经营分析☆ ◇688689 银河微电 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体分立器件研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体元器件(行业) 6.75亿 97.14 1.79亿 97.12 26.48
其他业务(行业) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
───────────────────────────────────────────────
小信号器件(产品) 3.31亿 47.60 1.05亿 56.90 31.66
功率器件(产品) 3.17亿 45.60 6739.87万 36.60 21.26
光电器件(产品) 2308.75万 3.32 553.37万 3.01 23.97
其他业务(产品) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
其他电子器件(产品) 433.70万 0.62 114.09万 0.62 26.31
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.76亿 68.50 9772.83万 53.07 20.52
外销(地区) 1.99亿 28.64 8111.95万 44.05 40.74
其他业务(地区) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.46亿 92.98 1.76亿 95.43 27.18
经销(销售模式) 2891.89万 4.16 312.78万 1.70 10.82
其他业务(销售模式) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 3.22亿 97.46 9028.69万 97.92 28.07
其他(产品) 837.45万 2.54 192.18万 2.08 22.95
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体元器件(行业) 6.57亿 97.17 1.86亿 97.21 28.38
其他(补充)(行业) 1914.18万 2.83 534.63万 2.79 27.93
───────────────────────────────────────────────
小信号器件(产品) 3.23亿 47.72 1.12亿 58.22 34.61
功率器件(产品) 3.06亿 45.24 6517.67万 34.00 21.31
其他(补充)(产品) 1914.18万 2.83 534.63万 2.79 27.93
光电器件(产品) 1852.49万 2.74 675.13万 3.52 36.44
其他电子器件(产品) 992.28万 1.47 281.83万 1.47 28.40
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.46亿 65.96 1.04亿 54.21 23.31
外销(地区) 2.11亿 31.21 8243.25万 43.00 39.08
其他(补充)(地区) 1914.18万 2.83 534.63万 2.79 27.93
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.24亿 92.28 1.81亿 94.62 29.08
经销(销售模式) 3306.78万 4.89 497.74万 2.60 15.05
其他(补充)(销售模式) 1914.18万 2.83 534.63万 2.79 27.93
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 3.54亿 97.04 1.07亿 96.91 30.29
其他(产品) 1082.35万 2.96 342.68万 3.09 31.66
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.93亿元，占营业收入的28.53%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│单位1 │ 8380.75│ 12.41│
│单位2 │ 3807.81│ 5.64│
│单位3 │ 3267.47│ 4.84│
│单位4 │ 2099.34│ 3.11│
│单位5 │ 1714.96│ 2.54│
│合计 │ 19270.33│ 28.53│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.91亿元，占总采购额的25.13%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│单位1 │ 2576.55│ 7.13│
│单位2 │ 2568.21│ 7.11│
│单位3 │ 1429.34│ 3.96│
│单位4 │ 1280.48│ 3.54│
│单位5 │ 1224.20│ 3.39│
│合计 │ 9078.78│ 25.13│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司专注于半导体分立器件的研发、生产和销售，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及
电子器件封测行业的优质制造商。公司始终以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展
芯片设计技术、芯片制造技术，不断优化和稳定供应链，以提升企业竞争力。
（一）整体经营
情况报告期内，公司实现营业收入695265111.22元，同比增加2.86%；实现归属于母公司所有者的净利
润64052300.09元，同比减少25.85%。
报告期末，公司总体财务状况良好，期末总资产1990282900.28元，较报告期初增加4.55%；期末归属于
母公司的所有者权益1317708884.61元，较报告期初增加2.66%。
（二）项目情况
公司规范化运作募集资金项目，严格按照相关法律法规履行信息披露义务。同时，在确保不影响募集资
金投资项目的建设和有效控制风险的前提下，公司按照相关程序合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管
理，提高了募集资金的使用效率。
2023年，公司顺利完成了“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”的结项工作，组织
结项资料的收集、审查和项目验收等各项工作，并及时进行信息披露。2023年7月，公司车规专线大楼正式
落成并启用，为全面推进可转债“车规级半导体器件产业化项目”，促进公司转型和发展奠定了坚实的基础
。
（三）研发情况
公司注重研发投入和研发成果的转化，建立并实施研发-市场联席会议制度，促进研发与市场间的互动
。报告期内，公司研发投入达到42117351.36元，占营业收入比例为6.06%，新增申请专利51项，其中发明专
利18项，不断提升公司的技术创新能力。
公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面
芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN33
33、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID
、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力
。
（四）管理情况
