经营分析☆ ◇688728 格科微 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 77.77亿 99.94 15.10亿 99.74 19.42
其他业务(行业) 448.40万 0.06 397.98万 0.26 88.76
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 63.35亿 81.41 14.05亿 92.79 22.18
显示驱动芯片(产品) 14.42亿 18.53 1.05亿 6.95 7.30
其他业务(产品) 448.40万 0.06 397.98万 0.26 88.76
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 48.01亿 61.69 8.36亿 55.20 17.41
内销(地区) 29.77亿 38.25 6.74亿 44.54 22.66
其他业务(地区) 448.40万 0.06 397.98万 0.26 88.76
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 38.64亿 49.65 7.56亿 49.93 19.57
代销(销售模式) 34.90亿 44.85 6.02亿 39.77 17.25
经销(销售模式) 4.23亿 5.44 1.52亿 10.03 35.91
其他业务(销售模式) 448.40万 0.06 397.98万 0.26 88.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 29.28亿 80.51 7.39亿 93.06 25.24
显示驱动芯片(产品) 7.06亿 19.41 5219.36万 6.57 7.39
其他(产品) 294.56万 0.08 293.96万 0.37 99.80
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 24.18亿 66.49 5.30亿 66.75 21.92
内销(地区) 12.19亿 33.51 2.64亿 33.25 21.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 63.80亿 99.95 14.54亿 99.79 22.79
其他业务(行业) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器-手机(产品) 35.98亿 56.36 7.56亿 51.90 21.02
CMOS图像传感器-非手机(产品) 14.26亿 22.34 5.07亿 34.82 35.57
显示驱动芯片(产品) 13.56亿 21.25 1.90亿 13.07 14.04
其他业务(产品) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
其他(补充)(产品) 0.27 0.00 0.26 0.00 96.30
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 38.10亿 59.69 7.94亿 54.53 20.85
内销(地区) 25.70亿 40.26 6.59亿 45.26 25.66
其他业务(地区) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.12亿 48.75 6.56亿 45.02 21.08
代销(销售模式) 28.01亿 43.89 6.30亿 43.21 22.47
经销(销售模式) 4.67亿 7.31 1.68亿 11.55 36.07
其他业务(销售模式) 340.18万 0.05 311.43万 0.21 91.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 22.06亿 79.06 5.83亿 85.23 26.44
显示驱动芯片(产品) 5.84亿 20.92 1.01亿 14.72 17.26
其他(产品) 52.42万 0.02 36.23万 0.05 69.10
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 16.43亿 58.90 3.75亿 54.80 22.82
内销(地区) 11.47亿 41.10 3.09亿 45.20 26.98
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.73亿 49.20 3.11亿 45.45 22.66
代销(销售模式) 11.93亿 42.76 2.89亿 42.16 24.18
经销(销售模式) 2.24亿 8.03 8476.96万 12.39 37.82
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售34.95亿元，占营业收入的44.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 107233.44│ 13.79│
│客户二 │ 70083.51│ 9.01│
│客户三 │ 68384.08│ 8.79│
│客户四 │ 62017.09│ 7.97│
│泸州成像通科技有限公司、HENGCHENG(HK)TECHNOLOG│ 41769.80│ 5.37│
│Y CO.,LIMITED │ │ │
│合计 │ 349487.92│ 44.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购33.54亿元，占总采购额的62.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 147099.84│ 27.57│
│供应商二 │ 59669.06│ 11.18│
│供应商三 │ 45673.67│ 8.56│
│粤芯半导体技术股份有限公司 │ 43367.28│ 8.13│
│供应商四 │ 39634.14│ 7.43│
│合计 │ 335443.99│ 62.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动
芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5000万像素的CMOS图像传感
器和LCDDDIC/TDDI（分辨率涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC，其产品主要应用于手机领
域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工
业应用领域。
(二)主要经营模式
公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售环节，部分晶圆制造及封
装测试环节委托给相应的代工厂完成。公司通过自有的COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装
及测试，同时公司临港工厂已实现规模量产，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭
代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信
和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，
公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。目前，手机是CMOS
图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽
车电子、智慧城市、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计，至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像
传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位
。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，国家工信部认定的“全国制造业单项冠
军企业”和国家高新技术企业。2025年，公司蝉联“十大中国IC设计公司”，荣膺WEAA“年度创新企业”称
号；0.7μm5000万像素图像传感器GC50E1先后荣获工博会首个集成电路创新成果奖、2025中国创新IC强芯奖
潜力新秀奖等称号。
公司始终坚持自主创新的研发模式，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，主要产品CMOS图
像传感器和显示驱动芯片已广泛应用于包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电
子等在内的消费电子和工业应用领域中。2025年，公司手机CMOS图像传感器出货超11亿颗，市场份额属第一
梯队。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，公司临港工厂顺利实现5000万像素产品量产，创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的
进一步认可，未来工厂将进一步大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并
加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。
未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产
能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前
沿地位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-lite将成为半导体企业发展的一大趋势。
二、经营情况讨论与分析
半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信
息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性
产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，
我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、
多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品
在终端设备中重要性的提升。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动
芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领
先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直
整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、
国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
报告期内，公司实现营业收入778180.36万元，较上年同期增加21.91%；实现归属于上市公司股东的净
利润5050.91万元，较上年同期下降72.96%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-9180.8
0万元，较上年同期下降229.94%。
截至2025年12月31日，公司总资产2439459.91万元，同比增长8.81%；归属于上市公司股东的净资产785
762.16万元，同比增长1.07%。
CMOS图像传感器-手机
报告期内，公司创新升级小像素工艺技术，工艺平台由GalaxyCell1.0全面升级到GalaxyCell2.0，针对
多种拍摄环境特别是暗光场景，同像素规格产品具有显著的性能提升，表现更加出色。GalaxyCell2.0平台
集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI），加深
光电二极管结构。公司基于最新GalaxyCell2.0工艺平台，持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，目前已
形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系列产品。同时，不同规格的13
00万、3200万、5000万像素CIS产品成功实现品牌客户导入与量产。随着智能手机影像系统持续向高像素方
向演进，5000万像素已逐步成为主流配置，并加速向主摄、超广角、长焦及前摄等多场景渗透。与此同时，
市场对像素尺寸的需求不断细分，小像素方案占比持续提升。针对上述趋势，公司推出全球首款单芯片0.61
μm小像素CIS，基于GalaxyCell2.0工艺，融合FPPIPlus像素隔离与BDTI深沟槽设计，显著提升弱光信噪比
与整体成像画质。产品支持单帧HDR与PDAF相位对焦，可实现主流4K60FPS视频录制，在高动态范围表现与快
速精准对焦之间取得优异平衡。在5000万像素规格下，该产品实现1/2.88"光学尺寸，有效推动模组轻薄化
设计，满足终端对高分辨率与极致纤薄的双重需求，进一步引领CIS向小像素、高性能与轻量化方向发展。
公司也推出新一代0.64μm小像素5000万像素图像传感器。该产品基于GalaxyCell2.0工艺平台开发，支持81
92×6144全尺寸输出，在实现高解析力的同时，兼顾低噪声与高动态范围表现。产品采用1/2.8英寸光学规
格，具备良好的系统适配能力，可灵活应用于主摄、超广角、长焦及前摄等多类影像模组。在功能与性能方
面，该产品通过工艺与架构优化，在低照度环境下具备稳定的成像表现，并进一步提升自动对焦的精度与响
应速度。同时，产品支持高动态范围成像能力，有助于提升画面高光与暗部细节的还原效果。此外，结合低
功耗设计，可支持多种工作模式，以满足不同应用场景下的功耗与功能需求。公司还推出的第二代0.7μm50
00万像素图像传感器，同样基于GalaxyCell2.0工艺平台开发，相比上一代产品，在低光环境下表现更为出
色，全面增强自动对焦能力，提升拍摄精度和速度。此外，该产品搭载格科自研的DAGHDR技术，能够输出12
bit图像数据，使图像中的高光与阴影层次丰富、细节生动。同时搭载常开低功耗（AON）技术，支持超低功
耗（ULP）模式和环境光检测（ALS）模式，满足差异化模式的需求。产品适配旗舰机型前摄与超广角镜头，
也可成为主流手机后置主摄的优选。
2025年全年，公司1300万及以上像素产品的收入超过20亿元，总营收占比超过30%，3200万及5000万像
素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗，其中5000万像素产品规格丰富，被广泛应用于多个品牌客户机
型的前后主摄。高像素产品收入占比的持续提升，反映出公司在单芯片高像素集成技术方面的创新能力不断
获得市场认可，并逐步成为品牌客户的重要选择之一。未来，公司将持续推进高像素产品的性能迭代与技术
升级，不断增强核心竞争力，进一步提升市场份额并巩固领先优势。
CMOS图像传感器-非手机
在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持
