经营分析☆ ◇688727 恒坤新材 更新日期：2025-11-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】 暂无数据
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自产光刻材料(产品) 2.19亿 74.50 7966.02万 64.99 36.33
自产前驱体材料(产品) 3048.70万 10.36 293.36万 2.39 9.62
引进前驱体材料(产品) 1065.70万 3.62 984.40万 8.03 92.37
引进其他(产品) 1021.00万 3.47 921.87万 7.52 90.29
引进光刻材料(产品) 981.16万 3.33 969.34万 7.91 98.79
引进特气(产品) 768.96万 2.61 750.35万 6.12 97.58
其他业务(产品) 619.47万 2.10 372.49万 3.04 60.13
─────────────────────────────────────────────────
华中(地区) 1.64亿 55.70 6508.43万 53.10 39.70
华东(地区) 7090.86万 24.09 2381.86万 19.43 33.59
华北(地区) 3332.02万 11.32 1247.13万 10.17 37.43
东北(地区) 1864.09万 6.33 1659.81万 13.54 89.04
其他业务(地区) 619.47万 2.10 372.49万 3.04 60.13
华南(地区) 131.31万 0.45 88.10万 0.72 67.09
─────────────────────────────────────────────────
普通销售(销售模式) 2.44亿 82.82 1.01亿 82.47 41.47
寄售模式(销售模式) 4438.43万 15.08 1776.58万 14.49 40.03
其他业务(销售模式) 619.47万 2.10 372.49万 3.04 60.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自产光刻材料(产品) 3.00亿 54.75 1.00亿 34.03 33.47
引进光刻材料(产品) 1.47亿 26.85 1.47亿 49.80 99.86
自产前驱体材料(产品) 4420.26万 8.07 -68.93万 -0.23 -1.56
引进特气(产品) 1921.99万 3.51 1887.48万 6.40 98.20
引进前驱体材料(产品) 1828.08万 3.34 1691.44万 5.73 92.53
引进其他(产品) 1095.17万 2.00 961.43万 3.26 87.79
其他业务(产品) 818.70万 1.49 300.18万 1.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
华中(地区) 3.52亿 64.16 2.02亿 68.49 57.47
华东(地区) 1.09亿 19.91 4292.70万 14.55 39.36
华北(地区) 4738.39万 8.65 1809.10万 6.13 38.18
东北(地区) 3028.81万 5.53 2831.89万 9.60 93.50
其他业务(地区) 818.70万 1.49 300.18万 1.02 36.67
华南(地区) 144.82万 0.26 63.53万 0.22 43.87
─────────────────────────────────────────────────
普通销售(销售模式) 4.70亿 85.80 2.66亿 90.04 56.50
寄售模式(销售模式) 6961.60万 12.71 2639.51万 8.95 37.92
其他业务(销售模式) 818.70万 1.49 300.18万 1.02 36.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自产光刻材料(产品) 1.72亿 46.78 6141.52万 26.83 35.70
引进光刻材料(产品) 1.21亿 33.02 1.21亿 52.94 99.79
引进前驱体材料(产品) 2449.56万 6.66 2315.91万 10.12 94.54
自产前驱体材料(产品) 1855.93万 5.05 -369.45万 -1.61 -19.91
引进特气(产品) 1728.88万 4.70 1674.01万 7.31 96.83
引进其他(产品) 773.83万 2.10 685.40万 2.99 88.57
其他业务(产品) 617.77万 1.68 323.59万 1.41 52.38
─────────────────────────────────────────────────
华中(地区) 2.44亿 66.28 1.53亿 66.64 62.57
华东(地区) 5471.45万 14.88 2837.05万 12.40 51.85
东北(地区) 3316.45万 9.02 3174.70万 13.87 95.73
华北(地区) 2927.98万 7.96 1244.28万 5.44 42.50
其他业务(地区) 617.77万 1.68 323.59万 1.41 52.38
华南(地区) 63.82万 0.17 56.39万 0.25 88.36
─────────────────────────────────────────────────
普通销售(销售模式) 3.06亿 83.28 1.93亿 84.11 62.86
寄售模式(销售模式) 5528.66万 15.04 3312.74万 14.47 59.92
其他业务(销售模式) 617.77万 1.68 323.59万 1.41 52.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
