经营分析☆ ◇688652 京仪装备 更新日期：2024-05-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体设备(行业) 7.42亿 100.00 2.85亿 100.00 38.35
───────────────────────────────────────────────
半导体专用温控设备(产品) 4.61亿 62.05 1.81亿 63.44 39.21
半导体专用工艺废气处理设备(产 2.16亿 29.13 9092.45万 31.94 42.06
品)
零配件及支持性设备(产品) 5134.63万 6.92 1004.85万 3.53 19.57
维护、维修等服务(产品) 1413.08万 1.90 310.35万 1.09 21.96
───────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 7.42亿 100.00 2.85亿 100.00 38.35
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.42亿 100.00 2.85亿 100.00 38.35
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.30亿 100.00 1.68亿 100.00 39.09
───────────────────────────────────────────────
半导体专用温控设备(业务) 2.89亿 67.17 1.13亿 66.97 38.98
半导体专用工艺废气处理设备(业 1.21亿 28.12 5046.70万 30.01 41.73
务)
零配件及支持性设备(业务) 1477.89万 3.44 347.17万 2.06 23.49
维护、维修等服务(业务) 549.15万 1.28 159.89万 0.95 29.12
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.53亿 98.34 2.61亿 99.35 39.98
其他业务(地区) 1105.05万 1.66 169.77万 0.65 15.36
───────────────────────────────────────────────
半导体专用温控设备(业务) 3.17亿 47.72 1.37亿 52.06 43.17
半导体专用工艺废气处理设备(业 2.27亿 34.18 1.06亿 40.17 46.51
务)
零配件及支持性设备(业务) 6988.35万 10.53 1135.60万 4.32 16.25
维护、维修等服务(业务) 1997.58万 3.01 400.06万 1.52 20.03
晶圆传片设备(业务) 1922.27万 2.90 334.30万 1.27 17.39
技术服务(业务) 1105.05万 1.66 169.77万 0.65 15.36
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.01亿 99.90 1.90亿 99.88 38.02
境外(地区) 48.96万 0.10 22.70万 0.12 46.36
───────────────────────────────────────────────
半导体专用温控设备(业务) 2.50亿 49.88 8962.97万 47.01 35.84
半导体专用工艺废气处理设备(业 1.84亿 36.73 8854.55万 46.44 48.09
务)
零配件及支持性设备(业务) 5007.79万 9.99 928.36万 4.87 18.54
维护、维修等服务(业务) 1623.56万 3.24 321.07万 1.68 19.78
晶圆传片设备(业务) 83.60万 0.17 7695.79 0.00 0.92
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.59亿元，占营业收入的61.84%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 18221.04│ 24.55│
│客户二 │ 8866.61│ 11.95│
│客户三 │ 7366.55│ 9.92│
│客户四 │ 7011.66│ 9.45│
│客户五 │ 4433.42│ 5.97│
│合计 │ 45899.28│ 61.84│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.68亿元，占总采购额的37.72%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 10096.22│ 14.23│
│供应商二 │ 4880.15│ 6.88│
