经营分析☆ ◇688820 盛合晶微 更新日期：2026-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，根据客户要求的封装类型和技术参数
，通过工艺设计、利用生产设备、自行购买原辅材料，对客户提供的晶圆进行中段硅片加工、晶圆级封装
、芯粒多芯片集成封装等一系列定制化精密加工或测试。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯粒多芯片集成封装(产品) 18.28亿 53.66 5.64亿 54.95 30.86
中段硅片加工(产品) 11.27亿 33.07 3.99亿 38.86 35.42
晶圆级封装(产品) 4.36亿 12.79 4937.17万 4.81 11.33
其他(产品) 1628.56万 0.48 1424.05万 1.39 87.44
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 32.45亿 95.24 9.69亿 94.41 29.88
境外(地区) 1.62亿 4.76 5737.00万 5.59 35.36
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 34.07亿 100.00 10.27亿 100.00 30.14
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯粒多芯片集成封装(产品) 17.82亿 56.06 5.46亿 54.02 30.63
中段硅片加工(产品) 9.92亿 31.22 4.34亿 42.97 43.76
晶圆级封装(产品) 3.94亿 12.40 2241.31万 2.22 5.69
其他业务(产品) 1007.62万 0.32 798.85万 0.79 79.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 29.74亿 93.57 9.37亿 92.77 31.52
境外(地区) 1.94亿 6.12 6501.54万 6.43 33.44
其他业务(地区) 1007.62万 0.32 798.85万 0.79 79.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.68亿 99.68 10.02亿 99.21 31.64
其他业务(销售模式) 1007.62万 0.32 798.85万 0.79 79.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
芯粒多芯片集成封装(产品) 20.79亿 44.18 4.11亿 37.10 19.76
中段硅片加工(产品) 17.55亿 37.29 6.27亿 56.58 35.70
晶圆级封装(产品) 8.49亿 18.04 5354.55万 4.84 6.31
其他业务(产品) 2275.25万 0.48 1645.37万 1.49 72.32
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 42.02亿 89.29 9.32亿 84.17 22.18
境外(地区) 4.81亿 10.22 1.59亿 14.35 33.03
其他业务(地区) 2275.25万 0.48 1645.37万 1.49 72.32
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 46.83亿 99.52 10.91亿 98.51 23.30
其他业务(销售模式) 2275.25万 0.48 1645.37万 1.49 72.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
中段硅片加工(产品) 16.22亿 53.39 4.83亿 72.54 29.77
芯粒多芯片集成封装(产品) 7.45亿 24.52 1.99亿 29.90 26.72
晶圆级封装(产品) 6.43亿 21.16 -3391.10万 -5.09 -5.28
其他业务(产品) 2838.04万 0.93 1772.43万 2.66 62.45
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 25.81亿 84.96 6.17亿 92.74 23.92
境外(地区) 4.29亿 14.11 3063.29万 4.60 7.15
其他业务(地区) 2838.04万 0.93 1772.43万 2.66 62.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.10亿 99.07 6.48亿 97.34 21.53
