经营分析☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供一站式芯片定制服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 2.32亿 61.37 4272.11万 71.98 18.40
芯片设计业务(产品) 1.46亿 38.63 1662.85万 28.02 11.37
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.00亿 79.39 3275.52万 55.19 10.90
境外(地区) 7800.21万 20.61 2659.43万 44.81 34.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.24亿 100.00 1.16亿 100.00 15.98
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计业务(产品) 3.67亿 50.70 5539.39万 47.85 15.08
芯片量产业务(产品) 3.57亿 49.30 6037.71万 52.15 16.91
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 6.27亿 86.54 8597.51万 74.26 13.71
境外销售(地区) 9752.83万 13.46 2979.59万 25.74 30.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计业务(产品) 1.42亿 50.27 2824.10万 54.21 19.94
芯片量产业务(产品) 1.40亿 49.73 2385.51万 45.79 17.02
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.43亿 86.14 3948.75万 75.80 16.27
境外(地区) 3904.43万 13.86 1260.85万 24.20 32.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.90亿 100.00 2.75亿 100.00 25.21
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 8.09亿 74.21 1.88亿 68.49 23.27
芯片设计业务(产品) 2.81亿 25.79 8656.87万 31.51 30.80
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 8.63亿 79.24 1.87亿 68.05 21.65
境外销售(地区) 2.26亿 20.76 8777.42万 31.95 38.80
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.17亿元，占营业收入的29.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 5149.56│ 7.11│
│第二名 │ 4968.14│ 6.86│
│第三名 │ 4131.76│ 5.70│
│第四名 │ 4057.88│ 5.60│
│第五名 │ 3353.07│ 4.63│
│合计 │ 21660.42│ 29.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.80亿元，占总采购额的82.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 35525.16│ 60.71│
│第二名 │ 8258.01│ 14.11│
│第三名 │ 2221.72│ 3.80│
│第四名 │ 1014.47│ 1.73│
│第五名 │ 993.78│ 1.70│
│合计 │ 48013.14│ 82.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务情况
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域
，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设
计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完
成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物
联网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现，获
得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术
奖”、“2025中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”、“2025中国IC设计Fabless100排行榜TOP10I
P公司”等多项荣誉奖项。
公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能
模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。除先进逻辑工艺设计
能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能
力。
