经营分析☆ ◇688766 普冉股份 更新日期：2024-05-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
非易失性存储器芯片的设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.27亿 100.00 2.74亿 100.00 24.29
其他业务(行业) 7221.23 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 10.12亿 89.76 2.43亿 88.67 23.99
微控制器及其他(产品) 1.15亿 10.24 3100.71万 11.33 26.88
其他业务(产品) 7221.23 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.76亿 86.58 1.98亿 72.46 20.33
外销(地区) 1.51亿 13.42 7537.40万 27.53 49.83
其他业务(地区) 7221.23 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
代理商(销售模式) 6.81亿 60.45 1.50亿 54.67 21.97
直供客户(销售模式) 4.46亿 39.55 1.24亿 45.32 27.83
其他业务(销售模式) 7221.23 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
芯片收入(产品) 4.69亿 100.00 9639.90万 100.00 20.57
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 9.25亿 100.00 2.76亿 100.00 29.85
───────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 8.72亿 94.27 2.58亿 93.63 29.65
微控制器及其他(产品) 5299.00万 5.73 1758.68万 6.37 33.19
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.06亿 87.15 2.21亿 80.13 27.44
境外(地区) 1.19亿 12.85 5485.61万 19.87 46.17
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.65亿 61.14 1.55亿 56.10 27.39
直销(销售模式) 3.59亿 38.86 1.21亿 43.89 33.71
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
芯片收入(产品) 5.69亿 100.00 1.88亿 100.00 33.01
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.41亿元，占营业收入的39.11%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 12245.39│ 10.86│
│客户二 │ 11923.16│ 10.58│
│客户三 │ 9606.17│ 8.52│
│客户四 │ 6450.05│ 5.72│
│客户五 │ 3858.67│ 3.42│
│合计 │ 44083.43│ 39.11│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购5.68亿元，占总采购额的83.28%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 32421.79│ 47.50│
│供应商二 │ 12163.17│ 17.82│
│供应商三 │ 5260.05│ 7.71│
│供应商四 │ 4126.63│ 6.05│
│伟测科技 │ 2867.47│ 4.20│
│合计 │ 56839.10│ 83.28│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司秉承“普冉之芯，造福世界”的愿景，始终坚持“持续创新、卓越品质、恒久伙伴、信守承诺”的
核心价值观，专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕非易失存储器领域，以先进工艺低功耗NORFlash和
高可靠性EEPROM为核心，完善和优化产品，满足客户对高性能存储器需求，实现对工业和车载应用的支持。
在立足于存储芯片领域的基础上，实施基于先进工艺和存储器优势的“存储+”战略，积极拓展通用微控制
器和存储结合模拟的全新产品线。
现将2023年公司的整体经营情况总结报告如下：
(一)经营生产方面
2023年，半导体设计行业尚处于低谷周期。同时，全球经济总量增速放缓，消费动力不足，消费电子产
品等的出货量缩减等影响传导至上游厂商，经营状况存在一定的压力和挑战。在此背景下，公司管理层笃行
不怠，基于经济形势和市场供需情况，积极巩固、拓展市场份额，持续优化产品和客户结构，并大力推进海
外业务布局。报告期内，公司实现了多家的知名大客户导入，产品应用领域涵盖消费、工控、光伏及车载，
增强了在国内及全球市场的影响力。
报告期内，公司实现营业收入112,705.00万元，同比增长21.87%，主营业务产品综合毛利率24.29%，较
上年同期下降5.56个百分点；实现归属于母公司所有者的净利润-4,827.43万元，较上年同期下降158.06%；
实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,488.31万元，较上年同期下降296.18%。
(二)研发创新方面
公司持续重视并始终保持高水平的研发投入，推进核心技术自主研发，提升符合市场需求的创新型产品
。2023年，公司投入研发费用19,129.33万元，占营业收入的比例达到16.97%，较上年同期增长28.74%。通
