经营分析☆ ◇688808 联讯仪器 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体测试设备(产品) 3.98亿 49.46 1.83亿 38.37 45.89
电子测量仪器(产品) 3.43亿 42.58 2.62亿 54.98 76.37
测试部件(产品) 4979.37万 6.18 2481.89万 5.21 49.84
其他(产品) 1430.47万 1.78 683.44万 1.43 47.78
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 2.60亿 32.23 --- --- ---
境内:华东(地区) 1.90亿 23.59 --- --- ---
境内:华南(地区) 1.65亿 20.42 --- --- ---
境内:华中(地区) 8659.16万 10.75 --- --- ---
境内:西南(地区) 8211.06万 10.19 --- --- ---
境内:其他(地区) 1378.23万 1.71 --- --- ---
其他业务(地区) 896.60万 1.11 289.97万 0.61 32.34
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.09亿 88.07 --- --- ---
经销(销售模式) 8716.05万 10.82 --- --- ---
其他业务(销售模式) 896.60万 1.11 289.97万 0.61 32.34
其他(补充)(销售模式) 11.07 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子测量仪器(产品) 3.78亿 47.88 2.79亿 55.60 73.89
半导体测试设备(产品) 3.54亿 44.86 1.98亿 39.36 55.83
测试部件(产品) 4786.46万 6.07 2277.37万 4.54 47.58
其他(产品) 939.82万 1.19 253.03万 0.50 26.92
─────────────────────────────────────────────────
境内:华南(地区) 2.33亿 29.49 --- --- ---
境内:华东(地区) 2.00亿 25.31 --- --- ---
境内:华中(地区) 1.27亿 16.16 --- --- ---
境外(地区) 1.17亿 14.79 --- --- ---
境内:西南(地区) 8747.18万 11.09 --- --- ---
境内:其他(地区) 1954.97万 2.48 --- --- ---
其他业务(地区) 537.93万 0.68 121.50万 0.24 22.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.13亿 90.39 --- --- ---
经销(销售模式) 7044.72万 8.93 --- --- ---
其他业务(销售模式) 537.93万 0.68 121.50万 0.24 22.59
其他(补充)(销售模式) 7.12 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子测量仪器(产品) 1.54亿 55.88 1.03亿 61.91 67.03
半导体测试设备(产品) 9582.66万 34.75 5244.74万 31.43 54.73
测试部件(产品) 1631.53万 5.92 828.34万 4.96 50.77
其他(产品) 954.23万 3.46 282.07万 1.69 29.56
─────────────────────────────────────────────────
境内:华东(地区) 9623.02万 34.89 --- --- ---
境内:华南(地区) 7542.47万 27.35 --- --- ---
境内:华中(地区) 4188.64万 15.19 --- --- ---
境外(地区) 2467.48万 8.95 --- --- ---
境内:其他(地区) 1835.07万 6.65 --- --- ---
境内:西南(地区) 1263.28万 4.58 --- --- ---
其他业务(地区) 659.36万 2.39 164.29万 0.98 24.92
