经营分析☆ ◇688711 宏微科技 更新日期：2026-09-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管、模块的设计、研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模块（封装）(产品) 5.83亿 79.02 6604.78万 71.50 11.33
单管（封装）(产品) 1.29亿 17.48 1624.82万 17.59 12.60
受托加工业务(产品) 1546.87万 2.10 481.39万 5.21 31.12
芯片(产品) 599.75万 0.81 93.72万 1.01 15.63
其他(产品) 436.93万 0.59 432.60万 4.68 99.01
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 7.24亿 98.12 8986.29万 97.28 12.41
出口销售(地区) 1390.47万 1.88 251.02万 2.72 18.05
─────────────────────────────────────────────────
线下销售(销售模式) 7.38亿 100.00 9237.31万 100.00 12.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(行业) 13.34亿 98.96 2.24亿 96.04 16.83
其他业务(行业) 1403.89万 1.04 924.95万 3.96 65.88
─────────────────────────────────────────────────
模块（封装）(产品) 10.34亿 76.74 1.65亿 70.50 15.93
单管（封装）(产品) 2.55亿 18.91 4606.22万 19.71 18.07
受托加工业务(产品) 2498.35万 1.85 736.50万 3.15 29.48
芯片(产品) 1952.86万 1.45 626.93万 2.68 32.10
其他业务(产品) 1403.89万 1.04 924.95万 3.96 65.88
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 13.04亿 96.74 2.17亿 93.04 16.68
外销(地区) 2995.51万 2.22 700.83万 3.00 23.40
其他业务(地区) 1403.89万 1.04 924.95万 3.96 65.88
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.40亿 92.00 2.28亿 97.67 18.41
经销(销售模式) 9383.04万 6.96 -380.32万 -1.63 -4.05
其他业务(销售模式) 1403.89万 1.04 924.95万 3.96 65.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模块（封装）(产品) 5.02亿 73.83 7107.13万 66.15 14.15
单管（封装）(产品) 1.54亿 22.67 2730.38万 25.41 17.70
芯片(产品) 1169.96万 1.72 496.69万 4.62 42.45
受托加工业务(产品) 1105.42万 1.62 363.85万 3.39 32.91
其他(产品) 102.96万 0.15 45.66万 0.43 44.35
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 6.65亿 97.78 1.03亿 95.75 15.46
出口销售(地区) 1509.26万 2.22 457.14万 4.25 30.29
─────────────────────────────────────────────────
线下销售(销售模式) 6.80亿 100.00 1.07亿 100.00 15.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(行业) 13.27亿 99.66 2.04亿 99.67 15.39
其他业务(行业) 454.32万 0.34 67.79万 0.33 14.92
─────────────────────────────────────────────────
模块（封装）(产品) 10.34亿 77.65 1.45亿 70.74 14.02
单管（封装）(产品) 2.46亿 18.48 4364.44万 21.30 17.74
芯片(产品) 2567.43万 1.93 873.64万 4.26 34.03
