经营分析☆ ◇688702 盛科通信 更新日期：2024-11-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 4.29亿 80.64 1.33亿 66.55 30.92
以太网交换芯片模组(产品) 5953.53万 11.19 4030.12万 20.21 67.69
以太网交换机(产品) 4129.16万 7.76 2461.31万 12.35 59.61
定制化解决方案及其他(产品) 221.10万 0.42 178.56万 0.90 80.76
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.54亿 66.44 1.42亿 71.25 40.17
境外(地区) 1.79亿 33.56 5732.85万 28.75 32.10
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 4.34亿 81.61 1.38亿 69.08 31.71
直销(销售模式) 9788.32万 18.39 6164.95万 30.92 62.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.37亿 100.00 3.76亿 100.00 36.26
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 7.92亿 76.30 2.28亿 60.53 28.76
以太网交换芯片模组(产品) 1.51亿 14.52 9484.92万 25.22 62.96
以太网交换机(产品) 8994.57万 8.67 4963.10万 13.19 55.18
定制化解决方案及其他(产品) 529.95万 0.51 399.67万 1.06 75.42
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.34亿 70.75 2.85亿 75.67 38.78
境外(地区) 3.03亿 29.25 9152.11万 24.33 30.17
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.44亿 81.35 2.63亿 69.82 31.12
直销(销售模式) 1.93亿 18.65 1.14亿 30.18 58.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 4.93亿 64.22 1.63亿 49.35 33.17
以太网交换芯片模组(产品) 1.48亿 19.29 9659.69万 29.16 65.26
以太网交换机(产品) 1.13亿 14.70 6281.16万 18.96 55.66
其他(产品) 788.06万 1.03 476.95万 1.44 60.52
定制化解决方案(产品) 583.71万 0.76 361.65万 1.09 61.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.72亿 74.50 --- --- ---
境外(地区) 1.96亿 25.50 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.18亿 67.44 --- --- ---
直销(销售模式) 2.50亿 32.56 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 2.46亿 53.59 9733.40万 45.05 39.61
以太网交换芯片模组(产品) 1.24亿 26.95 6810.00万 31.52 55.10
以太网交换机(产品) 7876.10万 17.17 4346.95万 20.12 55.19
定制化解决方案(产品) 847.16万 1.85 570.27万 2.64 67.32
其他(产品) 203.19万 0.44 147.10万 0.68 72.40
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.73亿 81.38 --- --- ---
境外(地区) 8539.87万 18.62 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.92亿 63.62 --- --- ---
直销(销售模式) 1.67亿 36.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售8.79亿元，占营业收入的84.68%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一及其关联方 │ 52322.62│ 50.44│
│客户二 │ 24363.87│ 23.49│
│客户三 │ 4205.91│ 4.05│
│客户四 │ 3596.06│ 3.47│
│客户五 │ 3364.42│ 3.24│
│合计 │ 87852.88│ 84.68│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购9.81亿元，占总采购额的93.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 86064.23│ 82.04│
│供应商二 │ 10472.24│ 9.98│
│供应商三 │ 850.97│ 0.81│
│供应商四 │ 346.26│ 0.33│
│供应商五 │ 318.30│ 0.30│
│合计 │ 98052.00│ 93.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新
兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信
息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。以太网交换芯片设计企业分为自
用厂商与商用厂商两类。自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予
其竞争对手。在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求
，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外
购商用芯片丰富自身交换机产品线。
以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较
低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建
设提供了坚实的芯片保障。
（二）公司主营业务情况
公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，面向国家数字化网络建设需求，以打
造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研发。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商
网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从
接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。
公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业，随着网络
通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提
升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时代。
公司目前产品主要定位中高端产品线，量产产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率
，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX系列交换容量
达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列
芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能
CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。公司面向大规模
数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品已于2023年给客户送样测试，预计2024年实现小批量交付，该产品支
持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。
（三）公司经营模式
以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司负责集
成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给芯片量产代工商完成，或者公司
直接将研发成果交付给晶圆制造厂进行晶圆制造，再交由封装测试厂进行封装测试。公司最终将芯片成品通
过直销或经销方式销售予客户。
在芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将模组或以太网交换机整
机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到成品芯片模组或以太网交换机后，公司进行内部成品测
试，最终通过直销或经销方式销售予客户。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1、核心技术及其先进性
（1）高性能交换架构
公司自主研发全系列交换架构源代码。公司具备单核心和多核心两套核心架构，单核心架构应用于交换
容量Tbps级别以下的以太网交换芯片，多核心架构应用于交换容量Tbps级别以上的以太网交换芯片。单核心
架构具备全面、多级的流量管理能力，具备多种低功耗设计手段，满足接入级别的应用需求；多核心架构具
备良好的延展性，包括2核心、4核心和8核心架构，当前已具备12.8Tbps/25.6Tbps的高性能架构设计能力，
可以支撑在不同工艺下快速迁移。
（2）高性能端口设计技术
以太网交换芯片的特点是集成了高密度、高速率的以太网端口，公司技术积累了100M、1G、2.5G、5G、
10G、25G、100G、200G、400G、800G端口设计技术。在具备高密度端口的高性能交换芯片中，公司多端口MA
C采用统一设计，每个设计单元可以同时支持多路多速率端口，可显著降低芯片的面积和功耗。同时，以太
网交换芯片需要与众多以太网交换芯片、网卡、光模块等进行互通，公司在规模应用的基础上积累了大量的
产品工程经验，具备良好的可靠性和稳健性。
（3）多特性流水线技术
传统以太网交换芯片针对不同场景设计不同流水线，产品覆盖场景相对单一。公司多年积累的多特性流
水线技术能够使一颗芯片覆盖更多场景，同时满足企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多场
景应用，实现在特定场景的差异化竞争特点。多特性流水线技术大幅缩短客户针对多应用的开发周期、降低
客户开发成本，并降低客户供应链管理的复杂性。在全互联时代，网络融会贯通，公司的多特性流水线架构
