经营分析☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2025-09-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子化学品的研发、生产和销售业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 4.08亿 94.38 1.09亿 95.86 26.83
其他(行业) 2430.38万 5.62 472.68万 4.14 19.45
─────────────────────────────────────────────────
电镀液及配套试剂(产品) 1.96亿 45.37 8788.35万 76.97 44.82
电镀配套材料(产品) 1.27亿 29.31 253.89万 2.22 2.00
光刻胶及配套试剂(产品) 9468.74万 21.91 2102.55万 18.42 22.21
其他业务(产品) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
其他电子化学品(产品) 161.75万 0.37 -16.50万 -0.14 -10.20
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.93亿 90.83 1.03亿 90.33 26.27
境外(地区) 2646.79万 6.12 814.74万 7.14 30.78
其他业务(地区) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.19亿 96.96 1.11亿 97.47 26.56
其他业务(销售模式) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 3.21亿 89.13 9140.26万 93.42 28.48
其他(行业) 3913.58万 10.87 644.07万 6.58 16.46
─────────────────────────────────────────────────
电镀液及配套试剂(产品) 1.79亿 49.66 7160.70万 73.19 40.05
电镀配套材料(产品) 9474.39万 26.31 156.68万 1.60 1.65
光刻胶及配套试剂(产品) 6877.32万 19.10 1944.48万 19.87 28.27
其他业务(产品) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
其他电子化学品(产品) 254.69万 0.71 185.52万 1.90 72.84
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.27亿 90.71 8911.24万 91.08 27.29
境外(地区) 1828.72万 5.08 536.14万 5.48 29.32
其他业务(地区) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.45亿 95.78 9447.38万 96.56 27.39
其他业务(销售模式) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电镀配套材料(产品) 4332.23万 28.13 58.00万 1.31 1.34
电镀液及配套试剂:电镀液(产品) 3539.61万 22.98 1560.09万 35.10 44.08
电镀液及配套试剂:电镀前处理用化学 2563.11万 16.64 986.20万 22.19 38.48
品(产品)
电镀液及配套试剂:电镀后处理用化学 1185.53万 7.70 607.01万 13.66 51.20
品(产品)
光刻胶及配套试剂:显影液(产品) 925.43万 6.01 108.35万 2.44 11.71
光刻胶及配套试剂:去除剂(产品) 841.59万 5.46 115.59万 2.60 13.73
其他业务收入(产品) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
光刻胶及配套试剂:光刻胶(产品) 468.36万 3.04 293.91万 6.61 62.75
光刻胶及配套试剂:蚀刻液(产品) 343.94万 2.23 107.32万 2.41 31.20
光刻胶及配套试剂:附着力促进剂(产品 244.94万 1.59 224.58万 5.05 91.69
)
其他电子化学品(产品) 125.27万 0.81 82.68万 1.86 66.00
电镀液及配套试剂:其他电镀化学品(产 76.56万 0.50 6.86万 0.15 8.96
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.38亿 89.49 --- --- ---
境外(地区) 862.37万 5.60 --- --- ---
其他业务收入(地区) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
其他(补充)(地区) 17.49 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
自产产品(业务) 7052.97万 45.79 --- --- ---
外协产品(业务) 4875.05万 31.65 --- --- ---
外购产品(业务) 2718.55万 17.65 --- --- ---
其他业务收入(业务) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电镀配套材料(产品) 1.12亿 34.71 -394.89万 -5.23 -3.51
电镀液及配套试剂:电镀液(产品) 6227.60万 19.23 2565.01万 33.95 41.19
电镀液及配套试剂:电镀前处理用化学 5871.24万 18.13 2433.68万 32.22 41.45
品(产品)
电镀液及配套试剂:电镀后处理用化学 2401.43万 7.42 1348.33万 17.85 56.15
品(产品)
光刻胶及配套试剂:显影液(产品) 2103.20万 6.50 109.04万 1.44 5.18
