经营分析☆ ◇688620 安凯微 更新日期：2026-09-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
设计并销售赋能AI硬件的AISoC芯片
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 3.34亿 76.55 1.41亿 81.50 42.20
物联网应用处理器芯片(产品) 5666.74万 13.00 2291.04万 13.26 40.43
蓝牙音频芯片(产品) 3887.89万 8.92 901.93万 5.22 23.20
其他产品(产品) 499.97万 1.15 -13.72万 -0.08 -2.74
其他业务(产品) 165.03万 0.38 15.68万 0.09 9.50
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.00亿 68.88 1.18亿 68.04 39.15
出口(地区) 1.36亿 31.12 5520.06万 31.96 40.71
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(行业) 5.33亿 99.23 7229.03万 98.84 13.57
其他业务(行业) 413.06万 0.77 84.89万 1.16 20.55
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.33亿 80.71 3989.44万 54.55 9.21
物联网应用处理器芯片(产品) 8983.85万 16.73 3299.72万 45.12 36.73
其他产品(产品) 1374.72万 2.56 24.76万 0.34 1.80
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.71亿 50.38 4722.98万 64.58 17.46
出口(地区) 2.62亿 48.85 2506.04万 34.26 9.55
其他业务(地区) 413.06万 0.77 84.89万 1.16 20.55
其他(补充)(地区) 80.11 0.00 62.41 0.00 77.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.70亿 50.36 4708.71万 64.38 17.41
经销(销售模式) 2.62亿 48.87 2520.32万 34.46 9.60
其他业务(销售模式) 413.06万 0.77 84.89万 1.16 20.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 1.85亿 79.07 1942.67万 54.25 10.49
物联网应用处理器芯片(产品) 4291.92万 18.32 1655.57万 46.23 38.57
其他产品(产品) 405.27万 1.73 -51.30万 -1.43 -12.66
其他业务(产品) 207.44万 0.89 34.09万 0.95 16.43
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.24亿 52.81 2439.98万 68.14 19.72
出口(地区) 1.11亿 47.19 1141.03万 31.86 10.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(行业) 5.23亿 99.15 9550.29万 99.27 18.27
其他业务(行业) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.19亿 79.55 6193.86万 64.38 14.77
物联网应用处理器芯片(产品) 9455.53万 17.94 3422.96万 35.58 36.20
其他产品(产品) 1324.59万 2.51 4.12万 0.04 0.31
