经营分析☆ ◇688825 长鑫科技 更新日期：2026-08-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
DRAM产品的研发、设计、生产及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
LPDDR系列(产品) 407.04亿 65.86 163.76亿 64.64 40.23
DDR系列(产品) 195.31亿 31.60 86.43亿 34.12 44.25
其他业务(产品) 15.64亿 2.53 3.15亿 1.24 20.11
─────────────────────────────────────────────────
境外:中国香港(地区) 333.45亿 53.96 --- --- ---
境内(地区) 262.22亿 42.43 --- --- ---
境外:其他地区(地区) 17.08亿 2.76 --- --- ---
其他业务(地区) 5.24亿 0.85 2.01亿 0.79 38.37
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 523.16亿 84.66 --- --- ---
直销模式(销售模式) 89.59亿 14.50 --- --- ---
其他业务(销售模式) 5.24亿 0.85 2.01亿 0.79 38.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
LPDDR系列(产品) 197.98亿 81.88 10.57亿 78.34 5.34
DDR系列(产品) 31.74亿 13.13 -1.04亿 -7.73 -3.28
其他业务(产品) 12.06亿 4.99 3.96亿 29.39 32.87
─────────────────────────────────────────────────
境外:中国香港(地区) 163.07亿 67.45 --- --- ---
境内(地区) 70.20亿 29.03 --- --- ---
境外:其他地区(地区) 6.01亿 2.49 --- --- ---
其他业务(地区) 2.49亿 1.03 1.53亿 11.38 61.49
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 205.56亿 85.02 --- --- ---
直销模式(销售模式) 33.73亿 13.95 --- --- ---
其他业务(销售模式) 2.49亿 1.03 1.53亿 11.38 61.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
LPDDR系列(产品) 67.56亿 74.35 -2.94亿 167.69 -4.35
DDR系列(产品) 18.27亿 20.11 -6082.05万 34.67 -3.33
其他业务(产品) 5.04亿 5.55 1.80亿 -102.36 35.63
─────────────────────────────────────────────────
境外:中国香港(地区) 68.02亿 74.86 --- --- ---
境内(地区) 18.17亿 19.99 --- --- ---
境外:其他地区(地区) 4.44亿 4.89 --- --- ---
其他业务(地区) 2400.35万 0.26 2319.62万 -13.22 96.64
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 76.76亿 84.47 --- --- ---
直销模式(销售模式) 13.87亿 15.27 --- --- ---
其他业务(销售模式) 2400.35万 0.26 2319.62万 -13.22 96.64
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售417.17亿元，占营业收入的68.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 4171676.44│ 68.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购27.59亿元，占总采购额的21.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 84323.56│ 6.67│
│供应商B │ 67913.03│ 5.37│
│供应商T │ 45271.19│ 3.58│
│供应商C │ 40206.76│ 3.18│
│供应商I │ 38228.75│ 3.02│
│合计 │ 275943.29│ 21.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
（一）公司主营业务及主营产品情况
1、公司主营业务情况
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来
，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工
艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，
目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据，按出货量和销售额统计，公司已成
为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石，广泛应用于数据中心、移动设备及终端、通信、
