经营分析☆ ◇688757 胜科纳米 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体第三方检测分析实验室
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(产品) 1.93亿 65.03 6780.32万 59.80 35.06
材料分析(MA)(产品) 9623.55万 32.36 4218.81万 37.21 43.84
可靠性分析(RA)(产品) 706.85万 2.38 269.35万 2.38 38.11
其他(产品) 69.81万 0.23 69.81万 0.62 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体检测分析(行业) 5.29亿 99.81 2.14亿 99.54 40.52
其他业务(行业) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(产品) 3.54亿 66.88 1.41亿 65.38 39.72
材料分析(产品) 1.61亿 30.46 6945.29万 32.28 43.06
可靠性分析(产品) 1302.95万 2.46 404.19万 1.88 31.02
其他业务(产品) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.67亿 88.17 1.87亿 86.73 39.97
外销(地区) 6161.29万 11.64 2755.16万 12.80 44.72
其他业务(地区) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.29亿 99.81 2.14亿 99.54 40.52
其他业务(销售模式) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(产品) 1.53亿 64.04 6741.25万 64.52 44.00
材料分析(MA)(产品) 7936.66万 33.17 3444.38万 32.96 43.40
可靠性分析(RA)(产品) 628.20万 2.63 225.28万 2.16 35.86
其他(产品) 39.23万 0.16 38.13万 0.36 97.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 7284.00万 39.28 --- --- ---
晶圆代工(产品) 6073.49万 32.76 --- --- ---
材料与设备(产品) 1691.47万 9.12 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 1024.31万 5.52 --- --- ---
封装测试(产品) 835.06万 4.50 --- --- ---
IDM厂商(产品) 811.06万 4.37 --- --- ---
科研院所(产品) 707.66万 3.82 --- --- ---
其他(产品) 103.41万 0.56 --- --- ---
其他业务(产品) 11.33万 0.06 --- --- ---
其他(补充)(产品) 91.43 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.62亿 87.41 --- --- ---
外销(地区) 2323.68万 12.53 --- --- ---
其他业务(地区) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 1.22亿 66.06 5822.62万 69.72 47.54
材料分析(MA)(业务) 5742.26万 30.97 2360.87万 28.27 41.11
可靠性分析(RA)(业务) 539.88万 2.91 156.47万 1.87 28.98
其他业务(业务) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
先进工艺:先进制程(其他) 1.10亿 59.51 --- --- ---
常规工艺(其他) 4207.74万 22.69 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 2583.82万 13.94 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 580.89万 3.13 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 123.68万 0.67 --- --- ---
其他业务(其他) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.85亿 99.94 --- --- ---
其他业务(销售模式) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.39亿元，占营业收入的45.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7902.75│ 14.92│
│第二名 │ 5348.94│ 10.10│
│第三名 │ 5297.88│ 10.00│
│第四名 │ 2727.70│ 5.15│
│第五名 │ 2577.39│ 4.87│
│合计 │ 23854.66│ 45.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.69亿元，占总采购额的86.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 42766.50│ 78.86│
│第二名 │ 2014.79│ 3.72│
│第三名 │ 854.75│ 1.58│
│第四名 │ 801.31│ 1.48│
