经营分析☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2025-09-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字集成电路(产品) 1.78亿 50.03 1.31亿 51.19 73.93
模拟集成电路(产品) 1.53亿 43.20 1.10亿 42.72 71.45
其他产品(产品) 1440.96万 4.06 717.31万 2.80 49.78
技术服务(产品) 959.92万 2.70 842.52万 3.29 87.77
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.55亿 99.92 2.56亿 99.90 72.24
其他业务(地区) 29.15万 0.08 26.19万 0.10 89.83
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.55亿 99.92 2.56亿 99.90 72.24
其他业务(销售模式) 29.15万 0.08 26.19万 0.10 89.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.04亿 99.97 4.57亿 99.99 75.74
其他业务(行业) 20.33万 0.03 5.64万 0.01 27.74
─────────────────────────────────────────────────
模拟集成电路(产品) 3.29亿 54.49 2.53亿 55.28 76.83
数字集成电路(产品) 2.27亿 37.56 1.69亿 36.88 74.34
技术服务(产品) 3046.51万 5.04 2110.16万 4.61 69.26
其他产品(产品) 1755.22万 2.91 1472.86万 3.22 83.91
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.04亿 99.97 4.59亿 99.99 75.95
其他业务(地区) 20.33万 0.03 5.64万 0.01 27.74
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.04亿 99.97 4.59亿 99.99 75.95
其他业务(销售模式) 20.33万 0.03 5.64万 0.01 27.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字集成电路(产品) 1.43亿 51.06 1.15亿 53.66 80.85
模拟集成电路(产品) 1.20亿 42.80 9228.15万 42.89 77.11
技术服务(产品) 1252.46万 4.48 532.61万 2.48 42.53
其他产品(产品) 432.89万 1.55 179.60万 0.83 41.49
其他业务(产品) 30.30万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.79亿 99.89 2.15亿 99.86 76.92
其他业务(地区) 30.30万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.79亿 99.89 2.15亿 99.86 76.92
其他业务(销售模式) 30.30万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 9.24亿 99.80 7.03亿 99.73 76.10
其他业务(行业) 188.78万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
模拟集成电路(产品) 4.48亿 48.38 3.58亿 50.70 79.82
数字集成电路(产品) 4.25亿 45.92 3.21亿 45.47 75.41
技术服务(产品) 2713.20万 2.93 1235.83万 1.75 45.55
其他产品(产品) 2379.66万 2.57 1274.83万 1.81 53.57
其他业务(产品) 188.78万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.24亿 99.80 7.03亿 99.73 76.10
其他业务(地区) 188.78万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.24亿 99.80 7.03亿 99.73 76.10
其他业务(销售模式) 188.78万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.50亿元，占营业收入的24.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 6523.75│ 10.81│
│客户二 │ 2851.58│ 4.72│
│客户三 │ 2278.76│ 3.77│
│客户四 │ 1708.04│ 2.83│
│客户五 │ 1669.62│ 2.77│
│合计 │ 15031.75│ 24.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.46亿元，占总采购额的41.73%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 4744.30│ 13.54│
│供应商二 │ 2863.15│ 8.17│
│供应商三 │ 2835.75│ 8.10│
│供应商四 │ 2558.32│ 7.30│
│供应商五 │ 1617.07│ 4.62│
│合计 │ 14618.59│ 41.73│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和
模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP
系统级芯片、存储器等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理
等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套
骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。
1、数字集成电路产品
（1）逻辑芯片
公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场
可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及RF-FPGA（集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA），具有