智能制造等领域。公司于2019年9月推出自主设计生产的8GbDDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一
”的突破。同时，公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化
产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备
、个人电脑、智能汽车等市场需求。
我国是全球最大的DRAM需求市场之一，而全球前三家DRAM厂商三星电子、SK海力士和美光科技长期占全
球90%以上的市场份额。公司致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国DRAM市场提供稳定的
供应。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。
公司高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承
担多项国家重大专项课题。通过持续不断的研发投入与技术创新，公司已形成多项科研成果，并在DRAM产品
设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技
术已达到国际先进水平。截至2025年12月31日，公司共拥有3,929项境内专利（其中发明专利3,165项）以及
3,043项境外专利。根据世界知识产权组织的统计数据，公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位
；根据美国权威专利服务机构IFI公布的数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中
国企业中排名第四。
作为DRAM产业龙头企业，经过长期发展，公司已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产
业生态。公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源，建立了良
好的品牌效应。公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开
展了深度合作，持续赢得客户的肯定和赞誉。此外，公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商
、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国DRAM市场发展和产业生态的完善。随着公司
现有产能逐步释放以及规划建设产能逐步完成，公司将持续提升市场份额，以存储科技赋能信息社会，成为
技术领先与商业成功的半导体存储企业。
2、公司的主要产品及服务
公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，并且各系列均能提供当前市场主流的第四代、第五代产品，包
括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领
域。公司可结合不同产品的应用特点和不同客户的需求，提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产
品方案，其中DRAM芯片是报告期内公司出货及销售的主要产品类型。凭借丰富的产品布局和卓越的产品性能
，公司能够为客户提供全面的DRAM存储解决方案。
（1）DRAM芯片
1）DDR系列
①DDR4
公司凭借长期的技术积累与创新，推出了自主设计、研发、生产的DDR4芯片，公司的DDR4芯片具备多领
域的应用支持能力，可以满足多产品组合使用需求，为数据存储和高速传输提供高可靠性保障。目前，公司
结合下游应用市场发展趋势，通过技术迭代推出了DDR5等新代际产品。2024年底以来，长鑫科技自有DDR4产
品已停止生产。
②DDR5
随着新一代信息技术的发展，各类终端电子设备对数据处理的性能和系统功耗的要求持续提升，下游市
场对高性能内存的需求快速增长。DDR5作为新一代DDR内存芯片，凭借更高的带宽和更低的功耗，正在快速
取代DDR4，应用于中高端市场。基于目前DRAM产品的迭代趋势，公司推出了DDR5产品并完成量产，产品性能
达到国际先进水平，广泛应用于服务器、个人电脑等领域，实现了更加全面的下游市场覆盖。
2）LPDDR
①LPDDR4X
LPDDR芯片通过减小存储器与CPU之间的导线电阻和通道宽度实现低功率的运行，主要应用于智能手机、
平板电脑等便携式设备。相较于LPDDR4芯片，LPDDR4X芯片在封装方式、引脚设计、接口设计等方面进行了
优化，在相同性能与速率的情况下能够实现更低的功耗与更好的稳定性。公司的LPDDR4X芯片兼具大容量、
高速率、高带宽和低功耗的特点，能够提供稳定流畅的使用体验，目前已进入小米、OPPO、vivo、传音、联
想等主流厂商供应链，在智能手机等终端产品中实现广泛应用，并通过相关终端渠道走向海外市场。
②LPDDR5/5X
公司自主设计研发生产的LPDDR5/5X芯片具备大容量、高速率、超低功耗与高安全性等特性，相较于上
一代LPDDR4X芯片，公司的LPDDR5/5X芯片单一颗粒的容量和速率均大幅提升，同时功耗进一步降低。此外，
公司LPDDR5/5X芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-dieECC）等技术，能够实现实时纠错，有
效减少系统故障，确保数据安全，增强系统稳定性。公司LPDDR5/5X内存芯片能够有效满足中高端智能手机
、笔记本电脑、AIoT等市场需求，相关产品目前已进入小米、传音等品牌供应链。
（2）DRAM模组
公司基于自身原厂DRAM芯片生产制造的DRAM模组包括DDR4、DDR5系列，涵盖RDIMM、MRDIMM、UDIMM/CUD
