经营分析☆ ◇688702 盛科通信 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 5.60亿 83.56 2.22亿 75.42 39.68
以太网交换机(产品) 6099.06万 9.09 3658.86万 12.41 59.99
以太网交换芯片模组(产品) 3705.21万 5.52 2421.00万 8.21 65.34
定制化解决方案及其他(产品) 740.34万 1.10 714.33万 2.42 96.49
授权许可(产品) 480.44万 0.72 455.45万 1.54 94.80
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.90亿 73.03 2.12亿 71.93 43.31
境外(地区) 1.81亿 26.97 8277.17万 28.07 45.76
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.67亿 84.53 2.25亿 76.28 39.68
直销(销售模式) 1.04亿 15.47 6995.10万 23.72 67.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.51亿 100.00 5.66亿 100.00 49.21
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 8.31亿 72.26 3.34亿 59.00 40.18
以太网交换芯片模组(产品) 1.26亿 10.95 8440.39万 14.91 67.00
以太网交换机(产品) 1.07亿 9.30 6364.11万 11.24 59.51
授权许可(产品) 6141.93万 5.34 6107.04万 10.79 99.43
定制化解决方案及其他(产品) 2477.68万 2.15 2301.04万 4.06 92.87
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.14亿 70.71 4.28亿 75.60 52.62
境外(地区) 3.37亿 29.29 1.38亿 24.40 40.99
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.62亿 74.92 3.55亿 62.63 41.14
直销(销售模式) 2.89亿 25.08 2.12亿 37.37 73.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 3.68亿 72.43 1.41亿 59.44 38.33
以太网交换芯片模组(产品) 6066.03万 11.94 3847.59万 16.22 63.43
以太网交换机(产品) 5325.20万 10.48 3233.70万 13.63 60.72
定制化解决方案及其他(产品) 1615.71万 3.18 1539.92万 6.49 95.31
授权许可(产品) 999.26万 1.97 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.78亿 74.39 1.83亿 76.97 48.32
境外(地区) 1.30亿 25.61 5463.54万 23.03 42.00
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 3.89亿 76.64 1.52亿 64.11 39.06
直销(销售模式) 1.19亿 23.36 8513.99万 35.89 71.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.82亿 100.00 4.34亿 100.00 40.11
─────────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 8.35亿 77.22 2.69亿 62.02 32.22
以太网交换芯片模组(产品) 1.26亿 11.68 8652.14万 19.94 68.48
以太网交换机(产品) 1.03亿 9.50 6223.80万 14.34 60.55
授权许可(产品) 920.64万 0.85 --- --- ---
定制化解决方案及其他(产品) 811.52万 0.75 682.19万 1.57 84.06
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.52亿 69.53 3.21亿 74.08 42.73
境外(地区) 3.30亿 30.47 1.12亿 25.92 34.12
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.47亿 78.25 2.84亿 65.39 33.52
直销(销售模式) 2.35亿 21.75 1.50亿 34.61 63.82
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.34亿元，占营业收入的81.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一及其关联方 │ 49506.97│ 43.03│
│客户二及其关联方 │ 29988.57│ 26.06│
│客户三 │ 6141.93│ 5.34│
│客户四及其关联方 │ 4065.60│ 3.53│
│客户五 │ 3657.94│ 3.18│
│合计 │ 93361.01│ 81.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.56亿元，占总采购额的74.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 10400.22│ 49.51│
│供应商二 │ 2121.81│ 10.10│
│供应商三 │ 1974.21│ 9.40│
│供应商四 │ 554.59│ 2.64│
│供应商五 │ 523.31│ 2.49│
│合计 │ 15574.14│ 74.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新
兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信
息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。以太网交换芯片设计企业分为自
