经营分析☆ ◇688652 京仪装备 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体专用温控设备(产品) 3.26亿 64.61 1.09亿 70.74 33.31
半导体专用工艺废气处理设备(产品) 1.50亿 29.72 3852.66万 25.06 25.65
零配件及支持性设备(产品) 1491.40万 2.95 401.00万 2.61 26.89
晶圆传片设备(产品) 854.74万 1.69 61.86万 0.40 7.24
维护、维修等服务(产品) 516.71万 1.02 183.24万 1.19 35.46
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.05亿 100.00 1.54亿 100.00 30.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备(行业) 7.42亿 100.00 2.85亿 100.00 38.35
─────────────────────────────────────────────────
半导体专用温控设备(产品) 4.61亿 62.05 1.81亿 63.44 39.21
半导体专用工艺废气处理设备(产品) 2.16亿 29.13 9092.45万 31.94 42.06
零配件及支持性设备(产品) 5134.63万 6.92 1004.85万 3.53 19.57
维护、维修等服务(产品) 1413.08万 1.90 310.35万 1.09 21.96
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 7.42亿 100.00 2.85亿 100.00 38.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.42亿 100.00 2.85亿 100.00 38.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.30亿 100.00 1.68亿 100.00 39.09
─────────────────────────────────────────────────
半导体专用温控设备(业务) 2.89亿 67.17 1.13亿 66.97 38.98
半导体专用工艺废气处理设备(业务) 1.21亿 28.12 5046.70万 30.01 41.73
零配件及支持性设备(业务) 1477.89万 3.44 347.17万 2.06 23.49
维护、维修等服务(业务) 549.15万 1.28 159.89万 0.95 29.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.53亿 98.34 2.61亿 99.35 39.98
其他业务(地区) 1105.05万 1.66 169.77万 0.65 15.36
─────────────────────────────────────────────────
半导体专用温控设备(业务) 3.17亿 47.72 1.37亿 52.06 43.17
半导体专用工艺废气处理设备(业务) 2.27亿 34.18 1.06亿 40.17 46.51
零配件及支持性设备(业务) 6988.35万 10.53 1135.60万 4.32 16.25
维护、维修等服务(业务) 1997.58万 3.01 400.06万 1.52 20.03
晶圆传片设备(业务) 1922.27万 2.90 334.30万 1.27 17.39
技术服务(业务) 1105.05万 1.66 169.77万 0.65 15.36
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.59亿元，占营业收入的61.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 18221.04│ 24.55│
│客户二 │ 8866.61│ 11.95│
│客户三 │ 7366.55│ 9.92│
│客户四 │ 7011.66│ 9.45│
│客户五 │ 4433.42│ 5.97│
│合计 │ 45899.28│ 61.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.68亿元，占总采购额的37.72%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 10096.22│ 14.23│
│供应商二 │ 4880.15│ 6.88│
│供应商三 │ 4132.57│ 5.82│
│供应商四 │ 4066.67│ 5.73│
│供应商五 │ 3589.98│ 5.06│
│合计 │ 26765.59│ 37.72│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、所属行业及确定依据
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、
半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。根据《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），公司属于“专用设备制造业”（行业代码：C35）中的“电子和电工机械专业设备制造
