经营分析☆ ◇688809 强一股份 更新日期：2026-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.00亿 98.84 6.51亿 98.93 65.08
其他业务(行业) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
其他(补充)(行业) 33.02 0.00 11.21 0.00 33.95
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(产品) 9.64亿 95.27 6.31亿 95.87 65.44
晶圆测试板销售(产品) 3163.23万 3.13 1817.03万 2.76 57.44
其他业务(产品) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
探针卡维修(产品) 455.52万 0.45 194.48万 0.30 42.69
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.96亿 98.40 6.49亿 98.57 65.14
其他业务(地区) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
境外(地区) 447.28万 0.44 239.02万 0.36 53.44
其他(补充)(地区) 33.02 0.00 11.21 0.00 33.95
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.00亿 98.81 6.51亿 98.90 65.09
其他业务(销售模式) 1169.30万 1.16 704.95万 1.07 60.29
非直销(销售模式) 37.28万 0.04 16.24万 0.02 43.56
其他(补充)(销售模式) 33.02 0.00 11.21 0.00 33.95
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 3.17亿 84.71 2.33亿 90.20 73.46
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 3090.03万 8.25 1174.49万 4.55 38.01
晶圆测试板销售(产品) 963.62万 2.57 509.17万 1.97 52.84
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 858.61万 2.29 425.12万 1.65 49.51
其他业务(产品) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.98
探针卡维修(产品) 272.07万 0.73 127.50万 0.49 46.86
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 227.02万 0.61 80.27万 0.31 35.36
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.71亿 99.03 2.56亿 99.08 69.03
其他业务(地区) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.98
境外(地区) 51.63万 0.14 21.77万 0.08 42.17
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 3.59亿 95.87 2.50亿 96.70 69.59
晶圆测试板销售(业务) 963.62万 2.57 509.17万 1.97 52.84
其他业务(业务) 311.50万 0.83 214.89万 0.83 68.99
探针卡维修(业务) 272.07万 0.73 127.50万 0.49 46.86
─────────────────────────────────────────────────
封装测试厂商(其他) 2.23亿 59.69 --- --- ---
芯片设计厂商(其他) 1.42亿 38.06 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 445.08万 1.19 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 400.03万 1.07 --- --- ---
其他(补充)(其他) 16.39 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.74亿 99.90 --- --- ---
非直销(销售模式) 35.64万 0.10 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 16.39 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 4.78亿 74.55 3.32亿 84.01 69.49
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 8797.57万 13.72 3102.33万 7.84 35.26
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 3173.20万 4.95 1941.22万 4.91 61.18
晶圆测试板销售(产品) 1960.68万 3.06 678.77万 1.72 34.62
其他业务(产品) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 880.52万 1.37 62.54万 0.16 7.10
探针卡维修(产品) 439.70万 0.69 247.03万 0.62 56.18
