经营分析☆ ◇688757 胜科纳米 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体第三方检测分析实验室
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体检测分析(行业) 5.29亿 99.81 2.14亿 99.54 40.52
其他业务(行业) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(产品) 3.54亿 66.88 1.41亿 65.38 39.72
材料分析(产品) 1.61亿 30.46 6945.29万 32.28 43.06
可靠性分析(产品) 1302.95万 2.46 404.19万 1.88 31.02
其他业务(产品) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.67亿 88.17 1.87亿 86.73 39.97
外销(地区) 6161.29万 11.64 2755.16万 12.80 44.72
其他业务(地区) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.29亿 99.81 2.14亿 99.54 40.52
其他业务(销售模式) 102.18万 0.19 99.87万 0.46 97.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(产品) 1.53亿 64.04 6741.25万 64.52 44.00
材料分析(MA)(产品) 7936.66万 33.17 3444.38万 32.96 43.40
可靠性分析(RA)(产品) 628.20万 2.63 225.28万 2.16 35.86
其他(产品) 39.23万 0.16 38.13万 0.36 97.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 7284.00万 39.28 --- --- ---
晶圆代工(产品) 6073.49万 32.76 --- --- ---
材料与设备(产品) 1691.47万 9.12 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 1024.31万 5.52 --- --- ---
封装测试(产品) 835.06万 4.50 --- --- ---
IDM厂商(产品) 811.06万 4.37 --- --- ---
科研院所(产品) 707.66万 3.82 --- --- ---
其他(产品) 103.41万 0.56 --- --- ---
其他业务(产品) 11.33万 0.06 --- --- ---
其他(补充)(产品) 91.43 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 1.62亿 87.41 --- --- ---
外销(地区) 2323.68万 12.53 --- --- ---
其他业务(地区) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 1.22亿 66.06 5822.62万 69.72 47.54
材料分析(MA)(业务) 5742.26万 30.97 2360.87万 28.27 41.11
可靠性分析(RA)(业务) 539.88万 2.91 156.47万 1.87 28.98
其他业务(业务) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
先进工艺:先进制程(其他) 1.10亿 59.51 --- --- ---
常规工艺(其他) 4207.74万 22.69 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 2583.82万 13.94 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 580.89万 3.13 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 123.68万 0.67 --- --- ---
其他业务(其他) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.85亿 99.94 --- --- ---
其他业务(销售模式) 11.33万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计(产品) 1.93亿 49.00 --- --- ---
晶圆代工(产品) 8175.81万 20.75 --- --- ---
材料与设备(产品) 3144.37万 7.98 --- --- ---
模组及终端应用(产品) 2796.94万 7.10 --- --- ---
IDM厂商(产品) 2707.54万 6.87 --- --- ---
封装测试(产品) 1628.85万 4.13 --- --- ---
科研院所(产品) 1330.52万 3.38 --- --- ---
其他(产品) 273.20万 0.69 --- --- ---
其他业务(产品) 35.69万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.38亿 85.88 --- --- ---
外销(地区) 5528.90万 14.03 --- --- ---
其他业务(地区) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(地区) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
失效分析(FA)(业务) 2.22亿 56.42 1.12亿 52.17 50.20
材料分析(MA)(业务) 1.59亿 40.39 9718.49万 45.44 61.07
可靠性分析(RA)(业务) 1221.82万 3.10 474.56万 2.22 38.84
其他业务(业务) 35.69万 0.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
