经营分析☆ ◇688653 康希通信 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
Wi-Fi射频前端模组(产品) 3.76亿 95.08 9615.31万 91.60 25.60
IoT射频前端模组(产品) 1357.13万 3.44 510.76万 4.87 37.64
其他(产品) 586.52万 1.48 371.03万 3.53 63.26
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.29亿 83.17 8504.40万 81.02 25.89
境外（含中国港澳台）(地区) 6648.57万 16.83 1992.69万 18.98 29.97
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 6.81亿 99.67 1.63亿 100.59 23.94
其他业务(行业) 226.04万 0.33 -95.58万 -0.59 -42.28
─────────────────────────────────────────────────
Wi-Fi FEM(产品) 6.38亿 93.40 1.48亿 91.45 23.23
IoT FEM(产品) 3781.45万 5.53 1371.74万 8.46 36.28
其他产品(产品) 623.73万 0.91 -10.43万 -0.06 -1.67
音频IoT模组(产品) 102.83万 0.15 24.08万 0.15 23.41
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.24亿 76.65 1.24亿 76.58 23.70
境外（含中国港澳台）(地区) 1.57亿 23.02 3892.17万 24.01 24.74
其他业务(地区) 226.04万 0.33 -95.58万 -0.59 -42.28
─────────────────────────────────────────────────
买断式经销客户(销售模式) 3.59亿 52.48 8268.87万 51.00 23.06
直销客户(销售模式) 1.94亿 28.42 4631.92万 28.57 23.85
代理式经销客户(销售模式) 1.28亿 18.77 3407.34万 21.02 26.56
其他业务(销售模式) 226.04万 0.33 -95.58万 -0.59 -42.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.58亿 78.83 5795.25万 79.18 22.44
境外（含中国港澳台）(地区) 6934.52万 21.17 1523.81万 20.82 21.97
─────────────────────────────────────────────────
Wi-Fi射频前端模组(业务) 3.10亿 94.52 6672.02万 91.16 21.55
IoT射频前端模组(业务) 1448.60万 4.42 577.24万 7.89 39.85
其他(业务) 244.41万 0.75 45.79万 0.63 18.73
音频IoT模组(业务) 102.83万 0.31 24.02万 0.33 23.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 5.23亿 100.00 1.14亿 100.00 21.77
─────────────────────────────────────────────────
WiFi FEM(产品) 5.03亿 96.17 1.09亿 95.86 21.70
音频IOT模组(产品) 1287.46万 2.46 247.44万 2.17 19.22
IOT FEM(产品) 439.82万 0.84 210.82万 1.85 47.93
其他产品(产品) 275.63万 0.53 12.33万 0.11 4.47
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.15亿 79.31 8200.67万 72.06 19.78
境外（含中国港澳台）(地区) 1.08亿 20.69 3179.78万 27.94 29.39
─────────────────────────────────────────────────
买断式经销客户(销售模式) 2.80亿 53.50 6277.59万 55.16 22.44
直销客户(销售模式) 1.52亿 28.99 2189.64万 19.24 14.45
代理式经销客户(销售模式) 9152.92万 17.51 2913.22万 25.60 31.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2026-06-30
前5大客户共销售2.99亿元，占营业收入的75.64%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 29877.86│ 75.64│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.55亿元，占总采购额的78.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16545.63│ 28.42│
│第二名 │ 16406.13│ 28.18│
│第三名 │ 6966.91│ 11.97│
│第四名 │ 3630.27│ 6.24│
│第五名 │ 1954.57│ 3.36│
│合计 │ 45503.51│ 78.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所属行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业情况
公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所
处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公
司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产
业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。
（2）行业基本特点
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集
型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、
性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。
经过十余年的“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业
为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域之一，是我
国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会2026年6月发布的行业统计数据，2025年
中国集成电路设计业销售额为8261.1亿元，同比增长24.8%，保持平稳增长态势。除了行业规模显著增长外
，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从20
16年的37.9%上升到2025年的47.7%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。
根据InternationalDataCorporation（IDC）公司2026年4月预测，2026年全球半导体市场规模将达1.29
万亿美元。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年6月预测，2026年全球半导体市场销售额预计同比
增长89.9%至1.51万亿美元，其中集成电路板块中模拟电路预计同比增长10%。当前全球宏观贸易环境仍存在
不确定性，美国自2026年1月起针对高端AI芯片实施专项进口关税政策，关税及出口管制政策抬升产业链采
购成本，或对终端市场需求、全球通胀水平形成扰动。
市场规模方面，据MordorIntelligence的行业报告预测，Wi-Fi的全球市场将从2024年开始显著扩张，
预计到2029年将达到313.8亿美元，预测期内的复合年增长率为14.19%。其中，Wi-Fi6正在快速成为市场的
主导技术，预计其将占据主要市场份额。Wi-Fi7已于2025年进入规模商用阶段，其高吞吐量（46Gbps）、低
时延（<5ms）特性驱动企业级需求爆发。报告预测Wi-Fi7市场规模将从2024年的8.8亿美元增至2029年的60.
