经营分析☆ ◇688728 格科微 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 29.28亿 80.51 7.39亿 93.06 25.24
显示驱动芯片(产品) 7.06亿 19.41 5219.36万 6.57 7.39
其他(产品) 294.56万 0.08 293.96万 0.37 99.80
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 24.18亿 66.49 5.30亿 66.75 21.92
内销(地区) 12.19亿 33.51 2.64亿 33.25 21.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 63.80亿 99.95 14.54亿 99.79 22.79
其他业务(行业) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器-手机(产品) 35.98亿 56.36 7.56亿 51.90 21.02
CMOS图像传感器-非手机(产品) 14.26亿 22.34 5.07亿 34.82 35.57
显示驱动芯片(产品) 13.56亿 21.25 1.90亿 13.07 14.04
其他业务(产品) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
其他(补充)(产品) 0.27 0.00 0.26 0.00 96.30
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 38.10亿 59.69 7.94亿 54.53 20.85
内销(地区) 25.70亿 40.26 6.59亿 45.26 25.66
其他业务(地区) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.12亿 48.75 6.56亿 45.02 21.08
代销(销售模式) 28.01亿 43.89 6.30亿 43.21 22.47
经销(销售模式) 4.67亿 7.31 1.68亿 11.55 36.07
其他业务(销售模式) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 22.06亿 79.06 5.83亿 85.23 26.44
显示驱动芯片(产品) 5.84亿 20.92 1.01亿 14.72 17.26
其他(产品) 52.42万 0.02 36.23万 0.05 69.10
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 16.43亿 58.90 3.75亿 54.80 22.82
内销(地区) 11.47亿 41.10 3.09亿 45.20 26.98
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.73亿 49.20 3.11亿 45.45 22.66
代销(销售模式) 11.93亿 42.76 2.89亿 42.16 24.18
经销(销售模式) 2.24亿 8.03 8476.96万 12.39 37.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 46.92亿 99.88 13.84亿 99.63 29.50
其他业务(行业) 565.79万 0.12 508.01万 0.37 89.79
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器-手机(产品) 22.42亿 47.74 7.04亿 50.72 31.42
显示驱动芯片(产品) 12.39亿 26.38 2.53亿 18.21 20.41
CMOS图像传感器-非手机(产品) 12.10亿 25.76 4.27亿 30.71 35.25
其他业务(产品) 565.79万 0.12 508.01万 0.37 89.79
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 26.27亿 55.93 7.71亿 55.51 29.35
外销(地区) 20.65亿 43.95 6.13亿 44.12 29.69
其他业务(地区) 565.79万 0.12 508.01万 0.37 89.79
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.96亿 46.76 8.65亿 62.28 39.39
代销(销售模式) 19.59亿 41.71 3.29亿 23.69 16.79
经销(销售模式) 5.36亿 11.41 1.90亿 13.66 35.41
其他业务(销售模式) 565.79万 0.12 508.01万 0.37 89.79
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售25.10亿元，占营业收入的39.35%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 78732.40│ 12.34│
│客户二 │ 56018.12│ 8.78│
│香港芯知己数码有限公司 │ 41682.69│ 6.53│
│SUMMIT OPTICAL INVESTMENT LIMITED │ 38136.98│ 5.98│
│客户三 │ 36470.84│ 5.72│
│合计 │ 251041.02│ 39.35│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购31.49亿元，占总采购额的59.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 129388.73│ 24.31│
│供应商二 │ 61666.42│ 11.59│
│供应商三 │ 49867.87│ 9.37│
│VisEra Technologies Company Ltd. │ 41784.85│ 7.85│
│供应商四 │ 32235.52│ 6.06│
│合计 │ 314943.39│ 59.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
根据中国证监会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机
、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应用的驱动，预计未来全球CMOS
图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至2026年全球出货量达到98.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元
。
目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他
电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感
器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动
芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5000万像素的CMOS图像传感
器和LCDDDIC/TDDI（分辨率涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC，其产品主要应用于手机领
域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工
业应用领域。
二、经营情况的讨论与分析
半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信
息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性
产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，
我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、
多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品
在终端设备中重要性的提升。公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CM
OS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领
域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术
支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前
，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
报告期内，公司实现营业收入363634.11万元，较上年同期增长30.33%；实现归属于上市公司股东的净
利润2976.19万元，较上年同期下降61.59%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1495.0
0万元，较上年同期下降132.51%。
截止2025年6月30日，公司总资产2353756.04万元，同比增长4.99%；归属于上市公司股东的净资产7770
19.26万元，同比减少0.06%。
CMOS图像传感器-手机
报告期内，公司创新升级小像素工艺技术。GalaxyCell2.0工艺在1.0工艺的基础上进行了全面升级，针
对多种拍摄环境特别是暗光场景，具有显著的性能提升，同像素规格产品表现更加出色。GalaxyCell2.0平
台集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI），加
深光电二极管结构。
公司基于最新GalaxyCell2.0工艺平台，持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，目前已形成覆盖0.61
μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系列产品。不同规格的1300万、3200万、5000万像素CIS
产品成功实现品牌客户导入与量产。公司推出1.0μm高帧率HDR1300万像素CIS产品，基于GalaxyCell2.0工
艺平台开发，通过全新的电路架构设计，可以支持带PDAF的4K60FPS视频输出，帮助用户实现更流畅的高清
视频和Vlog录制。该产品同时支持广角和长焦镜头的主光线角度（CRA）设计，长焦端可支持2.5-3倍光学变
焦。其1/3.4"光学尺寸也兼顾了轻薄机型的设计需求。该产品以高性能、紧凑设计优势，广泛适用于折叠手
机前摄、主流手机长焦镜头。
公司还推出的第二代0.7μm5000万像素图像传感器，同样基于GalaxyCell2.0工艺平台开发，相比上一
代产品，在低光环境下表现更为出色，全面增强自动对焦能力，提升拍摄精度和速度。此外，该产品搭载格
科自研的DAGHDR技术，能够输出12bit图像数据，使图像中的高光与阴影层次丰富、细节生动。同时搭载常
开低功耗（AON）技术，支持超低功耗（ULP）模式和环境光检测（ALS）模式，满足差异化模式的需求。产
品适配旗舰机型前摄与超广角镜头，也可成为主流手机后置主摄的优选。
2025年上半年，公司1300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46%，3200万及以
上像素产品出货量已超过4000万颗，高像素产品收入比重进一步提升，标志着公司创新的单芯片高像素芯片
集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，不断增强公司的核心竞争力，提
升市场份额、扩大领先优势。
CMOS图像传感器-非手机
在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持
续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。报告期内，公司推出新一代2.35μ
m200万像素图像传感器产品，搭载格科FPPI专利技术，进一步优化了像素工艺与电路设计，改善噪声水平，
提升低照感光度。该产品在80℃高温环境下，依然保持优异的暗电流水平，在严苛环境下也能输出干净、清
晰的图像数据。内置10-bit模数转换器与图像信号处理器，支持通过简易的两线串口接口进行编程控制，功
耗较前代产品降低30%；同时支持AOV及低功耗快启功能，适配更多超低功耗应用场景。
公司还专为AIPC应用打造了1.116μm500万像素图像传感器，具备小型化、高性能与低功耗特性。该产
品支持AlwaysOn常开低功耗模式，实现HumanPresenceDetection人员在位感知功能时，功耗可低至2mW。这
一模式广泛应用于智慧唤醒、自动锁屏与节能控制场景，提升设备智能体验、响应速度与续航水平。随着AI
PC成为下一代主流，该产品以高性能与低功耗兼具的特点，将成为推动智能终端影像升级的重要选择。
在汽车电子领域，公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试，其采用DCG
+vsHDR合成，动态范围可以达到120DB，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，产品主要用于360°环视，倒
车后视等市场；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发A-COM封装的3.0μm300万像素产品
，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。另外，公司
持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，已有500万像素CIS在AI眼
镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市
场空间。未来，公司将持续以CIS为核心，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，为设备装上更轻薄、更智能
的“眼睛”。
