经营分析☆ ◇688790 昂瑞微 更新日期：2026-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 18.82亿 100.00 4.00亿 100.00 21.26
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片(产品) 14.55亿 77.32 2.62亿 65.49 18.00
射频SoC芯片(产品) 4.17亿 22.18 1.32亿 32.90 31.53
其他产品(产品) 942.85万 0.50 646.19万 1.61 68.54
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 10.07亿 53.47 2.72亿 67.92 27.00
外销(地区) 8.76亿 46.53 1.28亿 32.08 14.66
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 11.28亿 59.91 2.29亿 57.32 20.34
直销(销售模式) 7.55亿 40.09 1.71亿 42.68 22.63
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片(产品) 10.48亿 78.54 1.96亿 67.93 18.69
射频SOC芯片(产品) 2.77亿 20.78 8750.86万 30.33 31.55
其他产品和服务(产品) 916.16万 0.69 500.59万 1.74 54.64
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境内(地区) 6.75亿 50.54 1.89亿 65.44 27.99
中国大陆境外(地区) 6.60亿 49.46 9968.71万 34.56 15.10
─────────────────────────────────────────────────
通过经销商销售(销售模式) 7.95亿 59.53 1.67亿 57.97 21.05
直接销售(销售模式) 5.40亿 40.47 1.21亿 42.03 22.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片:5GPA及模组(产品) 3.10亿 36.71 7779.78万 40.78 25.12
射频前端芯片:4GPA及模组(产品) 2.28亿 27.04 2478.46万 12.99 10.86
射频前端芯片:射频开关(产品) 9991.47万 11.84 2391.10万 12.53 23.93
射频SoC芯片:2.4GHz私有协议类(产品) 7608.96万 9.02 2233.19万 11.70 29.35
射频SoC芯片:低功耗蓝牙类(产品) 7500.21万 8.89 2524.20万 13.23 33.66
射频前端芯片:2G/3GPA及模组(产品) 3024.86万 3.59 574.83万 3.01 19.00
射频前端芯片:射频前端其他产品(产品 1929.71万 2.29 777.78万 4.08 40.31
)
其他产品和服务(产品) 520.33万 0.62 319.79万 1.68 61.46
其他(补充)(产品) 56.80 0.00 42.11 0.00 74.14
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境外(地区) 4.23亿 50.20 6732.73万 35.29 15.90
中国大陆境内(地区) 4.20亿 49.80 1.23亿 64.71 29.39
─────────────────────────────────────────────────
通过经销商销售(销售模式) 5.33亿 63.16 1.18亿 61.78 22.12
直接销售(销售模式) 3.11亿 36.84 7291.26万 38.22 23.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片:5GPA及模组(产品) 9.03亿 42.96 1.79亿 42.20 19.86
射频前端芯片:4GPA及模组(产品) 5.07亿 24.11 5557.11万 13.08 10.97
射频前端芯片:射频开关(产品) 1.83亿 8.72 4197.54万 9.88 22.91
射频SoC芯片:2.4GHz私有协议类(产品) 1.77亿 8.41 5545.40万 13.05 31.38
射频SoC芯片:低功耗蓝牙类(产品) 1.18亿 5.63 3070.15万 7.22 25.95
射频前端芯片:2G/3GPA及模组(产品) 1.18亿 5.61 2324.02万 5.47 19.73
