经营分析☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 4.85亿 81.68 1.32亿 71.69 27.25
芯片设计业务(产品) 1.09亿 18.32 5221.05万 28.31 47.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.79亿 80.66 1.38亿 74.90 28.83
境外(地区) 1.15亿 19.34 4628.43万 25.10 40.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 9.46亿 70.54 2.55亿 72.59 26.93
芯片设计业务(产品) 3.95亿 29.46 9623.09万 27.41 24.35
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.68亿 72.19 2.19亿 62.30 22.58
境外(地区) 3.73亿 27.81 1.32亿 37.70 35.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 4.00亿 60.02 1.15亿 62.63 28.65
芯片设计业务(产品) 2.67亿 39.98 6843.31万 37.37 25.66
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.45亿 66.66 9562.41万 52.22 21.51
境外(地区) 2.22亿 33.34 8749.21万 47.78 39.35
─────────────────────────────────────────────────
芯片全定制服务(业务) 3.69亿 55.38 1.30亿 71.21 35.31
芯片工程定制服务(业务) 2.98亿 44.62 5271.16万 28.79 17.71
─────────────────────────────────────────────────
28nm＜X≤65nm(其他) 3.42亿 51.23 --- --- ---
X≤28nm(其他) 1.58亿 23.75 --- --- ---
65nm＜X≤180nm(其他) 1.55亿 23.17 --- --- ---
X＞180nm(其他) 1235.78万 1.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 9.03亿 69.30 1.80亿 70.27 19.90
芯片设计业务(产品) 4.00亿 30.70 7599.81万 29.73 19.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.98亿 76.59 1.60亿 62.68 16.06
境外(地区) 3.05亿 23.41 9540.16万 37.32 31.29
─────────────────────────────────────────────────
芯片工程定制服务(业务) 8.19亿 62.88 1.23亿 47.93 14.96
芯片全定制服务(业务) 4.84亿 37.12 1.33亿 52.07 27.53
─────────────────────────────────────────────────
28nm＜X≤65nm(其他) 6.71亿 51.48 --- --- ---
65nm＜X≤180nm(其他) 3.58亿 27.52 --- --- ---
X≤28nm(其他) 2.21亿 16.93 --- --- ---
X＞180nm(其他) 5295.18万 4.07 --- --- ---
其他(补充)(其他) 48.05 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-06-30
前5大客户共销售2.76亿元，占营业收入的41.35%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户三 │ 9234.00│ 13.84│
│客户一 │ 7459.07│ 11.18│
│深圳市天笙科技有限公司 │ 4789.53│ 7.18│
│客户二十一 │ 3163.54│ 4.74│
│科华新创 │ 2935.61│ 4.40│
│合计 │ 27581.76│ 41.35│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-06-30
前5大供应商共采购4.24亿元，占总采购额的88.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│中芯国际 │ 35966.23│ 75.29│
│华天科技 │ 2166.01│ 4.53│
│ATX │ 1502.52│ 3.15│
│Synopsys │ 1400.00│ 2.93│
│ARM │ 1325.71│ 2.78│
│合计 │ 42360.47│ 88.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务情况
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域
，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设
计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完
成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物
联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司是国家级专精特新“小巨人”
企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年）。公司凭借技术和服务的优
