经营分析☆ ◇688798 艾为电子 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路设计行业(行业) 25.31亿 100.00 6.29亿 100.00 24.85
───────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 12.55亿 49.59 3.48亿 55.40 27.76
电源管理芯片(产品) 9.09亿 35.91 2.54亿 40.32 27.90
信号链芯片(产品) 3.49亿 13.77 1449.69万 2.31 4.16
其他业务(产品) 1835.76万 0.73 1238.70万 1.97 67.48
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 15.57亿 61.51 3.25亿 51.64 20.86
境内(地区) 9.74亿 38.49 3.04亿 48.36 31.22
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 22.39亿 88.48 5.24亿 83.31 23.40
直销(销售模式) 2.92亿 11.52 1.05亿 16.69 35.98
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 4.94亿 49.02 --- --- ---
电源管理芯片(产品) 3.61亿 35.76 --- --- ---
信号链芯片(产品) 1.39亿 13.73 --- --- ---
其他(产品) 1507.90万 1.49 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 6.65亿 65.91 --- --- ---
境内(地区) 3.44亿 34.09 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.92亿 88.45 --- --- ---
直销(销售模式) 1.17亿 11.55 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路设计行业(行业) 20.90亿 100.00 7.96亿 100.00 38.08
───────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 11.26亿 53.89 4.22亿 53.00 37.46
电源管理芯片(产品) 7.30亿 34.93 2.82亿 35.43 38.62
信号链芯片(产品) 1.74亿 8.33 4691.48万 5.90 26.95
其他(补充)(产品) 5955.34万 2.85 4513.88万 5.67 75.80
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 15.49亿 74.15 5.24亿 65.86 33.82
境内(地区) 5.40亿 25.85 2.72亿 34.14 50.30
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 18.53亿 88.66 7.00亿 87.95 37.78
直销(销售模式) 2.37亿 11.34 9586.94万 12.05 40.45
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路设计行业(行业) 23.27亿 100.00 9.40亿 100.00 40.41
───────────────────────────────────────────────
音频功放芯片(产品) 9.97亿 42.86 3.65亿 38.83 36.61
电源管理芯片(产品) 8.03亿 34.51 3.30亿 35.14 41.14
马达驱动芯片(产品) 2.85亿 12.26 1.61亿 17.11 56.42
射频前端芯片(产品) 1.84亿 7.89 3653.62万 3.89 19.90
其他(补充)(产品) 5755.86万 2.47 4730.25万 5.03 82.18
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 18.92亿 81.33 6.90亿 73.33 36.44
境内(地区) 4.35亿 18.67 2.51亿 26.67 57.71
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 21.22亿 91.19 8.52亿 90.56 40.13
直销(销售模式) 2.05亿 8.81 8875.42万 9.44 43.30
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售13.17亿元，占营业收入的52.04%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 42241.32│ 16.69│
│客户二 │ 37181.94│ 14.69│
│客户三 │ 20464.99│ 8.09│
│客户四 │ 17103.15│ 6.76│
│客户五 │ 14699.88│ 5.81│
│合计 │ 131691.28│ 52.04│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购15.16亿元，占总采购额的83.69%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 87828.02│ 48.48│
│供应商二 │ 26442.09│ 14.59│
│供应商三 │ 15727.42│ 8.68│
│供应商四 │ 11036.41│ 6.09│
│供应商五 │ 10590.00│ 5.85│
│合计 │ 151623.94│ 83.69│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，2023年全球芯片行业再次经历了动荡的一年。全球经济增长放缓，对芯片行业造成了重大影
响。美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2023年全球半导体行业销售总额为5268亿美元，相比2022
年的5741亿美元下降幅度达到8.2%。
报告期内，公司坚定发展战略，持续加速在工业和汽车等市场领域的开拓和布局，坚持研发创新驱动，
引领高质量发展，营业收入同比增长21.12%。公司不断探索新工艺，深化工艺平台建设。完成了质量体系升
级，具备车规可靠性验证能力，同时车规级测试中心在报告期内已开始基建，为开拓工业、汽车市场夯实基
础。为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，公司积极推进产研数字化建设，全面加强公司市
场竞争力。随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为公司提供新的机遇，促进公司牢
牢把握高质量发展为首要任务，发展新质生产力。
2023年度公司实现营业收入253092.15万元，较上年同期上升21.12%；实现归属于母公司所有者的净利
润5100.89万元，较上年同期扭亏为盈；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-8965.10万
元，较上年同期亏损金额减少1748.43万元；研发费用投入50737.07万元，较上年同期下降14.91%。
2023年度具体经营情况：
（一）坚持创新驱动发展
报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消
费电子、AIoT、工业、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品
性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力打造芯片超市。截至2023年12月31日公司
