经营分析☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2024-11-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字集成电路(产品) 1.43亿 51.06 1.15亿 53.66 80.85
模拟集成电路(产品) 1.20亿 42.80 9228.15万 42.89 77.11
技术服务(产品) 1252.46万 4.48 532.61万 2.48 42.53
其他产品(产品) 432.89万 1.55 179.60万 0.83 41.49
其他业务(产品) 30.30万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.79亿 99.89 2.15亿 99.86 76.92
其他业务(地区) 30.30万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.79亿 99.89 2.15亿 99.86 76.92
其他业务(销售模式) 30.30万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 9.24亿 99.80 7.03亿 99.73 76.10
其他业务(行业) 188.78万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
模拟集成电路(产品) 4.48亿 48.38 3.58亿 50.70 79.82
数字集成电路(产品) 4.25亿 45.92 3.21亿 45.47 75.41
技术服务(产品) 2713.20万 2.93 1235.83万 1.75 45.55
其他产品(产品) 2379.66万 2.57 1274.83万 1.81 53.57
其他业务(产品) 188.78万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.24亿 99.80 7.03亿 99.73 76.10
其他业务(地区) 188.78万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.24亿 99.80 7.03亿 99.73 76.10
其他业务(销售模式) 188.78万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字集成电路:逻辑芯片(产品) 1.59亿 34.99 1.24亿 35.14 78.09
模拟集成电路:数据转换(产品) 1.24亿 27.32 1.11亿 31.36 89.25
模拟集成电路:总线接口(产品) 4476.52万 9.84 2725.28万 7.70 60.88
数字集成电路:存储芯片(产品) 4173.31万 9.17 2626.25万 7.42 62.93
模拟集成电路:电源管理(产品) 3352.21万 7.37 2379.81万 6.73 70.99
数字集成电路:微控制器(产品) 2256.32万 4.96 1988.98万 5.62 88.15
技术服务(产品) 1415.13万 3.11 1103.92万 3.12 78.01
其他产品(产品) 1158.49万 2.55 766.36万 2.17 66.15
模拟集成电路:放大器(产品) 304.57万 0.67 247.52万 0.70 81.27
其他业务(产品) 15.60万 0.03 15.60万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
西北地区(地区) 1.27亿 27.84 --- --- ---
华北地区(地区) 1.08亿 23.72 --- --- ---
西南地区(地区) 1.07亿 23.61 --- --- ---
华东地区(地区) 6476.43万 14.23 --- --- ---
华中地区(地区) 3550.04万 7.80 --- --- ---
华南地区(地区) 1073.68万 2.36 --- --- ---
东北地区(地区) 181.87万 0.40 --- --- ---
其他业务(地区) 15.60万 0.03 15.60万 0.04 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字集成电路:逻辑芯片(产品) 3.28亿 38.78 2.50亿 38.90 76.37
模拟集成电路:数据转换(产品) 1.44亿 17.00 1.28亿 19.97 89.44
模拟集成电路:总线接口(产品) 8885.78万 10.52 5251.64万 8.17 59.10
技术服务(产品) 7205.05万 8.53 5586.82万 8.69 77.54
数字集成电路:存储芯片(产品) 6850.92万 8.11 4884.50万 7.60 71.30
模拟集成电路:电源管理(产品) 5980.45万 7.08 4556.86万 7.09 76.20
模拟集成电路:放大器(产品) 3130.02万 3.71 2187.86万 3.40 69.90
数字集成电路:微控制器(产品) 3106.62万 3.68 2687.87万 4.18 86.52
其他产品(产品) 2079.70万 2.46 1180.06万 1.84 56.74
其他业务(产品) 109.45万 0.13 109.45万 0.17 100.00
─────────────────────────────────────────────────
西南地区(地区) 2.14亿 25.32 --- --- ---
华北地区(地区) 1.91亿 22.60 --- --- ---
西北地区(地区) 1.84亿 21.84 --- --- ---
华东地区(地区) 1.42亿 16.77 --- --- ---
华中地区(地区) 8012.88万 9.49 --- --- ---
华南地区(地区) 2886.10万 3.42 --- --- ---
东北地区(地区) 371.42万 0.44 --- --- ---
其他业务(地区) 109.45万 0.13 109.45万 0.17 100.00
其他(补充)(地区) 50.04 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.28亿元，占营业收入的24.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 5830.43│ 6.30│
│客户二 │ 4993.68│ 5.39│
│客户三 │ 4251.48│ 4.59│
│客户四 │ 3886.71│ 4.20│
│客户五 │ 3877.38│ 4.19│
│合计 │ 22839.68│ 24.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.46亿元，占总采购额的42.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 4857.86│ 14.10│
