经营分析☆ ◇688721 龙图光罩 更新日期：2026-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体掩模版的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
掩模版(行业) 2.46亿 99.82 1.12亿 99.75 45.29
其他业务(行业) 44.58万 0.18 28.50万 0.25 63.93
─────────────────────────────────────────────────
石英掩模版(产品) 2.05亿 83.19 9065.58万 81.10 44.18
苏打掩模版(产品) 4100.79万 16.63 2084.76万 18.65 50.84
其他业务(产品) 44.58万 0.18 28.50万 0.25 63.93
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.44亿 98.88 1.10亿 98.77 45.27
境外销售(地区) 231.89万 0.94 109.27万 0.98 47.12
其他业务(地区) 44.58万 0.18 28.50万 0.25 63.93
─────────────────────────────────────────────────
自行开拓(其他) 2.47亿 100.00 1.12亿 100.00 45.32
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.42亿 98.23 1.09亿 97.93 45.18
非直销(销售模式) 392.43万 1.59 203.30万 1.82 51.81
其他业务(销售模式) 44.58万 0.18 28.50万 0.25 63.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
石英掩模版(产品) 9505.17万 82.00 4840.94万 81.71 50.93
苏打掩模版(产品) 2086.51万 18.00 1083.30万 18.29 51.92
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 1.15亿 99.12 5871.01万 99.10 51.10
境外销售(地区) 102.19万 0.88 53.23万 0.90 52.09
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.15亿 98.81 5840.52万 98.59 50.99
非直销(销售模式) 138.21万 1.19 83.72万 1.41 60.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
掩模版(行业) 2.47亿 100.00 1.41亿 100.00 57.01
─────────────────────────────────────────────────
石英掩模版(产品) 2.00亿 81.31 1.15亿 82.08 57.55
苏打掩模版(产品) 4607.45万 18.69 2517.80万 17.92 54.65
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.44亿 98.87 1.39亿 98.94 57.05
境外销售(地区) 278.61万 1.13 148.53万 1.06 53.31
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.43亿 98.75 1.39亿 98.59 56.91
非直销(销售模式) 307.30万 1.25 197.75万 1.41 64.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
石英掩模版(产品) 1.72亿 78.79 1.03亿 80.44 60.10
苏打掩模版(产品) 4630.21万 21.21 2513.09万 19.56 54.28
─────────────────────────────────────────────────
境内销售:华东(地区) 1.13亿 51.67 --- --- ---
境内销售:华南(地区) 3967.58万 18.18 --- --- ---
境内销售:西南(地区) 2878.28万 13.19 --- --- ---
境内销售:华中(地区) 1630.05万 7.47 --- --- ---
境内销售:华北(地区) 1524.60万 6.98 --- --- ---
境内销售:其他(地区) 321.13万 1.47 --- --- ---
境外销售(地区) 227.54万 1.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售0.74亿元，占营业收入的30.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 3194.74│ 12.95│
│第二名 │ 1579.69│ 6.40│