受托加工业务(产品) 2137.96万 1.61 688.91万 3.36 32.22
其他业务(产品) 454.32万 0.34 67.79万 0.33 14.92
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 13.00亿 97.64 1.96亿 95.79 15.10
外销(地区) 2689.00万 2.02 794.37万 3.88 29.54
其他业务(地区) 454.32万 0.34 67.79万 0.33 14.92
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.20亿 91.64 1.97亿 96.17 16.15
经销(销售模式) 1.07亿 8.02 716.01万 3.49 6.71
其他业务(销售模式) 454.32万 0.34 67.79万 0.33 14.92
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.48亿元，占营业收入的70.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 35983.46│ 26.70│
│客户2 │ 25943.12│ 19.25│
│客户3 │ 23739.04│ 17.61│
│客户4 │ 5156.27│ 3.83│
│客户5 │ 3959.40│ 2.94│
│合计 │ 94781.29│ 70.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.66亿元，占总采购额的48.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 18549.32│ 19.19│
│供应商2 │ 10789.51│ 11.16│
│供应商3 │ 7962.92│ 8.24│
│供应商4 │ 5251.23│ 5.43│
│供应商5 │ 4085.98│ 4.23│
│合计 │ 46638.96│ 48.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内功率半导体领域的重要企业之一，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD、SiC、GaN为核心
的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超
微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研
发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充
电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、
伺服电机、UPS及各种开关电源等）、家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
（二）主要经营模式
报告期内，公司研发模式、采购模式、生产模式及营销模式未发生重大变化。
1、研发模式
公司建立了以客户需求为导向的研发体系，并制定了《项目立项管理办法》《产品质量先期策划控制程
序》《设计和开发控制程序》等研发流程控制文件，研发流程主要包括立项、产品设计与开发、过程设计与
开发、产品试生产、产品量产五个阶段，各个研发项目均由产品质量先期策划（APQP）小组承接项目，每个
阶段均由专门的评审委员会进行评审。为了确保产品设计开发的准确度和可靠性，每个新产品开发都需要经
过计算机仿真验证，通过对新产品的热-电-力多物理场仿真分析，提取关键特性参数，预先发现潜在问题并
加以设计优化。
2、采购模式
（1）采购流程公司模块产品的原材料主要包括芯片、DBC基板、铜底板、焊料、铝铜线、硅凝胶、外壳
和端子等，其中芯片的采购主要通过自主研发设计并委托芯片代工企业制造加工，极少数特需芯片向英飞凌
等国外生产厂商直接采购；其他材料主要通过选取至少两家合格供应商比价采购的方式。公司采用订单采购
的模式，对于生产中常用的直接物料，由计划部门根据销售订单或销售预测通过ERP系统提交采购请求，由
采购部根据供应商的交货周期进行下单；对于偶然所需的临时物料，由需求部门填写《请购单》提出请购需
求，通过公司OA系统逐层提交至公司管理层审批，通过后由采购部负责统一采购。
（2）供应商管理公司制定并完善采购管理、供应商管理等相关制度，规范公司的采购与付款行为，明
确请购与审批、招标与询价、供应商选择、合同签订、验收、付款、采购后评估等环节的职责和审批权限，
对岗位分离与授权控制均进行严格的规定，同时，建立采购价格监督机制，针对采购过程中的关键控制点及
相关风险定期检查与评估。公司采取工程物资集中化采购、通用物资战略供应商招标、常规采购一次询比价
