经营分析☆ ◇688798 艾为电子 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计行业(行业) 29.33亿 100.00 8.93亿 100.00 30.43
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 13.92亿 47.47 4.22亿 47.24 30.28
电源管理芯片(产品) 10.47亿 35.71 3.86亿 43.21 36.83
信号链芯片(产品) 4.91亿 16.75 8313.49万 9.31 16.92
其他(产品) 207.34万 0.07 206.90万 0.23 99.79
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 18.21亿 62.10 5.24亿 58.69 28.76
境内(地区) 11.12亿 37.90 3.69亿 41.31 33.18
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 25.36亿 86.47 7.62亿 85.41 30.06
直销(销售模式) 3.97亿 13.53 1.30亿 14.59 32.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 7.56亿 47.81 2.11亿 47.42 27.86
电源管理芯片(产品) 5.22亿 33.03 1.89亿 42.56 36.19
信号链芯片(产品) 3.02亿 19.10 4359.84万 9.82 14.43
其他(产品) 90.39万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.97亿 56.75 2.41亿 54.18 26.82
境内(地区) 6.84亿 43.25 2.04亿 45.82 29.75
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 13.83亿 87.47 3.79亿 85.26 27.38
直销(销售模式) 1.98亿 12.53 6546.52万 14.74 33.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计行业(行业) 25.31亿 100.00 6.29亿 100.00 24.85
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 12.55亿 49.59 3.48亿 55.40 27.76
电源管理芯片(产品) 9.09亿 35.91 2.54亿 40.32 27.90
信号链芯片(产品) 3.49亿 13.77 1449.69万 2.31 4.16
其他业务(产品) 1835.76万 0.73 1238.70万 1.97 67.48
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 15.57亿 61.51 3.25亿 51.64 20.86
境内(地区) 9.74亿 38.49 3.04亿 48.36 31.22
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 22.39亿 88.48 5.24亿 83.31 23.40
直销(销售模式) 2.92亿 11.52 1.05亿 16.69 35.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 4.94亿 49.02 --- --- ---
电源管理芯片(产品) 3.61亿 35.76 --- --- ---
信号链芯片(产品) 1.39亿 13.73 --- --- ---
其他(产品) 1507.90万 1.49 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 6.65亿 65.91 --- --- ---
境内(地区) 3.44亿 34.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.92亿 88.45 --- --- ---
直销(销售模式) 1.17亿 11.55 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售15.14亿元，占营业收入的51.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 54312.58│ 18.52│
│客户二 │ 45903.42│ 15.65│
│客户三 │ 18586.55│ 6.34│
│客户四 │ 17971.09│ 6.13│
│客户五 │ 14618.43│ 4.98│
│合计 │ 151392.07│ 51.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购18.39亿元，占总采购额的88.52%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 103675.07│ 49.91│
│供应商二 │ 30662.90│ 14.76│
│供应商三 │ 26429.95│ 12.72│
│供应商四 │ 14624.85│ 7.04│
│供应商五 │ 8506.77│ 4.09│
│合计 │ 183899.54│ 88.52│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，全球经济增长放缓的趋势并未对芯片行业造成明显影响，反而在人工智能等新兴技术的推动
下，行业实现了显著的复苏。据美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2024年全球半导体市场经历了
有史以来销售额最高的一年，年销售额首次突破6000亿美元，达到6276亿美元，相比2023年的5268亿美元增
长了19.13%，SIA预计2025年将实现两位数的市场增长。另据上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十
届集成电路设计业展览会的数据显示，2024年中国集成电路设计行业销售额预计为6460.4亿元，相比2023年
增长11.9%。
报告期内，公司坚定发展战略，持续加速在工业互联和汽车等市场领域的开拓和布局，坚持研发创新驱
动，引领高质量发展，营业收入同比增长15.88%。公司不断探索新工艺，深化工艺平台建设。完成了质量体
系升级融合，具备车规可靠性验证能力，同时车规级测试中心在报告期内已完成主体结构封顶，为开拓工业
、汽车市场夯实基础。为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，公司积极推进产研数字化平台
建设一期上线，全面加强公司市场竞争力。随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为
公司提供新的机遇，促进公司牢牢把握高质量发展首要任务，发展新质生产力。
2024年度公司实现营业收入293292.99万元，较上年同期增长15.88%；实现归属于母公司所有者的净利
润25488.02万元，较上年同期增长399.68%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15628.7
0万元，较上年同期实现扭亏为盈；研发费用投入50912.21万元，较上年同期增长0.35%。
2024年度具体经营情况：
（一）坚持创新驱动发展
报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消
费电子、工业互联、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性
能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力实现平台型芯片设计公司的发展目标。截止