公司持续推动“以结果为导向”的目标管理体系建设，以“添活力、优机制”为总方针，通过完善绩效
考核制度，强化职能部门的责任，优化人才队伍的建设。公司积极践行企业社会责任，推动绿色制造，坚持
强基固本，扎实推进安全生产管理工作，提升智能生产水平。报告期内，公司荣获了“国家级专精特新小巨
人”、“常州市五一劳动奖”、“常州市智能工厂”、“常州慈善之星”等荣誉。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分
领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为
基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体
化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采
购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
2、主要产品或服务情况
公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件
（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等
光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算
机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。
(二)主要经营模式
公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯
片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化
整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户
需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
1、采购模式
公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有
效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，、达到兼顾快速交付订单和有效管控存
货风险的要求。
2、生产模式
公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产
能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批
次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
3、营销模式
公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种
类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、
应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站
式采购服务。
4、研发模式
公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统
一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器
件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极
整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的
半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基
础性和先导性产业。半导体产品按结构和功能可进一步细分为分立器件和集成电路，分立器件与集成电路共
同构成半导体产业两大分支。近年来，分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在18%-20%之间
。与海外半导体产业进入成熟阶段不同，我国半导体处在奋起追赶的发展黄金窗口期，产业发展任重道远。
近年来，我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展，通过持续的技术创新不断推动产品升级，在技术研发和
先进装备方面进行了大量的投资，并积极向中高端市场渗透，与国际厂商展开竞争，已经在消费电子等细分
应用领域取得了一定的竞争优势。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加
趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
（2）行业的基本特点半导体分立器件是半导体行业中的一项重要领域，它涉及到各种用于控制电流、
电压和功率的器件。这些器件在电子设备中发挥着至关重要的作用，从消费电子到工业应用都有广泛的应用
。包括但不限于智能手机、电脑、汽车电子、工业自动化等领域。半导体分立器件行业一直处于快速发展和
不断创新的状态。随着电子设备的不断更新换代，对于更高性能、更小尺寸、更低功耗的需求日益增加，这
促使了分立器件技术的不断迭代和创新。我国已经成为全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市场，
根据2021年度集成电路产业发展研究报告的数据显示，2021年中国半导体产业销售额同比增长17.1%，中国
半导体产业销售收入占全球半导体市场38.8%。2022年，全球半导体市场规模为5735亿美元，较2021年增长3
.2%，行业增速整体有所放缓。在数据中心、新能源汽车、智能驾驶领域的共同驱动下，集成电路存储器、
模拟分立器件（IGBT及大功率MOSFET）和传感器等将为全球半导体市场贡献主要增长动力。根据智研咨询的
数据显示，我国半导体分立器件市场规模2023年预计将达到127.41亿美元，相比2022年的125.98亿美元同比
增长1.14%。2022年我国半导体分立器件市场规模占全球的37.05%，预计2023年我国半导体分立器件市场规
模约占全球市场规模的36.8%。2022年，我国MOSFET、IGBT市场规模分别为46亿美元和28亿美元，预计2023
年将分别达到50亿美元和31亿美元，同比增长分别为8.7%和10.7%，占据中国分立器件市场规模的一半以上
，并将继续保持较好的增长趋势。由于半导体分立器件市场的巨大潜力，吸引了众多企业的参与，市场竞争
日趋激烈。在这种竞争中，技术创新、产品质量和成本效益成为了企业竞争的关键因素。
未来技术发展将会呈现以下几个特点：
①新材料的应用以及先进的工艺技术将成为未来半导体分立器件发展的重要方向。例如，氮化镓（GaN
）和碳化硅（SiC）、氧化镓（GaO）等宽禁带半导体材料在功率器件领域具有巨大潜力，可以实现更高的功
率密度和更低的能量损耗。化合物半导体技术在高频、高功率器件中具有独特优势，未来将继续得到广泛应
用。例如，氮化镓（GaN）HBT（异质结双极型晶体管）和SiCMOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）等
器件已经在射频功率放大器和功率开关等领域取得了显著进展。
②随着智能化和物联网技术的飞速发展，对于更智能、更互联的电子设备的需求不断增加。未来的半导
体分立器件将会更加注重功耗优化、集成度提升等。不断研发新技术，不断改进材料、结构设计、制造工艺
和封装等，持续提高器件的性能。如双面散热的新型结构、低封装热阻、封装电阻和封装电感的功率器件等
。电子信息系统的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型
