经营分析☆ ◇688727 恒坤新材 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料(行业) 6.44亿 97.70 2.87亿 97.15 44.59
其他业务(行业) 1516.66万 2.30 843.15万 2.85 55.59
─────────────────────────────────────────────────
光刻材料(产品) 5.11亿 77.62 2.22亿 75.19 43.44
前驱体材料(产品) 9646.21万 14.64 3183.23万 10.77 33.00
特气及其他(产品) 3582.15万 5.44 3304.39万 11.18 92.25
其他业务(产品) 1516.66万 2.30 843.15万 2.85 55.59
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.44亿 97.70 2.87亿 97.15 44.59
其他业务(地区) 1516.66万 2.30 843.15万 2.85 55.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.44亿 97.70 2.87亿 97.15 44.59
其他业务(销售模式) 1516.66万 2.30 843.15万 2.85 55.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自产光刻材料(产品) 2.19亿 74.50 7966.02万 64.99 36.33
自产前驱体材料(产品) 3048.70万 10.36 293.36万 2.39 9.62
引进前驱体材料(产品) 1065.70万 3.62 984.40万 8.03 92.37
引进其他(产品) 1021.00万 3.47 921.87万 7.52 90.29
引进光刻材料(产品) 981.16万 3.33 969.34万 7.91 98.79
引进特气(产品) 768.96万 2.61 750.35万 6.12 97.58
其他业务(产品) 619.47万 2.10 372.49万 3.04 60.13
─────────────────────────────────────────────────
华中(地区) 1.64亿 55.70 6508.43万 53.10 39.70
华东(地区) 7090.86万 24.09 2381.86万 19.43 33.59
华北(地区) 3332.02万 11.32 1247.13万 10.17 37.43
东北(地区) 1864.09万 6.33 1659.81万 13.54 89.04
其他业务(地区) 619.47万 2.10 372.49万 3.04 60.13
华南(地区) 131.31万 0.45 88.10万 0.72 67.09
─────────────────────────────────────────────────
普通销售(销售模式) 2.44亿 82.82 1.01亿 82.47 41.47
寄售模式(销售模式) 4438.43万 15.08 1776.58万 14.49 40.03
其他业务(销售模式) 619.47万 2.10 372.49万 3.04 60.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自产光刻材料(产品) 3.00亿 54.75 1.00亿 34.03 33.47
引进光刻材料(产品) 1.47亿 26.85 1.47亿 49.80 99.86
自产前驱体材料(产品) 4420.26万 8.07 -68.93万 -0.23 -1.56
引进特气(产品) 1921.99万 3.51 1887.48万 6.40 98.20
引进前驱体材料(产品) 1828.08万 3.34 1691.44万 5.73 92.53
引进其他(产品) 1095.17万 2.00 961.43万 3.26 87.79
其他业务(产品) 818.70万 1.49 300.18万 1.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
华中(地区) 3.52亿 64.16 2.02亿 68.49 57.47
华东(地区) 1.09亿 19.91 4292.70万 14.55 39.36
华北(地区) 4738.39万 8.65 1809.10万 6.13 38.18
东北(地区) 3028.81万 5.53 2831.89万 9.60 93.50
其他业务(地区) 818.70万 1.49 300.18万 1.02 36.67
华南(地区) 144.82万 0.26 63.53万 0.22 43.87