先进工艺:先进制程(其他) 2.32亿 58.96 --- --- ---
常规工艺(其他) 9121.89万 23.15 --- --- ---
先进工艺:高端特色工艺(其他) 5826.83万 14.79 --- --- ---
先进工艺:先进封装(其他) 1017.02万 2.58 --- --- ---
先进工艺:先进材料(其他) 168.89万 0.43 --- --- ---
其他业务(其他) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(其他) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.94亿 99.91 --- --- ---
其他业务(销售模式) 35.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 33.48 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.39亿元，占营业收入的45.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7902.75│ 14.92│
│第二名 │ 5348.94│ 10.10│
│第三名 │ 5297.88│ 10.00│
│第四名 │ 2727.70│ 5.15│
│第五名 │ 2577.39│ 4.87│
│合计 │ 23854.66│ 45.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.69亿元，占总采购额的86.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 42766.50│ 78.86│
│第二名 │ 2014.79│ 3.72│
│第三名 │ 854.75│ 1.58│
│第四名 │ 801.31│ 1.48│
│第五名 │ 467.63│ 0.86│
│合计 │ 46904.98│ 86.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务基本情况
公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体
全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。半导体检测分析是半导
体产业链中的重要环节，检测分析实验有助于加速客户研发进程、提升产品性能指标及良品率，在半导体技
术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品设计或工艺中
的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台，承担辅
助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公司可以协助客户解决产品开
发、工艺改良等方面的疑难杂症，被形象地喻为“芯片全科医院”。
公司深耕半导体检测分析行业多年，检测分析实验覆盖范围广泛全面，掌握的检测分析技术应用于集成
电路、分立器件、光器件、传感器、显示面板等众多领域，客户类型覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、
IDM、原材料、设备厂商、模组及终端应用等半导体全产业链。通过精准可靠的检测技术、全面多元的测试
项目、高效及时的响应速度、有效完善的研发体系、优质丰富的客户资源以及布局合理的营销服务网络，公
司在半导体检测领域形成了突出的品牌效应，目前已累计服务全球客户2,000余家。
(二)主要经营模式
1、盈利模式及实验室多点布局模式
公司主要从事半导体第三方检测分析服务，主要服务于半导体客户的研发环节，具体包括样品失效分析
、材料分析及可靠性分析等检测实验，公司通过向客户提供第三方检测分析服务实现收入和利润。公司目前
在新加坡、苏州、南京、福建、深圳、青岛、北京等地多点布局实验室，多点建设实验室的业务模式是基于
公司总体战略布局、重点客户服务需求，按照行业惯例做出的经营决策。
2、采购模式
公司主要采购分析仪器、实验耗材以及委托检测服务等。分析仪器主要为开展检测分析的专用仪器设备
；实验耗材则通常包括离子源等设备配件、化学试剂、砂纸、载治具等，用于辅助完成检测分析。公司对外
采购委托检测服务，主要系在出现临时性设备检测产能紧缺或面对少量超出自身检测能力范围的检测项目时
委托第三方检测服务机构完成部分检测项目。
公司严格遵守《采购管理制度》等公司规章制度。采购活动一般由业务部门首先提交需求，并向采购部
报送采购申请单。采购部在获取业务部门采购需求后，进行供应商准入调查，随后采购部结合市场报价确定
最终供应商。经相关负责人审批后，公司按照合同管理制度，与供应商签订采购合同，并根据实际需求进行
采购。
3、服务模式
公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产。公司根据样品情况及客户需求进行个性化的检测
分析方案设计，并按照测试方案对样品进行检测，最终向客户发送检测结果报告。公司建立了多维度的生产
管理制度和考核机制，重点关注测试质量与效率，并根据达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试
服务质量的持续提升。
4、销售模式
公司的销售模式为直销模式，直接面向客户提供服务。公司通过自身积累的半导体产业链先进检测技术
与分析经验，以专业高效的检测分析能力为基础，实现客户营销，并深度挖掘客户各阶段的检测分析需求，
为客户定制检测分析方案，随时响应客户检测需求。
公司目前已建立一支营销能力强、专业经验丰富的市场销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、会议论坛
等方式获取资源，公司客户已覆盖全国各地以及东南亚等国外地区。公司已制定《业务管理制度》，针对各
客户建立基本信息表，就客户的需求变动随时进行跟进。在销售定价方面，公司销售人员以公司内部制定的
各类测试服务收费标准作为参考，与客户协商确定订单价格。同时，公司综合客户付款方式、资金实力、信
誉状况、合作情况等给予客户不同的信用期。
5、研发模式