化、多功能模块化、集成化，有一部分半导体分立器件的发展可能会趋向模块化、集成化。将IGBT、MOSFET
、二极管和输入整流桥甚至驱动IC集成组装在一个封装内，降低分立解决方案的器件数量和减少电路板空间
，同时又具有出色的连通性和内在的可靠性，降低线路设计和调试难度，满足市场对更高集成度和可靠性日
益增长的需求。
③随着环保意识的增强，半导体分立器件行业也将面临更高的环保要求。未来的发展将更加注重能源效
率的提升、材料资源的可持续利用以及生产过程的环境友好性。
（3）行业的主要技术门槛半导体分立器件的研发及生产过程涉及半导体物理、微电子、材料学、机械
工程、电子信息等众多学科，需要综合掌握和应用器件设计、芯片制造、封装测试、应用试验等专业技术，
属于技术密集型行业。随着下游应用场景不断更新和拓展，电子产品的升级频率更加快速，对半导体分立器
件产品的性能参数、可靠性、稳定性等都有持续提升的要求，下游应用对供应商快速满足其新需求的配套设
计能力和技术服务支持能力的需求也越来越高。因此，本行业对新进入者仍具有较高的技术壁垒。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
从全球市场来看，半导体分立器件市场集中度较高，且由于国外企业的技术领先优势，几乎垄断了汽车
电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。因此，总体而言，国内半导体分立器件企业与国际领
先企业在规模及技术上都存在一定差距。
我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进技术占据优势地
位；第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力，在
部分优势领域逐步实现进口替代；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计制造、或几种
规格封装测试。
依托电子信息产业的快速发展，半导体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。近年来，随着全球电
子产品技术的升级换代，催生了新产品和新应用的不断涌现，尤其是电动汽车、5G应用等带来的衍生机会，
进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。
公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片制造、封装设计、多工
艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平
台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。公司是国内
半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优
势。
小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、封装和产品门类齐全，具备绝对先发优势，是该领
域的知名品牌。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在
车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器件行业中规模较大的
领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。
客户认证是半导体分立器件行业的核心门槛之一，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源
、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断
提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处细分行业为半导体分立器件行业，硅材料平台目前仍然是主流的半导体分立器件工艺平台，并
将在未来相当一段时间内占据主要市场，但新的半导体材料，如SiC、GaN工艺平台正在逐步走向成熟。半导
体分立器件的封测沿着尺寸更小、功率密度更高的方向发展，芯片逐步向高性能、高可靠性方向发展。车规
级产品也是一个重要的发展方向。
在封测方面，目前业内从第一代产品到第五代产品均在量产过程中。在功率MOSFET产品领域，Clip结构
和WireBonding结构并存，其中Clip结构是创新发展方向。
在芯片制造方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能
和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性
和温度特性。在MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台，优化电荷
平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。
半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营
环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用IDM模
式具备经济效益上的可行性，同时分立器件的产品设计和生产工艺都会对产品性能产生较大的影响，对器件
设计与制造工艺的整合能力要求较高，因此业内领先企业一般都沿着逐步完善IDM环节的模式发展。公司以
封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET、IGBT、SiCMOS、GaNH
EMT芯片的设计能力，已经具备了一定深度IDM模式下的一体化经营能力。
近年来，分立器件产品的国产化趋势日益明显，半导体的进口替代被提升到国家战略层面。一方面国内
厂商具备一定的效率和成本优势，并随着近年来国内半导体产业的发展，领先企业的产品结构不断升级，已
经逐步具备了参与到中、高端市场竞争的能力。另一方面，为保证供应链的稳定性，之前主要依赖进口分立
器件的诸多国内知名客户也纷纷转向寻找国内供应商。全球数字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游
戏和健康医疗的需求不断上升，5G、物联网、汽车、人工智能和机器学习等技术的快速发展，也一起推动了
市场对半导体产品的需求。因此，借助于国家产业基金、金融和税收政策的支持，国内领先企业将成为进口
替代和参与国际市场竞争的主力军，面向新兴电子产品的分立器件产品和工业级、车规级产品是重要发展方
向。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，全年累计投入4211.74万元，占
营业收入比例为6.06%，新增申请专利51项，其中发明专利18项。
公司扎实推进多个研发项目，取得从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外
延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN5*6、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升
（消除封装分层、车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器
件（SiC）等的成果实现。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司继续深化研发项目管理，聚焦主营业务方向，在重点应用领域（如电动汽车、工业控制
