经营分析☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服
务。公司产品体系涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直
接成像设备，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板与泛半导体产业提供高性能
光刻装备及专业技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
激光直写成像设备(产品) 11.02亿 99.65 4.74亿 99.53 42.99
其他业务(产品) 382.92万 0.35 225.53万 0.47 58.90
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.44亿 85.39 4.13亿 86.86 43.78
境外(地区) 1.58亿 14.26 6027.33万 12.67 38.22
其他业务(地区) 382.92万 0.35 225.53万 0.47 58.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造行业(行业) 14.01亿 99.48 5.60亿 99.07 40.00
其他业务(行业) 738.10万 0.52 527.62万 0.93 71.48
─────────────────────────────────────────────────
PCB系列(产品) 10.80亿 76.69 3.84亿 67.96 35.59
泛半导体系列(产品) 2.33亿 16.58 1.27亿 22.52 54.57
租赁及其他(产品) 8739.30万 6.21 4852.61万 8.58 55.53
其他业务(产品) 738.10万 0.52 527.62万 0.93 71.48
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 11.27亿 80.04 4.35亿 76.91 38.59
外销(含中国港澳台地区)(地区) 2.74亿 19.43 1.25亿 22.16 45.79
其他业务(地区) 738.10万 0.52 527.62万 0.93 71.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.43亿 95.35 5.26亿 92.98 39.17
经销(销售模式) 5815.45万 4.13 3442.05万 6.09 59.19
其他业务(销售模式) 738.10万 0.52 527.62万 0.93 71.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
激光直写成像设备(产品) 6.52亿 99.58 2.73亿 99.30 41.95
其他业务(产品) 272.95万 0.42 193.10万 0.70 70.74
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.01亿 76.64 2.11亿 76.75 42.13
境外(地区) 1.50亿 22.94 6207.07万 22.55 41.35
其他业务(地区) 272.95万 0.42 193.10万 0.70 70.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造行业(行业) 9.48亿 99.35 3.48亿 98.73 36.75
其他业务(行业) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
PCB系列(产品) 7.82亿 81.95 2.57亿 73.00 32.94
泛半导体系列(产品) 1.10亿 11.51 6246.87万 17.71 56.87
租赁及其他(产品) 5608.71万 5.88 2831.38万 8.03 50.48
其他业务(产品) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.60亿 79.63 2.63亿 74.42 34.56
外销(含中国港澳台地区)(地区) 1.88亿 19.72 8577.71万 24.32 45.59
其他业务(地区) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.78亿 92.01 3.12亿 88.44 35.54
经销(销售模式) 6997.65万 7.34 3632.13万 10.30 51.91
其他业务(销售模式) 621.80万 0.65 446.30万 1.27 71.78
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.86亿元，占营业收入的41.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 │ 19262.41│ 13.68│
│胜宏科技（惠州）股份有限公司 │ 18863.23│ 13.40│
│深圳市景旺电子股份有限公司 │ 9956.17│ 7.07│
│V-Technology Co.，Ltd. │ 5650.82│ 4.01│
│深南电路股份有限公司 │ 4825.23│ 3.43│
│合计 │ 58557.86│ 41.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.22亿元，占总采购额的42.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 21175.07│ 21.20│
│深圳市克洛诺斯科技有限公司 │ 9808.04│ 9.82│
│东莞市蓝宇激光有限公司 │ 5241.33│ 5.25│
│第四名 │ 3052.75│ 3.06│
