经营分析☆ ◇688757 胜科纳米 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体检测分析(行业) 5.29亿 99.81 2.14亿 99.54 40.52
其他业务(行业) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(产品) 3.54亿 66.88 1.41亿 65.38 39.72
材料分析(产品) 1.61亿 30.46 6945.29万 32.28 43.06
可靠性分析(产品) 1302.95万 2.46 404.19万 1.88 31.02
其他业务(产品) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.67亿 88.17 1.87亿 86.73 39.97
外销(地区) 6161.29万 11.64 2755.16万 12.80 44.72
其他业务(地区) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.29亿 99.81 2.14亿 99.54 40.52
其他业务(销售模式) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(产品) 1.53亿 64.04 6741.25万 64.52 44.00
材料分析(MA)(产品) 7936.66万 33.17 3444.38万 32.96 43.40
可靠性分析(RA)(产品) 628.20万 2.63 225.28万 2.16 35.86
其他(产品) 39.23万 0.16 38.13万 0.36 97.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 7284.00万 39.28 --- --- ---
晶圆代工(产品) 6073.49万 32.76 --- --- ---
材料与设备(产品) 1691.47万 9.12 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 1024.31万 5.52 --- --- ---
封装测试(产品) 835.06万 4.50 --- --- ---
IDM厂商(产品) 811.06万 4.37 --- --- ---
科研院所(产品) 707.66万 3.82 --- --- ---
其他(产品) 103.41万 0.56 --- --- ---
其他业务(产品) 11.33万 0.06 --- --- ---
其他(补充)(产品) 91.43 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.62亿 87.41 --- --- ---
外销(地区) 2323.68万 12.53 --- --- ---
其他业务(地区) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 1.22亿 66.06 5822.62万 69.72 47.54
材料分析(MA)(业务) 5742.26万 30.97 2360.87万 28.27 41.11
可靠性分析(RA)(业务) 539.88万 2.91 156.47万 1.87 28.98
其他业务(业务) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
先进工艺:先进制程(其他) 1.10亿 59.51 --- --- ---
常规工艺(其他) 4207.74万 22.69 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 2583.82万 13.94 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 580.89万 3.13 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 123.68万 0.67 --- --- ---
其他业务(其他) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.85亿 99.94 --- --- ---
其他业务(销售模式) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 1.93亿 49.00 --- --- ---
晶圆代工(产品) 8175.81万 20.75 --- --- ---
材料与设备(产品) 3144.37万 7.98 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 2796.94万 7.10 --- --- ---
IDM厂商(产品) 2707.54万 6.87 --- --- ---
封装测试(产品) 1628.85万 4.13 --- --- ---
科研院所(产品) 1330.52万 3.38 --- --- ---
其他(产品) 273.20万 0.69 --- --- ---
其他业务(产品) 35.69万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.38亿 85.88 --- --- ---
外销(地区) 5528.90万 14.03 --- --- ---
