经营分析☆ ◇688620 安凯微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 1.91亿 78.94 3157.26万 66.78 16.55
物联网应用处理器芯片(产品) 4358.08万 18.04 1563.97万 33.08 35.89
其他产品(产品) 519.08万 2.15 -20.86万 -0.44 -4.02
其他业务(产品) 210.14万 0.87 27.18万 0.57 12.93
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 1.53亿 63.17 2896.82万 61.28 18.98
内销(地区) 8898.11万 36.83 1830.72万 38.72 20.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(行业) 5.68亿 99.17 1.46亿 99.13 25.77
其他业务(行业) 477.84万 0.83 128.99万 0.87 26.99
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.65亿 81.21 1.09亿 74.17 23.55
物联网应用处理器芯片(产品) 9502.15万 16.60 3715.89万 25.17 39.11
其他产品(产品) 775.88万 1.36 -32.34万 -0.22 -4.17
其他业务(产品) 477.84万 0.83 128.99万 0.87 26.99
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 3.33亿 58.08 8112.94万 54.96 24.40
内销(地区) 2.35亿 41.08 6519.20万 44.16 27.72
其他业务(地区) 477.84万 0.83 128.99万 0.87 26.99
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.02亿 52.75 8372.86万 56.72 27.72
经销(销售模式) 2.66亿 46.42 6259.27万 42.40 23.55
其他业务(销售模式) 477.84万 0.83 128.99万 0.87 26.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能家居(行业) 3.78亿 74.22 --- --- ---
智慧安防(行业) 1.03亿 20.27 --- --- ---
智慧办公(行业) 977.80万 1.92 --- --- ---
智能教育(行业) 631.70万 1.24 --- --- ---
工业物联网(行业) 611.67万 1.20 --- --- ---
其他业务(行业) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
智能零售(行业) 95.14万 0.19 --- --- ---
其他(行业) 52.56万 0.10 --- --- ---
其他(补充)(行业) 148.67 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.13亿 81.16 1.21亿 78.87 29.20
物联网应用处理器芯片(产品) 7997.50万 15.72 3070.87万 20.08 38.40
其他-智能锁模组销售及加工服务(产品 1024.71万 2.01 32.02万 0.21 3.12
)
其他业务(产品) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
其他-外购芯片/电子物料销售(产品) 91.90万 0.18 7.11万 0.05 7.74
其他-技术开发服务(产品) 30.30万 0.06 19.43万 0.13 64.13
其他-开发板(产品) 10.27万 0.02 6.35万 0.04 61.83
─────────────────────────────────────────────────
中国香港(地区) 2.07亿 40.69 --- --- ---
华南地区(地区) 1.56亿 30.64 --- --- ---
华东地区(地区) 1.29亿 25.38 --- --- ---
华中地区(地区) 705.33万 1.39 --- --- ---
其他业务(地区) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
华北地区(地区) 281.47万 0.55 --- --- ---
中国其他地区(地区) 253.12万 0.50 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.18亿 62.46 --- --- ---
经销(销售模式) 1.87亿 36.69 --- --- ---
其他业务(销售模式) 435.23万 0.86 94.82万 0.62 21.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能家居(行业) 3.26亿 63.40 --- --- ---
智慧安防(行业) 1.38亿 26.84 --- --- ---
智慧办公(行业) 2489.95万 4.84 --- --- ---
智能教育(行业) 997.65万 1.94 --- --- ---
智能零售(行业) 874.06万 1.70 --- --- ---
工业物联网(行业) 401.71万 0.78 --- --- ---
