经营分析☆ ◇688693 锴威特 更新日期：2024-05-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体的设计、研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 2.11亿 98.59 9474.91万 98.20 44.96
其他业务(行业) 301.66万 1.41 173.69万 1.80 57.58
───────────────────────────────────────────────
功率器件(产品) 1.21亿 56.83 2119.48万 21.97 17.45
功率IC(产品) 5231.06万 24.47 4887.75万 50.66 93.44
技术服务(产品) 2244.12万 10.50 1503.84万 15.59 67.01
其他(产品) 1752.55万 8.20 1137.54万 11.79 64.91
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.10亿 98.30 9453.64万 97.98 44.99
其他业务(地区) 301.66万 1.41 173.69万 1.80 57.58
外销(地区) 61.03万 0.29 21.27万 0.22 34.86
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.92亿 89.60 9316.27万 96.56 48.64
经销(销售模式) 1920.34万 8.98 158.64万 1.64 8.26
其他业务(销售模式) 301.66万 1.41 173.69万 1.80 57.58
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
功率器件-平面MOSFET(产品) 1.29亿 54.97 3153.52万 29.01 24.37
功率IC(产品) 5692.38万 24.18 4733.40万 43.54 83.15
技术服务(产品) 2207.46万 9.38 1537.91万 14.15 69.67
功率器件-其他功率器件(产品) 1440.04万 6.12 550.29万 5.06 38.21
其他业务收入(产品) 832.55万 3.54 622.55万 5.73 74.78
其他(产品) 426.54万 1.81 273.90万 2.52 64.21
───────────────────────────────────────────────
华南(地区) 1.10亿 46.76 --- --- ---
华东(地区) 6934.64万 29.46 --- --- ---
西北(地区) 2710.20万 11.51 --- --- ---
其他(地区) 2054.37万 8.73 --- --- ---
其他业务收入(地区) 832.55万 3.54 622.55万 5.73 74.78
其他(补充)(地区) 37.61 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.08亿 88.18 --- --- ---
经销(销售模式) 1949.74万 8.28 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 832.55万 3.54 622.55万 5.73 74.78
其他(补充)(销售模式) 37.61 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
功率器件-平面MOSFET(产品) 1.69亿 80.48 6013.68万 72.53 35.63
技术服务(产品) 1316.82万 6.28 1059.53万 12.78 80.46
功率IC(产品) 1169.49万 5.58 741.91万 8.95 63.44
功率器件-其他功率器件(产品) 902.51万 4.30 244.22万 2.95 27.06
其他业务收入(产品) 654.74万 3.12 221.93万 2.68 33.90
其他(产品) 51.29万 0.24 9.53万 0.11 18.58
───────────────────────────────────────────────
华东(地区) 9879.99万 47.11 --- --- ---
华南(地区) 8299.41万 39.57 --- --- ---
西北(地区) 1451.40万 6.92 --- --- ---
其他(地区) 687.34万 3.28 --- --- ---
其他业务收入(地区) 654.74万 3.12 221.93万 2.68 33.90