其他业务(地区) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(地区) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 2.22亿 56.42 1.12亿 52.17 50.20
材料分析(MA)(业务) 1.59亿 40.39 9718.49万 45.44 61.07
可靠性分析(RA)(业务) 1221.82万 3.10 474.56万 2.22 38.84
其他业务(业务) 35.69万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
先进工艺:先进制程(其他) 2.32亿 58.96 --- --- ---
常规工艺(其他) 9121.89万 23.15 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 5826.83万 14.79 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 1017.02万 2.58 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 168.89万 0.43 --- --- ---
其他业务(其他) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(其他) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.94亿 99.91 --- --- ---
其他业务(销售模式) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.39亿元，占营业收入的45.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7902.75│ 14.92│
│第二名 │ 5348.94│ 10.10│
│第三名 │ 5297.88│ 10.00│
│第四名 │ 2727.70│ 5.15│
│第五名 │ 2577.39│ 4.87│
│合计 │ 23854.66│ 45.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.69亿元，占总采购额的86.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 42766.50│ 78.86│
│第二名 │ 2014.79│ 3.72│
│第三名 │ 854.75│ 1.58│
│第四名 │ 801.31│ 1.48│
│第五名 │ 467.63│ 0.86│
│合计 │ 46904.98│ 86.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务基本情况
公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体
全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。半导体检测分析是半导
体产业链中的重要环节，检测分析实验有助于加速客户研发进程、提升产品性能指标及良品率，在半导体技
术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品设计或工艺中
的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台，承担辅
助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公司可以协助客户解决产品开
发、工艺改良等方面的疑难杂症，被形象地喻为“芯片全科医院”。
公司深耕半导体检测分析行业多年，检测分析实验覆盖范围广泛全面，掌握的检测分析技术应用于集成
电路、分立器件、光器件、传感器、显示面板等众多领域，客户类型覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、
IDM、原材料、设备厂商、模组及终端应用等半导体全产业链。通过精准可靠的检测技术、全面多元的测试
项目、高效及时的响应速度、有效完善的研发体系、优质丰富的客户资源以及布局合理的营销服务网络，公
司在半导体检测领域形成了突出的品牌效应，目前已累计服务全球客户2,000余家。
(二)主要经营模式
1、盈利模式及实验室多点布局模式
公司主要从事半导体第三方检测分析服务，主要服务于半导体客户的研发环节，具体包括样品失效分析
、材料分析及可靠性分析等检测实验，公司通过向客户提供第三方检测分析服务实现收入和利润。公司目前
在新加坡、苏州、南京、福建、深圳、青岛、北京等地多点布局实验室，多点建设实验室的业务模式是基于
公司总体战略布局、重点客户服务需求，按照行业惯例做出的经营决策。
2、采购模式
公司主要采购分析仪器、实验耗材以及委托检测服务等。分析仪器主要为开展检测分析的专用仪器设备
；实验耗材则通常包括离子源等设备配件、化学试剂、砂纸、载治具等，用于辅助完成检测分析。公司对外
采购委托检测服务，主要系在出现临时性设备检测产能紧缺或面对少量超出自身检测能力范围的检测项目时
委托第三方检测服务机构完成部分检测项目。
公司严格遵守《采购管理制度》等公司规章制度。采购活动一般由业务部门首先提交需求，并向采购部
报送采购申请单。采购部在获取业务部门采购需求后，进行供应商准入调查，随后采购部结合市场报价确定
