经营分析☆ ◇688809 强一股份 更新日期：2025-12-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 3.17亿 84.71 2.33亿 90.20 73.46
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 3090.03万 8.25 1174.49万 4.55 38.01
晶圆测试板销售(产品) 963.62万 2.57 509.17万 1.97 52.84
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 858.61万 2.29 425.12万 1.65 49.51
其他业务(产品) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.98
探针卡维修(产品) 272.07万 0.73 127.50万 0.49 46.86
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 227.02万 0.61 80.27万 0.31 35.36
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.71亿 99.03 2.56亿 99.08 69.03
其他业务(地区) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.98
境外(地区) 51.63万 0.14 21.77万 0.08 42.17
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 3.59亿 95.87 2.50亿 96.70 69.59
晶圆测试板销售(业务) 963.62万 2.57 509.17万 1.97 52.84
其他业务(业务) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.99
探针卡维修(业务) 272.07万 0.73 127.50万 0.49 46.86
─────────────────────────────────────────────────
封装测试厂商(其他) 2.23亿 59.69 --- --- ---
芯片设计厂商(其他) 1.42亿 38.06 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 445.08万 1.19 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 400.03万 1.07 --- --- ---
其他(补充)(其他) 16.39 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.74亿 99.90 --- --- ---
非直销(销售模式) 35.64万 0.10 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 16.39 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 4.78亿 74.55 3.32亿 84.01 69.49
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 8797.57万 13.72 3102.33万 7.84 35.26
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 3173.20万 4.95 1941.22万 4.91 61.18
晶圆测试板销售(产品) 1960.68万 3.06 678.77万 1.72 34.62
其他业务(产品) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 880.52万 1.37 62.54万 0.16 7.10
探针卡维修(产品) 439.70万 0.69 247.03万 0.62 56.18
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.29亿 98.06 3.92亿 99.11 62.32
其他业务(地区) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
境外(地区) 168.45万 0.26 58.70万 0.15 34.85
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 6.07亿 94.58 3.83亿 96.92 63.18
晶圆测试板销售(业务) 1960.68万 3.06 678.77万 1.72 34.62
其他业务(业务) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
探针卡维修(业务) 439.70万 0.69 247.03万 0.62 56.18
─────────────────────────────────────────────────
封装测试厂商(其他) 3.06亿 47.65 --- --- ---
芯片设计厂商(其他) 3.03亿 47.27 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 2497.66万 3.89 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 760.29万 1.19 --- --- ---
其他(补充)(其他) 42.97 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.41亿 99.97 --- --- ---
非直销(销售模式) 19.33万 0.03 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 42.97 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 2.32亿 65.35 1.45亿 88.30 62.69
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 6161.15万 17.38 780.95万 4.75 12.68
其他业务(产品) 3464.08万 9.77 667.03万 4.06 19.26
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 1354.27万 3.82 202.79万 1.23 14.97
晶圆测试板销售(产品) 819.88万 2.31 265.01万 1.61 32.32
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 313.53万 0.88 5936.26 0.00 0.19