│第五名 │ 467.63│ 0.86│
│合计 │ 46904.98│ 86.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主营业务及主要产品
1、主营业务
公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体
全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。公司检测分析实验覆盖
范围广泛，掌握的检测分析技术应用于集成电路、分立器件、光器件、传感器、显示面板等众多领域，客户
类型覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、IDM、原材料、设备厂商、模组及终端应用等半导体全产业链，
目前公司已累计服务全球客户2000余家。
公司基于多年在半导体检测分析行业的技术积淀，自主研发并推出面向半导体行业的iWUDI智能闭环系
统（WintechUserDigitalIntelligence），该系统以自主研发的半导体全产业链垂直物理大模型ChipMind为
智能中枢，并通过数字化生成管理系统WTUI、自动化工具调度引擎NanoHub、行业专属数据湖WTLake与面向
客户的云服务平台ChipAlliance协同运作，实现从客户检测订单提交、智能物流调度、检测样品入库、检测
设备与专业分析工具调用、AI辅助分析到检测报告生成的智能闭环管理，全面提升检测分析效率与交付透明
度。
半导体检测分析是半导体产业链中的重要环节，检测分析实验有助于加速客户研发进程、提升产品性能
指标及良品率，在半导体技术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。公司通过专业精准的检测分析服务，
判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的
关键技术支撑平台，承担辅助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公
司可以协助客户解决产品开发、工艺改良等方面的疑难杂症，被形象地喻为“芯片全科医院”。
2、主要产品或服务的基本情况
2.1检测分析业务
公司主要服务于客户的研发环节，公司通过各类型分析实验为客户高效地解决研发期间所面临的产品设
计缺陷、工艺改良、性能提升等问题，进一步加速客户的研发进程。
2.1.1失效分析（FA）
失效分析（FailureAnalysis，FA）主要指通过实验分析手段确定元器件既有的失效现象的原因及失效
机理，或判断可能存在的失效情况。公司提供的失效分析包括为探究样品失效原因的检测分析，以及检查是
否存在潜在失效问题、确保工艺稳定而实施的破坏性物理分析（DestructivePhysicalAnalysis，DPA）。
失效分析的服务过程包含对失效模式的判定（即失效的形式与现象，如表面污染、裂纹、气泡、开路、
电流超标等）、对失效机理的分析与判断（即对引起失效的物理或化学过程的判断，如水汽入侵、金属离子
污染及电迁移、腐蚀、通孔缺陷等）以及综合分析失效原因（即判断失效机理发生的起因，如产品设计缺陷
、工艺参数漂移、材料设计选型缺陷、使用条件不当）等环节。客户通常在研发、试产、量产等全产品生产
过程产生失效分析需求，公司通过失效分析为客户实现设计方案优化、工艺方法改进、产线良率提升、质量
问题溯源等。
公司目前提供的失效分析检测实验手段具体包括无损检测分析、电性检测分析、物性检测分析等，需综
合运用电子、结构、材料、理化等多方面技术，针对具体的失效分析案件，公司需要根据客户需求以及样品
特点制定分析方案，并综合运用无损、电性或物性等各类型检测分析项目。各类型检测项目的具体检测项目
以及典型检测项目的图示情况如下：
（1）无损检测分析
无损检测分析（Non-DestructiveTesting，NDT）是指对元器件样品进行的不产生物理损伤的检测，通
常利用光学、超声波、X射线等进行外观检查或内部形貌检查，对元器件样品的显微组织大小、形态、结构
进行初步判断，如观察多余外来物、表面镀层锈蚀污染、粘结不良、芯片内部脱层、裂纹、气泡等。公司通
常结合样品失效情况与观测目的，选择适当的无损检测项目，并通过参数调节设置与上机观测对失效部位进
行初步定位。
（2）电性检测分析
电性检测分析（ElectricalFailureAnalysis，EFA）是指针对电学性能的失效分析，主要包括电测量与
电性失效定位分析。电测量主要利用电流-电压曲线对样品电特性进行测量，确定电阻、电容等参数以确定
电路失效模式情况。在电测量测试结果的基础上，电性失效定位分析将进一步通过红外热成像、光辐射、激
光成像等检测分析方式，对漏电、短路、异常阻值引发的热点或亮点进行探测捕捉，对失效点进行精准定位
。
（3）物性检测分析
物性检测分析（PhysicalFailureAnalysis，PFA）通常包括样品制备与样品检测分析两个环节。样品制
备环节旨在得到符合检测要求的样品，检测分析则是通过了解样品特定部位的微观结构，以进一步识别分析
样品的失效原因。
样品制备是半导体检测分析过程中的关键步骤。由于客户送检样品形态各异，且电子元器件封装材料与
多层布线结构的不透明性影响观察，钝化层的不导电性影响测试，公司需要通过研磨切片、开封、去层等样
品制备，或离子束加工的微区样品制备，使检测样品部分裸露，以实现后续纵剖面或横截面的可观察性与可
探测性，样品制备也决定了检测分析结果的精准性。失效样品的数量极少，且通常包含重要信息，进行样品
制备时稍有不慎就可能引入新的缺陷，造成失效分析结果的失真，或完全损毁样品，造成失效信息的丢失，
公司通过样品制备技术研发与案件经验积累，掌握一系列样品制备的关键工艺技术，有效降低制样风险。
除上述样品制备外，物性检测分析过程还可能综合运用电子束扫描显微形貌成像分析、芯片线路修改、
材料分析等检测分析项目，在更为微观的层面对样品的内部结构、元素构成等进行深入探究，进一步判别样
品内部的缺陷。
针对具体的失效分析案件，公司将根据样品具体特性及客户需求制定检测分析方案，除了需要开展无损
