经营分析☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.90亿 100.00 2.75亿 100.00 25.21
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 8.09亿 74.21 1.88亿 68.49 23.27
芯片设计业务(产品) 2.81亿 25.79 8656.87万 31.51 30.80
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 8.63亿 79.24 1.87亿 68.05 21.65
境外销售(地区) 2.26亿 20.76 8777.42万 31.95 38.80
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 4.85亿 81.68 1.32亿 71.69 27.25
芯片设计业务(产品) 1.09亿 18.32 5221.05万 28.31 47.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.79亿 80.66 1.38亿 74.90 28.83
境外(地区) 1.15亿 19.34 4628.43万 25.10 40.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 9.46亿 70.54 2.55亿 72.59 26.93
芯片设计业务(产品) 3.95亿 29.46 9623.09万 27.41 24.35
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.68亿 72.19 2.19亿 62.30 22.58
境外(地区) 3.73亿 27.81 1.32亿 37.70 35.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片量产业务(产品) 4.00亿 60.02 1.15亿 62.63 28.65
芯片设计业务(产品) 2.67亿 39.98 6843.31万 37.37 25.66
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.45亿 66.66 9562.41万 52.22 21.51
境外(地区) 2.22亿 33.34 8749.21万 47.78 39.35
─────────────────────────────────────────────────
芯片全定制服务(业务) 3.69亿 55.38 1.30亿 71.21 35.31
芯片工程定制服务(业务) 2.98亿 44.62 5271.16万 28.79 17.71
─────────────────────────────────────────────────
28nm＜X≤65nm(其他) 3.42亿 51.23 --- --- ---
X≤28nm(其他) 1.58亿 23.75 --- --- ---
65nm＜X≤180nm(其他) 1.55亿 23.17 --- --- ---
X＞180nm(其他) 1235.78万 1.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售4.64亿元，占营业收入的42.57%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 16913.11│ 15.52│
│第二名 │ 11200.71│ 10.28│
│第三名 │ 8509.74│ 7.81│
│第四名 │ 4925.85│ 4.52│
│第五名 │ 4841.53│ 4.44│
│合计 │ 46390.93│ 42.57│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购6.38亿元，占总采购额的82.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 52836.55│ 67.96│
│第二名 │ 3417.14│ 4.40│
│第三名 │ 3097.10│ 3.98│
│第四名 │ 2697.97│ 3.47│
│第五名 │ 1714.43│ 2.21│
│合计 │ 63763.20│ 82.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要财务表现
1、营业收入情况
2024年度，公司实现营业收入108966.12万元，均为一站式芯片定制服务收入。公司营业收入按业务类
型可分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入。
报告期内，公司芯片设计业务实现收入28105.70万元，较去年同期下降28.89%，主要系本报告期公司芯
片设计业务项目体量整体较前期有所下降，公司2024年度完成流片验证的项目数量为190个，较2023年增长3
0.14%。芯片量产业务实现收入80860.42万元，较去年同期下降14.54%，主要系本报告期部分客户终端需求
变动所致。
（2）按服务类型构成情况
公司营业收入按服务类型可分为全定制服务和工程定制服务，区分公司全定制服务与工程定制服务的分
界点为设计数据校验环节。报告期内公司全定制服务实现收入62509.09万元，较去年同期下降18.96%，工程
定制服务实现收入46457.03万元，较去年同期下降18.52%。2024年度公司全定制服务与工程定制服务收入占
比与上年同期相比基本保持稳定。
（3）按应用领域构成情况
公司为客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛运用于物联网、工业控制、消费
电子、网络通信、智慧城市等行业。