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.29亿 98.06 3.92亿 99.11 62.32
其他业务(地区) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
境外(地区) 168.45万 0.26 58.70万 0.15 34.85
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 6.07亿 94.58 3.83亿 96.92 63.18
晶圆测试板销售(业务) 1960.68万 3.06 678.77万 1.72 34.62
其他业务(业务) 1072.84万 1.67 291.96万 0.74 27.21
探针卡维修(业务) 439.70万 0.69 247.03万 0.62 56.18
─────────────────────────────────────────────────
封装测试厂商(其他) 3.06亿 47.65 --- --- ---
芯片设计厂商(其他) 3.03亿 47.27 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 2497.66万 3.89 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 760.29万 1.19 --- --- ---
其他(补充)(其他) 42.97 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.41亿 99.97 --- --- ---
非直销(销售模式) 19.33万 0.03 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 42.97 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售:2D/2.5D MEMS 探针卡(产 2.32亿 65.35 1.45亿 88.30 62.69
品)
探针卡销售:悬臂探针卡(产品) 6161.15万 17.38 780.95万 4.75 12.68
其他业务(产品) 3464.08万 9.77 667.03万 4.06 19.26
探针卡销售:垂直探针卡(产品) 1354.27万 3.82 202.79万 1.23 14.97
晶圆测试板销售(产品) 819.88万 2.31 265.01万 1.61 32.32
探针卡销售:薄膜探针卡(产品) 313.53万 0.88 5936.26 0.00 0.19
探针卡维修(产品) 170.02万 0.48 7.09万 0.04 4.17
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.19亿 89.90 1.57亿 95.78 49.43
其他业务(地区) 3464.08万 9.77 667.03万 4.06 19.26
境外(地区) 116.89万 0.33 27.52万 0.17 23.55
─────────────────────────────────────────────────
探针卡销售(业务) 3.10亿 87.43 1.55亿 94.29 50.03
其他业务(业务) 3464.08万 9.77 667.03万 4.06 19.26
晶圆测试板销售(业务) 819.88万 2.31 265.01万 1.61 32.32
探针卡维修(业务) 170.02万 0.48 7.09万 0.04 4.17
─────────────────────────────────────────────────
芯片设计厂商(其他) 2.10亿 59.21 --- --- ---
封装测试厂商(其他) 1.21亿 34.20 --- --- ---
晶圆代工厂商(其他) 1528.40万 4.31 --- --- ---
DM厂商及其他(其他) 807.25万 2.28 --- --- ---
其他(补充)(其他) 14.34 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.54亿 99.87 --- --- ---
非直销(销售模式) 47.07万 0.13 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 14.34 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.79亿元，占营业收入的76.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30500.83│ 30.14│
│第二名 │ 19015.22│ 18.79│
│第三名 │ 17590.30│ 17.38│
│第四名 │ 5573.65│ 5.51│
│第五名 │ 5178.56│ 5.12│
│合计 │ 77858.56│ 76.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.96亿元，占总采购额的62.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 10312.55│ 32.61│
│第二名 │ 3865.18│ 12.22│
│第三名 │ 2145.62│ 6.79│
│第四名 │ 2102.87│ 6.65│
│第五名 │ 1202.72│ 3.80│
│合计 │ 19628.94│ 62.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶
圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场
地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探
针卡领域的垄断。根据QYResearch估算，2025年公司占全球半导体探针卡市场份额已达3.87%，公司在全球