─────────────────────────────────────────────────
普通销售(销售模式) 4.70亿 85.80 2.66亿 90.04 56.50
寄售模式(销售模式) 6961.60万 12.71 2639.51万 8.95 37.92
其他业务(销售模式) 818.70万 1.49 300.18万 1.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自产光刻材料(产品) 1.72亿 46.78 6141.52万 26.83 35.70
引进光刻材料(产品) 1.21亿 33.02 1.21亿 52.94 99.79
引进前驱体材料(产品) 2449.56万 6.66 2315.91万 10.12 94.54
自产前驱体材料(产品) 1855.93万 5.05 -369.45万 -1.61 -19.91
引进特气(产品) 1728.88万 4.70 1674.01万 7.31 96.83
引进其他(产品) 773.83万 2.10 685.40万 2.99 88.57
其他业务(产品) 617.77万 1.68 323.59万 1.41 52.38
─────────────────────────────────────────────────
华中(地区) 2.44亿 66.28 1.53亿 66.64 62.57
华东(地区) 5471.45万 14.88 2837.05万 12.40 51.85
东北(地区) 3316.45万 9.02 3174.70万 13.87 95.73
华北(地区) 2927.98万 7.96 1244.28万 5.44 42.50
其他业务(地区) 617.77万 1.68 323.59万 1.41 52.38
华南(地区) 63.82万 0.17 56.39万 0.25 88.36
─────────────────────────────────────────────────
普通销售(销售模式) 3.06亿 83.28 1.93亿 84.11 62.86
寄售模式(销售模式) 5528.66万 15.04 3312.74万 14.47 59.92
其他业务(销售模式) 617.77万 1.68 323.59万 1.41 52.38
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.15亿元，占营业收入的93.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 36352.35│ 55.17│
│客户B │ 18373.76│ 27.89│
│客户C │ 4164.74│ 6.32│
│客户D │ 1844.18│ 2.80│
│客户E │ 752.75│ 1.14│
│合计 │ 61487.78│ 93.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.19亿元，占总采购额的75.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 22225.00│ 52.98│
│供应商B │ 2979.11│ 7.10│
│供应商C │ 2939.33│ 7.01│
│供应商D │ 2412.90│ 5.75│
│供应商E │ 1320.84│ 3.15│
│合计 │ 31877.18│ 75.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司立足于集成电路关键材料领域，以实现集成电路关键材料国产化应用为己任，是境内少数具备12英
寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生
产和销售。
公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉
积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。
公司的主营业务产品包括自产产品和引进产品。自产产品为公司自主研发、生产的产品，主要分为光刻
材料和前驱体材料两大核心品类。引进产品系公司根据客户需求，与境外供应商对接引进的产品。报告期内
，公司自产产品销售收入占主营业务收入的比例为86.66%，占比较高。
1、自产产品
（1）光刻材料
光刻材料主要应用于光刻工艺，光刻工艺系指利用光化学反应原理把事先制备在掩模板上的图形转印到
一个衬底上的过程，是集成电路晶圆制造的一道关键工艺。报告期内，公司自产光刻材料中，SOC、BARC、K
rF光刻胶、i-Line光刻胶等已有多款产品量产供货，SiARC、TopCoating等已进入客户验证流程，ArF浸没式
