经营分析☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子化学品的研发、生产和销售业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 3.21亿 89.13 9140.26万 93.42 28.48
其他(行业) 3913.58万 10.87 644.07万 6.58 16.46
─────────────────────────────────────────────────
电镀液及配套试剂(产品) 1.79亿 49.66 7160.70万 73.19 40.05
电镀配套材料(产品) 9474.39万 26.31 156.68万 1.60 1.65
光刻胶及配套试剂(产品) 6877.32万 19.10 1944.48万 19.87 28.27
其他业务(产品) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
其他电子化学品(产品) 254.69万 0.71 185.52万 1.90 72.84
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.27亿 90.71 8911.24万 91.08 27.29
境外(地区) 1828.72万 5.08 536.14万 5.48 29.32
其他业务(地区) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.45亿 95.78 9447.38万 96.56 27.39
其他业务(销售模式) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电镀配套材料(产品) 4332.23万 28.13 58.00万 1.31 1.34
电镀液及配套试剂:电镀液(产品) 3539.61万 22.98 1560.09万 35.10 44.08
电镀液及配套试剂:电镀前处理用化学 2563.11万 16.64 986.20万 22.19 38.48
品(产品)
电镀液及配套试剂:电镀后处理用化学 1185.53万 7.70 607.01万 13.66 51.20
品(产品)
光刻胶及配套试剂:显影液(产品) 925.43万 6.01 108.35万 2.44 11.71
光刻胶及配套试剂:去除剂(产品) 841.59万 5.46 115.59万 2.60 13.73
其他业务收入(产品) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
光刻胶及配套试剂:光刻胶(产品) 468.36万 3.04 293.91万 6.61 62.75
光刻胶及配套试剂:蚀刻液(产品) 343.94万 2.23 107.32万 2.41 31.20
光刻胶及配套试剂:附着力促进剂(产品 244.94万 1.59 224.58万 5.05 91.69
)
其他电子化学品(产品) 125.27万 0.81 82.68万 1.86 66.00
电镀液及配套试剂:其他电镀化学品(产 76.56万 0.50 6.86万 0.15 8.96
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.38亿 89.49 --- --- ---
境外(地区) 862.37万 5.60 --- --- ---
其他业务收入(地区) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
其他(补充)(地区) 17.49 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
自产产品(业务) 7052.97万 45.79 --- --- ---
外协产品(业务) 4875.05万 31.65 --- --- ---
外购产品(业务) 2718.55万 17.65 --- --- ---
其他业务收入(业务) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电镀配套材料(产品) 1.12亿 34.71 -394.89万 -5.23 -3.51
电镀液及配套试剂:电镀液(产品) 6227.60万 19.23 2565.01万 33.95 41.19
电镀液及配套试剂:电镀前处理用化学 5871.24万 18.13 2433.68万 32.22 41.45
品(产品)
电镀液及配套试剂:电镀后处理用化学 2401.43万 7.42 1348.33万 17.85 56.15
品(产品)
光刻胶及配套试剂:显影液(产品) 2103.20万 6.50 109.04万 1.44 5.18
光刻胶及配套试剂:去除剂(产品) 1607.13万 4.96 28.07万 0.37 1.75
光刻胶及配套试剂:光刻胶(产品) 865.73万 2.67 447.51万 5.92 51.69
光刻胶及配套试剂:附着力促进剂(产品 620.62万 1.92 538.72万 7.13 86.80
)
光刻胶及配套试剂:蚀刻液(产品) 597.09万 1.84 248.23万 3.29 41.57
其他业务收入(产品) 453.82万 1.40 42.74万 0.57 9.42
其他电子化学品(产品) 211.32万 0.65 134.78万 1.78 63.78
电镀液及配套试剂:其他电镀化学品(产 178.91万 0.55 53.20万 0.70 29.74
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.97亿 91.74 --- --- ---
境外(地区) 2219.14万 6.85 --- --- ---
其他业务收入(地区) 453.82万 1.40 42.74万 0.57 9.42
─────────────────────────────────────────────────
自产产品(业务) 1.29亿 39.74 --- --- ---
外协产品(业务) 1.26亿 38.77 --- --- ---
外购产品(业务) 6502.59万 20.08 --- --- ---
其他业务收入(业务) 453.82万 1.40 42.74万 0.57 9.42
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电镀配套材料(产品) 1.17亿 37.08 768.92万 8.36 6.59
电镀液及配套试剂:电镀液(产品) 6067.45万 19.29 2833.79万 30.81 46.70
电镀液及配套试剂:电镀前处理用化学 5735.26万 18.24 2264.40万 24.62 39.48
品(产品)
电镀液及配套试剂:电镀后处理用化学 2460.39万 7.82 1560.70万 16.97 63.43
品(产品)
光刻胶及配套试剂:去除剂(产品) 1619.38万 5.15 115.67万 1.26 7.14
光刻胶及配套试剂:显影液(产品) 1314.11万 4.18 261.83万 2.85 19.92
光刻胶及配套试剂:附着力促进剂(产品 979.16万 3.11 815.10万 8.86 83.24
)
光刻胶及配套试剂:光刻胶(产品) 574.41万 1.83 175.08万 1.90 30.48
其他业务收入(产品) 299.12万 0.95 68.96万 0.75 23.05
电镀液及配套试剂:其他电镀化学品(产 294.66万 0.94 97.87万 1.06 33.21
品)
