经营分析☆ ◇688693 锴威特 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体的设计、研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 3320.55万 57.62 355.58万 14.62 10.71
功率IC(产品) 2362.37万 40.99 2057.47万 84.59 87.09
技术服务(产品) 80.14万 1.39 19.22万 0.79 23.98
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5763.02万 100.00 2432.25万 100.00 42.20
境外(地区) 418.71 0.00 256.97 0.00 61.37
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4534.90万 78.69 2317.72万 95.29 51.11
经销(销售模式) 1228.17万 21.31 114.55万 4.71 9.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 2.11亿 98.59 9474.91万 98.20 44.96
其他业务(行业) 301.66万 1.41 173.69万 1.80 57.58
─────────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 1.21亿 56.83 2119.48万 21.97 17.45
功率IC(产品) 5231.06万 24.47 4887.75万 50.66 93.44
技术服务(产品) 2244.12万 10.50 1503.84万 15.59 67.01
其他(产品) 1752.55万 8.20 1137.54万 11.79 64.91
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.10亿 98.30 9453.64万 97.98 44.99
其他业务(地区) 301.66万 1.41 173.69万 1.80 57.58
外销(地区) 61.03万 0.29 21.27万 0.22 34.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.92亿 89.60 9316.27万 96.56 48.64
经销(销售模式) 1920.34万 8.98 158.64万 1.64 8.26
其他业务(销售模式) 301.66万 1.41 173.69万 1.80 57.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率器件-平面MOSFET(产品) 1.29亿 54.97 3153.52万 29.01 24.37
功率IC(产品) 5692.38万 24.18 4733.40万 43.54 83.15
技术服务(产品) 2207.46万 9.38 1537.91万 14.15 69.67
功率器件-其他功率器件(产品) 1440.04万 6.12 550.29万 5.06 38.21
其他业务收入(产品) 832.55万 3.54 622.55万 5.73 74.78
其他(产品) 426.54万 1.81 273.90万 2.52 64.21
─────────────────────────────────────────────────
华南(地区) 1.10亿 46.76 --- --- ---
华东(地区) 6934.64万 29.46 --- --- ---
西北(地区) 2710.20万 11.51 --- --- ---
其他(地区) 2054.37万 8.73 --- --- ---
其他业务收入(地区) 832.55万 3.54 622.55万 5.73 74.78
其他(补充)(地区) 37.61 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.08亿 88.18 --- --- ---
经销(销售模式) 1949.74万 8.28 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 832.55万 3.54 622.55万 5.73 74.78
其他(补充)(销售模式) 37.61 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率器件-平面MOSFET(产品) 1.69亿 80.48 6013.68万 72.53 35.63
技术服务(产品) 1316.82万 6.28 1059.53万 12.78 80.46
功率IC(产品) 1169.49万 5.58 741.91万 8.95 63.44
功率器件-其他功率器件(产品) 902.51万 4.30 244.22万 2.95 27.06
其他业务收入(产品) 654.74万 3.12 221.93万 2.68 33.90
其他(产品) 51.29万 0.24 9.53万 0.11 18.58
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 9879.99万 47.11 --- --- ---
华南(地区) 8299.41万 39.57 --- --- ---
西北(地区) 1451.40万 6.92 --- --- ---
其他(地区) 687.34万 3.28 --- --- ---
其他业务收入(地区) 654.74万 3.12 221.93万 2.68 33.90
其他(补充)(地区) 101.39 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.83亿 87.38 --- --- ---
经销(销售模式) 1992.42万 9.50 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 654.74万 3.12 221.93万 2.68 33.90
其他(补充)(销售模式) 101.39 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.87亿元，占营业收入的40.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 3267.79│ 15.29│
