经营分析☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供一站式芯片定制服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.24亿 100.00 1.16亿 100.00 15.98
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计业务(产品) 3.67亿 50.70 5539.39万 47.85 15.08
芯片量产业务(产品) 3.57亿 49.30 6037.71万 52.15 16.91
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 6.27亿 86.54 8597.51万 74.26 13.71
境外销售(地区) 9752.83万 13.46 2979.59万 25.74 30.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计业务(产品) 1.42亿 50.27 2824.10万 54.21 19.94
芯片量产业务(产品) 1.40亿 49.73 2385.51万 45.79 17.02
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.43亿 86.14 3948.75万 75.80 16.27
境外(地区) 3904.43万 13.86 1260.85万 24.20 32.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.90亿 100.00 2.75亿 100.00 25.21
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 8.09亿 74.21 1.88亿 68.49 23.27
芯片设计业务(产品) 2.81亿 25.79 8656.87万 31.51 30.80
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 8.63亿 79.24 1.87亿 68.05 21.65
境外销售(地区) 2.26亿 20.76 8777.42万 31.95 38.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 4.85亿 81.68 1.32亿 71.69 27.25
芯片设计业务(产品) 1.09亿 18.32 5221.05万 28.31 47.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.79亿 80.66 1.38亿 74.90 28.83
境外(地区) 1.15亿 19.34 4628.43万 25.10 40.29
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.17亿元，占营业收入的29.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 5149.56│ 7.11│
│第二名 │ 4968.14│ 6.86│
│第三名 │ 4131.76│ 5.70│
│第四名 │ 4057.88│ 5.60│
│第五名 │ 3353.07│ 4.63│
│合计 │ 21660.42│ 29.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.80亿元，占总采购额的82.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 35525.16│ 60.71│
│第二名 │ 8258.01│ 14.11│
│第三名 │ 2221.72│ 3.80│
│第四名 │ 1014.47│ 1.73│
│第五名 │ 993.78│ 1.70│
│合计 │ 48013.14│ 82.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务情况
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域
，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设
计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完
成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物
联网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现，获
得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术
奖”、“2025中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”、“2025中国IC设计Fabless100排行榜TOP10I
P公司”等多项荣誉奖项。
公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能
模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。除先进逻辑工艺设计
能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能
力。
2、公司主要服务情况
公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯
片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设
计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务
。
公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体IP