、电性以及物性等失效分析检测项目外，还可能需要结合材料分析在内的其他检测手段，最终通过定制化的
综合测试方案，为客户解决该案件的失效分析问题，呈现检测分析结果。
2.1.2材料分析（MA）
材料分析（MaterialAnalysis，MA）主要指对样品进行材料成分及结构的分析，包括化学组分、元素、
元素价态、元素百分比、元素分布结构等。公司通过光谱分析、能谱分析、质谱分析等高精度表面微区分析
技术，以及透射电子显微分析等高精度形貌分析技术，实现对样品的结构组织分布、元素比例构成、污染物
情况等的深入分析判断。
公司提供的材料分析服务，一方面是指为满足特定材料检测分析需求而为客户提供的单项检测业务，另
一方面，失效分析过程中亦可能运用材料分析的检测分析项目，对污染物的元素构成等进行深入分析，以判
定失效的原因。公司提供的材料分析服务主要包括材料表面分析与材料结构分析，具体情况如下：
（1）表面分析
表面分析主要聚焦于样品表层，通过光谱分析、能谱分析、质谱分析等高精度表面微区分析技术，对样
品材料进行元素定性定量分析、化学键合分析、价态分析等，通常也需对样品进行提前制备。
（2）微区结构及成分分析
微区结构及成分分析主要通过透射电镜成像技术，针对材料的微观结构进行超高分辨率分析，用以观察
纳米材料的结晶情况、形态形貌、颗粒度分布、物相结构等。除去层、研磨、开封等普通样品制备手段，透
射电镜成像检测项目通常还需结合聚焦离子束切片样品制备技术，实现样品的可观测性。
2.1.3可靠性分析（RA）
可靠性分析（ReliabilityAnalysis，RA）指考察特定实验条件下产品的寿命特征、环境适应能力等，
通过特定实验环境模拟的方式对产品的性能进行分析，研究特定时间、特定使用环境对产品实现某种特定功
能的影响程度。
半导体芯片和器件的可靠性直接影响着终端产品性能，通过可靠性分析将产品可能存在的缺陷在模拟环
境等实验中提前暴露，进行可靠性筛选及产品设计工艺改进，提升产品质量水平。可靠性检测分析的结果也
可对外作为产品质量的评判依据，作为交付时产品质量特性的证明。公司可提供的可靠性分析服务主要包括
环境测试、老化测试以及静电测试三大类型，具备芯片级、板级、模组级的检测分析能力。
2.2iWUDI智能闭环系统
iWUDI系统是公司自主研发的面向半导体实验室场景的AI+CIM智能闭环系统，该系统以自主研发的半导
体全产业链垂直物理大模型ChipMind为智能中枢，并通过数字化生成管理系统WTUI、自动化工具调度引擎Na
noHub、行业专属数据湖WTLake与面向客户的云服务平台ChipAlliance协同运作，实现从客户检测订单提交
、智能物流调度、检测样品入库、检测设备与专业分析工具调用、AI辅助分析到检测报告生成的智能闭环管
理，推动检测分析由“设备与专家经验驱动”向“数据智能驱动”升级，助力半导体行业研发提速与良率提
升。
根据产品交付模式，iWUDI智能闭环系统可分为SaaS云服务版与私有化部署版，以适配不同客户在部署
灵活性、数据安全与功能定制化方面的需求。
SaaS云服务版（ChipAlliance）是iWUDI面向客户的标准化云端智能操作系统，无需本地部署，客户可
通过网页直接访问。该模式将iWUDI核心模块WTUI、NanoHub、ChipMind、WTLake统一部署于胜科纳米云端，
系统支持多租户数据隔离与权限分级，兼顾敏捷交付与数据安全，适用于第三方实验室、中小半导体公司、
高校科研机构及投资机构等追求轻量化运营的客户群体。
私有化部署版将iWUDI核心模块WTUI、NanoHub、ChipMind、WTLake完整部署于客户本地服务器或内网环
境中，实现数据全生命周期的物理隔离与自主可控。该模式适用于对数据主权、信息安全与合规性有严苛要
求的半导体产业链企业，亦满足需个性化功能定制、内网环境隔离或自主掌控系统版本迭代与权限管理的客
户群体。
（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体第三方检测分析服务，主要服务于半导体客户的研发环节，具体包括样品失效分析
、材料分析及可靠性分析等检测实验，公司通过向客户提供第三方检测分析服务实现收入和利润。报告期内
，公司主营业务收入来源于上述检测实验。
2、实验室多点布局模式
基于总体战略布局及重点客户服务需求，公司已在新加坡、苏州、南京、福建、深圳、青岛、北京等地
完成实验室多点布局。公司依托iWUDI智能闭环系统的数字化生成管理系统WTUI，统一各实验室的流程、设
备与数据标准，实现跨区域任务智能调度与资源协同。
3、采购模式
公司主要采购分析仪器、实验耗材以及委托检测服务等。分析仪器主要为开展检测分析的专用仪器设备
；实验耗材则通常包括离子源等设备配件、化学试剂、砂纸、载治具等，用于辅助完成检测分析。公司对外
采购委托检测服务，主要系在出现临时性设备检测产能紧缺或面对少量超出自身检测能力范围的检测项目时
委托第三方检测服务机构完成部分检测项目。
公司严格遵守《采购管理制度》等公司规章制度。采购活动一般由业务部门首先提交需求，并向采购部
报送采购申请单。采购部在获取业务部门采购需求后，进行供应商准入调查，随后采购部结合市场报价确定
最终供应商。经相关负责人审批后，公司按照合同管理制度，与供应商签订采购合同，并根据实际需求进行
采购。采购的设备、耗材到货或委托检测完成后，由设备管理员或耗材使用部门、委托检测需求部门进行质
量评估及验收确认，其中，需进行安装调试的设备须请公司专业技术人员对技术指标进行检测，实现仪器设
备的功能性验收。
4、服务模式
公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产。公司根据样品情况及客户需求进行个性化的检测
分析方案设计，并按照测试方案对样品进行检测，最终向客户发送检测结果报告。公司建立了多维度的生产
管理制度和考核机制，重点关注测试质量与效率，并根据达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试
服务质量的持续提升。
