经营分析☆ ◇688662 富信科技 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体热电行业(行业) 5.13亿 99.45 1.33亿 98.92 26.00
其他业务(行业) 282.29万 0.55 146.21万 1.08 51.80
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 2.10亿 40.81 6038.98万 44.81 28.70
半导体热电系统(产品) 1.30亿 25.26 2614.18万 19.40 20.07
半导体热电器件(产品) 1.22亿 23.63 3330.58万 24.71 27.34
其他类(产品) 5308.45万 10.30 1493.58万 11.08 28.14
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.04亿 58.92 7278.22万 54.00 23.96
国外(地区) 2.09亿 40.54 6052.88万 44.91 28.96
其他业务(地区) 282.29万 0.55 146.21万 1.08 51.80
─────────────────────────────────────────────────
自有品牌销售(销售模式) 2.98亿 57.82 7435.23万 55.17 24.94
ODM模式(销售模式) 2.15亿 41.64 5895.87万 43.75 27.46
其他业务(销售模式) 282.29万 0.55 146.21万 1.08 51.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 1.12亿 44.29 3214.07万 48.04 28.78
半导体热电器件(产品) 5732.77万 22.73 1600.59万 23.93 27.92
半导体热电系统(产品) 5643.76万 22.38 1185.34万 17.72 21.00
其他类(产品) 2671.00万 10.59 689.81万 10.31 25.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.45亿 57.39 3715.20万 55.54 25.67
境外(地区) 1.07亿 42.61 2974.62万 44.46 27.68
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体热电行业(行业) 3.97亿 99.26 9774.93万 98.81 24.64
其他业务(行业) 296.09万 0.74 118.00万 1.19 39.85
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 1.76亿 44.11 4605.82万 46.56 26.13
半导体热电系统(产品) 9929.04万 24.85 1997.05万 20.19 20.11
半导体热电器件(产品) 9099.34万 22.77 2386.23万 24.12 26.22
其他类(产品) 3008.07万 7.53 785.83万 7.94 26.12
其他业务(产品) 296.09万 0.74 118.00万 1.19 39.85
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.33亿 58.26 5010.45万 50.65 21.52
国外(地区) 1.64亿 41.00 4764.48万 48.16 29.08
其他业务(地区) 296.09万 0.74 118.00万 1.19 39.85
─────────────────────────────────────────────────
自有品牌销售(销售模式) 2.38亿 59.54 5350.91万 54.09 22.49
ODM模式(销售模式) 1.59亿 39.72 4424.02万 44.72 27.87
其他业务(销售模式) 296.09万 0.74 118.00万 1.19 39.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 1.02亿 48.76 --- --- ---
半导体热电器件(产品) 4985.59万 23.79 --- --- ---
半导体热电系统(产品) 4265.27万 20.35 --- --- ---
其他类(产品) 1488.44万 7.10 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.13亿 54.04 --- --- ---
境外(地区) 9633.43万 45.96 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.56亿元，占营业收入的30.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 6475.45│ 12.56│
│第二名 │ 2809.31│ 5.45│
│第三名 │ 2630.18│ 5.10│
│第四名 │ 1870.17│ 3.63│
│第五名 │ 1786.42│ 3.46│
│合计 │ 15571.53│ 30.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.65亿元，占总采购额的24.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1795.39│ 6.88│
│第二名 │ 1476.21│ 5.65│
│第三名 │ 1297.40│ 4.97│
│第四名 │ 1013.25│ 3.88│
│第五名 │ 890.35│ 3.41│
│合计 │ 6472.60│ 24.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司坚定践行“推广半导体热电技术，为客户提供优质的产品和应用解决方案”的使命，贯
彻年初既定的经营战略，专注于产品创新、市场开拓和产业布局，持续提升管理效能，严控风险、降本增效
，主要经营情况如下：
（一）整体经营情况
2024年度，公司实现营业收入51562.65万元，同比增长29.04%；营业利润4810.75万元、归属于母公司
所有者的净利润4447.92万元、剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润4728.74万元，实现
扭亏为盈。根据公司产品类型分析，具体收入结构如下：
1、半导体热电器件实现销售收入12184.15万元，同比增长33.90%。其中，消费电子领域对外销售8986.
