经营分析☆ ◇688757 胜科纳米 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体第三方检测分析服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(产品) 1.53亿 64.04 6741.25万 64.52 44.00
材料分析(MA)(产品) 7936.66万 33.17 3444.38万 32.96 43.40
可靠性分析(RA)(产品) 628.20万 2.63 225.28万 2.16 35.86
其他(产品) 39.23万 0.16 38.13万 0.36 97.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 7284.00万 39.28 --- --- ---
晶圆代工(产品) 6073.49万 32.76 --- --- ---
材料与设备(产品) 1691.47万 9.12 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 1024.31万 5.52 --- --- ---
封装测试(产品) 835.06万 4.50 --- --- ---
IDM厂商(产品) 811.06万 4.37 --- --- ---
科研院所(产品) 707.66万 3.82 --- --- ---
其他(产品) 103.41万 0.56 --- --- ---
其他业务(产品) 11.33万 0.06 --- --- ---
其他(补充)(产品) 91.43 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.62亿 87.41 --- --- ---
外销(地区) 2323.68万 12.53 --- --- ---
其他业务(地区) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 1.22亿 66.06 5822.62万 69.72 47.54
材料分析(MA)(业务) 5742.26万 30.97 2360.87万 28.27 41.11
可靠性分析(RA)(业务) 539.88万 2.91 156.47万 1.87 28.98
其他业务(业务) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
先进工艺:先进制程(其他) 1.10亿 59.51 --- --- ---
常规工艺(其他) 4207.74万 22.69 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 2583.82万 13.94 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 580.89万 3.13 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 123.68万 0.67 --- --- ---
其他业务(其他) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.85亿 99.94 --- --- ---
其他业务(销售模式) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 1.93亿 49.00 --- --- ---
晶圆代工(产品) 8175.81万 20.75 --- --- ---
材料与设备(产品) 3144.37万 7.98 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 2796.94万 7.10 --- --- ---
IDM厂商(产品) 2707.54万 6.87 --- --- ---
封装测试(产品) 1628.85万 4.13 --- --- ---
科研院所(产品) 1330.52万 3.38 --- --- ---
其他(产品) 273.20万 0.69 --- --- ---
其他业务(产品) 35.69万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.38亿 85.88 --- --- ---
外销(地区) 5528.90万 14.03 --- --- ---
其他业务(地区) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(地区) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 2.22亿 56.42 1.12亿 52.17 50.20
材料分析(MA)(业务) 1.59亿 40.39 9718.49万 45.44 61.07
可靠性分析(RA)(业务) 1221.82万 3.10 474.56万 2.22 38.84
其他业务(业务) 35.69万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
先进工艺:先进制程(其他) 2.32亿 58.96 --- --- ---
常规工艺(其他) 9121.89万 23.15 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 5826.83万 14.79 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 1017.02万 2.58 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 168.89万 0.43 --- --- ---
其他业务(其他) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(其他) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.94亿 99.91 --- --- ---
其他业务(销售模式) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 1.31亿 45.61 --- --- ---
