经营分析☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2026-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存
储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、PowerMOSFET等功率器件领域。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体硅片(行业) 26.36亿 99.50 9063.72万 87.33 3.44
其他业务(行业) 1315.00万 0.50 1315.00万 12.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
测试片(产品) 10.42亿 39.33 -5082.82万 -48.97 -4.88
抛光片(产品) 9.84亿 37.15 8027.35万 77.34 8.16
外延片(产品) 6.10亿 23.03 6119.19万 58.96 10.03
其他业务(产品) 1315.00万 0.50 1315.00万 12.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 19.60亿 74.00 5539.11万 53.37 2.83
外销(地区) 6.76亿 25.51 3524.60万 33.96 5.22
其他业务(地区) 1315.00万 0.50 1315.00万 12.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 25.79亿 97.33 9909.19万 95.48 3.84
代销模式(销售模式) 5748.68万 2.17 -845.47万 -8.15 -14.71
其他业务(销售模式) 1315.00万 0.50 1315.00万 12.67 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试片(产品) 5.31亿 40.77 -2237.02万 -35.79 -4.21
抛光片(产品) 4.48亿 34.39 4634.83万 74.16 10.35
外延片(产品) 3.19亿 24.48 3387.45万 54.20 10.62
其他业务(产品) 464.65万 0.36 464.65万 7.43 100.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.47亿 72.73 --- --- ---
外销(地区) 3.51亿 26.91 --- --- ---
其他业务(地区) 464.65万 0.36 464.65万 7.43 100.00
其他(补充)(地区) 56.37 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式:一般直销(销售模式) 8.77亿 67.36 --- --- ---
直销模式:寄售直销(销售模式) 3.90亿 29.98 --- --- ---
代销模式(销售模式) 2992.29万 2.30 --- --- ---
其他业务(销售模式) 464.65万 0.36 464.65万 7.43 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试片(产品) 9.27亿 43.68 1550.16万 12.29 1.67
抛光片(产品) 8.31亿 39.16 8104.29万 64.27 9.76
外延片(产品) 3.53亿 16.66 1932.41万 15.33 5.47
其他业务(产品) 1057.98万 0.50 1022.38万 8.11 96.64
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 15.56亿 73.36 --- --- ---
外销(地区) 5.55亿 26.14 --- --- ---
其他业务(地区) 1057.98万 0.50 1022.38万 8.11 96.64
其他(补充)(地区) 89.04 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式:一般直销(销售模式) 14.60亿 68.81 --- --- ---
直销模式:寄售直销(销售模式) 5.93亿 27.96 --- --- ---
代销模式(销售模式) 5793.75万 2.73 --- --- ---
其他业务(销售模式) 1057.98万 0.50 1022.38万 8.11 96.64
其他(补充)(销售模式) 89.04 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试片(产品) 7.27亿 49.33 2166.76万 93.83 2.98
抛光片(产品) 6.47亿 43.91 1412.59万 61.17 2.18
外延片(产品) 8608.51万 5.84 -2609.34万 -112.99 -30.31
其他业务(产品) 1344.69万 0.91 1339.32万 58.00 99.60
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.68亿 65.67 --- --- ---