异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新
区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（
EETimes）评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。
公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能
模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。除先进逻辑工艺设计
能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能
力。
2、公司主要服务情况
公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯
片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设
计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务
。
公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体IP
的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务
的综合竞争力。
由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自身核心技术可在芯片
设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的
一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。
（1）芯片全定制服务
芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全
面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和
验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计
环节，并根据客户需求提供量产服务。
同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品上市时间，公司自主
研发形成了由高清音视频DSP平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案
组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、
人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。
（2）芯片工程定制服务
芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IPMerge
、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开
发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测
等量产服务。
与芯片全定制服务更为侧重于产品功能及性能的设计优化相比，在芯片工程定制服务中，公司更为关注
设计数据与物理结构、工艺特性的一致性。而由于芯片设计流程较为复杂，各设计步骤间相关性较强，任一
环节的设计或验证失误均有可能直接导致设计数据无法正常交付或流片失败。因此，为了降低客户设计风险
与设计迭代次数，公司需要结合客户产品特性与技术需求，从工艺制程及IP选型阶段即提供技术支持，并帮
助客户在关键设计节点评估设计方案成果转化风险。基于公司芯片工程定制服务形成的客户产品已被广泛应
用于物联网、高性能计算与工业互联网等关键场景。
（二）主要经营模式
公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组成。集成电路企业按
照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企业集芯片设计、
制造、封装和测试等多个产业链环节为一体，可自主完成芯片设计到量产交付的全部工作；Fabless模式，
即无晶圆厂制造模式，采用该种经营模式的企业专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测
试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂商和芯片封装测试厂商完成。
公司是一家采用Fabless模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服
务，客户可以根据自身需求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的服务内容。
同时，公司作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身IP及SoC
定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商客户提供一站式芯片定制服务开展业务。公司依托自身核心技术为
客户提供一站式芯片定制服务，最终转化为客户品牌的芯片产品。上述经营模式具有平台化、可规模化的特
点，使得公司能够集中资源于可复用性高、具备应用领域扩展性的技术平台，通过持续输出技术能力帮助客
户高效完成芯片定制开发及量产，形成了较高的竞争壁垒。
（三）所处行业情况
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电
路设计”（行业代码：I6520）；根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号
