经营分析☆ ◇688662 富信科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体热电器件及以其为核心的热电系统以及热电整机的研发、设计、制造及销售业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体热电器件(产品) 1.23亿 41.93 4632.08万 53.81 37.75
热电整机应用(产品) 8090.26万 27.65 2086.23万 24.24 25.79
半导体热电系统(产品) 6386.62万 21.82 1181.71万 13.73 18.50
其他类(产品) 2516.02万 8.60 707.60万 8.22 28.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.92亿 65.68 4860.86万 56.47 25.29
境外(地区) 1.00亿 34.32 3746.76万 43.53 37.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体热电行业(行业) 5.20亿 97.19 1.37亿 96.02 26.44
其他业务(行业) 1501.73万 2.81 569.79万 3.98 37.94
─────────────────────────────────────────────────
热电整机(产品) 1.94亿 36.20 5572.40万 38.95 28.79
热电器件(产品) 1.63亿 30.54 5107.83万 35.70 31.29
热电系统(产品) 1.12亿 20.96 1847.49万 12.91 16.49
其他类(产品) 6575.26万 12.30 1780.32万 12.44 27.08
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.16亿 59.15 7402.05万 51.73 23.41
国外(地区) 2.03亿 38.04 6336.21万 44.28 31.16
其他业务(地区) 1501.73万 2.81 569.79万 3.98 37.94
─────────────────────────────────────────────────
自有品牌销售(销售模式) 3.11亿 58.16 7827.58万 54.71 25.17
ODM模式(销售模式) 2.09亿 39.03 5910.67万 41.31 28.33
其他业务(销售模式) 1501.73万 2.81 569.79万 3.98 37.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 9141.47万 33.90 2503.08万 36.01 27.38
半导体热电器件(产品) 8423.99万 31.24 2530.23万 36.40 30.04
半导体热电系统(产品) 5719.09万 21.21 920.51万 13.24 16.10
其他类(产品) 3681.12万 13.65 996.51万 14.34 27.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.79亿 66.35 4368.52万 62.85 24.42
境外(地区) 9074.28万 33.65 2581.81万 37.15 28.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体热电行业(行业) 5.13亿 99.45 1.33亿 98.92 26.00
其他业务(行业) 282.29万 0.55 146.21万 1.08 51.80
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 2.10亿 40.81 6038.98万 44.81 28.70
半导体热电系统(产品) 1.30亿 25.26 2614.18万 19.40 20.07
半导体热电器件(产品) 1.22亿 23.63 3330.58万 24.71 27.34
其他类(产品) 5308.45万 10.30 1493.58万 11.08 28.14
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.04亿 58.92 7278.22万 54.00 23.96
国外(地区) 2.09亿 40.54 6052.88万 44.91 28.96
其他业务(地区) 282.29万 0.55 146.21万 1.08 51.80
─────────────────────────────────────────────────
自有品牌销售(销售模式) 2.98亿 57.82 7435.23万 55.17 24.94
ODM模式(销售模式) 2.15亿 41.64 5895.87万 43.75 27.46
其他业务(销售模式) 282.29万 0.55 146.21万 1.08 51.80
