经营分析☆ ◇688721 龙图光罩 更新日期：2024-11-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体掩模版的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
石英掩模版(产品) 1.72亿 78.79 1.03亿 80.44 60.10
苏打掩模版(产品) 4630.21万 21.21 2513.09万 19.56 54.28
─────────────────────────────────────────────────
境内销售:华东(地区) 1.13亿 51.67 --- --- ---
境内销售:华南(地区) 3967.58万 18.18 --- --- ---
境内销售:西南(地区) 2878.28万 13.19 --- --- ---
境内销售:华中(地区) 1630.05万 7.47 --- --- ---
境内销售:华北(地区) 1524.60万 6.98 --- --- ---
境内销售:其他(地区) 321.13万 1.47 --- --- ---
境外销售(地区) 227.54万 1.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
石英掩模版(产品) 1.12亿 69.59 7024.13万 71.24 62.49
苏打掩模版(产品) 4912.56万 30.41 2834.51万 28.75 57.70
其他业务收入(产品) 5000.00 0.00 5000.00 0.01 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内销售:华东(地区) 9551.99万 59.13 --- --- ---
境内销售:华南(地区) 2249.90万 13.93 --- --- ---
境内销售:西南(地区) 1991.12万 12.33 --- --- ---
境内销售:华北(地区) 1031.05万 6.38 --- --- ---
境内销售:华中(地区) 844.49万 5.23 --- --- ---
境内销售:其他(地区) 250.98万 1.55 --- --- ---
境外销售(地区) 234.13万 1.45 --- --- ---
其他业务收入(地区) 5000.00 0.00 5000.00 0.01 100.00
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截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
石英掩模版(产品) 6038.85万 53.11 3734.78万 55.00 61.85
苏打掩模版(产品) 5330.41万 46.88 3055.62万 45.00 57.32
其他业务收入(产品) 1400.00 0.00 1400.00 0.00 100.00
─────────────────────────────────────────────────
境内销售:华东(地区) 6043.32万 53.15 --- --- ---
境内销售:西南(地区) 1651.42万 14.53 --- --- ---
境内销售:华南(地区) 1597.36万 14.05 --- --- ---
境内销售:华北(地区) 841.61万 7.40 --- --- ---
境内销售:华中(地区) 761.58万 6.70 --- --- ---
境外销售(地区) 329.23万 2.90 --- --- ---
境内销售:其他(地区) 144.73万 1.27 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1400.00 0.00 1400.00 0.00 100.00
其他(补充)(地区) 42.84 0.00 --- --- ---
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截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
苏打掩模版(产品) 3602.22万 68.36 --- --- ---
石英掩模版(产品) 1666.61万 31.63 --- --- ---
其他业务收入(产品) 4300.00 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 4950.23万 93.95 --- --- ---
境外销售(地区) 318.60万 6.05 --- --- ---
其他业务收入(地区) 4300.00 0.01 --- --- ---
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.79亿元，占营业收入的36.03%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 2716.77│ 12.45│
│士兰微 │ 2205.06│ 10.10│
│迪思微及其关联方 │ 1052.64│ 4.82│
│立昂微 │ 1000.79│ 4.58│
│客户B │ 889.09│ 4.07│
│合计 │ 7864.33│ 36.03│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.48亿元，占总采购额的81.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│环球国际科技有限公司 │ 1703.47│ 28.75│
│上海璩玖科技发展有限公司 │ 1244.78│ 21.01│
│长沙韶光芯材科技有限公司 │ 786.23│ 13.27│
│上海印科微电子器材有限公司 │ 760.85│ 12.84│
│S&STECHCorp. │ 325.54│ 5.49│
│合计 │ 4820.87│ 81.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
（一）发行人主营业务情况
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司
紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工
艺节点从1μm逐步提升至130nm1，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半
导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
发行人已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心
技术体系。在功率半导体掩模版领域，发行人工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不断提升掩模版工艺技术水平
和客制化服务能力，逐步进入国内多个大型特色工艺晶圆厂供应商名录，一定程度上推动了我国半导体掩模
版产业的国产化。
公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术
研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至2023年12月31日，公司拥有
发明专利16项，实用新型专利27项，计算机软件著作权36项。
（二）发行人产品主要用途
发行人主要产品为掩模版，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技
术信息。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路
的批量化生产。掩模版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。
相比较而言，半导体掩模版在最小线宽、CD精度、位置精度等重要参数方面，均显著高于平板显示、PC
B等领域掩模版产品。
掩模版是半导体制造工艺中的关键材料，用于半导体制造的光刻环节。半导体制造的光刻是指通过曝光
工序，在晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形，然后通过显影、刻蚀等工艺流程，最终将电路图形转移到晶
圆上的过程。
半导体器件和结构是通过生产工艺一层一层累计叠加形成的，芯片设计版图通常由十几层到数十层图案
组成，芯片制造最关键的工序是将每层掩模版上的图案通过多次光刻工艺精准地转移到晶圆上。半导体光刻
工艺需要一整套相互之间能准确套准的、具有特定图形的“光复印”掩模版，其功能类似于传统相机的“底
片”。掩模版是半导体制造工艺中最关键的材料之一，其品质直接关系到最终产品的质量与良率。
●未来展望:
（一）发展战略规划
未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金
投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工
艺，突破高端制程”的发展战略和思路。
未来三至五年，公司将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半导体市场掩模版的市场占有
率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点。
公司建立国内专业化的半导体掩模版工程中心并联合相关高校及科研院所，针对高端制程半导体掩模版
制造技术、应用技术、检测技术、上游材料制造技术进行研究和开发，拓宽半导体掩模版产业链上下游协作
，实现镀膜、涂胶等工序的部分自制。同时，公司未来发展坚持持续创新、自主研发和人才队伍建设，以现
有技术为基础，加大对半导体芯片掩模版的技术研发投入，把握行业发展方向，不断强化公司技术的领先地
位，深耕特色工艺的同时，逐步突破高端制程，成为国内半导体掩模版领域的龙头企业。
（二）实现战略目标已采取的措施
1、继续深化特色工艺的研究
公司将以现有的半导体掩模版制造技术为基础，针对半导体关键制程或特殊工艺进行深度研发，满足客
户需求，构筑独特的产品优势。同时，公司将通过联合研发合作方式，开展180-90nm半导体掩模版的检测技
术的研究与开发，推动和实现部分重要检测设备的国产化。
2、逐步覆盖高端制程产品
依托自主研发，开展高端半导体掩模版的电子束光刻KrF-PSM及ArF-PSM相移掩模技术等核心技术的持续
攻关，同时开展更高工艺节点掩模版的工艺规划和技术储备，开展前瞻性的技术研究，逐步实现高端制程掩
模版的量产和国产化替代。公司将始终坚持自主创新，加强外部合作，通过多种合作模式提升半导体掩模版
的技术与应用水平。
3、持续加大研发投入力度
为保证持续创新能力，公司未来将加大研发资金及研发力量的投入，并推动项目成果转化，不断提升公
司在行业的技术实力。同时公司将建立更为完善的知识产权管理体制，通过专员管理，加强公司对无形资产
和专有技术的保护，并加大专利申请力度，确保公司的核心技术得以保护。
4、持续性人才团队建设
公司持续扩大研发团队规模，加强人才培养和管理，在对应届生进行内部培养的同时适度引进行业骨干
人才，形成良性发展的梯队结构，打造具备持续创新能力的人才团队。公司持续完善员工激励机制，对优秀
的人才开展股权激励，实现公司利益、个人利益、股东利益相结合；同时逐步完善薪酬体系结构，达到中长
期目标和短期目标的平衡。
5、继续深化产学研合作
公司高度重视产学研合作，积极与高校及科研院所开展联合研发。公司与广东省科学院半导体研究所、
华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室达成了产学研合作协议，积极开展联合攻关与联合研发，实现
资源共享、深度合作。与高校及科研院所的合作有利于公司掌握前沿的行业技术发展趋势，为公司进行战略
性预研项目以及攻克技术难关提供有力支持。
6、加强客户开发和服务
公司立足于国内半导体晶圆制造与芯片设计公司的需求，保持与客户之间的技术交流和沟通，加快推进
新客户的开发、测试与验证。在提升产品竞争力和客户技术服务品质的同时，快速响应市场和客户的需求，
通过高品质服务与技术互动，实现与客户的密切联系与合作。目前公司已为国内知名特色工艺晶圆代工厂批
量供货，并与华虹半导体等行业龙头形成了战略合作关系，未来公司将进一步利用优质客户资源，结合行业
需求，加强客户开发和服务工作。
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