经营分析☆ ◇688807 优迅股份 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，致力于为光通信系统提供核心电芯片解决方案。
光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对
光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系
统的性能和可靠性。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信行业(行业) 4.86亿 99.97 2.11亿 99.96 43.37
其他业务(行业) 15.06万 0.03 8.12万 0.04 53.94
─────────────────────────────────────────────────
光通信收发合一芯片(产品) 4.10亿 84.33 1.79亿 84.78 43.60
跨阻放大器芯片(产品) 6666.94万 13.71 2704.58万 12.83 40.57
激光驱动器芯片(产品) 497.08万 1.02 212.59万 1.01 42.77
限幅放大器芯片(产品) 436.63万 0.90 283.82万 1.35 65.00
其他(产品) 15.11万 0.03 8.13万 0.04 53.81
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.93亿 80.80 1.71亿 81.24 43.61
境外(地区) 9320.09万 19.17 3946.12万 18.72 42.34
其他业务(地区) 15.06万 0.03 8.12万 0.04 53.94
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 2.46亿 50.66 9444.59万 44.80 38.35
直销(销售模式) 2.40亿 49.31 1.16亿 55.16 48.52
其他业务(销售模式) 15.06万 0.03 8.12万 0.04 53.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信收发合一芯片(产品) 3.06亿 85.54 1.35亿 85.78 44.27
跨阻放大器芯片(产品) 4532.83万 12.68 1823.62万 11.56 40.23
限幅放大器芯片(产品) 298.26万 0.83 189.66万 1.20 63.59
激光驱动器芯片(产品) 239.51万 0.67 158.76万 1.01 66.29
其他(产品) 80.78万 0.23 64.22万 0.41 79.50
其他业务(产品) 15.04万 0.04 8.12万 0.05 54.00
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.88亿 80.56 1.27亿 80.73 44.25
境外(地区) 6933.86万 19.40 3033.13万 19.22 43.74
其他业务(地区) 15.04万 0.04 8.12万 0.05 54.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信收发合一芯片(产品) 2.07亿 86.71 9047.91万 87.23 43.75
跨阻放大器芯片(产品) 2814.58万 11.80 1089.61万 10.50 38.71
限幅放大器芯片(产品) 187.23万 0.79 114.90万 1.11 61.37
激光驱动器芯片(产品) 159.28万 0.67 114.63万 1.11 71.97
其他业务(产品) 9.10万 0.04 5.97万 0.06 65.60
其他(产品) 511.00 0.00 87.01 0.00 17.03
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.97亿 82.57 8458.14万 81.54 42.95
境外(地区) 4147.95万 17.39 1908.91万 18.40 46.02
其他业务(地区) 9.10万 0.04 5.97万 0.06 65.60
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.06亿 44.45 --- --- ---
经销:代理式经销(销售模式) 1.05亿 43.93 --- --- ---
经销:买断式经销(销售模式) 2761.45万 11.58 --- --- ---
