经营分析☆ ◇688757 胜科纳米 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体第三方检测分析服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 7284.00万 39.28 --- --- ---
晶圆代工(产品) 6073.49万 32.76 --- --- ---
材料与设备(产品) 1691.47万 9.12 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 1024.31万 5.52 --- --- ---
封装测试(产品) 835.06万 4.50 --- --- ---
IDM厂商(产品) 811.06万 4.37 --- --- ---
科研院所(产品) 707.66万 3.82 --- --- ---
其他(产品) 103.41万 0.56 --- --- ---
其他业务(产品) 11.33万 0.06 --- --- ---
其他(补充)(产品) 91.43 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.62亿 87.41 --- --- ---
外销(地区) 2323.68万 12.53 --- --- ---
其他业务(地区) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 1.22亿 66.06 5822.62万 69.72 47.54
材料分析(MA)(业务) 5742.26万 30.97 2360.87万 28.27 41.11
可靠性分析(RA)(业务) 539.88万 2.91 156.47万 1.87 28.98
其他业务(业务) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
先进工艺:先进制程(其他) 1.10亿 59.51 --- --- ---
常规工艺(其他) 4207.74万 22.69 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 2583.82万 13.94 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 580.89万 3.13 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 123.68万 0.67 --- --- ---
其他业务(其他) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.85亿 99.94 --- --- ---
其他业务(销售模式) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 1.93亿 49.00 --- --- ---
晶圆代工(产品) 8175.81万 20.75 --- --- ---
材料与设备(产品) 3144.37万 7.98 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 2796.94万 7.10 --- --- ---
IDM厂商(产品) 2707.54万 6.87 --- --- ---
封装测试(产品) 1628.85万 4.13 --- --- ---
科研院所(产品) 1330.52万 3.38 --- --- ---
其他(产品) 273.20万 0.69 --- --- ---
其他业务(产品) 35.69万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.38亿 85.88 --- --- ---
外销(地区) 5528.90万 14.03 --- --- ---
其他业务(地区) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(地区) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 2.22亿 56.42 1.12亿 52.17 50.20
材料分析(MA)(业务) 1.59亿 40.39 9718.49万 45.44 61.07
可靠性分析(RA)(业务) 1221.82万 3.10 474.56万 2.22 38.84
其他业务(业务) 35.69万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
先进工艺:先进制程(其他) 2.32亿 58.96 --- --- ---
常规工艺(其他) 9121.89万 23.15 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 5826.83万 14.79 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 1017.02万 2.58 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 168.89万 0.43 --- --- ---
其他业务(其他) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(其他) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.94亿 99.91 --- --- ---