的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务
的综合竞争力。
由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自身核心技术可在芯片
设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的
一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。
（1）芯片全定制服务
芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全
面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和
验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计
环节，并根据客户需求提供量产服务。
同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品上市时间，公司自主
研发形成了由高清音视频DSP平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案
组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、
人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。
（2）芯片工程定制服务
芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IPMerge
、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开
发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测
等量产服务。
与芯片全定制服务更为侧重于产品功能及性能的设计优化相比，在芯片工程定制服务中，公司更为关注
设计数据与物理结构、工艺特性的一致性。而由于芯片设计流程较为复杂，各设计步骤间相关性较强，任一
环节的设计或验证失误均有可能直接导致设计数据无法正常交付或流片失败。因此，为了降低客户设计风险
与设计迭代次数，公司需要结合客户产品特性与技术需求，从工艺制程及IP选型阶段即提供技术支持，并帮
助客户在关键设计节点评估设计方案成果转化风险。
(二)主要经营模式
1、公司商业模式概述
公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组成，集成电路企业按
照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企
业集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一体，可自主完成芯片设计到量产交付的全部工作，
代表公司主要包括三星电子、英特尔等。Fabless模式，即无晶圆厂制造模式，采用该种经营模式的企业专
注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂商和芯片封
装测试厂商完成，代表公司包括高通、博通等。
公司作为采用Fabless模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务
。公司技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可以根据自身需求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的
服务内容。
在经营模式方面，公司与同样采用Fabless模式的芯片设计公司亦存在一定差异。公司作为芯片设计服
务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身IP及SoC定制开发能力为芯片设计公司及
系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务，市场风险和库存风险较小。公司依托自身核心技术为客
户提供一站式芯片定制服务，最终转化为客户品牌的芯片产品。
上述经营模式具有平台化、可规模化的特点，该种经营模式使得公司集中资源于可复用性高、具备应用
领域扩展性的技术平台，通过持续输出技术能力帮助客户高效完成芯片定制开发及量产，形成了较高的竞争
壁垒。
2、盈利模式
公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务并依据其产品需求提供芯片
量产服务以实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入均来源于公司一站式芯片定制服务。
3、研发模式
公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于公司系统级芯片设计平台与高性能半导体IP的研发。
（1）系统级芯片设计方案的研发流程
公司系统级芯片设计方案主要根据公司对市场需求的分析，针对行业应用领域的功能、性能、面积等需
求，结合自有或第三方IP自主开发相应的可复用系统级芯片设计方案并应用于客户的项目实现中，主要内容
如下：
①项目立项：公司结合既有客户项目经验对下游市场需求进行调研分析，收集需要预研的IP、设计方法
等项目需求。根据项目需求设定研发目标、时间表及开发计划，并编制工作说明书与预算表；
②设计阶段：研发项目经立项后，根据工作说明书执行项目研发，按研发目标和时间表对项目进行阶段
性成果审核，并根据项目进展调整研发资源的投入以保障项目顺利开展；
③项目验收：根据既定的研发目标，由公司技术负责人组织评审团队审议项目研发成果，检查电路逻辑
的正确性以及设计约束、功能逻辑、物理实现的一致性；
④成果推广：根据验收结果，会由公司销售团队向客户进行成果推广，并由研发及技术人员在实际项目