│第三名 │ 1195.97│ 4.85│
│第四名 │ 776.88│ 3.15│
│第五名 │ 690.85│ 2.80│
│合计 │ 7438.13│ 30.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.50亿元，占总采购额的61.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1563.80│ 18.92│
│第二名 │ 1180.59│ 14.28│
│第三名 │ 978.32│ 11.84│
│第四名 │ 703.05│ 8.51│
│第五名 │ 622.21│ 7.53│
│合计 │ 5047.97│ 61.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的
独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，量产产品对
应下游晶圆制造的工艺节点已提升至90nm，更高节点产品已在送样验证和规划建设中。公司掩模版产品广泛
应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母版，承载着图
形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的
电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，设计和生产掩模版。公司产
品主要应用于半导体领域，凭借良好的客户需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断
开拓行业内大客户、持续获取订单，实现产品销售并获得盈利。
2、研发模式
公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CAM软件开发、设备研发的研
发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制制度》，规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公
司始终致力于探索、改进掩模版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩模版生产
所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩模版产品性能。
3、采购模式
公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英基板、苏打基板以及光学膜
，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材料，以及ABS包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式
，同时对于通用性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存情况及原材料市
场供应情况适当备货。
4、销售模式
公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代理商销售收入，其协助公司
开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场
竞争情况等确定销售价格。
5、生产模式
由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产，因此，公司采取“
以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生产。公司拥有包含CAM版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗
与检测等掩模版全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质
量产品与服务。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
受全球经济格局深度调整、地缘政治博弈持续交织影响，2025年全球半导体行业在产业格局重构中保持
强劲上行态势，行业发展呈现分化与机遇并存的多元特征。半导体行业作为现代高科技产业与战略性新兴产
业的核心基石，是数字经济、高端制造、信息技术、通信产业等领域发展的核心支撑，产业战略地位持续凸
显。近年来，人工智能大模型（AI）、高性能计算（HPC）、智能网联汽车、新能源、工业物联网、5G-A通
信等新兴领域迎来爆发式增长，驱动半导体芯片需求结构持续升级，推动全球晶圆制造产能稳步扩张，进而
带动半导体材料市场规模的持续扩容。从国内市场来看，在全球产业链加速重构、贸易保护主义持续抬头的
背景下，叠加产业政策的持续支持，国内半导体产业自主可控进程全面深化，在特色工艺、成熟制程、先进
封装等关键领域实现多项技术与产品突破，国内晶圆制造产能稳步释放，带动半导体材料、设备等上游产业
链的国产替代进程加速向纵深推进，为国内具备核心技术与产能优势的半导体掩模版企业持续提供良好的发