”（行业代码：C356）中的“半导体器件专用设备制造”（行业代码：C3562）。根据国家统计局颁布的《
战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新
型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”，属于《重点产品与服务目录》中的“集成电路
生产线设备”。公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。
2、半导体设备行业概况
半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心是设备和材料。半导体制造流程主要
包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。按制造流程区分，半导体设备可分为前道设备和后道设
备，前道设备是晶圆制造设备，负责芯片的核心制造，后道设备是封装测试设备，负责芯片的包装和整体性
能测试。公司的主营产品半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备以及晶圆传片设备，作为半导
体前道制造不可或缺的一部分，对于半导体制造至关重要。
半导体技术的进步以及产品不断的迭代使得市场对于半导体设备的要求越来越高。我国半导体产品严重
依赖进口的原因在于我国本土半导体行业设计和制造能力不足，这也是半导体生产过程中壁垒较高的两个环
节。目前中国集成电路产业快速发展，但国产设备的国产化率仍较低，集成电路产业有着较强的国产替代需
求。
3、公司所在细分行业概况
（1）公司所在细分行业基本情况
半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备可应用于半导体制程各环节，应用
领域较为广泛，属于半导体制造必需的设备。
半导体专用温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节。半导体专用
工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节。晶圆传片设备主要用于半导体制程各工艺环节之间的
晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂。
（2）公司所在细分行业市场前景
半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动。公司的半导体专用设备为半导体生产过程
提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设
备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。
当前全球半导体产业正处于产业转移期，芯片制造逐渐向新兴国家转移。近些年来，我国集成电路产业
开始进入大规模发展建设时期，行业基础设施和企业规模不断扩大，集成电路产业投资支出增多。
在集成电路产业资本支出中，最大的资本支出来自于半导体设备，而在半导体设备资本支出中，晶圆制
造设备占比最高。
2015年以来，我国大陆大规模兴建晶圆厂。随着晶圆厂的兴建，下游晶圆制造厂商对包括半导体专用温
控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设
备行业进入高速发展阶段。
（二）主营业务情况
1、公司主要产品情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、
半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司自成立以来，主营业务
未发生重大变化。
公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。
公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的12英寸集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm
以下为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线；在3DNAND存储芯片领域，12
8层以上（含128层）为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的192层3DNAND存储芯片制造产线。
2、主要经营模式
（1）盈利模式
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游半导体领域公司销售半导体专用温
控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收
入主要来源于半导体专用设备产品的销售。
（2）采购模式
公司采购的原材料种类繁多，主要类别包括电器装置类、电气元件类、机械标准件类、机械加工件类、
化学制品类、仪器仪表类等，其中，部分电器装置类零部件及机械加工件等核心零部件由供应商依据公司提
供的图纸自行采购原材料并完成定制加工后向公司供应。
为加强对供应商的管理及筛选，公司采购中心会同品质中心、研发中心及运营效率中心下属的生产部等
相关部门对供应商进行遴选和评估，考察供应商的资质实力、产品质量情况、供货及时性等方面，经审核通
过后确定合格供应商名录，并跟踪考核进行持续更新。目前，公司已与主要供应商建立了长期稳定的合作关
系。
公司通过与供应商签署采购合同的方式开展采购业务。采购部根据生产、研发等部门提交并经公司批准