其他(补充)(地区) 101.39 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.83亿 87.38 --- --- ---
经销(销售模式) 1992.42万 9.50 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 654.74万 3.12 221.93万 2.68 33.90
其他(补充)(销售模式) 101.39 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
功率器件-平面MOSFET(产品) 1.18亿 86.36 1688.07万 69.07 14.27
技术服务(产品) 906.42万 6.62 549.43万 22.48 60.62
功率IC(产品) 322.32万 2.35 124.23万 5.08 38.54
其他业务收入(产品) 314.56万 2.30 12.92万 0.53 4.11
功率器件-其他功率器件(产品) 302.42万 2.21 57.73万 2.36 19.09
其他(产品) 23.14万 0.17 11.77万 0.48 50.86
───────────────────────────────────────────────
华东(地区) 6592.95万 48.13 --- --- ---
华南(地区) 5327.20万 38.89 --- --- ---
西北(地区) 1327.79万 9.69 --- --- ---
其他业务收入(地区) 314.56万 2.30 12.92万 0.53 4.11
其他(地区) 135.54万 0.99 --- --- ---
其他(补充)(地区) 24.58 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.31亿 95.59 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 314.56万 2.30 12.92万 0.53 4.11
经销(销售模式) 289.55万 2.11 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.87亿元，占营业收入的40.66%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 3267.79│ 15.29│
│客户2 │ 1528.64│ 7.15│
│客户3 │ 1490.68│ 6.97│
│客户4 │ 1316.40│ 6.16│
│客户5 │ 1087.69│ 5.09│
│合计 │ 8691.19│ 40.66│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.27亿元，占总采购额的69.19%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 4543.19│ 24.75│
│供应商2 │ 3177.32│ 17.31│
│供应商3 │ 1784.17│ 9.72│
│供应商4 │ 1637.14│ 8.92│
│供应商5 │ 1557.82│ 8.49│
│合计 │ 12699.64│ 69.19│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年度，公司实现营业总收入21,374.33万元，较上年同期下降9.19%；实现归属于母公司所有者的净
利润为1,779.50万元，较上年同期下降70.89%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为81
3.79万元，较上年同期下降83.59%。2023年公司的营业收入及利润水平较2022年同期均有不同程度的下滑。
2023年度，公司出现业绩下滑的具体分析如下：一方面，2023年度受宏观经济环境、地缘政治变局、行
业周期等不利因素的扰动，公司所处的功率半导体市场处于周期较低区间，终端市场需求不及预期。受此影
响，公司部分面向消费电子领域的平面MOSFET产品销量和价格下降明显，进而导致存货减值损失增加；面向
高可靠领域的功率IC产品，也受到行业不利因素及行业采购周期的影响，出现订单验收缓慢、收入确认滞后
、新增订单不及预期等不利情况；工业控制领域部分细分行业领域需求有所减弱，客户订单不及预期。另一
方面，2023年度，公司期间费用占营业收入的比例为34.97%，较上年度有所提升，主要原因是公司基于未来
发展需要，公司持续加大产品研发投入，针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研
发，同时加大市场布局和产品推广，经营性费用有所增加。