累计发布产品1200余款，产品子类达到42类，年出货量超53亿颗，营收及产品出货量创历史新高。
公司主要产品在报告期内情况如下：
1.高性能数模混合信号芯片
报告期内，公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、
AIoT、工业、汽车等多行业方向布局。采用先进工艺，持续进行产品创新，打造高性能模拟功放和内嵌丰富
音效算法的DSP数字功放；不断升级神仙算法，实现以算法、硬件、系统解决方案三位一体的立体式发展。
首款数字中功率功放产品实现行业头部客户导入验证，发布量产应用于车载T-BOX的音频功放芯片，awinicS
KTune神仙算法首次实现销售。报告期内，公司发布了Boost升压、免电感升压、电池直通等Haptic系列的升
级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100认证，awinicTikTap4D触觉Engine软硬件一体方案获得品牌客户认可
并实现量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术实现规模量产，并已规划了AF和OIS全系列产
品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，OIS驱动等产品。VCM驱动芯片
已实现业绩大幅增长，SMA驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。
2.电源管理芯片
报告期内，公司发布首款CCLogic产品，并在手机及AIoT客户量产；公司持续进行OVP技术开发，积极扩
展笔记本市场，推出低阻抗双向隔离OVP；针对AIoT和模块市场，推出多款电源管理芯片，包括AmoledPower
、BuckIRLED驱动、高PSRRLDO、通用5V&3ABuck、通用5V&2ABuck、12V&1A全步控制步进马达驱动等，形成电
源管理芯片平台化布局。
3.信号链芯片
报告期内，公司推出首款I2C开关和多路复用器，突破导入工业客户；Reset产品形成多阈值不同输出和
封装规格的系列化布局；运放产品丰富度进一步提高，已陆续推出十多款不同通道和高压的产品；磁性传感
器产品继续丰富5.5v开关系列，并推出线性Hall系列，Hall产品已成功突破全球前五大ODM客户；射频产品
持续突破国际客户，年出货量达16.7亿颗，同比增长97%。
报告期内，公司产品进一步渗入AIoT、工业、汽车等多市场领域。相关产品在汽车领域取得持续突破，
成功导入阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等客户，均已实现产品量产。
（二）重视研发团队建设，持续加大研发投入
公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截止报告期末，公司技术人
员数量达到722人，占公司总人数的74.74%；研发人员达到598人，占公司总人数的61.90%。报告期内，公司
持续加大研发投入，进行技术和产品创新，公司研发费用达到人民币5.07亿元，在整体营收中占比达到20.0
5%。
公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念，持续加强研发创新，并在报告期内获评上海市创新企业总部
、国家知识产权优势企业、国家高新区上市公司创新百强榜、上海硬核科技TOP100榜单等荣誉称号。公司经
过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，截止报告期末，公司累计取得国内外专利
532项，其中发明专利302项，实用新型专利225项，外观专利5项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专
有权558项；软件著作权111件；取得国内外商标175件。
（三）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力
“品质是我们的自尊心，以技术创新和品质卓越，实现客户满意”。报告期内，公司继续深化质量建设
，获得IATF16949车规体系符合性声明，为公司进军车规级芯片提供了强有力的质量保障和明确的管理思路
及管理工具，增加质量管理深度，确保达到客户满意并不断持续改进。报告期内，公司获得ISO26262汽车功
能安全ASILD的最高标准认证，为车规产品再加上一道安全把关，严格管控产品设计开发，保证终端客户产
品的功能安全。报告期内，可靠性和失效分析实验室不断进行升级，目前已经具备车规可靠性验证和全流程
失效分析的能力，并通过CNAS监督和扩项认证，以“公正可靠，专业高效，与客户共赢”为实验室的质量方
针，确保可靠性实验室公正、专业、高效运行并且不断进行设备的拓展扩项，为公司产品质量保驾护航。报
告期内，公司成为国内首家取得软件质量CMMIlevel3认证的模拟IC公司，夯实了我们在软件算法方面的质量
管控能力，让软件算法成为公司新的护城河。
（四）建设工艺平台、构筑坚实壁垒
报告期内，公司根据消费类市场变化以及更广泛的工业和汽车市场客户需求，不断丰富和拓展产品线，
建立多领域的产品线路标，并基于产品路标确定工艺平台的路标规划和演进。
报告期内，在晶圆制造环节，公司与世界排名前列的晶圆厂商均保持良好的合作关系，通过头部晶圆代
工厂先进的晶圆制造工艺，以及稳定且性能优异的成熟工艺，可加速公司产品向广泛的工业和汽车客户推进
。公司是业界首批90nmBCD晶圆工艺量产客户，目前已经在多个项目成熟量产，实现部分领域产品技术的突
破和领先，同时公司在不断与上游不断探索先进工艺，以持续提升数模产品核心工艺竞争力；同时公司不断
夯实晶圆工艺的领先性，已经有多款产品在CMOS、BCD、eFlash、SOI和SiGe等工艺平台实现了量产供货。
报告期内，在封装制造环节，公司与世界头部封装测试代工厂建立长期稳定的战略合作关系，与部分厂
商积极探索先进封装技术，包括Fanout封装等，通过先进封装提升产品性能，同时随着先进封装规模化、自
动化优势带来产品质量的提升和成本的优化，进一步提升产品竞争力；并且公司已经完成更窄引脚间距和更
薄封装技术的开发，为后续芯片持续小型化和轻型化发展奠定技术基础。
（五）建立测试平台，全面提升测试能力
报告期内，为应对市场需求的不断变化，确保产品质量的卓越性，公司构建了全面的测试体系，涵盖车
规级产品测试、实验室三温测试和高速高精度信号测试等，自主研发高效的可靠性测试监控平台。2023年度
公司自有测试中心FT测试和CP测试产出较上年同期增长42%。
（六）积极参与行业标准制定，推进产业进步和发展
报告期内，公司积极参与技术标准制定，推进行业的发展进度。公司联合上海市集成电路行业协会发布
《音频用智能诊断集成电路功能要求》和《音频用集成电路信号传输与控制接口要求》两项团体标准，为国
内音频集成电路研发和生产企业提供规范化的设计和数据交换方法，推动国内音频技术的规范化和标准化；
公司参与完成IEEE2861移动游戏性能优化国际标准的制定和发布，占据领先地位的同时推动行业发展。
（七）完善产业链布局，形成完整生态链助力芯片研发高质量发展
报告期内，上海临港车规级测试中心开始基建，车规级可靠性实验室和测试中心项目，总占地40.8亩，
总建筑面积11.3万平方米，未来随着车规级测试中心的启用，将进一步增强产品研发的配套能力，尤其是在
可靠性实验及测试环节，届时将在车规级芯片等方向取得突破。
（八）加强全面信息管理体系建设，提高管理科学化水平
报告期内，为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，公司启动产研数字化平台建设项目，
通过产研全生命周期数字化管理，实现开发工具环境统一化，开发Flow自动化以及产研过程数据的高效获取
、精准可控及可追溯。此外，公司通过优化测试工厂生产管理过程及设备的自动化率，提升生产效率和质量
。为提升客户体验，公司全面升级官网，上线AI智能助手实现7*24小时为客户服务，客户可通过官网实时了
解最新产品信息，获取产品资料。
公司高度重视信息安全工作，持续加大对核心技术数据的保护力度，提升信息安全技术水平，构建数据