、二次审核的两级采购管理机制等措施，有效节约采购成本，降低相关风险。
3、生产模式
公司具备完善的生产运营体系，主要采取“以销定产”的生产模式，由运营办公室综合考虑市场需求、
原材料供应和产能情况制定生产计划，公司产品的生产具体可分为自产模式和委托加工模式两种：
（1）自产模式
公司模块采用自产模式，通过自有生产线对功率半导体芯片进行模块化封装与测试，最终形成功率模块
。公司的模块产品可分为标准品和定制品，公司的标准品主要依据产品电压、电流等规格，设计生产出通用
的不同系列的产品，并向客户销售；定制品主要系公司与客户在技术层面深度合作，设计生产的产品以满足
客户的特殊需求。公司定制化产品分成量产前及正式量产后两个阶段。量产前，公司按客户要求进行生产工
艺设计及样品试制和可靠性测试，公司依据研发过程中投入的原材料、人工成本、测试费等向客户收取技术
服务费；量产后，公司按照设计方案、技术指标要求，组织生产并批量向客户交付产品。
（2）委托加工模式
公司采取Fabless模式（无晶圆厂模式），对于芯片及单管产品生产采用委托加工模式。公司专注于芯
片的研发和设计，将设计好的芯片委托给特定的芯片代工企业制造，公司利用芯片代工企业强大的芯片生产
能力来满足公司单管和模块中的芯片需求，实现产品链的一体化构建。由于国内从事单管产品封装厂家较多
，公司将单管产品的封装与测试环节委托给具备先进封装工艺的公司进行代工。
4、营销模式
公司销售采取以直销为主、经销为辅的方式。在直销模式下，公司通过网络宣传、派出经验丰富的营销
和技术团队进行业务走访、参加国内外各种行业展会和学术交流会议等方式向下游客户介绍公司产品、了解
客户需求、推荐使用方案并展开销售活动；在经销模式下，公司通常与营销能力较强且具备一定专业知识、
行业经验和市场资源的经销商合作，利用经销商的渠道和经验拓展客户资源，扩大市场占有率。
（三）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）发展阶段
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所处行业为半
导体分立器件制造。
功率半导体作为能源转换与电路控制的核心器件，深度融入全球“碳中和”战略与智能化浪潮。其下游
应用从传统工业控制、消费电子拓展至新能源汽车、储能、数据中心及人形机器人等新兴领域，技术革新与
场景需求共同推动行业发展。以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料在高压、高频、高功率密度等场景中加
快渗透，并与传统硅基器件共同形成多元化技术路线，通过工艺创新（如8英寸晶圆制造、超微沟槽结构）
持续提升转换效率与功率密度，驱动行业向高频化、低损耗方向升级。新能源汽车高压平台普及加速SiC应
用，储能市场中功率器件助力构建新型电力系统，AI算力需求推动高效电源技术突破。
根据Yole预测，全球功率器件市场在2025年至2031年间的复合年增长率将达到7.1%，2031年全球功率半
导体市场规模将达到413亿美元。在新能源汽车、AI算力、储能等领域的需求增长的共同驱动下，功率半导
体的应用边界和市场空间持续拓展。
2026年上半年，功率半导体行业总体呈现稳步发展态势，新能源汽车、AIDC、储能等重点应用领域持续
拓展市场需求。国际能源署《全球电动汽车展望2026》报告预计，2026年全球电动汽车销量将达到2,300万
辆，占全球新车销量近30%，车载功率器件需求形成长期基本盘。据中国汽车工业协会数据，2026年上半年
新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的49.6%，其中6月新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的比例进
一步提升至58.5%。在AI算力领域，受AI数据中心算力与功耗持续提升驱动，对SiC、GaN等高功率密度功率
器件需求呈爆发式增长。储能领域，《新型能源体系建设“十五五”规划》明确规划能源发展中长期目标，
到2030年风电、光伏装机总量占全国电力总装机比重突破50%，新能源发电量占比达到30%，并重点布局沙戈
荒大型风光基地、深远海海上风电与风光储一体化项目，同时大力推动分布式光伏、分散式风电规模化落地
。功率半导体作为新能源汽车、AI算力、储能等的核心元器件，有望受益于相关应用需求增长。
从供给侧看，2026年上半年行业产能持续偏紧。一方面，功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程面临产
能收缩，据TrendForce数据，全球8英寸产能预计2026年同比下降2.4%，晶圆代工厂平均产能利用率已攀升
至85%至90%。另一方面，AI算力、新能源汽车等下游需求持续放量，而新增产能释放集中于2026年底及以后