公司建立研发部门，下设方案设计部、工艺研发部、前沿技术部以及智能数据部四个研发小组，并按照
《研发管理制度》等规范要求进行研发流程管理。公司以自主研发为主，以市场需求和行业发展趋势为导向
，持续开展研发创新活动，同时将AI技术深度融入研发流程，以智能化手段赋能研发管理与技术创新，提升
研发效率与成果质量。
基于公司业务的特点，公司研发活动具体分为立项、开展与结项阶段。在立项阶段，公司研发人员根据
前期调研以及市场需求提出研发课题建议，组建项目团队并形成《研发项目立项报告》，经立项评审委员会
审批通过后正式立项。在项目开展阶段，公司各研发项目负责人根据《研发项目立项报告》及《研究开发项
目立项决议》确立的项目内容、范围、进度，具体开展研发活动，参与研发活动的人员根据研发项目参与情
况每周对工时及机时进行填报，经研发项目负责人及研发总监两级审批后，提交财务部进行汇总核算。在结
项阶段，项目负责人提交研发项目的结项报告，公司组织内部评审会议，经研发总监和公司总经理验收后，
项目完成结项。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
报告期内，公司所处主要行业发展阶段、基本特点及主要技术门槛情况说明如下：
（1）行业发展阶段
伴随人工智能、5G等前沿技术持续突破，半导体芯片需求持续增长，技术迭代与产品升级共同催生了新
的应用场景与商业模式。半导体检测分析服务是半导体产业链中的重要环节，直接影响了芯片研发效率、产
品良率和可靠性，随着半导体产业的蓬勃发展与技术升级，半导体检测分析需求持续提升，产业整体已步入
高速发展阶段。
（2）基本特点
半导体第三方实验室检测分析具有技术领先、立场客观的特点，对于芯片设计、晶圆制造、芯片封装等
过程中存在的问题，需要结合物理、化学、结构、材料等多学科知识，运用包括物性分析、电性分析、表面
分析、化学分析等在内的多类型检测技术，及时地给出中立、公正的反馈，提出专业高效的建议。
公司创造性地提出了“Labless”理念，即半导体企业将失效分析等检测分析工作更多地交由专业第三
方实验室执行的模式。Labless是Lab（实验室）与Less（无，没有）的组合，是“无自建实验室”的运作模
式，在现阶段半导体产业发展中也涵盖了“轻实验室”模式，即未购置大量检测分析实验设备而主要委托第
三方进行检测，与厂内自建实验室In-HouseLab模式相对，Labless概念近年来已逐步受到市场认可。
与厂内自建实验室的In-HouseLab模式相比，Labless模式具有如下特点：
①经济性：高端检测设备的高昂成本制约厂内实验室的发展，Labless模式可有效降低客户成本
失效分析等检测分析对设备仪器的高精度与设备品类的多元化要求较高，与IDM模式下制造厂商面临的
高额产线投入成本问题较为类似，高端检测设备的高昂投入成本也制约了厂内实验室的发展。
一方面，高端检测设备的单台设备价值量高，厂内实验室通常无法拥有配置覆盖全方位检测需求的检测
分析设备的资金实力；另一方面，厂内实验室的检测需求与自身的研发周期、调试周期息息相关，厂内实验
室可能面临研发时或试生产时爆发式的检测分析需求，亦可能面临产能闲置的情况，无法达到资源的有效利
用。因此，采用Labless模式将检测分析需求委托至第三方检测机构可有效降低客户成本。
②专业性：半导体第三方实验室检测分析具备更强的专业化、多元化的检测分析技术与人才
半导体实验室检测分析需要运用电子、结构、材料、理化等多学科知识，半导体产业链总体面临人才短
缺的问题，而在短时间内运用复杂技术手段对样品问题进行检测分析的综合性技术人才亦属于行业内稀缺资
源。
相较于第三方实验室专家团队所具备的丰富检测案例经验、综合分析技术，厂内检测分析人才通常局限
于自身半导体产业环节，如封装厂商的工程师聚焦于封装环节，对于晶圆制造工艺的技术掌握程度有限，这
可能导致其在分析失效样品时无法有效判断晶圆制造环节内含的缺陷。第三方检测分析实验室则拥有产业链
各环节技术人才，具备覆盖全产业链的分析能力，并通过长时间案件检测的经验积累，不断精进检测分析技
术，以专业的检测分析能力与时效性赢得客户的信赖。
③中立性：独立的半导体第三方检测分析实验室提供客观、公正的建议
由于半导体产品的缺陷可能来自产业链的各个环节，除芯片设计、晶圆制造、封装测试外，上游原材料
、半导体设备以及终端厂商均有可能导致产品质量问题的出现，相较于厂内自建实验室对于产品的检测分析
，中立的第三方实验室可提供更为客观与公正的检测分析实验，用准确的分析结果帮助企业快速溯源失效根
因，为客户的产品设计及制造工艺优化提出解决建议。
（3）主要技术门槛
①技术壁垒
半导体检测分析机构掌握的各类检测技术是开展检测分析的基础。随着国内半导体和集成电路产业的发
展，尤其是近年来汽车智能化、网联化、电动化等趋势的快速发展，对半导体产品的安全性、可靠性要求愈
加严苛，半导体制造过程的低容错率也对检测分析提出了更高的要求。
公司已深度掌握各类型检测理论与操作技术，可根据样品的失效情况与检测需求选择适当的检测分析项
目，高效精准地实现客户的特定检测需求，同时，公司掌握针对各类型案件进行定制化检测分析方案设计的
能力。此外，由于失效样品数量极少，为避免引入新的缺陷结果造成失效分析失真，在检测分析过程中公司
掌握的样品制备能力也显得至关重要。
行业新进入者往往很难在短时间内形成有竞争力的检测技术，这使得行业具有较高的技术门槛，对潜在
的市场进入者构成了壁垒。
②人才壁垒
半导体第三方检测方案的设计涉及样品制备、成像分析、失效分析、材料表征、可靠性分析、整合方案
等多个专业领域，需要专业技术人员拥有包括电子、结构、材料、理化在内的多方面理论知识与实践技术储
备。
具体就公司业务开展对专业技术人员的要求而言，研发人员通常为综合能力强的较高学历人才，在掌握
半导体检测分析实践经验的基础上，需了解半导体产业链各环节的相关工艺技术，同时需具备快速学习能力
与行业前瞻分析能力，及时跟进半导体产业技术迭代与发展，并对未来行业所需检测分析技术进行前沿调研
及分析。公司拥有的生产技术人员同样需具备相应的半导体检测分析理论知识及学历门槛，在了解理论知识
的基础上，通过实践培训掌握检测分析技术，实现高效精准的上机操作。因此，半导体检测分析对技术人员
的实践操作能力要求较高，需要通过一定时间的积累或密集高效的专业培训来掌握专业技术。
目前，国内半导体检测行业的整体技术水平与发达国家还存在一定差距，行业内高素质人才相对短缺且
高端人才培养很难在短期内快速实现，技术人员也需要一定时间的经验积累或借助行业内成熟企业内部高效
