经营分析☆ ◇688766 普冉股份 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
非易失性存储器芯片的设计与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片收入(产品) 9.07亿 100.00 2.81亿 100.00 31.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 18.03亿 99.99 6.05亿 99.97 33.55
其他业务(行业) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 14.17亿 78.59 4.91亿 81.07 34.61
微控制器及其他(产品) 3.86亿 21.40 1.14亿 18.90 29.63
其他业务(产品) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 15.53亿 86.13 4.79亿 79.10 30.82
外销(地区) 2.50亿 13.86 1.26亿 20.87 50.51
其他业务(地区) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
代理商(销售模式) 11.02亿 61.12 3.38亿 55.86 30.67
直供客户(销售模式) 7.01亿 38.87 2.67亿 44.11 38.07
其他业务(销售模式) 20.15万 0.01 20.15万 0.03 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯片收入(产品) 8.96亿 100.00 3.02亿 100.00 33.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 11.27亿 100.00 2.74亿 100.00 24.29
其他业务(行业) 7221.23 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
存储芯片(产品) 10.12亿 89.76 2.43亿 88.67 23.99
微控制器及其他(产品) 1.15亿 10.24 3100.71万 11.33 26.88
其他业务(产品) 7221.23 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.76亿 86.58 1.98亿 72.46 20.33
外销(地区) 1.51亿 13.42 7537.40万 27.53 49.83
其他业务(地区) 7221.23 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
代理商(销售模式) 6.81亿 60.45 1.50亿 54.67 21.97
直供客户(销售模式) 4.46亿 39.55 1.24亿 45.32 27.83
其他业务(销售模式) 7221.23 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售7.21亿元，占营业收入的40.00%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 23072.72│ 12.79│
│客户二 │ 15649.20│ 8.68│
│客户三 │ 11934.93│ 6.62│
│客户四 │ 11701.92│ 6.49│
│客户五 │ 9770.16│ 5.42│
│合计 │ 72128.92│ 40.00│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购13.33亿元，占总采购额的84.89%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 100565.47│ 64.07│
│供应商二 │ 12273.02│ 7.82│
│供应商三 │ 10303.32│ 6.56│
│供应商四 │ 5180.92│ 3.30│
│供应商五 │ 4928.68│ 3.14│
│合计 │ 133251.41│ 84.89│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1、公司所处行业
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处
行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754—20
17）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。
2、所处行业情况
集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基
石。集成电路行业派生出诸如5G、6G、物联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具
有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路行业主要包括集成电路设计
