经营分析☆ ◇688766 普冉股份 更新日期：2026-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片收入(产品) 39.59亿 100.00 20.25亿 100.00 51.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 23.20亿 99.99 6.58亿 99.98 28.36
其他业务(行业) 12.13万 0.01 12.13万 0.02 100.00
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 17.87亿 77.05 5.28亿 80.23 29.54
微控制器及其他(产品) 5.32亿 22.95 1.30亿 19.75 24.42
其他业务(产品) 12.13万 0.01 12.13万 0.02 100.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.64亿 76.04 4.56亿 69.24 25.83
外销(地区) 5.56亿 23.96 2.02亿 30.74 36.40
其他业务(地区) 12.13万 0.01 12.13万 0.02 100.00
─────────────────────────────────────────────────
代理商(销售模式) 16.08亿 69.30 4.34亿 65.97 27.00
直供客户(销售模式) 7.12亿 30.69 2.24亿 34.01 31.43
其他业务(销售模式) 12.13万 0.01 12.13万 0.02 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片收入(产品) 9.07亿 100.00 2.81亿 100.00 31.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 18.03亿 99.99 6.05亿 99.97 33.55
其他业务(行业) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 14.17亿 78.59 4.91亿 81.07 34.61
微控制器及其他(产品) 3.86亿 21.40 1.14亿 18.90 29.63
其他业务(产品) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 15.53亿 86.13 4.79亿 79.10 30.82
外销(地区) 2.50亿 13.86 1.26亿 20.87 50.51
其他业务(地区) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
代理商(销售模式) 11.02亿 61.12 3.38亿 55.86 30.67
直供客户(销售模式) 7.01亿 38.87 2.67亿 44.11 38.07
其他业务(销售模式) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.89亿元，占营业收入的29.68%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 19254.76│ 8.30│
│客户二 │ 16611.75│ 7.16│
│客户三 │ 11849.13│ 5.11│
│客户四 │ 11711.31│ 5.05│
│客户五 │ 9425.63│ 4.06│
│合计 │ 68852.58│ 29.68│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.69亿元，占总采购额的75.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 115578.05│ 55.37│
│供应商二 │ 12916.46│ 6.19│
│供应商三 │ 12589.32│ 6.03│
│供应商四 │ 8446.22│ 4.05│
│供应商五 │ 7405.52│ 3.55│
│合计 │ 156935.57│ 75.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处
行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754—20
17）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。
（2）所处行业情况
集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基
石。集成电路行业派生出诸如5G、6G、物联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具
有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计
业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力
、客户资源和产业链整合能力。
近年来，得益于技术进步、市场需求增长以及政策扶持等多重因素推动，全球半导体行业呈现出快速发
展的态势。作为现代信息技术产业的核心，半导体在通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域发挥着不
可替代的作用，其重要性日益凸显。随着智能汽车、AI大模型等新兴场景的涌现，对存储需求的增长提供了
强劲动力。存储技术升级和容量提升将进一步推动行业发展。
本轮存储超级周期主要由AI驱动，随着大模型从训练走向推理和AI智能体应用的不断涌现，AI基础设施
产生海量数据存储与高速访问需求。国际头部IDM存储大厂优先将产能、扩产资源及先进工艺布局投向市场
空间更广、技术壁垒更高的高端存储产品，大幅挤压了通用消费级内存及其他存储产品线的产能供给。受到
供给和需求双向挤压的作用，本轮存储产品量价齐升。但同时，也对存储芯片的性能、容量、读写速度、体
积、功耗等方面都提出了更高的要求。
中国作为全球最大的半导体市场之一，其半导体产业规模不断扩大，技术水平逐步提升，一批具有国际
竞争力的企业开始逐步崭露头角。尽管如此，在部分高端芯片、关键设备等领域，与全球领先水平相比，我
国仍存在明显差距。为提升中国半导体产业的自主创新能力，实现核心技术突破，国家出台了一系列扶持政
策，国产替代势在必行。国产芯片目前逐步朝着高性能、高效能演进，市场应用场景多元化、产业竞争格局
逐步清晰化等趋势显现。
随着经济的复苏和技术的进步，在政策的持续扶持和市场的推动下，中国半导体行业有望实现快速发展
。我国优秀企业也将努力追赶，不断缩小与国际先进水平的差距，为全球半导体产业的繁荣作出贡献。
（3）主要技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集、知识密集和资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，行业产
