经营分析☆ ◇688797 臻宝科技 更新日期：2026-06-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】 暂无数据
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业:零部件产品(产品) 6.13亿 70.67 3.45亿 79.84 56.31
显示面板行业:表面处理服务(产品) 1.36亿 15.70 3150.25万 7.28 23.13
显示面板行业:零部件产品(产品) 5288.21万 6.10 1529.11万 3.54 28.92
半导体行业:表面处理服务(产品) 2970.91万 3.42 1642.79万 3.80 55.30
其他业务收入(产品) 2201.28万 2.54 2089.99万 4.83 94.94
半导体行业:其他(产品) 1280.48万 1.48 327.64万 0.76 25.59
其他行业(产品) 75.19万 0.09 -22.92万 -0.05 -30.48
显示面板行业:其他(产品) 6.35万 0.01 1.57万 0.00 24.72
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.39亿 96.71 --- --- ---
其他业务收入(地区) 2201.28万 2.54 2089.99万 4.83 94.94
境外(地区) 657.20万 0.76 --- --- ---
其他(补充)(地区) 63.10 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.08亿 93.17 --- --- ---
经销(销售模式) 3720.88万 4.29 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 2201.28万 2.54 2089.99万 4.83 94.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业:零部件产品(产品) 4.31亿 67.87 2.46亿 81.02 57.07
显示面板行业:表面处理服务(产品) 1.28亿 20.12 3460.32万 11.41 27.10
显示面板行业:零部件产品(产品) 4430.15万 6.98 843.81万 2.78 19.05
半导体行业:表面处理服务(产品) 1998.97万 3.15 1037.84万 3.42 51.92
半导体行业:其他(产品) 623.78万 0.98 232.83万 0.77 37.33
其他行业(产品) 377.66万 0.60 35.28万 0.12 9.34
其他业务收入(产品) 181.38万 0.29 143.52万 0.47 79.13
显示面板行业:其他(产品) 7.41万 0.01 4.01万 0.01 54.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.30亿 99.24 --- --- ---
境外(地区) 301.19万 0.47 --- --- ---
其他业务收入(地区) 181.38万 0.29 143.52万 0.47 79.13
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.21亿 97.91 --- --- ---
经销(销售模式) 1147.03万 1.81 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 181.38万 0.29 143.52万 0.47 79.13
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体行业:零部件产品(产品) 3.05亿 60.32 1.67亿 77.64 54.64
显示面板行业:表面处理服务(产品) 1.39亿 27.54 3225.44万 15.01 23.13
显示面板行业:零部件产品(产品) 4093.37万 8.08 911.54万 4.24 22.27
半导体行业:表面处理服务(产品) 930.56万 1.84 394.41万 1.83 42.38
其他行业(产品) 513.48万 1.01 41.80万 0.19 8.14
半导体行业:其他(产品) 391.63万 0.77 145.73万 0.68 37.21
其他业务收入(产品) 174.49万 0.34 77.59万 0.36 44.47
显示面板行业:其他(产品) 46.81万 0.09 8.46万 0.04 18.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.04亿 99.53 --- --- ---
其他业务收入(地区) 174.49万 0.34 77.59万 0.36 44.47
境外(地区) 62.68万 0.12 --- --- ---
其他(补充)(地区) 87.39 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.97亿 98.18 --- --- ---
