经营分析☆ ◇688653 康希通信 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.58亿 78.83 5795.25万 79.18 22.44
境外（含中国港澳台）(地区) 6934.52万 21.17 1523.81万 20.82 21.97
─────────────────────────────────────────────────
Wi-Fi射频前端模组(业务) 3.10亿 94.52 6672.02万 91.16 21.55
IoT射频前端模组(业务) 1448.60万 4.42 577.24万 7.89 39.85
其他(业务) 244.41万 0.75 45.79万 0.63 18.73
音频IoT模组(业务) 102.83万 0.31 24.02万 0.33 23.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 5.23亿 100.00 1.14亿 100.00 21.77
─────────────────────────────────────────────────
WiFi FEM(产品) 5.03亿 96.17 1.09亿 95.86 21.70
音频IOT模组(产品) 1287.46万 2.46 247.44万 2.17 19.22
IOT FEM(产品) 439.82万 0.84 210.82万 1.85 47.93
其他产品(产品) 275.63万 0.53 12.33万 0.11 4.47
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.15亿 79.31 8200.67万 72.06 19.78
境外（含中国港澳台）(地区) 1.08亿 20.69 3179.78万 27.94 29.39
─────────────────────────────────────────────────
买断式经销客户(销售模式) 2.80亿 53.50 6277.59万 55.16 22.44
直销客户(销售模式) 1.52亿 28.99 2189.64万 19.24 14.45
代理式经销客户(销售模式) 9152.92万 17.51 2913.22万 25.60 31.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.73亿 77.15 2676.90万 53.74 15.45
境外（含中国港澳台）(地区) 5129.38万 22.85 2303.87万 46.26 44.92
─────────────────────────────────────────────────
Wi-Fi射频前端模组(业务) 2.23亿 99.49 4950.66万 99.40 22.16
其他产品(业务) 59.35万 0.26 4.93万 0.10 8.30
IoT射频前端模组(业务) 55.53万 0.25 25.18万 0.51 45.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.11亿 99.12 1.13亿 97.07 27.52
其他业务(行业) 365.34万 0.88 341.73万 2.93 93.54
─────────────────────────────────────────────────
Wi-Fi FEM(产品) 3.80亿 91.64 9365.25万 80.31 24.63
IoT FEM(产品) 2341.97万 5.64 1561.63万 13.39 66.68
其他业务(产品) 1128.41万 2.72 734.86万 6.30 65.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.73亿 65.70 6371.93万 54.64 23.37
境外（含中国港澳台）(地区) 1.39亿 33.42 4948.07万 42.43 35.68
其他业务(地区) 365.34万 0.88 341.73万 2.93 93.54
─────────────────────────────────────────────────
买断式经销客户(销售模式) 1.82亿 43.81 4889.91万 41.93 26.90
直销客户(销售模式) 1.23亿 29.54 2894.59万 24.82 23.61
代理式经销客户(销售模式) 1.07亿 25.77 3535.51万 30.32 33.06
其他业务(销售模式) 365.34万 0.88 341.73万 2.93 93.54
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.07亿元，占营业收入的77.76%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 25231.52│ 48.26│
│第二名 │ 7686.69│ 14.70│
│第三名 │ 3050.38│ 5.83│
│第四名 │ 2428.01│ 4.64│
│第五名 │ 2262.01│ 4.33│
│合计 │ 40658.61│ 77.76│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.75亿元，占总采购额的76.26%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 18038.08│ 28.95│
│第二名 │ 17582.78│ 28.22│
│第三名 │ 4723.34│ 7.58│
│第四名 │ 3629.32│ 5.83│
│第五名 │ 3535.87│ 5.68│
│合计 │ 47509.39│ 76.26│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业情况
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所
处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公
司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产
业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
（2）行业基本特点
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集
型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、
性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。
经过十余年的“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业
为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集
成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会的报告，2024年中国集成电路设计业销售额为
6619.5亿元，同比增长21.00%，保持平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也
不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.93%上升到2024年的
45.90%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。
根据InternationalDataCorporation（IDC）公司预测，预计2025年半导体市场规模将增长15.2%。根据
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，半导体产品中的集成电路市场销售额预计在2025年增长12.3%；集
成电路中的模拟电路，预计2025年增长4.7%，达到831.57亿美元。但是2025年全球经济仍然充满不确定性，
美国威胁提高进口关税，其他国家也表示可能征收报复性关税，提高关税将增加消费者成本，可能导致需求
下降或通胀上升。
市场规模方面，据MordorIntelligence的行业报告预测，Wi-Fi的全球市场将从2024年开始显著扩张，
预计到2029年将达到313.8亿美元，预测期内的复合年增长率为14.19%。其中，Wi-Fi6正在快速成为市场的
主导技术，预计其将占据主要市场份额。Wi-Fi7已于2025年进入规模商用阶段，其高吞吐量（46Gbps）、低
时延（<5ms）特性驱动企业级需求爆发。报告预测Wi-Fi7市场规模将从2024年的8.8亿美元增至2029年的60.