7亿美元（复合年增长率47.32%），实际进展已超预期。
在应用领域，Wi-Fi拥有广泛前景，尤其在消费电子、智能家居、智能办公、公共热点、智慧城市和工
业自动化等方面。随着家庭网络中智能设备数量的激增，对射频前端支持高密度连接与动态带宽分配的需求
日益增加；在工业场景中，无线设备需在复杂电磁环境下保持稳定通信，这推动了企业开发抗干扰能力更强
的定制化解决方案。其高速度、大容量和低延迟特性，使Wi-Fi技术成为支撑现代智能设备和带宽密集型应
用的理想选择，如高清视频流、在线游戏、AR/VR等。未来，Wi-Fi将继续推动无线通信技术的创新和应用。
Wi-Fi预计将与蜂窝技术形成互补，共同为用户提供无缝的高速网络体验。自2023年世界无线电通信大会确
定6GHz频段相关规划，以及2024年1月Wi-Fi联盟正式推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划以来，众多设备制造商
和网络设备供应商已积极响应，如移远通信于2024年1月9日推出支持Wi-Fi7技术的通信模组，联发科的Wi-F
i7生态系合作伙伴华硕、联想、TCL等在2024年已有相关产品上市，未来还将有更多厂商跟进并推出新产品
。技术的不断更新将推动Wi-Fi的广泛应用，满足日益增长的无线数据需求，并为用户带来更加丰富和流畅
的无线连接体验。随着技术的普及，Wi-Fi有望在未来几年内成为无线通信市场的主流技术，支撑智能社会
的重要基础设施。
集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个
国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法
规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年国务院颁布的《
鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产
业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年国务院颁布的《关于新时期
促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、2021年国家发改委发布的《中华人民共和国国
民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数
字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力
，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。2023年11月，国家无线电办公室印发《采用IEEE802.11be
技术标准的无线局域网设备型号核准技术要求及测试方法》，明确了Wi-Fi7的国家技术标准和测试方法，为
Wi-Fi7技术的全面商用化铺平了道路。Wi-Fi7相关网络设备将进一步增强Wi-Fi网络的功能和性能，包括更
高的数据传输速率、更低的延迟和更好的网络覆盖范围，并逐步取代Wi-Fi6相关网络设备。2023年12月，国
家发改委修订发布了新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》，明确将“集成电路设计”等列为鼓励类
发展的项目。2024年1月，工信部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科
学院联合发布《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见》，深入推进5G、算力基础
设施、工业互联网、物联网、车联网、千兆光网等建设，前瞻布局6G、卫星互联网、手机直连卫星等关键技
术研究，构建高速泛在、集成互联、智能绿色、安全高效的新型数字基础设施。2024年2月，国务院印发《
扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》，将积极支持集成电路、生物医药、高端装备
等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单。2024年8月，工业和信息化部等十一部门发布《关于推动新
型信息基础设施协调发展有关事项的通知》，提出推动农村地区5G和光纤网络建设，持续建设低中高速协同
发展移动物联网体系，推进“5G+工业互联网”规模部署等内容，深入推进工业互联网建设进程。2024年11
月，工业和信息化部联合中央网信办等12部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，提出到2027年
实现物联网终端连接数突破1亿，打造“5G+工业互联网”升级版，推进“5G+工业互联网”高质量发展和规
模化应用。加速5G+工业互联网重点产品研发推广，加快新型工业网络建设。2024年12月，工业和信息化部
办公厅印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》，发展新质生产力，推进新型工业化，进一
步巩固提升“5G+工业互联网”512工程实施成效，加快5G与工业的融合渗透，推动“5G+工业互联网”在更
广范围、更深程度、更高水平上创新发展，有力支撑制造强国和网络强国建设。
