经营分析☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2026-09-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
关键电子化学品自主研发与产业化应用
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 5.48亿 92.43 1.63亿 94.67 29.71
其他(行业) 4487.72万 7.57 916.15万 5.33 20.41
─────────────────────────────────────────────────
电镀液及配套试剂(产品) 2.88亿 48.55 1.12亿 64.92 38.79
电镀配套材料(产品) 1.48亿 24.99 517.50万 3.01 3.49
光刻胶及配套试剂(产品) 1.36亿 22.93 4827.05万 28.08 35.51
其他业务(产品) 1869.60万 3.15 633.13万 3.68 33.86
其他电子化学品(产品) 214.48万 0.36 52.26万 0.30 24.37
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.02亿 84.74 1.47亿 85.63 29.31
境外(地区) 7172.27万 12.10 1837.53万 10.69 25.62
其他业务(地区) 1869.60万 3.15 633.13万 3.68 33.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.74亿 96.85 1.66亿 96.32 28.85
其他业务(销售模式) 1869.60万 3.15 633.13万 3.68 33.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 4.08亿 94.38 1.09亿 95.86 26.83
其他(行业) 2430.38万 5.62 472.68万 4.14 19.45
─────────────────────────────────────────────────
电镀液及配套试剂(产品) 1.96亿 45.37 8788.35万 76.97 44.82
电镀配套材料(产品) 1.27亿 29.31 253.89万 2.22 2.00
光刻胶及配套试剂(产品) 9468.74万 21.91 2102.55万 18.42 22.21
其他业务(产品) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
其他电子化学品(产品) 161.75万 0.37 -16.50万 -0.14 -10.20
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.93亿 90.83 1.03亿 90.33 26.27
境外(地区) 2646.79万 6.12 814.74万 7.14 30.78
其他业务(地区) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.19亿 96.96 1.11亿 97.47 26.56
其他业务(销售模式) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 3.21亿 89.13 9140.26万 93.42 28.48
其他(行业) 3913.58万 10.87 644.07万 6.58 16.46
─────────────────────────────────────────────────
电镀液及配套试剂(产品) 1.79亿 49.66 7160.70万 73.19 40.05
电镀配套材料(产品) 9474.39万 26.31 156.68万 1.60 1.65
光刻胶及配套试剂(产品) 6877.32万 19.10 1944.48万 19.87 28.27
其他业务(产品) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
其他电子化学品(产品) 254.69万 0.71 185.52万 1.90 72.84
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.27亿 90.71 8911.24万 91.08 27.29
境外(地区) 1828.72万 5.08 536.14万 5.48 29.32
其他业务(地区) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.45亿 95.78 9447.38万 96.56 27.39
