经营分析☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子化学品的研发、生产和销售业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 5.48亿 92.43 1.63亿 94.67 29.71
其他(行业) 4487.72万 7.57 916.15万 5.33 20.41
─────────────────────────────────────────────────
电镀液及配套试剂(产品) 2.88亿 48.55 1.12亿 64.92 38.79
电镀配套材料(产品) 1.48亿 24.99 517.50万 3.01 3.49
光刻胶及配套试剂(产品) 1.36亿 22.93 4827.05万 28.08 35.51
其他业务(产品) 1869.60万 3.15 633.13万 3.68 33.86
其他电子化学品(产品) 214.48万 0.36 52.26万 0.30 24.37
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.02亿 84.74 1.47亿 85.63 29.31
境外(地区) 7172.27万 12.10 1837.53万 10.69 25.62
其他业务(地区) 1869.60万 3.15 633.13万 3.68 33.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.74亿 96.85 1.66亿 96.32 28.85
其他业务(销售模式) 1869.60万 3.15 633.13万 3.68 33.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 4.08亿 94.38 1.09亿 95.86 26.83
其他(行业) 2430.38万 5.62 472.68万 4.14 19.45
─────────────────────────────────────────────────
电镀液及配套试剂(产品) 1.96亿 45.37 8788.35万 76.97 44.82
电镀配套材料(产品) 1.27亿 29.31 253.89万 2.22 2.00
光刻胶及配套试剂(产品) 9468.74万 21.91 2102.55万 18.42 22.21
其他业务(产品) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
其他电子化学品(产品) 161.75万 0.37 -16.50万 -0.14 -10.20
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.93亿 90.83 1.03亿 90.33 26.27
境外(地区) 2646.79万 6.12 814.74万 7.14 30.78
其他业务(地区) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.19亿 96.96 1.11亿 97.47 26.56
其他业务(销售模式) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 3.21亿 89.13 9140.26万 93.42 28.48
其他(行业) 3913.58万 10.87 644.07万 6.58 16.46
─────────────────────────────────────────────────
电镀液及配套试剂(产品) 1.79亿 49.66 7160.70万 73.19 40.05
电镀配套材料(产品) 9474.39万 26.31 156.68万 1.60 1.65
光刻胶及配套试剂(产品) 6877.32万 19.10 1944.48万 19.87 28.27
其他业务(产品) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
其他电子化学品(产品) 254.69万 0.71 185.52万 1.90 72.84
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.27亿 90.71 8911.24万 91.08 27.29
境外(地区) 1828.72万 5.08 536.14万 5.48 29.32
其他业务(地区) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.45亿 95.78 9447.38万 96.56 27.39
其他业务(销售模式) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电镀配套材料(产品) 4332.23万 28.13 58.00万 1.31 1.34
电镀液及配套试剂:电镀液(产品) 3539.61万 22.98 1560.09万 35.10 44.08
电镀液及配套试剂:电镀前处理用化学 2563.11万 16.64 986.20万 22.19 38.48
品(产品)
电镀液及配套试剂:电镀后处理用化学 1185.53万 7.70 607.01万 13.66 51.20
品(产品)
光刻胶及配套试剂:显影液(产品) 925.43万 6.01 108.35万 2.44 11.71
光刻胶及配套试剂:去除剂(产品) 841.59万 5.46 115.59万 2.60 13.73
其他业务收入(产品) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
光刻胶及配套试剂:光刻胶(产品) 468.36万 3.04 293.91万 6.61 62.75
光刻胶及配套试剂:蚀刻液(产品) 343.94万 2.23 107.32万 2.41 31.20