其他业务(销售模式) 2838.04万 0.93 1772.43万 2.66 62.45
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-06-30
前5大客户共销售28.88亿元，占营业收入的90.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 236456.34│ 74.40│
│客户B │ 25805.10│ 8.12│
│客户C │ 18780.93│ 5.91│
│客户D │ 4095.21│ 1.29│
│客户E │ 3653.31│ 1.15│
│合计 │ 288790.88│ 90.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-06-30
前5大供应商共采购10.59亿元，占总采购额的37.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 39978.65│ 14.11│
│供应商B │ 22497.65│ 7.94│
│供应商C │ 19362.31│ 6.83│
│供应商D │ 12636.23│ 4.46│
│供应商E │ 11403.48│ 4.02│
│合计 │ 105878.33│ 37.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务情况公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的
中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术
的企业，向客户提供中段硅片制造和测试服务，以及多元化的全流程先进封测服务。
公司各类服务之间的关联关系及其产业链位置
公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片
、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数
据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智
能化建设。
1、中段硅片加工
公司的中段硅片加工业务包括凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）服务。在中段硅片加工领域，公
司是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服
务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高
密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。公司的CP服务既支持客户的独立测试需求，也
可以作为自身Bumping或全流程先进封测业务的配套环节，协助客户获取一站式服务的综合优势。公司已构
建起具备国际竞争力的测试技术体系。
2、晶圆级封装
在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级扇入型封装（
WLCSP）的研发及产业化。公司可以提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的全流程WLCSP服务，并具备8英寸和1
2英寸晶圆的加工能力，目前已经规模量产22nm及以上制程产品，可以满足客户不同规格产品的需求。
3、芯粒多芯片集成封装
公司自成立之初即将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方
案领域，于2019年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser，涵盖
2.5D/3DIC、3DPackage等各类技术方案。
在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主
流的基于硅通孔转接板（TSVInterposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大
的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。
（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，根据客户要求的封装类型和技
术参数，通过工艺设计、利用生产设备、自行购买原辅材料，对客户提供的晶圆进行中段硅片加工、晶圆级
封装、芯粒多芯片集成封装等一系列定制化精密加工或测试，公司通过收取加工服务费的方式获取收入和利
润。此外，公司还会通过提供工艺研发、技术工艺验证、产品试制等工程服务的方式获取收入和利润。