在2025年全国及地方政府工作报告中，集成电路产业发展也被列为优先任务。2025年1月北京市政府工
作报告中提出，强化科技创新策源功能，大力推进集成电路等九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，
推动集成电路重点项目产能爬坡，完善产业支持政策。上海市政府工作报告中提出，推动产业转型升级，深
入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。广东省政府工作报告中提出，将围
绕集成电路等领域逐个出台支持政策，深入推进“广东强芯”和核心软件攻关工程，打造中国集成电路第三
极。
2026年国家持续出台多项产业扶持政策，从财税优惠、产业创新多维度支撑集成电路与无线通信芯片产
业发展。2025年1月至2026年初，工信部发布《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026—2028年）
》，推进Wi-Fi、射频等无线通信芯片技术攻关与行业规模化落地，突破行动方案中的设备连接数目标；202
6年4月，国家发改委、工信部等五部委联合印发《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目
、软件企业清单制定工作的通知》（发改高技〔2026〕487号），延续集成电路产业研发、进口环节财税扶
持政策；6月工信部发布《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》，进一步夯实无线通信芯片产业落
地应用基础。
国家和各地区一系列政策的提出，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集
成电路产业的决心。集成电路行业已成为举全国之力重点发展的方向，处在国家战略高度，未来将继续朝着
技术创新、国产替代和产业链协同发展的方向前进，为国家的经济和科技发展提供坚实的基础。
中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施，从多个方面给予全方位的支持，构建健康、可持续
发展的集成电路生态系统。这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背
景下，解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心，为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力
。不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。
国际上，Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模、技术积累、市场
地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作与企业并购，在各个应用领域中均拥有较完整的产
品线布局与很强的产品竞争力。在射频前端市场中，目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商占据
主导地位。2025年10月，Skyworks与Qorvo宣布合并交易；2026年7月28日，双方联合披露了合并后的全套高
管管理团队名单，预计于2027年初完成交割。双方合并完成后，将重塑全球射频前端企业格局，对中国射频
前端企业而言，是机遇亦是挑战。
（3）主要技术门槛
集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节
，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁
垒，构建了企业的核心竞争优势。
集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特
点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和
积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅
有少数国际巨头参与多领域竞争。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在Wi-Fi通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额，立积
电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够
公开获取的资料，公司Wi-FiFEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规
模仍有差距。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为无线网络设备行业，使用Wi-Fi通信技术实现网络连
接。因此整个行业的发展和趋势与Wi-Fi通信技术的发展情况息息相关。
Wi-Fi由电气和电子工程师协会（IEEE）开发，该组织负责制定Wi-Fi标准。
IEEE802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11工作组指定的Wi-Fi7标准。作为最新一代Wi-