2、公司主要服务情况
公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯
片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设
计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务
。
公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体IP
的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务
的综合竞争力。
由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自身核心技术可在芯片
设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的
一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。
（1）芯片全定制服务
芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全
面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和
验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计
环节，并根据客户需求提供量产服务。
同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品上市时间，公司自主
研发形成了由高清音视频DSP平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案
组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、
人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。
（2）芯片工程定制服务
芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IPMerge
、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开
发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测
等量产服务。
与芯片全定制服务更为侧重于产品功能及性能的设计优化相比，在芯片工程定制服务中，公司更为关注
设计数据与物理结构、工艺特性的一致性。而由于芯片设计流程较为复杂，各设计步骤间相关性较强，任一
环节的设计或验证失误均有可能直接导致设计数据无法正常交付或流片失败。因此，为了降低客户设计风险
与设计迭代次数，公司需要结合客户产品特性与技术需求，从工艺制程及IP选型阶段即提供技术支持，并帮
助客户在关键设计节点评估设计方案成果转化风险。
(二)主要经营模式
1、公司商业模式概述
公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组成，集成电路企业按
照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企
业集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一体，可自主完成芯片设计到量产交付的全部工作，
代表公司主要包括三星电子、英特尔等。Fabless模式，即无晶圆厂制造模式，采用该种经营模式的企业专
注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂商和芯片封
装测试厂商完成，代表公司包括高通、博通等。
公司作为采用Fabless模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务
。公司技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可以根据自身需求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的
服务内容。
在经营模式方面，公司与同样采用Fabless模式的芯片设计公司亦存在一定差异。公司作为芯片设计服
务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身IP及SoC定制开发能力为芯片设计公司及
系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务，市场风险和库存风险较小。公司依托自身核心技术为客
户提供一站式芯片定制服务，最终转化为客户品牌的芯片产品。
上述经营模式具有平台化、可规模化的特点，该种经营模式使得公司集中资源于可复用性高、具备应用
领域扩展性的技术平台，通过持续输出技术能力帮助客户高效完成芯片定制开发及量产，形成了较高的竞争
壁垒。
2、盈利模式
公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务并依据其产品需求提供芯片
量产服务以实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入均来源于公司一站式芯片定制服务。
3、研发模式
公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于公司系统级芯片设计平台与高性能半导体IP的研发。
