经营分析☆ ◇688662 富信科技 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 1.12亿 44.29 3214.07万 48.04 28.78
半导体热电器件(产品) 5732.77万 22.73 1600.59万 23.93 27.92
半导体热电系统(产品) 5643.76万 22.38 1185.34万 17.72 21.00
其他类(产品) 2671.00万 10.59 689.81万 10.31 25.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.45亿 57.39 3715.20万 55.54 25.67
境外(地区) 1.07亿 42.61 2974.62万 44.46 27.68
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体热电行业(行业) 3.97亿 99.26 9774.93万 98.81 24.64
其他业务(行业) 296.09万 0.74 118.00万 1.19 39.85
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 1.76亿 44.11 4605.82万 46.56 26.13
半导体热电系统(产品) 9929.04万 24.85 1997.05万 20.19 20.11
半导体热电器件(产品) 9099.34万 22.77 2386.23万 24.12 26.22
其他类(产品) 3008.07万 7.53 785.83万 7.94 26.12
其他业务(产品) 296.09万 0.74 118.00万 1.19 39.85
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.33亿 58.26 5010.45万 50.65 21.52
国外(地区) 1.64亿 41.00 4764.48万 48.16 29.08
其他业务(地区) 296.09万 0.74 118.00万 1.19 39.85
─────────────────────────────────────────────────
自有品牌销售(销售模式) 2.38亿 59.54 5350.91万 54.09 22.49
ODM模式(销售模式) 1.59亿 39.72 4424.02万 44.72 27.87
其他业务(销售模式) 296.09万 0.74 118.00万 1.19 39.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 1.02亿 48.76 --- --- ---
半导体热电器件(产品) 4985.59万 23.79 --- --- ---
半导体热电系统(产品) 4265.27万 20.35 --- --- ---
其他类(产品) 1488.44万 7.10 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.13亿 54.04 --- --- ---
境外(地区) 9633.43万 45.96 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体热电行业(行业) 5.00亿 99.64 1.30亿 99.52 26.09
其他(补充)(行业) 181.06万 0.36 62.63万 0.48 34.59
─────────────────────────────────────────────────
热电整机应用(产品) 2.85亿 56.80 7189.87万 54.92 25.25
半导体热电系统(产品) 9431.96万 18.81 1706.45万 13.03 18.09
半导体热电器件(产品) 7211.27万 14.38 2375.98万 18.15 32.95
其他类(产品) 4832.63万 9.64 1757.56万 13.42 36.37
其他(补充)(产品) 181.06万 0.36 62.63万 0.48 34.59
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 2.84亿 56.60 7568.20万 58.08 26.67
国内(地区) 2.16亿 43.04 5461.66万 41.92 25.31
其他(补充)(地区) 181.06万 0.36 62.63万 --- 34.59
─────────────────────────────────────────────────
ODM模式(销售模式) 2.91亿 58.13 7758.78万 59.26 26.63
自有品牌销售(销售模式) 2.08亿 41.51 5271.08万 40.26 25.33
其他(补充)(销售模式) 181.06万 0.36 62.63万 0.48 34.59
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.99亿元，占营业收入的24.88%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2255.94│ 5.65│
│第二名 │ 2123.86│ 5.32│
│第三名 │ 2093.17│ 5.24│
│第四名 │ 1909.33│ 4.78│
│第五名 │ 1559.12│ 3.90│
│合计 │ 9941.42│ 24.88│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.45亿元，占总采购额的25.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1455.02│ 8.25│
│第二名 │ 1037.35│ 5.88│
│第三名 │ 1004.93│ 5.70│
│第四名 │ 657.21│ 3.73│
│第五名 │ 371.97│ 2.11│
│合计 │ 4526.48│ 25.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况说明
1、公司所处行业
公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要
产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，是国
家鼓励发展的新兴产业，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，属于“C39计算机、通信
和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），半导体热电器件业务属于“C3
979其他电子器件制造”，热电系统及热电整机应用业务属于“C3990其他电子设备制造”。
2、行业发展及公司市场地位变化情况
半导体热电技术的应用领域十分广阔，如消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采
矿等。其中，消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向，通信、工业、汽车等领域是公司正在重点拓展
的方向，但报告内形成的销售收入占公司总营收的比例较小。
（1）通信、汽车等领域
通信、汽车等领域对半导体热电器件及热电系统的性能及可靠性要求非常苛刻，主要体现在低功耗、高