IMM、SODIMM/CSODIMM、LPCAMM等不同类型产品。其中RDIMM和MRDIMM主要应用于服务器领域，UDIMM/CUDIMM
主要应用于计算机工作站、台式电脑，SODIMM/CSODIMM主要应用于笔记本电脑、一体机主机中，LPCAMM主要
应用于高性能笔记本电脑、移动工作站等。公司DDR4模组包含8GB/16GB/32GB/64GB等多种容量规格，速率可
达3200Mbps。DDR5模组包含8GB/16GB/32GB/64GB/96GB/128GB等多种容量规格，速率可达8000Mbps及以上。
（3）DRAM晶圆
报告期内，公司存在少量DRAM晶圆销售，DRAM晶圆即公司完成技术研发、产品设计及生产制造流程后，
尚未切割及封装测试的产品，相关客户主要包括下游模组厂商等。
（4）其他产品及服务
公司其他产品及服务主要包括提供技术及研发服务、晶圆代工服务及配套光罩产品销售等。
●未来展望:
（一）公司战略规划
长鑫科技秉持“以存储科技赋能信息社会、改善人类生活”的使命，在业务布局上坚持立足国内市场，
并逐步拓展海外市场；在市场布局上加速扩大在中高端应用市场的占有率；在发展模式上持续向产业生态协
同发展；在技术研发上持续深化工艺技术开发与积累，不断开拓前沿技术，加速实现中国先进DRAM芯片产业
持续性的技术突破。公司致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储企业，并一直为之不懈努力和奋斗。
（二）发行人报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果
为实现公司的总体发展战略和经营目标，公司在报告期内具体实施了以下举措：
1、坚持高水平技术研发，致力于创新驱动发展
公司高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承
担多项国家重大专项课题，截至2025年12月31日，公司拥有6,259名研发人员，占公司员工总数的比例超过3
0%。报告期内，公司累计研发投入为2,060,501.67万元，占累计营业收入的21.67%。技术平台方面，公司始
终坚持自主研发道路，并通过跳代研发加快技术创新，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台
的量产。公司于2019年9月推出自主设计生产的8GbDDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破
。截至2025年12月31日，已完成LPDDR4X、DDR5和LPDDR5/5X的开发与量产。通过持续不断的研发投入与技术
创新，公司已形成多项科研成果及核心技术，截至2025年12月31日，公司共拥有3,929项境内专利（其中发
明专利3,165项）以及3,043项境外专利。
2、加快产能建设，丰富产品组合
报告期内，公司持续提升产能以满足下游市场需求。基于出货量和销售额统计，公司均是中国第一、全
球第四的DRAM厂商。未来，随着公司产线建设的稳步推进，公司整体产能将持续提升，预计将进一步提升在
全球市场的竞争力。
在产品矩阵方面，公司积极拓展产品组合以满足各类下游市场需要，已形成DDR系列、LPDDR系列等的多
元化产品布局，并可提供内存DRAM晶圆、内存DRAM芯片、内存DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足
服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求，并正在积极布局并计划推出更新代际的产品，以持续
满足未来新一代信息技术产业快速发展的需求。
3、推动供应链建设，带动上下游企业共同发展
报告期内，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，充分整合利用龙头企业资源优势，推动科研院所、
高校与产业上下游关键企业广泛参与，重点聚焦供应链的开发与验证，有效带动半导体设备、半导体材料等
相关上下游产业链核心环节的协同发展。
4、吸引、培养和保留关键人才，强化约束与激励机制
人才是集成电路企业持续发展的根本，对于需持续追求先进工艺的DRAM行业而言，关键人才显得尤为重
要。一方面，公司持续优化薪酬制度和激励体系，不断激发核心人才队伍的创新动力，将公司未来发展与关
键人才深度绑定；另一方面，公司持续加大对关键人才培养的投入，为其搭建清晰的职业发展通道，并通过
打造优质内部师资团队、开发各类课程培训体系、与国内各大高校合作等多种方式，以实现人才成长和公司
发展的双赢效果。
（三）发行人未来具体发展计划及采取的措施
未来，公司将继续坚持当前战略规划，坚持高水平技术研发，持续深化工艺技术开发与积累、不断开拓
前沿技术，夯实核心技术根基；加速产能布局建设，拓展多元化产品组合，积极探索和布局中高端细分市场
及海外市场；提升团队建设，强化运营能力，夯实人才密度，不断提升公司市场地位和竞争优势。同时，公
司将积极拓展融资渠道，进一步结合市场及自身情况进行资本开支，以更好支撑未来战略发展。
本次募集资金运用安排中，公司结合未来发展计划，拟将募集资金投入于存储器晶圆制造量产线技术升
级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。项目实施后，能够
满足公司在DRAM行业进一步提高技术及研发实力和加快产能建设与升级的需要，是公司持续深化工艺技术开
发与积累、不断开拓前沿技术、加速产能建设、提升核心竞争力的重要举措，有利于公司迈向技术领先和商
业成功的半导体存储企业发展目标的实现。
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