经营分析☆ ◇688702 盛科通信 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.51亿 100.00 5.66亿 100.00 49.21
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 8.31亿 72.26 3.34亿 59.00 40.18
以太网交换芯片模组(产品) 1.26亿 10.95 8440.39万 14.91 67.00
以太网交换机(产品) 1.07亿 9.30 6364.11万 11.24 59.51
授权许可(产品) 6141.93万 5.34 6107.04万 10.79 99.43
定制化解决方案及其他(产品) 2477.68万 2.15 2301.04万 4.06 92.87
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.14亿 70.71 4.28亿 75.60 52.62
境外(地区) 3.37亿 29.29 1.38亿 24.40 40.99
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.62亿 74.92 3.55亿 62.63 41.14
直销(销售模式) 2.89亿 25.08 2.12亿 37.37 73.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 3.68亿 72.43 1.41亿 59.44 38.33
以太网交换芯片模组(产品) 6066.03万 11.94 3847.59万 16.22 63.43
以太网交换机(产品) 5325.20万 10.48 3233.70万 13.63 60.72
定制化解决方案及其他(产品) 1615.71万 3.18 1539.92万 6.49 95.31
授权许可(产品) 999.26万 1.97 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.78亿 74.39 1.83亿 76.97 48.32
境外(地区) 1.30亿 25.61 5463.54万 23.03 42.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.89亿 76.64 1.52亿 64.11 39.06
直销(销售模式) 1.19亿 23.36 8513.99万 35.89 71.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.82亿 100.00 4.34亿 100.00 40.11
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 8.35亿 77.22 2.69亿 62.02 32.22
以太网交换芯片模组(产品) 1.26亿 11.68 8652.14万 19.94 68.48
以太网交换机(产品) 1.03亿 9.50 6223.80万 14.34 60.55
授权许可(产品) 920.64万 0.85 --- --- ---
定制化解决方案及其他(产品) 811.52万 0.75 682.19万 1.57 84.06
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.52亿 69.53 3.21亿 74.08 42.73
境外(地区) 3.30亿 30.47 1.12亿 25.92 34.12
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.47亿 78.25 2.84亿 65.39 33.52
直销(销售模式) 2.35亿 21.75 1.50亿 34.61 63.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 4.29亿 80.64 1.33亿 66.55 30.92
以太网交换芯片模组(产品) 5953.53万 11.19 4030.12万 20.21 67.69
以太网交换机(产品) 4129.16万 7.76 2461.31万 12.35 59.61
定制化解决方案及其他(产品) 221.10万 0.42 178.56万 0.90 80.76
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.54亿 66.44 1.42亿 71.25 40.17
境外(地区) 1.79亿 33.56 5732.85万 28.75 32.10
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.34亿 81.61 1.38亿 69.08 31.71
直销(销售模式) 9788.32万 18.39 6164.95万 30.92 62.98
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.34亿元，占营业收入的81.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一及其关联方 │ 49506.97│ 43.03│
│客户二及其关联方 │ 29988.57│ 26.06│
│客户三 │ 6141.93│ 5.34│
│客户四及其关联方 │ 4065.60│ 3.53│
│客户五 │ 3657.94│ 3.18│
│合计 │ 93361.01│ 81.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.56亿元，占总采购额的74.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 10400.22│ 49.51│
│供应商二 │ 2121.81│ 10.10│
│供应商三 │ 1974.21│ 9.40│
│供应商四 │ 554.59│ 2.64│
│供应商五 │ 523.31│ 2.49│
│合计 │ 15574.14│ 74.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计
和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过