其他业务(行业) 263.27万 0.51 7.49万 0.04 2.84
其他(补充)(行业) 56.16 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 3.58亿 69.52 1.09亿 63.95 30.35
物联网应用处理器芯片(产品) 1.49亿 29.04 6044.89万 35.59 40.44
其他业务(产品) 263.27万 0.51 7.49万 0.04 2.84
其他-智能锁模组销售及加工服务(产品 224.42万 0.44 -14.41万 -0.08 -6.42
)
其他-外购芯片/电子物料销售(产品) 179.88万 0.35 34.90万 0.21 19.40
其他-技术开发服务(产品) 66.11万 0.13 45.04万 0.27 68.13
其他-开发板(产品) 12.38万 0.02 4.96万 0.03 40.06
其他(补充)(产品) 56.16 0.00 6.47 --- 11.52
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 2.60亿 50.53 --- --- ---
中国香港(地区) 1.41亿 27.48 --- --- ---
华东地区(地区) 1.04亿 20.17 --- --- ---
华中地区(地区) 365.47万 0.71 --- --- ---
华北地区(地区) 263.69万 0.51 --- --- ---
其他业务(地区) 263.27万 0.51 7.49万 0.04 2.84
中国其他地区(地区) 46.40万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(地区) 56.16 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.70亿 71.82 --- --- ---
经销(销售模式) 1.42亿 27.67 --- --- ---
其他业务(销售模式) 263.27万 0.51 7.49万 0.04 2.84
其他(补充)(销售模式) 56.16 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.93亿元，占营业收入的68.57%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 18653.11│ 32.58│
│第二名 │ 7915.66│ 13.83│
│第三名 │ 6742.79│ 11.78│
│第四名 │ 3197.45│ 5.58│
│第五名 │ 2751.74│ 4.81│
│合计 │ 39260.74│ 68.57│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.20亿元，占总采购额的78.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8929.93│ 21.97│
│第二名 │ 8388.50│ 20.64│
│第三名 │ 4967.41│ 12.22│
│第四名 │ 4947.59│ 12.17│
│第五名 │ 4815.28│ 11.85│
│合计 │ 32048.71│ 78.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式
1、主营业务
公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智
慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机等产品。公司物联网应用处理器芯片的
下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、HMI网关、工业显控屏等。
2、主要产品及服务
公司的主要芯片产品属SoC芯片。SoC芯片通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等，并包含完
整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，与单功能芯片相比，SoC芯片
集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物
联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。
（1）物联网摄像机芯片
公司现有物联网摄像机芯片主要应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等物联网视觉终端产品中
。集成神经网络处理器（NPU），具备轻量级算力，支持人形检测和人脸识别等算法的物联网摄像机芯片已
经大量出货，广受市场认可。报告期内，顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势，公司
推出新一代带算力的孔明二代系列芯片。该芯片采用了双核RISC-V架构，内置2TOPSNPU，集成了安凯微第五
代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能，面向AI语
音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AIISP产品、物品及生物信息AI识别产品、鱼眼产品
及各种物联网摄像机产品。
（2）物联网应用处理器芯片