业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力
、客户资源和产业链整合能力。
近年来，得益于技术进步、市场需求增长以及政策扶持等多重因素推动，全球半导体行业呈现出快速发
展的态势。作为现代信息技术产业的核心，半导体在通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域发挥着不
可替代的作用，其重要性日益凸显。此外，随着智能汽车、AI大模型等新兴场景的涌现，对存储需求的增长
提供了强劲动力。存储技术升级和容量提升将进一步推动行业发展。
中国作为全球最大的半导体市场之一，其半导体产业规模不断扩大，技术水平逐步提升，一批具有国际
竞争力的企业开始逐步崭露头角。尽管如此，在部分高端芯片、关键设备等领域，与全球领先水平相比，我
国仍存在明显差距。为提升中国半导体产业的自主创新能力，实现核心技术突破，国家出台了一系列扶持政
策，国产替代势在必行。国产芯片目前逐步朝着高性能、高效能演进，市场应用场景多元化、产业竞争格局
逐步清晰化等趋势显现，此外，企业也面临着“逆全球化”带来的供应链调整等挑战。
过去一年时间，是行业经历了较为漫长去库存周期后缓慢恢复活力的一年。虽有国补等政策拉动的刺激
，但受到中美关税、AI终端等放量平缓、行业格局处于逐步出清的重要窗口期等影响，行业尚未迎来“量价
齐升”的理想复苏。然而根据世界半导体贸易协会（WSTS）发布的报告，2025年全球半导体市场规模预计达
到7009亿美元，同比增长11.2%，其中存储器市场规模预计达1890亿美元，同比增长13%。同时在AI、算力基
础设施、汽车、HBM及Chiplet驱动下，2029年半导体营收有望逼近1万亿美元规模，2032年将增长至超过1万
亿美元。
存储芯片需求不断提升，这对存储芯片的性能、容量、读写速度、体积、功耗等方面都提出了更高的要
求。同时行业集中度提升，对于各公司的规模优势及综合竞争水平要求逐步提高。随着经济的复苏和技术的
进步，在政策的持续扶持和AI+等新兴市场的推动下，中国半导体行业有望实现快速发展。我国优秀企业也
将努力追赶，不断缩小与国际先进水平的差距，为全球半导体产业的繁荣作出贡献。
（二）主营业务情况
1、存储系列芯片
报告期内，公司实现存储系列芯片营业收入6.73亿元，同比下降6.98%，毛利率31.82%，同比下降3个百
分点左右。
（1）NORFlash产品
NORFlash具备随机存储、读取速度快、芯片内执行（XIP）等特点。作为数据读取和存储的重要器件，
其主要功能是数据的存储和读取，同时实现开机启动等固定运行的程序。由于NORFlash不必把应用程序代码
读到系统RAM中即可直接运行，使得NORFlash在运行程序时优势更显著，适用于开机响应时间、可靠性等要
求较高的电子设备。基于NORFlash上述应用特点及性价比优势，其被广泛应用于手机、电脑、可穿戴等消费
类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等其他领域。
公司NORFlash产品采用电荷俘获（SONOS）及浮栅（ETOX）工艺结构，提供了512Kbit到1Gbit容量的系
列产品，覆盖1.1V-3.6V的操作电压区间，具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优异性能，公司N
ORFlash产品应用领域集中在蓝牙、IOT、BLE、AMOLED、工业控制等相关市场。目前NORFlash行业主流工艺
制程为50nm~55nm，公司40nmSONOS工艺制程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内
领先技术水平。40nm已成为公司SONOSNORFlash产品的主要工艺节点，能够进一步提高公司产品的成本优势
，同时更好的满足下游应用的体积需求。同时，公司SONOS工艺的第三代40E平台4Mbit~16Mbit小容量系列已
经顺利量产，32Mbit~64Mbit容量系列计划于今年年底量产，该平台系列产品将继续为公司保持行业领先的
成本优势。
此外，公司也并行采用浮栅（ETOX）工艺结构，提供以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，目前
55nm及50nm制程实现了4Mbit~1Gbit全容量系列产品量产出货。报告期内，ETOX工艺平台4Xnm64Mbit产品已
完成原型验证。同时，公司ETOX工艺平台1.65V~3.6V宽压系列已完成部分容量产品的量产；256Mbit~512Mbi
t大容量产品已交付了部分工控、通讯等客户。未来公司将继续通过工艺研发和设计创新实现产品完备化，
实现在大容量市场的快速导入，持续提升公司在NORFlash领域的市场占有率。
公司中小容量SONOSNORFlash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证，主要应用于部分品牌车型的前装车载
导航、中控娱乐等。同时，公司全容量ETOXNORFlash系列产品通过AEC-Q100车规认证，为公司在汽车电子领
域的进一步发展奠定了坚实的基础，打开了更加广阔的市场空间。
公司推出的超低电压超低功耗新一代SPINORFlash系列新产品，支持1.1V电源系统，同时具备宽电压范
