经营分析☆ ◇688661 和林微纳 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 1.05亿 45.92 681.73万 16.31 6.47
精微屏蔽罩(产品) 6844.50万 29.82 1840.12万 44.03 26.88
半导体芯片测试探针(产品) 3906.30万 17.02 1151.18万 27.54 29.47
其他(产品) 1314.39万 5.73 379.23万 9.07 28.85
精微连接器及零组件(产品) 346.85万 1.51 127.08万 3.04 36.64
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.55亿 67.56 2231.00万 53.38 14.39
境外(地区) 7446.14万 32.44 1948.33万 46.62 26.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.30亿 100.00 4179.33万 100.00 18.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 2.04亿 71.50 5132.27万 71.68 25.12
半导体-半导体耗材(行业) 5786.96万 20.25 1619.08万 22.61 27.98
主营业务:其他(行业) 1987.83万 6.96 40.16万 0.56 2.02
其他业务(行业) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(行业) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 9905.03万 34.66 2379.32万 33.23 24.02
精微屏蔽罩(产品) 9705.30万 33.96 2530.10万 35.34 26.07
半导体芯片测试探针(产品) 5786.96万 20.25 1619.08万 22.61 27.98
主营业务:其它(产品) 1987.83万 6.96 40.16万 0.56 2.02
精微连接器及零组件(产品) 821.50万 2.87 222.85万 3.11 27.13
其他业务(产品) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(产品) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.14亿 74.88 4867.02万 67.98 22.75
境外(地区) 6808.61万 23.83 1924.49万 26.88 28.27
其他业务(地区) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(地区) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.82亿 98.71 6791.51万 94.86 24.08
其他业务(销售模式) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 1.52亿 52.55 5165.17万 45.95 34.08
半导体-半导体耗材(行业) 1.21亿 42.10 5527.73万 49.18 45.52
其他(行业) 1261.11万 4.37 264.17万 2.35 20.95
其他(补充)(行业) 283.46万 0.98 283.36万 2.52 99.96
─────────────────────────────────────────────────
半导体芯片测试探针(产品) 1.21亿 42.10 5527.63万 49.18 45.52
精微屏蔽罩(产品) 1.17亿 40.64 4216.97万 37.52 35.97
精密结构件(产品) 2463.16万 8.54 533.97万 4.75 21.68
其它(产品) 1261.11万 4.37 264.17万 2.35 20.95
精微连接器及零组件(产品) 969.85万 3.36 414.23万 3.69 42.71
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.82亿 63.18 6468.12万 57.54 35.49
境外(地区) 1.03亿 35.83 4488.85万 39.93 43.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.86亿 99.02 1.10亿 97.48 38.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零部件(行业) 1.98亿 53.61 8422.06万 52.11 42.45
半导体-半导体耗材(行业) 1.56亿 42.18 7241.18万 44.80 46.39
其它(行业) 1235.57万 3.34 176.25万 1.09 14.26
其他(补充)(行业) 323.44万 0.87 323.44万 2.00 100.00
─────────────────────────────────────────────────
精微屏蔽罩(产品) 1.56亿 42.27 7091.92万 43.88 45.33
半导体芯片测试探针(产品) 1.56亿 42.18 7241.18万 44.80 46.39
精密结构件(产品) 3118.34万 8.43 841.49万 5.21 26.99
其他(产品) 1235.57万 3.34 176.25万 1.09 14.26
精微连接器及零部件(产品) 1076.06万 2.91 488.65万 3.02 45.41
其他(补充)(产品) 323.44万 0.87 323.44万 2.00 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.01亿 54.42 8498.52万 52.58 42.20
境外(地区) 1.65亿 44.71 7340.96万 45.42 44.37
其他(补充)(地区) 323.45万 0.87 323.45万 2.00 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.67亿 99.13 1.58亿 98.00 43.18
其他(补充)(销售模式) 323.44万 0.87 323.44万 2.00 100.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.26亿元，占营业收入的44.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│广州立景创新科技有限公司 │ 3774.84│ 13.38│
│客户二 │ 3598.62│ 12.76│
│客户三 │ 2327.35│ 8.25│
│Resideo │ 1761.32│ 6.24│
│亚德诺半导体 │ 1112.37│ 3.94│
│合计 │ 12574.50│ 44.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.42亿元，占总采购额的26.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1171.71│ 7.32│