公司物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，主要应用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、HMI网
关和智能门锁等产品。
①HMI（Human-MachineInterface，人机交互）芯片
公司部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低等特征，设
计难度大于消费电子类产品的芯片，在楼宇可视对讲、智能门禁考勤、工业显控屏终端等领域持续拓展，未
来在智能安防、工业芯片领域的前景向好。
②BLE（BluetoothLowEnergy，低功耗蓝牙）芯片
公司第二代BLE应用处理器芯片系列，采用了40nm工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指
纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游智能门锁厂商的开
发成本和生产成本，助力其提升产品市场竞争力。
（3）智能门锁业务
报告期内，公司正式推出智能锁解决方案，该方案具有“全栈式解决、工业级应用”的特点，全方位覆
盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的
产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可
以采购基于安凯微芯片的模块级产品。
3、主要经营模式
公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测
和销售环节。公司芯片制造过程中的晶圆制造、芯片封装分别由晶圆制造企业、封装企业代工完成。公司取
得代工后的芯片将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。
基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是
在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，
报告期内未发生变化。
（二）报告期内公司所属行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国
民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计
”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订
），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发
改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1新一代信息技术产
业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分
类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术
服务（6520集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属
的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重
点支持的领域。
近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性
能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片
体系架构上创新，加之人工智能大模型的发展，对边侧端中小算力终端、中小模型的发展带来了全新的机会
，为公司聚焦的SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。
SoC芯片的设计与制造涉及诸多专业技术领域，需要深厚的技术积累、精密的工艺控制以及高效的团队
协作，这些都是SoC芯片技术门槛的重要组成部分。随着技术演进，这些门槛还在不断提高。SoC芯片设计的
复杂性高，需要在一个单芯片上集成CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理模块以及其他多种功能模
块，且选择合适的IP核并将其无缝集成到设计中也是一项不小的技术挑战；需要软硬件协同设计，确保软件
栈能高效运行在高度定制化的硬件平台上；需要极其严谨的验证流程，包括逻辑验证、功能验证、性能验证
、功耗验证等，确保芯片在上市前就达到预期的性能指标；需要开发专门的测试方案应对功能测试和故障诊
断，确保所有模块都能正确无误地工作。设计一款高性能SoC芯片所需的研发投入大，包括人力、物力及时
间成本，往往需要长时间的市场调研、设计、流片、验证等多个环节。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业。公司凭借多年自主研发创
新和技术积淀，研发的SoC芯片其IP自主可控程度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、
视频技术、机器学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭代升级的同时，形成了完善的知
识产权体系，在行业内形成了较高的技术壁垒。
公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网摄像机芯片已经进入ROKU
、中国移动、中国联通、TP-LINK、涂鸦智能、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。
