经营分析☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2026-03-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服
务。公司产品体系涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直
接成像设备，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板与泛半导体产业提供高性能
光刻装备及专业技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造行业(行业) 14.01亿 99.48 5.60亿 99.07 40.00
其他业务(行业) 738.10万 0.52 527.62万 0.93 71.48
─────────────────────────────────────────────────
PCB系列(产品) 10.80亿 76.69 3.84亿 67.96 35.59
泛半导体系列(产品) 2.33亿 16.58 1.27亿 22.52 54.57
租赁及其他(产品) 8739.30万 6.21 4852.61万 8.58 55.53
其他业务(产品) 738.10万 0.52 527.62万 0.93 71.48
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 11.27亿 80.04 4.35亿 76.91 38.59
外销(含中国港澳台地区)(地区) 2.74亿 19.43 1.25亿 22.16 45.79
其他业务(地区) 738.10万 0.52 527.62万 0.93 71.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.43亿 95.35 5.26亿 92.98 39.17
经销(销售模式) 5815.45万 4.13 3442.05万 6.09 59.19
其他业务(销售模式) 738.10万 0.52 527.62万 0.93 71.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
激光直写成像设备(产品) 6.52亿 99.58 2.73亿 99.30 41.95
其他业务(产品) 272.95万 0.42 193.10万 0.70 70.74
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.01亿 76.64 2.11亿 76.75 42.13
境外(地区) 1.50亿 22.94 6207.07万 22.55 41.35
其他业务(地区) 272.95万 0.42 193.10万 0.70 70.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造行业(行业) 9.48亿 99.35 3.48亿 98.73 36.75
其他业务(行业) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
PCB系列(产品) 7.82亿 81.95 2.57亿 73.00 32.94
泛半导体系列(产品) 1.10亿 11.51 6246.87万 17.71 56.87
租赁及其他(产品) 5608.71万 5.88 2831.38万 8.03 50.48
其他业务(产品) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.60亿 79.63 2.63亿 74.42 34.56
外销(含中国港澳台地区)(地区) 1.88亿 19.72 8577.71万 24.32 45.59
其他业务(地区) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.78亿 92.01 3.12亿 88.44 35.54
经销(销售模式) 6997.65万 7.34 3632.13万 10.30 51.91
其他业务(销售模式) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
激光直写成像设备(产品) 4.47亿 99.36 1.86亿 98.74 41.62
其他业务(产品) 288.98万 0.64 237.33万 1.26 82.13
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.84亿 85.40 1.49亿 79.13 38.80
境外(地区) 6273.08万 13.96 3691.39万 19.61 58.84
其他业务(地区) 288.98万 0.64 237.33万 1.26 82.13
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.86亿元，占营业收入的41.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 │ 19262.41│ 13.68│
│胜宏科技（惠州）股份有限公司 │ 18863.23│ 13.40│
│深圳市景旺电子股份有限公司 │ 9956.17│ 7.07│
│V-Technology Co.，Ltd. │ 5650.82│ 4.01│
│深南电路股份有限公司 │ 4825.23│ 3.43│
│合计 │ 58557.86│ 41.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.22亿元，占总采购额的42.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 21175.07│ 21.20│
│深圳市克洛诺斯科技有限公司 │ 9808.04│ 9.82│
│东莞市蓝宇激光有限公司 │ 5241.33│ 5.25│
│第四名 │ 3052.75│ 3.06│
│戴尔（中国）有限公司 │ 2910.70│ 2.91│
│合计 │ 42187.89│ 42.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保
