经营分析☆ ◇688729 屹唐股份 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 18.68亿 40.31 5.12亿 29.56 27.41
专用设备:快速热处理设备(产品) 11.15亿 24.06 4.60亿 26.55 41.25
备品备件(产品) 9.70亿 20.93 5.98亿 34.51 61.64
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 5.77亿 12.45 1.16亿 6.69 20.11
服务(产品) 9874.13万 2.13 4127.70万 2.38 41.80
特许权使用费(产品) 541.81万 0.12 541.81万 0.31 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 30.89亿 66.67 --- --- ---
韩国(地区) 5.31亿 11.46 --- --- ---
中国台湾(地区) 3.69亿 7.97 --- --- ---
美国(地区) 2.82亿 6.09 --- --- ---
日本(地区) 1.44亿 3.11 --- --- ---
新加坡(地区) 1.15亿 2.48 --- --- ---
欧洲(地区) 7292.32万 1.57 --- --- ---
其他(地区) 2943.29万 0.64 --- --- ---
其他(补充)(地区) 39.11 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 45.23亿 97.62 --- --- ---
经销(销售模式) 1.10亿 2.38 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 39.11 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 15.41亿 39.20 3.04亿 22.04 19.70
专用设备:快速热处理设备(产品) 12.40亿 31.54 5.46亿 39.63 44.01
备品备件(产品) 8.13亿 20.69 4.47亿 32.45 54.93
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 2.24亿 5.70 2075.81万 1.51 9.26
服务(产品) 9190.20万 2.34 3916.70万 2.84 42.62
特许权使用费(产品) 2097.75万 0.53 2097.75万 1.52 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 17.86亿 45.42 --- --- ---
韩国(地区) 7.61亿 19.34 --- --- ---
中国台湾(地区) 4.56亿 11.60 --- --- ---
美国(地区) 4.23亿 10.75 --- --- ---
欧洲(地区) 1.81亿 4.61 --- --- ---
日本(地区) 1.73亿 4.40 --- --- ---
其他(地区) 1.15亿 2.91 --- --- ---
新加坡(地区) 3764.17万 0.96 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 37.86亿 96.30 --- --- ---
经销(销售模式) 1.46亿 3.70 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备:干法去胶设备(产品) 21.21亿 44.53 3.18亿 23.41 14.99
专用设备:快速热处理设备(产品) 11.67亿 24.51 4.86亿 35.75 41.59
备品备件(产品) 8.63亿 18.12 4.39亿 32.29 50.81
专用设备:干法刻蚀设备(产品) 5.02亿 10.54 4824.52万 3.55 9.61
服务(产品) 7915.89万 1.66 3768.13万 2.77 47.60
特许权使用费(产品) 3021.35万 0.63 3021.35万 2.22 100.00
其他(补充)(产品) 182.04 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 21.50亿 45.15 --- --- ---
中国台湾(地区) 9.18亿 19.27 --- --- ---
韩国(地区) 7.67亿 16.10 --- --- ---
日本(地区) 3.18亿 6.67 --- --- ---
美国(地区) 2.49亿 5.24 --- --- ---
其他(地区) 1.78亿 3.73 --- --- ---
欧洲(地区) 1.49亿 3.12 --- --- ---
新加坡(地区) 3416.57万 0.72 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 45.39亿 95.31 --- --- ---
经销(销售模式) 2.23亿 4.69 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售26.51亿元，占营业收入的57.21%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户V │ 95929.59│ 20.71│
│客户A │ 57947.08│ 12.51│
│客户C │ 57836.26│ 12.48│
│客户D │ 32756.03│ 7.07│
│客户KK │ 20596.99│ 4.45│
│合计 │ 265065.95│ 57.21│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购7.55亿元，占总采购额的24.38%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商H │ 28517.14│ 9.21│
│供应商N │ 13506.20│ 4.36│
│供应商I │ 12132.27│ 3.92│
│供应商O │ 10700.88│ 3.45│
│供应商J │ 10653.47│ 3.44│
│合计 │ 75509.95│ 24.38│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
作为计算机、信息通信、电子产品、物联网、新能源汽车等领域的核心组成部分，半导体行业是现代电
子信息社会发展的基石，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一
。伴随全球数字经济的迅速发展，特别是在以人工智能、5G通信、物联网、汽车电子、云计算、大数据等为
代表的新兴应用领域的强劲需求拉动下，全球半导体市场规模持续提升，行业发展前景广阔。根据Gartner
统计及预测数据，2024年全球半导体市场规模达到6,260亿美元，相比2023年增长18.1%，预计2025年将达到
7,050亿美元。
作为半导体产业链上游的核心环节，集成电路制造设备发挥着举足轻重的作用，其技术水平是影响下游
集成电路产品性能的决定性因素。集成电路制造设备的技术革新一般会推动制造工艺的更迭，进而推动集成
电路产品的更新换代。
根据SEMI统计数据，2024年全球半导体设备市场规模同比增长10%，达到1,170亿美元的历史新高。从地
区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，合计占全球市场份额的74%。中
