经营分析☆ ◇688689 银河微电 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体分立器件研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体元器件(行业) 8.73亿 96.08 2.30亿 96.61 26.36
其他业务(行业) 3563.35万 3.92 807.89万 3.39 22.67
─────────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 4.42亿 48.59 1.09亿 45.71 24.67
小信号器件(产品) 4.00亿 44.04 1.23亿 51.67 30.76
其他业务(产品) 3563.35万 3.92 807.89万 3.39 22.67
光电器件(产品) 2712.23万 2.98 -270.33万 -1.13 -9.97
其他电子器件(产品) 425.03万 0.47 86.78万 0.36 20.42
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.58亿 72.35 1.40亿 58.60 21.24
外销(地区) 2.16亿 23.73 9057.87万 38.01 41.99
其他业务(地区) 3563.35万 3.92 807.89万 3.39 22.67
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.29亿 91.17 2.26亿 94.69 27.23
经销(销售模式) 4463.49万 4.91 456.45万 1.92 10.23
其他业务(销售模式) 3563.35万 3.92 807.89万 3.39 22.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 3.98亿 95.66 1.02亿 94.90 25.75
其他(产品) 1806.33万 4.34 551.04万 5.10 30.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体元器件(行业) 6.75亿 97.14 1.79亿 97.12 26.48
其他业务(行业) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
─────────────────────────────────────────────────
小信号器件(产品) 3.31亿 47.60 1.05亿 56.90 31.66
功率器件(产品) 3.17亿 45.60 6739.87万 36.60 21.26
光电器件(产品) 2308.75万 3.32 553.37万 3.01 23.97
其他业务(产品) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
其他电子器件(产品) 433.70万 0.62 114.09万 0.62 26.31
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.76亿 68.50 9772.83万 53.07 20.52
外销(地区) 1.99亿 28.64 8111.95万 44.05 40.74
其他业务(地区) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.46亿 92.98 1.76亿 95.43 27.18
经销(销售模式) 2891.89万 4.16 312.78万 1.70 10.82
其他业务(销售模式) 1988.31万 2.86 529.49万 2.88 26.63
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 3.22亿 97.46 9028.69万 97.92 28.07
其他(产品) 837.45万 2.54 192.18万 2.08 22.95
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.24亿元，占营业收入的24.68%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 8921.65│ 9.81│
│单位2 │ 4202.00│ 4.62│
│单位3 │ 3245.38│ 3.57│
│单位4 │ 3095.55│ 3.41│
│单位5 │ 2968.18│ 3.27│
│合计 │ 22432.77│ 24.68│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.27亿元，占总采购额的25.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位1 │ 4857.08│ 9.64│
│单位2 │ 3044.73│ 6.04│
│单位3 │ 1744.11│ 3.46│
│单位4 │ 1596.72│ 3.17│
│单位5 │ 1465.05│ 2.91│
│合计 │ 12707.69│ 25.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司继续坚持以市场和客户需求为导向，推动一体化经营模式构建，深化研发项目管理，强化研发成果
的产业转化，并加强大客户营销服务，优化系统管控，提高商机转化率和赢单能力。2024年度公司营业利润
、净利润等核心经营指标同比均实现稳健增长，整体经营业绩呈现良好发展态势。
报告期内，公司实现营业收入909,049,584.47元，同比增加30.75%；归属于上市公司股东的净利润71,8
74,234.87元，同比增加12.21%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润48,049,884.64元，同比
增加49.21%。
报告期内，公司研发投入合计56,049,945.56元，较上年同期增加33.08%，研发投入总额占营业收入比
例为6.17%，较上年同期增加0.11个百分点。全年新增申请知识产权52个，新增授权39个。
公司秉承低碳经营的可持续发展理念，致力于实现人与自然的和谐共存。积极推行ISO50001、ISO14064
、ISO14067、ISO45001等国际化标准管理体系，倡导绿色经营。通过导入太阳能光伏电站、无纸化智能办公
系统、苏文电力控制系统、废水回收利用系统、余热回收利用系统、高密度矩阵式框架生产技术等管理改进
和技术革新方案，努力减少有毒有害物质排放，降低工业废弃物产生，提高清洁能源使用占比，提升资源利
用效率，以实现可持续发展的战略目标。报告期内，公司荣获“国家级绿色工厂”“常州市智能工厂”“常
州市创建和谐劳动关系先进企业”“常州市明星企业”等荣誉称号。
公司所处细分行业为半导体分立器件行业，硅材料平台目前仍然是主流的半导体分立器件工艺平台，并
将在未来相当一段时间内占据主要市场，但新的半导体材料，如SiC、GaN工艺平台正在逐步走向成熟，凭借
第三代半导体材料高频、高功率密度特性，在新能源汽车、光伏逆变器等场景的应用占比显著提升。公司在
第三代半导体材料研发上步伐加快，其在SiC与GaN技术方面取得突破，已初步具备SiCMOSFET及GaNHEMT芯片
设计能力，并且实现了小批量应用。在硅材料平台上，对于芯片制造工艺也持续优化，基于SGT和深沟槽技
术，对电荷平衡与栅极结构进行优化，降低导通电阻和动态损耗，采用多层外延技术提升可靠性。并且在功
率MOSFET领域，Clip封装技术创新，逐步替代传统WireBonding，提升散热效率和电流承载能力，满足车规