展环境。
半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm以下的先
进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模
版大部分由自己的内部工厂生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于28nm及以上等较为成熟的制
程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行
采购。
半导体掩模版在晶圆制造的光刻工艺中需要绘制的图形特征尺寸小、精度高，配套的掩模版层数多，且
随着半导体工艺的不断提升，掩模版的要求也越来越苛刻，因此半导体掩模版对最小线宽、位置精度、CD精
度、缺陷管控等均提出了很高的要求，工艺难度大，技术壁垒高。半导体掩模版在晶圆制造中的关键作用及
制作难度决定了半导体掩模版供应商必须具备较大的资本投入、较强的工艺水平、精度控制能力以及完善的
技术研发体系，才能满足不断升级的半导体制造的苛刻要求。
（1）半导体市场：迎来强劲爆发，AI与存储带动趋势显著
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的2025年全年半导体市场业绩报告数据显示，2025年全球半
导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.2%，且根据WSTS和SIA最新预测，全球半导体销售预计将在2026
年持续增长，行业规模将接近1万亿美元大关。
（2）晶圆制造：全球晶圆产能扩张，先进制程提速，成熟制程稳步增长
据SEMI数据研报，2025年全球新建晶圆厂预计有18座，包括15座12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂，其中
12英寸晶圆聚焦先进制程，服务于AI芯片、高性能计算、手机SoC等高端需求；8英寸产线瞄准汽车电子、工
业控制、电源管理、物联网等成熟制程市场，缓解长期产能紧缺问题。
从地域分布来看，2025年全球新建晶圆厂中中国大陆占了3座，项目集中于成熟制程领域，主要服务于
汽车芯片、工业控制等内需市场，预计2027年中国成熟制程产能在全球的占比将升至47%，成为全球最大成
熟制程基地。从制程结构来看，2025年预计全球先进制程节点（7nm及以下）的月产能将达到220万片等效8
寸晶圆，同比增长16%；主流制程节点（8-45nm）的月产能将达到1,500万片等效8寸晶圆，同比增长6%；成
熟制程节点（45nm以上）的月产能预计将达到1,400万片等效8寸晶圆，同比增长5%。
晶圆产能扩张带来光刻环节频次增加，使得掩模版作为消耗品的需求持续放大，叠加不同制程对掩模版
规格、技术参数的差异化需求，进一步丰富了掩模版的产品结构，推动掩模版行业整体需求持续向好。
（3）掩模版：半导体材料市场快速增长，设计产业扩张联动
半导体材料是产业的基石，其市场规模与下游技术演进紧密联动。根据TECHCET的预测，到2028年全球
半导体材料市场规模将超过840亿美元。同时，制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片及异构集成技
术需要更多的工艺步骤，直接推高了晶圆制造材料的消耗需求。掩模版作为第三大晶圆制造材料，将受益于
此轮结构性增长。从区域格局看，SEMI报告显示，亚太地区（包括中国、中国台湾、韩国等）占据全球掩模
版市场40%-45%的核心份额。区域内晶圆厂的持续扩产是拉动掩模版需求的根本力量。中国大陆半导体材料
市场增速显著高于全球平均水平，这主要得益于国内晶圆产能的快速扩张与国产替代进程的加速。SEMI预计
，2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元。因此从半导体材料市场的整体扩容与亚太地区的核心地
位看，本土掩模版的市场空间将持续快速增长。
另从需求前端的角度看，芯片设计行业的发展亦为掩模版需求提供了直接驱动力。根据中国半导体行业
协会集成电路设计分会显示的数据，2025年中国芯片设计产业销售额预计达8,357.3亿元，同比增长29.4%，
展现出强劲增长势头。从数量上看，2025年国内设计企业已增至3,901家，其中年销售额超1亿元的企业达83
1家。芯片设计公司数量及其销售额的增长意味着NTO数量的增长，每个NTO对应着一套全新的掩模版，NTO项
目的数量增长与掩模版需求量呈正相关关系。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
2025年，半导体光罩行业迎来国产替代深化、竞争格局动态调整的关键阶段，外资厂商在大陆市场份额
亦受到国产替代显著影响。公司作为国内半导体光罩领域核心参与者，在细分产品市场形成了自身的竞争优
势：在BIM产品市场，公司是行业核心参与方之一，凭借稳定的产品品质、及时的交付能力与良好的客户关
系占据重要市场地位；在65nm以上PSM产品市场，亦具备了为客户提供相关产品及服务的综合能力。
公司聚焦半导体光罩主业，是国内为数不多的主营半导体光罩的独立第三方厂商，长期与华虹宏力、士
