经营分析☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2025-10-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
12英寸硅片的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试片(产品) 5.31亿 40.77 -2237.02万 -35.79 -4.21
抛光片(产品) 4.48亿 34.39 4634.83万 74.16 10.35
外延片(产品) 3.19亿 24.48 3387.45万 54.20 10.62
其他业务(产品) 464.65万 0.36 464.65万 7.43 100.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.47亿 72.73 --- --- ---
外销(地区) 3.51亿 26.91 --- --- ---
其他业务(地区) 464.65万 0.36 464.65万 7.43 100.00
其他(补充)(地区) 56.37 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式:一般直销(销售模式) 8.77亿 67.36 --- --- ---
直销模式:寄售直销(销售模式) 3.90亿 29.98 --- --- ---
代销模式(销售模式) 2992.29万 2.30 --- --- ---
其他业务(销售模式) 464.65万 0.36 464.65万 7.43 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试片(产品) 9.27亿 43.68 1550.16万 12.29 1.67
抛光片(产品) 8.31亿 39.16 8104.29万 64.27 9.76
外延片(产品) 3.53亿 16.66 1932.41万 15.33 5.47
其他业务(产品) 1057.98万 0.50 1022.38万 8.11 96.64
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 15.56亿 73.36 --- --- ---
外销(地区) 5.55亿 26.14 --- --- ---
其他业务(地区) 1057.98万 0.50 1022.38万 8.11 96.64
其他(补充)(地区) 89.04 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式:一般直销(销售模式) 14.60亿 68.81 --- --- ---
直销模式:寄售直销(销售模式) 5.93亿 27.96 --- --- ---
代销模式(销售模式) 5793.75万 2.73 --- --- ---
其他业务(销售模式) 1057.98万 0.50 1022.38万 8.11 96.64
其他(补充)(销售模式) 89.04 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试片(产品) 7.27亿 49.33 2166.76万 93.83 2.98
抛光片(产品) 6.47亿 43.91 1412.59万 61.17 2.18
外延片(产品) 8608.51万 5.84 -2609.34万 -112.99 -30.31
其他业务(产品) 1344.69万 0.91 1339.32万 58.00 99.60
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.68亿 65.67 --- --- ---
外销(地区) 4.93亿 33.42 --- --- ---
其他业务(地区) 1344.69万 0.91 1339.32万 58.00 99.60
─────────────────────────────────────────────────
直销模式:一般直销(销售模式) 10.35亿 70.21 --- --- ---
直销模式:寄售直销(销售模式) 3.70亿 25.14 --- --- ---
代销模式(销售模式) 5504.87万 3.74 --- --- ---
其他业务(销售模式) 1344.69万 0.91 1339.32万 58.00 99.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
测试片(产品) 4.75亿 45.03 4485.51万 35.41 9.44
抛光片(产品) 4.19亿 39.71 5756.78万 45.45 13.75
外延片(产品) 1.35亿 12.79 -113.84万 -0.90 -0.84
其他业务(产品) 2596.61万 2.46 2537.44万 20.03 97.72
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.56亿 71.70 --- --- ---
外销(地区) 2.73亿 25.84 --- --- ---
其他业务(地区) 2596.61万 2.46 2537.44万 20.03 97.72
─────────────────────────────────────────────────
直销模式:一般直销(销售模式) 9.50亿 90.09 --- --- ---
直销模式:寄售直销(销售模式) 4834.38万 4.58 --- --- ---
代销模式(销售模式) 3023.75万 2.87 --- --- ---
其他业务(销售模式) 2596.61万 2.46 2537.44万 20.03 97.72
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-06-30
前5大客户共销售7.73亿元，占营业收入的59.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户C │ 20486.20│ 15.73│
│客户B │ 18864.23│ 14.48│
│华虹集团 │ 14534.69│ 11.16│
│客户A │ 13952.69│ 10.71│
│客户D │ 9444.77│ 7.25│
│合计 │ 77282.59│ 59.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-06-30
前5大供应商共采购4.41亿元，占总采购额的69.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 15315.53│ 24.03│
│鑫华半导体 │ 13718.95│ 21.52│
│供应商N │ 6252.60│ 9.81│
│供应商D │ 5800.26│ 9.10│
│供应商V │ 3015.42│ 4.73│
│合计 │ 44102.75│ 69.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
1、主营业务
秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，报告期内公司始终专注于12英寸硅片
的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球
第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时，截至2025年6月末，
公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于NANDFlash/DRAM/N
orFlash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计
算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑
、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。硅片是芯片制造的“地基”，
硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，根据SE
MI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上。尤其是人工智能时代需要更强的
数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，而用于实现前述功能的市场最主流、技
术最先进的逻辑和存储芯片（一般90纳米工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸晶圆