可靠、微型化、低成本四方面，目前这些应用领域的市场主要被Ferrotec、KELKLtd.、Phononic等外资企业
或其在国内设立的子公司占据。这些企业技术实力雄厚，在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。近年
来，富信科技通过不断的研发投入和积累，在关键核心技术上实现突破，并依靠自身完善的质量体系和丰富
的制造经验，率先在通信等应用领域实现批量化供货，从而带动和加速了热电器件在通信等领域国产替代的
步伐。
①通信领域
在光通信网络信号传输过程中，光模块的工作温度是一项非常重要的监控指标。采用微型热电制冷器件
（MicroTEC）对光模块进行精准的主动控温，是目前最主要的保证光模块有效工作、延长使用寿命的技术解
决方案，有助于提高光模块的散热效率，维持工作波长的稳定，减少因温度导致的通道间波段串扰，确保其
在稳定的温度下发挥最佳性能，进行持续不断的数据传输。
受益于AI人工智能、云计算、新一代接入网等技术的持续发展与应用场景的不断拓展，光模块产品不断
迭代升级，全球对于光模块尤其是高速率光模块的需求在同步上升，400G/800G高速率光模块有望在未来引
领市场份额，部分400G/800G高速率光模块会使用MicroTEC进行温控散热。据LightCounting分析，基于对更
高速率、更高性价比的需求，2025年后有望迎来800G时代；根据Yole预测，到2028年，全球光模块市场收入
有望达到223亿美元，2022-2028年间的复合增长率约为12%。随着高速率光模块的快速发展，MicroTEC将迎
来发展机遇。报告期内，公司已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC
的项目开发，并实现产品送样。
②汽车领域
在汽车领域，随着汽车产业特别是新能源汽车的发展，将进一步拓宽热电制冷器件的车载应用场景，如
温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱、车载激光雷达等。
在汽车内饰温控产品方面，热电制冷器件具有冷却速度更快、精准控温、尺寸小、布置灵活、安全性和
环保性更高等优势，能够适应不同的汽车内饰布局及造型，满足驾乘人员的温控需求。根据捷温的调查研究
，国内汽车内饰温控系统的配置率相对较低，如汽车座椅加热配置，国内配置率平均在15%上下，而国际平
均水平在20%以上；汽车座椅通风或主动制冷配置，国际配置率在18%~20%之间，而国内只有3%。随着汽车向
“移动的第三生活空间”迈进，以及国内汽车消费观念向注重舒适化、智能化、安全化、便利化等方面转变
，温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱等汽车内饰温控产品将迎来新的市场空间。报告期内，公司已布局
车载应用场景，部分汽车内饰温控产品已形成批量供货。
③储能领域
目前国内外的电化学储能热管理以风冷方案为主，国内储能企业为提高储能电池柜的空间利用率、降低
产品成本开始使用液冷技术替代风冷技术。根据中银证券发布的《储能温控设备深度报告：电化学储能东风
将至，温控设备迎来成长机遇》，当前电化学储能温控技术以方案成熟、结构简单、易维护、成本低的风冷
系统为主，但是随着高能量密度、大容量储能系统的普及，液冷系统凭借其冷却效果、能效低的优点实现全
生命周期成本下降，未来在中高功率储能产品使用液冷的占比预计将逐步提升，有望成为主流方案。预计20
25年全球风冷和液冷两种主流电化学储能热管理市场规模合计有望达184亿元，2021-2025年CAGR为91.03%，
其中液冷渗透率达到50%，市场规模约132亿元，2021-2025年CAGR为148.61%。
单独使用液冷方案容易在电控柜与电池柜中产生大量的冷凝水，加速电器件的老化，影响储能设备的性
能。因此，2023年开始，各大储能企业陆续引入液冷加除湿方案来解决该问题。采用半导体热电制冷技术制
成的除湿机，具有体积小、湿度控制精度高等优势，可以在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿
，有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题，形成均衡性较好的稳定
干燥空间，保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除
湿机有望形成公司新的利润增长点。
（2）消费电子领域
消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市场，其最典型的应用是在有限的空间内制冷或通
过制冷、制热实现精确控温。由于消费电子领域对热电器件和热电系统的性能要求相对较低，其市场主要被
我国内资企业依靠成本和性价比优势占据。在消费电子领域，公司依靠全产业链优势，成为国内半导体热电
行业的龙头企业。
随着人们改善生活品质的个性化需求的增长和对美好生活的向往，结合物联网、智能化在家居电器方面
的应用，半导体热电技术将在消费电子领域得到进一步的发展与应用，如手机散热背夹、水离子吹风机、美
妆类产品等。公司将继续深耕半导体热电技术在消费电子领域的应用开发，以快速制冷及精准控温的核心技
术打造“方寸之间、冷控自如”的产品理念，拓展产品在各个场景下的深化应用，满足消费者的差异化需求
，扩大公司的经营规模。
（二）公司主营业务情况
1、公司主营业务
公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销
售业务。公司在消费电子领域应用市场已经深耕近二十年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局
，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用。
此外，公司依托多年来积累的研发经验和技术沉淀，积极拓展了半导体热电技术在通信、工业、汽车等新兴
领域的应用市场。
2、主要产品
根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术
解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。
（1）半导体热电器件
根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，
其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。根据产品的不同特点。
（2）热电系统
公司生产的热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配
件所组成的一种制冷装置，主要分为标准系统系列、消费类、工业类产品。其中，消费类系统主要用于实现
自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。
（3）热电整机应用
公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多
应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案。
除了目前已经在售的主要产品外，公司根据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源汽车、户外运动、宠
物消费等行业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。
（4）陶瓷覆铜基板（DBC）
陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装
与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。
子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
3、经营模式
（1）研发模式
半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使得半导体热电技术解决
方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制
冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方
案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具
体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。
（2）采购模式
公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。各事业部依据订单交货期限、数量以及
自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求
计划。公司采用ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。
（3）生产模式
根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品，公
司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场
需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”的订单式
生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。
（4）销售模式
公司主要产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电技术产业链的上下游
不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。
①半导体热电器件及热电系统
对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户为消费电子、通信等
领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的
核心部件进行配套生产，实现自用。
②热电整机应用产品
热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开拓的重要产
品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。公司以向客户提供优质
半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场
采用ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司在器件制备、系统集成、整机应用方面新增多项专利授权，其中液体快速高效冷热恒温
技术、制冷箱湿度调节技术等技术新增多项实用新型专利授权，自动恒温检测技术获得发明专利授权；此外
，器件子公司与中国科学院深圳先进技术研究院、南方科技大学等多家科研院校共同合作《智能温控用低温
热电材料与微型制冷器件的研发与产业应用》项目，该项目围绕低温新型热电材料研发、室温材料放量制备
、微型和多级热电器件封装集成技术、以及热电器件评价考核测试方法进行重点攻关，被列入广东省重点领
域研发计划项目。
（1）材料制备技术
材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基础。为了得到理想的使用效果，热电材料应具备以
下特性：（1）具有较高的热电性能优值ZT，ZT值越高，半导体热电器件的最大温差越高；（2）具有良好的
机械性能，能够满足屈服极限和耐热冲击性等可靠性指标；（3）具有一定的可焊性，以实现元件间的电连
接，并能与热交换器焊接成一体。根据以上目标。
（2）器件制备技术
半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主
要技术指标为最大温差，而半导体热电器件的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结
构设计。公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优
化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领
域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损
耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。
（3）系统集成技术
系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心
，主要技术目标是：①实现半导体热电器件、冷端换热器、热端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端
换热器热阻、散热量的参数匹配；②降低冷、热端换热器间热短路造成的冷量损耗；③实现三者间连接结构
的稳定集成和质量保证。公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方面掌握了多项
核心技术，能够结合不同热电器件的性能参数，合理设计并集成不同种类规格的换热器，使得热电系统的性
能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不同工况和场景的使用需求。
（4）整机应用技术
除了材料制备技术、器件制备技术、系统集成技术，公司目前销售的主要热电整机应用产品还具有以下
自主研发的核心专利技术，完善了诸多应用功能，极大推动了半导体热电技术在消费电子领域的产业化应用
进程。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增专利申请16件，其中发明专利申请5件、实用新型专利申请4件、外观专利申请7件
；新增专利授权18件，其中发明专利授权6件、实用新型授权7件、外观专利授权5件。截至报告期末，公司
拥有自主研发取得的发明专利32件、实用新型专利113件、外观设计专利19件。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材料制备、器件制备、系统集
成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不断优化提升。
（1）半导体热电制冷器件
①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区熔、粉末热压、热挤压等先
进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。
②热电器件性能及可靠性指标与世界领先企业同类产品同一水平。公司生产的热电器件制冷性能与Ferr
otec、Phononic等世界领先的外资企业同类产品处于同一水平区间；可靠性指标满足光电子器件国际通用标