十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进
、部分国际领先”科技成果鉴定。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从接入层到核心层的
以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。
公司面向国家数字化网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研
发。基于规模化市场应用的反馈、对产业链的理解和影响以及行业标准组织的深度参与，公司芯片产品完成
数次迭代，现已形成高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等多项核心技术，构建了具备自主知
识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力，建立了完善的设计、工艺、测试平台。
凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了
长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流设备商的供应链，以公司芯片为
核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用
。
2、主要产品情况
公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网
交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。此外，
公司亦构建少量以太网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多
种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。
以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着网络通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等
技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时
代。当前网络体系面向不同应用领域可划分为企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四个关键应
用场景。由于网络体系的每个关键应用场景均采用类似接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的
以太网交换芯片产品。
公司主要产品具体情况如下：
（1）以太网交换芯片及模组
公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应
用，经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的
以太网交换产品。公司全系列以太网交换芯片具备高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，充分融合
企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络各应用领域的增强特性，具备全面的二层转发、三层路由
、可视化、安全互联等丰富的特性。
公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量及100M-800G的端口速率，
全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，公司面向大规模数据中心和
云服务需求，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片，支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联
、增强可视化和可编程等先进特性；TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一
代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速
率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向
边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。
随着公司市场地位的不断提升，下游客户对公司产品规格的丰富度也提出了更高要求，在充分调研客户
需求的情况下，公司将在中低端产品方面丰富自身产品规格，从而进一步覆盖下游客户需求，提升公司在企
业网络、运营商网络的市场份额，巩固当前的市场地位；同时，在高端产品方面，公司将继续提升产品最大
交换容量，从而服务超大规模数据中心及其接入网络，进一步追赶行业领先企业。未来，公司将加大产品研
发投入、加快产品布局，尽快实现对高中低端产品的全方面覆盖，应对客户复杂的需求，在市场中具备全方
位的竞争能力。
除以太网交换芯片外，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供芯片模组及定制化产品解决方案，以
适应该行业的特殊应用。
（2）以太网交换机
公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，旨在探索下一代企业网络
、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，同时为公司以太网交换芯片产品推广提供应
用案例。公司以太网交换机产品主要面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设
计上融入新兴的白盒交换机、SDN等创新理念，在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，并充分
整合公司自研软件系统，充分挖掘和展示公司芯片独有亮点，实现具有创新力和竞争力的整体解决方案。
