经营分析☆ ◇688798 艾为电子 更新日期：2026-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片研发和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 6.91亿 51.18 2.12亿 50.57 30.68
电源管理芯片(产品) 4.99亿 36.97 1.64亿 39.14 32.87
信号链芯片(产品) 1.55亿 11.48 3930.91万 9.37 25.35
其他(产品) 487.06万 0.36 384.24万 0.92 78.89
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 9.04亿 66.93 2.69亿 64.06 29.72
境内(地区) 4.47亿 33.07 1.51亿 35.94 33.75
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 11.03亿 81.71 3.46亿 82.58 31.38
直销(销售模式) 2.47亿 18.29 7306.24万 17.42 29.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计(行业) 28.54亿 100.00 10.11亿 100.00 35.43
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 15.05亿 52.75 5.33亿 52.82 35.40
电源管理芯片(产品) 10.47亿 36.69 3.96亿 39.29 37.85
信号链芯片(产品) 2.96亿 10.39 7839.94万 7.77 26.44
其他(补充)(产品) 264.43万 0.09 214.24万 --- 81.02
其他业务(产品) 215.58万 0.08 119.31万 0.12 55.34
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 20.16亿 70.65 6.96亿 68.89 34.54
境内(地区) 8.36亿 29.28 3.13亿 31.00 37.51
其他(补充)(地区) 210.15万 0.07 113.88万 0.11 54.19
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 22.93亿 80.37 8.18亿 80.87 35.65
直销(销售模式) 5.58亿 19.56 1.92亿 19.01 34.43
其他(补充)(销售模式) 210.15万 0.07 113.88万 0.11 54.19
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 7.07亿 51.64 2.49亿 50.33 35.20
电源管理芯片(产品) 5.25亿 38.34 2.07亿 41.94 39.51
信号链芯片(产品) 1.35亿 9.89 3669.70万 7.42 27.10
其他(产品) 186.43万 0.14 155.01万 0.31 83.15
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 10.03亿 73.23 3.52亿 71.08 35.06
境内(地区) 3.67亿 26.77 1.43亿 28.92 39.01
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 11.15亿 81.42 4.06亿 81.99 36.37
直销(销售模式) 2.54亿 18.58 8907.77万 18.01 35.01
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计行业(行业) 29.33亿 100.00 8.93亿 100.00 30.43
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 13.92亿 47.47 4.22亿 47.24 30.28
电源管理芯片(产品) 10.47亿 35.71 3.86亿 43.21 36.83
信号链芯片(产品) 4.91亿 16.75 8313.49万 9.31 16.92
其他(产品) 207.34万 0.07 206.90万 0.23 99.79
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 18.21亿 62.10 5.24亿 58.69 28.76
境内(地区) 11.12亿 37.90 3.69亿 41.31 33.18
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 25.36亿 86.47 7.62亿 85.41 30.06
直销(销售模式) 3.97亿 13.53 1.30亿 14.59 32.81
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售14.52亿元，占营业收入的50.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 42734.60│ 14.98│
│第二名 │ 37437.30│ 13.12│
│第三名 │ 35793.21│ 12.54│
│第四名 │ 15149.39│ 5.31│
│第五名 │ 14049.79│ 4.92│
│合计 │ 145164.29│ 50.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购17.29亿元，占总采购额的86.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 76933.93│ 38.37│
│第二名 │ 43184.77│ 21.54│
│第三名 │ 27386.77│ 13.66│
│第四名 │ 14624.76│ 7.29│