客户亦可通过iWUDI智能闭环系统下的ChipAlliance平台在线提交样品检测需求，系统将调用垂直物理
大模型ChipMind进行失效类型识别与分析路径预判，随后数字化生成管理系统WTUI进行智能派单与物流调度
，并调用NanoHub中的百余种专业分析工具执行检测任务，实现从客户需求提交、方案设计、智能物流、样
品接收、检测分析执行到报告交付的全流程自动化与可视化管理。
5、销售模式
公司的销售模式为直销模式，直接面向客户提供服务。公司通过自身积累的半导体产业链先进检测技术
与分析经验，以专业高效的检测分析能力为基础，实现客户营销，并深度挖掘客户各阶段的检测分析需求，
为客户定制检测分析方案，随时响应客户检测需求。
公司目前已建立一支营销能力强、专业经验丰富的市场销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、会议论坛
等方式获取资源，公司客户已覆盖全国各地以及东南亚等国外地区。公司已制定《业务管理制度》，针对各
客户建立基本信息表，就客户的需求变动随时进行跟进。在销售定价方面，公司销售人员以公司内部制定的
各类测试服务收费标准作为参考，与客户协商确定订单价格。同时，公司综合客户付款方式、资金实力、信
誉状况、合作情况等给予客户不同的信用期。
6、研发模式
公司建立研发部门，下设方案设计部、工艺研发部、前沿技术部以及智能数据部四个研发小组，并按照
《研发管理制度》等规范要求进行研发流程管理。公司以自主研发为主，以市场需求和行业发展趋势为导向
，持续开展研发创新活动。同时，公司将iWUDI智能闭环系统深度融入研发流程，以智能化手段赋能研发管
理与技术创新，提升研发效率与成果质量。
基于公司业务的特点，公司研发活动具体分为立项、开展与结项阶段。在立项阶段，公司研发人员根据
前期调研以及市场需求提出研发课题建议，组建项目团队并形成《研发项目立项报告》，经立项评审委员会
审批通过后正式立项。在项目开展阶段，公司各研发项目负责人根据《研发项目立项报告》及《研究开发项
目立项决议》确立的项目内容、范围、进度，具体开展研发活动，参与研发活动的人员根据研发项目参与情
况每周对工时及机时进行填报，经研发项目负责人及研发总监两级审批后，提交财务部进行汇总核算。在结
项阶段，项目负责人提交研发项目的结项报告，公司组织内部评审会议，经研发总监和公司总经理验收后，
项目完成结项。
（三）公司所处行业地位分析及行业变化情况
1、公司所属行业
公司主要从事半导体第三方检测分析服务，为半导体产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析
等检测实验。半导体检测分析是半导体产业链中的重要环节，检测分析实验有助于加速客户研发进程、提升
产品性能指标及良品率，在半导体技术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。根据国家统计局《国民经济
行业分类》，公司属于检测服务（M7452）和信息技术咨询服务（M6560）。
2、行业的发展阶段、基本特点
（1）行业发展阶段
伴随人工智能、5G等前沿技术持续突破，半导体芯片需求持续增长，技术迭代与产品升级共同催生了新
的应用场景与商业模式。半导体检测分析服务是半导体产业链中的重要环节，直接影响了芯片研发效率、产
品良率和可靠性，随着半导体产业的蓬勃发展与技术升级，半导体检测分析需求持续提升，产业整体已步入
高速发展阶段。
（2）基本特点
半导体第三方实验室检测分析具有技术领先、立场客观的特点，对于芯片设计、晶圆制造、芯片封装等
过程中存在的问题，需要结合物理、化学、结构、材料等多学科知识，运用包括物性分析、电性分析、表面
分析、化学分析等在内的多类型检测技术，及时地给出中立、公正的反馈，提出专业高效的建议。
公司创造性地提出了“Labless”理念，即半导体企业将失效分析等检测分析工作更多地交由专业第三
方实验室执行的模式。Labless是Lab（实验室）与Less（无，没有）的组合，是“无自建实验室”的运作模
式，在现阶段半导体产业发展中也涵盖了“轻实验室”模式，即未购置大量检测分析实验设备而主要委托第
三方进行检测，与厂内自建实验室In-HouseLab模式相对。随着半导体行业专业化分工的持续深化，第三方
检测分析实验室以服务质量、检测效率获得客户更多认可和信赖，Labless概念近年来已逐步受到市场认可
。
与厂内自建实验室的In-HouseLab模式相比，Labless模式具有经济性、专业性、时效性、中立性等特点
。
3、公司所处的行业地位分析
公司作为半导体第三方检测分析实验室，深度践行“Labless”商业模式，依托多元化的检测分析项目
与专业精准的诊断能力，为半导体设计、材料、制造、封测、设备厂商等提供一站式检测分析服务，具备良
好的行业认可度。根据中国半导体行业协会报告，公司是国内第三方实验室头部企业，是快速发展的专业半
导体第三方实验室。
从总体收入规模来看，公司在半导体第三方检测分析市场的业务体量已处于国内前列，公司2025年主营
业务收入达到52850.54万元，其中境内主营业务收入为46689.26万元；根据集微咨询预测，2025年我国第三
方半导体检测分析市场规模约125.5亿元，以此测算，公司在大陆地区占据的市场规模比例约为4%左右，具
备行业内较为领先的市场地位。在技术难度较高的失效分析及材料分析领域，根据集微咨询的数据估算，20
25年我国失效分析及材料分析市场规模合计约为74.5亿元，公司2025年度在失效分析及材料分析领域的国内
收入合计达到4.54亿元，市场占有率约为6.09%，公司失效分析及材料分析业务份额相对较高。
从技术实力上看，公司多年来深耕半导体第三方检测分析市场，并长期保持高强度的研发投入，目前已
在失效分析、材料分析、可靠性分析等领域形成了高分辨率透射电镜成像结构检测分析技术、晶体管级纳米
探针分析技术等20余项核心技术，可为客户提供一站式高效精准的检测分析实验。同时，公司分析能力更多
地聚焦先进工艺，近年来公司来自先进工艺领域的收入在主营业务收入中的占比均超过70%，先进制程的覆
盖能力可以达到3nm，处于行业前列。目前公司在集成电路、光芯片、分立器件、传感器、显示面板、汽车
