经营分析☆ ◇688702 盛科通信 更新日期：2024-05-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.37亿 100.00 3.76亿 100.00 36.26
───────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 7.92亿 76.30 2.28亿 60.53 28.76
以太网交换芯片模组(产品) 1.51亿 14.52 9484.92万 25.22 62.96
以太网交换机(产品) 8994.57万 8.67 4963.10万 13.19 55.18
定制化解决方案及其他(产品) 529.95万 0.51 399.67万 1.06 75.42
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.34亿 70.75 2.85亿 75.67 38.78
境外(地区) 3.03亿 29.25 9152.11万 24.33 30.17
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.44亿 81.35 2.63亿 69.82 31.12
直销(销售模式) 1.93亿 18.65 1.14亿 30.18 58.70
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 4.93亿 64.22 1.63亿 49.35 33.17
以太网交换芯片模组(产品) 1.48亿 19.29 9659.69万 29.16 65.26
以太网交换机(产品) 1.13亿 14.70 6281.16万 18.96 55.66
其他(产品) 788.06万 1.03 476.95万 1.44 60.52
定制化解决方案(产品) 583.71万 0.76 361.65万 1.09 61.96
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.72亿 74.50 --- --- ---
境外(地区) 1.96亿 25.50 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.18亿 67.44 --- --- ---
直销(销售模式) 2.50亿 32.56 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 2.46亿 53.59 9733.40万 45.05 39.61
以太网交换芯片模组(产品) 1.24亿 26.95 6810.00万 31.52 55.10
以太网交换机(产品) 7876.10万 17.17 4346.95万 20.12 55.19
定制化解决方案(产品) 847.16万 1.85 570.27万 2.64 67.32
其他(产品) 203.19万 0.44 147.10万 0.68 72.40
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.73亿 81.38 --- --- ---
境外(地区) 8539.87万 18.62 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.92亿 63.62 --- --- ---
直销(销售模式) 1.67亿 36.38 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
以太网交换芯片(产品) 1.27亿 48.27 4371.65万 35.29 34.35
以太网交换机(产品) 7401.43万 28.07 3837.98万 30.98 51.85
以太网交换芯片模组(产品) 5019.34万 19.03 3303.01万 26.66 65.81
定制化解决方案(产品) 916.35万 3.47 654.25万 5.28 71.40
其他(产品) 304.90万 1.16 221.20万 1.79 72.55
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.31亿 87.54 --- --- ---
境外(地区) 3284.51万 12.46 --- --- ---
其他(补充)(地区) 26.24 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.39亿 52.55 --- --- ---
经销(销售模式) 1.25亿 47.45 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 26.24 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售8.79亿元，占营业收入的84.68%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一及其关联方 │ 52322.62│ 50.44│
│客户二 │ 24363.87│ 23.49│
│客户三 │ 4205.91│ 4.05│
│客户四 │ 3596.06│ 3.47│
│客户五 │ 3364.42│ 3.24│
│合计 │ 87852.88│ 84.68│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购9.81亿元，占总采购额的93.47%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 86064.23│ 82.04│
│供应商二 │ 10472.24│ 9.98│
│供应商三 │ 850.97│ 0.81│
│供应商四 │ 346.26│ 0.33│
│供应商五 │ 318.30│ 0.30│
│合计 │ 98052.00│ 93.47│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突加剧和行业周期波动等多重因素影响，集成电路市场
