经营分析☆ ◇688790 昂瑞微 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片(产品) 5.37亿 69.40 8249.47万 52.97 15.37
射频SoC芯片(产品) 2.26亿 29.27 6674.18万 42.85 29.49
其他产品和服务(产品) 1025.52万 1.33 650.42万 4.18 63.42
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境内(地区) 4.58亿 59.20 1.14亿 73.10 24.87
中国大陆境外(地区) 3.15亿 40.80 4188.66万 26.90 13.28
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 4.19亿 54.19 9174.54万 58.91 21.90
通过经销商销售(销售模式) 3.54亿 45.81 6399.52万 41.09 18.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 18.82亿 100.00 4.00亿 100.00 21.26
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片(产品) 14.55亿 77.32 2.62亿 65.49 18.00
射频SoC芯片(产品) 4.17亿 22.18 1.32亿 32.90 31.53
其他产品(产品) 942.85万 0.50 646.19万 1.61 68.54
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 10.07亿 53.47 2.72亿 67.92 27.00
外销(地区) 8.76亿 46.53 1.28亿 32.08 14.66
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 11.28亿 59.91 2.29亿 57.32 20.34
直销(销售模式) 7.55亿 40.09 1.71亿 42.68 22.63
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片(产品) 10.48亿 78.54 1.96亿 67.93 18.69
射频SOC芯片(产品) 2.77亿 20.78 8750.86万 30.33 31.55
其他产品和服务(产品) 916.16万 0.69 500.59万 1.74 54.64
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境内(地区) 6.75亿 50.54 1.89亿 65.44 27.99
中国大陆境外(地区) 6.60亿 49.46 9968.71万 34.56 15.10
─────────────────────────────────────────────────
通过经销商销售(销售模式) 7.95亿 59.53 1.67亿 57.97 21.05
直接销售(销售模式) 5.40亿 40.47 1.21亿 42.03 22.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频前端芯片:5GPA及模组(产品) 3.10亿 36.71 7779.78万 40.78 25.12
射频前端芯片:4GPA及模组(产品) 2.28亿 27.04 2478.46万 12.99 10.86
射频前端芯片:射频开关(产品) 9991.47万 11.84 2391.10万 12.53 23.93
射频SoC芯片:2.4GHz私有协议类(产品) 7608.96万 9.02 2233.19万 11.70 29.35
射频SoC芯片:低功耗蓝牙类(产品) 7500.21万 8.89 2524.20万 13.23 33.66
射频前端芯片:2G/3GPA及模组(产品) 3024.86万 3.59 574.83万 3.01 19.00
射频前端芯片:射频前端其他产品(产品 1929.71万 2.29 777.78万 4.08 40.31
)
其他产品和服务(产品) 520.33万 0.62 319.79万 1.68 61.46
其他(补充)(产品) 56.80 0.00 42.11 0.00 74.14
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆境外(地区) 4.23亿 50.20 6732.73万 35.29 15.90
中国大陆境内(地区) 4.20亿 49.80 1.23亿 64.71 29.39
─────────────────────────────────────────────────