品具有高度的复杂性和专业性，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求
。由于国内行业发展时间较短、技术水平较低，高端、专业人才仍然十分紧缺，和国际顶尖集成电路企业相
比，国际市场上主流的集成电路公司大都经历了四十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于成长的阶段，
与国外大厂依然存在技术差距，尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国
集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此，产业链上下游的技术水平也在一定程度
上限制了我国集成电路设计行业的发展。
就公司产品涉及的技术来看，存储器芯片产品的标准化程度较高，差异化竞争较小，因此工艺水平创新
和研发技术升级是存储器芯片公司的核心竞争力体现，存储器芯片的工艺水平创新可以使得公司在优势领域
保持领先性。同时，工艺创新及研发技术升级还体现在工艺制程和产品性能两方面。工艺制程方面，受限于
摩尔定律及底层架构技术的应用，向更高制程迭代需要公司在工艺设计、专利等知识产权、底层架构授权等
方面具备坚实的技术储备，而综合芯片设计的研发周期、不同工艺下的制造周期、产品的市场销售周期等因
素，存储产品迭代周期为3-5年，这要求公司在擅长领域持续投入研发；产品性能方面，合格的芯片产品需
要在功耗、可靠性、读取速度、寿命等性能指标满足市场要求，并不断进行指标上的突破和优化，能适用于
市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片工艺、电路、到系统平台等全方位的技
术储备。
行业内的新进入者缺乏先发优势以及客户资源优势，往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期
，此外，由于终端客户出于对供应商可持续发展能力及产品平台优势等因素的综合考量，新进企业需要大力
更新竞争优势和创新技术，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。MCU领域的设计人员需要熟悉各类
硬件架构、指令集、接口、协议等，以创建高效、可靠且功能丰富的MCU产品，同时要求其具备深入理解低
功耗设计、电磁兼容性、热设计等方面的综合专业能力。同时，行业考验企业对硬件、软件的开发和设计能
力，以及其建立起来的生态环境成熟度，确保产品能够执行复杂的指令和算法，同时与各类外部设备和系统
进行交互，从而在各种应用场景中能够稳定、高效运行。上述门槛共同构成了MCU行业的技术壁垒，需要企
业持续投入研发，积累市场洞察力才能应对。
模拟芯片设计核心门槛集中在电路架构、工艺适配、器件理解、可靠性与人才壁垒。模拟芯片不依赖先
进制程，重在对半导体器件物理特性的深度掌握，需要工程师熟练处理噪声、温漂、电压扰动、功耗、EMC
电磁兼容等现实问题。不同工艺节点下器件非线性、寄生参数差异大，设计高度依赖长期流片迭代积累的IP
与实测数据库，难以简单复制。同时产品对良率、车规/工业级可靠性标准要求严苛，需要大量可靠性验证
。该领域高度依赖资深工程师项目积累与实操经验，人才培养周期漫长；另外还存在应用场景knowhow壁垒
，需要结合下游客户场景反复调试优化，新进入者难以在短时间内实现性能、成本、可靠性三者平衡。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）NORFlash行业
公司是中国大陆主要的NORFlash存储器芯片供应商之一。据Web-FeetResearch报告显示，在2025年NORF
lash市场销售额排名中，公司位列全球第六。2026年上半年，公司NORFlash产品线同期出货量突破历史新高
，出货量超37亿颗。
从工艺水平来看，公司作为行业首家采用电荷俘获的SONOS工艺设计NORFlash的公司，充分发挥产品的
性价比、体积、功耗、读写速度等优势。在工艺节点上，基于SONOS工艺的平台特点，公司第二代40nm制程
产品已经成为量产交付主力，实现了升级替代；公司也已经推出第三代工艺制程40E的产品。相对于行业主
流的ETOX55nm工艺制程，SONOS40nm及以下节点的NORFlash产品具备更高的芯片集成度、更低的功耗水平，
更优的性价比优势，帮助公司保持了在该行业的领先优势。
从细分市场来看，公司NORFlash产品在512Kbit~128Mbit以内的中小容量市场具备竞争优势，占据较大
的市场渗透率。此外，公司基于ETOX传统工艺，持续开发4Mbit~1Gbit系列产品的研发设计，目前已经大批
量产出货，公司256Mbit~1Gbit产品应用于PC、通讯、服务器等领域，并持续推进客户拓展。至今为止，公
司可以提供基于两种工艺平台的全系列NORFlash产品线，为客户提供更好的平台化服务。
此外，公司ETOX平台最新一代制程已达4Xnm，实现了4Mbit~256Mbit的批量出货，为行业领先水平。
未来，公司将在全容量范围领域加速布局NORFlash产品，基于原本擅长的消费电子领域，持续推进5G、
工控、车载电子等更多的高端应用领域，进一步提升公司在NORFlash领域的行业地位。
（2）EEPROM行业
公司深耕于EEPROM行业，具备丰富的产业经验和深厚的技术积累，在芯片设计上实现了更高的可靠性以
及分区域保护、地址编程等功能。同时，基于对芯片的制造工艺的深度了解，研发团队在行业主流的130nm
工艺制程基础上对存储单元结构和操作电压进行了改进和优化，实现55nm制程产品量产，降低了公司EEPROM
芯片面积，提高了产品的成本竞争优势。
近年来公司的EEPROM出货量呈现明显的增长。据Web-FeetResearch报告显示，在2025年EEPROM市场销售
额排名中，公司位列全球第六。2026年上半年，出货量超8.7亿颗。
从应用领域来看，聚辰股份和公司的EEPROM主要应用于摄像头模组。多摄像头配置拉动下游智能终端市
场增长，进而带动EEPROM市场需求增长，公司现已成为国内外摄像头模组市场中主要的EEPROM供应商，在该
领域保持着较强得产品竞争力。
从产品体系来看，公司和国内外竞争对手，产品阵列差别不大。但由于该产品线推出时间较晚，与各大
海外大厂，如意法半导体、安森美等，在汽车电子、工业控制领域的客户资源积累仍然存在差距，尚未形成
具有较强竞争力，仍有进一步提升的空间。报告期内，公司在工控、车规、商用领域的客户推进均取得了进
展。
伴随着公司在海内外市场的业务铺设和开展，以及公司EEPROM产品在工业控制及车载电子领域的大力拓
展，公司的EEPROM出货量有望持续攀升，公司在EEPROM领域的行业地位有望得到进一步的巩固和提升。
（3）MCU行业
作为国内领先的非易失性存储器芯片供应商，公司借助设计与工艺的协同优势，在先进逻辑工艺平台优
化嵌入式存储器技术，并构建通用高性能和高可靠性的MCU产品平台。公司自主研发的IP使得产品具备芯片
