经营分析☆ ◇688661 和林微纳 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品的研发、设计、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 2.57亿 62.62 3896.19万 41.13 15.14
半导体-半导体耗材(行业) 1.25亿 30.52 4890.03万 51.62 38.99
其他(行业) 2816.73万 6.85 686.82万 7.25 24.38
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 1.65亿 40.23 1270.61万 13.41 7.69
半导体芯片测试探针(产品) 1.25亿 30.52 4890.03万 51.62 38.99
精微屏蔽罩(产品) 8663.60万 21.08 2443.95万 25.80 28.21
其他(产品) 2816.73万 6.85 686.82万 7.25 24.38
精微连接器及零组件(产品) 538.15万 1.31 181.63万 1.92 33.75
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.58亿 62.76 3351.46万 35.38 12.99
境外(地区) 1.53亿 37.24 6121.58万 64.62 40.01
─────────────────────────────────────────────────
非VMI(销售模式) 3.62亿 88.02 8678.97万 91.62 24.00
VMI(销售模式) 4925.07万 11.98 794.07万 8.38 16.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 5.39亿 62.11 5100.69万 28.89 9.47
半导体-半导体耗材(行业) 2.59亿 29.83 1.16亿 65.78 44.88
其他(行业) 6992.40万 8.06 939.98万 5.32 13.44
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 3.67亿 42.36 -390.08万 -2.21 -1.06
半导体芯片测试探针(产品) 2.59亿 29.83 1.16亿 65.78 44.88
精微屏蔽罩(产品) 1.61亿 18.56 5149.14万 29.17 31.97
其他(产品) 6992.40万 8.06 939.98万 5.32 13.44
精微连接器及零组件(产品) 1030.83万 1.19 341.63万 1.94 33.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.34亿 61.54 2724.92万 15.43 5.10
境外(地区) 3.18亿 36.62 1.39亿 78.56 43.66
其他业务(地区) 1600.55万 1.84 1061.10万 6.01 66.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.52亿 98.16 1.66亿 93.99 19.49
其他业务(销售模式) 1600.55万 1.84 1061.10万 6.01 66.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 2.66亿 60.53 3393.80万 31.20 12.76
半导体-半导体耗材(行业) 1.44亿 32.73 7001.49万 64.37 48.67
其他(行业) 2233.79万 5.08 9.32万 0.09 0.42
废料收入/租赁(行业) 730.41万 1.66 471.93万 4.34 64.61
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 1.95亿 44.34 799.80万 7.35 4.10
半导体芯片测试探针(产品) 1.44亿 32.73 7001.49万 64.37 48.67
精微屏蔽罩(产品) 6753.91万 15.36 2485.07万 22.85 36.79
其他(产品) 2233.79万 5.08 9.31万 0.09 0.42
废料收入/租赁(产品) 730.41万 1.66 471.93万 4.34 64.61
精微连接器及零组件(产品) 363.18万 0.83 108.93万 1.00 29.99
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.79亿 63.37 3254.16万 29.92 11.68
境外(地区) 1.61亿 36.63 7622.37万 70.08 47.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 4.11亿 72.20 5558.11万 53.39 13.53
半导体-半导体耗材(行业) 1.18亿 20.80 3984.10万 38.27 33.66
其他(行业) 3981.92万 7.00 867.67万 8.34 21.79
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 2.49亿 43.72 893.37万 8.58 3.59
精微屏蔽罩(产品) 1.51亿 26.59 4480.29万 43.04 29.62
半导体芯片测试探针(产品) 1.18亿 20.80 3984.10万 38.27 33.66
其它(产品) 3981.92万 7.00 867.67万 8.34 21.79
精微连接器及零组件(产品) 1076.48万 1.89 184.46万 1.77 17.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.84亿 67.46 4084.75万 39.24 10.64
境外(地区) 1.76亿 30.86 5543.92万 53.26 31.58
其他业务(地区) 961.05万 1.69 781.21万 7.50 81.29
其他(补充)(地区) 68.97 0.00 56.88 0.00 82.47
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.59亿 98.31 9628.68万 92.50 17.21
其他业务(销售模式) 961.05万 1.69 781.21万 7.50 81.29
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.55亿元，占营业收入的52.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 15513.61│ 17.88│
│追觅科技（苏州）有限公司 │ 14260.97│ 16.44│
│立景创新有限公司 │ 6400.34│ 7.38│
│歌尔股份有限公司 │ 5613.09│ 6.47│
│客户五 │ 3740.26│ 4.31│
│合计 │ 45528.27│ 52.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.04亿元，占总采购额的20.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│上海广弘实业有限公司 │ 2992.17│ 5.82│
│广东金力智能传动技术股份有限公司 │ 2142.80│ 4.17│
│深圳市旭益达无刷电机有限公司 │ 1778.17│ 3.46│
│宁波都金汇环保有限公司 │ 1766.96│ 3.44│
│昆山皓辰丰精密组件科技有限公司 │ 1740.09│ 3.39│
│合计 │ 10420.19│ 20.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业说明
1、所属行业
公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕MEMS精微工业与半导体芯片测试领域，致力于为全球客户提
供覆盖零部件、核心测试到系统级一体化的一站式精微解决方案。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分
类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；
根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2
.1新型电子元器件及设备制造”。
（1）半导体芯片测试行业
半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差
错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。
半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，
保证符合规格要求；晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，
能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯
片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，二是要通过测试机对芯
片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用
于连接测试机与芯片，来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果
、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。
测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材，用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，
实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在芯片封装前，CP测试主要用于挑选
出有缺陷的裸芯片，以降低后续封装和成品测试的成本，需使用测试机、探针台和探针卡，探针位于探针卡
中。封装后的FT测试则确保芯片符合交付标准，防止不合格芯片流入下游，测试设备包括测试机、分选机和
测试座，探针位于测试座中。
（2）MEMS行业
MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、
机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的
器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要
负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装
置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力
传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
2、行业发展现状
（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势
半导体测试探针是半导体制造过程中用于电性能测试的关键组件，通过与芯片焊盘接触实现信号传输，
直接影响芯片良率与测试效率。作为半导体产业链“卡脖子”环节之一，其技术精度（如接触电阻、寿命）
直接决定高端芯片的测试可靠性。根据QYResearch调研报告显示，2024年全球半导体测试探针市场规模达6.