│第五名 │ 10804.70│ 5.39│
│合计 │ 172934.93│ 86.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业发展情况公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分
，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集
成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基础，经过
多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。
集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与
上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业
成为集成电路行业的“发动机”。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模有望达到1.51万亿美元，同比增
长89.9%。其中，AI算力需求是拉动行业增长的核心动力。全球云厂商持续加码AI数据中心与算力集群建设
，带动HBM高带宽存储需求爆发，2026年存储器市场规模预计扩大至8039亿美元，同比增长249.5%，成为半
导体行业增长的第一引擎；配套AI加速器、高端服务器芯片的逻辑芯片市场同步扩容，2026年相关市场规模
有望达4114亿美元，同比增长37.3%，成为半导体行业增长的第二引擎。与此同时，汽车电子、工业、通信
等下游应用需求持续回暖，叠加终端设备半导体含量稳步提升，共同推动微处理器、模拟芯片、分立器件等
品类实现稳步增长。2026年上述三者市场规模预计分别达到1017亿美元、954亿美元、332亿美元，同比分别
增长19.8%、10.2%、8.0%。
（二）公司产品主要应用领域行业发展情况
1、智能终端领域
智能终端指具备独立计算与联网能力、可实现人机交互的便携式消费电子设备，主要涵盖智能手机、个
人电脑（PC）、智能穿戴设备等品类。
2026年上半年，全球智能终端行业整体处于AI赋能、价值升级的结构性发展周期。受上游存储芯片产能
向AI服务器领域倾斜、消费级DRAM及NAND供给阶段性偏紧影响，智能终端需求面临短期压力，特别是中低端
产品出货量同比降幅超过两位数。但头部厂商加速推进产品结构升级，聚焦高附加值、AI赋能的细分领域，
有效对冲成本端影响，市场整体发展质量稳步提升，细分领域亮点突出。
智能手机方面，尽管上游存储成本阶段性上行对中低端机型出货节奏构成压力，但高端消费群体需求韧
性强劲，技术迭代升级持续为高端市场创造增量需求。端侧AI能力正加速向高端机型渗透，本地大模型推理
、AI影像创作、全场景智能助手等功能已逐步成为旗舰机型的核心标配。根据高盛（GoldmanSachs）预测，
2026年全球高端智能手机出货量将实现5%的同比增长，高端机型在整体智能手机市场出货量中的渗透率将从
2025年的29%提升至32%。
个人电脑（PC）方面，全球PC市场延续结构升级态势，AIPC渗透节奏持续加快，是驱动行业价值提升的
核心动力。商用换机需求叠加消费端AI功能认知提升，推动AIPC在全球PC市场的占比稳步攀升。根据高盛（
GoldmanSachs）预测，2026年全球AIPC出货量达1.5亿台，同比增长39%，市场渗透率达59%。
智能穿戴方面，根据IDC预测，2026年全球智能穿戴设备总出货量预计达6.3亿台，同比增长2.2%，智能
眼镜成为该领域增速最快的细分品类。IDC预测2026年全球智能眼镜出货量达1980万台，同比增长33.5%。其
中，无显示AI智能眼镜出货量预计达1360万台，同比增长41.4%；带屏AR眼镜（含外接/独立）出货量约300
万台，同比增长86.0%。智能戒指方面，根据IDC预测，2026年全球智能戒指出货量预计达490万台，同比增
长12.8%。
2、物联网领域
全球物联网行业步入价值深化与技术融合的发展阶段，增长逻辑从“连接数量红利”向“数据价值红利
”持续切换。根据IDC等国际机构预测，2026年全球物联网总支出规模将突破1.1万亿美元。随着AI与物联网
深度融合，端侧AI进入规模化部署拐点，应用场景从远程数据采集向设备自主决策、多智能体协同运营升级
；边缘计算架构全面普及，算力下沉有效降低带宽成本与数据处理延迟，适配工业、车联网等低时延场景刚
性需求；工业、医疗健康、智慧城市成为垂直领域场景价值持续释放，为行业增长提供稳固支撑。
3、工业领域
2026年全球工业行业呈现周期复苏与智能化升级共振的发展态势，工业半导体需求同步回暖，中国与海
外成熟市场的需求增长动能存在差异。
中国工业半导体需求增长主要由两大动能支撑：一是制造业转型升级与工业自动化持续渗透，本土设备
厂商加速崛起，拉动通用工业模拟芯片、功率半导体的国产化需求，工业级MCU、IGBT、电源管理芯片等器
件的国产替代进程持续提速；二是光伏、储能、新能源汽车配套工业等本土优势产业规模持续扩张，带动高
压功率器件、能源转换类模拟芯片需求快速放量。
海外成熟工业市场的增长则沿两大主线展开：一是工业体系的智能化、数字化存量升级，工厂自动化迭
代、预测性维护系统落地、工业边缘计算规模化部署，催生对高可靠性、高精度高端工业模拟芯片的需求，
覆盖精密信号链器件、高等级隔离芯片、多通道电源管理IC等品类；二是北美制造业回流、欧洲工业近岸外
包带动新建工厂产能陆续投放，新增工业设备采购需求拉动通用工业半导体出货量稳步提升。
4、汽车电子领域
国际能源署发布的《全球新能源车展望2026》（GlobalEVOutlook2026）显示，2026年全球新能源汽车
销量将达到2300万辆，同比增长约15%。报告认为，电池价格持续下降带来的成本竞争力提升，叠加中东冲
突引发全球能源危机、油价高企促使消费者转向用车成本更低的电动汽车，为新能源汽车市场提供了进一步
的增长动能。
中国汽车工业协会预测，2026年中国汽车市场总销量将达到3475万辆，同比增长1.0%。2026年新能源汽
车销量将达到1900万辆，同比增长15.2%。
