经营分析☆ ◇688728 格科微 更新日期：2025-05-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 63.80亿 99.95 14.54亿 99.79 22.79
其他业务(行业) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器-手机(产品) 35.98亿 56.36 7.56亿 51.90 21.02
CMOS图像传感器-非手机(产品) 14.26亿 22.34 5.07亿 34.82 35.57
显示驱动芯片(产品) 13.56亿 21.25 1.90亿 13.07 14.04
其他业务(产品) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
其他(补充)(产品) 0.27 0.00 0.26 0.00 96.30
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 38.10亿 59.69 7.94亿 54.53 20.85
内销(地区) 25.70亿 40.26 6.59亿 45.26 25.66
其他业务(地区) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.12亿 48.75 6.56亿 45.02 21.08
代销(销售模式) 28.01亿 43.89 6.30亿 43.21 22.47
经销(销售模式) 4.67亿 7.31 1.68亿 11.55 36.07
其他业务(销售模式) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 22.06亿 79.06 5.83亿 85.23 26.44
显示驱动芯片(产品) 5.84亿 20.92 1.01亿 14.72 17.26
其他(产品) 52.42万 0.02 36.23万 0.05 69.10
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 16.43亿 58.90 3.75亿 54.80 22.82
内销(地区) 11.47亿 41.10 3.09亿 45.20 26.98
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.73亿 49.20 3.11亿 45.45 22.66
代销(销售模式) 11.93亿 42.76 2.89亿 42.16 24.18
经销(销售模式) 2.24亿 8.03 8476.96万 12.39 37.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 46.92亿 99.88 13.84亿 99.63 29.50
其他业务(行业) 565.79万 0.12 508.01万 0.37 89.79
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器-手机(产品) 22.42亿 47.74 7.04亿 50.72 31.42
显示驱动芯片(产品) 12.39亿 26.38 2.53亿 18.21 20.41
CMOS图像传感器-非手机(产品) 12.10亿 25.76 4.27亿 30.71 35.25
其他业务(产品) 565.79万 0.12 508.01万 0.37 89.79
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 26.27亿 55.93 7.71亿 55.51 29.35
外销(地区) 20.65亿 43.95 6.13亿 44.12 29.69
其他业务(地区) 565.79万 0.12 508.01万 0.37 89.79
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.96亿 46.76 8.65亿 62.28 39.39
代销(销售模式) 19.59亿 41.71 3.29亿 23.69 16.79
经销(销售模式) 5.36亿 11.41 1.90亿 13.66 35.41
其他业务(销售模式) 565.79万 0.12 508.01万 0.37 89.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 13.57亿 69.55 --- --- ---
显示驱动芯片(产品) 5.93亿 30.39 --- --- ---
其他(产品) 129.50万 0.07 99.44万 0.15 76.79
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 11.51亿 58.98 --- --- ---
外销(地区) 8.01亿 41.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.50亿 48.66 --- --- ---
代销(销售模式) 7.66亿 39.24 --- --- ---
经销(销售模式) 2.36亿 12.10 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售25.10亿元，占营业收入的39.35%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 78732.40│ 12.34│
│客户二 │ 56018.12│ 8.78│
│香港芯知己数码有限公司 │ 41682.69│ 6.53│
│SUMMIT OPTICAL INVESTMENT LIMITED │ 38136.98│ 5.98│
│客户三 │ 36470.84│ 5.72│
│合计 │ 251041.02│ 39.35│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购31.49亿元，占总采购额的59.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 129388.73│ 24.31│
│供应商二 │ 61666.42│ 11.59│
│供应商三 │ 49867.87│ 9.37│
│VisEra Technologies Company Ltd. │ 41784.85│ 7.85│
│供应商四 │ 32235.52│ 6.06│
│合计 │ 314943.39│ 59.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动
芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领
先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直
整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、
国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
报告期内，公司实现营业收入638,325.07万元，较上年同期增长35.90%；实现归属于上市公司股东的净
利润18,680.59万元，较上年同期增长287.20%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,06
5.66万元，较上年同期增长14.54%。
截至2024年12月31日，公司总资产2,241,985.76万元，同比增长10.97%；归属于上市公司股东的净资产
777,471.64万元，同比减少1.33%。
CMOS图像传感器-手机
2024年全球智能手机市场筑底回升，根据群智咨询(sigmaintell)数据，受益于AI技术在手机应用领域
的持续突破创新以及新兴市场需求旺盛,2024年全球智能手机出货约为11.8亿部，同比增长约为6.8%，连续