其他业务(销售模式) 9.10万 0.04 5.97万 0.06 65.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光通信收发合一芯片(产品) 3.40亿 82.89 1.60亿 83.26 46.96
跨阻放大器芯片(产品) 6293.73万 15.33 2817.56万 14.68 44.77
激光驱动器芯片(产品) 366.99万 0.89 196.31万 1.02 53.49
限幅放大器芯片(产品) 349.77万 0.85 193.49万 1.01 55.32
其他业务(产品) 11.46万 0.03 4.95万 0.03 43.15
其他(产品) 1.24万 0.00 8807.60 0.00 71.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.49亿 85.06 1.65亿 85.90 47.21
境外(地区) 6120.68万 14.91 2701.46万 14.07 44.14
其他业务(地区) 11.46万 0.03 4.95万 0.03 43.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.25亿 54.73 --- --- ---
经销:代理式经销(销售模式) 1.24亿 30.21 --- --- ---
经销:买断式经销(销售模式) 6170.07万 15.03 --- --- ---
其他业务(销售模式) 11.46万 0.03 4.95万 0.03 43.15
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.95亿元，占营业收入的60.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 8722.70│ 17.94│
│客户2 │ 7603.64│ 15.64│
│客户3 │ 5746.09│ 11.82│
│客户4 │ 3806.68│ 7.83│
│客户5 │ 3577.49│ 7.36│
│合计 │ 29456.60│ 60.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.48亿元，占总采购额的84.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 7963.76│ 27.09│
│供应商2 │ 6936.05│ 23.59│
│供应商3 │ 6438.64│ 21.90│
│供应商4 │ 2013.10│ 6.85│
│供应商5 │ 1463.87│ 4.98│
│合计 │ 24815.42│ 84.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
优迅股份作为国内光通信电芯片领域的领军企业，凭借在光通信前端收发电芯片领域的技术积累和市场
地位，被认定为“国家级制造业单项冠军企业”。公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，
致力于为光通信系统提供核心电芯片解决方案。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为
光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号
的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组中，应用场景涵
盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。
2025年，优迅股份坚定践行“研发驱动、市场导向”的发展战略，在光通信电芯片这一核心赛道上实现
了全方位、多层次的突破与进阶。公司不仅在传统优势领域持续巩固领导地位，更在由AI算力驱动的高速互
联新浪潮和车载光电子等新兴赛道上取得了里程碑式的进展，技术实力与市场影响力同步提升。
1、电信侧：引领技术代际升级，巩固接入网市场绝对优势
公司持续深耕PON（无源光网络）与FTTR（光纤到房间）市场，通过持续的产品迭代与卓越的成本管控
，进一步夯实了在10G及以下速率市场的全球领先地位。报告期内，公司成功抓住下一代PON技术升级的战略
机遇，将50GPON确立为核心攻坚方向。凭借在2.5G至25GPON领域积累的深厚技术底蕴与产业化经验，公司实
现了向50GPON技术的成功跨越，研发进度与国际主流厂商保持同步。公司已完成涵盖对称/非对称模式、OLT
局端与ONU用户端的全场景、全品类芯片解决方案布局，多项技术方案为业内首创。目前，多款50GPON关键
芯片已完成回片验证并进入客户送样测试阶段，与头部光模块及系统设备商的战略合作持续深化，为迎接万
兆光网规模商用奠定了坚实的产品与技术基础。
2、数据中心侧：攻坚高速率核心技术，抢占AI算力时代制高点