探针卡厂商中的排名为第6位。
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作
为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功
能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或
缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。因此，在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性
能是保障在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品可靠性的重要
基础之一。
具体而言，探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成
测试后，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提
升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极
限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关
技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部
件的MEMS工艺。
公司核心产品覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探
针卡，同时配套提供探针卡维修服务及晶圆测试板等关键部件。产品广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存
储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。凭借技术
自主化与国产替代优势，公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域
头部企业，产品覆盖非存储高端芯片领域并持续向HBM、DRAM、NANDFlash等存储芯片领域拓展。
根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。
1、MEMS探针卡
公司掌握MEMS探针制造、MEMS探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥
有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS探针设计及制造等专业技术能力
，并提供探针卡维修及保养等服务。
公司MEMS探针卡主要包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5DMEMS探针卡。其中，2DMEMS探针卡是基于ME
MS探针技术制造的垂直探针卡，主要由MEMS探针、导引板、空间转接基板、PCB以及机械结构部件构成，其
每一支探针通过MEMS工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜
MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5DMEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的微
悬臂探针卡，主要由MEMS探针、空间转接基板、内嵌板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEM
S工艺制造。根据QYResearch估算，公司在MEMS探针卡这一高技术壁垒的细分领域表现更为突出，2025年在
全球MEMS探针卡厂商中排名第5位。
2、非MEMS探针卡
公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空
间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。公司垂直探针卡装配经机械加
工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成。公司悬臂探针卡装配经机械拉伸
弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。由于非MEMS探针机械加工技术较为
成熟，公司基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探针卡的生产。
3、晶圆测试板以及芯片测试板
报告期内，公司存在根据客户需求直接销售半导体测试板的情形，主要包括晶圆测试板以及芯片测试板
等。半导体测试板具有高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路的特点。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探针卡及相关产品、提供探针
卡维修服务等实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入为探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆测试
板销售；其他业务收入主要为与半导体测试相关的材料及设备的销售以及废液处置收入等。
2、研发模式
公司建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应公司所处行业要求的研发模式。公司围绕
行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰富产品种类为出发点，结合自身发展规划，在技术预研、技
术开发、产品预研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。
（1）商业计划书开发及项目立项由市场或产品管理专家担任负责人进行商业计划书的开发，商业计划