经销(销售模式) 747.13万 1.48 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 174.49万 0.34 77.59万 0.36 44.47
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2026-03-31
前5大客户共销售1.48亿元，占营业收入的66.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户3 │ 5897.61│ 26.45│
│客户4 │ 2687.58│ 12.05│
│京东方科技集团股份有限公司 │ 2177.83│ 9.77│
│客户2 │ 2147.04│ 9.63│
│客户1 │ 1896.02│ 8.50│
│合计 │ 14806.08│ 66.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.13亿元，占总采购额的38.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│菲利华 │ 4599.13│ 15.69│
│盾源聚芯 │ 2648.10│ 9.04│
│连云港黑石 │ 1595.13│ 5.44│
│CSN │ 1273.47│ 4.34│
│鑫华半导体 │ 1165.54│ 3.98│
│合计 │ 11281.37│ 38.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况
（一）主营业务的基本情况
公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处
理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化
和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜
沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量
产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原
材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心
零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
设备零部件是集成电路和显示面板制造产业不可或缺的基础关键支撑，零部件的性能、质量和精度直接
决定了生产设备的可靠性和稳定性，集成电路和显示面板制造设备零部件的本土化供应成为主要的“卡脖子
”突破口。公司紧扣国家产业政策和科技创新发展战略，深耕设备零部件领域，已与国内主要集成电路制造
厂商和显示面板制造厂商建立了长期稳定的合作关系，助力客户制造工艺与设备零部件升级。公司业务已覆
盖客户3、客户4等国内主流存储芯片制造厂商，客户1、客户2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新
芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和
彩虹光电等国内主流显示面板厂商，通过零部件的自主可控保障先进制程产线的供应链安全。同时，公司已
进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链，具备一定的国际竞
争力。
零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并
批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪
存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板
领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双
极静电卡盘等关键零部件的自主可控。
原材料制造方面，公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学
气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工
艺的迭代开发。公司原材料的自主生产提升了产品质量和客制化零部件的研发生产能力，保障了公司供应链
的稳定。
表面处理方面，在集成电路制造领域，公司表面处理服务已供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺
集成电路制造和存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造。在显示面板领域，公司表面处理服
务已供应于G10.5-G11超大世代和AMOLED等显示面板高端工艺产线。
公司具备坚实的研发能力，在硅、碳化硅等半导体材料的制备环节，形成了大直径单晶硅棒拉制和碳化
硅气相沉积等关键材料制备技术；在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半导体材料的高精密加工环节，形成了
