经营分析☆ ◇688981 中芯国际 更新日期：2024-12-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 262.69亿 100.00 36.53亿 100.00 13.91
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 241.08亿 91.77 31.71亿 86.80 13.15
其他(产品) 21.62亿 8.23 4.82亿 13.20 22.31
─────────────────────────────────────────────────
中国区(地区) 213.25亿 81.18 --- --- ---
美国区(地区) 40.21亿 15.31 --- --- ---
欧亚区(地区) 9.24亿 3.52 --- --- ---
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截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 445.93亿 98.55 98.90亿 99.86 22.18
其他业务(行业) 6.57亿 1.45 1387.90万 0.14 2.11
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆制造代工(产品) 408.75亿 90.33 82.32亿 83.11 20.14
其他主营业务(产品) 37.18亿 8.22 16.58亿 16.74 44.60
其他业务(产品) 6.57亿 1.45 1387.90万 0.14 2.11
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中国区(地区) 363.66亿 80.37 --- --- ---
美国区(地区) 72.97亿 16.13 --- --- ---
欧亚区 (地区) 15.88亿 3.51 --- --- ---
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直销模式(销售模式) 445.93亿 98.55 98.90亿 99.86 22.18
其他业务(销售模式) 6.57亿 1.45 1387.90万 0.14 2.11
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截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路晶圆代工(产品) 191.85亿 90.00 --- --- ---
其他(产品) 20.50亿 9.62 --- --- ---
其他(补充)(产品) 8268.10万 0.39 --- --- ---
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中国区(地区) 163.01亿 76.47 --- --- ---
美国区(地区) 39.03亿 18.31 --- --- ---
欧亚区(地区) 7.96亿 3.73 --- --- ---
其他(补充)(地区) 3.17亿 1.49 --- --- ---
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截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 488.85亿 98.72 189.15亿 99.74 38.69
其他(补充)(行业) 6.31亿 1.28 4845.30万 0.26 7.67
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集成电路晶圆制造代工(产品) 452.93亿 91.47 171.47亿 90.42 37.86
其他主营业务(产品) 35.91亿 7.25 17.68亿 9.32 49.21
其他(补充)(产品) 6.31亿 1.28 4845.30万 0.26 7.67
─────────────────────────────────────────────────
中国区(地区) 362.53亿 73.21 --- --- ---
美国区(地区) 101.97亿 20.59 --- --- ---
欧亚区(地区) 24.35亿 4.92 --- --- ---
其他(补充)(地区) 6.31亿 1.28 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 488.85亿 98.72 189.15亿 99.74 38.69
其他(补充)(销售模式) 6.31亿 1.28 4845.30万 0.26 7.67
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售165.47亿元，占营业收入的37.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1654690.00│ 37.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购32.87亿元，占总采购额的32.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 328670.00│ 32.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的
工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。
除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光
掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客
户提供全方位的集成电路解决方案。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩
模制造等配套服务。
2.研发模式
公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，
进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目
立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成
功转化。
3.采购模式
公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、软件及技术服务等。
为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的
供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要
供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
4.生产模式
公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
(1)小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求
进行小批量试产。
(2)风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产
阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
(3)批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，
销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生
产进度报告。
5.营销及销售模式
公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通
并制定符合其需求的解决方案。
公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户
拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促
进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会
、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公
司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最
终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。
公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素
，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
2024年上半年，全球半导体产业整体显现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立。由于半导体产业所涉及
的应用领域广泛，各细分市场在同一时期的发展情况存在一定的分化。其中，在全球的先导产业领域，对智
能化和高速运算性能的卓越追求持续推动相关应用领域的头部企业快速成长，引导相关产业呈现爆发式增长
，已然成为半导体整体市场规模增量的主要驱动力；受益于新一轮智能终端产品的功能升级和性能提升，市