引进光刻材料(产品) 1.43亿 44.41 1.43亿 61.02 99.75
自产光刻材料(产品) 1.22亿 37.82 4766.46万 20.40 39.17
引进前驱体材料(产品) 3556.56万 11.05 3277.19万 14.03 92.14
引进特气(产品) 1208.19万 3.75 1153.91万 4.94 95.51
其他业务(产品) 442.60万 1.38 277.84万 1.19 62.78
引进其他(产品) 321.18万 1.00 255.76万 1.09 79.63
自产前驱体材料(产品) 189.31万 0.59 -623.94万 -2.67 -329.59
─────────────────────────────────────────────────
华中(地区) 2.30亿 71.38 1.69亿 72.46 73.70
东北(地区) 4307.83万 13.39 4093.94万 17.52 95.03
华东(地区) 2487.85万 7.73 1149.50万 4.92 46.20
华北(地区) 1913.18万 5.95 871.51万 3.73 45.55
其他业务(地区) 442.60万 1.38 277.84万 1.19 62.78
华南(地区) 49.04万 0.15 35.25万 0.15 71.87
西南(地区) 7.96万 0.02 6.53万 0.03 82.05
─────────────────────────────────────────────────
寄售模式(销售模式) 1.71亿 53.18 1.35亿 57.97 79.14
普通销售(销售模式) 1.46亿 45.45 9541.59万 40.84 65.25
其他业务(销售模式) 442.60万 1.38 277.84万 1.19 62.78
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-06-30
前5大客户共销售2.75亿元，占营业收入的95.38%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 15890.19│ 55.15│
│客户B │ 8494.90│ 29.48│
│客户C │ 1779.97│ 6.18│
│客户E │ 835.41│ 2.90│
│客户H │ 483.54│ 1.68│
│合计 │ 27484.02│ 95.38│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-06-30
前5大供应商共采购1.57亿元，占总采购额的83.67%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 10866.32│ 57.96│
│供应商B │ 1930.28│ 10.30│
│供应商C │ 1413.16│ 7.54│
│供应商F │ 949.70│ 5.07│
│供应商K │ 525.66│ 2.80│
│合计 │ 15685.12│ 83.67│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、发行人主营业务、主要产品及服务情况
（一）主营业务基本情况
公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键
材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉
积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货产品包括SOC、BARC
、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提
升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材
料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验
证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路
晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化
学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。公司客户涵盖
了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国
外垄断。
公司成立于2004年，设立之初主要从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、生产以及销售。自2014年起
，公司推进筹划业务转型，并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向。2017年，公司引进的进口
光刻材料与前驱体材料陆续通过多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。2020
年以来，公司自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售
收入突破亿元大关。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规
模已排名境内同行前列，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，在业内已具
备较高知名度和影响力。
2020年开始，公司先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，并均已完成验收。
2023年，公司新增承接多项国家多部委重要攻关任务。公司子公司福建泓光于2020年被评为福建省集成电路