尺寸、功耗及读取速度等应用特性优势，以及存储器擦写及数据保持时间等可靠性优势。同时，公司作为全
球极少数掌握工艺技术的Fabless厂商，先进工艺开发和演进能力结合设计优势，构筑了行业领先的成本控
制能力和面向通用产品领域的长期竞争力。
公司于2022年初向市场全面推出MCU。截至2026年上半年，公司MCU产品总出货量已突破33亿颗，实现了
市场的快速获取，逐步树立了市场品牌形象，获得了多领域、多客户的认可。
公司通用MCU产品采用M0+及M4内核，提供全系列宽电压、工业温度范围(-40℃~105℃/125℃)产品，以
消费类为主，工业及其他应用功能为辅。通用MCU业务涵盖智能硬件、影音、家电、物联网、个人护理、BLD
C无刷电机（风机及水泵）、BMS、电动自行车、家用医疗、逆变器、安防、消防、车载后装及汽车电子周边
等。后续公司将以消费类应用为基盘，加大工业应用领域投入和成长，为长期的高端应用市场打下基础。
从行业格局来看，国内MCU芯片市场主要被瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等国外厂商占据，从国产化
率来看，国产替代仍有较大空间。相较于全球MCU市场的格局的区别，国内MCU厂商主要集中于消费市场，在
工业和汽车电子领域的占比较低，公司目前在工业和汽车电子领域尚未形成具有较强竞争力的产品，公司产
品市场和竞争力仍有较大的拓展机会。
从产品系列和生态环境建设来看，公司对比瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体等行业头部厂商依
旧有较大差距，公司已持续布局软硬件开发和生态建设投入，未来公司竞争力具备较大提升空间。
虽然MCU市场竞争者较多，但前排的优质企业都具备自身的核心竞争优势，且坚定持续投入发展。未来
，公司将持续进行工艺升级、发挥工艺优势及成本管控优势，提升产品竞争力，以获取市场份额及行业地位
的进一步提升。
（4）VCMDriver行业
公司作为VCMDriver行业的新入局者，依托于产品本身及可协同客户资源，已经实现独立开环及存储二
合一产品的大量出货，主要应用于摄像头模组（CCM），与公司原本的EEPROM产品下游CCM领域形成出货协同
，可以更好的满足下游终端客户的需求。同时，公司基于存储、模拟及传感器技术研发VOIS和OIS光学防抖
产品，均已实现批量出货（VOIS指不带MCU的分体式光学防抖，OIS指带MCU的一体式光学防抖）。VCMDriver
产品线与EEPROM深度协同，开环产品导入多家品牌手机客户，新一代整合型产品简化客户选型；分离式OIS
产品实现国内领先的大批量交付。高端产品线同步迭代突破，首款闭环驱动芯片适配折叠屏、潜望摄像头等
高端场景；新一代OIS芯片亦实现送样交付。此外，公司还新增了光圈马达驱动（IrisDriver）等国产替代
应用。未来公司将进一步提升工艺制程，持续完善产品线，提高模拟前端性能以实现高端应用的突破。
从产品体系来看，公司目前的出货主力由入门级的开环产品，逐渐向光学防抖系列升级，但尚未形成品
牌知名度，与韩国动运、罗姆半导体、旭化成、安森美等目前全球市场上的音圈马达驱动芯片头部厂商具有
一定的差距。
公司凭借核心研发团队所具备的模拟设计基因，实现了模拟芯片产品探索的第一步。但公司在逐步向平
台型公司过渡的过程中，和行业模拟公司产品推出的时间、下游客户积累等均存在差异，后续产品本身及市
场导入仍然存在较大提升空间。
（5）2DNAND及MCP行业
公司于2025年11月以现金收购方式，实现对SHM的间接控股，在2DNAND这一重要细分市场中，SHM展现出
强劲的竞争力与明确的行业地位。依据TrendForce等第三方市场调研数据，在2025年全球SLCNANDFlash市场
中，SHM已位列全球第三大供应商，仅次于铠侠和华邦，在该细分领域具备显著的行业影响力。在MLCNAND市
场中，随着2025年三星宣布退出MLCNAND的生产，SHM的产能水平位于全球前列。
从技术与产品化能力来看，SHM的2DNANDFlash产品在存储芯片的平台化开发与客户服务方面具有丰富经
验，这种能力可有效服务于2DNANDFlash产品线的拓展与客户定制化需求对接，提供稳定、多样性存储解决
方案。SHM作为高端供应链整合者与解决方案提供商，体现了其在质量控制、客户服务及下游渠道拓展方面
的强大能力。在工艺节点上，SHM基于行业领先制程SLCNANDFlash产品以及基于先进制程MLCNANDFlash的eMM
C产品已经量产。从细分市场来看，SHM的2DNAND及其衍生产品凭借其高可靠性和快速读取特性，面向工业及
车载领域已通过全球多家大型客户的平台验证，而公司基于在消费电子等领域积累的坚实基础与客户口碑，
正持续将存储产品向5G通信、工业控制、汽车电子等对可靠性、耐久性要求严苛的高端应用领域推进。这些
领域是2DNAND的关键需求市场，为公司带来了广阔的增长空间与价值提升。
MCP模组是SLCNAND与LPDDR堆叠的多芯片封装产品，把闪存与运行内存封在单颗BGA封装内，单颗同时提
供存储运行计算能力，从而大幅节省PCB面积，缩短NAND与DRAM之间信号路径，简化终端硬件设计；产品的
信号完整性、高低温老化筛选由SHM完成，客户拿到即可直接使用，降低整机研发工作量。主要应用于车载
联网终端、工业网关、便携医疗设备、空间受限的物联网通信模块、可穿戴设备。
未来，公司在以上产品线领域具备持续向更高性能、更广容量范围产品演进的研发与量产潜力，这将有
助于其不断丰富产品组合，满足多元化市场需求，增强客户黏性。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新技术
NORFlash：公司是业界首家创新性采用SONOS工艺设计量产NORFlash的厂商，相较传统的浮栅技术，SON
OS电荷俘获技术在芯片尺寸、功耗、性价比方面具备优势。制程方面，公司第二代40nm制程系列产品已经成
为出货主力，显著提升了产品性能和成本效益。报告期内，公司已经推出第三代40E系列产品，保持了公司
在行业内的领先优势。容量方面，公司采用创新工艺SONOS平台，研发出256Kbit~128Mbit全系列产品，体现
了公司工艺水平和设计能力的高效融合能力。公司基于SONOS工艺平台，公司研发成功并推出1.1V超低电压
超低功耗NORFlash产品，具备宽电压范围，可涵盖1.2V和1.8V系统，体现了公司在低功耗技术方面基于SONO
S工艺平台的持续创新。此外，公司ETOX平台最新一代制程平台已达4Xnm，实现了4Mbit~256Mbit的批量出货
，为行业领先水平。
EEPROM：制程方面，公司采用130nm和55nm工艺制程，通过优化存储单元的机构和擦写电压，有效的缩
小了芯片面积，同时在保证可靠性的前提下降低了芯片的单位成本。产品性能方面，公司在EEPROM产品中增
加了分区域保护和地址编程等功能，以支持智能手机的不同摄像头参数和同一摄像头不同参数的有效管理。
此外，公司EEPROM产品P24/P25C系列满足1000万次擦写寿命，100年数据保存的高可靠性要求，其产品性能