），公司所处行业为“1新一代信息技术产业/1.3新兴软件和新型信息技术服务/1.3.4新型信息技术服务”
对应的“集成电路设计”行业。根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，
公司所处行业为“1新一代信息技术产业/1.3电子核心产业/1.3.1集成电路”。
1、全球集成电路行业情况
集成电路自出现以来，促进了全球信息、电子等产业快速发展。近年来伴随着物联网、人工智能、虚拟
现实、可穿戴设备等新技术和新型应用领域的出现和发展，全球集成电路市场规模不断扩大。
根据世界半导体贸易统计机构（WSTS）发布的数据，2021年全球集成电路市场规模为4630亿美元，到20
23年已增长至5269亿美元。WSTS预计全球集成电路市场在2024年将保持增长，预计市场规模将达到6112亿美
元。
2、中国集成电路行业情况
我国集成电路行业虽然起步较晚，在技术积累与产业链成熟度方面与欧美国家存在一定的差距，但受益
于我国有利的产业政策环境、国内市场的强劲需求以及全球集成电路产能转移等趋势，我国集成电路行业近
年来发展迅速，预计到2027年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从29%提升至33%。
我国集成电路行业的快速发展，也为集成电路设计行业在降低成本、扩大经营规模、获取人才及配套产
业支持等方面提供了新的发展机会。根据工业和信息化部数据，2023年我国集成电路设计领域规模以上企业
合计实现收入为3069亿元，同比增长6.4%；2024年1-6月实现收入1642亿元，同比增长15.1%。
3、芯片设计服务行业情况
随着新兴应用场景的不断涌现与场景需求的差异化、个性化发展趋势，定制芯片因其高性能、低功耗、
低成本等优势逐渐受到市场青睐，而芯片定制需求的持续增长为芯片设计服务行业的发展扩展了市场空间。
同时，随着工艺制程的逐步演进，芯片设计难度加大、流片费用上升、流片风险升高、设计周期变长，伴随
着近年来我国芯片设计企业数量保持不断增长，为了应对激烈的市场竞争与较高的设计风险，芯片设计服务
行业的市场需求不断增加。此外，国际贸易摩擦也使得境内市场对芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切
需求，系统厂商与芯片设计公司均有着对国产替代愈发高涨的需求，从而为芯片设计服务行业提供了良好的
市场机遇。整体而言，在集成电路行业快速发展的背景下，芯片设计服务行业也有着广阔的成长空间。
4、公司的市场地位
公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，拥有优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势，
公司技术服务能力覆盖了主流逻辑工业节点与多种特色工艺节点，能够满足下游客户多样化的需求，公司为
客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛运用于物联网、工业控制、消费电子、网络
通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了
战略合作关系，并组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。
未来公司将抓住行业发展机遇，依托自身的技术能力及稳定优质的客户群体，进一步加大新技术的研发
以及新项目的开拓。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立以来专注于集成电路设计服务领域关键技术的研发，经过十余年的技术积累和研发投入，公
司形成了大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系。公司相关核心技术在报告期内，
不存在重大变化情况。公司现有核心技术具体情况如下：
1、大型SoC定制设计技术
（1）大规模SoC快速设计及验证技术
随着SoC规模越来越大、应用场景日趋复杂，系统架构设计及实现难度不断上升。同时，产品复杂度的
提高使得前端设计工作量大幅增加。因此，减少设计迭代次数并提高验证效率成为缩短产品交付周期的关键
因素。
大规模SoC的设计及验证需要整合处理器、模拟IP、数字IP、存储器等多维度资源，并建立包含一整套
工具链与协议栈的完整技术平台。为了快速满足不同客户对于产品交付时间、功能、应用场景等方面的差异
化需求，公司在可配置IP标准化、架构设计、实现及验证自动化等多方面进行自主研发，形成了大规模SoC
快速设计及验证技术。
在半导体IP方面，公司通过对IP进行底层封装，形成了规模化、标准化的IP库，并实现了可配置IP的快
速复用。在架构设计方面，公司秉承可重构、易拓展的设计理念对系统核心控制模块、IO端口、算法等模块
在功能、性能、兼容性等方面进行了深度开发，并形成了一整套可复用架构设计模块。在架构自动化实现及
验证方面，公司基于上述模块自主开发实现了总线及系统信号与IP的自动连接，并实现了时钟控制、复位控
制、系统控制代码与测试验证代码的自动生成，大幅提高了设计及验证效率。此外，公司基于该技术可实现
SDC、UPF等关键约束文件的自动生成，在最大限度保障设计与约束一致性的同时缩短了产品设计周期。
公司大规模SoC快速设计及验证技术被广泛应用于公司设计服务中，在满足导航定位、智能语音处理、
安全加密等多领域客户差异化需求的同时，有效提高了芯片设计效率和设计灵活度。
（2）大规模芯片快速物理设计技术
芯片物理设计环节决定了芯片功能能否顺利实现，并直接影响了芯片在功能、性能、功耗、面积等关键
指标方面的表现。同时，随着摩尔定律的不断演进，先进工艺对芯片物理设计能力的要求不断提高，亦使得
设计周期及设计难度成倍增长。
公司结合不同工艺节点与工艺平台物理特性，持续优化物理设计规划、模块拆分、模块布局与固化实现
等关键物理设计环节，有效减少了时序优化迭代次数，并提高了面积利用率及芯片极限频率。同时，公司针
对高性能计算、视频编解码和AI边缘计算等对于芯片面积、功耗、性能有着极高要求的应用场景，开发构建
了一系列专用物理设计方案，进一步提升了热点应用的设计效率。