52亿美元，预计2031年将增至14.75亿美元，2025-2031年CAGR为12.5%。
在人工智能、消费电子、汽车电子、物联网等下游新兴应用领域的强劲需求带动下，全球半导体市场规
模持续扩大，据美国半导体行业协会（SIA）统计，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元。2026年以来
，全球半导体市场在AI算力需求的拉动下高速扩张，据SIA统计，2026年第一季度全球半导体销售额达2,985
亿美元，2026年4月销售额达1,105亿美元，2026年5月进一步升至1,206亿美元，创历史新高。世界半导体贸
易统计组织（WSTS）在2026年6月发布的春季预测中指出，受人工智能（AI）需求快速扩大驱动，2026年全
球半导体市场规模预计达到1.51万亿美元，较2025年增长近90%。
半导体行业作为支撑数字经济和新质生产力发展的核心产业，其需求端的结构性升级正持续加速。AI算
力基础设施的加速部署、AI手机与AIPC等终端产品的智能化升级、新能源汽车渗透率提升、工业4.0带来的
自动化与数字化改造需求等下游应用市场的持续拓展和新技术的不断突破，为半导体产业发展持续注入强劲
动力。我国“十四五”规划纲要明确提出，瞄准人工智能、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战
略性的国家重大科技项目。“十五五”规划纲要则进一步提出，完善新型举国体制，采取超常规措施，全链
条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，并在纲要中将集成电路置于“新产业新赛道
”专栏首位。响应国家战略布局，国内企业持续加大对半导体行业的资金投入，全力支持国产化进程，半导
体产业的发展环境得以显著优化。
未来，在国产替代的浪潮推动下，以及基于产业政策的持续支持，半导体产业链各环节将加速发展。本
土晶圆产线建设的持续推进、封测行业的快速发展、先进制程对探针数量需求的持续增长、工业4.0理念的
广泛传播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多重因素，将进一步推动我国半导体测试探针
的发展。公司将坚持以技术创新为引擎，聚焦高频、微型化探针研发，并加速开拓东南亚、中东、东欧市场
，不断夯实核心竞争力、提升市场份额。
（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。
目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的一部分，嵌入在智能手机、汽车和可穿戴设备等各种系统中
，譬如手机中的MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。得益于MEMS器件多样化的应用，使全球MEMS市
场连续多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。根据YoleGroup发布的《StatusoftheMEMSIndustry20
26》显示，2025年全球MEMS市场规模超过170亿美元，同比增长7.6%。此外，据YoleGroup预测，2031年全球
MEMS市场规模将达到240亿美元，2025年至2031年期间的复合年增长率为6.1%，数据中心、人形机器人和智
能眼镜正成为MEMS产业新的主要增长引擎，与消费电子、汽车、工业、医疗等传统应用领域共同构成多元化
的需求结构。
在智能化加速和万物互联的时代，应用场景的持续拓展对传感精度以及可靠性提出了更高要求，推动着
MEMS产品不断向微型化、高集成化方向发展。同时，多传感器融合与协同感知技术正加速渗透至工业自动化
、智能汽车、智慧医疗、环境监测等新兴应用领域，也将成为传感器产业未来发展的重要方向之一。
（二）公司主营业务情况
1、主要业务
和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试
及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型
传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供
应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参
与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。在微型传动领域，公司专注于
清洁机器人传动系统及相关产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供高效、智能的清洁传动解决方案。
2、主要经营模式
公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式
下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产
品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领
用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
（1）研发模式
公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合
作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心
关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领
域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力
和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务
更具市场竞争力。
（2）采购模式
公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周
期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材
料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常
采购中持续推进标准化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多
种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。
（3）生产模式
公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产
管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，
并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产