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.31亿元，占营业收入的24.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 6094.06│ 11.40│
│第二名 │ 1973.43│ 3.69│
│第三名 │ 1895.24│ 3.55│
│第四名 │ 1690.98│ 3.16│
│第五名 │ 1466.12│ 2.74│
│合计 │ 13119.83│ 24.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.66亿元，占总采购额的24.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2051.71│ 7.66│
│第二名 │ 1636.42│ 6.11│
│第三名 │ 1092.81│ 4.08│
│第四名 │ 966.66│ 3.61│
│第五名 │ 892.58│ 3.33│
│合计 │ 6640.18│ 24.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况说明
1、公司所处行业
公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要
产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，是国
家鼓励发展的新兴产业，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，属于“C39计算机、通信
和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），半导体热电器件业务属于“C3
979其他电子器件制造”，热电系统及热电整机应用业务属于“C3990其他电子设备制造”。
2、行业发展及公司市场地位变化情况
在工业4.0与智能化浪潮的推动下，半导体热电技术正加速向高精度、微型化、智能化方向迭代，同时
在通信、工业、汽车、生物医疗、消费电子等领域不断拓展应用边界，成为驱动产业升级的关键技术之一。
目前，消费电子领域是公司产品的主要应用方向，公司正积极推进产品应用领域的战略性调整，持续加大在
通信、储能、汽车等高景气度领域的资源投入与市场开拓力度。报告期内，上述战略新兴领域的销售收入占
比稳步提升，公司业务重心正由消费电子领域向通信、储能、汽车等领域有序延展。
（1）通信、储能、汽车等领域
在通信、储能、汽车等应用领域，热电器件及热电系统需要满足低功耗、高可靠性、微型化和低成本等
严苛技术要求。近年来，公司通过持续的研发投入和技术攻关，在关键核心技术领域取得重要突破，并依托
完善的质量管理体系和成熟的规模化制造能力，已处于行业先进水平，并在上述应用领域实现批量供货，成
为推动半导体热电器件国产化进程的重要力量，为国内半导体热电产业向高端化发展奠定坚实基础。
①通信领域
在光通信网络信号传输系统中，光模块的工作温度是影响传输性能的关键参数。采用半导体热电技术精
准调节光模块工作温度，可有效维持激光器发射波长的稳定性，显著降低因温度波动导致的通道间串扰；同
时优化散热性能，确保其在最佳温度区间持续工作，不仅延长了光模块的使用寿命，更为高速数据传输提供
了稳定的热环境保障。这一技术方案已成为确保光模块可靠运行的核心技术方案，为数据中心、光纤接入PO
N等高性能应用场景提供了关键的技术保障。
A、数据中心
随着云计算、人工智能（AI）、大数据等新一代信息技术对算力需求的持续攀升，全球数据通信市场迎
来快速发展，带动了光模块尤其是高速率光模块需求的同步增长。其中，部分高速率光模块需要使用MicroT
EC产品进行精密温控散热，以满足高性能要求。据市场研究机构LightCounting预测，2026年全球数通光模
块市场规模有望达到228亿美元，其中800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元
，占整体光模块市场规模的约64%，预计2030年整体市场规模将增长至414亿美元，对应2025—2030年复合增
长率为20%。
与此同时，在AI智算数据中心市场的驱动下，CPO、NPO等新型封装技术将成为未来发展的重要方向，根
据TrendForce集邦咨询、LightCounting等机构预测，CPO市场规模在2030年约为100亿-150亿美元。公司已
与光模块厂商就TEC在CPO新型封装技术中的应用展开对接合作，目前处于送样验证阶段，由于应用于通信领
域的TEC产品验证周期较长，预计不会对2026年收入产生影响。
B、光纤接入PON
此外，随着千兆光纤网络升级，10GPON市场正广泛部署，并开始向50GPON演进。据工信部发布的《2026
年上半年通信业经济运行情况》显示，截至6月末，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达3286万个，比
