经营分析☆ ◇688655 迅捷兴 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 4.52亿 95.34 6485.87万 74.57 14.33
其他业务(行业) 2212.22万 4.66 2211.40万 25.43 99.96
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 4.52亿 95.34 6485.87万 74.57 14.33
其他业务(产品) 2212.22万 4.66 2211.40万 25.43 99.96
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.50亿 73.83 4981.34万 57.27 14.22
外销(地区) 1.02亿 21.51 1504.53万 17.30 14.74
其他业务(地区) 2212.22万 4.66 2211.40万 25.43 99.96
─────────────────────────────────────────────────
电子产品制造商(销售模式) 3.74亿 78.75 5794.15万 66.62 15.50
贸易商(销售模式) 7873.51万 16.59 691.72万 7.95 8.79
其他业务(销售模式) 2212.22万 4.66 2211.40万 25.43 99.96
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 4.46亿 96.02 6746.25万 78.88 15.14
其他业务(行业) 1845.53万 3.98 1806.80万 21.12 97.90
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 4.46亿 96.02 6746.25万 78.88 15.14
其他业务(产品) 1845.53万 3.98 1806.80万 21.12 97.90
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.36亿 72.50 4187.38万 48.96 12.45
外销(地区) 1.09亿 23.53 2558.87万 29.92 23.43
其他业务(地区) 1845.53万 3.98 1806.80万 21.12 97.90
─────────────────────────────────────────────────
电子产品制造商(销售模式) 3.72亿 80.11 5297.18万 61.93 14.25
贸易商(销售模式) 7385.18万 15.91 1449.08万 16.94 19.62
其他业务(销售模式) 1845.53万 3.98 1806.80万 21.12 97.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 4.30亿 96.70 8925.41万 85.91 20.76
其他(补充)(行业) 1468.97万 3.30 1463.35万 14.09 99.62
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 4.30亿 96.70 8925.41万 85.91 20.76
其他(补充)(产品) 1468.97万 3.30 1463.35万 14.09 99.62
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.26亿 73.25 6462.68万 72.41 19.84
外销(地区) 1.04亿 23.45 2462.74万 27.59 23.62
其他(补充)(地区) 1468.97万 3.30 1463.35万 --- 99.62
─────────────────────────────────────────────────
电子产品制造商(销售模式) 3.47亿 78.05 7186.20万 69.17 20.71
贸易商(销售模式) 8289.93万 18.64 1739.21万 16.74 20.98
其他(补充)(销售模式) 1468.97万 3.30 1463.35万 14.09 99.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 5.46亿 96.74 1.31亿 87.79 24.05
其他(补充)(行业) 1839.18万 3.26 1825.45万 12.21 99.25
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 5.46亿 96.74 1.31亿 87.79 24.05
其他(补充)(产品) 1839.18万 3.26 1825.45万 12.21 99.25
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.56亿 80.78 1.07亿 71.81 23.56
外销(地区) 9004.83万 15.96 2388.21万 15.98 26.52
其他(补充)(地区) 1839.18万 3.26 1825.45万 12.21 99.25
─────────────────────────────────────────────────
电子产品制造商(销售模式) 4.84亿 85.76 1.18亿 78.81 24.35
贸易商(销售模式) 6193.09万 10.98 1342.18万 8.98 21.67
其他(补充)(销售模式) 1839.18万 3.26 1825.45万 12.21 99.25
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.74亿元，占营业收入的38.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 4801.74│ 10.61│
│客户二 │ 4107.04│ 9.08│
│客户三 │ 3563.65│ 7.88│
│客户四 │ 2732.47│ 6.04│
│客户五 │ 2166.61│ 4.79│
│合计 │ 17371.51│ 38.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.27亿元，占总采购额的55.89%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 3832.94│ 16.89│
│供应商二 │ 2847.27│ 12.55│
│供应商三 │ 2493.03│ 10.99│
│供应商四 │ 1988.33│ 8.76│
│供应商五 │ 1519.35│ 6.70│
│合计 │ 12680.92│ 55.89│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入47458.50万元，同比增长2.26%；归属于母公司所有者的净利润-197.40万
元，同比下降114.65%。报告期，公司整体产能仍未充分利用，使得产品单位固定成本依然较高，边际效益
未显现；叠加行业价格竞争激烈，价格仍未有明显改善，使得公司营业收入仅实现微幅增长，而公司利润承
压明显。但公司积极拓展大客户，加速产能爬升，报告期主要开展工作如下：
1、产能爬坡提速，智能制造优势逐步显现
2024年，公司在深圳工厂、信丰一厂基础上增加了信丰智能化工厂产能，大幅提升了公司样板+批量一