其他业务(销售模式) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电镀配套材料(产品) 4332.23万 28.13 58.00万 1.31 1.34
电镀液及配套试剂:电镀液(产品) 3539.61万 22.98 1560.09万 35.10 44.08
电镀液及配套试剂:电镀前处理用化学 2563.11万 16.64 986.20万 22.19 38.48
品(产品)
电镀液及配套试剂:电镀后处理用化学 1185.53万 7.70 607.01万 13.66 51.20
品(产品)
光刻胶及配套试剂:显影液(产品) 925.43万 6.01 108.35万 2.44 11.71
光刻胶及配套试剂:去除剂(产品) 841.59万 5.46 115.59万 2.60 13.73
其他业务收入(产品) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
光刻胶及配套试剂:光刻胶(产品) 468.36万 3.04 293.91万 6.61 62.75
光刻胶及配套试剂:蚀刻液(产品) 343.94万 2.23 107.32万 2.41 31.20
光刻胶及配套试剂:附着力促进剂(产品 244.94万 1.59 224.58万 5.05 91.69
)
其他电子化学品(产品) 125.27万 0.81 82.68万 1.86 66.00
电镀液及配套试剂:其他电镀化学品(产 76.56万 0.50 6.86万 0.15 8.96
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.38亿 89.49 --- --- ---
境外(地区) 862.37万 5.60 --- --- ---
其他业务收入(地区) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
其他(补充)(地区) 17.49 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
自产产品(业务) 7052.97万 45.79 --- --- ---
外协产品(业务) 4875.05万 31.65 --- --- ---
外购产品(业务) 2718.55万 17.65 --- --- ---
其他业务收入(业务) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.48亿元，占营业收入的41.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11553.94│ 19.50│
│第二名 │ 5142.76│ 8.68│
│第三名 │ 3628.98│ 6.12│
│第四名 │ 2613.21│ 4.41│
│第五名 │ 1876.99│ 3.17│
│合计 │ 24815.88│ 41.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.76亿元，占总采购额的45.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11012.37│ 28.35│
│第二名 │ 1923.67│ 4.95│
│第三名 │ 1845.46│ 4.75│
│第四名 │ 1556.67│ 4.01│
│第五名 │ 1281.05│ 3.30│
│合计 │ 17619.22│ 45.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、公司所处的行业地位及行业特点
公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司
所处行业为半导体材料行业。
半导体材料处于整个电子产业的最上游，具有技术壁垒高、研发投入大、认证周期长、客户粘性强等特
点，始终是国家重点支持与鼓励发展的战略性行业。国家已通过“十四五”“十五五”规划将新材料尤其是
半导体关键材料列为战略攻坚方向，加速推进国产化，推动供应链自主可控。在产业政策的有力引导下，中
国半导体产业将持续向高端化、智能化、自主化、集群化方向演进，逐步完成从规模扩张到质量提升、从技
术跟随到创新引领的跨越式升级，为我国数字经济高质量发展与产业链供应链安全稳定筑牢核心根基。
公司所聚焦的光刻胶与电镀液，正是国产化率低、技术门槛高的“卡脖子”材料。公司通过持续研发投
入与技术攻关，目前在先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等领域已实现从“0到1”的突破，正迈向规模化替
代的新阶段。随着存储芯片行业景气度的持续提高以及国内厂商国产替代进程的持续加速，上游材料环节将
迎来量价齐升的战略机遇。
2、公司的行业市场地位
公司于2010年成立，2023年在科创板上市，专注于半导体电镀和光刻两个关键环节的电子化学品的研发
和产业化。公司业务以封装起步，并渗透至晶圆制造、半导体显示、IC载板等领域，是国内半导体领域电子