应用中对产品技术规格或数据手册进行修正，以不断提高系统方案的性能与可复用性。
（2）半导体IP的研发流程
①市场需求分析：市场部门针对外部市场发展趋势、讨论和评估新的市场机会以及新产品可能带来的潜
在市场回报，用于指导新产品的研发，并形成市场需求文档；
②产品规格制定：制定符合市场需求及具有市场竞争力的产品规格及性能指标，并输出产品需求文档及
设计规格说明书；
③编制研发计划：根据产品规格及性能指标，制定产品研发周期及具体执行计划；
④IP架构设计验证和物理实现：设计和优化能够满足设计规格书的IP架构，输出IP架构设计方案，利用
多种EDA工具进行IP设计及验证，并对IP测试芯片进行物理设计；
⑤IP性能测试与流片验证：针对实测性能及应用场景需求，根据相关国际行业标准进行兼容性测试，并
通过设计数据校验、流片方案设计等环节后，完成IP硅验证；
⑥IP设计验收：输出通过设计验证和性能测试的RTL代码、IP设计数据及相应的设计报告。
4、采购与生产模式
在Fabless模式中，公司不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，相关生产环节均由第三
方外协厂商完成。公司的采购主要由生产运营部门负责，并在销售部门的配合下完成。其中，生产运营部门
主要负责订单管理与质量管控，协调晶圆厂商、封测厂商持续改善良率，并不断推动供应商认证和质量改进
等工作。
公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。一般采购模式主要适用于公司研发所
需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA工具、IP、服务器、测试设备等，该类采购不针对特定客户项
目。客户订单需求采购模式主要适用于公司一站式芯片定制服务，公司根据客户订单需求，以委外的形式向
第三方厂商采购晶圆、封测服务及IP等。公司在委外环节中严格执行产品质量管控并参与工艺优化、芯片测
试方案设计等工作。
公司已建立完善的供应商开发与管理制度，公司生产运营部门从工艺能力、生产能力、质量体系、供应
链安全和商务条件等方面对供应商进行综合评估。满足公司上述评估条件的供应商将进入公司合格供应商列
表，方可开始向其进行批量采购。公司已与行业内知名晶圆代工厂、封装测试厂建立了良好的合作关系，包
括中芯国际、华润上华等知名晶圆代工厂商及华天科技、日月新等知名封装测试厂商。
5、销售及营销模式
公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客户的差异化芯片定制需求，
提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入的芯片量产服务。因此，报告期内公司采用直销模式。
在市场营销方面，公司通过在目标客户集中区域设置销售中心，能够及时了解下游市场动态并挖掘客户
需求。公司在捕捉到潜在客户需求后即在内部联合技术团队进行售前项目评估，并在制定项目方案后与客户
进行商务谈判。在双方达成意向后，公司与客户确定合作细节并签订销售合同。通过与客户的直接对接，公
司可以更高效地就其需求进行沟通并快速做出反应，从而更敏锐地捕捉市场信息并作出及时调整，确保自身
的竞争优势。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，属于集成电路设计产业，处于新
一代信息技术领域。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“软件和信息技术服务业”
下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
（1）行业发展阶段及基本特点
①全球集成电路市场行业发展情况
集成电路自出现以来，历经六十余年的发展，目前被广泛应用于消费电子、通信、汽车以及工业等领域
。近年来，伴随着人工智能、物联网、虚拟现实等新技术的不断涌现与发展，全球集成电路市场规模总体呈
现在波动中逐步增长的态势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，全球集成电路市场规模在2015年
-2025年期间由3,352亿美元增加至7,956亿美元，复合增长率约为9.03%。近年来，随着5G通信、汽车电子、
移动智能终端、人工智能等下游应用市场的需求快速增长，集成电路行业市场规模保持持续增长态势。根据
WSTS预计，2026年全球半导体市场规模将达到9,755亿美元，同比增长超过25%。
②中国集成电路市场行业发展情况
中国是全球重要的集成电路市场。近年来，我国通过持续强化政策扶持、系统推进人才培养、优化产业
生态等一系列举措，全力推动本土集成电路行业的技术突破与产业升级，国产化进程不断加速，产业整体呈
现出蓬勃发展的良好态势。根据国家统计局数据，我国集成电路产品产量从2015年的1,087亿块增长至2025
年的4,843亿块，十年内复合增长率达到16.11%，整体而言保持了快速增长态势。
我国集成电路产业面临旺盛的国内市场需求，但受限于行业起步较晚，除封装测试领域外，在芯片设计
、制造等关键环节的整体技术水平和国际市场占有率，与境外先进地区相比仍存在一定差距。根据海关总署
统计数据，2025年，我国集成电路进口总额为4,243亿美元，同比增长10.1%；出口总额为2,019亿美元，同
比增长26.8%；贸易逆差为2,224亿美元，同比减少1.6%。大规模进口依赖既表明国产替代存在广阔空间，也
反映当前国内集成电路自给率偏低、核心技术积累与创新能力仍有待加强。该状况对我国产业转型升级乃至
产业链安全可控构成潜在挑战，因此推动集成电路国产化具备高度紧迫性与战略意义。
③中国集成电路设计行业发展情况
在我国集成电路产业整体快速发展的背景下，逐步完善的本土产业链、持续增长的晶圆制造能力、产业
政策及资金方面的支持等因素共同推动国内集成电路设计市场的快速发展。根据ICCAD数据，我国集成电路
设计企业数量从2015年736家增加至2025年3,901家。同时，根据ICCAD数据，2025年我国集成电路设计行业
销售额预计为8,537亿元，较2024年增长29.4%。
