经营分析☆ ◇688729 屹唐股份 更新日期：2025-07-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 18.68亿 40.31 5.12亿 29.56 27.41
专用设备:快速热处理设备(产品) 11.15亿 24.06 4.60亿 26.55 41.25
备品备件(产品) 9.70亿 20.93 5.98亿 34.51 61.64
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 5.77亿 12.45 1.16亿 6.69 20.11
服务(产品) 9874.13万 2.13 4127.70万 2.38 41.80
特许权使用费(产品) 541.81万 0.12 541.81万 0.31 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 30.89亿 66.67 --- --- ---
韩国(地区) 5.31亿 11.46 --- --- ---
中国台湾(地区) 3.69亿 7.97 --- --- ---
美国(地区) 2.82亿 6.09 --- --- ---
日本(地区) 1.44亿 3.11 --- --- ---
新加坡(地区) 1.15亿 2.48 --- --- ---
欧洲(地区) 7292.32万 1.57 --- --- ---
其他(地区) 2943.29万 0.64 --- --- ---
其他(补充)(地区) 39.11 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 45.23亿 97.62 --- --- ---
经销(销售模式) 1.10亿 2.38 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 39.11 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 15.41亿 39.20 3.04亿 22.04 19.70
专用设备:快速热处理设备(产品) 12.40亿 31.54 5.46亿 39.63 44.01
备品备件(产品) 8.13亿 20.69 4.47亿 32.45 54.93
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 2.24亿 5.70 2075.81万 1.51 9.26
服务(产品) 9190.20万 2.34 3916.70万 2.84 42.62
特许权使用费(产品) 2097.75万 0.53 2097.75万 1.52 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 17.86亿 45.42 --- --- ---
韩国(地区) 7.61亿 19.34 --- --- ---
中国台湾(地区) 4.56亿 11.60 --- --- ---
美国(地区) 4.23亿 10.75 --- --- ---
欧洲(地区) 1.81亿 4.61 --- --- ---
日本(地区) 1.73亿 4.40 --- --- ---
其他(地区) 1.15亿 2.91 --- --- ---
新加坡(地区) 3764.17万 0.96 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 37.86亿 96.30 --- --- ---
经销(销售模式) 1.46亿 3.70 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 21.21亿 44.53 3.18亿 23.41 14.99
专用设备:快速热处理设备(产品) 11.67亿 24.51 4.86亿 35.75 41.59
备品备件(产品) 8.63亿 18.12 4.39亿 32.29 50.81
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 5.02亿 10.54 4824.52万 3.55 9.61
服务(产品) 7915.89万 1.66 3768.13万 2.77 47.60
特许权使用费(产品) 3021.35万 0.63 3021.35万 2.22 100.00
其他(补充)(产品) 182.04 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 21.50亿 45.15 --- --- ---
中国台湾(地区) 9.18亿 19.27 --- --- ---
韩国(地区) 7.67亿 16.10 --- --- ---
日本(地区) 3.18亿 6.67 --- --- ---
美国(地区) 2.49亿 5.24 --- --- ---
其他(地区) 1.78亿 3.73 --- --- ---
欧洲(地区) 1.49亿 3.12 --- --- ---
新加坡(地区) 3416.57万 0.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 45.39亿 95.31 --- --- ---
经销(销售模式) 2.23亿 4.69 --- --- ---
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售26.51亿元，占营业收入的57.21%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户V │ 95929.59│ 20.71│
│客户A │ 57947.08│ 12.51│
│客户C │ 57836.26│ 12.48│
│客户D │ 32756.03│ 7.07│
│客户KK │ 20596.99│ 4.45│
│合计 │ 265065.95│ 57.21│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购7.55亿元，占总采购额的24.38%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商H │ 28517.14│ 9.21│
│供应商N │ 13506.20│ 4.36│
│供应商I │ 12132.27│ 3.92│
│供应商O │ 10700.88│ 3.45│
│供应商J │ 10653.47│ 3.44│
│合计 │ 75509.95│ 24.38│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、公司主营业务、主要产品或服务情况
（一）公司主营业务情况
屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导
体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造
厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案
。
公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成
电路设备。截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项，科研成果在全球主要半导体
生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，报告期内，干法去胶设备、快速热处理
设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知
