经营分析☆ ◇688661 和林微纳 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品的研发、设计、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 5.39亿 62.11 5100.69万 28.89 9.47
半导体-半导体耗材(行业) 2.59亿 29.83 1.16亿 65.78 44.88
其他(行业) 6992.40万 8.06 939.98万 5.32 13.44
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 3.67亿 42.36 -390.08万 -2.21 -1.06
半导体芯片测试探针(产品) 2.59亿 29.83 1.16亿 65.78 44.88
精微屏蔽罩(产品) 1.61亿 18.56 5149.14万 29.17 31.97
其他(产品) 6992.40万 8.06 939.98万 5.32 13.44
精微连接器及零组件(产品) 1030.83万 1.19 341.63万 1.94 33.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.34亿 61.54 2724.92万 15.43 5.10
境外(地区) 3.18亿 36.62 1.39亿 78.56 43.66
其他业务(地区) 1600.55万 1.84 1061.10万 6.01 66.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.52亿 98.16 1.66亿 93.99 19.49
其他业务(销售模式) 1600.55万 1.84 1061.10万 6.01 66.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 2.66亿 60.53 3393.80万 31.20 12.76
半导体-半导体耗材(行业) 1.44亿 32.73 7001.49万 64.37 48.67
其他(行业) 2233.79万 5.08 9.32万 0.09 0.42
废料收入/租赁(行业) 730.41万 1.66 471.93万 4.34 64.61
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 1.95亿 44.34 799.80万 7.35 4.10
半导体芯片测试探针(产品) 1.44亿 32.73 7001.49万 64.37 48.67
精微屏蔽罩(产品) 6753.91万 15.36 2485.07万 22.85 36.79
其他(产品) 2233.79万 5.08 9.31万 0.09 0.42
废料收入/租赁(产品) 730.41万 1.66 471.93万 4.34 64.61
精微连接器及零组件(产品) 363.18万 0.83 108.93万 1.00 29.99
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.79亿 63.37 3254.16万 29.92 11.68
境外(地区) 1.61亿 36.63 7622.37万 70.08 47.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 4.11亿 72.20 5558.11万 53.39 13.53
半导体-半导体耗材(行业) 1.18亿 20.80 3984.10万 38.27 33.66
其他(行业) 3981.92万 7.00 867.67万 8.34 21.79
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 2.49亿 43.72 893.37万 8.58 3.59
精微屏蔽罩(产品) 1.51亿 26.59 4480.29万 43.04 29.62
半导体芯片测试探针(产品) 1.18亿 20.80 3984.10万 38.27 33.66
其它(产品) 3981.92万 7.00 867.67万 8.34 21.79
精微连接器及零组件(产品) 1076.48万 1.89 184.46万 1.77 17.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.84亿 67.46 4084.75万 39.24 10.64
境外(地区) 1.76亿 30.86 5543.92万 53.26 31.58
其他业务(地区) 961.05万 1.69 781.21万 7.50 81.29
其他(补充)(地区) 68.97 0.00 56.88 0.00 82.47
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.59亿 98.31 9628.68万 92.50 17.21
其他业务(销售模式) 961.05万 1.69 781.21万 7.50 81.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 1.05亿 45.92 681.73万 16.31 6.47
精微屏蔽罩(产品) 6844.50万 29.82 1840.12万 44.03 26.88
半导体芯片测试探针(产品) 3906.30万 17.02 1151.18万 27.54 29.47
其他(产品) 1314.39万 5.73 379.23万 9.07 28.85
精微连接器及零组件(产品) 346.85万 1.51 127.08万 3.04 36.64
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.55亿 67.56 2231.00万 53.38 14.39
境外(地区) 7446.14万 32.44 1948.33万 46.62 26.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.30亿 100.00 4179.33万 100.00 18.21
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.55亿元，占营业收入的52.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 15513.61│ 17.88│
│追觅科技（苏州）有限公司 │ 14260.97│ 16.44│
│立景创新有限公司 │ 6400.34│ 7.38│
│歌尔股份有限公司 │ 5613.09│ 6.47│
│客户五 │ 3740.26│ 4.31│
│合计 │ 45528.27│ 52.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.04亿元，占总采购额的20.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│上海广弘实业有限公司 │ 2992.17│ 5.82│
│广东金力智能传动技术股份有限公司 │ 2142.80│ 4.17│
│深圳市旭益达无刷电机有限公司 │ 1778.17│ 3.46│
│宁波都金汇环保有限公司 │ 1766.96│ 3.44│
│昆山皓辰丰精密组件科技有限公司 │ 1740.09│ 3.39│
│合计 │ 10420.19│ 20.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务
情况和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片
测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及
微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探
针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积
极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。
