经营分析☆ ◇688689 银河微电 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体分立器件研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 3.98亿 95.66 1.02亿 94.90 25.75
其他(产品) 1806.33万 4.34 551.04万 5.10 30.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体元器件(行业) 6.75亿 97.14 1.79亿 97.12 26.48
其他业务(行业) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
─────────────────────────────────────────────────
小信号器件(产品) 3.31亿 47.60 1.05亿 56.90 31.66
功率器件(产品) 3.17亿 45.60 6739.87万 36.60 21.26
光电器件(产品) 2308.75万 3.32 553.37万 3.01 23.97
其他业务(产品) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
其他电子器件(产品) 433.70万 0.62 114.09万 0.62 26.31
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.76亿 68.50 9772.83万 53.07 20.52
外销(地区) 1.99亿 28.64 8111.95万 44.05 40.74
其他业务(地区) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.46亿 92.98 1.76亿 95.43 27.18
经销(销售模式) 2891.89万 4.16 312.78万 1.70 10.82
其他业务(销售模式) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 3.22亿 97.46 9028.69万 97.92 28.07
其他(产品) 837.45万 2.54 192.18万 2.08 22.95
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体元器件(行业) 6.57亿 97.17 1.86亿 97.21 28.38
其他(补充)(行业) 1914.18万 2.83 534.63万 2.79 27.93
─────────────────────────────────────────────────
小信号器件(产品) 3.23亿 47.72 1.12亿 58.22 34.61
功率器件(产品) 3.06亿 45.24 6517.67万 34.00 21.31
其他(补充)(产品) 1914.18万 2.83 534.63万 2.79 27.93
光电器件(产品) 1852.49万 2.74 675.13万 3.52 36.44
其他电子器件(产品) 992.28万 1.47 281.83万 1.47 28.40
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.46亿 65.96 1.04亿 54.21 23.31
外销(地区) 2.11亿 31.21 8243.25万 43.00 39.08
其他(补充)(地区) 1914.18万 2.83 534.63万 2.79 27.93
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.24亿 92.28 1.81亿 97.33 29.08
经销(销售模式) 3306.78万 4.89 497.74万 2.67 15.05
其他(补充)(销售模式) 1914.18万 2.83 534.63万 --- 27.93
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.93亿元，占营业收入的28.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 8380.75│ 12.41│
│单位2 │ 3807.81│ 5.64│
│单位3 │ 3267.47│ 4.84│
│单位4 │ 2099.34│ 3.11│
│单位5 │ 1714.96│ 2.54│
│合计 │ 19270.33│ 28.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.91亿元，占总采购额的25.13%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 2576.55│ 7.13│
│单位2 │ 2568.21│ 7.11│
│单位3 │ 1429.34│ 3.96│
│单位4 │ 1280.48│ 3.54│
│单位5 │ 1224.20│ 3.39│
│合计 │ 9078.78│ 25.13│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司以成为半导体分立器件领域
的专业供应商和电子器件封测行业的领先制造商为目标，以客户需求为导向，依托封装测试专业技术，积极
发展芯片设计、制造及应用技术。目前，公司已构建起IDM生产模式，具备一体化经营能力，能够提供一系