│厦门太松新材料有限公司 │ 880.56│ 5.50│
│供应商三 │ 750.96│ 4.69│
│国网江苏省电力有限公司苏州供电分公司 │ 705.53│ 4.41│
│昆山市明鑫金属材料有限公司 │ 665.87│ 4.16│
│合计 │ 4174.63│ 26.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业发展现状
1、所属行业
公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁
布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”
（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子
核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
（1）半导体芯片测试行业
半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差
错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。
半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：①芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计
，保证符合规格要求；②晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数
据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测
试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，二是要通过测试机
对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探
针用于连接测试机与芯片，来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试
效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。
（2）MEMS行业
MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、
机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的
器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要
负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装
置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力
传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
2、行业发展现状
（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势
从全球市场来看，2024年上半年，随着全球AI热潮的驱动、半导体行业周期复苏、下游需求的不断复苏
、部分领域去库存，全球半导体板块景气边际改善趋势明显。据Statista的统计，2023年全球半导体行业市
场规模为5530亿美元，随着市场需求的强劲恢复，预计2027年半导体行业市场规模将达到7364亿美元。
根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比
增长6.5%，同比增长18.3%。其中，中国半导体市场在6月取得21.6%的同比增长。据世界半导体贸易统计协
会（WSTS）的预测，2024年全球半导体市场将实现复苏成长，预测增长16.0%至约6112亿美元，预计2024年
全球半导体市场将达到6112亿美元，并预计2025年将同比增长12.5%，达到6874亿美元。TechInsights预计2
024年全年半导体市场规模将超过6500亿美元，2025年将增至超过8000亿美元。
根据QYResearch调研报告显示，2023年，全球半导体测试探针市场的规模预计达到765.33百万美元，并
有望在2029年攀升至1043.74百万美元，年复合增长率（CAGR）稳健地保持在6.51%。这一增长率揭示了该行
业强劲的发展势头和广阔的市场前景。
美国半导体行业协会（SIA）发布的《2024SIAFactbook》称：亚太地区是最大的半导体区域市场，中国
仍然是最大的单一国家市场。自2001年电子设备生产转移到亚太地区以来，亚太市场的销售额超过了所有其
他区域市场，从398亿美元增加到2023年的2900亿美元。截止到目前，亚太地区最大的国家市场是中国，占
亚太市场的55%，占全球市场总量的29%。
随着我国持续加大资金支持以促进半导体行业国产化进程，半导体产业获得了更好的发展环境，据Stat
ista的统计，2023年中国半导体行业市场规模为1795亿美元，随着去库存进程结束，自给自足实力提升，预
计2027年中国半导体行业市场规模将达到2380亿美元。未来随着技术的不断进步、市场需求的持续增长、消
费者信心恢复以及芯片去库存逐步完成，半导体芯片测试等半导体产业将逐步迎来复苏。
（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势
目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的一部分，嵌入在智能手机、汽车和战斗机等各种系统中
，譬如手机中的MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。由于MEMS器件多样化的应用，使全球MEMS市场
连续多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。
据Yole报告数据显示，2023年全球MEMS市场份额约为146亿美元，比2022年下降了1460万美元，同比下
降3%，主要是由于消费电子和经济周期的低迷。2023年，全球经济环境持续低迷，许多行业出现了衰退和库
存高企，但随着终端市场的变革，包括消费电子产品的传感化、自动驾驶、智能座舱的提高、工业4.0和人
工智能的兴起，并且这些趋势预计会长期增长，这导致了大量的MEMS器件需求。
据Yole预测，全球MEMS市场将在2024年再次增长，2024年出货量约为340亿台（同比增长9%），到2025
年，全球MEMS市场将恢复稳定步伐，为MEMS市场的重新增长和稳定铺平道路，预计2023年至2029年全球MEMS
市场复合年增长率为5%，到2029年销量将达到近430亿台，收入将达到200亿美元。从细分来看，消费者市场
仍然是MEMS最大的市场，2023年市场为77亿美元，到2029年将增长至98亿美元，5年复合年均增长率（CAGR
）4%。MEMS通信市场增长最快，5年CAGR达21%，将从2023年2亿美元增长到2029年5亿美元。从市场增长率来
看，未来5年全球MEMS增长率最快的市场依次为：通信21%、国防和航空8%、汽车7%、工业5%、消费4%、医疗
3%。随着人工智能和物联网技术的迭代，智能传感器行业进入高速发展期，在汽车电子、智慧城市、工业4.