Fi技术标准，它集合了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到46Gbps，是
Wi-Fi6的4倍以上，同时射频前端芯片平均用量及单颗产品价格都有所提升。Wi-Fi7的时延相比前代也有明
显下降，可以达到5ms。2023年11月28日国家无线电办公室印发了《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线
局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，标志着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准；国际Wi-Fi联盟组
织（WFA）于2024年1月8日，正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划。Wi-Fi7新性能提升重点在Wi-Fi6E的
基础上，320MHz超宽频段（需符合各国频谱政策），4096-QAM高阶调制技术多资源单元分配（Multi-RU），
多链路聚合（MLO，Multi-LinkOperation），增强型MU-MIMO（支持16条空间流），协同多AP传输（如Coord
inatedBeamforming）。
目前市场上已经有越来越多可以支持Wi-Fi7的新设备。下一代标准IEEE802.11bn（UHR，UltraHighReli
ability）正在开发中，该标准聚焦工业物联网与XR场景的超高可靠性通信，业界普遍预期其最终将被Wi-Fi
联盟命名为Wi-Fi8，首批终端产品预计于2027年上市，标准预计于2028年定稿。
2026年上半年，高通、联发科、博通等业界巨头开始推出各自的Wi-Fi8无线连接解决方案，新一代通信
协议也将对射频前端芯片厂商设置了更高的技术准入门槛，芯片设计难度更高，想要在技术壁垒较高的Wi-F
i射频前端领域布局，只有推出更高功率、更低功耗、性能卓越、质量稳定的产品，才能在市场竞争中与国
际领先厂商较量。
公司作为一家Wi-Fi射频前端芯片研发的公司，成功地将自研非线性射频前端芯片Wi-Fi7应用于博通、
高通、联发科、瑞昱等Wi-Fi7平台参考设计中。公司已实现国内企业中率先对全球四大主芯片平台的覆盖，
为大规模量产及客户导入奠定坚实基础。Wi-Fi7技术赋能新产业，例如8KA/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息
交互式应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变
为“可能”。
2023年5月，工业和信息化部、教育部、公安部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共
建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，进一步提出提升电信基础设施共建共享的要求。固定
宽带接入网逐渐告别GPON时代，当前基于10GPON的千兆宽带已经成为主流，开始向50GPON平滑演进，接入速
率将向万兆升级，网络延时将进一步缩短，极大提高网络可靠性和稳定性，进一步满足精密自动化控制、远
程医疗等高可靠场景需要。各知名品牌厂商推出新款Wi-Fi7路由器或推送Wi-Fi7支持固件，而手机厂商也在
给自家设备陆续OTA（空中下载技术）以增加对Wi-Fi7网络的支持。公司通过与国际知名主芯片厂商们合作
，进行技术对接，验证并被纳入其无线接入平台的参考设计，商业模式上也发生了质的转变。从过去作为国
际厂商替代的国产芯片，转变为主平台官方认证厂商与性能推荐型号。在这一背景下，公司的产品受到了小
米、中兴通讯、吉祥腾达等国内知名终端设备厂商的青睐，成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设
备中，为用户提供高速、稳定的无线连接。2024年，公司的可线性化射频前端芯片成功进入海外知名电信运
营商，在其发布的Wi-Fi7网关设备FreeboxUltra中，与高通Wi-Fi7平台结合，完成大规模量产出货，标志着
公司迈向国际市场的脚步坚实有力。2024年海外业务实现一定规模化后，公司国际化进程持续加速中。随着
337诉讼事项以公司无任何专利侵权行为的全面终结，公司出海的法律与合规风险大幅降低，全球客户与供
应链伙伴的合作信心显著提升。2026年，公司有望在巩固既有成果的基础上，进一步释放海外业务的增长潜
力，加速向全球供应商的战略目标迈进。
展望未来，随着无线通信技术与协议的不断发展，公司将以Wi-Fi技术为基础，持续拓展新领域多元化
产品，继续保持在无线通信领域的重要地位。公司将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市场，
为终端客户以及电信运营商提供更加先进、高效、可靠的射频前端芯片解决方案，以实现公司的长远发展。
(二)主营业务情况
1、主营业务的基本情况
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组
的研发、设计及销售，同时积极布局低空经济、车载、工业IoT、蜂窝类等其他射频前端产品，致力于打造A
I+6G时代全连接芯片射频模组生态平台。