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.49亿 90.37 --- --- ---
经销(销售模式) 1996.90万 7.24 --- --- ---
其他业务(销售模式) 659.36万 2.39 164.29万 0.98 24.92
其他(补充)(销售模式) 40.52 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体测试设备(产品) 1.23亿 57.51 3854.73万 41.23 31.27
电子测量仪器(产品) 6807.50万 31.75 4316.82万 46.17 63.41
测试部件(产品) 1621.97万 7.57 744.67万 7.97 45.91
其他(产品) 680.49万 3.17 432.98万 4.63 63.63
─────────────────────────────────────────────────
境内:华东(地区) 8729.17万 40.72 --- --- ---
境内:华中(地区) 3945.41万 18.40 --- --- ---
境外(地区) 2872.86万 13.40 --- --- ---
境内:华南(地区) 2221.29万 10.36 --- --- ---
境内:其他(地区) 1772.46万 8.27 --- --- ---
境内:西南(地区) 1679.40万 7.83 --- --- ---
其他业务(地区) 218.47万 1.02 40.02万 0.43 18.32
其他(补充)(地区) 0.94 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.77亿 82.78 --- --- ---
经销(销售模式) 3472.77万 16.20 --- --- ---
其他业务(销售模式) 218.47万 1.02 40.02万 0.43 18.32
其他(补充)(销售模式) 100.94 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-09-30
前5大客户共销售2.98亿元，占营业收入的36.94%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│集团一 │ 10093.39│ 12.53│
│中际旭创 │ 5776.56│ 7.17│
│新易盛 │ 5077.54│ 6.30│
│赛丽科技 │ 4597.16│ 5.71│
│Lumentum │ 4216.29│ 5.23│
│合计 │ 29760.94│ 36.94│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-09-30
前5大供应商共采购1.16亿元，占总采购额的25.96%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│苏州苏汀达自动化科技有限公司 │ 3483.53│ 7.81│
│苏州康巨富自动化设备有限公司 │ 2908.67│ 6.52│
│艾睿电子 │ 2342.50│ 5.25│
│苏州一诺兴精密机械有限公司 │ 1600.46│ 3.59│
│矽电股份 │ 1242.53│ 2.79│
│合计 │ 11577.69│ 25.96│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务情况
公司是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、
销售及服务，面向全球高速通信和半导体等领域提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力AI
算力、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪
器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。
1、电子测量仪器
公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，其中：
通信测试仪器主要面向高速通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、光模块测试仪、
突发误码分析仪、快速波长计、高速线缆测试仪等产品，覆盖眼图测试、时钟信号提取、误码测试、突发数