│客户2 │ 1528.64│ 7.15│
│客户3 │ 1490.68│ 6.97│
│客户4 │ 1316.40│ 6.16│
│客户5 │ 1087.69│ 5.09│
│合计 │ 8691.19│ 40.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.27亿元，占总采购额的69.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 4543.19│ 24.75│
│供应商2 │ 3177.32│ 17.31│
│供应商3 │ 1784.17│ 9.72│
│供应商4 │ 1637.14│ 8.92│
│供应商5 │ 1557.82│ 8.49│
│合计 │ 12699.64│ 69.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。根据《中华人民共和国国民经
济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
公司所处的功率半导体行业属于半导体产业链中的重要组成部分，强调芯片设计与制造工艺的结合，研
发设计需要深厚的工艺经验、实践积累，需要具有丰富研发实力的人员在相关领域长年深耕。近年来，在强
化国家战略科技力量、推动低碳绿色发展、加速新质生产力的背景下，功率半导体产业已经成为国民经济先
导性、战略性、支柱性产业。美、日、欧龙头公司如英飞凌、意法半导体、安森美等凭借着先进制造优势、
人才集聚优势、大规模研发投入和技术积累，处于行业领先地位。国内功率半导体厂商在芯片设计或制造工
艺方面亦积累较为深厚的技术，在国内市场已形成一定品牌效应和规模效应，市场份额稳步提升，但受到企
业规模及技术水平的制约，在高端功率半导体产品领域尚未形成整体的规模效应，在技术能力、经验和客户
积累上同国外企业尚存在一定差距。因此，中国功率半导体的进口量和进口占比仍然较大，尤其是用于工业
控制及高可靠领域的高性能产品，国产化替代空间较大。
公司通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司具备坚实理论基
础，掌握了功率半导体芯片的前端设计技术，凭借专利技术和工艺诀窍（Know-how）的积累和丰富的行业经
验，自主搭建了多个功率半导体细分产品的技术平台。公司产品性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类
客户的广泛认可，业已成为高品质功率器件及智能功率IC的国内优质供应商之一。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。功率半导体是电子装置中电能
转换与电路控制的核心，可实现电源开关和电能转换的功能，实现变频、变相、变压、逆变、变流、开关的
目的。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，始终围绕功率半导体产品不断进行业务开
拓和持续创新，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主
，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品。在第三代半
导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段；在功率IC方面，公司产品系列主要
包括PWM控制IC和栅极驱动IC。
（三）主要经营模式
公司为采用Fabless经营模式的芯片设计企业，将晶圆制造和封测环节委外，晶圆代工厂根据公司提供
的产品设计版图、工艺制程要求完成晶圆的加工制造，经公司验收后，公司再根据市场需求对其进行委外封
装和测试。通过将制造、封装、测试环节委外，公司集中力量于功率半导体芯片设计、可靠性考核及产品销
售环节，专注于自身所擅长的领域，提升核心竞争力；同时Fabless经营模式较IDM经营模式更为灵活，公司
可快速根据市场变化进行产品结构调整。
1、研发模式
公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，包括《产品设计开发控制程序》《版图设计管理
规定》《产品验证管理规定》《工程封装管理规定》等，对研发过程中各个环节进行了规范，保证设计研发
产出符合公司要求规定，从而提升研发产出效率和成功率。研发流程主要包括论证阶段、设计阶段、工程试
制阶段和定型阶段。
2、采购模式
公司采购内容主要包括晶圆和封装测试服务。公司自主设计研发相关产品，再委托晶圆代工厂商生产并
向其采购。晶圆采购根据公司是否提供原材料外延片分为直接委外和带料委外两种采购形式：对于直接委外
，晶圆代工厂自行采购外延片并根据公司设计版图（公司设计版图的具体载体为GDS文件或掩膜版）及工艺
要求制造出公司所需晶圆，向公司销售加工后晶圆；对于带料委外，由公司提供外延片，晶圆代工厂仅负责
晶圆制造，根据公司提供的设计版图及工艺要求制造出公司所需晶圆，并向公司收取加工费。两种模式所采
购晶圆均为公司自主设计研发。对于加工后晶圆，晶圆代工厂具备中测条件的，公司会直接采购中测后晶圆
，如晶圆代工厂不具备中测条件，公司采购加工好的晶圆后，再另行委外中测，中测完成后入库。
公司制定了《采购控制程序》，对晶圆、外延片、封装、包辅料等采购流程制定了严格规定并遵照执行
。公司还制定了《供应商开发和管理程序》《wafer委外加工管理规定》《CP委外加工管理规定》《封装委
外加工管理规定》等规定，对各类外协采购进行严格管理和控制，保证外协采购内容满足公司要求。
3、销售模式
公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，主要直销客户多为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客
户；经销客户为公司的经销商。公司的经销模式为买断式，属于行业内的常规模式。公司制定了《成品客户
管理规定》《报价管理规定》《售后服务管理制度》《客户投诉处理控制程序》等规定，其中对经销商的导
入、价格制定、客诉流程等方面均作出了详细规定，公司与经销商均签署《产品授权经销协议》，对双方的
权利和义务作出明确规定。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。报告期内公司的核心技术及其先进性没有发
生重大变化。
2.报告期内获得的研发成果
公司通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司掌握了功率半导