射频前端芯片:射频前端其他产品(产品 8008.06万 3.81 2379.37万 5.60 29.71
)
其他产品和服务(产品) 1577.60万 0.75 1489.44万 3.50 94.41
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境内(地区) 12.23亿 58.21 2.94亿 69.20 24.04
中国大陆境外(地区) 8.78亿 41.79 1.31亿 30.80 14.91
─────────────────────────────────────────────────
通过经销商销售(销售模式) 15.73亿 74.85 2.83亿 66.61 18.00
直接销售(销售模式) 5.28亿 25.15 1.42亿 33.39 26.85
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.78亿元，占营业收入的51.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 28647.30│ 15.22│
│第二名 │ 23181.92│ 12.32│
│第三名 │ 18478.16│ 9.82│
│第四名 │ 15526.97│ 8.25│
│第五名 │ 12007.75│ 6.38│
│合计 │ 97842.10│ 51.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购9.73亿元，占总采购额的67.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 34573.00│ 23.87│
│第二名 │ 25806.25│ 17.82│
│第三名 │ 15923.43│ 11.00│
│第四名 │ 12558.20│ 8.67│
│第五名 │ 8481.68│ 5.86│
│合计 │ 97342.56│ 67.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务基本情况
公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司
主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的
研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及
模拟芯片产品。
公司聚焦射频通信领域，在射频通信系统领域不断深耕。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能
移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面
向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖GaAs/CMOS/SiGe工艺功率放大器、CMOS工
艺控制器、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品。截至目前，公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/
L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA等模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信标准下多种网络制式通信。公司依托长
期研发积累形成的高集成度模组研发能力，于2023年在国内率先实现Phase7LEL-PAMiD模组产品对主流品牌
客户大规模量产出货，打破了国际厂商垄断。此外，公司自主研发的CMOS射频功率放大器技术具有高集成度
、低成本等特点，可广泛用于5G/4G/3G/2G射频方案，其成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀
技术创新产品奖；在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信PA在品牌手机客户实现
规模出货；在智能汽车领域，公司5G车规级系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，并已在知名车企中应用。
凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在多家手机品牌终端客户实现规
模销售。
在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC
芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏
电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时
间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线
通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能相对较优。公司在提供
高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件
，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品已导入多家知
名客户，覆盖无线外设、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
2、公司主要产品：射频前端芯片
（1）射频前端芯片的基本构成和功能
手机等移动终端的无线通信系统主要包含射频前端、射频收发机及基带三部分，用于信号发射、信号接
收及信号收发过程中二进制信号与无线电磁波信号的相互转换。其中，射频前端连接天线模组和射频收发机
，主要负责射频信号的接收和发射，是无线通信系统的核心组件。无线通信系统简化架构
射频前端主要包含功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频开关/天线调谐开关（Switch/Tuner）
、低噪声放大器（LNA）四类器件。
随着移动通信的发展以及平台的定义不同，上述功能器件会产生一定的功能集合，以在有限的PCB面积
上实现更多的功能。通常而言，2个及2个以上核心射频器件组成集成度不同的射频前端模组，射频器件集成
的种类越多，模组的集成度越高。
（2）公司射频前端芯片产品的具体情况
①5GPA及模组
②4GPA及模组
③2G/3GPA及模组
④射频开关
⑤其他射频前端芯片产品
除移动智能终端外，公司射频前端产品还广泛应用于车载通信、手机卫星通信和NB-IoT等领域。
车载通信是5G移动通信的重要应用，具有高可靠性要求，相较于常规通信产品，需要在极端环境下保持
高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，相关产品需要通过车规级认证。
手机卫星通信PA产品可实现地面终端与卫星的直接通信，减少地面站转接、中继的需求，有效解决地面
通信在偏远地区建设成本和建设难度较高的问题，是对现有地面通信的重要补充，特别是在海洋、高原等无
人区或自然灾害等应急场景下有着重要应用。公司手机卫星通信PA输出功率达37dBm，可以有效克服地面到
卫星远距离间距带来的功率衰减，提高终端与卫星连接的可靠性与稳定性；此外，该产品具有高效率特性，
发射效率达50%，减少发热的同时提高了可靠性和通话时间。目前公司手机卫星通信PA已在国内旗舰智能手
机中量产出货。
NB-IoT产品支持低压和低中频段，主要针对各种物联网低功耗应用，包括智能家居、智慧出行、智慧农
业等场景。
3、公司主要产品：射频SoC芯片
按照通信标准分类，公司射频SoC芯片产品分为低功耗蓝牙类SoC芯片及2.4G私有协议类SoC芯片，可以
满足客户对功耗、成本、性能和通信协议的多样化需求，有助于公司针对不同应用场景提供更优化的解决方
案。低功耗蓝牙类SoC芯片使用蓝牙协议标准，具有广泛的兼容性和通用性，适用于需要蓝牙通信的设备,如
智能家居、健康医疗、智慧物流等。而2.4G私有协议类SoC芯片则更具灵活性和定制性，能够满足特定场景
下的通信需求，如无线外设、遥控玩具、智能零售等。
（1）低功耗蓝牙类SoC芯片
蓝牙技术是一种无线传输数据和语音通信的全球规范，它是基于低功耗的近距离无线连接，为固定和移
动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线连接技术。针对2.4GHz频段容易受到其他无线设备干扰的问题
，蓝牙技术采用了快速确认和跳频的方案，与其他无线连接技术相比，稳定性更强。其中，BLE是低功耗蓝
牙的简称（BluetoothLowEnergy），特指4.0版本之后的蓝牙技术。
低功耗蓝牙类SoC芯片由处理器模块、基带模块、射频/模拟模块、电源时钟模块和外设组成，支持蓝牙
BLE协议和2.4GHz私有协议，拥有丰富的接口，能满足不同领域客户的需求，具有低功耗、低成本、小体积
等优势。
公司低功耗蓝牙类SoC芯片广泛应用于无线外设、智能家居、健康医疗、智能零售等领域，产品已实现
导入知名品牌客户。
（2）2.4G私有协议类SoC芯片
2.4G私有协议类SoC芯片工作于2.4GHzISM（即工业、科学、医疗）频段，运行私有通信协议。与支持标
准协议的芯片不同，运行私有协议的芯片可以针对特定指标，例如功耗、距离和稳定性等，在通信协议中进
行针对性优化，以实现更高的性能，满足客户的定制化需求。
2.4G私有协议类SoC芯片集成了处理器模块、电源和时钟模块、基带模块、射频/模拟模块，内置了MCU