化学品的核心供应商。公司坚守“差异化竞争，全球化布局”的核心发展理念，服务行业头部客户，积极参
与全球先进制程竞争。
电镀液业务是公司的业绩基本盘，公司能够提供从电镀液到配套试剂的整体解决方案，在先进封装领域
，凭借“电镀+光刻”双工艺协同优势，深度绑定国内封装龙头企业，受益于高算力需求驱动的先进封装市
场扩容。在晶圆制造领域，公司已跻身国内电镀液供应商第一梯队，尤其在先进制程领域处于国内前列，产
品覆盖28nm、14nm及以下先进制程的需求，主要服务于国内头部晶圆厂和存储厂。
光刻胶业务是公司的核心增长极，在先进封装光刻胶领域，受益于HBM、CoWoS、Fan-out需求快速增长
，厚膜光刻胶、PSPI市场需求持续扩容，公司已相应构建完整产品矩阵，可覆盖chiplet异构集成、3D堆叠
等高端封装形式的核心工艺环节，满足凸块制作、通孔填充、铜互连等复杂制程需求，在该领域内实现商业
化突破到规模化国产替代；在晶圆制造光刻胶领域，公司差异化布局产品，正性PSPI实现国内首例量产，多
款高端光刻胶产品填补国内技术空白，进一步提升了公司在晶圆制造光刻胶领域的话语权。
3、行业发展阶段
根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，当前，全球湿化学品技术迭代与产品升级主要由先进
逻辑芯片制程、超高堆叠存储器、高端先进封装三大核心下游领域共同驱动，叠加半导体产业EUV工艺普及
、新型半导体材料应用、绿色低碳制造升级等刚性要求，行业整体呈现纯度极致化、配方定制化、工艺精准
化、品类多元化、生产绿色化的全新发展特征，技术壁垒持续抬升，高端技术竞争格局持续固化。国内湿电
子化学品产业已完成规模化打底、中低端国产替代的阶段性目标，正处于由规模扩张向质量提升、由中低端
配套向高端突破、由单点产品供给向全链条配套转型的关键攻坚期。在政策支持、产业链自主可控需求及下
游晶圆厂扩产的多重驱动下，国产化进程明显提速。
在封装材料领域，传统封装材料基本实现国产化，而先进封装用光刻胶、TSV填充材料、玻璃基板等成
为新一轮技术竞争焦点。在制造材料领域，湿电子化学品、CMP材料等已实现14nm及以上节点的批量供应，
部分产品进入7nm制程验证/小批量试供阶段。未来随着国内半导体先进制程、先进封装产业持续迭代，以及
下游高端电子制造自主可控需求持续提升，国内湿电子化学品行业将持续聚焦高端技术攻关、产业结构优化
与产业链协同完善，逐步缩小与国际先进水平差距，持续加速高端领域国产化替代进程。
特别的，随着摩尔定律逐步逼近物理极限,AI芯片、高带宽存储（HBM）、数据中心光互联（CPO）等市
场持续快速扩张，2.5D/3DIC、Chiplet、Fan-out、CoWoS等先进封装成为延续芯片性能提升的重要路径，催
生独立于前道晶圆制造的光刻胶需求体系。AI算力芯片配套HBM、多层RDL工艺，拉动厚膜光刻胶、PSPI等先
进封装光刻胶的需求快速增长。与前道薄型光刻胶追求超高分辨率不同，先进封装光刻胶更加注重厚膜均匀
涂布、低应力、高低温循环可靠性以及与各类介电基板的适配性；永久绝缘PSPI、厚膜负性光刻胶、封装Kr
F/ArF光刻胶构成多层次产品矩阵，是当前技术迭代重点。公司凭借在光刻胶领域的技术突破和产品布局，
成为国产替代浪潮中的核心受益企业。随着公司产品在先进封装、晶圆制造和显示面板等领域的持续渗透，
以及产能的不断扩张，市场份额有望进一步提升。
公司所聚焦的光刻胶与电镀液，正是国产化率最低、技术门槛最高的“卡脖子”环节之一。公司通过持
续研发投入与技术攻关，目前在先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等领域已实现从“0到1”的突破，正迈向
规模化替代的新阶段。随着存储芯片行业景气度的持续提高以及国内厂商国产替代进程的持续加速，上游材
料环节迎来量价齐升机会，公司电镀液和光刻胶处于国内第一梯队将直接受益。
4、公司所处行业的市场规模
2025年，全球半导体行业彻底告别传统周期波动，迈入AI算力驱动的结构性高景气上行周期，行业增长
动能、需求结构全面重塑，全年景气度大幅超出预期。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，全
年AI数据中心芯片、高端逻辑芯片、HBM高带宽存储持续供不应求，成为行业核心增长引擎，AI相关半导体
贡献行业过半增量，逻辑芯片全年销售额3,019亿美元、同比大增39.9%，存储芯片销售额2,231亿美元、同
比增长34.8%。消费电子需求温和修复，汽车电子、工业半导体稳健增长，分立器件整体小幅承压，行业分
化格局持续加剧。全球产业链库存回归健康区间，先进制程、Chiplet异构集成、第三代半导体技术加速迭
代，地缘博弈加剧全球供应链重构、国产自主替代全面提速。世界半导体贸易统计组织（WSTS）官方数据显
示，2025年全球半导体市场销售额达7,956亿美元，同比大幅增长26.2%，再度刷新全球历史销售纪录，行业