(二)主要经营模式
公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式
下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产
品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领
用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
（1）研发模式
公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合
作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心
关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领
域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力
和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务
更具市场竞争力。
（2）采购模式
公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周
期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材
料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常
采购中持续推进标准化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多
种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。
（3）生产模式
公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产
管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，
并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产
品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF169
49质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创
新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，强
调产品差异化，突出技术优势，通过精准营销和用户反馈优化产品设计为客户提供多样化的产品应用解决方
案。持续推进大客户战略，锁定业内前头部VCM/MEMS封装厂，和全球头部芯片设计公司合作，从设计端切入
，为客户提供测试技术支持和售后服务，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占
比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在
中国香港、日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁
布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”
（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子
核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。1半导体芯片测试行业
半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差
错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。
半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，
保证符合规格要求；晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，
能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯
片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，二是要通过测试机对芯
片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用
于连接测试机与芯片，来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果
、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。
测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材，用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，
实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在芯片封装前，CP测试主要用于挑选
出有缺陷的裸芯片，以降低后续封装和成品测试的成本，需使用测试机、探针台和探针卡，探针位于探针卡
中。封装后的FT测试则确保芯片符合交付标准，防止不合格芯片流入下游，测试设备包括测试机、分选机和
测试座，探针位于测试座中。
2MEMS行业
MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、
机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的
器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要
负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装
置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力
传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
（2）行业发展现状
①公司所处半导体芯片测试行业发展情况
近年来，随着国内经济结构转型升级、生成式人工智能出现，智能便捷的应用迅速成为市场关注的焦点
，全球各大科技厂商先后进入，数字经济时代迎来新的发展机遇。大模型参数数量大、训练数据量大、模型
复杂度高等特征对计算资源需求不断加强，高性能计算能力、大量存储空间、快速信息传输成为大模型训练
和运行的计算核心要素，加大了对高性能半导体产品需求。
过去，CPU、GPU、AI芯片、FPGA等高算力芯片的性能提升主要依靠晶圆制造技术的进步，但是随着摩尔
定律逼近极限，通过制程推进持续提升芯片性能的难度快速增加。芯粒多芯片集成封装技术能够突破单芯片
集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，可以持续提升芯片系统的性能，是后摩尔时代持续发展高算力
芯片的有效方式，已经成为高算力芯片必需的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链
的关键环节。
测试环节贯穿半导体生产制造，制程检测对芯片良率至关重要
半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展，半导体芯片晶体管密度越
来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工
艺步骤大幅提升，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程（以5nm为例）将会提