站式服务能力。伴随着产能释放以及智能制造赋能，为加快产能爬坡，公司积极协调各方资源，拓展国内外
市场，深挖客户需求。报告期，公司还积极参与了德国慕尼黑国际电子元器件展、日本NEPCONJAPAN等国际
展会，在欧美市场、日韩市场开拓上取得显著成果。受益于消费电子市场弱复苏，公司智能安防、汽车电子
、智能消费设备、计算机及服务器等领域订单有所增长，有效支撑了部分新增产能释放。
尽管受市场环境及客户需求波动影响，2024年整体产能利用率仍未达预期，但随着产能爬升，智能化工
厂的批量生产能力、产品良率及制程效率都显著提升，“高质量、低成本、短周期”制造优势逐步显现。公
司新增释放产能已陆续得到众多客户审核认可，即将进入批量导入阶段，为后续产能利用率提升奠定了客户
基础。
2、技术创新与产品突破，高成长赛道布局成效显著
公司坚持以市场需求为导向，持续推进技术创新，提升产品附加值与市场竞争力。报告期内，公司在服
务器、光模块、激光雷达、毫米波雷达、智能硬件等高成长赛道上积极布局，推动新技术与新产品的落地。
公司在X86服务器Whitely平台、400G光模块、25Gbps高速通信板、激光雷达、56GHz毫米波雷达板、摄
像头模组HDI、高可靠性的安全件汽车电子板、2阶HDI软硬结合板、3阶系统HDI板、超窄软板区软硬结合板
、AR/VR多层软硬结合板等产品领域实现量产。
同时，在400G交换路由、77GHz毫米波雷达板、高速多层软硬结合板、8OZ厚铜工控及新能源板、L1-3深
微孔数通PCB、16层软硬结合板、智能手表/收发一体光模块COB软硬结合板、25Gbps高速软硬结合板、软板
区有焊盘的软硬结合板等产品技术方面取得重大突破。在RFPC（射频印刷电路板）领域，公司成功突破传统
技术瓶颈，实现从仅能使用不流动PP到采用普通PP生产软硬结合板的技术升级，显著降低成本、提升产品可
靠性，并增强产品结构创新能力。
另外，报告期公司新增申请13项发明专利，2项实用新型，并新增授权发明专利7项，研发成果显著。
3、谋求特色化发展，进一步释放样板产能
报告期，为加快样板产能释放，大大提升公司样板生产能力，公司持续推进珠海迅捷兴“互联网+智慧
型”一期项目智慧型样板生产基地项目落地，目前已进入验收阶段，设备已陆续进场并进入安装调试，为项
目投入生产做好了充足准备。
4、实现工程自动化，赋能网上商城与智能制造
公司持续推进工程自动化系统开发与应用。报告期，公司与合作伙伴基于AI工程大模型算力开发达成战
略合作，共同推进自动报价系统与智能AI工程系统的研发与应用，旨在优化制前流程与报价流程，实现自动
报价、自动预审、自动EQ等核心功能；同时还聘请第三方持续优化升级CAM自动化和智能合拼系统开发，从
而实现自动报价、自动预审、自动EQ、CAM自动处理文件和自动合拼等，大大提高工程效率，为珠海迅捷兴
互联网+智慧型项目落地奠定了良好工程自动化基础。
随着工程自动化的开发与应用，公司网上商城已具备上线运营条件。
5、产业链投资：进一步延伸了业务链条
公司积极推动产业链上下游协同创新，通过技术合作、资源共享等方式，全面提升产业配套能力，为客
户提供更高效、更优质的一站式服务。在投资布局方面，公司战略投资专注于样品及小批量SMT贴装业务的
新芮科技，进一步延伸了业务链条。该公司与公司现有业务形成高度互补，不仅强化了公司在PCB制造后端
环节的服务能力，还显著提升了终端客户的产品交付效率与质量，为拓展高附加值市场奠定坚实基础。
未来，公司将继续围绕“智能制造+产业链协同”战略，聚焦高增长领域，通过投资并购、战略合作等
方式，进一步完善业务生态，增强核心竞争力，推动公司向高端制造服务商转型升级。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
（1）主要业务
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、
短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务
，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。
目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板
和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
（2）公司产品及其用途
公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了HDI板、高频板、
高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。
公司产品广泛应用于汽车电子、计算机通信、智能消费设备、智能安防、工业控制、医疗器械、新能源
（光伏储能）、轨道交通等多个领域。
1、汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自
动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等。
2、计算机通信领域，公司产品主要应用于5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、光模块、路
由器、连接器以及服务器电源设备，雷达等。
3、智能消费设备领域，公司产品主要应用于智能家居的扫地机器人等，智能穿戴的手表、AI眼镜等、
智能无人机、AI全景相机等。
4、智能安防领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等
。
5、智能机器人领域，公司产品主要应用于焊接机器人、移动机器人、协作机器人、关节机器人等。
6、医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、
影像诊断设备等。
7、光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等。
公司聚焦各个细分领域市场，挖掘高可靠性、高性能要求的印制电路板业务需求，为客户提供从样板到
批量板的一站式定制化产品，助力客户实现产品创新与价值升级。
(二)主要经营模式
（1）采购模式
公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有
采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、
干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过
贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司
按实际生产需求安排采购。
为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应
商的开发、管理、评审进行规范。
（2）生产模式
公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段
，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而PCB样板针对的是新
产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。
PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。
通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编
