经营分析☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子化学品的研发、生产和销售业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 4.08亿 94.38 1.09亿 95.86 26.83
其他(行业) 2430.38万 5.62 472.68万 4.14 19.45
─────────────────────────────────────────────────
电镀液及配套试剂(产品) 1.96亿 45.37 8788.35万 76.97 44.82
电镀配套材料(产品) 1.27亿 29.31 253.89万 2.22 2.00
光刻胶及配套试剂(产品) 9468.74万 21.91 2102.55万 18.42 22.21
其他业务(产品) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
其他电子化学品(产品) 161.75万 0.37 -16.50万 -0.14 -10.20
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.93亿 90.83 1.03亿 90.33 26.27
境外(地区) 2646.79万 6.12 814.74万 7.14 30.78
其他业务(地区) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.19亿 96.96 1.11亿 97.47 26.56
其他业务(销售模式) 1314.60万 3.04 289.24万 2.53 22.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业(行业) 3.21亿 89.13 9140.26万 93.42 28.48
其他(行业) 3913.58万 10.87 644.07万 6.58 16.46
─────────────────────────────────────────────────
电镀液及配套试剂(产品) 1.79亿 49.66 7160.70万 73.19 40.05
电镀配套材料(产品) 9474.39万 26.31 156.68万 1.60 1.65
光刻胶及配套试剂(产品) 6877.32万 19.10 1944.48万 19.87 28.27
其他业务(产品) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
其他电子化学品(产品) 254.69万 0.71 185.52万 1.90 72.84
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.27亿 90.71 8911.24万 91.08 27.29
境外(地区) 1828.72万 5.08 536.14万 5.48 29.32
其他业务(地区) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.45亿 95.78 9447.38万 96.56 27.39
其他业务(销售模式) 1517.57万 4.22 336.96万 3.44 22.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电镀配套材料(产品) 4332.23万 28.13 58.00万 1.31 1.34
电镀液及配套试剂:电镀液(产品) 3539.61万 22.98 1560.09万 35.10 44.08
电镀液及配套试剂:电镀前处理用化学 2563.11万 16.64 986.20万 22.19 38.48
品(产品)
电镀液及配套试剂:电镀后处理用化学 1185.53万 7.70 607.01万 13.66 51.20
品(产品)
光刻胶及配套试剂:显影液(产品) 925.43万 6.01 108.35万 2.44 11.71
光刻胶及配套试剂:去除剂(产品) 841.59万 5.46 115.59万 2.60 13.73
其他业务收入(产品) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
光刻胶及配套试剂:光刻胶(产品) 468.36万 3.04 293.91万 6.61 62.75
光刻胶及配套试剂:蚀刻液(产品) 343.94万 2.23 107.32万 2.41 31.20
光刻胶及配套试剂:附着力促进剂(产品 244.94万 1.59 224.58万 5.05 91.69
)
其他电子化学品(产品) 125.27万 0.81 82.68万 1.86 66.00
电镀液及配套试剂:其他电镀化学品(产 76.56万 0.50 6.86万 0.15 8.96
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.38亿 89.49 --- --- ---
境外(地区) 862.37万 5.60 --- --- ---
其他业务收入(地区) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
其他(补充)(地区) 17.49 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
自产产品(业务) 7052.97万 45.79 --- --- ---
外协产品(业务) 4875.05万 31.65 --- --- ---
外购产品(业务) 2718.55万 17.65 --- --- ---