│戴尔（中国）有限公司 │ 2910.70│ 2.91│
│合计 │ 42187.89│ 42.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业发展概况
作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，
通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。在PCB
领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中
低阶市场向HDI板、类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封
装、FPD显示面板、掩模版制版等领域，产品布局丰富。
（1）PCB行业
行业规模持续高增，PCB厂商资本开支大幅提升在AI基础设施建设的推动下，近年来全球PCB市场持续大
幅增长。2025年全球PCB市场规模为858亿美元，同比增长16.7%，在AI服务器、数据中心等AI基础设施建设
的推动下，全球PCB市场规模预计将加速提升，根据Prismark数据，2026年全球PCB市场规模将达到1020亿美
元，同比增长18.8%。且未来5年全球PCB市场规模仍将保持双位数的增长，预计2030年全球PCB市场规模将达
到1446亿美元，2025-2030年复合增长率达到11%。
为满足下游需求，PCB厂商扩张意愿积极，资本支出持续扩张。根据Prismark数据，2025年全球前40的P
CB制造商的资本开支约为94.06亿美元，同比增加27%。2026年全球PCB产业的资本开支预计达到140至180亿
美元，仍将保持高速增长，PCB厂商的资本支出给下游设备企业带来明确的增长空间。
高端PCB产品占比提升，上游设备能力不断迭代升级
AI基础设施的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化。分产品看，HDI板、封
装基板以及高多层板（18层以上）增速更快，2026年HDI板市场同比增长23%，达到199亿美元，封装基板市
场同比增长28.8%，达到192亿美元，高多层板（18层以上）市场规模同比增长79%，达到94亿美元。展望未
来，高阶PCB产品占比还将不断提升，2025-2030年HDI板市场复合增速将达到13.1%，是PCB市场占比最大的
产品；封装基板市场规模在2025-2030年平均增长14.7%，2030年市场规模仅次于HDI板；此外，高多层板（1
8层以上）市场平均增速达到30.3%，是PCB细分领域增长最快的产品。
相较于消费电子等其他应用领域的LDI设备，AI算力场景的LDI设备存在显著的技术代差与准入门槛，如
AI服务器主板因层数多、材料复杂，在多次压合工艺中会产生剧烈的非线性涨缩与翘曲，需要设备有极高精
度的层间对位能力。普通设备仅能进行简单的线性补偿，公司的高端LDI设备搭载了专有的高阶非线性形变
校正算法与分区动态配准技术，能够实时补偿基板的复杂形变，确保在数十层堆叠中实现微米级（±5μm以
内）的层间对位精度，这是保障AI芯片电气互连可靠性的核心指标；此外，在极限解析度与细线路良率上，
针对AI芯片载板级封装需求（线宽/线距<10/10μm），高端设备采用了多波长耦合光源与大景深光学系统，
有效克服了高多层板表面的高低起伏，确保了在更精细线宽下的侧壁陡直度与线宽一致性，突破了普通设备
的光学衍射极限；最后，AI场景的LDI设备需要在完成大数据量吞吐的同时保证产能效率，AI高多层板的数
据量呈指数级增长，单板数据量可达数百GB。需要设备配备高性能处理引擎，在处理海量数据的同时保持高
速扫描曝光，兼顾精度和效率。
公司是国内极少数能满足AI服务器及数据中心严苛标准的高端LDI设备供应商，具备量产供货能力并进
入行业头部客户供应链，已成功实现了对该类设备的国产化替代，确立了在高性能计算基础设施制造环节的
领先优势与独占地位。
（2）泛半导体行业
在AI基础设施建设的推动下，全球半导体市场规模加速增长，根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）20
26年第二季度统计数据，2026年全球半导体市场规模预计达到1.655万亿美元，同比增长108.1%。下游的迅
速增长亦催生强劲的设备需求，根据国际半导体产业协会SEMI的预测，2026年全球半导体制造设备销售额将
达到1659亿美元，同比增长23.2%，且增长势头将延续，预计到2028年全球半导体设备销售额有望达到2295
亿美元，实现连续5年正增长。具体来看，晶圆场设备（含晶圆加工、晶圆厂设施、掩膜/光罩设备）预计20
26年增长23.1%至1439亿美元，此外AI也推动中后道设备市场规模的增长，2026年全球半导体测试设备预计
增长31%至153亿美元，封装设备预计增长9.6%至67亿美元。在芯片性能及可靠性要求不断提高、半导体器件
日趋复杂的背景下，先进封装的使用率逐步提升，推动半导体封测设备需求的提升，2028年全球半导体测试
设备市场规模有望达到208亿美元，封装设备市场规模有望达到86亿美元。
当摩尔定律逼近物理极限时，晶体管尺寸的微缩不再是芯片性能提升的唯一路径，先进封装不再是芯片
制造后的收尾工序，而是直接决定AI计算可用性、内存带宽、供电效率、散热能力与整体系统成本的核心。
在人工智能、高性能计算（HPC）、5G和自动驾驶的推动下，先进封装市场规模实现快速增长，YOLE预计202
5-2031年先进封装市场规模将由540亿美元增长至1000亿美元以上，复合增速达12.4%。
CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）是针对CoWoS痛点迭代出的新一代面板级先进封装技术，其将CoWoS
中的圆形中介层（Wafer）替换为方形中介层（Panel）。随着AI服务器、数据中心性能的不断提升，芯片尺
寸越来越大，CoWoS的圆形中介层会出现严重的材料浪费，切割效率低下，而CoPoS则解决了这一痛点，以5.
