经营分析☆ ◇688809 强一股份 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.00亿 98.84 6.51亿 98.93 65.08
其他业务(行业) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
其他(补充)(行业) 33.02 0.00 11.21 0.00 33.95
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(产品) 9.64亿 95.27 6.31亿 95.87 65.44
晶圆测试板销售(产品) 3163.23万 3.13 1817.03万 2.76 57.44
其他业务(产品) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
探针卡维修(产品) 455.52万 0.45 194.48万 0.30 42.69
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.96亿 98.40 6.49亿 98.57 65.14
其他业务(地区) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
境外(地区) 447.28万 0.44 239.02万 0.36 53.44
其他(补充)(地区) 33.02 0.00 11.21 0.00 33.95
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.00亿 98.81 6.51亿 98.90 65.09
其他业务(销售模式) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
非直销(销售模式) 37.28万 0.04 16.24万 0.02 43.56
其他(补充)(销售模式) 33.02 0.00 11.21 0.00 33.95
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 3.17亿 84.71 2.33亿 90.20 73.46
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 3090.03万 8.25 1174.49万 4.55 38.01
晶圆测试板销售(产品) 963.62万 2.57 509.17万 1.97 52.84
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 858.61万 2.29 425.12万 1.65 49.51
其他业务(产品) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.98
探针卡维修(产品) 272.07万 0.73 127.50万 0.49 46.86
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 227.02万 0.61 80.27万 0.31 35.36
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.71亿 99.03 2.56亿 99.08 69.03
其他业务(地区) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.98
境外(地区) 51.63万 0.14 21.77万 0.08 42.17
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 3.59亿 95.87 2.50亿 96.70 69.59
晶圆测试板销售(业务) 963.62万 2.57 509.17万 1.97 52.84
其他业务(业务) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.99
探针卡维修(业务) 272.07万 0.73 127.50万 0.49 46.86
─────────────────────────────────────────────────
封装测试厂商(其他) 2.23亿 59.69 --- --- ---
芯片设计厂商(其他) 1.42亿 38.06 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 445.08万 1.19 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 400.03万 1.07 --- --- ---
其他(补充)(其他) 16.39 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.74亿 99.90 --- --- ---
非直销(销售模式) 35.64万 0.10 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 16.39 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 4.78亿 74.55 3.32亿 84.01 69.49
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 8797.57万 13.72 3102.33万 7.84 35.26
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 3173.20万 4.95 1941.22万 4.91 61.18
晶圆测试板销售(产品) 1960.68万 3.06 678.77万 1.72 34.62
其他业务(产品) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 880.52万 1.37 62.54万 0.16 7.10
探针卡维修(产品) 439.70万 0.69 247.03万 0.62 56.18
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.29亿 98.06 3.92亿 99.11 62.32
其他业务(地区) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
境外(地区) 168.45万 0.26 58.70万 0.15 34.85
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 6.07亿 94.58 3.83亿 96.92 63.18
晶圆测试板销售(业务) 1960.68万 3.06 678.77万 1.72 34.62
其他业务(业务) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
探针卡维修(业务) 439.70万 0.69 247.03万 0.62 56.18
─────────────────────────────────────────────────
封装测试厂商(其他) 3.06亿 47.65 --- --- ---
芯片设计厂商(其他) 3.03亿 47.27 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 2497.66万 3.89 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 760.29万 1.19 --- --- ---
其他(补充)(其他) 42.97 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.41亿 99.97 --- --- ---
非直销(销售模式) 19.33万 0.03 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 42.97 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 2.32亿 65.35 1.45亿 88.30 62.69