2、研发模式
公司建立了高效的研发体系，拥有专业的研发团队，为持续创新提供坚实的保障。公司研发部门根据公
司发展战略及方向，结合行业发展状况、客户产品需求情况等，组织市场调研，关注市场发展情况、行业技
术方向等，发现创新产品、优化工艺及开发新技术的潜在机会，并制定年度研发规划和年度研发投资预算。
公司的研发活动主要包括新技术开发、新产品开发、良率提升、本地化设备、本地化材料、程序开发等类型
。
3、采购模式
公司建立了完善的采购管理体系，持续构建安全、可靠、有韧性的供应链体系。公司设置采购部门，根
据生产需要采购原材料及其他各类辅料，并根据产能规划采购生产设备及配套零部件。公司建立了供应商管
理办法等供应商管理体系，通过分级实施的供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性
。
4、生产模式
公司采用“客户定制，以销定产”的受托生产加工模式，根据客户提供的业务预测及公司对市场需求的
判断进行产能规划。为了便于生产管理，提高生产效率和产品良率，公司对各工序流程分别设立专门的技术
平台部门进行生产及管理。
5、销售模式
公司通过多种营销方式和营销渠道拓展客户，采用直销模式进行销售，与客户直接沟通并形成符合客户
需求的服务方案，此后与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路先进封测服务。
（三）所属行业情况根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为“计算机
、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“电子器件制造（C397）”；根据《国民经济行业分类目录》（G
B/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“集成电路制造（C39
73）”。
1、后摩尔时代，先进封装将成为封测行业主流
20世纪80年代至今，集成电路行业的终端应用经历了家用电器/智能卡、个人电脑、笔记本电脑/功能手
机、智能手机、高性能运算的演变过程，对芯片性能的要求不断提升。为满足更高集成度芯片的制造需求，
微电子行业共经历了集成电路平面工艺、铜互联、FinFET鳍式晶体管结构三波重大技术浪潮的迭代。随着终
端应用对芯片性能、功耗、体积等要求的提高，摩尔定律正逼近物理和经济极限，异构集成芯片能突破单芯
片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，被认为是微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮。
后摩尔时代，先进封装已成为高算力芯片必须的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整
供应链的关键环节，将成为集成电路封测行业的主流。
2、全面数字经济时代，芯粒多芯片集成封装成为封测产业关键增长点
目前，全球已步入以算力为核心生产力的全面数字经济时代。数字经济的快速发展，一方面将带动高算
力芯片需求的快速增长，另一方面对高算力芯片的性能也提出更高要求。由于摩尔定律逐步逼近极限，通过
芯粒多芯片集成封装技术持续提升高算力芯片的性能已经成为行业共识。根据调研机构Yole数据，2025年全
球先进封装市场规模约为540亿美元，预计到2031年将增长至1090亿美元。其中，2.5D/3DIC是市场增长的核
心支柱，2025年至2031年复合增长率达21%，显著高于全球先进封装市场整体12%的复合增长率。
对于中国大陆，由于我国晶圆制造环节的技术进步面临上游产业的限制，芯粒多芯片集成封装技术更是
成为我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案，充分受益于数字经济建设带来
的快速增长机遇，国内多家高算力芯片设计企业也均发布有使用相关技术方案的产品。
3、高性能运算产业蓬勃发展，先进封装价值量将持续提升
近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机芯片数量和芯片性能
要求的提升，是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一。未来，全球先进封装行业的主要增长点将由
智能手机等移动终端向人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算转变。由于此类应用对核心芯
片的性能要求较高，需要使用到更先进的封装技术，更先进的封装技术价值量显著更高，进而将带动先进封
装行业价值量的提升。根据MorganStanley发布的报告，目前最主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS及配