光刻胶已通过验证并小规模销售。公司光刻材料主要应用于12英寸集成电路晶圆制造光刻工艺环节。
随着相关产品陆续验证通过，将进一步丰富公司量产供货的光刻材料产品品类与规模，提升公司核心竞
争力。
（2）前驱体材料
在半导体领域，前驱体材料从化学性质方面系指携有目标元素，呈气态或易挥发液态或固态，且具备化
学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质，系薄膜沉积工艺的核心材料之一。
公司自产硅基前驱体材料以TEOS为主。公司子公司大连恒坤通过与Soulbrain合作，引进TEOS生产管理
技术实现自产，产品纯度达到9N（99.9999999%）电子级别要求，一方面已在现有客户端逐步置换公司自Sou
lbrain引进的TEOS，另一方面正向境内外其他潜在客户推进销售。
除TEOS外，随着公司自主研发、生产运营以及质量控制经验逐步积累，公司已在开发其他硅基与金属基
前驱体材料，已有超过5款前驱体材料在研发或验证过程中。
2、引进产品
报告期内，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，根据客户需求，从境外引进
销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料。
新增重要非主营业务情况
(二)主要经营模式
报告期内，公司主要经营模式保持稳定，未发生重大变化。公司目前的经营模式是结合行业情况、公司
情况、主要产品以及市场供需等因素确定的，符合行业惯例与发展趋势。公司上游供应商主要系原材料、辅
料、成品以及设备等供应商，下游客户主要系境内外12英寸集成电路晶圆厂。报告期内，公司的主要经营模
式具体如下：
1、采购模式
采购环节系公司日常运营、品质控制以及成本管理的重要环节。公司采购产品主要包括研发与生产所需
原材料与辅料采购和引进产品采购等。公司由采购部负责对供应商进行整体管控，建立《合格供应商名单》
；由研发部门协助建立规格标准，由采购部组织各相关部门对供应商的生产设备、生产能力、生产工艺等方
面进行评审；由计划中心制定物料采购计划，确保物料计划符合需求；由质量部对供应商质量保证体系、HS
F（无有害物质）符合性、环境管理等进行评审并动态监视。同时，公司制定了《采购管理程序》《供应商
管理程序》《仓库出入库管理制度》等内部控制制度与标准工作程序对采购环节进行严格管控。
2、生产模式
公司采用以销定产的生产模式。销售部门提前获得各客户各产品的年度或半年度需求预测和每月出货计
划预测，确认正式订单并经销售部门负责人审核后，由计划中心负责制定出货计划及物料采购计划。生产部
门根据出货计划要求，结合仓库库存情况和车间产能情况等制定生产排程，组织生产和安排出货，并根据需
求储备安全库存，以确保产品交期稳定。
一方面，公司在产品研发阶段即投入大量资源与客户就产品技术、性能、品质要求、量产计划和需求规
模等重要细节进行沟通，当产品样品性能通过客户验证后，通常还需经小批量、正式批量供货阶段来验证公
司产品的生产技术能力与品质稳定性，客户也会在验证与小批量供货阶段对公司的产能及其原材料供应是否
可满足其需求进行判断。因此，公司通常在产品验证阶段准备相关产品产能，同步对生产线是否可满足对应
产品后续规模化生产进行测试。另一方面，产品开始供货后，客户通常按照其物料需求定期向公司推送采购
需求，公司根据客户需求制定后续生产计划。
公司下游客户具有严格的供应商与产品准入机制，一旦公司产品通过验证并批量供货，后续订单通常较
为稳定且产量将随着客户需求提升逐步增长。公司已熟练掌握光刻材料混配、纯化生产技术与前驱体材料合
成、精馏提纯生产技术以及各种检测分析能力，并搭建完善的品控管理体系，已通过境内主要晶圆厂严格审
核。
3、销售模式
公司产品销售均采用直销模式。按照公司与客户之间的结算模式不同，进一步分为普通销售模式和寄售
模式。普通销售模式下，自产产品根据销售合同或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并取得客户签
收单时实现销售；引进产品根据销售合同或订单约定的贸易条件，在控制权完成转移时实现销售。寄售模式
下，公司根据销售合同或订单的约定将商品发运至客户指定地点，在客户实际领用时实现销售。
4、研发模式
公司已形成完善的研发体系，制定了《研发项目管理制度》《研发实验室安全管理制度》《产品品质先
期策划程序》《知识产权管理手册》《保密控制程序》《研发费用管理规定》等内部控制制度，涵盖研发工
作各环节，对公司日常研发进行管理。研发工作由研发中心统筹负责，项目实施方式主要以自主研发方式为
主。公司研发模式分为项目立项阶段、方案设计阶段、样品制作阶段、用户试用阶段、小批量试产阶段以及
量产阶段。报告期内，公司严格按照上述研发模式推进各项研发工作，依托完善的内部控制制度和全流程管
