经营分析☆ ◇688702 盛科通信 更新日期：2025-08-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.82亿 100.00 4.34亿 100.00 40.11
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 8.35亿 77.22 2.69亿 62.02 32.22
以太网交换芯片模组(产品) 1.26亿 11.68 8652.14万 19.94 68.48
以太网交换机(产品) 1.03亿 9.50 6223.80万 14.34 60.55
授权许可(产品) 920.64万 0.85 --- --- ---
定制化解决方案及其他(产品) 811.52万 0.75 682.19万 1.57 84.06
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.52亿 69.53 3.21亿 74.08 42.73
境外(地区) 3.30亿 30.47 1.12亿 25.92 34.12
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.47亿 78.25 2.84亿 65.39 33.52
直销(销售模式) 2.35亿 21.75 1.50亿 34.61 63.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 4.29亿 80.64 1.33亿 66.55 30.92
以太网交换芯片模组(产品) 5953.53万 11.19 4030.12万 20.21 67.69
以太网交换机(产品) 4129.16万 7.76 2461.31万 12.35 59.61
定制化解决方案及其他(产品) 221.10万 0.42 178.56万 0.90 80.76
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.54亿 66.44 1.42亿 71.25 40.17
境外(地区) 1.79亿 33.56 5732.85万 28.75 32.10
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.34亿 81.61 1.38亿 69.08 31.71
直销(销售模式) 9788.32万 18.39 6164.95万 30.92 62.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.37亿 100.00 3.76亿 100.00 36.26
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 7.92亿 76.30 2.28亿 60.53 28.76
以太网交换芯片模组(产品) 1.51亿 14.52 9484.92万 25.22 62.96
以太网交换机(产品) 8994.57万 8.67 4963.10万 13.19 55.18
定制化解决方案及其他(产品) 529.95万 0.51 399.67万 1.06 75.42
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.34亿 70.75 2.85亿 75.67 38.78
境外(地区) 3.03亿 29.25 9152.11万 24.33 30.17
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.44亿 81.35 2.63亿 69.82 31.12
直销(销售模式) 1.93亿 18.65 1.14亿 30.18 58.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 4.93亿 64.22 1.63亿 49.35 33.17
以太网交换芯片模组(产品) 1.48亿 19.29 9659.69万 29.16 65.26
以太网交换机(产品) 1.13亿 14.70 6281.16万 18.96 55.66
其他(产品) 788.06万 1.03 476.95万 1.44 60.52
定制化解决方案(产品) 583.71万 0.76 361.65万 1.09 61.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.72亿 74.50 --- --- ---
境外(地区) 1.96亿 25.50 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.18亿 67.44 --- --- ---
直销(销售模式) 2.50亿 32.56 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售9.06亿元，占营业收入的83.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一及其关联方 │ 45747.11│ 42.29│
│客户二及其关联方 │ 33055.11│ 30.55│
│客户三 │ 4538.60│ 4.20│
│客户四及其关联方 │ 3752.90│ 3.47│
│客户五 │ 3507.62│ 3.24│
│合计 │ 90601.34│ 83.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购5.94亿元，占总采购额的92.13%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 50662.64│ 78.62│
│供应商二 │ 6299.48│ 9.78│
│供应商三 │ 1157.16│ 1.80│
│供应商四 │ 745.96│ 1.16│
│供应商五及其关联方 │ 497.51│ 0.77│
│合计 │ 59362.75│ 92.13│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，我国经济运行中的积极因素不断积累，宏观经济整体处于温和复苏阶段；但国际贸易经济环境