射频前端（RFFE）是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信等无线通信设备
中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）
、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端
模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能
。
Wi-Fi（WirelessFidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通信技术，凭借通信距离
远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代
信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
公司主要产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组。由公司自主研发的PA、LNA及
Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-FiFEM的性能对
用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。
公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域
及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通
道技术的采用，推动Wi-FiFEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得射频前端
芯片的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与
技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7等完整Wi-FiFEM产品线组合。公司Wi-Fi6FEM产品在线
性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、
工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多
家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计中，体现了公司较
强的产品技术实力及行业领先性。公司积极进行Wi-Fi7FEM技术及产品研发，已有多款产品完成产业化，同
时凭借自主创新设计、具有低功耗特色的非线性射频前端芯片产品也完成了与博通、高通、联发科、瑞昱等
多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商技术对接，并完成纳入参考设计的认证工作。公司较早布局Wi-Fi7的
设计研发，使得该技术协议产品相关业务在2024年行业公认的Wi-Fi7元年即实现快速增长。为提高全球市场
占有率，公司早期便组建了专业的海外业务团队，积极拓展具有发展潜力的海外市场。公司研发的Wi-Fi7产
品凭借优异的性能与具有竞争力的价格优势，迅速赢得海外运营商的青睐。一方面，通过了博通、高通、联
发科等知名SoC厂商的参考设计认证，为产品突破海外市场奠定了坚实稳固的基础；另一方面，数家欧洲、
南亚、东南亚、东亚等地区运营商及终端客户采购使用公司产品，为赢得更多海外市场提供了良好的示范效
应。国内市场方面，公司Wi-Fi7产品陆续获得中兴通讯、吉祥腾达、锐捷、小米、新华三等知名客户的青睐
。截至报告期末，Wi-Fi7产品对上半年营业收入增长贡献明显，根据在手订单等情况预测，公司预计下半年
Wi-Fi7营收占主营业务收入的比重将维持高位。同时，基于对下一代无线通信标准的前瞻布局，公司2025年
已开始Wi-Fi8（IEEE802.11bn）产品的预研工作，2026年已有多款Wi-Fi8产品展开了与多家国内外知名Wi-F
i主芯片SoC厂商参考设计技术对接工作，并成功推出了支持该协议的样品，协助主芯片公司抢占行业发展先
机。
2、主要产品
近年来，得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。
公司已成为国内领先的Wi-FiFEM供应商，也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。除此之外，公司不断
投入新产品研发，在工业IoT、低空经济、车联网等领域寻找新的市场应用，并成功导入新客户，助力公司
营收增长。
公司产品包括Wi-FiFEM、IoTFEM、无人机用FEM、V2XFEM产品等，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频
开关等射频前端芯片。
以Wi-FiFEM产品为例，主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频
后进入发射链路，通过PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现Wi-Fi信号发射。在接收端，天线