据误码测试、波长测量等测试项目，可为光模块、铜缆等通信网络基础设施提供完整的测试解决方案。
电性能测试仪器广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试，包括精密源表和低漏电开关矩阵等
产品，产品参数和产品矩阵覆盖范围广泛，可满足不同类型的电性测试需求。
2、半导体测试设备
公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备，其中：
光电子器件测试设备主要面向光互联测试，主要包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统
、硅光晶圆测试系统、OE芯片KGD分选测试系统等产品，分别用于CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯
片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试、裸Die级CPO/NPOOE芯片分选测试，全面覆盖封装级光芯片、裸Die
级光芯片、晶圆级硅光芯片、CPO/NPOOE芯片等光互联产业链上游核心环节测试需求。
功率器件测试设备主要面向碳化硅功率器件测试，主要包括晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系
统等产品，分别用于晶圆级功率芯片老化测试、裸Die级功率芯片分选测试。电性能测试设备主要面向半导
体电性能测试，主要包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等产品，分别用于晶圆允收测试、晶圆可靠性
测试，公司是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。
（二）公司经营模式
1、盈利模式
公司主要从事电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，通过向下游客户销售设备、
配件或提供服务实现收入和利润。
2、研发模式
公司主要采取自主研发的模式，掌握核心技术的自主知识产权。公司以行业需求为导向确定产品开发方
向，结合上下游产业技术趋势，不断迭代提高自身技术水平并拓展核心技术的应用边界。公司具备完善的研
发体系，核心技术团队具有多年专业经验积累，形成了一支专业自主的研发团队。公司研发部门包括各事业
部下设的研发部，围绕产品线布局以项目形式开展研发活动，确保研发活动规范有序开展。
公司的研发流程主要包括立项阶段、架构设计阶段、工程验证阶段（EVT）、设计验证阶段（DVT）和转
产阶段（MVT）。
（1）立项阶段
公司根据市场调研情况，评估研发项目的市场潜力与市场前景，研发部门结合研发经验、介入时机、技
术壁垒、项目预算与市场情况等因素综合评估项目的可行性，经立项评审通过后，研发项目立项并启动。
（2）架构设计阶段
研发项目团队对研发项目新产品的方案架构等进行设计，对新产品的可靠性、成本、开发风险等进行分
析，明确研发项目产品方向及关键技术，降低项目研发失败风险。
（3）工程验证阶段（EVT）
研发项目团队进行结构、软件、硬件等模块的详细设计和验证，并根据设计方案组装研发样机并验证设
计方案的完整性，包括电气功能测试、信号完整性测试和电源测试等测试项目。此阶段的研发样机测试结果
通过审议后，研发项目工程验证阶段（EVT）结束并进入设计验证阶段（DVT）。
（4）设计验证阶段（DVT）
研发项目团队针对研发样机制定更详细的测试方案并进行产品优化迭代，可按需进行客户及潜在客户研
发样机试用测试、第三方检测机构测试等，根据客户及检测机构的验证测试反馈结果，对研发样机进行设计
、性能、可靠性上的改良优化。此阶段的研发样机测试结果通过审议后，研发项目设计验证阶段（DVT）结
束并进入转产阶段（MVT）。
（5）转产阶段（MVT）
通过批量试制评估新产品的工艺稳定性、产品良率等关键要素，并将技术资料移交生产部门等做好交接
工作，确保产品达到可量产状态。研发项目通过MVT转产审核后，研发项目团队编制结项报告，研发项目正
式结项。
3、采购模式
公司的采购内容主要包括通用类采购、定制类采购与外协采购。其中，通用类采购主要包括电子元器件
、标准件、电气类、仪器设备等，公司根据产品技术需求对原材料的规格型号进行选型、验证及批量采购；
定制类采购主要包括专用芯片、机加钣金件等，由公司向供应商提供版图、图纸或技术参数定制产品专用零
部件；外协采购主要系生产工序中的外协生产，主要包括设备基础装配、PCBA贴片、夹具加工等，公司向外