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 3.20亿 60.62 5272.04万 54.80 16.50
内销(地区) 2.03亿 38.53 4278.25万 44.47 21.06
其他业务(地区) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.62亿 49.68 4322.59万 44.93 16.51
直销(销售模式) 2.61亿 49.46 5227.70万 54.34 20.05
其他业务(销售模式) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.05亿元，占营业收入的75.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 17353.98│ 32.32│
│第二名 │ 8888.52│ 16.55│
│第三名 │ 8671.15│ 16.15│
│第四名 │ 3556.05│ 6.62│
│第五名 │ 2039.70│ 3.80│
│合计 │ 40509.40│ 75.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.67亿元，占总采购额的84.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10699.75│ 24.74│
│第二名 │ 9307.77│ 21.52│
│第三名 │ 6335.47│ 14.65│
│第四名 │ 5207.52│ 12.04│
│第五名 │ 5162.12│ 11.94│
│合计 │ 36712.63│ 84.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所属行业情况安凯微是一家芯片设计公司，设计并销售赋能AI硬件（AIHardware）
的AISoC芯片，属于集成电路设计行业。报告期内，全球半导体产业在人工智能技术的强力驱动下步入新一
轮结构性增长周期，公司产品面向的端侧AI、边缘推理、智能物联网（AIoT）、AI+应用等赛道或者场景，
正迎来商业化落地及战略支持的历史性共振。
1、宏观战略与产业周期：科技自立自强战略深化，半导体产业迎AI驱动新周期
1）全球半导体产业结构性变革，AI芯片成为核心增长引擎
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）等权威机构预测，2026年全球半导体市场规模预计将达到1.51万亿
美元，产业整体呈现强劲的复苏与增长态势。其中，以AI芯片为代表的高性能逻辑与存储芯片已成为驱动本
轮半导体周期增长的核心引擎。行业普遍认为，随着大模型向端侧加速渗透，AI芯片市场将呈现持续增长态
势，半导体产业的价值重心正加速向具备AI算力赋能的芯片及相关关键技术环节转移。
2）顶层设计锚定科技攻坚，“人工智能+”与集成电路深度融合
2026年上半年及期后，国家密集召开重大科技会议，将人工智能与集成电路提升至前所未有的战略高度
。国家相关重大会议明确指出，人工智能呈现数据驱动、万物互联、人机协同等显著特征，并强调“十五五
”时期是科技强国建设的关键攻坚期。在科研任务与产业部署上，国家重点聚焦人工智能等前沿领域及集成
电路等关键领域，统筹推进原始创新和关键核心技术攻关，着力推动科技创新和产业创新深度融合，强化企
业创新主体地位。这为底层算力芯片的自主研发与迭代升级提供了坚实的顶层逻辑支撑。
3）产业政策精准发力，端侧智能芯片成为新型工业化关键基石
2026年1月，工业和信息化部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确提出支
持突破端侧推理芯片等关键核心技术，推动智能芯片软硬协同发展。在“新质生产力”的发展导向下，智能
芯片不仅是信息产业的底层基石，更是赋能千行百业新型工业化的核心引擎。国家战略的定向引导与产业政
策的持续加码，为端侧和边缘AISoC芯片赛道构筑了长期向好的宏观环境。