准GR-468-CORE和美国国防部可靠性测试标准MIL-STD-883两项国际先进测试标准规定的要求。
③工艺技术水平较高。公司是目前国内少数能够批量生产光通信应用高性能MicroTEC的企业，现已具备
年产300万片的生产能力。
（2）半导体热电系统及热电整机方面
①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜的3~5倍，实现半导体热电
技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的突破。
②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲ErP)高效节能半导体冰箱酒
柜产品的企业。
③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品
制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。
2、研发优势
公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机应用在内的全产业链技术解
决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制定出准确、完备的半导体技术解决方案开发所需的相关技术
输入参数，打通了半导体热电技术解决方案技术需求与热电材料、器件、热电系统性能参数间的关联通道。
根据客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷速度、制冷温度、输入功率、工作噪声、工作寿
命、预期成本、开发时间等相关技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的热电技术解决方案。
公司依靠自主研发的热电器件参数计算软件、热设计系统及相关热电技术测试平台，丰富的热电器件、
热电系统产品储备库和市场判断经验，可以通过理论计算迅速完成项目的可行性论证以及成本、研发周期、
投入预测。公司在研发中心设有涵盖热电器件、热电系统、热电整机应用、测试技术在内的四个研究室，结
合各事业部下设的技术部，能够独立进行热电器件的材料分析制备、工艺研究、参数设计和选型，热电系统
的冷端换热设计、散热系统设计、控制系统设计和集成方案设计，热电整机应用的结构设计、电气设计、平
面设计、产品认证和样机制作，以及性能测试方法和测试设备的研究，满足了半导体热电技术多学科相互交
叉融合，研究对象涉及面广的研发能力要求。
经过多年持续的研发投入，公司通过购置（定制）、自主设计（委外加工）许多非标测试、分析设备，
建立起完善的半导体热电技术综合研发测试平台，拥有热电材料性能综合测试设备，冷热交变、负载试验系
统，老化及热冲击检测系统，开停循环测试系统，全自动光学检测设备等一系列高端研发测试设备。公司研
发中心被认定为广东省省级企业技术中心、广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。
公司一贯重视研发人员的培养和研发合作交流，截至2024年6月30日，公司共有研发人员170人，聘请有
国内知名专家顾问，并与中国科学院深圳先进技术研究院、武汉理工大学、南方科技大学、工业和信息化部
电子第五研究所、哈尔滨工业大学（深圳）等科研院校建立了技术合作关系，为公司持续推进技术创新及产
品升级奠定了良好的基础。
3、全产业链经营模式优势
公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技术创新、产品外延等手段不
断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器件、热电系统，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产
成品的半导体热电技术全产业链覆盖，从而使公司具备以下竞争优势：
第一，时效优势。半导体热电产业具有应用范围广、应用场景繁多、新应用不断涌现的特点，新产品的
设计需要经过客户与供应商的反复研讨、修正、应用才能实现。公司围绕半导体热电产业链深耕多年，建立
了成熟的内部研发协调机制，不仅能够通过对已有核心部件和整机产品的合理选型、搭配即可完成客户的定
制化需求，而且具备全新技术解决方案的快速独立研发能力，并可以通过下游整机生产线快速实现，降低了
核心零部件的外部研发、协调成本。
第二，质量优势。核心部件的自主研发和自制使公司能够掌握供应链中的关键环节，实现对全部核心部
件从研发到后续批量生产的有效把控，保证了产品质量一致性、可靠性和性能的稳定性，后续还有助于公司
针对关键零部件及时进行优化升级，降低产品质量风险。
第三，成本优势。核心零部件的自产降低了公司热电整机应用产品的生产成本，同时热电整机应用产品
生产规模的提升又使公司具备了自产核心零部件的效益基础，从而使得公司不同产品线相比于行业内竞争对
手都更具有规模化效应和成本优势，也为公司实现高性能热电器件规模化生产奠定了宝贵的技术基础。
4、自动化及装配工艺优势
目前行业中热电器件的组装多采用手工组装的方式，这种方式依赖于工人的操作熟练度，难以保证产品
质量的稳定性和一致性。公司自成立以来，一直重视生产工艺和设备自动化水平的提升，设有专门的装备部
负责生产设备的更新换代和技术改造升级。通过多年来的自主创新，公司成功研发了集基板印锡、元件组装
、器件焊接为一体的自动化热电器件生产线，极大地提高了生产效率，降低了生产成本，保证了产品质量稳
定性和一致性，同时为开发生产高性能微型热电器件等行业先进产品打下坚实基础。
针对半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压小、抗冲击力弱的特点，公司开发了系统压力均衡、缓
冲贴合技术，有效克服了冷、热端换热器平面加工误差对系统装配一致性影响，避免系统集成机械锁紧过程
对热电器件产生的剪切力损坏。此外，采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效贴合集成
的同时防止损坏热电器件。上述工艺有效提高了系统装配过程的效率，保证了产品的可靠性和稳定性。
5、规模化生产优势
公司产品系列齐全，多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司相比于竞争对手具有较强的规
模化生产优势：
第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多批量、小批次、
全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用需求，大大增强了客户粘性。第二，公司产品下游应用广泛
，不仅涉及消费电子领域的各个细分市场，而且正逐步向通信、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受
下游单一领域景气度影响较小。
第三，规模化的产品供应能力，使得公司具备集中采购优势，在增强自身议价能力的同时，能够通过选
择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品质量的稳定性及可靠性。同时，公司在生产过程中也更具有
规模经济效益，有效摊薄了单位产品的固定费用，使得公司的产品具有更强的竞争力。
6、优质客户群体优势
公司在半导体热电产业沉淀多年，积累了丰富
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