用厂商与商用厂商两类。自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予
其竞争对手。在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求
，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外
购商用芯片丰富自身交换机产品线。
以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较
低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建
设提供了坚实的芯片保障。
（二）公司主营业务情况
公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，面向国家数字化网络建设需求，以打
造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研发。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商
网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从
接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。
公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业，随着网络
通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提
升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时代。
公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps-25.6Tbps交换容量及100M-800G的端口速率，
全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，公司面向大规模数据中心和
云服务需求，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片，支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联
、增强可视化和可编程等先进特性；TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一
代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速
率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向
边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。
（三）公司经营模式
以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式，公司负责集成电路设计、
质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给晶圆制造厂、封装测试厂以及其他专业代工企
业，公司最终将芯片成品通过直销或经销方式销售予客户。
芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将芯片模组或以太网交换机
整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到的成品芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经
销方式销售予客户。
二、经营情况的讨论与分析
截至2026年6月30日，公司总资产250116.52万元，净资产225042.99万元；2026年上半年，公司实现营
业收入67068.24万元，较上年同期增加32.04%；归属于上市公司所有者的净利润为-1756.62万元，较上年同
期亏损减少25.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-3622.45万元，较上年同期亏损
减少42.33%。
1、保持较高研发力度，持续完善产品线
公司将持续完善产品线并优化产品性能，覆盖多元化应用场景，满足不同行业、不同客户的多样化需求
，增强抗风险能力与客户粘性。
报告期内，公司持续保持高强度的研发投入，发生研发费用26147.94万元，较上年同期增长9.29%，研
发费用占营业收入比例为38.99%。芯片行业技术迭代快、准入门槛高，持续研发投入是公司紧跟行业趋势、
突破关键技术瓶颈的基础。通过不断加大研发力度，公司能够优化产品性能，提升工艺水平，巩固并提升市
场竞争力。同时，核心技术与自主知识产权有助于提升行业话语权，把握国产替代机遇，形成差异化竞争优
势。
2、优化供应链管理，深化市场拓展
当前国际贸易环境复杂多变，供应链的安全与稳定是公司稳健前行的压舱石。公司积极寻求多元化的供
应来源和市场布局，持续完善供应链体系，加强与供应商的战略合作，保障系列产品的稳定供货能力，加强
供应链的安全与稳定。
公司将积极推动面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品的应用落点，加强与国内头部云服务
商、数据中心运营商的深度协同，推进产品场景适配、测试验证与规模化落地，丰富高端芯片应用场景。
3、注重组织文化建设，提升凝聚力
组织文化是企业发展的灵魂，更是凝聚团队力量、激发员工活力的核心纽带。公司注重组织文化建设，
将文化理念融入日常管理、团队建设和员工成长全过程，切实增强团队向心力与凝聚力。公司将持续以“用
芯链接世界，创芯引领未来”的使命和愿景牵引文化和价值观、行为和习惯、制度和流程。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活、更安全、更智能的网络连
接。公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深刻理解能力、准确的趋势判断能力，始终坚持以太网交换芯
片不仅是简单的高速连接，产品的高性能、灵活性、高安全、可视化更符合全互联时代的网络业务诉求，公
司核心价值将进一步放大，持续保持核心竞争力。
在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安全、
