经营分析☆ ◇688790 昂瑞微 更新日期：2025-12-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片(产品) 10.48亿 78.54 1.96亿 67.93 18.69
射频SOC芯片(产品) 2.77亿 20.78 8750.86万 30.33 31.55
其他产品和服务(产品) 916.16万 0.69 500.59万 1.74 54.64
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境内(地区) 6.75亿 50.54 1.89亿 65.44 27.99
中国大陆境外(地区) 6.60亿 49.46 9968.71万 34.56 15.10
─────────────────────────────────────────────────
通过经销商销售(销售模式) 7.95亿 59.53 1.67亿 57.97 21.05
直接销售(销售模式) 5.40亿 40.47 1.21亿 42.03 22.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片:5GPA及模组(产品) 3.10亿 36.71 7779.78万 40.78 25.12
射频前端芯片:4GPA及模组(产品) 2.28亿 27.04 2478.46万 12.99 10.86
射频前端芯片:射频开关(产品) 9991.47万 11.84 2391.10万 12.53 23.93
射频SoC芯片:2.4GHz私有协议类(产品) 7608.96万 9.02 2233.19万 11.70 29.35
射频SoC芯片:低功耗蓝牙类(产品) 7500.21万 8.89 2524.20万 13.23 33.66
射频前端芯片:2G/3GPA及模组(产品) 3024.86万 3.59 574.83万 3.01 19.00
射频前端芯片:射频前端其他产品(产品 1929.71万 2.29 777.78万 4.08 40.31
)
其他产品和服务(产品) 520.33万 0.62 319.79万 1.68 61.46
其他(补充)(产品) 56.80 0.00 42.11 0.00 74.14
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境外(地区) 4.23亿 50.20 6732.73万 35.29 15.90
中国大陆境内(地区) 4.20亿 49.80 1.23亿 64.71 29.39
─────────────────────────────────────────────────
通过经销商销售(销售模式) 5.33亿 63.16 1.18亿 61.78 22.12
直接销售(销售模式) 3.11亿 36.84 7291.26万 38.22 23.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片:5GPA及模组(产品) 9.03亿 42.96 1.79亿 42.20 19.86
射频前端芯片:4GPA及模组(产品) 5.07亿 24.11 5557.11万 13.08 10.97
射频前端芯片:射频开关(产品) 1.83亿 8.72 4197.54万 9.88 22.91
射频SoC芯片:2.4GHz私有协议类(产品) 1.77亿 8.41 5545.40万 13.05 31.38
射频SoC芯片:低功耗蓝牙类(产品) 1.18亿 5.63 3070.15万 7.22 25.95
射频前端芯片:2G/3GPA及模组(产品) 1.18亿 5.61 2324.02万 5.47 19.73
射频前端芯片:射频前端其他产品(产品 8008.06万 3.81 2379.37万 5.60 29.71
)
其他产品和服务(产品) 1577.60万 0.75 1489.44万 3.50 94.41
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境内(地区) 12.23亿 58.21 2.94亿 69.20 24.04
中国大陆境外(地区) 8.78亿 41.79 1.31亿 30.80 14.91
─────────────────────────────────────────────────
通过经销商销售(销售模式) 15.73亿 74.85 2.83亿 66.61 18.00
直接销售(销售模式) 5.28亿 25.15 1.42亿 33.39 26.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片:5GPA及模组(产品) 8.76亿 51.69 1.81亿 53.16 20.65
射频前端芯片:4GPA及模组(产品) 3.34亿 19.70 2479.27万 7.28 7.42