通过经销商销售(销售模式) 5.33亿 63.16 1.18亿 61.78 22.12
直接销售(销售模式) 3.11亿 36.84 7291.26万 38.22 23.46
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.78亿元，占营业收入的51.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 28647.30│ 15.22│
│第二名 │ 23181.92│ 12.32│
│第三名 │ 18478.16│ 9.82│
│第四名 │ 15526.97│ 8.25│
│第五名 │ 12007.75│ 6.38│
│合计 │ 97842.10│ 51.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购9.73亿元，占总采购额的67.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 34573.00│ 23.87│
│第二名 │ 25806.25│ 17.82│
│第三名 │ 15923.43│ 11.00│
│第四名 │ 12558.20│ 8.67│
│第五名 │ 8481.68│ 5.86│
│合计 │ 97342.56│ 67.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业
公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟
芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司依托持续研发投入与技术积累实现产品高效迭代，为客户提供
高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。
报告期内，公司两大核心业务板块：一是面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，
包含射频前端模组及功率放大器、开关、低噪声放大器（LNA）等分立器件；二是面向物联网的射频SoC芯片
产品，涵盖低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB
/T4754-2017）》，公司所处行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业。
1、行业发展阶段与行业特点
集成电路行业受技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素影响，具有一定的周期性特征，产
品从研发、市场推广到被新一代产品替代具备一定的生命周期，该周期不仅受产品自身技术迭代影响，还与
宏观经济波动、上游产能供需、下游应用市场波动密切相关。
公司核心布局的射频前端、射频SoC两大细分领域，作为集成电路行业的重要组成部分，既遵循行业整
体发展规律，又依托下游应用场景的升级呈现出自身的发展特征。
（1）射频前端
公司聚焦的射频前端芯片系技术密集型行业，具有前期投入大、研发周期长、客户导入慢等特点。进入
5G时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、带宽、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高要求，
终端内部射频前端器件数量快速增加，但留给射频前端器件的物理空间并未同步提升。移动终端小型化、轻
薄化、功能多样化的发展趋势，对射频前端的集成度水平提出严苛要求，推动射频前端从分立器件向模组化
演进。
智能手机是射频前端芯片重要的下游应用场景，当前全球出货已进入增速放缓与存量结构调整阶段。根
据IDC数据，2026年，全球与国内智能手机市场受存储短缺、成本上升等因素影响，全球智能手机出货量预
计同比下滑13.9%，行业整体需求呈现一定压力。在此背景下，终端厂商调整产品策略，行业市场结构分化
特征进一步凸显：高端机型对应产品具备更强市场韧性，而低端入门机型受成本传导冲击较为突出，规模持
续收缩。
展望未来，全球5G网络持续渗透，射频前端模组化、集成化趋势愈加显著，单机价值量稳步提升。据Yo
le预测，至2028年，在手机出货量保持平稳的前提下，5G手机渗透率有望提升至80%左右，手机存量的结构
调整将为射频前端行业打开一定的增长空间。
（2）射频SoC
射频SoC芯片是物联网万物互联的核心环节，针对物联网不同场景的连接需求，无线连接技术主要分为
局域无线通信和广域无线通信两大类，其中公司聚焦的局域无线通信技术（2.4GHz、蓝牙等）因模块体积小
、集成度高、能耗低等特点，适合应用于无线外设、智能家居、智能穿戴等物联网智能产业应用场景。随着