22万元，占比73.75%，同比增长17.10%；通信及其他领域对外销售3197.93万元，占比26.25%，同比增长124
.39%。
2、半导体热电系统实现销售收入13026.61万元，同比增长31.20%。
3、半导体热电整机产品实现销售收入21043.44万元，同比增长19.38%。
4、覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入5642.32万元，同比增长40.53%。
（二）研发投入情况及研发成果
公司始终以技术创新与产品创新为双轮驱动，通过持续稳定的研发投入，在热电材料、制程工艺及装备
制造等方面不断推进技术升级和工艺优化，并与中国科学院深圳先进技术研究院、南方科技大学等多家科研
院校开展项目合作，提升核心竞争优势。报告期内，公司研发费用3376.85万元，占本期营业收入6.55%；研
发人员177人，占公司员工总数的12.57%。
报告期内，公司新增专利申请44件，其中发明专利申请18件、实用新型专利申请14件、外观专利申请12
件；新增专利授权27件，其中发明专利授权8件、实用新型授权7件、外观专利授权12件。截至报告期末，公
司拥有自主研发取得的发明专利35件、实用新型专利86件、外观设计专利25件、软件著作权1件。
（三）新产品开发和市场开拓情况
报告期内，公司持续提升技术创新能力、丰富产品序列、强化市场响应能力，在热电器件、热电系统、
热电整机等产品领域开展创新开发与优化升级，匹配多样化应用场景需求，为客户提供更高效、更智能的温
控解决方案。
（1）热电器件方面，公司一方面发挥热电技术全产业链优势，继续保持产品在消费电子领域的市场竞
争力，消费类器件销售收入同比增长17.10%；另一方面充分发挥研发和质量管理优势，加大加快在通信、汽
车、工业等领域专用热电器件的产品研发和市场开拓。公司现已具备年产600万片MicroTEC的生产能力，并
可根据市场需求快速扩大产能。
在通信领域，公司2024年度实现销售收入2686.85万元，同比增长140.80%。其中，用于5G网络中光模块
温控的MicroTEC已向多家头部企业批量供货；同时已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速
率光模块的MicroTEC的项目开发，处于可靠性验证阶段；在汽车领域，公司已通过IATF16949汽车行业质量
管理体系认证，为积极开拓热电制冷器件的车载应用场景奠定基础。
（2）热电系统方面，公司依托强大的研发团队、丰富的客户定制化经验以及全产业链优势，能够快速
响应客户需求，提供温度、湿度控制解决方案，获得了客户的高度认同。报告期内，公司以市场为导向，以
客户为抓手，以技术创新为动力，灵活调整产品结构和经营策略，消费类系统销售收入同比增长31.84%；同
时顺应储能市场需求，开发的半导体机柜除湿机已向海博思创等企业供货，形成销售收入359.12万元，同时
与宁德时代、亿纬锂能等多家企业完成产品验证。
（3）热电整机方面，公司不断优化产品技术及产线布局，持续对半导体制冷节能酒柜、恒温床垫、静
音冰箱、啤酒机、冻奶机、智能浴室镜柜、雪茄柜等现有产品进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力；
同时，公司紧抓市场需求回暖的有利时机，加强市场开拓力度，积极开发新客户，整机类产品销售收入同比
增长19.38%。
（四）落实“提质增效重回报”行动方案，积极实施股份回购计划
公司牢固树立“以投资者为本”的理念，始终将股东利益放在重要位置，高度重视股东的合理投资回报
，于报告期内公布并积极落实“提质增效重回报”行动方案。基于对公司长期发展战略的坚定信心，以及对
其内在投资价值的充分认可，同时结合行业环境、公司实际经营情况和稳健的财务状况，经董事会审慎研究
并履行相关决策程序后，公司在报告期内制定了股份回购方案。截至报告期末，公司以集中竞价方式累计回
购股份1502547股，占公司总股本的比例为1.70%，支付的资金总额为人民币3049.20万元。
（五）加强人才队伍建设，推出员工持股计划
报告期内，公司深入贯彻人才强企战略，系统推进人力资源管理体系的优化升级，通过专业化的技能培
训体系、市场化的薪酬激励机制以及精准化的绩效管理方案，充分激发全体员工的主观能动性和创新潜能，
提升员工队伍的专业素养和综合能力。
为建立健全长效激励约束机制，公司于报告期内推出2024年合伙人持股计划，46名核心骨干员工参与认
购，合计认购金额3435.00万元，对应公司股份229万股。通过实施该计划，公司成功构建了股东利益、公司
价值与核心团队个人成长紧密结合的“三位一体”发展格局，不仅进一步提升了公司治理效能，更形成了“
风险共担、利益共享”的良性循环机制，为打造高素质专业化人才队伍、培育可持续竞争优势注入强劲动力
。
（六）精益生产管理，推进数字化工厂建设
公司持续推进“降本增效”战略实施，通过精益生产管理、工艺流程优化、自动化设备升级等举措，进
一步提升生产效率和资源利用率，有效降低综合运营成本，持续增强企业盈利能力和市场竞争优势。同时，
公司加速推进数字化转型，全面部署SAPERP、SRM、PLM、WMS、MES等信息化管理系统，覆盖公司各个业务领
域、各个关键环节，以期达到从研发、销售、计划、生产、物流、供应链到售后的数字化集成与可视化管控
，实现管理现代化、营运正规化、运作精细化，助力推进数字化智能工厂建设，构建可视、可控、可察的高
效运营体系。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销
售业务。公司在消费电子领域应用市场已经深耕二十余年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局
，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用。
此外，公司依托积累多年的研发经验和技术沉淀，积极拓展了半导体热电技术在通信、储能、汽车等新兴领
域的应用市场。
2、主要产品
根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术
解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。
（1）半导体热电器件
根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，
其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。
（2）热电系统