光刻胶关键材料工程研究中心，并于后续相继被认定为国家级专精特新“小巨人”企业和重点“小巨人”企
业，其“集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化”项目先后获得工信部指导或主办的“创响福建”一等
奖和“创客中国”三等奖。同时，公司在光刻材料与前驱体材料均有专利布局，截至报告期末，公司拥有专
利101项，其中发明专利43项。
公司立足于集成电路关键材料领域，以实现集成电路关键材料国产化应用为己任，坚持为客户提供品质
优良、安全可靠的产品及服务。经过多年研发与积累，公司已与多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂
形成良好合作关系，所销售产品用于客户核心工艺制程，并获得了客户颁发的“价值创造奖”和“研发合作
奖”。公司将持续加大对集成电路关键材料的研发投入，致力通过不断丰富产品品种与应用领域，巩固加强
公司在集成电路关键材料领域的市场地位。
（二）公司主要产品及服务
1、自产产品
（1）光刻材料
光刻材料主要应用于光刻工艺，光刻工艺系指利用光化学反应原理把事先制备在掩模板上的图形转印到
一个衬底上的过程，是集成电路晶圆制造的一道关键工艺。报告期内，公司自产光刻材料中，SOC、BARC、K
rF光刻胶、i-Line光刻胶等已有多款产品量产供货，ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等已进入客户验证流程
，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。公司光刻材料主要应用于12英寸集成电路晶圆制造光刻工艺
环节。
①SOC（碳膜涂层）
SOC主要成分是高碳含量的交联芳香结构聚合物，一般由聚酰胺酸树脂、交联剂和溶剂等混配而成，系
一种有机涂层。在光刻工艺中，SOC被称为光刻工艺的“基石”，通常旋涂在衬底表面作为第一层材料，要
求能够把衬底表面结构抹平，为后续材料旋涂提供基础。随着集成电路技术节点持续升级，要求光刻材料涂
覆厚度越来越薄，以满足曝光分辨率的要求。但当胶膜薄到一定程度时，在后续刻蚀工艺过程中将无法抵挡
高能等离子体引起的膜层损失，从而无法完成光掩模的图形转移。通过使用SOC可更好控制反射率，提升刻
蚀持久性与纵横比，更好实现光刻胶上图形向衬底的刻蚀，同时，SOC在完成光刻工艺显影后能够被除去，
不会残留硅片表面影响品质。在光刻工艺中，一种被称为“三层结构”指光刻胶、SiARC以及SOC三层光刻材
料组合，这种结构既能有效地减少曝光时的反射光，又能提高刻蚀时选择比，已被广泛应用于先进NAND、DR
AM存储芯片与45nm技术节点以下逻辑芯片光刻工艺。基于工艺制程持续升级和精确图形传输需求，SOC应用
重要性持续提升，已被视为用以解决光刻过程中抗刻蚀与光反射的必备光刻材料之一。
SOC作为集成电路制造高端技术节点制程中，图形化工艺的硬掩膜材料，以耐高温性、抗刻蚀性能、填
隙能力和缺陷率等作为核心评估指标。公司SOC产品核心评估指标良好，能够满足先进NAND、DRAM存储芯片
制造工艺、45nm至7nm制程逻辑芯片制造工艺需求。
②BARC（底部抗反射涂层）
BARC（底部抗反射涂层）是指涂布在光刻胶底部的涂层，一般由高分子树脂、热致产酸剂、表面活性剂
以及溶剂等组成。在光刻工艺中，BARC通常涂覆于衬底、SOC和光刻胶之间，光刻工艺在曝光时光线透过光
刻胶照射在衬底上，在光刻胶和衬底的界面处，光线会被反射，这些反射光和入射光会形成干涉，使得光强
沿深度方向的分布不均匀，形成驻波效应。同时，有些衬底表面沉积有低介电常数材料，这些特殊材料会释
放出对光刻胶尤其是应用化学放大技术的光刻胶有害的成分，破坏光刻胶性能。BARC具有较高的吸光系数，
不溶于光刻胶溶剂，刻蚀速率要大于光刻胶，通过使用BARC，消除从衬底反射到光刻胶中的光，隔离衬底物
质向光刻胶中扩散，降低由反射引起的驻波效应对光刻胶性能的影响。从248nm波长光刻胶即KrF光刻胶开始
，BARC被广泛应用，已被视为在先进NAND、DRAM存储芯片与90nm以下技术节点逻辑芯片与光刻胶共同应用的
必备光刻材料之一。
BARC通常以光学常数、刻蚀速率以及兼容性作为核心评估参数，公司BARC具备良好的光反射控制，可调
节刻蚀速率，与光刻胶良好兼容，能够适配浸没式光刻工艺以及FinFET工艺中特殊需求。
报告期内，公司自产SOC与BARC销售收入占自产光刻材料销售收入的比例均超过90%，系公司自产光刻材
料主要销售品种。根据全球范围内集成电路晶圆制造通用工艺路线，随着境内集成电路先进制程快速发展，
SOC与BARC在集成电路晶圆制造的必需性与重要性日益显著，不仅如此，在境内集成电路产业缺少EUV光刻工
艺的背景下，SOC、BARC等光刻材料结合多重曝光技术和浸没式光刻技术的灵活运用是实现先进技术节点与
工艺制程突破的关键解决方案。
截至报告期末，公司自产SOC与BARC已累计量产供货超过50,000加仑，量产供货产品款数合计超过40款
，成功替换境外厂商同类产品，打破境外厂商垄断格局，在公司量产供货前，境内晶圆厂的SOC、BARC主要
由境外厂商如信越化学、日本合成橡胶、日产化学以及BrewerScience等供应，公司系境内少数在12英寸集
成电路领域实现SOC、BARC量产供货的企业之一。根据弗若斯特沙利文市场研究，2023年度，公司SOC与BARC
销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。与此同时，公司已实现适配浸没式光刻工艺BARC量产供货，全
面助力境内集成电路先进制程的快速发展。
③光刻胶
光刻胶是一种光敏感的聚合物，是由聚合物树脂、光敏化合物、溶剂以及添加剂等成分组成的混合液。
在集成电路晶圆制造过程中，光刻胶与其他光刻材料根据工艺先后旋涂于衬底上，通过曝光、显影、刻蚀等
工艺流程，将掩模板上的图形转移至晶圆表面，从而实现细微图形加工。报告期内，公司量产供货光刻胶均
系半导体光刻胶，应用于12英寸集成电路晶圆制造。半导体光刻胶根据曝光光源波长不同，可分为g-Line（