上年末净增124.1万个。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50GPON比10GPON带宽提升5倍、时延降低100倍，
具备提供确定性业务体验的能力。根据Omdia预测，2024至2028年期间，50GPON端口出货量将不断提升，并
保持每年200%的复合年增长率。到2028年，50GPON将成为支持新兴应用的中坚力量。
②储能领域
随着全球能源结构加速向清洁化转型，电化学储能装机规模持续扩大。据EESA预计，2026年全球储能新
增装机增速将超过55%，规模有望突破450GWh。从需求结构看，大储仍占据主导地位，EESA预计其占比超过8
7%，工商业储能延续较快增长，增速预计保持在30%以上。在储能热管理方面，液冷技术凭借其优异的散热
效率、低运行能耗以及精准的温度控制能力，渗透率快速提升，已成为储能热管理领域的主流解决方案。
液冷系统在储能领域的广泛应用虽然显著提升了热管理效率，但也带来了新的技术挑战：一方面，液冷
板与外界环境温差增大导致柜内凝露风险显著上升，产生的冷凝水不仅可能引发电气短路和金属部件腐蚀，
威胁电池系统安全，还会加速储能集装箱内部元器件的老化；另一方面，储能柜内部空间高度紧凑，传统压
缩机式除湿设备因体积庞大难以有效部署，同时压缩机高频次启停不仅造成能耗波动，其定期冷媒更换需求
更增加了系统运维复杂度。在此背景下，兼具微型化结构、精准湿度调控和无机械振动优势的半导体热电制
冷技术，正逐步成为液冷储能系统除湿方案的关键选择。
③汽车领域
随着新能源汽车产业快速发展，热电制冷器件在汽车领域开辟了多元化应用场景。目前主要集中在两大
应用方向：一是提升驾乘舒适度的内饰温控系统，包括智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱等产品；二是保
障智能驾驶安全的关键零部件，如HUD抬头显示、激光大灯、车载激光雷达、智驾域控等的温控解决方案。
在内饰温控产品方面，热电制冷器件凭借控温精准、体积小巧、布置灵活以及安全环保等优势，能够适
配多样化的汽车内饰布局和造型需求，为驾乘人员提供更加舒适的温控体验。在汽车向“移动的第三生活空
间”转型的行业趋势下，随着消费者对驾乘舒适性、智能化、安全性和便利性需求的持续升级，智能温控座
椅、冷热杯托、车载冰箱等内饰温控产品将迎来巨大的市场增长空间。
在智能驾驶领域，热电制冷器件凭借±0.01℃级的精密温控能力、快速响应、紧凑型结构及无振动运行
等优势，有效保障智能驾驶安全的关键组件在稳定的工作温度范围内运行，确保其在复杂环境下的长期稳定
性和可靠性，为智能驾驶系统提供更精准、高效的感知能力。在智驾过程中，激光大灯、激光雷达作为智能
驾驶的“感官”，智驾域控制器集成了高算力AI芯片作为决策中枢，最后通过HUD抬头显示呈现给驾驶员，
上述关键节点对工作温度极为敏感，使用TEC进行定点温控可保持其性能状态最佳。随着智能驾驶技术的发
展和规模效应显现，将进一步带动热电制冷器件的需求增长。
（2）消费电子领域
半导体热电制冷技术凭借无振动、无噪声、控温精准、冷量调节灵活、可靠性高、结构紧凑、绿色环保
等特点，完美契合了消费电子产品对便携性、用户体验和设计美学的追求。当前该技术主要应用于两类场景
：一类是在有限空间内实现高效制冷或精确控温的场景，如恒温酒柜、电子冰箱、啤酒机和恒温床垫等产品
通过半导体热电技术实现了传统压缩机制冷难以比拟的静音运行和精准温控；另一类是利用局部精准制冷特
性的创新场景，如手机摄像头温控模块、手机散热背夹、水离子吹风机和美容仪等产品通过微型化热电模组
实现了传统散热方案难以达到的即时降温和稳定控温效果。
在创新场景方面，热电制冷器件凭借控温精准、体积小巧等优势，能够适配专业成像领域的温控需求。
CMOS图像传感器的光电转换过程对工作温度高度敏感，温控模块能够在长时间高负载拍摄时精准冷却图像传
感器，有效防止过热导致的噪点增加和画质劣化，保障拍摄稳定性。随着手机行业追求更强成像表现，持续
向更大感光底、更高像素、更高帧率演进，将进一步带动热电制冷器件控温方案加速落地。
消费电子领域是半导体热电制冷技术最大的应用市场。随着消费升级趋势的深化和智能家居市场的扩张
，消费者对个性化、智能化温控产品的需求正在快速增长。公司将持续优化快速制冷和精准控温等核心技术
，深化“方寸之间、冷控自如”的产品理念，通过不断提升产品性能推动半导体热电技术在更多创新产品中
的应用，为消费者带来更智能、更舒适的使用体验，同时实现经营规模的持续扩大和市场地位的稳步提升。
（二）公司主营业务情况
1、主要业务
公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机的研发、设计、制造与销售业务。
公司深耕半导体热电技术二十余年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技
术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展半导体热电
技术在通信、储能、汽车等新兴领域的应用市场。
2、主要产品
根据应用领域和客户需求的不同，公司提供热电器件、热电系统、热电整机、以及热电器件的核心材料