公司生产的热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配
件所组成的一种制冷装置，主要分为标准系统系列、消费类、工业类产品。其中，消费类系统主要用于实现
自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。
（3）热电整机应用
公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多
应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案。
除了目前已经在售的主要产品外，公司根据市场发展趋势，还为新能源汽车、户外运动、宠物消费等行
业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。
（4）陶瓷覆铜基板（DBC）
陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装
与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。
子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
(二)主要经营模式
（1）研发模式
半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使得半导体热电技术解决
方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制
冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方
案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具
体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。
（2）采购模式
公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。生产部门依据订单交货期限、数量以及
自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求
计划。公司采用ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。
（3）生产模式
根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统产品，公司
采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用生产资源，降低下游市场需求波
动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”的订单式生产模
式，根据订单需求安排生产，即产即销。
（4）销售模式
公司主要产品热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电技术产业链的上下游不同位
置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。
①热电器件及热电系统销售模式
对于热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户为消费电子、通信等领域的
终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行
配套生产，实现自用。
②热电整机应用产品销售模式
热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开拓的重要产
品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。
公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不
同的销售模式，在国外市场采用ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要
产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，属于
国家鼓励发展的新兴产业，得到国家制定的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035
年远景目标纲要》《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》等多项政策支持。
半导体热电行业，主要包括半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向。其中，半导体热电制冷
技术经过多年发展，已实现大规模产业化应用。
（1）半导体热电制冷技术的发展阶段
半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltiereffect）实现电能向热能转换的技术。
佩尔捷效应最早在1834年由法国科学家佩尔捷发现，由于当时只能使用热电转换效率较低的金属材料，佩尔
捷效应没有得到实际应用。直到20世纪50年代，随着热电性能较好的半导体材料的研究发现，热电转换效率
大大提高，半导体热电制冷技术进入工程实践领域。近年来，随着热电理论逐渐成熟及材料科技不断进步，
更大制冷量、更高热电转换效率、更低成本的半导体热电器件满足了更多不同应用领域的使用需求，产业化
规模不断扩大，半导体热电制冷技术发展已逐步应用到消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业等领域。
（2）半导体热电制冷技术的特点
①可靠性高。半导体热电制冷技术采用直流电工作，通过调节工作电压和电流大小，即可实现冷量及温
度的连续、精密的控制，同一系统在不改变结构条件下，只需调整电流方向即可实现冷却和加热两种模式的
转换。因此，采用半导体热电制冷技术制成的热电器件并无机械转动部件，其工作时无振动、无噪音、无磨
损、可靠性高。
②应用领域广泛。半导体热电制冷技术凭借其不可替代的灵活性、多样性、可靠性等优势和特点，成为
支撑诸多现代产业的关键技术，能够广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气
采矿等领域。采用半导体热电制冷技术制成的热电器件适用于对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、