TheBusinessResearchCompany数据显示，2026年全球汽车电子市场规模将达3423.7亿美元，较2025年的
3157.7亿美元同比增长8.4%，增长的动能主要源自新能源汽车渗透率的快速提升。电动化使单车电子元器件
价值量大幅高于传统燃油汽车，三电系统（电池、电机、电控）、与智能化ADAS、智能座舱形成双重升级，
持续推高汽车电子在整车成本中的占比。与此同时，需求结构也在发生变化，汽车电子需求从传统车身、底
盘电控，向动力电子、智能感知两大方向迁移，电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）、电驱控制器等
动力电子占比快速提升；毫米波雷达、摄像头、激光雷达等智能传感器配套电子系统需求同步扩容，推动行
业整体价值升级。
（三）主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务的基本情况
公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路
芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号近1900款，2026年上半年度产品销量30.39亿颗，广泛
应用于智能终端、物联网、工业、汽车领域。
随着持续演进与应用场景的深度融合，用户对产品体验的要求不断提升。消费电子产品对声音效果、能
源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等方面的性能需求不断提升，推动新一代智能硬件向更复杂、更精
密、更高效的方向发展，也对支撑其功能实现的芯片提出了更高、更精细的技术要求。公司在高性能数模混
合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，始终紧跟市场趋势，持续开展技术攻关与产品创新，逐步拓展产
品矩阵。依托扎实的技术积累与持续的研发投入，公司已建立起跨领域的技术竞争力，相关解决方案不仅适
用于智能终端，也广泛应用于物联网、工业、汽车等其他领域。通过不断推出符合国产化替代需求的高性能
芯片，公司致力于为客户提供可靠的技术支持，推动产业链自主创新与升级。
在高性能数模混合信号芯片领域，公司积累了深厚的技术底蕴，并构建起完整的产品系列。目前，已打
造出完善的音频解决方案，涵盖硬件芯片与软件算法的深度融合；推出集成Haptic硬件与TikTap触觉反馈系
统的整体方案；提供用于摄像头高精度光学防抖的OIS芯片及配套防抖算法；开发多通道压力检测SOC芯片与
高精度压力识别算法；并成功量产压电微泵液冷驱动芯片。在电源管理芯片与信号链芯片方向，公司持续扩
充产品品类，积极拓展下游应用市场。其中，音频功放芯片与马达驱动芯片已较早实现技术突破与产品系列
化布局，在国内同行业中建立起显著的先发优势与产品竞争力。
公司产品以新智能硬件为核心应用方向，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量与细致的客户服务，已
进入众多行业领先企业的供应链体系。公司的客户涵盖消费电子品牌如小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联
想等；汽车品牌包括比亚迪、吉利、零跑、理想、阿维塔、奇瑞、长安、现代、五菱等；以及全球科技企业
如微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等。同时，公司也与华勤技术、龙旗科技等头部ODM厂商建立了长
期稳定的合作关系。在此基础上，公司持续深耕细分市场，在可穿戴设备、智能便携终端、AIoT、工业控制
、通信、能源、医疗等领域，不断拓展与各领域头部客户的合作深度与广度。其中在可穿戴及智能便携终端
领域，公司产品进一步渗透智能眼镜、运动相机等新兴品类，已与Meta、Rokid、XREAL、雷鸟、影石、字节
等企业深化业务合作；在工业控制及机器人领域，公司业务延伸至3D打印、人形机器人与核心执行器场景，
覆盖拓竹、宇树、智元、优必选、因时科技、万拿等行业标杆客户；在能源领域，公司积极布局储能、光伏
逆变器等需求场景，已导入思格、普兆等下游客户；在医疗领域，公司产品覆盖连续血糖监测（CGM）、医
学影像设备等应用方向，合作客户包括三诺生物、深纳普思、微泰医疗、联影医疗。公司持续推动核心产品
在多元场景下的落地应用，不断拓宽业务边界与成长空间。
2、主要产品和业务情况
公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管
理芯片、信号链芯片等。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年公司实现营业收入135042.92万元，较上年同期下降1.40%；实现归属于母公司所有者的净
利润9487.24万元，较上年同期下降39.39%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1055.62
万元，较上年同期下降91.41%；研发费用投入28190.05万元，较上年同期增长7.19%，研发投入总额占营业
收入比例为20.87%，较上年同期增长1.67个百分点。综合毛利率31.05%，较上年同期下降5.07个百分点。
2026年上半年具体经营情况：
（一）坚持创新驱动发展报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进
行产品创新，持续开拓智能终端、工业互联、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，
加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力实现平台型芯片设
计公司的发展目标。公司主要产品在报告期内情况如下：
1、高性能数模混合信号芯片
公司作为国内音频领域全栈技术标杆，已完成从音频功放、音频算法延伸至ADC/DAC、Codec、音频总线
芯片及DSP等核心器件的全面布局，是国内少数实现音频全链路软硬件、算法、总线协议一体化布局的厂商
。公司重点拓展上行链路产品，持续加大ADC、Codec及上行算法领域的研发投入，牢牢把握人机交互核心入