依旧复杂严峻，国际政治格局呈现不确定性上升的趋势。全球科技竞争日趋激烈，半导体产业成为世界各国
争夺经济与科技制高点的焦点领域，国内半导体市场仍然面临较大压力。公司持续加码研发力度导致短期利
润承压，2024年度实现营业收入108182.67万元，较上年同期增长4.28%，归属于上市公司股东的净利润为-6
826.47万元，较上年同期亏损增加249.52%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10847.02万
元，较上年同期亏损增加63.05%。
2024年度公司主要经营举措和成效如下：
1、坚守长期主义，持续加码研发投入力度
公司一直坚守长期主义的发展策略，2024年度大幅增加研发投入，扩充研发队伍，筑牢高质量发展的护
城河。公司深知，只有坚持技术创新，持续加大研发投入，创造出性能更优异、可靠性更高、更具差异化的
高质量产品，才能满足客户需求，得到市场认可。2024年度研发费用42846.10万元，较上年同期增长36.40%
，占营业收入比重为39.61%。截至2024年年末，公司研发人员总数409人，较上年末增加38人，研发人员占
公司总人数的比例为76.31%。
报告期内，公司持续完善产品线并优化产品性能，主要包括三个方面：第一，以引领超大规模数据中心
互联为目标，明确高端产品投入决心，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；第二，以已有
市场和客户需求为牵引，加快推进已量产产品的裂变迭代，提升公司产品丰富度和优化产品性能，力争把握
住当下国产化的发展契机，进一步提高市场份额和行业地位；第三，系列化布局接入级产品，优先构筑底层
平台化能力体系，为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。
2、优化生态链建设，加强供应链安全与稳定
报告期内，公司加强与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全
产业链生态合作关系，实现资源互补和协同发展。公司积极参与国内外标准组织的制定过程，使企业的观点
和技术得到行业认可，不断提升企业在整个行业中的地位和影响力，从而更好地融入全球产业链。
当前国际贸易环境复杂多变，供应链的安全与稳定是公司稳健前行的压舱石。公司积极寻求多元化的供
应来源和市场布局，加强供应链的安全与稳定。2024年度，公司在已量产芯片供应保障、本土工艺布局等方
向进行积极探索，以增强企业抗风险能力。
3、深化市场拓展，推动新产品导入
报告期内，公司不断深化与直接客户、最终客户的合作关系，借助前期初步构建的产业生态以及积累的
优良口碑，进一步推动市场开拓进展。一方面，公司持续推进已处于量产阶段的产品销售，扩大在企业网络
、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网络的客户持续深度合作，实现现有产品市场份额的突破；另
一方面，公司把握超大规模数据中心、云计算、边缘计算等新兴领域对高性能交换芯片的需求，凭借公司领
先的技术优势，积极与新兴场景下的应用客户进行接洽与合作，推动新产品、新客户的导入，加速应用场景
落地。
4、提升公司治理水平，加强精细化管理
2024年是公司上市后的第一个完整年度，公司坚守信息披露和公司治理双轮驱动，持续推进公众公司规
范运作，依法全面履行信息披露义务，积极承担企业社会责任，推动ESG建设并践行ESG理念，提升上市公司
治理水平。同时，公司不断健全内部各项管理体系，提高重大事项的科学决策水平及决策效率，优化资源配
置，提升精细化管理水平。
5、注重组织文化建设，提升凝聚力
2024年度，公司管理层尤为注重组织文化建设，促进形成良好的组织文化氛围，更大程度地吸引和留住
优秀人才，激发员工的工作热情和创造力，提升公司的凝聚力和竞争力。公司以“用芯链接世界，创芯引领
未来”的使命和愿景牵引文化和价值观、行为和习惯、制度和流程。公司高管以身作则，带头践行组织文化
的核心价值观，通过自己的实际行动影响和带动员工，促进组织持续高质量发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计
和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过
十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进
、部分国际领先”科技成果鉴定。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从接入层到核心层的
以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。
公司面向国家数字化网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研
发。基于规模化市场应用的反馈、对产业链的理解和影响以及行业标准组织的深度参与，公司芯片产品完成
数次迭代，现已形成高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等多项核心技术，构建了具备自主知
识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力，建立了完善的设计、工艺、测试平台。
凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了
长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流设备商的供应链，以公司芯片为
核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用
。
2、主要产品情况
公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网