达到业界领先水平。MCU：发挥公司深厚的存储芯片设计经验，公司利用先进的逻辑工艺平台优化嵌入式存
储器技术，构建了通用高性能和高可靠性的MCU产品平台。这一自研FlashIP使得公司产品在性价比、低功耗
、体积等方面可以延续存储器的特异性优势，构建了公司在MCU领域的竞争壁垒。同时，公司的MCU产品在设
计时考虑到电磁兼容性（EMC），确保了产品在各种电磁环境下都能稳定运行。此外，通过优化电路布局和
使用专门的保护器件，公司MCU产品能够有效的抑制外部干扰，保持数据完整性和系统稳定性。
VCMDriver：公司依托大尺寸晶圆及工艺的配合，优化了单颗芯片成本。目前产品已成功导入多家手机
大客户并量产。在支持的马达类型上，产品基于悬丝弹片马达，增加了双层滚珠、单层滚珠、滑杆、潜望式
棱镜等多个中高端马达类型的项目验证。基于原本的开环、OIS，今年公司新增了闭环及光圈马达驱动（Iri
sDriver）等国产替代应用。未来公司将进一步提升工艺技术，持续完善产品线，提高模拟前端性能以实现
高端应用的突破。
2DNANDFlash及MCP：公司能够针对不同主控平台和应用场景（如汽车电子、工业控制）对存储进行深度
定制化调优。这包括优化读写速度、提升数据可靠性与耐久性、增强错误校验与管理能力，从而在系统层面
实现超越标准芯片规格的性能与稳定性。并购带来的封装模组设计能力，使公司能够根据不同客户的尺寸、
散热和可靠性要求，提供定制化的存储模组解决方案。通过采用更先进的封装形式，可以在物理层面提升产
品集成度、抗干扰能力和环境适应性，满足高可靠应用领域的苛刻要求。获取的工程测试经验，使公司能够
建立更为严苛的专属测试流程与质量标准。这不仅保障了模组产品的高良率与一致性，更重要的是，能够为
客户提供基于实际应用场景的完整可靠性数据与认证支持，构建了在质量与信任上的重要技术壁垒。公司的
新技术体系完成了从“芯片设计”到“芯片设计+系统级工程实现”的闭环。这使得公司的“存储+”战略能
够以更完整、更可靠的形态落地，为MCU等核心产品提供经过深度验证和优化的存储搭档，共同构成更具市
场竞争力的系统级解决方案。
（2）新产业
随着物联网、5G通信、人工智能新兴技术的快速发展。公司积极布局下游相关产业，拓展产品应用领域
。公司的存储和MCU等芯片均为通用芯片，在各类智能电子领域，如智能家居、可穿戴设备、工业自动化、
汽车电子、服务器、基站、光模块等领域，均得到了广泛应用。
公司NORFlash大容量产品将推广和应用于智能音频/音响、传统/AI服务器、新能源车智能驾驶、ADAS系
统、中央域控等场景，为公司在存储器市场打开了新的成长空间。公司大容量NORFlash和2DNAND产品凭借其
高可靠性和快速读取特性，正重点拓展至5G通信基站、汽车智能座舱与车载控制单元、工业自动化控制器以
及边缘AI设备等新兴市场。未来，随着这些领域智能化程度的提升，对底层硬件中可靠、小容量代码存储的
需求持续增长，可为公司打开更广阔的成长空间。
随着AI软件升级，智能化程度提高，智能终端渗透率提高，终端设备出货量也将相应的大幅增长，同时
将带动上游电子硬件用量的大幅增加。未来随着AI硬件的智能化兴起，公司出货量及容量等级均会有一定量
级的提升。
（3）新业态
公司积极响应数字化转型和智能化升级的驱动，利用大数据、智慧系统等现代信息技术，优化研发、管
理、销售、财务等各个环节，不仅提高了公司的运营效率，也为客户提供了更加及时、准确的服务反馈，从
而推动新业态形成。
其次，公司注重与产业链上下游企业合作，支持国产合作伙伴的自主发展，共同打造产业生态圈。通过
与上游代工厂共同优化工艺平台、产线，与国产EDA厂共同打磨EDA工具、在生产过程中引入国产设备等，提
高了公司的综合竞争力和自主创新能力，也为行业做出贡献。
2025年度，公司收购诺亚长天从而间接控股SHM，是公司构筑“新业态”的关键战略举措。通过整合SHM
公司在固件算法与封装模组等工程能力的深厚积累，公司实现了从存储芯片设计供应商，向提供一体化存储
解决方案及软硬件协同平台的形态升级。
通过本次并购，公司业务形态的纵向深化，能够基于对底层介质（如SLCNAND）的深刻理解，通过自研
固件算法优化性能、可靠性与寿命，并结合定制化封装设计，为客户提供高集成度、高可靠性的存储模组。
提升产品附加值与客户黏性。同时，使得组织能力横向扩展，并购带来了关键的固件开发与系统集成团队，
使公司内部形成了“芯片设计-固件算法-硬件封装”的完整能力闭环。这种组织融合让公司能更高效地响应
汽车电子、工业控制等领域对存储子系统苛刻的定制化需求。公司凭借此次整合，能够像行业领先的模组厂
商一样，直接为终端客户提供经过验证的存储解决方案，显著缩短客户产品开发周期。这强化了公司在产业
链中的主导地位，与公司原有产品线、销售渠道、客户资源等形成更深层次的协同，共同构建开放共赢的产
业生态圈。此次并购不仅是技术的补充，更是驱动公司整体业态向更高价值环节演进的核心动力。
（4）新模式
“存储+”战略构建平台发展新模式：公司基于原本的存储战略产品条线，扩展存储+战略，新增的MCU
及模拟产品条线扩展了公司原本的产品线，可以为客户提供更加全面的产品组合选择。同时，MCU不同于原
本的存储器产品，在芯片硬件的基础上，还需要对软件等方面的设计，以及生态方面的建设投入持续性力量
。
公司的存储器产品采用直销+经销相结合的方式。公司推出MCU产品后，和下游方案设计商保持良好的合
作关系，基于公司性能过硬的产品，借助方案设计上的软件设计能力，相互协同，软硬结合，为下游客户提
供完整的产品方案。后随着公司团队的不断完善，软件设计团队、FAE团队的不断扩充，目前可以为客户提
供完备的应用解决方案。
此外，公司自主开发KEIL/IAR/GCC等工具驱动文件及开发板、PY-LINK等，且与多家烧录器厂商紧密合
作，为客户提供多种烧录选择。公司还提供完整的HAL/LL库文件及相应的例程、使用手册、数据手册、参考
手册、应用文档等技术资料，给予客户全面的软硬件支持及配套资料，使得公司的MCU潜力可以被开发者充
分挖掘，从而高效快速地推进项目，加速客户产品开发周期。
SHM的加入，在公司原本的存储、“存储+”双战略外，进一步拓展了公司的“存储X”战略。公司同样
为相关产品提供了完善的技术支持与开发生态，包括详尽的硬件设计参考、可靠性测试报告及烧录解决方案
，与下游方案商紧密合作，共同为客户缩短开发周期，构建了以可靠存储为核心、软硬件协同的产品平台新
模式，其核心在于通过垂直整合创造独特客户价值，使公司从产业链的中间环节，迈向能够定义产品标准、
输出整体能力的关键主导者。
（二）主营业务情况
公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提供高性能、
高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两大产品方向，目前主要
产品包括：NORFlash、EEPROM、面向中高端2DNAND及其衍生存储芯片、MCU以及模拟产品。其中非易失性存
储器芯片及其衍生产品属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电