面对复杂严峻的内外部环境，公司积极应对挑战，始终坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展
定位，紧紧围绕生产经营计划和奋斗目标不松懈，紧跟市场需求的变化和行业技术的发展趋势，积极拓展市
场份额，创新优化产品服务，精细化管控以降本增效，严控资金及运营风险，持续加大产品研发投入，提升
产品的品质和丰富产品系列，稳妥应对经济波动和行业下行的不利影响，努力将公司打造成高品质功率半导
体与功率集成芯片供应商。报告期内，公司主要经营管理工作如下：
(一)持续注重研发创新，强化核心竞争力
报告期内，研发费用为3,602.11万元，同比增长58.55%。公司为维持技术优势和保持产品竞争力，持续
推进技术和产品研发，2023年度，新立项研发项目37个，在研项目合计达89个。同时新设南京分公司作为研
发中心，依托周边高校资源，配合总部研发中心承担研发项目。通过业务培训、技术研讨、高校合作等方式
不断完善人才培养体系，加强人才梯队建设，积极引进高技术研发人才和研发团队，公司研发人员人数从年
初的40人增至年末的65人。
在注重基础研究的同时，深度拓展前沿技术的应用，推动产品的技术高效升级，力求实现产品和技术的
自主可控，为下一步产品多样化设计、降本增效、提升产品盈利能力打下基础。以第三代功率半导体SiCMOS
FET为例，公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发，报告期内与国内晶圆代工厂合作开发了12
00V、1700VSiCMOSFET的生产工艺平台，其中1200VSiCMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段。
(二)加强品牌建设，完善销售布局
报告期内，公司销售费用1,048.29万元，同比增长35.49%。在公司构建的功率器件和功率IC双轮驱动的
业务模式下，以技术建口碑，凭借已有的技术和标杆客户案例，稳步务实推进国产替代供应商的品牌建设步
伐，公司销售部门持续加强销售管理、服务管理、合同管理，推进深入工艺和技术知识学习，提高综合素质
。
面对复杂严峻的行业环境变化，加大对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域的市场布局和
产品推广，积极向潜在客户进行送样验证，开拓新客户资源，深度挖掘现有客户的需求，提升客户覆盖度和
服务质量。为更好服务客户、及时响应客户需求和把握市场动态，完善销售服务网络，实现客服属地化，在
北京、成都、长沙、苏州等城市新设销售网点，并招聘专职销售人员驻点，针对重点领域推进相关产品的市
场开发及客户维护工作，力求增强老客户粘性及提高新客户转化率。2023年度公司销售人员人数从年初的19
人增至年末的31人。
(三)建立有效产品品质管控
目前公司已与国内知名晶圆制造厂商及封测厂商形成了长期合作关系，建立了较为稳定的晶圆制造、封
装和测试的供应渠道，具有完善的外协供应商管理体系，对主要晶圆制造厂商及封测厂商均进行有效管理，
以保证供应产品的质量符合要求以及卓有成效地完成客户的产品交付。
公司对于产品品质与可靠性保持一贯的重视与专注。报告期内，公司根据产品研发销售的需要与品质策
略，依照行业专用标准要求及募投项目建设需要，陆续组织投入资金，选型采购设备、研究产业及产品相关
标准与实验方法，已建设成具备一定规模与能力的高可靠性检测实验室，有利于稳定并提升公司产品的品质
与可靠性，满足客户及市场对高可靠性产品的需求。
(四)完善公司治理，实现高质量发展
报告期内，在公司全体股东的支持下，以及公司董事会、经营管理团队和全体员工的齐心协力下，公司
已于2023年8月18日正式登陆上海证券交易所科创板，公司发展迈入全新阶段。公司登陆资本市场后，公司
资本结构进一步优化，抗风险能力得到增强。募集资金投资项目实施有助于进一步巩固及提升公司在功率半
导体的市场地位及品牌影响力，增强公司的综合竞争力。
报告期内，公司严格按照中国证监会、上海证券交易所的其他相关法律法规、部门规章的要求，不断完
善并优化公司治理结构，建立健全公司内部管理及控制制度，规范公司行为。公司股东大会、董事会（包括
专门委员会）、监事会及经营层，积极履行各自职责，严格履行信息披露义务，重视投资者关系管理工作，
确保公司规范治理得到持续加强，切实维护公司及全体股东利益，助力公司实现高质量健康发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。功率半导体是电子装置中电能
转换与电路控制的核心，可实现电源开关和电能转换的功能，实现变频、变相、变压、逆变、变流、开关的
目的。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，始终围绕功率半导体产品不断进行业务开