射频前端芯片:2G/3GPA及模组(产品) 1.17亿 6.92 3329.05万 9.78 28.39
射频SoC芯片:2.4GHz私有协议类(产品) 1.09亿 6.42 3230.37万 9.49 29.68
射频前端芯片:射频开关(产品) 9817.26万 5.79 1886.49万 5.54 19.22
射频SoC芯片:低功耗蓝牙类(产品) 8509.65万 5.02 1567.31万 4.60 18.42
射频前端芯片:射频前端其他产品(产品 4502.67万 2.66 1275.25万 3.75 28.32
)
其他产品和服务(产品) 2696.78万 1.59 2079.87万 6.11 77.12
射频SoC芯片:射频SoC其他产品(产品) 352.12万 0.21 96.85万 0.28 27.50
其他(补充)(产品) 99.73 0.00 57.84 0.00 58.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境内(地区) 10.47亿 61.80 2.50亿 73.38 23.85
中国大陆境外(地区) 6.47亿 38.20 9060.88万 26.62 13.99
─────────────────────────────────────────────────
通过经销商销售(销售模式) 12.82亿 75.62 2.33亿 68.49 18.19
直接销售(销售模式) 4.13亿 24.38 1.07亿 31.51 25.96
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-06-30
前5大客户共销售4.98亿元，占营业收入的59.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│科芯通讯 │ 16823.90│ 19.94│
│芯斐电子 │ 14328.04│ 16.98│
│三星 │ 7727.02│ 9.16│
│天河星 │ 5488.29│ 6.51│
│荣耀 │ 5466.10│ 6.48│
│合计 │ 49833.35│ 59.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-06-30
前5大供应商共采购3.14亿元，占总采购额的65.01%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│Tower │ 9387.71│ 19.44│
│供应商A │ 7961.34│ 16.49│
│长电科技 │ 6151.64│ 12.74│
│立昂微 │ 4148.18│ 8.59│
│甬矽电子 │ 3736.14│ 7.74│
│合计 │ 31385.00│ 65.01│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
（一）主营业务、主要产品以及主营业务收入构成
1、主营业务基本情况
公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司
主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的
研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及
模拟芯片产品。
公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能
移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面
向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖GaAs/CMOS/SiGe工艺功率放大器、CMOS工
艺控制器、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品。截至目前，公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/
L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA等模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信标准下多种网络制式通信。在高门槛、
高技术难度的模组产品领域，公司打破国际厂商垄断，5GL-PAMiD产品率先实现对主流手机品牌客户旗舰机
型大规模量产出货，成功解决5G射频前端模组的技术瓶颈问题，标志着公司在5G射频前端模组能力方面已处
于行业先进水平；此外，公司自主研发的CMOS射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，可广泛用