2024年12月31日公司累计发布产品1400余款，产品子类达到42类，年出货量超60亿颗，营收及产品出货量创
历史新高。公司主要产品在报告期内情况如下：
1、高性能数模混合信号芯片
公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、
汽车等多行业方向布局。采用先进工艺，持续进行产品创新，打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DS
P数字功放；不断升级神仙算法，实现以算法、硬件、系统解决方案三维一体的立体式发展。首款数字中功
率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认
证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”
的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。
公司发布了行业首款Boost升压构架并支持硅负极电池供电的Haptic产品、双电源低功耗的常压Haptic
产品、以及车规产品进一步系列化丰富，AFE品类推出了ASICBaselinetracking的高精度低功耗的系列化产
品，awinicTikTap4D触觉Engine软硬件一体方案获得了更多品牌客户认可和量产。公司在国内首先突破手机
摄像头光学防抖OIS技术，实现规模量产，并已量产了开环/闭环AF和OIS全系列产品，包括开环单端驱动，
低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，1轴~4轴OIS驱动等产品，SMA马达驱动芯片成功导入品
牌客户实现规模化量产出货，摄像头驱动芯片业务实现了业绩大幅增长。
公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDrive
r和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推
出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽
车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、I
oT、可穿戴等应用领域。
2、电源管理芯片
公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量
产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公
司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场，推出超低阻抗OVP和双向隔离OVP系列化产品以及OCP
产品系列化推出，覆盖中低电压布局。
公司推出多款电源管理芯片，包括高PSRRLDO、低压Buck、单通道高精度背光、6通道高精度背光、高压
IRLED驱动等。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT
和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，
提高车载通讯方案的供电效率；LDO方面，除通用/低功耗LDO，持续在手机、AIoT、工业大批量出货外，LDO
PMIC在客户端也加速放量；端口保护方面，PC规格的双向隔离OVP，陆续在客户端上项目量产；显示电源方
面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动
，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。
3、信号链芯片
公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA，能够覆盖北斗，天通等多个应用场景，能够增强终端设备
的下行性能，为客户提供更好的体验，在多个头部品牌客户完成了导入和量产。相对聚焦在消费市场的同时
，射频小器件在更分散的领域和更广阔的应用市场和场景取得了进步，多款针对AIoT，工业和汽车的专用射
频开关和LNA在该领域的头部客户量产出货。在路由器市场推出多款WIFI开关和WIFIFEM，丰富了产品类别。
公司在运放比较器、模拟开关、电平转换、逻辑等品类上全面丰富多款产品。运放&比较器推出高压通
用和高压高精度产品，全面进入工业领域。低压通用运放推出单通道、四通道规格，产品系列化并在家电的
头部客户实现大规模量产。高速开关产品系列化，推出高速7G带宽产品。电平转换方面，推出支持超级SIM
卡协议的SIM卡电平转换系列，支持先进工艺低功耗1.2V平台。四通道、六通道车规电平转换同年取得AEC-Q
100认证，并在品牌车企和重点Tier1实现了突破。Reset产品形成多阈值不同输出和封装规格的系列化布局
推。LogicGate产品方面，推出buffer、反相器等继续丰富品类。
（二）重视研发团队建设，持续加大研发投入
公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截止报告期末，公司技术人
员数量达到646人，占公司总人数的74%；研发人员达到552人，占公司总人数的64%；公司持续搭建高质量的
研发团队，推动公司可持续发展。报告期内，公司坚持创新驱动，不断提升研发质量，2024年度公司研发费
用为人民币5.09亿元，在整体营收中占比达到17.36%。
公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续加强研发创新，并在报告期内获评工信部制造业单项冠
军企业、蝉联2024上海硬核科技TOP100榜单、上海市先进级智能工厂等荣誉称号，在集成电路设计行业内率
先取得ISO56005《创新与知识产权管理能力》三级证书，牵头成立上海市闵行区集成电路产业知识产权联盟
。公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截止报告期末，公司累计取得国
内外专利649项，其中发明专利412项，实用新型专利232项，外观专利5项；累计在中国境内登记集成电路布
图设计专有权595项；软件著作权125件；取得国内外商标183件。
（三）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力
报告期内，公司推进ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESDS20.20、ISO26262等体系的不断融合，共发
布更新管理文件301份，使质量管理更全面、更有效，为公司提供了强有力的质量保障和明确的管理思路及
管理工具，增加质量管理深度，确保达到客户满意并不断持续改进。报告期内，公司继续深化质量数字化建
设，严格管控产品开发质量和供应商管理质量，打造全新的产研平台、供应商生产数据系统，确保产品在全
生命周期可被实时监控、数据自动化采集并分析，为公司产品提供了高质量保障。
报告期内，可靠性和失效分析实验室不断进行升级，从0到1搭建DFR业务，建立器件可靠性测试及分析
能力；具备车规可靠性验证和全流程失效分析的能力，并通过CNAS监督和扩项认证，以“公正可靠，专业高
效，与客户共赢”为实验室的质量方针，确保可靠性实验室公正、专业、高效运行并且不断进行设备的拓展
扩项，为公司产品质量保驾护航。
报告期内，公司不断加强质量文化建设和持续改进，通过质量月、各类质量专题培训、质量推文、CIP
项目等不同形式，全员参与，不断增强员工的质量和持续改进意识，助力公司全面提升质量管理水平、实现
可持续发展。
（四）建设工艺平台、构筑坚实壁垒
公司持续完善供应链管理体系，对供应链进行高效、规范的管理，与供应商形成长期稳定的合作关系。
报告期内，公司通过数字化手段加强产业链上游的信息协同，供应链协同效应进一步提升，推动供应链数字
化转型升级。同时，公司加速推进国产设备和材料在上游厂商国产化的验证，为提升产品竞争力和供应链安