可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片产品相较竞品支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公
司的核心技术积累、对市场需求的充分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网络、数据中心网
络和工业网络关键需求进行大量优化，公司在FlexE、可编程隧道、OAM/APS引擎等特性方面具备领先性。
在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tb
ps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入应用阶段，交换容量和端口速率等性能达到国际竞品水平；规模
量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片
网络技术和G-SRv6技术。
在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与新一代通信技术、边
缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白皮书，公司为国内首个
开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为国内开放数据中心委员会（ODCC）以及中国通信标准化协会（CCSA）的
网络组成员。
2、公司在国内具备先发优势
基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换
芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内
最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品
序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备
先发优势。
以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。公司产品和技术经过多轮技术
迭代和反复终端验证，现已在下游产业规模应用。客户在采用公司产品后，全方位匹配大量软硬件开发成本
及软硬件工程人员，部署全新营销方案。考虑到产品对于网络设备整体性能的重大影响以及已有产品的巨大
投入，客户极为重视供应商结构的稳定性，使得客户对芯片新进入者接纳性较弱。公司产品在产业链中具备
较强的客户粘性，产品生命周期长达8-10年。客户往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、持续采购并
与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作伙伴关系。对于其他行业新进入企业，
客户在全产业链中更换供应商的意愿较低，更换的时间成本、资金成本与风险较高，新进入企业较难在短时
间内克服公司的先发优势。
3、客户资源优势
公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发、质量管控等方面的投入，
为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳
定的合作伙伴关系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。
凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网
络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、
能源等各大行业网络实现规模应用。进入下游客户供应链后，公司严格筛选经销商，严格把关服务质量，始
终在倾听客户的第一线，并通过快速响应的能力、稳定的产品交付能力获得客户的一致好评。此外，公司通
过整体解决方案和定制化服务，为客户解决特殊场景以太网交换芯片需求，在最终用户群体赢取口碑、培养
市场，从而影响网络设备商开发基于公司芯片的产品，构建全产业链竞争力。
4、本土化优势
我国网络设备行业经过长足发展，已经形成了较为完善的产业体系，具备较强的国际竞争力，并涌现出
一批具备国际影响力和知名度的网络设备龙头厂商，也为本土以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优
势。
相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司一方面坚持立足中国，符合芯片供应链国产替代的行业
趋势；另一方面，国内在部分新兴网络通信领域与国际技术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够
深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，
稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相
互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。
5、人才优势
公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心和苏州市工程技术研究
中心。经过十余年的发展以及多代芯片的经验积累，公司逐渐培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的
研发团队，为保障公司持续快速发展奠定了人才基础。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队，核
心技术人员均拥有20年以上集成电路设计经验，团队在以太网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场
嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。公司研发团队整体较为稳定，积累了丰富的研
发经验和较高的技术水平；同时公司注重研发经验的传承，形成了合理的梯队结构，并设立了行之有效的股
权和薪酬激励制度，保证了公司研发团队的长远健康发展。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1、核心技术及其先进性
（1）高性能交换架构
公司自主研发全系列交换架构源代码。公司具备单核心和多核心两套核心架构，单核心架构应用于交换