人工智能和大数据的快速发展，射频SoC下游应用领域愈加广泛化、多样化，已经从消费场景逐步拓展到健
康医疗、智能零售、智慧物流等专业场景，市场空间有望持续扩大。
2、行业竞争格局
全球市场方面，射频前端市场此前长期由海外龙头主导，伴随国内企业技术突破、产品切入中高端领域
，海外厂商竞争优势持续弱化、国内市场份额逐步下滑，2025年10月，Skyworks与Qorvo宣布签署合并协议
。当前海外大厂主要服务海外头部终端品牌，依托专利壁垒占据部分高端市场，国内企业依托技术与产业链
优势持续提升本土高端市场竞争力。
国内市场方面，射频前端厂商起步较晚、基础技术偏弱，目前已实现中低端分立器件及部分高端模组批
量供货，市场份额稳步提升，中低端赛道准入门槛较低，厂商扎堆、同质化竞争加剧，利润空间持续压缩，
高端赛道头部企业持续加大研发投入，高集成L-PAMiD模组实现大规模量产并导入头部终端供应链，行业集
中度持续上行。目前，海外厂商仍保有高端专利、规模成本优势，国内企业需持续发挥客户快速响应、成本
管控优势，迭代升级高附加值产品以缩小与国际龙头的差距。射频SoC芯片作为物联网无线连接核心器件，
广泛应用于智能家居、智能穿戴、健康医疗、智慧物流等多元场景，海外厂商凭借先发技术与市场积淀占据
全球主要份额，国内厂商依托完整本土产业链，在产品性价比、市场响应速度层面形成差异化竞争力，叠加
持续研发投入，市场份额具备持续提升潜力。
3、公司行业地位
公司作为国内专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，经过多年的研发投入和技术积累，在射频前
端和射频SoC两大核心领域均建立了一定的品牌知名度与市场影响力，是国内射频、模拟领域的重要参与者
之一。
（1）射频前端市场
国内集成电路设计行业虽实现快速发展，技术水平和产业规模均有所提升，但由于产业基础薄弱，在研
发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲等国际厂商仍存在较大差距。公司在射频前端领域拥有相对
完善的产品矩阵，具备5G终端产品的全套解决方案，产品涵盖L-PAMiD、L-PAMiF、L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA
、高功率GSMPA、LNABank、射频开关、天线调谐开关、滤波器/双工器以及手机卫星通信功率放大器等数十
款产品，全面覆盖5G/4G/3G/2G全系列产品需求。在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及低轨三合一
卫星通信PA进一步拓展了品牌手机客户的覆盖，多款产品已经实现规模出货；在智能汽车领域，公司多款5G
车规级产品已通过AEC-Q100车规级认证，并已在知名车企中应用；在低空经济领域，公司多款射频产品已量
产和导入知名头部客户，并与品牌客户共同定义下一代产品。整体上，公司在行业内已经建立了良好的品牌
知名度与影响力，在射频前端领域的高端市场竞争力有望进一步提升。
（2）射频SoC市场
射频SoC芯片中，低功耗蓝牙无线连接芯片在消费电子领域占据重要地位，并凭借低功耗、低延迟、多
连接等技术优势，逐步渗透到智能零售、物联网模块、智慧物流等对功能和性能要求更为严苛的专业领域，
市场应用范围持续扩大。在低功耗蓝牙领域，国际厂商布局较早仍占主导。
公司的低功耗蓝牙类SoC芯片不断优化产品性能、拓展市场应用场景，产品逐步从功能简单的低附加值
市场，转向附加值高、对产品品质和安全性能要求更为严格的高端消费和专业类市场，并在智能零售、智慧
物流、智能寻物等具有广阔市场前景的应用领域取得一定进展，与国际厂商共同推动全球物联网智能化进程
。目前，公司射频SoC芯片产品已成功导入多家知名客户，并不断加深在多个核心应用领域的参与度，公司
在射频SoC市场的行业地位正稳步提升。
(二)公司主营业务与产品情况说明
1、主营业务基本情况
公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司
主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的
研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及
模拟芯片产品。
公司聚焦射频通信领域，在射频通信系统领域不断深耕。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能
移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等）以
及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖GaAs/CMOS/SiGe工艺功率放大器、CMOS工