、存储器和丰富的外设资源，可以实现数据处理、数据存储和射频信号收发等全部功能。
公司的2.4G私有协议类SoC芯片具有高性价比、高可靠性和可定制化等特点。在同等功能和性能的情况
下，公司的产品需要的外围器件更少、整体硬件模块更紧凑，可以为客户提供高性价比的解决方案。目前，
公司的2.4G私有协议类SoC芯片产品广泛应用于无线外设、无线玩具、智慧物流等领域。
(二)主要经营模式
公司采用Fabless的经营模式，专注于射频前端芯片、射频SoC芯片以及其他模拟芯片的研发、设计及销
售，涉及晶圆制造、芯片封装测试等生产环节委托第三方完成。
1、研发模式
产品的设计及研发是公司的核心环节。公司的研发模式可分为立项、开发和工程三个阶段。立项阶段主
要由市场部和销售部根据客户反馈或市场调研形成新产品的构思；开发阶段主要由研发部门形成具体的芯片
设计方案；而工程阶段是产品规模量产前加工、测试、验证评估的过程。
2、采购和生产模式
公司采用Fabless的经营模式，自身不从事生产活动，专注于集成电路的设计、研发和销售，不直接参
与芯片生产，芯片的晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。在采购环节，公司建立了供应商管理制度和合
格供应商名录，对供应商进行严格的筛选与管理。公司根据客户的采购计划、公司的库存水平和市场行情等
信息，有针对性地制定生产计划，以满足下游终端市场的需求。
3、销售模式
公司采用直销和经销两种模式进行产品销售。在直销模式下，公司通过自身的销售渠道直接面向终端客
户，双方签订产品购销合同或订单，明确合同标的、技术条件、交货期限等，并根据每期的订单组织生产、
发货、结算、回款；在经销模式下，经销商通过买断的方式采购公司的产品，终端客户则与经销商对接并通
过其采购公司的产品。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，核心从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟
芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司依托持续研发投入与技术积累实现产品高效迭代，为客户提供
高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品，对射频通信系统形成深刻行业理解。
报告期内，公司核心产品线分为两大核心板块：一是面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端
芯片产品，包含射频前端模组及功率放大器、开关、低噪声放大器（LNA）等分立器件；二是面向物联网的
射频SoC芯片产品，涵盖低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片。根据《中华人民共和国国民经济
行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业。
（1）行业发展阶段与行业特点
集成电路行业受技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素影响，具有一定的周期性特征，产
品从研发、市场推广到被新一代产品替代具备一定的生命周期，该周期不仅受产品自身技术迭代影响，还与
宏观经济波动、上游产能供需、下游应用市场波动密切相关。
公司核心布局的射频前端、射频SoC两大细分领域，作为集成电路行业的重要组成部分，既遵循行业整
体发展规律，又依托下游应用场景的升级呈现出自身的发展特征。
1）射频前端市场
公司聚焦的射频前端芯片系技术密集型行业，具有前期投入大、研发周期长、客户导入慢等特点。进入
5G时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、带宽、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高要求，
终端内部射频前端器件数量快速增加，但留给射频前端器件的物理空间并未同步提升。移动终端小型化、轻
薄化、功能多样化的发展趋势，对射频前端的集成度水平提出严苛要求，推动射频前端从分立器件向模组化
演进。
智能手机是射频前端芯片重要的下游应用场景，当前全球出货已进入增速放缓与存量结构调整阶段。20
25年全球市场虽呈现阶段性小幅回升态势，但国内智能手机市场受存储涨价、存量饱和、消费者换机周期拉
长等因素影响，整体需求偏弱、出货规模同比呈下滑趋势。展望未来，全球5G网络持续渗透，射频前端模组
化、集成化趋势愈加显著，单机价值量稳步提升。据Yole预测，至2028年，在手机出货量保持平稳的前提下
，5G手机渗透率有望提升至80%左右，手机存量的结构调整将为射频前端行业打开一定的增长空间。
2）射频SoC
射频SoC芯片是物联网万物互联的核心环节，针对物联网不同场景的连接需求，无线连接技术主要分为