其他业务(销售模式) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 1.31亿 45.61 --- --- ---
晶圆代工(产品) 4476.16万 15.59 --- --- ---
材料与设备(产品) 2745.49万 9.56 --- --- ---
IDM厂商(产品) 2716.76万 9.46 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 2356.13万 8.20 --- --- ---
封装测试(产品) 1543.87万 5.38 --- --- ---
科研院所(产品) 1355.30万 4.72 --- --- ---
其他(产品) 396.33万 1.38 --- --- ---
其他业务(产品) 32.71万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.36亿 82.19 --- --- ---
外销(地区) 5082.05万 17.69 --- --- ---
其他业务(地区) 32.71万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 1.78亿 61.91 9044.63万 58.49 50.87
材料分析(MA)(业务) 9831.38万 34.23 5836.11万 37.74 59.36
可靠性分析(RA)(业务) 1077.12万 3.75 549.27万 3.55 50.99
其他业务(业务) 32.71万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
先进工艺:先进制程(其他) 1.24亿 43.34 --- --- ---
常规工艺(其他) 8402.53万 29.26 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 6863.08万 23.90 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 890.40万 3.10 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 85.81万 0.30 --- --- ---
其他业务(其他) 32.71万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.87亿 99.89 --- --- ---
其他业务(销售模式) 32.71万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 7844.85万 46.81 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 2046.27万 12.21 --- --- ---
材料与设备(产品) 2033.20万 12.13 --- --- ---
IDM厂商(产品) 1885.06万 11.25 --- --- ---
科研院所(产品) 1090.14万 6.51 --- --- ---
封装测试(产品) 829.13万 4.95 --- --- ---
晶圆代工(产品) 577.23万 3.44 --- --- ---
其他(产品) 447.54万 2.67 --- --- ---
其他业务(产品) 4.32万 0.03 3.52万 0.04 81.48
其他(补充)(产品) 88.30 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.27亿 75.52 --- --- ---
外销(地区) 4097.91万 24.45 --- --- ---
其他业务(地区) 4.32万 0.03 3.52万 0.04 81.48
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 1.20亿 71.33 6523.18万 71.55 54.57
材料分析(MA)(业务) 4537.92万 27.08 2538.17万 27.84 55.93
可靠性分析(RA)(业务) 262.62万 1.57 52.62万 0.58 20.03
其他业务(业务) 4.32万 0.03 3.52万 0.04 81.48
─────────────────────────────────────────────────
常规工艺(其他) 7029.09万 41.95 --- --- ---
先进工艺:先进制程(其他) 5113.56万 30.51 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 4115.19万 24.56 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 421.97万 2.52 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 73.62万 0.44 --- --- ---
其他业务(其他) 4.32万 0.03 3.52万 0.04 81.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.68亿 99.97 --- --- ---