，供给扩张节奏滞后于需求增速。供需缺口扩大导致功率器件交付周期普遍拉长。在供需趋紧背景下，2026
年上半年国内外功率半导体器件厂商普遍上调产品价格。
从竞争格局看，功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度较低，我国功率半导体市场呈现明显
的梯队化竞争格局。随着国内企业在芯片设计、制造工艺等关键环节不断实现技术突破，逐步填补高端领域
技术空白，国产功率半导体产品的质量、性能和技术标准持续提升，2025年国内企业市场份额稳步提升，逐
步向高端市场渗透，进口替代进程不断加速。据Omdia发布的2025年全球功率半导体分立器件厂商排名，前
四位依次为英飞凌、安森美、意法半导体和三菱电机，士兰微首次进入前五，这也是首次有中国厂商进入该
榜单前五行列。在主要应用市场中，汽车依然占据首位市场份额且总体营收保持增长；AI数据中心自2026年
起被Omdia列为一个独立应用市场进行追踪，增速非常迅速。中国作为全球最大的功率半导体消费市场，占
全球市场份额近四成，国产替代空间广阔。
展望行业中长期发展，全球“碳中和”目标下电能替代趋势不可逆转，功率器件作为电能转换核心部件
的存量替换与新增需求长期存在。AI多模态模型与服务器算力扩容持续拉动高功率密度器件需求，先进封装
与第三代半导体材料成为技术迭代主线。综合Omdia等权威机构数据及行业运行指标判断，功率半导体分立
器件行业当前正处于由“量的增长”向“质的提升”过渡的确定性增长阶段。公司所处细分赛道景气度向上
，技术与市场双重壁垒持续加固，发展阶段与行业整体趋势吻合，具备可持续的成长空间。
（2）基本特点
半导体行业属于技术、人才和资本密集型行业，无论是技术研发，还是产线建设都需要大量的高端人才
和资金投入。公司目前正迎接新能源汽车、新能源发电、5G通讯、数据中心和人形机器人等下游新兴产业带
来的市场机遇，在未来发展和争取市场机遇过程中需要不断引进人才并投入大量的资金，以推动产品研发、
工艺升级、产能扩张和市场推广。
（3）主要技术门槛
自上世纪80年代IGBT工业化应用以来，全球市场长期由英飞凌、三菱电机、富士电机等国际巨头主导，
其产品覆盖600V至6500V全电压区间，通过沟槽栅场阻断结构、微细槽栅结构等技术迭代持续提升性能。制
造工艺方面，深沟槽刻蚀、精准掺杂、超薄片加工等技术形成高壁垒，成为制约产业自主化的关键。尽管国
内企业近年在芯片设计、封装技术及600V-1200V产品系列化方面取得突破，但在高压领域（如3300V以上）
仍依赖进口，整体技术水平与国际先进存在代差。
以SiC、GaN为代表的第三代半导体正重塑行业格局。SiC凭借耐高压、耐高温特性，在新能源汽车800V
平台、储能变流器及数据中心电源中加速渗透，国际功率厂商已实现1200V-3300VSiCMOSFET量产；国内厂商
通过衬底制备、晶圆制造技术突破，逐步缩小与国际差距。GaN则以高电子迁移率、低导通电阻及高频性能
见长，在消费电子快充、AI服务器电源及机器人驱动系统中展现优势，英飞凌等企业通过300mm晶圆工艺优
化，推动GaN成本趋近硅基器件。然而，第三代半导体仍面临技术挑战：SiC需解决栅氧可靠性与动态退化问
题，GaN则需突破高温稳定性与大尺寸外延工艺。未来，行业将形成Si、SiC、GaN材料协同发展的多元化格
局，国产厂商通过垂直整合与产业链协同，加速在车规级、工业级市场的国产替代进程。
2、市场规模分析
功率半导体是电力转换环节中的核心电子元器件，主要应用于电能变换与电路控制等环节。在“双碳”
目标驱动下，功率半导体的应用场景正从传统工业控制等领域向新能源汽车、新能源发电、轨道交通及新型
电网系统等领域加速渗透。以AIDC、低空经济、人形机器人为代表的新兴产业快速发展，进一步拓展了功率
半导体的市场空间。根据Yole预测，全球功率器件市场在2025年至2031年间的复合年增长率将达到7.1%，20
31年全球功率半导体市场规模将达到413亿美元，增长前景依然强劲。
（1）新能源汽车及充电桩
2026年上半年，中国新能源汽车市场保持良好发展态势。根据中国汽车工业协会数据，截至2026年6月
底，国内新能源汽车产销量分别达743.8万辆和744.6万辆，同比增长6.7%和7.3%，新能源汽车新车销量达到
新车总销量的49.6%，其中6月新能源汽车新车销量达到新车总销量的58.5%。新能源汽车出口再创新高，达2
35.5万辆，同比增长1.2倍。
2026年5月29日，交通运输部、国家发展改革委、工业和信息化部等十一部门联合发布《推动新能源重
卡规模化应用实施方案》，提出到2030年新能源重卡渗透率达到40%、保有量突破160万辆、占比达到20%左
右，并支持引导建设重卡充换电站约3,000个，以打造零碳公路运输通道。在上述政策推动下，新能源重卡
及超充站市场规模将迎来较快增长。
