经营分析☆ ◇688661 和林微纳 更新日期：2025-09-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 2.66亿 60.53 3393.80万 31.20 12.76
半导体-半导体耗材(行业) 1.44亿 32.73 7001.49万 64.37 48.67
其他(行业) 2233.79万 5.08 9.32万 0.09 0.42
废料收入/租赁(行业) 730.41万 1.66 471.93万 4.34 64.61
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 1.95亿 44.34 799.80万 7.35 4.10
半导体芯片测试探针(产品) 1.44亿 32.73 7001.49万 64.37 48.67
精微屏蔽罩(产品) 6753.91万 15.36 2485.07万 22.85 36.79
其他(产品) 2233.79万 5.08 9.31万 0.09 0.42
废料收入/租赁(产品) 730.41万 1.66 471.93万 4.34 64.61
精微连接器及零组件(产品) 363.18万 0.83 108.93万 1.00 29.99
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.79亿 63.37 3254.16万 29.92 11.68
境外(地区) 1.61亿 36.63 7622.37万 70.08 47.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 4.11亿 72.20 5558.11万 53.39 13.53
半导体-半导体耗材(行业) 1.18亿 20.80 3984.10万 38.27 33.66
其他(行业) 3981.92万 7.00 867.67万 8.34 21.79
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 2.49亿 43.72 893.37万 8.58 3.59
精微屏蔽罩(产品) 1.51亿 26.59 4480.29万 43.04 29.62
半导体芯片测试探针(产品) 1.18亿 20.80 3984.10万 38.27 33.66
其它(产品) 3981.92万 7.00 867.67万 8.34 21.79
精微连接器及零组件(产品) 1076.48万 1.89 184.46万 1.77 17.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.84亿 67.46 4084.75万 39.24 10.64
境外(地区) 1.76亿 30.86 5543.92万 53.26 31.58
其他业务(地区) 961.05万 1.69 781.21万 7.50 81.29
其他(补充)(地区) 68.97 0.00 56.88 0.00 82.47
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.59亿 98.31 9628.68万 92.50 17.21
其他业务(销售模式) 961.05万 1.69 781.21万 7.50 81.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 1.05亿 45.92 681.73万 16.31 6.47
精微屏蔽罩(产品) 6844.50万 29.82 1840.12万 44.03 26.88
半导体芯片测试探针(产品) 3906.30万 17.02 1151.18万 27.54 29.47
其他(产品) 1314.39万 5.73 379.23万 9.07 28.85
精微连接器及零组件(产品) 346.85万 1.51 127.08万 3.04 36.64
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.55亿 67.56 2231.00万 53.38 14.39
境外(地区) 7446.14万 32.44 1948.33万 46.62 26.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.30亿 100.00 4179.33万 100.00 18.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 2.04亿 71.50 5132.27万 71.68 25.12
半导体-半导体耗材(行业) 5786.96万 20.25 1619.08万 22.61 27.98
主营业务:其他(行业) 1987.83万 6.96 40.16万 0.56 2.02
其他业务(行业) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(行业) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 9905.03万 34.66 2379.32万 33.23 24.02
精微屏蔽罩(产品) 9705.30万 33.96 2530.10万 35.34 26.07
半导体芯片测试探针(产品) 5786.96万 20.25 1619.08万 22.61 27.98
主营业务:其它(产品) 1987.83万 6.96 40.16万 0.56 2.02
精微连接器及零组件(产品) 821.50万 2.87 222.85万 3.11 27.13
其他业务(产品) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(产品) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.14亿 74.88 4867.02万 67.98 22.75
境外(地区) 6808.61万 23.83 1924.49万 26.88 28.27
其他业务(地区) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(地区) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.82亿 98.71 6791.51万 94.86 24.08
其他业务(销售模式) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.98亿元，占营业收入的53.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│追觅创新科技（苏州）有限公司 │ 14425.36│ 25.79│
│歌尔股份有限公司 │ 5522.39│ 9.87│
│NVIDIA International,Inc │ 4477.35│ 8.00│
│Resideo │ 3220.23│ 5.76│
│UNISEM CHENGDU CO.,LTD │ 2191.00│ 3.92│
│合计 │ 29836.33│ 53.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.02亿元，占总采购额的27.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│广东金力智能传动技术股份有限公司 │ 2578.09│ 6.99│
│深圳市旭益达无刷电机有限公司 │ 2204.27│ 5.98│
│上海广弘实业有限公司 │ 1931.92│ 5.24│
│西安钢研功能材料股份有限公司 │ 1914.78│ 5.19│
│东莞市小巨人科技有限公司 │ 1612.78│ 4.38│
│合计 │ 10241.84│ 27.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业发展现状
1、所属行业
公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁
布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”
（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子
核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
（1）半导体芯片测试行业
半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差
错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。
半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：①芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计
，保证符合规格要求；②晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数
据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测
试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测
试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中
，探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的
测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。
测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材，用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，
实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在芯片封装前，CP测试主要用于挑选
出有缺陷的裸芯片，以降低后续封装和成品测试的成本，需使用测试机、探针台和探针卡，探针位于探针卡
中。封装后的FT测试则确保芯片符合交付标准，防止不合格芯片流入下游，测试设备包括测试机、分选机和
测试座，探针位于测试座中。
（2）MEMS行业
MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、
机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的
器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要
负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装
置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力
传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
2、行业发展现状
（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势
2025年上半年，在人工智能算力芯片、存储芯片和消费电子需求等多重驱动下，全球半导体市场呈现复
苏与增长态势。根据世界半导体贸易组织（WSTS）发布的数据，2025年上半年全球半导体市场规模同比增长
18.9%，达3460亿美元，并预测2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。根据美国半
导体行业协会（SIA）统计，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.