用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具
有非易失、小型化、高安全性等特点。目前。
（2）存储芯片
公司专注于Norflash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司Norflash存储器
既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容
量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量
产品已进入测试验证阶段。
（3）微控制器芯片
公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品
HWD32F1系列、HWD32F4系列和HWD32F7系列均已实现批量供货。基于RISC-V内核的低功耗MCU产品目前已完成
流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的32位高速高可靠MCUHWD32H743，基于32位精简指令集
内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KBSRAM，
在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。
（4）智能异构系统（SoC）芯片
智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高
效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，
已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。
2、模拟集成电路产品
（1）数据转换芯片
公司持续坚持自主创新路线，始终贯彻科技创新的理念，坚持以增强市场竞争力为导向，在数据转换芯
片领域，持续突破高线性度输入缓冲器、多通道隔离技术、数字非线性校正算法等关键技术，于2025年上半
年推出了4通道12位16GSPS高速高精度ADC产品，是公司首款十G赫兹以上多通道ADC产品。目前公司已形成了
覆盖分辨率8～12位、采样率8～128GSPS的高速ADC/DAC谱系化产品，能够满足卫星通信、雷达探测、高端仪
器仪表、工业测量等领域的应用。同时形成了分辨率16～32位的高精度ADC、分辨率12～16位高精度DAC产品
、12～14位的高速高精度ADC，部分产品达到国际先进水平，填补国内空白。能够满足数据采集、伺服器、
高端仪器仪表、工业工程控制等领域的应用。
（2）电源管理
公司专注于负载点电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低
压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以
实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已
推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指
标达到1.6μVrms；DC-DC已形成最高输入电压4.5V-100V的系列化产品，输出负载电流最高可达36A。
（3）总线接口芯片
公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。
目前。
3、集成电路检测服务
公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共型可靠性服务平台，专注于集成电路及分立元器
件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有600余台（套）大规模集成电路测试系统、可靠性环境试验
、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖GJB597、GJB7400、GJB2438、SJ/T20668、GJB548、G
JB360、GJB128等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选
的能力，通过CNAS和DiLAC资质认证。检测中心已熟练掌握多种复杂集成电路和分立元器件的测试技术。其
中包括超大规模可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC）、高速高精度转换器（AD/DA）、MCU/SoC/SIP系统级芯
片、存储器、接口电路、驱动电路、电源管理、运算放大器、射频器件等集成电路，以及电阻、电容、电感
、二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立元器件。
二、经营情况的讨论与分析
公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，主要从事特种集成
电路研发、设计、测试与销售，采用Fabless经营模式，建立了以FPGA、CPLD、ADC/DAC等核心产品搭配存储
器、电源管理、总线接口等辅助类通用芯片的产品结构，并进一步拓展至微控制器（MCU）、系统级芯片（S
oC）等产品，以满足客户一站式产品采购以及综合解决方案的需求。
报告期内，面对竞争激烈的市场环境和特种行业周期波动，订单规模增加的原因，公司实现营业收入35
492.50万元，同比增长26.93%；同时受部分产品价格下降，以及研发投入增加等因素，实现利润总额4062.5
2万元，归属于上市公司股东的净利润3572.05万元，同比出现一定下降。
主要经营举措为以下几个方面：
1.加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备
公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系
列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术
储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领
先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提
供集成电路综合解决方案的能力。
2.全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源
公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技
术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司的新产品及技术研发。经过多
年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可。
3.积极引入人才，打造核心竞争力
公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利待遇，结合自身所处阶段和