级产品的高可靠性要求。
在新产业布局方面，公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段，产品涵盖IGBT、SiCMOS
FET等，获得多家车企供应链认证，聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域，满足AEC-Q101
等国际车规标准，逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时，光电耦合器及LED产品已
应用于工业自动化、医疗设备等领域，并与多家客户合作，开发高精度传感器及电源管理模块。
新业态与模式创新上，公司深化IDM模式，整合芯片设计、制造与封测环节，形成“设计-制造-封测”
一体化能力，提升产品性能与成本控制效率，自主设计的大功率IGBT芯片封测技术，实现低热阻封装，性能
对标国际竞品。并且采用“以销定产+安全库存”模式，构建柔性生产体系，灵活应对消费电子与工业控制
领域的多批次、定制化需求。2024年获评国家级“绿色工厂”，通过优化生产工艺（如无铅封装）降低能耗
与污染，符合全球ESG趋势，增强对头部客户的吸引力，同时构建多元化供应链，与本土晶圆代工厂合作，
减少对海外设备的依赖，提升供应链稳定性。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分
领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为
基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体
化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采
购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
2、主要产品或服务情况
公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件
（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等
光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算
机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。
(二)主要经营模式
公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯
片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化
整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户
需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。
1、采购模式
公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有
效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货
风险的要求。
2、生产模式
公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产
能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批
次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
3、营销模式
公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种
类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、
应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站
式采购服务。
4、研发模式
公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统
一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器
件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。
公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极
整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发展。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段
中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗
透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器
件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性显著，2024年市场规模突破3200亿元，2030年预计超
4300亿元，核心驱动力包括新能源汽车、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。
国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功
率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与国际巨头（英飞凌、安森美等）的差距，但高端市场仍依赖进口。
市场集中度：行业CR3仅9%、CR5不足12%，竞争激烈且分散，头部企业通过研发投入和海外布局提升竞
争力。
技术迭代：SGT等新结构MOSFET、第三代半导体材料（SiC、GaN）的商用化加速，推动高频、高功率器
件在新能源车、光伏逆变器等场景的应用，成为行业升级的核心方向。
（2）行业的基本特点
①应用驱动：
新能源汽车：功率器件（IGBT、SiCMOSFET）需求爆发，2025年中国功率器件市场规模预计近1800亿元
，占分立器件市场的半壁江山。
5G与AI：射频器件、高带宽存储（HBM）需求增长，但消费电子领域因智能手机、PC市场饱和增速放缓
。
工业自动化：智能电网、机器人等领域推动高可靠性分立器件的需求。
②技术趋势：
小型化与集成化：采用SOT、QFN等微型封装技术，并向SiP（系统级封装）发展，提升器件集成度。
材料创新：SiC和GaN器件在新能源汽车、数据中心等领域渗透率提升，2025年全球SiC功率器件市场规
模预计达2700亿美元。
绿色制造：环保政策趋严，企业需优化生产工艺以减少污染并降低能耗。
③市场格局：
区域集中：中国产能集中于长三角、珠三角，江苏省产业链布局最完善。
国际竞争：海外厂商在高端市场仍占主导，但国内企业通过性价比和本土化服务抢占中低端份额，并向
高端延伸。
（3）行业的主要技术门槛
设计与制造工艺：高端分立器件（如高压IGBT、高频GaN器件）需突破芯片设计、晶圆制造、先进封装
等核心技术，且依赖高精度设备。
材料研发壁垒高：SiC衬底制备良率低，GaN外延层质量控制难度大，需长期技术积累。供应链与成本控
制：全球供应链波动（如地缘政治、原材料短缺）影响产能稳定性，企业需建立多元化供应链。
研发投入高：头部企业年研发费用占比超10%，中小企业面临资金压力。
应用适配能力：下游客户（如车企、通信设备商）对器件的定制化需求增加，要求供应商具备快速响应