电子等多个领域具备全产业链分析能力，拥有中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可的90余项检测项目
、检验检测机构资质认定（CMA）认可的30余项检测项目，在同行业内获认可的项目数量相对靠前，特别是
在失效分析、材料分析领域相对领先。此外，公司紧跟人工智能发展趋势，推动检测分析业务与AI技术深度
融合，创新推出自主研发的iWUDI智能闭环系统，构建差异化服务壁垒。凭借行业内领先的检测分析技术，
公司已累计服务全球2000余家客户，其中包括众多半导体产业链龙头企业，公司已发展成为我国最具影响力
的第三方半导体检测分析实验室之一。
4、行业未来发展趋势
随着半导体产业链分工持续深化与新兴应用领域的发展，委托第三方实验室进行检测分析的Labless模
式正逐步成为行业发展趋势，半导体检测分析技术也将更加注重高精度、高效率和多功能的发展，针对特定
场景和需求的定制化检测分析实验需求也将有所增加：
（1）失效分析领域向先进制程晶体管分析、先进封装芯片检测分析以及高性能芯片检测分析方向发展
随着工艺制程微缩，芯片集成度持续提高，失效分析面临更高分辨率要求。现有技术如透射电镜难以满
足微小缺陷的精准检测，未来FinFET结构的大规模应用需依赖低电压聚焦离子束、球差矫正透射电镜及低位
移纳米探针等先进手段，并开发针对复杂结构的特定分析方法以深入解析失效机制。先进封装检测面临CT成
像分辨率、样品制备复杂性、高密度互连无损定位及非标准化封装适应性等多重挑战。未来需持续开发高分
辨率CT成像、3D结构热点定位等技术，并提供复杂封装的标准化分析方案。AI、物联网及5G发展对高性能、
低功耗芯片需求激增，其性能失效问题需在复杂测试环境下复现分析。这要求开发LVP（激光电压探测）及D
ynamicFaultIsolation（动态失效定位）等针对特定性能测试的分析方法与工具，以精准定位芯片间失效部
位。未来，失效分析将向更高精度、更全面的方向发展，以适应先进制程、封装技术及高性能芯片的演进需
求。
（2）材料分析领域将聚焦第三代半导体材料、纳米及原子尺度分析以及多模态分析
第三代半导体材料（如SiC、GaN）具有高速、高功率、高频率等优异特性，材料分析需针对其复杂杂质
和掺杂结构，开发更高灵敏度的二次离子质谱及扫描电容显微镜等技术，以精准检测微量杂质、量化电子特
性及载流子分布。随着对新型功能材料的原子尺度的结构及成分分析需求的提升，一些新型纳米以及原子尺
度分析技术，如纳米傅里叶红外光谱分析、三维原子探针分析等技术将成为新的研发手段，助力半导体纳米
级别的分析与研究。多模态分析则可通过整合X射线衍射、拉曼光谱等多种表征技术，实现晶体结构、组分
等信息的交叉印证，提升分析全面性与准确性。未来，材料分析将向第三代半导体材料研究、纳米及原子尺
度分析及多模态融合方向发展，为集成电路产业和新材料应用提供更精准支撑。
（3）可靠性分析将聚焦先进封装、高性能芯片以及车规级芯片的复杂分析
随着半导体技术的不断进步和应用领域的扩大，半导体可靠性分析需要进行多物理场耦合分析，需要考
虑温度、电场、应力等多个物理场对半导体样品的综合影响，以更准确地评估样品的可靠性和寿命。未来将
迎来以下方面的复杂挑战：一是先进封装的可靠性挑战，随着先进封装技术（如2.5D和3D封装）的应用扩大
，芯片与封装之间的互联密度和复杂性将增加，导致封装材料及结构的可靠性分析面临更多挑战，因此未来
的可靠性分析需要专注于解决先进封装的可靠性问题，例如堆叠封装中的温度和热应力问题；二是高性能芯
片的可靠性分析，AI芯片等高性能芯片对高频高速信号传输、复杂互连结构、高效散热的极高要求，推动可
靠性分析向更高复杂度演进；三是车规级芯片，随着汽车电子广泛应用和智能化程度提高，车规级芯片可靠
性要求正从通用标准向细分场景定制化演进。
（4）人工智能技术与半导体检测分析加速融合，赋能检测分析
数智化发展当前，人工智能技术的快速发展正在深刻改变人类社会，亦对半导体检测分析行业带来前所
未有的技术变革。目前人工智能正经历从感知智能、生成式智能、智能体协同向“物理AI”的演进，物理AI
强调智能系统对重力、材料特性、结构规律等真实物理世界规律的理解与运用，在实体场景中形成“感知—
推理—行动”的闭环能力，已成为人工智能产业发展的重要方向，并在工业制造等实体场景中加速落地。半
导体检测分析直接面向材料微观结构、缺陷形貌、电学特性等物理对象，将人工智能技术与半导体检测分析
融合，正是物理AI技术在工业领域的典型应用场景。随着多模态架构逐步成熟，大模型综合性能不断演进，
深度学习、智能分析、智能体协同、知识图谱等人工智能技术应用加速落地，为半导体检测分析的数智化发
展提供技术底座。
从行业实践来看，人工智能技术正推动半导体检测分析从“专家经验驱动”向“数据智能驱动”转变。
传统检测分析模式高度依赖资深专家的个人经验，检测方案的制定、缺陷的判定与失效机理的推断均受制于
专家数量与经验积累，存在方案制定周期长、经验难以复制与传承、人才培养成本高等效率瓶颈。通过计算
机视觉、自然语言处理、多模态数据融合等技术的应用，AI算法能够对检测数据进行智能化解析，辅助完成
缺陷判定与失效机理推断，提高检测准确率与智能化水平；AI智能体能够基于历史案例与知识库生成更具针
对性和个性化的检测分析方案，推动检测分析全过程向数据智能驱动迭代，有助于突破传统人工检测分析的
效率瓶颈，缩短分析周期，为客户提供更快速、更准确的检测分析服务。
从技术路线来看，半导体检测分析涉及大量物理、化学、材料等学科机理与工艺知识，通用大语言模型
基于人类语言训练，难以直接满足工程和专业垂直领域对精度与确定性的要求，行业智能化转型需依托基于
真实物理场景数据训练的垂直领域大模型。从行业落地路径来看，人工智能并非简单叠加于现有检测分析流
程，而是需要嵌入样品接收、方案制定、上机观测、数据分析、报告生成等确定性工作流环节，并打通设备
数据、工艺数据、失效数据与检测数据之间长期割裂的数据孤岛，方能形成有效的分析结论。
从行业发展来看，数智化转型亦将推动行业竞争要素与商业模式的演进。一方面，随着检测设备与分析