（4）按客户群体构成情况
从客户群体而言，公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司，系统厂商是指面向终端应用提供整机
系统设备的厂商；芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。
公司本期来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为25.07%、68.33%和6.60%。
（5）在手订单情况
截至2024年12月31日，公司在手订单合计金额为8.07亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单
4.30亿元，芯片量产业务在手订单3.78亿元。
2、盈利能力情况
（1）毛利及毛利率情况
2024年度，公司综合毛利率为25.21%，较去年同期略有下降。
2024年度，公司芯片设计业务毛利率上升，主要系芯片设计业务中全定制项目的收入占比有所提高，且
该类项目总体的毛利率亦有所上升；公司芯片量产业务毛利率下降，主要系芯片量产业务中工程定制项目的
收入占比有所上升，且量产业务中全定制项目和工程定制项目的毛利率均有一定程度下降。同时从服务类型
来看，受本期执行项目情况影响，公司全定制服务的整体毛利率有所上升，同时工程定制服务的整体毛利率
有所下降。
（2）期间费用情况
公司2024年度期间费用合计2.12亿元，较去年同期增加2310.85万元，同比增长12.22%。
公司高度重视研发创新对于公司保持长期竞争力的重要作用，2024年度加大了研发投入力度，本年度共
发生研发费用1.28亿元，同比增长18.12%，研发费用率为11.73%，同比增加3.66个百分点。
（3）净利润情况
2024年度，受前述营业收入有所下降及期间费用增长等因素影响，公司2024年度实现归属于母公司所有
者的净利润6104.72万元，归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润4404.61万元。
（二）报告期内经营管理工作推进情况
1、深耕主营业务，完成多个代表性芯片设计项目
公司致力于为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，借助公司自身在工艺、自主IP及So
C核心技术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作，持续提升公司竞争力。
2024年度，公司完成了多个具有代表性意义的芯片设计项目，一方面进一步证明了公司在一站式芯片定
制服务领域的技术能力与市场地位，另一方面也为公司后续芯片量产业务的发展奠定了坚实的基础。报告期
内公司部分具有代表性意义的芯片设计项目情况如下：
（1）2024年第一季度：①公司提供设计服务的高性能工业控制芯片成功流片，该芯片基于国产自主工
艺，实现了国产工业控制芯片的多协议、多场景与高性能综合优化，并顺利完成测试验证。该项目的成功流
片进一步提升了公司在国产自主工艺平台上进行性能提升和多协议高速接口整合方面的设计经验。②公司提
供设计服务的通讯芯片成功流片。该芯片基于国产自主工艺，实现了国产替代。同时该芯片在上一代芯片基
础之上使用PSRAM技术替代DDR，集成国产RISC-V核，并优化了基带算法使得芯片面积压缩接近一半，大幅提
升了产品的市场竞争力。基于公司多年在SoC设计流程方面积累的开发经验，该项目从立项至流片周期仅约
三个月，并在芯片回片一周之内完成了全部功能的启动和调试。
（2）2024年第二季度：①公司提供设计服务的通讯基带芯片成功流片。该芯片基于国产自主工艺，支
持多种通讯协议，具备低功耗设计，并提供多业务融合服务。②公司提供设计服务的图像处理芯片成功流片
，该芯片实现了多种光谱的信号采集与图像处理算法，同时兼容多种输入与输出格式。该芯片一次性全掩膜
流片成功，帮助客户大幅缩短了产品上市时间。
（3）2024年第三季度：①公司提供设计服务的物联网通信芯片成功流片。该芯片基于国产自主工艺，
实现了国产替代。该芯片内嵌RISC-V核以及多个基于公司自主研发的高速接口IP（包括DDR、USB等）。该项
目在芯片回片后仅花费约一周时间测试便实现了业务通讯，获得客户的高度认可。②公司提供设计服务的导
航芯片成功流片。该芯片基于国产自主工艺，实现了基带、射频及抗干扰功能的高度集成，大幅改善了此前
分离器件方案的性能并降低了芯片成本。该项目设计完成后直接通过全光罩方式流片，并在芯片回片后一周
内完成全部功能的启动和调试，获得下游客户的高度认可。③公司提供设计服务的EMC（电磁兼容）磁容触
控双模芯片成功流片。该芯片基于客户定义规格由公司设计完成。在包含多应用模式的前提下对标单应用功
耗规格。该项目的成功流片充分展示了公司在模拟信号链方面的设计服务能力。④公司提供设计服务的EMC
磁容触控开关阵列芯片成功流片。该芯片是为前述EMC磁容触控双模芯片相关应用开发的定制开关阵列芯片
，适用于多种触控屏的控制扩展。该芯片基于客户定义规格由公司设计完成。该项目的成功流片充分展示了
公司在模拟芯片设计领域多样的设计服务能力。
（4）2024年第四季度：①公司提供设计服务的第二代高性能工业控制主控芯片成功流片。
该芯片基于国产自主工艺，进一步提升了国产工业控制芯片的性能，同时在提升芯片频率的基础上增加
了低功耗设计，有效降低了产品功耗。该项目的成功流片进一步提升了公司在国产自主工艺平台上进行性能
提升和多协议高速接口整合方面的设计经验。②公司提供设计服务的3D显示驱动芯片成功流片。该芯片为客
户第一代支持1.3亿空间带宽积的32寸显示系统驱动芯片的升级版，公司在前期与客户在第一代产品开发过
程中建立了良好的关系，并在第二代产品设计过程中针对客户对于成本及性能的要求进行了模块优化设计。
该项目的成功流片进一步丰富了公司在显示驱动领域的芯片设计经验。
2、前瞻布局新场景，加速市场拓展