协厂商提供部分原材料及技术规格，由外协厂商组装或加工完成后，发往公司进行采购验收。
公司主要实行“以产定购”的采购模式，依据生产计划，结合物料库存情况及采购交付周期较长物料的
安全库存情况，编制物料需求计划及物料采购计划；依据采购计划安排，结合行业供应变化情况、使用部门
与计划部门采购需求，下达采购订单，完成物料采购。采购物资送达后，质量部门进行到货检验，检验合格
后完成入库。公司定期分析物料采购与交付情况，识别与预防物料供应风险。
公司采购部门负责采购计划制定、供应商管理、采购价格管理、采购作业实施及物料交付保障等物料采
购相关工作。公司采购部门对供应商的资质信誉、产品技术与质量、交货及时性、供货价格、售后服务等方
面综合评估，选择合格的供应商，并定期对供应商进行分级考核管理。公司已与主要供应商建立了稳定的长
期合作关系，稳定的供应商管理体系支持着日常交付的达成、新产品的快速发布及公司未来的发展。
4、生产模式
公司采用“以销定产，适当备货”的生产模式，具备完备的生产加工体系和适应业务需求的生产组织方
式。生产计划部门根据销售订单及预测情况，结合存货库存等制定生产计划，生产部门负责生产计划的安排
、生产物料领取、生产执行等，并定期跟踪生产计划执行情况，识别与解决生产风险。
公司将核心资源集中于产品开发和技术创新，基于专业化分工与成本效益的考量，公司采用自主生产与
外协生产相结合的生产模式，核心部件组装、软件烧录、整机调试、性能测试和检验等核心环节由公司自主
生产；设备基础装配、PCBA贴片、夹具加工等非核心环节采取外协方式进行生产。公司质量部门对生产完成
后的成品进行检验，检验合格后成品入库。
5、销售模式
公司建立了专业化、国际化的销售团队及完善的销售体系，在美国、日本、韩国、新加坡、泰国、马来
西亚等国家设立销售办公室，形成了覆盖全球的专业化营销网络。公司销售团队基于产业特性、产品应用及
区域市场等维度进行精细化市场开发，凭借深厚的行业经验和技术背景，基于公司强大的技术实力，服务全
球高速通信和半导体等科技领域知名用户，助力公司触达各领域前沿技术，引领公司创新发展。同时，公司
已建立健全的销售管理制度，做到从市场推广、客户开发、需求挖掘、商务谈判、合同签订、协调生产交付
、售后服务全销售流程的高效规范运行。公司采用“直销为主，经销为辅”的销售模式，具体如下：公司以
直销模式为主，独立掌握核心客户资源，通过展会交流、客户拜访、招投标、客户主动询价等多种方式获取
客户订单；公司以经销模式为辅，利用经销商的区位和渠道优势，提高对终端客户的响应速度和服务能力，
加速终端客户的开发周期与导入进度，有利于公司品牌和产品的快速推广。公司经销模式均为买断式销售。
（三）所处行业情况
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“C制造业”之“C
40仪器仪表制造业”下属的“C4028电子测量仪器制造”。根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类
与代码》（JR/T0020—2024），公司所处行业为“C制造业”之“CI仪器、仪表”之“CI40仪器仪表制造业
”下属的“CI402专用仪器仪表制造”。
公司主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，电子测量仪器和半导体测
试设备的行业情况如下。
1、电子测量仪器行业基本情况
（1）行业概况
电子测量仪器以电子技术为基础，融合电子测量技术、射频微波设计技术、数字信号处理技术、微电子
技术、计算机技术、通信技术、软件技术等多领域技术，广泛应用于我国国民经济的各个方面，包括光通信
、半导体、消费电子、汽车、医疗、能源、教育科研等多个领域，对提升我国科学技术能力、发展新兴产业
、促进传统工业智能化转型，以及提高国民日常生活水平起到关键的作用，其发展水平已成为一个国家科技
水平、综合国力和国际竞争力的标志。
（2）基本特点
1）产品技术含量高，产品对新技术融合快
电子测量仪器属于技术密集型行业，其发展是多学科、多领域共同进步的成果。电子测量仪器以电子技
术为基础，融合电子测量、射频微波设计、数字信号处理、微电子、计算机、通信等多领域技术，产品技术
含量高。随着人工智能、精密制造等新兴技术的快速发展，相关新技术快速融入测量仪器产品，数字测试、
电气测试、半导体测试等电子测量仪器性能不断提升，传统仪器形态和测量模式也在变化。
2）国内起步较晚，相较海外龙头存在技术差距