行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，充分调动员工的积极性和
创造性。同时，公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、西安电子科技大学等高等院校建
立了良好的合作与交流，以进一步增强企业的后备技术力量。
4.强化公司治理，提高经营抗风险能力
公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相互监督，同
时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控合规制
度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.深厚的技术积累与完善的研发体系
公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列
具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划
和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。公司高度重视对产品及技术的研发投
入，报告期内研发支出占营业收入的比例为28.27%。截至报告期末，公司共拥有发明专利123项，集成电路
布图设计权238项，软件著作权44项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员
共计401人，占员工总数的比例为41.00%；共有核心技术人员6人，分别为高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC
、智能SoC领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及
执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面为公司做出了较为突出的贡献。2.以市场为导
向的多谱系产品布局
公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换A
DC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十
余类别、百余个具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，产
品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与
设计，在特种CPLD和FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7000万门级的
FPGA产品，处于国内领先地位。在数据转换芯片方面，公司自2012年起陆续推出多款产品，目前重点布局基
于12nmFinFET工艺的高动态性能的ADC/DAC产品；同时根据客户不同应用场景的需求，形成2T2R~8T8R，最大
带宽400MHz的参数覆盖。此外，在智能异构系统芯片方面，公司通过优化智能异构芯片（SoC）的总线架构
、采用高端工艺制程等方式，提升CPU，AI加速单元的工作频率，提升了智能异构相关产品的AI算力，在AI
工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得显著进展。微控制器芯片、电源管理类快速瞬态响应LDO、电源
管理类超低噪声LDO、DC-DC转换器、存储器芯片方面均取得研发进展，形成一定技术优势。
3.完备的检测能力与严格的质量管理
特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司拥有中国合格评定国家认可
委员会CNAS认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一数的批产测试，完成集成
电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高标准检测需求。
公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系，并获得了从事集
成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方
针和质量目标，有效保障产品的品质。
4.优秀的服务能力与广泛的市场认可
公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，现场工程师可以协助客
户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的
各类问题。公司已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需求的快速响应。
经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中
国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高
精度ADC处于国内领先地位。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新FPGA架构设计和
工艺适配技术、高速低功耗FPGA设计技术、FPGA的高效验证技术、集成CPU和FPGA的全可编程片上系统芯片
技术（SOPC）、集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA技术（RF-FPGA）、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储
器共享技术、大容量NorFlash芯片架构设计技术、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度ADC
线性度提高技术、超高精度Sigma-DeltaADC设计技术、多通道时间交织Pipeline型的低功耗、高速高精度AD
C设计技术、百通道时间交织超高速ADC设计技术、高压高精度DAC设计技术等。（1）逻辑芯片
公司基于自主架构进行可编程逻辑器件产品的设计与开发，并针对相关工艺完成适配设计，通过自主布
局布线算法设计提升产品的等效逻辑单元规模以及路由速度，进一步实现快速输出响应；借助差异化阈值设
置等方法，将高速工作中的FPGA功耗保持在某一特定功耗阈值之下，进而实现低功耗特性，最大程度提升了
相关产品的性能以及可靠性。在公司承接的国家科技重大项目中，相应核心技术得到了广泛的应用，工艺技
术实现了由0.13um至12nm的制程突破，产品规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高规模达70
00万门级水平，并配套全流程自主开发工具，相关产品设计实现了自主安全并达到国内领先水平。