局域无线通信和广域无线通信两大类，其中公司聚焦的局域无线通信技术（2.4GHz、蓝牙等）因模块体积小
、集成度高、能耗低等特点，适合应用于无线外设、智能家居、智能穿戴等物联网智能产业应用场景。随着
人工智能和大数据的快速发展，射频SoC领域下游应用领域愈加广泛化、多样化，已经从消费场景逐步拓展
到健康医疗、智能零售、智慧物流等专业场景，市场空间有望持续扩大。
（2）行业竞争格局
1）全球射频前端行业竞争格局
全球射频前端市场曾长期由国际巨头主导，但随着国内射频前端企业技术的持续突破、产品能力的快速
提升并成功切入中高端领域，国际厂商的竞争优势逐步减弱，尤其在中国市场的份额呈下降趋势，这也进一
步导致了Skyworks和Qorvo的合并。目前，国际厂商主要聚焦苹果、谷歌、三星等海外客户，在部分高端领
域凭借专利壁垒仍保有一定份额；而国内厂商则依托不断增强的技术实力与产业链竞争力，在国内高端射频
前端市场的竞争力持续提升。
2）国内射频前端行业竞争格局
国内厂商在射频前端领域起步较晚、基础技术相对薄弱，目前在中低端分立器件、部分高端模组等场景
实现批量供货，市场份额稳步提升。在中低端市场，进入门槛相对较低，国内厂商参与者较多，同质化竞争
较为激烈，利润空间在持续压缩；在高端市场，国内部分头部射频前端企业凭借多年技术研发与市场积累，
持续加大研发投入，研发速度与产品创新能力逐步提升，高集成度L-PAMiD模组等高端产品实现大规模量产
并导入头部终端厂商供应链，产品可靠性等关键指标持续提升，行业集中度整体呈上升趋势。
长期来看，面对国际厂商在高端领域的技术、专利壁垒及规模成本优势，国内射频前端厂商需要不断加
强快速响应、成本控制等优势，并逐步通过加强高附加值产品的技术迭代升级、结构优化改善，持续加强竞
争力，将继续缩小与国际领先企业的差距。
3）射频SoC行业竞争格局
射频SoC芯片作为物联网无线连接的核心器件，广泛应用于无线外设、智能家居、智能穿戴、健康医疗
、智能零售及智慧物流等领域。目前，国际厂商凭借先发技术优势与成熟的市场积累，仍占据全球主要市场
份额；国内厂商则依托我国完整的产业链支撑，在产品性价比及市场响应速度等方面逐步构建起核心竞争力
，并不断加强研发投入，有望加速拓展射频Soc相关应用市场并提升整体市场份额。
（3）主要技术门槛
无线通信系统主要包含射频前端、射频收发机及基带三部分。其中，射频前端芯片产品具有信号频率高
、功率高、集成度高和方案复杂的特点，属于模拟芯片中的高门槛领域。射频前端企业需同时具备满足不同
功率、频率、制式要求的5G/4G/3G/2G功率放大器、LNA、射频开关、控制器等电路设计能力和基于CMOS/GaA
s/SOI工艺设计射频电路能力，同时需要能够解决小尺寸、高集成度、球栅阵列封装、栅格阵列封装及倒装
封装等复杂模组封装技术。除此之外，射频前端企业所开发的射频前端芯片产品需要经过大批量、长时间的
市场验证，通过不断迭代产品设计，提高可靠性与一致性，优化产品成本结构，才能满足客户对产品的全面
要求。
射频SoC芯片应用领域繁多，需要芯片在各种应用中都能够提供稳定、可靠和高性能的连接，这对芯片
企业的设计能力提出了较高的要求。尤其在一些创新型应用场景中，如远距离、超长续航的连接应用，需要
在保证信号连接质量的同时保证设备能在低功耗状态下持续运行，这就对射频收发机电路设计、系统级低功
耗设计和无线通信收发技术提出更为严苛的要求；此外，在以小型化为技术特征的物联网产品应用中，对小
型化封装、天线设计、基板设计都有较高的技术要求。射频SoC芯片需要在产品的迭代过程中反复验证和持
续优化，并不断丰富产品的功能，这种长期的技术经验积累过程，对于新进入市场的企业形成了较大的技术
障碍；此外，数字基带、MCU设计、固件协议栈和嵌入式软件等技术，以及在支持客户过程中积累的各种硬
件和软件开发调试经验，也对新进入者构成了重要的硬件及软件研发壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司作为国内专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，经过多年的研发投入和技术积累，在射频前
端和射频SoC两大核心领域均建立了一定的品牌知名度与市场影响力，是国内射频、模拟领域的重要参与者
之一。
（1）射频前端市场
国内集成电路设计行业虽实现快速发展，技术水平和产业规模均有所提升，但由于产业基础薄弱，在研
发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲等国际厂商仍存在较大差距。公司在射频前端领域拥有相对
完善的产品矩阵，具备5G终端产品的全套解决方案，产品涵盖L-PAMiD、L-PAMiF、L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA
、高功率GSMPA、LNABank、射频开关、天线调谐开关、滤波器/双工器以及手机卫星通信功率放大器等数十