显示驱动芯片
报告期内，公司显示驱动芯片业务发展稳健，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工
控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。报告期
内，公司LCDTDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功
交付。根据Sigmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长。
其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。作为公司进入OLED市场的重要落地成果，该
产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，精准契合智能手表显示设
计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长
的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
工厂情况
报告期内，格科半导体基本处于满产状态，产能持续由800万、1300万像素产品向3200万及5000万像素
产品切换，格科半导体产品单位价值量持续提升，助力提高工厂自身盈利能力，加快工厂实现盈亏平衡进度
。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求
，进一步加强了公司竞争壁垒。
格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS
研发项目，并积极进行IATF16949车规认证，致力于提高公司一体化竞争能力。未来，自有工厂将进一步加
强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，不断增强公
司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、电路设计和工艺研发优势
公司凭借深厚的电路设计能力与工艺研发优势，能够为客户提供更完整的影像解决方案（TotalSolutio
n），不断创造更高的价值。
在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造创新经验，独创一系列特色工艺路线，相比市场其他参与者，公
司产品可通过更少的光罩层数完成生产，并在Pixel工艺方面实现了突破性创新，在保证产品性能的同时显
著降低了成本。公司自主研发的FPPI技术，有效消除了STI隔离所带来的侧壁Si/SiO2界面态和陷阱复合中心
，从而减少暗电流和白点缺陷，尤其在高温环境下优势更加明显。同时，该技术还避免了传统PN结隔离导致
的光学串扰增强及满阱容量下降问题。升级后的GalaxyCell2.0平台集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，进一
步降低像素暗电流；并通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI）加深光电二极管结构。这两项核心技术使0.7μm
像素的满阱容量（FWC）提升约30%、量子效率（QE）提升约20%，在保持优异白点（WP）水平的同时，显著
改善暗光环境下的信噪比（SNR）。
在电路设计方面，公司采用成本更低的三层金属光罩架构，并通过持续优化设计，有效缩小芯片尺寸，
在相同性能条件下实现更精益的成本控制。依托对摄像头模组与显示模组设计及工艺流程的深刻理解，公司
还独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等一系列区别于行业主流的特色方案，在保证性能的前提下，显
著改善了生产良率与工艺难度。在高像素单芯片集成技术上，公司同样具备突出优势。其在片内ADC、数字
电路及接口电路方面拥有多项创新设计，相比市场上同规格的双片堆叠式图像传感器，单芯片方案面积仅增
加约8%-12%，却有效消除了下层逻辑芯片发热导致的像素热噪声，显著提升了晶圆利用率，更好地契合5G手
机紧凑的ID设计需求。公司5000万像素图像传感器基于单芯片高像素CIS架构，结合FPPI技术与创新电路设
计，实现逻辑与像素的同层制造，仅凭一片晶圆即可实现高性能、高像素的成像效果。
在图像处理技术方面，公司自主研发的DAGHDR技术能够基于单帧画面实现高动态范围成像：暗部通过高
模拟增益增强细节，亮部则采用低模拟增益避免过曝，最终输出层次更清晰的HDR画面。与传统多帧HDR相比
，DAGHDR既可提升动态范围、避免伪影，还能显著降低多帧合成带来的功耗。例如，在拍摄场景中，应用DA
GHDR后所需的三帧合成次数减少了50%。此外，公司还研发了光学防抖马达，采用先进记忆金属驱动实现X、
Y及旋转三轴补偿。与传统镜头式防抖方案相比，该技术具备覆盖场景更广，补偿更精准、功耗更低等优势
。配合创新的弹性电连接技术，能够在保证传输稳定性的同时增强图像信号可靠性，从而显著提升防抖与成
像效果。
未来，公司将继续坚持自主创新研发模式，加大研发投入，紧跟行业前沿技术与市场需求，持续开发新
产品与新工艺，丰富核心技术体系，不断提升现有产品的性能与品质，巩固并扩大行业领先地位。
2、模式创新性
目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制
造，测试，销售全环节打通，极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律
，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升
。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，
从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。
3、供应链优势
公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合
作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定
将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系
，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件
下实现了产品的稳定开发与交付。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平
。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请91件（其中国内发明专利76件，实用新型2件，台湾发明专利12
件，PCT申请1件），新增39件知识产权项目获得授权（其中国内发明专利38件，集成电路布图设计1件）。
截至2025年6月30日，公司累计获得国际专利授权16项（其中国外发明：15件，国外实用新型1件），获得国
内发明专利授权311项，实用新型专利214项。
〖免责条款〗
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