方法逐步普及，高质量的检测数据资产、覆盖多技术节点与应用场景的案例库积累、以及经标准化梳理的实
验室工作流程，日益成为检测分析机构构筑竞争壁垒的关键要素；另一方面，检测分析服务的商业模式亦在
数智化基础上持续演进：一是分析服务将向云端化延伸，结合线下委托样品检测情况，客户可通过半导体检
测分析垂类大模型获取检测分析方案与失效根因推断，降低了客户获取专业分析能力的门槛；二是面向数据
安全要求较高的客户，出现了将分析流程、算法模型与智能工具整体本地化部署的服务模式，使分析能力与
客户自有研发数据、工艺参数深度结合，形成客户定制化的专属分析体系；三是智能化分析对检测数据全面
性、实时性的要求不断提高，正推动检测设备数据的开放与联动，业内开始逐步探索以半导体检测设备为依
托的“端侧大模型”，实现检测设备本地数据与AI分析的实时联动，更好服务于客户产品研发。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内经营情况
2026年上半年，在半导体制程节点不断微缩、晶体管尺寸逐步逼近物理极限、堆叠结构日益复杂、互连
密度持续上升的行业背景下，产业链各环节对失效分析、材料表征、多维度可靠性分析等检测需求继续扩张
，为第三方检测分析市场提供了良好的发展契机。公司作为半导体第三方检测分析实验室，依托先进的检测
分析技术、充足的产能保障与优质的客户服务能力，核心客户订单量保持增长，报告期内，公司实现营业收
入29738.91万元，较上年同期增长24.31%。
公司业务主要聚焦于技术难度和附加值较高的失效分析、材料分析，报告期内，上述业务收入合计为28
962.25万元，在公司营业收入中占比达到97.39%。受益于算力芯片、高端存储芯片及先进封装技术持续演进
，半导体企业在研发、试产、量产等过程中检测需求快速释放，带动公司失效分析、材料分析业务实现较快
增长，报告期内，公司失效分析业务收入为19338.70万元，较上年同期增长26.23%；材料分析业务收入为96
23.55万元，较上年同期增长21.25%。
（二）报告期内主要经营举措
1、持续加快Labless模式行业渗透，进一步释放第三方检测分析市场增量潜能
公司创造性地提出了“Labless”理念，即半导体企业将非核心的检测分析环节外包给专业第三方实验
室执行，从而有效降低自建实验室的高昂设备投入与人才成本，同时借助第三方机构在设备先进性、技术覆
盖广度及跨领域经验积累方面的专业优势，显著提升检测效率与结果精准度，助力半导体企业更聚焦于核心
研发与产品创新。报告期内，随着工艺制程持续微缩、芯片结构日趋复杂，叠加半导体产业链垂直分工不断
深化，公司作为半导体第三方检测分析实验室，持续深化Labless模式推广，加速其逐步成为行业主流趋势
，引导半导体企业将更多检测分析需求委托第三方执行，进一步强化对第三方检测服务的刚性需求，以不断
释放第三方检测分析市场的增量空间，为公司业务收入的可持续增长提供有力支撑。
2、重点部署先进检测分析产线，加快拓展先进分析业务
公司长期紧跟半导体产业技术演进趋势，持续升级检测分析能力、拓展服务边界，并依据检测分析服务
所面向的不同应用场景，对检测分析项目进行系统性组合与深度优化，构建出具备高度场景适配性与技术纵
深的“五代检测分析产线”。其中，第三代产线以透射电镜工艺监控与验证技术为核心，为晶圆制造、半导
体设备企业的先进制程开发提供关键工艺数据支撑，助力其提升良率与工艺稳定性；第四代产线主要依托晶
体管级纳米探针分析技术实现先进制程的电路验证与故障定位，协助晶圆制造、芯片设计企业实现电路性能
优化与快速量产；第五代产线聚焦叠层封装芯片的系统级故障分析技术，主要服务于采用叠层封装技术的制
造与设计公司，覆盖Chiplet、2.5D封装及3D封装在良率提升与量产爬坡阶段的关键需求。报告期内，公司
稳步推进第三代产线运营，并重点部署第四代、第五代产线建设，推动公司在先进制程、先进封装、高性能
芯片、第三代半导体材料等高端检测分析业务领域的拓展与布局，在与现有客户维持良好合作关系的同时，
积极开拓新客户并取得了良好成效。报告期内，公司来自先进工艺（包含先进制程、高端特色工艺、先进封
装、先进材料等）领域的收入占主营业务收入的比例超过70%。
3、聚力打造iWUDI智能闭环系统，创新升级公司业务模式
报告期内，公司正式发布历经多年自主研发的iWUDI智能闭环系统，该系统以自主研发的半导体全产业
链垂直物理大模型ChipMind为智能中枢，并通过数字化生成管理系统WTUI、自动化工具调度引擎NanoHub、
行业专属数据湖WTLake与面向客户的云服务平台ChipAlliance协同运作，实现从客户检测订单提交、智能物
流调度、检测样品入库、检测设备与专业分析工具调用、AI辅助分析到检测报告生成的智能闭环管理，推动
检测分析由“设备与专家经验驱动”向“数据智能驱动”升级，显著提升检测效率与交付透明度。
iWUDI智能闭环系统可为客户提供SaaS云服务、私有化部署两种交付模式，随着市场推广的持续深入及
客户认可度的不断提高，该系统有望成为公司业务的第二增长曲线。与此同时，iWUDI的市场化应用将反哺
公司检测业务，助力公司拓展客户资源、提升客户粘性，从而驱动检测业务规模和价值的增长。
4、持续强化前沿技术攻关，进一步夯实检测分析技术壁垒
公司坚持创新驱动发展，持续推进前沿技术攻关，不断夯实检测分析技术壁垒，报告期内，公司研发投
入3722.15万元，同比增长38.07%。公司研发工作重点聚焦第四代、第五代产线技术完善与创新，着力构建
完备的FIB制样及纳米电性分析、Chiplet及先进封装分析等能力，以精准匹配客户在制程迭代、工艺升级等
过程中复杂场景的检测需求，报告期内，公司在第四代和第五代产线的研发投入同比增长137%。同时，公司
加速推进人工智能与检测分析深度融合，有序构建AI驱动的先进表征及失效分析体系、面向半导体工艺的TO
FSIMS智能数据分析平台等，并同步推进iWUDI智能闭环系统迭代升级，加速检测分析数智化转型，报告期内
，公司在人工智能技术和iWUDI智能闭环系统相关的研发投入同比增长263%。公司通过在先进制程、先进封