和联合开发能力。
环保合规：生产过程中需符合重金属排放、废弃物处理等法规，增加环保成本。
（4）行业展望与挑战
机遇：政策支持（如“十四五”半导体专项）、新能源与AI需求爆发、国产替代深化。风险：全球经济
下行导致需求收缩、国际贸易摩擦、技术迭代过快导致的产能过剩。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）行业地位现状
公司作为国内半导体分立器件领域的重要参与者，专注于半导体分立器件的研发与生产，产品广泛应用
于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计
、部分品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需
求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的
半导体分立器件生产厂商。公司是国家级专精特新小巨人企业，在细分市场积累占据一席之地。2024年获评
国家级“绿色工厂”，符合全球绿色供应链趋势，提升品牌形象。在中低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市
场逐步替代进口，并逐步往高端领域渗透。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、封装和产品
门类齐全，具备绝对先发优势，是该领域的知名品牌。
（2）行业地位变化趋势
在中美科技博弈背景下，国内客户对本土供应链依赖度提升，公司在汽车电子、消费电子、工业控制等
领域已建立一定客户基础。公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工
业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控
制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域，具备较强的客户认证优势。公司是国内半导体分立器件领
域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在汽车及相关领域，资质是供应链准入关键，公司在车规级器
件及汽车市场具有一定的先发优势。近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好
的成长，目前已经在车载领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率MOSFET方面已属于国内半导体分立器
件行业中规模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
在当今科技飞速发展的时代，半导体行业作为信息技术的基石，扮演着举足轻重的角色。它不仅关乎计
算机、通信、消费电子等领域的发展，还深刻影响着工业自动化、汽车电子等新兴领域的变革。根据中研普
华产业研究院发布《2025-2030年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示分析：近年来，
全球半导体市场规模持续扩大，展现出强劲的增长势头。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，2024
年全球半导体市场规模已达到6430亿美元，同比增长7.3%。预计2025年，这一数字将进一步增长至6971亿美
元，同比增长率约为11%。这一增长趋势主要得益于汽车电子、工业自动化、消费电子以及人工智能等领域
的强劲需求。
当前半导体行业的发展趋势：
技术不断升级与创新。半导体行业正朝着更先进制程技术和新型半导体材料的方向发展。随着摩尔定律
的推动，主流制程技术已经进入到5nm、3nm甚至更先进的阶段。台积电、三星、英特尔等厂商纷纷推出先进
制程工艺，以提高芯片的性能和降低功耗。同时，新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等也开始崭
露头角，这些材料具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻和更高的热稳定性，适用于高压、高频、高温等
恶劣环境下的应用，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。
产业链协同发展。半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。为了提升整体竞争力，半导体
行业正不断加强产业链上下游企业的合作与协同。通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方
面的整合与优化，降低生产成本和提高市场竞争力。此外各国政府也加大了对半导体产业的支持力度，通过
产业政策、税收优惠等手段推动产业链协同发展。
国产化替代加速。半导体市场需求持续增长，特别是在汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。随着
疫情的缓解和全球经济的复苏，半导体行业库存高企的问题逐步解决，下游企业开始重新备货，消费类和工
业类电子产品需求上升。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备国产替代的重要性日益凸显。在国
家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，国内企业将通过技术创新和产业升级，逐步替代
进口产品，提高市场占有率。
下游应用领域得到深化。半导体在传统应用领域如计算机、通信、消费电子等方面继续发挥着重要作用
。随着数字化转型的加速和智能化趋势的推动，这些领域对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。半导体企
业纷纷推出新产品以满足市场需求，推动行业持续健康发展。半导体在新兴应用领域如物联网、人工智能、
自动驾驶等方面展现出巨大的发展潜力。随着物联网技术的普及和智能家居、智慧城市等领域的快速发展，
低功耗、高集成度和低成本的物联网芯片需求不断增长。同时，自动驾驶技术的快速发展也推动了自动驾驶
芯片需求的增加。这些新兴应用领域为半导体行业提供了新的增长点。
2025年半导体行业将迎来更加广阔的发展前景和巨大的市场潜力。随着技术进步、市场需求增长、政策
支持以及国际贸易环境的变化，半导体行业将继续保持快速增长的态势。未来，半导体行业将更加注重技术
创新、产业链整合、市场需求与国产替代以及绿色环保与可持续发展等方面的发展。通过不断努力和创新，
半导体行业将为实现全球科技产业的繁荣和发展做出重要贡献。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，全年累计投入5,604.99万元，占
营业收入比例为6.17%，新增申请专利52项，其中发明专利15项，集成电路布图设计5项。
公司扎实推进多个研发项目，取得从芯片设计及迭代（6英寸平面芯片、HVIC芯片、FRMOS、SGTMOS等）
到新封装开发（铝带工艺PDFN3×3、TO-247-4L、sTOLL、DFN8×8等）、从质量持续改善（过程能力提高、
异常问题改善）到集成器件开发（达林顿阵列、半桥驱动IC）等的成果实现。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司继续深化研发项目管理，聚焦主营业务方向，在重点应用领域（如电动汽车、工业控制
、家用电器等）、重点客户、重点产品等维度积极布局新产品开发不断提升技术开发的转化率和产品开发的
