经营分析☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模拟集成电路(产品) 1.22亿 48.94 8534.58万 51.24 69.78
数字集成电路(产品) 9826.75万 39.33 5668.92万 34.03 57.69
其他产品(产品) 1576.47万 6.31 1151.45万 6.91 73.04
技术服务(产品) 1354.75万 5.42 1302.59万 7.82 96.15
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.49亿 99.56 1.66亿 99.54 66.65
其他业务(地区) 110.99万 0.44 77.35万 0.46 69.69
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.49亿 99.56 1.66亿 99.54 66.65
其他业务(销售模式) 110.99万 0.44 77.35万 0.46 69.69
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 7.58亿 99.80 5.30亿 99.75 69.92
其他业务(行业) 152.45万 0.20 135.21万 0.25 88.70
─────────────────────────────────────────────────
模拟芯片(产品) 4.04亿 53.20 2.99亿 56.21 73.92
数字芯片(产品) 2.76亿 36.26 1.65亿 31.02 59.85
技术服务(产品) 5031.05万 6.62 4032.95万 7.59 80.16
其他产品(产品) 2985.39万 3.93 2753.60万 5.18 92.24
其他(补充)(产品) 57.47 0.00 38.30 0.00 66.64
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.58亿 99.80 5.30亿 99.75 69.92
其他业务(地区) 152.45万 0.20 135.21万 0.25 88.70
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.58亿 99.80 5.30亿 99.75 69.92
其他业务(销售模式) 152.45万 0.20 135.21万 0.25 88.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
数字集成电路(产品) 1.78亿 50.03 1.31亿 51.19 73.93
模拟集成电路(产品) 1.53亿 43.20 1.10亿 42.72 71.45
其他产品(产品) 1440.96万 4.06 717.31万 2.80 49.78
技术服务(产品) 959.92万 2.70 842.52万 3.29 87.77
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.55亿 99.92 2.56亿 99.90 72.24
其他业务(地区) 29.15万 0.08 26.19万 0.10 89.83
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.55亿 99.92 2.56亿 99.90 72.24
其他业务(销售模式) 29.15万 0.08 26.19万 0.10 89.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 6.04亿 99.97 4.57亿 99.99 75.74
其他业务(行业) 20.33万 0.03 5.64万 0.01 27.74
─────────────────────────────────────────────────
模拟集成电路(产品) 3.29亿 54.49 2.53亿 55.28 76.83
数字集成电路(产品) 2.27亿 37.56 1.69亿 36.88 74.34
技术服务(产品) 3046.51万 5.04 2110.16万 4.61 69.26
其他产品(产品) 1755.22万 2.91 1472.86万 3.22 83.91
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.04亿 99.97 4.59亿 99.99 75.95
其他业务(地区) 20.33万 0.03 5.64万 0.01 27.74
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.04亿 99.97 4.59亿 99.99 75.95
其他业务(销售模式) 20.33万 0.03 5.64万 0.01 27.74
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.13亿元，占营业收入的67.51%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│中国电子科技集团有限公司 │ 16396.15│ 21.57│
│中国航天科工集团有限公司 │ 13348.32│ 17.56│
│中国航空工业集团有限公司 │ 10191.25│ 13.41│
│中国航天科技集团有限公司 │ 5702.69│ 7.50│
│中国兵器工业集团有限公司 │ 5668.81│ 7.46│
│合计 │ 51307.22│ 67.51│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.03亿元，占总采购额的36.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 7769.95│ 9.31│
│供应商二 │ 6601.77│ 7.91│
│供应商三 │ 6308.14│ 7.56│
│供应商四 │ 5650.32│ 6.77│
│供应商五 │ 3961.01│ 4.75│
│合计 │ 30291.19│ 36.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和
模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP
系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接
口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域
，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。
1、数字集成电路产品
（1）逻辑芯片
公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场
可编程门阵列）、SOPC（全可编程片上系统芯片）以及RF-FPGA（集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA），具有
用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具
有非易失、小型化、高安全性等特点。
（2）存储芯片