7亿美元（复合年增长率47.32%），实际进展已超预期。
在应用领域，Wi-Fi拥有广泛前景，尤其在消费电子、智能家居、智能办公、公共热点、智慧城市和工
业自动化等方面。随着家庭网络中智能设备数量的激增，对射频前端支持高密度连接与动态带宽分配的需求
日益增加；在工业场景中，无线设备需在复杂电磁环境下保持稳定通信，这推动了企业开发抗干扰能力更强
的定制化解决方案。其高速度、大容量和低延迟特性，使Wi-Fi技术成为支撑现代智能设备和带宽密集型应
用的理想选择，如高清视频流、在线游戏、AR/VR等。未来，Wi-Fi将继续推动无线通信技术的创新和应用。
Wi-Fi预计将与蜂窝技术形成互补，共同为用户提供无缝的高速网络体验。自2023年世界无线电通信大会确
定6GHz频段相关规划，以及2024年1月Wi-Fi联盟正式推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划以来，众多设备制造商
和网络设备供应商已积极响应，如移远通信于2024年1月9日推出支持Wi-Fi7技术的通信模组，联发科的Wi-F
i7生态系合作伙伴华硕、联想、TCL等在2024年已有相关产品上市，未来还将有更多厂商跟进并推出新产品
。技术的不断更新将推动Wi-Fi的广泛应用，满足日益增长的无线数据需求，并为用户带来更加丰富和流畅
的无线连接体验。随着技术的普及，Wi-Fi有望在未来几年内成为无线通信市场的主流技术，支撑智能社会
的重要基础设施。
集成电路行业也是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一
个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策
法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的
《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路
产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年国务院颁布的《关于新时
期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、2021年国家发改委发布的《中华人民共和国
国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”
数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能
力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。2023年11月，国家无线电办公室印发《采用IEEE802.11
be技术标准的无线局域网设备型号核准技术要求及测试方法》，明确了Wi-Fi7的国家技术标准和测试方法，
为Wi-Fi7技术的全面商用化铺平了道路。Wi-Fi7相关网络设备将进一步增强Wi-Fi网络的功能和性能，包括
更高的数据传输速率、更低的延迟和更好的网络覆盖范围，并逐步取代Wi-Fi6相关网络设备。2023年12月，
国家发改委修订发布了新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》，明确将“集成电路设计”等列为鼓励
类发展的项目。2024年1月，工信部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国
科学院联合发布《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见》，深入推进5G、算力基
础设施、工业互联网、物联网、车联网、千兆光网等建设，前瞻布局6G、卫星互联网、手机直连卫星等关键
技术研究，构建高速泛在、集成互联、智能绿色、安全高效的新型数字基础设施。2024年2月，国务院印发
《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，将积极支持集成电路、生物医药、高端装
备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单。2024年8月，工业和信息化部等十一部门发布《关于推动
新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》，提出推动农村地区5G和光纤网络建设，持续建设低中高速协
同发展移动物联网体系，推进“5G+工业互联网”规模部署等内容，深入推进工业互联网建设进程。2024年1
1月，工业和信息化部联合中央网信办等12部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，提出到2027
年实现物联网终端连接数突破1亿，打造“5G+工业互联网”升级版，推进“5G+工业互联网”高质量发展和
规模化应用。加速5G+工业互联网重点产品研发推广，加快新型工业网络建设。2024年12月，工业和信息化
部办公厅印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》，发展新质生产力，推进新型工业化，进
一步巩固提升“5G+工业互联网”512工程实施成效，加快5G与工业的融合渗透，推动“5G+工业互联网”在
更广范围、更深程度、更高水平上创新发展，有力支撑制造强国和网络强国建设。
在2025年全国及地方政府工作报告中，集成电路产业发展也被列为优先任务。2025年1月北京市政府工
作报告中提出，强化科技创新策源功能，大力推进集成电路等九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，
推动集成电路重点项目产能爬坡，完善产业支持政策。上海市政府工作报告中提出，推动产业转型升级，深
入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。广东省政府工作报告中提出，将围
绕集成电路等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心软件攻关工程，打造中国集成电路第三
极。
国家和各地区一系列政策的提出，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集
成电路产业的决心。集成电路行业已成为举全国之力重点发展的方向，处在国家战略高度，未来将继续朝着