等）、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发不断提升技术开发的转化率和产品开发的成功率。
公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作，根据项目要求配置研发资源，通过
加强研发团队建设、加强对外合作，加强项目质量管控，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持
公司产品和技术的领先地位。
报告期内，公司主要取得的研发成果如下：
（1）公司成功完成功率器件封装结构、封装材料研究及产品开发，进一步提升了产品的质量水平，提
升了车规级产品的竞争力。
（2）公司完成了高电流密度功率器件技术研究及产品开发，新增CLIPPDFN5*6、DFN8080、DFN3333等封
装能力，增强了公司在功率MOSFET、SBD等产品布局，提高在汽车应用领域的配套能力。
（3）公司完成了高可靠度第三代半导体光耦产品开发，增加了高端光耦布局，提升了高端应用的服务
能力。
（4）公司面向汽车应用市场发展，完成了倒装封装技术开发及不可见光收发器件开发，实现了公司产
品在汽车应用领域的持续跟进。
（5）公司完成了外延低压FRD芯片、双向高压TVS芯片产品研发，完善了产品布局，进一步增强了公司
在二极管产品方面的竞争力。
（6）公司完成了RFID集成电路设计与开发，成功进入智能标签领域，拓展了产品门类和应用市场。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江
苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，
多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员。2023年，公司荣获
了“国家级专精特新小巨人”称号。
公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。近年来，公司在核
心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微
科技。同时，公司与南京大学、复旦大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，为保持公司产品的技术领
先优势提供了强有力支撑。
经过多年的努力，公司逐步积累了自身的核心技术，依托多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，
形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并成功实现了多项技术的成果转化。截至2023年12月
31日，公司拥有有效专利233项，其中发明专利31项，多项产品被认定为高新技术产品。
2、产品优势
公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近110种
封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全
的公司之一，能够满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是产品质量的可靠
性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。
近年来，公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导
体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别。公司车
规级产品的设计生产过程严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证
，产品已广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建
立了合作关系。
3、客户优势
公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理，以领
先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的大
客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。公司在保持和提升在传统领域的
优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场
，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快
速发展奠定坚实基础。
4、品牌优势
公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在行业内树立了良好的品牌形象。公
司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国
驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获“常州市重点培育和
发展的出口名牌”、“常州市推动高质量发展先进集体”、“常州市智能车间”、“江苏省瞪羚企业”、“
江苏省绿色工厂”、“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。报告期内，公司被部分汽车、工
控领域的客户认定为“年度优秀合作伙伴”、“年度优质供应商”。
5、认证优势
半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善的质量、环境、职业健康安
全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO5
0001、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA等体系认证。此外，公司实验中心也获得了CNAS资格认证。
为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，公司于2018年通过了车规AEC-Q101标准认证，并成功加入
国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。同时，公司的TVS、整流桥、光电耦
合器等品类产品通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内外产品质量和安
全认证，得到了海内外广大客户的充分认可。
●未来展望:
(二)公司发展战略
公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行
业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。
公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能
，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生
产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国
内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。
(三)经营计划
面对世界变乱交织、大国博弈加剧、世界经济低迷、消费需求不振、风险隐患较多的复杂形势，公司经
营管理团队将在董事会的指引下，解放思想，迎难
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