服务。公司产品体系涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光
直接成像设备，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板与泛半导体产业提供高性能
光刻装备及专业技术服务。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司作为聚焦PCB及泛半导体领域的高端装备解决方案提供商，以高端专用设备销售为核心营收与利润
支柱，面向下游行业客户提供贴合先进制造工艺需求的专业化设备产品，并配套提供全生命周期的周期性设
备维保、技术支持等增值服务，构建核心产品销售+持续性技术服务深度协同的核心盈利体系。同时，公司
立足客户多元化、场景化的业务需求，辅以少量设备租赁业务，通过灵活的服务模式收取相应租赁费用，作
为盈利结构的有益补充，进一步拓宽收入来源、优化盈利质量，保障公司经营业绩实现持续、稳健、高质量
发展。
2、研发模式
公司不断完善IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理部IPD项目组是研发项目的归
口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收等管理工作。报告期内，公司加速IPD项目执行，推动全流程
标准化落地，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证
新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，确保公司有效增长。
公司按照集成产品开发IPD模式进行产品开发，主要研发流程包括：（1）根据市场、客户需求及技术发
展趋势，市场部门与产品线配合进行充分市场调研后发起项目立项并制定初步产品开发计划；（2）立项通
过后，进行系统架构和核心技术可行性的分析验证，并确认产品开发计划；（3）系统详细设计，包括系统
子模块设计（光学模块、机械模块、电子模块、数据处理、电子及软件）和多种可能性设计（可测试性、可
维护性、可靠性等）（4）详细设计通过审核后，进入研发样机制造与测试验证；（5）研发样机验证通过后
，安排小批量进行可生产性验证，并安排客户端验证；（6）客户端验证通过后，移交产品制造中心进行量
产，转入产品生命周期维护阶段。在整个研发过程阶段节点，会分别从技术和商业成功两条主线安排评审，
确保产品开发结果符合预期。
3、采购模式
在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光
路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选
定的优质供应商定制生产；或因功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估模
块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向
市场进行独立采购。
为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量
检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核
心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系
，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，
遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件
，采用网上询价的方式。
对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的
策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格
、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。
4、生产模式
按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生
产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。
A：标准化生产+定制化生产
标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产，一般
情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公
司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司
会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。
定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，
故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。
B：自主生产+外协生产
生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处
采购电子元器件、PCB等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。外协生产模式下，公
司向外协厂商提供电子元器件、PCB等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程
文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。
5、销售模式
公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。
首先，公司获取客户资源的方式分为五种情况：一是公司随着产品性能及服务口碑的提升，建立了很好
的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客