光刻胶及配套试剂:去除剂(产品) 1607.13万 4.96 28.07万 0.37 1.75
光刻胶及配套试剂:光刻胶(产品) 865.73万 2.67 447.51万 5.92 51.69
光刻胶及配套试剂:附着力促进剂(产品 620.62万 1.92 538.72万 7.13 86.80
)
光刻胶及配套试剂:蚀刻液(产品) 597.09万 1.84 248.23万 3.29 41.57
其他业务收入(产品) 453.82万 1.40 42.74万 0.57 9.42
其他电子化学品(产品) 211.32万 0.65 134.78万 1.78 63.78
电镀液及配套试剂:其他电镀化学品(产 178.91万 0.55 53.20万 0.70 29.74
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.97亿 91.74 --- --- ---
境外(地区) 2219.14万 6.85 --- --- ---
其他业务收入(地区) 453.82万 1.40 42.74万 0.57 9.42
─────────────────────────────────────────────────
自产产品(业务) 1.29亿 39.74 --- --- ---
外协产品(业务) 1.26亿 38.77 --- --- ---
外购产品(业务) 6502.59万 20.08 --- --- ---
其他业务收入(业务) 453.82万 1.40 42.74万 0.57 9.42
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.05亿元，占营业收入的47.42%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9773.77│ 22.61│
│第二名 │ 4294.02│ 9.94│
│第三名 │ 3300.26│ 7.64│
│第四名 │ 1628.23│ 3.77│
│第五名 │ 1497.17│ 3.46│
│合计 │ 20493.44│ 47.42│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.46亿元，占总采购额的49.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11857.02│ 40.47│
│第二名 │ 819.49│ 2.80│
│第三名 │ 727.41│ 2.48│
│第四名 │ 690.39│ 2.36│
│第五名 │ 547.16│ 1.87│
│合计 │ 14641.46│ 49.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、公司所处的行业地位及行业特点
公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司
所处行业为半导体材料行业。
公司始终高度重视产品研发和技术积累，以半导体传统封装电镀系列化学品为起点，经过多年坚持不懈
的技术攻坚，成功构建了完备的自主知识产权体系和丰富的产品系列。公司不断发力，逐步取代国外材料公
司在半导体封装领域的市场份额，已成为该领域引领研发与应用的龙头企业。根据中国电子材料行业协会的
数据，在2020年至2022年期间，公司在集成电路封装（涵盖集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套
试剂市场的占有率（按销售量计算）超过20%。
在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域，公司在电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等关键产品
方面已实现技术突破。尽管上述领域的相关产品目前仍主要由国外企业供应，但公司已成功跻身国内第一梯
队供应商行列。公司相关产品的技术突破和规模供应，有力地推动了我国在半导体关键材料领域竞争力的提
升，为实现半导体材料国产化替代目标作出了积极贡献。
公司所处半导体材料行业属于技术密集及研发驱动行业，处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体
产业发展起着重要支撑作用。电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂为复配型产品，系通过混配工艺生产的
功能性材料，产品种类繁多，产品组分复杂，技术专业跨度大，涉及材料学、物理学、化学、界面力学、材
料失效与保护学、腐蚀与防护学等专业学科。公司需在众多化学材料中筛选出数十种原材料进行复配，确定
各组分、添加剂的合适配比，并充分考虑功能、稳定性、工艺适配等因素以满足客户量产需求。公司主要产
品与下游行业结合紧密，需要企业具备丰富的实践经验和技术积累，行业研发技术门槛较高，具有研发投入
大、研发周期长、下游客户认证时间长、行业涵盖范围宽，下游应用领域广泛等特点。中国半导体产业供需
缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势。
2、行业发展阶段
半导体行业发展阶段已进入一个以技术创新、市场需求和政策扶持三重驱动的关键时期，深度融入消费
电子、通信、工业控制、医疗、军工和航天等多个领域，并在AI、物联网、新能源、信息安全及5G等新兴技
术趋势下开辟出广阔增长空间。
在各级政府和全社会的支持下，中国集成电路产业在复杂的内外部环境中持续推进结构性升级，展现出
韧性与创新突破。尽管面临国际技术封锁、供应链断链风险及部分核心设备依赖进口等挑战，但国家政策支
持、市场需求扩张(新能源车、AI算力等领域爆发)与本土替代加速，共同驱动了半导体产业持续发展。我国
半导体产业生态正在逐步完善，形成“政策-研发-市场”协同循环，为半导体技术自主发展奠定了基础。未
来，随着市场需求的持续增长以及政策的持续支持，中国半导体产业有望实现更快的发展。
3、市场规模
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，在半导体市场复苏行情下，以及高性能计算（HPC）和高带
宽内存（HBM）等领域对先进材料的需求增加，2024年全球半导体材料市场规模预计达到674.7亿美元，同比