探针卡维修(产品) 170.02万 0.48 7.09万 0.04 4.17
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.19亿 89.90 1.57亿 95.78 49.43
其他业务(地区) 3464.08万 9.77 667.03万 4.06 19.26
境外(地区) 116.89万 0.33 27.52万 0.17 23.55
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 3.10亿 87.43 1.55亿 94.29 50.03
其他业务(业务) 3464.08万 9.77 667.03万 4.06 19.26
晶圆测试板销售(业务) 819.88万 2.31 265.01万 1.61 32.32
探针卡维修(业务) 170.02万 0.48 7.09万 0.04 4.17
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计厂商(其他) 2.10亿 59.21 --- --- ---
封装测试厂商(其他) 1.21亿 34.20 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 1528.40万 4.31 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 807.25万 2.28 --- --- ---
其他(补充)(其他) 14.34 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.54亿 99.87 --- --- ---
非直销(销售模式) 47.07万 0.13 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 14.34 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 1.24亿 48.85 6969.87万 67.25 56.13
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 6660.68万 26.21 1514.08万 14.61 22.73
其他业务(产品) 3053.85万 12.02 722.44万 6.97 23.66
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 1476.96万 5.81 401.38万 3.87 27.18
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 1183.30万 4.66 608.19万 5.87 51.40
晶圆测试板销售(产品) 473.02万 1.86 121.08万 1.17 25.60
探针卡维修(产品) 151.39万 0.60 27.71万 0.27 18.30
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.17亿 85.48 9356.54万 90.27 43.07
其他业务(地区) 3053.85万 12.02 722.44万 6.97 23.66
境外(地区) 637.37万 2.51 285.76万 2.76 44.83
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 2.17亿 85.53 9493.51万 91.59 43.67
其他业务(业务) 3053.85万 12.02 722.44万 6.97 23.66
晶圆测试板销售(业务) 473.02万 1.86 121.08万 1.17 25.60
探针卡维修(业务) 151.39万 0.60 27.71万 0.27 18.30
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计厂商(其他) 1.78亿 69.93 --- --- ---
封装测试厂商(其他) 5483.58万 21.58 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 1611.02万 6.34 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 549.03万 2.16 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.54亿 99.91 --- --- ---
非直销(销售模式) 22.69万 0.09 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 23.29 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-06-30
前5大客户共销售3.10亿元，占营业收入的82.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│B公司 │ 9559.43│ 25.53│
│日月光 │ 8462.37│ 22.60│
│盛合晶微 │ 8380.43│ 22.38│
│渠梁电子 │ 3982.95│ 10.64│
│紫光集团 │ 632.10│ 1.69│
│合计 │ 31017.28│ 82.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-06-30
前5大供应商共采购0.86亿元，占总采购额的64.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED │ 4412.62│ 32.84│
│兴森科技 │ 2240.36│ 16.68│
│Sankyo Corporation │ 723.11│ 5.38│
│南通圆周率 │ 643.23│ 4.79│
│苏州工业园区昊烁自动化设备有限公司 │ 615.39│ 4.58│
│合计 │ 8634.72│ 64.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
（一）发行人主营业务基本情况
公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计
、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技
术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据公开信息搜集
并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来
唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作