0、新能源等领域均会有更加广泛的应用。
（二）主营业务说明
1、主要业务
和林微纳是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发
、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导
体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争
实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先
进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。图：和林微纳的主要产品及应用领域
2、主要经营模式
公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式
下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产
品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领
用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
（1）研发模式
公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合
作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心
关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领
域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力
和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务
更具市场竞争力。
（2）采购模式
公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周
期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材
料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常
采购中持续推进标通化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多
种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。
（3）生产模式
公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产
管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，
并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产
品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF169
49质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创
新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，为
客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏
性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服
务属地客户，公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
3、行业地位
公司是众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。
在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系
并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，
而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半
导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂
商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半
导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传
动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。作为国内同行业中竞争
实力较强的企业之一，公司不断深耕市场，展现出强劲的发展势头。当前，半导体芯片产业链国产替代空间
巨大，随着半导体封测市场占有率的稳步攀升，公司将迎来更多加速替代的机遇，有望实现更快速的发展。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过多年的潜心研发，公司已在MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发
和检测领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品的品质和性能。
报告期内，公司的核心技术未出现重大变化，在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面，
从原来的可满足0.5mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升到可满足0.4mm引脚间距及以上的探针自动化组
装，生产效率从原来的提高70%以上提升到160%以上；在测试高速GPU芯片的同轴探针技术方面，可满足最小
0.35毫米引脚间距的高速芯片测试。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）丰富的技术积累及持续的研发投入
公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动
担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。公司不断强化半导体芯片测试探针及MEMS精微零
组件领域等方向技术实力，精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域的技术优势。公司产
品加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产良品率高等特点，已达到了行业领先水平。
同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，
全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健
全知识产权管理保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展。截至本
报告期末，公司累计获得国内专利124项，其中发明专利28项；实用新型专利94项，另有外观设计专利2项。
（2）优质的客户资源及生态关系
公司长期耕耘精微零组件行业精密加工领域，核心客户均为国际知名企业，具备强大客户资源优势。公
司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，具有一定的市场先发优势，部分产品性能
内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。
公司的全球布局和供应链整合能力，可为客户提供高水平个性化服务；公司在技术革新方面不断探索，
在新品研发方面与客户紧密配合，和客户不断深化合作关系。公司重视供应链的安全，不断推进供应链的本
地化、多元化采购，进一步强化供应链的韧性。此外，公司倡导通过创新驱动实现质量制胜，积极推动供应
商加强研发投入，并不断发展、培育、激励和支持合作伙伴，建立良好的上下游生态系统，共同向客户提供
一体化的显示解决方案，实现创新联动，共创价值。
（3）快速响应及量产实现能力
半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求,公司服务网络遍
及全球，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强数字化
建设，构建卓越运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。
同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线
的灵活调节、配置及垂直起量的柔性交付体系，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户
需求，快速高效满足客户的多样化需求。
（4）优秀的产品质量管控能力
公司坚持质量制胜，追求卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防
型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文化落地。公司将质量文化理念融入常态工作，全面质量意识
不断提升。公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。报告期内，公司荣获众多客户的
认可与好评，保持了一贯良好的企业形象。
（5）稳健经营及团队优势
公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，公司经营性现金流充沛，资
产负债率也始终保持在较低水平，偿债能力和抗风险水平均优于行业平均水平。
公司具备优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍，围绕市场需求不断提升工
艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营模式。公司汇聚全球人才，具备完善的人才梯队培养机制。随着
公司经营规模不断发展壮大，公司亦在不断推进全球化、数字化、现代化的管理体系建设，以提高管理效率
。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，随着消费电子需求复苏和AI、大数据等领域快速发展，半导体行业景气度逐步呈现弱复
苏态势，行业库存触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转。公司密切关注行业发展趋势，积极协
调公司所处产业链上下游合作关系，持续加大研发力度，优化产品和客户结构；同时深化内部管理，提高公
司内部运行效率。报告期内，公司实现营业收入22951.02万元，较上年同期上涨132.68%；公司归属于母公
司所有者的净利润-713.72万元，较上年同期增加980.03万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的
净利润-1342.33万元，较上年同期增加1346.91万元。
2024年上半年，公司采取了一系列的措施予以应对，主要涉及：
1、创新驱动发展，坚持核心技术自主创新
公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动
担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快
实现新产品的产业化。持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要
的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产
品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。
2、加强现有行业深耕，布局高端测试探针
公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀
人才，积极开发基于精微和微纳为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。公司
的研发团队已开展对MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的相关研究，已形成了部分技术储备，其中一
种MEMS螺旋弹簧探针、一种含有定位柱结构的MEMS针、一种具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针、一种新型线型
探针测试结构和一种具有加强结构的悬臂梁探针等专利已经提交申请，处于审核阶段。报告期内，公司发布
了MEMS探针卡及导电胶测试插座2项新品，其中新品探针卡首次在“2024慕尼黑上海电子生产设备展”亮相
。公司将持续推出新产品，不断拓宽产品线以适应市场需求，为客户提供更高的价值。
3、把握市场行业动态，加强技术支持服务
积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高
效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效
率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。公司将通过市场端和
产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利能力。
4、持续推进公司降本增效建设，增厚利润空间
2024年上半年，公司持续开展技术创新、工艺创新、管理创新工作。通过技术提升、工艺优化、质量改
进、加强预算管理、全面推进“降本增效”工作。借助信息化工具实现高效管理目标。改进财务、合同等数
字化系统，提升办公效率和数据准确性；加强内部技能培训，提高员工工作能力，控制人员编制；改善绩效
，优化完善人员考核等方式，做好成本控制和提质增效工作，提升企业的运营效率和竞争能力。
5、持续强化人才培养，不断优化人才体系建设
公司高度重视人才，目前公司研发团队稳定，大大增强技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新
产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。公司建立了一支从研发到市场销售各
具优势、协同互补的管理团队，核心管理团队架构稳定。公司持续强化核心人才培养，通过社会招聘引进高
端人才，同时通过校园招聘聚焦高潜质学生，储能新生力量，不断优化人才体系建设，为公司健康、持续、
高质量发展提供强劲动力。
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