户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交
流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经销商、代理商获取客户信息。
其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处、江西办事处等
，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。同时，公司通过经销代理商模式拓展海
外市场，加大东南亚产业布局，同步辐射日韩等市场。通过多年的市场积累，公司的成功销售案例在下游客
户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。
第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实
解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。
第四，公司设备销售主要有三种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）与客户先签订试用合同，
试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模
式占比很小。（3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，
通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。
在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，2024年公司超越日资产商，成
为全球最大的PCB直接成像设备制造商，全球市占率达15%；此外，公司在PCB领域了还布局有激光钻孔设备
，利用与LDI的算法互通性，实现高精度生产需求，有效帮助客户提升良率。在泛半导体领域，应用场景涵
盖先进封装、IC载板、FPD面板显示、掩模版制版、新型显示等领域，产品布局丰富。
（1）PCB行业
人工智能热潮推动PCB行业持续高增，中国和亚太市场增速领先
在AI产业的推动下，2025年全球PCB市场规模达到849亿美元，同比增长15.4%，增速较2024年进一步提
升，其中第四季度市场规模达到228亿美元，同比增长18%。结构上看，HDI板和高多层板成为这一轮增长的
主力军，其中HDI板市场规模为157亿美元，同比增加25.6%；高多层板（18层以上）市场规模45亿美元，同
比增加85.5%。此外，封装基板市场亦有较高增长，市场规模达到147亿美元，同比增长16.9%。
AI服务器和数据中心建设或将成为PCB下游第一大应用。AI基础设施建设极大提升了对HDI板、高多层板
以及封装基板的需求，从HDI板市场来看，2025年HDI板占整个PCB市场规模的18.51%，2029年这一比例将提
升至19.49%，成为PCB下游的第一大应用领域。HDI市场增长源自AI服务器和数据中心的需求，2025年AI服务
器和数据中心对HDI板的需求同比翻倍，且预计保持高增长趋势，Prismark预计2029年AI服务器和数据中心
对HDI板的需求将达到46.97亿美元，2024-2029年复合增长率达到29.6%。总体来看，2029年AI服务器、数据
中心对PCB的需求预计将达到257亿美元，占PCB整体市场的22%。
分区域来看，中国和亚太其他地区增速领跑全球。2025年中国PCB市场规模达到485亿美元，同比增长17
.6%；亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。在AI服务器等AI基础设置建设的推动下，2024-
2029年中国、亚太其他地区的PCB市场规模平均增速分别为8.7%、8.6%。
AI需求推动PCB技术路径变革与上游设备能力迭代升级
随着AI服务器与高性能数据中心对算力密度的极致追求，PCB产品正加速向超高层数（20层以上）、极
高密度互连（HDIAny-layer）及类载板（SLP）形态演进。相较于消费电子等其他应用领域的LDI设备，AI算
力场景的LDI设备存在显著的技术代差与准入门槛，如AI服务器主板因层数多、材料复杂，在多次压合工艺
中会产生剧烈的非线性涨缩与翘曲，需要设备有极高精度的层间对位能力。普通设备仅能进行简单的线性补
偿，公司的高端LDI设备搭载了专有的高阶非线性形变校正算法与分区动态配准技术，能够实时补偿基板的
复杂形变，确保在数十层堆叠中实现微米级（±5μm以内）的层间对位精度，这是保障AI芯片电气互连可靠
性的核心指标；此外，在极限解析度与细线路良率上，针对AI芯片载板级封装需求（线宽/线距<10/10μm）
，高端设备采用了多波长耦合光源与大景深光学系统，有效克服了高多层板表面的高低起伏，确保了在更精
细线宽下的侧壁陡直度与线宽一致性，突破了普通设备的光学衍射极限；最后，AI场景的LDI设备需要在完
成大数据量吞吐的同时保证产能效率，AI高多层板的数据量呈指数级增长，单板数据量可达数百GB。需要设
备配备高性能处理引擎，在处理海量数据的同时保持高速扫描曝光，兼顾精度和效率。
公司是国内极少数能满足AI服务器及数据中心严苛标准的高端LDI设备供应商，具备量产供货能力并进
入行业头部客户供应链，已成功实现了对该类设备的国产化替代，确立了在高性能计算基础设施制造环节的
领先优势与独占地位。
（2）泛半导体行业
根据国际半导体产业协会SEMI的数据，2025年全球半导体制造设备销售总额预计达到1330亿美元，同比
增长13.7%，创历史新高；且2026年和2027年有望继续攀升至1450亿美元和1560亿美元；半导体设备市场的
强劲增长主要由人工智能相关投资拉动。分产品看，晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩膜版
设备）2025年市场规模达到1157亿美元；而测试设备和封装设备销售额增长则更为强劲，2025年测试设备市
场规模同比增长48.1%达到112亿美元，封装设备市场规模同比增长19.6%达到64亿美元，封装设备增长的主
要驱动力是先进封装、异构封装的加速渗透。
先进封装
摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低