光刻胶及配套试剂:蚀刻液(产品) 267.47万 0.85 152.03万 1.65 56.84
其他电子化学品(产品) 176.55万 0.56 84.34万 0.92 47.77
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.93亿 93.24 --- --- ---
境外(地区) 1825.70万 5.81 --- --- ---
其他业务收入(地区) 299.12万 0.95 68.96万 0.75 23.05
其他(补充)(地区) 27.55 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
自产产品(业务) 1.29亿 41.08 --- --- ---
外协产品(业务) 1.17亿 37.15 --- --- ---
外购产品(业务) 6547.01万 20.82 --- --- ---
其他业务收入(业务) 299.12万 0.95 68.96万 0.75 23.05
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.79亿元，占营业收入的49.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8009.80│ 22.25│
│第二名 │ 3805.71│ 10.57│
│第三名 │ 2261.39│ 6.28│
│第四名 │ 2243.54│ 6.23│
│第五名 │ 1545.95│ 4.29│
│合计 │ 17866.39│ 49.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.24亿元，占总采购额的51.96%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 8827.11│ 37.08│
│第二名 │ 1556.32│ 6.54│
│第三名 │ 841.00│ 3.53│
│第四名 │ 608.85│ 2.56│
│第五名 │ 535.21│ 2.25│
│合计 │ 12368.49│ 51.96│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
1、公司所处的行业地位及行业特点
公司自成立以来一直专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，经过多年发展已成为国内电子
化学品材料领域的知名企业之一，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系。公司产品广泛应
用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材
料行业。公司为国内领先的半导体材料提供商。
公司所处半导体材料行业属于技术密集及研发驱动行业，处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体
产业发展起着重要支撑作用，行业研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长
、行业涵盖范围宽，下游应用领域广泛等特点。中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产
业发展的重要趋势。
2、行业发展阶段
半导体行业作为现代信息技术产业的基础，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。
当前半导体应用领域跨越消费、通信、工控、医疗、军工和航天等，伴随物联网、智能化、新能源、信息安
全、5G等趋势，半导体也迎来了新的需求及发展，为半导体材料企业发展提供了巨大的市场空间。
2024年是《国家集成电路产业发展推进纲要》出台十周年，也是酝酿第十五个五年规划的起点，对中国
半导体行业而言，形成不被卡脖子的自主供应链体系，将是长期目标。为鼓励半导体材料产业发展，国家出
台多项政策支持半导体行业发展，为半导体产业的发展提供良好的发展环境。出于供应链安全角度考虑，国
内半导体制造厂商对关键原材料的国产化需求正在提速，这为国内半导体材料企业提供了难得的市场机遇。
3、市场规模
①集成电路湿电子化学品
公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。随着我国集成电路国产化进程
的加深，在半导体工艺持续升级与下游应用领域的蓬勃发展的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展
前景。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装
）用湿化学品市场规模14.0亿元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传
统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加。预
计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。
根据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2023年中国集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿
元。预计到2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.8亿元。综合晶圆制造与封装
领域来看，2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元，预计2025年将增长至86.1亿元。
②光刻胶市场
光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展
较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到
了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市
场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电
路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。
按曝光光源波长划分，光刻胶可分为g线光刻胶（436nm）、i线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）
、ArF光刻胶（193nm）和EUV光刻胶（13.5nm）。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国g/i线光刻胶
的国产化率20%-25%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。
根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为49.
39亿元，同比2022年的46.93亿元增长5.24%，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到
58.61亿元。其中，2023年中国集成电路晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.88亿元，KrF光刻胶市场规模22.