2、中观技术演进：AI产业迈入“推理落地”新阶段，端侧算力下沉重塑产业格局
1）算力经济学驱动架构演进，端侧推理成为AI商业化主战场
随着大模型应用深入，AI产业正从“参数规模扩张”转向“商业落地效率”驱动。受成本、时延及隐私
约束影响，大模型正从云端集中计算向端云协同的分布式智能系统演进，端侧推理已成为AI商业化落地的重
要方向。模型量化、剪枝与知识蒸馏等轻量化技术的发展，使得大模型能够在控制精度损失的前提下高效部
署于端侧芯片，产业界共识已从概念验证迈入规模化落地阶段。
2）端侧AI芯片需求强劲，全栈生态能力构筑核心壁垒
端侧算力持续下沉，有效拉动边缘计算与物联网终端芯片需求快速增长。在AI应用落地驱动下，面向物
联网、边缘终端及垂直行业场景的端侧AI芯片需求增速尤为突出。在竞争格局上，行业正从单一的芯片硬件
性能比拼，升级为“芯片+算法+工具链+生态”的全栈综合能力竞赛。具备端侧AISoC全栈交付能力、能够为
客户提供软硬一体化解决方案的平台型芯片设计企业，将在产业链中占据更具优势的价值节点。
3、微观终端爆发：AI硬件开启全新增长周期，端侧AI赋能硬件升级，AI终端市场空间广阔
端侧AI技术的成熟，正驱动智能终端开启全新的换机与增长周期。据洛图科技（RUNTO）预测，2026年
中国消费级AI硬件（不含智能手机和汽车）市场规模将突破1.27万亿元，至2030年有望达到2.56万亿元。AI
智能眼镜、AI智能耳机、AI陪伴机器人等新兴硬件品类，正成为承接端侧AI算力、拉动芯片需求的重要增量
市场。
2026年AI智能眼镜赛道开启规模化放量进程。群智咨询预测全年全球智能眼镜出货量有望达1,610万台
；IDC测算国内智能眼镜出货量将突破491.5万台，同比增长77.7%。依据商务部等五部门《关于做好2026年
家电以旧换新、数码和智能产品购新补贴工作的通知》（商办流通函2025年第469号），智能眼镜首次纳入
数码和智能产品购新补贴范围。下游市场扩容趋势叠加政策扶持利好，为行业发展营造了有利的外部条件。
主控SoC是AI拍摄/音频类智能眼镜的核心硬件载体，芯片算力能效比、集成度及低功耗设计，直接决定
终端产品的体验与续航水平。随着AI智能眼镜逐步发展为全天候穿戴生产力终端之一，市场对端侧AISoC在
本地推理、多模态融合、超低功耗等方面的要求持续提升。目前本土芯片厂商在可穿戴SoC、异构计算、低
功耗IP领域逐步实现规模化商用。核心芯片国产化替代有助于推动AI眼镜降本增效，加速行业规模化普及。
依托智能视觉SoC领域长期技术积累，公司“孔明系列”AI眼镜芯片已实现量产，可面向AI拍摄眼镜、音频
智能眼镜提供成熟软硬件一体化方案，行业发展红利将助力公司进一步开拓AI智能眼镜等泛智能穿戴市场。
除孔明系列外，公司其他智能视觉芯片、低功耗蓝牙芯片在桌面机器人、智能穿戴、AI耳机等应用潜力巨大
。
（二）公司主营业务情况公司设计并销售赋能AI硬件的AISoC芯片，以“视觉+语音+传感”的多模态感
知融合和智能处理能力为核心，构建了覆盖智能视觉、音频交互/传感、短距离通信、电源管理、生物识别
、穿戴交互等领域的全链路AI硬件芯片矩阵。产品广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公、
智慧医疗和工业物联网等领域，典型终端包括家用/安防智能摄像机、AI眼镜、AI相机、运动相机、桌面机
器人、智能中控屏、工业显控屏、智能门锁、AI耳机、智能头盔等。
当前，人工智能产业正加速向端侧普及，公司紧抓端侧AI爆发机遇，推动产品应用从“多媒体处理”向
“多模态智能”全面升级；报告期内，公司带算力芯片出货占比持续提升，应用场景从智能安防向智能穿戴
、AI桌面机器人等新兴高附加值领域深度延伸。
在战略生态布局上，公司通过收购思澈科技补齐低功耗无线与图形显示硬件底座，结合战略参股的视启
未来锁定视觉大模型算法能力，成功构建“端侧算力+大模型算法”的软硬一体全栈方案。依托上述布局，
公司搭建起“多模态感知与智能处理”底层硬件平台，自研AISoC芯片全面覆盖视觉、音频、连接及交互等