容量Tbps级别以下的以太网交换芯片，多核心架构应用于交换容量Tbps级别以上的以太网交换芯片。单核心
架构具备全面、多级的流量管理能力，具备多种低功耗设计手段，满足接入级别的应用需求；多核心架构具
备良好的延展性，包括2核心、4核心、8核心和16核心架构，当前已具备12.8Tbps/25.6Tbps以及更高性能架
构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移。
（2）高性能端口设计技术
以太网交换芯片的特点是集成了高密度、高速率的以太网端口，公司技术积累了100M、1G、2.5G、5G、
10G、25G、100G、200G、400G、800G端口设计技术。在具备高密度端口的高性能交换芯片中，公司多端口MA
C采用统一设计，每个设计单元可以同时支持多路多速率端口，并面向行业发展，形成低时延和报文可靠性
能力。同时，以太网交换芯片需要与众多以太网交换芯片、网卡、光模块等进行互通，公司在规模应用的基
础上积累了大量的产品工程经验，具备良好的可靠性和稳健性。
（3）多特性流水线技术
传统以太网交换芯片针对不同场景设计不同流水线，产品覆盖场景相对单一。公司多年积累的多特性流
水线技术能够使一颗芯片覆盖更多场景，同时满足企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多场
景应用，实现在特定场景的差异化竞争特点。多特性流水线技术大幅缩短客户针对多应用的开发周期、降低
客户开发成本，并降低客户供应链管理的复杂性。在全互联时代，网络融会贯通，公司的多特性流水线架构
具备先发优势。
（4）芯片榫卯可编程技术
公司的榫卯可编程技术是将可编程和传统流水线进行的无缝拼接，是灵活流水线和二层、三层、隧道网
络模型的结合，在企业网络、运营商网络和数据中心网络中提供具备高可靠性和高易用性。公司基于榫卯的
理念，第一代榫卯可编程支持对报文的二到四层灵活编辑，推动SDN技术在国内的落地应用；第二代榫卯可
编程技术支持UPF的隧道加解封装，支撑运营商边缘计算的落地应用；第三代榫卯可编程技术支持SRv6和G-S
Rv6等新一代组网协议。榫卯可编程技术对比固化流水线具备对新型业务的支撑能力，对比业界其他可编程
架构，提供更高性能及更高业务可靠性
（5）交换芯片安全互联技术
公司以太网交换芯片在业务处理同时具备零信任安全分类特性，不需要海量接入控制访问列表的前提下
，支持对全部业务流量进行安全标记，并创新地实现了云网互联安全技术，将安全标记作为标识添加在VxLA
N隧道中，形成端到端的统一网络安全管理域，解决传统业务管理域和安全域同步难，安全域受限表项容量
无法做到零信任等业务难题，形成网络数据平面和安全平面统一、高效、低开销的管理，保障网络信息安全
。
（6）交换芯片可视化技术
伴随着网络速率和节点的高速增长，人工运维已无法满足海量节点和业务的有效运维。智能化的网络运
维需要以太网交换芯片提供深度、精确的基础数据支撑。公司以太网交换芯片具备基于统计、基于流、基于
路径的三种数据可视化手段。统计可视化包括缓存利用率、时延分布、队列统计、业务统计；流可视化包括
业务流的硬件学习、状态收集和硬件记录以及大象流的学习；路径可视化包括随路的路径描绘、时延收集、
状态收集。公司三种可视化手段均采用ASIC实现，在统计刷新速率、流学习效率、路径收集的时间精度均达
到国际先进水平。
（7）网络低时延与确定性技术
在数据中心网络、运营商网络和工业网络场景中，低时延与确定性时延成为网络关键技术指标，伴随智
算互联的持续发展，对低时延和可靠性提出了更高的要求。公司在低时延技术方面，针对智算互联，已经形
成了极简转发低时延技术和点到点重传的可靠性技术，并基于智算流调度形成了拥塞避免方案。基于公司核
心技术的发展，在积极推进国内智算互联生态建设。
（8）面向特定场景的高性能增强引擎技术
传统以太网交换机通常需要使用FPGA或者多核心CPU进行功能拓展，例如高并发OAM链路和节点故障检测
技术、高性能无线AC的卸载功能。公司创新地采用了高性能增强引擎技术，使公司芯片产品集成OAM引擎和
无线AC卸载引擎。OAM引擎可实现大规模高精度并发并收，对比业界主流CPU协处理方案，精度和规模均提升
一个量级；无线AC卸载引擎可有效支撑WiFi-6的带宽升级演进。
（9）以太网交换芯片验证技术
以太网交换芯片具备高复杂性和多特性的特点，公司多年积累了可靠的验证工作流以及数万个测试用例
，以保障以太网交换芯片的充分验证和快速量产。公司验证系统实现综合验证平台，基于C语言模型、大规
模FPGA仿真平台各自验证，并具备协同验证能力。基于综合验证平台，开展驱动层、SDK层、交换机操作系
统层可实现多层次的自动化验证，充分保障了产品的高可用和高可靠性。
（10）SDK内核与接口兼容性技术
公司一体化SDK（SoftwareDevelopmentKit）是公司自主研发的高性能以太网交换芯片的开发工具包，
旨在帮助用户更好的基于以太网交换芯片进行应用开发。公司一体化SDK具备良好的前向兼容性，其设计目
标为客户针对特定场景设计过的公司芯片能够快速前向扩展至多个应用场景的开发，缩短产品面向市场的周
期。公司一体化SDK可运行在ARM、X86、MIPS等多个CPU体系，并可运行在Linux、Vxworks等多个操作系统，
避免客户CPU和操作系统平台迁移带来的额外工作量。
（11）开放标准化驱动设计与实现技术
SAI是一种交换芯片开放标准化驱动，解耦了白盒交换机操作系统和芯片厂商的绑定，一套交换机软件
同时支持多个厂商的以太网交换芯片。公司活跃在SAI社区，贡献了二层组播和三层组播模块的标准接口定
义，并基于系列芯片均完成了接口的开发实现，在国内，公司与运营商合作，针对承载应用设计了SRv6、Fl
exE、H-QoS的标准化驱动接口，并进行了实现。
2、报告期内的变化情况
报告期内，公司的核心技术及其先进性没有发生重大变化。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请知识产权52项，其中发明专利50项；新获取知识产权50项，其中发明专利43项。
截至2026年6月30日，累计申请知识产权1576项，其中发明专利1368项；累计获得知识产权818项，其中发明
专利620项。
五、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入67068.24万元，较上年增长32.04%；归属于上市公司股东的净利润-1756.62
万元，较上年同期亏损减少612.29万元。
〖免责条款〗
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