款产品，全面覆盖5G/4G/3G/2G全系列产品需求。特别地，在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及低
轨三合一卫星通信PA在品牌手机客户实现规模出货；在智能汽车领域，公司5G车规级系列产品已通过AEC-Q1
00车规级认证，并已在知名车企中应用。整体来讲，公司在行业内已经建立了良好的品牌知名度与影响力，
在射频前端领域的高端市场竞争力有望进一步提升。
（2）射频SoC市场
射频SoC芯片中，低功耗蓝牙无线连接芯片在消费电子领域占据重要地位，并凭借低功耗、低延迟、多
连接等技术优势，逐步渗透到智能零售、物联网模块、智慧物流等对功能和性能要求更为严苛的专业领域，
市场应用范围持续扩大。在低功耗蓝牙领域，国际厂商布局较早仍占主导。
公司的低功耗蓝牙类SoC芯片不断优化产品性能、拓展市场应用场景，产品逐步从功能简单的低附加值
市场，转向附加值高、对产品品质和安全性能要求更为严格的高端消费和专业类市场，并在智能零售、智慧
物流、智能寻物等具有广阔市场前景的应用领域取得一定进展，与国际厂商共同推动全球物联网智能化进程
。目前，公司射频SoC芯片产品已成功导入多家知名客户，并不断加深在多个核心应用领域的参与度，公司
在射频SoC市场的行业地位正稳步提升。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）智能手机
当前智能手机市场已进入存量竞争阶段，整体增速放缓，但射频前端呈现出模组化发展趋势，单机价值
量持续提升，为射频前端行业带来新的增长动力。根据Yole报告预测，2028年起随着5G-Advanced（5G-A）
与早期6G逐步商用部署，全球射频前端芯片有望迎来新一轮增长周期。
目前智能手机领域的射频集成电路市场竞争格局基本稳定，国际头部厂商依托专利壁垒和全产业链协同
优势，持续巩固在高端市场的主导地位；国内射频前端企业近年来快速崛起，凭借较好的成本管控能力与高
效的市场响应速度，已成为中低端市场的核心供应商，并在部分高端领域取得阶段性成果，实现在多家主流
手机厂商的规模出货。从产品应用方案来看，中低端市场仍以4G成熟方案及5G分立器件为主，高端市场则聚
焦5G高集成度模组产品的研发与应用。在此背景下，国内射频前端企业需要通过高附加值产品的技术持续迭
代升级与整体产品结构的多元化调整改善，才能不断加强核心竞争力，缩小与国际领先企业的差距。
（2）手机卫星通信
卫星通信技术目前正逐步从专业应用领域向大众消费市场渗透，在智能手机领域的应用落地尤为显著。
依托技术的持续迭代升级，卫星通信功能的集成化水平不断提升，已实现与智能手机产品设计的融合应用。
2025年，手机直连卫星通信进入规模化商用与标准化普及的关键阶段，相关功能已逐步成为中高端智能手机
的标配。
卫星通信PA产品可实现地面终端与卫星的直接通信，减少地面站转接和中继环节，有效解决地面通信在
偏远地区建设成本高和建设难度较大的问题，是对现有地面通信的重要补充，特别是在海洋、高原等无人区
或自然灾害等应急场景下有着重要价值。应用场景的扩展推动了手机卫星通信射频前端产品向集成化、多模
化趋势发展，要求单个PA产品同时支持北斗、天通和低轨通信制式，同时兼顾高性能、低成本、省空间的多
维目标，降低下游客户的设计和调试难度，这对芯片厂商的技术研发能力提出了更高要求。
卫星通信实现了对5G通讯的进一步补充，伴随卫星通信技术的迭代更新，以智能手机为代表的移动终端
功能不断完善，将持续受益并迎来广阔的市场机遇。
（3）智能汽车
智能汽车领域的射频前端产品主要包括车规级功率放大器、开关、LNA、滤波器及射频前端模组等，广
泛应用于智能网联/T-Box中的NAD模块、车载WiFi、e-Call开关、V2X等智驾通信领域；射频SoC产品主要应
用于数字钥匙、蓝牙胎压监测、车内互联等场景。
车规级芯片对工作温度范围、工作稳定性、产品不良率、功能安全等方面要求严苛，因此对芯片厂商的
技术实力、产品品质稳定性、产业化能力提出了极高要求，行业进入壁垒相对较高。未来，随着智能驾驶渗
透率持续提升、5G-A/6G等新一代通信技术加速车载商用，将进一步推动车规级射频芯片向高集成度、高性
能、高可靠性方向迭代升级。
截至目前，智能汽车射频芯片市场呈高度集中态势，主要由国际厂商主导，技术和市场优势显著；国产
厂商总体上尚处于市场导入阶段，市场占有率普遍较低，正逐步通过技术研发和产品验证进入国内车企供应
链。
（4）智能穿戴
随着可穿戴设备功能的不断丰富，复杂实时交互、增强现实显示等应用日益普及，对射频芯片的频段支
持数量、信号处理能力等提出了更高要求；同时，可穿戴设备小巧轻便、低功耗的核心设计理念，推动射频
产品不断向小型化、低功耗方向迭代升级。
全球可穿戴设备出货量稳步增
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