技术创新、国产替代和产业链协同发展的方向前进，为国家的经济和科技发展提供坚实的基础。
中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续
发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背
景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力
。不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。
国际上，Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场
地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有较完整的产
品线布局与很强的产品竞争力。在射频前端市场中，目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商占据
主导地位。
（3）主要技术门槛
集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节
，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁
垒，构建了企业的核心竞争优势。
集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特
点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和
积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅
有少数国际巨头参与多领域竞争。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在Wi-Fi通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额，立积
电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够
公开获取的资料，公司Wi-FiFEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规
模相对较低。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为无线网络设备行业，使用Wi-Fi通信技术实现网络连
接。因此整个行业的发展和趋势与Wi-Fi通信技术的发展情况息息相关。
高通、联发科、博通等业界巨头纷纷推出了各自的Wi-Fi7无线连接解决方案，标志着无线通信技术的新
一轮革命已经到来，同时射频前端芯片平均用量及单颗产品价格都有所提升。新的协议也对射频前端芯片厂
商设置了更高的技术准入门槛，芯片设计难度更高，想要在技术壁垒较高的Wi-Fi射频前端领域布局，只有
推出更高功率、更高线性度、更低功耗、性能卓越、质量稳定的产品，才能在市场竞争中与国际领先厂商较
量。
Wi-Fi由电气和电子工程师协会(IEEE)开发，该组织负责制定Wi-Fi标准。IEEE802.11be，被称为极高吞
吐量（EHT），是IEEE802.11标准指定的Wi-Fi7。作为最新一代Wi-Fi技术标准，它集合了320MHz频宽、4096
-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到46Gbps，是Wi-Fi6的4倍以上。Wi-Fi7的时延相比前
代也有明显下降，可以达到5ms。2023年11月28日国家无线电办公室印发了《关于采用IEEE802.11be技术标
准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，标志着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准；国际Wi-F
i联盟组织（WFA）于2024年1月8日，正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划。Wi-Fi7新性能提升重点在Wi-
Fi6E的基础上，320MHz超宽频段（需符合各国频谱政策），4096-QAM高阶调制技术多资源单元分配（Multi-
RU），多链路聚合（MLO，Multi-LinkOperation），增强型MU-MIMO（支持16条空间流），协同多AP传输（
如CoordinatedBeamforming）。
目前市场上已经有越来越多可以支持Wi-Fi7的新设备。下一代标准IEEE802.11bn（UHR，UltraHighReli
ability）正在开发中，该标准聚焦工业物联网与XR场景的超高可靠性通信，业界普遍预期其最终将被Wi-Fi
联盟命名为Wi-Fi8，预计2027年底行业首批产品上市，2028年9月完成标准定稿。
公司作为一家专注于Wi-Fi射频前端芯片研发的公司，成功地将自研非线性射频前端芯片Wi-Fi7应用于
博通、高通的Wi-Fi7平台参考设计中，并配合联发科（MTK）Wi-Fi7新平台获得了MTK平台的射频前端器件DR
L资质认证。至此，公司已实现国内企业中率先对全球三大主芯片平台的完整覆盖，为下半年大规模量产及
客户导入奠定坚实基础。当今市场Wi-Fi7作为一个新兴产业标准出现在用户的面前。Wi-Fi新技术将赋能新
产业，例如8KA/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术
等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变为“可能”。
2023年5月，工业和信息化部、教育部、公安部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共
建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，进一步提出提升电信基础设施共建共享的要求。固定
宽带接入网逐渐告别GPON时代，当前基于10GPON的千兆宽带已经成为主流，开始向50GPON平滑演进，接入速
率将向万兆升级，网络延时将进一步缩短，极大提高网络可靠性和稳定性，进一步满足精密自动化控制、远