外销(地区) 4.93亿 33.42 --- --- ---
其他业务(地区) 1344.69万 0.91 1339.32万 58.00 99.60
─────────────────────────────────────────────────
直销模式:一般直销(销售模式) 10.35亿 70.21 --- --- ---
直销模式:寄售直销(销售模式) 3.70亿 25.14 --- --- ---
代销模式(销售模式) 5504.87万 3.74 --- --- ---
其他业务(销售模式) 1344.69万 0.91 1339.32万 58.00 99.60
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售15.88亿元，占营业收入的59.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 39134.15│ 14.77│
│客户B │ 38228.75│ 14.43│
│客户C │ 34430.40│ 13.00│
│客户D │ 30025.39│ 11.33│
│客户E │ 17001.81│ 6.42│
│合计 │ 158820.49│ 59.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购8.77亿元，占总采购额的68.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 29591.02│ 23.16│
│供应商B │ 28389.64│ 22.22│
│供应商C │ 11561.49│ 9.05│
│供应商D │ 11531.87│ 9.03│
│供应商E │ 6634.20│ 5.19│
│合计 │ 87708.22│ 68.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
硅片是芯片制造的“地基”，其性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力，根据SEMI统计，12英
寸硅片贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积78.8%，系最主流规格的硅片，尤其是AI时代需要更强的数
据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，而用于实现前述功能的市场最主流逻辑和
存储芯片（一般90nm工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸晶圆制造工艺，12英寸晶
圆产能是全球晶圆厂扩产的主流方向，未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。公司专注于12英寸硅
片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图
像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、PowerMOSFET等功率器件领域。从下游用途来看，可进一
步分为用于芯片制造的正片、用于芯片制造设备调试和检测的测试片。其中，正片分为抛光片、外延片。公
司当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造的抛光片和外延片，该等产品系市场主流，约占12英寸硅片市
场75%份额，正在开拓布局细分市场领域。
1、抛光片
抛光片根据掺杂元素不同，可进一步分为P型轻掺抛光片、N型轻掺抛光片，其中：
（1）P型轻掺抛光片采用硼元素轻掺工艺，具有苛刻的晶体缺陷和纳米形貌等参数要求，主要应用于DR
AM、NANDFlash等存储芯片的制造。公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二
大的供应商，同时持续向海外头部存储芯片厂商量产供应及新品导入。
（2）N型轻掺抛光片采用磷元素轻掺工艺，具备高电阻率、低氧含量、低缺陷密度的核心特性。作为功
率IGBT器件的核心衬底材料，该产品可助力芯片实现高效能的电能转换与控制，广泛应用于新能源汽车、光
伏逆变器、工业变频器等对功率密度和可靠性要求严苛的领域。公司持续优化晶体生长控制系统，成功开发
出低氧含量、低晶体原生缺陷密度且电阻率范围可调的N型轻掺抛光片。公司第二工厂新增布局该细分领域
，报告期内相关产品开发完成并通过下游客户验证。
2、外延片
外延片根据掺杂元素不同，可进一步分为P型轻掺外延片、P型重掺外延片、N型重掺外延片。其中：
（1）P型轻掺外延片是在P型轻掺抛光片基础上采用化学气相沉积技术生长一层外延层，主要应用于CPU
\GPU\手机SOC\嵌入式MCU为代表的逻辑芯片制造，以及部分存储芯片、显示驱动芯片等，逻辑芯片对P型轻
掺外延片的外延层形貌、平坦度以及外延层厚度和电阻率均匀性有着较高要求。公司系国内头部晶圆代工厂
中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商，同时持续向海外头部晶圆代工厂量产供应及新
品导入。
（2）P型重掺外延片是在P型重掺抛光片基础上生长一层外延层。其衬底的低电阻率等特性能够提升图
像传感器芯片的光电转换效率与信号灵敏度，是图像传感器芯片的核心基底材料，公司针对体微缺陷（BMD
）精准管控，开发重掺硼晶体生长工艺，实现BMD密度在一定区间范围可调,以满足图像传感器芯片对于BMD