名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。
公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有
国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所
采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品
全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner统计数据，2023年公司
干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。
均位居全球第二。
（二）公司主要产品介绍
公司主要为集成电路制造企业提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，并提供备品备件及
相关服务。
●未来展望:
（一）公司发展战略
公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高
生产效率的集成电路专用设备。
在未来的发展中，公司将持续实施以下战略规划：
1、坚持植根中国的国际化经营策略，建设国际化的研发和管理团队，并实现合作协同，服务全球客户
，同时持续加大在国内的投入，提高国内制造基地生产能力、服务能力和研发能力，更好满足国内外客户需
求；
2、不断完善研发管理机制和创新激励机制，加大研发投入，充分发挥核心技术优势，以研发驱动业绩
增长，打造世界一流的产品及服务；
3、保持、提升公司在去胶、快速热处理、刻蚀设备领域的产品优势地位及市场竞争力，持续拓展、开
发新产品，进入一体化设备领域，积极开拓晶圆加工新市场，采取差异化的产品开发和竞争策略，提高核心
竞争力；
4、以客户需求为导向进行研发活动及业务拓展，积极开拓包括国内集成电路制造厂商在内的新客户，
提高市场份额，为客户创造价值，提升客户满意度；
5、全面优化供应链，推进供应链多元化、本土化，积极培育本土供应商，增加本地化直接采购比例，
降低采购成本和时间，分散供应链风险；
6、为员工打造可持续发展的职业发展平台，做好人才培育和储备，实现员工长效激励机制；
7、完善公司知识产权保护及商业秘密保护体系；
8、抓住集成电路设备行业发展机遇，择机开展外延式并购计划，实现收入高速增长的同时加强成本、
费用管控，优化财务表现，增强盈利能力，实现高质量发展，为股东实现持续增长的投资回报。
（二）实现战略目标采取的措施及实施效果
1、植根中国的国际化经营计划
报告期内，公司在中国大陆地区出货量及收入均整体呈增长趋势，2024年，公司中国大陆地区的收入占
比已达到66.67%。截至报告期末，公司境内员工共646名。未来，公司将继续实施植根中国的国际化经营计
划，全球研发、采购、生产、销售的合作协同将助力中国制造基地高效、快速发展。
其中，公司将持续增加国内员工招聘，吸引国内外一流的研发人员加入国内研发团队，构建以国内研发
人员为中坚力量的核心研发团队。除了目前的中国制造基地外，公司已着手在国内建设一流的研发中心、制
造中心、服务中心，相关研发制造基地已于2023年完成主体工程建设并投入使用。在前述项目完全达产后，
中国制造基地设备供货能力可大幅提升，将成为公司最主要的设备制造基地，满足国内外市场需求，进一步
夯实公司国际化经营策略。
长期来看，在集成电路第三次产业转移、中国集成电路行业高速发展的背景下，构建本地化的研发、采
购、生产、销售团队将有利于降低公司综合运营成本及客户服务成本，提高公司持续经营能力。
2、技术研发计划
经过近三十年的技术积累，公司已形成体系化跨国研发团队并积累多项世界领先的核心技术，具备显著
的技术研发优势。
未来，公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出
突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司将进一步增加研发投入，推进高端
集成电路装备研发项目、研发储备资金相关项目落地，提升核心技术壁垒。
专用设备的研发方面，公司在持续改善现有设备性能的同时，将根据行业领先的逻辑和存储芯片制造厂
商的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路线，开发能满足客户需求的新产品。
3、产品拓展计划
通过近年在产品研发上的持续加大投入和研发团队的不懈努力，公司在报告期内先后推出多项新产品，
包括Hydrilis高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的HydrilisHMR高选择比先进光刻硬掩模
材料去除设备、Novyka系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等，并且获得了客户对新产品的高度认可
。
未来，公司研发和产品部门将根据行业技术特点结合市场发展方向，在持续推进干法去胶、快速热处理
、干法刻蚀设备成熟产品改进的同时，持续新产品开发，兼顾短期目标与长期战略等两个层面。基于公司在
等离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电路
制造设备所需的核心技术领域的深厚积累，结合自主研发的高产能晶圆传输平台和反应腔设计，公司将持续
进行一体化半导体处理设备的研发工作。
4、客户拓展计划
报告期内，公司积极拓展了多家境内外新客户，并发送新型机台至现有客户处进行验证，为未来产品销
售进行准备。
未来，公司将持续关注下游客户的资本性支出，推进客户拓展计划，并根据客户需求进行相应产品拓展
，提升市场份额。根据SEMI预测，2020年至2024年全球将至少新增38座12英寸晶圆厂。公司将继续重点面向
客户需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程。
5、供应链多元化及本土化
随着公司业务规模显著增加，报告期内公司采购规模相应增加，对供应商的议价权有所提升。以此为契
机，公司采购、生产部门持续推进成本降低计划，通过批量采购、框架采购协议签署、工程设计改进等多方
面优化供应链，降低采购和生产成本。同时，公司立足低成本地区，实现供应商的多元化，积极培育本土供
应商，协助验证并导入本土供应商的零部件。
国内半导体设备行业普遍存在供应商主要来自境外的情形。公司制定了以中国为总部、国际化经营的业
务布局及发展战略，推进供应链多元化、本土化。
预计未来此计划持续推进，公司一方面可通过本地化直接采购减少采购成本、运输成本和运输时间，提
高产品毛利率，缩短设备交付周期，提升客户满意度；另一方面增加低成本地区的供应商来源，分散供应链
风险，打造安全的供应链体系。
6、人才培育/激励计划
未来，公司将进一步推进人才引进及培养计划，吸引国内外一流的半导体行业人才加入，并持续提升员
工专业实力、企业文化认可度。公司将继续完善人才激励机制，采用上市公司股权激励工具丰富员工激励方
式，实现员工与公司长期稳定发展。
7、知识产权保护计划
作为技术发展创新的基本保障，公司持续完善知识产权保护管理制度，避免核心技术和商业秘密被恶意
窃取或流失。未来，公司将持续推进知识产权保护计划，确保公司研发成果得到充分保护。
8、外延式并购计划
外延式并购整合是半导体企业拓展业务领域及产品线，进而提升自身盈利能力与综合竞争力的重要发展
策略。公司将结合自身战略目标及发展规划，关注集成电路设备上下游零部件及其他设备领域的优质并购标
的投资机会，借助外延式并购扩大产品及市场覆盖，实现规模效应，进而增强公司的综合实力、提升公司在
国际集成电路设备领域的行业地位与影响力。
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