经营分析☆ ◇688798 艾为电子 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片研发和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 7.56亿 47.81 2.11亿 47.42 27.86
电源管理芯片(产品) 5.22亿 33.03 1.89亿 42.56 36.19
信号链芯片(产品) 3.02亿 19.10 4359.84万 9.82 14.43
其他(产品) 90.39万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 8.97亿 56.75 2.41亿 54.18 26.82
境内(地区) 6.84亿 43.25 2.04亿 45.82 29.75
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 13.83亿 87.47 3.79亿 85.26 27.38
直销(销售模式) 1.98亿 12.53 6546.52万 14.74 33.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计行业(行业) 25.31亿 100.00 6.29亿 100.00 24.85
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 12.55亿 49.59 3.48亿 55.40 27.76
电源管理芯片(产品) 9.09亿 35.91 2.54亿 40.32 27.90
信号链芯片(产品) 3.49亿 13.77 1449.69万 2.31 4.16
其他业务(产品) 1835.76万 0.73 1238.70万 1.97 67.48
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 15.57亿 61.51 3.25亿 51.64 20.86
境内(地区) 9.74亿 38.49 3.04亿 48.36 31.22
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 22.39亿 88.48 5.24亿 83.31 23.40
直销(销售模式) 2.92亿 11.52 1.05亿 16.69 35.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 4.94亿 49.02 --- --- ---
电源管理芯片(产品) 3.61亿 35.76 --- --- ---
信号链芯片(产品) 1.39亿 13.73 --- --- ---
其他(产品) 1507.90万 1.49 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 6.65亿 65.91 --- --- ---
境内(地区) 3.44亿 34.09 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 8.92亿 88.45 --- --- ---
直销(销售模式) 1.17亿 11.55 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路设计行业(行业) 20.90亿 100.00 7.96亿 100.00 38.08
─────────────────────────────────────────────────
高性能数模混合芯片(产品) 11.26亿 53.89 4.22亿 53.00 37.46
电源管理芯片(产品) 7.30亿 34.93 2.82亿 35.43 38.62
信号链芯片(产品) 1.74亿 8.33 4691.48万 5.90 26.95
其他(补充)(产品) 5955.34万 2.85 4513.88万 5.67 75.80
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 15.49亿 74.15 5.24亿 65.86 33.82
境内(地区) 5.40亿 25.85 2.72亿 34.14 50.30
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 18.53亿 88.66 7.00亿 87.95 37.78
直销(销售模式) 2.37亿 11.34 9586.94万 12.05 40.45
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售13.17亿元，占营业收入的52.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 42241.32│ 16.69│
│客户二 │ 37181.94│ 14.69│
│客户三 │ 20464.99│ 8.09│
│客户四 │ 17103.15│ 6.76│
│客户五 │ 14699.88│ 5.81│
│合计 │ 131691.28│ 52.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购15.16亿元，占总采购额的83.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 87828.02│ 48.48│
│供应商二 │ 26442.09│ 14.59│
│供应商三 │ 15727.42│ 8.68│
│供应商四 │ 11036.41│ 6.09│
│供应商五 │ 10590.00│ 5.85│
│合计 │ 151623.94│ 83.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所处行业发展情况
公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和
数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号
进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基础，经过多年的发展，已经形成了
相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接
终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创
新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发
动机”。
2024年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，全球
半导体销售金额逐步触底回升。据美国半导体行业协会(SIA)最新披露的数据显示，2024年第二季度全球半
导体销售总额达到了1499亿美元，同比大幅增长18.3%，较上一季度也实现了6.5%的环比增长。SIA预测，20