装以及人工智能与检测分析融合等前沿方向加快技术创新，高度契合半导体企业在新产品设计、新工艺研究
、新产线调试等关键环节的检测需求，助力产业链客户加速研发迭代、提升产品良率与工艺稳定性，进而巩
固并提升公司在半导体检测分析领域的核心竞争力。
5、高效统筹境内外检测业务布局，系统构筑境内外一体化服务体系
公司近年来前瞻性统筹并布局境内外检测分析业务，构筑境内外一体化服务体系。国内以苏州总部实验
室为中心，并通过南京、福建、深圳、青岛、北京子公司实验室，实现对长三角、珠三角及全国范围的业务
覆盖。国外以新加坡胜科为国际化业务窗口，依托新加坡完善的半导体产业集群区位优势，与本地设厂的全
球芯片巨头、全球领先半导体设备供应商保持良好的合作关系，形成了覆盖东南亚地区的业务布局，并可为
全球半导体企业提供及时高效的检测分析服务。同时，为保障公司及各子公司高效协同运作，公司全面推进
数字化与智能化集团管控体系建设，通过iWUDI智能闭环系统中的数字化生成管理系统WTUI，实时监控各实
验室的运营状态，支持资源动态优化配置，有效提升公司整体运营管理效率与响应能力。
报告期内，在人工智能、高性能计算、自动驾驶等快速发展的驱动下，半导体企业在研发、试产、量产
等过程中检测分析需求快速增长，公司依托先进的检测分析技术与多区域产能布局，境内外检测业务规模保
持增长。报告期内，公司实现境内主营业务收入25893.74万元，同比增长21.95%；境外主营业务收入3775.3
6万元，同比增长42.36%。
6、有序布局无人机物流航线，积极探索检测服务周期优化新路径
为提升半导体检测样品的转运效率与安全保障，构筑差异化检测服务优势，公司创新探索无人机物流模
式，率先打造半导体检测空中运输通道，该模式能够缩短样品在途时间，为客户加速研发提供助力。目前，
公司已获批开通苏州至上海金山、苏州市内的数条航线，后续将根据实际情况把无人机物流模式复制至其他
实验室基地。公司无人机物流可与iWUDI智能闭环系统深度联动，搭建样品流转服务链路，覆盖客户检测订
单提交、智能物流调度、无人机样品配送等物流相关环节，通过自动化调度与资源协同，有效缩短样品流转
与检测启动周期，提升整体交付效率，切实满足客户的时效性需求。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、Labless模式创新优势
公司创造性地提出了“Labless”模式，其本质是将厂内实验室承担的分析测试及部分研发职能独立出
来，委托给第三方进行检测。“Labless”模式高度契合半导体行业专业化分工趋势，该模式可大幅减少客
户在高端检测设备购置、长期运维方面的大额资金投入，同时压缩专业技术团队培养开支，使客户能够将资
源集中于自身核心研发、制造环节，有助于强化客户对第三方检测服务的刚性需求，持续释放第三方检测分
析市场的增量空间。公司长期践行“Labless”模式，始终恪守中立的第三方定位，公司业务不涉足芯片设
计、制造、封测等产业链上下游任何业务领域，确保不存在利益冲突，检测数据与分析结论客观公正。
2、研发创新优势
公司长期以来，在研发创新领域方面持续加大投入，目前在检测分析技术、测试样品制备、测试治具改
造等方面已经形成了20余项核心技术。在持续的技术迭代中，公司依托各类型检测分析项目，形成了五代检
测分析产线：自第一代服务芯片电路修改与验证起步，相继发展出以电子元器件失效与工艺监控为主的第二
代产线、以透射电镜工艺监控与验证为核心的第三代产线、以晶体管级纳米探针分析技术进行电路验证的第
四代产线以及聚焦叠层封装芯片系统级故障分析的第五代产线。报告期内，为深度匹配半导体客户在先进制
程迭代、先进封装工艺升级等环节的检测需求，公司进一步加大对第四代、第五代产线的研发力度，相关研
发投入同比增长137%。
公司在数智化创新方面保持业内领先优势，已组建专门的智能数据团队，成员专业背景涵盖计算机科学
、算法开发等领域，持续开展半导体检测分析业务与AI技术融合的研发工作，并成功推出iWUDI智能闭环系
统，推动检测分析由“设备与专家经验驱动”向“数据智能驱动”升级。报告期内，公司在人工智能技术和
iWUDI智能闭环系统相关的研发投入同比增长263%。
目前公司在集成电路、光芯片、分立器件、传感器、显示面板、汽车电子等多个领域具备全产业链分析
能力。公司已通过ISO9001、ISO17025、CMA和CNAS资质认定，获得CNAS、CMA等权威认可的检测分析项目数
量与同行业相比较为靠前，并作为主要起草单位参与多项国家标准、行业标准的制定。公司先后建立苏州市
半导体芯片分析测试工程技术中心、江苏省半导体芯片分析测试工程技术研究中心，并获得江苏省研发型企
业称号，在研发领域持续加大投入，拥有快速迭代的研发能力，并通过持续研发形成一系列研发成果，积极
参与国家重大科研项目。
3、国际化优势
公司在新加坡设有实验室，依托新加坡地处东南亚半导体产业核心区的区位优势，深度对接全球芯片设
计、晶圆制造、设备龙头企业，紧跟全球先进制程、芯粒集成、逻辑折叠等前沿技术工艺研发动态，持续夯
实检测技术的领先性。近年来公司境外业务保持稳健增长，客户覆盖高通、博通、美光、AMD等部分国际头
部厂商。公司跨境布局既能承接国际检测订单、拓宽收入来源，也可对冲单一区域市场波动风险；同时公司
与赛默飞、日立、蔡司等全球顶尖精密仪器厂商保持长期深度合作，搭建全球化技术交流渠道，确保设备与
技术能力的持续先进性。
4、信息安全优势
公司作为独立的半导体第三方检测分析机构，以半导体客户的商业机密作为生存和发展的基础，并为此
构建了全方位、多层次的信息安全防护体系，以确保客户信息安全。公司坚持中立第三方定位，不涉足芯片
设计、晶圆制造、半导体设备生产等上下游业务，专注于为半导体领域全产业链客户提供中立、客观、独立
的测试结果。
公司自主研发的iWUDI智能闭环系统将客户信息安全作为首要准则，iWUDI智能闭环系统提供SaaS云服务
版、私有化部署版两种交付模式，可以匹配不同客户的信息安全需求，SaaS云服务版核心模块部署在公司云
端，通过多租户隔离与权限分级机制，实现不同客户数据的逻辑隔离，确保各方数据互不可见；私有化部署