全夯实基础。报告期内，公司根据消费类市场变化以及更广泛的工业和汽车市场客户需求，进一步丰富和拓
展产品线，更新和完善多领域的产品线路标，并基于产品路标确定工艺平台的路标规划和演进。
报告期内，在晶圆制造环节，公司与世界排名前列的晶圆厂商均保持良好的合作关系，通过头部晶圆代
工厂先进的晶圆制造工艺，以及稳定且性能优异的成熟工艺，加速公司产品向广泛的工业和汽车客户推进。
公司与上游持续探索先进工艺合作，COT工艺获得突破性进展，以持续提升数模产品核心工艺竞争力；同时
公司不断夯实晶圆工艺的领先性，在40nm工艺节点有多个工艺平台量产，实现部分领域产品技术的突破和领
先。
报告期内，在封装制造环节，公司与世界头部封装测试代工厂建立长期稳定的战略合作关系，与部分厂
商积极探索先进封装技术，包括Fanout封装等，通过先进封装提升产品性能，同时随着先进封装规模化、自
动化优势带来产品质量的提升和成本的优化，进一步提升产品竞争力；并且公司已经完成更窄引脚间距和更
薄封装技术的开发，为后续芯片持续小型化和轻型化发展奠定技术基础。
（五）建立测试平台，全面提升测试能力
报告期内，面对市场竞争和技术挑战，公司全面推进测试平台的升级工作，以标准化和数字化为核心，
发布自主研发的新型射频和模拟测试机台并投入使用，提高测试效率，降低测试成本，满足业务增长需求，
缩短产品上市时间，进一步巩固和提升市场竞争力。
（六）积极参与行业标准制定，推进产业进步和发展
报告期内，公司积极参与技术标准制定，推进行业的发展进度。公司主导起草《震动触觉反馈系统设计
要求》和《震动触觉反馈系统评价方法》团体标准，为国内触觉反馈集成电路研发和生产企业提供规范化的
设计和评价方法，推动国内触觉反馈技术的规范化和标准化；参与起草《虚拟及增强现实设备的声学性能技
术规范》团体标准，持续占据音频领先地位，推动行业发展。
（七）完善产业链布局，形成完整生态链助力芯片研发高质量发展
报告期内，上海临港车规级测试中心已完成主体结构封顶，预计2025年第四季度完成土建竣工，总占地
40.8亩，总建筑面积11.3万平方米，未来随着车规级测试中心的启用，将进一步增强产品研发的配套能力，
尤其是在可靠性实验及测试环节，届时将在车规级芯片等方向取得突破，完善产业链布局，形成完整生态链
助力公司芯片研发高质量发展。
（八）拥抱AI全面加强信息管理体系建设，提高管理科学化水平
报告期内，公司产研数字化平台建设一期上线，实现纵向打通运营，横向打通数据，产研全过程任务结
构化，并通过多维度BI报表实时观测项目运行状态，实现项目全生命周期的可视化管理。公司在AI应用探索
元年已上线多个业务版块场景功能及智能助理，大幅提升管理工作效率，其中官网全新优化的AI智能助手已
实现从产品信息问答到产品推荐，行业通用知识查询的全方位覆盖，获得2024年度电子半导体行业人工智能
产品创新奖。官网商城上线实现了在线交易0的突破。公司以扎实的建设效果获得上海市“数智融合”领军
先锋一等奖。
公司高度重视信息安全工作，持续加大对核心技术数据的保护力度，提升信息安全技术水平，同时引入
AI技术提升网络风险及敏感信息的内容识别能力，进行安全攻防演练，聚焦网络安全，确保公司数据安全。
（九）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
截至报告期末，公司员工人数达到869人，本科及以上学历员工占比91%，公司加速人才体系化建设，不
断健全长效激励机制，为企业技术创新发展提供持续的人才资源，全面提升企业竞争力。公司建立干部管理
体系和干部选拔评价标准，旨在打造出一支具有高度使命感和责任感，会想、敢拼、能胜利、能引领组织前
行的“火车头”队伍。公司建立任职资格管理体系，以任职资格标准体系规范员工的培养和选拔。公司设计
实施精确、公平、多元化的激励方案，调动员工积极性和创造性，促进业绩持续增长。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
（1）主营业务的基本情况
公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路
芯片研发和销售。截止报告期末，公司主要产品型号达1400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用
于消费电子、工业互联、汽车领域。
随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、
通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和
产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领
域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，
形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯
片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS
芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品
品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，
在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了
包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Me
ta、Amazon、Google等众多品牌客户以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能
便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。
（2）主要产品和业务情况
公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管
理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有1400余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领
域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性。
主要产品基本情况：
1.高性能数模混合信号芯片
经过数年的开发积累，公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包括音频功放
芯片、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC/AFE芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、
声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。
音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器
输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的
音质与功耗，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过
算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和扬声器提供保护。公司的音频功放芯片主
要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类等覆盖不同功率及应用场景的产品，其中K类功放，其芯片
规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。