国大陆作为全球最大的半导体芯片市场，集成电路制造投资浪潮方兴未艾，2024年半导体设备投资额达到49
5亿美元，同比增长35%。SEMI预测，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1,255亿美元。
公司自成立以来，始终坚持致力于通过自主研发创新为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生
产效率的集成电路设备，凭借多年持续自主研发与产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热处理设
备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。
公司坚持植根中国的国际化经营策略，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营，
公司扎根中国半导体生态圈，用国际一流的技术和产品，长期服务全球客户。公司的产品已被多家全球领先
的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯
片制造商和国内行业领先芯片制造商。
（二）公司主营业务情况
公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商
提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的集成电路制造设备及配
套工艺解决方案。
公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成
电路设备。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知
名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀及等离子体表面处理设备已应用在多家国际知名集
成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。
报告期内，公司的主营业务未发生变化。
（三）主要经营模式
公司结合国家集成电路产业政策、市场发展和供需情况、半导体专用设备行业特点、公司主营业务、主
要产品和自身发展阶段等因素，形成了目前的经营模式，经营模式与同行业惯例一致。具体如下：
1、盈利模式
公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率
器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处
理设备，同时提供配件和服务来实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的
销售以及设备相关配件销售，提供设备升级维护服务等。
2、研发模式
公司依照行业国际惯例建立产品研发流程及相关制度，对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了规
定。公司的新产品研发及商业化流程可以大致分为可行性研究阶段、产品开发及下线阶段、客户端认证阶段
、量产及生命周期维护阶段。
公司研发部门包含工程设计和工艺开发团队，分别负责干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表
面处理设备各个产品线包括机械设计、电气设计、软件设计、工艺开发、新技术开发等各类开发内容。公司
建立了科学、规范的研发工作制度，并以市场需求作为技术创新导向，按照多种核心技术多种产品进行新技
术、新工艺、新产品的研发。通过对公司所有研发项目进行立项评审以及验收评审，保证公司研发目标的实
现。
3、采购模式
为保证公司产品质量，公司建立了严格的供应商筛选制度，综合评估供应商资质、规模、产能、技术、
质量、价格、交期及服务等要素，择优纳入合格供应商名录。公司建立了严格、科学的供应链管理体系，从
需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调。公司已与全球范围内的众多供应商建立了长期稳定
的合作关系。中国制造基地近年积极推行供应链多元化与本地化战略，有效缩短物流周期并降低采购成本。
4、生产模式
公司采用“客户订单驱动+战略库存驱动”的柔性生产模式，实现精准交付与快速响应的双重优势。客
户订单驱动模式下，根据客户采购合同定制化生产，确保产品与需求高度匹配；战略库存驱动模式则针对通
用型设备及组件进行前瞻性生产，有效缩短紧急订单交付周期，同时优化产能利用率。两种模式协同运作，
既保障了订单交付质量，又提升了市场响应速度。
5、销售模式
公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司设备销售流程主要包括客户需求调研、需求反馈与产品
认证、销售洽谈与合同签订、发货、客户验收及售后服务等阶段。
二、经营情况的讨论与分析
伴随全球数字经济的迅速发展，半导体设备作为支撑现代电子信息产业发展的核心基础，将深度受益于
全球数字化浪潮与持续的技术革新。人工智能技术及应用的爆发式发展，对高性能逻辑芯片及存储器芯片提
出了更高要求，直接带动了先进制程半导体设备的需求。受益于国内晶圆厂持续扩产带来的强劲需求，中国
大陆成为全球最大的半导体设备市场。作为植根中国全球化运营的高端半导体设备公司，屹唐股份迎来了良
好的发展机会。
公司自成立以来，始终坚持致力于通过自主研发创新为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生
产效率的集成电路设备，凭借多年持续自主研发与产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热处理设
备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。
作为同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，公司不断完善研发管
理机制和创新激励机制，持续加大研发投入，充分发挥核心技术优势，以研发驱动业绩增长，打造世界一流
的产品及服务。
公司坚持植根中国的国际化经营策略，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营，
用国际一流的技术和产品，长期服务全球客户。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电
路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片
制造商。
报告期内，公司实现营业收入24.82亿元，较上年同期增长18.77%；归属于上市公司股东的净利润为3.4
8亿元，较上年同期增长40.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.54亿元，较上年同
期增长16.66%。
1、生产研发方面
公司采取自主研发、自主创新模式，以半导体设备国际技术发展趋势、客户需求为导向，依靠具有丰富
经验的国际化研发团队，形成以研发、生产、市场一体化的创新机制，取得了集成电路制造领域干法去胶、
快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备关键核心技术领域的重要成果，并在全球主要半导体生产国
家及地区申请专利保护，把研发成果快速产业化。
2025年上半年公司研发投入总额3.67亿元，较上年同期增长6.76%，研发投入总额占营业收入比例为14.