理体系，有效保障了研发项目的有序推进和研发成果的高效转化，为公司持续深耕光刻材料、前驱体等核心
业务，提升核心竞争力提供了坚实的技术支撑。
公司研发模式主要系结合客户主要制程与研发方向需求，以产品线为基础，以国产化为主要研发方向，
主要包括光刻材料与前驱体材料两个研发大类。目前，公司主要在研产品既包括客户现有技术节点下相关产
品对应所需的材料，也包括客户在研发过程或规划中的产品对应所需的材料。公司在完成研发样品后即与客
户沟通测试送样，并根据测试结果与客户需求对产品配方、参数以及指标进行调整，最终实现对不同客户不
同类型产品销售。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段及基本特点
公司所处行业为集成电路关键材料领域，主要覆盖关键材料包括光刻材料与前驱体材料两大类，并根据
客户需求引进包括电子特气等其他关键材料产品。
集成电路关键材料处于整个集成电路产业链上游环节，对产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大
、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点，是集成电路产业基石，是推动集成电路技术
创新的引擎。
集成电路关键材料细分品类众多，可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。前道工艺晶圆
制造材料包含硅片、掩模板、光刻材料、前驱体材料、电子特气、研磨抛光材料、湿电子化学品、高纯试剂
、溅射靶材等。在晶圆制造过程中，硅晶圆环节会用到硅片；清洗环节会用到湿电子化学品；光刻中涂胶环
节会用到光刻材料，曝光环节会用到掩模板；显影、去胶环节均会用到高纯试剂；刻蚀环节会用到高纯试剂
、电子特气；薄膜沉积环节会用到前驱体材料和靶材；研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫等。
随着境内集成电路产业持续发展，结合国家战略推动关键材料国产化，带动关键材料市场规模逐年增长
。根据中国半导体行业协会统计及预测，境内集成电路关键材料市场规模（晶圆制造材料和封装材料总和）
总体从2019年795.3亿元增长到2024年1250.9亿元，年复合增长率约为9.4%。根据弗若斯特沙利文的统计及
预测，预计2028年境内集成电路关键材料市场规模为2589.6亿元。同时，基于晶圆制造技术节点不断升级及
境内集成电路先进制程日趋成熟，光刻材料、前驱体材料以及靶材等制造材料用量均持续提升，预计前道工
艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度，预计2028年制造材料市场规模为1853.8亿元，
占关键材料市场规模比例超过70%。
晶圆制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。以2024年为例，硅片市场在晶圆制造
材料市场中占比为32.84%，位列第1位，光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位，占比分别为17
.02%，16.80%，11.04%。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个，关
键材料产业呈现种类繁多、细分市场相对较为分散的特点。
（2）主要技术门槛：
公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，相关领域技术壁垒均较高，主要体现在核心
原材料超高纯度要求，品类多，供应链薄弱，产品精密配方与分子结构设计、规模化量产与批次稳定性控制
，客户端长期验证及产业链协同适配等方面。其中，核心原材料需达到半导体级超高纯度标准，自主合成及
纯化技术难度大，长期依赖国际厂商；产品精密配方与分子结构设计直接决定光刻材料、前驱体材料的核心
性能，研发难度突出。同时，行业存在技术研发持续投入大、量产工艺控制要求严苛、客户端验证周期长、
人才需求偏向复合型等特点，对企业的技术积累、工程化能力及产业链协同能力要求极高，新进入者难以在
短期内形成核心竞争力，行业技术壁垒进一步巩固了头部企业的竞争优势。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司主营业务为集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，已实现自产关键材料包括SOC、BARC、KrF
光刻胶、i-Line光刻胶、ArF浸没式光刻胶等光刻材料和TEOS等前驱体材料，并有多款关键材料已进入客户
验证流程，截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。公司主营业务产品属
