经营分析☆ ◇688627 精智达 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
新型显示器件检测设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新型显示器件检测(行业) 5.53亿 68.84 1.82亿 69.08 32.93
半导体存储器件测试(行业) 2.49亿 31.06 8076.69万 30.65 32.38
其他业务(行业) 85.88万 0.11 71.11万 0.27 82.80
─────────────────────────────────────────────────
光学检测及校正修复系统(产品) 4.19亿 52.16 1.20亿 45.45 28.59
半导体存储器件测试(产品) 2.49亿 31.06 8076.69万 30.65 32.38
老化系统(产品) 8441.05万 10.51 3480.58万 13.21 41.23
信号发生器(产品) 3348.18万 4.17 2232.29万 8.47 66.67
触控检测系统(产品) 1090.88万 1.36 373.71万 1.42 34.26
检测系统配件(产品) 510.00万 0.64 142.14万 0.54 27.87
其他业务(产品) 85.88万 0.11 71.11万 0.27 82.80
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 4.76亿 59.28 1.66亿 62.95 34.84
华中(地区) 1.75亿 21.74 5395.78万 20.47 30.90
华南(地区) 6169.45万 7.68 2297.62万 8.72 37.24
西南(地区) 5896.37万 7.34 753.07万 2.86 12.77
华北(地区) 3052.59万 3.80 1218.81万 4.62 39.93
其他业务(地区) 85.88万 0.11 71.11万 0.27 82.80
国外(地区) 32.33万 0.04 28.81万 0.11 89.12
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.02亿 99.89 2.63亿 99.73 32.76
其他业务(销售模式) 85.88万 0.11 71.11万 0.27 82.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新型显示器件检测(行业) 5.65亿 87.06 2.39亿 91.26 42.32
半导体存储器件测试(行业) 8291.92万 12.79 2225.62万 8.50 26.84
其他业务(行业) 101.56万 0.16 63.65万 0.24 62.67
─────────────────────────────────────────────────
光学检测及校正修复系统(产品) 4.60亿 70.88 1.77亿 67.68 38.54
半导体存储器件测试(产品) 8291.92万 12.79 2225.62万 8.50 26.84
老化系统(产品) 6921.06万 10.67 3934.19万 15.03 56.84
信号发生器(产品) 2321.67万 3.58 1514.21万 5.78 65.22
检测系统配件(产品) 898.18万 1.38 522.50万 2.00 58.17
触控检测系统(产品) 350.00万 0.54 202.95万 0.78 57.99
其他业务(产品) 101.56万 0.16 63.65万 0.24 62.67
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 2.84亿 43.77 1.21亿 46.28 42.69
西南(地区) 1.81亿 27.92 8654.63万 33.06 47.80
华南(地区) 1.58亿 24.30 5156.62万 19.70 32.72
华中(地区) 2493.96万 3.85 182.93万 0.70 7.33
其他业务(地区) 101.56万 0.16 63.65万 0.24 62.67
华北(地区) 8.58万 0.01 6.38万 0.02 74.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.48亿 99.84 2.61亿 99.76 40.33
其他业务(销售模式) 101.56万 0.16 63.65万 0.24 62.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新型显示器件检测设备领域-光学检测 2.53亿 50.05 1.05亿 56.53 41.54
及校正修复系统(产品)
新型显示器件检测设备领域-老化系统( 1.35亿 26.75 2970.29万 16.00 22.01
产品)
半导体存储器件测试设备领域(产品) 5698.01万 11.29 1716.48万 9.25 30.12
新型显示器件检测设备领域-信号发生 3224.26万 6.39 1838.93万 9.91 57.03
器(产品)
新型显示器件检测设备领域-触控检测 1764.10万 3.50 841.77万 4.54 47.72
系统(产品)
新型显示器件检测设备领域-检测系统 603.50万 1.20 382.44万 2.06 63.37
配件(产品)