列高适用性、高可靠性的产品及技术解决方案。公司不仅可以一站式满足客户的采购需求，更致力于为高端
设计企业量身打造定制化的封装测试代工服务，助力其产品竞争力跃升。
2、主要产品或服务
公司的产品线涵盖广泛的半导体元器件，包括但不限于：小信号器件（小信号二极管、三极管、MOSFET
）、功率器件（功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、桥式整流器、IPM）、光电器件（车用LED灯珠、光电
耦合器）、电源管理IC（LDO、电压基准）、第三代半导体器件（SiC、GaN）。这些产品广泛应用于汽车电
子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源等领域。公司不仅提供标准产品，
还根据客户需求，提供定制加工服务，确保产品满足特定应用需求。
（二）主要经营模式
公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯
片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化
整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户
需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
1、采购模式
公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有
效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货
风险的要求。
2、生产模式
公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产
能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批
次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
3、营销模式
公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种
类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、
应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站
式采购服务。
4、研发模式
公司坚持“自主研发、持续改善”的研发模式，致力于通过创新驱动业务发展。公司的研发活动由技术
研发中心统一管理，涵盖从需求识别到产品应用服务的全过程。具体包括：
（1）需求识别：深入市场，精准把握客户需求；
（2）产品设计：基于客户需求，设计创新产品；
（3）新材料导入：不断探索和应用新材料，提升产品性能；
（4）芯片设计制造：自主研发芯片，确保技术领先；
（5）器件封测：研发先进的封测技术，保证产品质量；
（6）模拟试验和验证：通过严格的测试验证，确保产品满足应用要求；
（7）应用服务：提供全面的技术支持，满足客户的多样化需求。
公司的研发模式不仅注重技术创新，并且重视与高校和研究机构的合作，推动产学研深度融合。这种模
式帮助公司构建了一个相互支撑、持续改进的系统性创新体系。
报告期内，公司的主要经营模式保持稳定，未来我们将继续坚持这一模式。我们相信，以技术创新为核
心，积极整合资源，将有助于公司更好地满足下游产业和客户的需求。公司将持续推动业务的健康发展，确
保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。
（三）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段
公司致力于半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业
作为信息技术产业的核心，具有显著的战略性、基础性和先导性。半导体产品主要分为分立器件和集成电路
，其中分立器件在全球半导体市场规模中占据约18%-20%的比例。相较于海外成熟的半导体产业，中国的半
导体行业正处于快速发展阶段，企业通过技术创新不断推动产品升级，并积极向中高端市场渗透。随着国内
企业产品技术的不断提升，国产化采购趋势明显，为国内半导体分立器件企业带来了更多发展机遇。
（2）行业的基本特点
半导体分立器件是控制电流、电压和功率的关键组件，广泛应用于消费电子、工业自动化等领域。随着
电子设备更新换代，对高性能、小尺寸、低功耗的需求不断增加，推动了分立器件技术的持续创新。中国作
为全球制造业和电子产品消费市场的领导者，半导体产业的增长显著。根据中国半导体行业协会数据，2022
年我国半导体分立器件行业整体销售规模为4,035.9亿元，同比增长15.00%，初步核算，2023年半导体分立
器件市场规模约为4,100亿元。
行业未来技术发展趋势主要分三个方面：首先是新材料的应用，如氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧
化镓（GaO）等宽禁带半导体材料，将提升功率密度和降低能量损耗；其次是智能化和物联网领域的应用，
将推动电子设备向更智能、更互联的方向发展，注重功耗优化和集成度提升；再者是环保要求的影响，随着
环保意识的增强，半导体分立器件行业将更加注重能源效率和生产过程的环境友好性。
（3）行业的主要技术门槛
半导体分立器件行业是技术密集型行业，涉及多个学科的综合应用。随着下游应用场景的不断更新，对
产品性能、可靠性和稳定性的要求持续提升。新进入者面临较高的技术壁垒，尤其是在快速满足新需求的配