光刻胶及配套试剂:附着力促进剂(产品 244.94万 1.59 224.58万 5.05 91.69
)
其他电子化学品(产品) 125.27万 0.81 82.68万 1.86 66.00
电镀液及配套试剂:其他电镀化学品(产 76.56万 0.50 6.86万 0.15 8.96
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.38亿 89.49 --- --- ---
境外(地区) 862.37万 5.60 --- --- ---
其他业务收入(地区) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
其他(补充)(地区) 17.49 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
自产产品(业务) 7052.97万 45.79 --- --- ---
外协产品(业务) 4875.05万 31.65 --- --- ---
外购产品(业务) 2718.55万 17.65 --- --- ---
其他业务收入(业务) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.48亿元，占营业收入的41.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11553.94│ 19.50│
│第二名 │ 5142.76│ 8.68│
│第三名 │ 3628.98│ 6.12│
│第四名 │ 2613.21│ 4.41│
│第五名 │ 1876.99│ 3.17│
│合计 │ 24815.88│ 41.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.76亿元，占总采购额的45.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11012.37│ 28.35│
│第二名 │ 1923.67│ 4.95│
│第三名 │ 1845.46│ 4.75│
│第四名 │ 1556.67│ 4.01│
│第五名 │ 1281.05│ 3.30│
│合计 │ 17619.22│ 45.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务基本情况
作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，以技
术创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突破，公司已构建起覆盖半导体
全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装化学品领域实现对国外供应商的规模化替代，成长为国内
市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两
大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及IC载板等高附加值领域
延伸。目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料供应能力的企业
，为我国半导体产业的自主可控发展提供关键支撑。
2、主要产品基本情况
（1）电镀液及配套试剂
在电镀液及配套试剂领域，公司通过持续的技术创新，产品性能指标已达到国际一流水准，部分关键参
数实现行业领先，成功打破国外厂商长期垄断的市场格局，成为行业的引领者。目前，公司电镀液产品已构
建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm
、5-14nm先进制程等高端应用领域的市场突破。
1电镀液
电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂及多种功能性电镀添加剂组成，其中电镀
添加剂是调控镀层均匀性、致密性及微观形貌的关键核心，直接决定电镀工艺的最终性能表现。随着半导体
器件特征尺寸持续微缩至5nm及以下制程，以及先进封装技术如3DIC、Chiplet的快速迭代，不同应用场景对
电镀液的配方精准度、杂质控制水平及性能适配性提出了严苛要求。公司凭借深厚的技术积累，打造了覆盖
传统封装、先进封装、晶圆制造及玻璃基板、IC载板、HDI等全应用领域的电镀液产品矩阵，可针对不同工
艺节点与封装形式提供定制化解决方案，满足半导体产业链各环节的高端制造需求。
传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作
为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。引脚线镀锡电镀液系列产品市场占有率持
续领先，确立了公司在传统封装材料市场的主导地位。
先进封装领域，随着集成电路向高密度、高性能方向演进，先进封装技术成为产业升级的核心驱动力。
互连层数的持续增加，以及RDL（再布线层）、铜柱等结构的广泛应用，推动铜互连材料需求快速增长；同
时，2.5D/3D集成封装（包括HBM封装、CoWoS封装等形式）、混合键合（HybridBonding）、玻璃基板封装等
尖端技术路线不断涌现，对电镀材料的配方精准度、工艺适配性提出了严苛要求。公司前瞻性布局先进封装
全工艺链条，构建起覆盖硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）、微凸点（Bumping）等核心工艺的完整产品矩
阵。目前，高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，另有多项前沿产品已进入商业化关键阶段