交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。此外，
公司亦构建少量以太网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多
种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。
以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着网络通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等
技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时
代。当前网络体系面向不同应用领域可划分为企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四个关键应
用场景。由于网络体系的每个关键应用场景均采用类似接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的
以太网交换芯片产品。
公司主要产品具体情况如下：
（1）以太网交换芯片及模组
公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应
用，经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的
以太网交换产品。公司全系列以太网交换芯片具备高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，充分融合
企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络各应用领域的增强特性，具备全面的二层转发、三层路由
、可视化、安全互联等丰富的特性。
公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全
面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX系列交换容量达到
2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片
交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU
，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。公司面向大规模数据
中心和云服务需求，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已于2024年实现小批量交付，该产品支
持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。
随着公司市场地位的不断提升，下游客户对公司产品规格的丰富度也提出了更高要求，在充分调研客户
需求的情况下，公司拟在中低端产品方面丰富自身产品规格，从而进一步覆盖下游客户需求，提升公司在企
业网络、运营商网络的市场份额，巩固当前的市场地位；同时，在高端产品方面，公司将继续提升产品最大
交换容量，从而服务超大规模数据中心及其接入网络，进一步追赶行业领先企业。未来，公司将加大产品研
发投入、加快产品布局，尽快实现对高中低端产品的全方面覆盖，应对客户复杂的需求，在市场中具备全方
位的竞争能力。
除以太网交换芯片外，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供芯片模组及定制化产品解决方案，以
适应该行业的特殊应用。
（2）以太网交换机
公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，旨在探索下一代企业网络
、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，同时为公司以太网交换芯片产品推广提供应
用案例。公司以太网交换机产品主要面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设
计上融入新兴的白盒交换机、SDN等创新理念，在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，并充分
整合公司自研软件系统，充分挖掘和展示公司芯片独有亮点，实现具有创新力和竞争力的整体解决方案。公
司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和SDN领域建立了应用样板，实现了现网应
用。
(二)主要经营模式
以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式，公司负责集成电路设计、
质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给芯片量产代工商完成，或者公司直接将研发成
果交付给晶圆制造厂进行晶圆制造，再交由封装测试厂进行封装测试，公司最终将芯片成品通过直销或经销
方式销售予客户。为实现销售模式多元化，公司新增授权许可的销售模式，公司向被授权方进行授权，许可
其向供应商采购公司的芯片产品并向客户进行销售，公司向被授权方收取特许权使用费。芯片模组及以太网
交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将芯片模组或以太网交换机整机的生产制造环节委
托予硬件加工商进行，生产得到的成品芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经销方式销售予客户。产
品交付客户之后，公司继续向客户提供质量保障等后续服务。
(三)所处行业情况1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新
兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信