的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演
了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求
。在人工智能、高性能计算、5G和自动驾驶的推动下，先进封装市场规模保持较快增速，YOLE预计2030年先
进封装市场规模将超过800亿美元，2024-2030年平均增长率达10.7%。其中2.5D/3D技术正成为AI相关需求的
首选解决方案，随着2.5D/3D集成技术不断成熟，硅中介层面积显著扩大，重布线（RDL）线距微缩至5μm，
封装性能与可靠性进一步提升，YOLE预计2029年2.5D/3D封装市场规模将达到280亿美元，平均增速高达37%
。
直写光刻技术凭借无掩模、高分辨率及工艺灵活性优势，在先进封装制造中地位日益重要。其广泛应用
于高密度互连、晶圆级封装（WLP）以及复杂封装结构的微细图形加工，助力实现高精度微纳加工需求。公
司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000，最小解析半径为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，
完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升。未来先进封装与直写光刻技术的
深度融合将持续驱动半导体封装工艺升级，满足人工智能、高频通信、新能源汽车等新兴应用对高性能封装
的多样化需求。
IC载板
在AI基础设施建设推动IC载板的尺寸增大，布线密度、信号完整性等要求不断提升，推动IC载板市场规
模持续增长；Prismark数据显示2025年IC载板市场规模147.27亿美元，同比增长16.9%。展望未来，在AI服
务器和数据中心的推动下，2029年IC载板市场规模有望达到200.87亿美元，2024-2029年复合增长率达到9.8
%。
追求更精细的线宽及分辨率成为大厂的主要发展方向，直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。
公司针对IC封装载板现已开发出MAS4、MAS6、MAS8系列产品，MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品
水平，设备在客户端验证顺利。公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，拓展了
深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户。
掩膜版制版
根据灼识咨询数据，全球掩膜版市场规模预计将从2024年的515亿元增长至2030年的约710亿元，复合年
增长率为5.5%。厂商格局看，Photronics、Toppan（凸版印刷）与大日本印刷（DNP）三大国际企业仍主导
全球市场，近年来中国大陆本土厂商如冠石科技、清溢光电、龙图光罩等不断推进国产化替代。此外，政策
支持、资本投入、设备技术进步等多重因素共同作用，加速了掩模版产业的本地化发展。受益于先进制程升
级、新兴终端应用增长（如AI、汽车电子、5G）及区域供应链调整，全球掩模版市场正朝向高技术、高门槛
、高集中度与多极化并存的格局演化，未来竞争将更加聚焦于高端产品能力与区域产能布局的协同发展。
在掩膜版制造过程中，直写光刻技术凭借其数字图案调整及智能动态校正的优势，已成为理想的微纳米
光刻解决方案。全球掩膜版制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的约41亿元增长至2030年的约
44亿元，复合年增长率为1.3%。
功率器件
2025年功率器件市场持续稳健发展，尤其在新能源汽车、工业控制、可再生能源和数据中心等终端应用
需求强劲的带动下，SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体器件快速渗透，成为推动产业增长的核
心动力。QYResearch预计未来全球功率器件市场规模将保持稳定增长，2025-2031年平均增长率为4.3%。
在这一背景下，功率器件对封装尺寸、导电效率、热管理能力和制造精度提出更高要求，进而推动光刻
工艺向高解析度、小线宽方向演进。传统掩模光刻在非标准化、低批量、高精度需求下面临灵活性不足问题
，直写光刻技术因具备无掩模、高分辨率、高精度以及工艺灵活性等优势，越来越多地被用于功率器件制造
中的关键工序，如栅极图形、电极对准、隔离沟槽刻蚀等环节。公司推出的高精度直写设备MLF已进入多家
功率半导体产线验证或导入阶段。在功率器件需求增长与制造复杂度提升相互的作用下，直写光刻在这一细
分市场的渗透率上升，正逐步从研发辅助工具向量产关键设备角色转变。
新型显示
2025年新型显示产业持续扩张，Micro-LED、OLED和Mini-LED等先进显示技术加快商业化进程，驱动上
游制造工艺不断升级。在显示像素精度、器件微缩化和高PPI（像素密度）需求日益提升的背景下，传统掩
模制程在面临多种面板尺寸、定制化设计和超微结构精度要求时逐渐暴露出灵活性不足、掩模成本高昂、迭
代周期长等问题。直写光刻技术凭借其无掩模、高解析度、设计灵活、快速打样等优势，正日益成为新型显
示制造，尤其是在Micro-LED芯片图案化、TFT基板驱动电极设计、彩色滤光片图案、光波导耦合结构等环节
的关键工艺选择之一。
2025年初，国内外多家厂商加速布局相关技术，部分头部显示厂已将直写设备用于Micro-LED巨量转移
前的图案修复与微结构加工，提高良率和设计自由度，适配OLED和Mini-LED柔性背板工艺流程。同时，AR/V
R用超高精密微显示芯片的发展也为直写光刻带来新的增长点，尤其在波导器件图形加工和纳米级结构制造
方面具备较强替代潜力。在政策支持和下游多样化显示应用驱动下，直写光刻在新型显示领域的技术渗透率
持续上升，正在从样品开发、低量定制迈向中规模量产阶段，成为实现显示微结构创新和提升制造柔性的支
撑力量。灼识咨询数据显示，2030年全球平板显示器面板制造领域直写光刻设备的市场规模将达到7亿元，2
024-2030年复合年增长率为18%。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之
