经营分析☆ ◇688620 安凯微 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(行业) 5.33亿 99.23 7229.03万 98.84 13.57
其他业务(行业) 413.06万 0.77 84.89万 1.16 20.55
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.33亿 80.71 3989.44万 54.55 9.21
物联网应用处理器芯片(产品) 8983.85万 16.73 3299.72万 45.12 36.73
其他产品(产品) 1374.72万 2.56 24.76万 0.34 1.80
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.71亿 50.38 4722.98万 64.58 17.46
出口(地区) 2.62亿 48.85 2506.04万 34.26 9.55
其他业务(地区) 413.06万 0.77 84.89万 1.16 20.55
其他(补充)(地区) 80.11 0.00 62.41 0.00 77.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.70亿 50.36 4708.71万 64.38 17.41
经销(销售模式) 2.62亿 48.87 2520.32万 34.46 9.60
其他业务(销售模式) 413.06万 0.77 84.89万 1.16 20.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 1.85亿 79.07 1942.67万 54.25 10.49
物联网应用处理器芯片(产品) 4291.92万 18.32 1655.57万 46.23 38.57
其他产品(产品) 405.27万 1.73 -51.30万 -1.43 -12.66
其他业务(产品) 207.44万 0.89 34.09万 0.95 16.43
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.24亿 52.81 2439.98万 68.14 19.72
出口(地区) 1.11亿 47.19 1141.03万 31.86 10.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片销售(行业) 5.23亿 99.15 9550.29万 99.27 18.27
其他业务(行业) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 4.19亿 79.55 6193.86万 64.38 14.77
物联网应用处理器芯片(产品) 9455.53万 17.94 3422.96万 35.58 36.20
其他产品(产品) 1324.59万 2.51 4.12万 0.04 0.31
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 3.20亿 60.62 5272.04万 54.80 16.50
内销(地区) 2.03亿 38.53 4278.25万 44.47 21.06
其他业务(地区) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.62亿 49.68 4322.59万 44.93 16.51
直销(销售模式) 2.61亿 49.46 5227.70万 54.34 20.05
其他业务(销售模式) 449.35万 0.85 70.65万 0.73 15.72
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
物联网摄像机芯片(产品) 1.91亿 78.94 3157.26万 66.78 16.55
物联网应用处理器芯片(产品) 4358.08万 18.04 1563.97万 33.08 35.89
其他产品(产品) 519.08万 2.15 -20.86万 -0.44 -4.02
其他业务(产品) 210.14万 0.87 27.18万 0.57 12.93
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 1.53亿 63.17 2896.82万 61.28 18.98