口；首款音频ADC芯片已实现多家客户批量出货，并成功进军海外市场，在研Codec及ADDA产品超10款。
公司重点加大AI端侧产品的投入力度，全面布局NPU、DSP等产品线，正式发布首款高性能NPU智能语音
芯片，目前已在多家客户实现量产落地，另有50余家客户开展方案评估。公司持续推进多款AINPU新品的系
列化研发与推出，打造覆盖不同算力、不同架构的AI端侧产品矩阵，适配AR眼镜、机器人、AI挂件、AI玩具
等多元AI产品新形态。音频功放产品线进一步丰富产品形态，为满足AI眼镜、骨传导耳机等新兴可穿戴设备
的超低功耗需求，公司同步推出超低功耗、超小封装音频功放系列产品，已在多家可穿戴AI终端客户端实现
量产。
针对音箱、电视、Soundbar、Partybox等中大功率音频市场，公司持续丰富产品功率及电压档位，在研
及量产项目已全面覆盖300W以内各功率段规格。awinicSKTune神仙算法成功导入多家行业头部客户并实现量
产，同时实现了上行AI降噪算法从0到1的突破。公司现已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广
泛应用于智能终端、工业互联及汽车领域，生态协同效应初步形成。通过不断完善音频全链路产品矩阵，公
司进一步夯实了在音频领域全链条布局的核心竞争优势，完成了在消费电子、工业互联及汽车等多行业的纵
深布局。依托先进工艺与封装技术，公司持续创新，打造高性能模拟功放及内嵌丰富音效算法的DSP数字功
放；通过迭代升级神仙算法，实现了算法、硬件与系统解决方案的三维一体立体式发展。
在车规音频领域，艾为全面布局，逐步形成车载音频全规格覆盖。车规级T-BOX音频功放芯片、4×80W
音频功放芯片、4×200W音频功放芯片、车载Codec芯片及车载总线芯片等产品将陆续面市。
随着端侧AI的发展，主动散热技术将极大释放移动终端潜力。公司积极布局热管理领域，推出新一代压
电微泵液冷/风冷及微型风扇主动散热驱动方案。该方案具备超低功耗、超小体积及超静音特性，适配高算
力手机、PC及AI眼镜等终端设备的散热需求。目前，该系列产品已逐步进入量产阶段。触觉反馈（Haptic）
方面，行业首款Boost升压架构且支持硅负极电池供电的产品已在多家品牌手机客户试产并出货；新一代低
功耗、小面积Haptic产品支持超宽供电范围，并硬件集成TikTap波形生成器，大幅简化客户的效果调试周期
，持续扩大在可穿戴设备及AIoT市场的份额。此外，公司推出了支持螺线管马达的车规级触觉驱动IC。报告
期内，Haptic业务新增笔记本电脑、可穿戴设备、游戏设备、手写笔、电子烟、AI设备及车载等领域数十家
量产客户，进一步夯实了行业领导地位。
在摄像头驱动领域，公司率先在国内突破手机摄像头光学防抖（OIS）技术，并已实现开环/闭环自动对
焦（AF）和光学防抖（OIS）全系列产品的量产。产品涵盖开环单端驱动、低功耗开环中置驱动、集成霍尔
传感器的闭环驱动、1轴至4轴OIS驱动芯片、SMAOIS马达驱动芯片及压电OIS马达驱动芯片等。报告期内，公
司推出行业首款宽电压闭环驱动产品。在进一步扩大安卓手机市场份额的同时，摄像头驱动方案逐步延伸至
运动相机、AR/VR、无人机、扫码枪及机器视觉等应用场景，打开了长期增长空间。
在磁传感器与电机驱动领域，公司推出了30V以上工业级磁传感器位置检测产品及电机驱动产品，进一
步丰富了相关产品矩阵。面向大健康检测应用，针对全球糖尿病患者持续增长的刚需，公司成功推出nA级超
低功耗Hyper-hall技术，助力多家连续血糖监测（CGM）品牌客户实现量产，为日常健康管理提供了高效、
便捷的技术支持。
在车规级LED驱动领域，公司推出首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，高度集成高压LINPHY、MCU、
高压LEDDriver及颜色校正算法，为中控台、星空顶、座椅等全舱氛围灯提供单芯片解决方案，已在多家客
户实现量产。同时，首款车规级音乐律动MCU成功赋能智能座舱，在多家头部新能源汽车客户实现量产。面
向XR智能眼镜、机器人、AIPC、端侧AI设备及工业互联等多元场景，公司推出新一代呼吸灯驱动系列。该系
列支持全局高精度电流输出，满足高端RGB灯效需求；提供高性能与超小封装等多种规格，灵活适配各类终
端设计；基于全新架构，从根源上解决驱动啸叫问题，并具备超低EMI特性，有效降低客户整体设计成本。
在传感器领域，公司推出高性能集成化人机交互传感方案，单芯片实现触控与压力双重感知，显著提升了交
互检测的准确性与稳定性，广泛应用于智能穿戴、XR智能眼镜、AI机器人及具身智能等领域。
2、电源管理芯片
公司持续完善Type-C端口生态布局，重点推进功率路径与信号路径保护芯片的研发与产业化。在信号保
护领域，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护及水汽检测功能的产品，已陆续在PC、拓展坞、显示器客户端进入
批量量产；第二代集成水汽检测功能的PDPHY芯片，已在AI眼镜、智能手机、机器人、端侧AI设备等领域实
现规模化出货。在功率保护领域，公司面向PC市场推出的三合一PDPHY芯片已获头部客户认可，为AIPC的端
口防护及快充协议支持提供解决方案。同时，公司持续推进OVP（过压保护）及OCP（过流保护）技术迭代，
针对笔记本及周边市场，已构建涵盖高压超低阻抗OVP、双向隔离OVP及系列化OCP产品的防护矩阵，为中大
功率充放电场景提供安全保障。
公司持续丰富电源管理芯片产品矩阵，覆盖高PSRRLDO、低压Buck、低功耗Buck-Boost、高精度背光驱
动及高压IRLED驱动等品类。DC-DC方面，APTBuck-Boost芯片在手机市场保持稳定出货的基础上，成功拓展
至5GRedCap模组及工业控制领域，并实现车载行业重点Tier1客户突破，配套应用于T-Box系统，有效提升车
载通讯供电效率。LDO方面，通用及低功耗LDO产品在智能手机、AIoT及工业市场持续放量；LDOPMIC产品客
户导入进程加快；中高压LDO在AIPC、智能仪表（三表）、机器人等新兴应用场景实现量产。此外，公司在
细分赛道亦取得多项进展：PC级双向隔离OVP产品陆续在客户端启动量产；AMOLED显示电源芯片及25球1A规
