将继续投
入研发，深耕智能视觉这个方向，不断丰富该产品线的产品系列，使物联网摄像机芯片向高清化、智能化演
进，提高像素分辨率和算力，支持双目及多目的XR化趋势，满足客户差异化需求，向智能家居、智能安防、
智能交通、智能制造、智能零售、智能穿戴等领域持续推广和应用。新一代支持具更高算力和8K分辨率的芯
片期内已在研发设计中。
（2）低功耗蓝牙处理器芯片
公司低功耗蓝牙处理器芯片可以被广泛应用于智能锁、智能穿戴、智能玩具、蓝牙透传模块等终端应用
中。
报告期内公司第二代BLE（低功耗蓝牙）应用处理器芯片系列已经在半自动/全自动智能锁锁控板、指纹
识别模组等产品上量产出货。此款芯片采用了40nm工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指纹识
别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游智能门锁厂商的开发成
本和生产成本，助力其提升产品市场竞争力。
第二代BLE应用处理器芯片的升级版，已在报告期内基本完成研发工作。在报告发布之前已经完成量产
流片。这款升级版芯片将有助于开拓高端智能锁锁控板的产品应用，提升产品毛利率水平。
公司低功耗经典蓝牙与BLE双模的蓝牙音频芯片进入试产状态。这是公司第五代的蓝牙产品，可用于智
能穿戴产品，如OWS耳机、智能眼镜等。蓝牙OWS耳机是智能眼镜的一项关键技术。公司关注和重视OWS耳机
相关技术与产品的研发，期内启动了新一代OWS耳机芯片的研发项目，在本报告发出之前已经在量产流片中
。相关进展在未来适当的时候及时做好披露。
（3）人机交互芯片
公司HMI人机交互芯片可被应用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、网关、智能门锁、智能中控屏、AI玩
具等产品。公司物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口、集成ISP等产品规格与功能组
合方面具有优势。公司部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率
低等特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片，在楼宇可视对讲、智能门禁考勤、工业显控屏终端等领域
持续拓展。长期来看，工业级产品对于元器件在可靠性、抗干扰能力、高低温及其他环境因素方面往往要求
更高，而且工业级市场对于国内芯片供应商来讲，具有潜在巨大的市场空间。该类产品未来在智能安防、工
业芯片领域的前景向好。
报告期内推出的孔明二代芯片，在人机交互产品市场上开拓了智能考勤门禁、带有视觉交互、接入各种
大模型的AI玩具、工业视觉等产品应用市场。这些客户产品，在2025年中开始逐步进入量产出货状态，预期
会给2025年的业绩带来一定的贡献。
报告期内，公司用已有的芯片新开拓了扫码产品新应用并已量产出货，有望在2025年度持续渗透智能零
售领域并带来一定的业绩贡献。
报告期内，公司第五代HMI应用处理器芯片系列产品已在研发设计中，预计将在未来年度对公司的业绩
带来新贡献。
（4）智能门锁业务
报告期内，公司“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片
产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升
级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可以采购基于安凯微芯片的模块
级产品。
针对智能锁面向的使用环境日益复杂化的挑战，公司在产品研发生产之初就提出了打造“工业级”解决
方案的思路。在设计、生产、测试、品质检验的各个环节皆考虑到智能锁终端产品在极端应用场景中的特殊
需求，成功突破了现今特殊环境下智能锁终端产品无法安装、无法适用、无法久用的尴尬局面，从芯片、系
统到模块全链条助力提升智能锁品质和耐用性，拓宽智能锁终端产品应用边界。
截至报告期末，公司多款不同类型的智能门锁方案实现量产。用于锁控板的BLE处理器芯片及锁控板模
组、用于人脸掌静脉识别与猫眼对讲的芯片与模组、显控芯片与模组等均已量产出货。
(二)主要经营模式
公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测
和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以GDSII文件形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文
件后首先完成光罩制作，再依据制作好的光罩通过光刻、蚀刻、掺杂等步奏在晶圆上制造裸晶（DIE）；公
司再委托芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将通过
测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。
基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless+终测经营模式。公司的经营模
式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特
点，报告期内未发生变化。
(三)所处行业情况
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