加速迈向万亿美元规模时代。2025年，中国半导体行业延续高景气复苏态势，据美国半导体行业协会（SIA
）统计，2025年中国半导体产业销售额2,162亿美元，同比增长17.9%。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732
亿美元。晶圆制造材料和封装材料两大板块双增长，一方面源于芯片制造工艺复杂度不断提升、先进制程需
求旺盛；另一方面也反映出市场对高性能计算、高带宽存储相关制造环节的投资在持续加码。其中，晶圆制
造材料市场规模为457.9亿美元，同比增长5.4%，光刻相关材料（包括光掩膜、光刻胶及辅助材料）以及湿
化学品均实现强劲的双位数增长，因为更高的工艺强度和更严苛的光刻要求持续推动材料消耗量的增加。封
装材料市场规模为273.6亿美元，同比增长9.3%。预计2026年全球半导体材料市场将增长12.2%，市场规模约
820.4亿美元，其中，晶圆制造材料市场规模约增长9.8%，达到503亿美元，封装材料市场规模约317.5亿美
元，增长16%。国内集成电路产业在汽车电子、消费电子、人工智能等的应用牵引下，2026年保持快速增长
态势。中国半导体材料市场呈增长趋势，2025年中国半导体材料市场规模增长至156亿美元，同比增长12.5%
。
2025年，在国家战略持续加码、大基金三期落地、产业链自主化提速、AI与新能源需求共振的多重驱动
下，产业规模再创新高，技术突破密集落地，国产替代从“单点突破”走向“链式协同”，整体进入高质量
发展关键期。2026年将成为国内半导体产业“攻坚突破、结构跃升”的关键转型之年，行业整体将维持高景
气增长态势，产业自主化进程全面提速，先进封装、Chiplet异构集成等新兴赛道迎来集中爆发。在AI算力
迭代升级、新能源汽车智能化普及、6G技术预商用落地、工业互联网深度渗透的多重需求驱动下，国内半导
体市场规模将实现跨越式增长。从国内产业格局来看，行业结构性分化特征将进一步凸显，8英寸晶圆、40n
m以上成熟制程产能持续释放，市场供给趋于饱和，行业价格竞争逐步进入白热化阶段；14nm及以下先进逻
辑制程、高端HBM存储、先进封装以及半导体核心设备、材料等关键领域，依旧存在显著供需缺口，产能规
模与工艺良率成为制约产业高端化发展的核心瓶颈。
①集成电路湿电子化学品
根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2025年全球集成电路用湿化学品市场规模达到86.9亿
美元，同比增长15.7%，展望2026年，全球湿化学品需求增长的主要驱动力将来源于晶圆厂产能及稼动率的
提升以及多座晶圆厂的建成投产，预计2026年市场规模将进一步增加至95.8亿美元。
②光刻胶市场
根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2025年全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模33.65
亿美元，同比增长15.0%。集成电路封装用光刻胶方面，2025年全球市场规模7.67亿美元，同比增长15.3%。
其中，2025年全球集成电路用PSPI光刻胶市场规模6.57亿美元。
光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，也是半导体集成电路生产制造的核心材料，光刻工艺的成
本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%～60%。按曝光光源波长划分，光刻
胶可分为g线光刻胶（436nm）、i线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）和EUV光
刻胶（13.5nm）。长期以来国内产业发展节奏偏缓，产业链高端环节长期由日本、欧美少数企业主导，集成
电路用光刻胶产业化推进尤为艰难。伴随全球半导体供应链重构，先进封装与AI算力芯片需求爆发，以中国
为代表的新兴市场企业持续加大研发投入，国产化替代进程持续提速。中长期来看，国内光刻胶产业发展机
遇与挑战并存，近几年，尽管持续有新企业跨界布局光刻胶赛道，但大量参与者仍停留在样品研发、客户端
多轮验证阶段，真正实现稳定产业化、持续批量供货的产品数量有限，产业链供应链安全仍面临较大考验。
持续推进全链条技术攻关、完善上下游协同配套，是实现更高水平自主可控的核心方向。
根据中国电子材料行业协会（CEMIA）的数据，当前国内集成电路（含封装）用g/i线光刻胶国内厂商市
场占有率35%~40%，基本已实现规模化批量供应；集成电路用KrF光刻胶整体国内厂商市场占有率约5%~7%，
处于逐步突破并进入多家晶圆厂量产导入阶段；ArF（含ArFi）光刻胶整体国内厂商市场占有率约2%，整体
处于商业化爬坡阶段；EUV光刻胶仍以实验室前瞻研发为主；先进封装领域，厚膜光刻胶，PSPI逐步实现商
业化突破，但高端产品供给能力仍有待提升。