│供应商二 │ 3176.06│ 9.22│
│供应商三 │ 2949.59│ 8.56│
│供应商四 │ 2398.59│ 6.96│
│供应商五 │ 1180.54│ 3.43│
│合计 │ 14562.64│ 42.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
报告期内，集成电路产业周期性波动明显，但生成式AI、汽车智能化、低空经济以及数据中心等应用场
景及规模持续扩大，集成电路行业发展空间仍然极其广阔，但下游需求不足的影响仍然存在。
（一）主要业务、主要产品或服务情况
公司所属行业为集成电路行业，主要专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理
与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集
成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电
路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特
种领域。
1.数字集成电路产品
（1）逻辑芯片
公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）和FPGA（现场
可编程门阵列），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主
开发工具。FPGA产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高
达7,000万门级；CPLD产品覆盖1.8V至5V等多种电压工作场景，拥有国内领先的产品线布局，最新研制的HWD
MIN5M系列采用0.18μmeFlash工艺，内嵌2,210个逻辑单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验
证阶段。
（2）存储芯片
公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器
可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量
三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶
段。
（3）微控制器
公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向，最新研制的HWD32L1等系列低功
耗MCU，工作模式功耗可低至300μA/MHz，静默模式功耗可低至1μA；HWD32F7等系列高性能MCU工作频率可
达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。
2.模拟集成电路产品
（1）数据转换
公司目前主要产品为采样精度在16位及以上的高精度ADC以及12位-14位的高速高精度ADC。
（2）总线接口
公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。
（3）电源管理
公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压
差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实
现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推
出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标
达到1.5μVrms；DC-DC已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A。
（二）主要经营模式
1.业务模式概述
公司采用Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。
同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检
测线，测试环节亦主要由公司自行完成。
2.研发模式
作为一家专业的Fabless集成电路设计公司，产品的研发与设计是公司赖以生存的核心竞争力。公司高
度重视产品的设计与研发环节，在设计与研发方面制定了《科研任务管理制度》《科研进度管理制度》《质
量评审管理制度》等完备的研发制度；设立了科学技术委员会，负责牵头公司技术发展战略及重点科研技术
研究工作，指导科研项目技术方案论证、关键技术攻关，参与解决技术疑难问题，开展技术合作等对外交流
工作；同时设有可编程研发中心、SoC研发中心、转换器前沿技术研发中心、电源管理研发中心、总线接口
研发中心等部门，具体负责公司相应产品的规划、研发推进、产品设计等工作，建立了完善的研发体系。
公司研发项目类型主要分为国拨研发项目及自筹研发项目两大类。国拨研发项目系公司承接国家相关主
管部门研发项目，通过招投标等方式竞标取得相应项目的研发资格后，委托单位向公司提供研发资金并开展
研发工作，研发完成后需由相应委托单位验收成果。公司作为承研方享有技术成果专利的申请权、持有权和
非专利成果的使用权，而委托方可取得该项专利和成果的普遍实施许可。自筹研发项目系公司根据市场、客
户需求及自身发展规划等方面的研发需求，通过立项等内部程序后，通过自有资金开展的研发项目。
3.采购与生产模式
公司将晶圆加工与封装交由专业的外协厂商完成，产品设计和测试环节主要由公司自行完成。因此，公
司主要采购内容为晶圆及管壳等材料，封装及测试等外协加工服务，主要生产内容为集成电路的测试。根据
质量管理体系的要求，公司制定了包括《供应商管理制度》《采购管理制度》《物资招标采购管理办法》等
制度，有效管理采购过程中的各个环节。
4.销售模式
公司主要采用直销模式，设置了市场总部，并下设若干销售片区，全面覆盖国内下游主流特种集成电路
产品应用客户。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新FPGA架构设计和
工艺适配技术、高速低功耗FPGA设计技术、FPGA的高效验证技术、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器
共享技术、大容量NorFlash芯片架构设技术计、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度ADC线
性度提高技术、超高精度Sigma-DeltaADC设计技术、多通道时间交织Pipeline型的低功耗、高速高精度ADC
设计技术、百通道时间交织超高速ADC设计技术、高压高精度DAC设计技术等。
（1）逻辑芯片
公司基于自主架构进行可编程逻辑器件产品的设计与开发，并针对相关工艺完成适配设计，通过自主布
局布线算法设计提升产品的等效逻辑单元规模以及路由速度，进一步实现快速输出响应；借助差异化阈值设
置等方法，将高速工作中的FPGA功耗保持在某一特定功耗阈值之下，进而实现低功耗特性，最大程度提升了