微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蚀等精密加工技术；在精密清洗、阳极氧化和熔射再生等表面处理
环节，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术，形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台
。公司还自主开发了加工刻蚀液、加工工具和装置，是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电
压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。
公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、重庆市先进智能
工厂、重庆博士后工作站、重庆市技术创新示范企业和重庆市企业技术中心。报告期内，公司积极牵头承担
国家发改委重大技术装备攻关专项项目，协助行业龙头客户推进重点攻关项目国产化研发，助力国产供应链
体系的完善和自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。公司已建立较为完整的知识产权体系，
截至2025年12月31日，公司及子公司拥有145名研发人员和116项专利，其中发明专利61项，在申请发明专利
50项。
（二）主要产品及服务的基本情况
集成电路和显示面板制造设备真空腔内零部件长期处于高功率、高电压、强腐蚀等严苛反应环境中，在
设备使用过程中会出现损耗、污染等情形，因此需要定期更换或进行表面处理以提升零部件性能和质量，保
障芯片和显示面板生产的性能和良率。公司紧扣国家产业政策和科技创新发展战略，坚持面向经济主战场、
面向国家先进产业链自主可控，深耕集成电路和显示面板产业链“卡脖子”领域，在等离子体刻蚀和薄膜沉
积等生产设备核心零部件领域着力推动自主可控和科技创新。
公司零部件产品及表面处理服务的具体情况和应用环节如下：
1、半导体设备零部件产品
（1）半导体设备零部件介绍
报告期内，公司半导体设备零部件产品主要应用于等离子体刻蚀和薄膜沉积等设备的真空工艺腔体内，
对产品精密度、表面洁净度和耐用性的要求较高，且部分零部件与晶圆直接接触，其产品质量直接影响设备
稳定性和晶圆良率，是集成电路制造中的关键精密零部件。
（2）半导体设备零部件的应用领域
1）公司产品及服务在集成电路制造流程中的应用环节
受光刻机光波长的物理限制，当逻辑芯片制程向14nm/7nm及以下技术节点演进时，必须采用多重曝光与
多重刻蚀工艺组合的技术方案，才能实现更小线宽的特征尺寸加工。根据SEMI统计数据显示，20nm工艺需要
的刻蚀步骤约为50次，而10nm和7nm工艺所需刻蚀步骤超过100次。此外，随着存储芯片堆叠层数从1XX层向2
XX/3XX层以上演进，高深宽比刻蚀工艺的应用频次显著增加，更高堆叠层数的制造工艺亦对刻蚀速率、刻蚀
精度和刻蚀稳定性提出了更为严苛的要求。在人工智能大浪潮下，高性能CPU、GPU和HBM存储芯片不仅大幅
提升了对刻蚀设备的技术要求和市场需求量，也进一步提高了对相关核心零部件的技术要求。
2、显示面板设备零部件产品
（1）显示面板设备零部件产品介绍
报告期内，公司用于显示面板设备的零部件产品主要应用于等离子体刻蚀和化学气相沉积设备的工艺腔
体内，其中部分零部件直接与玻璃基板接触，是显示面板制造中关键精密零部件。
（2）显示面板设备零部件的应用领域
1）公司产品及服务在显示面板制造流程中的应用环节
公司产品及表面处理服务已在京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面
板厂实现稳定供应。
3、表面处理服务
集成电路和显示面板设备零部件在极端工艺环境（如高功率、强腐蚀性等离子体）中易受污染与损耗，
表面处理技术可以提升零部件性能与使用寿命，例如通过精密清洗去除零部件表面颗粒物、通过阳极氧化提
高耐腐蚀性和通过熔射再生修复零部件缺陷。随着先进工艺制程和3D堆叠工艺的发展，集成电路行业表面处
理技术要求大幅提高，公司依托面板行业积累的表面处理技术和高强度的研发投入，半导体设备零部件表面
处理业务规模持续增长。
公司表面处理服务主要包括精密清洗、阳极氧化和熔射再生，并在高致密涂层制备技术领域实现了阶段
性突破，提升了腔体内零部件的耐腐蚀性和使用寿命，增强了在先进制程工艺环境下的稳定性，成功拓展了
国内集成电路制造行业头部客户的表面处理业务，巩固了在国内集成电路和显示面板设备零部件领域的市场
地位。
4、半导体原材料业务
公司原材料包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造
粒粉等关键半导体材料，主要用于硅零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等核心零部件的生产。公司通过原
材料的自主研发生产，满足了先进工艺客户对硅材料和碳化硅材料的定制化要求，保证了自身供应链安全性
和稳定性。
5、公司重点在研产品与技术
（1）半导体静电卡盘（ESC）