5倍的光罩举例，300mm的晶圆仅能切割9个interposer，22而310*310mm的方形板可以切割16个interposer，
而600*600M的方形板可以切割64个interposer，面板级封装极大提升了切割效率，降低了单位面积成本。此
外方形面板可以支持更大的光罩面积，可支持更复杂的封装，亦是AI芯片性能提升的关键。未来CoPoS亦会
朝着玻璃芯基板和玻璃中介层演进，为下游设备厂商带来新一轮机遇。
虽然目前面板级封装（PLP）在先进封装市场的占比仍然较小，但随着国际头部厂商的参与以及PLP在AI
及高性能计算中的应用，PLP市场预计在2029-2030年实现强劲增长；据YOLE预测，面板级市场未来五年市场
复合增速将超过40%，规模逼近30亿美元。中国大陆地区比其他地区拥有更多的面板级封装厂商，有望带动
国产设备进一步增长。
直写光刻技术凭借无掩模、高分辨率及工艺灵活性优势，在先进封装制造中地位日益重要。公司自主研
发的晶圆级光刻设备WLP2000P，最小解析半径为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项
工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升；公司自主研发的面板级直写光刻设备PLP2
000成功获得客户订单，PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持600×600mm板级加工尺寸，
能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求，该产品的突破，有助于补齐
我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态
。
在高端封装领域，IC载板已取代了传统的引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装技术的兴起
增加了IC载板的层数，有效拉动了行业增长。Prismark预测2026年全球IC载板市场规模将达到192亿美元，
同比增长28.8%。展望未来，AI服务器和高速网络将推动对大尺寸芯片及先进封装的需求，将推动IC载板市
场规模持续保持高增长，预计2030年IC载板市场规模将达到296亿美元，2025-2030年平均增速将达到14.7%
。
PCB载板化趋势明显。随着数据中心从400G、800G向1.6T、3.2T高速光模块升级，信号传输速率的指数
级提升对物理互连提出更高要求。普通PCB已难以满足高速信号传输需求，下游厂商开始布局光模块所需的
类载板产能（SLP），该类产品使用改良型半加成法（mSAP），该工艺能够实现更高精度的线路图案。此外
，CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术将HDI板和IC载板合二为一，亦需使用mSAP工艺来制造类载板。类载板需
使用更高阶的曝光设备，给设备厂商带来新一轮的发展机遇。
公司针对IC载板现已开发出MAS2、MAS4、MAS6、MAS8系列产品，MAS2已经实现了2μm线宽，达到海外一
流竞品水平，单台设备价值量大幅提升。公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可
，拓展了鹏鼎控股、深南电路、兴森科技等优质客户。
根据灼识咨询数据，全球掩膜版市场规模预计将从2025年的545亿元增长至2030年的约810亿元，复合年
增长率为8.2%。厂商格局看，Photronics、Toppan（凸版印刷）与大日本印刷（DNP）三大国际企业仍主导
全球市场，近年来中国大陆本土厂商如冠石科技、清溢光电、龙图光罩等不断推进国产化替代。此外，政策
支持、资本投入、设备技术进步等多重因素共同作用，加速了掩模版产业的本地化发展。受益于先进制程升
级、新兴终端应用增长（如AI、汽车电子、5G）及区域供应链调整，全球掩模版市场正朝向高技术、高门槛