SAR感应SoC芯片应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测，当人体靠近电子设备时，会通知设备主控
降低RF功率以减少RF对人体的辐射伤害，保障无线设备通过SAR标准认证。随着各个国家和地区的SAR标准强
制执行，公司自主研发了一系列高性能SAR感应SoC：第一代高灵敏度系列、第二代Flash可编程系列和第三
代自适应温度补偿系列，SAR感应SoC已经成熟量产。LINRGB汽车氛围灯驱动SoC应用于汽车智能座舱氛围灯
控制，赋能汽车智能座舱更具有美感和科技感，提升用户的驾乘体验。公司自主研发了首款高性能LINRGB氛
围灯驱动SoC产品，该产品高度集成了LINPHY、低功耗MCU、高压恒流驱动等丰富的外设资源，同时内置颜色
校正、灯珠温度补偿等专业算法，为车载氛围灯应用提供优异的单芯片解决方案。
Haptic触觉反馈，是指通过软硬件结合的触觉反馈机制，模拟人与自然的真实触觉体验；公司在2017年
即推出了自主创新的高压Haptic产品，并持续推动Haptic技术在手机、AIoT、笔电、车载智能表面等市场快
速普及；公司触觉反馈芯片主要包括Boost升压、ChargerPump升压、常压等覆盖不同功率及应用场景的产品
，均为公司自主原创。
OIS光学防抖，是指通过马达推动可移动式的部件，对由于握持抖动产生的光路变化进行补偿，从而实
现减轻照片模糊的效果；公司OIS光学防抖芯片主要包括：分立式OIS、集成式OIS、SMAOIS、PiezoOIS等。
2.电源管理芯片
电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流
控制、电池管理、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED驱动、直流/步进马达驱
动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，
并在几乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。
公司电源管理芯片主要包括LED驱动、端口保护、负载开关、低压差稳压、电压转换、电池管理、马达
驱动、MOS等芯片。其中LED驱动芯片细分为背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动，马达驱动包括步进马达驱
动、直流电动机驱动等芯片产品。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长
期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出
发，并快速延展至AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端
企业的认可和应用。
3.信号链芯片
信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁，是一种对信号进行采集、放大、传输的器件。
公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性
霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM等，用于实现射频信号接收
与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链
芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开
发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。
(二)主要经营模式
集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabless模式。采用IDM模式的企业可以独立完成
芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销
售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的应用和
需求日益多元化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fa
bless模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。
集成电路行业经营模式
1.研发模式
公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设计开发流程，以控制产品开
发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计
、验证、生命周期六大阶段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需启动项目研发；
概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定
初步规格以及知识产权分析后，出具概念可行性报告进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求
，细化产品规格，完成全面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风险，并提前采取措施防范风险；设计
阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新；验证阶段主要
对设计出的产品进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条件；产品生命周期主要为
产品验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的使用，直至逐渐被新产品所取代。
2.采购和生产模式
公司专注于集成电路设计，主要采用Fabless模式，不直接参与芯片的生产环节，通过委托第三方晶圆
厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委
托封测厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试
加工服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期
内，公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。
3.销售模式
结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售模式，即公司通过经销商销
售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司
直接将产品销售给终端客户。
（1）经销模式
公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式，经销商可
协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维
护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色，是IC产业链中不可或缺的纽带。
公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素，结合客户采购习惯
及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名
的电子元器件经销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。
（2）直销模式
基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求
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