过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量
产，产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至报告期末，公司研发及技术人员较上年同期增加11.17%，公司新
申请专利及获得专利数持续增长。
在存储器芯片系列产品方面的展开：
1、Flash产品方面：SONOS与ETOX工艺互补、提供领先的存储解决方案
1)SONOS工艺40nm节点下Flash全系列产品竞争力持续提升、及晶圆产出率创造新高。第三代支持1.1V的
超低电压、超低功耗和双沿数据传输带宽的Flash产品GSN系列发布，支持主控SoC芯片匹配新一代标准电压
，在简化系统电源设计的同时，达到行业领先的功率消耗，为无线、音频、图像等多模块SoC智能主控芯片
提供必要性存储辅助。
2)公司基于ETOX工艺平台并结合既有的低功耗设计，形成了50nm及55nm工艺下中大容量的完整布局、适
用于不同电压的ETOXNORFlash完整产品线，应用于可穿戴设备、安防、工控等领域并形成规模量产出货，并
将在未来成为公司成长的主要动力之一。
2、EEPROM产品方面：高可靠性产品覆盖车载和工业，低功耗领域继续领先
1)车载系列EEPROM产品获得了AEC-Q100Grade1车规级高可靠性认证的国际权威第三方认证证书，并继续
向其他国内外客户拓展。
2)公司推出创新的P24C系列高可靠EEPROM产品，基于95nm及以下工艺，具备低功耗、超宽压覆盖、高可
靠等特性，满足擦写寿命1000万次，数据保存100年的高可靠性要求，产品性能达到业界领先水平，可用于
工业三表及其他高可靠性产品领域。
3)报告期内，行业领先的新一代1.2VEEPROM实现大批量产，支持超低电压和高速模式。
在“存储+”系列产品方面的拓展：
1、微控制器：向下扎根，向上成长
1)公司借助设计与工艺的协同优势，在先进逻辑工艺平台优化嵌入式存储器技术，并构建通用高性能和
高可靠性的MCU产品平台。
2）2023年，公司陆续推出了ARMM0+和ARMM4内核的12大系列超过100款MCU芯片产品，覆盖55nm、40nm工
艺制程，产品支持24MHz~144MHz主频、24K~384KByteFlash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口，以及20~10
0IO的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持105℃及125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产
品矩阵，完成从入门级到主流MCU的多方位布局，应用于家电、监控、通讯传输、BMS监测保护、电机驱动、
医疗及个人护理等领域，客户均反馈了开发效率显著提升、软件可维护性和可靠性改善、升级便利可控、综
合开发成本有效降低等实质性优势。
2、模拟产品：形成对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同
1)开环VCMDriver：在模拟产品领域，公司内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片（二合一)多颗
产品大批量出货,支持下一代主控平台的1.2VPD系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出货。
2)OISVCMDriver：OIS产品线布局逐步完善，能够支持传统OIS方案与新兴OIS方案，与电机厂充分配合
，满足以手机应用为主的核心客户需求，为未来的快速增长做好了准备。
3)预驱产品：推出了用于BLDC电机领域与微控制器产品合封的驱动芯片，将帮助MCU产品更好的服务风
机和水泵类客户需求。
(三)产能保证方面
公司和上游晶圆厂、封测厂保持长期良好的战略伙伴关系，持续优化供应链管理。一方面，与供应商进
行共同规划配合，进行技术和运营方式上的改革创新，积极应对供应链资源和成本上的挑战；另一方面，持
续推进既有产品和新产品领域的供应商考评和引入，进一步加强产能保障，开拓与其他资源未来的合作方向
，满足客户对供货安全和产品多样性、及时性的需求。报告期内，MCU等新产品上量快速，公司通过上述产
能保证规划及措施，达成了目标。
(四)团队建设方面
优秀的人才团队是公司的核心竞争力之一。公司着重人才培养与团队建设，通过建立、健全公司长效激
励机制，保障企业未来的长足发展。一方面，公司持续加大人才投入，积极扩充研发团队，形成梯队型的人
才结构，形成储备。另一方面，公司逐步完善薪酬激励体系和其他福利体系，建立有效的内部培养的机制，
并为员工提供更多职业发展空间。2023年，公司继续实施了股权激励计划，各期激励计划的激励对象覆盖率
已达全体在职员工的70%，有效激发了员工的奋斗精神，也使员工感受到公司成长带来的回报和个人成就的
提升。
此外，公司持续优化、落实《员工购房借款管理办法》及《关爱互助基金管理办法》以及员工租房补贴
等政策，减缓或消除员工生活上的部分顾虑，保障团队稳定。
(五)内部治理方面
公司持续推进治理体系建设，强化风险管理，推行内部审计。通过公司流程、系统建设和定期培训不断
提升管理和内部控制水平，确保生产经营业务稳健发展。报告期内，公司始终严格按照上市公司规范运作的
要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，重视制度治理和规范运作，
法人治理水平和规范运作水平进一步提升。公司通过在官网上开设“投资者关系”专栏、召开业绩说明会等
举措强化和投资者的沟通，积极听取投资者诉求和建议，在注重生产经营的同时，重视维护股东利益，通过
资本公积转增及现金分红等手段，尽力回报股东和投资者。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括：
NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于
通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等