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 6161.15万 17.38 780.95万 4.75 12.68
其他业务(产品) 3464.08万 9.77 667.03万 4.06 19.26
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 1354.27万 3.82 202.79万 1.23 14.97
晶圆测试板销售(产品) 819.88万 2.31 265.01万 1.61 32.32
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 313.53万 0.88 5936.26 0.00 0.19
探针卡维修(产品) 170.02万 0.48 7.09万 0.04 4.17
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.19亿 89.90 1.57亿 95.78 49.43
其他业务(地区) 3464.08万 9.77 667.03万 4.06 19.26
境外(地区) 116.89万 0.33 27.52万 0.17 23.55
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 3.10亿 87.43 1.55亿 94.29 50.03
其他业务(业务) 3464.08万 9.77 667.03万 4.06 19.26
晶圆测试板销售(业务) 819.88万 2.31 265.01万 1.61 32.32
探针卡维修(业务) 170.02万 0.48 7.09万 0.04 4.17
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计厂商(其他) 2.10亿 59.21 --- --- ---
封装测试厂商(其他) 1.21亿 34.20 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 1528.40万 4.31 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 807.25万 2.28 --- --- ---
其他(补充)(其他) 14.34 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.54亿 99.87 --- --- ---
非直销(销售模式) 47.07万 0.13 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 14.34 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.79亿元，占营业收入的76.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30500.83│ 30.14│
│第二名 │ 19015.22│ 18.79│
│第三名 │ 17590.30│ 17.38│
│第四名 │ 5573.65│ 5.51│
│第五名 │ 5178.56│ 5.12│
│合计 │ 77858.56│ 76.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.96亿元，占总采购额的62.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10312.55│ 32.61│
│第二名 │ 3865.18│ 12.22│
│第三名 │ 2145.62│ 6.79│
│第四名 │ 2102.87│ 6.65│
│第五名 │ 1202.72│ 3.80│
│合计 │ 19628.94│ 62.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶
圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场
地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探
针卡领域的垄断。根据QYResearch估算，2025年公司占全球半导体探针卡市场份额已达3.87%，公司在全球
探针卡厂商中的排名为第6位。
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作
为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功
能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或
缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性
能是保障在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品可靠性的重要
基础之一。
具体而言，探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成
测试后，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提
升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极
限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关
技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部
件的MEMS工艺。
公司核心产品覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探
针卡，同时配套提供探针卡维修服务及晶圆测试板等关键部件。产品广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存
储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。凭借技术
自主化与国产替代优势，公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域
头部企业，产品覆盖非存储高端芯片领域并持续向HBM、DRAM、NANDFlash等存储芯片领域拓展。
根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。
1、MEMS探针卡
公司掌握MEMS探针制造、MEMS探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥
有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS探针设计及制造等专业技术能力
，并提供探针卡维修及保养等服务。
公司MEMS探针卡主要包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5DMEMS探针卡。其中，2DMEMS探针卡是基于ME
MS探针技术制造的垂直探针卡，主要由MEMS探针、导引板、空间转接基板、PCB以及机械结构部件构成，其
每一支探针通过MEMS工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜
MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5DMEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的微
悬臂探针卡，主要由MEMS探针、空间转接基板、内嵌板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEM
S工艺制造。根据QYResearch估算，公司在MEMS探针卡这一高技术壁垒的细分领域表现更为突出，2025年在