、高集中度与多极化并存的格局演化，未来竞争将更加聚焦于高端产品能力与区域产能布局的协同发展。
在掩膜版制造过程中，直写光刻技术凭借其数字图案调整及智能动态校正的优势，已成为理想的微纳米
光刻解决方案。全球掩膜版制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从2025年的约49亿元增长至2030年的约
63亿元，复合年增长率为5.3%。
根据灼识咨询数据，全球FPD市场规模预计从2025年的1.4万亿元增长至2030年的1.9万亿元，年复合增
长率达5.9%，随着显示技术的持续进步，尤其是OLED以及mini/microLED等新型显示技术的出现，对显示面
板的解析度、对比度、色彩表现及生产效率提出了更高的要求。在平板显示器面板的制造过程中，光刻技术
是实现高精度图形化的核心工艺，其精度直接影响显示面板的性能及质量。直写光刻技术可有效缩短生产周
期、降低成本并提高生产良率。其高精度及灵活性使其能够满足FPD高精度及复杂图案的制造要求，尤其适
用于新型显示技术。全球平板显示器面板制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从2025年的人民币3亿元
增长至2030年的人民币7亿元，复合年增长率为17.0%。
（二）业务及产品
公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应
的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、
其他激光直接成像设备、PCB镭射钻孔设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领
域光刻环节。
二、经营情况的讨论与分析
（一）总体经营态势：AI算力周期共振双赛道扩容，A+H平台赋能全球化新征程
2026年上半年，全球人工智能大模型训练与推理需求持续放量，HBM存储、CoWoS先进封装、高阶AI服务
器PCB产业链进入量价齐升的超级景气周期，叠加国内半导体设备国产替代政策持续加码，行业长期成长逻
辑不断强化。公司坚守“技术平台化、市场全球化、运营精益化”核心战略，依托自主可控的微纳直写光刻
底层技术平台，实现PCB高端设备基本盘稳健扩容、泛半导体先进封装设备第二曲线爆发式增长的双轮驱动
格局。
报告期内，公司一、二期生产基地协同满产运行，订单储备、整机交付规模、海外营收规模及高端新品
产业化落地进度，同步实现优异表现；A+H双重资本平台顺利落地，全球化研发、销售与产能布局全面提速
，经营质量、技术壁垒、客户结构、资本实力同步实现跨越式提升，全球直写光刻设备龙头地位进一步巩固
。
（二）订单与产能：二期基地深度爬坡释放弹性，双厂区协同保障交付
2025年三季度投产的二期基地在2026年上半年进入产能爬坡阶段，厂区洁净产线、整机装配、精密检测
工序持续扩充，整体设计产能达一期两倍以上，有效缓解产能超载瓶颈。报告期公司统筹一、二期厂区排产
调度，通过扩充泛半导体专用无尘车间、提前锁定长交期核心光学与运动控制零部件、推行模块化生产模式
，持续提升整机交付效率，上半年全周期产能利用率维持高位运行。
需求端，下游AI算力产业链扩产潮持续传导至上游光刻设备环节：高多层高速PCB、高阶IC载板、2.5D/
3D先进封装、Mini/Micro-LED面板厂商同步大规模资本开支，公司全系列设备在手订单饱满，2026年一季度
新签订单规模突破8亿元，二季度延续高位态势，其中泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快，
产品结构持续向高价值、高毛利机型优化。
产品交付端：PCB端MAS系列高阶线路直写设备、NEX系列阻焊直写设备维持稳定批量出货；CO激光钻孔
设备完成客户验证后实现批量复购；泛半导体WLP晶圆级、PLP板级封装光刻设备设备交付体量同比提升幅度