（1）系统级芯片设计方案的研发流程
公司系统级芯片设计方案主要根据公司对市场需求的分析，针对行业应用领域的功能、性能、面积等需
求，结合自有或第三方IP自主开发相应的可复用系统级芯片设计方案并应用于客户的项目实现中，主要内容
如下：
①项目立项：公司结合既有客户项目经验对下游市场需求进行调研分析，收集需要预研的IP、设计方法
等项目需求。根据项目需求设定研发目标、时间表及开发计划，并编制工作说明书与预算表；
②设计阶段：研发项目经立项后，根据工作说明书执行项目研发，按研发目标和时间表对项目进行阶段
性成果审核，并根据项目进展调整研发资源的投入以保障项目顺利开展；
③项目验收：根据既定的研发目标，由公司技术负责人组织评审团队审议项目研发成果，检查电路逻辑
的正确性以及设计约束、功能逻辑、物理实现的一致性；
④成果推广：根据验收结果，会由公司销售团队向客户进行成果推广，并由研发及技术人员在实际项目
应用中对产品技术规格或数据手册进行修正，以不断提高系统方案的性能与可复用性。
（2）半导体IP的研发流程
①市场需求分析：市场部门针对外部市场发展趋势、讨论和评估新的市场机会以及新产品可能带来的潜
在市场回报，用于指导新产品的研发，并形成市场需求文档；
②产品规格制定：制定符合市场需求及具有市场竞争力的产品规格及性能指标，并输出产品需求文档及
设计规格说明书；
③编制研发计划：根据产品规格及性能指标，制定产品研发周期及具体执行计划；
④IP架构设计验证和物理实现：设计和优化能够满足设计规格书的IP架构，输出IP架构设计方案，利用
多种EDA工具进行IP设计及验证，并对IP测试芯片进行物理设计；
⑤IP性能测试与流片验证：针对实测性能及应用场景需求，根据相关国际行业标准进行兼容性测试，并
通过设计数据校验、流片方案设计等环节后，完成IP硅验证；
⑥IP设计验收：输出通过设计验证和性能测试的RTL代码、IP设计数据及相应的设计报告。
4、采购与生产模式
在Fabless模式中，公司不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，相关生产环节均由第三
方外协厂商完成。公司的采购主要由生产运营部门负责，并在销售部门的配合下完成。其中，生产运营部门
主要负责订单管理与质量管控，协调晶圆厂商、封测厂商持续改善良率，并不断推动供应商认证和质量改进
等工作。
公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。一般采购模式主要适用于公司研发所
需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA工具、IP、服务器、测试设备等，该类采购不针对特定客户项
目。客户订单需求采购模式主要适用于公司一站式芯片定制服务，公司根据客户订单需求，以委外的形式向
第三方厂商采购晶圆、封测服务及IP等。公司在委外环节中严格执行产品质量管控并参与工艺优化、芯片测
试方案设计等工作。
公司已建立完善的供应商开发与管理制度，公司生产运营部门从工艺能力、生产能力、质量体系、供应
链安全和商务条件等方面对供应商进行综合评估。满足公司上述评估条件的供应商将进入公司合格供应商列
表，方可开始向其进行批量采购。公司已与行业内知名晶圆代工厂、封装测试厂建立了良好的合作关系，包
括中芯国际、华润上华等知名晶圆代工厂商及华天科技、日月新等知名封装测试厂商。
5、销售及营销模式
公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客户的差异化芯片定制需求，
提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入的芯片量产服务。因此，报告期内公司采用直销模式。
在市场营销方面，公司通过在目标客户集中区域设置销售中心，能够及时了解下游市场动态并挖掘客户
需求。公司在捕捉到潜在客户需求后即在内部联合技术团队进行售前项目评估，并在制定项目方案后与客户
进行商务谈判。在双方达成意向后，公司与客户确定合作细节并签订销售合同。通过与客户的直接对接，公
司可以更高效地就其需求进行沟通并快速做出反应，从而更敏锐地捕捉市场信息并作出及时调整，确保自身
的竞争优势。
(三)所处行业情况
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，属于集成电路设计产业，处于新
一代信息技术领域。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“软件和信息技术服务业”
下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
1、全球集成电路市场行业发展情况
集成电路自出现以来，历经六十余年的发展，目前被广泛应用于消费电子、通信、汽车以及工业等领域
。近年来，伴随着人工智能、物联网、虚拟现实等新技术的不断涌现与发展，全球集成电路市场规模总体呈
现在波动中逐步增长的态势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，全球集成电路市场规模在2015年
-2025年期间由3352亿美元增加至7956亿美元，复合增长率约为9.03%。近年来，随着5G通信、汽车电子、移
动智能终端、人工智能等下游应用市场的需求快速增长，集成电路行业市场规模保持持续增长态势。根据WS
TS发布的2026年春季预测，2026年全球半导体市场规模有望达到1.51万亿美元，同比增长超过90%。
2、中国集成电路市场行业发展情况
中国是全球重要的集成电路市场。近年来，我国通过持续强化政策扶持、系统推进人才培养、优化产业