书应包含市场分析、产品定义和执行策略等。商业计划书完成并经评审后，由项目负责人填写研究开发项目
立项决议、研发项目情况表等文档。
（2）概念及计划阶段组建项目团队，根据商业计划书，对市场机会、需求、质量、潜在的技术和制造
方法、风险、成本、进度预测和财务影响等进行评估，并完成对开发方法的正式规划，由项目负责人制定《
概念及计划阶段计划》。本阶段设置了3个技术评审点，分别系TR（TechnicalReview，技术评审）
1、TR2、TR3，按顺序分别对产品/技术需求、设计需求和产品/技术概念，系统设计和规格制定，概要
设计三个阶段进行技术评审，当一个阶段的评审获批准后才可进入下一阶段。三个阶段的评审均获批准后，
项目团队制定开发验证主计划，最终进入概念及计划阶段的决策评审，获批准后进入开发阶段。
（3）开发阶段开发阶段的目标是产品/技术包的开发，能够输出供验证的样品/原理样卡。在此阶段，
项目团队按照项目进展及时编制样品/原理样卡开发及测试、小试涉及的过程性文档。本阶段设置了3个技术
评审点，分别系TR4、TR4A、TR5，其中TR4、TR4A按顺序分别在完成详细设计及单元测试后，以及完成系统
级功能测试和少量的性能测试后进行技术评审；当完成全部系统级的功能及性能测试后进行TR5评审，获批
准后进入验证阶段。
（4）验证阶段验证阶段的目标是验证产品是否能够满足客户需求，确定最终的规格及相关文档，确定
各功能领域已经准备就绪，输出的是最终的产品。在此阶段，项目团队按照项目进展及时编制中试、量产等
涉及的过程性文档。本阶段设置了1个技术评审点TR6，主要对制造能力、量产计划等进行技术评审。TR6获
批准后进入可获得性决策评审阶段，如获批准则进入发布阶段。
3、设计、生产模式
公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。经技术积累，公司拥有自
主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，在
形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。
4、采购模式
公司根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、
线材及元器件等原材料，以及研发设备、生产设备等固定资产。公司建立了《采购管理制度》，明确了采购
流程的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供应商名录管理。公司采购流
程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择供应商、与供应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收
或验收，采购部门依照合同/订单以及具体工作与审批要求进行付款申请。
5、销售模式
公司销售模式基本为直销。公司与诸多境内知名半导体产业厂商建立了稳定的合作关系。由于探针卡产
品具有高度定制化特征，为了保证产品技术及工艺符合客户测试需求，公司通过直销模式可以与客户建立良
好的沟通机制和全面的客户关系，协同进行测试方案的设计与执行，确保产品满足客户的技术参数、测试要
求等。通过直销模式，公司加快对客户需求的响应速度，通过和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解
，有助于了解行业发展趋势，从而及时开展技术改进和创新。
此外，由于探针卡核心组件探针具有消耗性，在使用探针卡时需要维护或更换探针，以保证测试的可靠
性，公司向客户提供探针卡维修以及保养服务。同时，公司根据客户需求提供半导体测试板。
流程上，公司销售部门负责销售计划的制定、新客户开发及客户维护、产品定价、销售合同的签订、订
单接收、下达发货通知、销售退回经办、与客户对账等工作。销售部门结合公司发展战略、经营目标编制年
度销售计划。公司定期对各产品或服务的销售额、销售计划与实际销售情况等进行分析，结合生产现状及时
调整销售计划。销售部门负责维护现有客户、开发潜在目标客户，并对客户进行档案管理。在进行销售定价
时，销售部门根据财务目标、营销目标、产品成本、市场状况及竞争对手情况等多方面因素，确认产品定价
；公司需评价销售产品市场及对应供应商等情况，适时调整产品价格。经商务谈判、内部评估等流程后，公
司就业务合作取得正式销售合同或销售订单。生产完成后，销售助理在系统中提起发货。当产品发货后，销
售人员需要根据合同/订单条款及时跟进收款。客户发现产品质量问题时，由售后人员进行维修判断，进行
现场维修或返厂维修。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所属行业根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司属于“C制
造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类
（2018）》，公司业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电
子元器件及设备制造”。此外，公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本
）》中的“鼓励类”产业。
（2）行业发展阶段与基本特点半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基
础性和先导性产业，也是全球科技竞争的关键领域。探针卡作为晶圆测试环节的核心耗材，是连接晶圆制造
与芯片封装的关键节点，直接影响芯片良率、测试效率与制造成本，对半导体产业链自主可控具有重要意义
。
全球探针卡行业长期由境外厂商主导，在国产化替代的背景下，中国市场规模快速增长。一直以来，半
导体探针卡行业均由境外厂商主导，2023年以前，全球前十大半导体探针卡厂商均为境外企业。我国半导体
行业整体起步较晚，在各个环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国半导体探针卡行业发展存在一