版则可完整部署在客户自有服务器或内网中，实现数据全生命周期的物理隔离与自主可控。
5、人才优势
公司立足于新加坡和苏州两地，与国内外众多顶尖院校与科研机构大学建立良好的合作关系，技术骨干
人员多数具有上述顶尖院校及科研机构的学习和全球知名半导体制造、代工企业的工作经验，技术实力扎实
深厚，涉及的技术领域广泛。截至2026年6月末，公司研发人员中硕士及以上学历占比高达41.25%，为持续
研发提供了良好的人才保障。
公司注重对半导体分析测试领域的技术人才培养，通过多年的技术积淀和人才培养模式的经验探索，将
众多分析测试所涉及的专业技术知识固化，通过产教融合的实践教育模式，为半导体行业输送实践性技术人
才。公司成立半导体学院与国内外多所高校就人才培养及交流进行深度合作，2023年公司联合新加坡科技设
计大学推出“科技与设计理学硕士”项目，联合培养集成电路设计与失效分析专业硕士研究生，为公司乃至
全球半导体行业输送国际化视野的实践性人才。2025年公司与北京大学联合共建《集成电路失效分析》课程
，该课程纳入北京大学集成电路学院研究生课程体系，设为2学分选修课，此次合作开创了校企协同、学分
互认的产教融合新模式。
6、产业链协同优势
随着Labless模式在半导体行业的深入发展，第三方分析检测实验室的技术能力与战略价值显著提升，
正深刻重构半导体研发制造的协作链条与产业价值分布。公司作为半导体第三方检测分析实验室，自2023年
以来，已连续成功举办四届半导体第三方分析检测生态圈战略大会(SPATE)，为产业链上下游包括芯片设计
、晶圆制造、设备材料、封装测试、分析检测实验室等领域的数百余家企业搭建了技术交流与人才对接平台
，共话半导体行业前沿技术和创新发展、半导体产业生态的协同合作、第三方分析检测服务机构评价体系的
构建、实验室智能化系统的应用与发展等，共同探索半导体行业的未来，推动行业生态的构建与技术能力提
升。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
作为半导体第三方检测分析实验室，公司紧跟前沿技术发展方向，强化检测工艺技术研发与积累，形成
了20余项核心技术。公司拥有的核心技术具有体系化的特点，包括一系列特定分析方案类技术、以及包括样
品制备以及上机观测环节在内的具体执行类技术。具体如下：
1、特定分析方案类技术
在持续的研发创新以及长期的案件实操积累过程中，公司基于特定失效模式或特定类型样品开发了一系
列适当、高效、精准的检测分析方案，并将特定的分析方案提炼为公司特定分析方案类核心技术，包括水汽
入侵重水同位素示踪技术、超微裂纹纳米荧光检测分析技术、半导体芯片焊盘检测分析技术、高密度印刷电
路板开路失效定位分析技术、激光芯片失效分析技术、LED及MicroLED芯片测试及表征技术、基于算法的光
学图像识别IMC覆盖率分析技术、第三代半导体PN结漏电失效定位技术、先进封装芯片的破坏性物理分析技
术等，以聚焦特定场景的解决方案。
当公司承接相应失效模式或类型样品的分析案件时，公司掌握的特定方案设计类核心技术可在方案设计
环节使得技术人员得到分析方向与分析流程上的指导，迅速进行恰当的方案制定，从此阶段即开始就会确定
并在后续环节执行这个方案类的核心技术，提升该类案件分析的效率与成功率。
2、具体执行环节类技术
具体执行环节类技术主要为案件具体开展过程中样品制备、上机观测等特定环节的具体技术。
（1）样品制备。由于半导体产业的快速发展，芯片封装技术的迭代、新材料的运用等都对样品制备提
出更高要求，且在失效分析中，失效样品通常数量极少，样品制备稍有不慎，则有可能引入新的缺陷造成失
效分析结果的失真，造成失效信息的丢失。因此，样品制备环节在检测分析过程中至关重要。公司目前已在
该领域掌握一系列核心技术，包括高精度研磨抛光制样技术、高精度开封制样技术、芯片精准去层技术、聚
焦离子束制样加工技术、低温原子沉积硬质保护膜制备技术、超声波切片制样技术等，可针对各类型产品进
行高效快速的样品制备。
（2）上机观测。核心技术的运用有助于获得更加有效的上机观测结果，并基于分析仪器输出的原始数
据进行整理分析，公司在上机观测方面掌握的核心技术包括高精度无损显微检测分析技术、电性测试及失效
定位技术、高解析度电子束扫描成像分析技术、高分辨率透射电镜成像结构检测分析技术、晶体管级纳米探
针分析技术、高精度材料表面微区检测分析技术、环境及老化可靠性检测分析技术、模拟静电可靠性测试分
析技术、设备治具加工改造技术等。
经过长期技术积淀与检测分析经验积累，公司沉淀了覆盖多技术节点、多应用场景的检测数据与失效案
例资源，依托上述数据资源与持续的研发投入，公司自主研发并推出iWUDI智能闭环系统。该系统以自主研
发的半导体全产业链垂直物理大模型ChipMind为智能中枢，并通过数字化生成管理系统WTUI、自动化工具调
度引擎NanoHub、行业专属数据湖WTLake与面向客户的云服务平台ChipAlliance协同运作，构建了从需求接
收、方案制定、实验数据处理到报告生成的智能化流程，推动检测分析由“设备与专家经验驱动”向“数据
智能驱动”升级，实现技术迭代、数据积累与智能系统的相互反哺、协同进化，为公司构筑持续进化的竞争
壁垒。
2、报告期内获得的研发成果公司始终坚持自主研发，稳步推进各项研发项目，并对技术创新成果积极
申请专利保护。截至2026年6月30日，公司累计获得发明专利46个，实用新型专利16个，软件著作权20个，
发表行业期刊论文130余篇。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入29738.91万元，较上年同期增长24.31%；归属于上市公司股东的净利润为
1851.62万元，较上年同期下降44.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1610.71万元，
较上年同期下降48.91%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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