续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。报告期内，公司推出新一代200万
像素图像传感器产品，搭载格科FPPI专利技术，进一步优化了像素工艺与电路设计，改善噪声水平，提升低
照感光度。该产品在80℃高温环境下，依然保持优异的暗电流水平，在严苛环境下也能输出干净、清晰的图
像数据，功耗较前代产品降低30%，同时支持AOV及低功耗快启功能，适配更多超低功耗应用场景。此外，公
司发布首颗大靶面黑光全彩图像传感器GC8602，凭借FPPI像素隔离技术、近红外感知增强、先进的暗电流抑
制设计与读出电路架构，该产品具备优异的黑光全彩成像能力，在高温低照环境下，可大幅降低噪声水平，
显著提升信噪比；搭载公司自研的新一代低功耗技术，在设备待机、常规工作模式、快启状态下均可实现低
功耗运行，常规模式下功耗低于业内同规格产品；集成独特的DAGHDR，实现单帧高动态输出，可轻松应对大
光比运动场景。该产品以优异的感光性能、近红外表现和低功耗设计，为客户提供全场景卓越影像，展现了
公司在高端成像领域的技术实力，进一步丰富了公司在智慧物联领域的产品矩阵。
公司还专为AIPC应用打造了500万像素图像传感器，具备小型化、高性能与低功耗特性。该产品支持Alw
aysOn常开低功耗模式，实现HumanPresenceDetection人员在位感知功能时，功耗可低至2mW。这一模式广泛
应用于智慧唤醒、自动锁屏与节能控制场景，提升设备智能体验、响应速度与续航水平。随着AIPC成为下一
代主流，该产品以高性能与低功耗兼具的特点，将成为推动智能终端影像升级的重要选择。
汽车电子领域，公司自研130万像素产品已在客户端批量生产，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，
动态范围达到120dB，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司自有工厂生产的3M像素产品推出
，目前多家客户送样测试中，国内12寸首颗LOFIC产品，动态范围最高达到140dB，其按照功能安全和网络安
全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。
此外，公司持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，已有500
万和800万像素CIS产品在AI眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远
镜等细分领域，进一步拓展市场空间。未来，公司将持续以CIS为核心，搭配COM系列等高性能CIS封装方案
，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。
显示驱动芯片
报告期内，公司显示驱动芯片业务发展稳健，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工
控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。报告期
内，公司LCDTDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功
交付。根据Sigmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长，
其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。作为公司进入OLED市场的重要落地成果，该
产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，精准契合智能手表显示设
计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长
的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
工厂情况
公司继续深化Fab-Lite模式，加强“设计制造一体化”能力。报告期内，格科半导体基本处于满产状态
，产能已基本实现向5000万像素产品切换，工厂产品单位价值量持续提升，工厂自身盈利能力进一步增加，
推动工厂加速实现盈亏平衡。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、PC等领域
品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。
格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS
研发项目。报告期内，继临港晶圆厂后，与上海总部一同顺利获得IATF16949质量体系认证，标志着集团已
具备全链车规级产品量产能力。
未来，自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设计和工艺水平，加快研发
成果产业化的速度，不断增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、电路设计和工艺研发优势
公司凭借深厚的电路设计能力与工艺研发优势，能够为客户提供更完整的影像解决方案（TotalSolutio
n），不断创造更高的价值。
在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造创新经验，独创一系列特色工艺路线，相比市场其他参与者，公
司产品可通过更少的光罩层数完成生产，并在Pixel工艺方面实现了突破性创新，在保证产品性能的同时显
著降低了成本。公司自主研发的FPPI技术，有效消除了STI隔离所带来的侧壁Si/SiO界面态和陷阱复合中心
，从而减少暗电流和白点缺陷，尤其在高温环境下优势更加明显。同时，该技术还避免了传统PN结隔离导致
的光学串扰增强及满阱容量下降问题。升级后的GalaxyCell2.0平台集成了进阶的FPPIPlus隔离技术，进一
步降低像素暗电流；并通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI）加深光电二极管结构。这两项核心技术使0.7μm
像素的满阱容量（FWC）提升约30%、量子效率（QE）提升约20%，在保持优异白点（WP）水平的同时，显著
改善暗光环境下的信噪比（SNR）。
在电路设计方面，公司采用成本更低的三层金属光罩架构，并通过持续优化设计，有效缩小芯片尺寸，
在相同性能条件下实现更精益的成本控制。依托对摄像头模组与显示模组设计及工艺流程的深刻理解，公司
还独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等一系列区别于行业主流的特色方案，在保证性能的前提下，显
著改善了生产良率与工艺难度。
在高像素单芯片集成技术上，公司同样具备突出优势。其在片内ADC、数字电路及接口电路方面拥有多
项创新设计，相比市场上同规格的双片堆叠式图像传感器，单芯片方案面积仅增加约8%-12%，却有效消除了
下层逻辑芯片发热导致的像素热噪声，显著提升了晶圆利用率，更好地契合5G手机紧凑的ID设计需求。公司
5000万像素图像传感器基于单芯片高像素CIS架构，结合FPPI技术与创新电路设计，实现逻辑与像素的同层
制造，仅凭一片晶圆即可实现高性能、高像素的成像效果。
在图像处理技术方面，公司自主研发的DAGHDR技术能够基于单帧画面实现高动态范围成像：暗部通过高
模拟增益增强细节，亮部则采用低模拟增益避免过曝，最终输出层次更清晰的HDR画面。与传统多帧HDR相比
，DAGHDR既可提升动态范围、避免伪影，还能显著降低多帧合成带来的功耗。例如，在拍摄场景中，应用DA
GHDR后所需的三帧合成次数减少了50%。
此外，公司还研发了光学防抖马达，采用先进记忆金属驱动实现X、Y及旋转三轴补偿。与传统镜头式防