定滞后。据QYResearch数据估算，2025年全球前十大探针卡厂商合计占据了全球市场约80%的份额，其中For
mFactor（美国）、Technoprobe（意大利）、MJC（日本）三家巨头合计占据了全球约50%的市场份额。2025
年我国半导体探针卡市场规模约占全球的16.9%，但国产探针卡厂商占全球市场份额的比重约为6.12%，公司
在全球份额已达3.87%，并居全球前六位。随着供应链安全和国产替代加速，中国市场规模快速增长。2025
年全球半导体探针卡市场规模预计为36.40亿美元，2032年将达73.13亿美元，2026-2032年复合增长率为8.4
5%。2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，2032年将增至15.92亿美元，年复合增长率高达12.41
%，中国增速预计快于全球。从国产化情况来看，2025年中国国内市场国产化率约为27%，国产替代趋势明显
。
（3）主要技术门槛探针卡行业作为半导体产业链中的关键环节，呈现出技术密集、资本密集及高度定
制化的显著特征。行业融合了材料、热力学、力学、光电及机械等多学科前沿技术，MEMS工艺实现了探针卡
从传统机械加工向微米级精密制造的跨越，对高端复合型人才提出了极高要求。随着半导体先进制程与封装
技术的演进，探针卡正朝着超密集间距、高频测试及高并行性等方向快速迭代，其研发与制造紧密依赖龙头
客户的牵引与验证。同时，鉴于晶圆测试对芯片性能的决定性作用及技术保密的严苛需求，行业形成了极高
的客户粘性与准入壁垒；加之光刻机、刻蚀机等昂贵设备的巨额前期投入及持续的研发资金需求，使得新进
入者面临较大的资金与技术挑战。
探针卡行业属于技术密集型行业，具有高复杂性、高精密型等特点。探针卡所需的探针、PCB、空间转
接基板等均系精密部件，尤其是MEMS工艺综合了先进激光技术以及光刻工艺以构建微米尺寸精密部件，相关
部件的设计、制造技术均具有很高难度。探针卡的研制是材料、热、力、光、电、机械等多个基础学科的综
合和交错，从材料、热、力、电的仿真到产品机械结构和电路的设计，再到MEMS工艺涉及的光刻、刻蚀、电
化学沉积、研磨、匀胶显影、激光刻蚀等制造工艺，均需要大量的高端技术人才和具备多学科知识基础以及
行业知识的复合型人才。
探针卡产品迭代需紧跟半导体先进技术发展。随着半导体技术的发展，探针卡技术向着超密集间距、多
引脚数量、超多测试次数以及超高频测试等方向不断发展，探针卡产品的迭代升级需要行业龙头客户的牵引
和容错。探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成测试后
，晶圆被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试要求不断提升：更
为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工
作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。随着先进制程和先
进封装等半导体技术发展，探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激
光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的MEMS工艺。
探针卡行业定制化程度高，技术保密要求高，客户粘性强。不同客户的不同芯片具有不同测试需求，因
此不同探针卡厂商的技术特点因客户、产品结构等不同而存在差异。晶圆测试是可以影响客户产品质量、性
能的关键工序，因此客户对于晶圆测试涉及的供应商选取较为严苛，需要对探针卡产品等进行严格的验证，
且验证周期可能随芯片制造技术难度的提升而延长。客户与探针卡厂商建立合作后，如进行供应商调整时将
一定程度增加时间及良率损失的成本。其次，由于测试指标、参数可以直接反映芯片制造的技术秘密，出于
对核心技术等的保密考虑，客户更愿意与供应商建立稳定、持续的合作以减少相关技术泄密的风险。因此，
新进入者与客户快速建立合作并能够持续、稳定地服务客户的门槛较高。
探针卡行业属于资本密集型行业。例如，MEMS工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备
、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，前期投入大、投资风险高，需要企业保持较高的营运资金水平。
另外，由于半导体技术的不断发展以及探针卡高度定制化的特征，厂商需要持续保持较高研发投入和人才投
入以应对不断发展和差异化的测试需求。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计
、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技
术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在高端MEMS探针卡领域的垄断，具备显著的国
产化替代优势。根据QYResearch数据估算，2025年公司位列全球探针卡行业第6位，是近年来唯一跻身全球
半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。2025年公司在全球MEMS探针卡厂商中排名第5位。公司成立以来
先后获得多项奖项、荣誉或科研平台认定，包括国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、江苏省专
精特新中小企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、苏州市“独角兽”培育企业等。
探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，具有较高壁垒。该行业长期由境外厂商主导，由于进入
市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高。近年来，全球前十大探针卡厂商合计市场份额