2025年度，我国集成电路设计行业再次迎来高速增长，人工智能、汽车电子等下游应用领域的快速发展
将在未来进一步带动我国集成电路设计行业的发展。尽管如此，集成电路设计行业也面临着一定的挑战。一
方面，集成电路设计行业的产业集中度仍然较低，市场参与者存在一定程度上的“小、散、弱”等特点；另
一方面，受我国集成电路行业起步较晚等因素的影响，目前我国集成电路设计行业在中高端芯片领域的竞争
力仍然有待提升，在人工智能、汽车电子等新兴领域的技术能力和产品能力仍需进一步积累。此外，伴随近
年来国内集成电路行业的快速发展，人力成本的上涨也导致集成电路设计企业的运行成本不断增长，日益复
杂的国际地缘政治形势也对我国集成电路设计企业的发展提出了新的挑战。
④集成电路设计服务行业发展情况
在集成电路行业发展初期，其作为一项新兴技术，研发、制造等被少数大型企业掌握，芯片企业通常采
用IDM模式。随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业中的设计、制造、封装测试等环节逐步分离，产
业链分工日益精细。与此同时，随着集成电路终端应用的多样性与复杂性的快速增加，芯片设计难度亦随之
提升，因此集成电路设计行业的分工进一步细化为芯片设计公司、芯片设计服务公司、半导体IP供应商与ED
A工具供应商等。
芯片设计服务公司的客户群体主要包括系统厂商与芯片设计公司。对于系统厂商而言，其对终端场景需
求、产品功能有着较为深刻的理解，由于其在芯片设计、验证、测试等方面欠缺相关技术能力与设计经验，
往往无法独立开发芯片，因此其可以借助芯片设计服务公司为其提供一站式芯片定制服务，从而实现产品快
速开发与迭代。对于芯片设计公司而言，一方面芯片设计服务公司能够为其在设计之初提供生产工艺及半导
体IP选型的完整方案，另一方面芯片设计服务公司基于自身核心技术及对晶圆代工厂多工艺节点的丰富设计
经验，能够帮助芯片设计公司提高设计效率及流片成功率。因此，集成电路行业的发展推动了集成电路设计
服务行业的重要性的提升。
近年来，随着消费电子、网络通信、工业控制等终端市场的发展，集成电路设计服务行业的市场空间也
随之增长。根据GlobalGrowthInsights统计，2025年全球集成电路设计服务行业的市场规模为528.8亿美元
，预计2026年将增长至548.6亿美元，并在2035年达到763.4亿美元。其中亚太地区占全球需求的近44%。
（2）主要技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，需要具备深厚的技术和经验积累，并通过持续的研发创新
以及前瞻性的市场布局才能从技术层面不断满足市场需求。行业内的后入者往往需要通过较长时间的技术摸
索和积累才能与业内已建立较强技术优势的企业开展竞争，因此公司所处行业具有较高的技术门槛。
具体而言，公司所处的集成电路设计服务行业具有定制芯片种类众多、设计失败风险高、设计效率要求
高等特点，需要具备面向多应用领域、多工艺平台的完整芯片设计能力，技术难度较高。在消费电子领域，
由于消费电子产品随着新兴应用场景需求的不断涌现在种类上不断增多，对芯片产品的迭代速度、开发上市
周期及成本控制要求较高，且对体积和功耗要求较为严格，因此对芯片设计服务企业在芯片设计效率、流片
成功率、低功耗设计能力等方面的要求较高；在工业控制领域，该领域对芯片可靠性、实时性等方面的技术
要求及设计难度更高，对芯片设计服务企业在设计可靠性和产品差异化性能方面的要求较高；在物联网领域
，由于功耗及信号转换精度是物联网芯片的关键性能指标，因此其对芯片设计服务企业在模拟电路设计以及
物理设计能力方面提出了较高的要求。此外，在网络通信、汽车电子、智慧城市等领域，基于各领域的应用
特点，亦分别对芯片设计服务企业在工艺制程、高速接口IP、极大规模集成电路设计、可靠性、定制化功能
及性能实现等不同方面提出了相应的要求。
同时，为满足公司一站式芯片定制服务开展过程中部分关键IP的需求，公司针对高速接口IP与高性能模
拟IP进行了自主研发，形成了一系列IP储备并应用于主营业务中。上述IP研发也具有较高的技术门槛。高速
接口IP的技术门槛包括数据传输速率、带宽、稳定性、兼容性等方面，高性能模拟IP的技术门槛包括转换精
度、转换速率、功耗及面积等方面，整体而言对相关企业在模拟电路设计能力、低功耗设计能力、关键性能
指标优化能力等方面提出了较高的要求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商，同时基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等
因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。
多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中
占据了重要位置。
公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不同工艺制程的研究，通过将
芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，帮助客户高效率、低风险地完成芯片设计与量产交付。基
于全面的技术服务体系与成熟的系统级芯片设计平台，公司得以不断吸引面向不同场景的众多芯片设计公司
、系统厂商等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程设计，具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全
流程设计能力，实现了多工艺节点、多工艺平台的覆盖。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定
制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射
频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多高技术产业领