早在1946年，泰克创始人发明了世界上第一款触发示波器，而中国电子测量仪器市场于21世纪初方才步
入虚拟仪器阶段。近年来，我国电子测量仪器的产业化水平已取得较大进步，国产品牌市场占比大幅提升，
但总体水平仍落后于海外先进水平，国内企业普遍技术积累时间尚短，在品牌知名度、产品线丰富程度、行
业整体解决方案的能力及业务规模等方面与是德科技等行业龙头存在较大差距。
（3）在产业链中的地位和作用，与上、下游行业之间的关联性
1）上游行业与本行业的关联
电子测量仪器行业的上游行业主要为电子元器件行业，包括IC芯片、PCBA、线缆、电容、电阻、电感等
。电子测量仪器对信号处理的速度和精度具有较高的要求，随着电子测量仪器行业数字化、智能化推进，对
产业链上游的电子元器件提出更高的性能要求。上游电子元器件性能的发展以及各国对电子元器件的贸易政
策可能会对电子测量仪器行业发展产生影响。
2）下游行业与本行业的关联
电子测量仪器行业作为国家基础性、战略性行业，该领域的技术设备已深度融入包括通信、半导体、消
费电子、汽车、教育科研等重要国民经济领域，为下游行业的研发和生产环节优化工艺流程、保障产品质量
起到关键作用，而下游行业的资本开支与技术更新迭代情况也直接影响电子测量仪器行业的发展。
在通信领域，相关测试仪器支撑5G标准制定与产品研发量产，并助力6G前瞻性研究，同时为数据中心等
数字基础设施建设提供技术保障。在半导体制造环节，从晶圆加工到封装测试的全流程都需借助电子测量仪
器完成参数检测，确保器件良率并有效筛选缺陷产品。在消费电子领域，微型化可穿戴设备的普及催生了更
严苛的产品性能标准，推动了对高端测试仪器技术创新需求。在汽车工业领域，新能源技术革命与智能驾驶
的发展促使电池系统、充电设施及车载电子等环节的测量需求激增，拓宽了电子测量仪器的应用维度。在教
育与科研领域，作为理工科教学与科研的基础设备，电子测量仪器伴随高等教育投入的持续增长迎来更广阔
的市场空间。
（4）发展趋势
随着测试复杂程度不断提升，测试场景逐渐多元化，技术快速迭代，单一测试功能很难满足客户需求，
因此对电子测量仪器提出更高的模块化、平台化需求。插卡式仪表等集成化测试仪器产品逐渐成熟，设备集
成多种仪器仪表的测试功能，配合可二次开发以及可替换的测试模块，在满足客户灵活的测试需求、提高测
试系统的稳定性以及提升客户的测试效率的同时，降低技术迭代导致的设备更换成本。未来，电子测量仪器
模块化、平台化的发展趋势将进一步延续。
2、半导体测试设备行业基本情况
（1）行业概况
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间，且导电性能可控的材料，半导体器件可分为集成
电路、分立器件、光电子器件以及传感器四大类，广泛应用于网络通讯、汽车电子、消费电子、工业控制等
领域。
半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，在推动国家经济发展、提高人民生活水平和保障国家
安全等方面发挥着重要的作用，是当今国际竞争的焦点和衡量一个国家现代化程度以及综合国力的重要标志
之一。
（2）基本特点
我国半导体行业整体起步时间较晚，产业链整体存在较大的进步空间，半导体第三次产业转移以来，我
国半导体制造产业蓬勃发展，在多因素共同作用下，国产半导体测试设备供应商销售规模快速增长，行业整
体技术水平显著提升，多种类型产品已在业界领先的半导体产线成功实现产业化应用；但在存储芯片测试、
SoC芯片测试等细分市场，仍被Advantest、Teradyne等海外龙头主导竞争格局，我国相关企业的技术实力与
国际领先水准存在一定差距。
（3）在产业链中的地位和作用，与上、下游行业之间的关联性
半导体测试是监测与优化半导体制造的工艺，以提高半导体器件良品率为目的，贯穿于半导体器件从设
计到制造的全过程。
在集成电路设计环节，测试机、分选机、探针台等半导体测试设备用于对晶圆样品进行验证测试，从而
保证样品符合设计要求。
在晶圆制造环节中，测试机、探针台用于晶圆的电性参数及功能测试。其中，探针台将晶圆传送到指定
测试位置后，测试机对芯片施加输入信号，通过对比输出信号与预期值来判断芯片是否符合要求。
在封装测试环节中，首先需要对芯片进行CP测试、WLR测试以及KGD测试等，通过测试的芯片则可进入封
装流程。在封装环节结束后，测试机和分选机对成品进行FT测试。分选机将封装后的芯片传送到指定位置后
，测试机对其施加输入信号，通过对比输出信号与预期值来判断芯片是否符合要求，并由分选机对不符合要
求的芯片进行标记和筛除。
