经营分析☆ ◇688661 和林微纳 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 4.11亿 72.20 5558.11万 53.39 13.53
半导体-半导体耗材(行业) 1.18亿 20.80 3984.10万 38.27 33.66
其他(行业) 3981.92万 7.00 867.67万 8.34 21.79
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 2.49亿 43.72 893.37万 8.58 3.59
精微屏蔽罩(产品) 1.51亿 26.59 4480.29万 43.04 29.62
半导体芯片测试探针(产品) 1.18亿 20.80 3984.10万 38.27 33.66
其它(产品) 3981.92万 7.00 867.67万 8.34 21.79
精微连接器及零组件(产品) 1076.48万 1.89 184.46万 1.77 17.14
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.84亿 67.46 4084.75万 39.24 10.64
境外(地区) 1.76亿 30.86 5543.92万 53.26 31.58
其他业务(地区) 961.05万 1.69 781.21万 7.50 81.29
其他(补充)(地区) 68.97 0.00 56.88 0.00 82.47
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.59亿 98.31 9628.68万 92.50 17.21
其他业务(销售模式) 961.05万 1.69 781.21万 7.50 81.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 1.05亿 45.92 681.73万 16.31 6.47
精微屏蔽罩(产品) 6844.50万 29.82 1840.12万 44.03 26.88
半导体芯片测试探针(产品) 3906.30万 17.02 1151.18万 27.54 29.47
其他(产品) 1314.39万 5.73 379.23万 9.07 28.85
精微连接器及零组件(产品) 346.85万 1.51 127.08万 3.04 36.64
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.55亿 67.56 2231.00万 53.38 14.39
境外(地区) 7446.14万 32.44 1948.33万 46.62 26.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.30亿 100.00 4179.33万 100.00 18.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 2.04亿 71.50 5132.27万 71.68 25.12
半导体-半导体耗材(行业) 5786.96万 20.25 1619.08万 22.61 27.98
主营业务:其他(行业) 1987.83万 6.96 40.16万 0.56 2.02
其他业务(行业) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(行业) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
精密结构件(产品) 9905.03万 34.66 2379.32万 33.23 24.02
精微屏蔽罩(产品) 9705.30万 33.96 2530.10万 35.34 26.07
半导体芯片测试探针(产品) 5786.96万 20.25 1619.08万 22.61 27.98
主营业务:其它(产品) 1987.83万 6.96 40.16万 0.56 2.02
精微连接器及零组件(产品) 821.50万 2.87 222.85万 3.11 27.13
其他业务(产品) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(产品) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.14亿 74.88 4867.02万 67.98 22.75
境外(地区) 6808.61万 23.83 1924.49万 26.88 28.27
其他业务(地区) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(地区) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.82亿 98.71 6791.51万 94.86 24.08
其他业务(销售模式) 368.21万 1.29 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 4.74 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信及其他电子零组件(行业) 1.52亿 52.55 5165.17万 45.95 34.08
半导体-半导体耗材(行业) 1.21亿 42.10 5527.73万 49.18 45.52
其他(行业) 1261.11万 4.37 264.17万 2.35 20.95
其他(补充)(行业) 283.46万 0.98 283.36万 2.52 99.96
─────────────────────────────────────────────────
半导体芯片测试探针(产品) 1.21亿 42.10 5527.63万 49.18 45.52
精微屏蔽罩(产品) 1.17亿 40.64 4216.97万 37.52 35.97
精密结构件(产品) 2463.16万 8.54 533.97万 4.75 21.68
其它(产品) 1261.11万 4.37 264.17万 2.35 20.95
精微连接器及零组件(产品) 969.85万 3.36 414.23万 3.69 42.71
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.82亿 63.18 6468.12万 57.54 35.49
境外(地区) 1.03亿 35.83 4488.85万 39.93 43.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.86亿 99.02 1.10亿 97.48 38.36
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.98亿元，占营业收入的53.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│追觅创新科技（苏州）有限公司 │ 14425.36│ 25.79│
│歌尔股份有限公司 │ 5522.39│ 9.87│
│NVIDIA International,Inc │ 4477.35│ 8.00│
│Resideo │ 3220.23│ 5.76│
│UNISEM CHENGDU CO.,LTD │ 2191.00│ 3.92│
│合计 │ 29836.33│ 53.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.02亿元，占总采购额的27.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│广东金力智能传动技术股份有限公司 │ 2578.09│ 6.99│
│深圳市旭益达无刷电机有限公司 │ 2204.27│ 5.98│
│上海广弘实业有限公司 │ 1931.92│ 5.24│
│西安钢研功能材料股份有限公司 │ 1914.78│ 5.19│
│东莞市小巨人科技有限公司 │ 1612.78│ 4.38│