晶圆代工(产品) 4476.16万 15.59 --- --- ---
材料与设备(产品) 2745.49万 9.56 --- --- ---
IDM厂商(产品) 2716.76万 9.46 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 2356.13万 8.20 --- --- ---
封装测试(产品) 1543.87万 5.38 --- --- ---
科研院所(产品) 1355.30万 4.72 --- --- ---
其他(产品) 396.33万 1.38 --- --- ---
其他业务(产品) 32.71万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.36亿 82.19 --- --- ---
外销(地区) 5082.05万 17.69 --- --- ---
其他业务(地区) 32.71万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 1.78亿 61.91 9044.63万 58.49 50.87
材料分析(MA)(业务) 9831.38万 34.23 5836.11万 37.74 59.36
可靠性分析(RA)(业务) 1077.12万 3.75 549.27万 3.55 50.99
其他业务(业务) 32.71万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
先进工艺:先进制程(其他) 1.24亿 43.34 --- --- ---
常规工艺(其他) 8402.53万 29.26 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 6863.08万 23.90 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 890.40万 3.10 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 85.81万 0.30 --- --- ---
其他业务(其他) 32.71万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.87亿 99.89 --- --- ---
其他业务(销售模式) 32.71万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-06-30
前5大客户共销售1.07亿元，占营业收入的57.51%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 4509.79│ 24.32│
│客户H │ 4267.97│ 23.02│
│应用材料 │ 787.90│ 4.25│
│客户I │ 678.19│ 3.66│
│客户C │ 419.07│ 2.26│
│合计 │ 10662.92│ 57.51│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-06-30
前5大供应商共采购1.35亿元，占总采购额的88.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│赛默飞集团 │ 10460.92│ 68.08│
│滨松集团 │ 870.91│ 5.67│
│蔡司集团 │ 795.14│ 5.17│
│IONTOF GmbH │ 776.51│ 5.05│
│日立集团 │ 626.09│ 4.07│
│合计 │ 13529.56│ 88.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
公司主要从事半导体第三方检测分析服务，为半导体产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析
等。根据国家统计局《国民经济行业分类》，公司属于检测服务（M7452）和信息技术咨询服务（M6560）。
1、所属行业发展情况
近年来，在全球半导体产业整体快速发展的大背景下，产品制造过程的低容错率与技术方法的更新迭代
助推着半导体检测分析需求的增长。同时，随着半导体产业专业化分工趋势的加深，检测分析这一产业链重
要环节也逐步分化为独立产业。在专业化分工的发展浪潮下，凭借更强的专业性、更高的检测效率、更中立
客观的测试结果，半导体第三方检测分析行业得到蓬勃发展，半导体产业链的国产化趋势也为国内半导体第
三方检测分析市场提供了发展契机。
受人工智能、智能驾驶、5G通信、物联网等新技术快速发展的影响，全球半导体行业在经历周期性调整
后显现复苏，根据WSTS发布的数据，2025年上半年全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增长18.9%，
增长主要得益于逻辑芯片、存储芯片、传感器等领域的强劲需求。在下游半导体市场快速发展的背景下，公
司所处的半导体检测分析市场规模有望进一步扩张，芯片性能与能效要求的提升将不断推动半导体技术的迭
代，这也将催生大量的检测分析需求，尤其是在先进制程等领域的高端检测需求将持续提升。
2、公司所处的行业地位
目前公司在半导体第三方检测分析市场的业务体量已处于国内前列，从总体收入规模来看，公司2024年
主营业务收入达到41508.95万元，其中境内主营业务销售规模为36441.69万元，具备行业内较为领先的市场
地位，尤其是在技术难度更高的失效分析、材料分析领域，公司占据更高的市场份额。
根据QYResearch的数据估算，2024年我国半导体第三方检测分析领域失效分析及材料分析市场规模合计
约为47.47亿元，公司2024年度在失效分析及材料分析领域的国内收入合计达到
3.53亿元，国内市场占有率约为7.44%。与主要竞争对手相比，在公司主要聚焦的失效分析以及材料分
析领域，公司业务份额相对较高，特别是在失效分析业务领域，公司销售收入规模领先于主要竞争对手。公
司凭借多元化的检测分析项目与精准的诊断能力，检测服务能力逐步获得客户的广泛认可，市场地位持续提
升。公司在客户规模、技术能力、市场区位等方面，均已形成了较强的综合市场竞争力，市场地位较为突出