面对人工智能爆发式增长带来的高速光互联需求，公司在数据中心侧高端芯片领域实现了从追赶到并跑
的重大突破。
400G/800G产品实现从零到一：公司成功搭建了单波100GPAM4高速芯片研发与测试技术平台，相关芯片
已完成回片并向主流模块厂商送样。在2025年光博会上，公司公开展示了800G光模块解决方案，标志着高端
芯片设计能力已得到行业验证。
布局1.6T，进军技术最前沿：公司已启动面向下一代1.6T光互联的单波200G速率芯片研发。拓展长距互
联：公司开发的4通道128Gbaud相干光通信电芯片套片已完成设计迭代，并通过了部分头部客户的送样验证
，获得了积极的合作意向。此举不仅打破了长距离传输领域的技术壁垒，也为公司产品在城域网、骨干网及
数据中心互联等高端市场打开了新局面。
3、终端侧：开辟第二增长曲线，卡位车载与感知黄金赛道
公司依托核心光电芯片技术能力，成功将业务边界拓展至车载电子与智能感知两大高成长赛道，培育出
明确的长期增长新动能。
车载光通信实现量产突破：针对智能网联汽车对高速数据传输的迫切需求，公司开发的车载光通信芯片
已成功绑定国内头部车企及Tier1供应商，并完成向多家主流客户的送样测试，量产导入进程全面加速，有
望在车载光通信等场景率先实现规模化应用。
激光雷达核心芯片获市场与政策双认可：公司为激光雷达量身打造的核心电芯片系列，已获得行业重点
客户的送样认可，并进入协同开发阶段。相关项目荣获地方政府产业集群专项支持，彰显了公司技术路线的
先进性与产业价值。
光传感领域实现前瞻布局：公司的技术能力已成功衍生至智能光传感领域，相关产品已实现样品交付并
获得订单，在服务机器人等多元化场景开展应用探索。公司已启动面向具身智能等未来前沿的光传感与光通
信融合技术研发，持续丰富未来产品生态。
4、综合实力与行业地位持续提升
报告期内，公司的体系化核心竞争力得到进一步巩固与彰显：
技术创新纵深发展：公司持续加大研发投入，新增多项授权发明专利，核心技术储备不断丰富。“量产
一代、研发一代、储备一代”的研发策略得到有效执行，确保了技术迭代的连贯性与前瞻性。
市场认可广泛深入：基于卓越的产品性能与极致的可靠性，公司主流产品在客户端获得高度评价，市场
口碑卓著。公司与全球主流通信设备商、电信运营商及头部光模块制造商的合作关系持续深化，供应链地位
稳固，市场优势进一步扩大。
产业贡献成效显著：作为行业领军企业，公司积极参与并主导多项国家及行业标准的制定工作，持续输
出“优迅方案”。通过技术辐射与产业协同，公司有力带动了上下游产业链的共同进步，为提升我国光通信
产业链的韧性与安全水平做出了实质性贡献。
综上所述，2025年是优迅股份战略清晰、成果丰硕的一年。
(二)主要经营模式
1、研发模式
公司研发管理机构主要为研发中心和工程技术中心，其中研发中心主要负责策划并实施新产品设计和开
发活动，负责新产品的设计、仿真、测试协同和评审，对产品型号及编码进行管理，开发文档的整理和存档
；工程技术中心主要负责开展新产品开发的各项测试工作，主要包括EVT、DVT、产品ATE测试方案的设计及
验收等，以及产品检验方案和规范的建立、测试验证样品的管理。上述团队各司其职、分工协作，保障了公
司研发工作的高效推进。
研发流程主要包括立项阶段、芯片设计阶段、芯片样片及工程片开发阶段、小批量试制阶段和量产阶段
等。
2、采购和生产模式
在Fabless模式下，公司仅从事芯片的研发、设计与销售，对于晶圆代工及封装测试等生产活动均通过
委外方式进行，这样公司更专注于设计和研发创新、资产结构更轻、能够灵活应对市场变化等。公司完成芯
片设计版图后，先向晶圆代工厂商采购晶圆，然后将晶圆发送至封测厂，向封测厂采购封装、测试服务。其
中，对于向晶圆代工厂的采购，公司根据采购计划与晶圆代工厂确定采购数量和排期，下达采购订单后由晶
圆代工厂安排晶圆生产，公司对生产进度进行跟踪，晶圆生产完成后出货到指定的封测厂；对于向封测厂的
采购，公司就晶圆生产安排与封测厂进行沟通，并协调安排封装、测试和交货期限等事宜，根据需要填写产
品封装测试订单和工单，由封测厂进行芯片的封装和测试。
3、销售模式
结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。在直销模式下，
公司直接与客户接触及商务谈判，达成合作意向后，公司与客户签订销售合同；公司接收客户的采购订单后
，根据订单安排进行产品发货，并向客户提供技术支持及售后等相关服务。直销模式下，公司根据合同约定
将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。
在经销模式下，公司产品通过经销商向终端客户进行销售。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经