仍保持在80%左右，行业集中度较高。全球第一梯队格局稳定，FormFactor、Technoprobe、MJC稳居全球前
三，具备显著规模与技术优势。公司凭借MEMS探针卡业务的快速增长，2024年、2025年持续位居全球前六名
，打破了长期由美欧日垄断的格局，成为全球前十中唯一的中国大陆企业。第二、三梯队厂商排名相对变动
较为频繁，主要包括中国台湾、韩国及其他境内厂商。
与国际龙头相比，境内厂商在综合规模、产品矩阵及全球化服务能力方面仍存在一定差距，但伴随国内
半导体产业高速发展、供应链自主可控需求提升，公司凭借技术研发、定制化服务、快速响应及本地化优势
，在高端探针卡领域实现持续突破，国产替代进程不断加快。根据QYResearch数据测算，2025年公司在全球
市场份额已达3.87%，在中国大陆厂商中占据主导地位。
全球探针卡厂商市场占有率排名情况
公司是国内少数拥有自主MEMS探针制造技术并实现规模化量产的探针卡厂商，已打破境外厂商在高端ME
MS探针卡领域的长期垄断。目前公司客户覆盖境内外芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心企业，累
计服务客户超400家，包括众多国内头部半导体企业及知名芯片厂商，客户资源壁垒突出。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）公司所处探针卡行业发展情况及趋势2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过2023
年的低位徘徊，2024年以来行业呈现复苏态势。据WSTS数据，预计2025年全球半导体市场达7720亿美元，20
26年全球半导体市场增长超过25%，达到9750亿美元。据Omdia预测，受全球AI大基建的推动和数据中心大规
模部署带来高性能存储芯片需求的暴涨，预计2026年中国半导体市场增长31.26%，市场规模将达到5465亿美
元。
晶圆厂扩产、供应链安全下高端测试订单回流和先进制程芯片测试前置共同驱动探针卡渗透率提升。据
SEMI预测，到2028年，全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国占47座。测试环节已约占芯片总成本
的25-30%，且供应链安全需求驱动国产替代加速，2018年后中国大陆芯片设计公司将高端测试订单向国内回
流。随着先进制程演进到5nm、3nm和先进封装如CoWoS、HBM的兴起，为了避免将高成本的芯片封装成废品，
需要在晶圆阶段进行更严格、更复杂的测试。据QYResearch估算，2025年全球半导体探针卡市场规模大约为
36.40亿美元，预计2032年将达73.13亿美元，2026-2032期间年复合增长率达8.45%。2025年中国半导体探针
卡市场规模约6.15亿美元（占全球16.90%），预计未来六年中国市场复合增长率为12.41%，并在2032年规模
达到15.92亿美元，中国增速预计快于全球。MEMS探针卡在市场占主导地位，在全球MEMS探针卡市场占比超7
0%。探针卡技术向超密集间距（<45μm）、超高频（220GHz）、超长寿命（100万次）方向演进。
（2）探针卡在非存储领域应用趋势非存储领域是公司探针卡的核心应用市场，主要包括手机、人工智
能、汽车电子、工业控制等芯片的晶圆测试环节。随着人工智能技术普及、高性能计算需求提升以及汽车、
工业等终端市场稳步恢复，非存储领域芯片需求持续增长，带动高端探针卡需求同步增加。
在手机应用领域，芯片朝高密度、高集成度方向发展，对探针卡的精度、稳定性要求不断提高。在人工
智能与算力领域，GPU、NPU等高性能芯片快速发展，对探针卡的高频信号传输、测试精度与可靠性提出更高
要求，为具备技术优势的厂商带来更大发展空间。
（3）探针卡在存储领域应用趋势报告期内，存储芯片市场需求逐步回暖，产品价格与销量同步回升，
市场景气度持续改善。DRAM、NANDFlash等主流存储芯片的晶圆测试，主要采用2.5D/3DMEMS探针卡。受人工
智能产业发展驱动，HBM3E、HBM4等高端存储芯片堆叠层数持续提升，带动HBM探针卡价值量显著提高。同时
，随着CoWoS、Foveros等先进封装技术快速普及，芯片测试向更小节距、更高集成度方向发展，垂直探针卡
与MEMS探针卡成为行业主流解决方案。
（4）探针卡的技术要求和趋势探针卡的性能升级向更多针数、更高效率、更快频率、更高良率、更长
寿命、更加精密、更低成本等方向发展。探针卡针数向20万针以上突破，支持Chiplet多芯片测试；薄膜探
针卡向110GHz以上频率演进，满足新一代光电芯片测试需求；探针寿命提升至100万次，共面性控制在10μm
以内。同时，行业正在探索电化学剥离技术以提升贵金属回收率，通过干法清洗、AI能效调度降低能耗，应
对碳足迹管理要求。
二、经营情况讨论与分析
截至2025年期末，公司总资产44.61亿元，归属于公司股东的所有者权益为40.66亿元；2025年，公司实
现营业收入10.12亿元，较上年同期增长57.81%；实现归属于公司股东的净利润3.95亿元，较上年同期增长6
9.43%，整体经营规模与盈利水平实现稳步提升。
（一）生产经营情况受益于人工智能产业快速发展，算力芯片市场需求持续旺盛，公司紧抓行业机遇，
积极扩大2DMEMS探针卡产能，目前月出货能力已提升至300万针。同时，公司全面升级MES生产管理系统，进
一步优化生产工艺流程，提升生产组织效率与过程管控能力；对自动化植针设备完成技术改造，设备运行效
率提升40%，自动化装配体系持续完善，规模化交付能力得到有效增强。
（二）技术研发情况报告期内，公司围绕核心产品持续加大研发投入，关键技术与产品取得重要突破：
1、2DMEMS探针卡：加工工艺探针实现部分迭代升级，减法工艺探针完成从中试到规模化生产的转化，
可以满足当下人工智能算力芯片的测试需求。
2、薄膜探针卡：成功完成110GHz高频探针卡技术开发，目前已送样，处于客户验证阶段。
3、2.5DMEMS探针卡：已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货，并在