│供应商三 │ 4132.57│ 5.82│
│供应商四 │ 4066.67│ 5.73│
│供应商五 │ 3589.98│ 5.06│
│合计 │ 26765.59│ 37.72│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
通过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环
节提供生产效率更高的设备。截至2023年12月31日，公司已获专利276项，其中发明专利94项，公司是目前
国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工
艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控
设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量
产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制
造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大
规模量产。
公司自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能。公司产品已广
泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。
公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。
自设立以来，公司获得北京市科学技术进步奖二等奖、北京市科学技术奖三等奖、2022北京高精尖企业
100强、机械工业科学技术奖（科技进步奖）三等奖、中国机械工业科学技术奖三等奖、国家级专精特新“
小巨人”企业、“中国创翼”创业创新大赛北京市选拔赛一等奖、北京市企业技术中心、北京市知识产权试
点单位等多项重要荣誉。与此同时，公司积极承担国家级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业关键产
品和技术的攻关与突破。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、
半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司自成立以来，主营业务
未发生重大变化。
公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。
公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的12英寸集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm
以下为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线；在3DNAND存储芯片领域，12
8层以上（含128层）为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的192层3DNAND存储芯片制造产线。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游半导体领域公司销售半导体专用温
控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收
入主要来源于半导体专用设备产品的销售。
2、采购模式
公司采购的原材料种类繁多，主要类别包括电器装置类、电气元件类、机械标准件类、机械加工件类、
化学制品类、仪器仪表类等，其中，部分电器装置类零部件及机械加工件等核心零部件由供应商依据公司提
供的图纸自行采购原材料并完成定制加工后向公司供应。
为加强对供应商的管理及筛选，公司采购中心会同品质中心、研发中心及运营效率中心下属的生产部等
相关部门对供应商进行遴选和评估，考察供应商的资质实力、产品质量情况、供货及时性等方面，经审核通
过后确定合格供应商名录，并跟踪考核进行持续更新。目前，公司已与主要供应商建立了长期稳定的合作关
系。
公司通过与供应商签署采购合同的方式开展采购业务。采购部根据生产、研发等部门提交并经公司批准
采购信息文件（如采购申请单等），综合考虑公司现有生产安排、销售订单、原材料库存、研发需求等情况
安排采购计划，按要求在合格供应商名录中选择供应商并进行询价、比价，确定最终合格供方后进行采购。
采购物资送达后，品质中心进行到货检验，检验合格后由采购中心及生产部办理入库手续，完成采购。
3、研发模式
公司主要采用自主研发模式，逐步取得了半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传