低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；对微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的
光模块；对环境适应性要求较高的场景，如汽车领域的恒温座椅。在上述应用领域中，消费电子领域是公司
目前的主要实际应用方向，通信、储能、汽车等领域是公司正在重点拓展的方向。
③绿色环保。半导体热电制冷技术是一种固态制冷技术，整个热电转换过程无机械运动，也不发生化学
反应，可以避免使用化学制冷剂对环境带来的负面影响，是一种十分理想的绿色环保型制冷技术。
（3）半导体热电制冷的主要技术门槛
半导体热电技术解决方案综合性能的提高有赖于热电材料性能优值系数ZT的提高、热电器件及系统结构
的设计和优化、热电系统综合热阻的降低等因素。此外，半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备
工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。因此，半导体热电器件、热电系统以及热电整机应用产
品的新产品开发和升级需要在材料技术、制造技术、集成技术、传热技术、电控技术等方面协同发展，共同
突破。尤其对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技
术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练工
人，这使得行业外企业无法在短时间内成功研发并生产性能符合要求的热电器件。
半导体热电产业相关产品需要取得各国在质量、环保、安全、能效等方面的认证，才能进入该国市场。
尤其是用于通信领域的高性能微型热电制冷器件可靠性还需要达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468
-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）等国际先进的可靠性试验标准。
此外，随着消费者对生活品质要求的逐渐提高，产品使用场景和创新性越来越多元化，需要企业能够紧
跟半导体热电产业技术发展方向，将热电技术的研发与下游应用有机结合，才能在市场中占据主动地位。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料及应用分会理事单位、顺德高新技术
企业协会副会长单位，是国内外少数业务范围覆盖上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计、
以及下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一。
（1）通信、储能、汽车等领域
在通信、储能、汽车等应用领域，热电器件及热电系统需要满足低功耗、高可靠性、微型化和低成本等
严苛技术要求。近年来，公司通过持续的研发投入和技术攻关，在关键核心技术领域取得重要突破，并依托
完善的质量管理体系和成熟的规模化制造能力，已处于行业先进水平，并在上述应用领域实现批量供货，成
为推动半导体热电器件国产化进程的重要力量，为国内半导体热电产业向高端化发展奠定坚实基础。
（2）消费电子领域
在消费升级和产业变革的双轮驱动下，国内半导体热电行业正迎来加速发展期。一方面，消费类新产品
快速迭代和品质消费需求提升，为半导体热电技术创造了广阔的应用场景；另一方面，以国内大循环为主体
、国内国际双循环相互促进的新发展格局加速形成，为半导体热电产业链发展提供了有力支撑。在政策引导
与市场需求共振下，我国半导体热电行业技术水平快速提升，其中消费电子领域表现尤为突出。该领域因对
热电器件和热电系统的性能要求相对较低，国内企业已凭借成本和性价比优势占据市场主导地位。在消费电
子领域，公司充分发挥全产业链协同创新优势，持续强化核心竞争力，已发展成为国内半导体热电行业的龙
头企业。
（3）覆铜板
覆铜板（DBC）具有优良的导热特性，高绝缘性，高机械强度，低膨胀，大电流承载能力，优异耐焊锡
性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于电力电子模块、半导
体制冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领
域。子公司万士达是目前半导体热电制冷行业DBC基片的龙头企业。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在工业4.0与智能化浪潮的推动下，半导体热电技术正加速向高精度、微型化、智能化方向迭代，同时
在通信、工业、汽车、生物医疗、消费电子等领域不断拓展应用边界，成为驱动产业升级的关键技术之一。
目前，消费电子领域是公司主要实际应用方向，通信、储能、汽车等领域是公司重点拓展的方向，虽然报告
期内形成的销售收入占公司总营收的比例较小，但是同比增长幅度较大。
（1）通信领域
在光通信网络信号传输系统中，光模块的工作温度是影响传输性能的关键参数。采用半导体热电技术精
准调节光模块工作温度，可有效维持激光器发射波长的稳定性，显著降低因温度波动导致的通道间串扰；同
时优化散热性能，确保其在最佳温度区间持续工作，不仅延长了光模块的使用寿命，更为高速数据传输提供
了稳定的热环境保障。这一技术方案已成为确保光模块可靠运行的核心技术方案，为数据中心、光纤接入PO
N等高性能应用场景提供了关键的技术保障。
①数据中心
随着云计算、人工智能（AI）、大数据等新一代信息技术对算力需求的持续攀升，全球数据通信市场迎
来快速发展，带动了光模块尤其是高速率光模块需求的同步增长。其中，部分高速率光模块需要使用MicroT
EC产品进行精密温控散热，以满足高性能要求。据市场研究机构LightCounting预测，到2029年，400G+市场
预计将以28%以上的复合年增长率（每年约16亿美元以上）扩张，达125亿美元，其中800G和1.6T产品的增长
尤为强劲，这两个产品共占400G+市场的一半以上。报告期内，公司已与多家光模块厂商积极开展应用于数
通400G/800G高速率光模块的MicroTEC的项目开发，处于可靠性验证阶段。
②光纤接入PON
随着千兆光纤网络升级，10GPON市场正广泛部署，并开始向50GPON演进。据工信部发布的《2024年通信
业统计公报》显示，截至2024年底，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达2820万个，比上年末净增518.