于5G/4G/3G/2G射频方案，其突破性成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新产品奖；在
卫星通信领域，公司推出的北斗和天通多款卫星通信产品已于品牌手机终端客户高端机型实现量产出货；在
智能汽车领域，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，相关产品已通过AEC-Q100车
规级认证，并在知名车企中量产应用。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片
产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模
销售。
在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC
芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏
电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时
间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线
通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。公
司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件
开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品凭借
高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪
、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、RemoteSolution等知名工业、医疗、
物联网客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高
度认可，其中，蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖。
公司积极导入国产射频领域供应链，成为多家本土供应商的首批射频类产品验证客户。在晶圆代工领域
，公司与供应商A、供应商F、立昂微等供应商共同进行国产工艺平台开发验证；在封装测试领域，公司联合
长电科技、甬矽电子、华天科技、伟测科技、安测科技等供应商导入倒装封装、复杂模组封装工艺等，并积
极牵引供应商验证国产耗材，为射频领域供应链全链条国产化做出贡献。
凭借丰富的技术积累和突出的技术创新能力，截至报告期末公司已主导或参与6项国家级及多项地方级
重大科研项目，积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用。其中，公司牵头完成的“新一代宽带无线
移动通信网”国家科技重大专项（以下简称“03专项”）“全CMOS工艺全模一体化集成的LTE-A终端射频前
端模块研发”项目，提出了基于CMOS工艺的线性功率放大器解决方案，解决了CMOS工艺固有的失真问题和耐
压问题，可以满足严苛的线性度要求，实现了高性能低成本CMOS功放产品在4G、5G上的应用。公司独立承担
的国家发改委涉密项目A和深圳发改委涉密项目B等，通过射频功率放大器功率合成技术、CMOS射频功率放大
器技术、射频功率放大器可靠性提高技术等，研发了高集成度5GL-PAMiD和L-PAMiF等产品，该技术方案和产
品性能可以达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品
的垄断。
2、公司主要产品：射频前端芯片
（1）射频前端芯片的基本构成和功能
手机等移动终端的无线通信系统主要包含射频前端、射频收发机及基带三部分，用于信号发射、信号接
收及信号收发过程中二进制信号与无线电磁波信号的相互转换。其中，射频前端连接天线模组和射频收发机
，主要负责射频信号的接收和发射，是无线通信系统的核心组件。
射频前端主要包含功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频开关/天线调谐开关（Switch/Tuner）
、低噪声放大器（LNA）四类器件。
随着移动通信的发展以及平台的定义不同，上述功能器件会产生一定的功能集合，以在有限的PCB面积
上实现更多的功能。通常而言，2个及2个以上核心射频器件组成集成度不同的射频前端模组，射频器件集成
的种类越多，模组的集成度越高。
（2）不同通信制式下射频前端芯片产品的典型方案
射频前端方案需由若干颗射频前端芯片产品来实现相应的功能，根据模组化程度的不同，射频前端方案