受益于新能源汽车及充电基础设施的快速发展，功率半导体产品在相关领域的应用市场有望实现较大规
模增长。
（2）风光储领域
受2025年同期“630”政策窗口期抢装潮形成的畸高基数影响，2026年上半年风光装机同比出现阶段性
回调。据国家能源局统计，2026年1-6月国内光伏新增并网量72.07GW，同比减少142.09GW；风电新增并网量
38.62GW，同比减少13.94GW。尽管2026年上半年并网量同比有所下滑，但2026年6月国家发展改革委、国家
能源局联合印发《新型能源体系建设“十五五”规划》，明确2030年风电和太阳能发电装机比重超过50%，
新能源发电量占比达到30%，并重点布局沙戈荒大型风光基地、深远海海上风电与风光储一体化项目，同时
大力推动分布式光伏、分散式风电规模化落地。在该政策推动下，国内风光装机量预计将保持稳定增长。
储能方面，截至2026年6月底，国内新型储能累计装机规模1.53亿千瓦，同比增长61%。《新型能源体系
建设“十五五”规划》亦明确，到2030年国内新型储能装机量达到3亿千瓦，储能市场发展前景较为乐观。
功率半导体广泛应用于光伏逆变器、储能PCS、风电PCS等关键设备，是能源电力领域的核心元器件。新
能源发电及储能市场的发展，将为功率半导体行业带来较为广阔的增长空间。
（3）工业控制
功率半导体器件在变频器、伺服系统、工业电源、电焊机、UPS等工业控制领域发挥着至关重要的作用
，作为电能转换与控制的核心部件，其性能直接关系到工业系统的运行效率、稳定性及可靠性。据MordorIn
telligence预测，中国工厂自动化和工业控制市场规模预计2026年将达到1,180亿美元，2026年至2031年复
合增长率为8.21%。变频器、伺服系统、工业电源、电焊机、UPS等是功率半导体器件在工业控制领域的重要
应用场景，其市场规模的持续扩张将直接带动上游功率半导体器件的用量增长。
（4）新兴领域
人形机器人、低空经济、AIDC算力中心建设及可控核聚变等新兴应用加快发展，持续拓展功率半导体市
场空间，并推动器件向高频化、高压化、高功率密度和高可靠性方向升级。从应用需求看，AIDC重点提升供
配电效率和功率密度，人形机器人重点关注小型化与高效驱动，低空飞行器强调轻量化和高可靠性，可控核
聚变则对高电压、大电流及长周期稳定运行提出更高要求，相关领域正形成新的功率半导体需求增长点。
生成式AI快速发展带动了高密度算力需求，单机柜功率提升对电源架构提出新要求，高压、高频、高效
率和高功率密度成为AIDC电源架构的重要发展方向。随着800V高压直流等电源架构加快演进，AIDC电源对功
率半导体的耐压等级、开关频率、转换效率和可靠性提出更高要求，SiC、GaN等宽禁带器件在服务器电源、
UPS及SST等环节的应用有望加快。根据TrendForce于2026年8月3日发布的研究，2026年全球AI服务器出货量
预计同比增长接近31%，全球九大云服务商2026年资本开支合计预计超过8,867亿美元，持续增长的算力基础
设施投入将带动数据中心供配电系统升级。结合公司产品进展，GaN650V30mohm芯片已通过AIDC电源客户认
证并进入逐步放量阶段；公司与北美客户在UPS、定制化服务器电源、SST等方向开展合作，其中SST产品已
完成送样，为公司拓展高端算力电源市场提供了产品和客户基础。上述产品所处认证、送样和放量阶段不同
，后续销售规模仍取决于客户需求、项目定型及量产导入进度。
人形机器人应用场景逐步落地，其关节模组、电源管理等均依赖高性能功率半导体实现对关节驱动电机
的高效控制，人形机器人的快速发展为GaN等功率半导体提供了新的市场增长点。根据IDC于2026年4月21日
发布的研究，2025年全球人形机器人出货量超过1.8万台，其中以技术验证、展示交互为主的文娱表演、教
育科研及导览导购等场景应用出货量占比超过85%；IDC预计2030年全球出货量将超过51万台，年复合增长率
接近95%。相关数据表明行业具有较大增长潜力，但当前整体仍处于由技术验证向商业导入过渡的阶段。公
司GaN100V7mohm芯片已完成研发及可靠性验证，通过1,000小时工规可靠性测试，并已向人形机器人客户开
展批量送样测试；能否形成批量销售仍取决于客户认证、整机定型和终端商业化进程。
低空经济作为国家重点发展的战略性新兴产业，正处于产业化培育阶段，电动飞行器的电推进、机载电
源、电池管理、充电及热管理系统对高效率、高功率密度和高可靠性功率器件形成持续需求。据2025中国航
空产业大会发布的信息，预计2030年我国低空经济市场规模有望突破2万亿元。就功率半导体器件应用而言
，电推进、机载电源、电池管理、充电及热管理系统对功率密度、重量、损耗、安全性和长期可靠性提出较
高要求，公司目前主要根据低空飞行器客户对电压等级、功率密度、封装形式、可靠性和适航认证的具体要
求，持续推进产品设计、应用适配、样品验证和客户导入，尚未实现规模化收入。