兰微、立昂微、英诺赛科等国内主要晶圆厂保持合作，在功率半导体、MEMS、第三代半导体等特色工艺光罩
领域形成较强客户黏性，成为下游客户国产化采购的重要选择之一。2025年，在行业格局深度调整背景下，
公司在技术能力与市场拓展方面取得了稳步进展：技术制程方面，公司持续深耕成熟制程，90nm产品已成功
实现量产，逐步向高端制程领域迈进；在客户合作方面，公司产品与服务覆盖了国内多家主流晶圆厂。凭借
稳定的产品品质和及时的交付响应，公司与核心客户的合作关系不断深化，在国产化进程加速的行业背景下
，市场认可度得到进一步提升。
在第三方半导体掩模版市场，公司将充分受益于国产替代带来的市场机会，同时也将面临头部企业向下
渗透、行业同质化竞争加剧的挑战。目前中国大陆第三方光罩市场，境内厂商与境外厂商的技术差距主要体
现在特色工艺、成熟制程与先进制程几个层次：
①在特色工艺制程领域，对于130nm及以上制程节点的半导体掩模版，以公司为代表的境内厂商工艺技
术水平已经达到国际一线竞争对手同等水平，产品关键参数无明显差异，性能水平基本相当，产品进入国产
替代后期，国产厂商竞争开始显现；
②对于130nm-28nm制程节点的成熟制程半导体掩模版产品，该领域是包括公司在内的当前境内第三方厂
商技术攻关和产品研发的主要方向，目前与国际一线厂商各个环节上尚存在一定差距，但是短期内技术追赶
存在较大的可能；
③对于28nm以下的先进制程节点的半导体掩模版，由于境外掩模版厂商具有资本投入的先发优势和产业
链集群优势，同时中国大陆半导体行业受贸易制裁、出口管制等因素影响，目前我国境内第三方掩模版厂商
暂时无法涉及28nm以下制程节点的先进制程掩模制造，仅有极少数头部晶圆厂具备相应制版技术。
公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功
率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。目前珠海工厂90nmPSM产品已实现量产，65nm产品已开始
送样验证，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，多项工艺优化技术已应用于现有生产线，预计2026年相
关研发成果将持续转化为营收增长点。公司与国内重点的晶圆厂及设计公司均建立了深度的合作关系，技术
实力及工艺能力在国内独立第三方半导体掩模版厂商中处于第一梯队。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况
2025年，全球科技革命与产业变革向纵深演进，新质生产力加速赋能实体经济，集成电路作为信息产业
的核心底座与全球科技竞争的战略制高点，相关新技术、新产业、新业态、新模式迎来新的发展。人工智能
领域技术迭代与商业化落地全面提速，多模态通用大模型、端侧轻量化大模型、生成式AI实现全行业深度渗
透，具身智能技术实现核心环节突破，人形机器人产业进入商业化试点与量产爬坡的关键阶段，带动全球算
力需求呈指数级增长，重构了半导体芯片的需求结构。
半导体制程迭代逼近物理极限，以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术成为突破算力瓶颈的核心路径，
Chiplet芯粒技术标准化进程持续加快，与硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、扇出型封装等技术深度融合
，先进封装产业进入高速发展期。AI算力爆发驱动高速光互联需求激增，800G/1.6T/3.2T高速光模块渗透率
快速提升，以台积电硅光工艺平台为代表的硅光技术持续迭代，硅光芯片与CMOS逻辑芯片的异构集成实现规
模化量产，全球硅光产业进入产业化全面提速阶段。
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为核心的第三代半导体材料实现8英寸大尺寸规模化量产，车规级功
率器件在新能源汽车、储能、智能电网等领域的渗透率持续提升，氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体前瞻研
发取得一定突破。与此同时，产业发展新业态新模式持续涌现，AI大模型深度融入半导体设计、制造、检测
全流程，产业链上下游协同创新、联合研发的生态体系持续完善，定制化全流程解决方案成为行业核心发展
方向。
第三代半导体产业的规模化扩张与前瞻技术布局，持续拉动掩模版的市场需求，是行业持续稳定增长的
重要动力。产业链协同创新的新业态新模式，推动掩模版企业与集成电路设计、制造、封测上下游企业深度
合作，为国产掩模版企业深化进口替代、提升市场份额带来了持续发展机遇。
（2）半导体掩模版行业发展趋势
①随着半导体技术节点的进步，半导体掩模版最小线宽及精度要求不断提升
半导体产品随着工艺技术进步和性能提升，线宽越来越窄，对上游掩模版的工艺水平和精度控制能力提
出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于线宽逐步缩小带来的诸多难题，以OPC光学邻近效应修正技
术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发展。