公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器
既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容
量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量
产品已进入测试验证阶段。
（3）微控制器（MCU）芯片
公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品
HWD32F1系列、HWD32F4系列和HWD32F7系列均已实现批量供货。基于RISC-V内核的低功耗MCU产品目前已完成
流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的32位高速高可靠MCUHWD32H743，基于32位精简指令集
内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KBSRAM，
在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。
（4）智能异构系统（SoC）芯片
智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高
效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，
已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。
（5）时间敏感网络（TSN）芯片
时间敏感网络（TSN）芯片面向工业、车载、航空航天等场景，提供纳秒级时间同步、微秒级低时延与
确定性传输，满足高可靠实时通信需求。TSN研发中心，核心团队参与《箭载TSN技术规范》制定，已推出首
款万兆TSN网络交换板卡，采用“FPGA+TSN算法+专用ASIC”架构，支持双千兆网卡、16口千兆交换，适配IE
EE802.1AS/Qbv等标准。目前产品进入头部院所与核心客户试用验证，收获特种领域意向订单，正在推进多
场景应用落地。
2、模拟集成电路产品
（1）数据转换芯片
公司瞄准国际先进水平，坚持自主正向的发展路线，针对高速ADC/DAC高集成度、大带宽、高线性度、
低误码率、低功耗的产品发展趋势，以及高精度ADC/DAC超高线性度、超高温度漂移偏差等要求，形成了覆
盖分辨率8～12位、采样率8～128GSPS的高速ADC/DAC谱系化产品，采样精度16位及以上的高精度ADC，12～1
4位的高速高精度ADC，12～14位高精度DAC产品，部分产品达到国际先进水平，填补国内空白。为卫星通信
、雷达探测、电子对抗、高端仪器仪表、工业测量、能源勘探、自动化、地震监测、数据采集系统等领域提
供国内解决方案。
（2）电源管理
公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压
差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实
现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推
出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标
达到1.5μVrms；DC-DC已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A。
（3）总线接口
公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。
3、集成电路检测服务
公司建立了特种集成电路检测中心，拥有综合性的公共可靠性型服务平台，专注于集成电路及分立元器
件测试、可靠性试验及失效分析。检测中心拥有600余台（套）大规模集成电路测试系统、可靠性环境试验
、失效分析仪器以及各类高精度仪器仪表设备，能涵盖GJB597、GJB7400、GJB2438、SJ/T20668、GJB548、G
JB360、GJB128等标准的要求和试验方法，具有大规模集成电路测试开发、试验验证、失效分析和批量筛选
的能力，通过CNAS资质认证。
检测中心已熟练掌握多种复杂集成电路和分立元器件的测试技术。其中包括超大规模可编程逻辑器件（
FPGA/CPLD/SoPC）、高速高精度转换器（AD/DA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、接口电路、驱动电路
、电源管理、运算放大器、射频器件等集成电路，以及电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、IGBT
等分立元器件。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，受特种行业属性影响，公司实现营业收入24988.04万元，同比下降29.60%；同时，因优势产
品应用、市场导入周期较长，加之研发投入增加，公司实现利润总额-11634.03万元，其中归属于上市公司
股东的净利润-12154.62万元，同比出现一定下降。公司主要采取以下经营举措：
1、全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源
公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技
术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司新产品及技术研发。同时，公
司不断优化市场战略布局，推进业务多领域融合发展。
2、加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备
公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入，形成了一系
列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术
储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领
先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产品
，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。
3、积极引入人才，打造核心竞争力
公司深刻意识到人才是公司持续创新的第一生产力，不断完善高层次人才占比。同时，结合自身所处阶
段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以完善的内部人才选拔及晋升机制，不断优化人才福利待
遇，充分调动员工的积极性和创造性。
4、强化公司治理，提高经营抗风险能力
公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按照相互制约、相互监督，同
时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控合规制
度，提升了公司防范经营风险的能力，为公司持续健康发展提供坚实基础。
〖免责条款〗
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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