内销(地区) 8898.11万 36.83 1830.72万 38.72 20.57
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.05亿元，占营业收入的75.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 17353.98│ 32.32│
│第二名 │ 8888.52│ 16.55│
│第三名 │ 8671.15│ 16.15│
│第四名 │ 3556.05│ 6.62│
│第五名 │ 2039.70│ 3.80│
│合计 │ 40509.40│ 75.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.67亿元，占总采购额的84.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10699.75│ 24.74│
│第二名 │ 9307.77│ 21.52│
│第三名 │ 6335.47│ 14.65│
│第四名 │ 5207.52│ 12.04│
│第五名 │ 5162.12│ 11.94│
│合计 │ 36712.63│ 84.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
一）主营业务
公司是一家芯片设计企业，设计并销售赋能AI硬件的AISoC芯片。公司产品已构建覆盖智能视觉、音频
交互、短距离通信、电源管理等领域的全链路AI硬件芯片矩阵，广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防
、智慧办公和工业物联网等领域。典型终端应用包括家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、AI眼镜、运动
相机、AI桌面机器人、智能玩具、智能手表/手环、智能头盔、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤设备、智能门
锁、智能中控屏、工业显示终端、网关、智能录音笔、AI耳机、智能音箱等。报告期内，公司带算力芯片累
计出货量超过一半，全面赋能新一代智能设备的感知、交互与计算能力。
二）主要产品及服务
公司主要芯片产品属SoC芯片（系统级芯片）。SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备进行
运算处理及整机控制的核心部件，决定了终端产品的性能边界与智能化水平。
报告期内，公司抓住人工智能技术在端侧和边缘侧发展的产业机遇，以“视觉+语音+传感”的多模态感
知融合和智能处理能力为核心，不断拓宽应用场景边界，构建覆盖智能家居、工业视觉、安防监控、智能穿
戴等领域的多元化产品应用生态。
目前，公司已量产或推出多款AISoC芯片，包括物联网摄像机芯片、低功耗蓝牙芯片、人机交互芯片及
电源管理芯片等，形成了覆盖硬件、算法与系统集成的“全栈式”解决方案。产品布局不仅夯实了公司的技
术与市场基础，更持续为客户打造融合音频、视频、语音、图像、图形等多模态感知能力的智能体验，为AI
硬件提供核心技术支撑。
1、物联网摄像机芯片
报告期内，公司物联网摄像机芯片产品线是公司业绩增长的重要驱动力。2025年，物联网摄像机芯片出
货量稳步提升，AK39AV130系列（多目低功耗）、KM01系列（AOV超低功耗）与KM02系列（边缘算力型）协同
发力，覆盖从轻量级至边缘计算的算力需求，可满足不同应用场景对智能处理能力的差异化要求。产品全面
支持暗光黑光成像、高清视频采集与编码，为多目协同、全天候录像、端侧AI检测识别等应用提供完整的芯
片级解决方案，产品应用从智能安防向智能穿戴、AI桌面机器人等新兴场景持续拓展，其中AI眼镜芯片已量
产出货。KM01荣获第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖，产品市场竞争力获得行业认可。
（1）AK39AV130系列多目低功耗智能摄像机芯片
该系列采用双核CPU架构，集成NPU，最多可接入4路摄像头并实现多路同步协同，支持AOV低功耗技术，
1秒1帧模式下单目整机平均功耗低于30mW。多目低功耗协同处理能力以极低功耗代价实现多目同步采集与处