吸杂的高要求。同时，公司持续加强各工艺段污染管控技术，降低硅片表金属、层金属和体金属水平。公司
相关产品最高已在40nm背照式CIS产品量产应用。
（3）N型重掺外延片是在高掺杂浓度的N型重掺抛光片所需工序基础上生长外延层，具有低导通电阻和
高外延晶体质量的双重优势。该产品主要应用于制造PowerMOSFET功率芯片。PowerMOSFET功率器件对电阻率
和电阻率均匀性要求极高，公司开发了重掺红磷晶体生长控制系统，成功拉制出重掺红磷的N++晶体，实现
产品超低电阻率可控。公司第二工厂新增布局该细分领域，报告期内相关产品已开发完成，正在推进客户送
样工作。
3、测试片
测试片用于晶圆厂对产线设备、工艺环境的调试、检测和验证，不直接用于晶圆制造。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司专注于12英寸硅片的研发、制造和销售业务，系国内唯一专注于该领域的厂商，通过向下游芯片制
造商提供12英寸硅片实现收入、取得利润。一方面，公司凭借国内领先的市场地位及技术水平，不断优化产
品结构，提高收入水平；另一方面，公司建立智能化生产体系，具备较高的系统化成本管控能力，不断提升
精益化管理水平，持续提升盈利能力。
2、研发模式
公司高度重视自主研发及知识产权保护，建立了“量产一代、储备一代、研发一代”研发体系，汇聚“
产学研”多方力量，担当地方产业链“链主”责任，联合产业链上下游企业共同攻关，协同创新。
公司作为研发技术中心，负责前瞻性技术研究，若研发项目需依托产线开展试验、验证、量产等相关工
作时，则以公司为主体，各工厂协同配合，共同推进联合研发。其次，公司将研发活动分为技术研发、产品
研发、工艺研发三大类：
（1）技术研发：公司基于现有能力，针对新技术的创新性研发活动，包括但不限于针对新技术自主设
计设备核心部件、新工艺的前瞻性设计、模拟及测试开发等，取得的研发成果一般为新工艺技术、先进的量
测技术或创新性成果专利；
（2）产品研发：根据行业规格现状或公司发展计划将新技术应用于产品之上，以满足下游客户技术迭
代和应用需求，取得的研发成果一般为导入量产的新产品；
（3）工艺研发：针对已有的工艺流程、工艺方法和材料耗用及配比等方面进行优化调整及设备智能化
改造开发，包含原材料、耗材和设备的国产化导入研发项目，取得的研发成果一般为工艺方案文档等；
此外，公司在现有研发体系基础上，不断推进研发体系数字化、标准化，逐步形成多个标准化研发平台
，提升资源复用能力及研发效率。
3、采购模式
首先，公司为供应链企划和管理中心，做出采购决策；各工厂为具体采购主体，根据公司采购决策情况
与供应商签订采购合同。
其次，公司制定了严格的合格供应商准入制度和供应商管理制度，综合评估产品质量、经营规模、供应
能力等因素，参考全球硅片行业头部企业和自身实际情况，将优质供应商纳入合格供应商名录，并对合格供
应商实施筛选、调查、分级管理及评价。同时考虑供应商多元化和采购成本优化，公司积极推动12英寸硅片
所需原材料、耗材及设备等国产供应商，是陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主
’企业”。
第三，公司通过询价、比价、议价、招投标方式确定供应商。对于主要原材料，公司采用“以销定产，
以产定采，适量备货”的采购模式，一般根据未来一年经营规划制定年度采购方案，根据具体的生产计划、
研发计划和安全库存制定采购计划并向供应商下达采购订单。为确保物资供应的稳定性和品质，公司建立了
多元化的供应商体系，主要物资合格供应商数量不少于两家，并与合格供应商签订框架协议。对于主要设备
采购，公司根据产能建设计划制定设备采购计划，通过招投标、询价、比价方式进行采购。
4、生产模式
首先，公司以各工厂为生产主体，产品完成生产后，均销售至公司，最终由公司统一外售。
其次，公司主要采用“以销定产”的模式，配套建立科学的产销协同机制。首席营销官组织与主要客户
一般于年末提前沟通下一年度的采购需求，对生产进行预计和规划；首席营销官组织根据客户具体采购意向
和采购订单提出具体生产需求，并制定销售计划；首席制造官组织结合销售计划、材料库存信息制定生产计
划。生产完成后，由首席品质官组织对产品质量进行检验后完成入库。鉴于客户及产品认证数量不断增长，
考虑客户采购需求以及生产周期等诸多因素，公司会根据市场和客户具体情况提前备货生产，保障供应链响
应效率。
第三，公司首席制造官组织下设智造技术中心推进智能化工厂建设，旨在实现产品个性化、设计协同化
、供应敏捷化、制造柔性化、服务主动化、决策智能化。在生产过程中，公司利用自动派送系统（RTD）实
现对硅片位置的准确定位、智能化分析，从而达到高效的生产运营管理；利用AMHS系统对天车（OHT）与移
动机器人的管理调派实现硅片在设备及库房间的自动转运，是目前国内自动化程度最高的硅片工厂之一。同
时，公司以ERP系统为企业运营管理的核心系统，综合运用负责产品研发和管理的PLM系统、负责生产制造的
MES系统、负责成品入库及交付管理的FGMS系统、负责设备自动化程序的EAP系统等，实现企业运营的高效决
策和执行。
此外，公司积极学习、应用AI技术，组建AI智造创新中心，探索将机器学习和大语言模型引入生产制造
和运营管理的各个环节，通过建立硅片加工工序纳米形貌预测模型、12英寸专利智能检索系统，持续提升生
产智能化水平。未来，公司还将在智能排产、生产异常追溯、开发设计等环节引入AI技术，助力公司生产运
营效率、品质管控能力、研发能力的提升。
5、销售模式