领域，为具身智能等前沿终端提供高效算力支撑。截至报告期末，公司主要产品与服务涵盖以下核心板块：
1、AI眼镜SoC芯片与全栈解决方案：核心增长引擎实现规模化量产
公司是国内为数不多的基于视觉SoC芯片提供AI眼镜全栈解决方案并实现规模化出货的企业，已顺利完
成从技术研发到规模量产的完整闭环。
公司持续完善“孔明系列”AI视觉芯片产品矩阵，同时积极布局面向更高算力（最高8TOPS）与更高像
素（24MP+）的下一代产品，以充分满足消费级/行业级AI眼镜多元化、差异化的量产落地需求。其中，KM01
W单芯片集成Wi-Fi6及蓝牙，具备体积小、温升低、抗干扰强、连接稳定、延迟更低等优势；KM02G专为AI拍
照眼镜深度定制，采用双核64位RISC-V架构，内置1TOPSNPU与1GibitDDR3LSDRAM，集成安凯微第五代ISP、
自研IPU等，支持畸变校正与防抖算法，支持超高清图像处理与多模态传感输入；KM02X采用双核64位RISC-V
架构，具有2TOPS算力，搭载自研ISP图像处理引擎，双MPI/DVPCIS接口，可实现拼接、旋转、缩放、畸变矫
正等图像处理功能。
基于成熟芯片矩阵，公司推出AnyCloud39AV200AI眼镜解决方案，从底层破解穿戴设备续航短板：12MP
单次拍照功耗低至0.08mAh，1080P@30fps60秒录像耗电仅3.65mAh，冷启动拍照速度快至150ms。同时，公司
提供配套完整的PDK、HDK及全维度SDK软件工具链，全面覆盖ISP影像处理、高清视频编解码、智能多模态音
频交互、高速网络传输、大容量数据存储等核心模块，为客户提供一站式“交钥匙”支持，大幅缩短下游研
发周期。
面向下一代高度集成需求，公司新一代AI眼镜旗舰芯片将搭载四核异构计算架构与多电源域智能调度，
内置高性能自研NPU以稳定支撑轻量化多模态大模型端侧部署，并集成专用AR显示控制器与全生命周期安全
防护体系。该新一代芯片已经在样片试制中，预计明年上半年正式推出。目前，公司AI眼镜芯片已实现规模
化出货，正加速向更广泛的终端品牌推广，新型AI硬件应用有效提升了产品附加值。
2、低功耗蓝牙芯片：构筑穿戴与音频交互闭环
公司低功耗蓝牙芯片已在AI耳机、AI头盔、智慧医疗等终端实现规模化应用，并与视觉芯片协同构筑完
整的硬件方案。
AK1080系列：专为AI音频终端（AI耳机TWS/OWS、AI头盔及蓝牙双模透传）打造。该芯片基于32-bitRIS
C-V内核，在A2DP音乐播放（中等音量）场景下，整机功耗低至4mA，显著延长设备续航；支持经典蓝牙与低
功耗蓝牙双模并发，可灵活应对多元化无线连接场景。内置24bitDAC保障低电压输入下的高信噪比音频输出
，配合16段EQ自定义调节，满足厂商差异化调音需求，已完成200余款主流手机兼容性适配。
AK1090系列：在AK1080低功耗蓝牙音频架构基础上，进一步集成自研双麦克风AI环境降噪（ENC）模块
，在保持续航优势的同时，深度优化OWS耳机、AI音频眼镜、蓝牙头盔等智能穿戴设备的音频体验。该系列
与公司KM01W、KM02G等视觉芯片形成协同，构建覆盖AI音频眼镜、AI拍照眼镜及AI投影眼镜的全系列智能眼
镜解决方案；同时，在超低功耗监控方案中，AK1090与KM01A/W芯片组搭配，赋予设备端视频与语音“始终
在线”的实时响应能力。控股子公司思澈科技，专注高性能蓝牙MCU、高清智能屏显芯片研发，聚焦超低功
耗物联网数据采集与处理领域，在高端智能穿戴、车载中控、工业互联领域具备领先的技术壁垒与完善的软
件生态。其主打产品SF系列低功耗蓝牙芯片，凭借行业领先的超低功耗架构设计与高集成度SoC方案，已成
为中高端智能穿戴与屏显交互市场的标杆性产品，主要包括：
SF32LB58x：双模蓝牙5.3，BLE灵敏度-100dBm、发射功率19dBm，搭载双Cortex-M33核心与3.7MBSRAM，
支持1280x800@60fps高清显示，集成神经网络加速器，面向高端智能手表、电动车中控、摩托车对讲、专业
骑行码表等高性能场景。
SF32LB56x：双模蓝牙5.3+自研2.5DGPU，平衡算力与功耗，适配智能穿戴、智能家居、歌词音响等主流