②芯片层数增加导致掩模版的张数增加，数据处理和套刻精度控制要求更高
随着终端产品的功能日趋复杂，半导体产品的集成度持续提高，晶圆制造的工艺不断进步。随着芯片堆
叠层数的增加，半导体器件与集成电路的电路图也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图
像发展成含有多层结构的三维电路图像，这也导致半导体掩模版的张数不断增加，CAM版图处理的难度进一
步加大，掩模版的套刻精度控制也更加困难。
③特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高
近年来随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，特色
工艺半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦于新材料、新结构、新器件
的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺半导体高度定制化，平台繁多、种类
庞杂、领域众多，且通常会集成多种功能，这对于第三方掩模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求，
掩模版厂商需要有足够的技术储备才能满足快速发展的特色工艺半导体的定制化要求。
④先进封装技术将成为行业增长的重要引擎，封装用掩模版迎来重要发展期
以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术将持续迭代，Chiplet技术的标准化与规模化应用加速，先进封
装与HBM高带宽内存、硅光技术的融合将进一步深化，直接带动先进封装专用掩模版需求持续爆发，成为行
业重要的增长极。
⑤新兴技术有望赋能企业优化生产经营管理
AI技术和应用有望对半导体掩模版设计、制造、检测、服务全流程进行优化提升，在光学邻近校正、CA
M版图处理比对、纳米级缺陷智能识别、生产工艺持续优化、机台资源调度等环节实现初步应用，有效提升
研发效率、生产良率、产品可靠性与快速响应能力。
与此同时，产业链上下游协同创新的发展模式将持续深化，掩模版企业与集成电路设计、晶圆制造、先
进封测企业的绑定将更加紧密，通过联合技术攻关、工艺平台共建、验证资源共享的模式，加速国产化产业
链的协同适配与技术突破，推动进口替代向纵深发展。
⑥凭借规模和技术专业化优势，独立第三方掩模版厂商市场份额增加
半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行
配套掩模工厂，主要是出于信息保密和制作能力的考量。随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作
水平的不断提升，自建掩模工厂的诸多不足逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节复杂，成本昂贵等
。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应，在技术水平、
产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。
此外，由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，第三方半导
体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于
将芯片设计版图交给第三方掩模版厂商以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平不断提高，第三方
独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加。
二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司持续优化深圳工厂的产品结构，快速推进珠海募投项目的建设，全年实现合并报表营业
收入为24,665.83万元，与上年同期基本持平；实现归属于上市公司股东的净利润为5,608.85万元，较上年
同期下降38.92%。其中，珠海龙图自2025年二季度正式投产，全年实现营业收入2,728.80万元，净利润-1,9
90.46万元，尚处于亏损状态。
2025年，公司收入未能继续保持快速增长，且净利润出现较大幅度下滑，主要原因系：（1）半导体掩
模版行业竞争显现，130nm及以上制程产品竞争加剧，公司针对部分客户进行了策略性降价，导致深圳工厂
相应产品收入及毛利率下降；（2）珠海工厂处于产能爬坡关键期，固定资产折旧成本较高，规模效应尚未
完全释放，产品毛利率为负；（3）公司重点布局高端制程及关键客户开发，研发投入、销售费用等同比增
加明显；（4）珠海工厂采购的原材料中，部分存货可变现净值低于成本，公司基于审慎性原则计提了相应
的资产减值损失。
（一）优化产能布局：两厂协同发力，加速产能释放
2025年，面对半导体掩模版行业竞争加剧，以及珠海新厂产能爬坡的阶段性挑战，公司秉持“两厂协同
发力，加速产能释放”的目标，积极开展深圳工厂的降本增效和珠海工厂的客户拓展工作，公司整体运营情