理，为大范围、无死角智能监控场景提供芯片级解决方案。该系列主要面向多目智能摄像机、枪球联动系统
等专业安防领域，适用于对功耗有严格要求的商业与家庭安防场景。
（2）KM01系列AOV低功耗智能视觉芯片
该系列是公司面向智能家居、智慧安防、智能穿戴、工业视觉等高增长赛道推出的高集成度端侧AI视觉
处理芯片。芯片支持最高5MP@20fps视频编码，拍照分辨率达12MP，AOV模式下整机功耗低于30mW（1秒1帧）
，有效解决续航痛点；支持四路CIS接入与16倍数字变焦，具备安全启动功能。KM01A采用小型化封装，专攻
低功耗AOV摄像机、4G太阳能球机、猫眼锁、可视门铃等场景；KM01W集成Wi-Fi6/BLE，为AI眼镜提供“芯片
级低功耗+高清画质”配套开发平台，满足智能穿戴对小体积、低功耗、高集成度的严苛需求。KM01荣获第
二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖。
（3）KM02系列边缘算力型智能视觉芯片
KM02G专为AI拍照眼镜、运动相机定制，采用双核64位RISC-V架构，内置NPU与DDR3L，集成安凯微第五
代ISP及自研IPU，支持畸变校正与防抖算法，实现超高清图像处理与多模态传感输入，具有尺寸小、性能高
的特点。KM02X具备边缘算力，支持4K视频采集与高清显示输出；音频方面支持多路麦克风阵列、声源定位
、环境降噪及语音唤醒，打造全场景音视频交互闭环。基于KM02X的边缘计算万物识别解决方案，集成本地
化视觉大模型技术，实现离线环境精准物体识别。KM02X应用场景覆盖智能带屏摄像机、AI儿童相机、智能
闸机、会议系统，并拓展至AI玩具、智能中控屏等人机交互类场景。
公司已具备在智能视觉领域持续迭代的布局和能力，后续支持更高算力、更低功耗的芯片已在研发设计
中，将进一步巩固在智能家居、智能安防、智能穿戴、行业应用等领域的市场竞争力。
2、低功耗蓝牙芯片
公司低功耗蓝牙芯片已在智能门锁、智能音频设备、早教及玩具类终端产品中实现规模化应用。
蓝牙音频芯片AK1080系列主要面向AI耳机（含TWS与OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等应用场景。该芯片
内置32-bitRISC-V内核；具备超低功耗，A2DP音乐播放模式下（中等音量），整机功耗低至4mA，显著延长
终端设备续航；支持经典蓝牙（BR/EDR）与低功耗蓝牙（BLE）同时工作，满足复杂场景下的无线连接需求
；内置24bitDAC，在低电压音频输入下仍能输出高信噪比音频信号；支持16段EQ调节，便于厂商根据不同应
用灵活定制音效；具有广泛兼容性，已完成与200余款主流品牌手机的兼容性适配，确保稳定连接与用户体
验。
AnyBlue1080PDK（产品开发包）提供完整的平台化开发工具与资源。
AK1090系列蓝牙音频芯片在AK1080基础上，集成了自主研发的双麦克风AI环境降噪（ENC）模块，并在
保持低功耗的同时，针对OWS耳机、AI眼镜等智能穿戴设备进行了系统优化。AK1090不但完善了公司在智能
音频领域的布局，还与公司KM01W、KM02G等视觉芯片协同，形成覆盖AI音频眼镜、AI拍照眼镜、AI投影眼镜
等全系列智能眼镜解决方案。在公司AOV2（AlwaysOnVideo/Voice）超低功耗监控方案中，AK1090与KM01A/W
芯片组搭配，实现了设备端视频与语音的“始终在线”能力。
报告期内公司发布收购思澈科技85.79%股权公告。思澈科技是一家专注于创新型高性能、超低功耗物联
网MCU的芯片设计公司，以智能穿戴设备为核心场景，提供集成蓝牙通信、图形引擎的超低功耗异构物联网
平台芯片解决方案。
思澈科技SF32LB系列芯片是专为智能手表、智能手环、AI眼镜等穿戴设备打造的高性能、超低功耗物联
网主控芯片，采用异构双核处理器架构；在典型使用场景下，蓝牙1s间隔连接模式平均功耗仅5.6-9.5μA，
BLE连接模式下200ms间隔功耗23μA、500ms间隔低至10μA，显著延长穿戴设备续航时间；集成自主研发的e
Picasso2D/2.5DGPU，支持四图层叠加、alpha混叠及硬件加速的实时旋转与缩放，叠图效率达1cycle/pixel
，配合无损压缩解码引擎，可实现480x480分辨率下24位色60fps的高流畅度显示，满足智能穿戴设备对图形