：电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产，并在多家头部客户同步验证中
；电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；TSV电镀添加剂在客户端测试验证中。
晶圆制造领域，全球半导体产业加速向5nm及以下先进制程演进，晶圆制造关键材料国产替代需求愈发
迫切，大马士革工艺是实现高密度铜互连的核心技术，直接决定芯片的性能与良率。公司大马士革电镀铜添
加剂覆盖7–55nm全制程节点，确保铜互连具有优异的填充能力与低缺陷率，可满足不同客户的工艺需求；
针对5–14nm节点对互连阻抗和可靠性的更高要求，公司钴制程电镀液提供优异的电迁移耐受性与界面稳定
性。目前公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂，5-14nm钴制程电镀基液已在主流晶圆客户端小批量量产
中，同步在头部存储客户端验证顺利；适应不同深宽比孔型的TSV工艺高速镀铜添加剂也在客户端验证中。
HDI、IC载板、玻璃基板领域，随着AI芯片、汽车及消费电子驱动先进封装需求攀升，其市场规模也快
速扩容。公司精准把握技术升级与国产替代的双重市场机遇，将电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC载板、玻
璃基板等高端应用领域，有效提高国产化率。目前，公司快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链
，实现批量供货。针对IC载板兼具高均匀性与精细图形能力的电镀工艺要求，公司专门开发了高均匀性填孔
电镀液，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，大幅提升产品一致性与良率。公司MSAP用电镀配套试
剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSAP用填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段；公司TGV镀铜
添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。
凭借持续的技术积累和突破，公司产品能够在不同制程节点和封装形式下为客户提供稳定、优异的电镀
性能支持，助力半导体产业向更高性能、更高集成度、更高自主可控水平持续迈进。②配套试剂
集成电路或电子元件在进入电镀前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理。公司提供的电镀前处理化
学品包括祛毛刺液、除油剂、活化剂等。在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。公司提供的电
镀后处理化学品包括中和剂、退镀剂等。
晶圆制造大马士革铜互联制程中，大马士革电镀后通过CMP（化学机械研磨）平坦化，研磨后需要清洗
表面去除研磨粒子和其他颗粒。公司应用在技术节点28nm铜制程清洗液已进入量产放大阶段；新一代PCMP产
品应用于技术节点7nm钴先进制程清洗液在客户端验证阶段。
（2）光刻胶及配套试剂
公司构建了从特色光刻胶、光刻胶核心原材料到配套试剂的完整研发制造体系，产品覆盖半导体全产业
链应用场景，多项技术填补国内空白。
①光刻胶
光刻胶按应用领域可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（含先进封装、晶圆制造），
其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，目前仍以PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等中低端产品为主，
集成电路光刻胶及OLED显示面板光刻胶长期被国外企业占据。
公司以先进封装光刻胶、晶圆制造PSPI以及OLED阵列制造用光刻胶等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶
圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如ICA光刻胶、KrF
光刻胶等。
先进封装领域，公司凭借技术与客户资源优势，已构建起极具竞争力的光刻胶产品矩阵，涵盖可应用于
GHI-line、I-line光源的光刻胶产品，包括正性、化学放大型光刻胶及负性光刻胶，不同产品膜厚兼容7-30
0μm，在Bumping、RDL、TSV、finepitchRDL、μBumping、μPad、Mega-Bumping等先进封装核心工艺环节
，正稳步构建光刻胶全场景产业化覆盖能力。同时，公司正加速推进用于Bumping、WLCSP、2.5D/3D封装的P
SPI的验证与量产，产品包括高温固化、低温固化、超低温固化系列，其中低温PSPI在客户端小量产中，具
备低应力、高可靠性及高分辨率的PSPI产品在客户端验证中。公司目标成为国内先进封装光刻胶和PSPI领域
的主力供应商，全面提升国产光刻材料的市场渗透率。
晶圆制造领域，具有化学放大效能的I-Line光刻胶系列产品及可应用于功率器件的PSPI已实现小批量供
货，并同步在多家头部客户，包括存储芯片厂商推广验证中。高深宽比KrF光刻胶（深宽比达13:1）目前在
客户端验证阶段，在高厚膜下，通过优化树脂和PAG，提升分辨率，相应提高光刻胶深宽比，主要应用在CIS
芯片、存储芯片中，力求填补国内空白。
半导体显示领域，公司OLED阵列用高感度PFASFree正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证，并
取得小批量量产订单，在多家OLED显示客户端同步验证中。另外公司在特色工艺光刻胶领域取得突破：负性