覆铜板。
（1）热电器件
根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，
其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。根据产品的不同特点。
（2）热电系统
公司生产的热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配
件所组成的一种制冷装置，主要分为标准系统系列、消费类、工业类产品。其中，消费类系统主要用于实现
自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。
（3）热电整机
公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多
应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案。
除了目前已经在售的主要产品外，公司根据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源汽车、户外运动、宠
物消费等行业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。
（4）陶瓷覆铜基板（DBC）
陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装
与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入29,263.78万元，同比增长8.52%；归属于母公司所有者的净利润2,208.10
万元，同比增长8.52%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润2,261.07万元。
（一）经营情况分析
1、根据公司产品应用领域分析，具体收入结构如下：
①通信领域实现销售收入5,616.46万元，占营业收入的比例为19.19%，同比增长145.96%。
②工业领域实现销售收入1,830.16万元，占营业收入的比例为6.25%，同比增长94.20%。
③消费电子领域实现销售收入20,180.41万元，占营业收入的比例为68.96%，同比下降5.74%。
2、根据公司产品类型分析，具体收入结构如下：
①热电器件实现销售收入12,270.89万元，同比增长45.67%。其中，通信及工业领域对外销售6,613.19
万元，占比53.89%，同比增长114.34%；消费电子领域对外销售5,657.69万元，占比46.11%，同比增长5.98%
。
②热电系统实现销售收入6,386.62万元，同比增长11.67%。其中工业系统对外销售833.42万元，同比增
长492.71%。
③热电整机产品实现销售收入8,090.26万元，同比下降11.50%。
④覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入2,449.62万元，同比下降10.92%。
（二）研发投入情况及研发成果
公司始终以技术创新与产品创新为双轮驱动，通过持续稳定的研发投入，在热电材料、制程工艺及装备
制造等方面不断推进技术升级和工艺优化，并与中国科学院深圳先进技术研究院、南方科技大学等多家科研
院校开展项目合作，提升核心竞争优势。报告期内，公司研发费用1,510.12万元，占本期营业收入5.16%；
研发人员177人，占公司员工总数的11.26%。
报告期内，公司新增知识产权申请10件，其中实用新型专利申请8件、外观专利申请1件、软件著作权1
件；新增知识产权授权20件，其中实用新型授权9件、外观专利授权3件、软件著作权8件。截至报告期末，
公司拥有自主研发取得的发明专利44件、实用新型专利80件、外观设计专利35件、软件著作权11件。
（三）新产品开发和市场开拓情况
报告期内，公司持续提升技术创新能力、丰富产品序列、强化市场响应能力，在热电器件、热电系统、
热电整机等产品领域开展创新开发与优化升级，匹配多样化应用场景需求，为客户提供更高效、更智能的温
控解决方案。
（1）热电器件方面，公司持续强化全产业链竞争优势，消费类器件销售收入同比增长5.98%；同时重点
布局通信、汽车及工业等应用领域，目前已建成月产150万片MicroTEC的规模化生产能力，并已着手往250万
片/月的产能扩产。
在通信领域，公司2026年上半年实现销售收入5,616.46万元，同比增长145.96%。其中，应用于数通400
G、800G高速率光模块的MicroTEC已实现批量供货，1.6T高速率光模块的MicroTEC已实现小批供货，报告期
内合计形成销售收入3,583.97万元；应用于CPO新型封装技术的TEC已在送样验证阶段，由于应用于通信领域
的TEC产品验证周期较长，预计不会对2026年收入产生影响；应用于移动通信网络中光模块温控的MicroTEC
已向多家头部企业批量供货，形成销售收入2,032.49万元，50GPON应用的MicroTEC已通过部分客户的技术验
证。