（4）发展趋势
在AI/HPC与先进封装需求拉动下，全球半导体测试设备市场进入新一轮景气上行。据SEMI于2026年7月
发布的最新年中预测，全球半导体测试设备销售额在2025年同比大幅增长后，2026年预计进一步增长31%至1
53亿美元，并有望于2028年达到208亿美元，实现连续多年扩张，驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异
构封装加速渗透及AI与HBM对性能的严苛要求。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内公司经营情况具体如下：
（一）把握行业机遇，经营业绩增长提速
公司把握AI产业趋势带来的行业发展窗口期，加速核心产品性能突破及产业化应用，深化与全球知名用
户业务合作，实现经营业绩显著增长，为中长期发展进一步夯实基础。报告期内，公司实现营业收入15.31
亿元，同比增长208.71%；实现归属于母公司所有者的净利润5.67亿元，同比增长903.00%；实现归属于母公
司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.62亿元，同比增长944.35%；营收及净利润增速显著。
报告期内，公司65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量，推动公司产品结构向高价值化升级，
驱动公司盈利水平持续提升，公司综合毛利率由2025年度的58.84%提升至2026年上半年的70.79%；报告期内
，公司经营活动产生的现金流量净额为5.48亿元，销售回款效率显著提升，业绩增长具备扎实的现金流支撑
；报告期末，公司存货余额为11.51亿元，较上年期末增长129.85%，主要系下游市场需求持续旺盛、核心客
户产能扩张节奏加快，公司依托充足在手订单，有序开展备货，公司资产流动性充足，经营风险整体可控。
（二）推动销售规模持续增长，提升行业地位与市场影响力
1、光互联领域
在光互联领域，公司主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备等，是业内极少数覆盖光互联
全产业链核心测试环节的企业。
通信测试仪器方面，面向1.6T高速光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tb
ps误码分析仪、1.6Tbps光模块测试仪等核心产品向多家国内外知名用户量产供货，公司市场份额持续扩大
；面向高速DAC铜缆测试需求的高速线缆测试仪批量交付。
光电子器件测试设备方面，CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产
品的产品力与用户基础持续提升，向国际头部用户的出货规模持续增长，公司光电子器件测试领域领先地位
进一步稳固；面向CPO/NPOOE芯片裸Die级分选测试需求的OE芯片KGD分选测试系统产品已通过行业一流用户
的验证并实现收入。
2、功率器件领域
在功率器件领域，公司主要为用户提供晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等主要面向车规级
应用场景的功率器件测试设备，报告期内相关产品持续完成规模化量产交付。同时，公司持续迭代产品，PB
6800、WLBI3810等新一代产品已完成客户端交付；并持续拓展全球市场，成功导入东芝、博世、纳微（Navi
tas）、中瓷电子等国内外知名用户。
3、半导体电性能领域
在半导体电性能领域，公司主要为用户提供精密源表、WAT测试机等电性能测试仪器及设备。报告期内
，随着产品矩阵逐步丰富及持续市场推广，公司精密源表、WAT测试机的订单及出货规模均实现高速增长；W
AT测试机获取国内头部半导体用户批量订单，正在加速推进交付工作。
（三）坚持高强度研发投入，持续推动产品性能突破及产品矩阵扩宽
报告期内，公司始终坚持高水平、战略性、前瞻性研发投入，以技术创新驱动产品迭代升级及产品矩阵
扩宽，持续构筑中长期核心竞争优势。2026年上半年，公司研发投入达2.50亿元，同比大幅增长83.34%。报
告期内，公司研发资源重点聚焦于：
1、持续推动高速通信测试仪器性能突破。新一代采样示波器（含时钟恢复单元）可满足2.4T/3.2T光模
块的眼图测试需求，自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年向行业头部用户送样验证。