终端，软件生态完善、开发便捷。
SE32LB52x：双模蓝牙5.3，极致低功耗架构，待机功耗uA级，广泛用于智能手环、AI玩具、便携式打印
机、电子标签、智能键盘等消费AIoT产品。
BLE专用SF32LB55x：单模蓝牙5.2，专注低功耗连接与图形显示，适配户外码表、医疗便携设备工业传
感终端，长续航与稳定性突出。
母子公司蓝牙芯片矩阵深度协同，在“音频+连接+图形”形成完整技术拼图，可与公司AI眼镜SoC形成
“视觉+显示+连接+AI”的完整芯片方案，持续夯实全栈技术壁垒。
3、物联网摄像机芯片：核心基石业务向边缘AI与高算力升级
报告期内，公司AK39、KM01与KM02系列协同发力，覆盖从轻量级至边缘计算的梯度化算力需求。
AK39AV130系列：采用双核CPU架构并集成NPU，支持最高3MP@30fps高清视频采集及最多4路摄像头同步
协同。依托AOV超低功耗技术，在1秒1帧模式下单目整机平均功耗低于30mW，以极低功耗代价实现多目同步
采集与处理，为大范围、无死角智能监控提供芯片级解决方案。该系列主要面向多目智能摄像机、枪球联动
系统等专业安防设备，广泛应用于对功耗有严格要求的商业与家庭安防场景。
KM01系列：集成新一代自研NPU与高性能ISP，AOV模式下整机运行功耗低于30mW（1秒1帧），具备最高1
2MP图像采集与四路CIS接入能力，多目变焦最大支持16倍数字变焦。其中，KM01A采用小型化封装，专攻低
功耗AOV2摄像机、4G太阳能球机、猫眼锁、可视门铃等场景；KM01W单芯片集成Wi-Fi6与蓝牙，为AI眼镜等
轻量级视觉终端提供“芯片级低功耗+高清画质+无线一体化”平台。KM01系列荣获第二十届“中国芯”优秀
市场表现产品奖。KM02G与KM02X均采用双核64位RISC-V架构并内置DDR3L，均支持畸变校正。其中KM02X具备
2TOPS算力，搭载自研ISP引擎与双MIPIDVPCIS接口，可实现图像拼接、旋转、缩放及畸变校正等复杂处理。
该系列广泛应用于AI儿童相机、智能闸机、会议系统等终端，并具备4K视频采集能力。
AK2659芯片集成双核960MHzCPU、1TOPSNPU、自研ISP、IPU等，支持人脸、掌静脉、手势识别及人形跟
踪等功能。基于该芯片，公司推出AI桌面机器人方案，通过AK1037实现灵动屏与马达控制，结合AK2659实现
手势识别与人形跟踪能力，实现智能交互式应用。
上述系列芯片正加速向AI桌面机器人、运动相机、AI拍学机等新兴场景拓展。高集成度带算力芯片的持
续放量，有效巩固了公司在物联网视觉领域的市场份额，并促进了整体毛利水平改善。
4、智能门锁全栈解决方案：高壁垒成熟业务横向拓展
公司覆盖“锁控、猫眼、显控、人脸及掌静脉识别”四大核心品类的“全栈式”智能门锁解决方案，可
为客户提供从芯片到模组的完整支持，助力终端厂商降低开发门槛、缩短产品上市周期。
AK2659视觉处理芯片的人脸、掌静脉、手势识别及人形跟踪技术和能力，也能与AK1037低功耗锁控SoC
芯片协同，打造出功能齐备的智能门锁方案。
经过持续布局。
依托成熟的门锁方案，公司业务已横向拓展至智能门禁、家电面板及充电桩等泛安防与物联网场景。
目前，全栈方案已被凯迪仕、德施曼、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等行业头部品牌选用，建立起较高的
市场壁垒与客户粘性。
5、人机交互与电源管理芯片：完善终端生态与提升单机“安凯硅”含量
公司在底层交互与电源管理上持续完善生态，致力于提升单台终端设备中的“安凯微硅含量”。AK2659
：现已出货并应用于智能门禁、中控屏及交互式机器人等领域；在系统搭配上，与公司AK1037芯片结合可实
现灵动屏与马达控制，构建“感知-决策-反馈”闭环交互体验，同时与已在闸机、会议系统规模化落地的KM
02X高清视觉方案形成高低搭配，共同向AI玩具、智能白电等对精度和响应速度要求极高的新兴商业与人机
交互场景持续延伸。
AK5301：采用高效MPPT算法与动态电源管理（DPPM）双核驱动架构，支持太阳能、USB及AC适配器多源