整体需求疲软，国内以太网交换芯片行业受整体大环境影响，全年增长动能不足。面对复杂严峻的外部环境
，公司紧紧围绕战略目标和生产经营计划稳步开展各项工作，聚焦优势领域、积极拓展市场份额、持续在关
键技术领域加大研发投入、强化供应链管理以保障供应、严控资金及运营风险，稳妥应对经济波动和行业下
行的不利影响。报告期内，公司实现营业收入103741.60万元，较上年同期增长35.17%，归属于上市公司股
东的净利润为-1953.08万元，较上年同期亏损收窄33.62%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润-6652.43万元，较上年同期亏损收窄5.78%。
2023年度，公司主要经营举措和成效如下：
1、积极应对环境变化，销售业绩保持增长
2023年世界宏观经济持续低迷，国内外经济形势均面临较大的下行压力，虽然国内经济有逐步回暖的趋
势，但仍存在很多不确定因素。受国际宏观环境影响，国内半导体行业面临严峻的挑战，公司及部分子公司
于2023年3月被美国商务部工业与安全局列入“实体清单”，短期内对公司运营体系带来一定冲击，但公司
积极应对，及时将影响控制在可控范围内。事件发生后，公司迅速启动客户端、供应端、合规、财务和研发
等多方面的紧急预案，在保证合规的前提下，通过持续稳定的交付，保障客户信心，稳定产业生态。
2023年度，公司聚焦主业，持续丰富产品矩阵，不断优化产品性能和质量，提高客户支持水平，扩展产
品应用领域。在面临艰难的外部市场环境下，公司销售业绩在本年度依旧保持增长趋势，实现营业收入1037
41.60万元，较上年同期增长35.17%。
2、持续加大研发投入，核心技术能力不断提升
持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键因素。以太网交换芯片市场应用周期达8-10年，需
要长期的技术与人才积累，要求企业具备较强的持续创新能力。芯片技术和产品的研发是一个持续优化的过
程，研发成功的关键因素包括专业素质过硬的设计团队、充足的资金投入、严格的质量控制和生态系统的建
设。
公司作为硬科技企业，自成立之初就一直注重技术创新和研发积累。为实现战略目标，致力公司长远发
展，公司维持较高的研发费用率进行技术积累和产品创新，持续提高产品丰富度及性能功能指标，以保持产
品与技术的快速迭代和竞争优势。2023年度，公司持续加大研发投入强度，全年研发费用31411.19万元，较
上年同期增长19.00%，占营业收入比重为30.28%。截至2023年年末，公司研发人员总数371人，较上年末增
加30人，研发人员占公司总人数的比例为74.65%。报告期内，公司加强研发团队建设，研发人员规模持续扩
大，研发团队实力进一步增强，相应的职工薪酬支出同比持续增长，同时公司多个产品研制或迭代升级项目
顺利推进，使得研发工程费用和研发设备折旧费用同比去年有所增加。
报告期内，公司持续加大高端领域芯片的研发投入，以便未来在快速发展的新兴市场上具备核心竞争力
。公司面向大规模数据中心和云服务的芯片产品已经按计划在年底前给客户送样测试，同时募投项目之一的
路由交换融合网络芯片研发项目也按计划稳步推进中。随着上述相关研发项目的推进，公司将丰富面向云计
算核心、边缘计算等应用的产品序列，在网络基础设施层面进一步支撑和服务我国云计算相关产业的发展。
3、优化供应链管理，加快打造生态链建设
公司一直以来都十分注重建立稳定的供应链体系。报告期内，公司基于对芯片制造端中长期形式的研判
，加大对供应链的投入，积极与供应商在产能保障、制造工艺融合等方面加强合作，确保供应侧的产能保障
，提升对客户侧的产品交付能力。
报告期内，应下游客户要求，公司与下游客户、上游供应商建立了更为稳定的长期订单机制。其中，下
游客户为确保公司的远期供应能力，根据未来一定期间的需求向公司提前预付部分货款。公司为确保能够在
客户未来需求时点及时交付，在提升自身库存水平的同时，通过向供应商预付货款，从而达到预定产能的效
果。在上述机制下，公司可能会同时存在高预收、高存货、高预付的情形，但该种备货模式能够提升公司采
购及交付的确定性，稳定产业生态。在当前的库存策略下，公司亦会高度关注存货的安全性，结合市场需求
情况定期对公司存货情况及产品预定情况进行分析并调整未来采购计划，通过提前备货降低供应链波动对公
司经营的影响，同时避免大额的存货减值风险。
4、科创板成功上市，资本助力未来成长
2023年是公司精进突破、开启资本市场新征程的一年。2023年9月14日，公司在上海证券交易所科创板
挂牌上市，完成首次公开发行并募集资金21.33亿元。首次公开发行并上市提升了公司的整体资金实力，并
且也使得公司经营发展与资本市场融合的更为紧密。同时，成功上市进一步提升公司知名度和市场影响力，
为公司业务发展及团队建设提供重要的资金支持，提升公司抗风险能力，并且帮助公司能够加速完善产品布
局，抓住当下国产化趋势带来的发展契机。依托科创板平台，公司将不断提升现代化管理水平，持续优化法
人治理结构，提高运作透明度，运营更加规范。作为公众公司，公司将承担更大的社会责任，不断完善内部
控制制度和管理运作体系，进一步提升公司管理能力，积极维护广大投资者的合法权益，努力为社会创造价
值。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计
和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过
十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进
、部分国际领先”科技成果鉴定。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从接入层到核心层的
以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。
公司面向国家数字化网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研
发。基于规模化市场应用的反馈、对产业链的理解和影响以及行业标准组织的深度参与，公司芯片产品完成