│合计 │ 10241.84│ 27.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，智能手机、PC等传统终端市场逐步企稳回升，人工智能等新兴市场需求的持续扩张也为行业发
展带来了新的增长契机，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中进入周期上行阶段。随着万物
互联时代的到来，人工智能将持续赋能如：智能家居、智能穿戴、工业物联网等多行业的半导体需求，进而
推动产业链的整体向好。面对行业上行周期的大环境，公司积极应对，续在研发投入、市场开拓、供应链体
系、质量管理、人才建设等多方面积极采取创新举措，在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，
构筑竞争壁垒，开启全球化布局战略，坚定把握半导体长期发展及国产替代化的大趋势。
报告期内，生产经营情况总结如下：
（一）经营业绩情况
受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求，叠加本土国产替代化需求日益增多的积极影响，公司
在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升；此外，公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等
方面也带来了销售额的增长。报告期内，公司实现营业收入56,901.09万元，较上年同期增加99.13%；实现
归属于母公司所有者的净利润-870.81万元，较上年同期减少亏损1,223.10万元；实现归属于母公司所有者
的扣除非经常性损益的净利润-1,988.33万元，较上年同期减少亏损1,564.72万元。
（二）研发情况
公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同
时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续
改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同
应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计
划地推进公司自主研发，公司研发费用为5,694.27万元，占公司营业收入的10.01%。报告期内，公司新增8
项发明专利，12项实用新型专利。
（三）产品应用新品迭出
报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划
之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和
产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。报告期内
，公司与客户保持较高的市场粘性，AI芯片测试探针和socket继续放量，实现了营收利润端的共振。一方面
研发团队集中精力研发高速高频测试探针和插座，其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流KGD
测试socket有所突破。与此同时，公司新项目新产品相继发力，在前道CP端：晶圆级芯片封装探针头/测试
座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多site测试、车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS
探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wa
fer测试，开始小批量出货；在后道FT端：公司研发团队相继推出多种Socket，如：导电胶测试座（RubberS
ocket）、老化测试座(Burn-inSocket)、BladeC系列测试座，高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制
造商供应链。
（四）产业规划布局
公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀
人才，积极开发以微型精密制造为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充
分利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应链和产业链，公
司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、菲律宾等布局建设营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务拓
展及技术创新研发需求。
（五）内生式人才建设
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建专业化及授权管理体
系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值
理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制造的世
界级企业。报告期内，公司邀请到国际知名培训机构卡内基，同高管团队和员工代表进行了五次文化迭代工
作坊，输出了和林微纳最新企业文化内容。并通过企业文化大使通过20余场文化落地培训，宣贯到所有员工
，有效提升了人才梯队的专业能力与综合素质。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试
及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型
传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供
应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参
与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。在微型传动领域，公司专注于
清洁机器人传动系统及相关产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供高效、智能的清洁传动解决方案。
(二)主要经营模式
公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式
下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产
品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领
用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
（1）研发模式
公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合
作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心
关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领
域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力
和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务
更具市场竞争力。
（2）采购模式
公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周
期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材
料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常
采购中持续推进标准化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多