相关产品的性能以及可靠性。公司连续承接的国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大
专项之中，相应核心技术得到了广泛的应用，工艺技术实现了由0.13μm至28nm的制程突破，产品规模区间
涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高规模达7,000万门级水平，并配套全流程自主开发工具，相关
产品设计实现了自主安全并达到国内领先水平。
此外，公司自主开发了统一化验证平台UniformTestbench，可实现电子系统级设计、模块验证、集成验
证、软硬件协同验证、数模混合验证、低功耗验证、FPGA验证、时序仿真等综合验证需求，亦可高效支撑30
亿集成度的超大规模FPGA验证，进一步提升了公司的整体设计验证水平和效率。
针对非易失可编程逻辑器件架构设计，公司采用“内嵌FlashIP+配置SRAM”架构，可实现器件上电后自
动加载内部配置数据，无需片外加载。该技术使可编程逻辑器件的上电方便快捷，降低了数据读取过程中的
整体功耗水平，避免板级数据读取过程中可能导致的窃取风险，保障了存储数据的安全可靠，降低了板级设
计的复杂度和成本。
（2）数据转换（ADC/DAC）
在高精度ADC方面，公司通过转换过程中电容权重比例的动态分配，在测量精度方面可实现8-16位分辨
率水平，并最大限度实现非线性噪声的线性化处理，为后续线性噪声的深度处理建立良好基础，进而提升AD
C的动态指标，满足高精度参数要求；借助过采样和噪声整形手段，杂散特征频谱迁移至有效输入信号带宽
之外，在测量精度方面可实现24-31位的超高分辨率，相关设计成果达到了国内领先水平；在高速ADC方面，
公司连续承接了“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，相应核心
技术进一步提升了ADC产品的采样精度及速率，在公司高速高精度ADC类产品的设计方面得到了广泛的应用。
在传输速率及容量方面，基于多通道时间交织Pipeline设计架构，ADC可实现信号的多路传输与处理，
进一步提升了处理效率，产品采样速率可高达8Gsps；在时间交织SAR架构的基础上，采用百通道级子ADC阵
列电路设计，产品实现了超高的采样速率（64Gsps）和超宽的信号带宽（22GHz）水平，显著提升信号转换
与传输的容量。
在采样精度及功耗方面，无需余量放大的特性以及数字校准方法的引入，使得子ADC在相同单位量化周
期下可实现更高的转换精度，可以满足高精度采样的需求；仿真技术的应用进一步提升了产品的抗静电释放
能力，并在信号高频传输的过程中进行补偿，降低因高频传输导致的信号幅度衰减等问题；采用SAR作为第
一级流水线子ADC的粗量化器，则有效降低了产品所需核心器件数量，在单体动态及静态功耗上相较于其他
粗量化器均显著下降。
在DAC方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益校准技术，可实现输入及输出信号电特性动态
调整，最终实现DAC宽耐受工作电压范围及实际采样精度的提升，产品的供电范围可达±15V，输出电压范围
可达±10V，产品设计实现了自主安全。
（3）微控制器（MCU芯片）
公司通过优化标准单元库以及选取高阈值单元，加之片内集成大容量存储单元片，可实现芯片工作主频
提升至最高400MHz，进一步提升具体指令的执行效率。此外，采用大小双核搭配的架构，大核可运行运算密
集型程序，小核运行控制密集型和需要快速中断响应类程序，可实现最优能效比；借助咬尾中断技术可充分
缩短中断请求连续出现的处理周期，并为数百个中断源提供专门入口并赋予单独优先级，进一步提升整体的
运算效率。
此外，通过系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，可以实现在非核心路径
通过选取高阈值电路单元，自动实现电路结构重构，可进一步降低相关电路的工作模式及静默模式功耗水平
。
（4）电源管理
在快速瞬态响应LDO方面，公司产品可实现更大输出电流和更低的导通阻抗水平，最终实现低静态电流
大负载快速瞬态响应，具有内部掉电复位和过流，欠压保护功能，PG功能，实时对输出电压进行监控，表征
FPGA、CPLD等器件在工作电流突变过程中输出电压的稳定性，有助于进一步保证整体电子系统的稳定运行。
在超低噪声LDO方面，公司产品可进一步控制基准电压及温度的特定和精度水平，提高了电源抑制比并
有效降低反馈电阻输出的噪声，电源抑制比最高达90dB，输出噪声最低至1.5μVrms，可以进一步提高了信
号链产品供电的信号传输质量，在高速时钟和频率源供电领域具有广泛的应用。
在DC-DC转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范围等场景下的直流电压变换，目前已形成最高输
入电压3V-40V的系列化产品，输出负载电流最高可达20A，同时内部集成了过温、过流、过载、输出短路等
各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。
（5）存储芯片
基于先进的NorFlash存储芯片设计技术，公司通过优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、提高灵敏
放大器精度等技术途径，解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题；同时基于先进堆叠封装
技术，采用垂直封装形式，将多片裸芯实现统一封装，借助布局优化设计控制裸芯间的走线长度，进一步提
升了封装密度，节省了硬件单板组装空间，进一步提升传输信号的完整性，实现存储芯片容量的提升。
目前，公司最新研制的单颗容量达1Gbit的产品已进入样品用户试用验证阶段，在研2Gbit的大容量NORF
lash存储器。
（6）总线接口
公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，目前已具备
多电源域全芯片ESD保护设计、测试、失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适应不同电特性要求，包
括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护ESD水平达±15KV。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司在推进集成电路自主研制的过程中抓重点、攻难点，创新成果丰硕，在主营业务方向上
新申请发明专利21件，集成电路布图设计13件，软件著作权4件；新获批授权发明专利3件，集成电路布图13
件。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，根据研发项目需求，部分研发人员投入到公司上年末承接的国家拨款项目中，导致本期研发
费用同比减少。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.深厚的技术积累与完善的研发体系
公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列