其他业务(销售模式) 4.32万 0.03 3.52万 0.04 81.48
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-06-30
前5大客户共销售1.07亿元，占营业收入的57.51%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 4509.79│ 24.32│
│客户H │ 4267.97│ 23.02│
│应用材料 │ 787.90│ 4.25│
│客户I │ 678.19│ 3.66│
│客户C │ 419.07│ 2.26│
│合计 │ 10662.92│ 57.51│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-06-30
前5大供应商共采购1.35亿元，占总采购额的88.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│赛默飞集团 │ 10460.92│ 68.08│
│滨松集团 │ 870.91│ 5.67│
│蔡司集团 │ 795.14│ 5.17│
│IONTOF GmbH │ 776.51│ 5.05│
│日立集团 │ 626.09│ 4.07│
│合计 │ 13529.56│ 88.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
（一）公司经营的主要业务和主要产品或服务
1、主营业务基本情况
公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体
全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。半导体检测分析是半导
体产业链中的重要环节，检测分析实验有助于加速客户研发进程、提升产品性能指标及良品率，在半导体技
术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品设计或工艺中
的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台，承担辅
助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公司可以协助客户解决产品开
发、工艺改良等方面的疑难杂症，被形象地喻为―芯片全科医院。
公司创始人最初于2004年在新加坡创立商业化第三方检测分析实验室，2012年，公司创始团队紧抓国内
半导体产业向中高端发展的契机，在苏州成立胜科纳米，形成境内外业务布局。目前，除在新加坡、苏州两
地设有实验室外，公司已在南京、福建、深圳、青岛建立实验室，并在马来西亚设立市场服务团队，持续扩
张检测分析服务半径，逐步跻身半导体第三方检测分析行业前列。
公司深耕半导体检测分析行业多年，检测分析实验覆盖范围广泛全面，掌握的检测分析技术应用于集成
电路、分立器件、光器件、传感器、显示面板等众多领域，客户类型覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、
IDM、原材料、设备厂商、模组及终端应用等半导体全产业链。通过精准可靠的检测技术、全面多元的测试
项目、高效及时的响应速度、有效完善的研发体系、优质丰富的客户资源以及布局合理的营销服务网络，公
司在半导体检测领域形成了突出的品牌效应，目前已累计服务全球客户2,000余家。公司典型客户包括国内
外知名芯片设计厂商客户A、卓胜微、高通、博通；国内头部晶圆代工厂华虹集团、客户H；全球封测巨头日
月光、长电科技；全球领先半导体设备供应商应用材料、北方华创；国内显示面板龙头京东方、天马微；国
内LED芯片龙头华灿光电等。凭借业内领先的分析实验能力，公司赢得了客户的高度认可，获评客户A“优秀
质量专项奖”，且是亚太地区首家获得赛灵思官网认可的第三方检测分析实验室；同时，公司与赛默飞、日
立、蔡司等全球顶尖分析仪器厂商建立了良好的战略合作关系，并积极开展在分析实验技术领域的深度交流
。2020年以来，公司在国际核心期刊以及行业会议论坛等发表论文50余篇，部分研究成果被国际科学仪器巨
头引用为技术应用范文。
自设立以来，公司在研发创新领域方面持续加大投入，在半导体检测分析领域拥有深厚的技术积累，在
检测分析技术、测试样品制备、测试治具改造等方面形成了20余项核心技术，拥有中国合格评定国家认可委
员会（CNAS）认可的70余项检测项目、检验检测机构资质认定（CMA）认可的20余项检测项目，并获得ISO90
01国际品质管理认证、ISO17025国际实验室质量认证等。公司已建立江苏省半导体芯片分析测试工程技术研
究中心、江苏省服务型制造示范半导体分析测试平台，积极参与“面向先进工艺节点集成电路核心器件的同
步辐射表征技术及应用”等国家级重大科研项目，作为主要起草单位参与制定已发布的6项国家标准及5项行
业标准，并先后荣获国家级专精特新“小巨人”、全国生产力促进（创新发展）一等奖、江苏省现代服务业
高质量发展领军企业、江苏省研发型企业、江苏省潜在独角兽企业、“中国芯”集成电路优秀支撑服务企业
、新加坡时代财智―亚洲最具创新力企业‖等奖项。
2、主要服务的基本情况
公司主要服务于客户的研发环节，报告期各期收入来源于客户研发环节的比例均超过80%。公司通过各
类型分析实验为客户高效地解决研发期间所面临的产品设计缺陷、工艺改良、性能提升等问题，进一步加速
客户的研发进程。
（1）失效分析（FA）