套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节，进入高算力芯片制造产业的价值链高端，一定程
度上重构了集成电路制造产业链的价值分布。
4、我国集成电路产业链持续推进国产替代
目前，业界已经认识到我国实现人工智能等高性能运算产业链的自主可控具有紧迫性，国内多家高算力
芯片设计企业快速成长。摩尔定律逼近极限，叠加我国晶圆制造环节的技术进步面临上游产业的限制，国内
高算力芯片设计企业积极探索使用芯粒多芯片集成封装技术方案提升自身产品的性能，并均已推出相关的高
算力芯片产品。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入340683.14万元，同比增长7.20%；实现归属于上市公司股东的净利润4493
5.94万元，同比增长3.33%。
1、三大业务经营业绩稳步增长
报告期内，全球半导体产业呈现结构性增长：人工智能基础设施建设需求强劲，拉动算力芯片、存储芯
片市场持续高速增长；受益于新能源汽车电动化与智能化渗透深化、工业自动化需求修复及行业前期库存去
化完成，汽车电子、工业芯片重回复苏通道；消费电子终端需求复苏乏力，叠加存储芯片价格持续上涨推高
物料成本，消费类芯片整体需求承压。
受益于多终端市场的全面布局，报告期内，公司中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大
业务均实现营业收入同比稳步增长。其中，中段硅片加工业务收入同比增长13440.60万元，增幅13.55%，主
要得益于高性能运算市场需求持续增长，汽车与工业等新领域需求进一步提升；同时，尽管消费电子市场整
体需求承压，公司消费电子相关收入仍保持稳中有升，持续贡献业务增量，体现了公司的客户粘性和业务韧
性。晶圆级封装业务收入同比增长4177.29万元，增幅10.60%，得益于公司在巩固消费电子相关收入的同时
，积极拓展汽车与工业等新应用领域，相关产品逐步实现规模化出货，为业务增长提供新的动能。芯粒多芯
片集成封装业务收入同比增长4644.70万元，增幅2.61%，受益于高性能运算等应用领域对先进封装需求的持
续增长；该业务是公司营业收入的核心组成部分，营收占比达到53.66%，体现了公司围绕前沿技术方向持续
推进业务布局的战略定位。
报告期内，中国半导体产业机遇与挑战并存：全产业链国产替代稳步推进，但芯粒多芯片集成封装核心
物料供给紧张，全球供应链仍存在较多不确定性。公司将持续丰富产品结构，拓展客户群体与适配的应用领
域，满足不同客户、不同应用领域对于先进封装的需求，驱动可持续的经营业绩增长。具体来看，公司将聚
焦高成长性的人工智能领域，从训练向推理，从云侧向边缘侧、端侧延伸；同时，公司将进一步拓展汽车与
工业等新领域的业务机会。
2、持续加码技术创新，拓宽先进封装技术护城河
报告期内，公司持续加码研发投入，锚定人工智能领域对前沿先进封装技术的需求，深耕技术与工艺创
新，完善2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。
2.5D芯粒多芯片集成领域，公司持续精进SmartPoser-Si硅基2.5D技术平台，满足客户更大封装尺寸内
的多芯片集成需求；SmartPoser-RDL平台不断适配客户产品需求，推进产业化量产；SmartPoser-BD硅桥技
术发挥硅基2.5D技术高密度互联的技术优势，又拓展更大的多芯片集成尺寸空间，有机会满足客户更大算力
和整体性能优化的需求。依靠2.5D技术领域综合性的能力基础，公司在报告期内成功实现了领先的6倍光罩
超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发，实现了预期的技术开发阶段目标，检验了该复杂平台技术的
可制造能力，提供客户产品导入的坚实基础。该技术平台融合嵌入式硅桥、高密度TMV、多层高密度RDL等多
项先进的核心技术，可以满足下一代更高算力芯片产品的需求。
3DIC领域，公司基于微凸块的3DIC技术平台SmartPoser-3DIC-BP成功实现了规模量产；基于混合键合的
3DIC技术平台SmartPoser-3DIC-HB，公司聚焦混合键合方向深化研发，持续打磨混合键合C2W、W2W工艺能力
，不断提升可制造水平。
此外，面对人工智能与大算力芯片日益增强的测试需求，公司围绕逻辑和存储多层堆叠集成封装测试，
系统推进集成测试方案开发与测试装备迭代升级。针对多层堆叠测试下晶圆翘曲显著、高温工况热流密度剧
增等普遍面临的测试技术难点，已研发形成领先的测试方案；在测试装备方面，加速迭代升级，为下一代人
工智能、大算力芯片及先进封装的高密度互连产品高质量交付奠定坚实基础。
3、前瞻规划布局扩产，保持产能规模领先，夯实增长基石
报告期内，公司一方面继续扩充江阴生产基地产能，多层细线宽系统集成封测项目（一期）于2026年5