制造工艺，12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向，未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。
12英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年，2024年全球前五大厂商供货占比高达80%，而我国12英寸晶圆厂
产能全球占比预计2026年将超过30%，这一自给结构矛盾对我国半导体产业链的发展形成制约。公司在进入
该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划，计划到2035年打造2至3个核心制造基地，建设若干座现
代化的智能制造工厂，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域头部企业，服务全球客户。
截至本招股意向书签署日，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次
发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年末，公司合并口径产能已
达到71万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1
,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/
月产能提升至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大
陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。
公司高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片
专利全面检讨，制定差异化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核
心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心
指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司产品已量产用于2YY层NANDFlash存储芯片、先进际代DRAM存储
芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NANDFlash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑
芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性
能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理
数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。截至2025年6月末，公司已申请
境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利。公司相应专利
均围绕12英寸硅片。截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的
厂商。
截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户3
9家；已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，其中中国大陆客户正片已量产90余款，中国台
湾及境外客户正片已量产近10款，2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过55%。目前，公司实
现了国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂
商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅
片供应商中供货量第一的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。公司不仅立足
国内需求，更放眼全球市场。目前，公司已向客户D、联华电子、力积电、客户P、客户O、格罗方德等大多
数中国台湾及境外主流晶圆厂批量供货。报告期各期，公司外销收入占比稳定在30%左右。公司已从全球12
英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。
2、主要产品
公司12英寸硅片根据用途可分为正片和测试片，其中测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检
测，并不直接用于晶圆制造。一般情况下，新进入者需首先通过客户端测试片验证，方可进一步验证用于晶
圆制造的正片。公司目前正片均为P型硅片（占目前全球12英寸硅片市场的90%以上），正片又可进一步细分
为抛光片和外延片。
●未来展望:
（一）战略规划
公司坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓
越”的核心价值观，秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的企业愿景，始终将提升产品品质
、提高技术能力、丰富产品结构和股东价值最大化作为推动企业发展的重要策略。
公司已制定2020-2035年的15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，到2035年打造2-
3个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成
为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。
（二）报告期内的措施及实施效果、未来规划措施
截至本招股意向书签署日，公司产能和出货量均实现国内第一，产品已经覆盖国内晶圆厂客户主流最先
进工艺制程，2023年“挑战者”目标阶段性实现。公司将采用如下措施，保障第二阶段“赶超者”战略目标
的达成。
1、客户导向、市场开拓
首先，与国内晶圆厂战略级客户继续深化合作，持续推动海外战略级客户导入；其次，通过商务关系维
护、加强客户服务、提升产品品质，不断切入客户新品研发，增强境内外战略级客户粘性；最后，不断提升
国内战略级客户采购份额，继续推进海外战略级客户的正片认证和销售，实现境内外战略级客户的先进制程
产品的全覆盖，对细分领域客户（如功率器件客户）确保工艺平台全覆盖。
2、技术前瞻、产品先行
产品方面：加快缩短与全球顶尖硅片友商的先进制程产品差距，持续完成更先进制程NANDFLASH存储芯
片、更先进际代DRAM芯片以及更先进制程逻辑芯片的技术储备和研发。
材料方面：继续深挖材料特性，掌握材料全面属性，优化材料评估标准和评估手段，并与国内外供应商
合作不断提升晶体品质，对拉晶段及硅片段中新技术、新工艺进行储备。
平台方面：持续完善数据一体化，缩短研发周期，基于现有积累持续完善统一的硅材料特性基础研究平
台、工艺研发平台和评价及测试平台。
专利方面，基于公司已有的专利战略，定期检讨，持续建设完善专利攻防体系，2028年实现累计2,000
件专利申请。
3、磨炼内功、优质交付
实施精益管理。紧盯库存控制、产能利用率、良率和产出效率等核心指标，持续加强品质管控和流程标
准化建设。
提升产品品质。持续提升质量管理体系，定期梳理总结产品品质异常原因，强化来料管理和建设国际一
流产品品控实验室，持续提升客户满意度。
实施工艺精进战略。持续提升自动化控制能力、产品异常发现能力，确保机台稳定运行，持续优化机台
标准管理。
降本增效。通过技术提升、本土化导入和供应商议价，不断降低BOM成本和制造费用。
保障供应链体系。通过本土化导入，与部分国内外供应商战略合作，提升供应链的稳定性和自身议价能
力。
4、组织建设及其他
首先，持续优化多工厂运营下的组织架构，强化人才配置，建设人才孵化平台，推进管理者多职能、前
后台发展路径；其次，持续优化风控机制、法规合规体系和内控流程；第三，确保环保及职业健康、消费和
安全管理体系有效运行，打造绿色工厂；第四，根据上市公司运行要求，持续完善公司治理、信息披露等相
应体系建设。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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