界面的严苛需求；支持蓝牙5.2/5.3双模，低功耗蓝牙接收灵敏度达-100dBm（1Mbps），全面支持125k/500k
/1M/2Mbps多种速率模式，确保复杂环境下连接的稳定性；内置最高3.7MBSRAM并合封PSRAM和Flash；部分型
号集成PMIC电源管理单元，创新的外设任务控制器无需唤醒CPU即可自动完成外设调度，大幅减少BOM成本与
PCB面积。
思澈科技项目收购完成后，公司在蓝牙芯片领域形成“音频+连接+图形”的完整技术拼图：公司自主研
发的AK1080/AK1090系列专注于高保真音频处理与AI环境降噪，而思澈科技的SF32LB系列则以异构双核架构
和自研2.5DGPU为核心，在智能手表、智能手环等穿戴设备上实现480x480分辨率60fps流畅显示的同时，将
蓝牙连接功耗控制在9.5μA量级。母子公司产品协同，使公司能够为AI音频眼镜、智能手表、智能手环等终
端提供从语音交互、无线连接到图形显示的一站式解决方案，真正实现终端设备“能听会说、可见可显”的
全方位智能体验。
3、人机交互芯片
公司HMI人机交互芯片已广泛应用于智能门禁考勤、智能门锁、楼宇可视对讲、工业显控屏等终端产品
。报告期内，公司依托在智能处理、低功耗及显示等领域的技术积累，持续推动人机交互芯片向更多元化应
用场景拓展。
AK2659视觉处理芯片作为人机交互领域的关键组件，集成双核960MHzCPU、1TOPSNPU、自研ISP及IPU（
智能处理单元），支持人脸识别、掌静脉识别、手势识别及人形跟踪等功能，能够满足智能门禁考勤、智能
中控屏等场景对本地化智能处理的较高要求。AK2659芯片的手势识别与人形跟踪能力还能与公司AK1037芯片
结合实现灵动屏与马达控制，展现在交互式机器人中的应用潜力。目前，该方案已有多个客户项目处于开发
阶段。基于KM02X芯片的高清带屏智能视觉方案具备4K视频采集能力，配置端侧AI算力，可支持多种识别算
法，已广泛应用于智能闸机、会议系统等专业领域，并向人机交互类场景持续延伸，逐步进入智能中控屏、
AI玩具、智能白电等新兴领域。
4、电源管理芯片
AK5301芯片是公司2025年发布的一款光伏充电管理器件，支持太阳能、USB、AC适配器等多种输入源，
实现高效能源管理。该芯片通过MPPT算法动态优化光伏板输出，最大化能量采集效率；支持动态电源管理（
DPPM），可智能调节输入电流，防止过载，提升系统稳定性；其超低静态电流设计在船运模式下低至2μA@4
.2V，空载时仅25μA，显著延长设备续航；芯片集成过压保护、过流保护、短路保护等多重安全机制，并支
持JEITA/GB31241-2022充电安全标准，提供完备的电池充放电管理，确保系统安全可靠运行。
AK5301可广泛应用于户外摄像机、智能穿戴、便携医疗、应急照明及物联网终端等低功耗、高可靠性场
景，是公司在绿色能源与智能终端融合领域的关键产品，助力绿色智能设备的普及与升级。该芯片与公司KM
01系列AOV超低功耗监控方案协同，可构建“太阳能供电+低功耗联接”的无线户外摄像机系统，实现即充即
用、长续航、高稳定运行。
5、智能门锁解决方案
报告期内，公司的智能门锁“全栈式”解决方案初见成效，相关产品线开始逐步贡献业绩。该方案覆盖
锁控、猫眼、显控、人脸识别四大核心模块，可为客户提供从芯片到模组的完整支持，助力终端厂商降低开
发门槛、缩短产品上市周期。
报告期内，公司正式推出的专为智能门锁设计的AK1037低功耗锁控SoC芯片采用RISC-V内核，集成指纹
识别加速、RFID卡识别、BLE、触摸按键、语音播报等核心功能，具有高集成度、低功耗等特点。
客户可根据不同定位的智能锁产品需求，灵活选择单颗或多颗芯片组合，实现从基础锁控到高端视觉识
别的差异化功能配置。
公司智能门锁芯片已与凯迪仕、德施曼、浙江公牛、乐橙等行业知名品牌建立合作。AK1037还可扩展应
用于智能门禁考勤、家电控制面板及充电桩等终端。报告期内，多个客户基于AK1037芯片立项开发，预计将
陆续量产出货。
6、智能眼镜解决方案
公司智能眼镜解决方案已形成覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜、AI显示/投影眼镜等主流品类的完整芯片
矩阵，报告期内部分AI眼镜SoC芯片已经实现量产。其中，KM01W作为中端AI眼镜核心SoC芯片，集成双频Wi-
Fi6与蓝牙5.4，支持AOV超低功耗模式，专为轻量化智能眼镜提供芯片级“低功耗+高清画质”配套开发平台