，已发展成为我国最具影响力的第三方半导体检测分析实验室之一。
在半导体行业垂直分工不断加深的背景下，公司创造性地提出了“Labless”理念，Labless是Lab（实
验室）与Less（无，没有）的组合，是“无自建实验室”的运作模式，在现阶段半导体产业发展中也涵盖了
“轻实验室”模式（Lab-Lite），即无需购置大量检测分析实验设备而主要委托第三方进行检测，与厂内自
建实验室InHouseLab模式相对。Labless模式下的半导体第三方检测机构可以解决厂内实验室建立及维护成
本高、分析技术迭代受阻、专业人才流失等问题，具有经济性、专业性、时效性等特点，近年来逐步被市场
认可。公司围绕半导体第三方检测分析Labless的理念，凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力
，为半导体设计、材料、制造、封测、设备厂商提供第三方检测分析服务，近年来逐步跻身半导体第三方检
测分析行业前列。
（二）公司主营业务及主要产品
1、主营业务
公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体
全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。半导体检测分析是半导
体产业链中的重要环节，检测分析实验有助于加速客户研发进程、提升产品性能指标及良品率，在半导体技
术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品设计或工艺中
的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台，承担辅
助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公司可以协助客户解决产品开
发、工艺改良等方面的疑难杂症，被形象地喻为“芯片全科医院”。
公司深耕半导体检测分析行业多年，检测分析实验覆盖范围广泛全面，掌握的检测分析技术应用于集成
电路、分立器件、光器件、传感器、显示面板等众多领域，客户类型覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、
IDM、原材料、设备厂商、模组及终端应用等半导体全产业链。通过精准可靠的检测技术、全面多元的测试
项目、高效及时的响应速度、有效完善的研发体系、优质丰富的客户资源以及布局合理的营销服务网络，公
司在半导体检测领域形成了突出的品牌效应，目前已累计服务全球客户2000余家。
（三）主要经营模式
1、盈利模式及实验室多点布局模式
公司主要从事半导体第三方检测分析服务，主要服务于半导体客户的研发环节，具体包括样品失效分析
、材料分析及可靠性分析等检测实验，公司通过向客户提供第三方检测分析服务实现收入和利润。
公司目前在苏州、南京、福建泉州、深圳、青岛、北京等地多点布局实验室。多地布局的业务模式符合
行业惯例，公司目前多点建设实验室的业务模式是基于公司总体战略布局、重点客户服务需求，按照行业惯
例做出的经营决策。
2、采购模式
公司主要采购分析仪器、实验耗材以及委托检测服务等。分析仪器主要为开展检测分析的专用仪器设备
；实验耗材则通常包括离子源等设备配件、化学试剂、砂纸、载治具等，用于辅助完成检测分析。公司对外
采购委托检测服务，主要系在出现临时性设备检测产能紧缺或面对少量超出自身检测能力范围的检测项目时
委托第三方检测服务机构完成部分检测项目。
公司严格遵守《采购管理制度》等公司规章制度。采购活动一般由业务部门首先提交需求，并向采购部
报送采购申请单。采购部在获取业务部门采购需求后，进行供应商准入调查，随后采购部结合市场报价确定
最终供应商。经相关负责人审批后，公司按照合同管理制度，与供应商签订采购合同，并根据实际需求进行
采购。
3、服务模式
公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产。公司根据样品情况及客户需求进行个性化的检测
分析方案设计，并按照测试方案对样品进行检测，最终向客户发送检测结果报告。公司建立了多维度的生产
管理制度和考核机制，重点关注测试质量与效率，并根据达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试
服务质量的持续提升。
4、销售模式
公司的销售模式为直销模式，直接面向客户提供服务。公司通过自身积累的半导体产业链先进检测技术
与分析经验，以专业高效的检测分析能力为基础，实现客户营销，并深度挖掘客户各阶段的检测分析需求，
为客户定制检测分析方案，随时响应客户检测需求。
公司目前已建立一支营销能力强、专业经验丰富的市场销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、会议论坛
等方式获取资源，公司客户已覆盖全国各地以及东南亚等国外地区。公司已制定《业务管理制度》，针对各
客户建立基本信息表，就客户的需求变动随时进行跟进。在销售定价方面，公司销售人员以公司内部制定的
各类测试服务收费标准作为参考，与客户协商确定订单价格。同时，公司综合客户付款方式、资金实力、信
誉状况、合作情况等给予客户不同的信用期。
5、研发模式
公司建立研发部门，下设方案设计部、工艺研发部、前沿技术部以及智能数据部四个研发小组，并按照
《研发管理制度》等规范要求进行研发流程管理。公司以自主研发为主，以市场需求和行业发展趋势为导向
，持续开展研发创新活动。
6、公司主要经营模式报告期内的变化情况及未来变化趋势
公司主要经营模式受国家政策法规、检测分析市场竞争情况、半导体检测分析技术迭代、下游半导体行
业市场需求等多方面因素影响，上述因素在报告期内未发生重大变化，预计未来不会发生重大不利变化。
（四）公司主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入23924.02万元，同比增长29.03%，其中：失效分析服务收入15319.92万元
，同比增长25.08%；材料分析服务收入7936.66万元，同比增长38.21%。归属于上市公司股东的净利润3336.
86万元，同比增长11.48%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3152.40万元，同比增长19.