程医疗等高可靠场景需要。一时间，各知名品牌厂商纷纷推出新款Wi-Fi7路由器或推送Wi-Fi7支持固件，而
手机厂商也在给自家设备陆续OTA（空中下载技术）以增加对Wi-Fi7网络的支持。公司通过与国际知名主芯
片厂商们合作，进行技术对接，验证并被纳入其无线接入平台的参考设计，商业模式上也发生了质的转变。
从过去作为国际厂商替代的国产芯片，转变为主平台官方认证厂商与性能推荐型号。在这一背景下，公司的
产品受到了小米、中兴通讯、TP-LINK等国内知名终端设备厂商的青睐，成功应用于这些厂商最新的无线路
由器和网关设备中，为用户提供高速、稳定的无线连接。2024年，公司的可线性化射频前端芯片成功进入法
国知名电信运营商Free，在Free发布的Wi-Fi7网关设备FreeboxUltra中，与高通Wi-Fi7平台结合，完成大规
模量产出货。这一合作标志着公司迈向国际市场的脚步坚实有力。
展望未来，随着无线通信技术与协议的不断发展，Wi-Fi技术仍将继续保持其在无线通信领域的重要地
位。公司将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市场，为终端客户以及电信运营商提供更加先进
、高效、可靠的射频前端芯片解决方案，以实现公司的长远发展。
(二)主营业务情况
1、主营业务的基本情况
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组
的研发、设计及销售。
射频前端（RFFE）是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee通信等
无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯
片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，
构成射频前端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干
扰信号等功能。
Wi-Fi（WirelessFidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离
远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代
信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
公司主要产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组。由公司自主研发的PA、LNA及
Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-FiFEM的性能对
用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。
公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域
及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通
道技术的采用，推动Wi-FiFEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得射频前端
芯片的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与
技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7等完整Wi-FiFEM产品线组合。公司Wi-Fi6FEM产品在线
性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、
工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多
家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计中，体现了公司较
强的产品技术实力及行业领先性。公司积极进行Wi-Fi7FEM技术及产品研发，已有多款产品完成产业化，同
时凭借自主创新设计、具有低功耗特色的非线性射频前端芯片产品完成了与博通、高通、联发科等多家国际
知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商技术对接以及纳入参考设计的认证工作。公司较早布局Wi-Fi7的设计研发，使
得该技术协议产品相关业务在2024年为行业公认的Wi-Fi7元年即实现快速增长。公司为提高全球市场占有率
，早期便组建了专业的海外业务团队，积极拓展具有发展潜力的海外市场。公司研发的Wi-Fi7产品凭借优异
的性能与具有竞争力的价格优势，迅速赢得海外运营商的青睐。公司Wi-Fi7产品通过了博通、高通、联发科
等知名SoC厂商的参考设计认证，为公司产品突破海外市场奠定了坚实稳固的基础，目前已有数家欧洲、南
亚、东南亚等地区运营商及终端客户采购使用了公司产品，为赢得更多海外市场提供了良好的示范效应。公
司Wi-Fi7产品获得了TP-Link、中兴通讯、吉祥腾达、锐捷、小米等知名客户的青睐。Wi-Fi7产品占上半年
营业收入比例超50%，根据在手订单等情况预测，下半年Wi-Fi7的营收占主营业务收入比将持续上升，成为2
025年业绩增长的发力点。同时，基于对下一代无线通信标准的前瞻布局，公司已于2025年开始了Wi-Fi8（I
EEE802.11bn）产品的预研工作，预计于2026年推出支持协议的样品，配合主芯片公司抢占行业发展先机。
2、主要产品
近年来，得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。
公司已成为国内领先的Wi-FiFEM供应商，也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。
公司产品包括Wi-FiFEM、IoTFEM、无人机用FEM、V2XFEM产品等，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频
开关等射频前端芯片。
Wi-FiFEM的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频后进入发射