艺控制器、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品。截至目前，公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/
L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA等模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信标准下多种网络制式通信。公司依托长
期研发积累形成的高集成度模组研发能力，于2023年在国内率先实现Phase7LEL-PAMiD模组产品对主流品牌
客户大规模量产出货，打破了国际厂商垄断。此外，公司自主研发的CMOS射频功率放大器技术具有高集成度
、低成本等特点，可广泛应用于5G/4G/3G/2G射频方案，其成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优
秀技术创新产品奖。在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信PA进一步拓展了品牌
手机客户的覆盖，多款产品已经实现规模出货；在智能汽车领域，公司多款5G车规级产品已通过AEC-Q100车
规级认证，并已在知名车企中应用；在低空经济领域，公司多款射频产品已量产和导入知名头部客户，并与
品牌客户共同定义下一代产品。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已
在多家手机品牌终端客户实现规模销售。
在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC
芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏
电工艺设计，在减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航
时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无
线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能相对较优。公司在提
供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套
件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品已导入多家
知名客户，覆盖无线外设、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
2、公司主要产品：射频前端芯片
（1）射频前端芯片的基本构成和功能
手机等移动终端的无线通信系统主要包含射频前端、射频收发机及基带三部分，用于信号发射、信号接
收及信号收发过程中二进制信号与无线电磁波信号的相互转换。其中，射频前端连接天线模组和射频收发机
，主要负责射频信号的接收和发射，是无线通信系统的核心组件。
射频前端主要包含功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频开关/天线调谐开关（Switch/Tuner）
、低噪声放大器（LNA）四类器件。
随着移动通信的发展以及平台的定义不同，上述功能器件会产生一定的功能集合，可以在有限的PCB面
积上实现更多的功能。通常而言，2个及2个以上核心射频器件组成集成度不同的射频前端模组，射频器件集
成的种类越多，模组的集成度越高。
（2）公司射频前端芯片产品的具体情况
其他射频前端芯片产品
除移动智能终端外，公司射频前端产品还广泛应用于车载通信、手机卫星通信、低空经济和NB-IoT等领
域。
车载通信是5G移动通信的重要应用，具有高可靠性要求，相较于常规通信产品，需要在极端环境下保持
高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，相关产品需要通过车规级认证。
手机卫星通信PA产品可实现地面终端与卫星的直接通信，减少地面站转接、中继的需求，有效解决地面
通信在偏远地区建设成本和建设难度较高的问题，是对现有地面通信的重要补充，特别是在海洋、高原等无
人区或自然灾害等应急场景下有着重要应用。公司手机卫星通信PA输出功率达37dBm，可以有效克服地面到
卫星远距离间距带来的功率衰减，提高终端与卫星连接的可靠性与稳定性；此外，该产品具有高效率特性，
发射效率达50%，减少发热的同时提高了可靠性和通话时间。目前公司手机卫星通信PA已在国内旗舰智能手
机中量产出货。
低空经济是无线通信重要应用场景，对射频器件远距离传输、抗干扰能力要求较高，设备工况复杂多变
。图传FEM、LNA、射频开关等射频前端产品需保障远距离信号收发稳定，适配飞行器高速移动下的通信需求
，是低空通信链路的关键器件。