输入，实现光伏能量采集与电池充放电管理的一体化控制。依托超低静态电流设计，船运模式下功耗低至2
μA@4.2V、空载仅25μA，以极低的待机损耗保障终端设备长续航运行；芯片集成过压、过流、短路等多重
保护机制，并严格遵循JEITA及GB31241-2022充电安全标准，为系统提供完备的安全与合规保障。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，全球端侧AI产业加速普及，公司紧抓AI眼镜等新兴AI硬件规模化商用的历史机遇，推动
产品应用向“多模态智能”全面升级，经营质量与盈利能力显著改善。报告期内，公司实现营业收入43,579
.44万元，较去年同期增加20,148.74万元，同比增加85.99%。报告期内，公司研发费用为9,355.48万元，同
比增长38.76%。报告期内，公司毛利率为39.64%，同比增加
24.35个百分点，产品盈利能力进一步增强。2026年上半年，归属于上市公司股东的净利润为4,026.67
万元，较去年同期增加8,951.74万元。业绩的稳健表现主要得益于公司已推出产品逐步顺利导入市场，公司
为应对存储等上游原材料、封装成本上涨影响上调了产品销售价格，以及市场景气度的持续等综合因素。
在深耕主业的同时，公司坚持技术创新与外延并购双轮驱动。报告期内，子公司思澈科技纳入合并报表
范围，与参股公司视启未来的大模型算法协同发力，成功构筑“视觉+音频+连接+图形+AI算法”的软硬一体
全栈生态壁垒；研发端持续加码，采用四核异构架构的新一代AI眼镜旗舰SoC芯片计划年内推出；同时，面
向边缘智能盒子、机器人等应用场景的更高算力的芯片项目已规划决策。
报告期内，公司主要发展成果说明如下：
1、AISoC芯片产品矩阵全面布局，新产品导入情况良好
报告期内，公司以“视觉+语音+传感”多模态AI感知融合为核心，持续推进从“多媒体处理”向“多模
态智能”的应用升级，已形成覆盖物联网摄像机芯片、低功耗蓝牙芯片、人机交互芯片、电源管理芯片的完
整AISoC芯片矩阵。
在核心产品线方面，物联网摄像机芯片已形成覆盖轻量级至边缘计算的梯度化算力布局，2026年上半年
受益于高阶产品占比提升及市场景气度向好，该产品线量价齐升；AI眼镜芯片持续推广，多颗芯片可支持AI
音频、拍摄及显示/投影等主流品类，新一代旗舰SoC计划年内推出，该领域的技术积累已拓展至AI头盔、AI
耳机、桌面陪伴机器人等泛智能穿戴设备，相关客户项目已立项或实现出货；低功耗蓝牙芯片领域，公司完
成对思澈科技的战略收购，产品线覆盖从专用、消费到高端智能的多元化需求；人机交互芯片已在智能中控
屏、工业显控屏及多种智能交互类产品中实现规模化商用落地；智能锁相关芯片经过过去两年产品开发和业
务拓展，2026年上半年销售收入也实现了增长。
报告期内，2025年推出的多款芯片已陆续进入大规模量产阶段，部分芯片出货已达千万颗级别，成为公
司出货增长的主要动力。
应对存储芯片供应短缺的长期性，公司在芯片体系架构以及存储芯片优化利用技术上做了创新性的工作
，为未来业务可持续增长提供了坚实的保障。
2、技术研发与知识产权护城河：夯实底层核心技术
经过多年自主创新，公司在SoC架构、机器学习、ISP、音视频图像处理、短距离通讯及超低功耗等领域
沉淀了多项核心IP，多项关键技术指标达到行业领先水平。其中，自研NPU自2021年首次流片验证以来持续
迭代，已在全线多颗芯片中实现量产；NPU算力正式从产品的“可选配件”迈向“标准配置”阶段。同时，
公司在RISC-V技术领域取得显著突破，形成覆盖视觉处理、音频交互、智能物联等关键领域的产品矩阵，并
于2026年1月荣获IC风云榜“年度RISC-V技术创新奖”。此外，通过收购思澈科技，公司进一步增强了低功
耗无线通信与图形显示技术能力，在蓝牙芯片领域形成“音频+连接+图形+低功耗”的技术融合，全面夯实
了公司在AIoT领域的综合技术底座。
依托扎实的核心技术，公司已构建了完整的“端-边-云”协同闭环体系：端侧推动全产品线集成轻量级
AI预处理，实现人形检测、语音识别等实时响应；边缘侧与算法伙伴深度协同，开发基于大语言/大视觉模