域中，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势
①逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小
随着摩尔定律的不断演进，制造工艺及器件微观结构对芯片的速度、可靠性、功耗、面积等关键指标的
影响越来越大。近年来，下游新兴应用的不断涌现及用户对于产品性能要求的不断提高，均对逻辑电路及其
他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求。在逻辑工艺方面，已由本世纪初的0.35微米的CMOS工艺
发展至纳米级FinFET工艺并应用于高性能计算、安全加密、消费电子等领域。在特色工艺方面，随着更多的
应用需求转为通过半导体技术实现，出现了如BCD、EFlash、LCOS、SOI等特色工艺平台，并被应用于电源管
理、高速非易失性存储、显示器件等领域。
随着集成电路工艺制程的不断演进与特色工艺的不断创新，集成电路设计服务企业在不同工艺、不同制
程上的工艺分析能力、全流程设计能力及项目流片经验将成为其重要竞争优势。
②下游需求的多样性催生了SoC芯片技术的发展
随着下游应用场景的增多及对芯片产品差异化需求的涌现，集成电路设计产业被要求在不断提升产品性
价比、缩短上市周期的同时快速满足差异化需求，SoC芯片技术应运而生。
SoC芯片技术是从设计的角度出发，将系统所需的组件进行高度集成，将原本不同功能的集成电路以功
能模块的形式整合在一颗芯片中，以缩小芯片面积、提升芯片的计算速度并加快开发周期。相比传统芯片产
品对每个关键模块从头设计进而进行系统整合及验证的开发方式，SoC芯片设计及验证技术旨在提高模块复
用性，通过重复使用预先设计并验证过的集成电路子模块以降低设计风险、降低设计成本并提高设计质量。
同时，大型SoC的设计开发对于产品架构设计技术、半导体IP库标准化及完整性、大规模物理设计及验证技
术提出了极高的要求，部分行业领先企业已有相关技术布局。
③人工智能、物联网、高性能计算等新兴技术的快速发展推动先进封装、Chiplet等新技术革新
集成电路行业主要沿着两个技术路线发展，一是延续摩尔定律，即发展制程工艺，通过持续微缩晶体管
栅极尺寸，从而在单位面积容纳更多晶体管；二是超越摩尔定律，即通过多样化发展先进封装技术，实现小
型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。随着晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定律的推进速度减
缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度加大，同时集成电路的发展还面临存储器、芯片面积、功耗、功
能等多方面的限制，因此随着人工智能、物联网、高性能计算等新兴技术的发展，超越摩尔定律这条发展路
线的重要性愈发凸显。
先进封装也被称为高密度封装，通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度，进而实现芯片性能的提升
。相比传统封装，先进封装拥有具有更高集成度、更高性能、更低功耗和更小尺寸的特点，并且支持异构集
成，能够将不同工艺节点、不同功能的芯片整合在一起，目前主流的先进封装技术包括WLP、2.5D封装、3D
封装等。先进封装技术能够在晶体管尺寸不变的情况下提升芯片性能，是未来集成电路行业发展的重要突破
口之一。根据研究机构Yole的预测，全球先进封装市场规模有望从2023年的468亿美元增长至2028年的786亿
美元。
Chiplet（芯粒）技术是一种半导体设计方法，它将一些预先生产的实现特定功能的芯片裸片通过先进
封装技术集成在一起，形成一个完整的芯片。Chiplet技术旨在提高芯片设计的灵活性、降低成本、提升性
能。近年来，由于人工智能等新应用导致芯片体积增加从而带来大面积单颗SoC良率下降，Chiplet技术通过
将单颗SoC的不同功能模块进行拆分，并且不同的模块可以选取最合适的制程，能够较大程度上提升最终芯
片的良率以及芯片整体设计的灵活性，而先进封装技术的发展也为Chiplet技术的实现提供了基础，在先进
工艺技术发展受阻时，Chiplet技术为前沿芯片技术的发展提供了新的路径。公司目前是通用Chiplet高速互
联标准UCIe联盟的成员企业之一。
④自主可控、边缘计算等需求带动RISC-V的发展
RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，相较于ARM/x86架构，RISC-V具有
高灵活性、低成本、低功耗的特点，目前最领先的基于RISC-V的IP内核已接近ARMCortex-A78的性能水平。
目前，RISC-V主要应用于IoT、边缘计算、消费电子等领域。一方面，随着人工智能领域的迅速进展，边缘A
I设备有望迎来快速发展，而RISC-V在功耗和能效比方面的优势有望成为边缘AI设备的理想选择，通过集成
多个RISC-V内核与专用AI加速器，可以形成异构计算平台，实现任务的高效协同处理，并在手机边缘侧、AI
眼镜等领域得到应用。另一方面，在ARM/x86架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于
具备开源开放的特殊属性，被认为是国产芯片弯道超车的机遇，亦有望成为第三大架构生态。
（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势
经过多年的发展，集成电路产业一方面在技术上实现不断突破，另一方面也在应用领域方面不断突破迭
代，带动了众多新产业的进步。近年来，人工智能、物联网、边缘计算、汽车电子、医疗电子等新兴领域蓬
勃发展，为集成电路产业发展带来了新的机遇。
①人工智能
人工智能是一门融合计算机科学、数学、统计学、神经科学等多学科知识的综合性技术领域，旨在通过
构建智能系统，运用神经网络、深度学习、机器学习等算法从大量数据中提取特征、模式和规律，使其具备
模拟、延伸和扩展
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