片设备系列重要研发成果。公司遵循行业惯用研发模式，产品研发流程严格按照公司设计的研发流程执行。
公司研发流程主要包括预研阶段、设计开发需求输入、计划阶段、设计开发阶段、验收阶段、研发样机入库
阶段、客户端验证（Demo）、生产导入阶段、收尾阶段。
（1）预研阶段/设计开发需求输入/计划阶段
根据市场及客户需求，公司研发中心结合产品实际应用、产品生命周期维护阶段优化等需求形成设计开
发需求。设计开发负责人负责组织市场调研，同时对该领域的知识产权信息、相关文献及其他信息进行检索
，分析项目的技术发展状况、知识产权状况和竞争对手状况等，保证研究投入的合理性，并将调研结果形成
立项申请书。运营效率中心下属的项目管理部对立项申请书进行评审，立项评审通过后，设计开发负责人根
据要求成立项目研发小组。
（2）设计开发阶段/验收/样机入库阶段
研发人员整合设计开发预研需求、设计开发需求和立项申请书，进行设计和开发。研发中心内部对设计
开发进行评审，通过评审后需根据评审的技术要求制作样机，并进行样机实验和所需的可靠性实验，作为本
次设计和开发的验证依据。样机完成设计研发开发后，技术负责人需对设计开发过程进行确认，生成设计开
发输出清单（包括设计的评审报告、会议纪要和可靠性验证报告等）。
设计开发完成后，研发中心向项目管理部提交验收申请，由项目管理部组织验收工作，对样机进行测试
与检验。完成测试检验活动后，由项目管理部组织项目验收会对涉及开发输出是否满足输入的要求进行评审
，评审通过后研发样机入库。
（3）Demo/生产导入阶段/收尾阶段
验证评审通过后，由研发中心主导，生产、品质、采购等多部门开展生产导入，形成作业装配图、生产
流程工序卡、产品技术规范等文件。产品达到量产总体评审后，研发中心将产品过程文件移交生产部。项目
收尾阶段由项目管理部组织项目结项进行评审与项目复盘。
4、生产模式
公司销售中心汇总市场信息，并根据客户需求形成销售订单。销售订单签署后，公司销售、采购、生产
部召开月度投产会议，讨论投产计划，形成投产计划并经公司批准通过后执行。公司生产部根据投产计划安
排生产，按照投产物料需求领取物料，并根据装配指导和工艺文件对生产组件、半成品等进行组装和装配，
品质中心对生产过程进行监督。装配完成后由生产部进行产品调试，调试合格后品质中心对产品进行检验，
检验通过后完成产成品入库。
在保证核心技术安全的情况下，公司将部分组装环节交由第三方负责。第三方完成组装后，将产品交付
给公司，由公司负责调试和测试。调试合格后品质中心对产品进行检验，检验通过后完成产成品入库。
公司高度重视产品质量和交付效率，根据生产进度情况不断调整优化生产过程，确保产品和服务满足客
户需求。
5、销售模式
报告期内，公司采用直销模式销售产品，通过商务谈判或招投标等方式获取销售订单。直销模式可减少
产品中间流通环节与成本，贴近市场并有助于及时深入了解客户需求，有利于控制产品销售风险和及时接收
客户反馈，以便于更好、更迅速的服务客户。公司在销售的过程中重点突出技术领先、性价比高、服务优良
的综合优势，及时跟进行业发展趋势，适时推出新产品以满足客户需要。公司的销售程序一般包括市场调查
与推介、客户需求确认、产品报价、销售订单签署、合同执行、合同回款、产品安装调试及售后服务等步骤
。
公司设有销售中心负责市场开发和产品销售，同时售后部的服务工程师在主要客户所在地驻场工作，便
于及时响应客户需求，负责公司产品的安装、调试、维保、维修和技术咨询。经过多年努力，凭借优质的产
品和售后服务，公司已与长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等国内主流集
成电路制造商建立了良好的合作关系。
6、公司采用目前经营模式的原因及未来变化趋势
公司结合国家产业政策、上下游发展状况、市场供需情况、自身主营业务及发展阶段等因素，形成了目
前的经营模式。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，业务快速发展，公司经营模式未发生重大
变化，在可预见的未来亦不会发生重大变化。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）全球半导体设备市场规模波动上涨
半导体设备行业与半导体行业密切相关，且市场规模波动幅度更大。长期来看，半导体行业将会保持旺
盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市场规模也会不断扩大。根据半导体行业内“一代设备、一代
工艺、一代产品”的经验，半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在
设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。因此半导体设备行业
被视作半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。据SEMI统计数据显示，2022年全球半导体设备市场