的培训积累经验，这对新进入企业构成了一定的专业人才壁垒。
③客户认证壁垒
对于新进入者而言，快速获取稳定的客户资源是进入该行业的主要壁垒之一。检测业务对服务提供方的
保密性、服务质量、服务效率等方面要求较高。半导体检测行业主要客户群体涵盖国内外一线龙头，在第三
方测试服务商选择时通常需要进行严格的资质验证，合作前对供应商的生产能力、产品工艺、质量、技术水
平等进行充分考核。由于更换服务提供方需面临较大的质量控制风险并承担时间成本，因此客户倾向于与检
测机构形成长期、稳定的合作关系。市场新入者需要更大的投入才能成功创立新的品牌和突破市场已有的品
牌壁垒，且很难在短时间内建立忠诚度。
④资质认证壁垒
公司从事半导体第三方检测分析实验，由于检测分析数据将对下游客户的研发试制、产品性能、生产效
率等带来重要影响，因此从事第三方检测分析的实验室通常需要获得权威认证机构颁发的资质，以获得下游
客户的信赖和认可。同时，在合作过程中客户亦通常要求企业具备一定的相关资质，如满足CNAS实验室认可
和CMA资质认定证书等。CNAS实验室认可和CMA资质认定证书等相关资质需要检测机构具备一定时期的检测业
务经验、认证要求较高，对新进入检测行业的企业形成一定的资质壁垒。
⑤资金壁垒
半导体检测行业对资本规模和资金实力有较高需求。半导体检测服务之过程主要是依赖不同功能的分析
设备执行精细的分析作业。由于半导体制程精密，产品功能复杂，行业需要密集资本投入促进检测设备更新
换代。另一方面，由于半导体行业技术更新较快，检测分析技术研发的时间周期长，企业为了保持技术的与
时俱进，需要持续进行高额的研发投入，以满足下游的更新换代需求，为行业构筑了一定的资金壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司创造性地提出了“Labless”理念，Labless是Lab（实验室）与Less（无，没有）的组合，是“无
自建实验室”的运作模式，在现阶段半导体产业发展中也涵盖了“轻实验室”模式（Lab-Lite），即无需购
置大量检测分析实验设备而主要委托第三方进行检测，与厂内自建实验室In-HouseLab模式相对。Labless模
式下的半导体第三方检测机构可以解决厂内实验室建立及维护成本高、分析技术迭代受阻、专业人才流失等
问题，具有经济性、专业性、时效性等特点，近年来逐步被市场认可。公司围绕“Labless”理念，凭借多
元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，为半导体设计、材料、制造、封测、设备厂商等提供第三方检
测分析服务。
从业务体量上看，公司在半导体第三方检测分析市场的业务体量已处于国内前列，具备行业内较为领先
的市场地位。2025年，公司实现主营业务收入52,850.54万元，其中境内主营业务销售规模为46,689.26万元
，业务规模在同行业中较为靠前，尤其是在技术难度更高的失效分析、材料分析领域，公司占据更高的市场
份额。根据QYResearch的估算，2025年我国半导体第三方检测分析领域失效分析及材料分析市场规模合计约
为54.93亿元，公司2025年度在失效分析及材料分析领域的国内收入合计达到4.54亿元，国内市场占有率约
为8.26%，失效分析和材料分析业务份额相对较高。
从技术实力上看，公司长期聚焦前沿检测分析技术，持续推进重点研发项目的技术攻坚，不断拓宽检测
分析服务品类与应用场景，目前公司的检测分析技术在行业内处于相对领先水平。公司在检测分析技术、测
试样品制备、测试治具改造等方面已经形成了20余项核心技术，拥有中国合格评定国家认可委员会（CNAS）
认可的90余项检测项目、检验检测机构资质认定（CMA）认可的30余项检测项目，在同行业内获认可的项目
数量相对靠前，特别是在失效分析、材料分析领域相对领先。公司分析实验更多地聚焦先进工艺，其中对先
进制程的覆盖能力可以达到3nm，处于行业前列。同时，公司紧跟人工智能技术发展趋势，积极推动现有检
测分析业务与AI技术的数智化融合，以构筑行业技术壁垒，不断提升公司综合竞争力。凭借行业内领先的检
测分析技术，公司已累计服务全球2,000余家客户，其中包括众多半导体产业链龙头企业，随着公司的检测
服务能力逐步获得客户的广泛认可，市场地位持续提升，公司已发展成为我国最具影响力的第三方半导体检
测分析实验室之一。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处半导体第三方检测分析行业的发展与半导体行业整体的景气度相关性较高，近年来得益于人工
智能、高性能计算、汽车电子和工业数字化的快速发展，全球半导体行业景气度不断上升。根据世界半导体
贸易统计组织（WSTS）数据，2025年全球半导体产业收入规模达7,956.4亿美元，较上年同比增长26.2%，增
长主要得益于逻辑芯片、存储芯片、传感器等领域的强劲需求。在半导体行业快速发展的背景下，半导体企
业对产品性能和生产良率的提升有更高要求，进而加速了产品研发与工艺升级的进程，研发阶段的新产品设
计与新工艺研究、新产品检测与新产线调试等环节，催生出大量的检测分析需求。
半导体检测分析服务覆盖半导体全产业链，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、IDM、原材料、设备
厂商、模组及终端应用等各环节。在芯片设计领域，随着AI产业热潮的推动、半导体国产化进程的深化，包
括CPU、GPU在内的逻辑芯片以及存储芯片等将迎来快速发展，芯片设计企业将保持高强度的研发投入，相应
的检测分析需求也将不断提升。在晶圆制造领域，随着工艺制程由28nm以上的成熟制程向28nm以下的先进制
程转变，甚至向7nm及以下工艺节点发展，相关分析需求将持续增长。在封装测试领域，先进封装将成为延
续摩尔定律的重要途径，各类型先进封装形式的发展将带动分析需求的增长。随着半导体产业的持续发展和
技术升级，第三方检测分析服务的市场需求将持续增长，市场前景广阔。
同时，随着国家“人工智能+”行动的深入实施，人工智能、大数据、物联网、云计算等前沿技术正在
与各行业深度融合，尤其在半导体检测分析领域，面对日趋海量、高维、非结构化的数据挑战，传统依靠人
员经验的检测方法，已经难以适应半导体产业快速升级需求，AI算法与半导体检测分析的深度融合已成为行
业发展的必然趋势。在此背景下，公司将积极顺应半导体产业技术趋势与国家“人工智能+”战略布局，进