其他业务收入(业务) 756.32万 4.91 293.62万 6.61 38.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电镀配套材料(产品) 1.12亿 34.71 -394.89万 -5.23 -3.51
电镀液及配套试剂:电镀液(产品) 6227.60万 19.23 2565.01万 33.95 41.19
电镀液及配套试剂:电镀前处理用化学 5871.24万 18.13 2433.68万 32.22 41.45
品(产品)
电镀液及配套试剂:电镀后处理用化学 2401.43万 7.42 1348.33万 17.85 56.15
品(产品)
光刻胶及配套试剂:显影液(产品) 2103.20万 6.50 109.04万 1.44 5.18
光刻胶及配套试剂:去除剂(产品) 1607.13万 4.96 28.07万 0.37 1.75
光刻胶及配套试剂:光刻胶(产品) 865.73万 2.67 447.51万 5.92 51.69
光刻胶及配套试剂:附着力促进剂(产品 620.62万 1.92 538.72万 7.13 86.80
)
光刻胶及配套试剂:蚀刻液(产品) 597.09万 1.84 248.23万 3.29 41.57
其他业务收入(产品) 453.82万 1.40 42.74万 0.57 9.42
其他电子化学品(产品) 211.32万 0.65 134.78万 1.78 63.78
电镀液及配套试剂:其他电镀化学品(产 178.91万 0.55 53.20万 0.70 29.74
品)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.97亿 91.74 --- --- ---
境外(地区) 2219.14万 6.85 --- --- ---
其他业务收入(地区) 453.82万 1.40 42.74万 0.57 9.42
─────────────────────────────────────────────────
自产产品(业务) 1.29亿 39.74 --- --- ---
外协产品(业务) 1.26亿 38.77 --- --- ---
外购产品(业务) 6502.59万 20.08 --- --- ---
其他业务收入(业务) 453.82万 1.40 42.74万 0.57 9.42
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.05亿元，占营业收入的47.42%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9773.77│ 22.61│
│第二名 │ 4294.02│ 9.94│
│第三名 │ 3300.26│ 7.64│
│第四名 │ 1628.23│ 3.77│
│第五名 │ 1497.17│ 3.46│
│合计 │ 20493.44│ 47.42│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.46亿元，占总采购额的49.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11857.02│ 40.47│
│第二名 │ 819.49│ 2.80│
│第三名 │ 727.41│ 2.48│
│第四名 │ 690.39│ 2.36│
│第五名 │ 547.16│ 1.87│
│合计 │ 14641.46│ 49.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
在当前半导体行业蓬勃发展且竞争格局日益复杂的大背景下，公司紧密围绕“一主两翼”发展战略稳步
前行，以半导体为核心主业，半导体显示和新能源作为重要支撑。公司围绕电子电镀、光刻这两个半导体制
造及封装流程中的关键工艺环节，持续深入开展技术攻坚与产业布局，在半导体先进封装、晶圆制造等关键
领域均取得了显著进展。
1、经营业绩情况
2024年，半导体行业在历经阶段性调整后，正逐步迈向新的增长周期，但市场竞争依旧极为激烈。在此
环境下，公司始终坚定聚焦主营业务，积极优化运营管理模式，深入调整产品结构，大力推进先进封装、晶
圆制造等应用领域的技术升级、产品开发以及市场拓展工作。
2024年，公司实现营业收入43,218.84万元，较上年同期增长20.04%，实现归属于上市公司股东的净利
润3,347.75万元，同比增长2.51%。公司营业收入稳定增长，一方面得益于行业整体需求的复苏，尤其是先
进封装相关产品的需求增加，有力拉动了公司产品的销量，公司在先进封装领域表现出良好的增长趋势。另
一方面，公司凭借在电镀液及光刻胶等核心产品上的技术优势，持续扩大在客户端的市场份额。
2024年，公司电镀液及配套试剂销售收入19,608.44万元，同比增长9.67%。电镀液作为芯片制造过程中
的关键材料，其技术迭代迅速且市场需求随行业发展不断攀升。公司通过持续研发投入，使电镀液产品性能
持续优化，契合了行业对更高精度、更稳定制程的要求，从而实现销售收入稳步增长。
2024年，公司光刻胶及配套试剂销售收入9,468.74万元，同比增长37.68%。光刻胶作为半导体制造的核
心材料，技术门槛极高，近年来随着国内半导体产业自主可控进程的加速，市场对国产光刻胶需求激增。公
司在光刻胶研发上取得的一系列突破，有效推动了该板块销售收入的大幅增长。
2、研发情况
半导体行业属于典型的技术密集型产业，技术创新与产品升级换代速度极快。公司始终紧跟前沿科技发
展趋势，全力推进国产化产业链建设，围绕自身核心技术，基于产业发展动态及下游客户的多样化需求，在
不断提升技术与产品能力的同时积极拓宽产品品类，致力于为客户提供更具竞争力的产品组合及整体解决方
案。报告期内，公司技术成果转化能力和产品开发效率显著提高，新产品开发能力和技术竞争实力持续增强
