经营分析☆ ◇688661 和林微纳 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 2.04亿 71.50 5132.27万 71.68 25.12
半导体-半导体耗材(行业) 5786.96万 20.25 1619.08万 22.61 27.98
主营业务:其他(行业) 1987.83万 6.96 40.16万 0.56 2.02
其他业务(行业) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(行业) 4.74 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 9905.03万 34.66 2379.32万 33.23 24.02
精微屏蔽罩(产品) 9705.30万 33.96 2530.10万 35.34 26.07
半导体芯片测试探针(产品) 5786.96万 20.25 1619.08万 22.61 27.98
主营业务:其它(产品) 1987.83万 6.96 40.16万 0.56 2.02
精微连接器及零组件(产品) 821.50万 2.87 222.85万 3.11 27.13
其他业务(产品) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(产品) 4.74 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.14亿 74.88 4867.02万 67.98 22.75
境外(地区) 6808.61万 23.83 1924.49万 26.88 28.27
其他业务(地区) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(地区) 4.74 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.82亿 98.71 6791.51万 94.86 24.08
其他业务(销售模式) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 4.74 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 1.52亿 52.55 5165.17万 45.95 34.08
半导体-半导体耗材(行业) 1.21亿 42.10 5527.73万 49.18 45.52
其他(行业) 1261.11万 4.37 264.17万 2.35 20.95
其他(补充)(行业) 283.46万 0.98 283.36万 2.52 99.96
───────────────────────────────────────────────
半导体芯片测试探针(产品) 1.21亿 42.10 5527.63万 49.18 45.52
精微屏蔽罩(产品) 1.17亿 40.64 4216.97万 37.52 35.97
精密结构件(产品) 2463.16万 8.54 533.97万 4.75 21.68
其它(产品) 1261.11万 4.37 264.17万 2.35 20.95
精微连接器及零组件(产品) 969.85万 3.36 414.23万 3.69 42.71
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.82亿 63.18 6468.12万 57.54 35.49
境外(地区) 1.03亿 35.83 4488.85万 39.93 43.43
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.86亿 99.02 1.10亿 97.48 38.36
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零部件(行业) 1.98亿 53.61 8422.06万 52.11 42.45
半导体-半导体耗材(行业) 1.56亿 42.18 7241.18万 44.80 46.39
其它(行业) 1235.57万 3.34 176.25万 1.09 14.26
其他(补充)(行业) 323.44万 0.87 323.44万 2.00 100.00
───────────────────────────────────────────────
精微屏蔽罩(产品) 1.56亿 42.27 7091.92万 43.88 45.33
半导体芯片测试探针(产品) 1.56亿 42.18 7241.18万 44.80 46.39
精密结构件(产品) 3118.34万 8.43 841.49万 5.21 26.99
其他(产品) 1235.57万 3.34 176.25万 1.09 14.26
精微连接器及零部件(产品) 1076.06万 2.91 488.65万 3.02 45.41
其他(补充)(产品) 323.44万 0.87 323.44万 2.00 100.00
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.01亿 54.42 8498.52万 52.58 42.20
境外(地区) 1.65亿 44.71 7340.96万 45.42 44.37
其他(补充)(地区) 323.45万 0.87 323.45万 2.00 100.00
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.67亿 99.13 1.58亿 98.00 43.18
其他(补充)(销售模式) 323.44万 0.87 323.44万 2.00 100.00
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
精微屏蔽罩(产品) 5833.11万 68.12 2689.92万 71.32 46.11
半导体芯片测试探针(产品) 1404.36万 16.40 434.27万 11.51 30.92
精密结构件(产品) 566.14万 6.61 297.72万 7.89 52.59
其它(产品) 340.17万 3.97 114.29万 3.03 33.60
精微连接器及零部件(产品) 291.64万 3.41 107.80万 2.86 36.96
其他业务收入(产品) 127.78万 1.49 127.78万 3.39 100.00
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 6325.12万 73.86 --- --- ---
国外-美国(地区) 685.71万 8.01 --- --- ---
国外-菲律宾(地区) 436.99万 5.10 --- --- ---
国外-日本(地区) 406.12万 4.74 --- --- ---
国外-泰国(地区) 305.85万 3.57 --- --- ---
国外-越南(地区) 219.36万 2.56 --- --- ---
其他业务收入(地区) 127.78万 1.49 127.78万 3.39 100.00
国外-马耳他(地区) 21.46万 0.25 --- --- ---
国外-马来西亚(地区) 13.86万 0.16 --- --- ---
国外-新加坡(地区) 12.50万 0.15 --- --- ---
国外-以色列(地区) 6.18万 0.07 --- --- ---
国外-意大利(地区) 9400.00 0.01 --- --- ---
国外-德国(地区) 6700.00 0.01 --- --- ---
国外-荷兰(地区) 5800.00 0.01 --- --- ---
国外-波兰(地区) 900.00 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
非寄售(业务) 4644.10万 54.23 --- --- ---
寄售(业务) 3791.32万 44.27 --- --- ---
其他业务收入(业务) 127.78万 1.49 127.78万 3.39 100.00