套设计能力和技术服务支持方面。
2、公司所处的行业地位分析及其变化
在全球市场中，半导体分立器件市场集中度较高，国外企业凭借技术优势占据主导地位。国内市场呈现
金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，第三梯
队为特定环节生产制造的企业。
公司在行业中的竞争优势主要体现在三个方面：
（1）技术积累：掌握多门类系列化器件设计、芯片设计、封装设计等核心技术；
（2）市场先发优势：在车规级器件及汽车市场具有先发优势；
（3）客户认证优势：在多个领域得到知名龙头客户的长期认可。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在当前的科技快速发展时代，新技术、新产业、新业态和新模式正以前所未有的速度涌现，深刻影响着
全球经济的格局和企业的发展方向。报告期内，公司所处的半导体分立器件行业经历了显著的变革，这些变
革不仅体现在芯片材料、工艺的进步上，也反映在封装测试技术的革新上。
首先，硅材料作为半导体行业的基石，其地位依然稳固。然而，随着科技的不断进步，新型半导体材料
如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）开始崭露头角。这些材料因其出色的电子迁移率、耐高温性能和能带结构
，被广泛应用于高效率、高频率的电子器件中，特别是在电动汽车和可再生能源领域，展现出巨大的应用潜
力。
在封测技术方面，行业正朝着更小尺寸、更高功率密度的方向发展。随着电子设备对体积和能效的严格
要求，封装技术必须不断优化以适应这一需求。车规级产品因其对可靠性和稳定性的高要求，成为封测技术
发展的重要方向。公司在这一领域投入了大量研发资源，通过技术创新，不断优化产品的性能和可靠性，以
满足市场的需求。
此外，随着国产化趋势的加强，国内半导体行业迎来了新的发展机遇。公司积极响应国家政策，通过自
主研发和技术创新，提升国产半导体产品的竞争力。特别是在工业级和车规级产品领域，公司凭借先进的技
术和优质的产品，有望在国内外市场占据一席之地。
展望未来，公司将继续关注行业发展趋势，加大研发投入，推动技术创新。通过与国内外科研机构和高
校的合作，公司将不断探索新的材料和工艺，以期在半导体分立器件领域取得更多的突破。同时，公司也将
密切关注市场需求变化，灵活调整产品策略，以满足不同应用场景的需求。
随着5G、物联网、人工智能等新技术的快速发展，半导体分立器件行业将迎来更广阔的市场空间。公司
将抓住这一历史机遇，通过不断的技术创新和产品升级，为客户提供更加优质、可靠的产品和服务，为推动
行业的发展做出积极贡献。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，2024年上半年累计投入2,469.03
万元，占营业收入比例为5.93%，新增申请专利13项，其中发明专利5项。
公司扎实推进多个研发项目的实施，涵盖了芯片设计、芯片工艺、封装工艺平台基础技术研发、新封装
开发、产学研关键技术开发等研发项目，具体包括用于功率模块的FRD芯片开发，6英寸平面芯片技术及产品
开发，超低阻抗高散热功率贴片封装及器件开发，新能源汽车用SiCMOSFET功率器件和模块关键技术研发等
。通过不断的技术创新和研发投入，公司不断提升自身的技术创新能力，强化了其在科技领域的核心竞争力
。
总结而言，公司在半导体分立器件制造领域通过技术创新、工艺优化和研发项目，保持了从芯片设计到
封装测试的持续技术升级，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
2.报告期内获得的研发成果
在半导体分立器件制造领域，公司通过不断优化和创新，实现了显著的技术进步和产品升级。以下是对
公司在报告期内获得的研发成果：
（1）封装测试技术：拓展了烧结银技术和铝带焊接技术到PDFN3×3等封装应用，提升了这类小功率贴
片产品的功率密度；拓展了铝带焊接技术到PDFN3×3等封装应用，提升了这类小功率贴片产品的生产效率；
研发了高精度高稳定点胶固晶跳线技术，解决了芯片贴装过程中不稳定的问题，减少累计误差，提高固晶精
度；封装体研磨减薄技术，产品研磨厚度一致性好，不同材质界面层接合紧密，是实现双面散热封装的重要
技术。
（2）芯片设计与制造：电晕造型技术，通过电场作用，使芯片腐蚀面圆润及平滑，降低尖端效应，提
升性能一致性；芯片表面多层厚金属层制备技术，降低芯片金属层的电流集聚，降低芯片的接触电阻，提升
产品可靠性。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
一、技术优势
公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江
苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”。
我们多次承担省市级科研课题，并于2023年荣获“国家级专精特新小巨人”称号，这标志着我们在技术创新
和行业领导力方面的重要地位。
我们的技术优势不仅体现在获得的荣誉上，更在于我们对半导体器件专业技术的深入掌握和不断的研发
投入。公司已经成为国际汽车电子协会技术委员会的成员，与全球领先的半导体公司并肩，共同推动汽车电
子技术的发展。
在核心器件芯片研发方面，我们进行了前瞻性的布局，投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司
，并设立了联元微科技，加强了我们在芯片设计和制造领域的能力。此外，我们与南京大学、复旦大学等国