首先，公司为对外销售合同签订主体和回款主体。
其次，根据行业惯例，晶圆厂在引入新供应商时，会在审查通过供应商的技术实力、品控体系和产能规
模等条件后，要求供应商先行提供测试片进行认证，认证周期正常为3-6个月；认证通过后，可以进行测试
片量产供货。测试片量产供货后，根据晶圆厂内部评估，可进一步开展正片验证，验证周期正常为9-12个月
；验证通过后，方可实现正片量产供货，后续晶圆厂根据对供应商定期评价增减其供货比例。整体来看，新
进入者仅考虑测试片送样到正片量产至少需要1-2年周期，由于认证周期较长并且认证成本较高，一旦认证
通过，晶圆厂商通常不会轻易更换供应商。
第三，公司对外销售主要采用直销模式，少量客户由于贸易政策限制等因素采取代理商销售模式，报告
期内代理商销售模式收入不超过5%。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段
长期来看，半导体行业兼具周期波动与持续成长的双重属性。2022-2024年，全球半导体行业经历周期
性调整，市场景气度承压。2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域
需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整
与动能积蓄阶段。据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%。20
26年半导体市场规模将逼近万亿美元，分区域来看，欧洲和日本表现温和，增速维持在个位数，美洲和亚太
地区仍是贡献最强的地区，预计将增长25%至30%。
在全球市场呈现结构性复苏与区域分化的背景下，作为全球最大的半导体消费市场和重要的增长极，中
国集成电路产业发展强劲，展现出良好的韧性。国家统计局数据显示，2025年，中国集成电路产量为4,843
亿块，同比增长10.9%。
硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。受益于数据中心
、AI对先进制程逻辑芯片、存储芯片相关需求的强劲推动，以及传统应用领域需求的复苏，12英寸硅片市场
进入上升周期。据SEMI预测，2025年全球硅片出货面积预计将增长5.8%，达到12,973百万平方英寸，2026年
将继续保持增长趋势，出货面积预计将达到13,488百万平方英寸，同比增长4.0%。12英寸硅片为当前市场主
流规格。据SEMI预测，2025年其占全球硅片出货面积的比重约为78.8%，未来12英寸硅片占比将进一步提升
。
（2）行业的基本特点
从行业周期看，硅片行业与全球半导体市场波动同频，短期虽有起伏，但长期趋势向好。当前行业呈现
出先进制程与成熟制程需求显著分化的特征。一方面，数据中心与AI等领域投资维持高位，带动先进制程细
分市场需求旺盛，成为市场增长的核心动力，同时推动全产业链在高端领域加大投资、调整布局；另一方面
，汽车、工业及消费电子等传统应用库存持续调整。需求的结构分化推动产业链布局加速调整，以匹配市场
增长。半导体硅片需求将进一步扩大，在AI与多元终端应用的驱动下，2025年晶圆厂持续扩产，带动硅片行
业进入上升周期。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座
。全球芯片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。据SEMI预测，2025年全球硅片出货面积将同比增长5.
8%至12,973百万平方英寸，并预计在2026年达到约13,488百万平方英寸。
12英寸硅片系硅片市场主流，据SEMI预测，12英寸硅片约贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的78
.8%。2025年全球12英寸硅片出货面积预计达到约10,117百万平方英寸，同比增长8.8%。2026年出货面积将
进一步攀升至约10,649百万平方英寸，同比增长5.3%，增速显著高于行业平均水平,市场份额将进一步提升
至接近80%。
（3）主要技术门槛
半导体硅片是芯片制造的核心基础材料，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。
该行业进入壁垒高，具有技术密集、资本密集、研发周期长、客户认证严苛等显著特征。半导体技术向先进
制程持续演进，对硅片材料的单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出更严苛要求。作为市场主流的12英
寸硅片，技术发展聚焦于缺陷控制、表面平坦度及局部平整度等关键指标，以满足先进存储芯片及高端逻辑
芯片的制造需求。这些关键技术的突破与稳定量产能力，是决定产品性能与良率的核心，也构成了行业内企
业最主要的竞争壁垒。
公司已掌握多项关键技术，涵盖无缺陷晶体生长技术、翘曲和弯曲控制技术、硅片表面平坦度控制技术
、表面污染控制技术以及外延设备基座、反应腔室改善设计等核心技术，实现12英寸硅片全工艺环节覆盖，
技术处于国内行业前列，全球竞争力持续增强。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
全球12英寸硅片市场呈现“海外主导、国内追赶”的竞争格局，行业具有技术密集、资本密集、研发与
认证周期长等特点，长期由日本信越化学、SUMCO及中国台湾环球晶圆等国际企业主导。在政策引导与产业
支持下，国内企业正加快技术突破与产能建设，市场份额逐步提升，国产替代持续深入。