链路，通过PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现Wi-Fi信号发射。在接收端，天线接收到Wi-Fi
信号后由LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信
号。
Wi-FiFEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能
耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来
，Wi-FiFEM的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
在物联网领域，智能终端设备一般都会采用Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以上通信方式，以提高
设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协
议的射频前端芯片模组产品，即IoTFEM，由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基本原
理及功能与Wi-FiFEM类似。
(三)主要经营模式
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless模式，即
聚焦集成电路研发、生产与销售的无晶圆生产模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销
售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。
公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出
晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模
组进行性能检测，测试合格后，方可对外销售。
结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司直销客户主
要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式
经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外经销商。通过直
销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售
及服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，全球经济下行压力不减，受美国加征关税影响，全球消费需求受抑制。面对全球政治经
济环境复杂多变、国内行业竞争持续加剧、产品技术更新换代速度不断加快，客户需求日益多样化的严峻考
验，企业发展迎来多重挑战。
中央经济工作会议强调大力发展新质生产力，国家发布的数据基础设施建设指引，为产业发展提供清晰
路径。证监会发布《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》，其中提到，支持人工智能、数据
中心、智慧城市等新型基础设施以及科技创新产业园区等领域项目发行不动产投资信托基金（REITs），这
一政策导向与康希通信“助力无线通信实现智慧城市、万物互联”理念高度契合。公司紧跟市场动态，抓住
行业机遇，从产品布局、技术创新、组织运营管理等方面系统策划和推进，提升经营管理效能，持续提高公
司市场竞争能力。公司将继续以“诚信、匠心、感恩”之企业文化，用心服务客户，共赴双赢未来。
公司自成立以来，一直专注于在射频前端芯片领域的研发与设计工作，致力于研发高性能、高线性度、
高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组。经过多年持续研发投入与技术积累，公司产品涵盖射频前端芯片多
个细分市场，例如Wi-Fi网关类、Wi-Fi终端类、IoT物联网、V2X车联网及低空经济领域等。未来，康希通信
将持续加大研发投入，为Wi-Fi射频前端芯片“中国智造”贡献力量。现就2025年上半年度经营情况报告如
下：
(一)2025年上半年公司经营情况概述
2025年上半年，公司继续坚定奉行成为全球领先的射频前端一线供应商战略目标，以持续提升核心竞争
力、拓展产品线、加强供应链管理、保证合规合法经营为原则，聚焦研发布局、完善与升级产品线，持续推
进产业链升级，充分满足市场客户需求，公司的行业地位和市场份额得到进一步巩固。2025年上半年实现营
业收入32760.94万元，同比增长45.92%，净利润-2473.34万元。其中二季度单季实现营业收入19225.35，同
比增长35.16%，环比增长42.04%；净利润547.03万元，单季度扭亏为盈。由于Wi-Fi7系列产品占公司营业收
入的比例已突破50%，成为上半年业绩增长的核心引擎，2024年研发的新产品进入市场，公司的营业收入实
现了规模性增长；随着与全球射频前端行业龙头企业提起的专利诉讼和337调查进入白热化阶段，2025年上
半年支付的巨额律师费及其他相关费用共计3723.16万元，故净利润仍出现亏损。
公司成功推出了多款Wi-Fi7FEM、IoT物联网及低空经济领域产品，丰富了产品线的同时，行业领先地位
得到巩固、市场份额获得进一步提升。
(二)增强核心竞争力，夯实Wi-FiFEM主营产品
射频前端芯片是无线通信设备中的关键组件，伴随无线通信技术的快速发展，特别是2024年上半年Wi-F
i7协议的发布，射频前端芯片市场呈现出新的增长空间。与此同时，公司也洞察到射频前端芯片激烈的竞争
格局。全球各大厂商在技术创新、市场份额、产业链控制等方面展开激烈角逐。在全球领域，Skyworks、Qo
rvo等凭借其强大的技术累积和市场地位，仍占据主导地位。同时，国内其它厂商也试图通过增加研发投入
、展开价格竞争和提供多元化服务等方式占领市场，试图提高国内市场影响力。
面对国内外复杂的竞争环境，康希通信积极应对。得益于在Wi-FiFEM领域的深厚技术积累，公司通过持
续研发投入，与客户关系维护，Wi-Fi7产品订单量与出货持续取得突破。2025年上半年，公司Wi-Fi7射频前
端芯片订单量同比显著增长，多款高集成FEM在博通Broadcom数个Wi
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