报告期内，公司在持续深耕现有核心业务领域的同时积极布局新的技术方向及应用场景，并在ISP、车
规MCU、Wi-Fi+BLECombo、ADC等领域进行了深入的技术研发工作。
（1）ISP
ISP（ImageSignalProcessor，图像信号处理）的作用是将原始图像数据转换为高质量的图像。
ISP作为图像处理的核心，负责对原始图像数据进行处理，包括去噪、色彩校正、白平衡、锐化等，从
而为后端识别、分析、显示提供优质的图像输入。随着图像传感器技术的快速发展，ISP技术正在朝着智能
化、高性能和低功耗的方向快速发展。
2024年度，公司基于自身积累的已有ISP领域相关技术经验，持续进行研发投入，对现有的ISP方案进行
了升级优化，包括优化内部LDO、降低不同工作模式下电源消耗等。同时，公司通过优化红外图像处理等算
法、提升图像处理能力等途径使得公司的ISP相关技术能够进一步满足安防、监控、智慧城市、智能家电等
多样化的应用需求。
此外，在人工智能领域，端侧AI因其在实时性、安全性、低网络负载等方面的优势，是目前人工智能发
展的重要方向之一。公司结合自身在ISP方面的技术积累，在AI-ISP方向亦开展了布局，通过优化智能降噪
和多帧合成提高图像采集的实时性以缩短图像预处理时间等方法，使得图像处理算法能力持续提升，在实时
性等方面的性能得到极大提升。公司还持续优化了可用于前端图像采集的MIPIIP，并得到了多个客户的认可
。
（2）车规MCU
车规MCU（MicrocontrollerUnit，微控制器单元）指专门用于汽车电子系统中符合汽车电子行业标准的
微控制器。与消费级或工业级MCU相比，车规MCU在可靠性、安全性、温度范围、抗干扰能力和寿命等方面有
更高的要求，以满足汽车在严苛环境下的长期稳定运行需求。公司在车规MCU领域积极布局，已获得ISO2626
2汽车功能安全管理体系认证，达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。截至报告期
末，公司在车规MCU领域研发的芯片样片已进入后仿验证阶段，同时公司多款IP产品目前也在进行车规级认
证，公司已与车规MCU及车规IP领域的一系列客户开展了合作接洽。
（3）Wi-Fi+BLECombo
Wi-Fi和BLE（低功耗蓝牙）是物联网和消费电子领域中最常用的无线通信技术，市场需求较大。Wi-Fi+
BLECombo芯片将这两种技术集成到单一芯片中，能够提供更高的集成度、更低的功耗和更低的成本，同时在
易用性方面也得到较大提升，具有更大的市场竞争力。报告期内，公司在该领域积极布局，开发了基于Wi-F
i6+BLE5.4的组合方案，目前已完成前期开发工作。
（4）ADC
ADC（模数转换器）将模拟信号转换为数字信号，是模拟信息向数字信息转换的关键桥梁，
在电力，工业，消费电子，天际通讯等领域中有着重要作用。高端ADC技术目前仍由国外芯片企业占据
主导地位，也是目前芯片企业技术竞争的重点领域之一。
2024年度，公司研发了二代SARADC，在信噪比、分辨率、功耗等方面得到较大程度提升。
该ADC既可应用于独立ADC器件，也可以用于基于MCU的集成ADC，进一步丰富的公司的IP储备，并能够在
多个关键应用领域实现国产替代与自主可供。
此外，公司积极参与业界交流活动，向行业内各方介绍公司在一站式芯片定制服务领域的技术成果、项
目案例及研发进展，并力争与产业链上下游企业建立业务合作关系。2024年7月，公司参展2024年国际AIoT
生态发展大会，并就公司在“AI+无线连接”领域的IP、YouSiP平台解决方案、项目案例等进行了介绍；202
4年9月，公司参加了由Design&Reuse主办的IP-SoCChina，并在现场向参会各方展示和介绍了公司的一站式
芯片定制服务具体情况；同月，公司参加了2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICSh
ow），并在现场展示了公司在ASIC定制芯片领域的成功案例及公司自研You系列IP的相关技术成果；2024年1
1月，公司参加国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2024），并进行了“面向智能生活的一站式IP和
SoC平台解决方案”主旨演讲；2024年12月，公司参加了上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集
成电路设计业展览会（ICCAD2024），从核心技术、研发能力及场景应用等多角度展示了公司近年来取得的
成果，并与行业内相关方进行了深入交流。
3、加大研发投入，IP及系统级芯片研发方面取得丰硕成果
公司高度重视研发创新，致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。报告期内，公司积极推进募
投项目实施，扩充研发队伍规模，2024年度研发费用为12784.37万元，较上年同期增加1961.50万元，占公
司营业收入比例达到11.73%。公司本期新申请发明专利16项，新获授权发明专利32项，截至报告期末，公司
共有发明专利98项，实用新型专利26项，软件著作权31项，集成电路布图设计专有权17项。公司本报告期取
得的主要研发进展情况如下：
（1）高速接口IP领域：
①DDR：公司基于28nmHKC+工艺的72bitDDR、LPDDRIP设计验证成功，最高速率达到2667Mbps；基于28nm
HKD2.5V工艺的DDR、LPDDRIP设计验证成功；基于28nmHKD1.8V工艺的DDR、LPDDRIP设计完成进入验证阶段。
②Serdes与PCIE：公司基于28nmHKC+工艺的SerdesIP及PCIEIP设计验证成功，最高速率可达到16Gbps，
并实现量产交付。
③MIPI：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺MIPIDPHYIP设计验证成功，最高速率可达2.5Gbps