拓和持续创新，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主
，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方
面，公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实
现产品布局并进入产业化阶段。主要产品如下：
1.功率器件方面
公司功率器件产品以MOSFET为主，公司是国内为数不多的具备650V-1700VSiCMOSFET设计能力的企业之
一，产品已覆盖业内主流电压段。
2.功率IC方面
公司功率IC产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。
3.技术服务
公司在开发产品的同时，利用长期积累的设计经验和工艺开发能力，为客户提供芯片设计及工艺开发等
技术服务，公司技术服务主要覆盖高可靠领域客户，包括产品开发和工艺开发流片两类。
产品开发：在该类技术服务过程中，由客户定义产品的功能和参数指标，委托公司对该产品进行设计开
发，后续公司根据客户的具体需求，可以为客户提供制版、流片和测试验证等技术服务工作。
工艺开发流片：客户基于晶圆厂已有工艺平台，需要开发新的器件或者其他工艺升级要求。在工艺开发
流片的服务过程中，由公司负责新器件工艺开发或为客户提供其指定需求的工艺服务。后续由客户基于公司
提供的工艺服务自行设计产品，并委托公司进行制版、流片的服务。而产品的测试验证等工作由客户自行负
责。
(二)主要经营模式
公司为采用Fabless经营模式的芯片设计企业，将晶圆制造和封测环节委外，晶圆代工厂根据公司提供
的产品设计版图、工艺制程要求完成晶圆的加工制造，经公司验收后，公司再根据市场需求对其进行委外封
装和测试。通过将制造、封装、测试环节委外，公司可将研发力量集中于功率半导体芯片设计环节，专注于
自身所擅长的领域，提升核心竞争力；同时Fabless经营模式较IDM经营模式更为灵活，公司可快速根据市场
变化进行产品结构调整。
1、研发模式
公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，包括《产品设计开发控制程序》《版图设计管理
规定》《产品验证管理规定》《工程封装管理规定》等，对研发过程中各个环节进行了规范，保证设计研发
产出符合公司要求规定，从而提升研发产出效率和成功率。研发流程主要包括论证阶段、设计阶段、工程试
制阶段和定型阶段。
2、采购模式
公司采购内容主要包括晶圆和封装测试服务。公司自主设计研发相关产品，再委托晶圆代工厂商生产并
向其采购。晶圆采购根据公司是否提供原材料外延片分为直接委外和带料委外两种采购形式：对于直接委外
，晶圆代工厂自行采购外延片并根据公司设计版图（公司设计版图的具体载体为GDS文件或掩膜版）及工艺
要求制造出公司所需晶圆，向公司销售加工后晶圆；对于带料委外，由公司提供外延片，晶圆代工厂仅负责
晶圆制造，根据公司提供的设计版图及工艺要求制造出公司所需晶圆，并向公司收取加工费。两种模式所采
购晶圆均为公司自主设计研发。对于加工后晶圆，晶圆代工厂具备中测条件的，公司会直接采购中测后晶圆
，如晶圆代工厂不具备中测条件，公司采购加工后晶圆后，再另行委外中测，中测完成后入库。
公司制定了《采购控制程序》，对晶圆、外延片、封装、包辅料等采购流程制定了严格规定并遵照执行
。公司还制定了《供应商开发和管理程序》《wafer委外加工管理规定》《CP委外加工管理规定》《封装委
外加工管理规定》等规定，对各类外协采购进行严格管理和控制，保证外协采购内容满足公司要求。
3、销售模式
公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，主要直销客户多为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客
户；经销客户为公司的经销商。公司的经销模式为买断式，属于行业内的常规模式。公司制定了《成品客户
管理规定》《报价管理规定》《售后服务管理制度》《客户投诉处理控制程序》等规定，其中对经销商的导
入、价格制定、客诉流程等方面均作出了详细规定，公司与经销商均签署《产品授权经销协议》，对双方的
权利和义务作出明确规定。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。根据《中华人民共和国国民经
济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
我国功率半导体行业较西方国家起步较晚，受到企业规模及技术水平的制约，在高端功率半导体产品领
域尚未形成整体的规模效应，单体规模较小，在技术能力、经验和客户积累上同国外企业存在一定差距。因