（二）公司主营业务及主要产品情况
1、主要业务基本情况
作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，以技
术创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突破，公司已构建起覆盖半导体
全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装化学品领域实现对国外供应商的规模化替代，成长为国内
市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两
大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及IC载板等高附加值领域
延伸。目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料供应能力的企业
，为我国半导体产业的自主可控发展提供关键支撑。
2、主要产品基本情况
（1）电镀液及配套试剂
在电镀液及配套试剂领域，公司通过持续的技术创新，产品性能指标已达到国际一流水准，部分关键参
数实现行业领先，成功打破国外厂商长期垄断的市场格局，成为行业的引领者。目前，公司电镀液产品已构
建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm
、5-14nm先进制程等高端应用领域的市场突破。
1、电镀液
电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂及多种功能性电镀添加剂组成，其中电镀
添加剂是调控镀层均匀性、致密性及微观形貌的关键核心，直接决定电镀工艺的最终性能表现。随着半导体
器件特征尺寸持续微缩至5nm及以下制程，以及先进封装技术如3DIC、Chiplet的快速迭代，不同应用场景对
电镀液的配方精准度、杂质控制水平及性能适配性提出了严苛要求。公司凭借深厚的技术积累，打造了覆盖
传统封装、先进封装、晶圆制造及玻璃基板、IC载板、HDI等全应用领域的电镀液产品矩阵，可针对不同工
艺节点与封装形式提供定制化解决方案，满足半导体产业链各环节的高端制造需求。
传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作
为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。引脚线镀锡电镀液系列产品市场占有率持
续领先，确立了公司在传统封装材料市场的主导地位。
先进封装领域，三维堆叠与异构集成成为突破“摩尔定律”瓶颈的关键路径，随着集成电路向高密度、
高性能方向演进，先进封装技术成为产业升级的核心驱动力。互连层数的持续增加，以及RDL（再布线层）
、铜柱等结构的广泛应用，推动铜互连材料需求快速增长；同时，2.5D/3D集成封装（包括HBM封装、CoWoS
封装等形式）、混合键合（HybridBonding）、玻璃基板封装等尖端技术路线不断涌现，对电镀材料的配方
精准度、工艺适配性提出了严苛要求。公司前瞻性布局先进封装全工艺链条，构建起覆盖硅通孔（TSV）、
再布线层（RDL）、微凸点（Bumping）等核心工艺的完整产品矩阵。目前，高纯硫酸铜基液已实现先进封装
头部客户的稳定供应，另有多项前沿产品已进入商业化关键阶段：电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓
缩液、锡阳极）小批量稳定量产，并在多家头部客户同步验证中；电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶
段；TSV电镀铜添加剂在客户端测试验证中。
晶圆制造领域，全球半导体产业加速向5nm及以下先进制程演进，晶圆制造关键材料国产替代需求愈发
迫切，大马士革工艺是实现高密度铜互连的核心技术，直接决定芯片的性能与良率。公司大马士革电镀铜添
加剂覆盖7–55nm全制程节点，确保铜互连具有优异的填充能力与低缺陷率，可满足不同客户的工艺需求；
针对5–14nm节点对互连阻抗和可靠性的更高要求，公司钴制程电镀液提供优异的电迁移耐受性与界面稳定
性。目前公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂，5-14nm钴制程电镀基液已在主流晶圆客户端小批量量产
中，同步在头部存储客户端验证导入，钴制程电镀添加剂在客户端验证导入中；适应不同深宽比孔型的TSV
工艺高速镀铜添加剂也在客户端验证中。
HDI、IC载板、玻璃基板领域，随着AI芯片、汽车及消费电子驱动先进封装需求攀升，其市场规模也快
速扩容。公司精准把握技术升级与国产替代的双重市场机遇，将电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC载板、玻
璃基板等高端应用领域，应用于TGV超填充及MSAP/SAP工艺中，提高材料国产化率。目前，公司快速填孔镀
铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链，实现批量供货。针对IC载板兼具高均匀性与精细图形能力的电镀工
艺要求，公司专门开发了高均匀性填孔电镀液，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，大幅提升产品
一致性与良率。公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSAP用填孔镀铜产品目前正处于
IC载板客户端测试阶段；公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试
。
凭借持续的技术积累和突破，公司产品能够在不同制程节点和封装形式下为客户提供稳定、优异的电镀
性能支持，助力半导体产业向更高性能、更高集成度、更高自主可控水平持续迈进。
2、配套试剂
集成电路或电子元件在进入电镀前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理。公司提供的电镀前处理化
学品包括祛毛刺液、除油剂、活化剂等。在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。公司提供的电
镀后处理化学品包括中和剂、退镀剂等。
晶圆制造大马士革铜互联制程中，大马士革电镀后通过CMP（化学机械研磨）平坦化，研磨后需要清洗
表面去除研磨粒子和其他颗粒。公司应用在技术节点28nm铜制程清洗液已进入量产放大阶段；新一代PCMP产
品应用于技术节点7nm钴先进制程清洗液在客户端验证阶段。
（2）光刻胶及配套试剂
光刻胶是半导体、新型显示微纳制造的核心交叉学科材料，集成高分子合成、精密纯化、微纳工艺、品
质管控多重高壁垒技术，核心难点在于实现纳米级图形精度、ppb-ppt级超低杂质控制与大批量生产的批次
一致性。行业产业化核心技术可凝练为五大核心体系，覆盖上游原料、中端配方、后端量产全链条，各技术
环节高度耦合，共同决定产品制程适配能力与商业化水平。公司构建了从特色光刻胶、光刻胶核心原材料到
配套试剂的完整研发制造体系，产品覆盖半导体全产业链应用场景，多项技术填补国内空白。
①光刻胶
光刻胶按应用领域可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（含先进封装、晶圆制造），
其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，目前仍以PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等中低端产品为主，
集成电路光刻胶及OLED显示面板光刻胶长期被国外企业占据。
公司以先进封装光刻胶、晶圆制造PSPI以及OLED阵列制造用光刻胶等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶
圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如ICA光刻胶、KrF
光刻胶等。
先进封装领域，公司凭借技术与产业积累，已构建起极具竞争力的光刻胶产品矩阵，涵盖可应用于GHI-
line、I-line光源的光刻胶产品，包括正性、化学放大型光刻胶及负性光刻胶，不同产品膜厚兼容7-300μm
，在Bumping、RDL、TSV、finepitchRDL、μBumping、μPad、Mega-Bumping等先进封装核心工艺环节，正
稳步构建光刻胶全场景产业化覆盖能力。同时，公司正加速推进用于Bumping、WLCSP、2.5D/3D封装的PSPI
的验证与量产，产品包括高温固化、低温固化、超低温固化系列，其中低温PSPI在客户端小量产中，具备低
应力、高可靠性及高分辨率的PSPI产品在客户端验证中。公司目标成为国内先进封装光刻胶和PSPI领域的主
力供应商，全面提升国产光刻材料的市场渗透率。
晶圆制造领域，具有化学放大效能的I-Line光刻胶系列产品及可应用于功率器件的PSPI已实现小批量供
货，并同步在多家头部客户推广验证中。KrF光刻胶系列多款产品目前在开发及测试评估中，主要应用在逻
辑芯片、存储芯片中。
半导体显示领域，公司OLED阵列用高感度PFASFree正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证，并
取得小批量量产订单，在多家OLED显示客户端同步验证中；OLED阵列用高分辨率光刻胶在客户端验证中，另
外公司在特色工艺光刻胶领域取得突破：负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产
订单。
②配套试剂
先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、RDL、Bumping及TSV等工艺技