场温和催化智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮，终端需求已呈现缓慢增长态势；
在汽车电子领域，伴随电动汽车市场竞争日益激烈，车用芯片的库存消化逐渐出现减缓，该领域的半导体需
求进入周期性调整阶段。总体看，当前全球经济的不确定因素依然较多，行业增长的可持续性仍待观察。
从半导体需求和晶圆代工情况来看，产业链内参与不同细分市场的企业发展情况同样呈现一定的差异。
其中，先导产业对逻辑运算类芯片的需求增长迅速，对芯片设计、晶圆代工和封装形式的技术要求极高，已
形成了一定的产业壁垒；智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品所涵盖的半导体种类范围广，
数量多，尽管市场呈现一定的回暖趋势，但产业链的上下游企业依然面临激烈的竞争格局；另外，作为市场
份额相对较小的汽车与工业领域，其对产品规格和可靠性的要求相对特殊，因此相关芯片设计与晶圆代工的
产业链较为集中，在面对市场周期性变化时库存调整弹性较大，对整体半导体和晶圆代工行业的影响有限。
从地域发展情况看，为加强半导体供应链便利，近地产业链建设已成为全球各国各地区发展半导体产业
的大趋势。从中国大陆的产业建设情况来看，现有集成电路产业在芯片设计、晶圆代工产能规模、工艺技术
能力、封装技术等领域与实际市场需求仍不匹配。我国作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段的半导
体需求仍一定程度地依赖进口，国内产业链的上下游企业与全球头部企业在技术与规模化程度上仍存在较大
差距，面临诸多挑战。随着新一轮科技创新举措的推动，行业具备较大的成长空间。
从行业特点看，晶圆代工行业仍然是半导体产业链前端的关键行业，具备高度的技术密集、人才密集和
资金密集的特点。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和
执行规范，其研发和制造过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足
专业的技术团队与强大的研发能力，以及对工艺进行整合集成的工程能力，行业的技术门槛极高。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的
工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，中芯
国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
近年来，晶圆代工企业多以技术领先性、平台多样性、性能差异化作为吸引客户的核心优势。随着市场
需求更趋多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，也更注重利用量产工艺节点的性能基础开展横
向的衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的差异化需求。
与此同时，各类新型封装，设计服务以及光掩模等技术持续突破，为晶圆代工技术迭代赋能。在新型封
装技术领域，各类形式的系统性解决方案有效地突破了晶体管线宽极限并进一步提高了多芯片集成的融合度
；在设计服务领域，DTCO（DesignTechnologyCo-Optimization，设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹
配做评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核
心关键工具，其掩模工艺和介质材料不断进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。
伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态
布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。
从未来发展趋势看，晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等方式不断强
化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。
二、核心技术与研发进展
(一)核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
中芯国际拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系，快速有效地帮助客户完成产品导入到稳
定量产。中芯国际成功开发8英寸和12英寸的多种技术平台，为客户提供“一站式”晶圆代工和技术服务。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化：
1.研发平台优势
公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升
级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积
极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业务增长点。
2.研发团队优势
公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。研发队伍的
骨干成员由资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经验。
3.丰富产品平台和知名品牌优势
公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务
，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储
、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电
子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合
作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
4.完善的知识产权体系
公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2024年6月30日，公司
累计获得授权专利共13,699件，其中发明专利11,865件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。
5.国际化及产业链布局
公司基于国际化运营的理念，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射
全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，以便更好地拓展市场
，快速响应来自客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业链整合与
布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。
6.完善的质量、职业健康、安全和环保体系
公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前，公司已经获得了信息安
全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体
系认证ISO45001，汽车供应链质量管理体系认证IATF16949，通信行业质量管理体系认证TL9000，有害物质
过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全
认证ISO26262等诸多认证。
四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球市场的需求逐步恢复，产业链各环节逐渐向好，晶圆代工作为产业链前端的关键行
业迎来一定的需求反弹。短期来看，消费电子等产品的头部企业的库存情况较2023年同期转好，为2024年整
体产业恢复增加了信心。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据预测，2024年全球半导体市场总规
模将升至6,112亿美元。中长期来看，行业向好的格局不变，伴随可穿戴、家居、商业、交通、工业、医疗
、教育、科研等各领域应用设备的互联需求与智能化需求持续上升，终端电子产品的半导体含量将逐年增长
。
报告期内，公司不断提升自身的核心竞争力和企业价值，在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关
、市场拓展等方面积极采取创新举措，全力以赴落实各项任务。在行业整体处于恢复初期的大环境下，公司
通过快速识别客户市场份额的增量品类，主动响应客户需求变化，及时调整产品的优先级组合，为客户提供
全方位的平台技术支持与专业的设计服务，积极推动与客户的双赢合作。在全体员工的共同努力下，公司在
夯实短期经营布局的同时，持续践行中长期规划，在“稳定产能、控制成本、技术领先、客户至上”四方面
不断精进，坚定把握半导体长期增长的大趋势。
报告期内，本集团实现主营业务收入人民币25,931.6百万元，同比增加23.5%。其中，晶圆代工业务收
入为人民币24,107.7百万元，同比增加25.7%。
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