规模达1076亿美元，较2021年同比增长4.83%，2010至2022年间增长了680.60亿美元，年复合增长率达到8.7
0%，保持高速增长趋势。
（2）我国半导体设备市场规模持续扩大
2011至2022年，中国大陆半导体设备销售额增长了246.50亿美元，年复合增长率高达20.47%。根据SEMI
统计数据显示，2022年中国大陆凭借283亿美元销售金额连续三年蝉联全球半导体设备第一大市场。
（3）客户验证和客户资源壁垒
半导体专用设备的技术指标、运行稳定性将对晶圆制造产线的产量、良率及稳定性产生直接决定性影响
，下游晶圆制造厂商对半导体设备供应商的筛选标准较为严格。按照行业惯例，下游晶圆制造厂商要求半导
体设备供应商根据客户需求提供设备进行验证，晶圆制造厂商在具体生产环境下对验证设备进行技术验证，
主要是验证技术指标能否达到工艺制程要求、设备运行稳定性状况等，在此期间半导体设备供应商工作团队
与晶圆制造厂商保持持续沟通，持续解决设备验证过程中出现的问题，不断完善技术细节，部分客户会将验
证设备生产出的测试产品交付其下游客户进行验证。只有经过全面系统性验证流程、达到工艺制程要求后，
半导体设备才能进入晶圆制造厂商的合格供应商名单，该验证周期耗时较长、需投入较大量的人力及资源。
半导体设备经过验证并实际投入晶圆制造厂商的产线后，综合考虑到前期验证投入资源、晶圆生产稳定
性等因素，已通过验证的半导体设备将成为客户建设下一条晶圆制造厂线的优选设备，在未出现新的技术需
求情况下该供应商不会被轻易更换。因此半导体设备企业成功通过验证并进入实际生产后，与下游晶圆厂商
往往形成较为紧密合作关系，积累半导体行业客户资源。
公司自主研发的半导体专用设备已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、
睿力集成等行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。经过前期多次合作，公司熟悉客户验
证流程及验证要求，与客户工作团队对接顺畅紧密，能够及时跟进客户最新工艺制程的要求并积极研发产品
提供解决方案，公司已在半导体行业内积累形成良好的客户资源。
潜在竞争者拟进入半导体设备领域，因未取得下游晶圆制造厂商验证认可，将无法获得下游客户的订单
，潜在竞争者进入半导体设备领域争取优质客户资源存在较大难度。
（4）潜在竞争者进入半导体行业存在较大的技术壁垒
半导体专用设备行业属于技术密集型行业，公司的主营产品研发和生产技术涉及物理、化学、流体、材
料、机械、电气、控制、建模等多学科、多领域知识的综合运用。半导体设备领域国际巨头凭借先发优势已
形成较高的市场占有率，在其优势技术领域已形成了技术壁垒并采取了知识产权保护措施。国内少数企业经
过了数年的技术研发和工艺积累，在部分领域实现了技术突破和创新，成功推出满足市场需求的产品并得到
下游客户批量化应用，形成了相应领域核心技术及产品竞争力，同步采取了知识产权保护措施。潜在竞争者
要实现半导体行业布局，需要进行大量的研发投入和技术积累，并能够研发形成具有竞争力、得到市场认可
的半导体设备。该过程需要投入较多时间、资金，面临较多知识产权保护措施的限制，很可能面临研发失败
或者市场开拓失败的风险。
以公司的主营产品半导体专用温控设备为例，该设备的核心技术指标包括温控区间。随着工艺制程的发
展，晶圆制造对温控设备的温控区间要求朝着超低温温控区间发展，当前包含国内外厂商在内的整体市场中
能够提供超低温温控区间产品的厂家数量极少。公司创造性通过两级复叠制冷技术已能够实现-70℃超低温
温控，公司在研项目正朝着提供更低温控区间方向进行研发。潜在竞争者因缺乏前期技术积累，进入该产品
领域难以达到超低温的温控区间技术要求，其产品竞争力将受到限制，其研发产品也受到公司知识产权保护
措施的影响，研发成功难度较大。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）
和晶圆传片设备（Sorter）。半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScru
bber）打破了国外厂商对相关产品的垄断，逐步实现进口替代，并已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集
团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。
（1）半导体专用温控设备
公司深耕半导体专用温控设备多年，已形成半导体温控装置制冷控制技术、半导体温控装置精密控温技
术、半导体温控装置节能技术三项核心技术，并先后推出Y系列、V系列、C系列等迭代产品，温控区间覆盖
空载温控精度为±0.05℃，空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度为±0.5℃，并承担国家级重大