销两种模式。在买断式经销情况下，公司根据合同约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。在代
理式经销情况下，公司根据合同约定将产品交付给客户，由客户交付下游客户，下游客户完成签收时确认收
入。
公司通过直销与经销相结合的模式，能够有效拓展市场覆盖范围，满足不同客户的需求，同时确保销售
收入的准确确认和风险的有效控制。
4、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况
及未来变化趋势
公司作为专注于芯片设计的企业，基于主要产品与服务特性、核心技术优势及自身发展阶段，结合国家
产业政策导向、市场供需格局与上下游产业协同效应，形成了契合自身发展需求与行业特征的经营模式。通
过持续优化产品竞争力与强化供应链韧性建设，公司有效应对复杂国际环境下的产业周期波动。报告期内，
上述因素并未发生重大变化，预计未来短期内亦不会发生重大变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）光通信行业概览
光通信典型应用场景包括固网&无线接入、传输网、数据中心及智能汽车等终端场景，有望持续乘风AI
及数字化浪潮。光通信技术利用光波作为信息的载体，以光纤作为媒介进行信息传输，具备高速数据传输、
巨大数据容量、超长距离传输能力、极低信号损耗等优势，同时具有小巧的体积、轻便的重量以及出色的抗
干扰性能。
数字化时代下，全球数据量与通信容量需求激增，光通信行业迎来持续发展机遇，人工智能的快速普及
更是核心助推力。AI各类应用对数据传输速度与容量提出极高要求，而光通信以光波为载体、光纤为媒介传
输信息，具备高速、大容量、长距、低损耗、小巧轻便、抗干扰的核心优势，正逐步替代传统电缆，成为全
球信息网络主导传输方式，也是信息高速传输与高速计算的技术底座。
固网接入领域有望迎来千兆、万兆网络渗透+FTTH&FTTR方案普及的升级机遇，前者网络速率升级对应如
光通信电芯片等核心配套芯片性能提升，后者则因家庭内部署光网络设备增多而带动相关芯片等用量增长；
无线接入领域，光通信设备保障5G基站前传、中传与回传，筑牢网络大容量、低时延特性，5G/6G升级有望
带动光通信元器件升级；城域与骨干网中，光通信搭建跨区域信息高速通道，实现长距高效数据传输，城域
网和骨干网的速率升级会带来元器件领域发展机遇；AI浪潮下，在数据中心领域光通信产业乘风而起，国内
亦开启算力建设热潮，带来国内光通信产业发展机遇，具体来说光通信在数据中心市场主要应用于数据中心
内服务器与交换机、交换机与交换机之间以及不同的数据中心之间的互联，在推理侧及训练侧均有广泛应用
；高速化趋势中硅光和LPO等技术有望成为光模块领域的发展方向，后续光模块考虑到集成度、功耗、成本
等问题，或向着硅光、LPO、CPO等方向发展。。
新兴领域中，光通信发展势头强劲：车载光通信凭借高速、抗电磁干扰优势，满足自动驾驶车内外数据
传输需求，激光雷达也依托光通信实现目标距离与速度精准测量，助力自动驾驶与具身智能环境感知；6G研
发推进中，光通信将扮演关键角色，空间光通信作为核心候选技术，可实现星间、星地高速通信，弥补射频
通信短板，未来有望构建天地一体化通信网络，推动全球信息交互全面升级。
从应用场景上看，光通信典型应用领域包括固网接入、无线接入、城域网、骨干网、数据中心，以及后
续有望在智能汽车、具身智能等终端实现应用拓展。各细分场景的应用和发展情况如下：
①电信侧应用场景
接入网市场：固网接入网络以光纤为核心传输介质，主流采用无源光网络（PON）架构。FTTR（光纤到
房间）技术于2025年实现规模化部署，截至2025年末我国FTTR用户规模达5,939万户，较2024年末增长69.7%
。根据Lightcounting数据，接入光模块和BOSA市场在2025年出货量达2.01亿，销售额为13亿美元，预计203
0年将达到23亿美元规模。
根据Omdia关于2020-2030年全球各地区FTTH用户中的FTTR份额预测，中国FTTR增速，高于全球其他地区
。
无线通信领域：2020年至2025年，我国5G基站总数从71.8万个快速增长至近484万个，建成全球规模最
大、技术最先进的5G网络。同期，6G研发稳步推进，2025年政府工作报告首次将6G纳入未来产业培育核心框
架，6G理论传输速率达1Tbps，为5G峰值速率的50倍。城域和骨干网：固网与5G规模化部署推动城域网承载
能力升级，未来25G将替代10G成为城域网接入层主流，100G、200G、400G成为汇聚层与核心层主流速率。AI
大模型发展催生海量跨地域数据调度需求，2023年中国移动率先全球商用部署400G骨干网，光通信行业将持
续受益于骨干网升级。
根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，中国将推进万兆光网部署应用，