型的本地化中小模型，并进一步规划和强化芯片的边缘推理能力；云端全面适配主流大模型API，持续增强
“端侧采集-边缘计算-云端赋能”的软硬件技术闭环。在前瞻研发方面，公司依托专业覆盖面广的研发团队
与成熟的量产流程，继续保持高强度研发投入。报告期内，面向高算力与高性能图像处理需求的12nm制程芯
片正按计划推进流片工作；基于边缘智能处理需求的兴起，公司计划立项更高算力、能支持一定参数模型的
芯片，面向边缘智能盒子、机器人等应用，持续拓展端侧智能化与边缘推理的应用边界。
公司高度重视知识产权的创造、运用与保护，技术壁垒持续加固。2026年2月，公司成功入选国家知识
产权局“2025—2027年国家知识产权强国建设示范创建对象”名单，标志着公司知识产权综合实力迈入国家
级示范行列。报告期内，公司新增国内外授权专利13个、计算机软件著作权2个、集成电路布图设计2个及国
内外商标8个。截至2026年6月30日，公司累计拥有境内外授权专利429个、计算机软件著作权94个、集成电
路布图设计29个及注册商标121个（含境外商标5个）。此外，公司持续加码AI前沿技术的专利布局，截至报
告期末，累计提交申请人工智能、机器学习相关境内外专利30个，完成相关计算机软件著作权登记9个。
3、供应链整合与战略备货：应对存储紧缺，深化战略协同，保障产能安全
报告期内，受AI算力基础设施建设与端侧AI应用爆发的双重拉动，全球存储芯片市场供需持续趋紧，DR
AM、NANDFlash等存储器件价格上行、交期延长，对芯片设计企业的供应链韧性构成考验。公司依托多年深
耕积累与前瞻布局形成较强的供应链整合能力。
在供应保障方面，公司与国内外主流晶圆代工、封装测试及存储原厂建立了长期稳定的战略合作关系，
通过签订长期供货协议、实施战略备货等组合举措，有效保障存储器件及晶圆产能的稳定供应，确保在手订
单的交付。随着公司芯片产品线出货量持续攀升，公司采购规模效应进一步显现，对上游的资源获取优先级
持续增强，在行业性紧缺环境下，产能供应保证优势持续。在体系韧性方面，公司已建立完善的动态供应链
管理机制，能有效应对复杂的市场环境变化，对业绩达成提供稳定的支撑。
4、外延并购与产业协同：思澈科技融合稳步推进，战略投资布局上层能力
报告期内，公司围绕AI生态闭环战略，稳步推进外延并购与产业协同布局。
公司积极推动与思澈科技在管理与业务方面的深度融合。在管理融合方面，公司全面梳理并统一双方业
务流程，将其深度接入公司内控体系，推动在合规法务、合同管理及研发激励等环节实现规范化运营。在业
务协同方面，推进在底层研发、供应链及客户渠道上的协同，实现“音频+连接+图形+低功耗”的完整技术
拼图，使公司具备向客户交付涵盖“视觉采集、蓝牙传输、屏幕显示至本地轻AI推理”的一站式硬件方案能
力。结合公司的长远技术布局，思澈科技的融入将进一步夯实公司的底层硬件底座，面向AI应用与具身智能
长期赛道，共同为多模态端侧智能终端提供全栈平台及解决方案支撑。2026年4月，安凯微与思澈科技首次
共同亮相蓝牙亚洲大会，展示全栈蓝牙AIoT产品矩阵，涵盖智能眼镜、AI耳机、智能手表/手环等应用方案
实景演示，呈现母子公司高互补的平台优势与一站式方案交付能力。思澈科技的SF32LB57x芯片在6月份试制
成功。有客户已经立项，预计年内能够量产出货。该芯片的量产，能够进一步夯实公司在可穿戴等产品上的
客户基础，并进一步拓展产品应用。
公司战略参股的视启未来由粤港澳大湾区数字经济研究院（IDEA研究院）孵化，承接通用视觉大模型DI
NO-X的核心研发团队及知识产权，其原创AI-Native世界模型在视觉物体2D理解、分割，3D和语义理解方面
业界领先。报告期内，视启未来联合百度智能云发布EgoTwin人手3D对齐引擎，在物理智能数据生成方面取
得突破。2026年6月，公司亮相广州国际数智装备与人工智能展览会，展出KM02X、AK2659N等芯片产品，并
联动视启未来，依托其自研DINO-X大视觉模型，实现AI芯片硬件与大模型算法的协同优化。
公司通过收购思澈科技补齐底层硬件能力、投资视启未来锁定上层算法能力，协同效应均已初步显现。
公司将持续推进技术融合与产业协同，为多模态端侧智能硬件及具身智能终端提供全栈底层平台。