最终供应商。经相关负责人审批后，公司按照合同管理制度，与供应商签订采购合同，并根据实际需求进行
采购。
3、服务模式
公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产。公司根据样品情况及客户需求进行个性化的检测
分析方案设计，并按照测试方案对样品进行检测，最终向客户发送检测结果报告。公司建立了多维度的生产
管理制度和考核机制，重点关注测试质量与效率，并根据达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试
服务质量的持续提升。
4、销售模式
公司的销售模式为直销模式，直接面向客户提供服务。公司通过自身积累的半导体产业链先进检测技术
与分析经验，以专业高效的检测分析能力为基础，实现客户营销，并深度挖掘客户各阶段的检测分析需求，
为客户定制检测分析方案，随时响应客户检测需求。
公司目前已建立一支营销能力强、专业经验丰富的市场销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、会议论坛
等方式获取资源，公司客户已覆盖全国各地以及东南亚等国外地区。公司已制定《业务管理制度》，针对各
客户建立基本信息表，就客户的需求变动随时进行跟进。在销售定价方面，公司销售人员以公司内部制定的
各类测试服务收费标准作为参考，与客户协商确定订单价格。同时，公司综合客户付款方式、资金实力、信
誉状况、合作情况等给予客户不同的信用期。
5、研发模式
公司建立研发部门，下设方案设计部、工艺研发部、前沿技术部以及智能数据部四个研发小组，并按照
《研发管理制度》等规范要求进行研发流程管理。公司以自主研发为主，以市场需求和行业发展趋势为导向
，持续开展研发创新活动，同时将AI技术深度融入研发流程，以智能化手段赋能研发管理与技术创新，提升
研发效率与成果质量。
基于公司业务的特点，公司研发活动具体分为立项、开展与结项阶段。在立项阶段，公司研发人员根据
前期调研以及市场需求提出研发课题建议，组建项目团队并形成《研发项目立项报告》，经立项评审委员会
审批通过后正式立项。在项目开展阶段，公司各研发项目负责人根据《研发项目立项报告》及《研究开发项
目立项决议》确立的项目内容、范围、进度，具体开展研发活动，参与研发活动的人员根据研发项目参与情
况每周对工时及机时进行填报，经研发项目负责人及研发总监两级审批后，提交财务部进行汇总核算。在结
项阶段，项目负责人提交研发项目的结项报告，公司组织内部评审会议，经研发总监和公司总经理验收后，
项目完成结项。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
报告期内，公司所处主要行业发展阶段、基本特点及主要技术门槛情况说明如下：
（1）行业发展阶段
伴随人工智能、5G等前沿技术持续突破，半导体芯片需求持续增长，技术迭代与产品升级共同催生了新
的应用场景与商业模式。半导体检测分析服务是半导体产业链中的重要环节，直接影响了芯片研发效率、产
品良率和可靠性，随着半导体产业的蓬勃发展与技术升级，半导体检测分析需求持续提升，产业整体已步入
高速发展阶段。
（2）基本特点
半导体第三方实验室检测分析具有技术领先、立场客观的特点，对于芯片设计、晶圆制造、芯片封装等
过程中存在的问题，需要结合物理、化学、结构、材料等多学科知识，运用包括物性分析、电性分析、表面
分析、化学分析等在内的多类型检测技术，及时地给出中立、公正的反馈，提出专业高效的建议。
公司创造性地提出了“Labless”理念，即半导体企业将失效分析等检测分析工作更多地交由专业第三
方实验室执行的模式。Labless是Lab（实验室）与Less（无，没有）的组合，是“无自建实验室”的运作模
式，在现阶段半导体产业发展中也涵盖了“轻实验室”模式，即未购置大量检测分析实验设备而主要委托第
三方进行检测，与厂内自建实验室In-HouseLab模式相对，Labless概念近年来已逐步受到市场认可。
与厂内自建实验室的In-HouseLab模式相比，Labless模式具有如下特点：
①经济性：高端检测设备的高昂成本制约厂内实验室的发展，Labless模式可有效降低客户成本
失效分析等检测分析对设备仪器的高精度与设备品类的多元化要求较高，与IDM模式下制造厂商面临的
高额产线投入成本问题较为类似，高端检测设备的高昂投入成本也制约了厂内实验室的发展。
一方面，高端检测设备的单台设备价值量高，厂内实验室通常无法拥有配置覆盖全方位检测需求的检测
分析设备的资金实力；另一方面，厂内实验室的检测需求与自身的研发周期、调试周期息息相关，厂内实验
室可能面临研发时或试生产时爆发式的检测分析需求，亦可能面临产能闲置的情况，无法达到资源的有效利
用。因此，采用Labless模式将检测分析需求委托至第三方检测机构可有效降低客户成本。
②专业性：半导体第三方实验室检测分析具备更强的专业化、多元化的检测分析技术与人才
半导体实验室检测分析需要运用电子、结构、材料、理化等多学科知识，半导体产业链总体面临人才短
缺的问题，而在短时间内运用复杂技术手段对样品问题进行检测分析的综合性技术人才亦属于行业内稀缺资
源。
相较于第三方实验室专家团队所具备的丰富检测案例经验、综合分析技术，厂内检测分析人才通常局限
于自身半导体产业环节，如封装厂商的工程师聚焦于封装环节，对于晶圆制造工艺的技术掌握程度有限，这
可能导致其在分析失效样品时无法有效判断晶圆制造环节内含的缺陷。第三方检测分析实验室则拥有产业链