其他业务收入(产品) 416.32万 0.83 318.07万 1.71 76.40
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.43亿 48.11 --- --- ---
华东(地区) 2.24亿 44.36 --- --- ---
西南(地区) 1450.03万 2.87 --- --- ---
华中(地区) 1271.10万 2.52 --- --- ---
海外(地区) 634.91万 1.26 --- --- ---
其他业务收入(地区) 416.32万 0.83 318.07万 1.71 76.40
华北(地区) 28.36万 0.06 --- --- ---
其他(补充)(地区) 97.07 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
新型显示器件检测设备领域-光学检测 3.02亿 65.96 1.27亿 71.14 41.88
及校正修复系统(产品)
半导体存储器件测试设备领域(产品) 7425.88万 16.20 2132.00万 11.98 28.71
新型显示器件检测设备领域-老化系统( 3965.13万 8.65 1215.31万 6.83 30.65
产品)
新型显示器件检测设备领域-触控检测 2510.36万 5.48 825.49万 4.64 32.88
系统(产品)
新型显示器件检测设备领域-信号发生 1161.80万 2.53 591.11万 3.32 50.88
器(产品)
新型显示器件检测设备领域-检测系统 408.52万 0.89 260.53万 1.46 63.77
配件(产品)
其他业务收入(产品) 131.04万 0.29 111.28万 0.63 84.92
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 2.59亿 56.60 --- --- ---
华中(地区) 1.22亿 26.52 --- --- ---
华东(地区) 7283.17万 15.89 --- --- ---
华北(地区) 316.30万 0.69 --- --- ---
其他业务收入(地区) 131.04万 0.29 111.28万 0.63 84.92
西南(地区) 5.22万 0.01 --- --- ---
其他(补充)(地区) 1.49 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.42亿元，占营业收入的67.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 14162.60│ 17.63│
│第二名 │ 13063.16│ 16.27│
│第三名 │ 9398.60│ 11.70│
│第四名 │ 8848.00│ 11.02│
│第五名 │ 8730.84│ 10.87│
│合计 │ 54203.20│ 67.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.27亿元，占总采购额的52.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 12395.61│ 28.49│
│第二名 │ 4648.54│ 10.68│
│第三名 │ 2930.03│ 6.73│
│第四名 │ 1445.83│ 3.32│
│第五名 │ 1254.54│ 2.88│
│合计 │ 22674.55│ 52.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司系专注于测试检测设备及系统解决方案的创新企业，深耕于半导体存储器件和新型显示器件领域。
公司以“不断提供最优质的产品和服务、不断坚持技术创新、不断创造价值为社会进步做出贡献”为企业使
命，坚持稳健经营，聚焦技术创新。
（一）报告期内主要经营情况
2024年度，公司应用于半导体业务的测试检测设备收入同比大幅增长，半导体存储器测试设备中的DRAM
老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品出货量持续提升，重点产品研发及客户验证工作稳步推进，阶段性实
现国产替代目标，其中DRAMFT测试机研发取得重大进展；在新型显示检测设备既有业务基础上，公司持续拓
展国内外市场，其中中尺寸AMOLED产品检测设备、微显示领域检测设备均取得重点客户订单，并且实现海外
重点客户的突破。
报告期内，公司实现营业收入80312.97万元，同比增长23.83%，其中实现半导体业务收入24942.51万元
、同比增长199.28%；归属于上市公司股东的净利润8016.02万元，同比下降30.71%。截至报告期末，公司资
产总额203035.48万元，归属于上市公司股东的净资产172197.31万元，财务状况稳健。
（二）报告期内重点工作开展情况
公司测试检测设备主要应用于半导体存储器件及新型显示器件领域，持续受益于人工智能应用领域的不
断拓展。报告期内，公司按照既定的发展战略规划，持续深耕测试检测设备业务，为产业链客户提供系统解
决方案，各项工作按照经营计划顺利开展，并不断取得新的突破，经营业绩持续保持稳健快速增长。
1、坚守核心业务发展战略，产品结构持续优化
报告期内，公司在巩固现有核心业务产品优势的基础上，加快新产品的市场应用进度，优化产品结构。
在半导体存储器件测试设备领域，公司业务保持快速增长，实现业务收入24942.51万元，同比增长199.