增长3.8%。其中，晶圆制造材料市场规模为428.9亿美元，同比增长3.3%，封装材料市场规模为245.8亿美元
，相比2023年的234.7亿美元同比增长4.7%。预计2025年全球半导体材料市场将增长5.4%，市场规模约711.3
亿美元，其中，晶圆制造材料市场规模约增长5.5%，达到452.2亿美元，封装材料市场规模约259.1亿美元，
增长5.4%。国内集成电路产业在汽车电子、消费电子、人工智能等的应用牵引下，2024年保持快速增长态势
。
①集成电路湿电子化学品
公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。随着我国集成电路国产化进程
的加深，在半导体工艺持续升级与下游应用领域的蓬勃发展的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展
前景。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2024年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到7
9.3亿元，同比增长10%，预计2025年将增长至86亿元。其中2024年中国集成电路前道晶圆制造（即前道工艺
）用湿化学品市场规模64.5亿元，同比增长9.7%。预计2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规
模将增长至69.7亿元。2024年中国集成电路后道封装（即后道工艺，含传统封装与先进封装）用湿化学品市
场规模14.8亿元，同比增长11.3%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，
传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求也将随之增加，预
计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。
②光刻胶市场
光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展
较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到
了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市
场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电
路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。
按曝光光源波长划分，光刻胶可分为g线光刻胶（436nm）、i线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）
、ArF光刻胶（193nm）和EUV光刻胶（13.5nm）。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国g/i线光刻胶
的国产化率20%-25%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。
根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为53.
54亿元，同比2023年的49.39亿元增长8.40%，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到
55.77亿元。其中，2024年中国集成电路晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.78亿元，KrF光刻胶市场规模24.
84亿元，ArF光刻胶市场规模4.43亿元，ArFi光刻胶市场规模10.12亿元，PSPI光刻胶市场规模8.37亿元。
2024年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.56亿元，同比2023年的10.75亿元增长7.53%，预计到202
5年市场规模将增长至12.25亿元。其中，2024年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模4.86亿元，PSPI
光刻胶市场规模4.28亿元，其他光刻胶市场规模2.43亿元。2024年中国OLED用光刻胶市场规模1.62亿元，预
计2025年中国OLED用光刻胶市场规模将增长至1.95亿元。
（二）公司主营业务及主要产品情况
1、主要业务基本情况
作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过
多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀
化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂
、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链
条电子材料公司。
2、主要产品基本情况
（1）电镀液及配套试剂
在电镀液及配套试剂领域，公司已完成从跟随者到引领者的角色转变。通过持续的技术创新，产品性能
指标已达到国际一流水准，部分关键参数实现行业领先，成功打破国外厂商长期垄断的市场格局。目前，公
司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并
成功实现晶圆28nm、5nm先进制程等高端应用领域的市场突破。
1、电镀液
电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂及多种电镀添加剂组成，其中电镀添加剂
是决定电镀性能的关键因素。随着器件尺寸的不断缩小和封装技术的快速演进，针对不同应用领域的电镀产
品在配方与性能上都需要精确匹配。公司提供覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造及IC载板、HDI领域的全
系列解决方案。
传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作
为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。引脚线镀锡电镀液系列产品市场占有率持