采购信息文件（如采购申请单等），综合考虑公司现有生产安排、销售订单、原材料库存、研发需求等情况
安排采购计划，按要求在合格供应商名录中选择供应商并进行询价、比价，确定最终合格供方后进行采购。
采购物资送达后，品质中心进行到货检验，检验合格后由采购中心及生产部办理入库手续，完成采购。
（3）研发模式
公司主要采用自主研发模式，逐步取得了半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传
片设备系列重要研发成果。公司遵循行业惯用研发模式，产品研发流程严格按照公司设计的研发流程执行。
公司研发流程主要包括预研阶段、设计开发需求输入、计划阶段、设计开发阶段、验收阶段、研发样机入库
阶段、客户端验证（Demo）、生产导入阶段、收尾阶段。
①预研阶段/设计开发需求输入/计划阶段
根据市场及客户需求，公司研发中心结合产品实际应用、产品生命周期维护阶段优化等需求形成设计开
发需求。设计开发负责人负责组织市场调研，同时对该领域的知识产权信息、相关文献及其他信息进行检索
，分析项目的技术发展状况、知识产权状况和竞争对手状况等，保证研究投入的合理性，并将调研结果形成
立项申请书。运营效率中心下属的项目管理部对立项申请书进行评审，立项评审通过后，设计开发负责人根
据要求成立项目研发小组。
②设计开发阶段/验收/样机入库阶段
研发人员整合设计开发预研需求、设计开发需求和立项申请书，进行设计和开发。研发中心内部对设计
开发进行评审，通过评审后需根据评审的技术要求制作样机，并进行样机实验和所需的可靠性实验，作为本
次设计和开发的验证依据。样机完成设计研发开发后，技术负责人需对设计开发过程进行确认，生成设计开
发输出清单（包括设计的评审报告、会议纪要和可靠性验证报告等）。
设计开发完成后，研发中心向项目管理部提交验收申请，由项目管理部组织验收工作，对样机进行测试
与检验。完成测试检验活动后，由项目管理部组织项目验收会对涉及开发输出是否满足输入的要求进行评审
，评审通过后研发样机入库。
③Demo/生产导入阶段/收尾阶段
验证评审通过后，由研发中心主导，生产、品质、采购等多部门开展生产导入，形成作业装配图、生产
流程工序卡、产品技术规范等文件。产品达到量产总体评审后，研发中心将产品过程文件移交生产部。项目
收尾阶段由项目管理部组织项目结项进行评审与项目复盘。
（4）生产模式
公司销售中心汇总市场信息，并根据客户需求形成销售订单。销售订单签署后，公司销售、采购、生产
部召开月度投产会议，讨论投产计划，形成投产计划并经公司批准通过后执行。公司生产部根据投产计划安
排生产，按照投产物料需求领取物料，并根据装配指导和工艺文件对生产组件、半成品等进行组装和装配，
品质中心对生产过程进行监督。装配完成后由生产部进行产品调试，调试合格后品质中心对产品进行检验，
检验通过后完成产成品入库。
在保证核心技术安全的情况下，公司将部分组装环节交由第三方负责。第三方完成组装后，将产品交付
给公司，由公司负责调试和测试。调试合格后品质中心对产品进行检验，检验通过后完成产成品入库。
公司高度重视产品质量和交付效率，根据生产进度情况不断调整优化生产过程，确保产品和服务满足客
户需求。
（5）销售模式
报告期内，公司采用直销模式销售产品，通过商务谈判或招投标等方式获取销售订单。直销模式可减少
产品中间流通环节与成本，贴近市场并有助于及时深入了解客户需求，有利于控制产品销售风险和及时接收
客户反馈，以便于更好、更迅速的服务客户。公司在销售的过程中重点突出技术领先、性价比高、服务优良
的综合优势，及时跟进行业发展趋势，适时推出新产品以满足客户需要。公司的销售程序一般包括市场调查
与推介、客户需求确认、产品报价、销售订单签署、合同执行、合同回款、产品安装调试及售后服务等步骤
。
公司设有销售中心负责市场开发和产品销售，同时售后部的服务工程师在主要客户所在地驻场工作，便
于及时响应客户需求，负责公司产品的安装、调试、维保、维修和技术咨询。经过多年努力，凭借优质的产
品和售后服务，公司已与多家国内主流集成电路制造商建立了良好的合作关系。
（6）公司采用目前经营模式的原因及未来变化趋势
公司结合国家产业政策、上下游发展状况、市场供需情况、自身主营业务及发展阶段等因素，形成了目
前的经营模式。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，业务快速发展，公司经营模式未发生重大
变化，在可预见的未来亦不会发生重大变化。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
通过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环
节提供生产效率更高的设备。公司拥有的核心技术在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争
力。
2.报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司已获专利及软件著作权等共计315项，其中发明专利101项。报告期内获得的
知识产权列表
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）掌握核心技术，研发能力突出
公司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，高度重视核心技术的自主研发与创新，截至2024
年6月30日，公司应用于主营业务的发明专利101项，研发创新成果显著。
在半导体专用温控设备的研发中，公司自主研发并掌握了制冷控制技术、精密控温技术、节能技术等核