两年负增长后，首次实现高个位数增长。报告期内，公司1,300万及以上像素产品的收入超过15亿元，占手
机CIS产品业务约40%,高像素产品比重进一步提升，其中3,200万像素图像传感器产品更新迭代，产品搭配单
帧高动态DAGHDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像;5,000万像
素图像传感器产品量产出货，产品基于格科微已经量产3,200万像素图像传感器的单芯片高像素CIS架构，通
过独特的FPPI技术,创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像
素、高性能产品，公司高端产品收入持续提升，标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进
一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先
优势。
报告期内，公司成功量产多光谱CIS,该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息，提升色彩还
原能力的同时，赋能更多智能化检测应用，满足消费者更加智能化、精细化的需求。此次成功量产也彰显了
公司深厚的CIS开发经验、从设计到制造的全流程配套能力、资源与供应链整合能力。未来，公司将持续投
入高性能CIS研发，加强协作，为客户提供创新性、多样化解决方案，以精确的图像感知赋能智能生活。
CMOS图像传感器-非手机
全球安防市场目前仍处于弱复苏阶段，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2024年全球安防CIS市场出
货5.28亿颗，同比增长10%。在非手机CMOS图像传感器领域，公司进一步丰富产品规格，公司在报告期内进
一步开发400万像素新产品GC4103，该产品像素尺寸为2μm，可在1/3英寸光学格式中实现高解析力，具备优
异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像，该产品采用格科微特色的低功耗电路架构，可以实现2mW小尺
寸图像的连续出流，支持pre-roll等低功耗门铃，智慧家居等应用。公司800万像素产品已导入品牌客户并
量产，后续公司将持续围绕非手机应用的技术需求进行研发设计与优化,包括优化读出电路噪声、极低功耗
等技术，相关产品预计25年问世。
2024年智能驾驶技术发展迅猛，高阶智驾量产车价格下探至15万元级别，进一步推动车载CIS需求提升
。在汽车电子领域，公司已开始布局车载前装芯片，完成了首颗车载前装图像传感器的研发与流片，预计25
年产品能够面向市场进行推广。
此外，随着AI技术的不断创新突破以及智能眼镜产品的不断推出，2024年AI智能眼镜市场规模不断扩大
。公司持续关注相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地,预计应用于AI眼镜领域的产
品将在2025年实现量产。
显示驱动芯片
报告期内，公司显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系
列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。公司主打手机、穿戴式、工控及家居
产品中小尺寸显示屏的应用，报告期内，显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、
医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。同时，LCDTDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比
明显提升，将不断提升TDDI产品的竞争力。除了LCD显示驱动芯片之外，公司也持续关注AMOLED显示行业的
发展。公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，会很快推出AMOLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显
示驱动IC也将成为公司的重要增长点。
募投项目
报告期内，格科半导体（上海）有限公司（以下简称“临港工厂”或“工厂”）获得了“2024年上海市
专精特新中小企业”的称号；2024年3月临港工厂通过智能工厂认定；2024年6月临港工厂取得了IATF16949
：2016质量管理体系认证证书，标志着临港工厂在汽车电子产品设计、制造及客户服务等方面达到了国际汽
车行业的高标准，为公司进入汽车前装市场、为行业提供高质量车规产品奠定坚实基础。目前，临港工厂已
达到满产状态，截止2024年底，工厂已实现800万、1,300万、5,000万像素产品的量产，后续公司将推出更
高像素规格产品。同时，临港工厂还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像
传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市
场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动
芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感
器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时
广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领
域。
(二)主要经营模式
公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售环节，部分晶圆制造及封
装测试环节委托给相应的代工厂完成。公司通过自有的COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装
及测试，同时公司临港工厂已实现规模量产，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭
代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信
和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，
公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。公司主营业务为CMOS图像
传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，
其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像
等领域。根据Frost&Sullivan统计，至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能
手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
2024年全球智能手机市场筑底回升，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，受益于AI技术在手机应用领
域的持续突破创新以及新兴市场需求旺盛，2024年全球智能手机出货约为11.8亿部，同比增长约为6.8%，连
续两年负增长后，首次实现高个位数增长。在此环境下，公司2024年手机CMOS图像传感器产品出货量为全球
第二，占比约为23%。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，公司临港工厂顺利实现5,000万像素产品量产，创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场