失效分析（FailureAnalysis，FA）主要指通过实验分析手段确定元器件既有的失效现象的原因及失效
机理，或判断可能存在的失效情况。公司提供的失效分析包括为探究样品失效原因的检测分析，以及检查是
否存在潜在失效问题、确保工艺稳定而实施的破坏性物理分析（DestructivePhysicalAnalysis，DPA）。
失效分析的服务过程包含对失效模式的判定（即失效的形式与现象，如表面污染、裂纹、气泡、开路、
电流超标等）、对失效机理的分析与判断（即对引起失效的物理或化学过程的判断，如水汽入侵、金属离子
污染及电迁移、腐蚀、通孔缺陷等）以及综合分析失效原因（即判断失效机理发生的起因，如产品设计缺陷
、工艺参数漂移、材料设计选型缺陷、使用条件不当）等环节。客户通常在研发、试产、量产等全产品生产
过程产生失效分析需求，公司通过失效分析为客户实现设计方案优化、工艺方法改进、产线良率提升、质量
问题溯源等。
公司目前提供的失效分析检测实验手段具体包括无损检测分析、电性检测分析、物性检测分析等，需综
合运用电子、结构、材料、理化等多方面技术，针对具体的失效分析案件，公司需要根据客户需求以及样品
特点制定分析方案，并综合运用无损、电性或物性等各类型检测分析项目。各类型检测项目的具体检测项目
以及典型检测项目的图示情况如下：
①无损检测分析
无损检测分析（Non-DestructiveTesting，NDT）是指对元器件样品进行的不产生物理损伤的检测，通
常利用光学、超声波、X射线等进行外观检查或内部形貌检查，对元器件样品的显微组织大小、形态、结构
进行初步判断，如观察多余外来物、表面镀层锈蚀污染、粘结不良、芯片内部脱层、裂纹、气泡等。公司通
常结合样品失效情况与观测目的，选择适当的无损检测项目，并通过参数调节设置与上机观测对失效部位进
行初步定位。
②电性检测分析
电性检测分析（ElectricalFailureAnalysis，EFA）是指针对电学性能的失效分析，主要包括电测量与
电性失效定位分析。电测量主要利用电流-电压曲线对样品电特性进行测量，确定电阻、电容等参数以确定
电路失效模式情况。在电测量测试结果的基础上，电性失效定位分析将进一步通过红外热成像、光辐射、激
光成像等检测分析方式，对漏电、短路、异常阻值引发的热点或亮点进行探测捕捉，对失效点进行精准定位
。部分电性检测分析需提前对样品进行制备，具体样品制备参见“③物性检测分析”中“样品制备项目”。
③物性检测分析
物性检测分析（PhysicalFailureAnalysis，PFA）通常包括样品制备与样品检测分析两个环节。样品制
备环节旨在得到符合检测要求的样品，检测分析则是通过了解对样品特定部位的微观结构，以进一步识别分
析样品的失效原因。
样品制备是半导体检测分析过程中的关键步骤。由于客户送检样品形态各异，且电子元器件封装材料与
多层布线结构的不透明性影响观察，钝化层的不导电性影响测试，公司需要通过研磨切片、开封、去层等样
品制备，或离子束加工的微区样品制备，使检测样品部分裸露，以实现后续纵剖面或横截面的可观察性与可
探测性，样品制备也决定了检测分析结果的精准性。失效样品的数量极少，且通常包含重要信息，进行样品
制备时稍有不慎就可能引入新的缺陷，造成失效分析结果的失真，或完全损毁样品，造成失效信息的丢失，
公司通过样品制备技术研发与案件经验积累，掌握一系列样品制备的关键工艺技术，有效降低制样风险。
除上述样品制备外，物性检测分析过程还可能综合运用电子束扫描显微形貌成像分析、芯片线路修改、
材料分析等检测分析项目，在更为微观的层面对样品的内部结构、元素构成等进行深入探究，进一步判别样
品内部的缺陷。
针对具体的失效分析案件，公司将根据样品具体特性及客户需求制定检测分析方案，除了需要开展无损
、电性以及物性等失效分析检测项目外，还可能需要结合材料分析在内的其他检测手段，最终通过定制化的
综合测试方案，为客户解决该案件的失效分析问题，呈现检测分析结果。
（2）材料分析（MA）
材料分析（MaterialAnalysis，MA）主要指对样品进行材料成分及结构的分析，包括化学组分、元素、
元素价态、元素百分比、元素分布结构等。公司通过光谱分析、能谱分析、质谱分析等高精度表面微区分析
技术，以及透射电子显微分析等高精度形貌分析技术，实现对样品的结构组织分布、元素比例构成、污染物
情况等的深入分析判断。
公司提供的材料分析服务，一方面是指为满足特定材料检测分析需求而为客户提供的单项检测业务，另
一方面，失效分析过程中亦可能运用材料分析的检测分析项目，对污染物的元素构成等进行深入分析，以判
定失效的原因。
①表面分析
表面分析主要聚焦于样品表层，通过光谱分析、能谱分析、质谱分析等高精度表面微区分析技术，对样
品材料进行元素定性定量分析、化学键合分析、价态分析等，通常也需对样品进行提前制备。
②微区结构及成分分析
微区结构及成分分析主要通过透射电镜成像技术，针对材料的微观结构进行超高分辨率分析，用以观察
纳米材料的结晶情况、形态形貌、颗粒度分布、物相结构等。除去层、研磨、开封等普通样品制备手段，透
射电镜成像检测项目通常还需结合聚焦离子束切片样品制备技术，实现样品的可观测性。
公司在材料分析领域聚焦表面分析和微区结构及成分分析，目前尚未覆盖化学分析领域，主要由于化学
分析在半导体分析测试领域的需求相对较少。化学分析在半导体领域应用场景相对单一，主要用于材料纯度
测定、污染物痕量分析等，且化学分析通常对实验环境要求较高，样品从厂内转移至厂外的过程可能引入一
定的污染，因此客户将该类分析委托第三方实验室的情形相对更少。化学分析通常是仅针对特定场景、特定
