经营分析☆ ◇688820 盛合晶微 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，根据客户要求的封装类型和技术参数
，通过工艺设计、利用生产设备、自行购买原辅材料，对客户提供的晶圆进行中段硅片加工、晶圆级封装
、芯粒多芯片集成封装等一系列定制化精密加工或测试。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯粒多芯片集成封装(产品) 17.82亿 56.06 5.46亿 54.02 30.63
中段硅片加工(产品) 9.92亿 31.22 4.34亿 42.97 43.76
晶圆级封装(产品) 3.94亿 12.40 2241.31万 2.22 5.69
其他业务(产品) 1007.62万 0.32 798.85万 0.79 79.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 29.74亿 93.57 9.37亿 92.77 31.52
境外(地区) 1.94亿 6.12 6501.54万 6.43 33.44
其他业务(地区) 1007.62万 0.32 798.85万 0.79 79.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.68亿 99.68 10.02亿 99.21 31.64
其他业务(销售模式) 1007.62万 0.32 798.85万 0.79 79.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯粒多芯片集成封装(产品) 20.79亿 44.18 4.11亿 37.10 19.76
中段硅片加工(产品) 17.55亿 37.29 6.27亿 56.58 35.70
晶圆级封装(产品) 8.49亿 18.04 5354.55万 4.84 6.31
其他业务(产品) 2275.25万 0.48 1645.37万 1.49 72.32
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 42.02亿 89.29 9.32亿 84.17 22.18
境外(地区) 4.81亿 10.22 1.59亿 14.35 33.03
其他业务(地区) 2275.25万 0.48 1645.37万 1.49 72.32
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 46.83亿 99.52 10.91亿 98.51 23.30
其他业务(销售模式) 2275.25万 0.48 1645.37万 1.49 72.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
中段硅片加工(产品) 16.22亿 53.39 4.83亿 72.54 29.77
芯粒多芯片集成封装(产品) 7.45亿 24.52 1.99亿 29.90 26.72
晶圆级封装(产品) 6.43亿 21.16 -3391.10万 -5.09 -5.28
其他业务(产品) 2838.04万 0.93 1772.43万 2.66 62.45
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 25.81亿 84.96 6.17亿 92.74 23.92
境外(地区) 4.29亿 14.11 3063.29万 4.60 7.15
其他业务(地区) 2838.04万 0.93 1772.43万 2.66 62.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.10亿 99.07 6.48亿 97.34 21.53
其他业务(销售模式) 2838.04万 0.93 1772.43万 2.66 62.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
中段硅片加工(产品) 10.91亿 66.81 1.52亿 127.21 13.93
晶圆级封装(产品) 4.42亿 27.05 -6071.26万 -50.81 -13.75
芯粒多芯片集成封装(产品) 8604.34万 5.27 1966.10万 16.46 22.85
其他业务(产品) 1416.64万 0.87 853.70万 7.15 60.26
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 12.91亿 79.08 1.62亿 135.19 12.51
境外(地区) 3.27亿 20.05 -5058.15万 -42.33 -15.45
其他业务(地区) 1416.64万 0.87 853.70万 7.15 60.26
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.18亿 99.13 1.11亿 92.85 6.85
其他业务(销售模式) 1416.64万 0.87 853.70万 7.15 60.26
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-06-30
前5大客户共销售28.88亿元，占营业收入的90.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 236456.34│ 74.40│
│客户B │ 25805.10│ 8.12│
│客户C │ 18780.93│ 5.91│
│客户D │ 4095.21│ 1.29│
│客户E │ 3653.31│ 1.15│
│合计 │ 288790.88│ 90.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-06-30
前5大供应商共采购10.59亿元，占总采购额的37.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 39978.65│ 14.11│
│供应商B │ 22497.65│ 7.94│
│供应商C │ 19362.31│ 6.83│
│供应商D │ 12636.23│ 4.46│
│供应商E │ 11403.48│ 4.02│
│合计 │ 105878.33│ 37.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶
圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图
形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集
成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
完整的全流程先进封测产业链包括中段硅片加工环节和后段先进封装环节。中段硅片加工是集成电路制
造产业链承前启后的关键环节，包括凸块制造（Bumping）和晶圆测试（CP）等。Bumping通过在前段晶圆制
造企业生产制造的整片晶圆上进一步制造凸块、重布线等微型结构，用以实现芯片与外界的高密度电气连接
和高带宽数据传输；CP通过测试整片晶圆的功能和电性能，可以提前筛选不良芯片，优化后段先进封装环节
的效率和成本，并指导前段晶圆制造环节的工艺优化和良率控制。后段先进封装是集成电路制造产业链的关
键环节，除可实现保护、嵌套、连接等常规功能外，还可实现芯片互联性能和功能密度的提升。
全流程先进封测通过提升芯片的互联密度，与前段晶圆制造环节的技术进步相辅相成，共同提升芯片运
算性能，已经成为高端芯片制造的必要环节。近年来，前段晶圆制造环节的技术进步难度快速增加，无法满
足人工智能爆发式发展对芯片运算性能的巨大需求，芯粒多芯片集成封装应运而生，能够突破前段晶圆制造
环节的技术瓶颈，持续提升芯片运算性能，成为未来持续发展GPU、AI芯片等高算力芯片的有效方式和必要
手段，被认为是微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮，代表了集成电路制造产业的前沿科技和未来技
术发展方向。此外，芯粒多芯片集成封装也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的
制造方案。
1、集成电路先进封装产业向更高互联密度的系统集成和高性能运算方向持续演进
集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是现代化产业体系的核心枢纽，也是
利用新质生产力实现经济社会高质量发展的关键保障，关系到国家安全和中国式现代化进程。
集成电路芯片功能众多，但其发展主基调是通过提高芯片集成度（即单位尺寸范围内的晶体管数量），
持续提升芯片的运算性能。长期以来，芯片集成度的提高主要依靠前段晶圆制造技术的进步来实现，摩尔定
律即是对这一规律的经典描述。芯片运算性能提升后，为满足数据传输带宽的要求，单颗芯片的信号输入/
输出接点（I/O接点）数量由此前的几十个、上百个快速增长到成千上万个，相临接点的间距则缩短至100um
甚至更小，传统的毫米级引线键合封装无法满足高密度互联的需求，驱使业界采用晶圆级加工工艺制备凸块
（Bump）和重布线（RDL），分别实现微米级的垂直和水平互联，满足智能手机应用处理器等高集成度芯片
的配套封装需求，由于凸块和重布线制造在工序上位于前段晶圆制造和后段封装测试之间，因此，业内通常
称之为中段硅片加工。在人工智能爆发式发展之前，业内提到的先进封装通常即中段硅片加工和后段倒装封
装，以及射频芯片、电源管理芯片等广泛使用的晶圆级扇入型、扇出型封装，此外还包括苹果公司在其智能
手机应用处理器上采用的基于扇出型工艺的三维封装（3DPackage）。
近年来，人工智能的爆发式发展产生了对芯片算力的巨大需求，尤其是ChatGPT等多模态大模型训练所
需的算力每3个月到4个月便增加一倍，远超摩尔定律下芯片运算性能每18个月到24个月提高一倍的速度，作
为人工智能的核心硬件，高算力芯片在前段先进工艺晶圆制造之外，亟需创新性技术手段，实现更加快速、
更具持续性的性能提升。在上述产业发展的大背景下，先进封装环节出现了显著的技术进步和创新变革，以
三维芯片集成（2.5D/3DIC）为代表的芯粒多芯片集成封装应运而生，其可以突破单芯片1倍光罩的尺寸限制
，实现2倍、3倍光罩甚至更大尺寸范围内，数百亿甚至上千亿个晶体管的异构集成。依靠超高密度、超细线
宽，实现超大尺寸范围的异构集成技术，被认为是集成电路平面工艺、铜互联、FinFET鳍式晶体管结构后，
微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮。对于我国而言，芯粒多芯片集成封装更是目前数字经济和人工
智能发展中的核心芯片最切实可行的制造方案。但是，多芯片、超大尺寸、超高密度、超小间距、超细线宽
/线距等特征，加之先进芯片和高带宽存储器（HBM）价值量极高，对先进封装环节在集成方案、技术规格、
生产质量、系统支撑等方面均提出了极致要求。
2、盛合晶微的主营业务持续顺应先进封装产业发展趋势
自业务开展之初，公司即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为
公司发展方向和目标。目前，公司已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生
产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。
在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，
也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。
此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。
根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。
在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶
圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-KWLCSP，以及市场空
间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排
名第一的企业，市场占有率约为31%。
在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主
流的基于硅通孔转接板（TSVInterposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大
的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨
询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦
在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3DPackage）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿
的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。
公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片
、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数
据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智
能化建设。
我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集
群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自
动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增
长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。受益于此，报告期内，公司主营业务收入分别为161,844.87
万元、300,987.94万元、468,264.30万元和316,792.00万元，呈现快速增长的态势。
●未来展望:
（一）公司战略规划
公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不
断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水
平的提升。同时，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封
装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带
宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。
（二）报告期内采取的措施及实施效果
1、重视技术创新与工艺研发，持续加大研发投入
公司重视技术创新与工艺研发，建立了高效的研发体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，
形成了涵盖中段硅片加工和后段先进封装的技术平台，并正在推进3DIC等更加前沿技术平台的研发及产业化
工作。
报告期内，公司坚持技术和产品的持续创新，并不断加大研发投入力度，研发费用分别为25,663.42万
元、38,632.36万元、50,560.15万元和36,652.11万元，呈现快速增长态势。公司将大量研发投入所形成的
科研成果及核心技术通过申请专利或形成技术秘密进行保护，并建立了严格的保密制度，截至2025年6月30
日，公司共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。
2、持续引进优秀的研发人才，强化对研发人员的约束激励机制
公司高度重视对行业优秀研发人才的吸引、任用、培养与保留，通过具有市场竞争力的薪酬体系、业绩
激励机制、期权激励计划等持续引进并激励优秀的研发人才，同时，针对研发人员，公司也建立了较为完善
的约束机制。
技术创新激励体系：公司对研发人员提供较为丰厚的薪酬待遇，通过研发成果奖励/专利奖励等鼓励全
体研发人员积极进行新产品、新技术和新工艺的创新与优化，并对核心技术人员及研发团队核心成员实施期
权激励，通过分享公司成长成果以进行有效激励，有效增强了研发团队的稳定性和归属感，提高了研发团队
进行技术创新的积极性。
研发人员约束机制：公司建立了严格的保密制度，在劳动合同中对研发人员涉及的保密事项、保密期限
、保密范围、泄密责任等进行了明确的约定，并且要求核心技术人员及研发团队核心成员签署竞业禁止协议
，规定员工在离职后一定时间内不得就职于同行业公司。
3、基于对行业发展趋势的准确研判，持续拓展技术平台
公司的管理团队均具备集成电路制造或先进封装的研发、运营和管理经验，既对行业整体格局及公司自
身定位具有全面、深刻的认识，也对行业的未来发展趋势具有前瞻性的研判能力。
在摩尔定律逐步逼近极限的情况下，通过芯粒多芯片集成封装技术持续提升芯片性能已成为行业共识，
该技术的业界认可度也得到显著提升。基于对行业发展趋势的准确研判，公司自成立之初即将芯粒多芯片集
成封装作为重要的发展方向和目标，并进行了针对性的长期投入。其中，报告期内公司自主开发的芯粒多芯
片集成封装技术平台已实现规模量产并持续大规模出货，前期的投入正逐步兑现为经营业绩，并为公司未来
经营业绩的增长提供了坚实的保障。报告期内，公司芯粒多芯片集成封装业务收入分别为8,604.34万元、74
,484.49万元、207,879.09万元和178,164.21万元，呈现快速增长态势。
4、完善内部管理结构，提高管理水平
报告期内，公司不断完善内部管理结构、提高管理水平以适应公司战略发展的需求。公司按照上市公司
的要求，持续完善法人治理结构，规范股东会、董事会的运作，完善公司管理层的工作制度，建立科学有效
的公司决策机制。
（三）未来规划采取的主要措施
1、技术研发规划
公司将进一步加大技术研发和自主创新的力度，购置研发设备、扩大研发团队、紧跟市场需求，不断提
升现有技术平台的工艺水平、良率和稳定性，并推进先进封装前沿技术的研发及产业化，同时将研究成果转
化为技术专利予以保护，提高公司的技术壁垒，保证公司的技术领先地位。
2、人力资源发展规划
公司将进一步优化薪酬体系、推出合适的业绩激励机制，实现对核心员工有效激励，强化对优秀人才的
激励措施，加强人才队伍建设，满足公司未来发展的人才需求。
3、市场营销规划
公司将在稳定现有客户的基础上，加大品牌推广力度，进一步完善公司的营销能力，尤其是基于新技术
平台拓展人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算领域的客户，与相关领域的核心客户建立持
续合作关系，为公司创造新的经营业绩增长点。
4、内部治理结构规划
公司将充分利用本次上市的契机，不断完善适应公司高效合规运行的治理结构，持续优化管理层面的工
作细则，健全更加科学有效的公司决策机制、市场快速反应机制和内外部风险防范机制，以适应公司的高速
成长，增强适应市场化、国际化的全面竞争力。
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