其他(补充)(业务) 6.53 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(渠道) 8435.42万 98.51 --- --- ---
其他业务收入(渠道) 127.78万 1.49 127.78万 3.39 100.00
其他(补充)(渠道) 6.53 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.26亿元，占营业收入的44.58%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│广州立景创新科技有限公司 │ 3774.84│ 13.38│
│客户二 │ 3598.62│ 12.76│
│客户三 │ 2327.35│ 8.25│
│Resideo │ 1761.32│ 6.24│
│亚德诺半导体 │ 1112.37│ 3.94│
│合计 │ 12574.50│ 44.58│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.42亿元，占总采购额的26.08%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 1171.71│ 7.32│
│厦门太松新材料有限公司 │ 880.56│ 5.50│
│供应商三 │ 750.96│ 4.69│
│国网江苏省电力有限公司苏州供电分公司 │ 705.53│ 4.41│
│昆山市明鑫金属材料有限公司 │ 665.87│ 4.16│
│合计 │ 4174.63│ 26.08│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年全球经济环境经历了显著波动，一方面供应链短缺问题得到缓解，供应能力逐渐恢复；另一方面
，市场需求疲软导致全行业库存高企，销库存成为行业核心任务。在这一背景下，公司积极应对，续在研发
投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面加大资源投入，坚持技术创新，持续强化研发
体系和人才团队建设；大力拓展电子、半导体等核心市场，构筑竞争壁垒，同时开启全球化布局战略，积极
推动产品迭代以寻求可持续突破发展。
报告期内，公司实现营业收入28574.83万元，较上年同期减少0.93%；实现归属于母公司所有者的净利
润-2093.91万元，较上年同期减少154.92%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-3553.0
5万元，较上年同期减少245.60%。
报告期内，生产经营情况总结如下：
1、精微制造领域精益求精，进一步提升核心竞争力
2023年度，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用
为7216.86万元，占公司营业收入的25.26%。报告期内获得发明专利1个，实用新型专利8个。
公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同
时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续
改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同
应用的性能，满足不同客户的定制化需求。
2、积极布局高端测试探针，探针领域新品迭出
报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划
之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和
产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。公司将通
过市场端和产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利能力。发布了直径30μm的线针，该产品可以根
据客户的测试环境要求定制，同时也经过了市场头部客户的验证，性能可以达到日本和韩国同等规格产品的
技术要求。公司将持续推出新产品，不断拓宽产品线以适应市场需求，为客户提供更高的价值。
3、巩固提升主业竞争力，实现高质量发展
公司继续保持MEMS精微零组件及现有半导体测试探针产品优势，大力扩展半导体芯片封装测试耗材相关
领域，紧密围绕重点业务板块发展核心技术，持续进行技术研发和创新，在已有技术基础上加大研发投入、
补充完善研发和生产条件，以技术实力形成产品优势进而实现竞争优势。不断完善研发管理机制和创新激励
机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人
员的工作热情。另一方面，公司围绕效率提升、成品质量提升、产品交付周期缩减三个方向，有序开展各项
精益改善活动，优化工序分布，提高生产效率、稳定产品质量。公司积极调动全员参与精益改善并培养一批
理论与实践相结合的精益改善骨干，为公司未来精益化夯实人才基础。
4、加快建设研发和生产基地，完善产业规划布局
公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀
人才，积极开发以精微及微纳为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充分
利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应链和产业链，公司
陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、菲律宾等布局建设营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务拓展
及技术创新研发需求。报告期内，公司通过竞拍取得了苏州市高新区宗地编号为苏新国土2023-WG-17号地块
使用权，取得的土地未来将用于生产厂房和研发厂房等建设，有利于公司吸引研发、销售和管理等高端人才
，助力公司高质量发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
和林微纳是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发
、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导
体芯片测试探针领域，公司已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中
竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国
际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。
(二)主要经营模式
公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式
下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产
品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领
用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
（1）研发模式
公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合
作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心
关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领
域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力
和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务