全球MEMS探针卡厂商中排名第5位。
2、非MEMS探针卡
公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空
间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。公司垂直探针卡装配经机械加
工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成。公司悬臂探针卡装配经机械拉伸
弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。由于非MEMS探针机械加工技术较为
成熟，公司基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探针卡的生产。
3、晶圆测试板以及芯片测试板
报告期内，公司存在根据客户需求直接销售半导体测试板的情形，主要包括晶圆测试板以及芯片测试板
等。半导体测试板具有高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路的特点。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探针卡及相关产品、提供探针
卡维修服务等实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入为探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆测试
板销售；其他业务收入主要为与半导体测试相关的材料及设备的销售以及废液处置收入等。
2、研发模式
公司建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应公司所处行业要求的研发模式。公司围绕
行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰富产品种类为出发点，结合自身发展规划，在技术预研、技
术开发、产品预研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。
（1）商业计划书开发及项目立项由市场或产品管理专家担任负责人进行商业计划书的开发，商业计划
书应包含市场分析、产品定义和执行策略等。商业计划书完成并经评审后，由项目负责人填写研究开发项目
立项决议、研发项目情况表等文档。
（2）概念及计划阶段组建项目团队，根据商业计划书，对市场机会、需求、质量、潜在的技术和制造
方法、风险、成本、进度预测和财务影响等进行评估，并完成对开发方法的正式规划，由项目负责人制定《
概念及计划阶段计划》。本阶段设置了3个技术评审点，分别系TR（TechnicalReview，技术评审）
1、TR2、TR3，按顺序分别对产品/技术需求、设计需求和产品/技术概念，系统设计和规格制定，概要
设计三个阶段进行技术评审，当一个阶段的评审获批准后才可进入下一阶段。三个阶段的评审均获批准后，
项目团队制定开发验证主计划，最终进入概念及计划阶段的决策评审，获批准后进入开发阶段。
（3）开发阶段开发阶段的目标是产品/技术包的开发，能够输出供验证的样品/原理样卡。在此阶段，
项目团队按照项目进展及时编制样品/原理样卡开发及测试、小试涉及的过程性文档。本阶段设置了3个技术
评审点，分别系TR4、TR4A、TR5，其中TR4、TR4A按顺序分别在完成详细设计及单元测试后，以及完成系统
级功能测试和少量的性能测试后进行技术评审；当完成全部系统级的功能及性能测试后进行TR5评审，获批
准后进入验证阶段。
（4）验证阶段验证阶段的目标是验证产品是否能够满足客户需求，确定最终的规格及相关文档，确定
各功能领域已经准备就绪，输出的是最终的产品。在此阶段，项目团队按照项目进展及时编制中试、量产等
涉及的过程性文档。本阶段设置了1个技术评审点TR6，主要对制造能力、量产计划等进行技术评审。TR6获
批准后进入可获得性决策评审阶段，如获批准则进入发布阶段。
3、设计、生产模式
公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。经技术积累，公司拥有自
主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，在
形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。
4、采购模式
公司根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、
线材及元器件等原材料，以及研发设备、生产设备等固定资产。公司建立了《采购管理制度》，明确了采购
流程的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供应商名录管理。公司采购流
程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择供应商、与供应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收
或验收，采购部门依照合同/订单以及具体工作与审批要求进行付款申请。
5、销售模式
公司销售模式基本为直销。公司与诸多境内知名半导体产业厂商建立了稳定的合作关系。由于探针卡产
品具有高度定制化特征，为了保证产品技术及工艺符合客户测试需求，公司通过直销模式可以与客户建立良
好的沟通机制和全面的客户关系，协同进行测试方案的设计与执行，确保产品满足客户的技术参数、测试要
求等。通过直销模式，公司加快对客户需求的响应速度，通过和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解
，有助于了解行业发展趋势，从而及时开展技术改进和创新。
此外，由于探针卡核心组件探针具有消耗性，在使用探针卡时需要维护或更换探针，以保证测试的可靠
性，公司向客户提供探针卡维修以及保养服务。同时，公司根据客户需求提供半导体测试板。
流程上，公司销售部门负责销售计划的制定、新客户开发及客户维护、产品定价、销售合同的签订、订
单接收、下达发货通知、销售退回经办、与客户对账等工作。销售部门结合公司发展战略、经营目标编制年
度销售计划。公司定期对各产品或服务的销售额、销售计划与实际销售情况等进行分析，结合生产现状及时
调整销售计划。销售部门负责维护现有客户、开发潜在目标客户，并对客户进行档案管理。在进行销售定价
时，销售部门根据财务目标、营销目标、产品成本、市场状况及竞争对手情况等多方面因素，确认产品定价
；公司需评价销售产品市场及对应供应商等情况，适时调整产品价格。经商务谈判、内部评估等流程后，公
司就业务合作取得正式销售合同或销售订单。生产完成后，销售助理在系统中提起发货。当产品发货后，销
售人员需要根据合同/订单条款及时跟进收款。客户发现产品质量问题时，由售后人员进行维修判断，进行
现场维修或返厂维修。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所属行业根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司属于“C制
造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类
（2018）》，公司业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电
子元器件及设备制造”。此外，公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本
）》中的“鼓励类”产业。
（2）行业发展阶段与基本特点半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基
础性和先导性产业，也是全球科技竞争的关键领域。探针卡作为晶圆测试环节的核心耗材，是连接晶圆制造
与芯片封装的关键节点，直接影响芯片良率、测试效率与制造成本，对半导体产业链自主可控具有重要意义
。
全球探针卡行业长期由境外厂商主导，在国产化替代的背景下，中国市场规模快速增长。一直以来，半