24年全球半导体产业的销售额有望同比增长16.0%，达到6112亿美元，2025年将继续增长12.5%。由于各地区
在半导体市场中的分工与竞争力不同，中国、北美、欧洲、日本等地的市场回暖速度出现分化。SIA预测，2
024年Q1季度中国市场半导体销售金额同比增长27.4%，增速位居各地区之首，体现出中国在全球半导体消费
市场中的重要地位。
作为全球最大的消费电子市场,随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对半导体产品的需
求有望进一步增加。在由AI引领的2024年全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确
定性强。中国需求对全球半导体企业的业绩均有提振作用，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有
显著体现。
2、公司产品主要应用领域行业发展情况
（1）消费电子领域
智能手机方面，第三方机构IDC认为2024年将是智能手机市场恢复增长的一年，预计2024年出货量达到1
2亿部，同比增长2.8%。Canalys认为受新兴市场经济和消费者支出恢复的推动，2024年全球智能手机市场将
扩张4%；2024年第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。Canal
ys预计到2024年，智能手机出货量中的5%将是AI手机，到2027年，这一比例将上升至45%。IDC预测到2024年
，下一代AI智能手机的出货量将达到1.7亿部，占智能手机市场总量的近15%。随着用例的发展和行业参与者
的不断推动，下一代AI智能手机将在2024年之后快速增长。
PC及平板电脑方面，根据Canalys发布的报告，2024年全年出货量预计达到2.67亿台，较2023年增长8%
，这主要得益于Windows的更新周期，以及具备AI功能和采用Arm架构电脑的崛起。2024年第二季度，全球个
人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。笔记本（含移动工作站）
的出货量达5000万台，同比增长4%。台式机（含台式工作站）占整个PC市场总量的20%，略微增长1%，总出
货量达到1280万台。随着向Windows11的过渡和AIPC的采用，推动更新周期在未来四个季度内加速。Canalys
预测2024年出货的PC中19%将具备上述初始定义描述的AI能力，预测到2027年60%的PC将具备AI功能。Counte
rpoint预计AIPC换机主周期将从2024年下半年开始，预计到2025年AIPC渗透率有望达到50%，并且除了主CPU
和GPU外，PC上至少还会搭载一个NPU或AI加速器，2027年渗透率有望达78%。
可穿戴设备方面，Canalys预测，今年全球可穿戴腕带设备市场的出货量将同比增长5%，总量将达到1.9
4亿台。得益于智能手表市场的复苏，以及基础手表细分市场的持续回暖，预计整体市场将在年底前反弹。I
DC中国最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量
为3367万台，同比增长36.2%，市场增长动力强劲。
（2）物联网领域
物联网基础建设、技术发展、产业应用持续深入发展，随着中国全社会对数据要素、智能应用的重视，
作为数字基础设施的重要内容，中国物联网连接规模将持续增长。IoTAnalytics预测，全球物联网连接设备
数量到2027年有望达297亿台，年复合增长率为16%。另据IDC数据显示，2023年中国物联网连接量超66亿个
，未来5年复合增长率约16.4%，将保持快速发展。
（3）工业领域
在工业领域中，诸如自动化控制、传感器监测、能源管理、通信网络、安全性可靠性以及定制化集成等
多个方面，对集成电路的需求日益增长，叠加整体市场增长、工业应用广泛性、产业结构优化和政策支持等
多方面因素的积极影响，随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大，预计2024年工业领域的集成电路销售
规模将呈现增长态势。
（4）汽车电子领域
根据TrendForce集邦咨询的统计和预测，2024年全球新能源车（NEV）销量预计将达到1687万辆，同比
增长29.5%，这一预测反映了尽管增速有所放缓，但全球新能源车市场仍将保持增长态势。2024年第一季度
，全球新能源车销量为284.2万辆，年增长16.9%。
中国汽车工业协会发布的《2024中国汽车市场发展预测报告》预测，2024年中国汽车市场总销量预计将
达到3100万辆，同比增长3%。根据中国汽车工业协会发布汽车工业产销情况，数据显示，2024年1-6月，汽
车产销分别完成1389.1万辆和1404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1%；2024年1-6月乘用车产销分别完成118
8.6万辆和1197.9万辆，同比分别增长5.4%和6.3%。2024年1-6月新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4
万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达到35.2%。随着国家促消费、稳增长政策的持续推进，促进
新能源汽车产业高质量发展系列政策实施，包括延续车辆购置税免征政策、深入推进新能源汽车及基础设施
建设下乡等措施的持续发力，将会进一步激发市场活力和消费潜能。中汽研预测2024年汽车政策将继续支持
产业在构建新发展格局、稳定经济运行、带动科技创新等方面发挥重要作用；2024年汽车市场在新能源、智
能化、技术创新和政策支持等方面均显示出积极的增长态势和发展趋势。
3、主要业务、主要产品或服务情况
（1）主营业务的基本情况
公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路
芯片研发和销售。截止报告期末，公司主要产品型号达1300余款，2024年上半年度产品销量超31亿颗，广泛
应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。
随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、
通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和
产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领
域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，
形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯
片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS
芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品