436nm）、i-Line（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV（13.5nm）光刻胶。
光刻胶是光刻工艺核心材料，其性能和品质与芯片良率、可靠性及光刻生产成本密切相关。光刻胶性能
指标包括分辨率、对比度、敏感度、粘度、粘附性、抗蚀性和表面张力等。报告期内，公司已实现销售的光
刻胶包括KrF光刻胶、特殊应用i-Line负性光刻胶，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，并有多款光
刻胶进入客户验证流程。
截至报告期末，公司自产KrF光刻胶和i-Line光刻胶已累计量产供货超过5,500加仑，同时，除已批量供
货产品外，公司已有超过10款i-Line光刻胶、KrF光刻胶以及ArF光刻胶进入验证流程，部分产品已验证通过
并小规模销售，预计将在未来实现对境外厂商同类产品替代。
④其他光刻材料
除上述光刻材料外，公司进入客户验证流程的光刻材料还包括SiARC、TopCoating以及其他光刻工艺配
套试剂等。随着相关产品陆续验证通过，将进一步丰富公司量产供货的光刻材料产品品类与规模，提升公司
核心竞争力。
基于集成电路制造中光刻工艺的重要性、复杂性以及精确性，光刻材料通常需根据客户具体需求进行定
制化研发，并在通过客户验证后方可逐步使用。即使是同品类光刻材料产品，也需根据客户工艺需求、特点
、指标、参数等进行配方调整，形成专属于某类客户或某个客户特定工艺环境下的具体产品。因此，光刻材
料定制化特点促使公司必须充分理解和熟练掌握光刻材料的应用工艺，并融入到生产与研发过程中，以符合
终端客户需求和市场发展趋势。
（2）前驱体材料
在半导体领域，前驱体材料从化学性质方面系指携有目标元素，呈气态或易挥发液态或固态，且具备化
学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质，系薄膜沉积工艺的核心材料之一。前驱体材
料在薄膜沉积工艺的气相沉积过程中形成符合半导体工艺要求的各类薄膜层，随着半导体技术节点持续突破
，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需薄膜层数越来越多，对薄膜的材料
种类和性能参数均不断提出新的要求，前驱体的发展为半导体制造迈向更先进制程提供了保障。
报告期内，公司自产硅基前驱体材料以TEOS为主。公司子公司大连恒坤通过与Soulbrain合作，引进TEO
S生产管理技术实现自产，产品纯度达到9N（99.9999999%）电子级别要求，未来将在客户端逐步置换公司自
Soulbrain引进的TEOS。
TEOS系一种硅有机化合物材料，其化学式为C8H20O4Si，初级材料系由四氯化硅和无水乙醇作用后经蒸
馏而成。半导体用TEOS需在初级材料基础上进一步精馏，纯度要求达到9N电子级别。TEOS主要用途系在薄膜
沉积工艺的化学气相沉积工艺（CVD）过程中生成二氧化硅氧化薄膜，以阻挡污染物和杂质进入半导体器件
，并产生导电层、绝缘层、反射层以及光刻层等，达到隔离不同电路、保护器件、减少光反射等效果。
除TEOS外，随着公司自主研发、生产运营以及质量控制经验逐步积累，公司已在开发其他硅基与金属基
前驱体材料，已有超过5款前驱体材料在研发或验证过程中。
2、引进产品
报告期内，公司引进产品包括光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等。其中，前驱体
材料、电子特气及其他湿电子化学品属于相对标准化的产品，公司根据客户需求，与境外供应商对接产品引
进；光刻材料属于高度定制化产品，即在产品完成导入前，供应商并不存在无需改良调整即可直接销售的成
熟产品。在引进过程中，公司需全面跟进客户送样测试、反馈改良以及产品调整等核心环节，并根据客户工
艺制程情况，对产品配方改良、参数调整以及定制开发工作提出技术建议，与供应商合作定制光刻材料产品
。定制光刻材料引进体现了公司在产品应用方面的核心技术与竞争实力。
报告期内，公司引进光刻材料相关产品均系替代美日厂商同类产品，满足了境内晶圆厂关键材料的替代
需求。
●未来展望:
（一）公司发展战略
集成电路是信息技术产业的核心和国民经济信息化的基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略
性、基础性和先导性产业，是国家创新驱动发展战略的重点发展领域。集成电路关键材料作为集成电路产业
的基石，在集成电路制造技术升级和产业创新发展中扮演着重要角色。目前，我国集成电路关键材料虽然基
本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主，高端材料依然被欧美、日韩等境外厂
商主导，在产能及市场占有率方面与境外厂商也有较大差距，自主化率低，国产化需求迫切，市场空间巨大
。
公司历经多年发展，已成为一家致力于光刻材料、前驱体等集成电路关键材料研发、生产和销售的创新
企业，拥有自主研发能力和知识产权，产品主要应用于12英寸集成电路晶圆制造各类工艺，填补多项国内空
白。
公司未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，稳固产品
品质，积极参与客户的定制化开发，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案；协同上下游产业链创新发
展，建立安全可控的供应链；打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力，国内领先、国
际先进的集成电路关键材料本土企业。
（二）报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果
1、拓展核心技术攻关及产品应用开发
公司一直致力于集成电路关键材料的核心技术攻关及产品在客户端的应用开发，在技术研发和产业化布
局方面有着卓越的前瞻性和行动力。报告期内，公司研发费用分别为4,274.36万元、5,366.27万元、8,860.