客户端验证成功，产品矩阵进一步完善。
（三）公司文化方面公司持续优化行政管理制度体系，健全绩效管理机制，加大人才培养与专业培训力
度，内部运营效率稳步提升。企业文化方面，公司坚持以人为本，持续提炼正向价值导向，不断丰富文化内
涵；牢固树立“以客户需求为中心、以员工价值为根本”的核心价值观，在重视客户服务的同时，尊重、关
心并激励员工，为员工搭建成长与发展平台，推动员工发展、公司发展与客户价值实现协同共进、良性循环
。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量
生产、销售MEMS探针卡，核心竞争优势主要体现在以下方面：
1.核心技术优势
公司自成立以来，专注于为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供测试解决方案
，始终坚持以创新为企业发展的核心动力，以市场及客户需求为导向，不断深入探针卡前沿技术研发、提升
产品丰富度、提高产品性能，持续提升探针卡技术研发和产品创新能力。公司在MEMS探针卡方面形成了完整
的产品体系，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，具备探针卡及其核心部件的专业设计能
力，拥有自主MEMS探针及核心零部件的制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，打破了境外厂商在MEMS探针卡
领域的垄断。产品方面，公司不断引领2DMEMS探针卡方面的技术创新，在装针数量、小pitch测试能力、针
痕质量、综合耐电流能力等方面实现显著提升，并积极探索和验证混针技术及CuPad测试技术。薄膜探针卡
方面，完成4site并测针卡量产导入及低插损针卡原型产品开发，在并测数和插损性能方面比肩国际TOP厂商
。2.5DMEMS探针卡方面，实现Flash及DRAM晶圆测试用探针卡量产导入，在装针数量、并测数量、针痕质量
、小pitch测试能力等方面持续开发创新。与此同时，公司积极开展自研，深耕PI薄膜、陶瓷基板等核心零
部件、探针原材料电镀液及陶瓷基板原材料生瓷银浆的自主研制，努力实现探针卡更高程度的自主可控。
2.人才优势
公司自成立以来专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，公司创始团队人员具有近20年探针卡及相关
行业从业经验，对行业及技术发展趋势具有深刻理解。公司研发团队专注探针、探针卡核心零部件及技术创
新，团队成员在MEMS探针及探针卡结构设计与制造等领域具有较强的技术积累。报告期内，公司继续加强研
发人员的培养和引进，截至报告期末，公司研发人员共计175人，其中博士12人，硕士45人，占公司员工总
数的比重为18.78%。
3.客户优势
探针卡的定制化属性及客户芯片技术高度保密等因素决定了探针卡行业客户资源壁垒高的特点。公司深
耕探针卡领域多年，凭借扎实的技术实力、更丰富的交付经验和可靠的规模化生产能力，产品及服务得到客
户广泛认可。目前公司单体客户数量超过400家，较为全面地覆盖了芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封测厂
商等产业核心参与者。持续稳定的合作关系，有利于为公司提供准确及时的行业需求信息，便于提前感知行
业发展趋势，提前进行技术布局和战略规划；有利于为新产品开发验证及量产导入提供充足的验证资源和宝
贵的反馈信息，助力产品迭代优化；有利于加深合作程度，拓宽合作范围，提升客户粘性。与此同时，与产
业知名厂商合作有利于形成一定示范效应，提升公司的行业地位、行业竞争力和订单获取能力。
4.产能优势
经过多年发展，公司生产体系逐步完善并陆续建立了配备先进研发设备、生产设备的实验室、工厂，拥
有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线，目前已拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步
实现公司探针卡核心部件的自主可控。公司拥有专业的管理、研发、工程技术和生产团队，配备专业的生产
、研发设备，并建立了百级、千级等无尘工厂，有效提升产品交付能力，保证了产品的品质。
5.地域优势
公司是目前市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，具有
国产化优势。此外，从产业集群角度看，长三角已形成了较为完整的半导体产业链，市场规模占全国50%以
上，是我国最主要的半导体集群区域。公司以苏州总部为中心，在合肥、上海、南通、武汉等地设立分支机
构，有效辐射长三角地区的同时，高效地响应客户需求，满足客户多样化需求。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司持续推进核心技术研发及产品创新，在关键技术领域取得积极进展，新增发明专利申请
95项，实用新型专利申请4项，其他知识产权申请4项，其中PCT专利申请2项，商标申请2项。截至报告期末
，公司累计获得各类知识产权195项，其中发明专利78项，实用新型专利107项，美国专利6项，商标4项。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入101210.45万元，同比增长57.81%，实现归属于上市公司股东的净利润394
92.49万元，同比增长69.43%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为39112.02万元，同
比增长72.26%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
行业情况及研发情况说明”之“（三）所处行业情况”。
(二)公司发展战略
2026年初，“智能经济”首次写入政府工作报告，全球科技产业周期开启新篇。2025年以来，
AI大模型与智能应用快速渗透，全球算力基础设施投入加码，算力已成为数字经济核心生产要素，
“算力即国力”共识深化。国家“十五五”规划明确以高水平科技自立自强为核心，聚焦集成电路自