作为国内12英寸硅片头部企业，公司坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导
向、以奋斗者为本、以自省促卓越”的核心价值观，秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的
愿景。目前，公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部
晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市场的同时，持续
服务全球客户，报告期内持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等
稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工
作。整体上，全球前五大厂商仍是海外主流客户的主要供应商，国内供应商占比仍有较大提升空间，提升海
外客户供应份额将持续作为公司后续市场开拓的重点工作。展望未来，公司将持续提升产品技术、产品质量
与客户服务水平，进一步提升市场竞争力，特别是快速提升海外市场供应量，扩大全球市场份额。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新技术：发展路径趋于多元，推动硅片价值提升
行业技术正沿着“延续摩尔”和“超越摩尔”两个方向并行发展，拓宽了硅片的市场空间与价值。“延
续摩尔”指芯片制程继续微缩至2nm及更先进节点，这对硅片的平整度和缺陷等参数控制提出了更加苛刻的
要求，驱动制造技术不断突破极限。“超越摩尔”则指通过集成射频、功率等特色功能来提升芯片性能，这
催生了多元化特色硅片产品的快速增长。
（2）新产业：AI等新兴产业有望创造新的增长点
以AI为代表的新兴产业，为硅片行业带来新机遇。AI服务器算力需求激增，叠加高带宽内存（HBM）等
关键存储技术的快速迭代，有望创造硅片行业新的增长点。
（3）新业态与新模式：产业链协同深化，响应速度成为关键
为适应技术快速迭代和市场多样化需求，产业内的协作模式与运营方式正在发生深刻变化。下游晶圆厂
与硅片供应商的合作关系日益紧密，从传统的买卖关系转向“共同开发、联合认证”的深度绑定模式；并积
极将服务向前延伸，配合客户协同开发，以技术服务和快速响应来构建新的竞争优势。
二、经营情况讨论与分析
硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。受益于数据中心
、AI对先进制程逻辑芯片、存储芯片相关需求的强劲推动，以及传统应用领域需求的复苏，12英寸硅片市场
进入上升周期。根据SEMI预测，12英寸硅片贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的约78.8%。12英寸晶
圆产能也是目前全球晶圆厂扩产的主流方向，随着AI应用不断普及，未来12英寸硅片全球出货面积占比将持
续提升。
公司专注于12英寸硅片的研发、制造和销售。秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长
期愿景，制定了15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，2035年前打造若干核心制造基
地，投资若干座现代化智能制造工厂，聚焦技术力、品质力、管理力，最终成为半导体硅材料领域全球头部
企业，服务全球客户。
产能建设方面，报告期内公司按照战略规划持续有序进行产能提升。截至报告期末，公司已布局西安和
武汉两个基地。其中，西安基地已建成两座工厂，第一工厂不断提升效能，第二工厂正在产能爬坡，位于武
汉基地的第三工厂已经全面启动建设，正处于厂房建设阶段。公司报告期末产能合计超过85万片/月，全年
出货量全球市占率约6.8%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。2026年，公司将持续推进第一工厂效
能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建设工作。全力实现2026年12月第二工厂50万片/月产能达产
，届时公司将具备约120万片/月产能，全球市占率将达到约10%，有望位居国内第一、全球前五。第三工厂
预计2026年四季度可实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公
司总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望位居国内第一、全球前三。
市场及产品方面，公司立足国内，服务全球客户，系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货
量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商
。随着产能提升，国内外市场不断开拓，产品类型进一步丰富，报告期公司产品销量及营业收入持续保持增
长。截至报告期末，公司已通过验证的客户累计168家，其中报告期内新增31家；已通过验证的正片121款，
其中报告期内新增25款。报告期内新增客户包括士兰微、斯达半导体、万国半导体、长光正圆等。立足国内
市场的同时，持续服务全球客户，报告期内公司持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华