一步拓展AI技术在半导体检测分析领域的应用，助力公司实现业务模式的升级，进一步提升检测分析效率，
促进公司健康持续发展。
二、经营情况讨论与分析
（一）报告期内经营情况
公司为半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，提供样品失效分析、材料分
析与可靠性分析等检测实验。公司通过专业精准的检测分析实验，判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力
客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台。报告期内，公司实现
营业收入52,952.73万元，较上年同期增长27.51%。
公司的检测分析技术可以满足半导体客户不同产品、不同工艺的分析需求，能够为客户解决集成电路、
光器件、分立器件等在内的不同类型产品分析问题，也能够满足先进制程、先进封装等不同工艺的分析要求
。公司技术水平处于行业前列，特别是在技术难度和附加值较高的的失效分析、材料分析领域相对领先，报
告期内，公司来自失效分析业务收入为35,416.42万元，较上年同期增长26.49%；材料分析业务收入为16,13
1.17万元，较上年同期增长30.42%。
（二）报告期内主要经营举措：
1、深度践行Labless模式，检测分析实验对先进制程的覆盖能力处于行业前列
公司创造性地提出了“Labless”商业理念，Labless理念对应的具体业态现阶段表现为Lab-Lite模式，
目前已被半导体产业链中众多客户采用，其特点为保留小规模自建实验室满足紧急和部分保密程度较高的检
测需求，同时将大部分检测分析需求委托至第三方完成。在半导体产业专业化分工的发展趋势下，委托第三
方进行半导体检测分析越来越多行业主流企业的认可。
在工艺节点不断微缩、产品性能要求持续提升以及半导体设备国产化不断发展的大背景下，2025年，公
司重点强化对先进制程（28nm及以下制程）、高端特色工艺（高性能模拟芯片、高集成度射频芯片、高容量
内存芯片、高密度光电器件、功率半导体器件等）、先进封装（混合键合、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装
、系统级封装等）、先进材料（第三代半导体材料、大硅片、光刻胶）等先进工艺的检测分析技术研发与积
累，其中对先进制程的覆盖能力可以达到3nm，分析能力可覆盖的先进制程节点处于行业前列。2025年，公
司来自先进工艺领域的收入占主营业务收入的比例超过70%，处于较高水平。
2、牢牢把握半导体检测分析市场机遇，全面拓展产业链各类型客户
在人工智能、通信、汽车电子等领域持续发展的驱动下，半导体产业技术正围绕先进制程工艺、先进封
装技术、第三代半导体材料应用、高性能计算以及车规级半导体等方向加速变革，这显著提升了半导体产品
的复杂性与集成度，也推动了检测分析需求的增长。2025年，公司把握半导体检测分析市场机遇，与现有客
户保持良好合作，同时积极开拓新客户并取得了良好成效，目前公司已累计服务全球客户2,000余家，其中
包括众多半导体产业链龙头企业。公司检测分析业务产生于半导体产业链的各环节，2025年公司主营业务收
入中，来自芯片设计、晶圆代工、设备及材料环节客户的占比较高，合计占比达到80%左右。芯片设计环节
客户大部分采用轻资产运营模式，自建实验室规模较小，大部分检测分析通过委外方式开展，其检测分析需
求与其研发投入力度、新研发项目启动周期等密切相关；晶圆代工类客户的需求主要来自新产线调试验证、
质量监控、产线改造及工艺升级等；设备及材料类客户的需求主要来自新设备等产品开发验证过程中的样品
检测验证。近年来随着我国半导体产业链国产化发展的持续深入，公司来自国内头部晶圆厂、头部半导体设
备企业的订单持续增长。
3、持续聚焦前沿检测分析技术，以AI创新驱动公司长期发展
公司聚焦前沿检测分析技术，持续推进重点研发项目的技术攻坚，同时依托公司现有成熟的检测分析技
术体系，围绕新材料应用、新工艺突破、新技术迭代，深入挖掘前沿技术应用，不断拓宽检测分析服务品类
与应用场景。目前公司已开发针对先进制程芯片失效定位的晶体管级纳米探针分析技术，报告期内持续完善
透射电镜微观结构表征分析能力以适应纳米级别的结构观测需求，并深入开展针对球差透射电镜分析技术的
研发工作；同时公司坚持在AI技术应用上的前瞻性布局，重点推进AI技术与半导体检测分析深度融合的研发
项目，如AI大数据模型在TOFSIMS数据分析中的应用研究等项目，以实现传统检测向智能化检测的迭代，缩
短分析周期、降低运营成本、提升检测精度和服务效率。2025年，公司研发投入5,735.85万元，同比增长25
.23%，研发攻坚力度进一步实现强化。经过多年的研发积淀与技术深耕，截至2025年末，公司在检测分析技
术、测试样品制备、测试治具改造等方面形成了20余项核心技术，总结形成针对特定分析技能的作业指导书
（SOP）200余项，拥有中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可的90余项检测项目、检验检测机构资质认
定（CMA）认可的30余项检测项目。2020年以来公司部分研发项目成果在国际会议及期刊杂志上发表相关论
文90余篇，或已申请相关专利，截至2025年末，公司已累计取得61项专利，其中发明专利45项，实用新型专
利16项；并已取得软件著作权20项。
4、进一步落实多点布局实验室战略，推动境内外业务协同发展
为满足半导体客户对检测分析服务的时效性要求，公司实施全国多点布局实验室的发展战略，在南京、
福建、深圳、青岛子公司实验室投入运营的基础上，2025年，苏州总部实验室正式落成并完成整体搬迁，北
京实验室完成建设并投入运营。目前，国内已经形成了以苏州为中心，业务辐射长三角、珠三角乃至全国的
服务网络，检测服务效率得到快速提升。
同时，公司海外子公司实验室新加坡胜科设立于东南亚半导体产业重地新加坡，置身于半导体设计、制
造与封测的成熟产业链环境中，可接触到行业更多前沿设计工艺、制造工艺，并与在新加坡设厂的全球芯片
巨头、全球领先半导体设备供应商保持良好的合作关系，形成了覆盖东南亚地区的业务布局，并可为全球半
导体企业提供高效及时的检测分析服务。
目前，公司及子公司实验室现有产能充足，2025年，公司实现境内主营业务收入46,689.26万元，同比