；KM02G作为高端AI拍照眼镜定制芯片，采用双核64位RISC-V架构，内置1TOPSNPU与1GbitDDR3L，集成自研I
SP及IPU，支持畸变校正与防抖算法，实现超高清图像处理；AK1090蓝牙音频芯片支持蓝牙双模，集成自研
双MICAI环境降噪模块，实现蓝牙音频传输与降噪处理，采用低功耗设计可适配AI眼镜、OWS耳机等穿戴设备
。
功耗表现方面，基于公司方案的单次拍照折合电池容量消耗可低至0.02mAh，连续录像60秒折合电池容
量消耗可低至2.54mAh，为智能眼镜长续航体验提供坚实保障。
思澈科技加入后，AI眼镜解决方案的显示交互能力提升，功耗下限更低。上述各种芯片产品组合能够为
AI音频眼镜、智能手表、智能手环等终端提供从语音交互、无线连接到图形显示的一站式低功耗解决方案，
真正实现终端设备“能听会说、可见可显”的全方位智能体验。
7、多模态智能终端解决方案加速落地
公司以自研SoC芯片为核心，顺应AI应用的发展趋势，推出面向AI硬件的多样化终端解决方案。
智能带屏摄像机方案支持视频/图片双向内容交互及“AI语音+智能安防”功能，可应用于智能家居、智
能监控等领域。边缘计算万物识别解决方案集成本地化视觉大模型技术，实现离线环境精准物体识别，支持
视频/图片文字描述及双向内容交互，应用于智慧安防场景。基于KM02X的高清带屏智能视觉方案具备2TOPS
端侧算力，可本地运行人形/车型/宠物/客流/手势/包裹等多场景AI算法，音频方面支持多路麦克风阵列、
声源定位、环境降噪及语音唤醒。
智能录音笔方案于2025年1月推向市场，助力客户实现国内首批对接豆包、通义千问、DeepSeek等大模
型的端侧产品，具备毫秒级快启、80mW超低功耗控制能力。
生物识别考勤方案方面，AK2659芯片获阿里钉钉品牌采用，推出的智能算薪考勤机，实现人脸/掌静脉
识别与自动考勤核算一体化，加速AI能力向中小企业普惠覆盖。智能陪伴应用相关，AI桌面机器人方案通过
AK1037实现灵动屏与马达控制，结合AK2659实现手势识别与人形跟踪能力；AI桌面玩具、AI儿童拍学机等项
目进入客户量产出货阶段。
(二)主要经营模式
报告期内，公司的经营模式没有发生实质性变化。公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于
AI硬件的SoC芯片及相关芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以GDSII文
件形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光罩制作，再依据制作好的光罩通过光刻、蚀
刻、掺杂等步骤在晶圆上制造裸晶（DIE）；公司再委托芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。
公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。公司的
经营模式具体如下：
基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择“Fabless+芯片终测”经营模式。公司
的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符
合行业特点。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为AI硬件SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分
类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：652
0），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（2024年修订），公
司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家统计局发
布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服
务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2
024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业，公司主要产品属于新一代信息技术产业下电