月12日开工建设，总投资98亿元，项目立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进扩产，保持公司在中段硅
片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装技术领域领先地位。另一方面，前瞻规划布局，位于上海临港的
东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于2026年6月29日开工建设，总投资100亿元，拟建成3DIC规模量产
能力，项目将加速公司前沿科技成果转化，进一步完善公司先进封装技术平台布局。
4、紧跟行业发展趋势，持续挖掘拓展业务增长机会
报告期内，人工智能、高性能计算等应用领域保持高速发展，汽车电子及智能终端应用领域技术升级持
续推进，带动半导体行业对先进封装需求不断提升。公司紧跟行业发展趋势，依托自身前瞻性先进封装技术
积累和产能布局，紧抓高性能计算增长机遇，深化既有客户优势；同时成功切入智能驾驶、智能座舱等高可
靠性场景，加速汽车电子与工业芯片新领域拓展，2026年上半年相关收入同比实现高速增长。报告期内，公
司不断挖掘现有客户需求，持续推进新客户和新产品开发，项目储备不断丰富，客户和产品覆盖度不断延伸
，为主营业务增长提供有力支撑。
5、持续推进智能工厂建设，以精益智造提升经营管理效率
公司全资子公司盛合晶微江阴于2025年获评江苏省先进级智能工厂，在此基础上，公司紧扣行业智能化
发展趋势，持续系统性推进智能制造能力建设，深化信息化系统应用、强化数据驱动的过程管控、优化关键
环节智能化水平，实现制造效率、质量管控与设备运维能力的不断提升。
6、深化人才体系建设，筑牢高质量发展人才梯队
报告期内，公司持续落实“选、育、用、留”全链条人才战略，重点加强研发人才梯队建设，截至报告
期末，公司共有875名研发人员，研发人员占比13.03%；积极推进高学历人才引进计划；有序落地分层育才
机制，配套导师带教、项目实训加速成长；推进骨干领航赋能项目，完善中层干部人才储备；常态化开展全
域人才盘点，建立干部继任库，打通跨部门人员流转通道，盘活内部人才存量。在激励机制方面，通过具有
市场竞争力的薪酬体系、业绩激励机制、股权激励等组合方式，与核心员工共享公司发展成果，增强稳定性
和归属感，实现长效激励。依托优秀人才队伍支持公司先进工艺迭代与产能稳步扩张。
7、科创板上市增强资金实力，拓展融资渠道，进一步提升公司竞争力
报告期内，公司完成科创板首发上市，募集资金净额47.79亿元，资金实力得到增强，资本结构得到优
化。公司所处的集成电路先进封测行业是重资本投入行业，产线建设和产能扩充需要大量的资金投入。公司
自成立以来，瞄准行业前沿，依托先发的技术优势和前瞻的产能布局，通过提供一站式交付服务，及时满足
客户需求，迅速成长为先进封测行业极具竞争力的企业之一，尤其是在芯粒多芯片集成封装领域，公司技术
储备和产能布局在中国大陆的竞争优势比较明显。公司通过科创板上市，走向资本市场，依托充裕的资金支
持和多元化的融资渠道，有利于持续加大对前沿技术的研究，加大对核心技术平台的投入，加快芯粒多芯片
集成封装产品的开发和迭代，提升产品技术壁垒和价值。公司将进一步加速产能布局，加大市场开拓力度，
快速扩大业务规模，全面提升可持续发展能力和综合竞争力，在竞争日趋激烈的半导体先进封测行业保持持
续领先优势。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司建立了高效的研发体系和专业的研发团队，拥有先进的制造和管理体系、卓越专业的管理团队，并
通过与境内外一流客户、优秀供应链伙伴等的长期深入合作，构建全方位竞争优势。
得益于此，在目前技术最前沿、市场成长性最高的芯粒多芯片集成封装领域，公司已成为中国大陆的行
业引领者，将充分受益于数字经济和人工智能的高速发展。
1、高效的研发体系与持续研发创新的能力
集成电路先进封装行业具有创新力度强、综合性技术要求高等特征，人才的知识背景、研发能力和经验
是企业持续创新的基石。公司高度重视研发团队的建设，目前已拥有一支经验丰富的研发团队，其中核心人
员均拥有超过20年的集成电路制造或先进封装等行业经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的研判
能力。
公司建立了高效的研发体系，以研发部门为核心，通过与技术平台部门以及其他职能部门的密切对接，
使项目在设计开发阶段即能够同时运用研发部门的研发能力和技术平台部门的工艺能力，从而充分考虑后续
客户导入验证和量产阶段的技术要求，大大加快了项目推进的进程，有效保证了产出质量与可靠性，缩短了
研发周期，提高了研发效率及研发成果转化率。
基于优秀的研发团队和高效的研发体系，公司取得了丰富的研发成果，截至报告期末，公司共拥有专利
665项，其中发明专利266项。报告期内新增已授权专利38项。