生态等一系列举措，全力推动本土集成电路行业的技术突破与产业升级，国产化进程不断加速，产业整体呈
现出蓬勃发展的良好态势。根据国家统计局数据，我国集成电路产品产量从2015年的1087亿块增长至2025年
的4843亿块，十年内复合增长率达到16.11%，整体而言保持了快速增长态势。
我国集成电路产业面临旺盛的国内市场需求，但受限于行业起步较晚，除封装测试领域外，在芯片设计
、制造等关键环节的整体技术水平和国际市场占有率，与境外先进地区相比仍存在一定差距。根据海关总署
统计数据，2025年，我国集成电路进口总额为4243亿美元，同比增长10.1%；出口总额为2019亿美元，同比
增长26.8%；贸易逆差为2224亿美元，同比减少1.6%。大规模进口依赖既表明国产替代存在广阔空间，也反
映当前国内集成电路自给率偏低、核心技术积累与创新能力仍有待加强。该状况对我国产业转型升级乃至产
业链安全可控构成潜在挑战，因此推动集成电路国产化具备高度紧迫性与战略意义。
3、集成电路设计服务行业发展情况
在集成电路行业发展初期，其作为一项新兴技术，研发、制造等被少数大型企业掌握，芯片企业通常采
用IDM模式。随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业中的设计、制造、封装测试等环节逐步分离，产
业链分工日益精细。与此同时，随着集成电路终端应用的多样性与复杂性的快速增加，芯片设计难度亦随之
提升，因此集成电路设计行业的分工进一步细化为芯片设计公司、芯片设计服务公司、半导体IP供应商与ED
A工具供应商等。
芯片设计服务公司的客户群体主要包括系统厂商与芯片设计公司。对于系统厂商而言，其对终端场景需
求、产品功能有着较为深刻的理解，由于其在芯片设计、验证、测试等方面欠缺相关技术能力与设计经验，
往往无法独立开发芯片，因此其可以借助芯片设计服务公司为其提供一站式芯片定制服务，从而实现产品快
速开发与迭代。对于芯片设计公司而言，一方面芯片设计服务公司能够为其在设计之初提供生产工艺及半导
体IP选型的完整方案，另一方面芯片设计服务公司基于自身核心技术及对晶圆代工厂多工艺节点的丰富设计
经验，能够帮助芯片设计公司提高设计效率及流片成功率。因此，集成电路行业的发展推动了集成电路设计
服务行业的重要性的提升。
近年来，随着消费电子、网络通信、工业控制等终端市场的发展，集成电路设计服务行业的市场空间也
随之增长。根据相关数据统计，2025年全球芯片定制解决方案市场规模约为418亿美元，预计2030年有望达
到1262亿美元。
4、公司的市场地位
公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商，同时基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等
因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。
多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中
占据了重要位置。
公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不同工艺制程的研究，通过将
芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，帮助客户高效率、低风险地完成芯片设计与量产交付。基
于全面的技术服务体系与成熟的系统级芯片设计平台，公司得以不断吸引面向不同场景的众多芯片设计公司
、系统厂商等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程设计，具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全
流程设计能力，实现了多工艺节点、多工艺平台的覆盖。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定
制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射
频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多高技术产业领
域中，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。
二、经营情况的讨论与分析
2026年1-6月，公司实现营业收入37842.76万元，归属于上市公司股东的净利润为-6105.91万元，扣除
股份支付影响后的净利润为-5056.01万元。
（一）报告期内主要财务表现
1、营业收入情况
（1）按业务类型构成情况
2026年1-6月，公司实现营业收入37842.76万元，均为一站式芯片定制服务收入。公司营业收入按业务
类型可分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入。
报告期内，公司芯片设计业务实现收入14619.89万元，较去年同期上升3.21%。公司2026年1-6月完成流
片验证的项目数量为145个，同比增长11.54%。芯片量产业务实现收入23222.87万元，同比增长65.70%，一
方面系部分前期对公司量产采购有所下降的主要客户本期需求回升，另一方面公司过往年度完成的设计项目
逐步导入量产，上述因素共同对公司本期量产业务产生积极贡献，带动公司本报告期芯片量产业务同比快速
回升。
（2）按服务类型构成情况
公司营业收入按服务类型可分为全定制服务和工程定制服务，区分公司全定制服务与工程定制服务的分
界点为设计数据校验环节。报告期内公司全定制服务实现收入11473.92万元，较去年同期下降3.34%，基本