子核心产业中的集成电路芯片产品；公司主要从事赋能AI硬件的AISoC芯片及相关芯片的研发、设计，属于
国家重点支持的领域。
SoC芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对芯片设计、
工艺制程、系统集成等领域的深厚技术积累，更依赖精密的工艺管控与高效的跨团队协作。随着技术迭代加
速，这一领域的门槛持续提升。具体而言，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成，
需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成
能力提出了严苛要求；其二，软硬协同设计，需通过软硬件联合开发确保软件栈与定制化硬件平台的高效适
配；其三，全链路验证体系，必须经过逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等严格测试环节，以确保
最终产品性能达标并满足市场需求。此外，针对芯片功能测试与故障诊断，还需构建专用的检测方案以保障
各模块运行可靠性。由于SoC芯片研发涉及的研发资源投入（涵盖人力、硬件及时间成本）大，其全流程需
历经市场调研、设计、流片、验证/测试等关键环节。这一系统化研发路径最终保障了芯片的高可靠性、高
性能及市场竞争力。
AISoC芯片的核心技术壁垒体现在架构、工艺、IP、软件、生态与供应链的全方位系统性竞争，本质是
在PPA（性能/功耗/面积）与成本、可靠性、兼容性之间实现极致平衡。芯片内部需实现CPU、GPU、NPU、DS
P、ISP、Codec等多模块低延迟、高带宽协同，对任务调度与内存一致性提出极高要求。NPU、GPU、ISP等关
键IP自研周期长、投入大，通常需要5–10年持续积累。端侧AISoC要在数瓦功耗内实现数十TOPS算力，对动
态电压频率调节、电源域隔离、热节流等设计精度要求严苛。模型层面需兼容CNN、Transformer及多模态大
模型，并持续适配GPT、StableDiffusion等前沿算法迭代。同时要支持Linux、Android、QNX等操作系统，
提供完善的SDK、API与调试工具，构建完整开发环境。综上，AISoC是架构创新、工艺极限、IP自主、软件
生态与供应链安全的综合较量，单一环节的突破难以构建可持续的核心竞争力。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权示范企业创建对象及优势企业。公司
芯片已进入ROKU、TP-LINK、小米、涂鸦智能、中国移动、Keep、安克创新、范式智能、熵基科技、安居宝
、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等知名客户供应链。随着
产品系列的不断丰富，公司产品与客户的粘性也日益增强，有利于进一步客户渗透和新产品的开拓。
基于多个核心技术的积累和突破，报告期内公司取得多项荣誉或资质，主要为：
2025年1月，收到广东省工业和信息化厅发布的《广东省工业和信息化厅关于印发第23批省级企业技术
中心认定名单的通知》（粤工信创新函〔2024〕50号），公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”。这
是对公司技术水平、研发能力、创新能力及综合实力等多方面的又一次认可及肯定。
2025年3月，收到广州市人力资源和社会保障局转发的全国博士后管委会办公室下发的博管办〔2025〕4
2号文件，公司获批设立博士后科研工作站分站。获批设立博士后科研工作分站，肯定了公司在高层次人才
培养平台建设方面取得的实质性突破，充分展示了公司在芯片设计领域的影响力。
2025年7月，第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(2025ICDIA创芯展)在苏州金鸡湖国际会
议中心隆重举办。公司孔明系列之KM01N芯片从参评的102家企业的141款前沿芯片产品中脱颖而出，斩获202
5中国创新IC“强芯领航奖”。这是安凯微连续两年在该类评选中获奖，也是公司带算力芯片再次获得行业
认可。2024年，安凯微的AK3918Av100曾荣获“优秀产品奖”。
2025年12月，2025第一财经资本年会在上海浦东陆家嘴国际会议中心举行，公司获评2025第一财经资本