在汽车领域，公司已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，为积极开拓热电制冷器件的车载应用
场景，如HUD抬头显示、车载激光雷达、智驾域控等奠定基础，同时与头部智能网联汽车供应商进行项目合
作，加速实现热电器件业务在汽车领域的战略布局。
（2）热电系统方面，公司充分发挥技术研发优势与全产业链协同效应，凭借专业的定制化服务能力，
为客户提供精准的温度、湿度控制解决方案，获得市场广泛认可。报告期内，公司积极把握储能等新兴行业
发展机遇，研发的半导体机柜除湿机产品稳定供货于多家储能行业头部企业，销售收入同比增长492.71%。
（3）热电整机方面，公司持续对半导体制冷节能酒柜、恒温床垫、静音冰箱、啤酒机、冻奶机、雪茄
柜等现有产品进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力。报告期内，公司整机类产品受宏观经济环境、汇
率波动影响，销售收入不及预期，同比下降11.50%
（四）落实“提质增效重回报”行动方案，重视股东回报
公司牢固树立“以投资者为本”的理念，始终将股东利益置于重要位置，高度重视股东的合理投资回报
。报告期内，公司公布并积极落实“提质增效重回报”行动方案，主动与投资者分享经营成果，严格执行现
金分红政策，顺利完成2025年度现金分红，分红金额占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为89.55%
。公司坚持以持续、稳定的现金分红比例切实回馈股东，致力于与广大投资者共享发展成果、共筑长期价值
。
（五）提高经营管理效率，加速推进数字化建设
报告期内，公司深入实施“降本增效”战略，通过强化预算管控、优化成本结构、完善内控体系等措施
，有效提升经营管理效能和风险防范能力。在数字化转型方面，进一步部署SAPERP、PLM、QMS、WMS、MES、
SPC等信息化管理系统，构建智能制造管理体系，加速推进业务流程的数字化重构。在生产运营方面，公司
通过推行精益生产管理、优化工艺流程、升级自动化设备等举措，有效提升了生产效率与资源利用效率，推
动整体运营成本持续优化。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材料制备、器件制备、系统集
成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不断优化提升。
（1）半导体热电制冷器件
①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区熔、粉末热压、热挤压等先
进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。
②工艺水平较高。公司生产的热电器件在制冷性能、可靠性等核心指标方面已达到行业先进水平。其中
，MicroTEC产品已在通信领域头部企业实现批量化稳定供货。
（2）半导体热电系统及热电整机方面
①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜的3~5倍，实现半导体热电
技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的突破。
②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲ErP）高效节能半导体冰箱酒
柜产品的企业。
③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品
制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。
2、研发优势
公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机应用在内的全产业链技术解
决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制定出准确、完备的技术解决方案、开发所需的相关技术输入
参数，打通了热电技术解决方案的技术需求与热电材料、热电器件、热电系统性能参数间的关联通道。根据
客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷速度、制冷温度、输入功率、工作噪声、工作寿命、
预期成本、开发时间等相关技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的热电技术解决方案。
公司依靠自主研发的热电器件参数计算软件、热设计系统及相关热电技术测试平台，丰富的热电器件、
热电系统产品储备库和市场判断经验，可以通过理论计算，迅速完成项目的可行性论证以及成本、研发周期
、投入预测。公司能够独立进行热电器件的材料分析制备、工艺研究、参数设计和选型，热电系统的冷端换
热设计、散热系统设计、控制系统设计和集成方案设计，热电整机应用的结构设计、电气设计、平面设计、
产品认证和样机制作，以及性能测试方法和测试设备的研究，满足了半导体热电技术多学科相互交叉融合，