2、跻身境内外一流客户的供应链体系，构建了显著的客户壁垒
公司已进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了境内外一
流客户的广泛认可，通过跻身境内外一流客户的供应链体系，公司构建了显著的客户壁垒：1）行业头部客
户对新供应商的认证标准高、认证周期长，部分全球业务的客户在中国大陆的供应链布局较为集中，对于特
定采购项目通常只会认证引入个别合格供应商；2）公司根据行业头部客户的定制化要求持续攻关调优，能
够提升客户对公司服务的粘性；3）公司长期服务头部客户，已经形成了良好的市场声誉，有利于优质客户
的进一步拓展；4）与优质客户的合作可以帮助公司更好地把握下游需求的发展方向，从而在技术路线上作
出更精准的前瞻性布局。
3、先进的制造和管理体系
公司自业务开展之初即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点
，不断扩展质量管控的广度和深度。目前，公司在质量、环保、信息安全、安全管理、汽车行业、海关等领
域通过了多项国际标准认证，覆盖了从工艺研发到产品交付的全流程，并在具体的日常工作中严格按照国际
标准的要求执行。
由于先进封装涉及大量晶圆处理工艺，且对洁净度、精细度、自动化等的要求更接近于晶圆制造而远高
于传统封装，因此，相对于从传统封装向先进封装延伸的封测企业，公司在主营业务领域拥有先进制造和管
理体系上的优势，尤其在与晶圆制造环节联系最密切的芯粒多芯片集成封装领域优势更为显著。
4、多元化、有韧性的供应链体系
公司建立了完善的采购管理体系，持续构建安全、可靠、有韧性的供应链体系。公司以前瞻性视野在推
进供应商的多元化、本地化，按照一流的技术和质量标准验证本土供应商。通过构建多元化、本地化的供应
链体系，提升供应链韧性，增强议价权，优化采购成本，并降低国际物流周期带来的隐性成本，显著提升产
能扩充和生产响应的效率，实现降本增效；此外，公司也能够更好地稳定产能供应、保障交付连续性，提升
客户对公司长期服务的信心。
5、卓越、专业的管理团队
公司的管理团队均具备集成电路制造或先进封装的研发、运营和管理经验，同时，公司还吸收了多位具
备海外经验的资深专业技术人才。公司的管理团队多元、互补，既对行业整体格局及公司自身定位具有全面
、深刻的认识，也对行业的未来发展趋势具有前瞻性的研判能力，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺
提供了强有力的人力资源支持。未来，在兼具国际化视野、先进管理理念及卓越专业能力的管理团队的带领
下，公司将进一步追赶全球最领先技术水平，持续保持行业领先地位。
(二)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积
累，公司在上述业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司获得发明专利11项，实用新型专利27项。截至报告期末，公司拥有发明专利266项、实
用新型专利399项、软件著作权25项。
四、风险因素
（一）核心竞争力风险
1、技术研发或产业化不及预期的风险
集成电路先进封测行业生产工艺复杂、技术含量极高，其技术研发同时包含多种前中后段工艺，涉及多
学科、多领域的交叉，并需要在研发过程中持续投入大量的资金和人力。
作为在集成电路先进封测领域持续攻关行业前沿技术的科技企业，公司高度重视技术研发及产业化，持
续保持较高水平的研发投入。然而，由于新技术的研发存在一定的不确定性，若公司在研发过程中关键技术
未能实现突破、性能指标无法达到预期，则将面临研发失败的风险；此外，由于先进封测的技术研发需要经
历前期的技术论证及后期的生产实践，周期较长，若公司未能准确判断行业技术的发展趋势，导致工艺技术
定位偏差，则将面临研发产业化进度不及预期甚至研发产业化失败的风险。若发生上述情形，公司前期的研
发投入可能难以取得相匹配的回报，进而对长期发展产生不利影响。
2、核心研发人员流失的风险
集成电路先进封测行业属于人才密集型行业，对专业人才的知识背景、研发能力及经验积累要求较高，
拥有高端专业人才是先进封测企业保持市场竞争力的关键。近年来在国家政策的大力支持下，先进封测企业
数量增加，部分传统封测企业也正在布局进入先进封测领域，行业内高端专业人才的供给存在一定缺口，人
才争夺日益加剧。
公司已制定了较为合理的薪酬体系、激励措施，以稳定和吸引优秀的技术人才。但是，若公司仍无法吸
引到相匹配的专业人才，或由于不能对核心研发人员实行有效的约束和激励造成较大规模的人才流失，均可
能导致公司在行业竞争中处于不利地位，进而影响公司的持续发展和经营业绩。
3、知识产权保护与技术泄密的风险
知识产权保护体系是集成电路先进封测企业发展和竞争的关键因素之一。公司通过申请专利或形成技术