种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。
（3）生产模式
公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产
管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，
并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产
品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF169
49质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创
新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，强
调产品差异化，突出技术优势，通过精准营销和用户反馈优化产品设计为客户提供多样化的产品应用解决方
案。持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，
大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在日本、瑞士、
美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会
颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业
”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电
子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
①半导体芯片测试行业
半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差
错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。
半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，
保证符合规格要求；晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，
能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯
片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接，二是要通过测试机对芯
片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用
于连接测试机与芯片，来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果
、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。
测试探针是半导体芯片测试过程中的关键耗材，用于晶圆、芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，
实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在芯片封装前，CP测试主要用于挑选
出有缺陷的裸芯片，以降低后续封装和成品测试的成本，需使用测试机、探针台和探针卡，探针位于探针卡
中。封装后的FT测试则确保芯片符合交付标准，防止不合格芯片流入下游，测试设备包括测试机、分选机和
测试座，探针位于测试座中。
MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、
机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的
器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要
负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装
置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力
传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
（2）行业发展现状
①公司所处半导体芯片测试行业发展情况
近年来，随着国内经济结构转型升级，以及物联网、新能源、新材料、节能环保和新一代通信网络等新
兴行业的兴起，我国电子制造产业发展迅猛，拉动了对上游半导体产品的需求。受宏观、技术、产业政策、
供需关系等多重因素共同影响，全球半导体产业在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势。随着晶圆代工工艺
不断发展，光刻技术不断逼近物理极限，摩尔定律的周期逐渐延长，集成电路行业即将步入后摩尔时代，但
下游各行业对芯片性能的需求仍在不断增加。半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响，从长期来
看，新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。半导体行业发展的增速远远高于GDP增速，收
入增长属于高速发展行业。
测试环节贯穿半导体生产制造，制程检测对芯片良率至关重要
半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展，半导体芯片晶体管密度越
来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工
艺步骤大幅提升，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程（以5nm为例）将会提
升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；在数千道制程中，每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的
作用。
Chiplet新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长
Chiplet（芯粒）的加速发展拉动测试服务需求，自主可控趋势推动半导体国产化进程加速，双重驱动
下，我国半导体测试厂商将深度受益Chiplet新技术以及国产化替代打开的巨大市场空间。Chiplet相比传统
SoC芯片优势明显。Chiplet能利用最合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O等不同模块的技术要求，把大
规模的SoC按照功能分解为模块化的芯粒，在保持较高性能的同时，大幅度降低了设计复杂程度，有效提高
了芯片良率、集成度，降低芯片的设计和制造成本，加速了芯片迭代速度。Chiplet技术的兴起将拉动测试
产业整体需求。在CP测试环节，因为Chiplet封装成本高，为确保良率、降低成本，需要在封装前对每一颗
芯片裸片进行CP测试，相较于SoC，Chiplet对芯片的CP测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在FT测试环节
，随着Chiplet从2D逐渐发展到2.5D、3D，测试的难度提升，简单测试机减少，复杂测试机增加。
随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感器由于体积较大、集成度低等劣势
，已逐渐无法满足下游行业的需求。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升，行业规模也得以
迅速扩张。据资料显示，2021年全球MEMS行业市场规模约为136亿美元，同比增长12.9%。预计到2027年行业
规模将增长至223亿美元。与传统传感器相比，MEMS传感器具有微型化、重量轻、集成度高、智能化、低成