具备先发优势。
（4）芯片榫卯可编程技术
公司的榫卯可编程技术是将可编程和传统流水线进行的无缝拼接，是灵活流水线和二层、三层、隧道网
络模型的结合，在企业网络、运营商网络和数据中心网络中提供具备高可靠性和高易用性。公司基于榫卯的
理念，第一代榫卯可编程支持对报文的二到四层灵活编辑，推动SDN技术在国内的落地应用；第二代榫卯可
编程技术支持UPF的隧道加解封装，支撑运营商边缘计算的落地应用；第三代榫卯可编程技术支持SRv6和G-S
Rv6等新一代组网协议。榫卯可编程技术对比固化流水线具备对新型业务的支撑能力，对比业界其他可编程
架构，提供更高性能及更高业务可靠性。
（5）交换芯片安全互联技术
公司以太网交换芯片在业务处理同时具备零信任安全分类特性，不需要海量接入控制访问列表的前提下
，支持对全部业务流量进行安全标记，并创新地实现了云网互联安全技术，将安全标记作为标识添加在VxLA
N隧道中，形成端到端的统一网络安全管理域，解决传统业务管理域和安全域同步难，安全域受限表项容量
无法做到零信任等业务难题，形成网络数据平面和安全平面统一、高效、低开销的管理，保障网络信息安全
。
（6）交换芯片可视化技术
伴随着网络速率和节点的高速增长，人工运维已无法满足海量节点和业务的有效运维。智能化的网络运
维需要以太网交换芯片提供深度、精确的基础数据支撑。公司以太网交换芯片具备基于统计、基于流、基于
路径的三种数据可视化手段。统计可视化包括缓存利用率、时延分布、队列统计、业务统计；流可视化包括
业务流的硬件学习、状态收集和硬件记录以及大象流的学习；路径可视化包括随路的路径描绘、时延收集、
状态收集。公司三种可视化手段均采用ASIC实现，在统计刷新速率、流学习效率、路径收集的时间精度均达
到国际先进水平。
（7）网络低时延与确定性技术
在数据中心网络、运营商网络和工业网络场景中，低时延与确定性时延成为网络关键技术指标，公司通
过TSN和FlexE支撑整网端到端的确定性部署。公司在低时延技术方面，具备基于全局、基于端口、基于流的
Cut-Through技术，可以大幅度降低长包的转发时延；公司在确定性技术方面，通过TSN协议簇中的802.1AS
技术将拥塞场景下的网络抖动降低一个量级，并通过FlexE物理层交叉实现长距离网络传输时延的低抖动。
（8）面向特定场景的高性能增强引擎技术
传统以太网交换机通常需要使用FPGA或者多核心CPU进行功能拓展，例如高并发OAM链路和节点故障检测
技术、高性能无线AC的卸载功能。公司创新地采用了高性能增强引擎技术，使公司芯片产品集成OAM引擎和
无线AC卸载引擎。OAM引擎可实现大规模高精度并发并收，对比业界主流CPU协处理方案，精度和规模均提升
一个量级；无线AC卸载引擎可有效支撑WiFi-6的带宽升级演进。
（9）以太网交换芯片验证技术
以太网交换芯片具备高复杂性和多特性的特点，公司多年积累了可靠的验证工作流以及数万个测试用例
，以保障以太网交换芯片的充分验证和快速量产。公司验证系统实现综合验证平台，基于C语言模型、大规
模FPGA仿真平台各自验证，并具备协同验证能力。基于综合验证平台，开展驱动层、SDK层、交换机操作系
统层可实现多层次的自动化验证，充分保障了产品的高可用和高可靠性。
（10）SDK内核与接口兼容性技术
公司一体化SDK（SoftwareDevelopmentKit）是公司自主研发的高性能以太网交换芯片的开发工具包，
旨在帮助用户更好的基于以太网交换芯片进行应用开发。公司一体化SDK具备良好的前向兼容性，其设计目
标为客户针对特定场景设计过的公司芯片能够快速前向扩展至多个应用场景的开发，缩短产品面向市场的周
期。公司一体化SDK可运行在ARM、X86、MIPS等多个CPU体系，并可运行在Linux、Vxworks等多个操作系统，
避免客户CPU和操作系统平台迁移带来的额外工作量。
（11）开放标准化驱动设计与实现技术
SAI是一种交换芯片开放标准化驱动，解耦了白盒交换机操作系统和芯片厂商的绑定，一套交换机软件
同时支持多个厂商的以太网交换芯片。公司活跃在SAI社区，贡献了二层组播和三层组播模块的标准接口定
义，并基于系列芯片均完成了接口的开发实现，在国内，公司与运营商合作，针对承载应用设计了SRv6、Fl
exE、H-QoS的标准化驱动接口，并进行了实现。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请知识产权71项，其中发明专利70项；新获取知识产权31项，其中发明专利25项。
截至2024年6月30日，累计申请知识产权1368项，其中发明专利1118项；累计获得知识产权623项，其中发明
专利453项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活、更安全、更智能的网络连
接。公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深刻理解能力、准确的趋势判断能力，始终坚持以太网交换芯
片不仅是简单的高速连接，产品的高性能、灵活性、高安全、可视化更符合全互联时代的网络业务诉求，公
司核心价值将进一步放大，持续保持核心竞争力。
在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安全、
可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片产品相较竞品支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公
司的核心技术积累、对市场需求的充分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网络、数据中心网
络和工业网络关键需求进行大量优化，公司在FlexE、可编程隧道、OAM/APS引擎等特性方面具备领先性。