8%。
在半导体产业的复苏进程中，新一代技术的推动以及新兴应用市场的不断涌现，为产业发展注入了强劲
动力。2025年上半年，存储芯片领域成为半导体市场亮眼的板块，呈现“量价齐升”的繁荣景象；与此同时
，在AI的驱动下2025年上半年迎来了2nm制程时代，驱动了制造技术的快速迭代与发展，也加速推进了中国
半导体产业的国产替代进程与全球供应链新格局。
这些新兴应用市场涵盖AI及其驱动的新智能应用、AIPC、AI手机、新能源汽车以及工业4.0应用等多个
领域。随着我国持续加大对半导体行业的资金投入，全力支持国产化进程，半导体产业的发展环境得以显著
优化。未来，在国产替代的浪潮推动下，本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业的快速发展、先进制程对
探针数量需求的持续增长、工业4.0理念的广泛传播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多
重因素，将进一步推动我国半导体测试探针的发展。
（2）公司所处MEMS行业发展情况
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。
传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。与传统传感器相比
，MEMS传感器具有微型化、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点，使得它可
以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升。目前
，MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术
的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。人工智能方面，随着下游行业对传感器数据收集的精确性提出
更高要求，MEMS传感器已逐渐成为人工智能的重要底层硬件之一。物联网方面，系统复杂程度的提升、结点
数量的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的智能化程度。未来，随着医疗、人工智能、物联网、智慧
城市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS传感器将迎来更广阔的发展空间。根据Yole发布的《MEMS产
业现状-2025版》报告显示，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（
年均复合增长率）为3.7%。
（二）主营业务说明
1、主要业务
和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试
及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型
传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成为了国际知名芯
片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子
零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。
在微型传动领域，公司专注于清洁机器人传动系统及相关产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供高效
、智能的清洁传动解决方案。
2、主要经营模式
公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式
下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产
品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领
用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
（1）研发模式
公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合
作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心
关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领
域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力
和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务
更具市场竞争力。
（2）采购模式
公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周
期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材
料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常
采购中持续推进标准化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多
种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。
（3）生产模式
公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产
管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，
并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产
品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF169
49质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创
新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，强
调产品差异化，突出技术优势，通过精准营销和用户反馈优化产品设计为客户提供多样化的产品应用解决方
案。持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，
大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在日本、瑞士、
美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
3、行业地位
公司是众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。
在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系
并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，
而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半
导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂
商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半
导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密
传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。
公司先后获得国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人、国家知识产权优势企业、江苏省企业技术中
心、江苏省微机电（MEMS）传感器精微零组件工程技术研究中心、江苏省专精特新小巨人、江苏省科技型中
小企业、江苏省五星上云企业等荣誉。作为国内同行业中竞争实力较强的企业之一，公司不断深耕市场，展
现出强劲的发展势头。当前，半导体芯片产业链国产替代空间巨大，随着半导体封测市场占有率的稳步攀升
，公司将迎来更多加速替代的机遇，有望实现更快速的发展。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，在人工智能算力芯片、存储芯片和消费电子需求等多重驱动下，全球半导体市场呈现复
苏与增长态势，存储芯片领域呈现“量价齐升”的繁荣景象，国产替代进程稳步推进，中高端芯片自给率与
关键技术国产化率均有提升；随着穿戴设备、汽车电动化、工业4.0与自动化、通信AI对MEMS产品需求的回
暖，MEMS市场迎来新增长态势。面对行业上行周期的大环境，公司多维度积极布局：聚焦先进技术加大研发
投入，拓展新兴赛道与海外市场，优化供应链提升稳定性，完善品控体系，通过引育结合强化人才团队，为
后续发展奠定基础。