安全态势感知平台，形成了完整的机密信息防控和监控体系，确保公司数据安全。
（九）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
截至报告期末，公司员工人数为966人，本科及以上学历员工占比90.99%，公司加速人才体系化建设，
不断健全长效激励机制，为企业技术创新发展提供持续的人才资源，全面提升企业竞争力。公司建立干部管
理体系和干部选拔评价标准，旨在打造出一支具有高度使命感和责任感，会想、敢拼、能胜利、能引领组织
前行的“火车头”队伍。公司建立任职资格管理体系，以任职资格标准体系规范员工的培养和选拔。公司设
计实施精确、公平、多元化的激励方案，调动员工积极性和创造性，促进业绩持续增长。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
（1）主营业务的基本情况公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计
企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末，公司主要产品型号达1200余款，2023年度产品
销量超53亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。
随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、
通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和
产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领
域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，
形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯
片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS
芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品
品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，
在国内企业中具有较强的先发竞争优势。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的
产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉
利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科
技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的
头部客户。
（2）主要产品和业务情况
公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管
理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有1200余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领
域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性。
主要产品基本情况：
1.高性能数模混合信号芯片
经过数年的开发积累，公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包括音频功放
芯片、触觉反馈芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC/AFE芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、
声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。
音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器
输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的
音质与功耗，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过
算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和扬声器提供保护。公司的音频功放芯片主
要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类等覆盖不同功率及应用场景的产品，其中K类功放，其芯片
规格和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。
SAR感应SoC芯片应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测，当人体靠近电子设备时，会通知设备主控
降低RF功率以减少RF对人体的辐射伤害，保障无线设备通过SAR标准认证。随着各个国家和地区的SAR标准强
制执行，公司自主研发了一系列高性能SAR感应SoC：第一代高灵敏度系列、第二代Flash可编程系列和第三
代自适应温度补偿系列，SAR感应SoC已经成熟量产。
Haptic触觉反馈，是指通过软硬件结合的触觉反馈机制，模拟人与自然的真实触觉体验；公司在2017年
即推出了自主创新的高压Haptic产品，并持续推动Haptic技术在手机、AIoT、笔电、车载智能表面等市场快
速普及；公司触觉反馈芯片主要包括Boost升压、ChargerPump升压、常压等覆盖不同功率及应用场景的产品
，均为公司自主原创。
OIS光学防抖，是指通过马达推动可移动式的部件，对由于握持抖动产生的光路变化进行补偿，从而实
现减轻照片模糊的效果；公司OIS光学防抖芯片主要包括：分立式OIS、集成式OIS、SMAOIS等。
2.电源管理芯片
电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流
控制、电池管理、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED驱动、直流/步进马达驱
动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，
并在几乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。
公司电源管理芯片主要包括LED驱动、端口保护、负载开关、低压差稳压、电压转换、电池管理、马达
驱动、MOS等芯片。其中LED驱动芯片细分为背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动，马达驱动包括步进马达驱
动、直流电动机驱动等芯片产品。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长
期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出
发，并快速延展至AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端
企业的认可和应用。
3.信号链芯片
信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁，是一种对信号进行采集、放大、传输的器件。
公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性
霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM等，用于实现射频信号接收
与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链
芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开
发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。
(二)主要经营模式
集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabless模式。采用IDM模式的企业可以独立完成
芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销
售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的应用和
需求日益多元化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fa
bless模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。
1.研发模式
公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设计开发流程，以控制产品开
发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计
、验证、生命周期六大阶段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需启动项目研发；
概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定
初步规格以及知识产权分析后，出具概念可行性报告进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求
，细化产品规格，完成全面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风险，并提前采取措施防范风险；设计
阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新；验证阶段主要
对设计出的产品进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条件；产品生命周期主要为
产品验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的使用，直至逐渐被新产品所取代。
2.采购和生产模式
公司专注于集成电路设计，主要采用Fabless模式，不直接参与芯片的生产环节，通过委托第三方晶圆
厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委
托封测厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试
加工服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期
内，公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。
3.销售模式
结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售模式，即公司通过经销商销
售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司
直接将产品销售给终端客户。
（1）经销模式
公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式，经销商可
协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维
护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色，是IC产业链中不可或缺的纽带。
公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素，结合客户采购习惯
及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名
的电子元器件经销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。
（2）直销模式
基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求，部分客户选择向公司直接采购芯片产品。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业发展情况
公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和
数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号
进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基础，经过多年的发展，已经形成了
相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接
终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创
新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发
动机”。
美国半导体行业协会（SIA）报告显示，2023年全球半导体行业销售总额为5268亿美元，虽然与2022年
创历史新高的5741亿美元相比下降了8.2%，但是2023年下半年，半导体行业的销售额有所回升，2023年第四
季度的销售额为1460亿美元，比2022年第四季度的销售额高出11.6%，比2023年第三季度的销售额高出8.4%
。预计2024年全球半导体行业销售额有望增长13.1%，达到5953亿美元。
国家统计局公布的数据显示，2023年中国集成电路产量为3514亿块，相较2022年的3242亿块增长8.4%。
中国半导体行业协会（CSIA）集成电路设计分会统计，2023年中国集成电路设计企业数量为3451家，比2022
年的3243家增加208家，增速下降。
（2）公司产品主要应用领域行业发展情况
1.消费电子领域
智能手机方面，IDC报告，2023年全球智能手机出货量约为11.7亿部，同比下降3.2%，预估2024年全球
智能手机出货量将达到12亿部，同比增长2.8%，随后到2028年将保持较低的个位数增长，推动整体市场复苏
的两个关键因素，其一是设备更新周期，其二是新兴市场需求的增长。中国信息通信研究院发布，2023年国
内市场手机总体出货量累计2.89亿部，同比增长6.5%，其中5G手机出货量2.40亿部，同比增长11.9%。
PC及平板电脑方面，IDC报告，2023年PC市场总销量为2.595亿台，与2022年相比下滑13.9%，预计2024
年PC市场将走出低谷。Canalys报告，2023年全球平板电脑的出货量达1.353亿台，同比下跌10%，并预计202
4年平板电脑的出货量将实现反弹。
可穿戴设备方面，根据Canalys的数据，2023年全球智能可穿戴腕带设备出货量总计为1.86亿台，增长2
%。Canalys预测2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。
2.物联网领域
物联网基础建设、技术发展、产业应用持续深入发展，随着中国全社会对数据要素、智能应用的重视，
作为数字基础设施的重要内容，中国物联网连接规模将持续增长。IoTAnalytics预测，全球物联网连接设备
数量到2027年有望达297亿台，年复合增长率为16%。另据IDC数据显示，2023年中国物联网连接量超66亿个
，未来5年复合增长率约16.4%，将保持快速发展。
3.工业领域
在工业领域中，诸如自动化控制、传感器监测、能源管理、通信网络、安全性可靠性以及定制化集成等
多个方面，对集成电路的需求日益增长，叠加整体市场增长、工业应用广
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