可观。产能端瓶颈缓解后，公司交付周期有所缩短，相较海外同类厂商交付时效优势进一步扩大，全球客户
订单转化效率持续优化。
（三）PCB主业：高端化迭代深化+全球化渠道落地，设备矩阵完善筑牢基本盘
1.高阶LDI设备渗透加速，高端线路板制程国产替代纵深推进
公司持续聚焦AI服务器、自动驾驶、高速通信硬件等高附加值应用场景，MAS系列高端线路直写设备迭
代落地节奏持续加快。在AI服务器、光模块、5G基站、汽车雷达等高速高频应用驱动下，PCB阻抗控制公差
已从传统±10%收窄至±7%乃至±5%，线宽控制精度成为阻抗一致性的决定性因素。公司LDI设备凭借五大核
心技术优势，从曝光源头助力客户实现高精度阻抗控制：一是精细线路解析能力，板级产品曝光最低可实现
2/2μm（L/S）精细线路解析，从源头确保设计图形精确还原；二是纳米级资料解析度，采用业界先进的微
小网格精度，显著优化线条边缘粗糙度及不同角度线宽一致性，降低高速信号传输损耗；三是超高对位精度
，板级产品对位精度达1.5μm，有效解决层间对准问题，避免因层间偏移导致的阻抗偏差；四是均匀曝光能
量，高稳定性激光光源将板面不同区域曝光能量差异控制在±2%以内，确保整板各区域线宽均匀一致；五是
全基材适配，覆盖FR-4、高频高速材料（M9、PTFE）、柔性基材（FCCL、PI）、载板（BT、ABF）等各类高
端基材，助力客户在多种应用场景下实现稳定的阻抗控制。
依托自主微纳直写光刻技术，公司MAS线路层LDI设备持续深耕高端PCB图形曝光市场，超细线路成像能
力满足算力板、高阶HDI精密制造需求，国内外头部客户批量采购验证顺利；NEX系列阻焊直写设备完成全品
类产品迭代，全面覆盖HDI、软硬结合板、MiniLED等高端阻焊工艺节点，高精度曝光、高稳定量产性能持续
对标国际一线设备，批量导入国内外头部PCB制造产线并收获长期稳定订单；RTR卷对卷直写光刻设备持续推
进与全球头部软板厂商深度合作，线路、阻焊成套直写设备协同发力，国产设备在高端PCB核心工艺领域的
产业化标杆效应持续放大，持续打破海外设备长期垄断格局，加速高端PCB全流程装备国产化落地。
2.激光钻孔设备从验证走向批量交付，成为PCB业务全新增长极
公司拥有适配AI算力场景的先进材料激光钻孔解决方案，可为AIPCB与高端载板打造贯通激光钻孔、激
光直接成像的全套制程方案。公司自主研发CO高精度激光钻孔设备依托统一直写算法平台，集成实时位置校
准、孔型在线检测、能量闭环监控三大核心功能，微孔与线路对位精度行业领先。2025年末设备在客户端完
成量产验证后，2026上半年实现稳定批量交付，客户端良率、稳定性数据获得全产业链认可，完善公司“线
路曝光+阻焊曝光+激光钻孔”一体化PCB制程设备矩阵，打开中高端PCB设备增量空间。
3.全球化网络全面落地，东南亚、日韩海外营收占比持续提升
公司坚持"区域深耕+本地化服务"全球化战略，以泰国子公司为东南亚运营中枢，持续扩充现场技术服
务、设备运维、备件仓储团队，深度承接PCB产业东南亚转移红利，越南、马来西亚新增高端PCB客户持续落
地，东南亚区域营收贡献占比稳步攀升。公司持续深耕日韩高端市场，已深度覆盖当地载板、软板头部厂商
供应链，高阶LDI设备对日、韩实现稳定批量出货，海外市场版图持续拓宽；依托H股上市国际资本渠道，同
步规划海外本地化服务网点布局，海外订单、海外营收增速显著高于国内业务，全球化成长曲线持续上行。
4.头部客户深度绑定，标杆示范效应带动市场份额持续提升
公司持续深化大客户价值共创战略，与鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、东山精
密、生益电子、定颖电子、红板股份等全球PCB行业龙头深化战略协同，构建长期稳定深度产业伙伴关系。
公司高端设备在高频高速板、AI服务器高多层板、FC-BGA载板产线稳定运行，有效提升客户制程良率与单位
产能产出，头部客户年度采购规模持续增长。标杆客户量产验证形成行业示范效应，中小高端PCB、载板厂
商导入节奏加快，公司在全球直写LDI设备市场占有率稳步提升，客户结构持续向高端、高粘性头部厂商集