(二)主要经营模式
以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式，公司负责集成电路设计、
质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给芯片量产代工商完成，或者公司直接将研发成
果交付给晶圆制造厂进行晶圆制造，再交由封装测试厂进行封装测试，公司最终将芯片成品通过直销或经销
方式销售予客户。为实现销售模式多元化，公司新增授权许可的销售模式，公司向被授权方进行授权，许可
其向供应商采购公司的芯片产品并向客户进行销售，公司向被授权方收取特许权使用费。
芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将芯片模组或以太网交换机
整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到的成品芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经
销方式销售予客户。产品交付客户之后，公司继续向客户提供质量保障等后续服务。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新
兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信
息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
（1）行业发展阶段及基本特点
公司研发并销售的以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优
化的专用集成电路。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的
数据处理能力，架构实现具有复杂性。
全球以太网交换芯片自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予
其竞争对手。此外，自用厂商亦同时外购其他厂商的商用以太网交换芯片。思科为以太网交换机行业的领军
者。在思科的发展初期并没有成规模的商用以太网交换芯片供应商，因此思科通过自研以太网交换芯片的方
式配合自研交换机的技术演进。在以太网交换芯片市场寡头竞争的情况下，其他网络设备商亦往往不会采用
其主要竞争对手的芯片方案、依赖竞争对手的方案构建交换机，从而丧失自身核心竞争力，而倾向于选择商
用以太网交换芯片厂商的芯片方案。
在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求，因此全
球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯
片丰富自身交换机产品线。
以太网交换芯片下游应用场景分为企业网用以太网交换设备、运营商用以太网交换设备、数据中心用以
太网交换设备以及工业用以太网交换设备四类，以上应用场景的具体细分应用领域如下：①企业网用以太网
交换设备：可分为金融类、政企类、校园类；②运营商用以太网交换设备：可分为城域网用、运营商承建用
以及运营商内部管理网用；③数据中心用以太网交换设备：可分为公有云用、私有云用、自建数据中心用；
④工业用以太网交换设备：可分为电力用、轨道交通用、市政交通用、能源用、工厂自动化用。
从端口速率看，以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G、400G、800G及以上不等。
近年数字经济的快速发展，推动了云计算、大数据、物联网等技术产业的快速发展和传统产业数字化的转型
，均对网络带宽提出新的要求，400G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多，800G端口将成为下一代数据中
心网络内部主流端口形态。
（2）主要技术门槛
以太网交换芯片设计具备较高的技术壁垒。随着芯片集成度不断提高，海量逻辑造成研发工程难度提高
，研发周期延长。以太网交换芯片市场应用周期达8-10年，需要长期的技术与人才积累，要求业内企业具备
较强的持续创新能力。以太网交换芯片是计算、存储、智能连接的枢纽，需要与众多其他厂商的以太网交换
芯片、网卡、光模块等器件互联互通，这对以太网交换芯片的稳健性和可靠性提出了严苛的要求。此外，在
先进制程的研发方面，研发环节往往需要大量且长期的人力资本投入，并承担若干次高昂的工艺流片费用。
而上述高额的各类研发支出将在企业经营过程中持续性发生。
以太网交换芯片的技术难点主要集中于高性能交换芯片架构设计、高密度端口设计、针对不同应用场景
的流水线设计，并研发配套的SDK软件接口。为了支撑以太网交换芯片的大规模应用，需要在产品的性能、
特性、成本和功耗之间进行平衡，并同时要求厂商具备大规模数字专用芯片的验证、测试、规模量产能力。
以太网交换芯片通过将大量功能专用逻辑化、最优化以达到高带宽、多功能、低成本，需要海量的功能特性
相辅相成、协同工作，需要坚实的行业基础以及长期的应用迭代形成技术积累。
公司聚焦以太网交换芯片自主研发，通过多年的人才积累、需求积累、技术积累、产品积累，具备了高
性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势，形成了高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线、芯
片榫卯可编程、交换芯片安全互联、交换芯片可视化、网络低时延与确定性、面向特定场景的高性能增强引
擎、以太网交换芯片验证、SDK内核与接口兼容性、开放标准化驱动设计与实现等多项核心技术。基于自身
积极研发创新、对产业链的深度理解、规模化市场应用的持续反馈、行业标准组织的深度参与，公司产品完
成数次迭代，过程中核心技术持续升级完善，形成了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合国产化需
求的核心技术能力。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。根据以太网交换芯片设计企业是
否从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简单将以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商，前