。
公司坚定加大在高端及“卡脖子”产品方面的研发投入，2024年研发投入4,590.17万元，较2023年增长
1,321.39万元，增长比例40.42%；研发投入占营业收入的比例为10.62%，同比增加1.54个百分点。公司研发
人员增至78人，研发人员占员工总人数的比例为37.68%，研发团队规模的持续扩大为公司技术创新提供了坚
实的人才保障。2024年，公司新增8项在研项目，核心聚焦于先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产
品。为保障这些研发项目的顺利推进，公司通过多元渠道持续引进半导体行业的精英人才，组建多支专业研
发团队，并配备先进的设施设备。
（1）电镀液及配套试剂
在电镀液及配套试剂领域，经过十几年的技术沉淀与经验积累，公司凭借关键核心技术，产品性能整体
已与国际竞争对手相当，部分指标甚至超越国外竞品。目前，公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的
产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现高端应用领域的市场突破。
在先进封装领域，公司先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL
等工艺。例如，电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过
长电科技的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜添加剂正处于批次稳定性验证阶段。在晶圆制造
领域，公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品目前处于产品认证后期阶段；5-14nm先进制程的超高纯
硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利，晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段。公司在电镀液
产品的技术先进性和市场应用拓展方面处于行业第一方阵。
（2）光刻胶及配套试剂
先进封装负性光刻胶：产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品
型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额。
晶圆领域PSPI光刻胶：公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美
日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自2024年第三季度开始逐步量
产，预计2025年将逐步实现规模化出货。同时，公司在PSPI光刻胶方面同步布局了负性PSPI和高感度化学放
大型PSPI2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。
晶圆ICA化学放大光刻胶：在客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品，具备良好的市场
应用前景。
OLED高感光刻胶：用于OLED背板阵列黄光工艺制程，在客户端测试中。在OLED领域，公司与京东方就未
来合作方向及战略规划达成共识并签署合作协议。双方将进一步深化技术合作研发，共同致力于打造创新产
品，推动关键材料国产化进程，实现半导体显示材料自主可控，提升产业整体价值。
高厚膜KrF光刻胶：公司已组建国内外专家团队布局KrF光刻胶产品，公司高厚膜KrF光刻胶目前处于实
验室研发阶段，力求填补国内空白，为提升我国半导体光刻胶技术水平贡献力量。
3、市场应用情况
公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。随着半导体行
业景气度逐步回升，市场需求呈现稳步恢复态势，公司依托在传统封装领域深厚的技术积累与完善的产品布
局，相关产品出货量随着行业周期回暖实现持续增长。另外先进封装、晶圆制造领域的市场景气度回升，行
业需求逐步企稳并呈现上扬态势，在此趋势下，公司产品不断在先进封装、晶圆制造领域实现技术突破和市
场应用，在这两大领域收入呈逐年递增的良好态势，为公司整体业绩增长注入强劲动力。此外在当今科技浪
潮中，AI技术呈现出迅猛发展的强劲势头，AI芯片正朝着高算力、高集成的方向演进，制程工艺愈发先进，
极大地推动下游需求增长，进而持续拉升HDI板、IC载板等高端PCB需求。公司精准把握这一市场机遇，将优
势产品逐步推向高端的PCB（HDI）、IC应用领域，有效提高国产化率。例如公司填孔电镀铜添加剂产品已成
功切入IC载板及类载板SLP领域，并已在国内主流载板厂开展验证测试工作。
4、完成海外并购，加快推进全球化战略
在半导体行业全球化竞争日益激烈的形势下，公司积极实施全球化战略布局。报告期内，公司以自有资
金收购马来西亚INOFINE公司80%股权，并于2024年12月顺利完成股权交割及工商变更事项，INOFINE成为公
司控股子公司。INOFINE公司成立于2009年，作为马来西亚本土较早涉足半导体湿电子化学品业务的企业，
在当地市场具有一定的影响力。INOFINE2024年营业收入3,842.34万元，净利润370.47万元，2025年起INOFI
NE将纳入公司合并报表范围，东南亚及其他海外业务将成为公司未来新的业务增长点。
公司已制定详细的业务整合计划，明确将INOFINE的各项职能融入公司各部门的管理架构，全力推动双