续领先，确立了公司在传统封装材料市场的主导地位。
先进封装领域，随着集成电路中互连层数、先进封装中对RDL和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求
将持续增长。同时随着HBM封装、2.5D/3D集成封装、CoWoS封装、混合键合（HybridBonding）以及玻璃基板
封装等尖端封装形式出现，通过硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）、微凸点（Bumping）和玻璃通孔（TGV）
等核心工艺技术实现更高的集成度与性能。公司前瞻性地布局了覆盖主流先进封装工艺的完整材料解决方案
，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵。公司电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳
极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应
，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加
剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。
晶圆制造领域，随着全球半导体产业加速向5nm及以下先进制程演进，晶圆制造关键材料国产替代需求
持续攀升，大马士革工艺是实现高密度铜互连的核心技术。公司大马士革电镀铜添加剂覆盖7–55nm节点，
确保铜互连具有优异的填充能力与低缺陷率，公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶
圆客户的认证，进入量产阶段。针对5–14nm节点互连阻抗和可靠性要求更高的趋势，公司硫酸钴电镀液提
供更高的电迁移耐受性与界面稳定性，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利
；TSV工艺高速镀铜添加剂配合设备商进行客户的baseline验证。
IC载板、HDI领域，随着AI芯片、汽车电子驱动先进封装需求，高端载板市场将持续扩容，包括IC载板
及SLP。公司精准把握这技术升级与国产替代的双重市场机遇，将电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC载板应
用领域，有效提高国产化率。公司Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链，实现批量供
货。IC载板作为芯片与系统之间关键连接，其电镀工艺要求兼具高均匀性与精细图形能力，公司高均匀性电
镀液专为载板电镀设计，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，提升产品一致性和良率。公司MSAP用
电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试
阶段。
凭借跨领域的完整产品组合，公司能够在不同制程节点和封装形式下为客户提供稳定、优异的电镀性能
支持，助力半导体产业向更高性能、更高集成度持续迈进。
②配套试剂
集成电路或电子元件在进入电镀前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理。公司提供的电镀前处理化
学品包括祛毛刺液、除油剂、活化剂等。在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。公司提供的电
镀后处理化学品包括中和剂、退镀剂等。
晶圆制造大马士革铜互联制程中，大马士革电镀后通过CMP（化学机械研磨）平坦化，研磨后需要清洗
表面去除研磨粒子和其他颗粒。公司应用在技术节点28nm及以上铜制程清洗液已进入量产放大阶段；新一代
PCMP产品应用于技术节点28nm以下的铜/钴先进制程清洗液在客户端验证阶段。
（2）光刻胶及配套试剂
公司构建了从特色光刻胶、光刻胶核心原材料到配套试剂的完整研发体系，产品覆盖半导体全产业链应
用场景，多项技术填补国内空白。
①光刻胶
根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封
装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品
仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及OLED显示面板光
刻胶仍由国外企业占据主导地位。
公司以先进封装负性光刻胶、晶圆制造PSPI以及OLED阵列制造用光刻胶等特色工艺光刻胶为突破口，覆
盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如ICA化学放
大光刻胶、KrF光刻胶。
先进封装应用，公司先进封装用g/i线正性光刻胶和Bumping负性光刻胶已覆盖多家主流封装客户，市场
份额持续提升。在未来的2-3年，公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领
域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶和PSPI的主力供应商。目前公司负性光刻胶已成功拓展应用到
玻璃基封装，获得头部客户量产订单。介电层/缓冲防护层应用负性PSPI和低温固化负性PSPI在客户端验证
进展顺利。
晶圆制造应用，正性PSPI光刻胶目前小量产中，同步在多家晶圆客户验证；超高感度PSPI（化学放大型
）在主流晶圆客户可靠性验证阶段；晶圆ICA化学放大光刻胶在客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂
商对标产品；公司已组建国内外专家团队布局KrF光刻胶产品，公司高厚膜高深宽比KrF光刻胶（深宽比达13
:1）目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白。
半导体显示应用，公司OLED阵列用高感度PFASFree正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证，并
且正处于多家OLED显示客户端的同步验证阶段。