具体可分为模组方案及分立器件方案。随着射频前端支持的通信频段不断增加，通信频率不断上升，射频前
端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，同时为满足移动智能终端小型化的要求，射频前端芯片产品也向小
型化、集成化方向发展，逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。
2G/3G通信射频前端方案使用射频器件数量较少，以分立器件方案为主。4G通信时代，根据集成度不同
，同时存在分立器件方案和模组方案，但基于性价比方面的考虑，目前模组方案应用较少。5G通信是当前射
频前端芯片的主要应用领域，按照频率高低，5G频段分为新频段（Sub6GHz）和重耕频段（Sub3GHz）。其中
，Sub6GHz频率相对较高，主要应用L-PAMiF和L-FEM模组方案；Sub3GHz同时存在分立器件方案和模组方案，
分立器件方案包括MMMBPA模组和高功率GSMPA、LNABank等器件，模组方案则由低频L-PAMiD、中高频L-PAMiD
和DiFEM/L-DiFEM组成。5GSub3GHz频率相对较低，主要系重耕原有2G/3G/4G频段形成，承载的通信频段多且
拥挤，还包含GPS、Wi-Fi和蓝牙等非蜂窝通信频段，频段间的通信干扰较强，且需要支持载波聚合技术，因
此对射频前端芯片产品性能要求很高，特别是应用于中高端机型的模组方案，需要集成的器件数量多，在5G
射频前端芯片产品中设计难度最高，国产化率也最低。
以5GSub3GHz频段为例，公司分立器件方案具备灵活性高、成本低等优势，模组方案则具有高性能、节
省空间、便于设计和调试等特点。
（3）公司射频前端芯片产品的具体情况
其他射频前端芯片产品
除移动智能终端外，公司射频前端产品还广泛应用于车载通信、卫星通信和NB-IoT等领域。
车载通信是5G移动通信的重要应用，具有高可靠性要求，相较于常规通信产品，需要在极端环境下保持
高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，相关产品需要通过车规级认证。
卫星通信PA产品可实现地面终端与卫星的直接通信，减少地面站转接、中继的需求，有效解决地面通信
在偏远地区建设成本和建设难度较高的问题，是对现有地面通信的重要补充，特别是在海洋、高原等无人区
或自然灾害等应急场景下有着重要应用。公司卫星通信PA输出功率达37dBm，可以有效克服地面到卫星远距
离间距带来的功率衰减，提高终端与卫星连接的可靠性与稳定性；此外，该产品具有高效率特性，发射效率
达50%，减少发热的同时提高了可靠性和通话时间。目前公司卫星通信PA已在国内旗舰智能手机中量产出货
。
NB-IoT产品支持低压和低中频段，主要针对各种物联网低功耗应用，包括智能家居、智慧出行、智慧农
业等场景。
3、公司主要产品：射频SoC芯片
按照通信标准分类，公司射频SoC芯片产品分为低功耗蓝牙类SoC芯片及2.4G私有协议类SoC芯片，可以
满足客户对功耗、成本、性能和通信协议的多样化需求，有助于公司针对不同应用场景提供更优化的解决方
案。低功耗蓝牙类SoC芯片使用蓝牙协议标准，具有广泛的兼容性和通用性，适用于需要蓝牙通信的设备,如
智能家居、健康医疗、智慧物流等。而2.4G私有协议类SoC芯片则更具灵活性和定制性，能够满足特定场景
下的通信需求，如无线键鼠、遥控玩具、智能零售等。
①低功耗蓝牙类SoC芯片
蓝牙技术是一种无线传输数据和语音通信的全球规范，它是基于低功耗的近距离无线连接，为固定和移
动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线连接技术。针对2.4GHz频段容易受到其他无线设备干扰的问题
，蓝牙技术采用了快速确认和跳频的方案，与其他无线连接技术相比，稳定性更强。其中，BLE是低功耗蓝
牙的简称（BluetoothLowEnergy），特指4.0版本之后的蓝牙技术。
低功耗蓝牙类SoC芯片由处理器模块、基带模块、射频/模拟模块、电源时钟模块和外设组成，支持蓝牙
BLE协议和2.4GHz私有协议，拥有丰富的接口，能满足不同领域客户的需求，具有低功耗、低成本、小体积
等优势。
公司低功耗蓝牙类SoC芯片广泛应用于无线键鼠、智能家居、健康医疗、智能零售等领域，产品已实现
导入小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户
G、RemoteSolution等知名客户。
②2.4G私有协议类SoC芯片
2.4G私有协议类SoC芯片工作于2.4GHzISM（即工业、科学、医疗）频段，运行私有通信协议。与支持标
准协议的芯片不同，运行私有协议的芯片可以针对特定指标，例如功耗、距离和稳定性等，在通信协议中进
行针对性优化，以实现更高的性能，满足客户的定制化需求。
2.4G私有协议类SoC芯片集成了处理器模块、电源和时钟模块、基带模块、射频/模拟模块，内置了MCU