28%，发展势头强劲。报告期内，公司持续加强产品市场优势并丰富产品类别，业绩进展主要包括：（1）DR
AM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品出货量持续提升，保持国产设备供应商中的领先地位；（2）具备
晶圆裸片测试功能、旨在提升客户研发设计和品质验证效率的存储器通用测试验证机获得批量订单并且实现
验收，自主研发测试机平台已经获得客户认可；
（3）持续推动满足针对先进封装测试要求的升级版CP测试机、高速FT测试机等核心测试设备研发及客
户验证工作。
在新型显示器件检测设备领域，公司在产品结构与市场突破方面取得新进展：（1）率先取得国内AMOLE
DG8.6高世代线关键检测设备订单；（2）持续取得MicroLED领域相关检测设备订单，加强在微显示领域业务
布局；（3）首次取得AR/VR终端头部厂商的订单，在海外市场扩展方面取得重大进展；（4）成功研发高分
辨率成像式色度仪器并向市场推广，产品结构得到进一步拓展和完善。
2、持续加大研发投入，战略布局新技术、新产品及新市场
公司坚持以客户实际需求、技术发展趋势以及产业应用实践为研发导向，持续提升技术创新能力，通过
对新技术的战略布局实现技术自主创新及自主可控。公司重点聚焦半导体设备领域，持续加大研发投入，确
保了公司在核心技术自主控制、产品性能领先、市场占有率持续提升、保持业绩快速增长等方面保持长期优
势，为产品的迭代升级和新产品的开发提供坚实保障。公司在加强技术创新投入的同时，也在持续加大对知
识产权保护的投入，包含各类专利在内的知识产权管理体系，已成为公司持续稳健增长的重要护城河。
报告期内，公司研发支出10968.77万元，同比增长52.66%，研发投入占营业收入的比例13.66%，同比增
加2.58个百分点。研发团队规模持续扩大，研发人员达到278人，占公司员工总数的47.28%。截至报告期末
，公司累计取得知识产权413项，其中发明专利84项。
在核心测试设备自主研发方面，CP测试机与FT测试机研发按计划进行，主要进展包括：适用于先进封装
的升级版CP测试机的工程样机客户现场验证工作完成，量产样机开始厂内验证；高速FT测试机取得重大研发
进展，量产样机开始厂内验证；对封装后DRAM芯片颗粒进行测试及修复的FT测试机量产样机研制完成，已搬
入客户现场进行验证，并于2025年2月取得客户正式订单；应用于高速FT测试机和升级版CP测试机的9Gbps高
速前端接口ASIC芯片已经完成验证测试；加大用于先进封装的MEMS探针卡研发投入，相关产品已通过客户验
证并取得订单。在战略研发布局方面，针对人工智能的迅猛发展及其给半导体存储器件和算力器件带来巨大
业务机会，基于公司在DRAM测试设备的研发基础及生产经验，报告期内公司启动战略研发布局，主要包括：
通过战略投资、自主研发等方式推动针对算力芯片的SoC测试机研发准备工作；积极拓展MEMS探针卡产品线
，启动针对先进封装的分选机、探针台等测试设备的研发准备工作，并于2024年12月成立全资子公司南京精
智达技术有限公司从事先进封装设备研发与生产，进一步完善公司向客户提供的系统解决方案；基于DRAM测
试设备积累的存储器测试技术，公司启动规划相关技术应用于NANDFlash等其它存储产品测试设备以及该类
设备所需的其他技术的研究工作。
在AMOLED中大尺寸业务方面，公司已完成适用于G8.6AMOLED产线的Cell及Module相关检测设备的技术迭
代和产品升级，并获得国内重要客户的技术验证认可，2025年已陆续中标客户产线设备采购项目；在AMOLED
制程方面，公司已与核心客户合作开发出在G6代线Array段相关检测技术，并已在参与重点后续的G8.6产线
采购需求项目；在微显示及其应用方面，应用于MicroLED、MicroOLED等新一代显示器件的显示缺陷检测设
备已经通过多个客户的技术认可，已取得国内重要客户订单并形成收入，部分产品获得国际重要的头部AR/V
R终端品牌厂商技术认可并取得订单；精密仪器及部件方面，持续投入信号发生器、高端光学仪器等研发，
优化设备成本并提供业务新增长点。
3、持续整合内、外部资源，优化公司经营架构，提高经营效率
公司始终致力于以更优的服务、更高的效率满足客户和市场新需求，不断推动整合内、外部资源，优化
组织架构。
报告期内，公司依据内部组织和子公司新的功能定位，聚焦提升其专业化水平，形成以技术研究和创新
为核心，以新产品和新市场开拓为主导的事业部管理机制，实现内部高效协同，进一步巩固公司产品市场战
略布局优势，推动公司持续稳健发展。