格产品在头部客户实现大规模交付；12V2.2mΩ锂电保护MOS获品牌客户认可；高压多路半桥马达驱动芯片的
推出，进一步夯实了公司在工业电机控制领域的布局。
3、信号链芯片
公司持续深耕信号链方向，2026年上半年产品数量同比增长200%。在射频前端（RFFE）领域，公司全面
布局开关、天线调谐开关及多品类低噪声放大器（LNA）等核心产品，并对多系列LNA进行了迭代升级，以全
面覆盖多场景信号放大需求。
公司宽频低噪声放大器（LNA）持续在头部品牌客户保持量产交付，该产品有效覆盖北斗、天通等多个
应用场景，显著提升终端设备的下行接收性能。GNSS低噪声放大器凭借高增益与极优噪声系数（NF）的特性
，有效提升了定位信号的精准度与稳定性，已在宠物定位器、无人机、图传设备及智能手机等终端实现大规
模出货。针对广播信号接收场景，FM/DAB低噪声放大器优化了降噪性能，广泛应用于车载模块和手机，已实
现稳定批量供货。4G/5G低噪声放大器兼容多模多频通信制式，适配高速数据传输需求，持续赋能智能手机
、平板、工业通信设备、车载通信终端，上半年出货量稳步攀升。
在巩固消费市场优势的同时，射频前端产品亦不断拓宽应用场景，积极开拓各行业的优质客户资源。射
频开关与天线调谐开关持续迭代工业级及车规级版本，优化了高低温稳定性与抗干扰性能，逐步导入工业控
制设备及汽车车载通信场景，适配车载网联与工业无线传输的严苛工况。此外，公司推出了多款具备快速切
换、高ESD防浪涌特性的Wi-Fi/UWB开关，紧抓工业智能化与汽车网联化的行业机遇，已在图传设备、智能三
表、相机及车载终端等多家行业客户完成导入并实现稳定出货。
在通用信号链领域，公司持续丰富运放&比较器、模拟开关、电平转换、逻辑器件、复位芯片、电压基
准及ADC/DAC等品类的目录化产品。运放&比较器方面，推出了高压通用与高压高精度产品，全面进入工业领
域；低压通用运放则推出了单通道、双通道及四通道规格，完成产品系列化布局，并在Samsung等家电头部
客户实现大规模量产；高性能运放方面，推出了纳安级超低功耗运放，目前已在多家CGM（连续血糖监测）
客户导入验证中，并持续在纳安比较器、超低噪声运放等方向布局多款新品。此外，80V共模电流采样运放
已在机器人、伺服系统等客户实现突破并量产出货。
在接口与逻辑器件方面，高速开关已实现系列化，推出了带宽涵盖1.5GHz、7GHz至10GHz的系列产品。
电平转换领域，推出了支持超级SIM卡协议的SIM卡电平转换系列，适配先进工艺低功耗1.2V平台，并完成了
高通、联发科（MTK）等主流平台的AVL导入；同步推出的SD卡电平转换产品，亦在各大头部客户陆续导入验
证。四通道及六通道车规级电平转换产品已经取得AEC-Q100认证，并在品牌车企及重点Tier1供应商处实现
突破。74逻辑产品方面，持续丰富与非门、或非门、缓冲器（Buffer）、反相器等品类，已在家电、安防等
头部客户导入并实现量产。
（二）深耕下游市场开拓，持续优化客户结构报告期内，公司持续加大市场拓展力度，不断完善客户开
发与维护体系，2026年上半年公司客户数量达1737家，较上年同期净增加455家，客户基础持续扩容。报告
期内，产品销量同比增长10%，业务规模稳步提升。客户结构层面，前二十大客户以外客户的收入占比由上
年同期的30%提升至35%，客户分散度进一步提高，对单一头部客户的业务依赖有所降低，客户结构更趋均衡
，有效分散客户集中带来的经营风险。下游应用结构持续优化，工业及汽车领域客户收入合计占比较上年同
期提升4个百分点；其中通信、能源、工控等泛工业领域客户整体收入同比增长40%，汽车领域客户收入同比
增长91%，汽车业务增长尤为显著。公司下游高景气赛道客户占比持续抬升，产品在工业、汽车等重点领域
的市场渗透率进一步提高，为公司中长期业绩增长奠定良好基础。
（三）重视研发团队建设，持续加大研发投入公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重
视研发团队建设。截至报告期末，公司技术人员数量达到726人，占公司总人数的74.85%；研发人员达到678
人，占公司总人数的69.90%；公司持续搭建高质量的研发团队，推动公司可持续发展。报告期内，公司坚持
创新驱动，不断提升研发质量，2026年上半年公司研发费用为人民币2.82亿元，在整体营收中占比达到20.8
7%。
公司坚持创新驱动发展战略，深耕集成电路工艺与设计前沿。报告期内，依托持续的研发投入与技术积
淀，核心技术自主可控能力不断增强。截至报告期末，公司累计取得国内外专利792项，其中发明专利542项
，实用新型专利241项，外观设计专利9项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权642项；软件著作
权139件；取得国内外商标295件。
（四）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力报告期内，公司持续推进ISO9001、IATF16949、IS
O17025、ESDS20.20、ISO26262等体系的不断融合，共发布更新管理文件152份。通过持续健全质量管理架构
，形成了强有力的质量保障、清晰的管理思路及实用的管理工具，从而在深化质量管控和落实持续改进的过
程中，不断提升客户满意度。
报告期内，公司进一步落地优化质量数字化及智能化建设，项目管理数字化系统和生产集成化系统，提
前预防产品开发与供应商管理质量风险，确保产品全生命周期信息的实时监控、自动化数据采集与分析，为
产品质量筑起坚实防线，为项目研发管理和研发效率提升奠定了坚实的基础。
报告期内，公司不断加强质量文化建设和持续改进，通过各类质量专题培训、质量推文，红黑榜等不同
形式，营造全员积极参与的氛围，不断增强员工的工作质量和持续改进意识，实现了公司项目开发质量和交
付质量的大幅提升，助力公司全面提升质量管理水平、实现可持续发展。
（五）建设工艺平台、构筑坚实壁垒报告期内，公司深化供应链数智化建设，依托AI平台强化与核心供
应商的全链路协同。通过AI建模赋能供需预判、成本分析与风险预警，精准匹配下游需求，优化排产、库存
及物流调度。供应链运营效率与抗风险能力进一步增强，有效应对晶圆供应紧张及原材料价格波动等不确定
性因素。
