经营分析☆ ◇688981 中芯国际 更新日期：2025-04-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 571.08亿 98.81 106.51亿 99.13 18.65
其他业务(行业) 6.88亿 1.19 9370.90万 0.87 13.62
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 532.46亿 92.13 98.92亿 92.07 18.58
其他主营业务(产品) 38.62亿 6.68 7.58亿 7.06 19.64
其他业务(产品) 6.88亿 1.19 9370.90万 0.87 13.62
─────────────────────────────────────────────────
中国区(地区) 490.32亿 84.84 --- --- ---
美国区(地区) 70.60亿 12.22 --- --- ---
欧亚区(地区) 17.04亿 2.95 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 571.08亿 98.81 106.51亿 99.13 18.65
其他业务(销售模式) 6.88亿 1.19 9370.90万 0.87 13.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 262.69亿 100.00 36.53亿 100.00 13.91
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 241.08亿 91.77 31.71亿 86.80 13.15
其他(产品) 21.62亿 8.23 4.82亿 13.20 22.31
─────────────────────────────────────────────────
中国区(地区) 213.25亿 81.18 --- --- ---
美国区(地区) 40.21亿 15.31 --- --- ---
欧亚区(地区) 9.24亿 3.52 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 445.93亿 98.55 98.90亿 99.86 22.18
其他业务(行业) 6.57亿 1.45 1387.90万 0.14 2.11
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 408.75亿 90.33 82.32亿 83.11 20.14
其他主营业务(产品) 37.18亿 8.22 16.58亿 16.74 44.60
其他业务(产品) 6.57亿 1.45 1387.90万 0.14 2.11
─────────────────────────────────────────────────
中国区(地区) 363.66亿 80.37 --- --- ---
美国区(地区) 72.97亿 16.13 --- --- ---
欧亚区 (地区) 15.88亿 3.51 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 445.93亿 98.55 98.90亿 99.86 22.18
其他业务(销售模式) 6.57亿 1.45 1387.90万 0.14 2.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 191.85亿 90.00 --- --- ---
其他(产品) 20.50亿 9.62 --- --- ---
其他(补充)(产品) 8268.10万 0.39 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国区(地区) 163.01亿 76.47 --- --- ---
美国区(地区) 39.03亿 18.31 --- --- ---
欧亚区(地区) 7.96亿 3.73 --- --- ---
其他(补充)(地区) 3.17亿 1.49 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售165.47亿元，占营业收入的37.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1654690.00│ 37.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购32.87亿元，占总采购额的32.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 328670.00│ 32.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，半导体市场整体呈现复苏态势，智能手机、个人电脑，消费电子等终端产品市场逐步企稳回升
，智能穿戴、物联网设备等新兴市场需求持续扩张，成为推动半导体行业增长的重要力量。中长期看，全球
半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、
商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得
持续改善，产业链主要环节逐级回暖。
报告期内，公司在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关、市场拓展等方面积极采取创新举措，全
力以赴落实全年各项任务。在整体处于行业上行周期的大环境下，公司把握日益增长的在地制造需求，通过
快速识别客户市场份额的增量品类，积极主动地响应客户需求变化，及时调整产品组合，聚焦技术创新和工
艺优化，为客户提供全方位的平台技术支持与设计服务。公司在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能
布局，坚定把握半导体长期增长的大趋势。
报告期内，本集团实现主营业务收入人民币57,107.7百万元，同比增加28.1%。其中，晶圆代工业务收
入为人民币53,246.1百万元，同比增加30.3%。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
本集团采用息税折旧及摊销前利润作为非企业会计准则业绩指标。报告期内，本集团息税折旧及摊销前
利润人民币31,562.3百万元，同比增加16.1%。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的
工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。
除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光
掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客
户提供全方位的集成电路解决方案。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩
模制造等配套服务。
2.研发模式
公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，
进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目
立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成
功转化。
3.采购模式
公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、软件及技术服务等。
为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的
供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要
供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
4.生产模式
公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
(1)小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求
进行小批量试产。
(2)风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产
阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
(3)批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，
销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生
产进度报告。
5.营销及销售模式
公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通
并制定符合其需求的解决方案。
公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户
拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促
进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会
、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公
司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最
终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。
公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素
，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
2024年，全球半导体产业整体显现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立。由于半导体产业所涉及的应用
领域广泛，各细分市场在同一时期的发展情况存在一定的分化。其中，在全球的先导产业领域，对智能化和
高速运算性能的卓越追求持续推动相关应用领域的头部企业快速成长，引导相关产业呈现爆发式增长，已然
成为半导体整体市场规模增量的主要驱动力；受益于新一轮智能终端产品的功能升级和性能提升，市场温和