，同时公司基于28nmHKC+工艺的MIPIDPHYIP设计验证成功，最高速率可达4.5Gbps；
④USB：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺USB2.0IP设计验证成功，速率可达480Mbps。同时公
司基于28nmHKD1.8V工艺的USB2.0IP以及基于28nmHKD2.5V工艺的USB2.0IP设计验证成功，并实现客户交付。
⑤PSRAM：公司基于28nmHKD2.5V工艺的PSRAMIP设计完成进入验证阶段。
⑥EMMC：公司基于28nmHKD2.5V工艺的EMMCIP设计完成进入验证阶段。
（2）高性能模拟IP领域：
①ADC：公司40nmLL工艺16bitSARADCIP设计验证成功，最高采样率达到4Msps，有效位达到14bit以上；
基于28nmHKD1.8/2.5V工艺的高速ADC设计完成进入验证阶段。
②PLL：公司28nmHKC+工艺PLLIP设计验证成功，最高速率达到4.5GHz；同期公司28nmHKD1.8V工艺PLLIP
设计完成进入验证阶段以及基于28nmHKD2.5V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段。
（3）系统级芯片平台研发领域：
①车规平台方面：公司基于40nmEFlash的车规双核锁步MCU平台已目前完成IP以及前后端设计的主体设
计，并进入后仿验证阶段；
②端侧AI平台方面：公司基于28nm工艺实现AIISP、大小核CPU、NOC总线、高速Serdes接口等集成，目
前已完成前端设计，并进入FPGA验证和数字仿真验证阶段。
③自动测试平台方面：公司已分别实现MIPI、PCIE、DDR、ADC、RF的自动化测试系统搭建，并在实际项
目中得以应用验证，测试数据的一致性有保证，测试效率大幅度提高。
4、引进专业技术人才，夯实研发团队实力
公司所处的集成电路设计行业是技术密集型行业，人才是公司发展的最关键要素。公司高度重视人才引
进和人才队伍建设，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。截至报告期末
，公司共有研发人员155人，较去年同期末增加45人，研发人员占比达到45.32%。研发人员中，硕士及以上
学历93人，占研发人员总数的60.00%。
5、登陆资本市场，持续完善公司治理
公司在2024年4月完成科创板上市，为公司的发展树立了新的里程碑。报告期内，公司持续强化制度建
设和内控体系建设，不断提升公司管理水平、法人治理水平和规范运作水平。本期公司按照《上市公司独立
董事管理办法》等法律法规和规章制度的规定，对公司《独立董事工作制度》进行了修订，并建立了《独立
董事专门会议工作制度》。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露
管理工作和投资者关系管理工作。同时，公司于上市当年完成利润分配，现金分红5136.00万元。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务情况
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域
，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设
计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完
成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物
联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国
半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“20
21年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EETimes）评选为“全
球60家最受关注的半导体初创公司”。
公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能
模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。
除先进逻辑工艺设计能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工
艺等先进特色工艺设计能力。
2、公司主要服务情况
公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯
片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设
计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务
。
公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体IP
的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务
的综合竞争力。
由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自身核心技术可在芯片
设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的
一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。
（1）芯片全定制服务
芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全