维持稳定。工程定制服务实现收入26368.84万元，较去年同期增长61.67%。
（3）按应用领域构成情况公司为客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛运用
于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。报告期内公司营业收入按下游应用领域分类
情况如下：
（4）按客户群体构成情况从客户群体而言，公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司，系统厂商
是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商；芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企
业。公司本期来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为22.96%、70.96%和6.07%。
（5）在手订单情况截至2026年6月30日，公司在手订单金额10.72亿元（含税，下同），其中芯片设计
业务在手订单4.37亿元，芯片量产业务在手订单6.34亿元。
2、盈利能力情况
2026年1-6月，公司综合毛利率为15.68%，同比有所下降，主要系报告期内全定制服务收入基本稳定，
而工程定制服务收入增长较快，导致工程定制服务收入占比上升，由于工程定制服务整体毛利率通常低于全
定制服务，因此本报告期公司综合毛利率有所下降。
2026年1-6月，公司期间费用合计1.25亿元，较去年同期减少729.13万元，同比减少5.50%。其中，公司
研发费用为7609.66万元，同比下降16.76%，主要系随着公司收入及在手订单规模增长，公司工程师在客户
项目中的投入相应增加，导致本报告期内研发费用有所下降。
2026年1-6月，尽管公司综合毛利率有所下降，但在营业收入增长及期间费用下降等因素的带动下，公
司本报告期内扣除股份支付影响后的亏损有所收窄，扣除股份支付影响后的净利润为-5056.01万元。
（二）报告期内经营管理工作推进情况
1、聚焦主业发展，深耕高价值差异化芯片定制服务
公司致力于为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，借助公司自身在工艺、自主IP及So
C核心技术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作，持续提升公司竞争力。
报告期内，公司提供设计服务的单点LED驱动芯片完成NTO流片，并顺利通过客户验收。该芯片采用创新
的单点LED驱动应用设计方案，其最大挑战在于单颗Die面积以及光学影响。经公司设计团队反复优化，公司
成功将芯片面积压缩至单张晶圆55万颗的量级并对光学影响做了屏蔽优化。该项目客户目前已持续有小批量
晶圆订单，并已委托公司启动大规模量产封测评估，有望于年内导入大规模量产前期阶段。
报告期内，公司提供设计服务的用于国产测试机台的芯片完成NTO流片，目前已进入量产准备阶段，预
计将于年内正式导入量产。该芯片采用SMIC40LL工艺，基于公司DLL设计实现了1600Mbps的IO接口吞吐率，
为国产测试机台开展数字芯片及部分DRAM芯片的ATE测试提供了有力的技术支撑。同时，公司目前已开始与
客户就该芯片的下一代产品迭代设计进行讨论，规划中的设计目标达到5ps精度以及5Gbps的IO速率，从而覆
盖DDR4及高速数字芯片的测试需求。
报告期内，公司提供设计服务的用于太阳能逆变器的第二代芯片成功流片，该项目采用公司高性能ADCI
P及大规模芯片快速物理设计技术，公司结合工艺平台物理特性，持续优化物理设计规划、模块拆分、模块
布局与固化实现等关键物理设计环节，有效减少了时序优化迭代次数，并提高了面积利用率。
报告期内，公司提供设计服务的车规ECU芯片已进行MPW流片，预计将于年内回片测试。该项目按照车规
功能安全ASILD标准设计车用ECU控制芯片，不仅需要在系统架构、IP设计、DFT设计、布局布线等各个环节
满足ACQ100的基本指标以及功能安全的需求，还需要满足商用芯片在面积、功耗、性能方面的要求。该项目
将进一步提升公司在车规及功能安全领域的设计能力及项目经验，随着国内新能源汽车市场的发展，公司在
相关领域的商业客户数量亦有望同步增长。
目前，公司提供设计服务的用于AIoT领域AI边缘计算的存算一体芯片正在设计过程中，预计将于年内流
片。该芯片采用国产逻辑工艺芯片和国产DRAM颗粒进行3D背对背堆叠封装，从而实现低功耗存算一体。该芯
片采用了大量非传统SoC设计流程的设计方法学，公司设计团队针对芯片的功耗和压降进行了大量优化，该
项目的执行经验也进一步提升了公司在先进封装项目的物理设计和验证、封装设计和仿真以及电源和信号完
整性等方面的能力。
目前，公司提供设计服务的用于通信领域的主控芯片正在设计过程中，预计将于年内流片。该芯片采用
国产40nm逻辑工艺，兼顾实时通信调度与大容量数据缓存，并创新性地实现通信总线和DDR存储通路协同时
序优化。同时，为了满足在严苛场景下的应用需求，公司在冗余设计优化、高可靠性复杂验证流程效率与覆
盖率提升、多时钟实时时序收敛等方面进行了大量创新设计，进一步夯实了公司相关领域通信芯片定制的全
栈技术能力。
目前，公司提供设计服务的智能驾驶控制芯片正在设计过程中，预计将于年内流片。该芯片采用国产先
进工艺，集成异构算力内核、多路图像处理器与多传感器实时融合。该芯片电源域数量较多，大量使用了分
层电源域架构和基于功耗的动态电压调整，在较高的功耗和电源完整性要求下实现面积压缩和时序优化收敛