2、全面布局CPO前沿测试技术，覆盖CPO全环节测试需求。公司现已深度布局光芯片（裸Die/CoC）测试
、硅光PIC芯片测试环节，并持续迭代产品性能。CPOOE芯片方面，公司面向裸Die级OE芯片测试需求的OE芯
片KGD分选测试系统现已于报告期内实现收入，公司正在持续迭代产品性能，并进一步开展与国内外知名CPO
厂商的对接合作。同时，公司拟启动高速光电混合测试ATE项目，已初步完成技术预研，将电学测试与光学
测试集成到统一的自动化测试平台中，满足CPO全环节光电混合量产测试需求。
3、加速推进存储芯片测试设备的战略布局。高速存储芯片测试系统方面，公司自研ASIC芯片、PE芯片
流片成功，已通过国内头部DRAM厂商的ETS工程验证，正在进行整机验证；HBM芯片KGD分选测试系统在客户
处的送样验证工作有序推进中；中速存储芯片测试系统的研发项目已启动，为相关领域的进一步国产化提供
战略支撑。
4、持续深化高精度电性能测试仪器设备的研发及产业化应用。精密源表方面，全面迭代产品性能指标
，进一步开发新一代脉冲源表和高通道密度源表，与行业内知名激光器芯片厂商、硅光芯片厂商、射频芯片
厂商深度合作；WAT测试机方面，开发新一代通用并行WAT测试机，可实现100Pin的并行测试资源；半导体综
合参数分析仪的研发项目有序推进中，目前样机已发往国内头部半导体用户验证。
5、进一步拓展高端数字测试仪器的研发及产业化应用。实时示波器、任意波形发生器的研发项目有序
推进中。
6、推进核心硬件国产化替代，进一步提升产品自主可控能力，为公司构筑长期差异化竞争优势。
（四）深耕国内市场，推进海外拓展，完善全球布局
报告期内，公司在深耕国内市场的同时，稳步推进全球化战略布局，持续完善全球营销网络、供应能力
与配套服务体系。
国内市场层面，公司依托技术领先、交付高效、响应快速的本土化核心优势，持续替代海外进口测试仪
器设备，深度绑定国内行业头部客户，持续提升客户渗透率与本土市场份额，充分把握国内产业升级与国产
化替代双重红利。
海外市场层面，公司持续优化区域布局，已在新加坡、马来西亚、日本、美国、韩国、泰国等多个核心
产业国家设立海外子公司，精准覆盖全球核心光通信、半导体产业集中的东南亚、东亚、北美区域，全面提
升公司海外市场的本地化服务能力与品牌影响力。依托完善的海外实体布局，公司海外客户结构持续优化，
产品已进入全球行业龙头客户供应链，订单规模稳步增长，公司2026年上半年境外收入占比稳步提升至53.8
6%。公司通过全球化布局的稳步落地，有效对冲单一区域市场波动风险，持续拓宽长期成长空间。
（五）精细管控运营，提升经营质效
报告期内，伴随经营规模快速扩张，公司同步优化精益运营管理体系，经营规模效应持续释放、内部管
理效能稳步提升。在费用管控端，公司持续优化期间费用结构，销售费用、管理费用随营收规模增长保持合
理增速，规模摊薄效应显著；研发投入保持战略性高位，聚焦行业前沿技术布局，为公司持续迭代产品、拓
展新兴赛道、储备长期增长动能提供技术支撑。在生产经营端，公司采用“核心工序自主把控、非核心工序
外协配套”的精益生产模式，在严守核心技术自主可控、保障产品品质稳定的前提下，持续优化成本结构、
提升交付效率，进一步拓宽公司整体盈利空间。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
主要竞争优势
（1）技术优势与平台化能力
公司以技术创新为根基，保持高强度研发投入，在光通信测试、功率器件测试与电性能测试、存储芯片
测试等领域实现了关键技术的自主研发与突破，通过算法、软件、板卡、芯片与架构设计的深度融合不断突
破技术上限并驱动研发成果的快速转化，多款主力产品的核心指标已达业内领先水平，成功打破国际垄断并
填补国内相关领域空白。
公司在电子测量仪器和半导体测试设备领域深耕多年并取得了大量原创性的研究成果，建立了以高速信
号处理、微弱信号处理、超精密运动控制为核心的具有高复用性的平台级核心技术体系，通过将底层技术与
自主研发的软件、硬件及模块化设计架构相结合，组成可同时满足多方面需求的核心功能模块，并通过功能
模块的累积，搭建起可高效响应新产品开发需求的技术平台，支持公司快速对产品线进行纵向升级和横向拓
展。
（2）产品矩阵优势
自2017年成立以来，公司聚焦光模块测试需求相继推出了误码分析仪、采样示波器、时钟恢复单元、光
模块测试仪等核心测试仪器，凭借在光模块测试领域的经验积累，公司逐步向上游的光电子器件测试领域拓
展业务版图，推出CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统、OE芯片KGD分选