况保持稳定，并顺利完成珠海工厂投产。
深圳工厂作为公司业务基础，因130nm以上节点产品进入国产替代后期竞争显现，公司通过针对部分客
户进行策略性降价巩固市场份额，并持续开展降本增效工作，加强客户服务能力。2025年，深圳工厂虽然出
现收入下降、毛利率下降情况，但总体仍保持生产经营稳定。同时，公司对深圳工厂与珠海工厂统一管理，
不断优化两厂在原材料调配、客户服务、人员管理方面的协同效应。
珠海工厂作为公司未来增长点，于2025年二季度正式投产，全年实现营业收入2,728.80万元，已进入稳
定运营状态。130~65nm节点半导体掩模版以电子束、PSM作为核心技术支撑，下游客户范围更加集中，国产
替代目前处于快速推进阶段。珠海工厂快速推进上述节点的客户送样验证，加速产能释放节奏，为承接高端
订单、恢复收入增长进行充分准备。
（二）紧抓技术攻坚：聚焦高端突破，筑牢核心壁垒
报告期内，公司持续加大研发投入，坚守突破高端制程的核心战略，聚焦“高端制程突破+全流程工艺
优化+国产替代推进”三大方向集中发力，技术研发工作取得显著成效。深圳工厂持续巩固130nm及以上制程
的技术优势，通过全流程工艺优化、版图处理自动化提升，制程报废率进一步降低，零缺陷产品比率进一步
提高。珠海工厂则加速高端制程攻坚，在电子束曝光、干法刻蚀、PSM产品技术等方面持续投入，90nm节点
产品实现量产，65nm掩模版产品开始送样验证，40~28nm产品已启动项目规划和建设工作。
专利与技术储备方面，公司全年聚焦版图数据处理、OPC补偿、电子束光刻、干法刻蚀等核心技术环节
深化研发，获得发明专利4件，实用新型专利4件，软件著作权5件，进一步完善了“CAM-光刻-检测-修补”
全流程技术体系，继续筑牢核心技术壁垒。此外，公司积极响应国家半导体产业自主可控政策导向，结合自
身工艺特点推进国产材料替代工作，部分核心材料已开始进行国产替代，一定程度上降低了进口依赖，提升
了供应链的自主性与稳定性。
2025年，公司不断强化技术团队建设，继续积极引进行业内及上下游技术人才，进一步储备和充实公司
的研发、技术和客户服务队伍；通过MES等信息系统的升级优化，公司继续实施数字化升级和生产运营精益
化管理，队伍建设和管理优化的推进，为高端产品技术突破提供了良好支撑。
（三）持续客户开拓：稳固存量根基，突破增量赛道
报告期内，公司深圳工厂以稳定市场份额，策略性降价保障订单为主要市场策略，继续深化客户服务，
是公司完成经营目标的基本保障；公司珠海工厂以聚焦重点客户，加速送样验证过程为主要市场策略，成功
完成了多家客户的审厂验证工作和新产品送样验证工作，为后续收入增长奠定了良好的基础。
公司深圳工厂以精细化运营深耕存量市场，始终将核心客户深化合作放在首位。2025年，公司不断围绕
存量客户需求优化产品体系与服务流程，凭借产品质量的稳步提升与定制化的服务方案，持续增强核心客户
合作粘性，同时针对部分客户存在的差异化需求积极开发适配产品，增加公司收入来源。
公司珠海工厂以增量市场及核心客户开拓作为核心抓手，全力推进高端制程认证与突破。2025年，珠海
工厂持续完善生产与品质管理体系，顺利通过华虹宏力、燕东微、润西微、三安集成、意法半导体等多家客
户的审核认证，其中部分客户已实现小批量合作。珠海工厂客户群体和相关产品持续向高端化拓展，为后续
销售规模提升与重大客户体系扩充筑牢了发展根基。
（四）提升管理效能：制度适配监管，回报传递价值
报告期内，公司主动优化治理架构，以适配监管要求与业务发展。2025年10月，公司顺利完成董事会换
届并正式取消监事会，将其职能整合至董事会审计委员会，构建了权责更集中的治理架构。同时，公司全面
修订了《公司章程》及二十余项核心制度，有效提升了治理规范性与决策效率。
报告期内，公司深入践行“以投资者为本”的理念，通过实质性回报与透明沟通，积极回馈股东信任，
切实落实“提质增效重回报”。2025年，公司实施了2024年度权益分派，现金分红达5,340万元，切实提升
了投资者的获得感与长期信心。
公司高度重视投资者关系，通过完善制度、举办业绩说明会，以及上证e互动、投资者热线、ir邮箱及
官方平台等多渠道回应投资者关切，保持与市场的有效沟通，积极回应关切并传递公司价值。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、研发与创新优势
半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模版的技术研发需要技术人员
懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技术人员的复合能力及从业经验提出了较高的要求。公司的研发团队
在半导体掩模版领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力。同时，公司不断吸收和引进
人才，积极与高校、科研院所开展产学研合作，提升公司研发实力，强大的人才队伍为公司技术研发与积累
提供了坚实的基础，是公司研发实力的有力保证。报告期内，公司PSM和电子束光刻相关技术已开始成熟应
用，并成功完成90nmPSM产品的量产，同时65nm节点产品也已开始客户送样验证；在版图设计处理方面，公
司持续发力自主研发，成功推出AMSD、AMSC自动化设计和检查工具，有效提升了版图处理效率和准确度，缩