NB-IoT产品支持低压和低中频段，主要针对各种物联网低功耗应用，包括智能家居、智慧出行、智慧农
业等场景。
3、公司主要产品：射频SoC芯片
按照通信标准分类，公司射频SoC芯片产品分为低功耗蓝牙类SoC芯片及2.4G私有协议类SoC芯片，可以
满足客户对功耗、成本、性能和通信协议的多样化需求，有助于公司针对不同应用场景提供更优化的解决方
案。低功耗蓝牙类SoC芯片使用蓝牙协议标准，具有广泛的兼容性和通用性，适用于需要蓝牙通信的设备，
如智能家居、健康医疗、智慧物流等。而2.4G私有协议类SoC芯片则更具灵活性和定制性，能够满足特定场
景下的通信需求，如无线外设、遥控玩具、智能零售等。
（1）低功耗蓝牙类SoC芯片
蓝牙技术是一种无线传输数据和语音通信的全球规范，它是基于低功耗的近距离无线连接，为固定和移
动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线连接技术。针对2.4GHz频段容易受到其他无线设备干扰的问题
，蓝牙技术采用了快速确认和跳频的方案，与其他无线连接技术相比，稳定性更强。其中，BLE是低功耗蓝
牙的简称（BluetoothLowEnergy），特指4.0版本之后的蓝牙技术。
低功耗蓝牙类SoC芯片由处理器模块、基带模块、射频/模拟模块、电源时钟模块和外设组成，支持蓝牙
BLE协议和2.4GHz私有协议，拥有丰富的接口，能满足不同领域客户的需求，具有低功耗、低成本、小体积
等优势。
公司低功耗蓝牙类SoC芯片广泛应用于无线外设、智能家居、健康医疗、智能零售等领域，产品已实现
导入知名品牌客户。
（2）2.4G私有协议类SoC芯片
2.4G私有协议类SoC芯片工作于2.4GHzISM（即工业、科学、医疗）频段，运行私有通信协议。与支持标
准协议的芯片不同，运行私有协议的芯片可以针对特定指标，例如功耗、距离和稳定性等，在通信协议中进
行针对性优化，以实现更高的性能，满足客户的定制化需求。
2.4G私有协议类SoC芯片集成了处理器模块、电源和时钟模块、基带模块、射频/模拟模块，内置了MCU
、存储器和丰富的外设资源，可以实现数据处理、数据存储和射频信号收发等全部功能。
公司的2.4G私有协议类SoC芯片具有高性价比、高可靠性和可定制化等特点。在同等功能和性能的情况
下，公司的产品需要的外围器件更少、整体硬件模块更紧凑，可以为客户提供高性价比的解决方案。目前，
公司的2.4G私有协议类SoC芯片产品广泛应用于无线外设、无线玩具、智慧物流等领域。
(三)公司经营模式
公司采用Fabless的经营模式，专注于射频前端芯片、射频SoC芯片以及其他模拟芯片的研发、设计及销
售，涉及晶圆制造、芯片封装测试等生产环节委托第三方完成。
1、研发模式
产品的设计及研发是公司的核心环节。公司的研发模式可分为立项、开发和工程三个阶段。立项阶段主
要由市场部和销售部根据客户反馈或市场调研形成新产品的构思；开发阶段主要由研发部门形成具体的芯片
设计方案；而工程阶段是产品规模量产前加工、测试、验证评估的过程。
2、采购和生产模式
公司采用Fabless的经营模式，自身不从事生产活动，专注于集成电路的设计、研发和销售，不直接参
与芯片生产，芯片的晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。在采购环节，公司建立了供应商管理制度和合
格供应商名录，对供应商进行严格的筛选与管理。公司根据客户的采购计划、公司的库存水平和市场行情等
信息，有针对性地制定生产计划，以满足下游终端市场的需求。
3、销售模式
公司采用直销和经销两种模式进行产品销售。在直销模式下，公司通过自身的销售渠道直接面向终端客
户，双方签订产品购销合同或订单，明确合同标的、技术条件、交货期限等，并根据每期的订单组织生产、
发货、结算、回款；在经销模式下，经销商通过买断的方式采购公司的产品，终端客户则与经销商对接并通
过其采购公司的产品。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司实现主营业务收入77314.79万元，同比降低8.35%，其中射频前端产品收入占主营
业务收入比重为69.40%，系公司收入的主要来源；此外，射频SoC占比增长至29.27%，对业绩贡献进一步加
强。
报告期内，公司射频前端芯片、射频SoC芯片、其他模拟芯片业务同步开展产品迭代与客户导入落地。
射频前端芯片方面，围绕智能终端、智能汽车、手机卫星通信、低空经济赛道持续进行产品迭代，且多款产
品完成量产出货，并同步推进下一代产品预研；射频SoC芯片方面，低功耗蓝牙与2.4G私有协议芯片覆盖智
能寻物、健康医疗、智慧零售等多元场景，海内外头部客户持续拓展；其他模拟芯片以多款高精度、低功耗
产品导入行业优质客户。公司将继续加大技术研发、市场拓展力度，在保持射频前端产品行业地位的基础上
，持续依托定制化研发能力丰富产品矩阵，打开多赛道增量空间，推动公司业务实现更高质量的增长。