电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，
正在推进其正片认证工作。整体上，全球前五大厂商仍是海外主流客户的主要供应商，国内供应商占比仍有
较大提升空间，提升海外客户供应份额将持续作为公司后续市场开拓的重点工作。
技术研发方面，公司持续保持高强度研发投入，进一步夯实技术根基。报告期内，公司研发投入28,515
.26万元，占收入比例10.76%。公司开展了多项产品研发、技术研发及工艺研发项目，主要包括成功开发可
以应用于40nm背照式CIS芯片的P型重掺外延片、应用于功率车规级IGBT芯片的N型轻掺抛光片、应用于射频
前端模组的高阻低氧抛光片；同时，公司在已有核心技术的基础上，不断精进硅片加工技术并开发硅片加工
各工序品质预测模型，提升硅片平坦度、纳米形貌和表面颗粒水平；此外，公司报告期内持续进行量产技术
改良，成功改良拉晶炉控制系统，提高产品的晶体品质。
供应链自主可控及精益化管理方面，作为陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链
主’企业”，公司积极培育12英寸硅片所需原材料、耗材和设备的国产化，生产设备和原材料国产化率不断
提升，持续深化与上游国内供应商的合作，协同创新，带动国内集成电路产业链自主可控能力提升，解决国
家“卡脖子”问题。报告期内，公司不断提升设备综合利用效率及稼动率，通过效能提升强化成本竞争力。
建立设备全生命周期管理机制，通过分层分类培训、自主维护标准化、设备状态实时监测等举措，有效降低
了设备故障停机率，最终实现公司综合稼动率在产品迭代的同时始终保持在90%以上。在保证高稼动率的同
时，公司全面推行精益生产专项行动，不断完善监控预警和数据分析系统，实现工艺参数实时监控以及质量
异常的快速响应和准确分析定位，不断优化关键的生产流程，通过PDCA循环持续推进改善措施的落地，形成
数据采集-分析诊断-措施实施-效果验证的闭环管理，确保公司产品良率在产品迭代的同时始终保持稳定。
团队和组织建设方面，公司秉持“人才驱动创新、组织赋能战略”的核心逻辑，将人力资本视为企业价
值创造的第一要素与核心驱动力。报告期内，我们深度融合业务战略与人才战略，聚焦高精尖人才的精准引
进与存量人才的梯队建设，构建了适配企业发展阶段的人才结构。通过持续完善人力资源管理体系，目前已
打造出一支由技术、研发、销售、管理支撑的高效能组织，团队配置具备高度互补性与协同性，为企业的高
质量发展注入了强劲动能。公司基于胜任力模型，系统搭建了多序列、多层级的任职资格标准体系，打通了
管理与专业的双通道成长路径，实现了员工职业发展的个性化与多元化。我们针对管理类人才，重点强化战
略解码、团队领导与组织变革能力；针对专业类人才，则深耕技术前沿、市场洞察与问题解决能力。通过构
建分层分类的培训课程体系与实战项目，公司实现了组织能力的精准赋能与持续进化，确保人才梯队厚度与
业务需求的动态匹配，为企业长期战略目标的实现提供了坚实的人才底座。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、清晰的战略目标及高效的战略执行力，保障公司战略目标稳步实现
公司进入12英寸硅片领域之初就制定了2020至2035年的15年长期战略规划，通过建设多个核心制造基地
、数个智能化工厂，致力于成为半导体硅材料领域全球头部企业。公司坚持“以终为始”的战略思维，就行
业规划、技术研发、市场开拓、产能建设等多个方面提前布局。过去几年，公司严格按照15年长期规划稳步
推进，截至报告期末，公司已实现第一阶段战略目标，正在推进第二及第三阶段战略目标实现，已布局西安
和武汉两个核心制造基地，投建三座智能化工厂。其中第一工厂已经达产，第二工厂处于产能爬坡阶段，第
三工厂已经启动建设，产能与出货量持续位居国内第一，全球第六，2026年底随着第二工厂达产，将完成第
二阶段“赶超者”目标。同时聚焦产品力、技术力和品质力提升，不断强化精益化管理能力，着力于将领先
优势转化为健康的可持续商业回报。
2、坚持自主研发与协同创新，构建技术护城河
公司设有技术研发中心，围绕新技术、新产品及新工艺三个方面协同各工厂人员进行系统性、创新性研
发活动。报告期内，公司从事研发活动相关的人员达254人，占员工总数比例13.66%。各研发项目带头人均
由海内外资深专家担任，具有深厚的技术背景和研发经验。公司始终坚持自主技术研发，高度重视知识产权
布局与保护。在进入该领域之初即对全球前五大厂商近20年的半导体硅片专利全面检讨，制定并实施差异化
技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺
陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已达到国内头部、全球
一流水平，并取得了客户的高度认可。报告期末，公司已申请境内外专利合计1,950项，80%以上为发明专利
；已获得授权有效专利913项，70%以上为发明专利，为中国大陆12英寸硅片领域发明专利授权数量最多的公
司，其中报告期内新增申请专利439项，获得授权有效专利167项。
3、完善的品质管控体系，保障稳定量产和产品交付
公司始终秉持“以客户为中心，以品质为生命”的核心价值观，将质量管理贯穿于企业治理与可持续发
展的全过程，构建了涵盖全生命周期管控与智能化运营于一体的系统化品质保障系统。团队建设方面，公司
拥有多名拥有世界前五大硅片厂20年以上品质管理经验的外籍技术专家，深度赋能各业务环节，为品质管理