短了产品研发与交付周期。
凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得了国家工信部专精特新“小
巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国
家高新技术企业认定。截至2025年12月31日，公司已取得29项发明专利和41项软件著作权，具有较强的研发
优势。
2、领先的技术实力
公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，形成了
多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细
化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节。同时，公司还积极开展技术布
局与储备，自主研发掌握了电子束光刻及套刻技术及PSM相移掩模版相关技术，可满足模拟IC芯片等高端产
品对掩模版高可靠性、高精度的要求，契合当前功率半导体、汽车电子等领域的发展需求。
公司目前已实现90nm工艺节点半导体掩模版的量产，技术水平与产能规模处于国内第三方半导体掩模版
厂商第一梯队；未来随着客户送样验证通过，公司量产的制程节点将进一步提升至65nm，更好的适配客户需
求，覆盖射频芯片、MCU芯片、DSP芯片等更多应用场景，进一步缩小与行业头部企业的差距，强化技术领先
优势。
3、优质且稳定的客户资源
经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，赢得下游客户的广泛认可，
已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传
感器厂商、先进封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所，终端应用覆盖新能源、光伏发
电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网等多个高景气领域。
同时，下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，因此，一旦与下游客户建立起合作关系，客
户不会轻易更换供应商，双方合作稳定性较高，形成较强的客户黏性。公司紧跟行业趋势，持续深化客户合
作，产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，核心客户包括华虹宏力、芯联集成、士兰微、立昂微、
燕东微、新唐科技、比亚迪半导体、粤芯半导体、华天科技、长飞先进、扬杰科技、英诺赛科等，涵盖功率
半导体、汽车电子、先进封装等核心领域，以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势
，为公司业务持续增长提供了坚实保障。
4、全面的客户服务能力
掩模版工厂除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执行外，还需要深刻理解客户
光刻机台特点及其特殊要求。公司有着多年的服务晶圆厂业务经历，通过不断与客户磨合，积累了大量的服
务经验，在掌握并建立了市场上大部分光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别并理解不同客户之间
不同设备的特殊要求，可快速匹配技术方案，缩短与下游客户的磨合期，具备深度全面的客户服务能力，提
升了与客户的合作黏性。
同时，公司高度重视售后服务，建立了完善的产品全生命周期追溯体系，保存了所有掩模版的出厂信息
、生产信息及品质信息，在实际掩模版使用过程中出现异常的情况时，可快速及时识别异常原因并提供解决
方案，保障下游客户生产连续性。此外，公司版图数据处理部门研发的AMSC、AMSD等自动化工具，可快速响
应客户版图调整、数据校验等需求，进一步提升服务响应速度与服务质量。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。
2、报告期内获得的研发成果
公司始终致力于通过持续的研发投入与产品创新，全力追赶国际先进技术水平。报告期内，公司的研发
重点涵盖产品创新、技术升级以及工艺优化等多个领域，旨在全面提升技术节点、提高生产效率，并进一步
提升产品质量，以更好地满足客户需求。公司研发项目主要分为新品研发项目、工艺开发项目、软件开发项
目和设备研发项目。
报告期内，公司研发投入达2,737.52万元，同比增长18.76%，占营业收入比例11.10%；公司申请实用新
型专利10件，新获授权国家发明专利4件、实用新型专利4件、软件著作权5件。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入24,665.83万元，较上年度增长0.06%；公司实现归属于母公司所有者的净
利润5,608.85万元，较上年度下降38.92%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,429.59