此外，公司自主开发了统一化验证平台UniformTestbench，可实现电子系统级设计、模块验证、集成验
证、软硬件协同验证、数模混合验证、低功耗验证、FPGA验证、时序仿真等综合验证需求，亦可高效支撑10
0亿集成度的超大规模FPGA验证，进一步提升了公司的整体设计验证水平和效率，以上技术均可支撑基于Fin
FET工艺的2.5亿门级FPGA研制工作。针对非易失可编程逻辑器件架构设计，公司采用“内嵌FlashIP+配置SR
AM”架构，可实现器件上电后自动加载内部配置数据，无需片外加载。该技术使可编程逻辑器件的上电方便
快捷，降低了数据读取过程中的整体功耗水平，避免板级数据读取过程中可能导致的窃取风险，保障了存储
数据的安全，降低了板级设计的复杂度和成本。
（2）数据转换
①高速数据转换芯片
公司根据高速数据转换领域的发展趋势，针对产品谱系的战略化布局，突破相应关键技术，达到产品技
术指标的实现与提升。整体技术布局满足用户从天线到数字基带全信号链收发两侧芯片的需求，实现高速转
换器领域全谱系产品覆盖，同时进一步突破采样速率、带宽、线性度等核心指标，达到国际水平。
公司突破数字前后台校正算法，采用多通道time-interleaved架构，对通道间的mismatch采用数字算法
继续校正，同时对通道内模拟电路的非理想因素进行数字校正，如增益误差、偏移误差和带宽限制等，显著
提高ADC的整体性能和可靠性；研究通信信息系统处理算法，先对ADC的数据进行数字下变频（DDC），降低
输出的数据量，同时对DDC后的数据进行FFT/IFFT等操作，提高通信系统的数据传输速率和信号质量；对于
多通道高精度ADC/DAC，提升通道间隔离度设计，在小尺寸封装下，提升通道数量；面向射频收发机芯片，
开展芯片多功能集成化设计，在数字信号抗混叠、多采样率处理、接收通道自动增益控制、发射通道闭环增
益控制、宽带QEC校正、直流失调校正等进行研究；进一步提升IP化能力，加强对基础IP核的深度研发，针
对数字前后台校正算法、通信信息系统处理算法等关键技术，进行模块化、标准化设计，打造具有自主知识
产权且性能卓越的IP核。
②高精度数据转换芯片
公司通过转换过程中电容权重比例的动态分配，在测量精度方面可实现14-18位分辨率水平，并最大限
度实现非线性噪声的线性化处理，为后续线性噪声的深度处理建立良好基础，进而提升数模转换器的动态测
量精度，满足高精度参数要求；借助过采样和数字滤波的手段，可进一步调整其频率等频谱特征并迁移至有
效输入信号频谱之外，在测量精度方面可实现24-32位的超高分辨率，相关设计成果达到了国内领先水平。
在采样精度及功耗方面，无需余量放大的特性以及数字校准方法的引入，使得子ADC在相同单位量化周
期下可实现更高的转换精度，可以满足高精度采样的需求；仿真技术的应用进一步提升了产品的抗静电释放
能力，并在信号高频传输的过程中进行补偿，降低因高频传输导致的信号幅度衰减等问题；采用SAR作为第
一级流水线子ADC的粗量化器，则有效降低了产品所需核心器件数量，在单体动态及静态功耗上相较于其他
粗量化器均显著下降。在高精度DAC方面，公司基于自适应电平控制技术以及相关增益校准技术，可实现输
入及输出信号电特性动态调整，最终实现DAC宽耐受工作电压范围及实际采样精度的提升，产品的供电范围
可达±15V，输出电压范围可达±10V。
（3）微控制器芯片
公司通过优化内核及总线架构，提高系统的总线频率和性能，加之片内集成大容量存储单元，可实现芯
片工作主频提升至最高480MHz，进一步提升具体指令的执行效率。此外，采用大小双核搭配的架构，大核可
运行运算密集型程序，小核运行控制密集型和需要快速中断响应类程序，可实现最优能效比；借助咬尾中断
技术可充分缩短中断请求连续出现的处理周期，并为数百个中断源提供专门入口并赋予单独优先级，进一步
提升整体的运算效率。此外，通过系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，可以
实现在非核心路径通过选取高阈值电路单元，自动实现电路结构重构，可进一步降低相关电路的工作模式及
静默模式功耗水平。
（4）智能异构系统芯片
公司通过优化智能异构芯片（SoC）的总线架构，提升总线频率和性能。通过提升DDR，PCIE接口性能进
而提升数据吞吐率。采用高端工艺制程，提升CPU，AI加速单元的工作频率，提升了智能异构相关产品的AI
算力。芯片内采用系统级功耗管理，通过动态电压频率调整、时钟及电源门控等方式，提高智能异构芯片能
效。
公司积极开展相关基础研究和算法验证工作，已初步具备智能异构芯片设计、验证、测试、软件、算法
等全流程和全系统的技术能力。在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得进展。
（5）电源管理
在超低噪声LDO方面，公司产品在逐步优化输出噪声和PSRR两项核心交流指标的同时，进一步提高产品
的负载能力，报告期内产品输出驱动能力从0.8A扩展到2A，并进行产品谱系扩展，提供丰富的产品种类，以
满足超高速AD/DA转换器等产品越来越高的电流需求。在DC-DC转换器方面，公司产品可实现不同输入电压范
围等场景下的直流电压变换，公司产品在逐步转换效率和集成度方面进一步优化，同时逐步提高产品输入耐
压和输出电流能力，输入耐压从40V提高到100V，输出电流从20A扩展到50A，同时内部集成了过温、过流、
过载、输出短路等各种保护，具有较强的抗扰性和可靠性。
在高压驱动器方面，公司产品可实现600V高压驱动，目前600V高压驱动产品已经完成系列化设计开发，
正在扩展开发带有隔离功能，能够满足更高耐压需求的隔离高压驱动产品，同时内部集成了过温、过流、输
出短路等各种保护，主要用于储能、光伏逆变，工业电机驱动等领域。
（6）存储芯片
基于先进的NorFlash存储芯片设计技术，公司通过优化存储单元布局、提升电荷泵驱动能力、提高灵敏
放大器精度等技术途径，解决了单颗存储容量增大带来的性能、可靠性及功耗问题；同时基于先进堆叠封装
技术，采用垂直封装形式，将多片裸芯实现统一封装，借助布局优化设计控制裸芯间的走线长度，进一步提
升了封装密度，节省了硬件单板组装空间，进一步提升传输信号的完整性，实现存储芯片容量的提升。
目前，公司研制的单颗容量达1Gbit的产品已进入批量供货阶段，在研2Gbit的大容量NORFlash存储器已
进入测试验证阶段。
（7）总线接口
公司总线接口类产品在静电释放发生时具有较强的放电能力，进一步提升了运行的可靠性，目前已具备
多电源域全芯片ESD保护设计、测试、失效分析能力以及设计规则编写能力，产品适应不同电特性要求，包
括高维持电压、低触发电压等不同场景要求，最高可保护ESD水平达±15KV。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司在推进集成电路自主研制的过程中抓重点、攻难点，创新成果丰硕，在主营业务方向上
新申请发明专利8件，集成电路布图设计13件，软件著作权4件；新获批授权发明专利4件，软件著作权4件，
集成电路布图17件。
〖免责条款〗
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