的进一步认可，未来工厂将进一步大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，
并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。
未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产
能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前
沿地位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-lite将成为半导体企业发展的一大趋势。
1、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请204件，新增58件知识产权项目获得授权。截至2024年12月31日
，公司累计获得国际专利授权16项，获得国内发明专利授权273项，实用新型专利214项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、电路设计和工艺研发优势
更大的影像整体解决方案（totalsolution），为客户创造更多价值。在工艺研发方面，公司拥有丰富
的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，公司的产品能够以较少的光
罩层数完成生产，并进行了优化的Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路
设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，
与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外，公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工
艺流程的深刻理解，独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保
证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。公司开创的FPPI技术，消除了STI隔离带来
的侧壁Si/SiO2界面的各种界面态和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效果尤其明显。同时，该
技术也避免了单纯靠PN结隔离带来的光学cross-talk加大和满阱容量下降等无法克服的缺点。此外，公司研
发的高像素单芯片集成技术，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场
上同规格双片堆叠式3,200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热
噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求；5,000万像素图像传感器产品基于单芯
片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术、创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片
有效晶圆即可实现高像素、高性能产品。因此，公司凭借卓越的工艺研发及电路设计，辅以在后道环节的不
断创新，全方位地提升了产品的性价比，从而使公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，并占据了有利的行业地
位。公司研发的DAGHDR技术，基于单帧画面，在暗部使用高模拟增益，使暗部更清晰，更有质感；亮处使用
低模拟增益，避免过曝发白，保留细节，最终输出高动态范围图像。与传统多帧HDR相比，DAGHDR既可增加
动态范围、避免伪影现象，实现精准还原，还能降低多帧合成带来的功耗问题。以拍照为例：在使用DAGHDR
输出后，需要3帧合成的场景减少了50%。格科微光学防抖马达，通过先进的记忆金属驱动图像传感器运动，
可以实现X、Y、Rotation三轴防抖补偿，相比传统镜头式光学防抖马达，可以覆盖更多场景，补偿更为精准
，功耗更低。创新的弹性电连接技术，在提供良好弹性的同时，确保图像信号的稳定传输，保证光学防抖效
果和图像效果。未来，公司将继续坚持自主创新的研发模式，进一步扩大研发投入，以面向行业前沿的创新
技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
2、模式创新性
目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制
造，测试，销售全环节打通，极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律
，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升
。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，
从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。
3、供应链优势
公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合
作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定
将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系
，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件
下实现了产品的稳定开发与交付。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
随着CMOS图像传感器性能不断提升，高像素产品电路设计及工艺研发的难度大幅增加，Fabless企业为
了实现新产品的工程流片，需与晶圆代工厂在工艺设计环节进行深入合作。然而，工艺联合研发要求Fables
s和Foundry企业均投入大量的研发资源，同时因工艺改进与创新尝试，双方将不可避免地面临残次品产生及
生产线稳定性波动的风险。因此，Fabless与Foundry企业的联合工艺研发进度将因成本较高、协调难度较大
等原因而延缓，导致了新产品开发效率的降低。相比之下，拥有自主晶圆产能的企业能够利用自有产线进行
更加高效的工艺研发协同，从而能够紧跟市场技术前沿，满足终端用户对产品的最新需求。
未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产
能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前
沿地位、提升市场份额的有力手段。
(二)公司发展战略
公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致力于为客户提供一流的拍照
、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时
大幅降低了产品成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场范围内取得了显
著的规模优势和领先的行业地位。未来，公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌
客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向
主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变：
1、从高性价比产品向高性能产品拓展