00%。
1、持续增长的市场需求
随着5G、AI等众多应用的涌现，半导体产品功能复杂度、系统集成度爆发式增长，且当芯片与系统、软
件等环境融合时，各种应用模式下的安全性、可靠性则显得尤为重要。尤其是近年来汽车智能化、网联化、
电动化等趋势的快速发展，对芯片安全性、可靠性的要求愈加严苛，下游终端市场的发展给公司带来了持续
增长的市场需求。
尤其在AI领域，随着AI技术的发展、半导体国产化进程的持续深化，包括CPU、GPU在内的逻辑芯片以及
存储芯片等将实现快速发展，其他类型的模拟芯片、射频芯片等也将迎来市场需求回升，公司相应的芯片检
测分析需求将不断提升。同时，AI产业将推动半导体技术朝着先进制程、先进封装等领域持续迭代，半导体
企业在制造工艺、材料运用等将持续开展技术创新，公司相关可靠性分析、材料分析、失效分析需求有望持
续增长。此外，AI服务器对于高频高速信号传输、芯片高集成度、复杂互连结构以及高效散热有着极高要求
，促使高端HDI板（高密度互连板）用量显著增加，公司能够针对HDI板进行全方位、高精度的分析检测，未
来公司的PCB分析检测业务有望迎来更多机遇。
5G技术的不断深入，推动了物联网、智能汽车等产业的发展，未来集成电路、分立器件、光电器件等的
检测分析需求有望持续增长。而随着汽车电子的广泛应用和智能化程度的提高，汽车行业对车规芯片可靠性
的要求逐步提升完善，车规级芯片分析也成为未来重点发展方向，公司针对技术发展趋势积极布局，未来车
规级芯片可靠性分析业务有进一步提升的空间。
根据中国半导体协会数据，2027年我国半导体第三方实验室检测分析市场空间有望达到180-200亿元，
在半导体行业整体技术快速迭代的发展过程中，半导体检测分析的需求增速将超过半导体行业整体市场增速
。半导体行业整体景气度的提升，显著地推升半导体检测分析需求的爆发。
2、深厚的技术积累及技术创新
公司深耕半导体第三方实验室检测分析市场，并长期保持高强度的研发投入，目前已在失效分析、材料
分析、可靠性分析等检测业务领域形成了电性测试及光热点探测失效定位技术、高分辨率透射电镜成像结构
检测分析技术、晶体管级纳米探针分析技术、高精度材料表面微区检测分析技术等核心技术，掌握包括低温
原子沉积硬质保护膜制备技术、超声波制备技术等在内的一系列样品制备技术，并拥有领先的定制化检测分
析方案设计能力，针对包括水汽入侵、超微裂纹、硅晶体缺陷等典型检测分析需求，为客户提供一站式高效
精准的检测分析实验。
凭借持续的技术创新及迭代，公司在发展历史中成功构筑了五代产线概念：（1）公司创立之初，创始
人凭借先进的芯片线路修改技术成功开拓初始市场并逐步发展壮大；（2）第二代检测分析产线是在2007年
左右，公司推出扫描电镜和截面工艺表征技术，助力消费电子产品的验证；（3）第三代检测分析产线是在2
018年左右，公司推出透射电镜工艺监控与验证技术，主要为半导体客户提供工艺验证；（4）第四代检测分
析产线是在2024年左右，公司的纳米探针电路验证技术进一步成熟，成为大陆地区首家拥有晶体管级纳米探
针分析技术能力的商业化实验室，可以为晶圆厂和芯片设计公司等电路验证提供服务；（5）目前，公司第
五代检测分析产线正在研发中，预计明后年推出，实际时间可能因研发进度、市场环境等因素调整。报告期
内，公司第三代产线展现出强劲的创收韧性，为公司创造了稳定的收入来源；第四代产线创收能力呈现强劲
增长态势，成为公司业绩增长的重要引擎。
目前公司已在各类型集成电路、光芯片、分立器件、传感器、显示面板、汽车电子等多个领域积累检测
分析技术，具备全产业链的分析能力，并已通过ISO9001国际品质管理认证、ISO17025国际实验室质量认证
、CMA中国计量认证和CNAS实验室资质认定，检测资质齐全。未来，公司将继续加大对研发费用的投入，进
一步提升检测分析能力，为客户提供更加及时高效的检测分析服务。
3、公司总部中心及各子公司实验室陆续投产，现有产能充足
2025年3月，公司总部中心投入使用，公司产能水平得到提升。同时，随着募集资金投资项目的有序推
进，将进一步夯实并提升总部实验室检测分析能力。
为满足客户的时效性要求，提升服务效率与响应速度，近年来公司在苏州、新加坡实验室的基础上，新
建南京、福建、深圳、青岛、北京实验室。2021年南京子公司、福建子公司已正式投入运营；2024年深圳子
公司、青岛子公司已正式投入运营；2025年6月，北京实验室基本完成建设，分析仪器正陆续进行调试。目
前，公司已经基本实现国内多点布局，服务能力可辐射长三角、珠三角及全国市场，公司的客户群体和产能
得到进一步扩充。随着新建子公司实验室陆续获得客户认证，子公司的检测分析业务有望实现增长，为公司
整体的营业收入贡献增量。
4、Labless模式逐渐成为市场发展趋势，公司有望迎来更多发展机遇