②配套试剂
先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作
（Bumping）及硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。公
司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已形成规模化供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、
去除剂等。
在晶圆制造领域用于光刻胶干法蚀刻后残留物去除的清洗液（PERR），应用于先进技术节点，适用铜/
钴互联制程，正在晶圆客户端验证中。
③光刻胶用树脂
感光树脂构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、曝
光前和曝光后对特定溶剂的溶解度。公司光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发，保证后续产品供应的自主
可控和稳定性。公司自研光刻胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和KrF光刻胶的聚对
羟基苯乙烯树脂，PSPI光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO树脂，TSV等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树
脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺
验证的完整全链条研发和制造体系。
（3）电镀配套材料
除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等
辅材，以满足客户的整体需求。公司销售的锡球主要采用外协加工模式。
二、经营情况的讨论与分析
（一）核心业务板块协同发力，光刻胶及配套试剂收入大幅提升
在半导体材料国产化进程加速的产业背景下，公司坚持“技术纵深突破+应用横向拓展”双轮驱动战略
，2025年1-6月，公司实现营业收入27,989.29万元，同比增长50.64%；实现归属于上市公司股东的净利润1,
678.20万元，同比增长22.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,443.67万元，同比增长
76.14%，实现规模与效益同步提升的良好态势。2025年上半年，公司电镀液及配套试剂销售收入13,713.24
万元，同比增长64.32%；光刻胶及配套试剂销售收入6,267.05万元，同比增长53.49%；电镀配套材料销售收
入7,730.70万元，同比增长42.75%。通过持续优化产品结构，战略性提升光刻胶等高附加值产品比重，技术
壁垒与市场竞争力得到显著增强，公司也将积极开拓新客户、新项目，完善全链条产品能力和多产品线的协
同布局，扩大公司产品的市场份额。
（二）持续加大研发投入，先进封装及晶圆制造等应用领域产品进展顺利
公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，制定了未来5-10年研发路线图，在不断提升
技术与产品能力的同时拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。公司持续加大研
发投入，不断增强企业硬科技实力；扩大市场开拓，进一步提升公司研发创新和科研成果转化能力。2025年
上半年研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%，占营业收入的比例为10.87%，公司研发人员增至92人，同
比增长37.31%，研发人员占员工总人数的比例为38.66%，研发实力不断增强。截至2025年6月30日，公司拥
有已获授予专利权的发明专利49项，实用新型专利4项，软件著作权1项，2025年1-6月，新增授权发明专利1
1项。
（三）国际化战略持续深化，业务布局与品牌影响力双提升
公司重视全球化布局，不断深化国际化战略，通过本土化运营和对市场的精细耕耘，推动国际业务日益
发展。公司通过子公司INOFINE，开拓了东南亚市场，目前并购整合进展顺利，公司持续优化与INOFINE的协
调联动，形成高效协同、资源共享的机制和文化。公司东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进，有利于建
立安全的全球供应链，为在东南亚市场的深度渗透奠定坚实基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术优势
电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采
用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐
建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶
圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要
性能达到国外厂商同等水平。
在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、“一种用于
电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学
品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。公司凭借“半导体电镀液的研发
与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新小巨人企业智能化升级项目”。公司在传统封装
领域占据了电镀液及配套试剂的主要供应商地位。
在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂
、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制
造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等
专利，并掌握了如半导体封装用负性
|