升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；在数千道制程中，每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的
作用。
Chiplet新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长Chiplet（芯粒）的加速发展拉
动测试服务需求，自主可控趋势推动半导体国产化进程加速，双重驱动下，我国半导体测试厂商将深度受益
Chiplet新技术以及国产化替代打开的巨大市场空间。Chiplet相比传统SoC芯片优势明显。Chiplet能利用最
合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O等不同模块的技术要求，把大规模的SoC按照功能分解为模块化的芯
粒，在保持较高性能的同时，大幅度降低了设计复杂程度，有效提高了芯片良率、集成度，降低芯片的设计
和制造成本，加速了芯片迭代速度。Chiplet技术的兴起将拉动测试产业整体需求。在CP测试环节，因为Chi
plet封装成本高，为确保良率、降低成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行CP测试，相较于SoC，Chipl
et对芯片的CP测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在FT测试环节，随着Chiplet从2D逐渐发展到2.5D、3D
，测试的难度提升，简单测试机减少，复杂测试机增加。
3公司所处MEMS行业发展情况
随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感器由于体积较大、集成度低等劣势
，已逐渐无法满足下游行业的需求。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升，行业规模也得以
迅速扩张。根据YoleGroup的《StatusoftheMEMSIndustry2025》行业报告显示，2024年全球MEMS行业收入达
到154亿美元，在各终端市场大趋势推动下，到2030年市场规模有望达到192亿美元，年复合增长率为3.7%。
据GlobalInfoResearch发布的报告称，2025-2031年全球MEMS传感器市场将保持7.6%的CAGR增长，增长动力
主要来自三方面：一是新能源汽车渗透率提升带动车载MEMS需求（如压力传感器、惯性传感器）；二是工业
物联网推动工厂自动化场景的传感器部署；三是消费电子高端化（如折叠屏手机、智能穿戴）催生新型MEMS
产品需求。
目前，MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物
联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。人工智能方面，随着下游行业对传感器数据收集的精
确性提出更高要求，MEMS传感器已逐渐成为人工智能的重要底层硬件之一。物联网方面，系统复杂程度的提
升、结点数量的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的智能化程度。未来，随着医疗、人工智能、物联
网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS传感器将迎来更广阔的发展空间。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是全球微纳米制造解决方案供应商之一，提供涵盖微机电系统（“MEMS”）微纳米制造元件、半导
体测试探针及微型传动系统的全面产品组合。公司自2008年进入微纳米制造行业，在MEMS精微电子零组件领
域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际
竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据
了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功
跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已
成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体
测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后
道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公
司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优
化与产能爬坡阶段。此外，公司在机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件领域也完成了前期业
务布局，相关产品已在清洁机器人等智能设备等应用领域实现交付。公司依托全球化服务网络及国家级专精
特新“小巨人”企业的技术平台，持续配合半导体芯片产业链的国产化进程。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势半导体测试探针是半导体制造过程中用于
电性能测试的关键组件，通过与芯片焊盘接触实现信号传输，直接影响芯片良率与测试效率。作为半导体产
业链“卡脖子”环节之一，其技术精度（如接触电阻、寿命）直接决定高端芯片的测试可靠性。根据QYRese
arch最新调研报告显示，2024年全球半导体测试探针市场规模达6.52亿美元，预计2031年将增至14.75亿美
元，2025-2031年CAGR为12.5%，成为半导体设备国产化替代的重要赛道。
2025年全球半导体产业正处于新一轮高景气周期，根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2025年全球
半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新纪录，2026年有望进一步攀升至约1万亿美元。此
前世界半导体贸易统计组织（WSTS）曾预计2025年全球半导体销售额约为7000亿美元，实际增速远超预期，
数据中心对新型计算芯片的巨大需求是核心推动力。
”在半导体产业的复苏进程中，新一代技术的推动以及新兴应用市场的不断涌现，为产业发展注入了强
劲动力。这些新兴应用市场涵盖AI及其驱动的新智能应用、AIPC、AI手机、新能源汽车以及工业4.0应用等
多个领域。随着我国“十四五”规划明确将半导体测试设备列为重点发展领域，通过税收减免、研发补贴（
如国家大基金投资）支持企业突破高端探针技术。国内企业持续加大对半导体行业的资金投入，全力支持国
产化进程，半导体产业的发展环境得以显著优化。根据QYResearch预测，2031年全球市场规模将达14.75亿
美元，分区域看：亚太：受益半导体产能转移，2025-2031年CAGR达14%，中国占比将提升至25%（2024年为1
9%）。
未来，在国产替代的浪潮推动下，本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业的快速发展、先进制程对探
针数量需求的持续增长、工业4.0理念的广泛传播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多重
因素，将进一步推动我国半导体测试探针的发展。公司也将聚焦高频、微型化探针研发，加速开拓东南亚、
中东、东欧市场，降低对单一市场依赖，坚持以供应链韧性为基础，以技术创新为引擎，以合规经营为保障
，推动公司在全球高端测试设备竞争中占据一席之地。
（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分
行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的一部分，
嵌入在智能手机、汽车和可穿戴设备等各种系统中，譬如手机中的MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器
