经营分析☆ ◇688728 格科微 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 13.57亿 69.55 --- --- ---
显示驱动芯片(产品) 5.93亿 30.39 --- --- ---
其他(产品) 129.50万 0.07 99.44万 0.15 76.79
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 11.51亿 58.98 --- --- ---
外销(地区) 8.01亿 41.02 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.50亿 48.66 --- --- ---
代销(销售模式) 7.66亿 39.24 --- --- ---
经销(销售模式) 2.36亿 12.10 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 59.44亿 100.00 18.12亿 100.00 30.48
───────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器-手机(产品) 39.76亿 66.89 10.95亿 60.45 27.54
CMOS图像传感器-非手机(产品) 10.67亿 17.95 3.53亿 19.47 33.06
显示驱动芯片(产品) 9.01亿 15.16 3.64亿 20.08 40.36
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 34.56亿 58.15 10.41亿 57.45 30.11
内销(地区) 24.88亿 41.85 7.71亿 42.55 30.98
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 27.69亿 46.59 7.97亿 44.01 28.79
代销(销售模式) 26.15亿 44.00 8.22亿 45.38 31.43
经销(销售模式) 5.59亿 9.40 1.92亿 10.61 34.40
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 28.89亿 87.69 --- --- ---
显示驱动芯片(产品) 4.05亿 12.31 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 20.53亿 62.33 --- --- ---
内销(地区) 12.41亿 37.67 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.29亿 49.44 --- --- ---
代销(销售模式) 14.79亿 44.91 --- --- ---
经销(销售模式) 1.86亿 5.65 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 69.98亿 99.97 23.58亿 99.91 33.69
其他(补充)(行业) 215.32万 0.03 209.50万 0.09 97.30
───────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器(产品) 59.37亿 84.80 17.62亿 74.66 29.68
显示驱动芯片(产品) 10.62亿 15.17 5.96亿 25.25 56.11
其他(补充)(产品) 215.32万 0.03 209.50万 0.09 97.30
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 37.63亿 53.76 11.89亿 50.40 31.60
内销(地区) 32.35亿 46.21 11.68亿 49.51 36.11
其他(补充)(地区) 215.32万 0.03 209.50万 0.09 97.30
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 33.18亿 47.40 11.38亿 48.23 34.30
代销(销售模式) 30.87亿 44.10 9.86亿 41.81 31.95
经销(销售模式) 5.93亿 8.47 2.33亿 9.88 39.31
其他(补充)(销售模式) 215.32万 0.03 209.50万 0.09 97.30
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售17.41亿元，占营业收入的37.12%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 48613.75│ 10.36│
│晶科国际 │ 38161.83│ 8.13│
│客户三 │ 31625.97│ 6.74│
│客户四 │ 28661.01│ 6.11│
│北高智科技 │ 27075.69│ 5.77│
│合计 │ 174138.25│ 37.12│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购22.98亿元，占总采购额的57.19%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 93376.75│ 23.24│
│供应商二 │ 54163.26│ 13.48│
│供应商三 │ 34750.31│ 8.65│
│供应商四 │ 26308.04│ 6.55│
│供应商五 │ 21194.19│ 5.27│
│合计 │ 229792.55│ 57.19│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
根据中国证监会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机
、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。
公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据Frost&Sullivan统计，2012
年，全球CMOS图像传感器出货量为21.9亿颗，市场规模为55.2亿美元。得益于智能手机、汽车电子、AR/VR
等下游应用的驱动，预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至2026年全球出货量达到98
.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元，分别实现6.5%和5.7%的年均复合增长率。
目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他
电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感
器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。
公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动
芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至3,200万像素的CMOS图像传感器和分
辨率介于QQVGA到FHD+之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛
应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
二、核心技术与研发进展
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利48件，实用新型3件；授权发明专利9件。截至2023年6月30日，公司累计
获得国际专利授权15项（其中国外发明：14件，国外实用新型1件），获得国内发明专利授权213项，实用新
型专利209项。
5.研发人员情况
本报告期内，由于本集团部分子公司已出开办期，部分原研发人员直接参与产线相关的准备工作，所以
相关的职工薪酬费用计入生产成本。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、电路设计和工艺研发优势
公司将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力，多年来致力于核心技术的研发，追求
通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案（totalsolution），为客户创造更多价值。在工艺研
发方面，公司拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，公司
的产品能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成
本的大幅削减。在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过对产品设计的持续优化有
效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外，公司还凭借对摄像头模
组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解，独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流
的特色解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。公司开创的FPPI技术
，消除了STI隔离带来的侧壁Si/SiO2界面的各种界面态和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效果