5、市场拓展与全球化布局：深化头部客户生态
报告期内，公司持续深化头部客户生态合作，芯片产品稳定导入知名客户供应链，基于现有合作基础持
续开拓新项目，有序推进新品方案（如智慧医疗终端、智能交互终端等）在重点客户平台的迭代落地与批量
应用。截至报告期末，公司产品应用已覆盖智能家居、智慧办公、智能穿戴、智慧医疗、工业物联网等场景
。存量客户合作深度持续夯实，多场景化业务拓展取得增量。全球化布局方面，新加坡子公司2026年上半年
正式开展本地化运营工作。报告期内，公司依托该海外平台，落地海外本地化销售对接与技术支持服务，切
实发挥其区域运营与业务拓展中心职能，稳步推进海外业务由原有“产品出海”模式，向本地化深度运营转
型，落实全球市场拓展、海外客户服务及跨境研发协作相关工作，提升海外市场响应速度及客户拓展效率，
完善公司全球化市场布局体系。
6、人才建设与组织效能：契合国家战略，AI赋能研发
公司人才战略与国家科技大会关于“培育青年科技人才”的精神高度契合。秉持“重能力、重学识”招
引理念，持续吸纳青年科研骨干。公司依托博士后工作站、硕博专场招聘夯实研发人才储备，搭建技术与多
元发展双通道。截至目前，博士后工作站分站累计进站博士后6名，其中2名已顺利出站并留任公司，现有4
名博士后在站开展研究工作。
围绕“拥抱AI时代”，公司积极推进算力基建搭建与内部大模型落地，依托AI技术赋能研发提质增效。
现阶段公司已完成多型号训练服务器等全套算力硬件部署，搭建企业专属内部大模型，全面覆盖文档处理、
代码辅助开发等研发全场景，有效精简研发冗余工作，提升整体研发效率。为持续夯实AI技术底座，公司将
推进算力资源国产替代、新增部署服务器等方式落地算力扩容计划，以人工智能技术持续驱动公司研发创新
与稳健发展。
7、公司治理、内控与市值管理
报告期内，公司持续完善治理架构与内控制度建设，扎实推进市值管理与投资者关系工作，构建规范、
透明、稳健的治理体系，切实维护全体股东合法权益。公司实际控制人胡胜发与安凯技术、武义凯瑞达等股
东续签一致行动协议，控制权保持稳定，为公司战略落地、经营稳定及长期发展奠定坚实治理基础。同时，
公司将于下半年稳步推进董事会及专门委员会、高级管理人员的换届工作，保持公司经营持续稳定。
公司不断健全内控与治理机制，报告期内制定《自愿性信息披露管理制度》，依据监管规则明确披露范
围、标准与时限，聚焦战略合作、研发进展、重要资质、对外投资等关键事项，推动信息披露从合规底线向
价值传递延伸，提升信息透明度与沟通效率；同步出台《董事、高级管理人员薪酬管理制度》，构建基本薪
酬、绩效薪酬、中长期激励相结合的薪酬体系，强化绩效导向、递延支付与薪酬追回机制，将高管利益与公
司业绩、股东价值深度绑定。
报告期内，公司组织董事及高级管理人员等“关键少数”参加上交所“提质增效重回报2.0”暨市值管
理培训（第一期）、2026年广东辖区上市公司董事高级管理人员培训班等专题培训，持续强化关键人员的合
规意识与履职能力，促进公司治理水平进一步提升。
公司积极推进市值管理与投资者回报工作。2026年3月推出新一轮股份回购方案，拟回购1,500万元至2,
500万元股份用于股权激励及员工持股，以“回购+激励”完善长效激励机制，彰显对公司长期价值的信心。
同时，公司通过业绩说明会、机构调研、上证e互动等渠道保持与资本市场高效沟通，完善舆情管理与
信息披露，持续以规范治理、透明运作推动治理效能向市场价值转化，以高质量发展维护投资者合法权益。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入43,579.44万元，较去年同期增加20,148.74万元，同比增长85.99%；归属
于上市公司股东的净利润为4,026.67万元，较去年同期增加8,951.74元。业绩的稳健表现主要得益于公司已
推出产品逐步顺利导入市场，公司为应对存储等上游原材料、封装成本上涨影响上调了产品销售价格，以及
市场景气度的持续等综合因素。
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