接收到Wi-Fi信号后由LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转
换为数字信号。
Wi-FiFEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能
耗等关键指标。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的
到来，Wi-FiFEM的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。
在物联网领域，智能终端设备一般都会采用Wi-Fi、蓝牙等两种或两种以上通信方式，以提高设备联网
的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信等协议的射频前端芯片模组
产品，即IoTFEM，由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基本原理及功能与Wi-FiFEM类
似。
(三)主要经营模式
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless模式，即
聚焦集成电路研发、生产与销售的无晶圆生产模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销
售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。
公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出
晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模
组进行性能检测，测试合格后，方可对外销售。
结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司直销客户主
要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式
经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销主要针对境外经销商。通过直销
及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售及
服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司在射频前端芯片领域取得了多项标志性突破：337调查与专利诉讼事项终结印证公
司产品无任何专利侵权行为、半年度收入创历史新高、车规级射频前端芯片通过AEC-Q100认证、蜂窝类射频
前端产品获模组大厂认证等。Wi-Fi7产品销售额持续领跑，驱动业绩回升；Wi-Fi8产品与多家国际SoC厂商
开展技术对接；低空经济、车联网C-V2X、蜂窝类产品、工业IoT等泛IoT业务加速落地，产品结构更趋多元
化。现就2026年上半年度经营情况报告如下：
（一）经营业绩扭亏为盈，核心业务与新兴领域双驱动
2026年上半年，公司实现营业收入39502.55万元，同比增长20.58%；归属于母公司所有者的净利润2751
.67万元，经营质量得到根本性改善；综合毛利率回升至26.57%，同比提升4.23个百分点。增长的核心驱动
因素：1、Wi-Fi7产品销售额持续放量，带动毛利率改善；2、337调查和专利诉讼事项全部终止，诉讼费用
支出大幅降低；3、泛IoT收入增长，盈利能力进一步提升。目前，公司在手订单情况良好，为公司后续业务
开展提供有力支撑。
受益于Wi-Fi7技术的深度商用化、美国专利纠纷的澄清以及前期研发投入进入密集收获期，海外市场有
望持续回暖。2026年上半年，Wi-Fi7协议产品成为路由器、高端网关及旗舰智能手机的标配。公司凭借与博
通、高通、联发科等主芯片平台的深度参考设计绑定，市场份额稳居行业前列。泛IoT领域产品的多点突破
，为业绩增长提供增量支撑：自研车载射频前端芯片KCT75**AT通过AEC-Q100车规可靠性认证，正式获得汽
车电子产业准入资质；低空经济无人机用射频前端持续放量；工业IoT产品批量出货，智能表计销量持续增
长；蜂窝类射频前端（Cat.1等）产品通过模组大厂认证，有望在下半年带来规模收入贡献。整体而言，新
兴产品占比预计实现增长，整体产品结构形成多元化态势。
（二）337调查与专利诉讼全部终止，海外拓展预期提升，前瞻布局Wi-Fi8
337调查与专利诉讼全部终止：2026年1月，公司获悉美国国际贸易委员会（以下简称“ITC”）行政法
官初步裁决，认定公司子公司及相关企业未违反《美国1930年关税法》第337节的规定，不存在侵犯Skywork
s主张的5项专利之专利权。2026年4月，Skyworks无条件撤回全部诉讼，ITC终止Inv.No.337-TA-1413案件调
查，公司涉及的337调查和专利诉讼事项全部终结，公司不存在任何专利侵权行为。这是中国射频前端芯片
企业在海外知识产权纠纷应对领域取得的重要突破，初裁胜诉后已有多家境外客户重启产品导入或加大合作
力度，公司海外市场拓展预期显著提升。公司产品已进入众多海外知名运营商供应链，337调查与专利诉讼
终结将进一步加速海外市场渗透。
前瞻布局Wi-Fi8：公司已有多款Wi-Fi8（IEEE802.11bn）产品与高通、博通、联发科等开展技术对接及