体芯片的前端设计技术，自主搭建了多个功率半导体细分产品的技术平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可
根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司本期新获授权专利21项（其中
发明专利19项、实用新型专利2项），集成电路布图设计专有权11项；截至2024年06月30日，公司累计共已
获授权专利109项(其中发明专利66项、实用新型专利43项)，集成电路布图设计专有权87项。
报告期内研发费用为2,498.00万元，同比增长43.58%，研发费用占营业收入的比例为43.35%。公司始终
重视研发创新能力建设，持续加大研发投入，根据市场发展趋势、下游客户需求，不断拓宽产品系列，强化
自主研发产品竞争力，报告期内公司稳步推进产品研发及迭代升级。此外，为优化公司研发环境，提升研发
实力，在去年6月份新增南京研发分支机构后，本报告期内公司无锡研发中心顺利完成乔迁工作。同时，公
司广纳优秀研发技术人才，截至2024年6月30日，公司研发人员人数增至73人，同比增加22人。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）公司的研发和技术优势
公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、“江
苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程
技术研究中心”认证。截至2024年06月30日，公司已获授权专利109项(其中发明专利66项、实用新型专利43
项)，集成电路布图设计专有权87项。
在功率器件方面，公司积累了包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”“一种
利用PowerMOS管实现高压快速启动的AC-DC开关电源的实现方法”等多项核心技术，其中3项达到国际先进水
平，1项达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了与国际领先厂商同类产品的水平；在功率IC方面
，公司基于晶圆代工厂0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深
度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成百余款功率
IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证；公司自主研发了“一种全电压范围多基准电压同步调整
电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性
，增强了产品可靠性。
凭借高性能的产品，公司荣获由中国电子信息发展研究院（赛迪研究院）评选的第十六届（2021年度）
和第十五届（2020年度）“中国芯”优秀技术创新产品奖；由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会
等机构联合评选的第十四届（2019年度）和第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。公司还获
得了知名晶圆代工厂“最佳合作伙伴”“最佳业绩成长”的合作商奖项，芯片设计和工艺调试能力得到业内
认可。
（2）丰富的产品矩阵
公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等70
0余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1700V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系
列，拥有近500款不同规格的产品；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-3300VSiCMOSFET产品系
列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建了设计平台；公司
与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针
对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提供各功率段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各
种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。公司将努力
成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠
领域基础元器件自主可控进程的发展。
（3）广泛的客户
覆盖公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过400家客户进行合作，
实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠应用领域，不断加大功率IC和功率器件产
品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，公司客户群已覆盖国内高可靠领
域电源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在工业控制领域，公司深挖
工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高
压超结MOSFET、SiCMOSFET等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好成效。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司实现营业总收入5,763.07万元，较上年同期下降56.76%；实现归属于母公司所有者
的净利润为-2,807.65万元，较上年同期下降195.77%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利
润为-3,478.94万元，较上年同期下降236.35%。
报告期内，半导体产业整体复苏周期长于预期，回暖速度呈现明显分化。受数字经济、AI及新质生产力