光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产订单。②配套试剂
先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、RDL、Bumping及TSV等工艺技
术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂
已形成规模化供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。
在晶圆制造领域，公司针对先进技术节点，用于光刻胶干法蚀刻后残留物去除的清洗液（PERR），适用
铜/钴互联制程，正在晶圆客户端验证中。
③光刻胶用树脂
感光树脂构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本性能，包括硬度、柔韧性、附着力、曝
光前和曝光后对特定溶剂的溶解度。公司由自研树脂团队开发光刻胶用树脂，形成了从树脂分子结构设计、
合成、纯化，到光刻胶配方开发、工艺验证的完整全链条研发制造体系，确保后续产品供应的自主可控与稳
定性。目前公司自研光刻胶用树脂覆盖多品类需求：包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和KrF
光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO树脂，以及TSV等特殊应用的化学放大
光刻胶酚醛改性树脂等，为光刻胶产品的性能提升与成本控制奠定核心基础。
（3）电镀配套材料
除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等
辅材，以满足客户的整体需求。公司销售的锡球主要采用外协加工模式。
(二)主要经营模式
1、销售模式
公司产品销售为直销模式。公司建立了较为完善的市场营销体系，与国内多家知名半导体封测厂商、晶
圆制造厂商建立了长期、稳定的合作关系。公司的产品销售流程包括了解客户需求、取得测试机会、通过客
户认证、通过终端客户测试（如有）、小规模量产（如有）及批量供货。公司有能力为客户提供Turnkey整
体解决方案，即除了提供实现特定功能相匹配的电子化学品及配套材料外，还能够提供与产品相适应的应用
工艺方案和技术支持等，使得相关产品能够适配不同客户的产线标准和生产工艺，满足下游产品的功能、质
量要求。
按照公司向客户交货及结算模式，可以分为非寄售模式和寄售模式两类。非寄售模式下，根据销售合同
或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并经客户确认收货时实现销售；寄售模式下，公司根据销售合
同或订单的约定将商品发运至客户指定地点，在客户实际领用时实现销售。
2、采购模式
采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司制定了《采购控制程序》《供应商管理办法》等
制度对采购活动进行严格控制。
采购管理部负责开发供应商，组织对供应商的评审，建立合格供应商名录和档案，定期对供应商进行评
定，及时调整合格供应商名单，实施动态管理。采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等向供应
商下发采购订单。公司基于市场行情、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。
3、生产模式
公司主要按照以销定产的总体原则安排生产计划，分为按计划生产和按需生产两种生产模式。在按计划
生产的模式下，公司根据客户销售需求，综合考虑安全库存量和生产能力，制定生产计划。计划人员会根据
近三个月的销售情况与销售部门确认后制定生产计划，一般情况下公司制定的生产计划能够满足客户的定期
下单需求。按需生产的模式，是指在客户临时加单的情况下，公司根据临时加单的需求，针对性安排额外的
生产计划。
4、研发模式
公司研发流程主要包括以下过程：
（1）研发立项阶段
研发部门设立年度/月计划，以对研发项目实施总体规划。研发项目因市场调研情况及产品规划开立课
题，由各产品事业部或研发部负责人收集信息、分析需求，并出具相关的需求报告，经研发总监或总经理审
核通过后提交管理层会议审议，审议通过后进行相应的项目立项。项目通过可行性评估后，签发研发任务给
到研发部。研发部负责人确定项目负责人，研发任务转化为研发计划。
（2）研发需求确认阶段
项目负责人根据研发计划的规划，确定研发的需求，主要包括以下内容：①产品的主要性能指标，主要
来源于应用需求；②法律法规及国家相关强制性标准；③历史类似研发项目积累的适用信息；④新产品安全
性和适用性至关重要的特性要求，如安全、包装、运输、贮存、环境、卫生等。
（3）产品设计及实验室小试阶段
项目负责人根据研发需求，在实验室内组织开展配方设计及测试评估工作，并根据测试结果优化调整配
方。
（4）样品试制及研发验证阶段
研发部组织有关部门评审研发项目的阶段性结果。研发部负责人负责审核样品试制技术要求，并核准试
制样品。试制完成的样品由研发部安排进行产品性能验证，样品检验合格的进入下一研发阶段。如不合格，
研发部门分析技术原因，并重新试制或变更配方设计。
为确保产品能够满足客户的使用及预期用途要求，公司送样至客户现场，使用客户的产线资源对样品进
行验证。
（5）中试及产品认证阶段
研发部门完成工艺标准和控制标准的制定，并根据研发验证结果持续优化和调整产品，直至研发成果通
过客户实际产线测试，完成最终产品认证。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司
所处行业为半导体材料行业。
1、行业发展阶段
当前中国半导体材料行业整体处于由中低端替代向高端突破演进的关键阶段，也是国产化替代的黄金期
。在政策支持、产业链自主可控需求及下游晶圆厂扩产的多重驱动下，国产化进程明显提速。在封装材料领