数次迭代，现已形成高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等11项核心技术，构建了具备自主知
识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力，建立了完善的设计、工艺、测试平台。
凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了
长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流设备商的供应链，以公司芯片为
核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用
。
2、主要产品情况
公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网
交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。此外，
公司亦构建少量以太网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多
种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。
以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着网络通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等
技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时
代。当前网络体系面向不同应用领域可划分为企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四个关键应
用场景。由于网络体系的每个关键应用场景均采用类似接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的
以太网交换芯片产品。
公司主要产品具体情况如下：
（1）以太网交换芯片及模组
公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应
用，经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的
以太网交换产品。公司全系列以太网交换芯片具备高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，充分融合
企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络各应用领域的增强特性，具备全面的二层转发、三层路由
、可视化、安全互联等丰富的特性。
公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全
面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX系列交换容量达到
2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片
交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU
，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。公司面向大规模数据
中心和云服务的芯片产品已经按计划在年底前给客户送样测试，该产品支持最大端口速率800G，搭载增强安
全互联、增强可视化和可编程等先进特性。
随着公司市场地位的不断提升，下游客户对公司产品规格的丰富度也提出了更高要求，在充分调研客户
需求的情况下，公司拟在中低端产品方面丰富自身产品规格，从而进一步覆盖下游客户需求，提升公司在企
业网络、运营商网络的市场份额，巩固当前的市场地位；同时，在高端产品方面，公司将继续提升产品最大
交换容量，从而服务超大规模数据中心及其接入网络，进一步追赶行业领先企业。未来，公司将加大产品研
发投入、加快产品布局，尽快实现对高中低端产品的全方面覆盖，应对客户复杂的需求，在市场中具备全方
位的竞争能力。
除以太网交换芯片外，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供芯片模组及定制化产品解决方案，以
适应该行业的特殊应用。
（2）以太网交换机
公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，旨在探索下一代企业网络
、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，同时为公司以太网交换芯片产品推广提供应
用案例。公司以太网交换机产品主要面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设
计上融入新兴的白盒交换机、SDN等创新理念，在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，并充分
整合公司自研软件系统，充分挖掘和展示公司芯片独有亮点，实现具有创新力和竞争力的整体解决方案。公
司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和SDN领域建立了应用样板，实现了现网应
用。
(二)主要经营模式
以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司负责集
成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给专业厂商完成。具体而言，首先
，公司通过调研策划和需求管理了解客户需求，根据公司技术发展规划和产品发展规划，进行应用场景和用
户调研、竞争分析、市场预测等，而后对可行性、投入成本等进行评估、立项；其次，各部门联合进行可行
性评估之后交由研发部门进行研发；产品研发完成之后，公司委托供应商进行样品试产；试产评估审核通过