增长28.12%；实现境外主营业务收入6,161.29万元，同比增长21.59%，境内外业务协同发展。同时，为保障
公司及子公司高效运营，公司实施集团数字化及智能化管理，自主开发了实验室管理系统，旨在构建一个以
数据驱动为核心、高效协同的现代化运营管理体系。目前，公司的数字化管理系统可以实时覆盖公司及子公
司全链条实验室运营情况，实现了资源优化配置，提升了公司运营管理效率，增强了公司的综合竞争力。
5、创新推出无人机物流模式，满足客户对高效检测的实际需求
为优化物流配送环节，提升服务响应速度，满足客户对高效检测的实际需求，公司推出半导体样品无人
机物流模式。2025年10月，由上海金山到苏州的无人机航线实现成功首飞，这条航线将原本依赖陆运的单程
运输时间从2-2.5小时压缩至45分钟，后续公司将根据实际情况把无人机物流模式复制至其他实验室基地。
半导体先进制程研发中，检测时效直接决定研发周期，公司通过革新物流路径，以高效响应能力为企业服务
升级与行业效率提升注入新动能，推动我国半导体产业链企业研发进程，加速在关键领域实现突破，助力新
质生产力发展。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、Labless模式创新优势
与Fabless的发展路径类似，Labless模式是专业化分工的产物。公司创造性地提出了Labless模式，其
本质是将厂内实验室承担的分析测试及部分研发职能独立出来，委托给第三方进行检测，可以协助半导体企
业迈过长期以来在半导体分析服务的高额投入的硬件壁垒与检测分析人才壁垒，加速半导体技术的更新迭代
，聚焦核心竞争力的提升。公司作为Labless模式下的半导体第三方检测分析机构，依托先进检测技术、顶
尖分析人才、领先研发能力、检测中立客观等优势，为半导体设计、材料、制造、封测、设备厂商提供第三
方检测分析服务，解决半导体厂内实验室建立及维护成本高、分析技术迭代受阻、专业人才流失等问题。作
为Labless模式的提出者和推动者，公司未来有望迎来更多发展机遇。
2、技术研发优势
公司坚持以客户需求为导向，持续推进重点项目的技术攻坚，同时依托公司现有成熟的检测分析技术体
系，围绕新材料应用、新工艺突破、新技术迭代，深入挖掘前沿技术应用，不断拓宽检测分析服务品类与应
用场景，并推动服务能力向高附加值环节跃迁。目前，公司已在失效分析、材料分析、可靠性分析等领域形
成了高分辨率透射电镜成像结构检测分析技术、晶体管级纳米探针分析技术等20余项核心技术，可为客户提
供一站式高效精准的检测分析实验。报告期内，公司依托透射电镜工艺监控与验证技术的第三代产线创收能
力显著，贡献了公司最主要的营收来源；依托晶体管级纳米探针分析技术进行电路验证的第四代产线产能逐
步释放，有望成为公司下一阶段关键的营收增长点，公司技术创新的商业价值得到充分验证。此外，公司坚
持在AI技术应用上的前瞻性布局，积极探索现有检测分析业务与AI技术的数智化融合，推动失效分析等半导
体检测分析从“专家经验驱动”向“数据智能驱动”升级，助力公司引领行业技术趋势，构筑差异化竞争壁
垒，促进企业健康持续发展。
目前公司在集成电路、光芯片、分立器件、传感器、显示面板、汽车电子等多个领域具备全产业链分析
能力，并已通过ISO9001、ISO17025、CMA和CNAS资质认定，获得CNAS、CMA等权威认可的检测分析项目数量
与同行业相比较为靠前，并作为主要起草单位参与多项国际标准、国家标准、行业标准的制定。公司先后建
立苏州市半导体芯片分析测试工程技术中心、江苏省半导体芯片分析测试工程技术研究中心、江苏省企业技
术中心并获得江苏省研发型企业称号，在研发领域持续加大投入，拥有快速迭代的研发能力，并通过持续研
发形成一系列研发成果，积极参与国家重大科研项目。
3、行业地位优势
公司在半导体第三方检测分析市场的业务体量已处于国内前列，具备行业内较为领先的市场地位。公司
2025年主营业务收入达到52,850.54万元，其中境内主营业务销售规模为46,689.26万元，业务规模在头部企
业中位居前列。公司主要聚焦技术难度较高的失效分析以及材料分析领域，在细分领域，公司业务份额相对
更高。根据QYResearch的估算，2025年我国半导体第三方检测分析领域失效分析及材料分析市场规模合计约
为54.93亿元。公司2025年度在失效分析及材料分析领域的国内收入合计达到4.54亿元，国内市场占有率约
为8.26%，失效分析和材料分析业务份额相对较高。
4、市场认可优势
凭借多年来的技术经验积累，公司已在行业内树立较强的品牌效应，根据中国半导体行业协会报告，公
司是国内第三方实验室头部企业，是快速发展的专业半导体第三方实验室。目前公司已累计服务全球客户2,
000余家，客户类型覆盖半导体领域全产业链，主要包括原材料、芯片设计、制造、封装、设备等厂商，以
及科研机构及院校等客户群体。凭借业内领先的分析实验能力，公司赢得了客户的高度认可，获评客户“优
秀质量专项奖”及“最佳协同奖”，公司亦是亚太地区首家获得赛灵思官网认可的第三方检测分析实验室。
此外，公司与赛默飞、日立、卡尔蔡司、牛津等全球知名仪器分析供应商建立了稳定深厚的合作关系，发表
的学术论文还被国际科学仪器巨头CAMECA选为应用范文，具有良好的市场认可度。
5、国际化优势
公司目前在中国与新加坡均设有实验室，而大部分国内竞争对手的业务布局均位于境内，公司在服务国
内重点客户的同时，也同部分国际巨头长期合作，与国内竞争对手相比拥有独特的国际化优势。公司海外分
支机构设立于东南亚半导体产业重地新加坡，置身于半导体设计、制造与封测的成熟产业链环境中，可接触
到行业更多前沿设计工艺、制造工艺，并与在新加坡设厂的全球芯片巨头、全球领先半导体设备厂商保持良
好的合作关系。同时，相较于大陆企业，公司的国际化特点可享有承接半导体国际巨头企业订单的优势，可
一定程度缓解未来国际贸易不确定性带来的冲击。新加坡同时还拥有全球领先的半导体产业教学环境，公司
吸纳新加坡优秀产业技术人才，可保障公司检测分析技术的持续领先，中新团队技术融合实现母子公司的协
同进步。
6、信息安全优势
信息安全是半导体行业信任基石的“生命线”，是Labless模式健康发展的刚性前提。公司作为独立的
半导体第三方检测分析机构，以半导体客户的商业机密作为生存和发展的基础，并为此构建了全方位、多层
次的信息安全防护体系，以确保客户信息安全。同时，公司始终秉持“上不碰设备、下不碰产品”的中立商
业底线，专注于为半导体领域全产业链客户提供中立、客观、独立的测试结果，协助客户解决新产品开发、