78%。
为进一步提升公司集成电路装备研发制造产业化能力，提升产能规模及综合竞争力，公司以自筹资金预
先投入建设“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”（以下简称“北京研发制造基地”），2023
年9月，北京研发制造基地已建成投入使用。截至目前，北京研发制造基地已实现了干法去胶、快速热处理
、干法刻蚀及等离子体表面处理三大类设备的批量生产，设备产量逐年增长，已成为公司最主要的设备制造
基地。近年来公司持续加大研发投入，成功研发了多款技术领先的新型集成电路设备，其中部分设备已经过
客户验证并获得重复订单。
公司通过持续研发投入，对现有干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备持续开展技
术改进升级，不断提升产品的竞争力，保持产品先进性。同时，公司基于在等离子体去胶、等离子体刻蚀、
真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的
深厚积累，面向国内外新老客户对高端集成电路设备的多样化需求，成功研发多款技术领先的新型集成电路
设备，具体如下：
干法去胶设备方面，公司开发推出了新一代先进干法去胶设备Optima，该等离子体干法去胶设备系列产
品可满足各类制程工艺需求，工艺效果优异，具备颗粒污染低、大规模量产综合持有成本低等卓越性能，该
设备已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单，客户需求也在持续增长。
快速热处理设备方面，公司借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累
，已开展新的研发工作，包括开发新一代常压快速热处理设备以提高现有设备性能，使其拥有更强的市场竞
争力；开发先进低压快速热处理设备以全面覆盖各类制程需求；开发新型快速热处理设备，包括具备低热预
算且具有选择性加热的新一代快速热处理设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备。其中部
分项目已完成产品开发，即将开展客户端验证。干法刻蚀及等离子体表面处理设备方面，公司开发推出了新
一代先进干法刻蚀设备RENA-E，该等离子体刻蚀机可以对离子能量和离子密度进行独立控制，具备刻蚀速度
快、晶圆器件等离子体损伤小、器件性能表现优异、反应腔损耗品寿命长等各项卓越性能，还可以高效应对
介质材料和金属材料的复杂膜层刻蚀。该设备已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单，客户需求
也在持续增长。
公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备Escala利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在
低热预算下有效改善各种薄膜材料的性质和性能，广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降
低，裂缝修复，增强钨薄膜选择性沉积，增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。该设备已通过关键客
户技术验证，并实现重复量产订单。
除了上述已量产的新产品之外，为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广
泛需求，进一步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模，公司目前已开展多项
新型干法刻蚀及等离子体表面处理设备研发项目，部分项目已完成产品研发，即将开展客户端验证。
2、供应保障方面
为实现物料按时供应、保质保量、成本可控且长期稳定供应，公司建立了严格、科学的供应链管理体系
，实行多部门共同参与的有效管理，从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调。为降低采购
成本、缩短采购时间，降低供应链风险，公司积极推进供应链多元化、本土化策略。
3、运营管理方面
公司运营管理涵盖客户订单管理、供应链管理、仓储物流管理、生产管理、质量管理、环境安全及职业
健康管理、信息化管理、厂务管理等。公司持续完善数字化运营管理体系，通过企业资源管理系统（ERP）
、生产执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）等先进工具的协同应用，实现全流程精细化管理。
报告期内，公司设备准时交付率稳定在高水平、产品质量持续提升，整体运营效率持续提升。
4、知识产权保障方面
公司形成了严格的知识产权保护机制，有效防止公司核心技术外泄。公司与核心技术人员、研发人员签
订了《专有信息和创新转让协议》等相关协议，相关知识产权、研发成果得到了法律的保障。报告期内，公
司新增专利申请24项，其中发明专利24项。截至2025年6月30日，公司已申请721项专利，其中发明专利720
项；已获授权专利474项，其中发明专利473项。
5、人才建设方面
公司建立了公平有效的激励机制和晋升渠道，为员工提供良好的工作环境及可持续发展的职业发展平台
。同时，公司还设置了员工持股计划，并且由公司高级管理人员及核心员工设立的专项资产管理计划参与了
公司首次发行股票并上市的股票战略配售，通过建立并持续完善公司与员工的利益共享机制，有效提高了公
司管理团队及关键技术人员的忠诚度及凝聚力，强化员工对公司的认同感，提高其工作积极性。未来，公司
将继续完善人才激励机制，采用上市公司股权激励工具丰富员工激励方式，实现员工与公司长期稳定发展。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入24.82亿元，较上年同期增长18.77%；归属于上市公司股东的净利润为3.4
8亿元，较上年同期增长40.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.54亿元，较上年同
期增长16.66%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|