尤其明显。同时，该技术也避免了单纯靠PN结隔离带来的光学cross-talk加大和满阱容量下降等无法克服的
缺点。此外，公司研发的高像素单芯片集成技术，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创
新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片
发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。因此，公司凭借卓越
的工艺研发及电路设计，辅以在后道环节的不断创新，全方位地提升了产品的性价比，从而使公司在激烈的
市场竞争中脱颖而出，并占据了有利的行业地位。公司研发的DAGHDR技术，基于单帧画面，在暗部使用高模
拟增益，使暗部更清晰，更有质感；亮处使用低模拟增益，避免过曝发白，保留细节，最终输出高动态范围
图像。与传统多帧HDR相比，DAGHDR既可增加动态范围、避免伪影现象，实现精准还原，还能降低多帧合成
带来的功耗问题。以拍照为例：在使用DAGHDR输出后，需要3帧合成的场景减少了50%。格科微光学防抖马达
，通过先进的记忆金属驱动图像传感器运动，可以实现X、Y、Rotation三轴防抖补偿，相比传统镜头式光学
防抖马达，可以覆盖更多场景，补偿更为精准，功耗更低。创新的弹性电连接技术，在提供良好弹性的同时
，确保图像信号的稳定传输，保证光学防抖效果和图像效果。未来，公司将继续坚持自主创新的研发模式，
进一步扩大研发投入，以面向行业前沿的创新技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺，丰富
核心技术，提升现有产品的性能与品质。
2、模式创新性
目前，公司运营模式已正式转变为Fablite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造
，测试，销售全环节打通，极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，
深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。
未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从
而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。
3、供应链优势
公司具有高效且强大的供应链协调能力，与三星电子、中芯国际、Powerchip、SilTerra、SKHynix、华
虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产
、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付
能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策
略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。
四、经营情况的讨论与分析
半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信
息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性
产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，
我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、
多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品
在终端设备中重要性的提升。公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CM
OS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，
拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的
供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为
国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。报告期内，公司实现营业收入195,186.54万
元，较上年同期下降40.75%；实现归属于上市公司股东的净利润-2,282.97万元，较上年同期下降-104.44%
。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,348.09万元，较上年同期下降-112.48%。
截止2023年6月30日，公司总资产1,948,718.96万元，同比增长7.35%；归属于上市公司股东的净资产78
5,480.37万元，同比下降-0.51%。
CMOS图像传感器-手机
报告期内，地缘政治、全球通胀等国内外多重因素影响持续，消费电子市场整体低迷，复苏缓慢；行业
去库存意愿强烈，价格竞争加剧，亟需差异化产品，改善市场困局。在此情境下，格科微自主研发的高像素
单芯片集成技术优势凸显。相比于市场上同规格双片堆叠式3,200万图像传感器，消除了下层堆栈的逻辑芯
片发热带来的像素热噪声，面积仅增大约8%，显著提高了晶圆面积利用率，大大改善成本结构。该产品目前
已获得品牌订单，为公司进军高像素海量机市场提供有力保证，后续公司将推出基于0.7μm平台包括5,000
万、6,400万、10,800万等在内的更高像素规格产品。同时，在增加产品差异化方面，格科微正式发布业内
首款支持单帧高动态的1300万像素图像传感器GC13A2。这款1/3.1"、1.12umPixel背照式图像传感器，采用
格科微特色的DAG电路架构，在预览、拍照、录像均可实现低功耗12bit高动态输出，助力手机、平板电脑等
提高成像动态范围，让呈现给用户的图像更加生动清晰。目前GC13A2已通过首批品牌客户验证，即将进入量
产阶段。
CMOS图像传感器-非手机
在非手机CMOS图像传感器领域，公司进一步提升产品规格，继400万像素产品导入品牌客户并量产后，
报告期内公司正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英
寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。该产品基于55nmBSI工艺
平台，采用格科微特色的DAG电路架构，实现了无伪影单帧宽动态图像输出。借助公司自主研发的FPPI（Flo
atingPolyPixelIsolation）隔离技术，降低由Si/SiO2界面缺陷带来的噪声，帮助成像设备拥有出色的“夜
视”能力。即使需要全天运行，该产品也可在保持同等性能前提下，降低约40%功耗。GC8613将以4K高分辨
率，优异的低照表现，更佳的动态范围赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。
在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温
下图像质量稳定程度均有突破；公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面，报告期
内在后装市场实现超过1亿元销售额。
显示驱动芯片
报告期内，公司显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系
列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。公司主打手机、穿戴式、工控及家居
产品中小尺寸显示屏的应用，报告期内，显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、
医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。同时，HD和FHD分辨率的TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订
单，销售占比明显提升，将不断提升TDDI产品的竞争力。除了LCD显示驱动芯片之外，公司也持续关注AMOLE
D显示行业的发展。公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，预计明年将推出基于可穿戴设备、智
能手机的AMOLED产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。
公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，报告期内，该项目已完成
首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量
产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20,000片晶圆的产能。
根据规划，本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完
善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。目前
，公司1,300万、3,200万像素产品已通过部分客户验证并获得客户订单。在此基础上，后续公司将推出基于
高像素单芯片集成技术的5,000万、6,400万、10,800万等更高像素规格产品。同时，该项目还有助于实现公
司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业
化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
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