3万个。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50GPON比10GPON带宽提升5倍、时延降低100倍，具备提供确定性
业务体验的能力。根据Omdia预测，2024至2028年期间，50GPON端口出货量将不断提升，并保持每年200%的
复合年增长率。到2028年，50GPON将成为支持新兴应用的中坚力量。报告期内，公司应用于10GPON的MicroT
EC的销售收入同比增长188.95%，并与多家光模块厂商开展应用于50GPON的MicroTEC的项目合作。
（2）储能除湿
随着全球能源结构加速向清洁化转型，电化学储能装机规模持续扩大。据EESA预计，在中观场景下，中
国2025年新增装机为144.3GWh，占全球新增装机的50%以上，其中预计2025年中国源网侧储能新增装机量约
为132.3GWh，工商业储能新增装机约12GWh。在储能热管理方面，液冷技术凭借其优异的散热效率、低运行
能耗以及精准的温度控制能力，渗透率快速提升，已成为储能热管理领域的主流解决方案。根据浙商证券发
布的《储能温控行业深度报告：储能温控乘风而起，液冷技术锋芒显现》，预计2026年全球储能温控市场空
间达126.78亿元，其中，2026年液冷温控市场规模为120.10亿元，2023-2026年CAGR为60.37%。
液冷系统在储能领域的广泛应用虽然显著提升了热管理效率，但也带来了新的技术挑战：一方面，液冷
板与外界环境温差增大导致柜内凝露风险显著上升，产生的冷凝水不仅可能引发电气短路和金属部件腐蚀，
威胁电池系统安全，还会加速储能集装箱内部元器件的老化；另一方面，储能柜内部空间高度紧凑，传统压
缩机式除湿设备因体积庞大难以有效部署，同时压缩机高频次启停不仅造成能耗波动，其定期冷媒更换需求
更增加了系统运维复杂度。在此背景下，兼具微型化结构、精准湿度调控和无机械振动优势的半导体热电制
冷技术，正逐步成为液冷储能系统除湿方案的关键选择。报告期内，公司半导体机柜除湿机已向海博思创等
企业供货，形成销售收入359.12万元，同时与宁德时代、亿纬锂能等多家企业完成产品验证，有望成为公司
新的利润增长点。
（3）汽车领域
随着新能源汽车产业快速发展，热电制冷器件在汽车领域开辟了多元化应用场景。目前主要集中在两大
应用方向：一是提升驾乘舒适度的内饰温控系统，包括智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱等产品；二是保
障智能驾驶安全的关键零部件的温控解决方案。
在内饰温控产品方面，热电制冷器件凭借控温精准、体积小巧、布置灵活以及安全环保等优势，能够适
配多样化的汽车内饰布局和造型需求，为驾乘人员提供更加舒适的温控体验。在汽车向“移动的第三生活空
间”转型的行业趋势下，随着消费者对驾乘舒适性、智能化、安全性和便利性需求的持续升级，智能温控座
椅、冷热杯托、车载冰箱等内饰温控产品将迎来巨大的市场增长空间。
在智能驾驶领域，热电制冷器件凭借±0.01℃级的精密温控能力、快速响应、紧凑型结构及无振动运行
等优势，有效保障智能驾驶安全的关键组件在稳定的
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