方在业务、市场等方面的深度融合，以提升整体组织效能。通过此次并购，公司成功引进具备海外资源与经
营管理经验的本土团队，为公司进一步拓展海外市场奠定了坚实基础。未来，公司将充分发挥自身的技术优
势、品牌优势、产业链协同优势以及系统化服务优势，持续提升在国际半导体市场的影响力与竞争力，与同
行业国际企业展开更有力的竞争。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务基本情况
公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中
的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，专业致力于为电子行业
提供定制化、一站式高端电子化学品及解决方案，聚焦半导体核心材料的国产化。
2、主要产品基本情况
公司自成立以来，紧抓产业历史机遇，通过持续自主研究开发，不断在关键半导体材料上实现突破。公
司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀
前后处理化学品。经过多年努力，公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应
商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两
大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。
（1）电镀液及配套试剂
①电镀液
电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电
镀添加剂是影响电镀功能的核心组分。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主
要为基于甲基磺酸的电镀体系，系通过电化学方法在集成电路或电子元件引脚表面沉积一层均匀、致密的纯
锡镀层，利用锡导电性好、易钎焊的特性实现集成电路、电子元件与印刷电路板之间良好的焊接和导电性能
。
在传统封装产品的基础上，报告期内公司电镀液产品逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延
伸。随着集成电路中互连层数、先进封装中对RDL和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求将持续增长。公
司的先进封装电镀产品主要用于先进封装Bumping工艺凸块的制作，可以实现芯片与晶圆、载板之间的电气
连接。公司在晶圆制造领域布局的电镀产品包括28nm制程大马士革铜互连工艺镀铜添加剂、5-14nm先进制程
的超高纯硫酸钴基液和添加剂。
②电镀前处理化学品
集成电路或电子元件在进入电镀液以前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理（或预处理）。针对电
镀前处理各工艺步骤，公司提供的电镀前处理化学品包括祛毛刺液、除油剂、去氧化剂、活化剂、化抛液等
。
③电镀后处理化学品
集成电路或电子元件在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。电镀后处理化学品主要有两类
用途：一类用于提高镀层表面质量及抗腐蚀性，有效提高集成电路或电子元件长期存储、高温回流焊的可靠
性；另一类用于对电镀治具上残留的镀层进行退镀，以提高电镀效率。针对电镀后处理各工艺步骤，公司提
供的电镀后处理化学品包括中和剂、退镀剂等。
（2）光刻胶及配套试剂
①光刻胶
根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封
装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品
仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及OLED显示面板光
刻胶仍由国外企业占据主导地位。
公司以先进封装负性光刻胶、晶圆用PSPI以及OLED阵列制造用光刻胶等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖
晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸，如ICA化学放大
光刻胶、KrF光刻胶。
②光刻胶配套试剂
公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包
括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆
制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。报告期内，公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已经
实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。
（3）电镀配套材料
除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等
辅材，以满足客户的整体需求。公司销售的锡球主要采用外协加工模式。
(二)主要经营模式
1、销售模式
公司产品销售为直销模式。公司建立了较为完善的市场营销体系，与国内多家知名半导体封测厂商、晶
圆制造厂建立了长期、稳定的合作关系。公司的产品销售流程包括了解客户需求、取得测试机会、通过客户
认证、通过终端客户测试（如有）、小规模量产（如有）及批量供货。
公司有能力为客户提供Turnkey整体解决方案，即除了提供实现特定功能相匹配的电子化学品及配套材