秘密等方式对知识产权进行保护，并建立了严格的保密制度，和相关技术人员签署了保密协议及竞业限制协
议。但是，若由于技术秘密保护措施的局限性、研发人员的流动性、外部因素造成的被动泄密及其他不可控
因素，导致公司的核心技术或重要研发成果泄密，将可能在一定程度上削弱公司的技术优势并对公司的经营
业绩产生不利影响。
（二）经营风险
1、客户集中度较高的风险
集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特
别地，芯粒多芯片集成封装行业的下游市场更是被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，若公司现
有主要客户的经营状况发生重大不利变化，或外部地缘政治环境变化导致公司现有主要客户下达的订单减少
，或产业链上下游的发展程度和稳定性造成公司现有主要客户的订单需求下降，均可能对公司的业绩稳定性
产生不利影响。此外，若公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模，无法有效开拓新客户并
转化为营业收入，将可能对公司经营业绩的增长性产生不利影响。
2、新增产能消化的风险
报告期内，公司募集资金投资项目按照整体建设规划稳步推进，此外多层细线宽系统集成封测项目（一
期）、东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工。上述项目的推进一方面有利于公司进一步完善产业布
局，提升经营规模和盈利能力，但另一方面也对公司的市场开拓能力、营销推广能力等提出了更高的要求。
现阶段，公司所处行业存在市场竞争加剧的风险，若公司未来的市场开拓和营销推广不达预期，或在激烈的
市场竞争中处于不利地位，将导致公司面临新增产能无法消化的风险。
（三）财务风险
1、经营业绩波动的风险
公司业绩受宏观经济环境、行业下游需求、行业竞争格局、公司技术研发及产业化能力等内外部因素影
响，近年来国际贸易形势亦发生较快变化，如果未来上述因素发生重大不利变化，且公司不能采取有效的应
对措施，将可能对公司整体收入及盈利水平产生不利影响，导致出现收入增速减缓、净利润水平下滑等影响
公司经营业绩可持续性的风险。
2、汇率波动的风险
公司作为红筹企业，记账本位币为美元，日常经营中的购销交易采用人民币、美元、日元、欧元等多币
种结算。公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，合理控制外汇风险敞口。但未来如果
境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司或将面临汇兑损失
的风险。
3、固定资产投资规模较大的风险
集成电路先进封测行业是技术和资本密集型行业，持续的研发投入和产能扩充是保证行业地位的重要措
施，其需要大量的资金投入作为保障，尤其对于芯粒多芯片集成封装，技术研发和产线建设的资金投入均极
大。
未来，公司仍将保持较高水平的研发投入，并进一步扩充产能规模，以满足客户对综合性能更强、平台
更多元的先进封测服务的需求。但是，若公司未能准确判断行业发展方向，及时应对下游市场变化；或市场
竞争加剧，公司业务拓展不及预期，均可能导致公司前期的研发投入和资本开支无法充分兑现为经营业绩，
一方面将对公司的现金流状况产生不利影响，另一方面已有固定资产形成的折旧费用也将影响公司的盈利能
力。
（四）行业风险
1、市场竞争加剧的风险
近年来，先进封装的市场规模及占总体封测市场的比重均持续上升，吸引了大量的市场参与者。一方面
，领先的综合型封测企业凭借强大的资金和技术实力以及优质的客户基础扩大在先进封装环节的投资，另一
方面，新兴的先进封测企业凭借在特定领域积累的技术以及吸收的资本市场投资进入先进封装行业。现有市
场参与者扩大产能及新兴市场参与者的进入，将可能导致市场竞争加剧甚至出现行业产能过剩的状况。若公
司未能持续提高制造能力和技术水平，将在加剧的市场竞争中丧失现有的行业领先地位，甚至可能处于不利
的竞争境地。
2、产业政策变化的风险
集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是现代化产业体系的核心枢纽，也是
利用新质生产力实现经济社会高质量发展的关键保障，关系到国家安全和中国式现代化进程。近年来，国家
各级政府出台了一系列产业政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面
为集成电路企业提供了更多的支持，以推动行业发展，提高产业创新能力和国际竞争力。未来，若国家相关
产业政策出现重大不利变化，将对公司的发展经营情况产生一定的不利影响。
（五）宏观环境风险
1、宏观经济和下游行业需求波动的风险
集成电路先进封测行业的业绩表现与宏观经济的发展以及下游行业的需求密切相关。一方面，宏观经济
和下游行业的周期性波动会对集成电路先进封测行业的发展产生影响。另一方面，各下游行业对集成电路先