万元，较上年度下降39.91%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm及以下的
先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版
大部分由自己的内部工厂生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于28nm以上等较为成熟的制程所
用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购
。
根据SEMI数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩
模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Tekscend和日本DNP三家公司
所控制，三者共占80%以上的市场规模，市场集中度较高。境内独立第三方掩模版厂商与境外头部厂商在制
程能力上存在一定差距。
(二)公司发展战略
面向未来，公司将坚定不移地聚焦于高端半导体掩模版领域，以国家半导体产业发展战略为指引，围绕
“技术突破、产能释放、市场深耕、供应链自主”四大核心，系统规划未来路径，夯实长期发展的基石。
公司将以技术驱动产品结构升级，并以珠海高端制造基地为支点实现营业收入增长。在技术上，公司将
快速推进65nmPSM掩模版的量产交付，完成40nm节点的工艺开发，并同步启动28nm等更先进制程的研发储备
，持续巩固在OPC、电子束光刻、PSM等关键工艺上的竞争力。在运营上，珠海工厂的产能爬坡与二期建设是
可持续增长的核心保障，通过提升产能利用率、优化产品结构，公司将有效摊薄成本、改善盈利，形成“技
术-产能-效益”的良性循环。
公司将聚焦于重点客户，积极推进产品送样验证，不断深化与客户之间的合作关系，满足客户对于产品
类型、品质、交期和服务的全方位需求，深化国产替代，构建更具韧性的产品组合。公司将通过技术升级与
深度服务，实施“双轮驱动”市场策略：一方面巩固在功率半导体、先进封装等优势领域的份额，另一方面
将90nm/65nm等高端产品导入MCU、CIS、射频、存储等高价值赛道，深化与国内龙头晶圆厂的深度协同。在
供应链上，公司将积极推动关键原材料的国产化替代与工艺创新，系统性提升供应链安全与成本竞争力。
(三)经营计划
2026年，公司将继续坚持“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略，以珠海基地产能释放、高端制
程量产、产品结构优化、精益运营提效为核心抓手，持续提升技术实力与市场竞争力，稳步扩大制程覆盖，
改善盈利能力，为投资者创造持续、稳健的回报。具体经营计划如下：
1、加速产能释放，推进高端制程量产
2025年，公司珠海工厂已实现90nm节点掩模版小规模量产。2026年，公司将全面推进珠海基地产能爬坡
，提升90nm掩模版供货量，实现规模效应，增加收入规模的同时，降低单位成本以改善盈利状况。同时，公
司将加快实现65nm掩模版验证通过及小批量供货，提升高端掩模版配套能力，拓展信号链、电源管理IC、eF
lash、EEPROM、MCU等应用领域，优化收入结构，提升市场份额。
2、聚焦技术攻关，强化核心研发能力
2026年，公司将持续加大研发投入，围绕高精度图形补偿、缺陷检测与控制、先进光刻工艺等关键技术
进行研发攻关。公司将依托研发中心平台，深化与产业链上下游的协同创新，完善从材料、工艺、品质到生
产管理的全流程技术体系，提升良率与稳定性。公司将加快向更高精度、先进节点迭代，巩固在独立第三方
掩模版厂商中的技术优势，支撑产品结构向高端化升级。
3、深化精益运营，实现降本增效盈利提升
公司深圳工厂主要产品为130nm及以上制程节点半导体掩模版，产品主要应用于功率半导体、MEMS传感
器、IC封装等半导体领域。2026年，公司深圳工厂以改善结构扩大收入、持续推进降本增效为核心目标，全
面深化精细化管理。公司将深化MES系统应用，提高生产自动化、流程标准化、数据可视化管理；强化成本
全流程管控，通过工艺优化、良率提升、产能利用率提升等举措降低综合成本。公司将统筹深圳、珠海基地
协同运营，提升资产使用效率，应对市场竞争，保障盈利水平稳步改善。
4、深耕客户服务，提升品牌与市场影响力
2026年，公司以客户需求为中心，提升响应速度、交付能力与技术服务水平，保障稳定供货与新产品快
速导入，建立高效对接机制，强化技术协同与工艺匹配，深化与头部晶圆厂、芯片设计公司合作，助力公司
在国产替代浪潮中继续保持先机；同时，公司将加大对境外优质客户的开拓力度，提升品牌认可度与影响力
，积极通过代理、经销、直接合作等多种方式，增加境外销售收入，扩大客户覆盖规模。
5、完善人才体系，激发团队创新活力
2026年，公司将持续优化人才结构，通过完善激励与约束机制，采取股权激励、专项奖励等多元激励方
式完善激励制度，重点引进高端研发、工艺、市场等领域专业人才。同时，公司将进一步完善员工的培养体
系，通过上线员工培训系统平台，搭建技能提升与职业发展通道，打造学习型组织，营造尊重人才、鼓励创
新的企业文化，激发团队主动性与创造力，为长期发展提供人才保障。
〖免责条款〗
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