本、功耗低、可大规模生产等优点，使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。在此背景下，
MEMS技术在传感器行业的运用日益提升。目前，MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、
通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。人工智能方面，
随着下游行业对传感器数据收集的精确性提出更高要求，MEMS传感器已逐渐成为人工智能的重要底层硬件之
一。物联网方面，系统复杂程度的提升、结点数量的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的智能化程度
。未来，随着医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS传感器将迎来
更广阔的发展空间。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。
在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系
并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，
而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半
导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂
商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半
导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密
传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。
公司先后获得国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人、国家知识产权优势企业、江苏省企业技术中
心、江苏省微机电（MEMS）传感器精微零组件工程技术研究中心、江苏省专精特新小巨人、江苏省科技型中
小企业、江苏省五星上云企业等荣誉。作为国内同行业中竞争实力较强的企业之一，公司不断深耕市场，展
现出强劲的发展势头。当前，半导体芯片产业链国产替代空间巨大，随着半导体封测市场占有率的稳步攀升
，公司将迎来更多加速替代的机遇，有望实现更快速的发展。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势
2024年全球半导体行业迎来周期性复苏，在人工智能、汽车电子和消费电子需求的多重驱动下，市场呈
现显著回暖态势。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年全球半导体市场迎来了历史性的增长，销
售额首次突破6000亿美元，达到6276亿美元，与2023年相比增长了19.1%。中国作为全球最大的半导体消费
市场，得益于国内需求和技术升级的推动，年销售额增长了18.3%。
在半导体产业的复苏进程中，新一代技术的推动以及新兴应用市场的不断涌现，为产业发展注入了强劲
动力。这些新兴应用市场涵盖AI及其驱动的新智能应用、AIPC、AI手机、新能源汽车以及工业4.0应用等多
个领域。随着我国持续加大对半导体行业的资金投入，全力支持国产化进程，半导体产业的发展环境得以显
著优化。据Statista的统计，2023年中国半导体行业市场规模为1,795亿美元，随着去库存进程结束，自给
自足实力提升，预计2027年中国半导体行业市场规模将达到2,380亿美元。
未来，在国产替代的浪潮推动下，本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业的快速发展、先进制程对探
针数量需求的持续增长、工业4.0理念的广泛传播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多重
因素，将进一步推动我国半导体测试探针的发展。
（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。
目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的一部分，嵌入在智能手机、汽车和战斗机等各种系统中，譬
如手机中的MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。由于MEMS器件多样化的应用，使全球MEMS市场连续
多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。
根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2024》，全球ME
MS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。
据Yole预测，全球MEMS市场将在2024年再次增长，2024年出货量约为340亿台（同比增长9%），到2025
年，全球MEMS市场将恢复稳定步伐，为MEMS市场的重新增长和稳定铺平道路，预计2023年至2029年全球MEMS
市场复合年增长率为5%，到2029年销量将达到近430亿台，收入将达到200亿美元。从细分来看，消费者市场
仍然是MEMS最大的市场，2023年市场为77亿美元，到2029年将增长至98亿美元，5年复合年均增长率（CAGR
）4%。MEMS通信市场增长最快，5年CAGR达21%，将从2023年2亿美元增长到2029年5亿美元。从市场增长率来
看，未来5年全球MEMS增长率最快的市场依次为：通信21%、国防和航空8%、汽车7%、工业5%、消费4%、医疗
3%。
在智能化加速和万物互联的时代，应用场景多元化，MEMS行业规模不断扩大，行业发展需要更精准可靠
的传感，MEMS产品也将不断向微型化和高集成化的发展趋势迈进，多传感器的融合和协同未来将进一步广泛
应用于复杂工业过程控制、机器人、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊断等诸多领域，
成为传感器产业未来主要发展趋势之一。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势：深厚积淀与持续创新
公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动
担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。公司专注于半导体芯片测试探针及MEMS精微零组
件领域，在精微金属制造、模具设计及微型复杂结构加工等方面建立了显著的技术优势。公司产品以高加工
精度、复杂精密结构、优异的环境适应性和高批量生产良品率等特点，在市场中具备较强的竞争力。
同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，
全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健
全知识产权管理保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展。报告期
内，公司新增8项发明专利，12项实用新型专利。
此外，公司持续推进研发工作，建立了完善的研发体系和实验室设施，确保技术持续领先。同时，公司
与国内外知名高校和科研机构保持合作，通过产学研项目推动技术创新和产业升级，进一步巩固技术地位。
（2）客户资源：全球化布局与生态协同
公司深耕精密零组件及高端制造领域多年，积累了丰富的行业经验，核心客户均为全球领先的知名企业
，形成了较强的客户资源壁垒。公司通过战略产品的终端客户认证，实现了批量供货能力，并在市场中占据
一定的先发优势。部分产品性能指标在内部测试中高于行业标准，为公司后续客户拓展和产品营销奠定了坚
实基础。
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