围，可涵盖1.2V和1.8V系统，该产品系列计划覆盖4Mbit-128Mbit的容量区间，应用于基于嵌入式SoC、手持
移动应用、多媒体信息处理等场景中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。同时，NORFlash多
款产品封装可靠性上进一步优化，可为客户提供更高可靠性的产品品类。
（2）EEPROM产品
EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机
或专用设备上擦除已有信息重新编程，可擦写次数至少100万次，数据保存时间超过100年。该类产品相较于
NORFlash的容量更小、擦写次数高，因此适用于各类电子设备的小容量数据存储和反复擦写的需求，广泛应
用于智能手机摄像头、工业控制、汽车电子、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色
家电等领域。
公司已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列，操作电压覆盖1.2V-5.5V，主要采用130nm工艺制
程，具有高可靠性、面积小、性价比高等优势，同时实现了分区域保护、地址编程等功能，可对芯片中存储
的参数数据进行保护，避免数据丢失和篡改，可擦写次数可达到400万次，数据保持时间可达200年。公司部
分中大容量产品采用95nm及以下工艺制程下并已实现量产，公司EEPROM产品P24C系列满足1000万次擦写寿命
，100年数据保存的高可靠性要求。
公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定公司毛
利率起到一定作用；同时，公司车载产品完成AEC-Q100Grade1标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、
娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比持续提升；同时公司持续推进EEPR
OM产品全系列的车规认证。
公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带
通信和数据中心。
与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业
内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。
报告期内，公司EEPROM产品线重要组成部分SPD（SerialOutlineDIMM，串行存在检测，一种访问内存模
块有关信息的标准化方式）产品线顺利量产出货。该系列主要产品为SPD及TS（TemperatureSensor，温度传
感器），具有高可靠性特点，能够满足相关应用场景对数据保存的较高要求，主要配套新一代DDR5内存条，
应用于计算机和服务器内存条，可存储内存条相关信息，如内存的容量、速度、电压等，帮助计算机系统正
确识别和配置内存，确保内存正常工作。
公司SPD产品目前正在持续推进重点客户验证流程，后续产品推广速度将一定程度受益于DDR5内存模组
渗透率的提升。
2、“存储+”系列芯片
报告期内，公司实现“存储+”系列芯片营业收入2.33亿元，同比上升35.62%，毛利率28.69%，同比下
降0.55个百分点。
（1）MCU产品
MCU是微控制单元，又称单片机，是把CPU（中央处理器）的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器
、USB、A/D转换、DMA等周边接口，甚至包括TFT、LCD、LED驱动电路等整合在单一芯片上形成的芯片级计算
机，可广泛应用于各类消费电子产品，如智能可穿戴设备、电机与电池、传感器信号处理、家电控制、计算
机网络、通信、工业控制、汽车电子等应用领域。
公司基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势，布局ARMCortex-M内核系列32位通用
型MCU产品。公司已成功量产M0+及M4五大产品系列、百余款MCU产品，覆盖55nm、40nm工艺制程，产品支持2
4MHz~144MHz主频、24KByte~384KByteFlash存储容量、USB/CAN/SDIO/Ethernet等主流接口，以及20~100IO
的多种封装形式，形成宽电压、低功耗、支持-40℃~105℃/125℃高温等高质量、高可靠性、高性价比通用
产品矩阵。产品主要应用于智能家居、小家电、BMS、无人机、驱动电机、逆变器、电子烟等下游领域，国
产替代趋势下持续导入空间较大。
公司通过持续扩充MCU研发、芯片测试、方案开发、应用支持及市场业务人员团队，大力推进MCU完整生
态建设。报告期内，公司持续和Keil/IAR深入合作，为客户提供PY32全系列MCU的开发环境和编译器支持；
升级了自带仿真功能的新版Starkit开发板，便捷了工程师调试及客户的应用；推出了PYStudio图形化代码
生成器软件工具，使用者可以一键生成代码；完成了PY32系列烧录器的开发，为客户提供高品质的烧写服务
；同时开发了各类成功的电机方案并量产；公司网站也进行了全面的产品及技术支持内容相关升级，旨在提
升客户实用性及用户感受。报告期内，公司从功能开发、性能升级、使用场景多样化、封装形式全覆盖等多