专项课题（温控装置相关）致力于研发超低温半导体专用温控设备。公司产品主要核心功能指标与主要竞争
对手竞品相比无明显差异。
根据QYResearch数据，以收入口径计算，公司在国内半导体专用温控设备的市场占有率由2018年12.50%
升至2022年35.73%，四年内市占率提升23.23%。市场占有率排名由2018年的第三名上升至2022年第一名，20
22年市占率领先第二名竞争对手约17个百分点。公司半导体专用温控设备已打破国外厂商垄断，成为半导体
专用温控设备领域内主要的国内厂商。
（2）半导体专用工艺废气处理设备
根据QYResearch数据，以收入口径计算，半导体专用工艺废气处理设备国内市场集中度较高，2018年至
2022年国内市占率前六厂商合计市占率水平维持在90%左右，其中公司为唯一一家国内厂商，公司半导体专
用工艺废气处理设备已打破国外厂商垄断，成为半导体专用工艺废气处理设备领域内主要的国内厂商。
（3）晶圆传片设备
公司进入晶圆传片设备前，该领域市场份额主要由国外厂商主导，国外厂商主要以瑞斯福公司、平田公
司为代表，国内厂商市场份额占比极低。公司进入该细分领域后，逐步研发开发出三代晶圆传片设备，并从
研发实验阶段逐步进入量产。
公司在晶圆传片设备领域已形成半导体晶圆传控技术、晶圆翻片技术、X-θ自动寻心算法、微晶背接触
传控技术、晶圆区域检测技术五项核心技术。关于公司晶圆传片设备的核心技术情况，中科合创（北京）科
技成果评价中心于2022年11月出具科学技术成果评价报告和科学技术成果评价证书，其认定晶圆传片设备整
体技术达到国际先进水平。
报告期内公司晶圆传片设备销售量持续增长，市场份额逐步扩大。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体下游需求保持高速增长
目前，中国是全球最主要的半导体消费市场之一和电子信息产品的重要生产基地，半导体市场需求以及
工业制造优势驱动全球半导体产能逐步向中国转移。一方面，产能的持续转移将直接刺激半导体生产线投资
，进而为半导体专用设备创造了巨大的市场空间；另一方面，全球产能向中国转移也促使相关生产工艺不断
完善提高，促进中国半导体产业专业人才的培养以及行业配套的不断发展，半导体产业环境的持续优化也将
间接带动半导体专用设备制造产业的扩张与升级。
近年来，云计算、物联网和机器人产业发展迅速，各类智能化、网络化的新型消费电子品不断涌现，上
述产业已成为半导体下游需求强劲增长点。在人工智能、云计算等战略新型产业发展的推动下，半导体的需
求将持续增加。
（2）半导体设备国产化是集成电路产业国产替代的核心
伴随着我国半导体终端产品消费量的急剧增长以及全球半导体产能向中国大陆转移，我国半导体产业发
展迅速，进而推动了市场对半导体专用设备的需求。但是当前我国巨大的半导体设备市场需求与有限的国产
设备供给能力形成明显反差，半导体专用设备依然严重依赖于进口。在当前外部环境复杂多变背景下，我国
半导体设备的进口受限，半导体设备进口依赖已经严重阻碍我国半导体行业的自主发展。
目前，我国半导体产业链正逐步走向成熟，在某些细分领域，半导体设备厂商已经形成一定的技术突破
并形成成熟产品。从节约设备成本、提高设备性价比、实现对半导体设备的定制要求以及更高质量的售后服
务的角度考虑，国产半导体设备已成为国内半导体厂商的重要选择。
（3）国家对半导体行业的政策扶持
作为信息技术产业的核心，集成电路已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，公司所处
的半导体设备行业是国家产业政策重点鼓励和扶持的行业。近年来，政府开始大力支持集成电路产业发展，
先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》和“国家重大科技专项”等政策，明确指出集成电路产业是
信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。相关扶持政策
的密集出台明确显示了政策扶持半导体产业的决心。与此同时，国家及地方集成电路产业基金纷纷设立，已
实施项目覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料、生态建设各环节。我国半导体专用设备行业迎来了前所
有未有的政策契机。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
通过多年的技术研发，公司在主要产品领域自主研发掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能
、产能。公司拥有的核心技术在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。
1、半导体专用温控设备核心技术概况