者主要从事以太网交换机产品的生产销售，其自研芯片用于自产的以太网交换机产品，主要厂商包括思科、
华为等；而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商，主要厂商包括博通、美满、瑞
昱、盛科通信等。博通的以太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场占据较高
份额，为商用以太网交换芯片全球龙头。
以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较
低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建
设提供了坚实的芯片保障。公司目前产品主要定位中高端产品线，覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网
络及工业网络。未来公司将在高中低端产品实现全方位覆盖，与竞争对手展开全方位竞争。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）数字经济持续发展激发了全互联时代网络设备的需求
近年来，数字经济在世界范围内蓬勃发展，对经济增长、生产生活方式及国际生产格局产生了重要影响
，数字化转型已成为各国高度关注的重要问题。目前，我国正处于从经济高速增长向高质量发展转变的历史
关键时期，数字经济对推动产业转型升级和培育增长新动能具有重要作用。当前，数字经济的发展已经来到
人与人、人与机器、机器与机器之间万物互联的全互联时代。下一代数据中心交换机、高端核心路由器等作
为未来高带宽网络传输的关键设备，其大规模应用可进一步提升网络传输速度，保障网络的高效和稳定，有
助于应用技术的融合与进步，并孕育出各种新模式、新业态，催生多种新兴产业。高端网络设备的应用将全
面支撑各行业在全互联时代的业务发展，助力企业的数字化转型。
（2）智算网络的需求推动高性能交换芯片快速增长
基础大模型、大模型应用高速发展，伴随着开源大模型的Deepseek的推出以及国内模型的百花齐放，预
计智算建设将持续增长。高性能以太网均成行业发展的主流生态，国内外也成立了多个联盟来推动行业加速
发展，智算网络对以太网交换芯片提出了更高性能、更高端口密度、更低时延的能力要求，同时也形成了如
何提高业务可靠性、如何提供大模型编程确定性的多个创新技术领域。
（3）边缘计算带来节点的增长和新的需求
随着数据流量的不断提升，为了更好地支撑高密度、大带宽和低时延业务场景，集中式的计算处理模式
需要逐步转化为靠近用户、就近提供服务的边缘计算模式。边缘计算可以提高数据分析速度，减少相关限制
，从而实现更快的响应速度。未来，边缘计算技术将出现爆炸性增长。边缘数据中心作为边缘计算模式下基
础设施层面的解决方案，将随着车联网、AR/VR、移动医疗等实时性业务的激增而大量涌现，拉动相关网络
设备需求。边缘计算为系统工程，需要将网络、存储、计算和认证推到边缘端，以降低承载网的传输距离，
为新型业务提供实时计算能力。该过程需要进行复杂的数据处理、超低延迟和大规模的机对机数据交换，将
会生成大量包括以太网交换机的额外硬件基础设施，需要构建强大的平台为边缘提供基础，实现机器性能优
化、主动维护和智能运营。
（4）云计算发展推动数据中心的需求
我国云计算正处于快速上升期，市场对数据中心等IaaS基础设施的需求将逐渐加大。自2019年以来，国
内云计算巨头以及通信运营商不断加大云计算领域的投资，数据中心作为底层设施将直接受益。云计算业务
的发展及流量增长直接驱动云厂商对数据中心的需求增长和投资。与欧美发达国家相比，我国云计算市场起
步较晚，市场提升空间巨大，预计未来几年仍将保持快速增长。云计算及大型数据中心的发展建设需要极大
数量的以太网交换机，同时也对以太网交换芯片的性能提出了较高的要求。
二、经营情况讨论与分析
2025年度，公司实现营业收入115,053.14万元，较上年同期增长6.35%，归属于上市公司股东的净利润
为-14,994.44万元，较上年同期亏损增加119.65%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-21,8
02.05万元，较上年同期亏损增加101.00%。
2025年度公司主要经营举措和成效如下：
1、持续加码研发投入，覆盖高中低端产品研发布局
持续高水平的研发投入是公司核心竞争力的核心来源，对公司技术突破、产品迭代及可持续发展具有关
键意义。研发创新直接决定公司长期盈利能力与发展空间，是实现业务持续增长、保障经营质量、打造长期
核心壁垒的根本支撑，对公司未来发展具有战略性、基础性作用。2025年度研发费用67,865.27万元，较上
年同期增长58.39%，占营业收入比重为58.99%。截至2025年年末，公司研发人员总数418人，研发人员占公
司总人数的比例为76.28%。
报告期内，依托持续研发，公司不断完善高中低端全产品线布局，主要包括三个方面：第一，以引领超
大规模数据中心互联为目标，明确高端产品投入决心，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力
；第二，以已有市场和客户需求为牵引，加快推进已量产产品的裂变迭代，提升公司产品丰富度和优化产品
性能，力争把握住当下国产化的发展契机，进一步提高市场份额和行业地位；第三，系列化布局接入级产品
，优先构筑底层平台化能力体系，为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。
2、深化产业生态协同建设，提升供应链抗风险能力
公司始终将生态链建设与供应链安全稳定作为长期发展的战略重点，持续深化产业生态协同布局。报告
期内，公司加强与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生
态合作关系，实现资源互补和协同发展。
此外，公司高度重视供应链安全与稳定管理，建立健全供应链风险防控机制，强化供应链各环节的管控
与保障，积极应对原材料供应波动、地缘政治影响、行业周期变化等潜在风险。公司通过多元化供应商布局
、核心物料战略储备、加强本土工艺布局等举措，构建安全、稳定、可控、高效的供应链体系。
3、深化市场拓展布局，推动高端领域芯片产品的导入与渗透