、存储器和丰富的外设资源，可以实现数据处理、数据存储和射频信号收发等全部功能。
公司的2.4G私有协议类SoC芯片具有高性价比、高可靠性和可定制化等特点。在同等功能和性能的情况
下，公司的产品需要的外围器件更少、整体硬件模块更紧凑，可以为客户提供高性价比的解决方案。目前，
公司的2.4G私有协议类SoC芯片产品广泛应用于无线键鼠、无线玩具、智慧物流等领域，已经向阿里、拼多
多、惠普、樱桃、双飞燕等知名厂商规模出货。
●未来展望:
（一）公司战略规划与未来发展目标
自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代和产品类别拓展，持续为客
户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频、模拟芯片产品。
未来公司将持续在射频、模拟芯片市场深耕细作，从公司的优势产品射频前端芯片出发，充分发挥产品
间协同作用，持续完善射频前端、射频SoC等产品线。此外，公司将积极结合智能手机、智能汽车、卫星通
信、智能家居、健康医疗、工业控制、AR/VR辅助等领域产品迭代及不断更新的应用需求，发挥公司在芯片
设计领域的技术优势，拓展公司各产品线的广度和深度，提供多样化的国产射频、模拟芯片产品与系统级解
决方案，不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，让射频、模拟技术应用走进千家万户的日常生活，并持续
提升公司在射频、模拟芯片领域的竞争力与市场地位。
公司将围绕“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司”的战略目标，持续进行产品布
局及研发，从积累基础技术、增强人才储备、开拓销售渠道等方面着手，解决国家战略发展的重点领域和薄
弱环节所涉及的芯片研发和技术迭代关键问题，实现从射频、模拟领域芯片国产供应商到全面参与全球射频
、模拟芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越。
1、持续投入科技研发，推动技术与产品升级
自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代和产品类别拓展，为客户提
供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频、模拟芯片产品。未来公司将聚焦射频、模拟芯片产品，从
公司的优势产品射频前端芯片出发，充分发挥产品间协同作用，持续推动射频前端芯片的技术与产品升级，
不断完善L-PAMiD等高集成度射频前端芯片产品的布局。在射频SoC领域将不断深化低功耗、高性能和软硬件
协同优势，在产品上实现更优性价比、更高集成度的特点。
2、深耕移动智能终端市场，拓展下游覆盖领域
报告期内，公司下游应用范围主要为移动智能终端及无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等物联
网场景。未来公司将持续深耕移动智能终端市场，进一步拓展客户群体、提升在移动智能终端领域的市场占
有率；此外，公司亦将结合行业发展趋势，优化技术、升级产品，持续巩固公司在卫星通信市场地位，并重
点拓展包括车载通信、小基站等新兴应用场景。
3、推动国产化供应链，提升自主创新性
公司采用Fabless经营模式，在重点聚焦技术突破与产品设计创新的同时，积极推动供应链的国产化建
设。公司为长电科技、甬矽电子、立昂微、伟测科技、深南电路等供应商的首批射频类产品验证战略客户，
不断助力国产供应链的发展，致力于保障供应安全。公司重视对供应链的品质管控，并在此基础上积极牵引
供应商验证国产耗材，持续提升供应链全国产化水平，在降低产品成本的同时，实现供应链的可控性和安全
性。
4、聚焦大客户战略，实现长期合作共赢
目前公司已经与行业内数个大客户建立策略供应与合作关系，并在与大客户配合的过程中不断提升自身
组织体系的完整性，打磨出高性价比的产品。此外，公司在此策略供应与合作的过程中所积累的产品和技术
已逐步转化为自身的竞争优势，并通过第一时间获取大客户最前沿的需求来保持产品的领先。因此，公司将
持续强化与大客户的合作，确保大客户的长期战略合作共赢。
5、加强人才队伍建设，打造完善的人才体系
公司产品具有技术密集型特点，人才队伍建设关系到公司核心竞争力与长期可持续发展能力。因此公司
将继续完善人才梯队建设，打造稳定的核心研发团队，不断吸引外部优秀人才，通过各种激励手段，打造完
善的研发、生产、销售、品质、交付的人才体系。
6、拓展海外市场，具备国际化竞争能力
随着自身管理和产品、技术水平的提升，公司将逐步拓展海外高质量客户。从产品性能、服务支持等维
度与行业领先的国际公司竞争和学习，逐步提高自身综合管理效能，提升对国际化竞争水平的适应能力。