子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块
、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备
、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3D）
、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。SLCNANDFlash、eMMC及MCP等产品应用于可穿
戴设备、通讯设备、安防监控、工业控制、汽车电子等领域。微控制芯片（MicroControlUnit，简称MCU）
主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络
、玩具、安防等消费类及各类工业控制、车载领域；模拟产品的第一个产品系列为音圈马达驱动芯片（Voic
eCoilMotorDriver，简称VCMDriver），目前提供开环、闭环驱动以及光学防抖等芯片产品，主要应用于摄
像头模组（含手机和非手机），公司基于存储、模拟及传感器技术的积累和延展，持续研发推出面向更高端
客户需求的音圈马达驱动芯片产品。
公司团队在非易失性存储器芯片领域深耕多年，凭借其低功耗、高可靠性的产品优势，在下游客户处积
累了良好的品牌认可度，成为了国内NORFlash和EEPROM的主要供应商之一。在此基础上，公司实施“存储+
”战略，积极拓展微控制器及模拟芯片领域，依托公司在存储领域的工艺、技术优势和平台资源，实现向更
高附加值领域和更多元化的市场拓展。
2025年下半年度，公司通过收购诺亚长天公司部分股权实现对SkyHighMemoryLimited的间接控股，通过
此次产业并购，公司新增“存储X”战略条线，不仅扩充了存储器芯片领域的产品线、充实了相关技术储备
，更进一步增强了自身在存储器芯片领域的全球战略布局。与此同时，公司持续推进海外业务布局，实现了
在日本、韩国、美国等多家的知名大客户导入，产品应用领域涵盖消费、工控、光伏及车载，增强了在全球
市场的影响力。
主要产品或服务情况
1、存储系列芯片
报告期内，公司实现存储系列芯片营业收入12.84亿元，同比上升90.79%。
（1）NORFlash产品
NORFlash具备随机存储、读取速度快、芯片内执行（XIP）等特点。作为数据读取和存储的重要器件，
其主要功能是数据的存储和读取，同时实现开机启动等固定运行的程序。由于NORFlash不必把应用程序代码
读到系统RAM中即可直接运行，使得NORFlash在运行程序时优势更显著，适用于开机响应时间、可靠性等要
求较高的电子设备。基于NORFlash上述应用特点及性价比优势，其被广泛应用于手机，电脑，可穿戴等消费
类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等其他领域。
公司NORFlash产品采用电荷俘获（SONOS）及浮栅（ETOX）工艺结构，提供了512Kbit到1Gbit容量的系
列产品，覆盖1.1V-3.6V的操作电压区间，具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优异性能，公司N
ORFlash产品应用领域集中在蓝牙、IOT、BLE、AMOLED、工业控制等相关市场。目前公司40nmSONOS工艺制程
下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平。公司40nm工艺节点已成为公
司SONOS工艺结构下NORFlash产品的主要工艺节点，能够进一步提高公司产品的成本优势，同时更好的满足
下游应用的面积需求。公司SONOS工艺的第三代40E系列产品4Mbit~16Mbit小容量系列已实现批量出货；32Mb
it~128Mbit容量系列将于今年完成开发，该平台系列将继续助力公司保持行业领先的成本优势。
此外，公司也并行采用浮栅（ETOX）工艺结构，提供以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，目前
55nm及50nm制程实现了4Mbit~1Gbit全容量系列产品量产出货。报告期内，公司4Xnm4Mbit~256Mbit产品均已
量产出货，应用于IPC、CAT1（LTEUECategory1，智能网联终端）等领域。同时，公司ETOX工艺平台1.65V~3
.6V宽压系列已完成部分容量产品的量产；256Mbit~1Gbit大容量产品已交付了部分工控、通讯、PC、服务器
等客户。未来将继续通过工艺研发和设计创新实现产品完备化，实现公司在大容量市场的快速导入，持续提
升公司在NORFlash领域的市场占有率。
公司中小容量SONOSNORFlash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证，主要应用于部分品牌车型的前装车载
导航、中控娱乐等。同时，公司全容量ETOXNORFlash系列产品通过AEC-Q100车规认证，为公司在汽车电子领
域的进一步发展奠定了坚实的基础，打开了更加广阔的市场空间。
公司推出的超低电压超低功耗新一代SPINORFlash系列新产品，支持1.1V电源系统，同时具备宽电压范
围，可涵盖1.2V和1.8V系统，该产品系列计划覆盖4Mbit-128Mbit的容量区间，应用于基于嵌入式SoC、手持
移动应用、多媒体信息处理等场景中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。同时，在NORFlash
多款产品封装可靠性上进一步优化，可为客户提供更高可靠性的产品品类。
（2）EEPROM产品
EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机
或专用设备上擦除已有信息重新编程，可擦写次数至少100万次，数据保存时间超过100年。该类产品相较于
NORFlash的容量更小、擦写次数高，因此适用于各类电子设备的小容量数据存储和反复擦写的需求，广泛应
用于智能手机摄像头、工业控制、汽车电子、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色
家电等领域。
公司已形成覆盖2Kbit到2Mbit容量的EEPROM产品系列，操作电压覆盖1.2V-5.5V，主要采用130nm工艺制
程，具有高可靠性、体积小、性价比高等优势，同时实现了分区域保护、地址编程等功能，可对芯片中存储
的参数数据进行保护，避免数据丢失和篡改，可擦写次数可达到400万次，数据保持时间可达200年。公司部
分中大容量产品采用55nm工艺制程并已实现量产，公司EEPROM产品P24C/P25C系列满足1000万次擦写寿命，1
00年数据保存的高可靠性要求。
公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定公司毛
利率起到一定作用；报告期内，公司拓展了该产品线的海外供应链。同时，公司车载产品完成AEC-Q100Grad