在制造端，公司深化与全球头部晶圆代工厂的战略合作，锁定成熟制程BCD产能，保障车规及工业级产
品稳定量产。同时，持续加大12英寸晶圆工艺投入，超90%的新产品采用12英寸工艺平台设计，有效保障供
应链韧性。当前制造工艺以BCD为主，并逐步拓展特色工艺与器件布局，形成涵盖BCD、Analog、Hall等在内
的多元化工艺平台体系。在12英寸晶圆厂持续推进COT（CustomerOwnedTechnology）工艺迭代，第一代COT
工艺平台已顺利量产，导入项目逾10个，累计产出晶圆超2000片，显著增强了公司产能弹性与成本竞争力；
第二代COT工艺平台对标国际一流水准，目前处于开发阶段，预计2026年第四季度完成研发并量产，将助力
公司实现芯片面积更小、性能更优的产品升级。此外，公司在先进节点布局方面亦取得积极进展：55nm/40n
mBCD工艺已进入客户验证阶段，22nmULL/ULP工艺完成评估并启动设计导入，为端侧AI设备的低功耗需求提
供了坚实的工艺支撑。
在封测端，公司强化与全球领先封测厂商的战略协同，在成熟封装领域积极构建覆盖中大功率、高散热
及车规级等多元化封装体系，有效拓宽产品应用场景。面向芯片“小型化、薄型化、高集成”趋势，公司持
续创新封装解决方案，成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI眼镜、可穿戴
设备等端侧AI终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的规模化应用奠定坚实基础。作为扇出型封装技术
的行业引领者，公司正加速推动该技术从晶圆级向面板级演进，相关平台已进入量产阶段，在显著提升生产
效率的同时，进一步实现了产品集成度与性能的双重突破。
（六）积极参与行业标准制定，推进产业进步和发展报告期内，公司持续深耕行业标准建设，以核心技
术为基石，多维度参与标准体系的构建，助力产业规范化、高质量发展。公司作为第一起草单位牵头制定的
《虚拟现实触觉反馈系统设计要求》《虚拟现实触觉反馈系统评价方法》两项团体标准正式发布，为国内集
成电路设计及智能终端制造等上下游企业提供了系统化的设计指引与标准化的评价依据，填补了国内触觉反
馈技术标准体系的空白。公司坚持将标准建设作为连接技术创新与产业发展的桥梁，通过实质性参与标准制
定，持续推动全行业技术升级与可持续发展。
（七）完善产业链布局，车规级测试中心正式投产报告期内，公司位于上海临港的车规级芯片测试中心
正式投产。该中心规划年芯片检测规模300亿至500亿颗，是目前国内最大的车规实验测试中心。中心全面搭
载公司自研测试设备（鸿鹄射频测试机、朱雀数模测试机等），配套自动化机器人与智能仓储体系，依托物
联网实现千台测试仪器的统一管控，可开展可靠性试验、芯片失效分析等业务，能够为新能源车企、智能座
舱配套企业及AI芯片厂商提供从样品摸底、工程验证到量产合规检测的一站式本土化测试服务，初步构建了
从“零”到“一”的公共服务平台能力，有效赋能产业生态。相较传统出海送检模式，本土一站式验证可将
整车配套芯片认证周期缩短40%以上，单款芯片全套检测综合成本下降超35%。
后续，公司将持续推进测试产线智能化升级：2026年底实现自研设备量产交付，2027年全产线投用后，
测试、分选、包装环节将实现全程无人值守，建成国内领先的全自动智能验证基地，进一步强化公司在车规
与端侧AI芯片赛道的产业链协同优势。
（八）持续推进全业务场景AI能力覆盖，提升数据驱动科学管理能力报告期内，公司持续深化智能化转
型战略，全面推进人工智能技术在核心业务领域的深度应用。新上线智能体应用102个，累计部署规模达202
个，实现设计、测试、应用、销售及供应链等核心业务部门的全面覆盖。
在端到端业务流程重构方面，公司重点完成销售与供应链两大数字员工体系的建设与落地。销售数字员
工成功激活高潜力客户600余个，有效拓展业务增长空间；供应链数字员工在跨岗位单据处理环节实现整体
效率提升17%，大幅优化运营响应速度。同时，官网平台体系建设取得阶段性进展：新增算法产品、端侧AI
及视频专区三大功能模块，平台应用方案总数扩充至691项；上线日文及韩文官网站点，完善多语言服务体
系，持续夯实全球化业务支撑底座。
（九）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力截至报告期末，公司员工人数达到970人，本科及以上
学历员工占比91.60%。公司持续推进人才战略体系化建设，通过完善长效激励机制与系统化人才管理机制，
持续夯实企业技术创新与高质量发展的核心竞争力。
在人才梯队建设方面，公司建立健全干部管理体系，制定科学规范的选拔、培养与评价标准，着力打造
具备卓越领导力的管理团队，为战略落地提供核心驱动力。在专业能力建设方面，公司重点强化研发人才储
备，持续优化人才结构与专业素养。同时，公司制定任职资格标准，通过标准化能力模型厘清员工职业发展
路径，实现人才的培养与甄选。在激励机制建设方面，公司深化绩效管理，优化基于岗位价值与个人贡献的
薪酬分配体系，严格落实“以责定权、以绩定酬”的价值导向。充分激发员工的创新潜能，为公司的长远发
展构筑了坚实的人才制度屏障。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的核心技术优势
（1）技术积累丰富，具备持续创新能力
公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片
设计开发经验，截至2026年6月30日，公司及控股子公司累计获得发明专利542项，实用新型专利241个，外
观设计专利9个，软件著作权139个，集成电路布图登记642个。
（2）产品领域延伸性强，响应国产化替代需求
公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。
公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性
能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续
发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