报告期内，公司具体经营情况如下：
(一)深耕研发创新，加速产品落地，拓宽增量市场
1、射频前端芯片
（1）L-PAMiD模组：2026年上半年，公司应用于高端机型的5G收发模组L-PAMiD持续出货，其中，高集
成度的5GPhase8L模组产品自去年底完成品牌客户验证后，已顺利在品牌客户规模量产；此外，公司还同步
推进多种规格Phase8模组产品向多个品牌客户送样验证。在下一代模组的开发中，公司持续通过技术演进以
满足客户对更小尺寸、更高功率和更高效率的要求，加强国产供应链协同，同时开展针对多家品牌客户的定
制化验证，并进一步将5GL-PAMiD模组产品拓展至多元智能终端品牌。
（2）L-PAMiF模组：公司低压PC2单频N77L-PAMiF模组产品，进一步拓展了品牌客户覆盖；支持N77+N79
双频的L-PAMiF模组产品，在相同芯片面积下支持更宽的频段，更好支持运营商对Sub-6GHz双频方案的需求
，目前已导入品牌客户。
（3）L-DiFEM模组：公司L-DiFEM模组产品持续进行迭代，在尺寸缩小和性能提升方面取得进展，多家
国内外品牌客户定制化开发的模组产品已实现量产出货。公司积极探索与品牌客户定制化开发更小尺寸的模
组产品，以满足客户更多元的需求。
（4）用于手机终端的卫星通信射频前端芯片：公司支持北斗、天通及卫通三合一卫星通信PA进一步进
入规模化量产；同时，公司积极拓展手机卫星通信场景下的产品类型，支持卫通的高性能LNA产品已导入品
牌客户。公司正积极就手机卫星通信场景对功率、散热、灵敏度、多模集成等性能要求开展前沿技术预研，
紧跟空天地通信产业发展趋势，提前布局相关射频技术及配套芯片模组研发，拓宽新一代通信领域应用赛道
。
（5）用于低空经济场景的射频前端芯片：公司已经实现开关类产品在品牌客户量产出货；图传FEM、LN
A产品持续导入品牌客户核心产品；同步推进高效率图传FEM、滤波器等多款产品在品牌客户送样验证，第二
代更高效率图传FEM开发中。下一步，公司将持续推进相关产品客户验证与量产落地，完善低空场景射频产
品矩阵，抢抓低空经济行业发展机遇。
（6）车载通信射频前端芯片：在车载通信领域，公司多款5G车规级产品已通过AEC-Q100的认证，应用
于智能网联/T-Box、V2X等领域，已导入品牌客户主流车型。下一步，公司将充分发挥产品可靠性高、性能
稳定、品类全面的优势，持续推进车规模组产品导入。
（7）其他射频前端产品：公司其他射频前端产品主要为Phase5N、GSM高功率功放、LNABank、4GPA及模
组和射频开关产品等。2026年公司仍然围绕“超薄化、小型化、高性能”三大方向，持续推进相关产品的迭
代升级。公司对天线调谐开关及LNA产品进行设计与工艺优化，在提升射频性能的基础上，完成产品小型化
封装迭代，小型化射频开关产品、小型化5G高性能LNA产品已实现对品牌客户出货。
未来，公司将继续围绕品牌客户多层次需求，把握高集成度、定制化模组发展路线，积极拓展多元应用
场景的增量机会，加强新兴应用领域技术预研，提升产品覆盖面，增强良率、成本、交付等稳定性，不断巩
固核心竞争力。
2、射频SoC芯片
报告期内射频SoC业务营业收入稳步改善，实现营业收入22629.39万元，同比增长49.77%。公司射频SoC
业务聚焦低功耗蓝牙及2.4G私有协议芯片，形成覆盖消费级、专业级的产品矩阵。
低功耗蓝牙芯片方面，公司持续推进低功耗蓝牙产品研发，凭借更高灵敏度、更强发射功率，实现更稳
定接收和更远连接距离，不断拓展产品应用场景。公司搭载高精度测距定位技术的新一代低功耗蓝牙产品已
完成开发验证，将进一步丰富公司产品矩阵。在消费类市场，公司智能寻物类产品兼容多平台查找生态，实
现低延时、多连接，已在头部品牌客户多款终端产品实现量产；同时，公司产品在无线外设、智能家居、智
慧出行等领域持续巩固竞争优势，积极拓展多领域品牌客户并实现量产。在专业类市场，终端品牌客户准入
存在周期长、技术认证标准严苛等特点，公司通过持续技术积累与客户协作，实现业绩良好增长：健康医疗
方面，适配连续血糖监测设备的芯片导入品牌客户并实现规模量产；物联网、智慧零售等细分赛道继续维持
良好增长态势。在海外市场，公司持续深耕境外优质客户资源，稳步推进与国际头部品牌的深度协同合作，
海外市场品牌影响力得到进一步提升。
2.4G私有协议芯片方面，公司依托高性价比产品持续打造竞争优势，稳固无线外设、智慧零售、智能家
居市场份额，持续深化头部品牌客户合作，充分释放业务增长潜力。
公司将在射频SoC领域持续投入，不断优化高灵敏度、低功耗、高性能核心指标，稳步跟进产业发展节
奏，拓展多协议芯片开发，持续拓宽消费、专业类终端应用场景，挖掘细分市场增量空间。
3、其他模拟芯片
公司其他模拟芯片以混合信号芯片为核心，业务重点聚焦电池管理、通用电源、射频电源三大产品线，
产品已成功导入智能终端、无线外设、可穿戴设备、智慧医疗等领域。电池管理产品持续深耕“小尺寸、高