域，传统封装材料基本实现国产化，而先进封装用光刻胶、TSV填充材料、玻璃基板等成为新一轮技术竞争
焦点。在制造材料领域，湿电子化学品、CMP材料等已实现14nm及以上节点的批量供应，部分产品进入7nm制
程验证阶段。
公司所聚焦的光刻胶与电镀液，正是国产化率最低、技术门槛最高的“卡脖子”环节之一。公司通过持
续研发投入与技术攻关，目前在先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等领域已实现从“0到1”的突破，正迈向
规模化替代的新阶段。随着存储芯片行业景气度的持续提高以及国内厂商国产替代进程的持续加速，上游材
料环节迎来量价齐升机会，公司电镀液和光刻胶处于国内第一梯队将直接受益。
2、行业基本特点
公司所处的半导体材料行业，始终是国家重点支持与鼓励发展的战略性行业。国家通过“十四五”“十
五五”规划将新材料尤其是半导体关键材料列为战略攻坚方向，加速推进国产化，推动供应链自主可控。在
产业政策的有力引导下，行业将迎来更为广阔的发展空间，为企业创新发展和产业升级提供坚实保障。半导
体材料处于整个电子产业的最上游，具有技术壁垒高、研发投入大、认证周期长、客户粘性强等特点。发展
受下游应用如AI、自动驾驶、数据中心等新兴需求驱动，呈现持续迭代趋势。
3、主要技术门槛
半导体材料作为集成电路制造的基础支撑产业，是典型的技术密集型行业。其技术壁垒贯穿材料研发、
生产制备、客户验证及供应链协同全流程，核心体现为对材料性能极致化、生产工艺精细化、质量控制严苛
化的要求，以及由此延伸的认证、资金、知识产权等多重门槛，共同构成行业准入的核心壁垒。
①复杂的化学配方与材料设计
光刻胶需在特定波长光照下实现精确的溶解度变化，其配方由光引发剂、树脂、单体、溶剂和助剂组成
，各组分比例需精细调控。研发高度依赖“试错式”实验积累。电镀液用于铜互连、凸点封装等关键工艺，
需实现高深宽比结构的无空穴填充。其添加剂体系（如加速剂、抑制剂、均镀剂）需协同作用，确保沉积均
匀性与致密性。例如，28nm以下制程要求电镀铜层在深宽比达10:1以上的通孔中完全填满，对配方调控精度
要求极高。
②极致的纯度与稳定性要求
光刻胶中金属离子含量必须控制在ppb级甚至ppt级，否则会引入杂质导致芯片电学性能下降。例如，适
用于晶圆制造的光刻胶产品对金属离子含量要求可达到低于1ppb，需通过多级提纯与超净环境生产实现。电
镀液中的微小颗粒或有机污染会导致镀层缺陷，影响互连可靠性。生产过程需在Class10以下超净车间进行
，并配备在线过滤与实时监测系统，确保批次间一致性。③严苛的工艺适配与客户认证周期
半导体材料需通过下游芯片制造企业的严格认证才能进入供应链，认证周期通常为2-5年，涵盖小批量
试产、中试验证、可靠性测试及量产稳定性考核等环节。客户需对材料的纯度、批次稳定性、工艺兼容性及
长期可靠性进行全场景测试，对于28nm以下先进制程材料，认证更为复杂，往往需与芯片厂联合调试，完成
数十轮工艺适配与配方优化，确保材料能精准匹配产线工艺窗口。一旦通过认证，客户不会轻易更换供应商
，避免工艺波动与良率风险，这种高粘性格局，使得现有供应链极为稳固，新进入者面临巨大突破难度。
④高昂的研发投入
一是研发周期跨度长，多数项目从立项到商业化落地需3-5年，部分技术难度高项目周期超5年，持续技
术攻关、方案迭代与反复性能测试，均需稳定的资金供给以保障研发连续性；二是研发团队规模大，涵盖基
础研究、应用开发、测试验证等全流程专业人才，且人才激励投入高；三是核心实验设备成本高，光刻机、
电化学工作站等高精度仪器设备购置及维护、校准、升级需长期资金保障；四是研发耗材消耗大，专用耗材
单价高、消耗快，尤其是在实验验证阶段消耗量剧增。
⑤严密的专利与技术封锁
国际巨头在半导体材料领域布局了密集的知识产权网络，涵盖材料配方、制备工艺、应用技术等多个维
度，拥有数千项核心专利，形成严密技术护城河。国内企业需通过自主研发突围，公司已累计申请光刻胶相
关发明专利72项（授权35项），覆盖负性光刻胶、PSPI、KrF等高端产品线。伴随摩尔定律推进，芯片制程
持续升级，材料技术需同步迭代，企业需持续研发以保持领先，知识产权壁垒也随技术演进不断强化。
尽管门槛森严，但在国产替代加速背景下，公司在先进封装和晶圆制造用电镀液与光刻胶领域已实现突
破，部分产品进入批量供应阶段，逐步打破海外垄断格局。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司作为第一批国家级专精特新“小巨人”企业，目前已是国内半导体材料领域的核心供应商。公司聚
焦“电镀液+光刻胶”双核心赛道，在国产化率最低、技术壁垒最高的关键环节持续突破，成为高端电子化
学品国产替代的核心力量。
电镀液业务是公司的业绩基本盘，在封装领域市占率约30%，牢牢占据市场主导地位，在先进封装领域
，公司能够提供从电镀液到配套试剂的整体解决方案，产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装形式的核心工
艺环节，可满足凸块制作、通孔填充、铜互连等复杂制程需求。凭借“电镀+光刻”双工艺协同优势，公司
深度绑定国内先进封装龙头企业，成为先进封装领域电镀液的主力供应商之一，充分受益于高算力需求驱动
的先进封装市场扩容。在晶圆制造领域，公司已跻身国内电镀液供应商第一梯队，尤其在先进制程领域处于
国内前列，产品覆盖28nm、14nm及以下先进制程的全链条需求，主要服务于国内头部晶圆厂和存储厂。
光刻胶业务是公司的核心增长极，在先进封装光刻胶领域，公司已构建完整产品矩阵，是国内该领域的
龙头企业；在晶圆制造光刻胶领域，公司是国产化的开拓者，正性PSPI实现国内首例量产，多款高端光刻胶
产品填补国内技术空白，进一步提升了公司在晶圆制造光刻胶领域的话
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