可控核聚变是全球能源科技竞争的重要前沿方向。近年来，我国在托卡马克装置运行、等离子体控制、
超导磁体及聚变工程关键系统等方面持续取得进展。2025年1月，中国科学院合肥物质科学研究院等离子体
物理研究所全超导托卡马克EAST装置实现了上亿度、1,066秒稳态长脉冲高约束模等离子体运行，体现了我
国在高参数等离子体运行和长脉冲控制方面的技术积累。随着聚变实验装置、大科学工程和未来聚变工程项
目持续推进，磁体电源、辅助加热电源、脉冲电源及能量转换系统对高电压、大电流、高频开关、快速响应
和长期稳定运行提出了更高要求，为高性能功率半导体器件及模块带来潜在应用空间。目前公司已与多家电
源厂商及科研院所，包括合肥综合性国家科学中心能源研究院、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物
理研究所等，开展联合研发，聚焦高压、大电流SiC模块方案。2026年上半年，公司面向可控核聚变电源应
用的功率器件已实现收入，但收入规模较小，对公司整体经营业绩影响有限。
新兴领域的蓬勃发展持续拓宽功率半导体的应用边界，为行业长期发展提供了广阔的增长空间。随着相
关技术成熟、行业标准完善和商业应用扩展，新兴领域有望成为功率半导体行业的重要增量市场。公司将依
托IGBT、FRD、SiC、GaN芯片及模块平台，持续推进产品开发、方案适配、客户认证和量产导入，积极培育
新的业务增长点。
3、公司所处的行业地位分析及其变化情况
在全球功率半导体行业格局中，欧美日企业（如英飞凌、意法半导体、安森美等）凭借技术积累占据主
导地位，而中国作为全球最大消费市场，正加速国产替代进程。公司作为国内功率半导体领域的重要企业之
一，深耕行业二十余年，通过技术创新与产业链协同，已形成覆盖芯片设计、封装测试、模块集成到应用方
案的垂直一体化全链条能力，形成全电压等级、硅基IGBT、MOSFET、FRD、SiC、GaN器件及功率模块的完整
产品线，在中高端市场实现突破，并在国家重点任务及产业化落地环节加强与上下游伙伴的联动，同时深度
参与国家及行业功率半导体标准制定，牵头参与多项功率半导体器件核心标准编制，推动国产技术规范与国
际接轨，共同推动功率半导体产品的国产化与前沿应用拓展。
公司致力于功率半导体芯片、单管及模块研发、生产与销售，通过技术创新、产品外延等手段不断延伸
产品线，能够满足不同终端客户对产品技术参数和性能的多样性需求，具有一定的市场占有率和较强的品牌
影响力。
报告期内，公司在行业荣誉、战略合作等方面取得多项重要进展：
（1）获奖和荣誉：报告期内，公司先后荣获多项行业与政府荣誉。2026年3月，公司成功获评工信部“
国家级绿色工厂”；2026年4月，公司荣获西门子数控（南京）30周年“创新突破奖”，并作为核心供应商
代表受邀发表演讲。此前，公司已先后荣获“国家级专精特新小巨人企业”（2025年）、“江苏省小巨人企
业”（2024年）、“国家绿色供应链企业”（2023年）等称号，并获批设立国家级博士后科研工作站（2024
年）；公司产品曾荣获第十六届亚洲电源技术发展论坛“国产功率器件行业-车规级-卓越奖”（2025年），
子公司宏微爱赛650V增强型GaNHEMT产品荣获行家极光奖2025年度优秀产品奖。
（2）战略合作：报告期内，公司与国家电投旗下国电投核力创芯（无锡）科技有限公司正式签署战略
合作协议，共同揭牌成立“功率半导体离子注入工程技术及器件研发联合实验室”，双方将依托各自在芯片
设计与核心工艺领域的积累，共同攻克高能离子注入在功率半导体器件中的产业化应用难题，全面提升IGBT
、FRD等芯片的核心性能。
（3）产业布局：报告期内，公司围绕国内产业链纵深布局与海外战略拓展同步推进产业建设。国内方
面，2026年3月，公司携手怀柔实验室共同设立合资公司北京宏微怀实半导体有限公司，注册资本约1.43亿
元，聚焦碳化硅外延、芯片、器件及模块的关键技术攻关与规模化生产，致力于打通从怀柔实验室科技创新
到工程应用的价值链闭环，培育形成新质生产力，推动实现科技创新与产业创新深度融合；同月，公司全资
子公司江苏宏微创芯半导体有限公司成立，注册资本2亿元，进一步强化公司在分立器件制造环节的自主可
控能力。海外方面，公司首家欧洲全资子公司MacMicEuropeGmbH在德国杜塞尔多夫完成设立登记，作为公司
在欧洲的区域总部，将组建本地化销售与技术支持团队，并探索设立海外研发窗口。
公司凭借可靠的产品质量和优质的服务，与众多知名企业客户保持了良好的商业合作关系。
二、经营情况的讨论与分析
（一）行业景气度持续攀升，统筹经营发展布局未来增长
2026年上半年，功率半导体市场在新能源汽车、AIDC、储能、工业控制等下游应用带动下保持稳步发展
，终端应用持续拓展，国产化进程深入推进，行业发展基础进一步夯实。从中长期看，全球功率半导体市场
规模有望持续增长，产品结构向高效率、高功率密度和高可靠性方向升级。行业需求呈现传统应用基础稳固