精度、低功耗”等核心技术优势，不断拓展多行业头部客户矩阵。依托持续提升的核心性能指标与能量转换
效率，通用电源芯片深度协同品牌客户，为通信、可穿戴、医疗等细分场景提供定制化电源管理解决方案，
为持续放量筑牢基础。适配射频芯片的电源产品可提供快速、稳定、可靠的供电支撑，具备快速DVS动态响
应、快速负载响应与高转换效率等特性，满足品牌客户射频前端复杂工况的供电需求。基于定制化研发能力
，公司通过持续专注的投入建立技术壁垒，不断提升产品竞争力，拓展其他模拟芯片应用领域，挖掘多元赛
道增长潜力。
(二)优化供应链管控，增强抗风险韧性
2026年上半年，AI算力产业高速增长带动行业需求快速扩容，全球半导体产能供给持续偏紧，上游核心
原材料价格上行，公司生产经营面临成本端上涨压力。立足该行业背景，公司深度深化核心供应商战略合作
机制，加快推进国产封装材料、基板板材等关键上游物料的国产认证与导入，通过供应链结构优化部分对冲
成本波动风险，进一步提升供应链自主可控能力与抗风险韧性。围绕公司多品类、多元化的产品发展战略，
公司针对性导入优质新增供应商。报告期内，公司持续迭代数字化管理体系，打通产销、库存、排产全流程
数据链路，进一步提升客户需求响应速度与全流程服务能力。同时，公司持续夯实“海外+国产”的双供应
链布局，依托全球化资源调配与本土化产能协同，保障全业务链路连续稳定。
(三)完善多层级质量管控，筑牢品质保障根基
公司建立并通过了ISO9001质量管理体系、ISO26262汽车功能安全管理体系认证，持续优化体系运营流
程，加强产品质量与内部运营全维度规范化管控，确保产品性能稳定、交付可靠。同时基于Fabless经营模
式，配套建立了《供应商质量管理规范》等管控流程，对外协供应链实施全链条严格审核与全过程监管，从
源头筑牢产品质量安全防线。公司始终以客户需求与满意度为核心导向，依托专业人才团队保障产品质量，
通过常态化质量改善机制夯实核心竞争力，致力于成为具备长期竞争优势的射频与模拟芯片专业厂商。
(四)构建分层人才架构，夯实技术创新底座
公司坚持以技术创新驱动业务增长，同步落地外部高端人才引进、内部梯队轮岗培育双轨人才发展模式
，搭建覆盖资深技术带头人、中坚研发工程师、新生代储备人员的分层人才架构，打通前沿技术预研与量产
项目落地双向联动通道。搭建贯穿项目立项、方案迭代、量产验证全周期的能力成长平台，组织跨项目技术
研讨、岗位实操实训；依托内部资深专家牵头开展技术复盘、前沿课题深度研讨，持续夯实核心技术自研壁
垒，有效激活研发团队创新活力，稳固产品核心竞争力，支撑公司中长期稳健经营与技术迭代升级。
(五)健全知识产权管理，全方位保护核心技术资产
公司持续深化知识产权体系建设，统筹推进专利、集成电路布图设计、商业秘密等知识产权的综合保护
工作。上半年，为契合公司业务发展需求并夯实研发立项等关键环节的合规基础，公司持续推进知识产权赋
能体系建设，以强化高价值专利培育意识，不断提升核心技术资产的质量与防御纵深。在商业秘密保护方面
，公司始终严格落实各项保密管理制度，确保对内对外保密责任落实到位，切实保障公司核心资产安全。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司始终专注于射频、模拟芯片的研发与设计，经过多年深耕，已在技术、产品、客户、供应链及团队
等方面形成了系统性的核心竞争优势，为公司的可持续发展奠定了坚实基础。
1、产品优势：全品类布局推进国产迭代
公司拥有涵盖5G、车载通信及手机卫星通信等领域的全系列射频前端解决方案，可为智能手机、智能汽
车等终端提供包括L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM、车载通信、手机卫星通信PA等在内的数十款产品，形成了完
整的5G终端产品解决方案矩阵。
在5G射频前端高集成度模组领域，公司依托多工艺平台设计能力和长期积累的模组化技术，在国内率先
实现Phase7LEL-PAMiD模组产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破了国际厂商垄断。在此基础上，公司
推出高集成度的Phase8L模组产品，将5GLow/Mid/HighBand与GSM功能集成于单一模组，已在品牌客户量产；
同时，公司与客户共同定义下一代更小、更薄、效率更高的L-PAMiD模组，开展针对多家品牌客户的定制化
验证。
在车载及手机卫星通信等新兴领域，公司多款车载产品已通过AEC-Q100车规级认证，具备宽温、高可靠
特性并在知名车企量产应用；手机卫星通信产品通过持续技术迭代，使用功率合成技术和倒扣封装技术，大
幅降低手机卫星通信产品尺寸和面积，兼容北斗、天通和卫通三种卫星通信系统，降低了射频方案复杂度、
面积、成本，支持手机终端等小型化，进一步拓展了品牌手机客户的覆盖，多款产品已经实现规模出货；同