内著名高校建立了产学研项目合作，进一步增强我们的技术领先优势。
多年的技术积累和持续的创新努力，使我们形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术。截至
2024年6月30日，公司拥有有效专利253项，其中发明专利39项，多项产品被认定为高新技术产品，这些成果
的转化进一步巩固了我们在半导体分立器件行业的技术领先地位。
二、产品优势
我们的产品线涵盖了小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近110种
封装外形产品的设计技术和制造工艺。我们已量产上万个规格型号的分立器件，成为行业内品种最为齐全的
公司之一，能够满足客户的一站式采购需求。
我们的产品不仅在功能和封装形式上具有多样性，更在质量的可靠性上得到了客户的广泛认可。我们以
客户满意为核心目标，以零缺陷为品质追求，建立了良好的行业口碑和品牌形象。
随着我们在芯片设计制造能力的持续提升，我们不仅能够有效增强与客户进行产品同步开发的能力和缩
短产品开发周期，而且也可以依托芯片研发制造平台，为客户研发更具个性化的定制产品，进一步增强为客
户提供一揽子配套服务的能力。
近年来，我们产品研发不断向系列化、前沿化发展，开发了功率MOSFET、IGBT单管和模块、宽禁带第三
代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别。
我们的车规级产品严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规标准，广泛应用
于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系，成
功替代了多家国际知名企业的产品，近年来车规级产品的订单需求快速增长。
通过这些努力，我们不仅巩固了现有的市场地位，也为未来的可持续发展奠定了坚实的基础。我们将继
续以技术创新为核心，以客户需求为导向，不断推动公司向前发展。
四、经营情况的讨论与分析
（一）经营整体情况
公司继续坚持以市场和客户需求为导向，推动一体化经营模式构建，持续推进新品研发、产品结构优化
和升级，积极优化业务结构，聚焦核心品牌客户和优质客户，不断深度挖掘需求潜能。2024年上半年，营收
净利润同比双双增长。
报告期内，公司实现营业收入416,094,772.18元，同比增加26.09%；实现归属于母公司所有者的净利润
34,841,931.47元，同比增加14.15%。报告期末，公司总体财务状况良好，期末总资产2,023,725,911.76元
，较2023年年末增加1.68%。
（二）项目建设情况
公司规范化运作募集资金项目，严格按照相关法律法规履行信息披露义务。同时，在确保不影响募集资
金投资项目的建设和有效控制风险的前提下，公司按照相关程序合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管
理，提高了募集资金的使用效率。
报告期内，公司基于中长期发展战略，秉承谨慎投入原则，适当控制了募投项目“车规级半导体器件产
业化项目”的建设进度，并经公司董事会审议对该项目达到预定可使用状态日期进行调整。目前，该项目仍
在有序推进中，车规级产品获得了国内外客户的认可，公司客户群体持续增加，项目目标市场长远评估仍具
备良好发展前景。
（三）技术研发情况
公司继续深化研发项目管理，提升产品开发速度和成功率。按项目特点和需求合理配置研发团队，不断
通过外部引进和自主培养等方式培育高端技术人才，通过加强研发团队建设、加强对外合作，充分利用公司
研发资源，提升公司的自主创新能力和研发水平，加强研发项目质量管控，巩固和保持公司产品和技术的领
先地位，聚焦公司主营业务方向。公司在重点应用领域(如电动汽车、工业控制、AI技术等)、重点客户、重
点产品等维度积极布局新产品开发，强化研发成果的产业转化，分别以车规级低阻抗中低压MOS、第三代半
导体器件、IGBT功率器件和模块、IPM功率智能模块、新型光电器件等为产品重点，打造多职能项目团队，
加快产品的市场化进程。
报告期内，公司研发投入24,690,301.85元，占营业收入比例为5.93%，取得研发成果6项，新增申请专
利13项，其中发明专利5项。报告期末，公司累计拥有专利253项，其中发明专利39项。
（四）基础管理情况
报告期内，公司持续优化基础管理，深化组织架构调整与人才队伍建设，完善绩效考核与轮岗制度，增
强团队凝聚力与战斗力。同时，我们注重安全生产与绿色制造，强化内部管理，推动可持续发展，通过这些
举措为公司稳健运营提供了坚实保障，奠定了持续发展的良好基础。
公司以全面贯彻“GB/T19580卓越绩效管理体系”、“VDA6.3”、“ANSI/ESDS20.20”等标准体系为抓
手，通过深入推进“利润中心模型”、“研发项目产业化”、“市场管理项目制”、“人效提升”“智能数
字座舱”等管理方案，进一步优化了公司经营管理体系和业务流程，报告期内获得了多家客户颁发的“最佳
合作奖”“杰出贡献奖”，获得了政府机构及相关部门颁发的“常州市创建和谐劳动关系先进企业”“中国
半导体封测最佳品牌奖”等荣誉。
为促进规范运作，公司根据相关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况公司通过相关审议
程序，修订、制定了《独立董事专门会议议事规则》《会计师事务所选聘制度》《控股股东和实际控制人行
为规范》等多项公司制度，进一步规范了公司治理结构。
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