之后，公司根据客户需求、销售预测等制定生产计划。在生产环节，公司通过芯片量产代工商或直接将研发
成果交付给专业的晶圆制造厂进行晶圆制造，再交由封装测试厂进行封装测试。
芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将芯片模组或以太网交换机
整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到的成品芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经
销方式销售予客户。产品交付客户之后，公司继续向客户提供质量保障等后续服务。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新
兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信
息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
（1）行业发展阶段及基本特点
公司研发并销售的以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优
化的专用集成电路。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的
数据处理能力，架构实现具有复杂性。
全球以太网交换芯片自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予
其竞争对手。此外，自用厂商亦同时外购其他厂商的商用以太网交换芯片。思科为以太网交换机行业的领军
者。在思科的发展初期并没有成规模的商用以太网交换芯片供应商，因此思科通过自研以太网交换芯片的方
式配合自研交换机的技术演进。在以太网交换芯片市场寡头竞争的情况下，其他网络设备商亦往往不会采用
其主要竞争对手的芯片方案、依赖竞争对手的方案构建交换机，从而丧失自身核心竞争力，而倾向于选择商
用以太网交换芯片厂商的芯片方案。
在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求，因此全
球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯
片丰富自身交换机产品线。
以太网交换芯片下游应用场景分为企业网用以太网交换设备、运营商用以太网交换设备、数据中心用以
太网交换设备以及工业用以太网交换设备四类，以上应用场景的具体细分应用领域如下：①企业网用以太网
交换设备：可分为金融类、政企类、校园类；②运营商用以太网交换设备：可分为城域网用、运营商承建用
以及运营商内部管理网用；③数据中心用以太网交换设备：可分为公有云用、私有云用、自建数据中心用；
④工业用以太网交换设备：可分为电力用、轨道交通用、市政交通用、能源用、工厂自动化用。
从端口速率看，以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G及以上不等。近年数字经济
的快速发展，推动了云计算、大数据、物联网等技术产业的快速发展和传统产业数字化的转型，均对网络带
宽提出新的要求，100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多，400G端口将成为下一代数据中心网络内部主
流端口形态。
（2）主要技术门槛
以太网交换芯片设计具备较高的技术壁垒。随着芯片集成度不断提高，海量逻辑造成研发工程难度提高
，研发周期延长。以太网交换芯片市场应用周期达8-10年，需要长期的技术与人才积累，要求业内企业具备
较强的持续创新能力。以太网交换芯片是计算、存储、智能连接的枢纽，需要与众多其他厂商的以太网交换
芯片、网卡、光模块等器件互联互通，这对以太网交换芯片的稳健性和可靠性提出了严苛的要求。此外，在
先进制程的研发方面，研发环节往往需要大量且长期的人力资本投入，并承担若干次高昂的工艺流片费用。
而上述高额的各类研发支出将在企业经营过程中持续性发生。
以太网交换芯片的技术难点主要集中于高性能交换芯片架构设计、高密度端口设计、针对不同应用场景
的流水线设计，并研发配套的SDK软件接口。为了支撑以太网交换芯片的大规模应用，需要在产品的性能、
特性、成本和功耗之间进行平衡，并同时要求厂商具备大规模数字专用芯片的验证、测试、规模量产能力。
以太网交换芯片通过将大量功能专用逻辑化、最优化以达到高带宽、多功能、低成本，需要海量的功能特性
相辅相成、协同工作，需要坚实的行业基础以及长期的应用迭代形成技术积累。
公司聚焦以太网交换芯片自主研发，通过多年的人才积累、需求积累、技术积累、产品积累，具备了高
性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势，形成了高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线、芯
片榫卯可编程、交换芯片安全互联、交换芯片可视化、网络低时延与确定性、面向特定场景的高性能增强引
擎、以太网交换芯片验证、SDK内核与接口兼容性、开放标准化驱动设计与实现等11项核心技术。基于自身
积极研发创新、对产业链的深度理解、规模化市场应用的持续反馈、行业标准组织的深度参与，公司产品完
成数次迭代，过程中核心技术持续升级完善，形成了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合国产化需
求的核心技术能力。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。根据以太网交换芯片设计企业是
否从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简单将以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商，前
者主要从事以太网交换机产品的生产销售，其自研芯片用于自产的以太网交换机产品，主要厂商包括思科、