进封测服务的需求均会受到多重内外部因素的影响，比如，智能手机、消费电子等受到宏观经济景气度、消
费者预期与信心的影响，高性能运算、数据中心、人工智能等受到算力基础设施建设进度、国际政治与贸易
形势、先进制程产能制约、高算力芯片研发及产业化进度的影响。若上述因素发生不利变动，均会造成集成
电路先进封测行业的需求下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
2、地缘政治风险
随着地缘政治冲突加剧，国际出口管制态势趋严，美国近年来出台了一系列限制半导体制造设备和限制
芯片出口的相关管制政策，一些国家/地区也相继出台了类似管制措施，给全球半导体市场和芯片供应链稳
定带来不确定风险。
2020年12月18日，美国商务部宣布将包括公司在内的多家中国公司及机构列入《出口管制条例》“实体
清单”。根据《出口管制条例》的规定，供应商在向“实体清单”中的企业销售“受管制物品”时需预先从
美国商务部取得“出口许可证”。
销售方面，虽然公司被列入“实体清单”原则上不影响客户正常购买公司的产品或服务，但不排除客户
因自身情况的考量而减少或暂停向公司采购的可能性，若发生上述情况，将对公司经营业绩的稳定性产生不
利影响。采购方面，若公司的供应商无法从美国商务部持续取得“出口许可证”，且相关采购物项的本地供
应进度不及预期，将对公司的供应链保障产生不利影响，进而影响公司正常的生产、经营和研发。
此外，若国际贸易摩擦和政策限制升级，导致公司无法与上下游合作伙伴持续合作，对公司的销售、采
购以及日常生产、经营和研发均可能产生不利影响。
（六）其他重大风险
1、公司股权分散，无控股股东和实际控制人的风险
公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分散，且单个主体无法控
制股东会或董事会多数席位，公司无实际控制人和控股股东。公司的经营计划主要由管理层制定、董事会决
定，经营计划的执行有赖于行业经验丰富以及对公司具有深入了解的管理团队。公司存在未来因无控股股东
及实际控制人所导致的效率低下和决策失准的风险；同时，分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或
出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排使得公司的控制权发生变化的情形，则可能对公司的日常经
营与发展造成不利影响。
此外，由于公司股东持有公司股份不以控股为主要目的，若未来公司股东基于自身战略作出后续持股安
排，则可能因公司股权结构发生变化而对公司董事会、股东会决策产生影响，进而导致公司生产经营和业务
发展受到影响。未来不排除公司存在控制权发生变动的风险，可能会导致公司正常经营活动受到影响。若因
股东变动引发董事会频繁更迭，可能导致技术研发、市场布局等中长期决策的连贯性受损，尤其在行业周期
波动时，股东风险偏好差异或加剧战略短期化倾向。
投资者需特别关注无实际控制人架构与控股股东主导模式的治理差异，审慎评估股东协商机制变化、控
制权潜在转移等特有因素对公司价值及投资回报的影响。
2、本公司的治理结构与境内上市的非红筹企业存在差异的风险
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境
内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、
公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定，但关于投资者权益保护的安排总体上
应不低于境内法律要求。
公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，关于投资者权益保护的安排总体上不
低于境内法律要求，但与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理制度在资产收益、参与
重大决策、剩余财产分配等方面存在一定差异。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入340683.14万元，同比增长7.20%；实现归属于上市公司股东的净利润4493
5.94万元，同比增长3.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为43587.57万元，同比增长3
.31%。报告期末归属于母公司所有者权益为192.93亿元，较期初增长33.72%；公司总资产为274.77亿元，较
期初增长21.56%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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