2025年上半年，公司生产经营情况总结如下：
（一）经营业绩情况
报告期内，公司实现营业收入43957.89万元，较上年同期上涨91.53%；公司归属于母公司所有者的净利
润3068.58万元，较上年同期增加3782.30万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2834.53
万元，较上年同期增加4176.86万元。
（二）生产研发情况
公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同
时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续
改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同
应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计
划地推进公司自主研发，公司研发费用为3041.03万元，占公司营业收入的6.92%。公司将持续推出新产品，
不断拓宽产品线以适应市场需求，为客户提供更高的价值。
（三）产品应用新品迭出
报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划
之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和
产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内
，车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收，同时公司向市场推出自主研发的用于晶圆测试的高针数MEMS探针
卡，在高低温、载流和寿命等指标达到行业领先水平，首批装有4万根针的探针卡已被头部芯片企业采用。
（四）产业规划布局
报告期内，公司持续巩固与各应用领域既有客户的合作基础，深化与大客户的合作关系，提升客户黏性
，深入挖掘大客户业务发展而衍生新的需求机会。积极参与国内外展览会，加大市场宣传力度。公司协多款
明星产品亮相SEMICONChina2025、新加坡SEMICONSEA等展会，通过与客户面对面学习探讨，开展互利合作。
此外，公司还逐步建立健全日本、瑞士、美国、新加坡等海外销售及服务点，稳步推进日本工厂的建设，抓
住海外市场的机会，努力提高海外销售占比。
强化市场销售及技术服务团队建设，加强销售和业务发展部门自身专业素质培养，提高新产品应用的专
业知识，提升业务队伍专业化水平以及市场、技术服务保障能力，提升公司在精微制造领域的品牌形象，进
而增强公司整体市场竞争力、影响力。
（五）内生式人才建设
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化及授权管理体
系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值
理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世
界级企业。报告期内，公司邀请专业管理咨询顾问，同高管团队组织了8场“打造组织健康”的工作坊培训
，在推进和促成建设高效团队方面提供支持和帮助。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势：深厚积淀与持续创新
公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动
担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。公司专注于半导体芯片测试探针及MEMS精微零组
件领域，在精微金属制造、模具设计及微型复杂结构加工等方面建立了显著的技术优势。公司产品以高加工
精度、复杂精密结构、优异的环境适应性和高批量生产良品率等特点，在市场中具备较强的竞争力。
同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，
全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健
全知识产权管理保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展。
此外，公司持续推进研发工作，建立了完善的研发体系和实验室设施，确保技术持续领先。
同时，公司与国内外知名高校和科研机构保持合作，通过产学研项目推动技术创新和产业升级，进一步
巩固技术地位。
（2）客户资源：全球化布局与生态协同
公司深耕精密零组件及高端制造领域多年，积累了丰富的行业经验，核心客户均为全球领先的知名企业
，形成了较强的客户资源壁垒。公司通过战略产品的终端客户认证，实现了批量供货能力，并在市场中占据
一定的先发优势。部分产品性能指标在内部测试中高于行业标准，为公司后续客户拓展和产品营销奠定了坚
实基础。
公司凭借全球化布局和高效的供应链整合能力，为客户提供定制化、高水平的服务体验。同时，公司高
度重视供应链安全，积极推进本地化、多元化采购策略，进一步提升供应链的韧性和稳定性。此外，公司坚
持创新驱动和质量制胜的理念，积极推动供应商加大研发投入，并通过培育、激励和支持合作伙伴，构建了
健康、可持续的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实现创新联动，共创价值。
（3）快速响应：高效交付与灵活适配
半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和速度通常有较高要求。公司凭借遍布全球的服务
网络，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富的经验和先发优势。公司持续加强数字化
建设，构建卓越运营体系，并针对各细分应用市场设立相应事业部，不断提升端到端的服务保障能力。同时
，公司积极加强与客户的沟通与交流，主动识别客户需求，通过技术攻关、创新突破、产线灵活调节及垂直
起量的柔性交付体系，支持市场布局的快速切换，及时、高效地响应客户需求，满足客户的多样化需求。
（4）质量管理：卓越品质与客户信赖
公司始终坚持“质量制胜”的理念，致力于打造卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设，优化质
量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推动质量文化落地。公司将质量理念融入日常工
作，全面提升全员质量意识，通过优质的产品和服务为客户创造更多价值。
在质量控制方面，公司引入先进的质量管理方法，确保产品从设计到交付的每一个环节都达到行业认可
的标准。公司通过严格的质量管理流程和持续改进机制，赢得客户的认可与好评，保持了一贯良好的企业形
象。
（5）经营能力：稳健发展与团队优势
公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，公司经营性现金流充沛，资
产负债率始终保持在较低水平，偿债能力和抗风险能力均优于行业平均水平。
公司拥有一支优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍，围绕市场需求不断提
升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营模式。同时，公司建立了完善的人才梯队培养机制，持续推
进全球化、数字化、现代化的管理体系建设，全面提升管理效率，为企业的可持续发展提供坚实保障。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过多年的潜心研发，公司已在MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发
和检测领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品的品质和性能。
报告期内，公司的核心技术未出现重大变化，在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面，
从原来的可满足0.4mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升到可满足0.2mm引脚间距及以上的探针自动化组
装；在测试高速芯片的同轴探针技术方面，从原来的可满足最小0.35毫米引脚间距的高速芯片测试提升到可
满足最小0.3毫米引脚间距的高速芯片测试。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入43957.89万元，较上年同期上涨91.53%；公司归属于母公司所有者的净利
润3068.58万元，较上年同期增加3782.30万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2834.53
万元，较上年同期增加4176.86万元。
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