此，中国功率半导体的进口量和进口占比仍然较大，尤其是用于工业控制领域的高性能产品及用于高可靠领
域的产品，国产化替代空间较大。近年来，随着半导体产业的逐渐成熟，在国家政策导向引领下，功率半导
体产业链自主可控进程加速，为国内功率半导体厂商提供了良好的发展机遇，国内企业近年来逐步打破国外
技术垄断，国内产品可靠性、稳定性、性能参数等不断追赶国外竞品标准，预计未来国内功率半导体厂商市
场份额将逐步提升。
报告期内，受到全球经济增长动能不足、地缘政治、半导体行业周期波动等多方位因素影响，功率半导
体市场整体表现低迷，有效性需求不足，产品价格下跌，下游厂商库存水位较高，行业正处于下行周期，但
功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心，市场份额整体较为稳定，涉及电路控制和电能转换
的产品均离不开功率半导体，功率半导体主要下游应用领域包括消费电子、工业控制、高可靠领域等,广阔
的下游应用领域仍是功率半导体未来发展的重要支撑。
从目前功率器件的需求领域来看，根据Yole的预测，工业自动化、通信技术、光伏、新能源车等渗透率
不断提升，功率器件将维持长期增长，预计到2026年，全球功率市场将达到262.74亿美元。从功率半导体市
场结构来看，根据中商产业研究院数据显示，目前国内功率半导体市场中占比最多的是功率IC，为功率半导
体第一大细分市场。功率IC包括电源管理芯片、驱动芯片、AC/DC转换器等，其中电源管理IC占比最高。据F
rost&Sullivan数据，2025年中国电源管理IC市场规模将达到234.5亿美元。
（2）所属行业主要技术门槛
1）功率器件的技术门槛
功率器件种类较多，主要包括二极管、三极管（BJT）、晶闸管、MOSFET和IGBT等。其中，二极管、晶
闸管、三极管（BJT）的优点是成本低，生产工艺相对简单，在中低端领域大量应用；MOSFET、IGBT等器件
结构相对复杂，工艺门槛和生产成本相对较高，系具有较高技术先进性的产品。根据Yole预测，到2028年功
率器件将以Si基MOSFET、IGBT、SiC基MOSFET为主导，其中MOSFET在所有功率器件类别中占比最高，占比达3
0%，需求保持稳定增长。
2）功率IC的技术门槛
①对研发团队的专业能力要求较高
功率IC产品属于模拟IC的一种，在产品研发设计时需要在速度、功耗、增益、精度、电源电压、工艺、
工作温度、噪声、面积等多种因素间进行考量。功率IC产品内部由多种功能模块电路构成，内部集成的功能
模块有高精度低温漂的电压基准源、电流基准源、线性稳压器、高频振荡器、输出驱动模块及各种保护模块
，需要充分考虑噪声、串扰等在各功能模块间的影响，每个功能模块电路均会影响到功率IC的性能指标，影
响功率IC产品的研发速度和成功率，版图的布局布线的复杂度较高。因此对于功率IC设计公司来讲，需要相
对专业资深的设计团队，不断进行功能模块IP电路的验证和储备，才能打磨出高性能的功率IC产品。
②工艺实现门槛高
功率IC产品集成了低压CMOS、中压CMOS、高压CMOS、LDMOS、双极器件、各种阻容等多种器件，需采用
高压BCD工艺来进行设计研发。由于功率IC产品的市场需求多样，晶圆代工厂提供的BCD工艺平台往往无法完
全满足产品设计的要求，因此功率IC设计企业需同时具备产品设计研发及工艺开发能力，能够针对线路设计
过程中的需求开发功率IC产品所需要的工艺平台。高压BCD工艺层次多，产品结构复杂，对功率IC产品研发
提出较高的要求。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
(1)功率器件
公司功率器件产品以MOSFET为主，长期以来，全球功率器件市场主要由国际厂商占据，以英飞凌、安森
美、意法半导体、东芝、瑞萨为代表的国外品牌凭借先进制造优势、人才集聚优势、大规模研发投入和技术
积累，目前占据全球MOSFET市场的主要份额。根据Omdia数据，以销售额计，2020年MOSFET市场前七大品牌
的市场占有率合计达到68.09%，市场竞争格局相对稳定。中国功率器件产业起步较晚，随着功率器件行业国
产替代进程加速，国产功率器件市场份额得到逐步提升。公司已同时具备Si基及SiC基功率器件的设计、研
发能力，积累了多项具有原创性和先进性的核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达到国内领先水平。
SiC基功率器件方面，公司是国内为数不多的具备650V-1700VSiCMOSFET设计能力的企业之一，产品已覆盖业
内主流电压段。
(2)功率IC
功率IC方面，公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。PWM控制IC方面，根据QYResearch相关数据，