导体探针卡行业均由境外厂商主导，2023年以前，全球前十大半导体探针卡厂商均为境外企业。我国半导体
行业整体起步较晚，在各个环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国半导体探针卡行业发展存在一
定滞后。据QYResearch数据估算，2025年全球前十大探针卡厂商合计占据了全球市场约80%的份额，其中For
mFactor（美国）、Technoprobe（意大利）、MJC（日本）三家巨头合计占据了全球约50%的市场份额。2025
年我国半导体探针卡市场规模约占全球的16.9%，但国产探针卡厂商占全球市场份额的比重约为6.12%，公司
在全球份额已达3.87%，并居全球前六位。随着供应链安全和国产替代加速，中国市场规模快速增长。2025
年全球半导体探针卡市场规模预计为36.40亿美元，2032年将达73.13亿美元，2026-2032年复合增长率为8.4
5%。2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，2032年将增至15.92亿美元，年复合增长率高达12.41
%，中国增速预计快于全球。从国产化情况来看，2025年中国国内市场国产化率约为27%，国产替代趋势明显
。
（3）主要技术门槛探针卡行业作为半导体产业链中的关键环节，呈现出技术密集、资本密集及高度定
制化的显著特征。行业融合了材料、热力学、力学、光电及机械等多学科前沿技术，MEMS工艺实现了探针卡
从传统机械加工向微米级精密制造的跨越，对高端复合型人才提出了极高要求。随着半导体先进制程与封装
技术的演进，探针卡正朝着超密集间距、高频测试及高并行性等方向快速迭代，其研发与制造紧密依赖龙头
客户的牵引与验证。同时，鉴于晶圆测试对芯片性能的决定性作用及技术保密的严苛需求，行业形成了极高
的客户粘性与准入壁垒；加之光刻机、刻蚀机等昂贵设备的巨额前期投入及持续的研发资金需求，使得新进
入者面临较大的资金与技术挑战。
探针卡行业属于技术密集型行业，具有高复杂性、高精密型等特点。探针卡所需的探针、PCB、空间转
接基板等均系精密部件，尤其是MEMS工艺综合了先进激光技术以及光刻工艺以构建微米尺寸精密部件，相关
部件的设计、制造技术均具有很高难度。探针卡的研制是材料、热、力、光、电、机械等多个基础学科的综
合和交错，从材料、热、力、电的仿真到产品机械结构和电路的设计，再到MEMS工艺涉及的光刻、刻蚀、电
化学沉积、研磨、匀胶显影、激光刻蚀等制造工艺，均需要大量的高端技术人才和具备多学科知识基础以及
行业知识的复合型人才。
探针卡产品迭代需紧跟半导体先进技术发展。随着半导体技术的发展，探针卡技术向着超密集间距、多
引脚数量、超多测试次数以及超高频测试等方向不断发展，探针卡产品的迭代升级需要行业龙头客户的牵引
和容错。探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成测试后
，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提升：更
为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工
作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。随着先进制程和先
进封装等半导体技术发展，探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激
光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的MEMS工艺。
探针卡行业定制化程度高，技术保密要求高，客户粘性强。不同客户的不同芯片具有不同测试需求，因
此不同探针卡厂商的技术特点因客户、产品结构等不同而存在差异。晶圆测试是可以影响客户产品质量、性
能的关键工序，因此客户对于晶圆测试涉及的供应商选取较为严苛，需要对探针卡产品等进行严格的验证，
且验证周期可能随芯片制造技术难度的提升而延长。客户与探针卡厂商建立合作后，如进行供应商调整时将
一定程度增加时间及良率损失的成本。其次，由于测试指标、参数可以直接反映芯片制造的技术秘密，出于
对核心技术等的保密考虑，客户更愿意与供应商建立稳定、持续的合作以减少相关技术泄密的风险。因此，
新进入者与客户快速建立合作并能够持续、稳定地服务客户的门槛较高。
探针卡行业属于资本密集型行业。例如，MEMS工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备
、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，前期投入大、投资风险高，需要企业保持较高的营运资金水平。
另外，由于半导体技术的不断发展以及探针卡高度定制化的特征，厂商需要持续保持较高研发投入和人才投
入以应对不断发展和差异化的测试需求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计
、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技
术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在高端MEMS探针卡领域的垄断，具备显著的国
产化替代优势。根据QYResearch数据估算，2025年公司位列全球探针卡行业第6位，是近年来唯一跻身全球
半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。2025年公司在全球MEMS探针卡厂商中排名第5位。公司成立以来
先后获得多项奖项、荣誉或科研平台认定，包括国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、江苏省专
精特新中小企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、苏州市“独角兽”培育企业等。
探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，具有较高壁垒。该行业长期由境外厂商主导，由于进入
市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高。近年来，全球前十大探针卡厂商合计市场份额
仍保持在80%左右，行业集中度较高。全球第一梯队格局稳定，FormFactor、Technoprobe、MJC稳居全球前
三，具备显著规模与技术优势。公司凭借MEMS探针卡业务的快速增长，2024年、2025年持续位居全球前六名
，打破了长期由美欧日垄断的格局，成为全球前十中唯一的中国大陆企业。第二、三梯队厂商排名相对变动
较为频繁，主要包括中国台湾、韩国及其他境内厂商。
与国际龙头相比，境内厂商在综合规模、产品矩阵及全球化服务能力方面仍存在一定差距，但伴随国内
半导体产业高速发展、供应链自主可控需求提升，公司凭借技术研发、定制化服务、快速响应及本地化优势
，在高端探针卡领域实现持续突破，国产替代进程不断加快。根据QYResearch数据测算，2025年公司在全球
市场份额已达3.87%，在中国大陆厂商中占据主导地位。
全球探针卡厂商市场占有率排名情况
公司是国内少数拥有自主MEMS探针制造技术并实现规模化量产的探针卡厂商，已打破境外厂商在高端ME
MS探针卡领域的长期垄断。目前公司客户覆盖境内外芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心企业，累
计服务客户超400家，包括众多国内头部半导体企业及知名芯片厂商，客户资源壁垒突出。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）公司所处探针卡行业发展情况及趋势2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过2023
年的低位徘徊，2024年以来行业呈现复苏态势。据WSTS数据，预计2025年全球半
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