一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，是国内首家光刻设备上市公司。核心技术团队成员具备
三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年。在PCB领域，公司2024年在全球PCB直接成像设备供应商中排
名第一，市占率达到15%，公司高端线路设备主要指标处于国际一流梯队，且部分指标已实现对海外品牌的
赶超。在泛半导体领域，公司全面布局，IC载板产品性能已比肩国际厂商，6微米量产设备已在头部客户处
批量完成验收。先进封装领域，公司晶圆级和板级直写光刻设备取得重大市场突破，客户覆盖国内多家头部
封装厂商。同时不断推出用于IC掩模版制版、功率器件、MEMS芯片、陶瓷封装、新型显示等细分领域的泛半
导体直写光刻设备，在半导体设备领域技术储备充足。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着AI的加速发展，行业头部公司不断推出新的技术路线，如在AI芯片的封装领域，技术路径由当前的
CoWoS向CoPoS和CoWoP演变，下游PCB制造商和设备公司需要不断迭代自身工艺及产品以满足头部客户的需求
。以CoWoP封装技术为例，其不再需要ABF载板，直接将芯片通过中介层键合到类载板（SLP）上，从而缩短
电路路径、优化供电效率、提升散热性能和信号完整性，此外还能省去基板成本。相较于HDI板，SLP对设备
解析能力、对位精度及线宽一致性提出了更高的要求；针对未来的CoWoP技术，芯碁推出了MAS6P线路系列和
NEX30阻焊系列，为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。
随着AI芯片尺寸变大，设计变复杂，传统的圆形晶圆面积利用率和封装效率逐渐受限，全球头部公司如
台积电等开始考虑摒弃传统的圆形晶圆，将芯片在方形面板上进行封装，从而提升产出效益、降低生产成本
，如台积电预计推出的CoPoS技术；在CoPoS技术中，中介层由圆变方，且因为芯片尺寸增大，需要内埋的硅
桥数量亦会增加，因此会出现更多的偏移、翘曲问题，直写光刻技术由于无需物理掩模版，可以实现实时纠
偏、再布线，在CoPoS技术中的优势更加突出。
二、经营情况讨论与分析
（一）总体经营态势：高增长态势贯穿全年，技术赋能实现跨越式发展
2025年，公司紧抓全球人工智能算力革命与半导体产业链自主可控的历史性机遇，实现经营业绩的跨越
式增长与战略里程碑的全面突破。全年公司实现营业收入与归母净利润同比大幅增长，其中净利润增幅超80
%。公司以“技术平台化、市场全球化、运营精益化”为核心战略，在PCB高端制造与国产替代两大主航道持
续深化，成功将技术领先优势转化为显著的市场份额与财务回报，行业龙头地位得到空前巩固，为下一阶段
的全球化竞争奠定了坚实基础。
（二）订单与产能：需求持续高景气，二期基地投产释放增长动能
2025年，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量提升，同时PCB产业
链向海外持续扩张，行业景气度维持高位，公司凭借技术优势与国际化布局，订单需求全年保持旺盛态势。
自2025年3月起公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单，彰
显出在高端装备制造领域的专精特新硬核实力。
订单方面，全年含税新签订单金额创下历史新高，为后续业绩持续释放提供有力支撑。其中3月单月发
货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，续写增长佳绩，全年交付节奏有序，有效满
足下游客户扩产需求。
产能布局方面，为应对持续激增的订单需求，公司全年持续推进产能优化与扩张工作：一方面，大幅提
升现有厂区生产能力，优化生产流程，提升产能利用率，全力保障订单交付；另一方面，加快推进二期基地
建设，二期基地于2025年三季度如期进入投产期，目前正稳步推进产能爬坡。公司一期、二期厂区已整合为
一个整体化的研发与产能交付中心，为提升公司规模化生产能力以及市场份额奠定了产能基础，公司进入了
跨越式发展的新时期。
（三）PCB业务：以高端技术破局，以全球布局致远，持续筑牢直写光刻核心护城河
（1）高阶产品渗透加速，技术引领国产替代走向深化
2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等
核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高
端PCB设备替代进程。
PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵
深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。NEX系列阻焊直写
设备在客户产线保持稳定运行，凭借优异的图形精度与生产效率获得市场广泛认可。2025年3月，公司与全
球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板
（FlexPCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。报告期内双方合作持续
深化，设备顺利实现批量交付，进一步巩固公司在高端PCB制程装备领域的领先优势。
（2）激光钻孔设备需求旺盛，跃升核心主力设备
公司自主研发的高精度CO激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游
广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。该设备基于公司自主研发的激光直写技术平台，具备实时位置
校准、实时孔型检测、实时能量监控等核心优势，对位和补偿算法与LDI相通，有效提高了微孔与线路的位
置精度，适配高端PCB生产需求。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得
客户认可，订单规模随下游扩产需求持续释放，进一步丰富公司
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