（3）系统性能评估及优化技术
随着SoC逐渐向低电压、高速率发展，系统信号及电源的完整性对产品实际功能、性能的影响不断提升
，而芯片设计、封装设计及PCB板级设计环节均会对产品信号及电源的完整性造成影响，甚至可能导致关键
功能无法顺利实现。
公司基于系统性能评估及优化技术对芯片物理设计、封装设计及PCB板级设计的信号及电源完整性进行
全链路仿真及评估，并结合评估结果进行针对性设计优化。一方面，该技术使得公司在芯片设计阶段即可快
速定位物理设计风险点并进行相应优化，降低了流片失败风险；另一方面，该技术有效减少了封装设计和PC
B板级设计的迭代次数，并能够在设计阶段提前规避封装及系统板级设计缺陷，有效缩短了产品验证周期，
从而加速了客户产品上市时间。
（4）工程服务技术
随着工艺平台与制程的不断演进，芯片设计风险、流片复杂度及准确度要求不断提升，因此流片成为芯
片设计成果向量产阶段转化的重要设计环节之一。在流片阶段的任何一个设计错误或验证遗漏都会影响流片
进度，甚至导致项目失败。
公司通过分析不同工艺节点基础设计文件（PDK）和工艺库（Library）中的物理结构、寄生参数、时序
信息等内容，结合客户产品特性和设计需求在产品定义阶段即为客户提供IP及工艺库选型服务，保障了产品
设计需求的准确实现。同时，公司针对不同工艺平台器件微观结构的设计和生产特点，对设计与制造、设计
方法与物理结构之间的映射关系进行数据建模，并形成了同时涵盖设计数据及物理结构的数据分析体系，该
体系使得公司在产品定义至量产的各个阶段帮助客户进行风险评级及数据验证，从而提高了流片效率及成功
率，并减少了设计迭代次数。
2、半导体IP开发技术
（1）高速接口IP开发技术
高速接口IP是一种实现SoC中嵌入式CPU访问外设或与外部设备进行通信、数据传输的接口模块。随着数
据中心、存储、高速网络以及人工智能等领域需求快速增长，SoC对于传输速率、带宽、稳定性等方面的要
求越来越高，而高速接口IP的性能及兼容性直接影响了芯片在终端场景中的性能表现。
公司自主研发了包含DDR、Serdes、PCIe、MIPI、USB、ONFI等一系列高性能接口IP，覆盖主流先进工艺
节点，在数据传输速率、带宽、兼容性等关键性能方面实现了国内领先水平。
（2）模拟数字转换器（ADC）IP技术
模拟数字转换器（ADC）IP主要将模拟信号转变为数字信号。在不同的SoC应用中，ADC承担了将真实的
模拟信号，例如：温度、声音、图像等，转换成容易存储、处理和传输的数字形式的工作。其精度和采样速
率直接影响了芯片算法数据处理复杂度及数据传输效率，因此ADCIP的性能优劣直接影响SoC系统相关应用的
灵敏度及开发成本。
公司自主研发了逐次逼近寄存器型（SAR）ADC与流水线型（PIPELINE）ADC等一系列高性能ADCIP，覆盖
主流先进工艺节点，并在转换精度、转换速率等方面实现了国内领先水平。
2.报告期内获得的研发成果
截至2024年6月30日，公司累计获得发明专利授权85项、实用新型专利30项。
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
本报告期内，研发投入总额较上年同期同比增长37.24%。为保证公司研发工作有序开展，公司根据需求
持续加强研发团队建设，人员规模较上年同期有较大增幅。截至本报告期末，公司共有研发人员130人，较
上年同期末研发人员增加35.42%。随着公司在研项目、人才建设等多方面持续的资源投入，公司研发人员人
数及薪酬均有所增长，导致研发投入总额同比上年有所增加。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势
随着下游应用市场对于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不断提高，芯片设计风险、开发成本及
开发周期不断攀升，这使得客户在选择芯片设计提供商时对于其设计效率、流片成功率与产品性能极为关注
。
公司深耕对不同制程工艺的研究，并不断将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，有助于公
司根据不同工艺节点和技术路线的特点，结合客户需求为其提供在性能、功耗、成本等方面达到平衡的芯片
定制方案。
公司芯片设计能力受到客户的广泛认可，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点，一次流片成功率
高。公司为客户提供芯片定制服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电
子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。
2、可满足客户多样化需求的技术服务能力
公司自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高性能IP，覆盖物联网、人工
智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、高速存储等众多领域，可满足不同客户的多样化需求。
同时，公司利用自身丰富的设计服务经验与现有系统级芯片设计平台方案优势，针对客户产品具体场景应用
需求进行IP及系统方案定制，快速满足客户差异化需求。
3、与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势
公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素
的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。
公司充分发挥自身在大型SoC定制设计及高性能IP开发方面的技术优势，吸引并帮助了不同行业领域、
技术禀赋与需求的客户在中芯国际不同制程工艺上高效、低风险地实现芯片定制及量产。同时，晶圆代工厂
在新工艺的研发与客户导入过程中，往往需要设计服务公司在芯片设计过程中帮助分析基础设计文件与工艺
库特性，从而不断提升工艺良率与适用范围。在不断反馈与优化的过程中，设计服务公司对于代工厂工艺的