更具市场竞争力。
（2）采购模式
公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周
期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材
料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常
采购中持续推进标通化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多
种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。
（3）生产模式
公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产
管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，
并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产
品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF169
49质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创
新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，为
客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏
性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服
务属地客户，公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁
布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”
（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子
核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
（1）半导体芯片测试行业
半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差
错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。
半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：①芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计
，保证符合规格要求；②晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数
据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测
试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测
试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中
，探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的
测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。
（2）MEMS行业
MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、
机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的
器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要
负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装
置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力
传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
2、行业发展现状
（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况
近年来，随着国内经济结构转型升级，以及物联网、新能源、新材料、节能环保和新一代通信网络等新
兴行业的兴起，我国电子制造产业发展迅猛，拉动了对上游半导体产品的需求。受宏观、技术、产业政策、
供需关系等多重因素共同影响，全球半导体产业在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势。随着晶圆代工工艺
不断发展，光刻技术不断逼近物理极限，摩尔定律的周期逐渐延长，集成电路行业即将步入后摩尔时代，但
下游各行业对芯片性能的需求仍在不断增加。半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响，从长期来
看，新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。半导体行业发展的增速远远高于GDP增速，收
入增长属于高速发展行业。
1、测试环节贯穿半导体生产制造，制程检测对芯片良率至关重要
半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展，半导体芯片晶体管密度越
来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工
艺步骤大幅提升，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程（以5nm为例）将会提
升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；在数千道制程中，每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的
作用。
2、Chiplet新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长
Chiplet（芯粒）的加速发展拉动测试服务需求，自主可控趋势推动半导体国产化进程加速，双重驱动
下，我国半导体测试厂商将深度受益Chiplet新技术以及国产化替代打开的巨大市场空间。Chiplet相比传统
SoC芯片优势明显。Chiplet能利用最合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O等不同模块的技术要求，把大
规模的SoC按照功能分解为模块化的芯粒，在保持较高性能的同时，大幅度降低了设计复杂程度，有效提高
了芯片良率、集成度，降低芯片的设计和制造成本，加速了芯片迭代速度。Chiplet技术的兴起将拉动测试
产业整体需求。在CP测试环节，因为Chiplet封装成本高，为确保良率、降低成本，需要在封装前对每一颗
芯片裸片进行CP测试，相较于SoC，Chiplet对芯片的CP测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在FT测试环节
，随着Chiplet从2D逐渐发展到2.5D、3D，测试的难度提升，简单测试机减少，复杂测试机增加。
（2）公司所处MEMS行业发展情况随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感
器由于体积较大、集成度低等劣势，已逐渐无法满足下游行业的需求。在此背景下，MEMS技术在传感器行业
的运用日益提升，行业规模也得以迅速扩张。据资料显示，2021年全球MEMS行业市场规模约为136亿美元，
同比增长12.9%。预计到2027年行业规模将增长至223亿美元。与传统传感器相比，MEMS传感器具有微型化、