在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tb
ps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已向客户送样，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的
产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技
术和G-SRv6技术。
在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与新一代通信技术、边
缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白皮书，公司为国内首个
开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为OCP（OpenComputeProject）、国内开放数据中心委员会（ODCC）以及中
国通信标准化协会（CCSA）的网络组成员。
2、公司在国内具备先发优势
基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换
芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内
最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品
序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备
先发优势。
以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。公司产品和技术经过多轮技术
迭代和反复终端验证，现已在下游产业规模应用。客户在采用公司产品后，全方位匹配大量软硬件开发成本
及软硬件工程人员，部署全新营销方案。考虑到产品对于网络设备整体性能的重大影响以及已有产品的巨大
投入，客户极为重视供应商结构的稳定性，使得客户对芯片新进入者接纳性较弱。公司产品在产业链中具备
较强的客户粘性，产品生命周期长达8-10年。客户往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、持续采购并
与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作伙伴关系。对于其他行业新进入企业，
客户在全产业链中更换供应商的意愿较低，更换的时间成本、资金成本与风险较高，新进入企业较难在短时
间内克服公司的先发优势。
3、客户资源优势
公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发、质量管控等方面的投入，
为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳
定的合作伙伴关系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。
凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网
络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、
能源等各大行业网络实现规模应用。进入下游客户供应链后，公司严格筛选经销商，严格把关服务质量，始
终在倾听客户的第一线，并通过快速响应的能力、稳定的产品交付能力获得客户的一致好评。此外，公司通
过整体解决方案和定制化服务，为客户解决特殊场景以太网交换芯片需求，在最终用户群体赢取口碑、培养
市场，从而影响网络设备商开发基于公司芯片的产品，构建全产业链竞争力。
4、本土化优势
我国网络设备行业经过长足发展，已经形成了较为完善的产业体系，具备较强的国际竞争力，并涌现出
一批具备国际影响力和知名度的网络设备龙头厂商，也为本土以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优
势。
相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司一方面坚持立足中国，符合芯片供应链国产替代的行业
趋势；另一方面，国内在部分新兴网络通信领域与国际技术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够
深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，
稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相
互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。
5、人才优势
公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心和苏州市工程技术研究
中心。经过十余年的发展以及多代芯片的经验积累，公司逐渐培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的
研发团队，为保障公司持续快速发展奠定了人才基础。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队，核
心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验，团队在以太网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场
嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。公司研发团队整体较为稳定，积累了丰富的研