公司先后设立南京精智达技术有限公司及深圳精智达半导体技术有限公司，加强在长三角及珠三角半导
体产业聚集区的业务布局，进一步优化公司经营架构，增强本地化客户服务能力及研发团队实力，提高经营
效率。
4、大力推行人才发展新战略，确保公司核心竞争优势
公司采用外部人才引进和内部人才培养双轨并举的措施，一方面对外继续引进高端专业技能的人才，填
补关键职位空缺；另一方面，公司通过技术技能等级评审与绩效考核相结合的人才培养方式，从内部推动公
司业务水平和市场竞争力的提升。同时，积极推动与高校的人才招聘合作，从源头提高基础人才素质素养，
为公司的持续发展积蓄新力量。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、半导体存储器件测试解决方案
公司的半导体存储器件测试解决方案主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆上的裸片
进行电参数性能和功能测试以及修复，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试、老化以及
修复，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。公司的半导体存储器件测试解决方案主要包括
存储器晶圆测试系统、存储器老化测试及修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等
2、新型显示器件检测解决方案
公司的新型显示器件检测解决方案主要用于AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的Cell与Module
制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复，用于产品缺陷检测、产品等级判定与分
类，对部分产品缺陷进行校准、修复及复判，从而提升产品良率、降低生产损耗，并为相关工序的工艺提升
提供数据支撑。
公司的新型显示器件检测解决方案主要包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系
统配件等
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司通过向下游半导体存储器件和新型显示器件制造厂商销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。
报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。
2.研发模式
公司研发主要以市场需求为导向，并结合对相关领域技术发展趋势的研判和预测，开展相关技术的研发
。公司研发团队密切关注及学习半导体存储器件及新型显示器件行业的先进技术，及时把握下游行业发展动
向和产品革新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。同时，公司研发团队基于
不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行开发并实现交付
，在项目完成后将技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研
发的衔接，公司研发输出符合市场需求的高质量产品，确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性，有效
提高研发效率，降低研发风险。
3.采购模式
公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核
心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订
单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。
4.生产模式
公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。
公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等
一系列生产流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。
5.销售模式
公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业