息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
（1）行业发展阶段及基本特点
公司研发并销售的以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优
化的专用集成电路。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的
数据处理能力，架构实现具有复杂性。
全球以太网交换芯片自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予
其竞争对手。此外，自用厂商亦同时外购其他厂商的商用以太网交换芯片。思科为以太网交换机行业的领军
者。在思科的发展初期并没有成规模的商用以太网交换芯片供应商，因此思科通过自研以太网交换芯片的方
式配合自研交换机的技术演进。在以太网交换芯片市场寡头竞争的情况下，其他网络设备商亦往往不会采用
其主要竞争对手的芯片方案、依赖竞争对手的方案构建交换机，从而丧失自身核心竞争力，而倾向于选择商
用以太网交换芯片厂商的芯片方案。
在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求，因此全
球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯
片丰富自身交换机产品线。
以太网交换芯片下游应用场景分为企业网用以太网交换设备、运营商用以太网交换设备、数据中心用以
太网交换设备以及工业用以太网交换设备四类，以上应用场景的具体细分应用领域如下：①企业网用以太网
交换设备：可分为金融类、政企类、校园类；②运营商用以太网交换设备：可分为城域网用、运营商承建用
以及运营商内部管理网用；③数据中心用以太网交换设备：可分为公有云用、私有云用、自建数据中心用；
④工业用以太网交换设备：可分为电力用、轨道交通用、市政交通用、能源用、工厂自动化用。
从端口速率看，以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G及以上不等。近年数字经济
的快速发展，推动了云计算、大数据、物联网等技术产业的快速发展和传统产业数字化的转型，均对网络带
宽提出新的要求，100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多，400G端口将成为下一代数据中心网络内部主
流端口形态。
（2）主要技术门槛
以太网交换芯片设计具备较高的技术壁垒。随着芯片集成度不断提高，海量逻辑造成研发工程难度提高
，研发周期延长。以太网交换芯片市场应用周期达8-10年，需要长期的技术与人才积累，要求业内企业具备
较强的持续创新能力。以太网交换芯片是计算、存储、智能连接的枢纽，需要与众多其他厂商的以太网交换
芯片、网卡、光模块等器件互联互通，这对以太网交换芯片的稳健性和可靠性提出了严苛的要求。此外，在
先进制程的研发方面，研发环节往往需要大量且长期的人力资本投入，并承担若干次高昂的工艺流片费用。
而上述高额的各类研发支出将在企业经营过程中持续性发生。
以太网交换芯片的技术难点主要集中于高性能交换芯片架构设计、高密度端口设计、针对不同应用场景
的流水线设计，并研发配套的SDK软件接口。为了支撑以太网交换芯片的大规模应用，需要在产品的性能、
特性、成本和功耗之间进行平衡，并同时要求厂商具备大规模数字专用芯片的验证、测试、规模量产能力。
以太网交换芯片通过将大量功能专用逻辑化、最优化以达到高带宽、多功能、低成本，需要海量的功能特性
相辅相成、协同工作，需要坚实的行业基础以及长期的应用迭代形成技术积累。
公司聚焦以太网交换芯片自主研发，通过多年的人才积累、需求积累、技术积累、产品积累，具备了高
性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势，形成了高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线、芯
片榫卯可编程、交换芯片安全互联、交换芯片可视化、网络低时延与确定性、面向特定场景的高性能增强引
擎、以太网交换芯片验证、SDK内核与接口兼容性、开放标准化驱动设计与实现等多项核心技术。基于自身
积极研发创新、对产业链的深度理解、规模化市场应用的持续反馈、行业标准组织的深度参与，公司产品完
成数次迭代，过程中核心技术持续升级完善，形成了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合国产化需
求的核心技术能力。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。根据以太网交换芯片设计企业是
否从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简单将以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商，前
者主要从事以太网交换机产品的生产销售，其自研芯片用于自产的以太网交换机产品，主要厂商包括思科、
华为等；而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商，主要厂商包括博通、美满、瑞
昱、盛科通信等。博通的以太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场占据较高
份额，为商用以太网交换芯片全球龙头。
以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较
低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建
设提供了坚实的芯片保障。公司目前产品主要定位中高端产品线，覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网
络及工业网络，同时在高端产品和低端产品方面均有布局。未来公司将在高中低端产品实现全方位覆盖，与
竞争对手展开全方位竞争。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）数字经济持续发展激发了全互联时代网络设备的需求