为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功
能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或
缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性
能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。
具体而言，探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成
测试后，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提
升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极
限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关
技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部
件的MEMS工艺。
探针卡具有高复杂性、高精密型、高定制化等特点，其根据晶圆测试的需要可以装配数百至数万支探针
，如果其中一支探针偏离了几微米，将导致探针卡无法使用。
而且，这些探针一方面需要保持在同一水平面上，针尖的水平误差不能超过25微米，否则可能会对待测
晶圆产生损伤；另一方面要在极其有限的面积内装配大量探针，例如在25毫米×32毫米的面积内装配约3800
0支探针，还要保证探针装配的一致性、精准性，倘若针位偏移或探针损坏均会影响探针卡的可靠性。
长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。随着公司2DMEMS探针卡实现从探针到探
针卡的自主研发制造，公司与境外厂商进行直接竞争，并实现了市场份额的不断提升。凭借深入的需求理解
、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。报告期内
，公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商
等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、
紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、
卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒
玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波
等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电
科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。
（二）发行人主要产品基本情况
根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。
1、MEMS探针卡
公司掌握MEMS探针制造、MEMS探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥
有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS探针设计及制造等专业技术能力
，并提供探针卡维修及保养等服务。
公司MEMS探针卡主要包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5DMEMS探针卡。其中，2DMEMS探针卡是基于ME
MS探针技术制造的垂直探针卡，主要由MEMS探针、导引板、空间转接基板、PCB以及机械结构部件构成，其
每一支探针通过MEMS工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜
MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5DMEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的微
悬臂探针卡，主要由MEMS探针、空间转接基板、内嵌板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEM
S工艺制造。根据公开信息搜集并经整理，2024年公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位。
2、非MEMS探针卡
公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空
间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。
公司垂直探针卡装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成
。公司悬臂探针卡装配经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。
由于非MEMS探针机械加工技术较为成熟，公司基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探
针卡的生产。根据公开信息搜集并经整理，2024年公司悬臂探针卡销售额位居全球第四位。
3、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板
报告期内，公司存在根据客户需求直接销售半导体测试板的情形，主要包括晶圆测试板、芯片测试板以
及功能板等。半导体测试板具有高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路的特点。其中
，晶圆测试板系探针卡所需的PCB，公司根据业务需要将晶圆测试板进一步装配为探针卡产品或直接销售；
芯片测试板系用于成品测试环节的PCB，主要包括成品测试的负载板、老化测试板等；功能板系用于测试机
相关的PCB。
●未来展望:
（一）公司发展战略规划
自成立以来，公司专注于探针卡的研发、设计、生产和销售，致力于协助客户降低制造成本、提高产品
良率。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服
务得到客户认可。公司与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系，报告期内，
公司经营规模快速增长，其中2022-2024年度营业收入复合增长率达58.85%。未来，公司将持续加大研发创
新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务
能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。