53亿元，ArF光刻胶市场规模3.89亿元，ArFi光刻胶市场规模9.11亿元，PSPI光刻胶市场规模7.97亿元。
2023年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.31亿元，同比2022年的10.68亿元增长5.9%，预计到2025
年市场规模将增长至13.69亿元。其中，2023年中国集成电路封装用g/i线光刻胶光刻胶市场规模5.47亿元，
PSPI光刻胶市场规模3.96亿元，其他光刻胶市场规模2.49亿元。
2023年中国OLED用光刻胶市场规模1.18亿元，预计到2025年中国OLED用光刻胶市场规模将增长至1.61亿
元。
（二）公司主营业务及主要产品情况
公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中
的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，专业致力于为电子行业
提供定制化、一站式高端电子化学品及解决方案，聚焦半导体核心材料的国产化。
按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。
传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场
规模均将持续扩大。传统封装属于集成电路制造的后道工艺，是集成电路生产必不可少的关键环节，是大量
集成电路产品所选用的封装方式，包括蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯
片等具有极高质量和可靠性要求的集成电路产品。传统封装用电镀液属于集成电路封装的核心材料，对品质
、性能及稳定性等要求严苛，技术门槛高于一般电子电镀。
随着后摩尔定律时代的到来，先进封装成为集成电路技术发展的一条重要路径。先进封装技术通过优化
连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集成电路的连接密度和集成
度。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装
等均被认为属于先进封装范畴。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化
、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。先进封装结合了半导体制造
工艺与传统封装工艺的特点，具有高集成度、工艺方法更加多元以及更优的导电和散热性能等优点，制程更
灵活。在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。
公司结合国内封装产业的技术发展趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产工艺，在
先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。
1.电镀液及配套试剂
在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆
28nm、14nm先进制程取得突破。①在先进封装领域，公司先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证
并取得小批量订单；先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀铜添加
剂处于批次稳定性验证。②在晶圆领域，公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产
品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清
洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。
2.光刻胶及配套试剂
在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除
剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻
胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及半导体
显示等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。
目前，公司自研先进封装用负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂均为配方型化学品，需要适配下游客户的生产工艺、生产设备、
终端应用需求。终端电子产品不断更新迭代、下游集成电路、电子元件及显示面板等行业的工艺技术持续演
进，对电子化学品企业的配方研发、生产工艺控制、产品应用等综合能力提出了较高的要求，需要电子化学
品企业具备持续研发和创新的能力。公司不断突破技术瓶颈，在核心技术及核心产品方面做到“生产一代、
储存一代、开发一代”的动态良性循环，以“在电子产业领域，为客户提供更好的产品和服务”为使命，为
客户持续提供优势化、差异化、具有国际竞争力的产品。
经过多年探索和积累，公司通过反复科学实验、长期实践应用，自主研发取得了电子化学品领域的复配
配方技术、生产工艺技术及产品应用技术，包括化学及电解去溢料化学品制备及应用技术、防高温回流焊变
色化学品制备及应用技术、电镀液抗氧化添加剂制备及应用技术、凸块铜/锡银电镀液制备及应用技术、HDI
高速填孔添加剂制备及应用技术、Bumping厚膜负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造用i线光刻胶制备及应
用技术、OLED光刻胶制备及应用技术、附着力促进剂制备及应用技术、防腐蚀显影液制备及应用技术、防腐
蚀及高效率剥离液制备及应用技术、Bumping蚀刻液制备及应用技术等技术。
公司的核心技术涵盖了整个产品配方和生产工艺流程，核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺
流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护。另一方面，生产
工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段，公司通过技术秘密等形式
对生产工艺流程予以保护。
2.报告期内获得的研发成果
公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品能力的同时拓宽产品
品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。以创新驱动产品升级的能力持续增强现有客户粘
度，巩固市场地位，以丰富经验及可靠的数据支撑和供应能力吸引新客户，开发新应用、开拓新兴市场领域
。公司持续保持高水平的技术研发投入，配置先进设备，引进高端技术人才，坚持自主研发，提升公司产品
和技术在行业内的领先水平。
报告期内，公司坚持中高端先进封装定位，公司自研先进封装用电镀锡银添加剂，凸块锡银电流密度高
于5ASD，生产效率高。艾森作为国内唯一量产供应商，产品性能与国外厂商基本一致，产品已获得长电科技
的小批量订单，满足客户工艺需求。
截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的发明专利35项，软件著作权1项，公司研
发人员增至67人，2024年上半年研发投入2105.16万元，较上年度同期增长54.81%。2024年上半年度，公司
获评2023年苏南国家自主创新示范瞪羚企业、2024苏州民营企业创新100强、昆山市优秀创新企业。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术优势
电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采
用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐
建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶
圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要
性能达到国外厂商同等水平。
在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、“一种用于
电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学
品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。公司凭借“半导体电镀液的研发
与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新小巨人企业智能化升级项目”。公司在传统封装
领域占据了电镀液及配套试剂的主要供应商地位。
在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂
、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制
造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等
专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术和OLED光
刻胶制备及应用技术等核心技术。
2、研发平台优势
公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司是第一批工信部建议支持的
国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。
公司管理团队均毕业于国内重点高等院校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理
及半导体材料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展
趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术突破，满足客户进口替代需求的重要保证。近年来公
司承担或入选了江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业智能化升级项目、江苏省双创人才项
目、姑苏双创人才项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新材料技术科技专项、昆
山市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。
公司在自主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术人才的培养并建立有效的研发激励机
制，从而形成了高效的研发创新体系，建立了以企业为主导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效
率，提升了企业的自主创新能力。公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、
苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实现了技术、人
才、资金和经营管理等要素的最佳组合。
3、Turnkey整体解决方案优势
公司下游行业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业在不断改进工艺的同时也对上
游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作
为本土电子化学品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供Turnkey整体解决方案，覆
盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，快速响应下游行业不断变化的需
求，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随时与
客户进行有效沟通，及时反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题。通过与客户建立紧密的联系，公司
根据所了解的市场需求改进现有产品或设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子化学品。
4、客户资源优势
公司客户所处的集成电路、电子元件及半导体显示行业对电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能
力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证。电子化学品行业认证周期较长，新产品从研发到正式投入
产业化需要经历相当长的时间，需要通过客户长期的严格认证。公司在主要客户长电科技、通富微电、华天
科技、上海华力、京东方等国内外知名企业中均有产品通过认证，与下游客户建立了长期、稳定的合作关系
。公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、华天科技、通富微电、日月新等国内领先的封
测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品。由于光刻胶验证具有时间长、要求高的特点，
取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发
展的重要保障。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
四、经营情况的讨论与分析
1、主营业务稳定增长，光刻胶及配套试剂收入持续提升
公司始终坚持以科技创新为指引，加强研发和产业化建设，提升技术创新能力，强化内部控制建设，不
断提升核心竞争力，在进一步巩固传统封装化学品市场主力供应商地位的同时，持续加强在先进封装、晶圆
等领域的产品开发和市场拓展力度。2024年上半年，公司实现营业收入18579.73万元，较上年同期增长20.6
3%；实现归属于上市公司股东的净利润1373.95万元，同比增长23.57%。
2024年上半年，公司电镀液及配套试剂销售收入8345.30万元，较去年同期增长13.31%；光刻胶及配套
试剂销售收入4082.97万元，较去年同期增长44.57%；电镀配套材料销售收入5531.25万元，较去年同期增长
24.09%。
2、持续加大研发投入，积极开发先进封装及晶圆制造等应用领域
公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品能力的同时拓宽产品
品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。报告期内，公司持续加大研发投入，加强科研团
队力量建设；扩大市场开拓，进一步提升公司研发创新和科研成果转化能力。2024年上半年研发投入2105.1
6万元，较上年度同期增长54.81%，占营业收入的比例为11.33%，公司研发人员增至67人，研发人员占员工
总人数的比例为35.26%，研发实力不断增强。
3、实施差异化、高端化发展战略，强化品牌建设，稳固立足
面对激烈的市场竞争和技术创新的压力，艾森实施差异化、高端化战略，以在激烈的市场竞争中稳固立
足。公司通过加强技术创新、优化产品研发、塑造品牌形象等举措，不断提升产品性能、品质和可靠性，以
满足产业日益多样化的需求。在技术创新层面，公司持续加大研发投入，突破技术瓶颈，推动新材料、新工
艺的研发与应用。在产品研发方面，深入市场调研，精准把握产业需求，开发具有针对性的定制化产品。在
品牌建设上，公司注重提升品牌知名度和美誉度，塑造良好的企业形象。通过这些举措，艾森构建了独具特
色的竞争优势，为未来发展奠定了坚实的基础。
随着集成电路技术的不断进步，对材料性能的要求也愈发严苛。为满足这一需求，艾森实施高端化战略
，以提升产业价值创造能力。公司加大对新材料、新工艺的研发投入力度，推动产品向高端化、精细化方向
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