各环节技术人才，具备覆盖全产业链的分析能力，并通过长时间案件检测的经验积累，不断精进检测分析技
术，以专业的检测分析能力与时效性赢得客户的信赖。
③中立性：独立的半导体第三方检测分析实验室提供客观、公正的建议
由于半导体产品的缺陷可能来自产业链的各个环节，除芯片设计、晶圆制造、封装测试外，上游原材料
、半导体设备以及终端厂商均有可能导致产品质量问题的出现，相较于厂内自建实验室对于产品的检测分析
，中立的第三方实验室可提供更为客观与公正的检测分析实验，用准确的分析结果帮助企业快速溯源失效根
因，为客户的产品设计及制造工艺优化提出解决建议。
（3）主要技术门槛
①技术壁垒
半导体检测分析机构掌握的各类检测技术是开展检测分析的基础。随着国内半导体和集成电路产业的发
展，尤其是近年来汽车智能化、网联化、电动化等趋势的快速发展，对半导体产品的安全性、可靠性要求愈
加严苛，半导体制造过程的低容错率也对检测分析提出了更高的要求。
公司已深度掌握各类型检测理论与操作技术，可根据样品的失效情况与检测需求选择适当的检测分析项
目，高效精准地实现客户的特定检测需求，同时，公司掌握针对各类型案件进行定制化检测分析方案设计的
能力。此外，由于失效样品数量极少，为避免引入新的缺陷结果造成失效分析失真，在检测分析过程中公司
掌握的样品制备能力也显得至关重要。
行业新进入者往往很难在短时间内形成有竞争力的检测技术，这使得行业具有较高的技术门槛，对潜在
的市场进入者构成了壁垒。
②人才壁垒
半导体第三方检测方案的设计涉及样品制备、成像分析、失效分析、材料表征、可靠性分析、整合方案
等多个专业领域，需要专业技术人员拥有包括电子、结构、材料、理化在内的多方面理论知识与实践技术储
备。
具体就公司业务开展对专业技术人员的要求而言，研发人员通常为综合能力强的较高学历人才，在掌握
半导体检测分析实践经验的基础上，需了解半导体产业链各环节的相关工艺技术，同时需具备快速学习能力
与行业前瞻分析能力，及时跟进半导体产业技术迭代与发展，并对未来行业所需检测分析技术进行前沿调研
及分析。公司拥有的生产技术人员同样需具备相应的半导体检测分析理论知识及学历门槛，在了解理论知识
的基础上，通过实践培训掌握检测分析技术，实现高效精准的上机操作。因此，半导体检测分析对技术人员
的实践操作能力要求较高，需要通过一定时间的积累或密集高效的专业培训来掌握专业技术。
目前，国内半导体检测行业的整体技术水平与发达国家还存在一定差距，行业内高素质人才相对短缺且
高端人才培养很难在短期内快速实现，技术人员也需要一定时间的经验积累或借助行业内成熟企业内部高效
的培训积累经验，这对新进入企业构成了一定的专业人才壁垒。
③客户认证壁垒
对于新进入者而言，快速获取稳定的客户资源是进入该行业的主要壁垒之一。检测业务对服务提供方的
保密性、服务质量、服务效率等方面要求较高。半导体检测行业主要客户群体涵盖国内外一线龙头，在第三
方测试服务商选择时通常需要进行严格的资质验证，合作前对供应商的生产能力、产品工艺、质量、技术水
平等进行充分考核。由于更换服务提供方需面临较大的质量控制风险并承担时间成本，因此客户倾向于与检
测机构形成长期、稳定的合作关系。市场新入者需要更大的投入才能成功创立新的品牌和突破市场已有的品
牌壁垒，且很难在短时间内建立忠诚度。
④资质认证壁垒
公司从事半导体第三方检测分析实验，由于检测分析数据将对下游客户的研发试制、产品性能、生产效
率等带来重要影响，因此从事第三方检测分析的实验室通常需要获得权威认证机构颁发的资质，以获得下游
客户的信赖和认可。同时，在合作过程中客户亦通常要求企业具备一定的相关资质，如满足CNAS实验室认可
和CMA资质认定证书等。CNAS实验室认可和CMA资质认定证书等相关资质需要检测机构具备一定时期的检测业
务经验、认证要求较高，对新进入检测行业的企业形成一定的资质壁垒。
⑤资金壁垒
半导体检测行业对资本规模和资金实力有较高需求。半导体检测服务之过程主要是依赖不同功能的分析
设备执行精细的分析作业。由于半导体制程精密，产品功能复杂，行业需要密集资本投入促进检测设备更新
换代。另一方面，由于半导体行业技术更新较快，检测分析技术研发的时间周期长，企业为了保持技术的与
时俱进，需要持续进行高额的研发投入，以满足下游的更新换代需求，为行业构筑了一定的资金壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司创造性地提出了“Labless”理念，Labless是Lab（实验室）与Less（无，没有）的组合，是“无
自建实验室”的运作模式，在现阶段半导体产业发展中也涵盖了“轻实验室”模式（Lab-Lite），即无需购
置大量检测分析实验设备而主要委托第三方进行检测，与厂内自建实验室In-HouseLab模式相对。Labless模
式下的半导体第三方检测机构可以解决厂内实验室建立及维护成本高、分析技术迭代受阻、专业人才流失等
问题，具有经济性、专业性、时效性等特点，近年来逐步被市场认可。公司围绕“Labless”理念，凭借多
元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，为半导体设计、材料、制造、封测、设备厂商等提供第三方检
测分析服务。
从业务体量上看，公司在半导体第三方检测分析市场的业务体量已处于国内前列，具备行业内较为领先
的市场地位。2025年，公司实现主营业务收入52,850.54万元，其中境内主营业务销售规模为46,689.26万元
，业务规模在同行业中较为靠前，尤其是在技术难度更高的失效分析、材料分析领域，公司占据更高的市场