料外，还能够提供与产品相适应的应用工艺方案和技术支持等，使得相关产品能够适配不同客户的产线标准
和生产工艺，满足下游产品的功能、质量要求。
按照公司向客户交货及结算模式，可以分为非寄售模式和寄售模式两类。非寄售模式下，根据销售合同
或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并经客户确认收货时实现销售；寄售模式下，公司根据销售合
同或订单的约定将商品发运至客户指定地点，在客户实际领用时实现销售。
2、采购模式
采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司制定了《采购控制程序》《供应商管理办法》等
制度对采购活动进行严格控制。
采购管理部负责开发供应商，组织对供应商的评审，建立合格供应商名录和档案，定期对供应商进行评
定，及时调整合格供应商名单，实施动态管理。采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等向供应
商下发采购订单。公司基于市场行情、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。
3、生产模式
公司主要按照以销定产的总体原则安排生产计划，分为按计划生产和按需生产两种生产模式。
在按计划生产的模式下，公司根据客户销售需求，综合考虑安全库存量和生产能力，制定生产计划。计
划人员会根据近三个月的销售情况与销售部门确认后制定生产计划，一般情况下公司制定的生产计划能够满
足客户的定期下单需求。按需生产的模式，是指在客户临时加单的情况下，公司根据临时加单的需求，针对
性安排额外的生产计划。
4、研发模式
公司研发流程主要包括以下过程：
（1）研发立项阶段
研发部门设立年度/月计划，以对研发项目实施总体规划。研发项目因市场调研情况及产品规划开立课
题，由各产品事业部或研发部负责人收集信息、分析需求，并出具相关的需求报告，经研发总监或总经理审
核通过后提交管理层会议审议，审议通过后进行相应的项目立项。项目通过可行性评估后，签发研发任务给
到研发部。研发部负责人确定项目负责人，研发任务转化为研发计划。
（2）研发需求确认阶段
项目负责人根据研发计划的规划，确定研发的需求，主要包括以下内容：①产品的主要性能指标，主要
来源于应用需求；②法律法规及国家相关强制性标准；③历史类似研发项目积累的适用信息；④新产品安全
性和适用性至关重要的特性要求，如安全、包装、运输、贮存、环境、卫生等。
（3）产品设计及实验室小试阶段
项目负责人根据研发需求，在实验室内组织开展配方设计及测试评估工作，并根据测试结果优化调整配
方。
（4）样品试制及研发验证阶段
研发部组织有关部门评审研发项目的阶段性结果。研发部负责人负责审核样品试制技术要求，并核准试
制样品。试制完成的样品由研发部安排进行产品性能验证，样品检验合格的进入下一研发阶段。如不合格，
研发部门分析技术原因，并重新试制或变更配方设计。
为确保产品能够满足客户的使用及预期用途要求，公司送样至客户现场，使用客户的产线资源对样品进
行验证。
（5）中试及产品认证阶段
研发部门完成工艺标准和控制标准的制定，并根据研发验证结果持续优化和调整产品，直至研发成果通
过客户实际产线测试，完成最终产品认证。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
公司自成立以来一直专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，经过多年发展已成为国内电子
化学品材料领域的知名企业之一，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系。公司产品广泛应
用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材
料行业。公司为国内领先的半导体材料提供商。
公司所处半导体材料行业属于技术密集及研发驱动行业，处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体
产业发展起着重要支撑作用，行业研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长
、行业涵盖范围宽，下游应用领域广泛等特点。中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产
业发展的重要趋势。
（2）行业的发展阶段及细分领域市场情况
半导体行业作为现代信息技术产业的根基，深度融入现代日常生活的方方面面，并为未来科技的持续进
步提供不可或缺的支撑。其应用领域极为广泛，横跨消费、通信、工控、医疗、军工和航天等多个关键领域
。当下，伴随AI、物联网、智能化、新能源、信息安全以及5G等前沿技术趋势的蓬勃兴起，半导体行业迎来
了全新的需求增长点与发展机遇期，为半导体材料企业开辟出广阔的市场空间。
2024年，既是《国家集成电路产业发展推进纲要》发布的十周年节点，也是谋划第十五个五年规划的开
局之年。对于中国半导体行业而言，构建自主可控、摆脱外部技术掣肘的供应链体系，已成为矢志不渝的长
期战略目标。为全力推动半导体材料产业的蓬勃发展，国家积极出台一系列扶持政策，从顶层设计层面为半
导体行业营造出优越的发展环境。鉴于供应链安全的战略考量，国内半导体制造厂商对关键原材料国产化的
需求愈发迫切，这无疑为国内半导体材料企业带来了前所未有的市场契机。
①集成电路湿电子化学品
国内湿化学品行业近年来取得了长足进步，但高速发展的同时，也存在着部分瓶颈。湿化学品行业投资
大，产品获认证过程繁琐，周期长，
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