制用于生产指导的制造说明。
计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及
生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。
生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作
业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。
生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。
（3）销售模式
公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定
框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采
购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。
公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华
南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。
（4）研发模式
技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等
方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项
目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施
过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申
请对知识产权进行保护。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公
司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市
公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业
（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息
技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
（2）行业发展情况
印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，广泛应用于安
防电子、通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，几乎每
种电子设备都离不开PCB。
根据最新的Prismark报告，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，2028年预计达到911亿美元，年均复合
增长率为5.5%。其中，2024年，中国PCB产值为410亿美元，2028年预计达到479亿美元，年均复合增长率为4
.0%。中国仍然是全球最大的PCB生产国，占据全球市场的核心地位。此外，东南亚等地由于政策激励及成本
优势，吸引很多PCB企业投资建厂，将成为全球PCB产业链的新兴的增长区域。
从下游应用来看，随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算及数据中心、AR/VR、卫星通信、智能
机器人等新兴技术的普及，PCB作为电子设备的核心组件，其市场需求将持续增长。
（3）产品结构及需求变化
根据Prismark预计，2024年在人工智能、汽车、网络等下游领域的带动下，18层以上多层板和HDI将有
可观的增长，分别增长21.1%和10.4%。从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI仍受到人工智能
相关产业的驱动，2023年-2028年复合增长率分别达10.0%、8.8%和7.1%，高于平均增速。
AI及新一代信息技术的快速发展带动了大算力芯片、高速网络通信及数据中心的需求增长，对大尺寸、
高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品的需求显著提升。未来五年，在汽车电子、服务器/数据储
存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，高多层板、封装基板、FPC、HDI板产品需求将持续扩大。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
根据CPCA公布的《第二十三届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名78位，同时
公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列，被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产
品主要企业。
公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为
了更好地服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出
了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内PCB企业多以
大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不
多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
报告期内，公司坚持走特色化发展路线，努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势，利用样板、
小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深挖大客户需求，并积极拓展新能源汽车、AIDC、5G/6
G通信、物联网、人工智能等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间，并进一步提高了公司市场
占有率。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）AI应用创新迭代，智能硬件发展驱动PCB需求持续增长
预计2024年—2028年，智能硬件行业市场规模由2.21万亿人民币增长至3.77万亿人民币，期间年复合增
长率14.23%。人工智能（AI）产业的快速发展推动了AI硬件的广泛应用，也将进一步带动高端PCB市场的需
求增长。
中国智能家居的产业生态和供应链已较为完善，并已成为智能硬件应用中较为成熟的板块。目前，中国
已占据50%-60%的国际市场份额。未来，伴随人工智能的演进与智能家居体系的优化，中国智能家居行业将
持续发展。预计至2026年，中国智能家居市场的规模将攀升至453亿美元，同时，智能家居设备的年出货量
有望突破5.4亿台。这表明中国智能家居行业的快速发展将为智能硬件行业提供广阔的应用需求。
消费级摄像头是智能安防生态系统中的重要组成部分，得益于智能安防技术的突破、4G/5G网络的普及