在半导体产业快速发展以及国产替代进程加速的背景下，国产探针卡厂商迎来了更为广阔的发展空间。
未来，公司在MEMS探针卡方面将不断丰富产品的应用领域，进一步提升2DMEMS探针卡的市场份额，并积极推
动薄膜探针卡、2.5D/3DMEMS探针卡的大规模量产及交付；在非MEMS探针卡领域，公司将通过强化产品性能
、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式不断巩固市场竞争力。
短期来看，对于2DMEMS探针卡，公司将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力
GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达
到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破。对于2.5DMEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头长江存储的产品
验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端C
IS的大规模出货。
长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产
品方面，公司不断引领2DMEMS探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，力争实现面
向DRAM芯片的3DMEMS探针卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于2DMEMS探针
卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于2.5D
/3DMEMS探针卡，力争突破MLC的全过程制造能力。
（二）报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果
1、重视技术提升与创新，持续保持较高研发投入
技术提升与创新是公司保持可持续发展的基础和动力，公司以市场及客户需求为导向，形成了以技术提
升与创新为牵引、以产品应用为驱动的创新机制。依托在2DMEMS探针卡的丰富量产经验，公司不断提升2DME
MS探针及探针卡的性能、丰富其应用领域。在薄膜探针卡和2.5DMEMS探针卡领域，公司实现技术突破，完成
了薄膜探针卡的量产以及2.5DMEMS探针卡的验证。
报告期内，公司持续保持较高研发投入，不断完善和丰富产品品质和体系，研发投入合计28461.23万元
，占累计营业收入的比例达17.52%。截至2025年9月30日，公司已取得授权专利182项，其中境内发明专利72
项、境外发明专利6项。公司持续的创新投入，为公司生产经营和快速发展做出了积极贡献。
2、深度把握市场需求，积极开发新产品
近年来，我国半导体产业发展迅速，带动探针卡行业快速发展。自2020年公司2DMEMS实现量产以来，公
司与境内半导体产业诸多领先客户建立良好的合作关系，基于持续深入的沟通交流，加深了对于行业变化的
理解，有助于提前感知行业变化的趋势，从而及时开展产品技术改进和创新。报告期内，公司实现了2DMEMS
探针卡性能的持续提升，并积极拓展面向更多应用领域的2DMEMS探针卡的研制；完成了面向射频芯片晶圆测
试薄膜探针卡的量产并实现销售，持续深入研发以满足更高频的测试需求；实现面向HBM的2.5DMEMS探针卡
的验证，实现面向NORFlash存储芯片晶圆测试的2.5DMEMS探针卡交付，并持续进行面向NANDFlash以及DRAM
存储芯片的2.5DMEMS探针卡研究。
3、立足长三角区域，完善服务能力布局
长三角区域半导体产业市场规模占全国50%以上，是我国最主要的半导体产业集群区域。大量半导体产
业厂商分布在长三角区域，为更及时有效地服务和响应客户，公司在不断提升苏州区域产研能力的同时，陆
续于报告期内设立上海强一、合肥强一，引进先进生产设备，强化公司2.5DMEMS探针和探针卡以及薄膜探针
卡的产研及装配能力，实现对长三角区域客户的深度覆盖，完善产业化布局。
4、完善公司治理结构，提升管理水平
报告期内，公司不断完善公司治理结构，提升管理水平以适应公司战略发展的需求。根据法律法规、管
理体系标准及行业要求，公司逐步建立健全内部治理体系，完善各项管理机制，使各项管理制度切实融入经
营活动各项环节。
报告期内，公司整体变更为股份有限公司，建立和完善了股东（大）会、董事会、监事会议事规则和各
项公司治理制度，形成了行之有效的现代公司治理结构。
（三）发行人未来发展规划采取的措施
为更好地达成公司的发展规划和目标，实现经营规模的持续扩张，公司未来将采取以下措施：
1、深化服务能力，扩大市场份额
由于探针卡的高度定制化特征，对客户、行业的深入了解并能持续提供相匹配的服务是探针卡厂商的核
心竞争力。未来，在MEMS探针卡领域，公司将努力提升自身市场地位，通过差异化竞争策略提升市场份额。
公司将通过与核心客户建立持续、稳定的合作关系，深度挖掘客户需求，并通过丰富产品种类、提升产品品
质，不断开发新客户。此外，通过提升产品产能、引进自动化生产设备，公司将实现新技术、新产品的快速
产业化。在垂直、悬臂探针卡领域，公司将持续提升产品性能，巩固市场竞争力。
2、加大研发投入，强化自主可控
一方面，随着半导体产业及技术的不断发展，对晶圆测试的要求将持续提高；另一方面，在国际政策环
境仍存不确定性的背景下，产业链各细分领域的国产替代具有极高必要性。公司将加大MEMS探针及探针卡领
域研发投入，不断提升产品性能、丰富产品种类，致力于满足更多应用场景、更高要求的各类晶圆测试。公
司不断深化探针卡各类技术的研发创新，实现覆盖度更广、渗透率更深、自主性更强的技术突破，进而实现
更为全面且深入的国产替代。
3、增补人才队伍，提升协同效率
公司的发展离不开坚实的智力支撑，人才是公司发展的核心要素之一。随着业务规模不断扩大，对专业
人才的需求日益迫切。首先，公司将加大招聘力度、完善人才引进机制，有效实现人才队伍的扩张和补强。
其次，公司将完善培训体系，进一步提升员工整体素质。再者，公司将通过设立合理的薪酬机制、激励机制
以及晋升体系提升公司凝聚力。最后，公司通过建立更为高效的组织架构，在加快落实境内外布局的同时提
升各业务、各部门员工的协同效率。
4、精益内部治理，优化管理水平
未来，公司将进一步完善内部管理体制和法人治理结构，以更好地适应公司业务发展的需要和资本市场
的要求。第一，持续优化公司法人治理结构，明确决策、执行、监督等方面的职责权限，形成科学有效的职
责分工和制衡机制。第二，进一步完善独立董事制度，为独立董事提供履行职责的工作环境，充分发挥独立
董事在公司关联交易、维护中小股东合法权益等方面的作用。第三，加强公司内部控制制度的建设，完善内
部控制体系，进一步提升内部控制体系的健全性和有效性，确保公司经营合规、高效。第四，继续优化调整
组织架构，合理设置内部职能机构，明确各机构的职责权限。
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