发经验和较高的技术水平；同时公司注重研发经验的传承，形成了合理的梯队结构，并设立了行之有效的股
权和薪酬激励制度，保证了公司研发团队的长远健康发展。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，我国经济运行中的积极因素不断积累，宏观经济整体处于温和复苏阶段；但国际贸易经
济环境依旧复杂严峻，国际政治格局呈现不确定性上升的趋势。在全球科技竞争日趋激烈的今天，半导体产
业已成为世界各国争夺经济科技制高点的焦点领域，国内半导体市场仍然面临较大压力。报告期内，公司持
续增强研发实力，立足核心优势，抓住市场机会，攻坚克难，实现稳健发展。
（一）2024年上半年的经营业绩完成情况
截至2024年6月30日，公司总资产297509.31万元，净资产232847.81万元；2024年上半年，公司实现营
业收入53219.60万元，较上年同期减少17.28%；归属于上市公司所有者的净利润为-5688.71万元，较上年同
期减少260.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-8013.79万元，较上年同期减少379
.69%。
公司2024年上半年与去年同期相比，营业收入出现一定幅度下降，主要系2023年受国际贸易经济环境以
及国际地缘政治冲突加剧的影响，2023年季度间营收分布呈现与往年不同的波动，自2023年第一季度起，下
游客户对上游产能供应不确定性的担忧加剧，部分客户在2023年上半年加大了提货力度，导致上半年营业收
入波动性抬高，下半年营业收入季度间环比下降，而全年营业收入保持稳步增长的趋势；随着公司与产业链
上下游建立了更为稳定的长期订单机制，并通过持续稳定的交付保障客户信心，异常波动已被逐步消除；20
24年第1季度营业收入环比2023年第4季度营业收入有所增长，第2季度营业收入环比第1季度营业收入有所增
长，公司市场竞争力和行业影响力持续稳步增强。
公司2024年上半年与去年同期相比，净利润由盈转亏。除前述2023年上半年异常波动因素影响外，另一
关键因素系公司始终坚守长期主义的发展策略，持续加码研发投入，报告期内发生研发投入金额22410.80万
元，研发投入同比增长73.92%，占营业收入比例高达42.11%，研发投入的持续增长导致短期内公司利润情况
承压。随着公司产品线深度延展，产品类别广度拓宽，高强度研发产生的规模效应将持续凸显，形成更强劲
的发展动能，筑牢高质量发展的护城河。
（二）2024年上半年的主要经营举措和成效
1、加大研发投入，持续完善产品线，优化产品性能
持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键因素。2024年上半年，公司紧紧围绕产品战略目标
，持续加大研发投入和不断积累核心技术，尤其是关键核心领域高端芯片产品的研发投入和技术创新，为公
司长期高质量发展提供坚实保障。
公司持续完善产品线并优化产品性能，主要包括三个方面：第一，以引领超大规模数据中心互联为目标
，明确高端产品投入决心，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；第二，以已有市场和客户
需求为牵引，加快推进已量产产品的裂变或迭代升级，提升公司产品丰富度和优化产品性能，力争把握住当
下国产化的发展契机，进一步提高市场份额和行业地位；第三，系列化布局接入级产品，优先构筑底层平台
化能力体系，为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。
公司坚持技术创新，加大研发投入，凸显公司在构建长期竞争力方面的战略决心。2024年上半年，公司
发生研发费用22410.80万元，较上年同期增长73.92%，占营业收入比例为42.11%，高额研发投入在新产品开
发和核心技术攻关方面均取得了积极成效。截至2024年6月30日，公司研发人员总数378人，较去年同期末增
加44人，研发人员占公司总人数的比例为74.26%，50%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。报告期内，
公司新增申请知识产权71项，其中发明专利70项；新增授权知识产权31项，其中发明专利25项，不断拓宽公
司技术和产品的护城河，构筑坚实的核心技术壁垒。
2、加强市场拓展，推动新产品、新客户的导入
公司密切关注市场动态，不断投入研发和创新资源，开发新产品和改进现有产品，产品体系进一步丰富
，覆盖更为广泛的应用场景和客户群体。
报告期内，一方面，公司持续推进已处于量产阶段的产品销售，加强客户持续深度合作并取得积极成效
；另一方面，公司积极推动面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品的客户导入，加速应用场景落
地，高端旗舰芯片产品目前已在客户处导入测试并取得了良好进展。
3、加强企业精细化管理，夯实持续稳定的运营能力
面对错综复杂的经济形势和行业波动，公司着力“修炼内功”，强化内部管理和精细化运营，构建自身
核心竞争能力，积极应对机遇与挑战，实现可持续发展。
报告期内，在经营管理层的带领下，公司日常运营中更加注重细节、追求精确、力求高效，以实现资源
的优化配置和企业的长远发展。在提升精细化管理并夯实持续稳定运营能力方面，公司主要实施如下三个方
面的举措：第一，公司不断完善经营分析与决策，优化全面预算管理和费用管控机制，推进降本增效；第二
，公司进一步提升组织能力，持续完善公司管理制度和各项业务流程，提升综合管理水平；第三，公司加强
对员工的培训和教育，提高员工的精细化意识和能力，通过文化引领和示范带动，让员工了解精细化管理的
重要性和必要性，掌握精细化管理的方法和技巧。
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