。该项目的执行进一步提升了公司在车载高性能SoC领域的设计能力，以及高电源完整性要求下的可测性设
计和物理设计能力。
2、强化自主创新，系统构建“IP+平台”技术体系
公司高度重视研发创新，致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。2026年1-6月，公司研发费
用为7609.66万元，占公司营业收入比例为20.11%。公司本期新申请发明专利14项，新获授权发明专利10项
，截至报告期末，公司共有发明专利142项，实用新型专利27项，软件著作权32项，集成电路布图设计专有
权18项。
同时，报告期内公司持续围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片
平台方面持续取得研发进展，具体如下：
（1）高速接口IP方面：
①DDR：公司基于28nmHKC+工艺的72bitDDR、LPDDRIP设计验证成功，最高速率达到2667Mbps，已实现量
产交付；基于28nmHKD2.5V工艺的DDR、LPDDRIP设计验证成功,最高速率达到2667Mbps；基于28nmHKD1.8V工
艺的DDR、LPDDRIP设计验证成功,最高速率达到3200Mbps；基于28nm和22nm工艺平台的DDR5IP设计完成并流
片，最高速率达到4800Mbps，DDR5IP核技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块，主要涵盖控制器、PH
Y物理层及完整子系统解决方案。
②SerDes与PCIe：公司基于28nmHKD1.8V工艺的16GbpsSerDesIP及PCIe4IP设计验证成功，已实现量产交
付；公司已开展基于28nm工艺平台的32GbpsSerDesIP的设计验证成功，实现了在28nm工艺上32GbpsPCIE5IP
及28Gbps高速以太网IP的重要布局，未来将用于28Gbps以上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领
域。基于28nmHKE工艺平台的JESD204B和USB3.0的设计完成并完成流片。
③MIPI：公司基于28nmHKD1.8V工艺的4.5GbpsMIPIDPHYIP设计验证成功；基于28nmHKE2.5V工艺的MIPIC
/DPHYComboIP设计验证成功，速率高达DPHYV2.14.5Gbps,CPHYV1.23.5Gbps。
④PSRAM：公司基于28nmHKD2.5V工艺的PSRAMIP实现客户交付；基于28nmHKE2.5V工艺的PSRAMIP设计完
成验证成功。
⑤TCAM：公司基于28nmHKC+工艺TCAMIP设计验证成功，最高速率可达到900MHz，基于28nmHKE工艺TCAMI
P设计验证成功，最高速率可达到1GHz。
（2）高性能模拟IP方面：
①ADC：公司基于28nmHKD1.8V/2.5V工艺12bit125MspsSARADCIP有效位达到10.5bit，已经通过晶圆厂验
收并成功在其IP平台上架。基于该IP，公司后续将布局500MspsADC并有望应用于高速以太网和无线通讯等前
沿系统芯片领域。
公司基于40nmEF工艺平台进行对原40nmLL平台的16bitADCIP的性能提升与优化设计，已经MPW回片正在
测试验证。同时进行针对提升IP集成度的内建参考源进行升级优化设计，以满足不断变化的市场需求。
公司基于40nmEF车规工艺平台，进行14bitADCIP设计开发。在满足车用5V电压平台需求以及兼顾车规自
检需求前提下，同时满足IP设计性能要求。当前该IP已经设计验证完成，已经进入MPW流片阶段。
②PMU：公司基于40nmEF工艺的宽压低功耗电源管理IP平台，该平台IP已经MPW回片正在进行测试验证。
公司基于40nmEF车规工艺平台的满足车规设计需求并增加车规自检需求的电源管理IP平台设计已经设计
完成并进入MPW流片验证阶段。
③PLL：公司基于28nmHKD1.8V和2.5V工艺的PLLIP设计验证成功；基于28nmHKE1.8V和2.5V工艺PLLIP设
计验证成功，最高速率达到6.4GHz。
（3）系统级芯片平台研发方面：
①车规平台方面：公司基于40nmEFlash的车规双核锁步MCU平台于2025年成功流片并验证，目前已导入
车规设计相关项目，并已MPW流片。
②端侧AI平台方面：公司基于28nm工艺实现AIISP、大小核CPU、NPU、NOC总线、高速SerDes接口等，已
完成第二版设计迭代并在FPGA上原型验证通过。目前公司正基于现有端侧AI平台和架构积极导入意向客户，
并根据意向客户的技术规格以及近一年新的技术发展（包括NPU、3D封装等）进行局部的设计调整。
③自动化测试平台方面：公司已分别实现MIPI、SerDes、PCIe、DDR、ADC、RF、TCAM、PSRAM、EMMC的
自动化测试系统搭建，并在实际项目中得以应用验证，测试数据的一致性有保证，测试效率大幅度提高。目
前该项目根据公司更多的实际项目需求，进一步完善测试覆盖面，如Wi-Fi多通道测试、BLE与Wi-Fi共存测
试等功能。
3、锚定前沿方向，加速布局人工智能等高增长赛道
（1）率先布局国产先进工艺人工智能领域应用，拓展一站式AI芯片定制服务能力
在人工智能领域，公司自2020年起即开始布局AI相关应用的芯片定制开发，并于2021年完成了公司首款
采用国产先进工艺的AI边缘计算芯片的设计，该芯片一次性流片成功并进入量产阶段。此后，公司持续沉淀
AIoT领域的全栈设计能力，在一体感知、本地计算、联网交互、智能决策AIoT核心硬件架构领域均有相应的