品类，并在下游应用市场持续拓展；其中音频功放芯片和马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化
布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了
包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amaz
on、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设
备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。
（2）主要产品和业务情况
公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管
理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有1300余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领
域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先
进水平。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请128个（其中发明专利73个）,共122个知识产权项目获得授权（
其中发明专利70个）。截止2024年6月30日，公司累计取得发明专利372个，实用新型专利230个，外观设计
专利5个，软件著作权123个，集成电路布图登记590个。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）领先的核心技术优势
1.技术积累丰富，具备持续创新能力
公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片
设计开发经验，截至2024年6月30日，公司及控股子公司累计获得发明专利372项，实用新型专利230个，外
观设计专利5个，软件著作权123个，集成电路布图登记590个。
2.产品领域延伸性强，响应国产化替代需求
公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。公司在数模
混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合信号
芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰
富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
3.细分市场具备较强的产品和技术优势
公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市场中均具备
自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列
，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累
，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，特别是在Haptic触觉反馈和CameraAF&OIS领域。
在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。
（2）人才团队优势
集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理
人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2024年6月30
日，公司共有技术人员664人，占全部员工人数的比重达74%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作
经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成
公司研发的中坚力量。
公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招聘管理等系
统及建设方面起步早，保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理政策、技术职位任职资
格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，
加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理
，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和
文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。
（3）产品市场优势
公司产品主要应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品
系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1300余款
。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪声放大器、FM低噪
声放大器、马达驱动等各类产品在消费电子、AIoT、工业、汽车的市场得到广泛认可，并广泛应用于知名品
牌厂商的终端产品，公司研发的多款产品在半导体领域获得了诸多奖项。
（4）客户资源优势
公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用
核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传
音、TCL、联想、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技
等知名ODM厂商；车载领域客户包括阿维塔、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等。公司在可穿戴设备、智能
便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
（5）业务连续性优势
公司重视业务连续性，报告期内开始搭建能够保障业务连续性的规则体系，公司采用单一料号多供应商
布局，引入国产设备，公司数据多平台备份，多地布局仓储中心等，保证公司能够适应和应对多变及复杂的
市场情况。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年全球经济延续缓慢复苏，随着消费电子市场的温和回暖和新技术的不断涌现，下游终端应
用的功能升级以及新型终端设备的场景应用，人工智能等为消费电子市场带来了新的增长点，公司通过技术
创新和产品升级，市场也逐步从消费电子、AIoT拓展至工业、汽车领域；同时公司持续进行管理变革、强化