中。
（四）泛半导体多赛道协同突破，先进封装第二曲线爆发，全链技术壁垒持续加固
1.先进封装设备实现里程碑放量，深度卡位CoWoS-L/CoPoS算力封装赛道
2026年上半年为公司先进封装设备规模化落地关键窗口期，全球AI芯片HBM堆叠带动CoWoS-L、SoW、2.5
DRDL中介层产能持续紧缺，直写光刻凭借无掩模、智能动态纠偏、大尺寸适配核心优势成为中道工艺刚需设
备。公司WLP2000晶圆级直写光刻设备（最小线宽2μm，套刻精度±0.6μm）支持200mm/300mm晶圆以及310m
m*310mm方形基板高精度曝光，已批量供货国内头部封测企业，通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，实现
国内直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线；获得重复批量订单。设备搭载自研DIC动态智能补偿模
块，可解决大尺寸基片翘曲、芯片对位偏移行业痛点，大幅降低客户高端贴片机配套采购成本，工艺性价比
显著优于海外竞品。
板级封装领域，公司自主研发的国内首台510mm×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000成功获得先进封
装领域重要客户订单，标志着公司直写光刻技术由晶圆级向板级应用延伸取得重要里程碑突破。PLP2000专
为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持600mm×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOP
LP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求，在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面
进行系统化设计，有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。晶圆级+板级设备形成完整先进封装光刻
解决方案，覆盖从2.xD晶圆中介层到大尺寸面板封装全工艺，充分受益Chiplet异构集成产业长期红利，泛
半导体封装设备订单、营收同比实现大幅增长，成为公司核心业绩增量引擎，同时助力补齐我国先进封装产
业链在板级曝光关键装备环节的短板。
2.mSAP工艺配套、IC载板设备国产突破，夯实AI载板产业链自主能力
报告期内，公司全新推出MAS2设备，具备2/2μm极致L/S图形曝光精度，面向高阶IC载板、面板级封装
场景打造，持续丰富高端精细制程设备矩阵，与MAS4形成高低阶线路设备互补，为下游客户提供多元化精密
图形曝光解决方案。
全球HPC、AI芯片需求拉动FC-BGA高阶封装载板供给持续紧张，国内载板厂商开启大规模扩产周期，载
板设备国产化替代进程加速。公司MAS6P载板专用LDI设备具备6/6μm解析精度，生产效率较海外竞品提升超
50%，整机良率与运行性能对标国际一线，是国内厂商mSAP制程核心国产设备，正批量交付本土头部载板企
业，持续打破海外设备垄断、抢占海外品牌市场份额。下游产能扩张带动公司载板专用设备在手订单储备充
沛，中长期增长逻辑清晰，实现PCB线路载板、高端封装载板设备双线协同发展。
3.掩膜版、功率半导体、新型显示多线并行，拓宽技术应用边界
掩膜版设备：适配高端精密微电子制造的量产设备稳定供货，持续推进90–65nm高精度直写设备技术研
发与升级迭代，突破动态聚焦、高速并行扫描核心技术，为高端掩膜版市场突破储备技术能力。
功率半导体与陶瓷基板赛道：MLF系列数字直写光刻设备持续迭代，适配IGBT、碳化硅第三代半导体、
陶瓷基板光刻工艺，面向光模块、功率器件、射频模块、汽车电子等陶瓷基板直写光刻应用，支持大多数类
干膜与光刻胶，有效解决传统光刻工艺中干膜附着力不佳的行业痛点；搭载全自动EFEM晶圆传输模块，12英