工艺改良等方面的疑难杂症，承担起“芯片全科医院”的重要角色。
7、人才优势
独立第三方半导体检测机构对人才的综合能力要求极高，需要相关技术人员拥有很高的专业素质和长期
的经验积累。针对复杂的具体案例，还可能需要不同领域的专业人才进行“专家会诊”。公司立足于新加坡
和苏州两地，与国内外众多顶尖院校与科研机构大学建立良好的合作关系，技术骨干人员多数具有上述顶尖
院校及科研机构的学习和全球知名半导体制造、代工企业的工作经验，技术实力扎实深厚，涉及的技术领域
广泛。公司人才团队学历水平相对较高，截至2025年末，公司员工中本科及以上学历员工数量占比合计达到
77.88%，与同行业可比公司相比保持较高水平，研发人员中硕士及以上学历占比高达41.98%，为持续研发提
供了良好的人才保障。
公司注重对半导体分析测试领域的技术人才培养，通过多年的技术积淀和人才培养模式的经验探索，将
众多分析测试所涉及的专业技术知识固化，通过产教融合的实践教育模式，为半导体行业输送实践性技术人
才。公司成立半导体学院与国内外多所高校就人才培养及交流进行深度合作，2023年公司联合新加坡科技设
计大学推出“科技与设计理学硕士”项目，联合培养集成电路设计与失效分析专业硕士研究生，为公司乃至
全球半导体行业输送国际化视野的高素质、高学历实践性人才。2025年公司与北京大学联合共建《集成电路
失效分析》课程，该课程纳入北京大学集成电路学院研究生课程体系，设为2学分选修课，此次合作开创了
校企协同、学分互认的产教融合新模式。
8、产业链协同优势
随着Labless模式在半导体行业的深入发展，第三方分析检测实验室的技术能力与战略价值显著提升，
正深刻重构半导体研发制造的协作链条与产业价值分布。公司作为半导体第三方检测分析实验室，自2023年
以来，已连续成功举办三届半导体第三方分析检测生态圈战略大会(SPATE)，为产业链上下游包括芯片设计
、晶圆制造、设备材料、封装测试、分析检测实验室等领域的数百余家企业搭建了技术交流与人才对接平台
，共话半导体行业前沿技术和创新发展、半导体产业生态的协同合作、第三方分析检测服务机构评价体系的
构建、实验室智能化系统的应用与发展等，共同探索半导体行业的未来，推动行业生态的构建与技术能力提
升。
9、物流模式创新优势
为满足半导体客户对检测分析服务的时效性需求，破解半导体研发的物流难题，重构产业服务标准，公
司推出无人机战略，通过优化物流配送环节提升服务响应速度。2025年10月，公司推出的从上海金山到苏州
的无人机航线完成首飞，该航线全长75公里，原本依赖陆运的单程运输时间从2-2.5小时压缩至45分钟，效
率提升约2.5倍，不仅革新了物流路径，更是通过点对点加密运输构建安全闭环，保障高价值样品流转；同
时提升响应速度，助力半导体企业加速研发迭代。未来公司将持续完善航线运营体系，推动这一创新模式拓
展到长三角、珠三角及北方更多产业聚集地，为半导体产业高质量发展注入更多创新动能。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
作为半导体第三方检测分析实验室，公司结合行业与市场发展动态，紧跟前沿技术发展方向，强化检测
工艺技术研发与积累，形成了20余项核心技术。公司拥有的核心技术具有体系化的特点，包括一系列特定分
析方案类技术、以及包括样品制备以及上机观测环节在内的具体执行类技术，各项核心技术充分运用于实际
业务开展的各个环节中。具体如下：
1、特定分析方案类技术
在持续的研发创新以及长期的案件实操积累过程中，公司基于特定失效模式或特定类型样品开发了一系
列适当、高效、精准的检测分析方案，并将特定的分析方案提炼为公司特定分析方案类核心技术，包括水汽
入侵重水同位素示踪技术、超微裂纹纳米荧光检测分析技术、超微裂纹纳米荧光检测分析技术、超微裂纹纳
米荧光检测分析技术、激光芯片失效分析技术、LED及MicroLED芯片测试及表征技术、基于算法的光学图像
识别IMC覆盖率分析技术、第三代半导体PN结漏电失效定位技术、先进封装芯片的破坏性物理分析技术等，
以聚焦特定场景的解决方案。当公司承接相应失效模式或类型样品的分析案件时，公司掌握的特定方案设计
类核心技术可在方案设计环节使得技术人员得到分析方向与分析流程上的指导，迅速进行恰当的方案制定，
从此阶段即开始就会确定并在后续环节执行这个方案类的核心技术，提升该类案件分析的效率与成功率。
2、具体执行环节类技术
具体执行环节类技术主要为案件具体开展过程中样品制备、上机观测等特定环节的具体技术。
（1）样品制备。由于半导体产业的快速发展，芯片封装技术的迭代、新材料的运用等都对样品制备提
出更高要求，且在失效分析中，失效样品通常数量极少，样品制备稍有不慎，则有可能引入新的缺陷造成失
效分析结果的失真，造成失效信息的丢失。因此，样品制备环节在检测分析过程中至关重要。公司目前已在
该领域掌握一系列核心技术，包括高精度研磨抛光制样技术、高精度开封制样技术、芯片精准去层技术、聚
焦离子束制样加工技术、聚焦离子束制样加工技术、聚焦离子束制样加工技术等，可针对各类型产品进行高
效快速的样品制备。
（2）上机观测。核心技术的运用有助于获得更加有效的上机观测结果，并基于分析仪器输出的原始数
据进行整理分析，公司在上机观测方面掌握的核心技术包括高精度无损显微检测分析技术、电性测试及失效
定位技术、高解析度电子束扫描成像分析技术、高分辨率透射电镜成像结构检测分析技术、晶体管级纳米探
针分析技术、高精度材料表面微区检测分析技术、环境及老化可靠性检测分析技术、模拟静电可靠性测试分
析技术、设备治具加工改造技术等。
公司业务开展过程是公司掌握的核心技术、专利以及分析仪器的有机组合。其中，分析仪器是开展半导
体分析实验必要的基础生产工具，但核心技术及专利以分析实验方法为主，并非对外采购仪器设备所附带的
，需进行大量研发投入以及长期经验积累才能形成，公司业务开展不依赖于分析仪器。公司综合运用掌握的
各项检测分析技术，根据客户需求及样品特性制定适当的检测分析方案，高效精准地执行各类检测项目，同
时将AI技术与检测分析技术深度融合，实现从客户需求接收、分析方案制定、实验数据处理到报告生成的全
流程智能化辅助，推动检测分析从“专家经验驱动”向“数据智能驱动”发展，检测效率、检测精度与智能
化水平得以提升。
2、报告期内获得的研发成果
公司始终坚持自主研发，稳步推进各项研发项目，并对技术创新成果积极申请专利保护。截至2025年12