催化智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮，终端需求已呈现缓慢增长态势；在汽车
电子领域，伴随电动汽车市场竞争日益激烈，车用芯片的库存消化逐渐出现减缓，该领域的半导体需求进入
周期性调整阶段。
从半导体需求和晶圆代工情况来看，产业链内参与不同细分市场的企业发展情况同样呈现一定的差异。
其中，先导产业对逻辑运算类芯片的需求增长迅速，对芯片设计、晶圆代工和封装形式的技术要求极高，已
形成了一定的产业壁垒；智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品所涵盖的半导体种类范围广、
数量多，尽管市场呈现一定的回暖趋势，但产业链的上下游企业依然面临激烈的竞争格局；另外，作为市场
份额相对较小的汽车与工业领域，其对产品规格和可靠性的要求相对特殊，且相关芯片设计与晶圆代工的产
业链较为集中，对整体半导体和晶圆代工行业的影响有限。
从地域发展情况看，为加强半导体供应链便利，近地产业链建设已成为全球各国各地区发展半导体产业
的大趋势。从中国大陆的产业建设情况来看，现有集成电路产业在芯片设计、晶圆代工产能规模、工艺技术
能力、封装技术等领域与实际市场需求仍不匹配。我国作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段的半导
体需求仍一定程度地依赖进口，国内产业链的上下游企业与全球头部企业在技术与规模化程度上仍存在较大
差距，面临诸多挑战。随着新一轮科技创新举措的推动，行业具备较大的成长空间。
从行业特点看，晶圆代工行业仍然是半导体产业链的核心环节，具备高度的技术密集、人才密集和资金
密集的特点。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行
规范，其研发和制造过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业
的技术团队与强大的研发能力，以及对工艺进行整合集成的工程能力，行业的技术门槛极高。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的
工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际
位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
近年来，晶圆代工企业多以技术领先性、平台多样性、性能差异化作为吸引客户的核心优势。随着市场
需求更趋多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，也更注重利用量产工艺节点的性能基础开展横
向的衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的差异化需求。
与此同时，各类新型封装，设计服务以及光掩模等技术持续突破，为晶圆代工技术迭代赋能。在新型封
装技术领域，各类形式的系统性解决方案有效地突破了晶体管线宽极限并进一步提高了多芯片集成的融合度
；在设计服务领域，DTCO（DesignTechnologyCo-Optimization，设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹
配做评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核
心关键工具，其掩模工艺和介质材料不断进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。
伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态
布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。
从未来发展趋势看，晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等方式不断强
化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
中芯国际拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系，快速有效地帮助客户实现新产品的导入
验证到稳定量产。中芯国际成功开发了8英寸和12英寸的多种技术平台，为客户提供“一站式”晶圆代工和
技术服务。
5.研发人员情况
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化：
1.研发平台优势
公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升
级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积
极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业务增长点。
2.研发团队优势
公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。研发队伍的
骨干成员由资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经验。
3.丰富产品平台和知名品牌优势
公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务
，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储
、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电
子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合
作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
4.完善的知识产权体系
公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2024年12月31日，公司
累计获得授权专利共13,964件，其中发明专利12,112件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。
5.国际化及产业链布局
公司基于国际化运营的理念，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射
全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，以便更好地拓展市场
，快速响应来自客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业链整合与
布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。
6.完善的质量、职业健康、安全和环保体系
公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前，公司已经获得了信息安
全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体
系认证ISO45001，汽车供应链质量管理体系认证IATF16949，通信行业质量管理体系认证TL9000，有害物质
过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全
认证ISO26262等诸多认证。
四、报告期内主要经营情况
报告期内，本集团实现营业收入人民币57,795.6百万元，比上年同期增加27.7%；实现归属于上市公司
股东的净利润人民币3,698.7百万元，比上年同期减少23.3%。报告期内，本集团的经营活动所得现金净额为
人民币22,658.6百万元，较上年同期减少1.7%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民
币54,559.3百万元，较上年同期增加1.3%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
随着晶圆代工企业在生产效率提升、产品良率保证、成本控制、规模效益、工艺平台的研发速度以及知
识产权安全性等方面的优势持续凸显，越来越多的集成电路设计公司和部分垂直整合企业倾向于与晶圆代工
厂缔结长期和紧密的合作关系，以应对日趋激烈的行业竞争。
从应用发展趋势看，随着新一轮智能化科技应用走向产业化，产业变革趋势已初步确立。智能化应用趋
势包括但不限于家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等领域，需要大量的逻辑、模拟、射频、光电
、传感器件，将为晶圆代工企业注入新一轮市场增量。
从地域发展趋势看，近年来，半导体行业区域化趋势愈发明显。一些国家和地区正积极布局在地化晶圆
代工产能扩充，大力促进本土化协同，以缓解地缘限制对全球化产业链的冲击。总体看，各地区半导体行业
的发展将同时面临获取近地市场优势的机遇，以及失去行业资源流动性的挑战。
(二)公司发展战略
集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集成电路产业的核心环
节。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的
工艺制造能力、产能优势、服务配套。
中芯国际坚持国际化、市场化方向，致力于高质量特色工艺技术平台的研发及产能布局，致力于生产、
运营及相关服务的不断优化及效率提升，为客户提供更好的服务，实现自身健康成长，为股东创造长期价值
。
除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP
支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一
同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
(三)经营计划
2025年初，根据与产业链伙伴的广泛沟通，大家普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各
应用领域需求持平或温和增长。外部环境给2025年下半年带来一定的不确定性，同业竞争也愈演愈烈。
在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资
本开支与上一年持平。
面对挑战与机遇，公司将朝着“做强做优做大中芯国际”的目标，继续推进产能建设、支持客户开拓市
场、聚焦质量和效益。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|