半导体静电卡盘是刻蚀、薄膜沉积等设备真空腔体内的关键零部件，通过静电力固定晶圆并实现分区精
准控温，直接决定晶圆加工均匀性和良率。目前全球静电卡盘市场主要由美系、日系和韩系制造商主导，包
括美国AMAT/Lam、日本Shinko/TOTO和韩国MiCo/LK等，国产化率极低，国内尚无稳定量产企业。根据QYRese
arch数据，2022-2028年全球静电卡盘市场销售额将由17.9亿美元增加至24.1亿美元。
（2）氮化铝陶瓷加热器
陶瓷加热器是半导体薄膜沉积等设备中的重要部件，具有高精度控温与快速升降温能力。该部件与晶圆
直接接触，起到承载晶圆、控制温度均匀性和稳定性的功能，优化材料沉积或刻蚀均匀度，提升晶圆良率，
是半导体薄膜沉积设备中的关键零部件。目前氮化铝陶瓷加热器市场主要由日系制造商主导，包括日本NGK/
NTK、SumitomoElectric等国际企业，相比之下，国内该领域的产业化程度较低，国产化率不足10%，具备稳
定量产能力的企业较少。根据QYResearch调研显示，2023年全球半导体陶瓷加热器市场规模大约为14.28亿
美元，预计2030年将达到21.56亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为6.2%。
（3）碳化硅气体分配盘
碳化硅气体分配盘是刻蚀工艺气体进入反应腔体的通道，用以控制刻蚀工艺气体分布的均匀性，直接影
响工艺精度和晶圆良率。碳化硅气体分配盘导热性好，抗等离子体腐蚀能力比硅和石英强，使用寿命是硅气
体分配盘的2-4倍，提高了等离子体刻蚀设备的工作在线率。全球碳化硅气体分配盘主要由日系、韩系制造
商主导，国内尚无稳定量产企业。根据QYR的统计及预测，2023年全球刻蚀设备用气体分配盘（含硅、金属
、碳化硅材质）市场销售额达到了9.44亿美元，预计2030年将达到15.44亿美元，年复合增长率为7.0%，其
中碳化硅气体分配盘的比例有望持续上升。
（4）高致密涂层技术（GDCoating）
高致密涂层技术可以提高先进制程反应环境中零部件的耐等离子腐蚀能力，从而减少污染颗粒物的产生
，延长零部件使用寿命和提升设备使用效率。随着半导体制造工艺向先进制程节点演进，刻蚀真空反应腔体
内的设备零部件需要承受更高能量的等离子体轰击，因此刻蚀工艺对污染颗粒物的管控要求显著提升。目前
等离子熔射等涂层技术的孔隙率可以达到1-3%，而高致密涂层技术的目标是将孔隙率控制在趋近于0的水平
。目前，高致密涂层技术主要被日韩企业垄断，国内尚未实现稳定量产。
●未来展望:
（一）公司战略规划
1、总体发展战略公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的
零部件及其表面处理整体解决方案，未来将继续推动集成电路和显示面板干法刻蚀和薄膜沉积等设备的关键
零部件自主可控，保障供应链的安全性和稳定性。公司紧扣国家产业政策和科技创新发展战略，持续加大技
术研发投入，提升国产零部件技术水平和产品性能，不断拓展产品品类，推动碳化硅零部件、石墨零部件、
静电卡盘、氮化铝加热器等高附加值产品量产和高致密涂层等表面处理技术的研发，同时向单晶硅棒、化学
气相沉积碳化硅和陶瓷造粒粉体等上游材料领域持续投入研发资源，致力于夯实“原材料+零部件+表面处理
”一体化业务平台，协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链，力争成为具有自主新质生产力，
国内领先、世界一流的中国半导体零部件整体解决方案智造者。
2、未来三年发展规划与目标
人工智能和算力芯片的快速发展，带动集成电路制造先进工艺对制造设备的性能及用量需求快速增长，
与此同时，刻蚀及薄膜沉积设备对零部件的性能及用量需求相应大幅增加。
面对日新月异的技术发展和持续攀升的设备零部件市场需求，公司拟通过对主营业务产品进行扩产，满
足市场需求的同时提高公司在集成电路、显示面板的市场占有率；其次，公司推动碳化硅零部件、石墨零部
件、静电卡盘等新产品量产；再次，将业务延伸至单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅和陶瓷粉体等原材料，充
分发挥上下游产业资源整合优势，提高生产效率、降低产品成本，提升公司市场竞争力和品牌影响力，加速
国内半导体零部件的国产化突围，填补国内半导体材料及零部件领域技术空白，着力解决先进制程集成电路
制造领域零部件的相关“卡脖子”问题，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障集成电路制造行业的
稳定可持续发展。
（二）报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果
公司报告期内已开展碳化硅零部件、石墨零部件、静电卡盘等零部件新产品研发和单晶硅棒、气相沉积
碳化硅材料、陶瓷粉体等原材料研发，并实现了单晶硅棒和碳化硅零部件的研发与量产，建立了“原材料+
零部件+表面处理”一体化业务平台，为客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
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