月31日，公司累计获得发明专利45个，实用新型专利16个，软件著作权20个，发表行业期刊论文130余篇。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入52,952.73万元，较上年同期增长27.51%；归属于上市公司股东的净利润
为6,187.90万元，较上年同期下降23.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,617.11元
，较上年同期下降22.54%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
近年来，在全球半导体产业整体快速发展的大背景下，产品制造过程的低容错率与技术方法的更新迭代
助推着半导体检测分析需求的增长。同时，随着半导体产业专业化分工趋势的加深，检测分析这一产业链重
要环节也逐步分化为独立产业。在专业化分工的发展浪潮下，凭借更强的专业性、更高的检测效率、更中立
客观的测试结果，半导体第三方检测分析行业得到蓬勃发展，半导体产业链的国产化趋势也为国内半导体第
三方检测分析市场提供了发展契机。
全球市场来看，国际领先的综合性检测分析实验室可覆盖较为全面的半导体检测分析项目，而专业化的
半导体检测实验室最初则以中国台湾地区的实验室为主。伴随半导体产业的发展，国内半导体第三方实验室
检测分析市场环境日益成熟，本土半导体第三方检测分析实验室逐渐占领市场，市场竞争也日趋激烈。同时
，国内众多实力强劲的综合性检测机构在洞察到半导体第三方实验室检测分析行业的广阔市场空间后，也通
过自主投资、外延并购等方式积极布局，切入半导体第三方检测分析赛道。由于半导体客户对检测分析服务
的时效性要求较高，第三方实验室检测分析机构具有一定的服务半径，因此半导体第三方检测分析实验室的
区域性特点也较为明显，整体行业的市场集中度较低，行业总体呈现机构众多、单个机构规模较小的竞争格
局。
公司凭借多元化的检测分析项目与精准的诊断能力，检测服务能力逐步获得客户的广泛认可，市场地位
持续提升。公司在客户规模、技术能力、市场区位等方面，均已形成了较强的综合市场竞争力，市场地位较
为突出，已发展成为我国最具影响力的第三方半导体检测分析实验室之一。
(二)公司发展战略
公司作为半导体第三方检测分析实验室，顺应Labless模式的发展趋势，依托先进检测技术、顶尖分析
人才等优势，为半导体设计、材料、制造、封测、设备厂商提供第三方检测分析实验，解决了厂内实验室建
立及维护成本高、分析技术迭代受阻、专业人才流失等问题。未来，在全球半导体产业链转移、国内半导体
国产化趋势深化、专业化分工趋势加强的大背景下，公司将继续保持团队积累的技术人才优势，扩大国内专
业人才队伍，并持续保持高强度研发投入，紧抓国内半导体发展机遇，紧跟产业技术发展方向，在先进制程
、先进封装、高性能芯片、第三代半导体材料等领域持续布局；同时持续推动半导体检测分析业务与AI技术
的深度融合，围绕大模型在半导体检测分析领域的应用、智能检测分析流转调度系统迭代等多维度加大研发
投入力度，提高公司检测分析效能与业务流转效率，构筑差异化竞争壁垒，实现在国内市场的进一步崛起，
并在东南亚地区保持持续领先地位。公司未来将在当前深耕半导体失效分析及材料分析领域的基础上，重点
加强车规级芯片失效分析、可靠性分析领域的布局，在优势领域巩固自身竞争力的同时积极拓展航空航天、
生物医药等新领域，向更加综合的检测分析厂商发展。此外，公司将通过国内多点布局，扩大客户辐射范围
，抢占市场份额，以高效便捷的服务优势争取半导体产业链客户的认可，通过实验室的标准化复制模式，实
现业务的快速拓展，进一步提升公司盈利能力与综合竞争力。
(三)经营计划
1、围绕现有检测技术和案件经验，提升检测服务质量与效率
公司向客户提供附加值服务的核心在于样品检测方案的设计与执行、检测结果数据判断与分析。公司未
来将致力于提高分析实验能力与效率，在现有检测技术的掌握与案件经验积累的基础上，不断优化管理生产
模式，并建立检测分析案件数据库，实现对客户检测需求的快速响应、对失效原因的精准判定，向客户提供
高质量与高效率的检测分析服务。
2、紧跟半导体产业前沿技术发展，提高检测分析能力
近年来，半导体行业在设计方法、制造工艺、材料等多方面实现技术创新。在IC设计理念的升级迭代的
背景下，业内各类新兴制造工艺层出不穷，相关测试分析的需求也随之增加。如各晶圆代工厂为延伸摩尔定
律，力推堆叠封装，相关设计理念、制备工艺均发生革命性变革，如2.5D封装、3D封装等，透过逻辑晶片、
记忆体晶片相互堆叠，满足高速传输功效，上述新封装工艺在试制或初步投产时将带来庞大的测试分析需求
。公司将紧跟半导体产业前沿技术发展，围绕半导体先进制程、先进封装、先进材料等发展方向，加强对高
端检测分析业务的战略布局；同时，将结合人工智能发展趋势，持续推动现有业务数字化、智能化迭代，并
重点推进大模型在半导体检测分析领域的应用与落地，保持检测分析能力与前沿技术的同步发展，为未来业
务拓展与长远发展提供有力保障。
3、进一步加强人才梯队建设
公司将继续建立和完善人才培养体系，加大人才引进力度，大力引进、培养复合型创新人才，加强人才
梯队建设，为公司产品发展战略提供人才保障。此外，公司也将不断完善人才激励计划和人力资源管理制度
，保证人才队伍的稳定发展，增强团队的凝聚力。同时，公司将建立更加有效的激励机制，积极营造有利于
技术人员发展的工作环境，从社会保障制度、工资、福利、人才发展前景、企业文化和经营理念等各方面提
高员工的凝聚力和向心力，吸引并留住更多优秀人才。
4、实现国内多地实验室的统筹管理，推进国内外业务的协同发展
一方面，公司目前已在国内多地建有实验室，各实验室均具备失效分析、材料分析及可靠性分析能力，
公司将进一步优化实验室管理模式，统筹各地区实验室的产能安排，保证产能的最优利用。同时，公司将注
重对各地实验室人员的管理，保持分析实验能力的同步发展。另一方面，公司海外分支机构设立于东南亚半
导体产业重地新加坡，置身于半导体设计、制造与封测的成熟产业链环境中，可接触到行业更多前沿设计工
艺、制造工艺，并与在新加坡设厂的全球芯片巨头、全球领先半导体设备供应商保持良好的合作关系。未来
公司将推进国内外业务的协同发展，保障公司检测分析技术的持续领先。
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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