发展的推动，与数字芯片相关的晶圆代工及封测已呈恢复态势，但功率及模拟类仍不达预期。当前，功率半
导体行业仍处供过于求阶段，国产功率器件厂商面临市场需求萎靡、行业竞争加剧等不利局面，产品价格持
续下滑，短期看价格未出现全面上涨信号。同时叠加行业竞争同步加剧，受成本增加等因素影响，公司业绩
恢复不及预期。
公司部分面向消费电子领域的平面MOSFET产品销量和价格下降明显，进而导致存货减值损失增加；面向
高可靠领域的功率IC产品，由于集成电路处于高可靠领域产业链配套末端，公司配套产品验收程序严格和复
杂、订单验收缓慢、收入确认滞后，同时新增订单不及预期。工业控制领域部分细分行业领域需求虽有所复
苏，但仍不及以往需求，客户订单不及预期。报告期内，公司期间费用占营业收入的比例为77.35%。相较行
业内主要竞争对手，公司的成立时间相对较短，目前处于发展期，业务规模相对较小，面临较为激烈的市场
竞争，难以获取与业内龙头企业同等的优势。公司作为研发驱动型企业，为保证公司综合竞争力，亟待利用
资金及人员支持达到技术领先、规模效应和品牌效应，进一步拓展市场，提升产品的市场份额。报告期内公
司持续加大产品研发和销售投入，针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发，同
时加大市场布局和产品推广。因此，期间费用较上年同期有大幅提升。公司积极应对技术创新、市场需求、
行业竞争等多重挑战，继续深耕功率半导体领域，始终坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位
，以高质量发展为指引，坚持创新驱动和应用牵引，加大产品开发及应用研发投入，以适应行业发展的新趋
势，稳妥应对不利影响，推动公司各项工作迈上新台阶。报告期内，公司主要经营管理工作如下：
(一)持续注重研发创新，研发工作稳步推进
2024年上半年，报告期内研发费用为2,498.00万元，同比增长43.58%，研发费用占营业收入的比例为43
.35%。公司始终重视研发创新能力建设，持续加大研发投入，根据市场发展趋势、下游客户需求，不断拓宽
产品系列，强化自主研发产品竞争力，报告期内公司稳步推进产品研发及迭代升级。PWM控制IC方面：公司
持续丰富产品线，完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化，推出了输入电
压高达100V以上同步Buck控制器、同步Boost控制器等新品。为提高电源系统效率，推出了可支持反激、QR
、LLC等拓扑的同步整流驱动IC，工作频率可高达1MHz，工作电压可达300V。功率驱动IC方面：公司推出80V
3A集成MOSFET的单芯片H桥驱动芯片，同时可支持100%占空比工作中，进一步提升系统的安全及可靠性；公
司推出180VGaN专用半桥驱动芯片，工作频率高达1MHz以上。在功率MOSFET方面，报告期内公司开发完善了
沟槽MOSFET及高压超结的工艺平台优化和产品布局，开发了100VSGT工艺平台及12寸20V-40V的沟槽工艺平台
，完成了650V100A大电流的超结产品开发。SiCMOSFET方面：公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台
的开发，报告期内与国内晶圆代工厂合作开发了1200V、1700V、2600V、3300VSiCMOSFET的生产工艺平台，
其中1200VSiCMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段，新推出2600V和3300VSiCMOSFET产品，目前产品正在客
户验证中。
为优化公司研发环境，提升研发实力，报告期内公司无锡研发中心顺利完成乔迁工作，全力以赴开创新
局面。此外，作为一家以人才为核心的集成电路设计企业，公司广纳优秀研发技术人才，截至2024年6月30
日，公司研发人员人数增至73人，占公司总人数的比例为41.71%，其中硕士及以上学历的占研发技术人员总
数的26.03%，研发技术团队规模持续扩大，人员素质不断提升。
在知识产权方面，截至2024年06月30日，公司已获授权专利109项(其中发明专利66项、实用新型专利43
项)，集成电路布图设计专有权87项。
(二)加强市场推广，完善营销体系
报告期内，公司销售费用680.66万元，同比增长68.81%。公司始终以客户需求为导向，注重加强与客户
的技术与需求交流，通过积极参加国内展会和技术交流会等方式加强产品和品牌的推广，在行业内保持良好
互动，使公司始终站在行业最前沿，有效把握行业发展趋势，持续提升公司产品在行业的知名度和客户认可
度。
报告期内，公司销售人员人数增至36人，同比增加36%。为更好服务客户、及时响应客户需求和把握市
场动态，提升客户覆盖度和服务质量，公司持续完善销售渠道和销售网络、增加营销人才，开发新的销售渠
道，使公司客户群体更加丰富，客户结构不断优化，针对重点领域推进相关产品的市场开发及客户维护工作
，力求增强老客户粘性及提高新客户转化率。
(三)优化供应链管理，建立有效产品品质管控
公司坚持以“服务零缺陷”为质量目标，注重与上游供应商、下游客户的战略共赢，形成了资源共享、
优势互补、协同发展的供应链长期合作关系，建立了较为稳定的晶圆制造、封装和测试的供应渠道，不断完
善外协供应商管理体系。为客户提供高效、可靠、优质的服务，建立良好的客户沟通合作机制，以客户需求
为出发点，为客户创造价值，与客户共同成长，全力保障客户的权益。
公司对于产品品质与可靠性保持一贯的重视与专注。公司根据产品研发销售的需要与品质策略，依照行
业专用标准要求及募投项目建设需要，陆续组织投入资金，选型采购设备、研究产业及产品相关标准与实验
方法，已建设成具备一定规模与能力的高可靠性检测实验室，有利于稳定并提升公司产品的品质与可靠性，
满足客户及市场对高可靠性产品的需求。实验室及各种硬件资源配置的完善，充分提高了产品评测完整性和
工作效率。
（四）完善内部控制，提升公司治理水平
报告期内，公司严格按照中国证监会、上海证券交易所的其他相关法律法规、部门规章的要求，公司不
断完善内控流程体系，规范公司行为。公司股东大会、董事会（包括专门委员会）、监事会及经营层，积极
履行各自职责，严格履行信息披露义务，确保公司规范治理得到持续加强，切实维护公司及全体股东利益，
助力公司实现高质量健康发展。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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