（3）细分市场具备较强的产品和技术优势
公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市场中均具备
自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列
，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累
，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，特别是在Haptic触觉反馈和CameraAF&OIS领域。
在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。
2、人才团队优势
集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理
人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2026年6月30
日，公司共有技术人员726人，占全部员工人数的比重达74.85%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的
工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，
构成公司研发的中坚力量。
公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招聘管理等系
统及建设方面起步早，保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理政策、技术职位任职资
格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，
加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理
，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和
文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。
3、产品市场优势
公司产品主要应用于智能终端、工业互联、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系
列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号已有近1900款。
公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪声放大器、FM低噪声
放大器、马达驱动等各类产品在智能终端、工业互联、汽车的市场得到广泛认可，并广泛应用于知名品牌厂
商的终端产品，公司研发的多款产品在半导体领域获得了诸多奖项。
4、客户资源优势
公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用
核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，已进入众多行业领先企业的供应链体系。
公司的客户涵盖消费电子品牌如小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等；汽车品牌包括比亚迪、吉利、零
跑、理想、阿维塔、奇瑞、长安、现代、五菱等；以及全球科技企业如微软、Samsung、Meta、Amazon、Goo
gle等。同时，公司也与华勤技术、龙旗科技等头部ODM厂商建立了长期稳定的合作关系。公司在可穿戴设备
、智能便携设备、工业控制、通信、能源、医疗等细分领域，持续拓展了Rokid、XREAL、雷鸟、影石、字节
、拓竹、宇树、智元、优必选、因时科技、万拿、思格、普兆、三诺生物、深纳普思、微泰医疗、联影医疗
等潜力客户。
5、业务连续性优势
公司持续健全业务连续性规则体系，全面覆盖采购、生产、物流及IT支持等核心环节，通过常态化内部
审计与应急演练确保体系有效执行。单一料号多供应商策略逐步拓展至更多核心物料，国产设备导入比例稳
步提升，供应链自主可控能力持续增强。公司构建多层级数据备份架构，完善数据安全保障机制，强化数据
安全防护与业务灾备恢复能力。仓储网络布局持续优化，有序增设区域分仓节点，提升物流体系韧性与市场
响应效率。与此同时，公司稳步推进供应链数字化平台建设，依托实时数据监控与风险预警机制，持续提升
对市场波动的预判能力与动态适应能力，为应对复杂多变的外部经营环境筑牢坚实基础。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先
进水平。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请49个（其中发明专利45个），共76个知识产权项目获得授权（其
中发明专利58个）。截至2026年6月30日，公司累计取得发明专利542个，实用新型专利241个，外观设计专
利9个，软件著作权139个，集成电路布图登记642个。
四、风险因素
（一）技术迭代风险
公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产
品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度
缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风
险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场
需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，
因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持
较快的技术迭代和技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力
的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