公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场也具
有较强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。
随着公司在智能锁市场的持续投入，智能锁解决方案已进入德施曼、凯迪仕、浙江公牛等知名品牌供应
链。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力
2023年9月，习近平总书记在黑龙江考察调研期间首次提出“新质生产力”。2024年7月18日，党的二十
届三中全会审议通过《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，明确提出“（8）健
全因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推
动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效
能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新
领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能
源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发
展。以国家标准提升引领传统产业优化升级，支持企业用数智技术、绿色技术改造提升传统产业。强化环保
、安全等制度约束。健全相关规则和政策，加快形成同新质生产力更相适应的生产关系，促进各类先进生产
要素向发展新质生产力集聚，大幅提升全要素生产率。鼓励和规范发展天使投资、风险投资、私募股权投资
，更好发挥政府投资基金作用，发展耐心资本。”在全球竞争格局下，拥有新质生产力意味着在国际分工中
占据更有利的位置，有助于国民经济的发展。
随着新质生产力这一重要概念的提出，各级政府对包括新一代信息技术、人工智能、智能装备、物联网
在内的多种新兴战略产业的支持力度进一步加大，旨在实现新一代信息技术、先进制造技术、新材料等技术
的融合应用，孕育出更智能、更高效、更低碳、更安全的新型生产工具，促进产业结构向高端化、智能化转
变。在政策引导下，集成电路、人工智能等正逐渐成为推动传统产业升级的重要引擎，不仅对于国民经济的
发展具有重要的战略意义，也同时兼具重大的经济意义。
融合了新一代信息技术、集成电路、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备等新兴技术的新
质生产力，将不断推动前沿科技和产业变革，助力中国经济实现高质量发展。而“中国芯”也将在这一过程
中大放异彩，展现出更加强大的生命力和竞争力。
（2）AI加速赋能，端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭
随着人工智能技术的持续推广、大算力大模型的快速发展，边侧端中小模型、中小算力需求持续旺盛，
智能硬件的需求日益增长，端侧智能化需求日趋热烈，应覆盖领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、
智能穿戴设备、智慧办公等。根据前瞻产业研究院给出的中性预测，到2026年中国智能硬件的市场规模有望
达到2万亿元人民币。
端侧智能化趋势的发展带动智能硬件核心技术更迭：一、硬件智能化。电子产品通过人工智能技术的导
入被赋予智能处理的能力；传统硬件也通过技术的升级和革新，被电子化、智能化。二、智能视觉应用广泛
并向超高清化、XR化发展。随着物联网相关应用的拓展，智能视觉应用不断出新。高清、超高清处理能力的
产品持续推出，双目、多目技术的应用助力元宇宙相关应用的实现和产业化。三、工业级、低功耗是长期方
向。工业级芯片相对于消费级芯片在可靠性、安全性、稳定性上都有着更高的要求。人工智能的兴起促进了
工业级芯片向智能化和自适应性方向发展，加速向智能制造的推进。工业级芯片具备了互联互通能力，实现
了设备自动化和智能化、设备连接与数据共享。中国作为全球制造业大国，特别是智能制造、工业互联网等
领域的发展，对工业级芯片的需求旺盛。针对国内目前工业级芯片的供应商格局，国产工业芯片存在巨大的
市场空间。公司已有产品应用于工业等级终端设备（如工业设备显控终端等）。工业级产品的布局，无论对
于技术的提升还是市场拓展都具有重大的意义。
此外，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片的功耗等要求不断提高，以应对能耗挑战、“双碳”目标
，并践行企业ESG社会责任。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，深耕芯片设计、研发多年
，在芯片设计领域的技术积淀雄厚，已经形成了7大核心技术，应用于公司主要SoC芯片产品。
公司主要产品的核心技术均已成熟并持续创新发展，相关产品处于量产阶段，截至目前公司的主要核心
技术及其先进性情况。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请专利25个，其中发明专利25个；获得授权专9个，其中发明专利9个。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、产品系列逐渐丰富，产品性能优越，关键技术指标领先
报告期内，物联网摄像机芯片已经覆盖了从100万像素分辨率到8K分辨率，其中4K分辨率芯片已于2024
年上半年正式推出，8K分辨率芯片已规划在研中。智能化方面，公司已经正式推出带有轻量级算力的芯片及
较高算力的芯片，带有更高算力的芯片已规划在研中。物联网应用处理器芯片主要包括HMI芯片和BLE芯片，