华为等；而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商，主要厂商包括博通、美满、瑞
昱、盛科通信等。博通的以太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场占据较高
份额，为商用以太网交换芯片全球龙头。
以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较
低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建
设提供了坚实的芯片保障。公司目前产品主要定位中高端产品线，覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网
络及工业网络，同时在高端产品和低端产品方面均有布局。未来公司将在高中低端产品实现全方位覆盖，与
竞争对手展开全方位竞争。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）数字经济持续发展激发了全互联时代网络设备的需求
近年来，数字经济在世界范围内蓬勃发展，对经济增长、生产生活方式及国际生产格局产生了重要影响
，数字化转型已成为各国高度关注的重要问题。目前，我国正处于从经济高速增长向高质量发展转变的历史
关键时期，数字经济对推动产业转型升级和培育增长新动能具有重要作用。当前，数字经济的发展已经来到
人与人、人与机器、机器与机器之间万物互联的全互联时代。下一代数据中心交换机、高端核心路由器等作
为未来高带宽网络传输的关键设备，其大规模应用可进一步提升网络传输速度，保障网络的高效和稳定，有
助于应用技术的融合与进步，并孕育出各种新模式、新业态，催生多种新兴产业。高端网络设备的应用将全
面支撑各行业在全互联时代的业务发展，助力企业的数字化转型。
（2）云计算发展推动数据中心的需求
我国云计算正处于快速上升期，市场对数据中心等IaaS基础设施的需求将逐渐加大。自2019年以来，国
内云计算巨头以及通信运营商不断加大云计算领域的投资，数据中心作为底层设施将直接受益。云计算业务
的发展及流量增长直接驱动云厂商对数据中心的需求增长和投资。与欧美发达国家相比，我国云计算市场起
步较晚，市场提升空间巨大，预计未来几年仍将保持快速增长。云计算及大型数据中心的发展建设需要极大
数量的以太网交换机，同时也对以太网交换芯片的性能提出了较高的要求。
（3）边缘计算带来节点的增长和新的需求
随着数据流量的不断提升，为了更好地支撑高密度、大带宽和低时延业务场景，集中式的计算处理模式
需要逐步转化为靠近用户、就近提供服务的边缘计算模式。边缘计算可以提高数据分析速度，减少相关限制
，从而实现更快的响应速度。未来，边缘计算技术将出现爆炸性增长。边缘数据中心作为边缘计算模式下基
础设施层面的解决方案，将随着车联网、AR/VR、移动医疗等实时性业务的激增而大量涌现，拉动相关网络
设备需求。边缘计算为系统工程，需要将网络、存储、计算和认证推到边缘端，以降低承载网的传输距离，
为新型业务提供实时计算能力。该过程需要进行复杂的数据处理、超低延迟和大规模的机对机数据交换，将
会生成大量包括以太网交换机的额外硬件基础设施，需要构建强大的平台为边缘提供基础，实现机器性能优
化、主动维护和智能运营。
（4）随着网络通信技术的不断迭代，承载网的建设带动以太网交换芯片需求
随着网络通信技术的不断更新迭代，下游应用生态将得到快速拓展，整体流量将产生爆发式增长，从而
促进网络设备产业快速发展以匹配流量增长的需求。并且随着网络通信技术的不断更新，作为基础设施的承
载网络可能无法满足新一代网络通信技术的需要，从而刺激了网络设备的更新需求，并进一步大幅新增市场
对于以太网交换机和以太网交换芯片的需求。因此随着新一代网络技术的全面普及与相关基础设施的建设，
对于适用于新一代网络技术承载特性的以太网交换芯片的市场需求也将快速提升。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1、核心技术及其先进性
（1）高性能交换架构
公司自主研发全系列交换架构源代码。公司具备单核心和多核心两套核心架构，单核心架构应用于交换
容量Tbps级别以下的以太网交换芯片，多核心架构应用于交换容量Tbps级别以上的以太网交换芯片。单核心
架构具备全面、多级的流量管理能力，具备多种低功耗设计手段，满足接入级别的应用需求；多核心架构具
备良好的延展性，包括2核心、4核心和8核心架构，当前已具备12.8Tbps/25.6Tbps的高性能架构设计能力，
可以支撑在不同工艺下快速迁移。
（2）高性能端口设计技术
以太网交换芯片的特点是集成了高密度、高速率的以太网端口，公司技术积累了100M、1G、2.5G、5G、
10G、25G、100G、200G、400G端口设计技术。在具备高密度端口的高性能交换芯片中，公司多端口MAC采用
统一设计，每个设计单元可以同时支持多路多速率端口，可显著降低芯片的面积和功耗。同时，以太网交换
芯片需要与众多以太网交换芯片、网卡、光模块等进行互通，公司在规模应用的基础上积累了大量的产品工
程经验，具备良好的可靠性和稳健性。
（3）多特性流水线技术
传统以太网交换芯片针对不同场景设计不同流水线，产品覆盖场景相对单一。公司多年积累的多特性流
水线技术能够使一颗芯片覆盖更多场景，同时满足企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多场
景应用，实现在特定场景的差异化竞争特点。多特性流水线技术大幅缩短客户针对多应用的开发周期、降低
客户开发成本，并降低客户供应链管理的复杂性。在全互联时代，网络融会贯通，公司的多特性流水线架构
具备先发优势。
（4）芯片榫卯可编程技术
公司的榫卯可编程技术是将可编程和传统流水线进行的无缝拼接，是灵活流水线和二层、三层、隧道网
络模型的结合，在企业网络、运营商网络和数据中心网络中提供具备高可靠性和高易用性。公司基于榫卯的
理念，第一代榫卯可编程支持对报文的二到四层灵活编辑，推动SDN技术在国
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