个角度持续拓展MCU产品系列，并逐步导入消费电子、工业控制等众多下游应用终端中，具体如下：1）公司
基于ARM内核研发了超低功耗型M0+MCU产品，该系列产品支持48MHz主频，深度休眠模式下功耗低至0.7μA，
目前该产品已经量产，主要应用于家电、灯控、无线麦克风、电子烟等消费电子领域；
2）公司基于ARM内核的M4MCU产品目前已有11颗料号量产出货。其中，高性价比Y32F410系列具备丰富的
软件资源，如2*OPA，2*CMP；12位、3Msps高速ADC；定时器和PWM独立通道总数高达36个；64PIN封装的产品
，GPIO可达60个；Dual-Bank128KFlash，支持OTA时边读边写。产品受到舞台灯（多PWM）、电机控制、智能
硬件、TFT屏幕驱动等诸多应用领域客户认可，协助客户实现低成本、高性能控制；
3）公司基于ARM内核研发了电机专用型M0+MCU产品，与公司Driver协同出货，覆盖40V~600V宽电压、全
系列电池范围，覆盖单相至三相、低压至高压、中低端至高端风机和水泵应用，提供自主知识产权的高效率
基础算法和客户应用软硬件支持。目前该产品中7个子系列已经量产，主要应用于以马达驱动为核心的电动
工具、风筒、水泵、吹风机、吸尘器等下游应用领域；
4）公司基于家电控制和消费电子触控功能领域研发了相关高性能触控技术MCU芯片产品，支持从20KByt
e~32KByteFlash存储；集成UART/SPI/I2C等接口；分别支持26IO和32IO；工作环境温度范围支持-40℃~105
℃，目前已实现大规模量产。
（2）模拟产品VCMDriver芯片
音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCMDriv
er）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。目前，开环式、闭环式、
光学防抖式是音圈马达驱动芯片最为常见的三类产品，主要应用于手机摄像头模组领域。
公司内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片（二合一）多颗产品量产,支持下一代主控平台的1.2
VPD系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出货。该系列产品可有效降低产品功耗，缩小芯片面积，以顺应各
类智能终端轻薄化的发展趋势。同时，公司中置音圈马达驱动芯片也已经大批量出货，依托EEPROM产品的客
户资源优势，实现下游的顺利交付。
此外，公司结合行业发展趋势，与终端密切配合，研发的第三代VOIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片实
现量产，防抖等级提升，提升了终端稳定性与使用效果。OIS芯片也在手机和安防客户端批量交付。同时，
儿童电话手表、运动相机等各类终端为市场带来新兴防抖需求，为公司产品打开更大的市场空间。
二、经营情况的讨论与分析
公司秉承“普冉之芯，造福世界”的愿景，始终坚持“持续创新、卓越品质、恒久伙伴、信守承诺”的
核心价值观，专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕非易失存储器领域，以先进工艺低功耗NORFlash和
高可靠性EEPROM为核心，完善和优化产品，满足客户对高性能存储器需求，实现对工业和车载应用的支持。
在立足于存储芯片领域的基础上，实施基于先进工艺和存储器优势的“存储+”战略，积极拓展通用微控制
器和存储结合模拟的全新产品线。
现将2025年上半年公司的整体经营情况总结报告如下：
(一)经营生产方面
2025年上半年，公司所处的半导体设计行业景气度复苏节奏相比同期有所放缓，基于行业格局头部化、
集中化趋势显现的重要时间窗口，公司持续扩张市场份额，规模效应逐步显现。公司把握契机，不断开拓市
场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，持续丰富和优化产品品类和结构，公司营
业收入达到成立以来的新高。在产品线布局方面，随着公司近年持续高投入的研发项目逐步落地，如大容量
NORFlash、M0+、M4、Driver、SPD等逐步放量，公司快速把握新增领域增量市场机遇，提高新产品市场渗透
率，市场地位和竞争优势进一步提高。
报告期内，公司实现营业总收入90670.08万元，较上年同期增加1.19%，实现归属于母公司所有者的净
利润4073.34万元，较上年同期下降70.05%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2664.94
万元，较上年同期下降82.40%。
(二)研发创新方面
公司始终坚持高强度研发投入，重视产品研发创新和工艺深化，推进核心技术自主研发。报告期内，公
司投入研发费用14772.33万元，占营业收入的比例达到16.29%，较上年同期增长3.87个百分点。通过持续增
加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品
竞争力和覆盖面进一步增强。截至报告期末，公司研发及技术人员较上年同期增加25.11%，公司新申请专利
及获得专利数持续增长。
存储产品线方面的持续优化：
1、Flash产品方面：SONOS与ETOX工艺互补、提供领先的存储解决方案