重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点，使得它可以完成某些传统机械传感器
所不能实现的功能。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升。目前，MEMS传感器已经广泛运用
于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用
场景将更加多元。人工智能方面，随着下游行业对传感器数据收集的精确性提出更高要求，MEMS传感器已逐
渐成为人工智能的重要底层硬件之一。物联网方面，系统复杂程度的提升、结点数量的增长也将要求更多的
传感器数量以及更高的智能化程度。未来，随着医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化
趋势日益明显，MEMS传感器将迎来更广阔的发展空间。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。
在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系
并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，
而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半
导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂
商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半
导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传
动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。作为国内同行业中竞争
实力较强的企业之一，公司不断深耕市场，展现出强劲的发展势头。当前，半导体芯片产业链国产替代空间
巨大，随着半导体封测市场占有率的稳步攀升，公司将迎来更多加速替代的机遇，有望实现更快速的发展。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势
全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节
，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。同时，在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆
产线建设、5G新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，我国半导体尤其是集成电路设备国产替代速
度加快，空间巨大。根据半导体产业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，
同比下降8.2%。
高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。高端SoC的结构复杂、SiP工艺在封装环节整
合了各种不同的芯片，这均给芯片测试带来了新的挑战，同时对测试探针也提出了更高的要求，如更大的可
负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等。
先进封装可提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗等高性能需求，同时大幅
降低芯片成本，封测市场有望结构化偏向先进封装：根据市场调研机构Yole预测数据，2019年先进封装占全
球封装市场的份额约为42.60%，2019年至2025年，全球先进封装市场规模将以6.6%的CAGR增长，并在2025年
占整个封装市场的比重接近50%；而2019年至2025年全球传统封装CAGR仅为1.9%，低于先进封装。据Frost&S
ullivan测算，2016-2020年中国大陆先进封装的CAGR为16.96%，规模从187.7亿增长至351.3亿；传统封装的
CAGR为11.90%，规模从1376.6亿元增长至2158.2亿元。预计2021-2025年中国大陆先进封装CAGR为29.91%，
规模从399亿元增长至1136.6亿元；传统封装的CAGR为1.66%，规模从2261.1亿增长为2415.3亿。
（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势根据Yole的统计和预测，全球MEMS行业市场规模将从2
021年的136亿美元增长到2027年的223亿美元，2021-2027年复合增长率为9.00%。MEMS器件已经被广泛应用
于消费电子、汽车、医疗、工业、通信等多个领域。从2021年市场规模来看，消费电子、汽车和工业市场是
MEMS行业最大的三个细分市场。从细分市场来看，截止2021年，MEMS传感器中力学传感器占比最高，其中压
力传感器、惯性传感器分别占比14%、20%。其次是MEMS声学传感器，占比约为20%。截止2021年，我国MEMS
惯性传感器市场规模136亿元，MEMS声学传感器市场规模48亿元，MEMS压力传感器市场规模151亿元。
从全球产业竞争格局来看，中国MEMS传感器行业销售规模排名全球第一，占全球比重达23.82%，其次为
美国(15.61%)、韩国(9.03%)和日本(8.01%)。此外德国(6.57%)、英国(3.29%)等少数经济发达国家也占据了
重要份额，中东、非洲等地区所占份额相对较少。MEMS传感器是一种具有广阔发展前景的微型传感器，其在
消费电子、汽车、医疗等领域有着广泛的应用。由于移动互联网的推动、5G通信网络升级、数字信息与大数
据时代的到来，微机电（MEMS）市场需求随着下游应用行业的持续发展而高速成长，汽车和消费电子将继续
是惯性MEMS的主要需求，MEMS传感器行业的技术发展趋势主要集中在微型化、多功能化、智能化等方面。
消费电子产品的更新换代：随着5G、人工智能、物联网等技术的不断发展，消费电子产品的功能和性能
不断提升，对MEMS传感器的需求也不断增加。例如，智能手机中的MEMS传感器从最初的加速度计、陀螺仪、
磁力计等发展到现在的气压计、温湿度计、生物识别传感器等，数量和种类都有了显著增长。预计未来，随
着折叠屏、可穿戴设备、虚拟现实/增强现实等新型消费电子产品的普及，MEMS传感器的应用将更加广泛和
多样。
汽车行业的智能化和电气化：随着汽车行业的智能化和电气化趋势，对MEMS传感器的需求也不断增加。
例如，汽车安全系统中的MEMS传感器可以实现碰撞检测、气囊控制、防抱死制动、车身稳定控制等功能;汽
车环境系统中的MEMS传感器可以实现温度控制、空气质量监测、雨滴检测等功能;汽车导航系统中的MEMS传
感器可以实现定位、导航、倒车雷达等功能。预计未来，随着自动驾驶、新能源汽车等新型汽车技术的发展
，MEMS传感器在汽车行业的应用将更加深入和广泛。医疗行业的数字化和远程化：随着医疗行业的数字化和
远程化趋势，对MEMS传感器的需求也不断增加。例如，医疗设备中的MEMS传感器可以实现血压测量、血糖监
测、呼吸监测、心脏起搏等功能;医疗植入物中的MEMS传感器可以实现药物释放、神经刺激、组织修复等功
能;医疗穿戴设备中的MEMS传感器可以实现健康监测、运动跟踪、生理反馈等功能。预计未来，随着可穿戴
医疗设备、无创医疗设备、生物芯片等新型医疗技术的发展，MEMS传感器在医疗行业的应用将更加创新和多
元。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司的核心技术未出现重大变化，在多排多列的模具设计和高速生产加工工艺排布技术方面
，高度公差由原来的±0.012mm提高到控制在±0.010mm；在QFN（方形扁平无引脚）封装芯片测试探针和基
座技术方
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