领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控
和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领
域。EEPROM产品应用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D）、智能仪表、工业控制、
汽车电子、网络通信、家电等领域。微控制芯片（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系
列32位通用MCU产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及
各类工业控制、车载领域；模拟产品的第一个产品系列为音圈马达驱动芯片（VoiceCoilMotorDriver，简称
VCMDriver），目前提供独立和存储二合一两类开环类音圈马达驱动芯片产品，主要应用于摄像头模组（含
手机和非手机），公司基于存储、模拟及传感器技术的积累和延展，正持续研发光学防抖音圈马达驱动芯片
产品。
公司团队在非易失性存储器芯片领域深耕多年，凭借其低功耗、高可靠性的产品优势，在下游客户处积
累了良好的品牌认可度，成为了国内NORFlash和EEPROM的主要供应商之一。在此基础上，公司实施“存储+
”战略，积极拓展微控制器及模拟芯片领域，依托公司在存储领域的技术优势和平台资源，实现向更高附加
值领域和更多元化的市场拓展。
与此同时，公司持续推进海外业务布局，实现了在日本、韩国、美国等多家的知名大客户导入，产品应
用领域涵盖消费、工控、光伏及车载，增强了在全球市场的影响力。
2、主要产品情况
存储系列芯片
报告期内，公司实现存储系列芯片营业收入10.12亿元，同比上升16.04%，毛利率23.99%，同比下降5.6
6个百分点，出货量50.89亿颗，同比上升45.06%。
存储系列芯片应用领域如下：
（1）NORFlash产品
NORFlash具备随机存储、读取速度快、芯片内执行（XIP）等特点。作为数据读取和存储的重要器件，
其主要功能是数据的存储和读取，同时实现开机启动等固定运行的程序。由于NORFlash不必把应用程序代码
读到系统RAM中即可直接运行，使得NORFlash在运行程序时优势更显著，适用于开机响应时间、可靠性等要
求较高的电子设备。基于NORFlash上述应用特点及性价比优势，其被广泛应用于手机，电脑，可穿戴等消费
类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等其他领域。
公司NORFlash产品采用电荷俘获（SONOS）及浮栅（ETOX）工艺结构，提供了512Kbit到512Mbit容量的
系列产品，覆盖1.1V-3.6V的操作电压区间，具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优异性能，公
司NORFlash产品应用领域集中在蓝牙、IOT、BLE、AMOLED、工业控制等相关市场。目前NORFlash行业主流工
艺制程为55nm，公司40nm工艺制程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术
水平。
公司40nm工艺节点已成为公司SONOS工艺结构下NORFlash产品的主要工艺节点，能够进一步提高公司产
品的成本优势，同时更好的满足下游应用的面积需求。此外，公司也并行采用浮栅（ETOX）工艺结构，提供
以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，已达到50nm的先进制程，目前已经实现了全容量系列产品的大
批量量产出货，报告期内，ETOXNORFlash产品512Mbit容量产品实现量产出货。未来将继续通过工艺研发和
设计创新实现产品完备化，实现公司在大容量市场的快速导入，持续提升公司在NORFlash领域的市场占有率
。
公司中小容量NORFlash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证，主要应用于部分品牌车型的前装车载导航、
中控娱乐等。同时，公司也将逐步推进全系列NORFlash车规认证。
报告期内，公司推出的超低电压超低功耗新一代SPINORFlash系列新产品，支持1.1V电源系统，同时具
备宽电压范围，可涵盖1.2V和1.8V系统，该产品系列计划覆盖4Mbit-128Mbit的容量区间，应用于基于嵌入
式SoC、手持移动应用、多媒体信息处理等场景中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。同时
，在NORFlash多款产品封装可靠性上进一步优化。
（2）EEPROM产品
EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机
或专用设备上擦除已有信息重新编程，可擦写次数至少100万次，数据保存时间超过100年。该类产品相较于
NORFlash的容量更小、擦写次数高，因此适用于各类电子设备的小容量数据存储和反复擦写的需求，广泛应
用于智能手机摄像头、工业控制、汽车电子、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色
家电等领域。
公司已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列，操作电压覆盖1.2V-5.5V，主要采用130nm工艺制
程，具有高可靠性、面积小、性价比高等优势，同时实现了分区域保护、地址编程等功能，可对芯片中存储
的参数数据进行保护，避免数据丢失和篡改，可擦写次数可达到400万次，数据保持时间可达200年。公司部
分中大容量产品采用95nm及以下工艺制程下并已实现量产，公司EEPROM产品P24C系列满足1000万次擦写寿命
，100年数据保存的高可靠性要求。
公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定公司毛