提供国际视野与顶尖技术支撑。体系架构层面，公司及子公司全面通过ISO9001及IATF16949认证，建立起覆
盖市场需求识别、新品开发、生产制造、产品交付及客户服务等全流程的质量文件体系，确保各项业务高度
标准化与可追溯，切实提升客户满意度。
公司持续推动从原材料端到客户端的全链路品质优化。在供应端，强化与上游供应商的协同管理，促进
多晶硅、石英坩埚等关键物料品质持续升级；在过程管控中，深度融合智能化技术，运用应用统计过程控制
工具，确保生产过程及产品稳定，并不断推动核心指标的持续提升。
报告期内，公司成功通过三星电子的品质体系审核，并且获得多家国内外客户授予的质量奖、优秀供应
商奖、最佳贡献奖及供应商表彰奖，成为多家核心客户的首选供应商；上述成果充分彰显了公司在品质管理
领域的深厚专业实力，也体现了客户对公司综合实力的高度认可。
4、国内最大的产能规模，广泛的海内外客户布局
截至报告期末，公司产能已超过85万片/月，持续位居国内第一，预计2026年底产能将达到约120万片/
月。12英寸硅片行业技术门槛高，导入难度大，客户黏性强，具备一定体量的产能规模，既是导入战略级头
部客户、深化战略合作的先决条件，也是保障上游电子级多晶硅等关键原材料稳定供应的基础，更是公司形
成规模效应、推动技术及品质迭代、支撑长远战略发展的核心保障。公司将保持战略定力和执行力，专注于
12英寸硅片产业，持续巩固并扩大产能优势。
凭借优异的产品品质与稳定的供应能力，公司立足国内，更放眼全球，已构建起覆盖海内外主流晶圆厂
商的客户体系。目前，公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、
国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市场的同
时，持续服务全球客户，包括向台积电、三星电子、美光科技、东芝、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子
、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证。
为高效响应市场需求，公司就近在海内外客户所在地建立了客户服务平台，通过与全球领先晶圆制造企
业的长期合作，精准把握前沿技术趋势与客户需求变化，反向驱动技术迭代和产能扩张。
5、集中优势资源深耕12英寸硅片领域，聚焦行业主流方向
硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。12英寸硅片已成
为市场主流。据SEMI预测，12英寸硅片约贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的78.8%。公司专注于12
英寸硅片领域，这种垂直领域深耕的战略选择，在当前半导体材料产业竞争格局下具有资源集中的优势：
(1)市场竞争优势
12英寸硅片属于资本密集型行业，当前下游晶圆厂扩产需求以12英寸为主，作为晶圆制造的核心材料，
聚焦发展策略可将资源集中投入核心产线建设，并直接对接主流需求，精准匹配下游主流市场需求，快速形
成规模化产销能力，有效提升运营效率与整体效益。
(2)技术深度优势
12英寸硅片技术壁垒高，对晶体缺陷控制、表面平整度、洁净度等指标要求非常苛刻，“聚焦式研发”
有助于公司形成扎实的技术积累，同时能够快速响应客户需求，保持技术与产品的领先性。
(3)规模及成本领先优势
截至报告期末，公司产能已超过85万片/月，持续位居12英寸硅片领域国内第一，大规模生产有助于产
品单片固定成本持续降低、原材料采购议价能力提升、产品良率提升及品质持续迭代，同时单一尺寸为公司
在“设备-材料-工艺”的供应链垂直协同创造了有利条件。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前，公司已搭建了涵盖理论模拟、热场设计、纳米级硅片加工、外延核心部件设计及工艺开发等方面
的研发团队，形成了涵盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷密
度、翘曲度、平坦度、清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公
司产品已成功用于主流DRAM、NAND及逻辑芯片，品质达到国内领先、国际先进水平。
报告期内，在技术方面，公司通过优化拉晶炉控制系统，降低了拉晶炉温度反馈的延迟，进一步优化了
晶体的缺陷分布；开发硅片加工各工序品质预测模型，加强硅片加工工序之间的形貌管控，提升硅片的纳米
形貌；推进了研发及客户验证。通过优化重掺硅片的缺陷分布和平坦度，推进了CIS用重掺硅片的产品认证
和量产，产品已量产应用于40nm背照式CIS芯片。产品应用领域方面，公司开发了低缺陷密度的低氧N型单晶
生长技术，推进了IGBT用N型轻掺抛光片的产品认证；开发了低缺陷密度的高阻低氧单晶生长技术和富陷层
生长技术，推进了用于射频芯片领域高阻低氧抛光片的认证和量产。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司申请发明专利424项，取得发明专利授权152项；申请实用新型专利15项，取得实用新型
专利授权15项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利691项、实用新型专利222项、软件著作权4项。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1.行业格局