建设100万个高速无源光网络(50GPON)端口。加快5G-A移动通信网络规模商用，建设5G-A基站50万个，加强6
G技术研发、标准研制和应用验证。提升骨干传输网络能力，推进海缆建设国际合作。实施电信普遍服务，
提升边疆地区宽带网络覆盖水平。
②数据中心侧应用场景
光通信是数据中心互联的核心技术底座，主要用于服务器与交换机间的内部互联、跨数据中心间的远距
离互联。随着物联网、AI及云计算与各行业深度融合，算力需求呈指数级增长，直接拉动数据中心光模块市
场爆发。AI数据中心对传输速率、带宽、低时延的极致需求，成为光通信电芯片升级的核心驱动力，使其成
为AI基础设施的关键组件。
全球数据中心建设与网络升级需求持续旺盛，推动光模块市场实现强劲增长。根据行业咨询机构LightC
ounting的数据，2025年全球光模块及相关产品销售额突破230亿美元，同比增长达50%。其中，核心产品以
太网光模块销售额约为170亿美元，同比大幅增长60%。这充分反映了高速率、大带宽互联解决方案在云计算
、人工智能等领域的迫切需求。800G以上高速光收发模块在全球出货占比预估将自2024年的19.5%上升至202
6年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。
光通信及光感知行业的发展推动着数字化社会的发展和智能化应用的普及，而各行业对数字化、智能化
的需求又将反哺光通信、光感知行业，驱动着光通信行业的发展。
③终端侧
车上高清摄像头、激光雷达等传感器的应用数量快速增加，以及车载屏幕、电子后视镜等应用渗透，车
上通信带宽需求急剧增长。相较于传统车上铜缆传输方案，车载光通信一方面优势为低延迟和高可靠性特性
，可支撑智能驾驶等高阶应用，另一方面又存在抗干扰、高带宽和轻量化方面优势，后续有望在智能汽车领
域实现渗透。当前，车载光通信路线尚且存在技术成熟度、稳定性、成本、生态等方面问题，展望后续，伴
随着行业标准逐步落地，以及相关技术与供应链逐步成熟，车载光通信有望在智能汽车上发挥关键作用，且
当前已有部分厂商开始相关布局。在产业链联盟发展方面，由北京理工大学牵头，联合比亚迪、长安汽车、
优迅股份等29家车载光通信核心单位编撰的《车载光通信技术白皮书》，预计2026年上半年正式发布。该白
皮书系统梳理了光芯片、电芯片、光模块、光纤光缆、光连接器、光纤线束及光通信网络技术七大关键领域
。
根据YoleGroup数据及预测，全球车载激光雷达市场规模预计将从2024年的8.61亿美元增长至2030年的3
8.04亿美元，年复合增长率达28%。当前激光雷达技术路线主要包括脉冲式（ToF）和连续波调频（FMCW），
其中ToF方案是当前行业主流方案，成熟度高、成本控制良好，但在抗干扰能力、测速精度和远距离探测方
面存在一定局限性，而FMCW方案优势在于抗干扰能力强、测速精度高、感知维度（可测量径向速度）等，随
后续技术与供应链成熟，有望在激光雷达领域逐步实现渗透率提升。在产业链上游，核心器件的国产替代进
程持续加速，尤其是激光雷达专用模拟芯片（驱动芯片Driver、跨阻抗放大器TIA）、信号处理ASIC芯片、
激光器与探测器芯片等核心环节，国内厂商的技术突破与产品上车进度持续加快，自主可控的产业链体系逐
步完善，为行业长期发展奠定了供应链安全基础。
与智能汽车类似，光通信凭借超大带宽、超低延迟和超强抗干扰能力，未来有望进一步深入人形机器人
的运动控制与感知系统，为其核心功能提供底层支持，通过高带宽、低延迟的光纤网络，实时传输机器人关
节、姿态等运动数据，并结合光学编码器或分布式光纤传感器，精准捕捉细微的机械形变和受力状态，成为
具身智能不可或缺的“高速神经”。此外，在智能制造、医疗健康、环境监测、农业科技等丰富终端侧领域
，光通信技术同样有着广阔的应用潜能。
（2）光通信电芯片行业概览
电芯片是光模块中核心元器件，承担着光电信号转换、放大和处理功能，直接决定了光通信网络的传输
效率与容量。光通信产业链涵盖了从上游的核心光电元件到下游的光模组和光设备。位于产业链上游的电芯
片是实现光信号发射、接收和信号处理等功能的基础，属于光通信系统的核心部分。按类型分类：电芯片包
括LDD、TIA、LA、CDR、DSP以及高集成的收发合一芯片。按速率分类：包括155M-2.5G、10G、25G、50G、10
0G、200G等规格，其中100G/200G主要面向数据中心应用。
从电芯片发展方向上看，光通信电芯片向着提高电芯片速率、通道聚合、调制技术优化等方向发展。电
芯片技术演进的核心驱动力在于带宽效率提升与功耗优化的双重需求，调制技术是核心突破口，而通道聚合
则决定了电芯片下游应用光模块的物理尺寸和集成度。从发展方向上：1)单通道速率提升，依赖于电芯片技
术的进步，提高单条通道自身传输符号的速度，如在数据中心领域从100G电芯片升级为200G电芯片。2）通
