经营分析☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造行业(行业) 8.24亿 99.37 3.49亿 98.88 42.41
其他业务(行业) 521.28万 0.63 396.65万 1.12 76.09
───────────────────────────────────────────────
PCB系列(产品) 5.90亿 71.16 2.09亿 59.07 35.38
泛半导体系列(产品) 1.88亿 22.71 1.08亿 30.70 57.62
租赁及其他(产品) 4558.41万 5.50 3216.63万 9.10 70.56
其他业务(产品) 521.28万 0.63 396.65万 1.12 76.09
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.63亿 92.10 3.16亿 89.42 41.38
外销(含中国港澳台地区)(地区) 6023.63万 7.27 3342.88万 9.46 55.50
其他业务(地区) 521.28万 0.63 396.65万 1.12 76.09
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.34亿 88.56 3.09亿 87.43 42.08
经销(销售模式) 8961.41万 10.81 4045.04万 11.45 45.14
其他业务(销售模式) 521.28万 0.63 396.65万 1.12 76.09
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造行业(行业) 6.47亿 99.23 2.77亿 98.54 42.87
其他(补充)(行业) 502.93万 0.77 410.11万 1.46 81.55
───────────────────────────────────────────────
PCB系列(产品) 5.27亿 80.78 2.00亿 70.93 37.90
泛半导体系列(产品) 9560.19万 14.66 6222.22万 22.10 65.08
租赁及其他(产品) 2475.07万 3.79 1553.22万 5.52 62.75
其他(补充)(产品) 502.93万 0.77 410.11万 1.46 81.55
───────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 6.46亿 98.98 2.77亿 98.28 42.86
其他(补充)(地区) 502.93万 0.77 410.11万 1.46 81.55
中国港澳台地区(地区) 161.88万 0.25 75.01万 0.27 46.34
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.72亿 87.70 2.52亿 89.66 44.13
经销(销售模式) 7517.70万 11.53 2502.65万 8.89 33.29
其他(补充)(销售模式) 502.93万 0.77 410.11万 1.46 81.55
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造行业(行业) 4.90亿 99.45 2.08亿 98.99 42.56
其他(补充)(行业) 270.76万 0.55 213.45万 1.01 78.83
───────────────────────────────────────────────
PCB系列(产品) 4.15亿 84.32 1.61亿 76.33 38.70
泛半导体系列(产品) 5562.04万 11.30 3450.63万 16.40 62.04
租赁及其他等(产品) 1885.03万 3.83 1317.77万 6.26 69.91
其他(补充)(产品) 270.76万 0.55 213.45万 1.01 78.83
───────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 4.70亿 95.54 1.97亿 93.57 41.88
中国港澳台地区(地区) 1926.69万 3.91 1139.02万 5.41 59.12
其他(补充)(地区) 270.76万 0.55 213.45万 1.01 78.83
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.67亿 94.97 1.98亿 93.84 42.25
经销(销售模式) 2205.22万 4.48 1082.09万 5.14 49.07
其他(补充)(销售模式) 270.76万 0.55 213.45万 1.01 78.83
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 3.07亿 99.14 1.34亿 99.28 43.47
其他(补充)(行业) 267.74万 0.86 97.24万 0.72 36.32
───────────────────────────────────────────────
PCB系列(产品) 2.81亿 90.68 1.18亿 87.68 41.97
租赁及其他(产品) 1494.03万 4.82 929.01万 6.90 62.18
泛半导体系列(产品) 1127.08万 3.63 632.39万 4.70 56.11
其他(补充)(产品) 267.74万 0.86 97.24万 0.72 36.32
───────────────────────────────────────────────
大陆地区(地区) 3.07亿 98.98 1.33亿 98.99 43.41
其他(补充)(地区) 267.74万 0.86 97.24万 0.72 36.32
中国港澳台地区(地区) 49.35万 0.16 38.77万 0.29 78.56
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.95亿元，占营业收入的23.49%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│江西红板科技股份有限公司 │ 6114.31│ 7.38│
│崇达技术股份有限公司 │ 4402.41│ 5.31│
│沪士电子股份有限公司 │ 3832.94│ 4.62│
│鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 │ 2879.55│ 3.47│
│胜宏科技（惠州）股份有限公司 │ 2246.23│ 2.71│
│合计 │ 19475.44│ 23.49│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.00亿元，占总采购额的42.60%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│Arrow Electronics China Ltd. │ 9598.13│ 20.40│
│深圳市克洛诺斯科技有限公司 │ 4594.14│ 9.76│
│天津大族天成光电技术有限公司 │ 2643.54│ 5.62│
│东莞市蓝宇激光有限公司 │ 1647.12│ 3.50│
│戴尔（中国）有限公司 │ 1563.45│ 3.32│
│合计 │ 20046.38│ 42.60│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
纵观2023年度，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球PCB及半导体市场面临
较大压力，公司积极面对外部不确定性因素，始终秉承“成为国产直写光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“
专注于微纳直写光刻核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业
供应链”的战略发展方向下，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管
理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求
，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。2023年公司保持稳健的经营态
势，业务发展卓有成效，现将2023年重点展开的工作简述如下：
1、微纳直写光刻设备领军企业，纵横纵深双向拓展业务
公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先实现主流客户全覆盖，
同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长