下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名
度。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）半导体测试行业
半导体存储器（动态存储器DRAM和NANDFlash）作为市场份额最大的单类产品，在整个半导体业务中占
据了关键地位。随着以AI技术为核心的信息技术发展，DRAM技术也在不断升级，进一步扩大了未来的市场空
间。根据TechInsights预测，2025年DRAM和NANDFlash存储行业市场销售额分别约为1390亿美元及730亿美元
，其中DRAM同比增长42%。全球DRAM市场份额高度集中，由三星、SK海力士及美光占据了90%以上的市场份额
；随着国内政策利好，产业国产替代加快、应用领域拓展以及国际政经形势变化等因素，国内存储厂商技术
追赶进展迅速，逐步向海外主流水平靠近，并提高市占率。
半导体测试贯穿整个半导体制造过程，广义上的半导体测试设备包括质量控制设备、测试设备和封装测
试设备三类。晶圆测试设备和封装测试设备又称后道测试设备，包括分选机、测试机、探针台等，主要是用
在晶圆加工之后的封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，主要属于电性能测试。根据Tech
Insights数据，2024年全球存储器测试设备销售额达15亿美元、同比增长36.4%，2025年预计将进一步增至1
9亿美元，年复合增长率达26.7%。存储测试机当前主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额，国
产替代空间大，需求广阔。
半导体存储器测试技术门槛主要体现在以下方面：
第一，技术方面的难度比较大。由于半导体存储器测试的负荷大，在测试速度、时序精度、并行通道数
量以及测试功能等方面的要求高于其它半导体测试设备；半导体存储器的测试过程中包含修复操作，需要专
门的软件和算法配合；随着2.5D、3D等先进封装技术和Chiplet等集成技术的发展，测试设备要求日益复杂
，例如AI算力芯片的测试需要测试设备能够同时完成SoCATE和MemoryATE两个方面的功能，而且在测试向量
深度、接口速度等方面都提出更高指标要求；除此之外，半导体存储器的测试实现需要依赖于整个系统，相
应地对探针卡、治具、连接器等方面的指标要求也会提高。
第二，客户对测试设备兼容度要求比较高。因为半导体存储器的测试功能要求复杂，需要针对所使用的
机台建立专门的测试程序开发团队，并针对所有产品开发特定的测试程序，会形成比较大的成本投入，造成
较高的既有测试平台依赖性。因此，导入新测试平台必须考虑如何实现与客户既有机台的兼容，以降低客户
测试机台更换型号的难度。
第三，测试设备认证要求高。客户对于新设备认证程序严格，流程复杂，并且在认证过程中需要投入大
量测试样品，导致客户认证成本高昂。因此测试设备厂商获得客户认证资格的准入门槛高。
（2）新型显示行业
显示器件在信息交流中承担了人机交互作用，是信息传输过程中的关键环节。目前主要应用的新型显示
器件中，AMOLED产品的工艺持续改进，应用形态快速拓展，技术创新与规模效应带动成本不断下降，目前在
以手机为代表的消费电子领域渗透率逐步提升；与此同时，MiniLED、MicroLED、MicroOLED及激光投影显示
等技术崭露头角，国内外微型显示器件制造厂商争相投资加码。公司在技术上不断沉淀和突破，积极与终端
头部厂商寻求合作，力求占领市场先机。新型显示器件制造设备行业的发展受下游产业的新增产线投资及针
对新技术、新产品的产线升级投资所驱动，与显示产业的发展具有极高的联动性。其中，检测工艺贯穿于新
型显示器件生产过程的Array（阵列）-Cell（成盒）-Module（模组）三大制程中。
AMOLED小尺寸产品的技术、制程已经基本成熟，在手机市场渗透率持续提升；AMOLED中尺寸产品正逐步
向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，G8.6产线建设带来行业新一轮投资热潮；
MicroLED和MicroOLED在AR/VR市场已经获得推广应用，技术和制程工艺仍处于发展提升阶段，多数国内
头部企业也已经提出了量产投资计划，部分投资项目已经启动，带来了生产和检测设备的需求；从技术发展
格局来看，相关检测设备技术需求仍然存在演变空间，设备供应商需要密切跟进产品技术的发展，才能及时
满足客户的需求。