道聚合通过合并多个传输通道并行传输数据，线性地增加数据吞吐量，如400G光模块采用4通道100Gbps电芯
片，800G光模块则可以采用两套该种电芯片。3）调制技术优化，本质上是提升每个信号的“信息承载量”
，高阶调制技术包括NRZ、PAM4与相干调制三种。
从电芯片应用场景来看，不同速率的光通信产品应用场景不同：1）10Gbps及以下电芯片主要用于百兆
、千兆固网接入以及4G/5G基站前传、数据中心内部互联，主要适配光纤到户（FTTH）和企业专线等场景。2
）25Gbps和50Gbps电芯片是5G前传/中传网络和万兆固网接入的关键技术。3）单通道速率100Gbps和200Gbps
电芯片是大规模数据中心、骨干网和AI智算中心集群互联的核心。当前，单通道速率200Gbps电芯片是光通
信电芯片商用领域的最高速率层级，支持800Gbps及1.6Tbps光模块的规模化部署。更高速率电芯片需依赖相
干调制技术，未来光通信电芯片将向更高集成度、更低功耗方向演进，为6G与AI智算中心网络奠定基础。
从电芯片竞争格局来看，海外厂商主导，本土优迅股份等由低速率向高速率产品拓展：海外大厂整体主
导全球光通信电芯片市场，本土厂商如优迅股份等已在10Gbps及以下速率产品细分实现领先份额。但在25Gb
ps速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，优迅股份等本土企业亦有所突破。
从电芯片市场空间来看，光通信电芯片行业市场空间广泛：得益于人工智能、数据中心和5G通信的快速
发展，光通信电芯片的销售额随之不断扩大。根据不同应用场景，电芯片行业市场空间测算如下：2029年全
球光通信电芯片市场规模有望达百亿美元。分下游来看，ICC预测2029年全球电信侧/数据中心侧光通信电芯
片市场规模分别为37亿、60亿美元。根据ICC数据及预测，
1）电信侧：2024年全球电信侧（骨干网、城域网、无线接入和固网接入等）光通信电芯片市场规模为1
8.5亿美元，预计到2029年底有望扩容至37亿美元，对应CAGR为14.97%。2）数据中心侧，2024年全球数据中
心侧（云计算应用、AI智算中心应用和园区/企业网为代表）市场规模为20.9亿美元，预计到2029年底将达6
0.2亿美元，对应CAGR为23.60%。3）终端侧，汽车光电子、激光雷达、自动驾驶、具身智能等应用有望驱动
全球光通信电芯片市场进一步扩容。聚焦中国市场，2029年中国光通信电芯片市场规模约44亿美元（不包括
终端侧市场），约占全球市场的45%。
（3）光通信电芯片行业技术水平及门槛
①多技术协同提速增效，适配AI与6G前瞻布局行业依托单通道速率提升、通道聚合、调制技术优化三大
核心路径，协同突破传输速率瓶颈，紧扣AI智算中心、5G-A及6G前瞻研发，实现速率与能效双升级。单通道
层面，200Gbps芯片已实现商用，成为800G/1.6T光模块规模化部署的核心支撑，更高速率产品同步研发，为
3.2T光模块落地铺垫技术基础；通道聚合通过多通道并行传输线性提升吞吐量，搭配CPO、NPO先进封装，有
效降低信号损耗，完美适配AI算力集群高密度、小型化互连需求。
调制技术形成多元场景适配格局：NRZ技术成熟、成本可控，主打单通道100Gbps及以下低速接入与长距
传输场景；PAM4为当前高速主流，突破NRZ带宽瓶颈，核心支撑400G/800G光模块，伴随1.6T光模块商用，其
技术升级成为高速芯片设计核心攻关点；相干调制侧重超长距、超大算力集群互联，正向更高波特率迭代，
结合硅光集成突破功耗瓶颈，高端相干收发芯片进入研发攻坚阶段。叠加线性直驱等新型技术，行业逐步实
现低功耗核心突破，3.2TNPO产品功耗较传统方案降幅超50%。
②工艺兼顾速率性能成本，硅光集成成主流方向
行业工艺选择遵循“速率-性能-成本”平衡原则，形成差异化格局：25Gbps及以下中低速场景，以成熟
CMOS工艺为主，依托规模量产实现低成本供应；25Gbps以上高速场景，采用锗硅Bi-CMOS工艺，凭借低功耗
、高带宽优势，成为AI高速互连芯片的主流选择，国内企业已逐步掌握该工艺核心设计能力。未来行业将聚
焦CMOS与锗硅工艺融合，硅光技术成为核心突破方向，其结合CMOS规模效应与锗硅高速低耗优势，是CPO/NP
O封装落地的核心基础。头部晶圆企业加速布局硅光子制程，推动工艺协同迭代，同时新型材料工艺逐步应
用，持续优化芯片集成度与功耗表现。
③光电协同设计成关键，适配全链路优化需求
电芯片与光芯片是光模块核心组件，二者需精准配对协同工作，随着封装集成度提升，光电匹配精度要
求持续走高，光电协同设计成为降功耗、提性能的核心。芯片设计需同步精通通信电气、光芯片特性与2.5D
/3D先进封装工艺，结合AI算法实现参数自适应调优，减少设计迭代。当前全链路协同设计已成行业趋势，
打破芯片、模块
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