利率起到一定作用；同时，公司车载产品完成AEC-Q100标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系
统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进EEPROM产品
全系列的车规认证。
公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带
通信和数据中心。
与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业
内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。
“存储+”系列芯片
报告期内，公司实现“存储+”系列芯片营业收入11,535.68万元，同比上升117.70%，毛利率26.88%，
同比下降6.31个百分点，出货量2.77亿颗，同比上升193.33%。
“存储+”系列芯片应用领域如下：
（1）MCU产品
MCU是微控制单元，又称单片机，是把CPU（中央处理器）的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器
、USB、A/D转换、DMA等周边接口，甚至包括TFT、LCD、LED驱动电路等整合在单一芯片上形成的芯片级计算
机，可广泛应用于各类消费电子产品，如智能可穿戴设备、电机与电池、传感器信号处理、家电控制、计算
机网络、通信、工业控制、汽车电子等应用领域。
公司基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势，布局ARMCortex-M内核系列32位通用
型MCU产品。公司陆续推出了ARMM0+和ARMM4内核的12大系列超过200款MCU芯片产品，覆盖55nm、40nm工艺制
程，产品支持24MHz~144MHz主频、24KByte~384KByteFlash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口，以及20~10
0IO的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持105℃及125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产
品矩阵。产品主要应用于智能家居、小家电、BMS、无人机、驱动电机、逆变器、电子烟等下游领域，国产
替代趋势下持续导入空间较大。
公司通过扩充相关支持团队等方式持续推进MCU生态环境建设，如重要客户方案设计、FAE现场支持、工
具开发、驱动程序推出、客户开发环境、网站支持等方面都积极配合实施推广。报告期内，ARMKEIL和IAR已
全面支持公司32位M0+及M4系列MCU，并同步为客户提供完整的开发代码编辑、编译、调试等功能。
报告期内，公司从功能开发、性能升级、使用场景多样化、封装形式全覆盖等多个角度持续拓展MCU产
品系列，并逐步导入消费电子、工业控制等众多下游应用终端中，具体如下：
1）公司基于ARM内核研发了电机专用型M0+MCU产品，覆盖单相至三相、低压至高压、中低端至高端风机
和水泵应用，提供自主知识产权的高效率基础算法和客户应用软硬件支持。目前该产品中1个系列已经量产
，主要应用于电动工具、风筒、水泵等下游应用领域；
2）公司基于ARM内核研发了超低功耗型M0+MCU产品，该系列产品支持48MHz主频，深度休眠模式下功耗
低至0.7μA，目前该产品已经量产，主要应用于家电、灯控、无线麦克风、电子烟等消费电子领域；
3）公司基于ARM内核的M4MCU产品目前已有1个系列10余颗料号量产出货，产品主要应用于智能家居、小
家电等下游领域；
4）公司基于家电控制和消费电子触控功能领域研发了相关高性能触控技术MCU芯片产品，目前相关研发
设计已完成，后续将持续推进量产和相关领域的导入。
（2）模拟产品VCMDriver芯片
音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCMDriv
er）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。目前，开环式、闭环式、
光学防抖式是音圈马达驱动芯片最为常见的三类产品，主要应用于手机摄像头模组领域。
公司内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片（二合一)多颗产品量产,支持下一代主控平台的1.2V
PD系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出货。该系列产品可有效降低产品功耗，缩小芯片面积，以顺应各类
智能终端轻薄化的发展趋势，同时，依托EEPROM产品的客户资源优势，实现下游的顺利交付。此外，公司结
合行业发展趋势，与终端密切配合，研发的新一代VOIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片实现量产。
公司VCMDriver产品能与EEPROM产品形成良好的协同效应，提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市
场占有率。
(二)主要经营模式
公司的主要经营模式为Fabless模式，该模式下公司仅需专注于从事产业链中的集成电路的设计和销售
环节，其余环节委托给晶圆制造企业、晶圆测试企业和芯片封装测试企业代工完成。
1、研发模式
在Fabless模式下，产品设计研发环节是公司运营活动的核心。公司紧密跟踪与了解市场需求，通过可
行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过一系列研发工作，将研发设计成果
体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂、晶圆测试厂和封装测试厂的配合完成样品的制造、测试和封装，达
到量产标准。公司与主营业务相关的核心专利均属公司所有。
2、采购与运营模式
在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试通过