参考设计认证，2026年已推出支持相关协议的样品。CES2026、MWC2026均将Wi-Fi8列为焦点技术，各大SoC
厂商先后推出Wi-Fi8主芯片。公司Wi-Fi8非线性架构FEM可深度适配主流SoC主芯片的DPD数字预失真、超大
带宽及高阶多MIMO组网机制，开展射频-基带联合参数调优，实现整机高功率输出、高传输效率与功耗散热
的系统层面平衡。端侧AI与边缘智能设备快速发展，对网络时延、可靠性、并发能力提出更高要求；Wi-Fi8
射频前端作为物理传输硬件底座，可支撑AI推理、无线感知业务下的数据高速收发与低时延交互，适配新一
代智能终端联网需求。公司将持续与平台厂商深度协同，配合主芯片及AI端侧设备等需求，有望通过Wi-Fi8
高功率、高效率芯片捕获端侧AI产业红利，在2028年标准正式发布前抢占新一代协议产品的技术高地。
（三）泛IoT射频前端多点突破，车规认证落地，蜂窝Cat.1获认证
低空经济——无人机用射频前端持续放量：2026年上半年持续放量，公司适配无人机的超高效率大功率
射频前端芯片，凭借在增加传输距离、长续航和高抗干扰等方面的卓越表现，已对接多家客户并持续获得批
量订单，市场需求表现突出，营业收入有望持续提升，为公司业务发展带来增量空间。
车联网（C-V2X）——AEC-Q100认证落地：公司自研KCT75**AT通过AEC-Q100车规可靠性认证，覆盖5.77
—5.925GHzV2X通信协议核心频段，高度集成PA、LNA、收发开关，工作温度-40℃至105℃，可适配车载复杂
电磁环境。产品适用于C-V2X车路协同、车载高速Wi-Fi、智能座舱、车载通信网关等场景。公司C-V2X车联
网射频前端芯片已正式通过日系及国内头部Tier1供应商认证，并进入量产交付阶段，2026年上半年已开始
为终端车企供货。这一进展不仅是公司C-V2X射频前端芯片在车规级市场的重大进展，也是公司产品从消费
级、工业级向车载高端市场拓展的关键突破。
工业IoT——智能监控、智能表计预计持续增长：Wi-FiHaLow平台产品与Wi-SUN协议协同，持续开拓基
于该协议的射频前端产品在智能水表、电表及远距离安防监控领域市场，上半年出货量同比实现增长。公司
将持续依靠产品质量与服务优势，拓展智能监控、智能表计等特定场景市场。
蜂窝类射频前端——Cat.1获模组大厂认证：蜂窝类射频前端（Cat.1等）产品已通过模组大厂认证，有
望在2026年带来规模收入贡献，进一步丰富公司产品矩阵。
（四）研发投入聚焦前沿方向，Wi-Fi8与车规级射频前端加速推进
2026年上半年，公司继续维持高强度研发投入，研发费用为4764.81万元，占营业收入的比例为12.06%
，研发费用支出与去年同期基本持平，随着收入规模扩大，研发占比有所降低。公司研发方向聚焦于：网通
Wi-FiFEM（Wi-Fi7成本优化与Wi-Fi8样品研发）、移动终端Wi-FiFEM、泛IoT射频前端（低空经济、C-V2X、
工业及智能低功耗FEM、蜂窝类射频前端Cat.1等）以及新一代超高效率射频前端架构研究与模组封装技术。
公司研发投入已从“基础能力建设”转向“产品商业化落地”阶段，研发经费投入相对平稳，新产品研发进
度符合预期，为长远发展提供动力。公司正在研发的新一代高集成度射频前端模组封装技术（SiP封装升级
方案），旨在将PA、LNA、Switch及滤波器进行更高维度的集成，以应对Wi-Fi8和5GRedCap相关产品对模组
小型化的极致需求。
截至2026年6月30日，公司有效授权发明专利24件、实用新型专利13件、软件著作权6件、集成电路布图
设计专有权等其他类知识产权58项，总计知识产权超100项。随着海外诉讼无任何专利侵权行为的判定和终
结，公司的自主研发能力获得了国际权威认可。
（五）持续管理被投企业，协同发展进入细分市场
公司上市以来，围绕无线通信产业链实施上下游延伸与横向拓展相结合的对外布局，在“提质增效重回
报”行动方案的指引下，持续对外投资了多家企业，重点覆盖UWB、蜂窝类射频前端、模组及配套蓝牙主芯
片等领域，通过技术积累与联合研发，持续助力公司高质量发展。
芯中芯与上游芯片企业：2026年上半年，该公司在智能家居、音频领域稳健发展，在手订单情况良好。
公司同步战略参股了芯中芯上游蓝牙主芯片企业，持续打通“主芯片—模组—终端”的上下游产业链协同。
凡麒微：2025年，公司与凡麒微联合开发的Cat.1等蜂窝类产品也获得显著成效。
青岛执恒：系本公司联合金鼎资本旗下私募基金管理人厦门纵横金鼎私募基金管理有限公司共同设立的
创业投资基金，本公司为其主要出资人，该基金主要投资与公司主业具备协同效应的半导体芯片企业。青岛
执恒基金投资的欧思微继UWBSoC芯片率先斩获国密、FiRa3.0与AEC-Q100车规三重认证之后，2026年上半年
持续深化UWB技术在智能汽车、智能家居、智能终端等场景的应用推广，为公司UWB领域战略布局带来协同价
值。
嘉兴国禾：公司与上海国禾私募基金管理有限公司发起设立嘉兴国禾焕新创业投资合伙企业（有限合伙
）并完成基金业协会备案（基金编号：SAJU74），专注投资于通信系统及产品的上游核心器件、下游应用场
景，与公司形成高度产业协同，并为公司未来发展方向的延展提供战略机遇。
（六）持续完善公司治理与投资者回报
根据新《公司法》配套制度规则，2026年4月，董事会审议通过修订《公司章程》及部分内部管理制度
等议案，持续完善公司治理结构。公司积极践行科创板“提质增效重回报”专项行动，发布2026年度行动方
案。