研究对象涉及面广的研发能力要求。
经过多年持续的研发投入，公司通过购置（定制）、自主设计（委外加工）许多非标测试、分析设备，
建立起完善的半导体热电技术综合研发测试平台，拥有热电材料性能综合测试设备，冷热交变、负载试验系
统，老化及热冲击检测系统，开停循环测试系统，全自动光学检测设备等一系列高端研发测试设备。公司研
发中心被认定为广东省省级企业技术中心、广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。
公司一贯重视研发人员的培养和研发合作交流，截至2026年6月30日，公司共有研发人员177人，并与中
国科学院深圳先进技术研究院、武汉理工大学、南方科技大学、工业和信息化部电子第五研究所、哈尔滨工
业大学（深圳）等科研院校建立了技术合作关系，为公司持续推进技术创新及产品升级奠定了良好的基础。
3、全产业链经营模式优势
公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技术创新、产品外延等手段不
断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器件、热电系统，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产
成品的热电技术全产业链覆盖，从而使公司具备以下竞争优势：
第一，时效优势。半导体热电产业具有应用范围广、应用场景繁多、新应用不断涌现的特点，新产品的
设计需要经过客户与供应商的反复研讨、修正、应用才能实现。公司围绕半导体热电产业链深耕多年，建立
了成熟的内部研发协调机制，不仅能够通过对已有核心部件和整机产品的合理选型、搭配即可完成客户的定
制化需求，而且具备全新技术解决方案的快速独立研发能力，并可以通过下游整机生产线快速实现，降低了
核心零部件的外部研发、协调成本。
第二，质量优势。核心部件的自主研发和自制使公司能够掌握供应链中的关键环节，实现对全部核心部
件从研发到后续批量生产的有效把控，保证了产品质量一致性、可靠性和性能的稳定性，后续还有助于公司
针对关键零部件及时进行优化升级，降低产品质量风险。
第三，成本优势。核心零部件的自产降低了公司热电整机应用产品的生产成本，同时热电整机应用产品
生产规模的提升又使公司具备了自产核心零部件的效益基础，从而使得公司不同产品线相比于行业内竞争对
手都更具有规模化效应和成本优势，也为公司实现高性能热电器件规模化生产奠定了宝贵的技术基础。
4、自动化及装配工艺优势
目前行业中热电器件的组装多采用手工组装的方式，这种方式依赖于工人的操作熟练度，难以保证产品
质量的稳定性和一致性。公司自成立以来，一直重视生产工艺和设备自动化水平的提升，设有专门的装备部
负责生产设备的更新换代和技术改造升级。通过多年来的自主创新，公司成功研发了集基板印锡、元件组装
、器件焊接为一体的自动化热电器件生产线，极大地提高了生产效率，降低了生产成本，保证了产品质量稳
定性和一致性，同时为开发生产高性能微型热电器件等行业先进产品打下坚实基础。
针对半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压小、抗冲击力弱的特点，公司开发了系统压力均衡、缓
冲贴合技术，有效克服了冷、热端换热器平面加工误差对系统装配一致性影响，避免系统集成机械锁紧过程
对热电器件产生的剪切力损坏。此外，采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效贴合集成
的同时防止损坏热电器件。上述工艺有效提高了系统装配过程的效率，保证了产品的可靠性和稳定性。
5、规模化生产优势
公司产品系列齐全，多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司相比于竞争对手具有较强的规
模化生产优势：
第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多批量、小批次、
全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用需求，大大增强了客户粘性。
第二，公司产品下游应用广泛，不仅涉及消费电子领域的各个细分市场，而且正逐步向通信、、汽车、
储能、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受下游单一领域景气度影响较小。
第三，规模化的产品供应能力，使得公司具备集中采购优势，在增强自身议价能力的同时，能够通过选
择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品质量的稳定性及可靠性。同时，公司在生产过程中也更具有
规模经济效益，有效摊薄了单位产品的固定费用，使得公司的产品具有更强的竞争力。
6、优质客户群体优势
公司在半导体热电产业沉淀多年，积累了丰富的大客户开发与服务资源，与消费电子领域的LG、SEB、
伊莱克斯、美的、Jura、格力、新宝等、工业领域的三星、宁德时代、亿纬锂能、海博思创等、通信领域的
Coherent、华工科技、德科立、索尔思、联特科技等客户均建立了良好的合作关系，为提升公司的产品质量