85万元和4,160.43万元，占各期营业收入的比例分别为13.28%、14.59%、16.17%和14.13%，研发投入保持上
升趋势。
报告期内，公司承接了国家02科技重大专项课题、国家发改专项研究任务等核心技术攻关任务并取得成
功突破实现量产。截至报告期末，公司已获得发明专利43项，自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超
过百款。其中SOC、BARC、TEOS等产品技术均达到国际先进水平，具体体现为境内率先在集成电路制造先进
制程应用上实现正式量产供应的企业之一，填补了国内行业空白。此外，公司光刻胶i-Line、KrF、ArF系列
产品也取得了技术突破，多款产品已经通过客户验证并实现批量供应。
2、重视产品质量，拓展优质客户
公司高度重视产品质量，制定了完善的质量管理体系，将质量管理贯穿于产品研发、原材料采购和产品
生产的全过程。公司凭借多年的生产实践经验、科学的生产工艺以及先进的生产设备，不断提高产品质量的
稳定性。报告期内，公司在集成电路关键材料及制造领域积累了良好的口碑和声誉，积累了一批优质客户，
涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，产品质量获得客户广泛认可，并与对方建立了持续稳定的
合作关系。
3、不断引进集成电路领域高层次人才并完善激励机制
截至报告期末，公司聚集了一支高学历、高素质、富有开拓进取和创新精神的研发队伍及具有丰富经验
的生产技术专家，核心团队既包括曾任职于境内主流晶圆厂的光刻工艺技术专家，也包括拥有材料专业背景
的高层次人才。在继续加大力度招贤纳才的同时，公司制定了员工期权、绩效考核等激励机制，通过制定绩
效目标，进行全方位考核并予以相应奖励，充分调动了团队整体的积极性，提高了团队凝聚力，在公司内部
形成努力拼搏、积极向上的氛围和文化。
4、完善内部管理结构，提高内部管理水平
报告期内，为满足公司业务扩张的需要，公司制定了一系列内部管理制度，在人才培养与引进层面建立
了较为完善晋升与薪酬机制、绩效考核体系等，在战略层面对研发体系、供应链管理、信息化建设进行了整
体规划，持续加强管理效率，优化决策程序，为公司内部协同管理注入活力。同时，公司按照上市公司的要
求，持续完善法人治理结构，规范股东会董事会的运作，完善公司管理层的工作制度，建立科学有效的公司
决策机制。
（三）未来的具体发展规划与措施
1、引入高端人才与先进设备，提升公司核心竞争力
通过专业化的人才自主培养和引进高端人才相结合的模式，培育和壮大先进研发团队，并通过完善的激
励机制，充分调动员工的积极性，为公司保持产品和市场的核心竞争力提供有力的人才保障。同时，通过引
进先进的实验、生产和检测设备，提高公司产品的研发和生产效率，实现产品的产业化和规模化发展，进一
步提升公司的核心竞争力。
2、推进新技术、新产品开发，提升公司品牌影响力
公司将持续加大新技术、新产品的开发，不断积累规模化量产经验，稳固产品品质，利用已布局的漳州
、大连和合肥三个生产基地，实现集成电路关键材料的核心技术攻关并实现产业化，在深耕中国境内现有12
英寸集成电路晶圆制造业务的同时，进一步布局产品在新应用领域和新市场的业务拓展，提升公司的品牌影
响力。
3、加强产业链布局，提升公司综合竞争力
公司将利用资本市场和资源优势，通过自主研发、技术或股权合作方式，向产业链上游拓展，以专业化
的技术和良好的管理体系为基础，加快布局上游关键原材料，推动产业链上下游协同创新，保障供应链的安
全，进一步增强公司产品的成本优势与质量稳定性，全面提升公司的综合竞争力。
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