产品设计和量产经验，并拓展和完善了车规功能安全、电源完整性、2.5D/3D封装协同的完整设计和验证技
术体系。对于AIoT领域所需的低功耗、高算力、小面积、多电源域等定制化设计需求有着丰富的经验。能够
为客户提供从规格定义到流片和封测在内的一站式AI芯片定制服务。同时公司也持续引入AI辅助设计流程和
方法学，在SoC集成、数字验证用例、物理设计的布局和电源网络优化等方面开始逐渐使用AI辅助设计。
（2）围绕存算一体与3D先进封装进行前瞻性布局，推进相关设计项目落地
公司围绕存算一体与3D先进封装进行前瞻性布局，目前与客户共同开展一款超级计算内存芯片（SMPU）
的设计工作，初步形成了IP、平台与存算一体的协同发展格局。具体而言，公司与客户在前述SMPU芯片的设
计开发过程中采用了全新的范式，即在使用22nm工艺的基础上，通过存算一体架构实现单芯片4TB/s带宽、6
4TOPS算力，以多层DRAM垂直堆叠提供大容量权重存储与高计算能效，打破传统"内存墙"瓶颈。该产品可通
过标准DDR接口Pin-to-Pin替代普通内存，模块化配置算力资源，适用于云端PD分离扩容与边缘算力轻量化
部署场景。
在3D先进封装方面，公司基于自研的ICONE设计系统，完成2.5D/3D设计流程与物理场联合仿真建立，支
持Bump/TSV阵列规划、多芯片通信吞吐与延迟分析及热管理方案，适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的异
构集成需求。公司目前已与国内领先的DRAM设计企业在3D堆叠方案方面开展合作，并持续推进相关的设计项
目落地。
（3）持续推进高速接口IP研发，为人工智能、数据中心等领域应用提供技术支撑
高速接口IP技术正加速迭代，是目前面向人工智能、数据中心等领域的芯片设计的核心支撑技术之一。
目前，公司在多工艺平台上的高速接口IP研发均取得了积极的进展：（1）在28HKC+平台上，公司的DDR、Se
rDes、PCIe、Ethernet、MIPI、USB等高速接口IP已完成验证并实现量产交付，能够为数据中心AI加速芯片
、车载SoC等高性能场景需求提供支持，同时上述IP集成先进信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计，
能够提升IP在复杂电磁环境下的可靠性；（2）在28HKD平台上，全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速
接口IP完成客户小批量验证，新增的PSRAM和EMMCIP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局
。（3）在28HKE工艺平台上，全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP完成硅验证。
与此同时，公司基于28nm工艺平台的32GbpsSerDesIP的设计开发完成并流片验证成功，重点布局高速互
连技术储备，未来将用于28Gbps以上以太网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域，该技术匹配IEEE80
2.3标准（如10GBASE-KR、25GBASE-KR），调试过程涉及自协商（Auto-Negotiation）和链路训练（LinkTra
ining）机制；此外，公司基于22nm工艺平台的DDR5IP设计完成，DDR5IP核技术是支撑新一代高性能计算芯
片的关键模块，主要涵盖控制器、PHY物理层及完整子系统解决方案，通过高速率、低功耗及创新架构设计
，已深度融入AI计算、数据中心、移动终端及工业控制等高性能领域。
公司亦进一步结合3D封装技术优化IP互连效率，上述IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求，能
够助力客户实现异构集成设计。结合公司自研IP库（包括DDR、SerDes等）与YouSiP硅验证平台，公司得以
协助客户缩短从设计到流片的周期，降低多工艺适配风险，同时通过IP模块化复用，能够快速响应并实现客
户定制化需求，例如针对AI推理芯片优化PCIe协议栈等，从而进一步提升了公司一站式芯片定制服务能力。
公司目前还在与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，进一步强化接口IP在先进封装中的信号传输效率。
4、完善治理基础，与员工共享公司发展成果
报告期内，公司持续强化制度建设和内控体系建设，不断提升公司管理水平、法人治理水平和规范运作
水平。公司根据《上市公司治理准则》的要求，制定了《董事、高级管理人员薪酬管理制度》并经公司董事
会、股东会审议通过，进一步强化了对董事和高级管理人员的激励约束机制。同时，为了进一步建立、健全
公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动其积极性和创造性，有效地将股东、公司和核心团
队三方利益结合在一起，公司在报告期内启动了2026年限制性股票激励计划，并完成了首次授予。
公司重视与投资者的沟通交流工作，报告期内通过召开业绩说明会、开展投资者接待交流活动等方式积
极与投资者沟通，强化公司在资本市场的形象，促进公司与投资者的良性互动。
五、报告期内主要经营情况
2026年上半年，公司共实现营业收入37842.76万元，同比增加34.29%，实现归属于上市公司股东的净利
润为-6105.91万元，本期亏损规模与上年同期基本持平，同时扣除股份支付影响后公司本期亏损规模同比有
所收窄。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|