等。由于MEMS器件多样化的应用，使全球MEMS市场连续多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。
根据Yole发布的《MEMS产业现状-2025版》报告显示，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至
2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。
在智能化加速和万物互联的时代，应用场景多元化，MEMS行业规模不断扩大，行业发展需要更精准可靠
的传感，MEMS产品也将不断向微型化和高集成化的发展趋势迈进，多传感器的融合和协同未来将进一步广泛
应用于复杂工业过程控制、机器人、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊断等诸多领域，
成为传感器产业未来主要发展趋势之一。
二、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体产业在经历周期性调整后进入显著的结构性扩张阶段。受人工智能AI基础架构及高
性能计算需求的爆发式驱动，全球半导体市场规模创下历史新高。AI算力芯片、高带宽存储以及先进封装技
术的加速演进，带动了产业链配套环节的技术门槛与价值量双重提升。与此同时，汽车电子、工业控制及通
用服务器市场在完成阶段性去库存后，需求逐步回归常态化增长。在全球地缘政治格局与供应链韧性诉求的
共同影响下，产业链呈现出区域化、多元化的重塑特征，本土化供应能力与技术自主性已成为衡量企业核心
竞争力的关键指标。
面对行业上行周期与技术范式变革带来的新常态，公司坚持以研发创新为驱动，深度对接半导体封测环
节的高性能化趋势。报告期内，公司通过优化研发资源配置、强化质量管理效能及提升供应链稳定性，实现
了经营业绩的有效改善与扭亏为盈。在夯实MEMS精微电子零部件及半导体测试探针核心竞争力的同时，公司
前瞻性地完善了针对高性能探针卡、基板测试等领域的产能布局。公司积极推进全球化服务体系建设，以技
术领先优势配合半导体产业链的本土化配套诉求，致力于把握行业长期增长与技术重塑带来的战略机遇。
报告期内，生产经营情况总结如下：
（一）经营业绩情况
报告期内，公司实现营业收入86,755.96万元，较上年同期增加52.47%；实现归属于母公司所有者的净
利润2,979.18万元，较上年同期增长3,849.99万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
2,506.03万元，较上年同期增长4,494.36万元。
（二）研发情况
公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同
时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续
改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同
应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计
划地推进公司自主研发，公司研发费用为6,335.65万元，占公司营业收入的7.30%。报告期内，公司新增1项
发明专利，11项实用新型专利。
（三）产品应用新品迭出
报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划
之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和
产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内
，公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等
方面的要求。车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验
证，已被国内头部芯片企业认可、
0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。
（四）产业规划布局
公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀
人才，积极开发以微型精密制造为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充
分利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应链和产业链，公
司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、中国香港等布局建设营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务
拓展及技术创新研发需求。
（五）内生式人才建设
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化及授权管理体
系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值
理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世
界级企业。报告期内，公司邀请国内知名讲师，组织高管理层和潜在优秀管理者进行了打造健康组织培训，
同时邀请国际知名专业服务机构怡安，全程培训辅导了公司全体管理人员人才盘点工作，为后续人才梯队建
设、干部培养规划、晋升任用、继任计划、人才发展等工作打下了坚实的基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）技术优势：深厚积淀与持续创新公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场
为导向，以客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。公司专注
于半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域，在精微金属制造、模具设计及微型复杂结构加工等方面建立
了显著的技术优势。公司产品以高加工精度、复杂精密结构、优异的环境适应性和高批量生产良品率等特点
，在市场中具备较强的竞争力。
同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，
全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健
全知识产权管理保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展。
此外，公司持续推进研发工作，建立了完善的研发体系和实验室设施，确保技术持续领先。同时，公司
与国内外知名高校和科研机构保持合作，通过产学研项目推动技术创新和产业升级，进一步巩固技术地位。
（2）客户资源：全球化布局与生态协同公司深耕精密零组件及高端制造领域多年，积累了丰富的行业
经验，核心客户均为全球领先的知名企业，形成了较强的客户资源壁垒。公司通过战略产品的终端客户认证
，实现了批量供货能力，并在市场中占据一定的先发优势。部分产品性能指标在内部测试中高于行业标准，
为公司后续客户拓展和产品营销奠定了坚实基础。
公司凭借全球化布局和高效的供应链整合能力，为客户提供定制化、高水平的服务体验。同时，公司高
度重视供应链安全，积极推进本地化、多元化采购策略，进一步提升供应链的韧性和稳定性。此外，公司坚
持创新驱动和质量制胜的理念，积极推动供应商加大研发投入，并通过培育、激励和支持合作伙伴，构建了
健康、可持续的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实现创新联动，共创价值。
（3）快速响应：高效交付与灵活适配半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和速度通常
有较高要
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