。作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在
载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提
高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模稳步扩大。公司2023全年实现营收8.29亿元，同
比涨幅达27.07%，归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%，扣非归母净利润1.58亿元，同比增长35.70%。在
行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。
2、PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效
直写光刻技术相较于传统曝光，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率等诸多方面更具优势，能
满足高端PCB产品技术需求，逐步成为PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内PCB产业规模的不断增
长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。报告期内
，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不
断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产
品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。
国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，2022年已有设备销往日本、越南
市场，2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好
。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，利好上游设备，公司已提前部署全球化海外策略，加大
东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，全面提升国际竞争力。
客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升。2023年5月公司与日本VTEC结为战略合
作伙伴，NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场；2023年10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3
.1亿元新台币战略合作，将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作；凭借领先的研发水平和较强的产品
竞争力，荣获珠海方正“2023年度最佳技术奖”，彰显了公司在光刻设备制造领域的卓越实力。同时，公司
持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商
鹏鼎控股订单情况良好。
3、泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利
公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，产品可应用在IC、MEMS、生物芯片、
分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市
场推广进程，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。载板方面，先进封装带动AB
F载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一
流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩
膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势，当
前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客
户的连续重复订单；掩膜版制版方面，公司制版领域客户类别多样，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板
制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技
术，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；在引
线框架领域，公司实行大客户战略，利用在WLP、PLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动
蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产
业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展。目前已和多家电池头部企业开展
积极合作，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端，并获得国内外光伏企业客户认可。此外，
公司会配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。2023年
公司实现泛半导体业务收入1.88亿元，同比大幅增长近97%。
4、核心部件自主研发，定增落地丰富产业布局
2023年8月公司成功完成向特定对象发行A股股票，募集资金总额7.98亿元，为公司持续、稳健、快速发
展提供雄厚的资金保障，助力公司把握行业发展机遇，扩大业务规模，提升研发创新能力。在关键零部件核
心技术攻关方面，公司攻坚克难，联合国内外顶尖科研力量，努力实现对高精度运动平台开发项目、先进激
光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定性
全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统
、核心零部件自主可控。定增募投项目建成后将加强公司供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生
产成本，拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局，进而提高公司市场核心竞争力。同时，定
增募资用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着定增募投项
目的建成，载板、类载板、阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续
推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。
5、专利成果不断增积累，研发实力强劲
公司坚持自主研发与创新，拥有完整的自主知识产权，科学家团队具备近三十年半导体设备开发经验，
专业背景及产业积累深厚。近年来公司通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，
覆盖八大核心技术。创新是引领公司发展的第一动力，2023年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发
投入及国内外高端人才引进，2023年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及国内外高端人才引
进，2023年研发投入9,454.06万元，同比增加11.56%。截至2023年末，公司研发人员213人，占比达39.51%
，研发人员薪酬较去年同期增加1,399.45万元。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院
等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术
成果，报告期内，公司累计获得授权专利168项，其中，已授权发明专利65项，已授权实用新型专利96项，
已授权外观设计专利7项。此外，公司还拥有软件著作权44项，实现了软件与硬件设备的有效配套。在研发
管理体系建设方面，2023年公司以战略为牵引，持续推进IPD管理体系建设，优化了技术开发、产品开发的
方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，50余个研发项目有序开展，进一步完善了以客户