产品系列随市场需求不断迭代，性能不断升级，满足智慧办公、智能家居、工业物联网领域多个细分市场的
要求。公司芯片与行业主流产品整体性能相当，其中物联网摄像机芯片在ISP处理能力、智能算力和典型工
作功耗方面具有优势；物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口等产品规格方面具有优
势。
报告期内，公司正式发布智能锁解决方案。该方案具有全栈式解决、工业级应用的特点，可以提供目前
市场上最完整的解决方案，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应
用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。
2、技术创新与研发能力
公司强大的研发技术实力主要体现在众多高度自主可控的IP、强大的设计能力和丰富的知识产权储备三
个方面。
（1）众多高度自主可控的IP
公司注重技术创新，持续投入研发。经过多年技术积淀，公司形成了包括SoC技术、ISP技术和机器学习
技术在内的七大核心技术，拥有数字逻辑电路、模拟电路、射频电路、电源电路以及数模混合电路等60多类
电路设计IP核以及多个系统平台IP。这些核心技术和IP，使得公司可以根据下游客户和应用领域差异化的需
求进行产品快速设计开发，满足AIoT市场多样化的需求。
公司已经实现主要芯片产品自研IP占比超过75%，IP自主可控程度高，也为公司持续创新、产品迭代奠
定了技术基础。
（2）强大的设计能力
公司经过20多年的芯片技术积淀，形成了全面、高水平的芯片设计能力，主要体现在公司新芯片设计项
目的流片成功率。依靠公司稳定、可靠的芯片设计与验证方法论，提升公司一次全光罩流片即实现量产（一
次流片即量产）的成功率。
（3）丰富的知识产权储备
公司具有丰富的知识产权储备，形成了完善的知识产权体系，为公司在市场竞争中提供了法律保障和技
术壁垒。截至2024年6月30日，公司拥有境内外授权专利364个，拥有计算机软件著作权67个，集成电路布图
设计16个，注册境内外商标83个。
3、完备的研发体系
报告期内，公司的研发团队不断完善和提升是公司保持创新活力和持续竞争优势的源泉。
报告期内，公司研发投入费用为6300.66万元，占营业收入比例为26.08%，较去年同期增加1160.15万元
，同比增长22.57%。
四、经营情况的讨论与分析
（一）主要经营情况
报告期内，公司保持对研发项目的持续投入，支撑了公司的产品研发和业务推广。公司实现营业收入24
159.31万元，较去年同期增加389.12万元，同比增加1.64%。2024年上半年，归属于上市公司股东的净利润
为-585.71万元，较去年同期减少1986.84万元，同比减少141.80%。
（二）主要业务情况
1、持续积累技术创新，保障产品的顺利迭代升级
产品持续选代升级，市场竞争力不断提升。公司的ISP技术顺利迭代至第五代，第六代正在研发中，持
续助力公司芯片产品及应用向高清化持续发展，成为暗光、黑光技术演进的核心驱动力之一；自研NPU已经
推出第二代，是公司产品向智能化方向发展的关键技术。截至2024年6月30日，公司拥有国内外授权专利364
个，拥有计算机软件著作权67个，集成电路布图设计16个，注册境内外商标83个，其中报告期内新获得专利
授权9个。
与此同时，除了端侧AI的实现，公司也在边缘侧开展人工智能相关技术的研发，针对智慧安防和智能家
居等本地化具体化场景，研发基于大语言模型和大视觉模型的生成预训练模型（GPM），目前该相关技术已
初步形成，公司将持续推进研发，旨在与端侧结合，真正实现智能化场景，为安全、养老及美好生活赋能。
2、产品系列逐步丰富完备，产品竞争力不断提升
（1）物联网摄像机芯片领域，不断朝高清化、智能化和XR化方向发展，产品系列逐步丰富公司物联网
摄像机芯片支持的图像分辨率布局涵盖100万至8K像素，其中4K分辨率芯片已于报告期内正式推出，8K分辨
率芯片处于在研阶段。智能化方面，正式推出的孔明二代芯片系列具有2TOPS算力。报告期内，公司具有算
力的芯片累计出货超过1000万颗。无算力芯片和带算力的芯片产品相结合，共同满足客户差异化的需求。
从下游应用来看，双目摄像机、枪球联动摄像机等产品让应用场景不断向XR化推进。报告期内，公司推
出孔明二代物联网摄像机芯片采用了64位、双核RISC-V架构，安凯微第五代AIISP、2.56亿像素IPU，支持多
路CIS摄像头接口、4路麦克风采集接口等，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围
成像等功能，可应用于AI语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AIISP产品、物品及生物
信息AI识别产品、鱼眼产品及各种物联网摄像机产品，有望在未来年度带来新的业绩贡献。
（2）物联网应用处理器芯片领域，公司产品性能和市场表现稳定，并持续向工业级、低功耗方向提升
公司物联网应用处理器芯片广泛应用于楼宇可视对讲、门禁考勤、HMI智能网关等；部分芯片性能达到
工业级水平，具备适用温度范围广、使用寿命长、抗干扰能力强等特点，已经在一些工业、泛工业级终端中
广泛应用。公司第五代物联网应用处理器HMI芯片产品正在研发设计中，预计在2024年下半年取得工程样片
。第五代物联网应用处理器HMI芯片预计将在2025年对公司的业绩带来新贡献。
BLE应用处理器芯片方面，第二代芯片的升级版(第三代BLE应用处理器芯片)的研发工作已经启动，计划
在2024年下半年量产流片。该芯片的量产将有助于BLE芯片产品应用的进一步拓展。
（3）“全栈式、工业级
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