、新兴应用加快拓展的多元化格局，AIDC电源架构向高压、高频、高效率方向演进，带动高性能功率器件需
求增长；新能源汽车高压平台快速普及，SiC功率器件应用渗透率加快提升；光伏、储能逆变器市场需求保
持旺盛态势；工控领域依托智能制造升级实现平稳增长。上述应用共同推动行业规模扩大和产品结构升级。
在此背景下，2026年上半年，公司实现营业收入73,801.71万元，同比增长8.49%；归属于上市公司股东
的净利润398.57万元，同比增长33.84%，主要系报告期内下游客户需求增加带动营业收入增长，同时政府补
助同比增加，共同驱动盈利水平提升。
2026年下半年，公司将围绕“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”
的工作方针，全面贯彻公司“一体两翼”战略，在巩固现有硅基器件主航道优势的同时，加速推进以SiC和G
aN为代表的第三代半导体功率器件及高性能功率模块在多场景中的规模化应用，重点拓展AIDC、人形机器人
、低空经济、可控核聚变、智能电网等成长性领域，持续深化技术研发与客户合作，提升产品的核心竞争力
，加快客户验证和产业化导入，积极构建新兴应用领域的竞争优势，为公司持续发展培育新的增长动能。
（二）研发技术持续攻坚，核心产品稳步放量
报告期内，公司聚焦功率半导体核心技术迭代，围绕光伏储能、新能源汽车、工业控制、AIDC、人形机
器人等战略场景，推进IGBT、FRD、SiC、GaN芯片与模块全谱系研发，关键产品完成开发、认证、量产与客
户导入，全产业链自主可控能力持续强化。报告期内，公司研发取得阶段性进展，具体如下：
1、芯片产品研发进展
（1）风光储应用的IGBT&FRD芯片：公司的1050V/1200VM7iU系列IGBT和M7dFRD芯片已完成开发和认证，
并实现量产，以上产品已通过HV-H3TRB（高温高湿高压高反偏）可靠性测试，满足风光储领域对器件高可靠
性的要求。为适应更高母线电压更高功率要求，公司同步开发2300V产品，性能评估已满足目标要求，正在
进行可靠性验证。
（2）第8代IGBT芯片：为进一步提升产品性能，芯片技术也在不断进行迭代。IGBT在M7i技术代上，进
一步优化芯片结构，采用SMPT技术（超精细沟槽技术），开发第8代IGBT芯片，cellpitch进一步缩小至1.2/
1.0μm，功率密度优化15%以上，其中适配光储应用的1400VIGBT已经通过厂内评估，样品送客户端进行验证
，适配其他应用场景的芯片也已在流片中。
（3）SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmM1nSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规120
0V13mohmM2nSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证，1200V30mohmM3nSiCMOSFET平台已通过特性及可
靠性验证，并已实现小批量出货，1200V10mohmM4nSiCMOSFET已产出特性样品，3300V平台完成特性样评估，
待可靠性验证，SiC芯片技术矩阵日趋完善。
（4）GaN芯片：公司GaN功率器件研发与产业化进程持续推进，产品开发和客户导入取得积极进展。核
心产品GaN650V30mohm芯片已通过AIDC电源客户认证，目前产品已进入逐步放量阶段，客户导入取得实质进
展；公司GaN100V7mohm完成芯片研发及可靠性验证，已通过1,000小时工规可靠性测试，产品性能与稳定性
得到充分验证，现阶段已向人形机器人客户开展批量送样测试，客户导入工作持续推进。
依托两大核心GaN产品在产品研发和客户导入方面取得的积极进展，公司进一步完善了在AI服务器电源
、人形机器人等高增长领域的产品布局，持续强化第三代半导体技术路线的核心竞争力与市场影响力，为后
续业务增长奠定良好基础。
2、模块产品研发进展
（1）NVG2车规模块平台完成开发，该系列产品已完成AQG324等车规标准可靠性认证及性能验证流程，
大电流SiC产品（1000A-1200A）成功通过车用客户端测试。
（2）GEB封装平台完成开发，1700V和2300V平台模块完成A样性能件开发。
（3）车规SiC模块：公司自主研发的1200V2.2mΩ车规级SiC功率模块，采用新一代PCB嵌入式封装技术
。该技术将SiC裸芯片直接埋入PCB基板内嵌腔体，依托金属化过孔实现电气互连，可将寄生电感控制在3nH
以内，充分释放SiC器件高频性能优势。目前该系列模块正推进与下游客户联合开发工作，后续将按项目计
划推进规模化量产落地。
未来，随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发，公司将进一步加大研发投入，加速SiC、G
aN器件在战略新兴领域的产业化导入，探索AI服务器电源、智能电网等成长性应用场景，并挖掘先进能源与