具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划
和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。
公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发支出占营业收入的比例为26.25%。截至2024年6
月30日，公司共拥有境内发明专利108项，境外发明专利5项，集成电路布图设计权203项，软件著作权29项
。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计388人，占员工总数的比例为41.
15%；共有核心技术人员6人，分别为高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC领域产品设计以及产品检测
领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量
管理体系建设等多方面为公司做出了较为突出的贡献。
2.综合的产品布局与领先的产品优势
公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换A
DC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十
余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产
品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和FPGA领域始终位于国内前列
，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,000万门级的FPGA产品，处于国内领先地位。在模拟芯片领
域，公司自2012年起陆续推出多款产品，目前在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地位。
3.完备的检测能力与严格的质量管理
特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评定国家认可
委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路
检测线，配有一批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、
多参数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高
标准检测需求。
公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获得了从事集
成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方
针和质量目标，有效保障产品的品质。
4.优秀的服务能力与广泛的市场认可
公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客
户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的
各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需求的快速响应。
经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中
国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高
精度ADC处于国内领先地位。
四、经营情况的讨论与分析
报告期内，集成电路产业周期性波动明显，但生成式AI、汽车智能化、低空经济以及数据中心等应用场
景及规模持续扩大，集成电路行业发展空间仍然极其广阔，但下游需求不足的影响仍然存在。公司围绕年度
目标，努力提升业绩；在加强内部管理降本增效的同时，积极开拓市场。公司全体人员凝心聚力、鼓足干劲
，实现营业收入27,961.62万元，归属于上市公司股东的净利润7,328.43万元,实现归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润4,648.10万元。主要经营举措为以下几个方面：
1.积极引入人才，打造核心竞争力
公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身所处阶段和
行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充分调动员工的积极性和
创造性。同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、西安电子科技大学等高等院校建
立了良好的合作关系，以进一步增强企业的后备技术力量。
2.加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备
公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系
列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术
储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，形成了以CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU为核心的“3+N
+1”产品体系，其中，CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU均处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑
芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，并为客户提供集成电路综合解决方案。
3.全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源
公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技
术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司的新产品及技术研发。经过多
年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可。
4.强化公司治理，提高经营抗风险能力
公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相互监督，同
时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控合规制
度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。
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