成功率。
公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作，根据项目要求配置研发资源，通过
加强研发团队建设、加强对外合作，加强项目质量管控，提升公司的自主创新能力和研发水平，巩固和保持
公司产品和技术的领先地位。
报告期内，公司主要取得的研发成果如下：
（1）公司完成了高可靠性高频开关二极管芯片研发，完成了全系列稳压管芯片各电压档位的开发，并
不断推进SGTMOSFET、FRMOS等芯片的系列化，完善了产品布局，进一步增强了公司在功率半导体产品方面的
竞争力。
（2）公司完成了铝带工艺PDFN3×3、TO-247-4L、sTOLL、DFN8×8等功率器件封装开发，不断优化在功
率器件领域的产品结构。
（3）顺利完成了新能源汽车用SiCMOSFET功率器件和模块关键技术研发的第一阶段的研发目标，达成了
SiCMOSFET功率单管器件研发目标，并对功率模块进行了仿真和优化。
（4）完成了高功率密度二极管和整流桥器件开发，保持了公司在功率二极管领域的领先地位。报告期
内获得的知识产权列表
（1）“本年新增”中的“获得数”为报告期末新获得的专利数；
（2）“累计数量”中的“获得数”为扣除失效专利后的有效专利数。
（3）“其他”主要为集成电路布图设计（I类知识产权）。
5、研发人员情况
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术优势
公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江
苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，
多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员，并于2023年荣获了
“国家级专精特新小巨人”称号。公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关
核心技术。近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片
设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。同时，公司与南京大学、
复旦大学、河海大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，为保持公司产品的技术领先优势提供了强有力
支撑。经过多年的努力，公司逐步积累了自身的核心技术，依托多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段
，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并成功实现了多项技术的成果转化。截至2024年12
月31日，公司拥有有效专利245项，其中发明专利41项，多项产品被认定为高新技术产品。
2、产品优势
公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近110种
封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全
的公司之一，能够满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是产品质量的可靠
性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。近年来，公司产品研发不断向系列化、
前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品
、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别。公司车规级产品的设计生产过程严格遵循IATF1694
9质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证，产品已广泛应用于车身控制、智能驾舱、
车载照明、BMS等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系。
3、客户优势
公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效、管理，以
领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的
大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。公司在保持和提升在传统领域
的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能源、储能、安防、5G通讯、物联网、人工智能等
新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司
未来的快速发展奠定坚实基础。
4、品牌优势
公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在行业内树立了良好的品牌形象。公
司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国
驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获“国家级绿色工厂”
、“国家级专精特新小巨人企业”“常州市智能工厂”“常州市重点培育和发展的出口名牌”、“常州市推
动高质量发展先进集体”、“江苏省瞪羚企业”、“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。报
告期内，公司被比亚迪、北京经纬恒润等客户认定为“特殊贡献奖”、“攻坚克难奖”等。
5、认证优势
半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善的质量、环境、职业健康安
全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO5
0001、ISO14064、ISO14067、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA、ESDS20.20、VDA6.3等体系认证。此外，公
司实验中心也获得了CNAS资格认证。为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，公司于2018年通过了车规
AEC-Q101标准认证，并成功加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。同时
，公司的TVS、整流桥、光电耦合器等品类产品通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家
电网等多项国内外产品质量和安全认证，得到了海内外广大客户的充分认可。
五、报告期内主要经营情况
2024年公司实现营业收入90,904.96万元，同比增加30.75%；实现归属于母公司所有者的净利润7,187.4
2万元，同比增加12.21%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,804.99万元，同比增加4
9.21%。
●未来展望:
(二)公司发展战略
公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心
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