寸晶圆自动化作业方案获得多家功率器件厂商订单，切入新能源汽车、光伏功率器件上游供应链。
Mini/Micro-LED新型显示：NEX-W白油直写机型持续向维信诺、辰显光电、沃格光电批量供货，适配COB
/COG高精度开窗工艺；RTR传感器、LCD打码专用设备交付落地。
科研级设备赛道：MLC系列科研级直写光刻设备专为高校实验室、公共科研平台设计开发，支持多品类
小批量的科研开发及小规模产品中试，填补公司在科研教育领域设备布局空白，助力产学研深度融合与前沿
技术人才培养。
（五）落实2025年度分红预案，长效激励绑定核心团队价值共生
2026年上半年，公司积极落实“提质增效重回报”专项行动，稳步推进2025年度利润分配方案的实施工
作。根据预案，公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），合计派发9221.85万元，占2025年
度归母净利润的31.81%。此举旨在持续以真金白银回馈全体股东，在保障公司长期研发扩张与全球化布局的
同时，切实平衡并提升股东的当期收益。报告期内，公司持续健全内控与信息披露体系，不断提升规范化治
理水平，为分红等股东回报机制的规范运作提供坚实保障。
在完善现金分红机制的同时，公司长效激励体系持续发挥效能。通过2025年员工持股计划建立长效激励
机制，公司进一步将管理层、核心研发与销售团队的利益与公司长期业绩、股东回报深度绑定，充分激发核
心人才的创新活力与奋斗动力，构建起股东、公司、员工三方价值共生的良好格局。报告期内，公司常态化
开展投资者交流活动，向资本市场清晰传递高端PCB与先进封装双赛道的成长逻辑，强化市场对公司长期价
值及分红回报可持续性的认知，推动市值表现与经营业绩的协同增长。
（六）完成A+H双重上市布局，全球化资本平台赋能长期战略扩张
2026年上半年，公司国际化资本运作实现里程碑突破：公司H股股票于6月26日正式在香港联交所主板挂
牌上市（股份代号：9630.HK），7月10日承销商悉数行使超额配售权，本次全球发售合计募集资金超30亿港
元，成功搭建A+H双资本运作平台。本次H股募集资金将重点投向四大战略方向：一是夯实核心研发实力，加
快新品迭代落地，开拓多元下游应用场景；二是扩充整体产能规模，加码东南亚核心生产基地建设与设备投
入；三是战略性产业投资及并购整合，把握产业链横向、纵向拓展契机，强化自研技术壁垒，稳定上游关键
原材料供应保障；四是扩张全球市场业务版图，搭建完善海外销售与本地化技术服务网络。
A+H双上市平台为公司带来多重战略价值：依托香港国际金融中心拓宽低成本跨境融资渠道，优化资本
结构、对冲海外业务汇率波动风险；接轨国际资本市场治理标准，显著提升全球品牌影响力与海外客户认可
度；充足资本储备支撑长期研发与全球化扩张，助力公司从国内设备制造商向全球微纳制造整体解决方案提
供商全面升级，为长期全球化竞争构建资本核心优势。同时两地双重监管体系推动公司内控、信息披露、合
规管理全面升级，实现经营治理规范化、国际化同步提升。
（七）下半年发展展望
行业层面，AI服务器、HBM先进封装、高阶IC载板景气周期延续，国内半导体设备国产替代政策持续加
码，行业长期成长空间广阔。公司层面，二期基地产能爬坡将进入完整释放阶段，交付瓶颈进一步缓解；先
进封装WLP、PLP系列高端设备持续批量落地，第二曲线增长动能持续强化；激光钻孔与玻璃基板配套设备市
场拓展持续落地，订单及交付规模有序增长；依托A+H资本平台推进全球渠道与产业链布局，海外营收占比
有望持续提升。
研发端持续攻坚多光束、65nm掩膜版制版配套光刻设备等前沿技术，持续丰富高价值产品矩阵；全球化
服务网络持续完善，东南亚、日韩海外市场订单加速放量；全域数字化精益运营持续降本增效，优化产品盈
利结构；依托资本平台推进产业链协同整合，巩固全球直写光刻设备龙头地位，力争全年经营业绩实现稳健
高质量增长。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|