测试系统等光电子器件测试设备，逐步实现光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的覆盖。
公司依托于光电子器件测试领域的技术沉淀，针对功率器件在车规级应用场景下日益严苛的可靠性要求
相继推出晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等测试设备，并在国内实现产业化应用的基础上成功
实现品牌出海。同时，公司持续加大存储芯片测试设备等领域的战略布局和投入，大力推进中高速存储芯片
测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统等产品的研发及产业化应用，有望打开公司下一个增长曲线。
公司高度重视核心基础电性能测试仪器的自研能力，重点攻关精密源表等电性能测试仪器的研发，成功
实现精密源表在光通信、半导体等多领域的商业化应用；并重点围绕半导体测试需求，突破精密源表的指标
上限并拓宽电性能测试产品线的覆盖面，相继实现WAT测试机、晶圆级可靠性测试设备等领域的产业化应用
。
（3）客户优势
基于强大的产品与技术实力，公司深度服务全球高速通信和半导体等科技领域知名用户。光通信测试领
域，公司已覆盖中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、源杰科技、度亘核芯、赛丽科技、熹联光芯、粤
芯半导体、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客
户。功率器件测试领域，公司已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、长飞先进、株洲中车、ONSEMI、东
芝、博世等国内外主流功率芯片厂商。半导体电性能测试领域，公司代表性客户包括比亚迪半导体、燕东微
、士兰微、北京电控、X-FAB等国内外知名企业。上述行业知名用户助力公司各行业领域前沿技术突破，引
领公司创新发展。
（4）人才与管理优势
电子测量仪器行业和半导体测试设备行业属于技术密集型行业，行业“Know-How”往往由资深人员掌握
，保持核心技术、管理和销售人员稳定的重要性不言而喻，对企业的持续发展至关重要。公司注重人员内部
培养和外部人才引进，建立了一支拥有行业领先技术和专业能力、高度认同公司企业文化的核心管理和员工
团队。公司核心技术团队稳定，截至2026年6月末公司研发人员624人，并规划持续充实优化研发团队。公司
核心技术人员深耕行业多年，拥有扎实的专业能力和丰富的管理经验，能够准确把握行业和公司发展方向，
并制定符合公司实际的发展战略，在公司技术研发的演进、市场开拓、企业文化的塑造和推动等方面起到了
关键作用。
（5）品牌优势
公司已建立起了健全且优质的研发、采购、生产、销售体系，并持续为客户提供优质的售前、售中及售
后服务，成功在业内积累起了良好的口碑，有助于公司保持稳定的客户合作关系并开拓优质的下游客户。
自设立以来，公司已获得多项荣誉，塑造了良好的品牌形象，取得“国家级专精特新‘小巨人’企业”
、“江苏省瞪羚企业”、“江苏省工程技术研究中心”、“江苏省潜在独角兽企业”、“江苏省民营科技企
业”、“江苏省企业工程技术研究中心”、“苏州市‘独角兽’培育企业”等多项荣誉。
（6）全球化业务布局优势
公司依靠突出的产品性能、交付效率和技术服务优势，在全球业务布局上取得了突出成就。
公司全球化战略以境外销售业务为重心，从技术支持、售后服务以及供应链各方面全方位实现出海，大
幅提升响应速度与本地化支持能力。
公司于2022年进军日本市场，逐步实现产品出海并积累宝贵的在地化服务经验；2023年以来，公司在东
南亚地区相继设立新加坡办公室、马来西亚制造中心、泰国技术服务中心，在紧随国内头部客户出海步伐的
同时，加快导入国际顶尖客户群体，努力提升本土化交付能力与服务水平；2025年以来，在已经具备一定国
际市场规模的基础上，公司于美国、韩国设立子公司，继续提升全球化交付能力。通过输出核心产品、技术
与服务优势，公司全方位赋能境外市场，并聚焦国际头部用户需求不断进行技术创新与产品优化。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入153114.90万元，同比增长208.71%；实现归属于上市公司股东的净利润56
713.34万元，同比增长903.00%。
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