面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和
验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计
环节，并根据客户需求提供量产服务。
同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品上市时间，公司自主
研发形成了由高清音视频DSP平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案
组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、
人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。
（2）芯片工程定制服务
芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IPMerge
、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开
发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测
等量产服务。
与芯片全定制服务更为侧重于产品功能及性能的设计优化相比，在芯片工程定制服务中，公司更为关注
设计数据与物理结构、工艺特性的一致性。而由于芯片设计流程较为复杂，各设计步骤间相关性较强，任一
环节的设计或验证失误均有可能直接导致设计数据无法正常交付或流片失败。因此，为了降低客户设计风险
与设计迭代次数，公司需要结合客户产品特性与技术需求，从工艺制程及IP选型阶段即提供技术支持，并帮
助客户在关键设计节点评估设计方案成果转化风险。
基于公司芯片工程定制服务形成的客户产品已被广泛应用于物联网、工业互联网等关键场景。
(二)主要经营模式
1、公司商业模式概述
公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组成，集成电路企业按
照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企
业集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一体，可自主完成芯片设计到量产交付的全部工作，
代表公司主要包括三星电子、英特尔等。Fabless模式，即无晶圆厂制造模式，采用该种经营模式的企业专
注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂商和芯片封
装测试厂商完成，代表公司包括高通、博通等。
公司作为采用Fabless模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务
。公司技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可以根据自身需求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的
服务内容。
在经营模式方面，公司与同样采用Fabless模式的芯片设计公司亦存在一定差异。公司作为芯片设计服
务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身IP及SoC定制开发能力为芯片设计公司及
系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务，市场风险和库存风险较小。公司依托自身核心技术为客
户提供一站式芯片定制服务，最终转化为客户品牌的芯片产品。
上述经营模式具有平台化、可规模化的特点，该种经营模式使得公司集中资源于可复用性高、具备应用
领域扩展性的技术平台，通过持续输出技术能力帮助客户高效完成芯片定制开发及量产，形成了较高的竞争
壁垒。
2、盈利模式
公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务并依据其产品需求提供芯片
量产服务以实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入均来源于公司一站式芯片定制服务。
3、研发模式
公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于公司系统级芯片设计平台与高性能半导体IP的研发。
（1）系统级芯片设计方案的研发流程
公司系统级芯片设计方案主要根据公司对市场需求的分析，针对行业应用领域的功能、性能、面积等需
求，结合自有或第三方IP自主开发相应的可复用系统级芯片设计方案并应用于客户的项目实现中，主要内容
如下：
①项目立项：公司结合既有客户项目经验对下游市场需求进行调研分析，收集需要预研的IP、设计方法
等项目需求。根据项目需求设定研发目标、时间表及开发计划，并编制工作说明书与预算表；
②设计阶段：研发项目经立项后，根据工作说明书执行项目研发，按研发目标和时间表对项目进行阶段
性成果审核，并根据项目进展调整研发资源的投入以保障项目顺利开展；③项目验收：根据既定的研发目标
，由公司技术负责人组织评审团队审议项目研发成果，检查电路逻辑的正确性以及设计约束、功能逻辑、物
理实现的一致性；
④成果推广：根据验收结果，会由公司销售团队向客户进行成果推广，并由研发及技术人员在实际项目
应用中对产品技术规格或数据手册进行修正，以不断提高系统方案的性能与可复用性。
（2）半导体IP的研发流程
①市场需求分析：市场部门针对外部市场发展趋势、讨论和评估新的市场机会以及新产品可能带来的潜
在市场回报，用于指导新产品的研发，并形成市场需求文档；
②产品规格制定：制定符合市场需求及具有市场竞争力的产品规格及性能指标，并输出产品需求文档及
设计规格说明书；
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