e1标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，同时完成
了多家国内Tier1厂商的认证，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车
规认证。
公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大2Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带
通信和数据中心。
与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业
内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。
报告期内，公司EEPROM产品线重要组成部分SPD（SerialPresenceDetect，串行存在检测，一种访问内
存模块有关信息的标准化方式）产品线批量出货，已成功导入重点大客户。该系列主要产品为SPD及TS（Tem
peratureSensor，温度传感器），具有高可靠性特点，能够满足相关应用场景对数据保存的较高要求，主要
配套新一代DDR5内存条，应用于计算机和服务器内存条，可存储内存条相关信息，如内存的容量、速度、电
压等，帮助计算机系统正确识别和配置内存，确保内存正常工作。后续产品推广速度将一定程度受益于DDR5
内存模组渗透率的提升。
2、“存储X”系列芯片
报告期内，公司实现“存储X”系列芯片营业收入23.46亿元。
（1）SLCNANDFlash产品
SLCNANDFlash（单层单元闪存）是一种高可靠性、高性能的闪存存储器，其每个存储单元仅存储1bit数
据，凭借这一简洁的存储结构，SLCNANDFlash具备读写速度快、擦写寿命长、数据稳定性强、抗干扰能力优
异等显著优势。作为高可靠性的数据存储载体，它主要承担高频次读写、高安全性要求的数据存储任务，可
快速完成数据的写入、读取与擦除操作。由于无需频繁进行数据纠错与磨损均衡的复杂调度，SLCNANDFlash
常被应用于工业控制、汽车电子、网络通信、嵌入式系统及高端物联网设备等领域，同时也被应用于部分高
端消费电子的数据存储模块，为设备的高效运行提供坚实的存储支撑。
公司于2025年11月通过现金收购诺亚长天部分股权实现对SkyHighMemoryLimited的间接控股。SHM提供
中高端应用的高性能2DNAND及衍生存储器（SLCNAND，eMMC，MCP）产品及方案，其SLCNANDFlash产品以高可
靠、宽温、长寿命为核心优势，覆盖并行与串行两大接口，容量覆盖1Gbit–16Gbit，适配工业、汽车、通
信等对稳定性要求严苛的场景，满足AECQ100与+105℃高温运行需求。公司SLCNANDFlash同时布局多代际工
艺产品线，紧凑封装设计更好满足下游嵌入式设备的空间需求，凭借成熟工艺保障长期稳定供应。目前，公
司产品已通过全球多家大型客户的平台验证，未来将继续通过工艺迭代和方案创新完善产品矩阵，持续提升
在高端消费、工业与车规SLCNAND领域的市场占有率。
（2）eMMC产品
eMMC（嵌入式多媒体卡）是一种集成化的非易失性存储方案。它将MLCNANDFlash存储芯片与控制芯片封
装在同一模组内，适合在各类安卓系统的嵌入式设备。具备集成度高、体积小、功耗低的特点，适配嵌入式
设备的紧凑设计需求，主要承担系统存储和数据存储功能，广泛应用于手机、平板、智能电视、车载中控等
消费电子与嵌入式终端。
SHM提供高性能eMMC产品及方案，其eMMC延续了公司在高可靠性存储领域的技术积累，以工业级与车规
级标准为核心设计导向，具备宽温操作、强抗干扰、长久数据保持与高耐用性等突出优势。产品支持eMMC5.
1及以上协议标准，容量覆盖从2GB至64GB，可灵活适配不同系统对存储空间与性能的需求。在工艺与封装方
面，SHM的eMMC覆盖先进制程，采用先进的控制器设计与稳定的MLCNANDFlash存储芯片，结合紧凑型封装技
术，在有限空间内实现高容量存储，满足嵌入式设备对结构轻量化与模块化的要求。
SHM将持续推进eMMC产品在容量、速度与安全功能上的迭代升级，积极布局大容量、高性能且具备硬件
加密、安全启动等增强功能的产品系列，加快其在车载信息系统、工业自动化、智能物联网、边缘计算设备
以及高端消费电子等领域的市场渗透。目前，SHM的eMMC已通过多家主流客户的严格平台验证。公司将继续
依托工艺进步与系统级方案创新，不断完善存储产品矩阵，巩固并在工业与汽车存储市场中提升竞争力与占
有率。
（3）MCP产品
MCP（多芯片封装）是一种芯片封装技术。它将SLCNANDFlash和低功耗DRAM集成在一个封装体内。其特
点是大幅缩小占用空间、简化设备电路设计、提升数据传输效率，主要适配于物联网模组等对空间要求严苛
的产品，是实现设备小型化、轻薄化的重要技术。
SHM的MCP以工业级与车规级可靠性为根基，将高耐久、宽温幅、长寿命的SLCNAND闪存与经过优化匹配
的低功耗DRAM进行系统化整合。产品具备优异的抗振动、抗干扰能力与长期数据保持特性，能够在复杂的电
磁环境及-40℃至+105℃的宽温度范围内稳定工作，为关键应用提供坚固的存储核心。
产品容量组合灵活多样，可提供灵活配置的NAND（如8Gb至16Gb）与DRAM（如8Gb至16GbLPDDR4x），以
满足从轻量级物联网模块到高性能车载信息娱乐系统等不同层次的应用需求。
未来，SHM将持续推进MCP产品在容量提升、功耗优化及安全强化等方面的迭代，并通过与主控平台的深
度适配，进一步巩固其在高端嵌入式存储领域的综合供应能力与市场地位。
3、“存储+”系列芯片
报告期内，公司实现“存储+”系列芯片营业收入3.29亿元，同比上升41.20%。
（1）MCU产品
MCU是微控制单元，又称单片机，是把CPU（中央处理器）的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器
、USB、A/D转换、DMA等周边接口，甚至包括TFT、LCD、LED驱动电路等整合在单一芯片上形成的芯片级计算
机，可广泛应用于各类消费电子产品，如智能可穿戴设备、电机与电池、传感器信号处理、家电控制、计算
机网络、通信、工业控制、汽车电子等应用领域。
公司基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势，布局ARMCortex-M内核系列32位通用
型MCU产品。截止2026年6月30日，公司已成功量产基于M0+和M4内核的五大产品系列、超三百款MCU产品，覆
盖55nm、40nm工艺制程，产品支持24MHz~176MHz主频、12KByte~512KByteFlash存储容量、USB/CAN/SDIO/Et
hernet等主流接口，以及8~100Pin的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、-40℃~105℃/125℃宽温度范围
等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵。通用型MCU产品主要应用于智能家居、小家电、白电、BMS、