时，公司积极拓展手机卫星通信场景下的产品类型，支持卫通的高性能LNA产品已对品牌客户量产出货。
2、技术优势：深厚全面的技术积累
公司秉持技术创新为核心理念，经过多年研发投入，在射频前端模组化、CMOS功率放大器、射频SoC低
功耗及多工艺协同等领域形成了深厚的技术积累。公司持续推动体硅CMOS射频功率放大器技术的研发，相关
技术荣获北京市科学技术三等奖；射频SoC芯片在电子价签等应用场景中可实现约10年续航，充分体现了公
司的技术优势。
在射频前端模组化这一核心技术领域，公司依托PA、LNA、射频开关等器件的量产经验，以及隔离度优
化、仿真平台化、可靠性验证等关键能力，已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF等高集成度模组。公司L-PAMiD产
品采用高性能POISAW技术、温补SAW技术及共型屏蔽技术，有效解决模组辐射杂散、带间干扰等行业难题，
最大支持4路载波聚合接收，大幅提升下行速率。2026年，公司积极开展低压氮化镓（GaN）功放技术前瞻预
研，重点布局大功率、高频率、高效率相关产品开发，并与国内头部客户开展深度技术合作，持续夯实新一
代功率器件技术储备。
公司注重生产工艺的积累与协同，构建了覆盖CMOS、GaAs、SiGe、SOI等多种工艺的底层技术平台，实
现射频前端与射频SoC两大产品线的IP共享与协同研发，进一步助力公司的技术积累。
3、客户优势：深度协同构筑合作壁垒
公司坚定执行大客户战略，经过多年积累，与全球多家品牌终端客户建立了长期稳定的合作关系。射频
前端产品已广泛应用于多家知名手机品牌客户；射频SoC产品也已导入知名工业、医疗、物联网等头部客户
，覆盖无线外设、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
公司与核心客户深度协同，加强在产品定义阶段即与客户开展联合研发，提供定制化开发服务的合作模
式。这不仅能满足客户多方面的个性化需求，也使得公司能够第一时间掌握行业前沿技术动向和产业最新规
划，优先获得客户需求信息及验证支持。
通过定制化和联合开发的产品模式，公司与品牌客户形成了高壁垒的合作关系。客户在研发初期即深度
介入，后续切换供应商的转换成本高、验证周期长，这种紧密的共生关系为公司业务的持续稳定增长提供了
坚实保障。
4、供应链优势：构建自主可控体系
公司注重产品质量的前端把控，晶圆制造和封装测试等环节均由境内外知名厂商完成。在晶圆代工方面
，公司与国际、国内领先企业均建立了长期良好合作关系，构建了稳定可靠的双供应链体系；在封装测试方
面，国内知名封测企业为公司提供稳定的产能支持。
公司在发展5G过程中，坚持供应链多元化，在供应链安全层面加强投入，完成了关键复杂模组产品的多
元化布局，与国产供应链厂商共同攻关关键工艺，加强供应链安全。
5、团队优势：经验丰富的研发团队
芯片设计行业是技术密集型产业，高素质研发人才的培养周期较长，经验丰富、素质过硬的研发团队是
公司维持市场竞争优势的基础。公司高度重视研发人才的引进和培养，已形成了规模适度、结构合理的人才
梯队。
公司核心技术人员均拥有超过十年芯片设计领域工作经历，对射频前端、射频SoC等领域有着深入透彻
的理解。同时，公司建立了完善的人才培养与激励机制，通过定期及不定期的专业技能培训、项目管理培训
、新员工入职培训等，持续提升团队专业能力。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司经过多年的研发创新积累，在射频前端芯片、射频SoC芯片、滤波器芯片等领域积累了17项核心技
术。公司的核心技术目前均已取得多项知识产权，并在其主要产品和服务中实现应用。
2、报告期内获得的研发成果
截至2026年6月30日，公司现行有效知识产权累计371项，其中发明专利77项，实用新型74项，软件著作
权6项，另有集成电路布图设计专有权、商标214项。报告期内，公司获得新增授权知识产权17项。
四、报告期内主要经营情况
2026年上半年，公司实现营业收入77314.79万元，同比下降8.35%，业绩下滑的主要原因为报告期内全
球智能手机市场整体出货承压，下游终端客户备货、提货节奏同步放缓，传统手机射频相关业务收入有所回
落；与此同时，公司基于中长期发展目标主动优化业务结构，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目。
为应对上述影响，公司将持续加强技术储备，拓展市场增长点，一方面，积极拓宽新兴业务赛道，加速手机
卫星通信、智能汽车、低空经济等领域产品布局，前瞻性布局新一代通信技术；另一方面，持续助推射频So
C、其他模拟芯片等第二、第三发展曲线，相关产品线收入合计较2025年上半年同比增长51.24%；同时，加
大海外市场拓展力度，以全面提高公司综合竞争力。
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