公司创造性地提出了“Labless”理念，即半导体企业将失效分析等检测分析工作更多地交由专业第三
方实验室执行的模式。第三方检测分析实验室通过大规模集中性的设备投资、建立高水平的技术团队，为大
量半导体厂商提供复杂应用场景下更加专业的检测分析服务，同时有效地降低了半导体厂商在检测分析的成
本，并凭借其规模的测试服务积累的丰富经验，有效地帮助客户缩短研发周期。此外，第三方检测分析实验
室对于芯片设计、晶圆制造、芯片封装过程中潜在的问题，能够及时地给出中立、公正的反馈，提出专业的
建议。因此，在半导体行业垂直分工不断加深的背景下，Labless模式凭借经济性、专业性、时效性等特点
，已逐步受到市场认可并将引领第三方检测分析实验室迎来更大的市场增量空间。作为Labless模式的提出
者和推动者，公司在这个过程中有望迎来更多发展机遇。
5、公司建立了良好的市场口碑，客户资源丰富
报告期内，公司持续巩固在半导体失效分析、材料分析领域的优势，市场知名度进一步提升。目前公司
已累计服务全球客户2000余家，客户类型覆盖半导体领域全产业链，主要包括原材料、芯片设计、制造、封
装、设备等厂商，以及科研机构及院校等客户群体。未来公司将持续加强市场开拓力度，在现有客户群体的
基础上，积极开拓新客户，进一步丰富公司的客户群体。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内经营情况
公司致力于为半导体产业链提供专业高效的第三方检测分析实验，主要服务于半导体客户的研发环节，
提供样品失效分析、材料分析与可靠性分析等检测实验。公司通过专业精准的检测分析实验，判断客户产品
设计或工艺中的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑
平台。报告期内，公司实现营业收入23924.02万元，较上年同期增长29.03%；实现归属于上市公司股东的净
利润3336.86万元，较上年同期增长11.48%。
（二）报告期内主要经营举措
1、深度聚焦Labless模式，持续推进公司作为半导体第三方检测分析实验室的市场认可度公司自成立以
来，始终聚焦半导体检测分析领域，通过“专业化分工+全球化布局”的运营策略，逐步成长为业内知名的
覆盖半导体全产业链的第三方检测分析实验室。相较Fabless模式，公司创造性地提出了“Labless”的商业
理念。Labless模式是半导体产业在辅助研发领域里一个新的分化，可以协助半导体企业迈过长期以来在半
导体分析服务的高额投入的硬件壁垒与检测分析人才壁垒，加速半导体技术的更新迭代，聚焦核心竞争力的
提升。公司作为半导体第三方检测分析实验室，深度践行Labless模式，报告期内继续以专业的技术研发能
力、全面多样的检测实验内容、精准高效的测试结果呈现、细分领域的经验积累、中立公正的客观立场，为
半导体设计、材料、制造、封测、设备厂商提供第三方检测分析服务，解决了半导体厂内实验室建立及维护
成本高、分析技术迭代受阻、专业人才流失等问题，承担提供专业性辅助研发的角色，助力半导体产业持续
发展。目前，公司累计服务全球客户2000余家，其中包括众多半导体产业链龙头企业，公司在半导体第三方
检测分析市场的业务体量已处于国内前列，具备行业内较为领先的市场地位。
2、持续巩固公司在失效分析、材料分析领域形成的领先优势
公司在半导体失效分析、材料分析等检测业务领域深耕多年，目前已在失效分析、材料分析、可靠性分
析等领域形成了电性测试及失效定位技术、高分辨率透射电镜成像结构检测分析技术、晶体管级纳米探针分
析技术、高精度材料表面微区检测分析技术等多项核心技术，公司依托核心技术提供的检测分析服务可满足
下游客户不同产品、不同工艺的分析需求，技术水平处于行业前列，特别是在失效分析、材料分析领域相对
领先。报告期内，公司持续巩固在失效分析、材料分析领域形成的领先优势，半导体失效分析业务收入为15
319.92万元，同比增长25.08%；半导体材料分析业务收入为7936.66万元，同比增长38.21%。
同时，随着工艺节点不断微缩、产品性能要求持续提升，以及半导体设备国产化发展以及重点行业设备
更新改造的大背景下，公司提供的分析实验更多地聚焦先进工艺，其中对先进制程的覆盖能力可以达到3nm
，处于行业前列。报告期内，公司来自于先进制程（28nm及以下制程）、高端特色工艺（高性能模拟芯片、
高集成度射频芯片、高容量内存芯片、高密度光电器件、功率半导体器件等）、先进封装（混合键合、晶圆
级封装、2.5D封装、3D封装、系统级封装等）、先进材料（第三代半导体材料、大硅片、光刻胶）等先进工
艺领域的收入占当期主营业务收入的比例约为74%，先进工艺的收入占比较高。
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