品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF169
49质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创
新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，强
调产品差异化，突出技术优势，通过精准营销和用户反馈优化产品设计为客户提供多样化的产品应用解决方
案。持续推进大客户战略，锁定业内前头部VCM/MEMS封装厂，和全球头部芯片设计公司合作，从设计端切入
，为客户提供测试技术支持和售后服务，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占
比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在
中国香港、日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
3、市场地位
公司是全球微纳米制造解决方案供应商之一，提供涵盖微机电系统（“MEMS”）微纳米制造元件、半导
体测试探针及微型传动系统的全面产品组合。公司自2008年进入微纳米制造行业，在MEMS精微电子零组件领
域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际
竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据
了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功
跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已
成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体
测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后
道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。公司2021年度定增
募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶
段。此外，公司在机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件领域也完成了前期业务布局，相关产
品已在清洁机器人等智能设备等应用领域实现交付。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司坚持创新驱动发展战略，合理推进各项研发项目并加大资源投入，同时在市场开拓
、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面积极采取创新举措，在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期
产业布局，以构筑坚实的竞争壁垒。报告期内，公司实现营业收入41,093.98万元，较上年同期下降6.52%；
实现归属于母公司所有者的净利润-675.52万元，较上年同期减少3,744.10万元；实现归属于母公司所有者
的扣除非经常性损益的净利润-759.75万元，较上年同期减少3,594.28万元。
（一）生产研发情况
公司始终坚持创新驱动发展战略，按计划、合理推进各研发项目，并持续加大资源投入。报告期内，公
司研发投入共4,439.29万元，较上年同期上涨45.98%，新增7项发明专利、7项实用新型专利。在产品研发方
面，公司不断对现有产品进行性能优化与迭代，以提升产品价值量和市场竞争力；紧密配合客户产品研发需
求，与客户保持较高粘性，以客户研发需求带动公司产品创新，以产品创新推动公司技术创新，进一步夯实
公司核心技术积累；着力搭建更完善的研发、生产环境，持续优化设施设备，为工艺突破和产品创新提供硬
件保障。此外，公司持续跟踪行业动态、把握市场机遇，积极开展技术储备、提高公司技术成果转化能力和
产品开发效率，精准响应客户需求，增强公司持续发展能力。目前，公司车规级2DMEMS探针卡完成三温测试
验收；高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可；0.09mm弹簧探
针成功量产用于Wafer测试，开始量产出货。
（二）内生式人才建设
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化的授权管理体
系，为企业长远发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念
，持续开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系建设，致力于成为精微制造
的世界级企业。报告期内，除定期开展员工专业知识培训与企业文化宣贯活动外，公司依托2025年度人才盘
点成果，精准锁定高潜力中坚力量，并再度携手国际知名专业服务机构怡安，为管理人员量身定制发展路径
，着力锻造支撑企业未来发展的核心人才梯队。此外，公司以变革驱动成长，聚焦营销队伍专业能力提升，
相继启动两项营销培训项目，强化营销队伍建设，为公司战略目标的实现提供有力支撑。
（三）持续推进降本增效
报告期内，公司围绕“降本增效”继续加强内部运营管理，优化工艺流程，多措并举、系统推进各项改
善工作，提升投入产出比，增强成本管控效能。在工艺流程优化方面，公司对以往项目进行全面评估复盘，
系统梳理工艺流程中可进一步提升的环节；加大对新增项目前期技术评审力度，充分识别、评估技术难点，
并提出优化方案，以减少项目实施过程中的非必要损耗；围绕重点产品开展良率提升专项攻关，降低单位产
品材料消耗与工时成本，以技术的精准投入换取制造环节的持续降本。在原材料成本管控方面，公司推动套
期保值方案落地，对冲原材料价格波动带来的成本上涨风险。此外，公司通过持续改进财务、生产等数字化
系统、加强员工技能培训等方式，有效提高员工工作能力和工作效率。
（四）产业规划布局
公司持续在半导体测试探针、MEMS精微零组件领域及相关延伸方向积累各类优秀人才，积极发挥人才对
产品及技术创新的引领作用，以不断丰富公司产品品类、推进技术升级，同时着力开发以微型精密制造为底
层制造技术的高附加值精微产品，增强企业核心竞争力。在市场开拓方面，公司有序推进营销队伍建设及资
源投入，不断拓展优质客户群体、优化客户服务能力和响应机制，并陆续在美国、日本、瑞士、新加坡等国
家和地区布局建设营销、研发或制造基地，助力公司海外业务拓展及技术创新需求落地。报告期内，公司微
型精密制造产业总部项目已在苏州高新区正式开工，项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产
线，旨在通过扩产和新建生产设施，提升企业MEMS光学精微零组件及半导体芯片测试探针的产能和产品交付
能力，满足日益增长的市场需求。
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