、云技术的广泛应用以及AI技术的推动，提升了用户对监控摄像头的体验。同时，企业在产品形态、性能和
场景适配上的创新，进一步激发了市场需求；其销量的增加促进智能安防硬件市场规模扩张，从而带动智能
硬件行业增长。
智能汽车及其相关技术在中国的普及和发展正呈现出强劲的上升趋势。预计到2025年，中国智能汽车渗
透率将达82%，而到2030年该比例将提升至95%。由于智能汽车集成先进的车载终端技术，如自动驾驶辅助系
统、智能导航、车联网服务等，车载智能硬件的市场需求将持续扩大。预计到2028年，中国车载终端市场规
模将达868.5亿元，年均复合增长率为36.2%。可见，随着智能汽车的普及，未来车载终端的安装量将持续增
加，从而推动智能硬件行业的规模增长。
报告期，公司在智能安防、智能家居、智能穿戴（包括AI眼镜等）、汽车电子等智能硬件相关领域市场
均有布局。因智能硬件需求大多呈现个性化、定制化、小批量特点，与公司样板小批量及一站式服务定位相
符，公司将紧紧抓住智能硬件发展机遇，助推产能爬升。
（2）数据中心、网络通信新场景新应用打开新的增长空间
AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，在此浪潮之下，为支撑高密度计算需求大规模、标准
化、模块化，数据中心（IDC）相关建设需求迎来快速成长，根据中国信通院数据显示，服务器在数据中心
建设成本结构中占比达69%，将受益IDC建设。同时，数据中心的建设亦带动相应网络设备、储存设备、安全
设备、光模块/光纤/网线等需求随之高速成长。
随着5G/6G网络通信及低轨卫星的推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合
。由于通信基站建设量大幅增加，应用于网络通信的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增
加，PCB使用量将相应增长。根据调研机构Omdia的权威预估，预计到2024年，400G交换机的市场份额有望攀
升至26%。
公司紧抓服务器、光模块和交换机以及AI相关产品领域技术研发，不断突破样品、批量交付。报告期，
公司400G光模块、算力服务器电源设备等已实现批量供货。
（3）技术发展持续推动PCB产品结构升级
受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB下游中高端化产品如HDI、封装
基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长。受5G通信、人
工智能（AI）、高速计算、智能汽车及数据中心等新兴应用的推动，PCB产品的技术升级需求持续提升，高
频高速、超薄高密度及高散热等特性成为未来发展的重点方向。
未来公司将围绕高频高速、HDI、软硬结合板等重点产品持续加大研发投入等重点项目持续加大研发投
入，提高工艺技术能力，提高产品竞争力，以不断优化产品结构。
（4）产业互联网崛起
在“大众创业、万众创新”的浪潮推动下，电子行业涌现出大量来自中小微企业、科研机构、个体工程
师等群体的个性化需求。然而，传统样板及小批量PCB企业的服务模式和能力已难以满足新业态下客户对高
效、灵活制造的要求。随着信息化技术和数字化技术的发展，行业内部分样板、小批量企业开始进行信息化
、数字化升级转型，PCB产业互联网服务模式应运而生，其将新一代信息技术与传统制造模式深度融合，为
样板、小批量板客户提供了更为智能化、柔性化的解决方案。
为开辟样板、小批量中高端客户新的经营模式，公司将加快推动互联网接单平台、工程自动化以及珠海
迅捷兴智慧型样板生产基地项目实施。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于PCB产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提
高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高频
高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、类载板生产技术等多项PCB生产核心技术。
公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的
设计当中，实现研发成果的有效转化。
2、报告期内获得的研发成果
公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、“赣州市
HDI（线路板）工程技术研究中心”、“江西省省级企业技术中心”“高多层高密度印制电路板工业设计中
心”等，持续加大研发投入，开展关键技术突破、新产品研发创新、行业技术难点攻关等，并推动研发成果
转化应用。
截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效专利220个（其中发明专
利40个、实用新型专利180个），软件著作权38个。报告期内，公司及子公司新增发明专利7个。
三、报告期内核心竞争力分析
(1).核心竞争力分析
（1）快件样板特色企业
公司起步于快件样板细分领域，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色专注高难度
、高标准、定制化的产品，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段产品需求。公司深耕快件
样板十余年，拥有丰富多品种生产经验、柔性化生产管理能力，可灵活满足各种各样个性化产品需求，在行
业快件样板领域已形成良好口碑。公司还被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
（2）样板+批量一站式服务的先发优势
公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，为客户提供从产品研发到批
量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品
研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。
目前国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此从样板向批量板生产一站式
服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，相较于大批量板企业，
公司具有专业的样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、小批量板企业，公司有专业的
大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于客户产品定型后的批量生产。
在客户产品研发设计阶段，公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等，为客户提供
专业的建议；在客户试样阶段，为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间，公司采用柔性化生产方式尽可
能缩短样板交货周期，为客户争取时间；在客户批量生产阶段，公司在已熟知产品生产难点、特殊工艺要求
的基础上，可减少打样、试生产环节，并能够迅速组织产品批量生产，在提高生产效率的同时，为客户节省
不必要的成本。
（3）技术和产品全面
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