主可控、AI算力建设攻关，“东数西算”工程持续推进，带动上游芯片测试及核心耗材国产化需求
迎来广阔空间，也为本土测试耗材企业带来历史性机遇。
探针卡作为芯片晶圆测试环节的核心关键耗材，是保障算力、存储芯片稳定量产的底层基础，
更是我国半导体产业链补短板、实现全链条自主可控的重要领域。自设立以来，公司紧扣国家集
成电路产业自主可控战略，坚守国产替代使命，专注于MEMS探针卡的研发、设计、生产与销售，
致力于为下游企业提供高精度、高可靠性的晶圆测试解决方案，助力客户提升良率、优化成本，
深度承接国内算力基建、高端存储产业的国产配套需求。依托对行业需求的深度理解、自主可控
的MEMS全流程制造技术、成熟的工艺管控及规模化交付能力，公司产品获得境内客户广泛认
可，作为国内较早掌握自主MEMS探针制造技术并实现规模化量产的本土厂商，有效打破境外厂
商在高端MEMS探针卡领域的长期垄断，填补国内高端测试耗材供给缺口，目前已与境内众多知
名半导体企业建立长期稳定合作，深度融入国内自主可控产业生态。
未来，公司将紧紧把握国家战略性新兴产业融合发展大势，始终坚持以核心技术自主研发为
根基、以市场需求为导向、以客户服务为中心，持续深耕高端探针卡赛道，对标国际先进厂商完
善产品矩阵，拓宽产品应用覆盖领域，稳步巩固2DMEMS探针卡市场优势份额，持续推进薄膜
探针卡、2.5D/3DMEMS探针卡技术迭代与规模化量产交付。短期来看，对于2DMEMS探针卡，
公司将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及
FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前量产的测试频率达到
67GHz，110GHz处于客户验证阶段，力争实现量产突破。对于2.5DMEMS探针卡，尽快实现国
产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面
向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。
长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产
品品质，在深耕非存储领域的同时，积极拓展存储领域，把握国产替代的浪潮，向逻辑+存储芯片
双轮驱动方向布局。产品方面，公司不断引领2DMEMS探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜
探针卡220GHz的技术攻关，力争实现面向DRAM芯片的2.5D/3DMEMS探针卡的研制。技术方面，公司努力
实现探针卡更高程度的自主可控，对于2DMEMS探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，
同时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于2.5D/3DMEMS探针卡，力争突破MLC的全过程制造能力。
市场拓展层面，公司持续深化国内半导体产业生态合作，依托现有客户资源不断扩大高端芯片客户覆盖
，优化客户结构以分散经营风险，紧抓国内存储产业建设窗口期全面承接国产替代市场需求；境外市场目前
仍处于起步布局阶段，后续将逐步搭建海外销售与本地化技术服务体系，有序推进全球化市场布局。公司总
部位于苏州，并在合肥、上海、南通、武汉等地布局生产基地与分支机构，形成辐射长三角及全国的产能与
服务网络，依托地缘优势实现快速技术响应、现场支持与高效本土化服务，契合国内芯片企业就近配套、供
应链安全可控的发展需求。探针卡属于资本密集型行业，公司现已建成三条8寸及一条12寸完整MEMS自主产
线，配套百级、千级洁净车间与专业化运营团队，初步实现探针卡核心部件自主可控，充足的产能储备能够
充分承接未来国产替代需求扩张。围绕国家产业链安全战略，公司持续推进上游供应链国产化建设，积极缓
解境外设备及PCB、MLO等关键原材料供应集中问题，通过工艺优化、底层技术自研、良率提升培育本土供应
商，平抑供应链波动与原材料成本风险，持续筑牢长期核心竞争壁垒。
(三)经营计划
1.持续加大研发投入，紧跟产业技术方向，提升产品核心竞争力
2026年公司将持续强化研发体系建设，坚持自主创新与商业化落地相结合，紧密围绕国内算力芯片、高
端存储芯片配套需求完善产品布局。在2DMEMS探针卡领域持续扩充产品型号，全方位适配各类芯片测试场景
，重点满足AI算力芯片快速增长的测试配套需求；持续推进薄膜探针卡高频化技术升级，不断提升产品测试
频段指标；深化2.5DMEMS探针卡多层结构制程技术研发，持续优化叠层工艺能力以适配高端存储芯片测试应
用需求，加快工艺成熟迭代，全面实现2.5DMEMS探针卡规模化量产交付，补齐国内高端存储测试耗材国产供
给短板。
2.深化精细化运营管理，优化内部机制与供应链安全体系
公司将持续提升整体经营管理水平，健全内部运营管理体系，贯彻降本增效、精益运营、风险防控的经
营方针，不断优化组织架构、明晰业务流程、加强人才体系建设与专业能力培训，全面提升企业运营效率。
供应链层面全面排查上游供应风险，积极拓展储备优质本土替代供应商，优化采购管理体系，缓解关键原材
料供应集中度较高的问题；同时持续推进生产标准化与管理数字化建设，完善信息化管理系统，适配公司产
能扩张、业务规模持续增长的发展需求，夯实企业长期稳健运营基础。
3.深度挖掘市场潜力，加速客户拓展，持续扩大国产产品市场份额
公司将持续维护并深化存量优质客户合作，提升全周期技术服务能力，不断增强客户粘性，稳固国内市
场基本盘。同步健全专业化销售团队，提升市场开拓能力，实现产品研发与下游产业需求精准对接，持续提
升产品市场适配度与技术先进性。重点加大2.5DMEMS探针卡市场推广力度，加快存储领域头部客户验证及批
量供货进程，快速提升存储类探针卡营收规模与市场占有率，持续优化收入结构，推动逻辑算力、存储芯片
业务均衡发展，充分承接行业发展红利，持续扩大国产探针卡进口替代份额。
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