术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂
已形成规模化供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。
在晶圆制造领域，公司针对先进技术节点，用于光刻胶干法蚀刻后残留物去除的清洗液（PERR），适用
铜/钴互联制程，正在晶圆客户端验证中。
③光刻胶用树脂
感光树脂构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、曝
光前和曝光后对特定溶剂的溶解度。公司由自研树脂团队开发光刻胶用树脂，形成了从树脂分子结构设计、
合成、纯化，到光刻胶配方开发、工艺验证的完整全链条研发制造体系，确保后续产品供应的自主可控与稳
定性。目前公司自研光刻胶用树脂覆盖多品类需求：包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和KrF
光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO树脂，以及TSV等特殊应用的化学放大
光刻胶酚醛改性树脂等，为光刻胶产品的性能提升与成本控制奠定核心基础。
（3）电镀配套材料
除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等
辅材，以满足客户的整体需求。公司销售的锡球主要采用外协加工模式。
二、经营情况的讨论与分析
（一）核心业务协同发力，盈利质量持续优化
2026年上半年，公司实现营业收入3.46亿元，同比增长23.64%；归属于母公司所有者的净利润2,183.59
万元，同比增长30.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,045.05万元，同比增长41.66%
，盈利质量持续优化。
从产品结构看，两大核心业务齐头并进。晶圆制造领域湿电子化学品业务持续放量，公司先进制程电镀
液业务正处于从“单产品技术突破”向“规模化量产落地”的关键阶段；受益于下游先进封装形式持续迭代
升级，叠加国产替代进程全面加速，公司高端光刻胶产品已完成头部客户全流程验证并实现批量落地，先进
封装领域光刻胶及配套产品业务规模化稳定供货。
（二）持续加大研发投入，先进封装及晶圆制造等应用领域产品进展顺利
公司紧跟全球半导体材料产业技术演进方向，紧扣下游晶圆制造、先进封装客户在先进制程落地过程中
的迫切材料需求，制定了未来5-10年研发路线图，聚焦光刻胶技术升级、先进制程电镀液突破、高纯试剂等
新品类拓展三大核心方向，致力于从“单一产品供应商”向“综合材料服务商”战略升级，为客户提供从材
料选型到工艺优化的整体解决方案，持续强化企业在半导体材料领域的核心技术壁垒。2026年上半年研发投
入4,549.37万元，同比增长49.55%，占营业收入的比例为13.15%，公司研发人员增至120人，同比增长30.43
%，研发人员占员工总人数的比例为43.32%，研发实力不断增强。
（三）深入洞察客户需求，积极开发并推广新产品
公司依托自身半导体材料领域技术与供应链优势，在优化现有产品性能的同时，紧跟行业技术趋势，以
客户和市场需求为导向开发适配性新产品。目前已与多家国内头部晶圆厂、先进封装客户建立联合开发机制
，同步参与客户前沿制程研发，多款定制化产品已通过认证并实现进口替代。
（四）借助资本市场，完善公司业务布局
公司持续巩固半导体材料行业龙头优势，紧抓产业自主可控机遇，依托资本市场赋能完善产业布局。重
点推进的“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”募投项目，相关可转债申请已获上交所受
理，并已完成项目备案和环评批复，项目致力于大幅提升公司在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的
量产能力，强化公司在核心高端材料领域的产能支撑，从而进一步优化公司产品结构，实现向高附加值、高
技术壁垒产品的战略升级。
三、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入3.46亿元，同比增长23.64%。公司营业收入增长主要受益于半导体行业整
体维持高景气增长态势，叠加晶圆及先进封装材料国产替代提速，公司锚定关键电子化学品自主研发与产业
化应用赛道，不仅在半导体封装领域实现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场的核心主力供应商地位
，在高端先进封装和晶圆领域的市场开拓也取得成效，营业收入实现稳健增长。归属于上市公司股东的净利
润同比增长30.12%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长41.66%。
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