近年来，数字经济在世界范围内蓬勃发展，对经济增长、生产生活方式及国际生产格局产生了重要影响
，数字化转型已成为各国高度关注的重要问题。目前，我国正处于从经济高速增长向高质量发展转变的历史
关键时期，数字经济对推动产业转型升级和培育增长新动能具有重要作用。当前，数字经济的发展已经来到
人与人、人与机器、机器与机器之间万物互联的全互联时代。下一代数据中心交换机、高端核心路由器等作
为未来高带宽网络传输的关键设备，其大规模应用可进一步提升网络传输速度，保障网络的高效和稳定，有
助于应用技术的融合与进步，并孕育出各种新模式、新业态，催生多种新兴产业。高端网络设备的应用将全
面支撑各行业在全互联时代的业务发展，助力企业的数字化转型。
（2）云计算发展推动数据中心的需求
我国云计算正处于快速上升期，市场对数据中心等IaaS基础设施的需求将逐渐加大。自2019年以来，国
内云计算巨头以及通信运营商不断加大云计算领域的投资，数据中心作为底层设施将直接受益。云计算业务
的发展及流量增长直接驱动云厂商对数据中心的需求增长和投资。与欧美发达国家相比，我国云计算市场起
步较晚，市场提升空间巨大，预计未来几年仍将保持快速增长。云计算及大型数据中心的发展建设需要极大
数量的以太网交换机，同时也对以太网交换芯片的性能提出了较高的要求。
（3）边缘计算带来节点的增长和新的需求
随着数据流量的不断提升，为了更好地支撑高密度、大带宽和低时延业务场景，集中式的计算处理模式
需要逐步转化为靠近用户、就近提供服务的边缘计算模式。边缘计算可以提高数据分析速度，减少相关限制
，从而实现更快的响应速度。未来，边缘计算技术将出现爆炸性增长。边缘数据中心作为边缘计算模式下基
础设施层面的解决方案，将随着车联网、AR/VR、移动医疗等实时性业务的激增而大量涌现，拉动相关网络
设备需求。边缘计算为系统工程，需要将网络、存储、计算和认证推到边缘端，以降低承载网的传输距离，
为新型业务提供实时计算能力。该过程需要进行复杂的数据处理、超低延迟和大规模的机对机数据交换，将
会生成大量包括以太网交换机的额外硬件基础设施，需要构建强大的平台为边缘提供基础，实现机器性能优
化、主动维护和智能运营。
（4）智算网络的需求推动高性能交换芯片快速增长
基础大模型、大模型应用高速发展，伴随着开源大模型的Deepseek的推出以及国内模型的百花齐放，预
计智算建设将持续增长。高性能以太网均成行业发展的主流生态，国内外也成立了多个联盟来推动行业加速
发展，智算网络对以太网交换芯片提出了更高性能、更高端口密度、更低时延的能力要求，同时也形成了如
何提高业务可靠性、如何提供大模型编程确定性的多个创新技术领域。
(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1、核心技术及其先进性
（1）高性能交换架构
公司自主研发全系列交换架构源代码。公司具备单核心和多核心两套核心架构，单核心架构应用于交换
容量Tbps级别以下的以太网交换芯片，多核心架构应用于交换容量Tbps级别以上的以太网交换芯片。单核心
架构具备全面、多级的流量管理能力，具备多种低功耗设计手段，满足接入级别的应用需求；多核心架构具
备良好的延展性，包括2核心、4核心、8核心和16核心架构，当前已具备12.8Tbps/25.6Tbps以及更高性能架
构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移。
（2）高性能端口设计技术
以太网交换芯片的特点是集成了高密度、高速率的以太网端口，公司技术积累了100M、1G、2.5G、5G、
10G、25G、100G、200G、400G、800G端口设计技术。在具备高密度端口的高性能交换芯片中，公司多端口MA
C采用统一设计，每个设计单元可以同时支持多路多速率端口，并面向行业发展，形成低时延和报文可靠性
能力。同时，以太网交换芯片需要与众多以太网交换芯片、网卡、光模块等进行互通，公司在规模应用的基
础上积累了大量的产品工程经验，具备良好的可靠性和稳健性。
（3）多特性流水线技术
传统以太网交换芯片针对不同场景设计不同流水线，产品覆盖场景相对单一。公司多年积累的多特性流
水线技术能够使一颗芯片覆盖更多场景，同时满足企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多场
景应用，实现在特定场景的差异化竞争特点。多特性流水线技术大幅缩短客户针对多应用的开发周期、降低
客户开发成本，并降低客户供应链管理的复杂性。在全互联时代，网络融会贯通，公司的多特性流水线架构
具备先发优势。
（4）芯片榫卯可编程技术
公司的榫卯可编程技术是将可编程和传统流水线进行的无缝拼接，是灵活流水线和二层、三层、隧道网
络模型的结合，在企业网络、运营商网络和数据中心网络中提供具备高可靠性和高易用性。公司基于榫卯的
理念，第一代榫卯可编程支持对报文的二到四层灵活编辑，推动SDN技术在国内的落地应用；第二代榫卯可
编程技术支持UPF的隧道加解封装，支撑运营商边缘计算的落地应用；第三代榫卯可编程技术支持SRv6和G-S
Rv6等新一代组网协议。榫卯可编程技术对比固化流水线具备对新型业务的支撑能力，对比业界其他可编程
架构，提供更高性能及更高业务可靠性。
（5）交换芯片安全互联技术
公司以太网交换芯片在业务处理同时具备零信任安全分类特性，不需要海量接入控制访问列表的前提下
，支持对全部业务流量进行安全标记，并创新地实现了云网互联安全技术，将安全标记作为标识添加在VxLA
N隧道中，形成端到端的统一网络安全管理域，解决传统业务管理域和安全域同步难，安全域受限表项容量
无法做到零信任等业务难题，形成网络数据平面和安全平面统一、高效、低开销的管理，保障网络信息安全
。
（6）交换芯片可视化技术
伴随着网络速率和节点的高速增长，人工运维已无法满足海量节点和业务的有效运维。智能化的网络运
维需要以太网交换芯片提供深度、精确的基础数据支撑。公司以太网交换芯片具备基于统计、基于流、基于
路径的三种数据可视化手段。统计可视化包括缓
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