（二）报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果
1、持续加大科技创新投入力度
报告期内，公司持续加强研发投入。在射频前端领域，公司凭借强大的模组设计能力，高技术难度、高
集成度5GL-PAMiD模组已率先通过核心品牌客户验证并大规模出货，并持续投入以提升模组中各核心器件的
竞争力与可控性；在射频SoC芯片领域，公司主要低功耗蓝牙芯片产品在关键性能指标的表现上已达到国内
外领先厂商的产品参数水平。
报告期内，公司承担了多项国家及地方级科研项目。公司依托国家战略发展政策，围绕自身发展战略规
划，凝练技术研发发展方向，积极参与国家、行业重大项目研究。
特别是针对射频前沿行业，公司提前布局未来相关产品研究，如第六代移动通信（6G）、天通北斗低轨
三合一的卫星通信高集成度射频前端芯片、高可靠性车载通信射频前端模组等前沿技术与产品，并加强与产
业链企业、研究机构等横向技术合作，持续保持前瞻视野。
2、高度重视供应链自主创新
公司高度重视供应链的自主创新，在与国际供应商合作的同时，持续推动供应链国产化。公司为长电科
技、甬矽电子、立昂微、伟测科技、深南电路等供应商首批射频类产品验证战略客户，且积极牵引供应商验
证国产耗材，如环氧树脂、银浆等封测材料；公司与封测代工厂、凸块制造厂、基板代工厂深度开展技术与
工艺开发，持续为上游供应商提供工艺技术反馈，从而提升供应链的快速响应能力。
3、加强与大客户战略合作
公司通过成立专职销售团队、直接对接客户等方式策略性配置资源，及时感知客户需求，加快服务反馈
速度，提升客户体验，加强与大客户的全方位战略合作。公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小
米、OPPO、联想（moto）、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售。同时，公司射频SoC芯片产品
已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立
科技、惠普、客户G、RemoteSolution等知名工业、医疗、物联网客户。
4、搭建高水平、梯次性人才队伍
随着公司规模的不断扩大，产品类型的不断丰富，公司已建立起一套完整的梯次性人才体系以支持业务
的持续发展。目前研发团队老中青搭配合理，既有十年以上的稳定核心研发团队，也有近年来通过产教融合
的方式吸引的一批高学历、名校应届毕业生。公司通过定向培训、新老结合等方式帮助应届生快速成长，部
分优秀人才已逐步在公司各岗位崭露头角。合理的人才队伍建设与员工培养机制，既保证了当前产品开发速
度，也增强了公司活力。
5、海外业务扩展团队初步建立
报告期内，公司已确立海外扩展策略，并通过聘请业务顾问、搭建海外分销网络、组建海外销售团队等
方式实现海外业务扩展团队的初步搭建，并已形成相对独立的国内支持团队。目前公司已在韩国三星实现大
规模出货，并已拓展多个海外优质客户。
（三）未来规划采取的措施
1、持续加强创新人才队伍建设
一方面，公司将加大技术创新人才的引进力度，积极引入国内外相关领域专家，并完善内部自主培养机
制，优化人才结构，构建高层次人才梯队。另一方面，公司将不断完善全面的研发绩效考核制度与科研创新
奖励机制，通过绩效工资、职级晋升、调薪、年终奖、大客户奖等多种奖励机制，发现并提拔研发人才、稳
定技术队伍，进一步保证核心技术团队的竞争力和稳定性，提高技术服务和自主创新能力。
2、展开与科研院所重点领域的联合攻关
公司将通过与科研院所建立长期、稳定的合作关系，研究行业内前沿技术和未来具有潜力的射频、模拟
芯片类产品，充分利用外部资源，以扩大研发半径，缩短研发周期，通过外界资源的整合进一步加强公司的
综合研发实力。
公司将与产业链企业、科研单位、高等院校在前沿科技、关键核心技术、产业共性技术等方面开展联合
攻关，紧盯国际先进技术的发展，积极参与新技术标准的制定，实现“产学研用”协同发展。
3、产销研全链条拉通，提升运营效率
公司将持续加强研发能力建设，提升技术水平，开发更适应市场和客户需求的产品；推动供应链国产化
水平，保证客户需求达成率，提高供应链弹性与韧性；加强大客户合作能力，积极拓展海外客户，并通过大
客户需求，精准定位产品需求，抓住新产品需求时间窗口。同时，建立健全从研发到生产、销售的全链条拉
通管控能力，提升运营效率，降低各项成本，优化财务盈利能力，实现研产销不断正向循环，最终实现公司
业务的长期健康发展。
4、募集资金筹措与运用计划
本次发行完成后，公司将严格按照募集资金管理的相关规定管理和使用募集资金，不断加强资产运营管
理，提高资金利用水平。在本次股票发行上市完成后，公司首先将集中精力做好募集资金项目的建设，抓住
有利的市场形势，以规范的运作、科学的管理创造持续增长的经营业绩，回报全体股东。
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