2026年6月，公司实际控制人PINGPENG先生再次向董事会提议以公司自有资金通过上海证券交易所系统
集中竞价交易方式回购股份，公司于2026年6月16日召开第二届董事会第十三次会议，审议通过了《关于以
集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，计划以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司股份，金额
不低于人民币2000万元且不超过人民币3000万元，回购价格上限18.86元/股，预计回购106万股至159万股（
占总股本0.25%—0.37%），全部用于员工持股计划或股权激励。截至2026年7月17日，公司本次股份回购计
划已实施完毕，回购股份1381323股。自上市以来，公司累计回购股份7385357股（占当期总股本1.74%），
累计支付回购资金超1亿元。
公司持续完善ESG治理体系，由董事会统筹推进环境、社会及治理工作，于2026年上半年成功发布《202
5年度环境、社会和公司治理（ESG）报告》。截至本报告披露之日，公司首份ESG报告获WindESG“AA”评级
、华证指数“A”评级、秩鼎ESG“A”评级，并获证券之星“卓越治理创新奖”、“华证ESG2026年A股上市
公司首发ESG报告优胜企业”等荣誉。
公司持续加强投资者沟通，2026年1月召开337调查初裁结果新闻发布会，就本次初裁胜诉的意义和影响
、应诉后续推进计划及中长期技术与市场布局等与投资者充分沟通；2026年5月公司通过四大平台的视频直
播及转播形式召开了2025年度暨2026年第一季度业绩说明会，公司管理层就经营情况、产品布局、海外拓展
等与投资者深入交流，获得了众多机构及个人投资者全程关注。未来，公司将紧抓海外专利全面胜利契机，
加速海外拓展，力争经营规模与盈利水平同步提升，为全体股东创造更大价值。
2026年上半年是康希通信发展史上的重要里程碑。公司不仅成功跨越了337调查及专利诉讼的障碍，更
实现扭亏、净利润显著增长，证明了公司产品具备强劲的竞争力。公司将以此为新起点，赋能智慧城市与万
物互联，致力于成为全球无线通信射频前端领域的中国名片。
展望2026年下半年：
公司全年营业收入有望延续向好态势，其中Wi-Fi7产品在主营业务中的占比仍将保持高位；随着全球射
频前端龙头企业Skyworks对公司提起的专利诉讼及337调查的全面终止，公司全年管理费用相关支出将大幅
下降，有利于缓解经营成本压力，为海外市场业务放量创造有利条件。
（一）业务突破
Wi-Fi主航道：推进Wi-Fi8多款样品在2026年内如期推出，加速Wi-Fi8样品在客户端导入进度，力争年
底前完成参考设计验证；深化与博通、联发科等主芯片平台的参考设计合作，巩固公司的主营业务卡位优势
。
泛IoT领域新兴场景落地：IoTFEM收入在2025年增长基础上，2026全年有望保持增长趋势；部分在研蜂
窝类射频前端芯片有望从“小批量出货”升级为规模出货。公司将持续推进泛IoT新业务产品线的研发及市
场拓展。
海外拓展：337调查与专利诉讼全面终止后，海外市场加速开拓，海外收入有望迈入新台阶。
（二）对外投资
公司立足长期战略发展布局，围绕主营业务产业链延伸与产业协同发展需求，持续完善产业生态、赋能
核心业务高质量发展，具体布局情况如下：
为落实公司发展战略规划，切入微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称"相控阵T/R芯片"）等长距离无线
通信领域新赛道，公司基于自身战略规划和中长期业务发展目标收购成都知融科技有限公司50.3616%股权。
知融科技是一家专注于相控阵T/R芯片设计、开发、生产与销售的高新技术企业，致力于为客户提供相控阵T
/R芯片全套解决方案。整合完成后，公司芯片产品的覆盖领域将在现有Wi-Fi射频前端等短距离无线通信业
务基础上，进一步延伸至以相控阵T/R芯片为代表的长距离微波毫米波无线通信领域。本次收购有利于公司
培育新的业务增长点，开拓公司第二业绩增长曲线，增强公司核心竞争力，提升可持续发展水平。
（三）公司治理
股份回购：落实A股回购计划及回购股份处理，在未来事宜时机择机进行股权激励、市值维护等用途，
持续向二级市场传递管理层信心。
费用内控：337调查及专利诉讼事项终止后，公司诉讼费、律师费等管理费用将大幅降低，公司将节省
的资源反哺研发，保持高研发投入强度，确保新一代产品迭代持续开展。
信披与投资者关系：公司将就2026年上半年良好的经营状况与投资者保持充分地交流，回应市场对公司
核心热点的关注，延续前期的开放沟通节奏。
人才与激励：研发人才是射频前端行业高速发展的基石，下半年持续完成核心骨干的员工持股计划解锁
条件成就及归属事宜，使员工与公司的长期发展利益绑定，共谋未来。
合规风控：2026年下半年，公司将同步夯实内部合规治理与海外风险防控。内部层面，持续完善内控管
理制度与流程规范，强化内部审计与常态化自查自纠，及时排查整改管理漏洞，持续提升内部治理规范化、
精细化水平。外部层面，在专利诉讼与337调查终止的前提下，公司继续建立海外知识产权预警与防御体系
，对美欧等主要出口市场的专利壁垒做前置分析，掌握出海专利主动权。通过内外双向风控升级，构建全程
可控的合规经营格局，持续提升公司整体抗风险能力与稳健运营能力。
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