1）成本方面，公司新一代SONOS平台下40E（40nmEnhancePlatform）以及ETOX平台下4Xnm制程的系列产
品推出，使得公司领先的性能及性价比优势可以持续保持；
2）产品矩阵方面，公司已实现SONOS和ETOX双工艺平台全容量系列的产品覆盖，可以为客户提供完善低
电压、低功耗和高可靠性的产品供应和服务支持；
3）客户方面，公司产品已在消费电子领域构建了一定的品牌力，同时，公司重视提升在高端工业、白
电、PC、通讯和汽车等领域的市场拓展和产品推广；
4）“AI+”浪潮涌现为公司众多系列的通用产品提供新型需求，为各类AI眼镜、AI耳机、AI玩具、各类
机器人等客户提供满足其存储需求的产品。
2、EEPROM产品方面：高可靠性产品覆盖车载和工业，低功耗领域继续领先
1）公司在巩固手机摄像头等优势领域份额的基础上，抓住运动相机、电话手表等摄像头相关的新型需
求市场的兴起，以及1.2V低电压产品跟随主控更新换代的机会、持续夯实在摄像头市场的领导地位，扩大市
场份额；
2）公司紧跟三表智慧化发展趋势，挖掘海内外三表市场应用，满足客户即时方案需求；
3）报告期内，公司持续拓展车身领域应用，目前已成功导入车身域控、电机控制、电池BMS、车载中控
、娱乐性系统等汽车电子的应用场景，后续将继续有效拓展对应领域及客户份额；
4）公司SPD及TS产品稳步进行客户导入，上半年实现批量出货。
“存储+”系列产品方面的拓展：
1、微控制器：向下扎根，向上成长
1）M0+方面，公司持续完善产品品类，推进现有客户份额提升及新客户导入，持续发挥出公司在M0+优
势领域的规模效应；
2）公司基于M0+产品逐步构建的品牌力，推进M4的市场拓展工作；
3）公司保持着在MCU产品线上的持续投入，目前已经推出家电主控、触摸、无刷电机专用等系列，不断
满足客户和市场的多样化需求；
4）公司在持续提升性能和成本优势的同时，不断扩大自身的软件及方案设计优势，完善配套工具库、
软件包等，同时重视FAE团队的综合素质培养及服务响应效率提升，为客户提供完善的技术支持。
2、模拟产品：形成对存储器产品线和微控制器产品线的有效协同
1）凭借公司EEPROM产品线的协同发力，公司Driver产品线目前在开环等二合一市场已经获取了一定的
市场份额，导入了众多品牌手机客户；
2）报告期内，公司持续推出分离式VOIS及一体式OIS产品线的新一代产品，满足全系列手机对防抖需求
的提升。目前客户端导入顺利，实现了快速的放量增长；
3）产品线协同推进MCU预驱产品等出货，协助MCU在电机市场的份额持续拓展。
(三)产能保障方面
公司一直以来和上游晶圆厂、封测厂保持长期良好的战略伙伴关系，建设高弹性、低成本、可持续的供
应链体系，是运营工作的重点。一方面，公司与供应商进行提前规划，动态调整产能分配，进行技术和运营
方式上的改革创新，积极应对供应链资源和成本上的挑战；另一方面，持续推进既有产品和新产品领域的供
应商考评和引入，进一步加强产能保障，多元化和深度协同并举，满足客户对供货安全和产品多样性、及时
性的需求。
(四)团队建设方面
优秀的人才团队是技术密集型公司的核心竞争力之一。公司着重人才培养与团队建设，通过建立、健全
公司长效激励机制，保障企业未来的长足发展。一方面，公司持续加大人才投入，积极扩充研发团队，并通
过与高校的联合培养，形成梯队型的人才结构和储备。另一方面，公司根据市场情况完善薪酬激励体系和其
他福利体系，建立有效的内部培养的机制，并为员工提供更多职业发展空间。2025年上半年，公司继续实施
了股权激励计划，各期激励计划的激励对象覆盖率已达全体在职员工的80%以上，有效激发了员工的奋斗精
神，也使员工感受到公司成长带来的回报和个人成就的提升。
(五)内部治理方面公司持续推进治理体系建设，强化风险管理，推行内部审计。通过公司流程、系统建
设和定期培训不断提升管理和内部控制水平，确保生产经营业务稳健发展。报告期内，公司始终严格按照上
市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，重视制度
治理和规范运作，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。公司通过在官网上开设“投资者关系”专栏、
召开业绩说明会等举措强化和投资者的沟通，积极听取投资者诉求和建议，在注重生产经营的同时，重视维
护股东利益，通过资本公积转增及现金分红等手段，尽力回报股东和投资者。
报告期内，公司在年度盈利的基础上，以2024年度实施权益分派方案的股权登记日登记的总股本扣减公
司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.30元（含税）并以资本公积转增股本
，每10股转增4股。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入90670.08万元，较2024年半年度同比增加1.19%；营业利润3629.67万元，
利润总额3629.67万元；归属于母公司所有者的净利润4073.34万元。扣除政府补助等非经常性损益的影响，
报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2664.94万元。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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