分析需求的检测步骤，不具有普遍性，并非公司提供失效分析、材料分析以及可靠性分析的必备环节。
（3）可靠性分析（RA）
可靠性分析（ReliabilityAnalysis，RA）指考察特定实验条件下产品的寿命特征、环境适应能力等，
通过特定实验环境模拟的方式对产品的性能进行分析，研究特定时间、特定使用环境对产品实现某种特定功
能的影响程度。
半导体芯片和器件的可靠性直接影响着终端产品性能，通过可靠性分析将产品可能存在的缺陷在模拟环
境等实验中提前暴露，进行可靠性筛选及产品设计工艺改进，提升产品质量水平。可靠性检测分析的结果也
可对外作为产品质量的评判依据，作为交付时产品质量特性的证明。
公司可提供的可靠性分析服务主要包括环境测试、老化测试以及静电测试三大类型，具备芯片级、板级
、模组级的检测分析能力。
公司营业收入主要来自于失效分析与材料分析。报告期内，随着公司业务规模扩张，公司主营业务收入
整体呈现快速增长。
●未来展望:
（一）战略规划
公司作为第三方分析实验室，向客户提供一站式失效分析、材料分析、可靠性分析实验。目前已拥有新
加坡、苏州、南京、福建、深圳及青岛六个检测分析实验室，公司各实验室配备检测分析专家团队与全套高
端分析仪器设备，搭建专业检测分析平台，为企业提供一站式的分析服务与解决方案。
未来，在全球半导体产业链转移、我国半导体产业迅猛发展、半导体产业专业化分工趋势加强的大背景
下，公司将继续保持团队前期在东南亚地区积累的技术人才优势，扩大国内专业人才队伍，紧抓国内半导体
发展机遇，实现在国内市场的进一步崛起，并在东南亚地区保持持续领先地位。公司顺应Labless模式的发
展趋势，依托先进检测技术、顶尖分析人才等优势，为半导体设计、材料、制造、封测、设备厂商提供第三
方检测分析实验，解决了厂内实验室建立及维护成本高、分析技术迭代受阻、专业人才流失等问题。公司将
在优势领域巩固自身竞争力的同时，通过国内多点布局，扩大客户辐射范围，抢占市场份额，以高效便捷的
服务优势争取半导体产业链客户的认可，通过实验室的标准化复制模式，实现业务的快速拓展，进一步提升
公司盈利能力与综合竞争力。
（二）报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果
1、加强矩阵式专业人才团队建设
报告期内，公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才加入公司，不断壮大公司
的自主研发实力。截至2024年6月30日，公司研发人员95人，占员工总数的比重为16.75%。同时，公司已建
立起一支包含成像分析专家、材料表征专家、样品制备专家、整合方案分析专家的矩阵式专家团队，团队拥
有包括电子、结构、材料、理化在内的多方面理论知识与实践技术储备。
此外，公司对员工实施股权激励，鼓励公司员工尤其是研发人员深入参与公司技术研发活动，持续为公
司创造价值，实现公司核心人才团队的稳定。
2、加大研发费用投入力度
报告期内，公司研发费用分别为2,253.88万元、3,622.44万元、4,256.20万元和2,155.18万元，呈稳定
上升趋势。未来，公司将持续加大对研发费用的投入，为公司的技术创新、人才培养等创新机制奠定了物质
基础。
公司针对行业和市场发展动态，以市场需求和行业趋势为导向，持续开展对新的检测技术和工艺流程的
研发活动，并逐步建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，一方面，根据
客户的检测需求，公司进行技术参数及检测方案的制定，对现有检测技术和工艺进行改进；另一方面，根据
市场发展趋势和技术动态提出研发课题，并拓展前沿领域，研发新技术、新工艺，不断丰富和优化检测分析
实验方案，提高检测技术能力。
3、加强市场开拓力度
报告期内，公司持续巩固在半导体失效分析、材料分析领域的优势，市场知名度进一步提升。在此基础
上，公司加强市场开拓力度，凭借优质的检测分析服务、快速的响应服务速度，积极拓展优质的客户资源，
报告期内新开拓多个头部客户。且在国际贸易摩擦的大背景下，公司作为境内独立第三方测试企业，强调技
术保密性，向客户提供中立客观的检测分析实验，客户粘性不断增强。报告期内，公司营业收入为16,757.7
5万元、28,720.92万元、39,398.33万元和18,541.80万元，收入规模增长较快。
4、拓展分析实验能力，实现全国多点布局
报告期内，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，持续开展横向业务拓展，2021年，公司可靠性实验
室正式投入运营，强化公司在半导体检测分析服务领域的一站式服务能力。同时，公司在苏州总部实验室多
年运营经验基础上，结合公司产能现状与市场需求空间，在南京与福建两地新建实验室，实现全国多点布局
，扩张检测分析服务半径，为客户提供更加及时高效的检测分析实验，同时分散公司经营风险，进一步提升
公司盈利能力。
（三）未来规划采取的措施
1、围绕现有检测技术和案件经验，提升检测服务质量与效率公司向客户提供附加值服务的核心在于样
品检测方案的设计与执行、检测结果数据判断与分析。公司未来将致力于提高分析实验能力与效率，在现有
检测技术的掌握与案件经验积累的基础上，不断优化管理生产模式，并建立检测分析案件数据库，实现对客
户检测需求的快速响应、对失效原因的精准判定，向客户提供高质量与高效率的检测分析服务。
2、紧跟半导体产业前沿技术发展，提高检测分析能力
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