无人机、电机驱动、工业及健康管理等各场景应用领域，国产替代趋势下持续导入空间较大。
同时，公司通过持续扩充MCU研发、芯片测试、方案开发、应用支持及市场业务人员团队，大力推进MCU
完整生态建设。公司持续和KEIL、IAR等生态伙伴深入合作，为客户提供PY32全系列MCU的开发环境和编译器
支持；升级了自带仿真功能的新版Starkit开发板，便捷了工程师调试及客户的应用；推出了PYStudio上位
机开发工具及Flythings图形化代码生成工具，可以一键生成代码，加快开发者开发进度；完成了PY32系列
烧录器的开发，为客户提供高品质的烧写服务；同时开发了各类先进的电机方案并量产；公司网站也进行了
全面的产品及技术支持内容相关升级，旨在提升客户实用性及用户感受。
报告期内，公司从功能开发、性能升级、使用场景多样化、封装形式全覆盖等多个角度持续拓展MCU产
品系列，并逐步导入消费电子、家用电器、工业控制等众多下游应用终端中，具体如下：
1）公司基于空调、洗衣机、冰箱等白电的变频、电机、主控及触摸、HMI显示等多模块推出对应系列产
品。报告期内，对应领域M0+和M4内核的多系列MCU已成功量产，主频覆盖24MHz~176MHz，支持多种封装形式
，应用场景包括家电主控，触摸控制、变频电机及压缩机、PFC、旋钮屏和双变频等高端场景；
2）公司在电机专用MCU领域已构建完整的产品矩阵，其系列芯片支持48~144MHz主频，在电机控制应用
方面，公司MCU已实现单芯片集成预驱+控制方案，支持BLDC/PMSM电机的无感FOC控制算法，广泛应用于风机
、水泵、电动工具等场景。特别开发的PY32MD系列专用MCU内置三相半桥栅极驱动器，集成运放和比较器，
可显著减少外围器件数量，降低系统BOM成本30%以上。目前该系列产品已通过工业级可靠性验证，并逐步向
车规级应用拓展，满足从家电电机到工业伺服系统的多样化需求；
3）公司基于ARMCortex-M4内核的MCU产品目前已有超30颗料号量产出货，主频高达176MHz，涵盖主流通
用M4内核MCU应用。其中，高性价比PY32F410系列具备丰富的软件资源，支持OTA时边读边写。产品受到舞台
灯（多PWM）、电机控制、手持云台、雷达、TFT屏幕驱动、游戏手柄等诸多应用领域客户认可，已进入小米
、美的、云鲸等品牌客户供应链体系，协助客户实现低成本、高性能控制；
4）公司基于ARMCortex-M0+内核的MCU产品在取得大批量量产和众多客户认可的基础上，持续迭代，不
断推出高性价比，低功耗产品系列。目前M0+系列MCU已涵盖从24MHz到72MHz主频，从12KByte到256KByte片
内Flash，从5pin到64pin，超200个产品，为客户需求提供精准匹配，在消费、工业、家电市场均实现大批
量稳定供货。
（2）模拟产品VCMDriver芯片
音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCMDriv
er）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。目前，开环式、闭环式、
光学防抖式是音圈马达驱动芯片最为常见的三类产品，主要应用于摄像头模组领域。
公司目前多款开环的音圈马达驱动芯片产品均已量产出货，成功导入多家品牌手机客户，市场份额显著
提升。该系列产品可有效降低产品功耗，缩小芯片面积，以顺应各类智能终端轻薄化的发展趋势。公司推出
新一代开环驱动产品，整合底置、中置等多颗料号，简化客户选型流程，实现产品型号高效适配。同时，公
司实现第二代分离式OIS芯片大批量量产和交付，成为进口替代主力。公司还推出面向主摄长焦及潜望镜头
的新一代OIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片，现已实现规模化大批量量产。此外，公司规划推出适配长焦
相机、Vlog相机等终端的OIS芯片，以满足长行程、防抖、高清成像等更严苛的产品需求。报告期内，公司
推出首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。此外，公司
还新增了光圈马达驱动（IrisDriver）等国产替代应用。
公司VCMDriver产品能与EEPROM产品形成良好的协同效应，提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市
场占有率。
二、经营情况的讨论与分析
公司秉承“普冉之芯，造福世界”的愿景，始终坚持“持续创新、卓越品质、恒久伙伴、信守承诺”的
核心价值观，专注于集成电路设计领域的科技创新。围绕非易失存储器领域，以先进工艺低功耗NORFlash和
高可靠性EEPROM为核心，完善和优化产品，满足客户对高性能存储器需求，实现对工业和车载应用的支持。
在立足于存储芯片领域的基础上，实施基于先进工艺和存储器优势的“存储+”战略，积极拓展通用微控制
器和存储结合模拟的全新产品线。还通过外延并购的方式，成功纳入SkyHighMemory，完善公司第三条战略
路线“存储X”，进一步强化公司在存储领域的技术实力和市场竞争力。现将2026年上半年公司的整体经营
情况总结报告如下：
(一)经营生产方面
2026年上半年，公司所处的半导体设计行业景气度持续上行，公司加速导入新品，新增客户及市场渗透
率逐步显现。受益于AI算力建设，海内外头部大厂产能持续被高端产品线挤占，行业供需格局持续偏紧，带
动公司核心产品价格稳步抬升。基于行业格局头部化、集中化趋势显现的重要时间窗口，公司把握导入窗口
和契机，加大市场拓展力度，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，持续丰富和优化产品品类和结构
，公司第二季度单季度营业收入及半年度营业收入均达到成立以来的新高。
此外，公司合并诺亚长天51%股权，并于2025年11月完成交割。自2025年初以来，海外存储头部厂商陆
续退出2DNAND市场，行业供需缺口变大，产品价格上涨，业绩向上弹性强，为公司2026年上半年营收和利润
带来一定程度贡献。
在产品线布局方面，随着公司近年持续高投入的研发项目逐步落地，如大容量NORFlash、M0+MCU、M4MC
U、Driver等逐步放量，公司快速把握新增市场机遇，提高新产品市场渗透率，市场地位和竞争优势进一步
提高。报告期内，公司实现营业总收入39.59亿元，较上年同期增加336.67%，实现归属于母公司所有者的净
利润8.27亿元，较上年同期增加1929.65%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8.25亿元
，较上年同期增加2994.08%。
(二)研发创新方面
公司始终坚持高强度研发投入，重视产品研发创新和工艺深化，推进核心技术自主研发。报告期内，公
司投入研发费用2.26亿元，较上年同期增长53.01%。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升