为中心的产品开发体系，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，支撑公司的长期快
速发展。
6、产品矩阵不断突破，技术参数行业领先
公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装
、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市
场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。报告期内，公司从研发和扩产
两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展PCB阻焊业务。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断
提高PCB中高阶产品的市场占比。泛半导体方面，2023年订单增速较快，载板、功率器件等方面表现良好，
公司将进一步加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产
化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。
在技术参数上，公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能达到最小线宽350-500nm，2023年公司已
完成了90nm技术节点制版应用的研发，首台设备已发至客户端验证。算力需求快速增长的当下，先进封装是
决定AI芯片内互联速度的关键，公司晶圆级封装设备（WLP2000）具备高分辨率、高产能、全自动化等显著
优势，可无缝集成客户产线中，以低至2um分辨率实现量产，涉及工艺有垂直布线TSV、水平布线Bumping的R
DL环节等，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求，目前已有多台设备发交付客户端，产品
的稳定性和功能已经得到验证。此外，公司在PLP板级封装也有布局，PLP3000封装设备分辨率达3μm，支持
在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。近年来高性能计算、AI为ABF基板注入增长强劲动力，公司已储
备3-4um解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头企业，适用于ABF载板下游应用市场。新能源光伏
领域，公司覆盖直写与直写技术方案，可提供量产线最小10μm的铜栅线直写曝光方案，单轨产能达到8000
片/小时，对位精度±10μm，可以满足HJT/Topcon/XBC等高效电池的高对位要求，并支持210mm的整片和双
半片光伏电池的制造。
7、核心员工持续股权激励，凝心聚力共创佳绩
为了健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工积极性，有效地将股东利益、公
司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司对骨干员工实施了股权激励
，公司于2022年4月公布了2022年首批股权激励名单，向206名核心骨干员工授予87.20万股限制性股票，并
于2023年4月向45名核心骨干员工授予了21.50万股预留限制性股票。2023年9月，股权激励计划首次授予部
分第一个归属期的121,841股限制性股票完成归属，对激励对象长期行为发挥了积极正面的引导作用。公司
将持续推进股权激励计划，兼顾激励对象及公司股东的共同利益，是提升激励对象工作热情和责任感的有力
举措。通过深度融合实现公司业绩与个人激励的强挂钩，将有效确保公司留住关键的人才，提升团队凝聚力
，从而提高公司的竞争力，为公司战略规划目标的实现提供强劲动力支持。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况公司专业从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光
刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛
半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微
米到纳米的多领域光刻环节。
(二)主要经营模式
（1）盈利模式公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维
保服务实现营业收入及利润。此外，公司结合客户需求提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。
（2）研发模式公司不断完善IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理部IPD项目组
是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收等管理工作。报告期内，公司加速IPD项目执
行，推动全流程标准化落地，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩
阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，确保公司有效增长。
公司按照集成产品开发IPD模式进行产品开发，主要研发流程包括：（1）根据市场、客户需求及技术发
展趋势，市场部门与产品线配合进行充分市场调研后发起项目立项并制定初步产品开发计划；（2）立项通
过后，进行系统架构和核心技术可行性的分析验证，并确认产品开发计划；
（3）系统详细设计，包括系统子模块设计（光学模块、机械模块、电子模块、数据电子及软件）和诸
可性设计（可测试性、可维护性、可靠性等）（4）详细设计通过审核后，进入研发样机制造与测试验证；
（5）研发样机验证通过后，安排小批量进行可生产性验证，并安排客户端验证；（6）客户端验证通过后，
移交产品制造中心进行量产，转入产品生命周期维护阶段。在整个研发过程阶段节点，会分别从技术和商业
成功两条主线安排评审，确保产品开发结果符合预期。
（3）采购模式在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图
形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图
纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考
虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准
零部件，公司面向市场进行独立采购。
为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量
检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核
心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系
，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，
遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；
（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。
对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的
策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格
、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。
（4）生产模式按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主
要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。
A：标准化生产+定制化生产
标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产，一般
情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公
司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司
会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此
类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。
B：自主生产+外协生产