份额。根据QYResearch的估算，2025年我国半导体第三方检测分析领域失效分析及材料分析市场规模合计约
为54.93亿元，公司2025年度在失效分析及材料分析领域的国内收入合计达到4.54亿元，国内市场占有率约
为8.26%，失效分析和材料分析业务份额相对较高。
从技术实力上看，公司长期聚焦前沿检测分析技术，持续推进重点研发项目的技术攻坚，不断拓宽检测
分析服务品类与应用场景，目前公司的检测分析技术在行业内处于相对领先水平。公司在检测分析技术、测
试样品制备、测试治具改造等方面已经形成了20余项核心技术，拥有中国合格评定国家认可委员会（CNAS）
认可的90余项检测项目、检验检测机构资质认定（CMA）认可的30余项检测项目，在同行业内获认可的项目
数量相对靠前，特别是在失效分析、材料分析领域相对领先。公司分析实验更多地聚焦先进工艺，其中对先
进制程的覆盖能力可以达到3nm，处于行业前列。同时，公司紧跟人工智能技术发展趋势，积极推动现有检
测分析业务与AI技术的数智化融合，以构筑行业技术壁垒，不断提升公司综合竞争力。凭借行业内领先的检
测分析技术，公司已累计服务全球2,000余家客户，其中包括众多半导体产业链龙头企业，随着公司的检测
服务能力逐步获得客户的广泛认可，市场地位持续提升，公司已发展成为我国最具影响力的第三方半导体检
测分析实验室之一。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处半导体第三方检测分析行业的发展与半导体行业整体的景气度相关性较高，近年来得益于人工
智能、高性能计算、汽车电子和工业数字化的快速发展，全球半导体行业景气度不断上升。根据世界半导体
贸易统计组织（WSTS）数据，2025年全球半导体产业收入规模达7,956.4亿美元，较上年同比增长26.2%，增
长主要得益于逻辑芯片、存储芯片、传感器等领域的强劲需求。在半导体行业快速发展的背景下，半导体企
业对产品性能和生产良率的提升有更高要求，进而加速了产品研发与工艺升级的进程，研发阶段的新产品设
计与新工艺研究、新产品检测与新产线调试等环节，催生出大量的检测分析需求。
半导体检测分析服务覆盖半导体全产业链，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、IDM、原材料、设备
厂商、模组及终端应用等各环节。在芯片设计领域，随着AI产业热潮的推动、半导体国产化进程的深化，包
括CPU、GPU在内的逻辑芯片以及存储芯片等将迎来快速发展，芯片设计企业将保持高强度的研发投入，相应
的检测分析需求也将不断提升。在晶圆制造领域，随着工艺制程由28nm以上的成熟制程向28nm以下的先进制
程转变，甚至向7nm及以下工艺节点发展，相关分析需求将持续增长。在封装测试领域，先进封装将成为延
续摩尔定律的重要途径，各类型先进封装形式的发展将带动分析需求的增长。随着半导体产业的持续发展和
技术升级，第三方检测分析服务的市场需求将持续增长，市场前景广阔。
同时，随着国家“人工智能+”行动的深入实施，人工智能、大数据、物联网、云计算等前沿技术正在
与各行业深度融合，尤其在半导体检测分析领域，面对日趋海量、高维、非结构化的数据挑战，传统依靠人
员经验的检测方法，已经难以适应半导体产业快速升级需求，AI算法与半导体检测分析的深度融合已成为行
业发展的必然趋势。在此背景下，公司将积极顺应半导体产业技术趋势与国家“人工智能+”战略布局，进
一步拓展AI技术在半导体检测分析领域的应用，助力公司实现业务模式的升级，进一步提升检测分析效率，
促进公司健康持续发展。
二、经营情况讨论与分析
（一）报告期内经营情况
公司为半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，提供样品失效分析、材料分
析与可靠性分析等检测实验。公司通过专业精准的检测分析实验，判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力
客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台。报告期内，公司实现
营业收入52,952.73万元，较上年同期增长27.51%。
公司的检测分析技术可以满足半导体客户不同产品、不同工艺的分析需求，能够为客户解决集成电路、
光器件、分立器件等在内的不同类型产品分析问题，也能够满足先进制程、先进封装等不同工艺的分析要求
。公司技术水平处于行业前列，特别是在技术难度和附加值较高的的失效分析、材料分析领域相对领先，报
告期内，公司来自失效分析业务收入为35,416.42万元，较上年同期增长26.49%；材料分析业务收入为16,13
1.17万元，较上年同期增长30.42%。
（二）报告期内主要经营举措：
1、深度践行Labless模式，检测分析实验对先进制程的覆盖能力处于行业前列
公司创造性地提出了“Labless”商业理念，Labless理念对应的具体业态现阶段表现为Lab-Lite模式，
目前已被半导体产业链中众多客户采用，其特点为保留小规模自建实验室满足紧急和部分保密程度较高的检
测需求，同时将大部分检测分析需求委托至第三方完成。在半导体产业专业化分工的发展趋势下，委托第三
方进行半导体检测分析越来越多行业主流企业的认可。
在工艺节点不断微缩、产品性能要求持续提升以及半导体设备国产化不断发展的大背景下，2025年，公
司重点强化对先进制程（28nm及以下制程）、
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