，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和产品线覆盖面进一步增强。截至报
告期末，公司研发及技术人员较上年同期增加21.48%，公司新申请专利及获得专利数持续增长。
存储产品线方面的持续优化：
1、Flash产品方面：持续进行工艺平台迭代，保持行业领先优势
1）成本方面，公司新一代SONOS平台下40E系列产品以及ETOX平台下4Xnm制程的系列产品已量产出货，
使得公司领先的性能及性价比优势可持续保持；2026年下半年，公司将持续拓展SONOS工艺平台的可靠性和
应用场景范围；
2）产品矩阵方面，公司已实现SONOS和ETOX双工艺平台全容量系列的产品覆盖，可以为客户提供完善的
产品供应和服务支持；
3）客户方面，公司产品已在消费电子领域构建了一定的品牌力，同时，公司重视提升在高端工业、白
电、PC、通讯和汽车等领域的市场拓展和产品推广。报告期内，由于市场对存储需求的大幅提升，公司256M
bit~1Gbit大容量NORFlash已加速导入PC、服务器等大客户；
4）“AI+”浪潮涌现为公司众多系列的通用产品提供新型需求，为各类AIoT端侧应用客户提供满足其存
储需求的产品。
2、EEPROM产品方面：高可靠性产品覆盖车载和工业，低功耗领域继续领先
1）公司在巩固手机摄像头等优势领域份额的基础上，抓住运动相机、电话手表等摄像头相关的新型需
求市场的兴起，以及1.2V低电压产品跟随主控更新换代的机会、持续夯实在摄像头市场的地位，扩大市场份
额；
2）公司紧跟三表智慧化发展趋势，挖掘海内外三表市场应用，满足客户即时方案需求；
3）报告期内，公司持续拓展车身领域应用，目前已成功导入车身域控、电机控制、电池BMS、车载中控
、娱乐性系统等汽车电子的应用场景，后续将继续有效拓展对应领域及客户份额；
4）公司SPD及TS产品稳步进行市场拓展，已经完成了多家客户的批量出货，重点大客户的已经完成验证
，且量产出货。
“存储+”系列产品方面的拓展：
1、微控制器：持续完善产品家族图谱，逐步迈入更高阶产品市场
1）M0+方面，公司持续优化产品性能，完善产品品类，推进现有客户份额提升及新客户导入，持续发挥
出公司在32位MCU优势领域的规模效应；
2）公司基于M0+产品逐步构建的品牌力，持续推进M4MCU的市场拓展工作；
3）公司保持着在MCU产品线上的持续投入，逐步拓展更高端市场份额，持续推出白色家电与电机控制系
列，不断满足高端客户和市场需求；
4）公司在持续提升性能和成本优势的同时，不断扩大自身的软件及方案设计优势，完善配套工具库、
软件包等，同时重视FAE团队的综合素质培养及服务响应效率提升，为客户提供完善的技术支持。
2、模拟产品：形成对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同
1）依托公司EEPROM产品线协同发力，VCMDriver产品线在开环驱动市场已斩获一定市场份额，成功导入
多家品牌手机客户。报告期内推出新一代开环驱动产品，整合底置、中置等多款料号，简化客户选型流程，
实现产品型号高效适配；
2）报告期内，公司推出面向主摄长焦及潜望镜头的新一代OIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片，现已实
现规模化大批量量产；
3）公司规划推出适配长焦相机、Vlog相机等终端的OIS芯片，以满足长行程、防抖、高清成像等更严苛
的产品需求；
4）报告期内，公司推出首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高
端应用场景。此外，公司还新增了光圈马达驱动（IrisDriver）等国产替代应用；
5）依托产品线协同推进MCU预驱等产品出货，助力公司MCU产品在电机市场的份额持续拓展。
（6）未来公司将进一步提升工艺制程，持续完善产品线，提高模拟前端性能以实现高端应用的突破。
（三）外延并购方面
2025年11月，公司实现对诺亚长天51%的控股，将其全资子公司SkyHighMemoryLimited纳入合并范围。S
HM作为专注于中高端应用的高性能2DNAND及衍生存储器产品及方案的半导体企业，拥有成熟的业务体系与独
立经营能力，其在韩国和日本的工程中心以及全球多地的销售办事处，构建起完善的销售网络。
公司通过此次外延并购，成功拓展了公司第三大战略条线“存储X”的业务边界，实现优势互补。SHM在
算法开发、存储芯片测试方案等方面的核心竞争力，与公司核心的业务形成协同效应，极大地丰富了公司的
产品线，进一步强化了其在存储器芯片领域的技术实力与市场竞争力。未来，公司在以上产品线领域具备持
续向更高性能、更广容量范围产品演进的研发与量产潜力，这将有助于其不断丰富产品组合，满足多元化市
场需求，增强客户黏性。
SHM纳入合并范围，为公司2026年上半年带来营业收入贡献约23.46亿元、扣非净利润约5.08亿元。此次
并购不仅为公司带来直接显著的规模增长，更为普冉在全球存储市场的深度拓展与长远发展奠定了坚实基础
。
(四)产能保障方面
公司一直以来和上游晶圆厂、封测厂保持长期良好的战略伙伴关系，建设高弹性、低成本、可持续的供
应链体系，是运营工作的重点。一方面，公司与供应商进行提前规划，动态调整产能分配，进行技术和运营
方式上的改革创新，积极应对供应链资源和成本上的挑战；另一方面，持续推进既有产品和新产品领域的供
应商考评和引入，进一步加强产能保障，多元化和深度协同并举，满足客户对供货安全和产品多样性、及时
性的需求。
(五)团队建设方面
优秀的人才团队是技术密集型公司的核心竞争力之一。公司着重人才培养与团队建设，通过建立、健全
公司长效激励机制，保障企业未来的长足发展。一方面，公司持续加大人才投入，积极扩充研发团队，并通
过与高校的联合培养，形成梯队型的人才结构和储备。另一方面，公司根据市场情况完善薪酬激励体系和其
他福利体系，建立有效的内部培养的机制，并为员工提供更多职业发展空间。2026年上半年，公司继续实施
了股权激励计划，各期激励计划的激励对象覆盖率已达全体在职员工的80%以上，有效激发了员工的奋斗精
神，也使员工感受到公司成长带来的回报和个人成就的提升。
(六)内部治理方面
公司持续推进治理体系建设，强化风险管理，推行内部审计。公司根据新《公司法》的完善了公司制度
和治理架构，并通过公司流程、系统建设和定期培训不断提升管理和内部控制水平，确保生产经营业务稳健
发展。公司始终严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资
者关系管理工作，重视制度治理和规范运作，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。公司通过在官网上
开设“投资者关系”专栏、召开业绩说明会等举措强化和投资者的沟通，积极听取投资者诉求和建议，在注
重生产经营的同时，重视维护股东利益，通过资本公积转增及现金分红等手段，尽力回报股东和投资者。报
告期内，公司在2025年年度盈利的基础上，实施了每10股分配1.2元现金红利的权益分派方案。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|