国际巨头如TI（德州仪器）、ADI（亚德诺半导体）、英飞凌、安森美、意法半导体等欧美公司在PWM控制IC
领域总体处于领先地位，2021年度PWM控制IC中国市场收入前10大公司均为国外公司。栅极驱动IC方面，根
据芯谋研究相关数据，栅极驱动IC市场集中度相对较高，2021年度栅极驱动IC中国市场收入前10大公司市场
占有率合计达到74.4%，其中欧日美公司总体处于领先地位。公司坚持在高可靠领域芯片国产化替代的战略
方向，洞察市场需求导向，进行自主研发和创新，将科技成果与产业深度融合。公司凭借自身研发的高性能
产品，已与多家高可靠领域客户建立合作关系；该特定应用领域对产品的性能有严格要求，公司产品得以进
入该领域，表明了公司部分产品指标已达到国外竞品同等水平，并在其细分产品领域逐步实现国产化替代，
公司在高可靠领域已取得一定的市场地位。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
(1)海外龙头仍居第一梯队，国内厂商市场发展空间大
目前高端功率半导体产品仍然主要由美、日、欧龙头厂商主导，国内厂商与国外龙头公司仍存在较大差
距。根据StrategyAnalytics数据，2020年全球功率半导体市场份额前五大公司占据近70%市场份额，其中英
飞凌处于绝对领先地位，独占30%市场份额，市场份额前五大公司均为国外企业，国内厂商市场份额仅占10%
左右，发展空间大。
(2)第三代半导体材料带来新的发展机遇
以SiC为代表的第三代半导体材料给功率半导体行业带来了新的发展契机，SiC材料相对于硅基材料主要
拥有如下优势：耐高压、耐高温、工作频率高。
①耐高压SiC的击穿场强约为硅的10倍，这就意味着同样电压等级的SiCMOSFET晶圆外延层厚度只要硅的
十分之一，是应用于超高压功率器件的理想材料。
②耐高温SiC的禁带宽度是硅基材料的3倍，SiC的热导率是硅基材料的2-3倍，故SiC功率器件的应用可
使散热器体积减小。
③高频SiC的电子饱和速度是硅基材料的2-3倍，SiC功率器件可实现10倍于硅基功率器件的工作频率。
国家设立了2030年前碳排放达峰，2060年前碳中和的双碳战略目标，未来制造业企业将进一步提升能源
利用效率、减少碳排放，SiC凭借低功耗、耐高压、耐高温、高频等优势特性，在助力国家实现碳中和战略
目标方面具有重要作用，其应用前景广阔。
(3)功率半导体的国产替代趋势逐渐加强
现阶段中国功率半导体的进口量和进口占比仍然较大，尤其是用于工业控制领域的高性能产品及用于高
可靠领域的产品，国产化替代空间广阔。根据CCID的数据，中国功率半导体市场中，接近90%的产品均依赖
进口。根据半导体行业观察、国金证券研究所数据，中国模拟芯片仍高度依赖进口，2020年国产化率仅为12
%左右。近年来，国产化替代需求随着中美贸易摩擦而更加迫切。近年来，国家颁布了《国家信息化发展战
略纲要》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等政策，为功率
半导体产业链自主可控提供了政策支持，功率半导体行业的国产化替代进程将进一步加速。
(4)功率器件技术发展趋势
功率器件的发展包含多个技术路径，包含线宽、器件结构、工艺进步、材料等多个方面，经过不断的发
展，功率器件追求不断提高功率密度，实现功耗与成本的最优解，同时实现多种功能的集成。另外，功率器
件的材料迭代（如第三代半导体材料）和集成化趋势也日益加强。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。
2.报告期内获得的研发成果
公司通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司掌握了功率半导
体芯片的前端设计技术，自主搭建了多个功率半导体细分产品的技术平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可
根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。
截至2023年12月31日，公司已获授权专利88项(其中发明专利47项、实用新型专利41项)，集成电路布图
设计专有权76项。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
2023年度，公司研发费用同比增加1,330.16万元，主要原因系：
（1）为维持技术优势和保持产品竞争力，持续推进技术和产品研发，公司积极引进高技术研发人才和
研发团队。2023年度，公司研发人员人数从年初的40人增至年末的65人，导致研发费用中工资薪酬增加655.
50万元。
（2）在注重基础研究的同时，深度拓展前沿技术的应用，推动产品的技术高效升级，力求实现产品
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