市场价值调研“年度创新力企业”。该评选采用多维度综合评价体系，覆盖治理力、抗风险力、创新力、竞
争力、影响力、回报力等多个方面，旨在发掘真正具备长期价值的创新企业。在半导体行业周期波动、公司
短期业绩承压的背景下，获得来自权威财经媒体的奖项，是对公司内在创新价值和长期发展潜力的有力肯定
。
2025年12月，在2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，公司凭借在RISC-V技术领域的创新能力和
产业化落地表现，荣膺“年度RISC-V技术创新奖”。该奖项旨在表彰对RISC-V生态建设与技术创新作出突出
贡献的企业与机构。在新型算力需求持续增长的背景下，RISC-V架构正迎来从技术积累到产业爆发的关键阶
段，该奖项不仅是对公司长期以来在RISC-V领域持续投入、创新实力及产业化成果的高度肯定，更凸显了公
司在推动开源架构落地与应用拓展方面的行业引领作用。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1）顶层设计，促进新质生产力发展
当前全球科技竞争日趋激烈，发展新质生产力成为重塑国际分工格局、推动经济高质量发展的核心路径
。2026年全国两会政府工作报告明确提出，以高水平科技自立自强为战略支撑，深化拓展“人工智能+”行
动，打造智能经济新形态，将集成电路列为新兴支柱产业首位，全链条推进集成电路等领域关键核心技术攻
关。在此背景下，新一代信息技术、人工智能、智能装备、物联网等战略性新兴产业迎来政策与市场双重机
遇，国家以顶层设计、产业创新工程、场景开放与金融赋能协同发力，加速生产工具智能化、高效化、低碳
化转型，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。伴随核心技术自主可控、本土创新人才集聚、企
业国际化布局三大机遇叠加，我国科技企业正从产业链补位、国产替代迈向全球竞争新赛道。公司紧扣国家
战略方向，聚焦智能硬件与智能体核心赛道，深耕赋能AI硬件的AISoC芯片自主研发，主动融入新一轮科技
革命与产业变革，以硬核技术底座支撑智能经济发展。
2）从智能硬件到智能体，AI驱动产业升级
人工智能正加速从单点技术应用向系统性产业底座演进。2026年政府工作报告明确提出“打造智能经济
新形态”，将“促进新一代智能终端和智能体加快推广”作为重点方向。在政策引导下，云边端协同技术已
从概念走向规模化落地：云端承载大模型训练，边缘侧实现低延迟推理，终端芯片支撑轻量化模型部署，三
者协同构建起“云上训练-边缘推理-终端执行”的完整链路。与此同时，“智能体”正成为产业焦点，从单
一对话助手向跨系统、跨终端的任务执行者演进，碎片化生态正加速走向互联互通。
技术层面，通用视觉大模型的突破使智能设备具备开放世界的感知能力。以“数字员工”为代表的多重
任务智能体，已在办公、客服、工业控制等场景中实现降本增效。随着算力成本持续下降、模型部署工具链
日趋成熟，智能体正从实验室走向规模化应用。在绿色算力与产业生态双重支撑下，行业级“智能体大脑”
加速落地，人机协同从辅助决策向自主执行迈进，产业发展的技术路径与商业模式已日渐清晰。
市场层面，具备智能分析能力、边缘推理能力、支持端侧和边缘AI场景的芯片需求日益迫切，应用场景
从智能家居、智慧安防向智能穿戴、智慧办公、AI眼镜、智能机器人等新兴领域加速渗透。据IDC统计，202
5年中国智能眼镜市场出货量同比增长87.1%，AI手机、AIPC等终端均实现高速增长。智能家居设备市场持续
扩容，全屋智能场景逐渐取代单一智能产品。具身智能领域亦呈现加速态势。智能硬件和智能体市场持续扩
容，为国产AISoC芯片设计企业带来了明确的市场空间与发展机遇。
二、经营情况讨论与分析
2025年，公司在激烈的行业竞争中展现出经营韧性。报告期内受益于市场需求持续及部分新产品顺利导
入市场，公司出货量较去年同期有所增长，营业收入稳中有升，公司实现营业收入53,695.52万元，较去年
同期增加1.87%。公司于2024年底至2025年完成流片的项目逐步进入量产阶段，在2025年开始陆续出货，芯
片出货量超过1,700万颗，产品覆盖视觉、音频、电源管理等领域。报告期内实现出货的新款芯片包括专为
智能门锁设计的低功耗锁控SoC芯片、应用于AI眼镜领域的SoC芯片、应用于低功耗AOV摄像机的SoC芯片等。
公司为持续巩固技术领先优势、拓展产品与市场布局，继
|