新型电力系统等前沿方向的应用潜力，持续推进从技术积累到成果转化。
（三）持续加大研发投入，筑牢技术壁垒提升核心竞争力
2026年上半年，公司持续加大对核心技术的研发投入，并致力于技术产品创新和升级。截至报告期末，
公司研发人员数量为254人，同比增长15.45%，其中硕士、博士合计58人，占研发人员总数的比例为22.83%
。2026年上半年，公司研发投入6,696.71万元，占营业收入的比例为9.07%，研发投入同比增加14.34%。截
至报告期末，公司共有专利195项，其中发明专利88项，实用新型专利93项，外观设计专利14项。
（四）深化全流程品质管理，夯实产品核心竞争优势
2026年，公司以“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”为方针，在
车规、光伏、工控三大领域与关键客户合作开展质量改善专项，提升质量管理能力。同时持续提升“三化一
稳定”（管理IT化、生产自动化、人员专业化、关键岗位人员稳定），利用AI工具赋能质量知识管理和在线
检验，提升质量管理效能，形成防呆防错机制。加强对重要供应商和二级供应商的管理和赋能，确保物料质
量，以最终保障公司产品性能的一致性、质量的稳定性和全生命周期的可靠性，巩固公司产品在客户端的质
量品牌，继续提高公司的核心竞争力。2026年上半年，公司IGBT模块整体良率提升0.50%，市场端失效率保
持稳定。
（五）深化长期战略合作，构筑全域高端市场格局
公司长期致力于IGBT、FRD、SiC、GaN为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售
，同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。2026年上半年，公司依托核心技术优势，在工业控制
、新能源汽车、新能源发电等重点应用领域持续推进产品开发和市场拓展，客户合作基础持续巩固。报告期
内，公司在工业控制领域持续深耕，与汇川技术、西门子数控等行业头部客户保持长期稳定合作，并荣获西
门子数控（南京）30周年“创新突破奖”，体现了相关客户对公司技术能力和产品质量的认可；在新能源发
电及储能领域，公司光伏逆变器及储能变流器用功率模块产品型谱不断完善，已在国内多家头部逆变器厂商
实现批量供货，市场份额稳步提升；在新能源汽车领域，公司车载功率模块产品持续放量，全SiC模块出货
量稳步提升，客户覆盖范围持续扩大；在AIDC与高端算力领域，公司与北美头部电力设备客户在UPS、定制
化服务器电源、SST等多个领域开展稳定合作，SST产品已完成送样。
（六）公司治理规范高效，提升组织运营颗粒度
2026年上半年，公司董事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证
券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件及公司内部制度要求，不断完善公司
治理结构，加强内部制度建设与内控体系完善，以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健
发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作要求，合规履行信息披露义务，持续加强内控建设，以高
效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。
（七）深耕ESG合规治理，践行可持续发展担当
2026年上半年，公司持续夯实ESG治理体系，将绿色生产、社会责任与合规治理深度融入日常经营管理
，整体可持续发展水平稳步提升，获得多家权威第三方ESG评级机构认可。报告期内，公司华证ESG评级上调
至A级、WindESG评级提升至AA级，秩鼎ESG评级维持AA级，资本市场认可度稳步提升。公司依托绿色工厂体
系持续优化生产工艺、严控环保合规风险，深耕绿色半导体产品研发，常态化保障员工合法权益，强化供应
链合规管理，主动践行社会公益责任，彰显企业温度与责任担当，依托完善的ESG治理架构稳健推进各项工
作。多项ESG评级优化进一步巩固公司可持续发展核心竞争力，有效提升公司品牌口碑与资本市场认可度，
高度适配下游新能源、高端算力等优质客户的绿色采购准入要求，为公司持续开拓优质市场、完善海内外业
务布局提供良好赋能。
未来，公司将持续精进ESG管理体系，深化绿色生产与主营业务的协同融合，稳步实现企业经营质量与
可持续发展能力的同步提升。
三、报告期内主要经营情况
2026年上半年公司实现营业收入73,801.71万元，同比增加8.49%；实现归属于上市公司股东的净利润39
8.57万元，同比增加33.84%。
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