抖方案相比，该技术具备覆盖场景更广，补偿更精准、功耗更低等优势。配合创新的弹性电连接技术，能够
在保证传输稳定性的同时增强图像信号可靠性，从而显著提升防抖与成像效果。
未来，公司将继续坚持自主创新研发模式，加大研发投入，紧跟行业前沿技术与市场需求，持续开发新
产品与新工艺，丰富核心技术体系，不断提升现有产品的性能与品质，巩固并扩大行业领先地位。
2、模式创新性
目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制
造，测试，销售全环节打通，极高地提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律
，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升
。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，
从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。
3、供应链优势
公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合
作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定
将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系
，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件
下实现了产品的稳定开发与交付。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平
。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请252件，新增95件知识产权项目获得授权。截至2025年12月31日
，公司累计获得国际专利授权17项，获得国内发明专利授权344项，实用新型专利217项。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
随着CMOS图像传感器性能不断提升，高像素产品电路设计及工艺研发的难度大幅增加，Fabless企业为
了实现新产品的工程流片，需与晶圆代工厂在工艺设计环节进行深入合作。然而，工艺联合研发要求Fables
s和Foundry企业均投入大量的研发资源，同时因工艺改进与创新尝试，双方将不可避免地面临残次品产生及
生产线稳定性波动的风险。因此，Fabless与Foundry企业的联合工艺研发进度将因成本较高、协调难度较大
等原因而延缓，导致了新产品开发效率的降低。相比之下，拥有自主晶圆产能的企业能够利用自有产线进行
更加高效的工艺研发协同，从而能够紧跟市场技术前沿，满足终端用户对产品的最新需求。
未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产
能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前
沿地位、提升市场份额的有力手段。
(二)公司发展战略
公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致力于为客户提供一流的拍照
、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时
大幅降低了产品成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场范围内取得了显
著的规模优势和领先的行业地位。未来，公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌
客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向
主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变：
1、从高性价比产品向高性能产品拓展
近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶CMOS图像传感器芯片产品市场规模持续扩大。
为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求，把握高阶CIS产品市场快速增长带来的巨大红利，公司拟加大研
发投入，实现产品定位从高性价比向高性能的拓展，丰富产品梯次。
2、从副摄向主摄拓展
公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片，主要用于手机副摄。
未来，公司拟向客户提供高定制化产品，实现产品应用从副摄向主摄的拓展，提升客户粘性，增厚公司
的盈利空间。
3、从Fabless向Fab-Lite转变
通过建设部分12英寸晶圆特色工艺线，公司实现从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。一方面，公司
能够有力保障12英寸晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面
提升公司的市场地位；另一方面，能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速
响应市场需求。
整体而言，公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备，形成了区别于竞争对手的创
新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍，并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客
户基础，为高阶CIS产品的快速商业化落地提供了有利条件。同时，通过向Fab-Lite模式的转变，公司能够
有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。
通过上述战略的实施，公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争力和影响力，持续为股东、
员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。
(三)经营计划
1、积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动”
手机CIS方面，在巩固200万、500万像素、1300万、3200万等优势产品的市场份额基础上，加快5000万
等高像素产品客户导入速度，提升高像素产品的市场占有率。同时，进一步迭代多光谱CIS产品，优化各项
性能指标。
非手机CIS方面，安防领域逐步提升高像素产品的市占率，并针对优化读出电路噪声、极低功耗等技术
进行产品开发；汽车电子领域积极布局车载前装芯片并开始市场推广；AI眼镜领域积极推进相关技术研发与
产品的量产。
显示驱动芯片方面，进一步提升TDDI产品出货量及市占率，同时积极研发AMOLED产品。
2、加大研发投入
工艺创新和电路研发是公司发展的重要驱动力。公司自设立以来，始终坚持自主创新的研发模式，以面
向行业前沿技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺。公司的12英寸晶圆特色工艺线有利于减
少公司在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短公司在高像素产品上的工艺研发时间，提升研发
效率，快速响应市场需求。同时，公司将继续加大在电路设计方面的研发投入，为新品的推出提供必要的技
术支持。
3、加强人才梯
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