（二）经营风险
1.下游需求波动风险
公司产品为通用型芯片，下游客户及应用场景覆盖消费电子、工业互联、汽车等多个领域。
下游市场需求受宏观经济环境变化、细分行业景气度周期波动、下游客户需求结构调整等多重因素影响
，存在一定的周期性与不确定性。若未来宏观经济承压、下游相关行业景气度出现下行，或核心客户的需求
规划与产品结构发生不利变动，可能引致公司订单规模收缩、盈利空间收窄，进而对公司未来的持续盈利能
力产生不利影响。
2.市场竞争风险
集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，行业内厂商在巩固自身优势
基础上积极进行市场拓展；另一方面，新进入厂商也不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正
确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份
额、经营业绩等可能受到不利影响。
此外，相较于公司现有近1900款芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如TI和ADI，拥有上万种芯
片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行
竞争，将会对公司造成较大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司的
竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。
（三）财务风险
1.毛利率波动风险
近年来，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，竞争逐步加剧。国际方面，公司
与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度
、经营规模或市场占有率的领先程度上存在较大差距；在国内方面，公司各条产品线所面对的竞争对手也在
逐渐增多。公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据
市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司综合
毛利率将面临下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。
2.存货规模较大及跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。本报告期末，公司存货账面价值为64785.87万
元，较2025年末存货账面价值下降0.94%；公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备
，报告期末公司存货跌价准备余额8526.20万元；若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货
产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。
3.汇率波动风险
因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，香港艾唯记账本位币为美元，同时公司存在较多的境内
外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益——外币报表折算差造成影响。报告期
内，公司汇兑损失金额为2164.46万元，主要系外币交易过程中产生的已实现汇兑损益和期末持有的外币资
产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益；报告期末，公司其他综合收益——外币报表折算差额为3151.54
万元，主要系香港艾唯的外币报表折算差及母子公司之间关联交易产生的汇率折算差。如果未来汇率出现大
幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。
（四）行业风险
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游
环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随
着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济
发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定
的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
（五）宏观风险
国际贸易摩擦风险：
国际贸易环境对公司经营影响较大的风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一
步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行
业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升
级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不
利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，实现营业收入135042.92万元，较上年同期减少1.40%；实现营业利润8319.63万元、实现利
润总额8371.07万元、实现归属于母公司所有者的净利润9487.24万元，分别较上年同期下降45.56%、45.21%
、39.39%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1055.62万元，较上年同期下降91.41%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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