委外加工方式完成。其中，公司委托晶圆代工厂进行晶圆制造，委托晶圆测试厂进行晶圆测试服务，委托封
装测试厂进行封装测试服务。
3、销售模式
公司采用“经销+直销”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，并将产品
销售给终端客户；公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。
直销模式下，终端客户直接向公司下订单，公司根据客户需求安排生产与销售。公司产品的定价机制是根据
存储器芯片市场价格与客户协商定价。
根据产品形态的不同，公司销售产品可以分为未封装晶圆（KnownGoodDie，即KGD）和成品芯片，其中
未封装晶圆主要销售给采用SIP系统级封装方式生产的主控芯片厂商。两种形态的产品在芯片电路、制造工
艺等方面不存在差异。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处
行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754—20
17）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。
（2）所处行业发展阶段、基本特点
集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基
石。集成电路行业派生出诸如5G、6G、物联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具
有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计
业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力
、客户资源和产业链整合能力。
近年来，得益于技术进步、市场需求增长以及政策扶持等多重因素推动，全球半导体行业呈现出快速发
展的态势。作为现代信息技术产业的核心，半导体在通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域发挥着不
可替代的作用，其重要性日益凸显。
中国作为全球最大的半导体市场之一，近些年在半导体行业也取得了显著的进步。在政策扶持和市场需
求的双重驱动下，中国半导体产业规模不断扩大，技术水平逐步提升，一批具有国际竞争力的企业开始逐步
崭露头角。尽管如此，在部分高端芯片、关键设备等领域，与全球领先水平相比，我国仍存在明显差距。为
提升中国半导体产业的自主创新能力，实现核心技术突破，国家出台了一系列扶持政策，国产替代势在必行
。
过去两年时间，宏观经济增长疲软对行业带来了一定的冲击，但随着经济的温和复苏，半导体行业将重
新焕发活力，在国产替代的大浪潮下，继续保持增长态势。研究机构IDC预估，2024年全球半导体营收有望
回升至6302亿美元，增长20%。存储市场增长最强劲，增幅达52.5%，2025年将再增长14.4%。同时在AI、运
算基础设施、汽车、HBM及Chiplet驱动下，2029年半导体营收有望逼近1万亿美元规模，2032年将增长至超
过1万亿美元。
存储芯片需求不断提升，这对存储芯片的性能、容量、读写速度、体积、功耗等方面都提出了更高的要
求。
展望未来随着经济的温和复苏和技术的不断进步，中国半导体行业有望实现快速发展。在政策的持续扶
持和市场的不断推动下，我国优秀企业将努力追赶，不断缩小与国际先进水平的差距，为全球半导体产业的
繁荣作出贡献。
（3）主要技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，行业产
品具有高度的复杂性和专业性，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求
。由于国内行业发展时间较短、技术水平较低，高端、专业人才仍然十分紧缺，和国际顶尖集成电路企业相
比，国际市场上主流的集成电路公司大都经历了四十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于成长的阶段，
与国外大厂依然存在技术差距，尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国
集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此，产业链上下游的技术水平也在一定程度
上限制了我国集成电路设计行业的发展。
就公司产品涉及的技术来看，存储器芯片产品的标准化程度较高，差异化竞争较小，因此工艺水平创新
和研发技术升级是存储器芯片公司的核心竞争力体现，存储器芯片的工艺水平创新可以使得公司在优势领域
保持领先性。同时，工艺创新及研发技术升级还体现在工艺制程和产品性能两方面。工艺制程方面，受限于
摩尔定律及底层架构技术的应用，向更高制程迭代需要公司在工艺设计、专利等知识产权、底层架构授权等
方面具备坚实的技术储备，而综合芯片设计的研发周期、不同工艺下的制造周期、产品的市场销售周期等因
素，NORFlash和EEPROM的产品迭代周期为3-5年，这要求公司在擅长领域持续投入研发；产品性能方面，合
格的芯片产品需要在功耗、可靠性、读取速度、寿命等性能指标满足市场要求，并不断进行指标上的突破和
优化，能适用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片工艺、电路、到系统平
台等全方位的技术储备。
行业内的新进入者缺乏先发优势以及客户资源优势，往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期
，此外，由于终端客户出于对供应商可持续发展能力及产品平台优势等因素的综合考量，新进企业需要大力
更新竞争优势和创新技术，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。
MCU领域的设计人员需要熟悉各类硬件架构、指令集
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