理解持续加深，并能够为其客户提供更优的工艺选型与设计服务。
此外，随着我国集成电路产业快速发展，涌现了一大批在自身细分领域拥有核心技术优势的芯片设计公
司。这些公司由于其自身资源限制及其技术产业化前景存在较大的不确定性，需要设计服务公司提供全流程
的技术支持以降低设计风险与开发成本。公司基于与中芯国际的长期战略合作，已在其不同工艺制程上积累
了大量设计经验，能够满足不同芯片设计公司的产品需求并帮助其实现技术产业化。
4、技术人才与团队优势
集成电路设计属于技术密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视技术创新在
企业发展过程中的作用，积极引进国内外高端技术人才，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰
富的研发与管理团队。公司核心技术人员均取得了国内外一流大学博士或硕士学位，并曾供职于国内外知名
的芯片设计公司，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。
5、多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势
不同行业领域的高端芯片产品具有各自不同的设计门槛，设计难度较大。公司基于自身核心技术、关键
领域高性能IP与成熟的可复用系统级芯片设计平台，多年来在主流工艺节点不断为客户提供在功耗、尺寸、
性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。公司基于自身技术与服务优势吸引了大量客户使用公司芯片
定制服务，使得公司在主流工艺节点上积累了大量设计服务经验，亦促进了公司技术沉淀与持续优化。同时
，公司利用现有设计平台与设计经验，可根据客户需求对高性能IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构
和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。公司拥有成熟的技术研发体系与研发模式，重视人才的纵
向技术能力培养和横向协作能力培养，通过建立健全科技人才培养机制，通过内部培养和外部招聘不断壮大
研发团队，以提高研发团队的整体研发能力。
6、受到客户广泛认可
公司自成立以来经历多年的发展，与较多产业链上的知名客户与众多对于中国集成电路产业有着重要意
义的芯片设计企业建立了密切的合作关系，积累了丰富的客户资源。这些企业在各自领域具有较强的代表性
与先进性，对其他有相似芯片设计服务需求的企业有较强的示范效应。公司在多领域拥有知名客户的成功案
例，亦使得愈来愈多的潜在客户主动与公司沟通合作意向。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，受下游客户需求波动影响，公司业绩有所下降，实现营业收入5.94亿元，同比减少10.94%；
归属于上市公司股东的净利润为8043.34万元，同比减少25.97%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润为7155.10万元，同比减少24.71%。
公司业绩有所下降的原因主要系报告期内受下游客户需求波动影响，同时出于长远发展考虑，为进一步
巩固和加强自身核心竞争力，公司积极推进募投项目实施，持续加大产品与技术开发力度及研发技术团队建
设投入，研发费用同比增加37.24%，从而使得公司报告期内净利润等相关指标同比有所下降。与此同时，随
着公司本期芯片全定制服务收入占比的上升，公司综合毛利率较上年同期增加3.59个百分点，为31.04%。
（一）聚焦主营业务，持续为客户提供高质量的一站式芯片定制服务
2024年上半年，公司营业收入59402.67万元，均为一站式芯片定制服务收入。
按业务类型来看，公司本期芯片设计业务收入为10885.28万元，较去年同期下降59.18%，芯片量产业务
收入为48517.39万元，较去年同期增长21.20%，公司本期完成流片验证的项目数量为72个。
按服务类型来看，公司本期芯片全定制服务收入为42736.97万元，较去年同期增长15.70%，芯片工程定
制服务收入为16665.70万元，较去年同期下降44.00%，由于公司芯片全定制服务毛利率整体高于芯片工程定
制服务毛利率，本期芯片全定制服务收入占比的提升也带动公司毛利率提高，报告期内公司公司综合毛利率
较上年同期上升3.59个百分点，为31.04%。
公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电
子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。
从客户群体而言，公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司，系统厂商是指面向终端应用提供整机
系统设备的厂商；芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。公司本期来自于系统厂
商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为28.30%、69.81%和1.89%。
截至2024年6月30日，公司在手订单合计金额为9.64亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单3
.77亿元，芯片量产业务在手订单5.87亿元。
（二）加大研发投入力度，核心技术能力不断提升
公司高度重视研发创新，致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。报告期内，公司积极推进募
投项目实施，研发费用为6381.61万元，较上年同期增加1731.58万元，占公司营业收入比例达到10.74%。公
司本期新申请发明专利2项，新获授权发明专利19项，截至报告期末，公司共有发
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