生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处
采购电子元器件、PCB等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。外协生产模式下，公
司向外协厂商提供电子元器件、PCB等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程
文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。
（5）销售模式公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。首先，公司获取客户资源的方式分为五种情
况：一是公司随着产品性能及服务口碑的提升，建立了很好的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司
进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，
与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经
销商、代理商获取客户信息。
其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处、江西办事处等
，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。同时，报告期内，公司通过经销代理商
模式拓展海外市场，加大东南亚产业布局，同步辐射日韩等市场。通过多年的市场积累，公司的成功销售案
例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。
第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实
解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。
第四，公司设备销售主要有三种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）与客户先签订试用合同，
试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模
式占比很小。（3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应
的维保服务，主要应用在下游PCB行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游PCB制造和泛半导
体产业的繁荣程度紧密相关，具体可以进一步细分为PCB及泛半导体行业。
（1）PCB行业情况PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电
子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋
势：
①PCB行业高端化，直写光刻技术适配性更高
PCB行业呈现高端化趋势，产品结构不断迭代升级。随着5G时代、AI大算力时代、云计算等来临，催生
着PCB下游需求如通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能手机、服务器等产品向
便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方
向发展。PCB产品结构根据终端需求不断演进，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升
，据Prismark数据预计，到2027年，HDI、柔性板、类载板等占比将达到53.8%，可见中高端PCB产品成长空
间较大。
随着下游需求持续演变和技术发展，直写光刻设备优势凸显。日益窄小的线宽/线距对图形成像精度、
对位精度、以及成品率要求不断提升，越多层（复杂）、越先进的板对直写光刻技术的需求也会更明确。直
写光刻技术凭借在光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等指标上的优势表现，以及更短周期、更
低成本、更为环保和自动化的特点使PCB产品性能突出、更加可靠，在中高端PCB制造领域内具有较为成熟的
市场应用。
②阻焊层技术迭代趋势下，PCB阻焊层直写光刻市场增长动力加强近年来，随着消费电子、5G通讯以及
新能源汽车等产业的快速发展，推动PCB产品不断高端化升级，阻焊层曝光精度要求提升至40/70μm水平。
此外，随着直写光刻技术的不断升级迭代，其产能效率不断提升，设备价格不断下降，采用直写光刻设备的
单位制造成本不断下降，为公司在该领域内的应用推广创造了良好条件。
阻焊层曝光设备中：2022年菲林曝光设备市场竞争格局中，科视光学以20%-22%的市场份额位居市场首
位；中国台湾志圣凭借8%-11%的市场份额位列第二；日本ADTEC以6%-8%的市场份额排列第三，但仍约有52%
的市场份额被诸多外资厂商占据。2022年直接成像曝光设备市场竞争格局中，SCREEN凭借约13%-18%的市场
份额占据中国PCB阻焊层直接成像曝光设备市场第一；Orbotech以13%-16%市场份额位列市场第二；国内企业
市场占有率合计在23%-29%之间。总体而言，目前在中国PCB阻焊层直接成像曝光设备领域，外资SCREEN、Or
botech处于领先位置，本土领先企业呈追赶态势，但国内企业具有良好的替代效应发展空间，随着国内企业
技术不断精进，未来有望抢占现有外资企业的市场份额。
③产业转移趋势明显，国产替代空间广阔
由于国际贸易摩擦，PCB产业存在向东南亚等国家转移的趋势。随着一带一路、RCEP等政策倡导，东南
亚在PCB产业链的投资政策、市场潜力、人工成本优势逐渐凸显，越来越多的日本、韩国、中国台湾、中国
大陆PCB企业开始在东南亚投资建厂，而泰国、越南和马来西亚等国拥有场地申请方便、地租较低、税负较
低等成本优势。包括沪电股份、奥士康、中京电子、四会富仕、中富电路、明阳电路、胜宏科技在内的一大
批PCB企业纷纷计划在泰国、越南等地建厂，PCB产业向东南亚转移的趋势将持续激发对PCB直写光刻设备的
需求。在此背景下，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光
刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化全球化战略，目前正积极筹划设立泰国子
公司，全面加强东南亚等海外市场的辐射能力。
（2）半导体行业情况泛半导体领域，公司产品应用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC
掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。行业发展呈现如下趋势：
①全球半导体市场复苏势头不减，半导体设备增长动力充足
根据国际半导体产业协会SEMI数据，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元小幅下
降1.3%，至1,063亿美元。其中，排名前三的是中国大陆、韩国和中国台湾地区，这三个地区占全球设备市
场的72%，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场。
半导体制造设备增长预计将在2024年恢复，预计2025年销售额将达到1,240亿美元的新高，这得益于前
端和后端细分市场。中国作为全球最大的半导体市场，预计2023年对中国的设备出货量将超过创纪录的300
亿美元，远超全球其他地区。受国家政策支持和国外技术封锁下国内企业技术储备驱动，国产设备迎来进口
替代良好契机。
②泛半导体领域多点开花，细分市场高景气，直写光刻技术应用拓展不断深化IC载板下游需求强劲，国
内厂商积极布局，国产替代进程加速在技术发展上，IC载板最初起源于日本，后产能转移至韩国和中国台湾
，大陆则起步较晚。近年来，半导体供应链安全及设备自主化迫在眉睫，IC载板国产替代诉求急迫。随着我
国装备制造技术水平不断提高，并依托于广阔的本土市场，IC载板国产设备进口替代趋势明显，进展加速，
行业迎来良好发展契机。
目前全球IC载板直写光刻设备市场主要市场份额仍由日本ADTEC、ORC、SCREEN、以色列Orbotech等厂商
占据。根据Prismark数据统计，2023年全球IC封装基板行业规模预计达128亿美元，预计2027年将达到200亿
美元，2021-2026年CAGR约2.9%。
国产设备由于具备区位优势、响应速度快、性价比高，获得了越来越多的客户选择。目前，国内本土企
业正积极导入高端系列产品，深南电路、珠海越亚、兴森科技等本土企业均在积极推进IC封装基板扩产，预
计将在2023-2025年集中释放产能，有望进一步催生高端直写光刻设备需求。
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