精益运营，不断提升产品竞争力和盈利能力，公司上半年业绩较去年同期均实现了较大幅度增长。2024年上
半年公司实现营业收入158144.90万元，较上年同期上升56.77%；实现归属于母公司所有者的净利润9148.66
万元、实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6753.62万元，较上年同期扭亏为盈；研发费
用投入25289.28万元，较上年同期下降22.88%，研发投入总额占营业收入比例为15.99%，较上年同期下降16
.52个百分点。
2024年上半年具体经营情况：
1、深耕数模混合信号、电源管理及信号链产品，多元布局、蓄势待发
报告期内，公司持续技术创新，不断丰富产品品类，产品持续从消费类电子逐步渗入至AIoT、工业、汽
车等多市场领域，同时前瞻性的产品布局，不断扩大客户群和行业深度、宽度。同时建设高可靠性产品的设
计、测试、验证、工程、量产能力，促进公司研发体系、供应链体系以及质量管理体系的不断优化，提升公
司核心竞争力，为面对工业、汽车市场的产品开发打下坚实的基础，积累长期竞争能力。
（1）高性能数模混合信号芯片方面：
公司推出了应用于手机领域的旗舰级数字音频功放产品和应用于蓝牙音频设备、智能音箱、笔记本电脑
等领域的中功率音频功放产品，多项技术指标达到行业领先水平，并已成功导入多个行业头部客户项目；车
载音频方面，艾为推出了覆盖TBOX、AVAS、CarAudio等诸多领域的多款车规级音频功放产品，充分满足车载
客户音频应用需求，艾为车载音频算法也获得了多家车载客户的认可。
报告期内公司摄像头马达驱动业务营业收入实现加速放量增长，公司是国内第一家突破光学防抖OIS技
术并实现规模量产的公司，已布局规划了全系列OIS产品，包括压电OIS、闭环VA可变光圈、潜望棱镜OIS等
各类产品。Haptic驱动产品的产品结构进一步扩充，市场结构进一步优化。
公司持续丰富磁传感器系列产品，能够广泛用于高性能马达驱动的闭环控制，和马达驱动业务的协同效
应进一步增强，公司发布了低功耗高精度压感检测产品，大力拓展IOT新市场应用场景。公司推出了第三代
高灵敏度低功耗SARSensor，有效满足5G多天线降SAR需求，在品牌客户实现大规模量产。
（2）电源管理芯片方面：
报告期内公司推出多款电源管理芯片，包括高PRSSLDO、低压Buck、单通道高精度背光、6通道高精度背
光、高压IRLED驱动等。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入
多家Iot和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源
保障，提高车载通讯方案的供电效率；LDO方面，除通用/低功耗LDO，持续在手机、IOT、工业大批量出货外
，LDOPMIC在客户端也加速放量；端口保护方面，PC规格的双向隔离OVP，陆续在客户端上项目量产；在显示
电源方面，Amoledpower在多家头部客户获得突破，预计下半年开始实现大规模量产；MOS方面，12V2.2mΩ
锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。
（3）信号链芯片方面：
报告期内公司推出多款信号链芯片，实现了营收和出货量的大幅增长，射频方面，推出了多款国产工艺
的开关和LNAs，包括SPDT，DPDT，SP8T等产品，能够广泛应用于消费、工业和汽车等领域；运算放大器系列
产品在音箱、家电、医疗器械等领域实现大规模量产，电平转换暨工规产品持续量产外，车规产品在TBOX、
TCAM等应用中已突破多家重点Tier1客户并实现量产；高速开关产品在FTTR/路由/CPE/MIFI多种应用场景导
入头部客户并加速上量，其中USB3.1开关开始导入WIFI7平台参考设计；公司推出的高可靠性I2C接口芯片系
列，简化布局布线、降低系统成本，有效助力AIoT、工业、服务器、汽车等实现灵活稳定的I2C接口拓展。
2、产研数字化建设，提升产研效率
2024年上半年，产研平台一期已按计划完成上线切换，持续通过研发过程数据的可视透明优化研发效能
。我们将致力于持续优化和打造敏捷、智能的产品需求管理及研发过程数字化平台，更好的洞察市场需求、
提升研发效能，以科技创新引领企业高质量发展，全面提升公司的核心竞争力。通过产研数字化建设，推进
研发管理系统的升级与重构，打造覆盖产品全生命周期的数字化研发平台，实现研发项目进度、成本、质量
等关键指标数据的实时监控与智能分析，促进跨团队、跨地域高效协作，推动研发创新生态的形成与发展。
3、建立测试平台，全面提升测试能力
面对市场竞争和技术挑战，公司全面推进测试平台的升级工作，以标准化和数字化为核心，加强测试技
术复用，引进新型测试机台，旨在提高测试效率，降低测试成本，满足业务增长需求，缩短产品上市时间，
进一步巩固和提升市场竞争力。
4、有效建立和维护知识产权壁垒，保护自身创新成果和市场竞争力
报告期内公司持续完善知识产权管理体系建设，已启动ISO56005创新管理国际标准的实施，将创新管理
体系与知识产权管理体系深度融合，提升知识产权质量，培育出一批支撑公司创新发展的高价值专利，并积
极促进知识产权成果更好更快的转化实施，通过对知识产权的保护和运用，增强公司创新产品的市场竞争力
。报告期内公司有效地建立和维护知识产权壁垒，保护自身的创新成果和市场竞争力，截至2024年6月30日
，公司及控股子公司累计获得发明专利372项，实用新型专利230个，外观设计专利5个，软件著作权123个，
集成电路布图登记590个。
5、建设车规级可靠性测试中心建设项目，促进公司长远发展
为完善公司整体产业布局，加强公司研发能力，工程开发能力，可靠性实验能力，芯片测试能力，进一
步提升公司综合竞争力，公司计划在上海市临港新片区投资建设车规级可靠性测试中心项目。车规级测试中
心项目占地40亩，总建筑面积
11.3万平方米，有测试中心，实验中心等组成。项目集成了大型无尘净化车间，供与进行芯片的可靠性
实验，失效分析以及工程及测试功能。项目于2023年7月开始施工建设，2024年7月1日完成所有地下室结构
施工，计划主楼于12月完成结构封顶。
6、持续完善供应链管理，保障公司可持续发展
公司持续完善供应链管理体系，已建立起完备的供应链管理制度，对供应链进行高效、规范的管理，与
供应商形成长期稳定的合作关系。2024年上半年，公司加强封测产业链上游的探索和布局，加速推进国产设
备和材料在上游厂商国产化的验证，为提升产品竞争力和供应链安全夯实基础。
7、建立健全内部控制，不断完善公司治理
报告期内持续充分发挥董事会在公司治理中的核心作用，不断增强各专业委员会对公司治理的促进作用
。关注资本市场法律法规和上市公司内控指引的变化，结合公司的战略发展目标和业务经营模式，建立健全
公司治理结构和各业务环节的管理制度和流程规范，按上市公司内控指引，将其融入各业务流程过程中，及
时发现流程过程中的内控问题，持续完善内部控制管理体系，增强风险管控能力，促进公司规范高效运作，
加强投资者利益保护。
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