报告期内，公司不断深化与直接客户、最终客户的合作关系，借助前期初步构建的产业生态以及积累的
优良口碑，进一步推动市场开拓进展。一方面，公司持续推进已处于量产阶段的产品销售，扩大在企业网络
、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网络的客户持续深度合作，实现现有产品市场份额的突破；另
一方面，公司正集中资源优势，全力推动高端领域芯片产品的导入与渗透，通过深度绑定行业头部客户，加
速高端芯片产品的商业化落地。公司始终坚持以市场需求为导向，持续深化市场拓展布局，将高端领域作为
未来增长的核心引擎。
4、推进公司治理规范化建设，强化运营管理精细度
公司始终将提升治理水平、加强精细化管理作为可持续发展的核心抓手。通过持续完善法人治理结构，
健全内控合规体系，进一步强化决策科学性与执行高效性。同时，聚焦业务全流程优化，推进管理数字化与
流程标准化，以精细化运营管控降低经营风险、提升资源利用效率，为公司战略落地与高质量发展提供坚实
保障。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活、更安全、更智能的网络连
接。公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深刻理解能力、准确的趋势判断能力，始终坚持以太网交换芯
片不仅是简单的高速连接，产品的高性能、灵活性、高安全、可视化更符合全互联时代的网络业务诉求，公
司核心价值将进一步放大，持续保持核心竞争力。
在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安全、
可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片产品相较竞品支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公
司的核心技术积累、对市场需求的充分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网络、数据中心网
络和工业网络关键需求进行大量优化，公司在FlexE、可编程隧道、OAM/APS引擎等特性方面具备领先性。
在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tb
ps及25.6Tbps的高端旗舰芯片，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；在中端产品方面，TsingM
a.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技
术。
在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与新一代通信技术、边
缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白皮书，公司为国内首个
开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为国内开放数据中心委员会（ODCC）以及中国通信标准化协会（CCSA）的
网络组成员。
2、公司在国内具备先发优势
基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换
芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内
最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品
序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备
先发优势。
以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。公司产品和技术经过多轮技术
迭代和反复终端验证，现已在下游产业规模应用。客户在采用公司产品后，全方位匹配大量软硬件开发成本
及软硬件工程人员，部署全新营销方案。考虑到产品对于网络设备整体性能的重大影响以及已有产品的巨大
投入，客户极为重视供应商结构的稳定性，使得客户对芯片新进入者接纳性较弱。公司产品在产业链中具备
较强的客户粘性，产品生命周期长达8-10年。客户往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、持续采购并
与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作伙伴关系。对于其他行业新进入企业，
客户在全产业链中更换供应商的意愿较低，更换的时间成本、资金成本与风险较高，新进入企业较难在短时
间内克服公司的先发优势。
3、客户资源优势
公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发、质量管控等方面的投入，
为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳
定的合作伙伴关系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。
凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网
络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、
能源等各大行业网络实现规模应用。进入下游客户供应链后，公司严格筛选经销商，严格把关服务质量，始
终在倾听客户的第一线，并通过快速响应的能力、稳定的产品交付能力获得客户的一致好评。此外，公司通
过整体解决方案和定制化服务，为客户解决特殊场景以太网交换芯片需求，在最终用户群体赢取口碑、培养
市场，从而影响网络设备商开发基于公司芯片的产品，构建全产业链竞争力。
4、本土化优势
我国网络设备行业经过长足发展，已经形成了较为完善的产业体系，具备较强的国际竞争力，并涌现出
一批具备国际影响力和知名度的网络设备龙头厂商，也为本土以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优
势。
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