近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶CMOS图像传感器芯片产品市场规模持续扩大。
为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求，把握高阶CIS产品市场快速增长带来的巨大红利，公司拟加大研
发投入，实现产品定位从高性价比向高性能的拓展，丰富产品梯次。
2、从副摄向主摄拓展
公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片，主要用于手机副摄。未来，
公司拟向客户提供高定制化产品，实现产品应用从副摄向主摄的拓展，提升客户粘性，增厚公司的盈利空间
。
3、从Fabless向Fab-Lite转变
通过建设部分12英寸晶圆特色工艺线，公司实现从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。一方面，公司
能够有力保障12英寸晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面
提升公司的市场地位；另一方面，能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速
响应市场需求。
整体而言，公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备，形成了区别于竞争对手的创
新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍，并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客
户基础，为高阶CIS产品的快速商业化落地提供了有利条件。同时，通过向Fab-Lite模式的转变，公司能够
有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。
通过上述战略的实施，公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争力和影响力，持续为股东、
员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。
(三)经营计划
1、积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动”
手机CIS方面，在已有200万及500万像素优势产品的基础上，加快1,300、3,200万及5,000万等高像素产
品客户导入速度，逐步提升各像素节点产品的市占率，同时，进一步迭代多光谱CIS产品，优化各项性能指
标。
非手机CIS方面，安防领域逐步提升高像素产品的市占率，并针对优化读出电路噪声、极低功耗等技术
进行产品开发；汽车电子领域积极布局车载前装芯片并开始市场推广；AI眼镜领域积极推进相关技术研发与
产品的量产。
显示驱动芯片方面，进一步提升TDDI产品出货量及市占率，同时积极研发AMOLED产品。
2、加大研发投入
工艺创新和电路研发是公司发展的重要驱动力。公司自设立以来，始终坚持自主创新的研发模式，以面
向行业前沿技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺。公司的12英寸晶圆特色工艺线有利于减
少公司在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短公司在高像素产品上的工艺研发时间，提升研发
效率，快速响应市场需求。同时，公司将继续加大在电路设计方面的研发投入，为新品的推出提供必要的技
术支持。
3、加强人才梯队建设
公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求
。随着经营规模的不断扩大和产品线的不断丰富，公司面临的挑战也愈发多样，而杰出的人才是公司未来稳
健发展的关键。公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内部人才培养机制
的同时，加大对海外高端人才的引进力度，努力打造全球一流的研发和管理团队，为公司的可持续发展打下
坚实基础。
四、风险因素
(一)核心竞争力风险
1、技术创新风险
随着下游市场对产品的性能需求不断提升，半导体和集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较
快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。同时，半导体及
集成电路产品的发展方向具有一定不确定性，因此设计企业需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根
据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。例如，在CMOS图像传感器领域，不断缩小像素尺
寸的工艺技术研发是紧跟行业技术前沿水平的根本。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或
公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影
响。
2、产品研发风险
公司的主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前
期投入大的特点。目前，CMOS图像传感器市场正朝着更高像素的方向不断发展，由于集成电路的研发存在前
期规划偏离市场需求、研发成果不及预期、市场推广进程受阻的风险，公司当前产品研发最终的产业化及市
场化效果存在一定的不确定性。因此，公司面临产品研发项目失败的风险，并有可能导致前期研发投入难以
收回，从而对后续研发项目的开展和经营活动的正常进行造成负面影响
3、核心技术泄密风险
公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技术是设计企业在市场立足的
根本，是企业核心竞争力的主要体现。未来，如果因核心技术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，
将对公司造成不利影响。
(二)经营风险
1、原材料供应及委外加工风险
公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要采取委外加工模式。公司采
购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过委外厂商完成。若晶圆市场价格、委外加工费价
格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将
会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及委外加工风险。
2、供应商集中度较高的风险
目前，尽管公司已实现向Fab-lite模式的转变，但仍有部分晶圆制造及封装测试等生产环节通过委外方
式进行。基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少。公司
与主要供应商保持着稳定的采购关系，对主要供应商的采购比例较高。公司主要供应商均具有较大的经营规
模及较强的市场影响力，但同时部分中高阶产品的晶圆代工产能在全球范围内集中于少数头部供应商。未来
，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致其不能足量及时出货，从
而对公司生产经营产生不利影响。
3、经营业绩波动风险
由于公司上游产能供给及下游终端需求均存在一定的波动，在产业链各环节供需关系的影响下，公司在
获取下游订单、实现有效交付等环节上存在一定不确定性，从而对其盈利水平带来一定的潜在波动风险。
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