于集成电路制作环节必备关键材料，体现硬科技实力，实现高水平科技自立自强，符合国家战略方向。公司
已成为境内主要的集成电路光刻材料供应商，已实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖，预计将
在未来国产化应用过程中持续占有较高市场份额。
公司技术研发实力能够匹配国家战略需要和行业发展要求。一方面，公司持续承接国家各类重大专项，
在前期承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务并已完成验收基础上，2023年末新增联合
承接国家多部委重要攻关任务，通过行业领先的研发能力为中国境内集成电路实现全产业链自主可控提供关
键支持；另一方面，公司通过自主研发能力助力境内集成电路产业快速发展，配合境内晶圆厂在突破128层
以上3DNAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术
解决方案。
公司自产产品相关核心技术具备技术先进性，产品填补国内空白，打破国外垄断，保障境内集成电路关
键材料的供应链安全。目前，公司自产产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，实现
了对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋
势报告期内，公司技术研发主要围绕半导体光刻材料、前驱体材料及其他半导体材料等开展，聚焦产品
性能优化、品类丰富、工艺迭代与客户需求等方面，主营业务与经营模式保持稳定。同时，公司持续推进供
应链本土化与关键原材料自主可控，缓解海外供应链波动带来的影响。
报告期内，公司积极拓展海外市场，布局产品出口业务，投资产业链上下游，并新设恒坤创研，进一步
布局先进半导体材料领域、强化核心技术攻关。公司将通过聚焦行业关键核心技术与“卡脖子”环节，持续
开展前瞻性、基础性和应用性研究，不断提升公司在先进半导体材料领域的自主研发能力与技术迭代水平，
增强核心竞争力与行业影响力。公司以技术创新驱动产业升级，推动科研成果高效落地，助力筑牢自主可控
、安全高效的半导体材料产业生态，为高质量可持续发展提供坚实支撑。
未来，随着半导体先进制程持续迭代、AI增长带来的芯片需求增长及国产替代加速，高端光刻材料、半
导体前驱体将向更高纯度、低缺陷、定制化方向发展。公司将继续深耕半导体材料主业，稳步推进现有产品
升级与产能扩张，持续完善供应链安全体系，密切跟踪前沿技术趋势，积极开展新技术储备，持续提升核心
竞争力与供应链保障能力。
二、经营情况讨论与分析
2025年，公司聚焦光刻材料与前驱体材料两大核心主业，紧抓半导体材料行业发展机遇，在技术研发、
产能落地、市场拓展及品质提升等领域持续发力。得益于人工智能等新一代信息技术产业快速发展，带动先
进芯片产品市场需求提升，下游晶圆厂客户产能稳步释放，对公司光刻材料、前驱体材料等核心产品的采购
需求增加，共同推动公司主营业务收入实现同比增长。
1、行业赋能叠加主业深耕，双轮驱动营收增长
2025年，公司围绕核心主业布局经营，依托下游行业需求扩张与自身市场拓展成效，实现营业总收入65
888.15万元，同比增长20.25%。营收增长核心源于自产产品销量提升，体现出核心产品与下游市场需求的高
度契合，也验证了公司深耕主业、聚焦产品竞争力提升这一经营策略的有效性，进一步巩固了公司在行业内
的市场地位。
从外部行业需求端来看，人工智能等新一代信息技术产业快速发展，带动先进芯片市场需求激增，晶圆
厂产能稳步释放。作为半导体制造关键材料，光刻材料与前驱体材料的市场需求持续攀升，行业进入发展机
遇期。公司核心产品精准匹配下游晶圆厂生产需求，充分享受行业扩张红利，构成营收增长的核心外部动力
。
从内部经营端来看，公司始终锚定两大核心主业，2025年重点深耕技术研发、产能提升、质量管控与供
应链安全四大核心环节：技术上，持续突破核心技术瓶颈，优化产品性能，确保与下游客户生产工艺高效适
配；产能上，稳步推进产能落地，有效承接下游客户增长的采购需求，推动自产产品收入大幅增长；品控上
，完善全流程质量管控体系，提升产品稳定性与交付效率；供应链上，积极推进关键原材料国产化替代与多
源供应布局，强化供应链韧性与安全可控，降低外部波动风险。两大主业稳健发展形成“双轮驱动”格局，
既强化了市场竞争力，也成为营收增长的核心内部支撑。
同时，因公司部分引进产品合作终止，报告期内公司毛利较上年同期有所减少，但公司自产产品收入大
幅增加，一定程度抵消了引进产品合作终止对利润的影响。受前述综合因素影响，公司营业利润、利润总额
、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润等出现同比下降。