中科合创（北京）科技成果评价中心于2022年2月出具科学技术成果评价报告和科学技术成果评价证书
，认定公司半导体专用温控设备整体技术达到国际先进水平，其中宽温区温度控制精度处于国际领先水平。
2、半导体专用工艺废气处理设备核心技术概况
中科合创（北京）科技成果评价中心于2022年11月出具科学技术成果评价报告和科学技术成果评价证书
，其认定公司主要产品燃烧式半导体专用工艺废气处理设备整体技术达到国际先进水平。
3、晶圆传片设备核心技术概况
中科合创(北京)科技成果评价中心于2022年11月出具科学技术成果评价报告和科学技术成果评价证书,
其认定晶圆传片设备整体技术达到国际先进水平。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）掌握核心技术，研发能力突出
公司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，高度重视核心技术的自主研发与创新，截至2023
年12月31日，公司应用于主营业务的发明专利94项，研发创新成果显著。
在半导体专用温控设备的研发中，公司自主研发并掌握了制冷控制技术、精密控温技术、节能技术等核
心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道工序环节温度的快速切换和精准控温。在半导体专用工艺废
气处理设备的研发中，自主设计等离子（Plasma）发生器及控制单元、燃烧点火装置等核心工艺器件，掌握
低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密封技术和系统设计算法等核心技术，实现国产半导体专用工艺
废气处理设备的技术突破。在晶圆传片设备的研发中，公司自主研发并掌握了晶圆自动寻心装置技术、晶圆
传控技术、晶圆翻片技术和微晶背接触传控技术等核心技术。目前，公司整体技术水平处于国内领先、国际
先进水平。
（2）定制化产品，满足客户多样化需求
公司的半导体专用温控设备型号现已涵盖逻辑芯片、存储芯片等领域的应用，对28nm、14nm逻辑芯片以
及128层、192层存储芯片领域均有良好的表现，温控范围从-70℃到120℃，空载温控精度为±0.05℃，运行
状态下温控精度为±0.5℃，温控范围、温控精度和冷却能力均处于世界先进水平，并领先于国内其他厂商
，能够适配多种晶圆制造设备的定制化要求。
公司的半导体专用工艺废气处理设备有燃烧式、等离子式和电加热式，可处理氢气、硅烷气体、碳氟气
体、三氟化氮、三氟化氯等全氟化物气体、易燃易爆性气体、酸性气体、有毒有害性气体。为适应不同晶圆
制造客户的需求，公司的半导体专用工艺废气处理设备在处理容量、进气口数量以及燃料类型等方面又进行
了多机型扩展，满足了客户的不同需求。
晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能是基于自主研发的底层特性，能够通过调整底层特性快速响应客
户的定制化需求。
（3）客户资源稳定
半导体制造行业技术工艺复杂且资本投入较大，对半导体设备的技术水平、可靠性和安全性有着严格的
要求，因此对设备供应商的选择设置了严格的控制程序。经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体
专用设备已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等行业知名半导体
制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司根据上述企业的使用反馈情况，对客户在核心工艺需求和技
术发展趋势等方面有着更深刻的理解，能够根据客户需求并基于现有的技术储备进行产品研发，快速响应客
户定制化需求。因此，公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口
碑，与主要客户有着稳定的合作关系。
（4）客户服务与响应能力突出
随着半导体制造技术、设备的复杂化、精细化，半导体制造企业对于供应商产品的稳定性及服务、响应
能力提出了更高的要求。公司产品质量可靠，可以稳定、持续的为客户提供高效服务。为更好的服务客户，
增强客户对国产设备的信心，公司在主要客户所在地建立了本土化的服务团队，长期驻扎客户现场，跟踪公
司产品运行情况，提高售后服务的响应速度和服务水平。同时，售后人员在客户现场可以更深入了解公司产
品的运行环境、客户需求及产品后续更新的需求，对客户提出的方案优化、技术调整等要求，提供快速响应
的技术支持和客户售后维护，有利于公司产品的后续更新换代，以增强公司产品的竞争力。公司凭借领先的
研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。
五、报告期内主要经营情况
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