控制以及制造加工服务能力提供宝贵的经验。与不同领域大客户合作，为公司在相关行业内带来了较高的知
名度和影响力，降低了公司在相关领域的市场开拓难度，有利于公司与更多新客户展开合作。公司与这些优
质客户建立了持续稳定的合作模式，难以在短期内被竞争对手所替代。
7、质量管理优势
公司一贯重视质量及各项管理工作，建立了健全的管理体系，在供应商资质管理、原材料采购、产品设
计、生产加工、产品试制、可靠性实验、售后服务等环节制定了严格的管理规范体系。同时，公司对标行业
标杆企业，推行“管理IT化”、“设备自动化”、“人员专业化”等“三化”举措，并全面导入SAPERP、PL
M、QMS、WMS、MES、SPC等数字化、信息化系统，加速智能制造及数字化工厂建设。
公司现已通过了IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管
理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系、BSCI社会责任
管理体系等系列体系认证；万士达子公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证；器件子公司通过了IATF16
949汽车行业质量管理体系认证。公司主要产品符合中国以及多国国际安全、能效、化学等标准要求，产品
获得了中国3C认证、欧盟CE认证（LVD、EMC、ErP、RoHS）、REACH认证、德国GS认证、美国ETL、DOE认证，
加拿大CSA认证，国际CB认证等多项认证。公司MicroTEC产品可靠性指标达到GR-468-CORE和MIL-STD-883F两
项国际先进测试标准相关要求。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用等方面新增多项专利授权，其中微型器件
组装技术、制冷箱湿度调节技术等技术新增多项发明专利。
（1）材料制备技术
材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基础。为了得到理想的使用效果，热电材料应具备以
下特性：（1）具有较高的热电性能优值ZT，ZT值越高，半导体热电器件的最大温差越高；（2）具有良好的
机械性能，能够满足屈服极限和耐热冲击性等可靠性指标；（3）具有一定的可焊性，以实现元件间的电连
接，并能与热交换器焊接成一体。
（2）器件制备技术
半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主
要技术指标为最大温差，而半导体热电器件的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结
构设计。公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优
化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领
域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损
耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。
（3）系统集成技术
系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心
，主要技术目标是：①实现半导体热电器件、冷端换热器、热端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端
换热器热阻、散热量的参数匹配；②降低冷、热端换热器间热短路造成的冷量损耗；③实现三者间连接结构
的稳定集成和质量保证。公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方面掌握了多项
核心技术，能够结合不同热电器件的性能参数，合理设计并集成不同种类规格的换热器，使得热电系统的性
能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不同工况和场景的使用需求。
（4）整机应用技术
除了材料制备技术、器件制备技术、系统集成技术，公司目前销售的主要热电整机应用产品还具有以下
自主研发的核心专利技术，完善了诸多应用功能，极大推动了半导体热电技术在消费电子领域的产业化应用
进程。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权申请10件，其中发明专利申请0件、实用新型专利申请8件、外观专利申请
1件、软件著作权1件；新增知识产权授权20件，其中发明专利授权0件、实用新型授权9件、外观专利授权3
件、软件著作权8件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利44件、实用新型专利80件、外观设
计专利35件、软件著作权11件。
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