上述利润端的阶段性波动，主要系引进产品相关业务调整带来的短期影响，属于经营优化过程中的正常
现象。随着公司自产产品的持续放量、产能释放及产品结构不断优化，该类阶段性影响将逐步消除，未来公
司将形成更具竞争力的产品体系，为盈利水平的稳步提升奠定坚实基础。
2、技术、产品、客户构筑核心壁垒，稳固行业市场地位
2025年，公司核心竞争力进一步巩固，凭借深厚的技术壁垒、完善的核心产品布局、高粘性的优质客户
资源，成为行业内具备核心竞争优势的企业，这也是公司能够紧抓行业机遇、直面阶段性挑战的根本保障。
公司坚持创新驱动发展，将技术研发作为核心发展战略，在光刻材料与前驱体材料两大核心业务领域，
持续投入研发资源，突破多项核心技术难题，形成了自身独有的技术优势，产品性能达到行业先进水平，技
术实力成为公司稳固市场地位、抵御行业竞争的核心基础。
公司始终坚持“深耕核心主业”的经营策略，围绕光刻材料与前驱体材料两大核心产品打造业务体系，
形成了“双轮驱动”的经营格局。两大核心产品均为半导体制造的关键材料，市场需求刚性且持续增长，产
品布局的精准性与核心性，让公司具备了抵御行业周期性波动的能力，也为营收的持续增长提供了坚实的产
品支撑。
公司秉持“以客户为中心”的经营理念，精准洞察下游晶圆厂客户的核心需求，持续提升产品交付能力
与配套服务品质，深度绑定优质下游客户。稳定的合作关系不仅保障了公司核心产品的市场销量，更形成了
较高的客户粘性，也为公司后续产品升级、市场拓展及技术协同研发奠定了良好的客户基础，成为公司营收
持续增长的重要保障。
除此之外，报告期内公司持续提升综合竞争力，在技术研发、业务发展、规范治理等方面不断努力，确
保公司稳定、健康、安全发展。
报告期内重点事项完成情况
报告期内，公司在研发、生产、客户拓展方面取得了积极的成果：
1、产品研发及客户拓展方面
报告期内，公司紧密围绕集成电路产业技术发展趋势及下游晶圆制造客户需求，持续聚焦光刻材料、半
导体前驱体两大核心业务领域，不断加大研发投入，完善产品布局，推进核心产品技术迭代与客户验证，整
体研发实力与市场拓展能力稳步提升。公司坚持自主创新为核心发展动力，构建了涵盖分子结构设计、树脂
合成、配方开发、纯化技术、分析检测及应用评价的完整研发体系，推动研发成果高效转化为量产产品，同
时持续完善知识产权布局，形成多项具有自主知识产权的核心技术，为产品持续升级和市场竞争提供有力支
撑。
在光刻材料领域，公司已形成包括碳膜涂层（SOC）、底部抗反射涂层（BARC）、i-line光刻胶、KrF光
刻胶，ArF浸没式光刻胶等较为完整的产品体系，可满足下游逻辑芯片、存储芯片等不同工艺节点的光刻应
用需求。报告期内，公司对现有主力产品持续进行性能优化与工艺改进，重点提升产品在批次稳定性、缺陷
控制、抗蚀刻性能及适配多重曝光工艺等方面的综合表现，进一步增强对主流12英寸晶圆厂产线的适配能力
。同时，公司积极推进ArF浸没式光刻胶、Topcoating等高端产品的研发与验证工作，相关产品关键技术指
标持续优化，公司已有多款产品在客户进行验证或完成验证，为后续高端光刻材料国产化奠定基础。
在前驱体材料领域，公司重点围绕硅基前驱体等产品开展技术升级与产业化推进，持续提升产品纯度、
供应稳定性及工艺适配性，以满足CVD、ALD、PVD等薄膜沉积工艺的严苛要求。
报告期内，公司核心前驱体产品正硅酸乙酯（TEOS）实现稳定规模化生产与供货，产品质量获得下游客
户认可，出货量持续增长。同时，公司结合先进制程发展方向，积极拓展新型前驱体产品布局，丰富产品种
类，提升在半导体沉积材料领域的综合配套能力。
客户拓展方面，公司持续深化与国内主要集成电路制造企业的合作，客户覆盖境内多家主流12英寸晶圆
制造厂，技术储备围绕12英寸集成电路晶圆制造所需关键材料，覆盖128层及以上3DNAND、18nm及以下DRAM
存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片等境内集成电路产业主要布局产品。报告期内，公司核心产品客户导
入进度稳步推进，供货数量与市场份额持续提升。
同时，公司依托高效的技术支持与客户服务体系，深度参与客户工艺开发与材料选型，持续提升客户粘
性与国产替代渗透率。
2、生产基地建设情况
公司已构建厦门总部、漳州光刻材料基地、大连前驱体基地、安徽先进材料基地的全国化生产布局，各
基地定位清晰、分工明确，支撑光刻材料与前驱体材料的规模化生产与产品交付。
漳州生产基地（光刻材料）：为公司核心光刻材料生产基地，由全资子公司福建泓光运营，主要承担SO
C、BARC、KrF光刻胶、i-line光刻胶等产品的规模化生产。报告期内，公司持续推进漳州二期工程改造，完
善生产厂房、纯化设施、仓储系统及配套公用工程，提升光刻材料产能与供应稳定性。
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