心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道工序环节温度的快速切换和精准控温。在半导体专用工艺废
气处理设备的研发中，自主设计等离子（Plasma）发生器及控制单元、燃烧点火装置等核心工艺器件，掌握
低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密封技术和系统设计算法等核心技术，实现国产半导体专用工艺
废气处理设备的技术突破。在晶圆传片设备的研发中，公司自主研发并掌握了晶圆自动寻心装置技术、晶圆
传控技术、晶圆翻片技术和微晶背接触传控技术等核心技术。目前，公司整体技术水平处于国内领先、国际
先进水平。
（2）定制化产品，满足客户多样化需求
公司的半导体专用温控设备型号现已涵盖逻辑芯片、存储芯片等领域的应用，对28nm、14nm逻辑芯片以
及128层、192层存储芯片领域均有良好的表现，温控范围从-70℃到120℃，空载温控精度为±0.05℃，运行
状态下温控精度为±0.5℃，温控范围、温控精度和冷却能力均处于世界先进水平，并领先于国内其他厂商
，能够适配多种晶圆制造设备的定制化要求。
公司的半导体专用工艺废气处理设备有燃烧式、等离子式和电加热式，可处理氢气、硅烷气体、碳氟气
体、三氟化氮、三氟化氯等全氟化物气体、易燃易爆性气体、酸性气体、有毒有害性气体。为适应不同晶圆
制造客户的需求，公司的半导体专用工艺废气处理设备在处理容量、进气口数量以及燃料类型等方面又进行
了多机型扩展，满足了客户的不同需求。
晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能是基于自主研发的底层特性，能够通过调整底层特性快速响应客
户的定制化需求。
（3）客户资源稳定
半导体制造行业技术工艺复杂且资本投入较大，对半导体设备的技术水平、可靠性和安全性有着严格的
要求，因此对设备供应商的选择设置了严格的控制程序。经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体
专用设备已成功进入多家行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司根据上述企业的使
用反馈情况，对客户在核心工艺需求和技术发展趋势等方面有着更深刻的理解，能够根据客户需求并基于现
有的技术储备进行产品研发，快速响应客户定制化需求。因此，公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在
行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。
（4）客户服务与响应能力突出
随着半导体制造技术、设备的复杂化、精细化，半导体制造企业对于供应商产品的稳定性及服务、响应
能力提出了更高的要求。公司产品质量可靠，可以稳定、持续的为客户提供高效服务。为更好的服务客户，
增强客户对国产设备的信心，公司在主要客户所在地建立了本土化的服务团队，长期驻扎客户现场，跟踪公
司产品运行情况，提高售后服务的响应速度和服务水平。同时，售后人员在客户现场可以更深入了解公司产
品的运行环境、客户需求及产品后续更新的需求，对客户提出的方案优化、技术调整等要求，提供快速响应
的技术支持和客户售后维护，有利于公司产品的后续更新换代，以增强公司产品的竞争力。公司凭借领先的
研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。
四、经营情况的讨论与分析
经过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术，致力于为集成电路制造环
节提供生产效率更高的设备。截至2024年6月30日，公司已获专利及软件著作权等共计315项，其中发明专利
101项，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少
数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。
公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干
关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3
DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造
中若干关键步骤的大规模量产。
公司自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设备工艺性能。公司产品已广
泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。
公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。
自设立以来，公司获得北京市科学技术进步奖二等奖、北京市科学技术奖三等奖、2022北京高精尖企业
100强、机械工业科学技术奖（科技进步奖）三等奖、中国机械工业科学技术奖三等奖、国家级专精特新“
小巨人”企业、“中国创翼”创业创新大赛北京市选拔赛一等奖、北京市企业技术中心、北京市知识产权试
点单位等多项重要荣誉。与此同时，公司积极承担国家级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业关键产
品和技术的攻关与突破。
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