全球硅片行业竞争格局呈“国际寡头垄断、国内梯队追赶”态势。国际市场高度集中，以信越化学、SU
MCO为代表的头部企业在12英寸高端硅片产品领域占据绝对主导地位，国内企业整体仍处于追赶阶段；国内
市场国产化进程显著加速，初步形成以国内头部企业引领、多家企业跟随的产业梯队。
在抛光片领域，随着国内存储晶圆厂商的崛起，当前用于存储芯片制造的12英寸抛光片国产化比例较高
，国内硅片企业已实现规模化量产供应，与客户协同技术研发、具备一定的产能规模、稳定的量产品质保障
及提升海外头部存储芯片厂商供应份额是国内企业面临的主要挑战；在外延片领域，海外硅片厂商在高端产
品占据主导，海外头部企业已实现2nm制程量产，较高的技术壁垒与客户认证周期，仍是国内企业实现突破
的核心挑战。未来，国内企业需持续聚焦高端产品以及多元化产品的技术突破与产业链协同，力争在产品丰
富度及产品品质上全面追赶，从而逐步缩小与国际先进水平的差距。
2.发展趋势
全球半导体硅片行业正围绕12英寸大尺寸硅片展开深刻演进，其发展呈现出三大核心趋势：
（1）新应用驱动需求持续扩张，大尺寸硅片成为增长核心
市场需求方面，12英寸硅片市场需求正呈现强劲且结构化的增长。在AI、数据中心等领域需求不断增长
的推动下。市场对先进制程芯片的需求激增，进而强力拉动了对12英寸硅片的需求。凭借在产出效率与单位
成本上的显著优势，12英寸硅片已成为制造高端逻辑芯片、存储芯片及AI芯片的必然选择。具体而言，高带
宽内存（HBM）需求的快速增长、NANDFlash堆叠层数增加，均使12英寸硅片的需求量呈倍数级增长，市场地
位持续强化。
（2）制程升级推动工艺精进，技术壁垒与成本控制成为关键
技术发展层面，先进制程的迭代正不断驱动制造工艺向极限推进。随着逻辑芯片进入2nm、DRAM进入1γ
际代等更先进节点，芯片结构的微缩与复杂化对硅片“基底”质量提出了近乎苛刻的要求，主要体现在晶体
缺陷控制、超平坦度、超清洁度及外延性能等方面。这推动制造环节进行全方位技术攻坚，从拉晶环节的超
精密多参数控制，到抛光、外延等后续工艺的持续优化，技术壁垒不断升高。同时，面对巨大的投资规模，
企业必须通过提升良率、扩大认证品类以实现规模效应，并持续优化各环节的投入产出比，从而在满足高端
技术指标的同时保持成本竞争力。
（3）半导体行业持续投资将驱动硅片需求提升
半导体行业的持续投资为硅片企业的中长期发展奠定了坚实基础，根据SEMI预测，从2026年到2028年，
全球12英寸晶圆厂设备支出总额将达到3,740亿美元，中国大陆在此期间投资预计约940亿美元，占全球总额
的25%，继续保持全球领先地位。这直接催生了未来几年对硅片的刚性需求，为硅片行业发展提供了稳定支
撑。在此背景下，国内企业依托政策与市场的双重驱动，竞争力将实现稳步提升。
(二)公司发展战略
公司进入12英寸硅片领域之初就制定2020至2035年的15年长期战略规划，通过建设多个核心制造基地、
数个智能化工厂，致力于成为半导体硅材料领域全球头部企业。公司严格按照15年长期规划稳步推进，截至
报告期末，公司已实现第一阶段战略目标，正在推进第二及第三阶段战略目标实现，已布局西安和武汉两个
核心制造基地，投建三座智能化工厂。其中第一工厂已经达产，第二工厂处于产能爬坡阶段，第三工厂已经
启动建设，产能与出货量持续位居国内第一，全球第六，2026年底随着第二工厂达产，将完成第二阶段“赶
超者”目标。同时聚焦产品力、技术力和品质力提升，不断强化精益化管理能力，着力于将领先优势转化为
健康的可持续商业回报。
(三)经营计划
公司产能和出货量均处于国内第一地位，产品已经覆盖国内市场主流客户，2023年“挑战者”目标阶段
性实现。公司将采用如下措施，保障第二阶段“赶超者”战略目标的达成。
1、强化技术储备，提升产品竞争力
公司将紧跟行业技术路线与客户需求，持续强化技术储备，提升产品技术及产品品质，不断巩固和增强
市场竞争力。在此基础上，公司将持续丰富产品组合，拓展产品系列与适用场景，提升对客户多样化、高标
准需求的快速响应与持续供货能力，并通过强化研发体系协同，持续完善全球知识产权布局，保持技术领先
优势与风险防控能力。
2、深化客户合作，拓展市场份额
在持续深化与境内外客户合作基础上，公司将积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，进一步扩大业务
覆盖范围。通过持续优化产品组合、强化技术协同与定制化服务能力，全力推动客户份额提升，进一步提升
市场竞争力与行业影响力。
3、优化产能布局，增强供应保障能力
公司将立足于中长期战略发展规划，持续优化西安与武汉两大核心制造基地的产能布局与协同效率。在
西安基地，通过技术革新与效能提升，推动第一工厂效能进一步提升，加速第二工厂产能爬坡进程，确保20
26年全面达产。武汉基地第三工厂已全面启动建设，公司将按计划推进工程进度，确保2026年四季度实现设
备搬入，为服务全球客户提供产能保障。
4、完善治理与多工厂运营体系
在治理层面，公司将严格遵循上市公司治理要求，持续确保公司治理体系和治理实践合法合规，不断提
升高效治理能力和信息披露质量，强化内控体系建设和有效运行，坚持ESG理念，落实ESG举措，推动绿色制
造与可持续发展。在运营层面，公司将进一步优化多工厂协同运营机制，强化人才梯队建设与复合型管理人
才培养，推动上游企业协同研发，提升供应链管控能力，全面强化产品竞争力和精益化管理水平，促进公司
高质量发展。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|