新型显示器件检测设备的生产制造是复杂的系统工程，需要综合利用新一代信息技术领域的光学、电学
、自动化等多项技术，具备生产加工装配能力从而将多项组件结合以实现相应功能、具备软件开发能力以实
现算法应用并具备软硬件有机结合能力，并经过长期技术积累及改良，以实现检测设备在极高精密要求的新
型显示器件生产过程中实现极微小的缺陷、不良等检出，助力下游客户有效提升产品良率和生产效率。不同
显示器件厂商对显示器件产品的检测要求、性能参数存在差异，检测设备需要与产线不断磨合改进，积累设
备在生产线应用经验并推进新产品、新技术的研发，持续提升产品技术水平及产线适应水平。检测设备厂商
与显示器件厂商之间的关系依赖于长时间合作产生的信任以及技术互惠，共同完成技术更新及迭代，形成更
具实践性的研发成果，检测设备定制化和针对性极强，具备较高的客户资源以及技术壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在半导体测试设备领域，公司主要聚焦于半导体存储器测试，注重全方位的测试业务覆盖，产品线包含
从晶圆测试设备、老化测试及修复设备、FT测试设备、高速FT测试设备等核心产品，到MEMS探针卡（ProbeC
ard）、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等与半导体存储器测试相关的所有关键设备和治具，是目
前国内少数的半导体存储器测试设备业务全覆盖的厂商之一，初步具备系统化全站点服务能力。在探针卡产
品线和老化测试及修复设备产品线方面，公司已经成功取代国外供应商并成为相关设备主力供应商，实现重
要生产环节自主可控；在FT测试设备产品线方面，公司已与主要客户签订采购协议，目前正在持续交付相关
设备，此外公司已向主要客户交付高速FT测试机进行验证，测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输
出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。
在新型显示器件检测设备领域，公司致力于实现产品国产化替代及创新，在柔性AMOLED领域核心产品已
在包括京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线批量应用，涵盖从Cell段
到Module段所有的检测设备，市占率持续提升；在中尺寸显示器件领域，公司积极加快技术的更新迭代与创
新研发，在AMOLED车载、笔电、折叠屏等领域快速适配客户新需求，积极研发可适用于G8.6AMOLED产线的Ce
ll及Module相关检测设备，积极参与主要客户新产线相关需求产品的技术验证测试和设备评估，并取得批量
订单；在微型显示领域，公司与国内外行业龙头企业保持良好的业务关系，开发出用于MicroLED/MicroOLED
的信号发生器、晶圆检测设备、光学检测及校正修复设备、最终成品检测设备等产品，并实现量产销售。公
司已率先实现向海外重要AR/VR终端客户提供系统化检测解决方案，已获取订单并实现收入。
综上，公司已与国内主流半导体存储器件及新型显示器件制造厂商建立了紧密稳定的业务合作关系，相
关产品的技术水平与上述客户的产品技术发展规划同步布局，竞争实力逐步攀升，市场占有率不断扩大，持
续有力地推进关键检测及测试工艺相关设备的自主可控和国产替代进程。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体存储器件及其测试设备行业
①先进封装技术对半导体行业的促进日趋明显
随着摩尔定律逐渐逼近极限，传统的通过芯片制造工艺升级获得芯片性能提升的路线面临着巨大的挑战
，而通过先进封装技术提升半导体器件的性能成为重要手段。先进封装则是指采用新的封装工艺和材料，将
多个芯片、元器件集成在一个封装之内，以提高芯片的性能、功耗和可靠性。先进封装技术包括2.5D封装、
3D封装、扇出型封装以及Chiplet等多种类型，应用于各个领域的芯片产品。其中，Chiplet技术使得SoC设
计商可以选择不同厂商芯片构成完成系统，大大扩展设计灵活度，同时进一步扩展先进封装的应用机会。
②人工智能发展驱动基础设施升级
从当前技术发展的角度来看，人工智能（AI）是推动科技进步和产业变革的关键力量。以DeepSeek为代
表的国内AI企业的快速发展以及相关AI生态系统的日趋完善，对算力基础设施会提出新的要求，从而对高性
能处理器、存储器、通信芯片、计算服务器以及大容量存储等半导体产品产生巨大的市场需求。而算力作为
AI的关键竞争点，对存储器的容
|